JP2016179669A - Substrate support table, substrate support device, and cream solder printing equipment - Google Patents

Substrate support table, substrate support device, and cream solder printing equipment Download PDF

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光正 曲谷
Mitsumasa Magariya
光正 曲谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate support table which can suppress deviated printing and degradation of print quality, and can suppress increases in a size of a suction mechanism and cost.SOLUTION: A substrate support table 1 includes a holding part 30 which holds a printed substrate in a state that the printed substrate and a metal mask for covering a surface of the printed substrate are overlapped, and has a recessed cross sectional shape. The holding part 30 has a surface 30a for supporting a rear surface of the printed substrate, a surface 30b for supporting a surface of the metal mask on a printed substrate side, a suction hole 3 formed on the surface 30a, and a suction hole 2 formed on the surface 30b. The printed substrate is vacuum-sucked through the suction hole 3, and the metal mask is vacuum-sucked through the suction hole 2.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、クリームはんだ印刷装置（スクリーン印刷装置とも呼ばれる）に関し、特に、プリント基板（プリント配線板とも呼ばれる）等を支持する基板支持台及びそれを用いた基板支持装置に関する。   The present invention relates to a cream solder printing apparatus (also referred to as a screen printing apparatus), and more particularly, to a substrate support table for supporting a printed circuit board (also referred to as a printed wiring board) and the like and a substrate support apparatus using the same.

一般に、はんだ印刷方法では、プリント配線板の対辺をクランプして固定し、プリント配線板とステンシルマスクの相対位置を合わせる。そして、クリームはんだをステンシルマスク上に供給してスキージを摺動させることで、プリント配線板上に、クリームはんだのパターンが形成される。
しかし、上記のはんだ印刷方法では、クランプの緩みや外れのために、さらには、スキージの摺動摩擦によるステンシルマスクの微動のために、プリント配線板とステンシルマスクの相対位置がずれ、その結果、印刷ズレが生じる場合がある。加えて、ステンシルマスクとプリント配線板の間に隙間が生じるために、オンコンタクト印刷を確実に行うことが困難になり、その結果、印刷品質が低下する場合がある。 Generally, in the solder printing method, the opposite sides of the printed wiring board are clamped and fixed, and the relative positions of the printed wiring board and the stencil mask are matched. Then, a cream solder pattern is formed on the printed wiring board by supplying cream solder onto the stencil mask and sliding the squeegee.
However, in the above solder printing method, the relative positions of the printed wiring board and the stencil mask are shifted due to loosening and disengagement of the clamp, and further due to the fine movement of the stencil mask due to sliding friction of the squeegee. Misalignment may occur. In addition, since a gap is generated between the stencil mask and the printed wiring board, it is difficult to reliably perform on-contact printing, and as a result, print quality may be deteriorated.

上記問題を解決することができるクリームはんだ印刷装置が提案されており、その一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載のスクリーン印刷装置は、プリント配線板の対辺をクランプする一対のサイドクランプと、プリント配線板を真空吸引するための複数の穴を備えたバキュームプレートを有する。一対のサイドクランプはそれぞれ、メタルマスクを真空吸引するための複数の穴を有する。
一対のサイドクランプがプリント配線板の対辺をクランプし、メタルマスクとプリント配線板との位置を合わせる。バキュームプレートの各穴を介してプリント配線板を真空吸引し、さらに、一対のサイドクランプの各穴を介してメタルマスクを真空吸引する。その結果、メタルマスクとプリント配線板が重なった状態で吸着固定される。このようにメタルマスクとプリント配線板を吸着固定することで、上記の印刷ズレや印刷品質の低下を抑制することができる。
特許文献２にも、クランプ及びプレートを用いてメタルマスクとプリント配線板を吸着固定するクリームはんだ印刷機が記載されている。 A cream solder printing apparatus that can solve the above problems has been proposed, and an example thereof is described in Patent Document 1.
The screen printing apparatus described in Patent Document 1 includes a pair of side clamps that clamp opposite sides of the printed wiring board, and a vacuum plate that includes a plurality of holes for vacuum-sucking the printed wiring board. Each of the pair of side clamps has a plurality of holes for vacuum suction of the metal mask.
A pair of side clamps clamp the opposite sides of the printed wiring board and align the positions of the metal mask and the printed wiring board. The printed wiring board is vacuum-sucked through the holes of the vacuum plate, and the metal mask is vacuum-sucked through the holes of the pair of side clamps. As a result, the metal mask and the printed wiring board are attracted and fixed in an overlapping state. Thus, by adsorbing and fixing the metal mask and the printed wiring board, it is possible to suppress the above-described printing misalignment and print quality deterioration.
Patent Document 2 also describes a cream solder printing machine that uses a clamp and a plate to adsorb and fix a metal mask and a printed wiring board.

特開平１０−２８４８２９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-284829 特開平５−１８５５８０号公報JP-A-5-185580

しかし、特許文献１、２に記載の装置には、装置本体に付随するクランプと基板支持台のバキュームプレートとのそれぞれに真空吸引を用いた吸着機構を設けているため、吸着機構が大がかりになり、コストが増大するという問題がある。
本発明の目的は、上記問題を解決し、印刷ズレや印刷品質の低下を抑制でき、かつ、吸着機構の大型化及びコスト増大を抑制することができる、基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置を提供することにある。 However, since the devices described in Patent Documents 1 and 2 are provided with a suction mechanism using vacuum suction for each of the clamp attached to the device body and the vacuum plate of the substrate support base, the suction mechanism becomes large. There is a problem that the cost increases.
The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to suppress printing displacement and print quality deterioration, and to suppress the increase in the size and cost of the adsorption mechanism, the substrate support base, the substrate support device, and the cream solder. To provide a printing apparatus.

