JP2014078836A

JP2014078836A - High-frequency signal line and method of manufacturing the same

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Publication number: JP2014078836A
Application number: JP2012225162A
Authority: JP
Inventors: Noboru Kato; 登加藤; Satoshi Ishino; 聡石野; Jun Sasaki; 純佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-10-10
Filing date: 2012-10-10
Publication date: 2014-05-01

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-frequency signal line capable of suppressing damage to a dielectric layer while reducing an insertion loss, and a method of manufacturing the same.SOLUTION: In a dielectric element 12, a plurality of dielectric sheets 18a and 18b are stacked. A signal line 20 is formed on the back side of a dielectric layer 18a. A signal line 21 is formed on the front side of a dielectric layer 18b. A reference ground conductor 22 faces the signal line 20 in a z-axis direction. The backside of the dielectric layer 18a and the front side of the dielectric layer 18b face each other. The signal lines 20 and 21 face each other, and are electrically connected to each other.

Description

本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波信号線路及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a high-frequency signal line and a manufacturing method thereof, and more particularly to a high-frequency signal line used for transmission of a high-frequency signal and a manufacturing method thereof.

従来の高周波信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の信号線路が知られている。該信号線路は、積層体、信号線及び２つのグランド導体を備えている。積層体は、複数の絶縁シートが積層されて構成されている。信号線は、積層体内に設けられている。２つのグランド導体は、積層体内において積層方向から信号線を挟んでいる。これにより、信号線と２つのグランド導体とは、ストリップライン構造をなしている。 As an invention related to a conventional high-frequency signal line, for example, a signal line described in Patent Document 1 is known. The signal line includes a laminate, a signal line, and two ground conductors. The laminate is configured by laminating a plurality of insulating sheets. The signal line is provided in the stacked body. The two ground conductors sandwich the signal line from the stacking direction in the stack. Thus, the signal line and the two ground conductors form a stripline structure.

更に、グランド導体には、積層方向から平面視したときに、信号線と重なる複数の開口が設けられている。これにより、複数の開口が設けられている位置においては信号線とグランド導体との間に容量が形成されにくくなる。よって、信号線の特性インピーダンスを小さくしすぎることなく、信号線とグランド導体との積層方向における距離を小さくすることが可能となる。その結果、高周波信号線路の薄型化を図ることが可能となる。以上のような高周波信号線路は、２つの回路基板間の接続等に用いられる。 Further, the ground conductor is provided with a plurality of openings that overlap with the signal lines when viewed in plan from the stacking direction. This makes it difficult to form a capacitor between the signal line and the ground conductor at a position where a plurality of openings are provided. Therefore, it is possible to reduce the distance between the signal line and the ground conductor in the stacking direction without reducing the characteristic impedance of the signal line too much. As a result, it is possible to reduce the thickness of the high-frequency signal line. The high-frequency signal line as described above is used for connection between two circuit boards.

ところで、特許文献１に記載の信号線路では、挿入損失を低減しようとすると、製造時に絶縁シートが損傷するおそれがある。より詳細には、信号線路において挿入損失を低減するためには、信号線の厚みを大きくして、信号線の断面積を大きくすればよい。 By the way, in the signal line of patent document 1, if it is going to reduce insertion loss, there exists a possibility that an insulating sheet may be damaged at the time of manufacture. More specifically, in order to reduce the insertion loss in the signal line, the thickness of the signal line may be increased to increase the cross-sectional area of the signal line.

