JP2016168670A5

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Info

Publication number: JP2016168670A5
Application number: JP2016046719A
Authority: JP
Filing date: 2016-03-10
Publication date: 2019-04-04
Anticipated expiration: 2036-03-10

Claims

中心軸、外周、研磨面、ベース面、及び前記研磨面から前記ベース面まで測定される前記研磨面の平面に垂直な研磨層厚さＴ_Ｐを有する研磨層；
研磨側面、プラテン側面、及び前記研磨側面から前記プラテン側面まで測定される前記研磨側面に垂直な窓厚さＴ_Ｗを有する終点検出窓；
上面、底面、複数の開口部、外縁、及び前記上面から前記底面まで測定される前記上面に垂直なサブパッド厚さＴ_Ｓを有するサブパッド；並びに
積層接着剤
を含むケミカルメカニカルポリッシングパッドであって、
前記終点検出窓が、前記ケミカルメカニカルポリッシングパッドに組み込まれ、前記研磨側面が、前記研磨層の前記研磨面に向けて配置され；
前記積層接着剤が、前記研磨層の前記ベース面と前記サブパッドの前記上面の間に挿入され；
前記複数の開口部が、前記終点検出窓と光学的に連通しており；そして
前記研磨層の前記研磨面が、基板の研磨に適合させられた、ケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記複数の開口部が、前記サブパッドの前記底面から前記サブパッドの前記上面まで延びる、請求項１記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記サブパッドが更に、複数の横材を含み；前記複数の開口部が、前記複数の横材により分離され；そして前記複数の開口部が、少なくとも３個の開口部を含む、請求項１記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記複数の開口部が、３個の隣接開口部よりなり；
前記３個の隣接開口部が、内側開口部、中央開口部及び外側開口部よりなり；
前記内側開口部が、前記研磨面の前記平面に平行な内側開口部断面積Ａ_ｉを有しており；
前記中央開口部が、前記研磨面の前記平面に平行な中央開口部断面積Ａ_ｃを有しており；
前記外側開口部が、前記研磨面の前記平面に平行な外側開口部断面積Ａ_ｏを有しており；
前記複数の横材が、内側部材及び外側部材よりなり；
前記内側部材が、前記中央開口部から前記内側開口部を分離し；そして
前記外側部材が、前記外側開口部から前記中央開口部を分離している、請求項３記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記内側開口部断面積Ａ_ｉが、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたって実質的に一定であり；前記中央開口部断面積Ａ_ｃが、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたって実質的に一定であり；前記外側開口部断面積Ａ_ｏが、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたって実質的に一定である、請求項４記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記外側開口部が、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたる前記研磨面の前記平面に平行な外側開口部平均断面積Ａ_{ｏ−ａｖｇ}を有しており；
前記内側開口部が、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたる前記研磨面の前記平面に平行な内側開口部平均断面積Ａ_{ｉ−ａｖｇ}を有しており；
前記中央開口部が、前記サブパッド厚さＴ_ｓにわたる前記研磨面の前記平面に平行な中央開口部平均断面積Ａ_{ｃ−ａｖｇ}を有しており；そして
０．７５×Ａ_{ｏ−ａｖｇ}≦Ａ_{ｉ−ａｖｇ}≦１．２５×Ａ_{ｏ−ａｖｇ}であり；そして