上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
前記保持部は、
前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台が提供される。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention,
Holding the printed circuit board and a metal mask that covers the surface of the printed circuit board in a stacked state, the holding section having a concave cross-sectional shape,
The holding part is
A first surface supporting the back surface of the printed circuit board;
A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask;
A first suction hole formed in the first surface;
A second suction hole formed in the second surface,
A substrate support is provided in which the printed circuit board is vacuum-sucked through the first suction holes and the metal mask is vacuum-sucked through the second suction holes.

本発明の別の態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置が提供される。 According to another aspect of the invention,
Holding a printed circuit board and a metal mask covering the surface of the printed circuit board in an overlapped manner, the holding section has a concave cross-sectional shape, and the holding section has a first surface that supports the back surface of the printed circuit board. , A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask, a first suction hole formed in the first surface, and a second suction hole formed in the second surface And a substrate support,
There is provided a substrate support device comprising: a suction unit that vacuum-sucks the printed board through the first suction hole and vacuum-sucks the metal mask through the second suction hole.

本発明のさらに別の態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する上記基板支持装置と、
スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置が提供される。 According to yet another aspect of the invention,
The substrate support apparatus for supporting the printed circuit board and a metal mask covering the surface of the printed circuit board in an overlapped state;
There is provided a cream solder printing apparatus comprising a squeegee, and having a squeegee portion that applies cream solder on the metal mask and slides the squeegee.

本発明によれば、印刷ズレや印刷品質の低下を抑制でき、かつ、吸着機構の大型化及びコスト増大を抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress printing displacement and print quality deterioration, and it is possible to suppress an increase in the size and cost of the suction mechanism.

本発明の第１の実施形態である基板支持台を備えた基板支持装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the board | substrate support apparatus provided with the board | substrate support stand which is the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態である基板支持台の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate support stand which is the 1st Embodiment of this invention. 図２に示す基板支持台の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate support stand shown in FIG. 図２に示す基板支持台にプリント配線板及びステンシルマスクを吸着固定した状態を模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a state in which a printed wiring board and a stencil mask are sucked and fixed to the substrate support shown in FIG. 2. 図４に示す基板支持台の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate support stand shown in FIG. クランプがプリント配線板を保持した状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in which the clamp hold | maintained the printed wiring board. 本発明のクリームはんだ印刷装置の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法の一工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating one process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法の別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another process of the solder printing method performed in the cream solder printing apparatus of this invention. 本発明の第２の実施形態である基板支持台の断面図である。It is sectional drawing of the board | substrate support stand which is the 2nd Embodiment of this invention. 図１５に示す基板支持台の別の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another state of the board | substrate support stand shown in FIG.

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態である基板支持台を備えた基板支持装置の構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、基板支持装置は、基板支持台１、真空ポンプ２０及び切替弁２１、２２を有する。基板支持台１は、真空吸引を利用してプリント配線板とステンシルマスクを吸着固定する。ステンシルマスクは、一般的にメタルマスクと呼ぶことができる。ここで、真空吸引は、大気圧よりも低い圧力（負圧）、より具体的には真空ポンプを用いて実現される負圧を利用した吸引を意味する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a substrate support apparatus including a substrate support base according to a first embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, the substrate support apparatus includes a substrate support 1, a vacuum pump 20, and switching valves 21 and 22. The substrate support 1 uses vacuum suction to suction and fix the printed wiring board and stencil mask. A stencil mask can generally be called a metal mask. Here, the vacuum suction means suction using a pressure (negative pressure) lower than the atmospheric pressure, more specifically, a negative pressure realized by using a vacuum pump.

真空ポンプ２０及び切替弁２１、２２は、一般的に吸引部と呼ぶことができる。この吸引部は、プリント配線板及びステンシルマスクを基板支持台１に吸着させるための真空吸引動作を行う他、基板支持台１からプリント配線板及びステンシルマスクを脱離させるために真空吸引状態を解放する動作を行う。なお、この吸引部の構成は一例であり、適宜に変更することができる。
真空ポンプ２０の吸気口は、配管２０ａの一端に連結されている。配管２０ａの他端は、分岐配管２０ｂ、２０ｃに連結されており、分岐配管２０ｂの途中に切替弁２１が設けられ、分岐配管２０ｃの途中に切替弁２２が設けられている。切替弁２１、２２は、同じ構造であって、真空ポンプ２０側の配管と基板支持台１側の配管との間を開通状態にする第１の状態と、真空ポンプ２０側の配管を閉塞し、基板支持台１側の配管を大気圧になるように開放する第２の状態との切り替えが可能である。 The vacuum pump 20 and the switching valves 21 and 22 can generally be called a suction part. This suction unit performs a vacuum suction operation for adsorbing the printed wiring board and the stencil mask to the substrate support base 1 and also releases the vacuum suction state for removing the printed wiring board and the stencil mask from the substrate support base 1. To perform the operation. The configuration of the suction unit is an example, and can be changed as appropriate.
The suction port of the vacuum pump 20 is connected to one end of the pipe 20a. The other end of the pipe 20a is connected to the branch pipes 20b and 20c, a switching valve 21 is provided in the middle of the branch pipe 20b, and a switching valve 22 is provided in the middle of the branch pipe 20c. The switching valves 21 and 22 have the same structure, and block the first state in which the vacuum pump 20 side piping and the substrate support base 1 side piping are opened, and the vacuum pump 20 side piping. It is possible to switch to the second state in which the pipe on the substrate support 1 side is opened to atmospheric pressure.