しかしながら、信号線の厚みが大きくなれば、導体層を信号線に加工するためのエッチング工程に必要な時間も長くなる。エッチング工程は、導体層が全面に形成された絶縁シートがローラから送り出されて、エッチング液が導体層に吹き付けられることによって行われる。そして、エッチング工程の後には、絶縁シートの搬送が行われながら、絶縁シートの圧着工程が行われる。そのため、エッチング工程の処理速度が低下すると、エッチング工程後の圧着工程の処理速度もエッチング工程の処理速度に合わせて低下させなくてはならない。すなわち、信号線路の製造に要する時間が長くなってしまう。 However, as the thickness of the signal line increases, the time required for the etching process for processing the conductor layer into the signal line also increases. The etching process is performed by feeding an insulating sheet having a conductor layer formed on the entire surface from a roller and spraying an etching solution onto the conductor layer. And after an etching process, the crimping | compression-bonding process of an insulating sheet is performed, conveying an insulating sheet. For this reason, when the processing speed of the etching process is reduced, the processing speed of the crimping process after the etching process must be reduced in accordance with the processing speed of the etching process. That is, it takes a long time to manufacture the signal line.

そこで、エッチング工程の処理速度を向上させるために、より強い酸性を有するエッチング液を使用することが考えられる。ところが、より強い酸性を有するエッチング液では、絶縁シートが損傷してしまうおそれがある。 Therefore, in order to improve the processing speed of the etching process, it is conceivable to use an etching solution having stronger acidity. However, the etchant having stronger acidity may damage the insulating sheet.

国際公開第２０１１／００７６６０号パンフレットInternational Publication No. 2011/007660 Pamphlet

そこで、本発明の目的は、挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる高周波信号線路及びその製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a high-frequency signal line that can suppress damage to a dielectric layer while reducing insertion loss, and a method for manufacturing the same.

本発明の一形態に係る高周波信号線路は、第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体層及び第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体層が積層されてなる誘電体素体と、前記第１の誘電体層の前記第２の主面に形成されている線状の第１の信号線と、前記第２の誘電体層の前記第３の主面に形成されている線状の第２の信号線と、前記第１の信号線と積層方向において対向する第１のグランド導体と、を備えており、前記第２の主面と前記第３の主面とが対向しており、前記第１の信号線と前記第２の信号線とは、互いに対向し、かつ、互いに電気的に接続されていること、を特徴とする。 A high-frequency signal transmission line according to an aspect of the present invention includes a first dielectric layer having a first main surface and a second main surface, and a second dielectric having a third main surface and a fourth main surface. A dielectric body formed by laminating layers, a linear first signal line formed on the second main surface of the first dielectric layer, and the second dielectric layer. A second linear signal line formed on a third main surface, and a first ground conductor facing the first signal line in the stacking direction, and the second main surface And the third main surface are opposed to each other, and the first signal line and the second signal line are opposed to each other and are electrically connected to each other. .

本発明の一形態に係る高周波信号線路の製造方法は、第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体層の該第２の主面に線状の第１の信号線を形成する工程と、第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体層の該第３の主面に線状の第２の信号線を形成する工程と、前記第２の主面と前記第３の主面とが対向すると共に、前記第１の信号線と前記第２の信号線とが対向するように前記第１の誘電体層及び前記第２の誘電体層を積層する工程と、を備えていること、を特徴とする。 A method of manufacturing a high-frequency signal line according to an aspect of the present invention includes a first signal line that is linear on the second main surface of a first dielectric layer having a first main surface and a second main surface. Forming a linear second signal line on the third main surface of the second dielectric layer having the third main surface and the fourth main surface, and the second The first dielectric layer and the second dielectric layer so that the main surface of the first and third main surfaces face each other, and the first signal line and the second signal line face each other. And a step of laminating.

本発明によれば、挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress damage to the dielectric layer while reducing insertion loss.

