JP2016179198A5

JP2016179198A5 -

Info

Publication number: JP2016179198A5
Application number: JP2016115240A
Authority: JP
Filing date: 2016-06-09
Publication date: 2017-06-22

Claims

流体サンプルを分析するためのデバイス（１００）であって、このデバイスは、
マイクロ流体素子（１０２）を通って、毛細管力により、前記流体サンプルが伝達されるように設計された、流体基板（１０１）中に設けられた前記マイクロ流体素子（１０２）、および前記マイクロ流体素子（１０２）に流体チャネルを介して接続された前記流体サンプルを提供する手段、を含む前記流体基板（１０１）と、
前記流体基板（１０１）に取り付けられ、少なくとも部分的に前記流体基板（１０１）を覆い、少なくとも部分的に前記マイクロ流体素子（１０２）を閉じる蓋（１０３）と、を含み、
前記蓋（１０３）はＣＭＯＳチップであり、
前記マイクロ流体素子（１０２）は、マイクロピラー（２０７）を含み、
前記流体サンプルが前記マイクロ流体素子（１０２）中に存在する場合、前記蓋（１０３）の少なくとも一部は前記流体サンプルに接触するデバイス（１００）。
前記蓋（１０３）は、トランジスタ層を含み、トランジスタ層は、少なくとも１つの電気部品と電気的に接続され、電気部品は以下に示す：生物学的感知回路、検出目的の電極、流体取り扱い目的の電極、データ通信目的の回路、無線データ通信目的の回路、温度センサ、温度コントロールのためのヒータ電極、流体センサおよび流体粘性コントロールのための電極、の少なくとも１つである請求項１に記載のデバイス（１００）。
前記流体サンプルを提供する手段は、前記マイクロ流体素子（１０２）に接続された内部流体チャネル（１０５）を含む集積された針（１０４）であり、前記針（１０４）は、前記流体基板（１０１）の突出部分であり、皮膚組織に向かって押しつけた場合に、皮膚組織を突き抜けるように配置される請求項１または２に記載のデバイス（１００）。
前記流体基板（１０１）は、切り欠き（１０６）を含み、前記切り欠き（１０６）中に前記針（１０４）が配置される請求項３に記載のデバイス（１００）。
前記流体基板（１０４）は、取り外し可能なように前記流体基板（１０１）に取り付けられた、前記針（１０４）を保護するための保護構造（１０７）を含む請求項３に記載のデバイス（１００）。
前記流体サンプルを提供する手段は、注入口（１０９）である請求項１または２に記載のデバイス（１００）。
前記流体基板（１０１）は、更に、前記流体サンプルが前記デバイス（１００）中に存在する場合に、前記流体サンプルの光学的励起と検出を可能にする少なくとも１つの光導波路を含む請求項１〜６のいずれかに記載のデバイス（１００）。
前記蓋（１０３）は、前記マイクロ流体素子（１０２）の少なくとも１つの領域または前記蓋（１０３）の少なくとも１つの領域に、生化学的試薬を適用するための少なくとも１つのスルーホールを含む請求項１〜７のいずれかに記載のデバイス（１００）。
リソグラフィでパターニングされたポリマーを用いて、前記蓋（１０３）が前記流体基板（１０１）に接合される請求項１〜８のいずれかに記載のデバイス（１００）。
更に、前記蓋（１０３）から電気信号を読み出すために前記蓋（１０３）に電気的に接続された金属コンタクトを含む請求項１〜９のいずれかに記載のデバイス（１００）。
前記流体基板（１０１）および／または前記蓋（１０３）の少なくとも一部は透明材料から作製され、前記流体サンプルが前記マイクロ流体素子（１０２）中に存在する場合に、前記流体サンプルの光学検査を可能にする請求項１〜１０のいずれかに記載のデバイス（１００）。
前記デバイス（１００）の形状は、携帯通信デバイスへの挿入を可能にする請求項１〜１１のいずれかに記載のデバイス（１００）。
前記マイクロピラー（２０７）は、毛細流動の間に、前記流体サンプルの濾過、分離、調整、または混合を可能とすることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のデバイス（１００）。
流体サンプルを分析するためのデバイス（１００）の製造方法であって、この方法は、
マイクロピラー（２０７）を含むマイクロ流体素子（１０２）と、前記マイクロ流体素子（１０２）に接続された流体チャネルとを含む流体基板（１０１）を提供する工程と、
蓋（１０３）を提供する工程と、
少なくとも部分的に前記流体基板（１０１）を閉じるように、前記流体基板（１０１）を前記蓋（１０３）に取り付ける工程と、を含み、
前記蓋（１０３）はＣＭＯＳチップであり、
前記流体サンプルが前記マイクロ流体素子（１０２）中に存在する場合、前記蓋（１０３）の少なくとも一部は前記流体サンプルに接触するように、ＣＭＯＳ互換接合プロセスを用いて、前記流体基板（１０１）が前記蓋（１０３）に取り付けられる製造方法。
前記流体基板と前記流体サンプルとの表面相互作用を修正するために、前記流体基板（１０１）と前記蓋（１０３）の表面は、部分的または完全に被覆される請求項１４に記載の方法。