図２は、基板支持台１の模式的斜視図であり、図３は、基板支持台１の断面図である。図３には、図２の基板支持台１の一点鎖線の矢印で示した部分の断面が模式的に示されている。図４は、プリント配線板及びステンシルマスクが載置された基板支持台１の模式的斜視図であり、図５は、その基板支持台１の断面図である。
以下、図２から図５を参照して基板支持台１の構成を具体的に説明する。
基板支持台１は、プリント配線板５とプリント配線板５の表面を覆うステンシルマスク４とを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状である保持部３０を有する。保持部３０は、プリント配線板５の裏面を支持する面３０ａと、ステンシルマスク４のプリント配線板５側の面を支持する面３０ｂを有する。 FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate support 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate support 1. FIG. 3 schematically shows a cross section of a portion indicated by a one-dot chain line arrow of the substrate support 1 of FIG. FIG. 4 is a schematic perspective view of the substrate support 1 on which the printed wiring board and the stencil mask are placed, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate support 1.
Hereinafter, the configuration of the substrate support 1 will be described in detail with reference to FIGS.
The substrate support 1 includes a holding unit 30 that holds the printed wiring board 5 and the stencil mask 4 that covers the surface of the printed wiring board 5 in a stacked state and has a concave cross-sectional shape. The holding unit 30 has a surface 30 a that supports the back surface of the printed wiring board 5 and a surface 30 b that supports the surface of the stencil mask 4 on the printed wiring board 5 side.

プリント配線板５を真空吸引するための複数の吸着穴３が面３０ａに形成され、ステンシルマスク４を真空吸引するための複数の吸着穴２が面３０ｂに形成されている。吸着穴２、３の数及び形成位置は、適宜に変更可能である。
各吸着穴３は気体室３１と連通し、各吸着穴２は気体室３２と連通する。気体室３１は吸排気口３１ａと連通し、気体室３２は吸排気口３２ａと連通する。吸排気口３１ａは、図１に示した分岐配管２０ｂに連結され、吸排気口３２ａは、図１に示した分岐配管２０ｃに連結される。
気体室３１内の気体が吸排気口３１ａから排気されることで、各吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引され、その結果、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。気体室３２内の気体が吸排気口３２ａから排気されることで、各吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引され、その結果、ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定される。 A plurality of suction holes 3 for vacuum suction of the printed wiring board 5 are formed in the surface 30a, and a plurality of suction holes 2 for vacuum suction of the stencil mask 4 are formed in the surface 30b. The number and formation positions of the suction holes 2 and 3 can be changed as appropriate.
Each suction hole 3 communicates with the gas chamber 31, and each suction hole 2 communicates with the gas chamber 32. The gas chamber 31 communicates with the intake / exhaust port 31a, and the gas chamber 32 communicates with the intake / exhaust port 32a. The intake / exhaust port 31a is connected to the branch pipe 20b shown in FIG. 1, and the intake / exhaust port 32a is connected to the branch pipe 20c shown in FIG.
When the gas in the gas chamber 31 is exhausted from the intake / exhaust port 31a, the printed wiring board 5 is vacuum-sucked through the suction holes 3, and as a result, the printed wiring board 5 is suction-fixed to the surface 30a. When the gas in the gas chamber 32 is exhausted from the intake / exhaust port 32a, the stencil mask 4 is vacuum-sucked through the suction holes 2, and as a result, the stencil mask 4 is suction-fixed to the surface 30b.

面３０ａと面３０ｂの段差ｈは、プリント配線板５の厚さと一致または略一致しているので、面３０ａに吸着固定されたプリント配線板５の表面は、面３０ｂと同じ高さになる。よって、ステンシルマスク４は、プリント配線板５の表面と面３０ｂとに隙間なく接する。
面３０ａの両側には、面３０ｂを形成する一対の凸部１ａ、１ｂが設けられおり、これら凸部１ａ、１ｂがプリント配線板５の長手方向の位置決めを行う。凸部１ａ、１ｂの間隔Ｌ１は、プリント配線板５の長さよりも所定値だけ大きい。ここで、所定値は、プリント配線板５の位置決めを行うことができる範囲内で設定可能である。
クランプ６は、面３０ａ上のプリント配線板５の対辺を保持する。図６に、クランプ６が面３０ａ上のプリント配線板５を保持した状態を模式的に示す。 Since the step h between the surface 30a and the surface 30b matches or substantially matches the thickness of the printed wiring board 5, the surface of the printed wiring board 5 attracted and fixed to the surface 30a has the same height as the surface 30b. Therefore, the stencil mask 4 is in contact with the surface of the printed wiring board 5 and the surface 30b without any gap.
A pair of convex portions 1a and 1b forming the surface 30b are provided on both sides of the surface 30a, and the convex portions 1a and 1b position the printed wiring board 5 in the longitudinal direction. The interval L1 between the convex portions 1a and 1b is larger than the length of the printed wiring board 5 by a predetermined value. Here, the predetermined value can be set within a range in which the printed wiring board 5 can be positioned.
The clamp 6 holds the opposite side of the printed wiring board 5 on the surface 30a. FIG. 6 schematically shows a state where the clamp 6 holds the printed wiring board 5 on the surface 30a.

図６に示すように、基板支持台１の保持部３０の幅Ｌ２は、プリント配線板５の幅Ｌ３よりも小さい。よって、クランプ６が面３０ａ上のプリント配線板５の対辺を保持した状態において、クランプ６は保持部３０と干渉することはない。クランプ６及び凸部１ａ、１ｂを用いて、プリント配線板５の位置決めを高精度に行うことができる。
ここで、図１をさらに参照する。基板支持装置では、切替弁２１が第１の状態で、切替弁２２が第２の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３１内の気体を吸排気口３１ａから排出させる。この動作によれば、プリント配線板５の裏面が面３０ａに接した状態において、気体室３１内が負圧の状態となり、その結果、各吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引されて、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。 As shown in FIG. 6, the width L <b> 2 of the holding portion 30 of the substrate support base 1 is smaller than the width L <b> 3 of the printed wiring board 5. Therefore, the clamp 6 does not interfere with the holding portion 30 in a state where the clamp 6 holds the opposite side of the printed wiring board 5 on the surface 30a. The printed wiring board 5 can be positioned with high accuracy using the clamp 6 and the convex portions 1a and 1b.
Reference is now further made to FIG. In the substrate support apparatus, when the switching valve 21 is in the first state and the switching valve 22 is in the second state, the vacuum pump 20 discharges the gas in the gas chamber 31 from the intake / exhaust port 31a. According to this operation, in the state where the back surface of the printed wiring board 5 is in contact with the surface 30 a, the inside of the gas chamber 31 is in a negative pressure state. As a result, the printed wiring board 5 is vacuum-sucked through the suction holes 3. Thus, the printed wiring board 5 is attracted and fixed to the surface 30a.

