JP2016164882A - Lamination-type multi-core cable - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型多芯ケーブルに関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる複数の信号線を備えた積層型多芯ケーブルに関する。 The present invention relates to a laminated multicore cable, and more particularly to a laminated multicore cable provided with a plurality of signal lines used for transmitting a high-frequency signal.
従来の積層型多芯ケーブルとしては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブルが知られている。図１３は、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００の断面構造図である。
As a conventional multilayer multi-core cable, for example, a flexible flat cable described in
フレキシブルフラットケーブル５００は、図１３に示すように、平角導体５０２、絶縁性接着シート５０４ａ，５０４ｂ及び金属薄膜５０６ａ，５０６ｂを備えている。
As shown in FIG. 13, the flexible
平角導体５０２は、同じ層に等間隔に複数並べて設けられている。平角導体５０２は、上下方向から絶縁性接着シート５０４ａ，５０４ｂにより挟まれている。また、絶縁性接着シート５０４ａの上層には金属薄膜５０６ａが設けられている。絶縁性接着シート５０４ｂの下層には金属薄膜５０６ｂが設けられている。以上のようなフレキシブルフラットケーブル５００は、複数のストリップラインが並んだ構造を有している。
A plurality of flat
しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００は、平角導体５０２同士が近接しているので、平角導体５０２間のクロストークが発生しやすいという問題を有している。
However, the flexible
そこで、本発明の目的は、信号線間のクロストークを低減できる積層型多芯ケーブルを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminated multicore cable that can reduce crosstalk between signal lines.
本発明の一形態に係る積層型多芯ケーブルは、複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、を備えており、前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられており、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは、前記積層体において接続されていないこと、を特徴とする。 A multilayer multicore cable according to an aspect of the present invention includes a multilayer body configured by laminating a plurality of base material layers, a first ground conductor provided in the multilayer body, and the multilayer body. A second ground conductor provided in a different layer from the first ground conductor, and a first signal provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction. And a second line provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction and closer to the second ground conductor than the first signal line. And a second signal line that does not overlap the first signal line when viewed in plan from the stacking direction, and the first ground conductor and the first signal The base material provided between the tracks And the base material layer having a relative dielectric constant smaller than that of the base material layer provided between the second ground conductor and the second signal line. 1 is provided between the first signal line and the second signal line, and the first ground conductor and the second ground conductor are not connected in the multilayer body. .
本発明の第２の形態に係る積層型多芯ケーブルは、複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、前記第１のグランド導体と同じ層に設けられている第３のグランド導体であって、前記積層体において該第１のグランド導体と接続されてない第３のグランド導体と、前記第２のグランド導体と同じ層に設けられている第４のグランド導体であって、前記積層体において該第２のグランド導体と接続されてない第４のグランド導体と、を備えており、前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられており、前記第１の信号線路と前記第１のグランド導体との間に形成されている容量は、該第１の信号線路と前記第２のグランド導体との間に形成されている容量よりも大きく、前記第２の信号線路と前記第２のグランド導体との間に形成されている容量は、該第２の信号線路と前記第１のグランド導体との間に形成されている容量よりも大きく、前記第１の信号線路は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド導体及び前記第４のグランド導体と重なっており、前記第２の信号線路は、積層方向から平面視したときに、前記第２のグランド導体及び前記第３のグランド導体と重なっていること、を特徴とする。 The multilayer multicore cable according to the second aspect of the present invention includes a multilayer body formed by laminating a plurality of base material layers, a first ground conductor provided in the multilayer body, and the multilayer A second ground conductor provided in a layer different from the first ground conductor in the body, and a first ground conductor provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction. And the signal line and the second ground conductor in the stacking direction between the first ground conductor and the second ground conductor and closer to the second ground conductor than the first signal line. A second signal line that is provided on the same layer as the first ground conductor, and a second signal line that does not overlap the first signal line when viewed in plan from the stacking direction. 3 ground conductors, wherein the laminated A third ground conductor not connected to the first ground conductor and a fourth ground conductor provided in the same layer as the second ground conductor, wherein the second ground conductor A fourth ground conductor that is not connected to the ground conductor, and a relative dielectric constant of the base material layer provided between the first ground conductor and the first signal line, and The base material layer having a relative dielectric constant smaller than a relative dielectric constant of the base material layer provided between the second ground conductor and the second signal line includes the first signal line and the second signal line. A capacitance provided between the first signal line and the first ground conductor is provided between the first signal line and the second ground. Larger than the capacitance formed between the conductor and the second The capacitance formed between the signal line and the second ground conductor is larger than the capacitance formed between the second signal line and the first ground conductor. The signal line overlaps with the first ground conductor and the fourth ground conductor when viewed in plan from the stacking direction, and the second signal line overlaps with the first ground conductor when viewed in plan from the stacking direction. The second ground conductor and the third ground conductor overlap each other.
本発明によれば、信号線路間のクロストークを低減できる。 According to the present invention, crosstalk between signal lines can be reduced.