本発明の第１の実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the high frequency signal track concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１の高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。FIG. 2 is an exploded view of a dielectric element body of the high-frequency signal line in FIG. 1. 図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along line AA in FIG. 1. 高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the connector of a high frequency signal track. 高周波信号線路のコネクタの断面構造図である。It is a cross-section figure of the connector of a high frequency signal track. 高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal track | line from the y-axis direction. 高周波信号線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。It is the figure which planarly viewed the electronic device using the high frequency signal track | line from the z-axis direction. 高周波信号線路の工程断面図である。It is process sectional drawing of a high frequency signal track | line. 高周波信号線路の工程断面図である。It is process sectional drawing of a high frequency signal track | line. 高周波信号線路の工程断面図である。It is process sectional drawing of a high frequency signal track | line. 高周波信号線路の工程断面図である。It is process sectional drawing of a high frequency signal track | line. 第１の変形例に係る高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。It is an exploded view of the dielectric body of the high frequency signal track concerning the 1st modification. 高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。It is a cross-section figure in AA of a high frequency signal track. 高周波信号線路が分解された状態での断面構造図である。It is a sectional structure figure in the state where a high frequency signal track was disassembled. 第２の変形例に係る高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。It is an exploded view of the dielectric body of the high frequency signal track concerning the 2nd modification. 高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。It is a cross-section figure in AA of a high frequency signal track. 第３の変形例に係る高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。It is an exploded view of the dielectric body of the high frequency signal track concerning the 3rd modification. 高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。It is a cross-section figure in AA of a high frequency signal track. 第４の変形例に係る高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。It is an exploded view of the dielectric element body of the high frequency signal track concerning the 4th modification. 高周波信号線路のＡ−Ａにおける断面構造図である。It is a cross-section figure in AA of a high frequency signal track. 湾曲していない信号線の断面構造図及び平面図、並びに、電流分布を示した図である。It is the cross-section figure and the top view of the signal line which is not curved, and the figure which showed electric current distribution. 湾曲した信号線の断面構造図及び平面図、並びに、電流分布を示した図である。FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram and a plan view of a curved signal line, and a diagram showing a current distribution.

以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a high-frequency signal line and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
（高周波信号線路の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。 (First embodiment)
(Configuration of high-frequency signal line)
The configuration of the high-frequency signal line according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal line 10 of FIG. FIG. 3 is a sectional structural view taken along line AA of FIG. Hereinafter, the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the z-axis direction. The longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.

高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられるフラットケーブルである。高周波信号線路１０は、図１及び図２に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ〜１６ｄ、信号線２０，２１、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４、スルーホール導体Ｔ１〜Ｔ４及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。 The high-frequency signal line 10 is a flat cable used to connect two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 and 2, the high-frequency signal line 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16a to 16d, signal lines 20 and 21, a reference ground conductor 22, an auxiliary ground conductor 24, and through-hole conductors T1 to T4. And connectors 100a and 100b.

誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ、接着層１９、誘電体シート１８ｂ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。 As shown in FIG. 1, the dielectric body 12 is a flexible plate-like member that extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and includes a line portion 12 a, a connection portion 12 b, 12c is included. As shown in FIG. 2, the dielectric body 12 includes a protective layer 14, a dielectric sheet 18 a, an adhesive layer 19, a dielectric sheet 18 b, and a protective layer 15, from the positive side in the z-axis direction to the negative side It is the laminated body comprised by laminating | stacking in order. Hereinafter, the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the back surface.

線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。 As shown in FIG. 1, the line portion 12a extends in the x-axis direction. The connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape. The width in the y-axis direction of the connection parts 12b and 12c is larger than the width in the y-axis direction of the line part 12a.

誘電体シート１８ａ，１８ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ，１８ｂは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。以下では、誘電体シート１８ａ，１８ｂのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ，１８ｂのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。 As shown in FIG. 2, the dielectric sheets 18 a and 18 b extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the dielectric body 12. The dielectric sheets 18a and 18b are made of a flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer. Hereinafter, the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a and 18b is referred to as the front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a and 18b is referred to as the back surface.

誘電体シート１８ａの厚さＤ１は、図３に示すように、誘電体シート１８ｂの厚さＤ２と略等しい。誘電体シート１８ａ，１８ｂの積層後において、厚さＤ１，Ｄ２は、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、厚さＤ１，Ｄ２は１００μｍである。 As shown in FIG. 3, the thickness D1 of the dielectric sheet 18a is substantially equal to the thickness D2 of the dielectric sheet 18b. After the dielectric sheets 18a and 18b are stacked, the thicknesses D1 and D2 are, for example, 50 μm to 300 μm. In the present embodiment, the thicknesses D1 and D2 are 100 μm.