一方、切替弁２２が第１の状態で、切替弁２１が第２の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３２内の気体を吸排気口３２ａから排出させる。この動作によれば、ステンシルマスク４が面３０ｂに接した状態において、気体室３２内が負圧の状態となり、その結果、各吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引されて、ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定される。
また、切替弁２１、２２が共に第１の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３１内の気体を吸排気口３１ａから排出させ、かつ、気体室３２内の気体を吸排気口３２ａから排出させる。この動作によれば、プリント配線板５及びステンシルマスク４は、同時に面３０ａ及び面３０ｂに吸着固定される。 On the other hand, when the switching valve 22 is in the first state and the switching valve 21 is in the second state, the vacuum pump 20 discharges the gas in the gas chamber 32 from the intake / exhaust port 32a. According to this operation, when the stencil mask 4 is in contact with the surface 30b, the inside of the gas chamber 32 is in a negative pressure state. As a result, the stencil mask 4 is vacuum-sucked through the suction holes 2 and the stencil mask 4 4 is adsorbed and fixed to the surface 30b.
Further, when both the switching valves 21 and 22 are in the first state, the vacuum pump 20 discharges the gas in the gas chamber 31 from the intake / exhaust port 31a, and discharges the gas in the gas chamber 32 to the intake / exhaust port 32a. To drain. According to this operation, the printed wiring board 5 and the stencil mask 4 are simultaneously fixed to the surface 30a and the surface 30b by suction.

プリント配線板５が面３０ａに吸着固定された状態で、切替弁２１を第１の状態から第２の状態に切り替えると、気体室３１内が大気圧となって、各吸着穴３を介したプリント配線板５の真空吸引状態が解除される。その結果、プリント配線板５を面３０ａから脱離させることができる。
ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定された状態で、切替弁２２を第１の状態から第２の状態に切り替えると、気体室３２内が大気圧となって、各吸着穴２を介したステンシルマスク４の真空吸引状態が解除される。その結果、ステンシルマスク４を面３０ｂから脱離させることができる。 When the switching valve 21 is switched from the first state to the second state in a state where the printed wiring board 5 is adsorbed and fixed to the surface 30a, the inside of the gas chamber 31 becomes an atmospheric pressure and passes through each adsorption hole 3. The vacuum suction state of the printed wiring board 5 is released. As a result, the printed wiring board 5 can be detached from the surface 30a.
When the switching valve 22 is switched from the first state to the second state in a state where the stencil mask 4 is adsorbed and fixed to the surface 30b, the inside of the gas chamber 32 becomes atmospheric pressure, and the stencil through each adsorption hole 2 is obtained. The vacuum suction state of the mask 4 is released. As a result, the stencil mask 4 can be detached from the surface 30b.

次に、上述の基板支持装置を備えたクリームはんだ印刷装置を説明する。
図７は、クリームはんだ印刷装置の構成を示すブロック図である。
図７を参照すると、クリームはんだ印刷装置は、制御部４０、搬送部４１、基板支持台ステージ４２、スキージ部４３、クランプ６、切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０を有する。
搬送部４１は、プリント配線板５の搬送を行う。スキージ部４３は、ステンシルマスク４上にクリームはんだを供給し、スキージを摺動させる部分である。搬送部４１及びスキージ部４３は、既存のクリームはんだ印刷装置に用いられているものであるので、ここでは、その詳細な説明は省略する。
基板支持台ステージ４２は、基板支持台１を上下、前後、左右に移動するものであって、例えばＸＹＺステージよりなる。制御部４０は、マイクロプロセッサ等よりなり、搬送部４１、基板支持台ステージ４２、スキージ部４３、クランプ６、切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０それぞれの動作を制御してはんだ印刷に必要な工程を実行する。 Next, a cream solder printing apparatus provided with the above-described substrate support apparatus will be described.
FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the cream solder printing apparatus.
Referring to FIG. 7, the cream solder printing apparatus includes a control unit 40, a transport unit 41, a substrate support stage 42, a squeegee unit 43, a clamp 6, switching valves 21 and 22, and a vacuum pump 20.
The transport unit 41 transports the printed wiring board 5. The squeegee portion 43 is a portion for supplying cream solder onto the stencil mask 4 and sliding the squeegee. Since the conveyance part 41 and the squeegee part 43 are used for the existing cream solder printing apparatus, the detailed description is abbreviate | omitted here.
The substrate support base stage 42 moves the substrate support base 1 up and down, back and forth, and left and right, and is composed of, for example, an XYZ stage. The control unit 40 includes a microprocessor or the like, and controls the operations of the transport unit 41, the substrate support stage 42, the squeegee unit 43, the clamp 6, the switching valves 21, 22 and the vacuum pump 20, and is a process necessary for solder printing. Execute.

図８から図１４は、はんだ印刷工程を説明するための図である。
まず、図８に示すように、搬送部４１がプリント配線板５を印刷位置まで搬送し、基板支持台ステージ４２が基板支持台１を所定の高さまで上昇させる。そして、図９に示すように、クランプ６がプリント配線板５の対向する２辺を挟持する。こうして、クランプ６及び基板支持台１の凸部１ａ、１ｂを用いたプリント配線板５の位置決めが行われる。なお、ステンシルマスク４は、印刷位置に固定されている。
次に、図１０に示すように、吸引部（切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０）が、吸着穴３に負圧を与えることによりプリント配線板５を吸着固定する。そして、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１をさらに上昇させて、プリント配線板５をステンシルマスク４と接触させる。 8 to 14 are diagrams for explaining the solder printing process.
First, as shown in FIG. 8, the transport unit 41 transports the printed wiring board 5 to the printing position, and the substrate support stage stage 42 raises the substrate support base 1 to a predetermined height. Then, as shown in FIG. 9, the clamp 6 sandwiches two opposing sides of the printed wiring board 5. In this way, the printed wiring board 5 is positioned using the clamp 6 and the convex portions 1 a and 1 b of the substrate support base 1. The stencil mask 4 is fixed at the printing position.
Next, as shown in FIG. 10, the suction part (the switching valves 21 and 22 and the vacuum pump 20) applies the negative pressure to the suction hole 3 to suck and fix the printed wiring board 5. Then, the substrate support stage 42 further raises the substrate support 1 to bring the printed wiring board 5 into contact with the stencil mask 4.