以下に、本発明の実施形態に係る積層型多芯ケーブルについて図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a laminated multicore cable according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
（積層型多芯ケーブルの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る積層型多芯ケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０の分解斜視図である。図３は、図１の積層型多芯ケーブル１０のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図１ないし図３において、積層型多芯ケーブル１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、積層型多芯ケーブル１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
(Configuration of laminated multi-core cable)
Hereinafter, a configuration of a multilayer multicore cable according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a
積層型多芯ケーブル１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部端子１６ａ〜１６ｄ，信号線路２０，２１、グランド導体２２，２４、コネクタ１００ａ，１００ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１２を備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the laminated
積層体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、線路部１２ａ及び接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。積層体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート（基材層）１８ａ、誘電体シート（基材層）１９、誘電体シート（基材層）１８ｂ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている可撓性の積層体である。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
The laminated
線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｃは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅と等しい。よって、積層体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。
The line portion 12a extends in the x-axis direction. The connecting portion 12b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 12a, and has a rectangular shape. The connecting portion 12c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 12a and has a rectangular shape. The width in the y-axis direction of the connecting portions 12b and 12c is equal to the width in the y-axis direction of the line portion 12a. Therefore, the
誘電体シート１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ，１８ｂは、ポリイミド等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されており、３．５〜７の比誘電率を有している。誘電体シート１８ａの積層後の厚さは、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。本実施形態では、誘電体シート１８ａの積層後の厚さは、１００μｍである。誘電体シート１８ｂの積層後の厚さは、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。本実施形態では、誘電体シート１８ｂの積層後の厚さは、１００μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ，１８ｂのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ，１８ｂのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
The
誘電体シート１９は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１９は、液晶ポリマー、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されており、２．１〜３．５の比誘電率を有している。すなわち、誘電体シート１９の比誘電率は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも低い。誘電体シート１９の積層後の厚さは、例えば、２５μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、誘電体シート１９の積層後の厚さは、５０μｍである。以下では、誘電体シート１９のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１９のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
The
また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１９は、線路部１９ａ及び接続部１９ｂ，１９ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１９ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１９ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１９ｃは、接続部１２ｃを構成している。
The
グランド導体２２（第１のグランド導体）は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体２２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
The ground conductor 22 (first ground conductor) is provided in the
また、グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。
Moreover, the
端子部２２ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
グランド導体２４（第２のグランド導体）は、図２に示すように、積層体１２においてグランド導体２４と異なる層に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられている。グランド導体２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 2, the ground conductor 24 (second ground conductor) is provided in a layer different from the
また、グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｂ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。
As shown in FIG. 2, the
端子部２４ｂは、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｂの裏面に設けられ、長方形状をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、接続部１８ｂ−ｃの裏面に設けられ、長方形状をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 2, the
信号線路２０は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間に設けられており、より詳細には、誘電体シート１９の表面に設けられている。信号線路２０は、誘電体シート１９の表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在している線状導体であり、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体２２，２４と重なっている。これにより、信号線路２０及びグランド導体２２，２４は、ストリップライン構造をなしている。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
また、信号線路２０とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ１は、図３に示すように、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２よりも小さい。更に、信号線路２０とグランド導体２４との間には、誘電体シート１８ａ，１８ｂの誘電率よりも低い比誘電率を有する誘電体シート１９が設けられている。これにより、信号線路２０とグランド導体２２との間に形成されている容量は、信号線路２０とグランド導体２４との間に形成されている容量よりも大きくなっている。距離Ｄ１は、誘電体シート１８ａの厚さと略等しく、距離Ｄ２は、誘電体シート１９，１８ｂの厚さの合計と略等しい。
Further, the distance D1 between the
信号線路２１は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間であって、信号線路２０よりもグランド導体２４の近くに設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面に設けられている。これにより、グランド導体２２と信号線路２０との間に設けられている誘電体シート１８ａの比誘電率及びグランド導体２４と信号線路２１との間に設けられている誘電体シート１８ｂの比誘電率よりも小さい比誘電率を有する誘電体シート１９が、信号線路２０と信号線路２１との間に設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
また、信号線路２１は、誘電体シート１８ｂの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在している線状導体であり、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっていない。ただし、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体２２，２４と重なっている。これにより、信号線路２１及びグランド導体２２，２４は、ストリップライン構造をなしている。信号線路２１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
The
また、信号線路２１とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ３は、図３に示すように、信号線路２１とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ４よりも大きい。更に、信号線路２１とグランド導体２２との間には、誘電体シート１８ａ，１８ｂの誘電率よりも低い比誘電率を有する誘電体シート１９が設けられている。これにより、信号線路２１とグランド導体２４との間に形成されている容量は、信号線路２１とグランド導体２２との間に形成されている容量よりも大きくなっている。距離Ｄ３は、誘電体シート１８ａ，１９の厚さの合計と略等しく、距離Ｄ４は、誘電体シート１８ｂの厚さと略等しい。
Further, the distance D3 between the
外部端子１６ａ，１６ｃは、接続部１８ａ−ｂの表面の中央においてｙ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶ長方形状の導体である。よって、外部端子１６ａ，１６ｃは、端子部２２ｂに囲まれている。外部端子１６ａ，１６ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０，２１のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａ，１６ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｃの表面には、金めっきが施されている。
The
外部端子１６ｂ，１６ｄは、接続部１８ａ−ｃの表面の中央においてｙ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶ長方形状の導体である。よって、外部端子１６ｂ，１６ｄは、端子部２２ｃに囲まれている。外部端子１６ｂ，１６ｄはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０，２１のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂ，１６ｄは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。外部端子１６ｂ，１６ｄの表面には、金めっきが施されている。
The
ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ａに接続されており、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。
The via-hole conductor b1 passes through the
ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２，ｂ３は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｃに接続されており、ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２１のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。
The via-hole conductor b2 penetrates the connecting
ビアホール導体ｂ４は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｂに接続されており、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。これにより、信号線路２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。
The via-hole conductor b4 passes through the
ビアホール導体ｂ５は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５，ｂ６は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｄに接続されており、ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２１のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。これにより、信号線路２１は、外部端子１６ｃ，１６ｄ間に接続されている。
The via-hole conductor b5 passes through the connecting
ビアホール導体ｂ７は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１９の線路部１９ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ９は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ７〜ｂ９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。
The via-hole conductor b7 penetrates the
ビアホール導体ｂ１０は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１１は、誘電体シート１９の線路部１９ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１２は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ１２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。これにより、グランド導体２２とグランド導体２４とは、ビアホール導体ｂ７〜ｂ１２により接続されている。
The via-hole conductor b10 passes through the
ビアホール導体ｂ１〜ｂ１２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１２の代わりに、貫通孔の内周面にめっき等の導体層が形成されたスルーホールが用いられてもよい。 The via-hole conductors b1 to b12 are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Instead of the via hole conductors b1 to b12, a through hole in which a conductor layer such as plating is formed on the inner peripheral surface of the through hole may be used.