また、誘電体シート１８ａは、図２に示すように、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。 Further, as shown in FIG. 2, the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c. The dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c. The line portions 18a-a and 18b-a constitute the line portion 12a. The connecting portions 18a-b and 18b-b constitute the connecting portion 12b. The connection parts 18a-c and 18b-c constitute a connection part 12c.

接着層１９は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。ただし、接着層１９には、開口Ｏｐが設けられている。開口Ｏｐは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、後述する信号線２０，２１と一致した状態で重なっている。接着層１９は、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとの間に設けられて、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとを接着している。これにより、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが接着層１９を介して対向している。 As shown in FIG. 2, the adhesive layer 19 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and has the same shape as the dielectric body 12. However, an opening Op is provided in the adhesive layer 19. The opening Op extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and overlaps with signal lines 20 and 21 described later. The adhesive layer 19 is provided between the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b, and adheres the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b. Thereby, the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b are opposed to each other through the adhesive layer 19.

また、接着層１９は、誘電体シート１８ａ，１８ｂよりも変形しやすい材料により作製されていることが好ましい。接着層１９の材料は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂系接着剤や液晶ポリマやポリイミド等の熱可塑性樹脂系接着剤である。ただし、接着層１９は、誘電体シート１８ａ，１８ｂよりも低い軟化温度を有する材料によって作製されていてもよい。接着層１９の厚さＤ３は、後述する信号線２０の厚さ及び信号線２１の厚さの合計と略等しい。よって、誘電体シート１８ａ，１８ｂの積層後において、厚さＤ３は、例えば、２０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＤ３は５０μｍである。 The adhesive layer 19 is preferably made of a material that is more easily deformed than the dielectric sheets 18a and 18b. The material of the adhesive layer 19 is, for example, a thermosetting resin adhesive such as an epoxy resin, or a thermoplastic resin adhesive such as a liquid crystal polymer or polyimide. However, the adhesive layer 19 may be made of a material having a softening temperature lower than that of the dielectric sheets 18a and 18b. The thickness D3 of the adhesive layer 19 is substantially equal to the sum of the thickness of the signal line 20 and the thickness of the signal line 21 described later. Therefore, after the dielectric sheets 18a and 18b are stacked, the thickness D3 is, for example, 20 μm to 100 μm. In the present embodiment, the thickness D3 is 50 μm.

信号線２０は、図２に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている導体である。本実施形態では、信号線２０は、誘電体シート１８ａの裏面上に形成されており、ｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの中央に位置している。信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ａ−ｃの中央に位置している。信号線２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２０が誘電体シート１８ａの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることや、誘電体シート１８ａの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることを指す。また、信号線２０の表面には平滑化が施されるので、信号線２０が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは信号線２０が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。 As shown in FIG. 2, the signal line 20 is a conductor that transmits a high-frequency signal and is provided in the dielectric body 12. In the present embodiment, the signal line 20 is a linear conductor that is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a and extends in the x-axis direction. As shown in FIG. 2, the end of the signal line 20 on the negative side in the x-axis direction is located at the center of the connecting portion 18a-b. The end of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction is located at the center of the connecting portion 18a-c, as shown in FIG. The signal line 20 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Here, the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a means that the signal line 20 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18a, This indicates that the signal line 20 is formed by patterning the metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18a. Further, since the surface of the signal line 20 is smoothed, the surface roughness of the surface where the signal line 20 is in contact with the dielectric sheet 18a is the surface roughness of the surface where the signal line 20 is not in contact with the dielectric sheet 18a. It becomes larger than the roughness.