次に、図１１に示すように、吸引部が、吸着穴２に負圧を与えることによりステンシルマスク４を吸着固定し、スキージ部４３が、スキージ７を摺動させてクリームはんだ８の印刷を行う。
はんだ印刷が終了すると、図１２に示すように、吸引部が、吸着穴２の負圧を開放し、その状態で、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１を下降させて、ステンシルマスク４からプリント配線板５を離す。
次に、図１３に示すように、吸引部が、吸着穴３の負圧を開放し、その状態で、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１を下降させて、プリント配線板５と基板支持台１を分離する。その後、図１４に示すように、クランプ６がプリント配線板５を解放し、搬送部４１が、プリント配線板５を次の工程を行う処理部に搬送する。 Next, as shown in FIG. 11, the suction portion applies a negative pressure to the suction hole 2 to suck and fix the stencil mask 4, and the squeegee portion 43 slides the squeegee 7 to print the cream solder 8. Do.
When the solder printing is completed, as shown in FIG. 12, the suction part opens the negative pressure of the suction hole 2, and in this state, the substrate support stage 42 lowers the substrate support table 1 and the stencil mask 4. The printed wiring board 5 is released from.
Next, as shown in FIG. 13, the suction part releases the negative pressure of the suction hole 3, and in this state, the substrate support stage 42 lowers the substrate support 1, and the printed wiring board 5 and the substrate The support stand 1 is separated. Thereafter, as shown in FIG. 14, the clamp 6 releases the printed wiring board 5, and the transport unit 41 transports the printed wiring board 5 to a processing unit that performs the next step.

本実施形態の基板支持装置によれば、基板支持台１が、プリント配線板５とステンシルマスク４を重ねた状態で吸着固定するので、プリント配線板５とステンシルマスク４の相対位置ずれを無くすことができ、その結果、印刷ズレを抑制することができる。加えて、ステンシルマスク４とプリント配線板５との密着性を高めることができるので、にじみや抜け不良といった印刷不良を抑制することができ、印刷品質の向上を図ることができる。
また、ステンシルマスク４を吸引する吸着穴２及びプリント配線板５を吸引する吸着穴３はいずれも基板支持台１に設けられているので、ステンシルマスクを吸引する吸着穴をクランプに設けた構成と比較して、吸着機構の小型化を図ることできる。
加えて、ステンシルマスク４及びプリント配線板５それぞれの吸引機構を基板支持台１に設けたことで、印刷装置本体の大幅な改造が不要となるため、装置コストを削減することが可能である。 According to the substrate support apparatus of the present embodiment, the substrate support 1 is suction-fixed in a state where the printed wiring board 5 and the stencil mask 4 are overlapped, so that the relative displacement between the printed wiring board 5 and the stencil mask 4 is eliminated. As a result, printing misalignment can be suppressed. In addition, since the adhesion between the stencil mask 4 and the printed wiring board 5 can be improved, printing defects such as bleeding and missing defects can be suppressed, and the printing quality can be improved.
In addition, since the suction hole 2 for sucking the stencil mask 4 and the suction hole 3 for sucking the printed wiring board 5 are both provided in the substrate support base 1, the suction hole for sucking the stencil mask is provided in the clamp. In comparison, the adsorption mechanism can be downsized.
In addition, by providing the substrate support 1 with the suction mechanisms for the stencil mask 4 and the printed wiring board 5, it is not necessary to significantly modify the printing apparatus main body, so that the apparatus cost can be reduced.

（第２の実施形態）
図１５は、本発明の第２の実施形態である基板支持台の構成を説明するための模式図である。
図１５に示す基板支持台１は、ザグリ部１０及び吸着穴１２が設けられた以外は、第１の実施形態で説明した基板支持台１と同じである。基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置は、第１の実施形態で説明したとおりであるので、ここでは、その構成や動作の説明は省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 15 is a schematic diagram for explaining a configuration of a substrate support that is the second embodiment of the present invention.
The substrate support 1 shown in FIG. 15 is the same as the substrate support 1 described in the first embodiment except that the counterbore 10 and the suction holes 12 are provided. Since the substrate support device and the cream solder printing device are as described in the first embodiment, the description of the configuration and operation thereof is omitted here.