保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
The
また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。
Moreover, the
接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａ，１６ｃ及び端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
The connecting
接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｂが設けられている。開口Ｈｂは、接続部１４ｃの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂ，１６ｄ及び端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出している。端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
The connecting
保護層１５は、誘電体シート１８ｂの裏面の略全面を覆っている。これにより、保護層１５は、グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
The
コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０，２１及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図４は、積層型多芯ケーブル１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。
The
コネクタ１００ｂは、図１及び図４に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４ａ，１０４ｂ，１０６、中心導体１０８，１１０及び外部導体１１２により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
外部端子１０４ａは、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０４ｂは、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｄと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。
The external terminal 104a is provided at a position facing the
中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４ａと接続されている。中心導体１０８は、信号線路２０を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。
The
中心導体１１０は、コネクタ本体１０２の内側の円筒に設けられており、外部端子１０４ｂと接続されている。中心導体１１０は、信号線路２１を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。
The
外部導体１１２は、コネクタ本体１０２の外側の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１２は、接地電位に保たれるグランド端子である。
The
以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４ａが外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０４ｂが外部端子１６ｄと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、信号線路２１は、中心導体１１０に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体１１２に電気的に接続されている。なお、コネクタ１００ｂでは、中心導体１０８，１１０が同心円状に配置されていた。しかしながら、中心導体１０８，１１０が並んで配置された並列型の多芯コネクタであってもよい。
The
積層型多芯ケーブル１０は、以下に説明するように用いられる。図５は、積層型多芯ケーブル１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。
The laminated
電子機器２００は、積層型多芯ケーブル１０、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
The
回路基板２０２ａには、例えば、液晶パネル２０２ｂを駆動させるための駆動回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び液晶パネル２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
The circuit board 202a is provided with a drive circuit for driving the
積層体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、積層体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。
The surface of the laminate 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the
レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ及び液晶パネル２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａと液晶パネル２０２ｂとの間を伝送される例えば０．５ＧＨｚ〜３.０ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２
０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１１０には、回路基板２０２ａと液晶パネル２０２ｂとの間を伝送される例えば０．５ＧＨｚ〜３.０ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介し
て印加される。これら２つの高周波信号は、位相が１８０°異なる差動伝送信号である。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１２には、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、積層型多芯ケーブル１０は、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０２ｂ間を接続している。
The
04a and 204b. Further, a high frequency signal having a frequency of, for example, 0.5 GHz to 3.0 GHz transmitted between the circuit board 202a and the
ここで、バッテリーパック２０６のｚ軸方向の負方向側の主面とレセプタクル２０４ａ，２０４ｂとの間には段差が存在する。よって、積層体１２の線路部１２ａの両端が湾曲させられることによって、コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂに接続されている。
Here, there is a step between the negative main surface of the
（高周波信号線路の製造方法）
以下に、積層型多芯ケーブル１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの積層型多芯ケーブル１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の積層型多芯ケーブル１０が作製される。
(Manufacturing method of high frequency signal line)
Below, the manufacturing method of the lamination type
まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ，１９を準備する。また、表面及び裏面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ｂを準備する。誘電体シート１８ａ，１８ｂ，１９の銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。
First,
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面側の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。
Next, the external terminals 16a to 16d and the
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０を誘電体シート１９の表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２１を誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体２４を誘電体シート１８ｂの裏面に形成する。信号線路２０，２１及びグランド導体２４の形成方法は、外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２の形成方法と同じであるので説明を省略する。
Next, the