信号線２１は、図２に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている導体である。本実施形態では、信号線２１は、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されており、ｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２１のｘ軸方向の負方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｂの中央に位置している。信号線２１のｘ軸方向の正方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｃの中央に位置している。信号線２１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２１が誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２１が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２１が形成されていることを指す。また、信号線２１の表面には平滑化が施されるので、信号線２１が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線２１が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。 As shown in FIG. 2, the signal line 21 is a conductor that transmits a high-frequency signal and is provided in the dielectric element body 12. In the present embodiment, the signal line 21 is a linear conductor that is formed on the surface of the dielectric sheet 18b and extends in the x-axis direction. The end of the signal line 21 on the negative direction side in the x-axis direction is located at the center of the connecting portion 18b-b as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the end of the signal line 21 on the positive side in the x-axis direction is located at the center of the connection portion 18b-c. The signal line 21 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Here, the signal line 21 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b means that the signal line 21 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18b, This indicates that the signal line 21 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b. Further, since the surface of the signal line 21 is smoothed, the surface roughness of the surface where the signal line 21 is in contact with the dielectric sheet 18b is the surface roughness of the surface where the signal line 21 is not in contact with the dielectric sheet 18b. It becomes larger than the roughness.

ここで、信号線２０と信号線２１とは、図２及び図３に示すように、互いに対向していると共に、開口Ｏｐ内に位置している。本実施形態では、信号線２０と信号線２１とは、同じ形状を有しているので、ｚ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。更に、信号線２０と信号線２１とは接触している。より詳細には、信号線２０が誘電体シート１８ａに接触していない面と信号線２１が誘電体シート１８ｂに接触していない面とが接触している。 Here, as shown in FIGS. 2 and 3, the signal line 20 and the signal line 21 face each other and are located in the opening Op. In the present embodiment, since the signal line 20 and the signal line 21 have the same shape, they overlap in a matched state when viewed in plan from the z-axis direction. Further, the signal line 20 and the signal line 21 are in contact with each other. More specifically, the surface where the signal line 20 is not in contact with the dielectric sheet 18a and the surface where the signal line 21 is not in contact with the dielectric sheet 18b are in contact.

基準グランド導体２２は、図２に示すように、信号線２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているベタ状の導体層である。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面に形成され、ｚ軸方向において、誘電体シート１８ａを介して信号線２０と対向している。基準グランド導体２２には、信号線２０と重なる位置には開口が設けられていない。基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、図３に示すように、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。 As shown in FIG. 2, the reference ground conductor 22 is a solid conductor layer provided on the positive side in the z-axis direction from the signal line 20. More specifically, the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a, and faces the signal line 20 via the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. The reference ground conductor 22 is not provided with an opening at a position overlapping the signal line 20. The reference ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Here, the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a. That is, the reference ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a. Alternatively, the reference ground conductor 22 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Further, since the surface of the reference ground conductor 22 is smoothed, the surface roughness of the surface where the reference ground conductor 22 is in contact with the dielectric sheet 18a as shown in FIG. It becomes larger than the surface roughness of the surface not in contact with the body sheet 18a.

また、基準グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子部２２ｂは、線路部１８ａ−ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。 Further, as shown in FIG. 2, the reference ground conductor 22 includes a line portion 22a and terminal portions 22b and 22c. The line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and extends along the x-axis direction. The terminal portion 22b is provided on the surface of the line portion 18a-b and forms a rectangular ring. The terminal portion 22b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a. The terminal portion 22c is provided on the surface of the connection portion 18a-c and forms a rectangular ring. The terminal portion 22c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.