部品９がプリント配線板５の裏面に実装されている。ザグリ部１０は、保持部３０の面３０ａに形成されており、プリント配線板５を面３０ａに載置した状態で、部品９がザグリ部１０内に収容される。このように、ザグリ部１０を設けたことで、部品９が実装されたプリント配線板５を面３０ａに載置することができる。
貫通穴１１がプリント配線板５の所定の位置に形成されている。吸着穴１２は、面３０ａの貫通穴１１と対向する位置に形成されている。吸着穴１２は、気体室３２と連通する。気体室３２は、吸着穴１２を介して貫通穴１１と連通する。吸着穴１２及び貫通穴１１の数及び形成位置は適宜に変更可能である。
気体室３１内の気体が吸排気口３１ａから排気されることで、吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引され、その結果、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。気体室３２内の気体が吸排気口３２ａから排気されることで、吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引され、かつ、吸着穴１２及び貫通穴１１を介して、ステンシルマスク４が真空吸引される。その結果、ステンシルマスク４が面３０ｂ及びプリント配線板５の表面に吸着固定される。 A component 9 is mounted on the back surface of the printed wiring board 5. The counterbore part 10 is formed on the surface 30a of the holding part 30, and the component 9 is accommodated in the counterbore part 10 with the printed wiring board 5 placed on the surface 30a. Thus, by providing the counterbore part 10, the printed wiring board 5 on which the component 9 is mounted can be placed on the surface 30a.
A through hole 11 is formed at a predetermined position of the printed wiring board 5. The suction hole 12 is formed at a position facing the through hole 11 of the surface 30a. The suction hole 12 communicates with the gas chamber 32. The gas chamber 32 communicates with the through hole 11 through the suction hole 12. The numbers and formation positions of the suction holes 12 and the through holes 11 can be changed as appropriate.
When the gas in the gas chamber 31 is exhausted from the intake / exhaust port 31a, the printed wiring board 5 is vacuum-sucked through the suction holes 3, and as a result, the printed wiring board 5 is sucked and fixed to the surface 30a. When the gas in the gas chamber 32 is exhausted from the intake / exhaust port 32a, the stencil mask 4 is vacuum-sucked through the suction hole 2, and the stencil mask 4 is vacuumed through the suction hole 12 and the through hole 11. Sucked. As a result, the stencil mask 4 is attracted and fixed to the surface 30 b and the surface of the printed wiring board 5.

図１６は、プリント配線板５をステンシルマスク４から分離する際の基板支持台１の動作を説明するための模式図である。
プリント配線板５とステンシルマスク４が重ねた状態で面３０ａ、３０ｂに吸着固定されている。吸排気口３２ａを介して気体室３２内に気体が流入すると、気体室３２が大気圧になって、吸着穴２、１２及び貫通穴１１を介したステンシルマスク４の真空吸引状態が解除される。その結果、ステンシルマスク４をプリント配線板５から脱離させることができる。
また、吸排気口３１ａを介して気体室３１内に気体が流入すると、気体室３１が大気圧になって、吸着穴３を介したプリント配線板５の真空吸引状態が解除される。その結果、プリント配線板５を基板支持台１の面３０ａから脱離させることができる。 FIG. 16 is a schematic diagram for explaining the operation of the substrate support 1 when the printed wiring board 5 is separated from the stencil mask 4.
The printed wiring board 5 and the stencil mask 4 are attracted and fixed to the surfaces 30a and 30b in a state where they are overlapped. When gas flows into the gas chamber 32 through the intake / exhaust port 32a, the gas chamber 32 becomes atmospheric pressure, and the vacuum suction state of the stencil mask 4 through the suction holes 2, 12 and the through hole 11 is released. . As a result, the stencil mask 4 can be detached from the printed wiring board 5.
Further, when gas flows into the gas chamber 31 through the intake / exhaust port 31a, the gas chamber 31 becomes atmospheric pressure, and the vacuum suction state of the printed wiring board 5 through the suction hole 3 is released. As a result, the printed wiring board 5 can be detached from the surface 30 a of the substrate support 1.

本実施形態の基板支持台１によれば、第１の実施形態で説明した効果に加えて、以下のような効果を奏する。
ザグリ部１０が設けられているので、片面実装済みのプリント配線板を支持することができる。
また、ステンシルマスク４の両端部が、吸着穴２を介して真空吸引されることに加えて、ステンシルマスク４の中央部が、吸着穴３及びプリント配線板５の貫通穴１１を介して真空吸引される。よって、ステンシルマスク４の端部のみが真空吸引される第１の実施形態と比較して、ステンシルマスク４とプリント配線板５との密着性をさらに高めることができる。
また、吸着穴３、１２を介して真空吸引状態が解除された状態において、ステンシルマスク４をプリント配線板５から離脱させる際に、気体が吸着穴１２及び貫通穴１１を流れる。よって、ステンシルマスク４をプリント配線板５から容易に離脱させることがきる。 According to the substrate support 1 of the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects described in the first embodiment.
Since the counterbore part 10 is provided, the printed wiring board mounted on one side can be supported.
Further, in addition to vacuum suction of both end portions of the stencil mask 4 through the suction holes 2, the central portion of the stencil mask 4 is vacuum suctioned through the suction holes 3 and the through holes 11 of the printed wiring board 5. Is done. Therefore, compared with the first embodiment in which only the end portion of the stencil mask 4 is vacuum-sucked, the adhesion between the stencil mask 4 and the printed wiring board 5 can be further enhanced.
Further, when the stencil mask 4 is detached from the printed wiring board 5 in a state where the vacuum suction state is released through the suction holes 3 and 12, the gas flows through the suction holes 12 and the through holes 11. Therefore, the stencil mask 4 can be easily detached from the printed wiring board 5.

以上説明した第１及び第２の実施形態は本発明の一例であり、その構成及び動作は適宜に変更することができる。
例えば、第１または第２の実施形態において、吸排気口３１ａを介して気体室３１内に気体を供給し、吸排気口３２ａを介して気体室３２内に気体を供給する気体供給部を設けてもよい。この場合、気体供給部からの配管は２つの分岐配管に分岐され、一方の分岐配管は切替弁２１を介して吸排気口３１ａに連結され、他方の分岐配管は切替弁２２を介して吸排気口３２ａに連結される。切替弁２１は、真空ポンプ２０と吸排気口３１ａを連結する第１の状態と、気体供給部と吸排気口３１ａを連結する第２の状態との間で状態切替が可能である。切替弁２２は、真空ポンプ２０と吸排気口３２ａを連結する第１の状態と、気体供給部と吸排気口３２ａを連結する第２の状態との間で状態切替が可能である。制御部４０は、切替弁２１、２２、真空ポンプ２０及び気体供給部それぞれの動作を制御する。 The first and second embodiments described above are examples of the present invention, and the configuration and operation thereof can be changed as appropriate.
For example, in the first or second embodiment, a gas supply unit that supplies gas into the gas chamber 31 through the intake / exhaust port 31a and supplies gas into the gas chamber 32 through the intake / exhaust port 32a is provided. May be. In this case, the pipe from the gas supply section is branched into two branch pipes, one branch pipe is connected to the intake / exhaust port 31a via the switching valve 21, and the other branch pipe is intake / exhaust via the switching valve 22. Connected to the mouth 32a. The switching valve 21 can be switched between a first state in which the vacuum pump 20 and the intake / exhaust port 31a are connected and a second state in which the gas supply unit and the intake / exhaust port 31a are connected. The switching valve 22 can be switched between a first state in which the vacuum pump 20 and the intake / exhaust port 32a are connected and a second state in which the gas supply unit and the intake / exhaust port 32a are connected. The control unit 40 controls operations of the switching valves 21 and 22, the vacuum pump 20, and the gas supply unit.