次に、誘電体シート１８ａ，１８ｂ，１９のビアホール導体ｂ１〜ｂ１２が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａ，１８ｂ，１９に形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。
Next, a laser beam is irradiated from the back side to the positions where the via-hole conductors b1 to b12 of the
次に、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１２を形成する。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１２は必ずしも貫通孔が導体で完全に埋められている必要はなく、例えば貫通孔の内周面のみに沿って導体を形成することによって形成されてもよい。
Next, the
最後に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面及び誘電体シート１８ｂの裏面のそれぞれに保護層１４，１５を形成する。
Finally, the
（効果）
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０によれば、信号線路２０，２１間のクロストークを低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００では、平角導体５０２が同じ層に設けられているので、平角導体５０２間のクロストークが発生しやすいという問題を有している。
(effect)
According to the laminated
そこで、積層型多芯ケーブル１０では、信号線路２０と信号線路２１とが異なる層に設けられている。これにより、積層型多芯ケーブル１０における信号線路２０と信号線路２１との間の距離は、フレキシブルフラットケーブル５００における平角導体５０２間の距離よりも大きくなる。信号線路２０，２１間に形成される容量は、平角導体５０２間に形成される容量よりも小さくなる。よって、信号線路２０の基準グランドがグランド導体２２となり、信号線路２１の基準グランドがグランド導体２４となる。そのため、積層型多芯ケーブル１０におけるクロストークは、フレキシブルフラットケーブル５００におけるクロストークに比べて低減される。その結果、信号線路２０，２１のアイソレーション性が高くなる。
Therefore, in the laminated
また、積層型多芯ケーブル１０によれば、以下の理由によっても、信号線路２０，２１間のクロストークを低減できる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも小さい比誘電率を有する誘電体シート１９が、信号線路２０と信号線路２１との間に設けられている。これにより、信号線路２０，２１間に形成される容量は、平角導体５０２間に形成される容量よりも更に小さくなる。その結果、積層型多芯ケーブル１０におけるクロストークは、フレキシブルフラットケーブル５００におけるクロストークに比べて更に低減されるようになる。
Moreover, according to the laminated
また、積層型多芯ケーブル１０によれば、積層体１２の薄型化を図ることができる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも小さい比誘電率を有する誘電体シート１９が、信号線路２０と信号線路２１との間に設けられている。これにより、信号線路２０と信号線路２１とをｚ軸方向に大きくずらすことなく、信号線路２０，２１間に形成される容量を小さくすることができる。その結果、積層型多芯ケーブル１０では、ｚ軸方向において信号線路２０，２１を近づけることができ、積層体１２の薄型化を図ることができる。また、積層体１２の薄型化が図られると、積層型多芯ケーブル１０を容易に湾曲させることが可能となる。
In addition, according to the laminated
また、積層型多芯ケーブル１０によれば、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも小さい比誘電率を有する誘電体シート１９が、信号線路２０と信号線路２１との間に設けられている。これにより、信号線路２０と信号線路２１とをｙ軸方向に大きくずらすことなく、信号線路２０，２１間に形成される容量を小さくすることができる。その結果、積層型多芯ケーブル１０では、ｙ軸方向において信号線路２０，２１を近づけることができ、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。
In addition, according to the laminated
（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａの分解斜視図である。図７は、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａの工程断面図である。積層型多芯ケーブル１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。
(First modification)
Next, a laminated multicore cable 10a according to a first modification will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is an exploded perspective view of the multilayer multicore cable 10a according to the first modification. FIG. 7 is a process cross-sectional view of the multilayer multicore cable 10a according to the first modification. FIG. 1 is used for an external perspective view of the laminated multicore cable 10a.
積層型多芯ケーブル１０ａは、誘電体シート１９の代わりに接着剤層１９’が用いられている点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に積層型多芯ケーブル１０ａについて説明する。
The laminated multicore cable 10 a is different from the laminated
接着剤層１９’の比誘電率は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも小さい。誘電体シート１８ａ，１８ｂとしてポリイミド又は液晶ポリマーが用いられた場合には、接着剤層１９’には、例えば、フッ素系樹脂やシリコーン系樹脂等の樹脂系接着剤が用いられる。接着剤層１９’は、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とを接着する。
The relative dielectric constant of the adhesive layer 19 'is smaller than the relative dielectric constant of the
ところで、接着剤層１９’の表面には信号線路２０を形成することができない。そこで、積層型多芯ケーブル１０ａでは、信号線路２０は、図６及び図７（ａ）に示すように、誘電体シート１８ａの裏面に設けられている。
By the way, the
また、接着剤層１９’には、ビアホール導体ｂ３，ｂ６，ｂ８，ｂ１１を形成することができない。そこで、積層型多芯ケーブル１０ａでは、図７（ｂ）に示すように、誘電体シート１８ａ，１８ｂを接着剤層１９’により接着した後に、図７（ｃ）に示すように、レーザービームにより積層体１２をｚ軸方向に貫通する貫通孔Ｈ１〜Ｈ６を形成する。そして、図７（ｄ）に示すように、貫通孔Ｈ１〜Ｈ６内にめっき等を施すことによって、スルーホールＴ１〜Ｔ６を形成する。
Further, the via-hole conductors b3, b6, b8, b11 cannot be formed in the adhesive layer 19 '. Therefore, in the laminated multicore cable 10a, as shown in FIG. 7B, after the
スルーホールＴ１は、ビアホール導体ｂ１に相当し、外部端子１６ａと信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。スルーホールＴ２は、ビアホール導体ｂ２，ｂ３に相当し、外部端子１６ｃと信号線路２１のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。スルーホールＴ３は、ビアホール導体ｂ４に相当し、外部端子１６ｂと信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。スルーホールＴ４は、ビアホール導体ｂ５，ｂ６に相当し、外部端子１６ｄと信号線路２１のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。
The through-hole T1 corresponds to the via-hole conductor b1 and connects the external terminal 16a and the end of the
また、スルーホールＴ５は、ビアホール導体ｂ７〜ｂ９に相当し、グランド導体２２とグランド導体２４とを接続している。また、スルーホールＴ６は、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１２に相当し、グランド導体２２とグランド導体２４とを接続している。
The through hole T5 corresponds to the via-hole conductors b7 to b9, and connects the