補助グランド導体２４は、図２に示すように、信号線２１よりもｚ軸方向の負方向側に設けられているベタ状の導体層である。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｂの裏面に形成され、ｚ軸方向において、誘電体シート１８ｂを介して信号線２１と対向している。補助グランド導体２４には、信号線２１と重なる位置には開口が設けられていない。補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、図３に示すように、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。 As shown in FIG. 2, the auxiliary ground conductor 24 is a solid conductor layer provided on the negative direction side in the z-axis direction from the signal line 21. More specifically, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b, and faces the signal line 21 via the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. The auxiliary ground conductor 24 is not provided with an opening at a position overlapping the signal line 21. The auxiliary ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Here, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b means that the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18b. In addition, the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning the metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18b. Further, since the surface of the auxiliary ground conductor 24 is smoothed, as shown in FIG. 3, the surface roughness of the surface where the auxiliary ground conductor 24 is in contact with the dielectric sheet 18b is such that the auxiliary ground conductor 24 is dielectric. It becomes larger than the surface roughness of the surface not in contact with the body sheet 18b.

また、補助グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｂ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子部２４ｂは、線路部１８ｂ−ｂの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、接続部１８ｂ−ｃの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。 Further, as shown in FIG. 2, the auxiliary ground conductor 24 includes a line portion 24a and terminal portions 24b and 24c. The line portion 24a is provided on the back surface of the line portion 18b-a and extends along the x-axis direction. The terminal portion 24b is provided on the back surface of the line portion 18b-b and forms a rectangular ring. The terminal portion 24b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 24a. The terminal portion 24c is provided on the back surface of the connection portion 18b-c and forms a rectangular ring. The terminal portion 24c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.

外部端子１６ａは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と重なっている。外部端子１６ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｃの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と重なっている。外部端子１６ｃは、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｂの裏面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と重なっている。外部端子１６ｄは、図２に示すように、接続部１８ｂ−ｃの裏面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と重なっている。 As shown in FIG. 2, the external terminal 16a is a rectangular conductor formed in the center on the surface of the connecting portion 18a-b. Therefore, the external terminal 16a overlaps the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 2, the external terminal 16b is a rectangular conductor formed in the center on the surface of the connecting portion 18a-c. Therefore, the external terminal 16b overlaps the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 2, the external terminal 16c is a rectangular conductor formed in the center on the back surface of the connection portion 18b-b. Therefore, the external terminal 16c overlaps with the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 2, the external terminal 16d is a rectangular conductor formed at the center on the back surface of the connection portion 18b-c. Therefore, the external terminal 16d overlaps with the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.

外部端子１６ａ〜１６ｄは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。同様に、外部端子１６ｃ，１６ｄが誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ｃ，１６ｄが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ｃ，１６ｄが形成されていることを指す。また、外部端子１６ｃ，１６ｄの裏面には平滑化が施されるので、外部端子１６ｃ，１６ｄが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは外部端子１６ｃ，１６ｄが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。 The external terminals 16a to 16d are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Further, Ni / Au plating is applied to the surfaces of the external terminals 16a and 16b. Here, the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a. The metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a is patterned to form the external terminals 16a and 16b. It indicates that the external terminals 16a and 16b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Since the surfaces of the external terminals 16a and 16b are smoothed, the surface roughness of the surface where the external terminals 16a and 16b are in contact with the dielectric sheet 18a is the same as that of the external terminals 16a and 16b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface. Similarly, the external terminals 16c and 16d are formed on the back surface of the dielectric sheet 18b. The metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18b is patterned to form the external terminals 16c and 16d. It indicates that the external terminals 16c and 16d are formed by patterning the metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18b. Further, since the back surfaces of the external terminals 16c and 16d are smoothed, the surface roughness of the surface where the external terminals 16c and 16d are in contact with the dielectric sheet 18b is the same as that of the external terminals 16c and 16d. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.

外部端子１６ａ〜１６ｄ、信号線２０，２１、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、略等しい厚さを有している。外部端子１６ａ〜１６ｄ、信号線２０，２１、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の厚さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。 The external terminals 16a to 16d, the signal lines 20, 21, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have substantially the same thickness. The thicknesses of the external terminals 16a to 16d, the signal lines 20 and 21, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 are, for example, 10 μm to 20 μm.