上記構成において、制御部４０は、切替弁２１を第１の状態に設定して真空ポンプ２０を稼働させることで気体室３１内を負圧にする。気体室３１内を負圧にすることで、プリント配線板５が吸着固定される。また、制御部４０は、切替弁２１を第２の状態に設定して気体供給部を稼働させることで気体室３１内を正圧にする。気体室３１内を正圧にすることで、プリント配線板５を面３０ａから容易に脱離させることができる。
制御部４０は、切替弁２２を第１の状態に設定して真空ポンプ２０を稼働させることで気体室３２内を負圧にする。気体室３２内を負圧にすることで、ステンシルマスク４が吸着固定される。また、制御部４０は、切替弁２２を第２の状態に設定して気体供給部を稼働させることで気体室３２内を正圧にする。気体室３２内を正圧にすることで、ステンシルマスク４をプリント配線板５及び面３０ｂから容易に脱離させることができる。特に、第２の実施形態においては、気体室３２内を正圧にすることで、ステンシルマスク４をプリント配線板５から離脱させる際の版離れ性を向上させることができる。 In the above configuration, the control unit 40 sets the switching valve 21 to the first state and operates the vacuum pump 20 to make the gas chamber 31 have a negative pressure. By setting the inside of the gas chamber 31 to a negative pressure, the printed wiring board 5 is adsorbed and fixed. Moreover, the control part 40 makes the inside of the gas chamber 31 a positive pressure by setting the switching valve 21 to a 2nd state, and operating a gas supply part. By setting the inside of the gas chamber 31 to a positive pressure, the printed wiring board 5 can be easily detached from the surface 30a.
The control unit 40 sets the switching valve 22 to the first state and operates the vacuum pump 20 to make the gas chamber 32 have a negative pressure. By making the pressure in the gas chamber 32 negative, the stencil mask 4 is adsorbed and fixed. Moreover, the control part 40 sets the switching valve 22 to a 2nd state, and makes the inside of the gas chamber 32 a positive pressure by operating a gas supply part. By making the pressure in the gas chamber 32 positive, the stencil mask 4 can be easily detached from the printed wiring board 5 and the surface 30b. In particular, in the second embodiment, by making the pressure in the gas chamber 32 a positive pressure, it is possible to improve the plate separation property when the stencil mask 4 is detached from the printed wiring board 5.

また、本発明は、以下の付記１〜１２のような形態をとり得るが、これら形態に限定されない。
［付記１］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
前記保持部は、
前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
［付記２］
付記１に記載の基板支持台において、
前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持台。
［付記３］
付記１または２に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持台。
［付記４］
付記１から３のいずれか一つに記載の基板支持台において、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体が排気されることで前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体が排気されることで前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
［付記５］
付記４に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持台。
［付記６］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置。
［付記７］
付記６に記載の基板支持装置において、
前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持装置。
［付記８］
付記６または７に記載の基板支持装置において、
前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持装置。
［付記９］
付記６から８のいずれか一項に記載の基板支持装置において、
前記支持部は、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記吸引部は、前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体を排気させ、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体を排気させる、基板支持装置。
［付記１０］
付記９に記載の基板支持装置において、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内に気体を供給し、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内に気体を供給する気体供給部を、さらに有する、基板支持装置。
［付記１１］
付記９または１０に記載の基板支持装置において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持装置。
［付記１２］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する、付記６から１１のいずれか一つに記載の基板支持装置と、
スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置。 Moreover, although this invention can take a form like the following additional remarks 1-12, it is not limited to these forms.
[Appendix 1]
Holding the printed circuit board and a metal mask that covers the surface of the printed circuit board in a stacked state, the holding section having a concave cross-sectional shape,
The holding part is
A first surface supporting the back surface of the printed circuit board;
A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask;
A first suction hole formed in the first surface;
A second suction hole formed in the second surface,
A substrate support, wherein the printed circuit board is vacuum-sucked through the first suction hole, and the metal mask is vacuum-sucked through the second suction hole.
[Appendix 2]
In the substrate support table according to appendix 1,
The board | substrate support stand with which the level | step difference of the said 1st and 2nd surface is the same as the thickness of the said printed circuit board.
[Appendix 3]
In the substrate support table according to appendix 1 or 2,
The holding portion further includes a pair of convex portions that are provided on both sides of the first surface and that form the second surface, and the pair of convex portions are formed on the first surface. A substrate support that positions the printed circuit board in the longitudinal direction.
[Appendix 4]
In the substrate support base according to any one of appendices 1 to 3,
A first gas chamber communicating with the first suction hole;
A second gas chamber communicating with the second suction hole;
A first intake / exhaust port communicating with the first gas chamber;
A second intake / exhaust port communicating with the second gas chamber,
The printed circuit board is evacuated by exhausting the gas in the first gas chamber through the first intake / exhaust port, and the gas in the second gas chamber through the second intake / exhaust port. A substrate support, wherein the metal mask is vacuumed by evacuating the substrate.
[Appendix 5]
In the substrate support table according to appendix 4,
The holding unit further includes a third hole formed in the first surface and communicating with the second gas chamber.
[Appendix 6]
Holding a printed circuit board and a metal mask covering the surface of the printed circuit board in an overlapped manner, the holding section has a concave cross-sectional shape, and the holding section has a first surface that supports the back surface of the printed circuit board. , A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask, a first suction hole formed in the first surface, and a second suction hole formed in the second surface And a substrate support,
And a suction unit that vacuum-sucks the printed circuit board through the first suction hole and vacuum-sucks the metal mask through the second suction hole.
[Appendix 7]
In the substrate support apparatus according to appendix 6,
The board | substrate support apparatus with which the level | step difference of the said 1st and 2nd surface is the same as the thickness of the said printed circuit board.
[Appendix 8]
In the substrate support apparatus according to appendix 6 or 7,
The holding portion further includes a pair of convex portions that are provided on both sides of the first surface and that form the second surface, and the pair of convex portions are formed on the first surface. A substrate support device for positioning a printed circuit board in the longitudinal direction.
[Appendix 9]
In the substrate support apparatus according to any one of appendices 6 to 8,
The support part is
A first gas chamber communicating with the first suction hole;
A second gas chamber communicating with the second suction hole;
A first intake / exhaust port communicating with the first gas chamber;
A second intake / exhaust port communicating with the second gas chamber,
The suction unit exhausts the gas in the first gas chamber through the first intake / exhaust port, and exhausts the gas in the second gas chamber through the second intake / exhaust port. Support device.
[Appendix 10]
In the substrate support apparatus according to attachment 9,
A gas supply unit configured to supply a gas into the first gas chamber via the first intake / exhaust port and supply a gas into the second gas chamber via the second intake / exhaust port; , Substrate support device.
[Appendix 11]
In the substrate support apparatus according to appendix 9 or 10,
The holding unit further includes a third hole formed in the first surface and communicating with the second gas chamber.
[Appendix 12]
The substrate support apparatus according to any one of appendices 6 to 11, which supports the printed circuit board and a metal mask that covers the surface of the printed circuit board in an overlapped state.
A cream solder printing apparatus comprising: a squeegee; and a squeegee portion that applies cream solder on the metal mask and slides the squeegee.