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ａにおいても、クロストークの低減を図ることができる。また、積層型多芯ケーブル１０ａでは、積層体１２の薄型化を図ることができると共に、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。
Even in the multilayer multicore cable 10a configured as described above, it is possible to reduce crosstalk. Further, in the multilayer multicore cable 10a, the
（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｂの分解斜視図である。積層型多芯ケーブル１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
(Second modification)
Next, a laminated
積層型多芯ケーブル１０ｂは、グランド導体２２の代わりにグランド導体４２，４４が用いられ、グランド導体２４の代わりにグランド導体４６，４８が用いられている点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に積層型多芯ケーブル１０ｂについて説明する。
The laminated
グランド導体４２（第１のグランド導体）は、図８に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 8, the ground conductor 42 (first ground conductor) is provided in the
また、グランド導体４２は、図８に示すように、線路部４２ａ及び端子部４２ｃにより構成されている。線路部４２ａは、線路部１８ａ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４２の線路部４２ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 8, the
端子部４２ｃは、図８に示すように、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部４２ｃは、線路部４２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 8, the terminal portion 42c is provided on the surface of the connecting
グランド導体４４（第３のグランド導体）は、図８に示すように、積層体１２においてグランド導体４２と同じ層に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体４４は、ｚ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 8, the ground conductor 44 (third ground conductor) is provided in the same layer as the
また、グランド導体４４は、図８に示すように、線路部４４ａ及び端子部４４ｂにより構成されている。線路部４４ａは、線路部１８ａ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４４の線路部４４ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 8, the
端子部４４ｂは、図８に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部４４ｂは、線路部４４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 8, the
グランド導体４６（第４のグランド導体）は、図８に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられている。グランド導体４６は、ｚ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 8, the ground conductor 46 (fourth ground conductor) is provided in the
また、グランド導体４６は、図８に示すように、線路部４６ａ及び端子部４６ｃにより構成されている。線路部４６ａは、誘電体シート１８ｂ−ａの裏面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４６の線路部４６ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 8, the
端子部４６ｃは、図８に示すように、接続部１８ｂ−ｃの裏面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部４６ｃは、線路部４６ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 8, the
グランド導体４８（第２のグランド導体）は、図８に示すように、積層体１２においてグランド導体４６と同じ層に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられている。グランド導体４８は、ｚ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 8, the ground conductor 48 (second ground conductor) is provided in the same layer as the
また、グランド導体４８は、図８に示すように、線路部４８ａ及び端子部４８ｂにより構成されている。線路部４８ａは、誘電体シート１８ｂ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４８の線路部４８ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 8, the
端子部４８ｂは、図８に示すように、接続部１８ｂ−ｂの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部４８ｂは、線路部４８ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 8, the
また、ビアホール導体ｂ１７〜ｂ１９はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｂ，１９ｂ，１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１７〜ｂ１９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体４４の端子部４４ｂと接続されている。ビアホール導体ｂ１９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体４８の端子部４８ｂと接続されている。
The via-hole conductors b17 to b19 penetrate through the
また、ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２２はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｂ，１９ｂ，１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体４４の端子部４４ｂと接続されている。ビアホール導体ｂ２２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体４８の端子部４８ｂと接続されている。これにより、グランド導体４４とグランド導体４８とは、積層体１２において互いに接続されている。
Further, the via-hole conductors b20 to b22 penetrate through the connecting
また、ビアホール導体ｂ３７〜ｂ３９はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｃ，１９ｃ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３７〜ｂ３９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ３７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体４２の端子部４２ｃと接続されている。ビアホール導体ｂ３９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体４６の端子部４６ｃと接続されている。
Further, the via-hole conductors b37 to b39 respectively penetrate the connecting
また、ビアホール導体ｂ４０〜ｂ４２はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｃ，１９ｃ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４０〜ｂ４２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ４０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体４２の端子部４２ｃと接続されている。ビアホール導体ｂ４２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体４６の端子部４６ｃと接続されている。これにより、グランド導体４２とグランド導体４６とは、積層体１２において互いに接続されている。
The via-hole conductors b40 to b42 penetrate through the