０．５×（Ａ_{ｉ−ａｖｇ}＋Ａ_{ｏ−ａｖｇ}）≦Ａ_ｃ≦１．２５×（Ａ_{ｉ−ａｖｇ}＋Ａ_{ｏ−ａｖｇ}）である、請求項５記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記終点検出窓が、前記研磨面の前記平面に平行な窓断面積Ｗ_ａを有しており；前記窓断面積Ｗ_ａが、前記窓厚さＴ_Ｗにわたって実質的に一定である、請求項６記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記終点検出窓が、前記終点検出窓の窓長寸法ＬＤ_Ｗに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な窓長さＷ_Ｌを有しており；
前記終点検出窓が、前記終点検出窓の窓短寸法ＳＤ_Ｗに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な窓幅Ｗ_Ｗを有しており；
前記窓長寸法ＬＤ_Ｗが、前記窓短寸法ＳＤ_Ｗに垂直であり；
前記研磨層が、前記中心軸と交わり、そして前記研磨層の前記外周を通って延びる、前記研磨面の前記平面上の研磨層放射線ＰＬ_Ｒを有しており；
前記終点検出窓が、前記研磨面の前記平面上に前記窓長寸法ＬＤ_Ｗが窓長寸法射影ｐＬＤ_Ｗを投射するように、前記ケミカルメカニカルポリッシングパッドに組み込まれ；前記窓長寸法射影ｐＬＤ_Ｗが、前記研磨層放射線ＰＬ_Ｒと実質的に一致し；
前記複数の開口部が、前記複数の開口部の開口部長寸法ＬＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な開口部長さＡ_Ｌを有しており；
前記複数の開口部が、前記複数の開口部の開口部短寸法ＳＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な開口部幅Ａ_Ｗを有しており；
前記開口部長寸法ＬＤ_Ａが、前記開口部短寸法ＳＤ_Ａに垂直であり；そして
前記複数の開口部が、前記研磨面の前記平面上に前記開口部長寸法ＬＤ_Ａが開口部長寸法射影ｐＬＤ_Ａを投射するように、前記サブパッドに統合され；前記開口部長寸法射影ｐＬＤ_Ａが、前記窓長寸法射影ｐＬＤ_Ｗと実質的に一致する、請求項７記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
前記内側部材が、前記複数の開口部の前記開口部長寸法ＬＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な内側部材幅Ｗ_ＩＭを有しており；
前記外側部材が、前記複数の開口部の前記開口部長寸法ＬＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な外側部材幅Ｗ_ＯＭを有しており；
前記内側開口部が、前記複数の開口部の前記開口部長寸法ＬＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な内側開口部寸法Ｄ_ｉを有しており；
前記外側開口部が、前記複数の開口部の前記開口部長寸法ＬＤ_Ａに沿って測定される前記研磨面の前記平面に平行な外側開口部寸法Ｄ_ｏを有しており；
前記複数の開口部の前記開口部長さＡ_Ｌが、前記サブパッド厚さＴ_Ｓにわたって、かつ前記複数の開口部の前記開口部幅Ａ_Ｗにわたって本質的に一定であり；
前記複数の開口部が、前記サブパッド厚さＴ_Ｓにわたり、かつ前記複数の開口部の前記開口部幅Ａ_Ｗにわたる平均開口部長さＡ_{Ｌ−ａｖｇ}を有しており；
前記複数の開口部の前記開口部幅Ａ_Ｗが、前記サブパッド厚さＴ_Ｓにわたって、かつ前記複数の開口部の前記開口部長さＡ_Ｌにわたって本質的に一定であり；
前記複数の開口部が、前記サブパッド厚さＴ_Ｓにわたり、かつ前記複数の開口部の前記開口部長さＡ_Ｌにわたる前記複数の開口部の平均開口部幅Ａ_{Ｗ−ａｖｇ}を有しており；そして
Ａ_{Ｌ−ａｖｇ}≦Ｗ_{Ｌ−ａｖｇ}であり；そして
Ａ_{Ｗ−ａｖｇ}≦Ｗ_{Ｗ−ａｖｇ}である、請求項８記載のケミカルメカニカルポリッシングパッド。
台、光源及び光センサーを有するケミカルメカニカルポリッシング装置を提供すること；
基板を提供すること；
請求項１記載のケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供すること；
前記研磨面を前記台と離して配置して前記ケミカルメカニカルポリッシングパッドを前記台上に取り付けること；
任意で、前記研磨面と前記基板との接触面に研磨媒体を提供すること；
前記研磨面と前記基板の間に動的接触を作り出し、少なくとも少量の材料が、前記基板から除去されること；そして、
前記終点検出窓を通して前記光源から光を送り、前記基板に反射して前記終点検出窓を戻って前記光センサーに入射する前記光を分析することにより、研磨終点を決定することを含む、研磨の方法。