１ 基板支持台
１ａ、１ｂ 凸部
２、３ 吸着穴
３０ 保持部
３０ａ、３０ｂ 面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate support stand 1a, 1b Convex part 2, 3 Suction hole 30 Holding part 30a, 30b Surface

Claims (10)

プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
前記保持部は、
前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。 Holding the printed circuit board and a metal mask that covers the surface of the printed circuit board in a stacked state, the holding section having a concave cross-sectional shape,
The holding part is
A first surface supporting the back surface of the printed circuit board;
A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask;
A first suction hole formed in the first surface;
A second suction hole formed in the second surface,
A substrate support, wherein the printed circuit board is vacuum-sucked through the first suction hole, and the metal mask is vacuum-sucked through the second suction hole. 請求項１に記載の基板支持台において、
前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持台。 In the board | substrate support stand of Claim 1,
The board | substrate support stand with which the level | step difference of the said 1st and 2nd surface is the same as the thickness of the said printed circuit board. 請求項１または２に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持台。 In the board | substrate support stand of Claim 1 or 2,
The holding portion further includes a pair of convex portions that are provided on both sides of the first surface and that form the second surface, and the pair of convex portions are formed on the first surface. A substrate support that positions the printed circuit board in the longitudinal direction. 請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持台において、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体が排気されることで前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体が排気されることで前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。 In the board | substrate support stand as described in any one of Claim 1 to 3,
A first gas chamber communicating with the first suction hole;
A second gas chamber communicating with the second suction hole;
A first intake / exhaust port communicating with the first gas chamber;
A second intake / exhaust port communicating with the second gas chamber,
The printed circuit board is evacuated by exhausting the gas in the first gas chamber through the first intake / exhaust port, and the gas in the second gas chamber through the second intake / exhaust port. A substrate support, wherein the metal mask is vacuumed by evacuating the substrate. 請求項４に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持台。 In the board | substrate support stand of Claim 4,
The holding unit further includes a third hole formed in the first surface and communicating with the second gas chamber. プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置。 Holding a printed circuit board and a metal mask covering the surface of the printed circuit board in an overlapped manner, the holding section has a concave cross-sectional shape, and the holding section has a first surface that supports the back surface of the printed circuit board. , A second surface for supporting the printed circuit board side surface of the metal mask, a first suction hole formed in the first surface, and a second suction hole formed in the second surface And a substrate support,
And a suction unit that vacuum-sucks the printed circuit board through the first suction hole and vacuum-sucks the metal mask through the second suction hole. 請求項６に記載の基板支持装置において、
前記支持部は、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記吸引部は、前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体を排気させ、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体を排気させる、基板支持装置。 The substrate support apparatus according to claim 6, wherein
The support part is
A first gas chamber communicating with the first suction hole;
A second gas chamber communicating with the second suction hole;
A first intake / exhaust port communicating with the first gas chamber;
A second intake / exhaust port communicating with the second gas chamber,
The suction unit exhausts the gas in the first gas chamber through the first intake / exhaust port, and exhausts the gas in the second gas chamber through the second intake / exhaust port. Support device. 請求項７に記載の基板支持装置において、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内に気体を供給し、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内に気体を供給する気体供給部を、さらに有する、基板支持装置。 The substrate support apparatus according to claim 7, wherein
A gas supply unit configured to supply a gas into the first gas chamber via the first intake / exhaust port and supply a gas into the second gas chamber via the second intake / exhaust port; , Substrate support device. 請求項７または８に記載の基板支持装置において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持装置。 The substrate support apparatus according to claim 7 or 8,
The holding unit further includes a third hole formed in the first surface and communicating with the second gas chamber. プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する、請求項６から９のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置。 The substrate support device according to any one of claims 6 to 9, which supports the printed circuit board and a metal mask that covers the surface of the printed circuit board in an overlapped state.
A cream solder printing apparatus comprising: a squeegee; and a squeegee portion that applies cream solder on the metal mask and slides the squeegee.
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