以上のように、グランド導体４２は、積層体１２においてグランド導体４４，４８と接続されていない。また、グランド導体４６は、積層体１２においてグランド導体４４，４８と接続されていない。
As described above, the
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｂにおいても、クロストークの低減を図ることができる。また、積層型多芯ケーブル１０ｂでは、積層体１２の薄型化を図ることができると共に、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。
In the
また、積層型多芯ケーブル１０ｂでは、以下の理由によっても、クロストークの低減を図ることができる。より詳細には、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４２，４６と重なっており、グランド導体４４，４８と重なっていない。また、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体４４，４８と重なっており、グランド導体４２，４６と重なっていない。更に、グランド導体４２とグランド導体４４とは、積層体１２において接続されておらず、グランド導体４６とグランド導体４８とは、積層体１２において接続されていない。これにより、信号線路２０が放射しグランド導体４２，４６が吸収したノイズは、グランド導体４４，４８へと伝搬しないので、信号線路２１に伝搬されない。同様に、信号線路２１が放射しグランド導体４４，４８が吸収したノイズは、グランド導体４２，４６へと伝搬しないので、信号線路２０に伝搬されない。よって、積層型多芯ケーブル１０ｂでは、クロストークの低減が図られる。
Moreover, in the
（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第３の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｃの分解斜視図である。積層型多芯ケーブル１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
(Third Modification)
Next, a laminated
積層型多芯ケーブル１０ｃは、グランド導体２２の代わりにグランド導体５２が用いられ、グランド導体２４の代わりにグランド導体５４が用いられている点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。更に、積層型多芯ケーブル１０ｃは、グランド導体５６，５８を更に備えている。以下に、かかる相違点を中心に積層型多芯ケーブル１０ｃについて説明する。
The laminated
グランド導体５２（第１のグランド導体）は、図９に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体５２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 9, the ground conductor 52 (first ground conductor) is provided in the
また、グランド導体５２は、図９に示すように、線路部５２ａ及び端子部５２ｃにより構成されている。線路部５２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２０，２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体５２の線路部５２ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 9, the
端子部５２ｃは、図９に示すように、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部５２ｃは、線路部５２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 9, the terminal portion 52c is provided on the surface of the connecting
グランド導体５６は、図９に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられ、ロ字型をなしている。グランド導体５６は、グランド導体５２に接続されていない。
As shown in FIG. 9, the
グランド導体５４（第２のグランド導体）は、図９に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられている。グランド導体５４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
As shown in FIG. 9, the ground conductor 54 (second ground conductor) is provided in the
また、グランド導体５４は、図９に示すように、線路部５４ａ及び端子部５４ｂにより構成されている。線路部５４ａは、誘電体シート１８ｂ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２０，２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体５４の線路部５４ａと重なっている。
Further, as shown in FIG. 9, the
端子部５４ｂは、図９に示すように、接続部１８ｂ−ｂの裏面に設けられ、ロ字型をなしている。端子部５４ｂは、線路部５４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
As shown in FIG. 9, the
グランド導体５８は、図９に示すように、接続部１８ｂ−ｃの裏面に設けられ、長方形状をなしている。グランド導体５８は、グランド導体５４に接続されていない。
As shown in FIG. 9, the
また、ビアホール導体ｂ１７〜ｂ１９はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｂ，１９ｂ，１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１７〜ｂ１９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体５６と接続されている。ビアホール導体ｂ１９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体５４の端子部５４ｂと接続されている。
The via-hole conductors b17 to b19 penetrate through the
また、ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２２はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｂ，１９ｂ，１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体５６と接続されている。ビアホール導体ｂ２２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体５４の端子部５４ｂと接続されている。これにより、グランド導体５６とグランド導体５４とは、積層体１２において互いに接続されている。
Further, the via-hole conductors b20 to b22 penetrate through the connecting
また、ビアホール導体ｂ３７〜ｂ３９はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｃ，１９ｃ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３７〜ｂ３９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ３７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体５２の端子部５２ｃと接続されている。ビアホール導体ｂ３９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体５８と接続されている。
Further, the via-hole conductors b37 to b39 respectively penetrate the connecting
また、ビアホール導体ｂ４０〜ｂ４２はそれぞれ、誘電体シート１８ａ，１９，１８ｂの接続部１８ａ−ｃ，１９ｃ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４０〜ｂ４２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ４０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体５２の端子部５２ｃと接続されている。ビアホール導体ｂ４２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体５８と接続されている。これにより、グランド導体５２とグランド導体５８とは、積層体１２において互いに接続されている。
The via-hole conductors b40 to b42 penetrate through the
以上のように、グランド導体５２とグランド導体５４とは、積層体１２において接続されていない。
As described above, the
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｃにおいても、クロストークの低減を図ることができる。また、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、積層体１２の薄型化を図ることができると共に、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。
Even in the multilayer
また、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、以下の理由によっても、クロストークの低減を図ることができる。より詳細には、信号線路２０とグランド導体５２とのｚ軸方向の距離は、信号線路２０とグランド導体５４とのｚ軸方向の距離よりも小さい。更に、信号線路２０とグランド導体５４との間には誘電体シート１９が設けられている。そのため、信号線路２０が放射したノイズは、主にグランド導体５２に吸収され、グランド導体５４には殆ど吸収されない。そして、信号線路２１とグランド導体５２とのｚ軸方向の距離は、信号線路２１とグランド導体５４とのｚ軸方向の距離よりも大きい。更に、信号線路２１とグランド導体５２との間には誘電体シート１９が設けられている。そのため、グランド導体５２が吸収したノイズは、信号線路２１に殆ど伝搬しない。更に、グランド導体５２とグランド導体５４とは、積層体１２において接続されていないので、ノイズは、グランド導体５２からグランド導体５４に殆ど伝搬しない。よって、ノイズは、グランド導体５４を介して信号線路２１に殆ど伝搬しない。
Moreover, in the
同様に、信号線路２１とグランド導体５４とのｚ軸方向の距離は、信号線路２１とグランド導体５２とのｚ軸方向の距離よりも小さい。更に、信号線路２１とグランド導体５２との間には誘電体シート１９が設けられている。そのため、信号線路２１が放射したノイズは、主にグランド導体５４に吸収され、グランド導体５２には殆ど吸収されない。そして、信号線路２０とグランド導体５４とのｚ軸方向の距離は、信号線路２０とグランド導体５２とのｚ軸方向の距離よりも大きい。更に、信号線路２０とグランド導体５４との間には誘電体シート１９が設けられている。そのため、グランド導体５４が吸収したノイズは、信号線路２０に殆ど伝搬しない。更に、グランド導体５２とグランド導体５４とは、積層体１２において接続されていないので、ノイズは、グランド導体５４からグランド導体５２に殆ど伝搬しない。よって、ノイズは、グランド導体５２を介して信号線路２０に殆ど伝搬しない。以上より、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、クロストークの低減が図られる。
Similarly, the distance in the z-axis direction between the
また、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、グランド導体５２とグランド導体５４とを接続するためのビアホール導体が線路部１２ａに設けられていない。よって、積層型多芯ケーブル１０ｃを容易に湾曲させることが可能となる。
Further, in the laminated
（第４の変形例）
次に、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄの分解斜視図である。図１１は、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄの断面構造図である。積層型多芯ケーブル１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。
(Fourth modification)
Next, a laminated
積層型多芯ケーブル１０ｄは、グランド導体２２の代わりにグランド導体６２が用いられ、グランド導体２４の代わりにグランド導体６４が用いられている点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に積層型多芯ケーブル１０ｄについて説明する。
The laminated
グランド導体６２の線路部６２ａは、線路部１８ａ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。グランド導体６４の線路部６４ａは、誘電体シート１８ｂ−ａの裏面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、信号線路２０は、図１０及び図１１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部６２ａと重なっており、線路部６４ａと重なっていない。また、信号線路２１は、図１０及び図１１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部６４ａと重なっており、線路部６２ａと重なっていない。よって、信号線路２０とグランド導体６２とがマイクロストリップライン構造をなし、信号線路２１とグランド導体６４とがマイクロストリップライン構造をなしている。
The line portion 62a of the
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｄにおいても、クロストークの低減を図ることができる。また、積層型多芯ケーブル１０ｄでは、積層体１２の薄型化を図ることができると共に、積層体１２のｙ軸方向の幅を小さくすることができる。
Even in the
また、積層型多芯ケーブル１０ｄでは、以下の理由によっても、クロストークの低減を図ることができる。より詳細には、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体６２の線路部６２ａと重なっており、グランド導体６４の線路部６４ａと重なっていない。そのため、信号線路２０が放射したノイズは、主にグランド導体６２に吸収され、グランド導体６４には殆ど吸収されない。一方、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体６４の線路部６４ａと重なっており、グランド導体６２の線路部６２ａと重なっていない。そのため、グランド導体６２が吸収したノイズは、信号線路２１に殆ど伝搬しない。
Further, in the laminated
同様に、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体６４の線路部６４ａと重なっており、グランド導体６２の線路部６２ａと重なっていない。そのため、信号線路２１が放射したノイズは、主にグランド導体６４に吸収され、グランド導体６２には殆ど吸収されない。一方、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体６２の線路部６２ａと重なっており、グランド導体６４の線路部６４ａと重なっていない。そのため、グランド導体６４が吸収したノイズは、信号線路２０に殆ど伝搬しない。以上より、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、クロストークの低減が図られる。
Similarly, the
また、積層型多芯ケーブル１０ｄでは、グランド導体６２とグランド導体６４とを接続するためのビアホール導体が線路部１２ａに設けられていない。よって、積層型多芯ケーブル１０ｄを容易に湾曲させることが可能となる。
Further, in the laminated
（その他の実施形態）
本発明に係る積層型多芯ケーブルは、前記積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において適用可能である。
(Other embodiments)
The laminated multicore cable according to the present invention is not limited to the laminated
図１２は、その他の実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０ｅの断面構造図である。図１２に示すように、３本以上の信号線路２０ａ〜２０ｃ，２１ａ〜２１ｄが設けられていてもよい。
FIG. 12 is a cross-sectional structure diagram of a laminated
また、誘電体シート１９及び接着剤層１９’は、誘電体シート１８ａ，１８ｂと同じ材料の発泡素材で作製されていてもよい。発泡素材が用いられることによって、誘電体シート１９及び接着剤層１９’の比誘電率は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの比誘電率よりも低くなる。更に、誘電体シート１８ａ，１８ｂと誘電体シート１９及び接着剤層１９’とが同じ材料により作製されているので、層間剥離が発生することが抑制される。
The
なお、積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅの用途は、液晶パネルと駆動回路との接続に限らない。積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅは、例えば、ＵＳＢ端子と通信用ＩＣが搭載された回路基板との接続に用いられてもよい。
Note that the use of the laminated
なお、積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅの構成を組み合わせて用いてもよい。よって、積層型多芯ケーブル１０，１０ｂ〜１０ｅにおいて、誘電体シート１９の代わりに、接着剤層１９’が用いられてもよい。
In addition, you may use combining the structure of the laminated | multilayer type | mold
なお、基材層とは、シート状の誘電体シート１８，１９に限らず、接着剤からなる接着剤層１９'も含む。
The base material layer includes not only the sheet-
本発明は、積層型多芯ケーブルに有用であり、特に、クロストークを低減できる点において優れている。 The present invention is useful for laminated multi-core cables, and is particularly excellent in that crosstalk can be reduced.
１０，１０ａ〜１０ｅ 積層型多芯ケーブル
１２ 積層体
１４，１５ 保護層
１６ａ〜１６ｄ 外部端子
１８ａ，１８ｂ，１９ 誘電体シート
１９’ 接着剤層
２０，２０ａ〜２０ｃ，２１，２１ａ〜２１ｄ 信号線路
２２，２４，４２，４４，５２，５４，５６，５８，６２，６４ グランド導体
１００ａ，１００ｂ コネクタ
10, 10a to
Claims (6)
前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、
前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、
を備えており、
前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられており、
前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは、前記積層体において接続されていないこと、
を特徴とする積層型多芯ケーブル。 A laminate in which a plurality of base material layers are laminated;
A first ground conductor provided in the laminate;
A second ground conductor provided in a different layer from the first ground conductor in the laminate;
A first signal line provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction;
A second signal line provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction and closer to the second ground conductor than the first signal line. And a second signal line that does not overlap the first signal line when viewed in plan from the stacking direction;
With
A relative dielectric constant of the base material layer provided between the first ground conductor and the first signal line, and provided between the second ground conductor and the second signal line; The base material layer having a relative dielectric constant smaller than that of the base material layer is provided between the first signal line and the second signal line;
The first ground conductor and the second ground conductor are not connected in the laminate;
Multi-core cable that features
前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、
前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、
前記第１のグランド導体と同じ層に設けられている第３のグランド導体であって、前記積層体において該第１のグランド導体と接続されてない第３のグランド導体と、
前記第２のグランド導体と同じ層に設けられている第４のグランド導体であって、前記積層体において該第２のグランド導体と接続されてない第４のグランド導体と、
を備えており、
前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられており、
前記第１の信号線路と前記第１のグランド導体との間に形成されている容量は、該第１の信号線路と前記第２のグランド導体との間に形成されている容量よりも大きく、
前記第２の信号線路と前記第２のグランド導体との間に形成されている容量は、該第２の信号線路と前記第１のグランド導体との間に形成されている容量よりも大きく、
前記第１の信号線路は、積層方向から平面視したときに、前記第１のグランド導体及び前記第４のグランド導体と重なっており、
前記第２の信号線路は、積層方向から平面視したときに、前記第２のグランド導体及び前記第３のグランド導体と重なっていること、
を特徴とする積層型多芯ケーブル。 A laminate in which a plurality of base material layers are laminated;
A first ground conductor provided in the laminate;
A second ground conductor provided in a different layer from the first ground conductor in the laminate;
A first signal line provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction;
A second signal line provided between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction and closer to the second ground conductor than the first signal line. And a second signal line that does not overlap the first signal line when viewed in plan from the stacking direction;
A third ground conductor provided in the same layer as the first ground conductor, the third ground conductor not connected to the first ground conductor in the multilayer body;
A fourth ground conductor provided in the same layer as the second ground conductor, the fourth ground conductor not connected to the second ground conductor in the multilayer body;
With
A relative dielectric constant of the base material layer provided between the first ground conductor and the first signal line, and provided between the second ground conductor and the second signal line; The base material layer having a relative dielectric constant smaller than that of the base material layer is provided between the first signal line and the second signal line;
The capacitance formed between the first signal line and the first ground conductor is larger than the capacitance formed between the first signal line and the second ground conductor,
The capacitance formed between the second signal line and the second ground conductor is larger than the capacitance formed between the second signal line and the first ground conductor.
The first signal line overlaps the first ground conductor and the fourth ground conductor when viewed in plan from the stacking direction,
The second signal line overlaps the second ground conductor and the third ground conductor when viewed in plan from the stacking direction;
Multi-core cable that features
前記第２の信号線路と前記第２のグランド導体との間に形成されている容量は、該第２の信号線路と前記第１のグランド導体との間に形成されている容量よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１に記載の積層型多芯ケーブル。 The capacitance formed between the first signal line and the first ground conductor is larger than the capacitance formed between the first signal line and the second ground conductor,
The capacitance formed between the second signal line and the second ground conductor is larger than the capacitance formed between the second signal line and the first ground conductor. ,
The laminated multi-core cable according to claim 1.
前記第２の信号線路は、積層方向から平面視したときに、前記第２のグランド導体と重なっていること、
を特徴とする請求項３に記載の積層型多芯ケーブル。 The first signal line overlaps the first ground conductor when seen in a plan view from the stacking direction,
The second signal line overlaps the second ground conductor when viewed in plan from the stacking direction;
The laminated multi-core cable according to claim 3.
前記第１のグランド導体は、前記第１の基材層の表面に設けられ、
前記第１の信号線路は、前記第１の基材層の裏面に設けられ、
前記第２のグランド導体は、前記第３の基材層の裏面に設けられ、
前記第２の信号線路は、前記第３の基材層の表面に設けられ、
前記第２の基材層は、前記第１の基材層の裏面と前記第３の基材層の表面とを接着する接着剤層であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型多芯ケーブル。 The laminate is configured by laminating a first base material layer to a third base material layer in this order,
The first ground conductor is provided on a surface of the first base material layer,
The first signal line is provided on the back surface of the first base material layer,
The second ground conductor is provided on the back surface of the third base material layer,
The second signal line is provided on the surface of the third base material layer,
The second base material layer is an adhesive layer that adheres the back surface of the first base material layer and the surface of the third base material layer;
The laminated multi-core cable according to any one of claims 1 to 4, wherein:
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層型多芯ケーブル。 The laminate has flexibility;
The laminated multi-core cable according to any one of claims 1 to 5, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016056509A JP6083483B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Multilayer multi-core cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016056509A JP6083483B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Multilayer multi-core cable |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012125703A Division JP6053334B2 (en) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | Multilayer multi-core cable |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016164882A true JP2016164882A (en) | 2016-09-08 |
| JP6083483B2 JP6083483B2 (en) | 2017-02-22 |
Family
ID=56876293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016056509A Active JP6083483B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Multilayer multi-core cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
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|---|---|
| JP6083483B2 (en) | 2017-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160620 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161227 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170109 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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