以上のように、信号線２０，２１は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線２０，２１、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図３に示すように誘電体シート１８ａの厚さＤ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔は、１００μｍである。また、信号線２１と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図３に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＤ２と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線２１と補助グランド導体２４との間隔は、１００μｍである。 As described above, the signal lines 20 and 21 are sandwiched between the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 from both sides in the z-axis direction. That is, the signal lines 20 and 21, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have a triplate stripline structure. Further, the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is substantially equal to the thickness D1 of the dielectric sheet 18a as shown in FIG. 3, and is, for example, 50 μm to 300 μm. In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is 100 μm. Further, the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 21 and the auxiliary ground conductor 24 is substantially equal to the thickness D2 of the dielectric sheet 18b as shown in FIG. 3, and is, for example, 50 μm to 300 μm. In the present embodiment, the distance between the signal line 21 and the auxiliary ground conductor 24 is 100 μm.

複数のスルーホール導体Ｔ１は、図２及び図３に示すように、信号線２０，２１よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。スルーホール導体Ｔ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。スルーホール導体Ｔ１のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されている。これにより、スルーホール導体Ｔ１は、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。スルーホール導体Ｔ１は、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂを貫通するスルーホールの内周面にめっきによりニッケルまたは金等を主成分とする金属膜が形成されることによって形成されている。 2 and 3, the plurality of through-hole conductors T1 connect the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b to the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal lines 20 and 21. And are arranged at equal intervals in a line in the x-axis direction. The end of the through-hole conductor T1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22. The end of the through-hole conductor T1 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24. Thus, the through-hole conductor T1 connects the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. The through-hole conductor T1 is formed by forming a metal film mainly composed of nickel or gold by plating on the inner peripheral surface of the through-hole penetrating the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b. ing.

複数のスルーホール導体Ｔ２は、図２及び図３に示すように、信号線２０，２１よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。スルーホール導体Ｔ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。スルーホール導体Ｔ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されている。これにより、スルーホール導体Ｔ２は、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。スルーホール導体Ｔ２は、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂを貫通するスルーホールの内周面にめっきによりニッケルまたは金等を主成分とする金属膜が形成されることによって形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the plurality of through-hole conductors T2 connect the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the dielectric sheet 18b to the z-axis direction on the negative direction side in the y-axis direction from the signal lines 20 and 21. And are arranged at equal intervals in a line in the x-axis direction. The end of the through-hole conductor T2 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22. The end of the through-hole conductor T2 on the negative side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24. Thus, the through-hole conductor T2 connects the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24. The through-hole conductor T2 is formed by forming a metal film mainly composed of nickel or gold by plating on the inner peripheral surface of the through-hole that penetrates the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b. ing.

スルーホール導体Ｔ３は、図２に示すように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部と信号線２１のｘ軸方向の負方向側の端部と外部端子１６ｃとを接続している。スルーホール導体Ｔ４は、図２に示すように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ｂと信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部と信号線２１のｘ軸方向の正方向側の端部と外部端子１６ｄとを接続している。これにより、信号線２０，２１は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。また、信号線２０と信号線２１とが電気的に接続されている。スルーホール導体Ｔ３，Ｔ４は、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂを貫通するスルーホールの内周面にめっきによりニッケルまたは金等を主成分とする金属膜が形成されることによって形成されている。 As shown in FIG. 2, the through-hole conductor T3 passes through the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and the negative direction of the external terminal 16a and the signal line 20 in the x-axis direction. The end on the side, the end on the negative direction side in the x-axis direction of the signal line 21, and the external terminal 16c are connected. As shown in FIG. 2, the through-hole conductor T4 passes through the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and the positive direction of the external terminal 16b and the signal line 20 in the x-axis direction. The end on the side, the end on the positive direction side in the x-axis direction of the signal line 21, and the external terminal 16d are connected. Thereby, the signal lines 20 and 21 are connected between the external terminals 16a and 16b. Further, the signal line 20 and the signal line 21 are electrically connected. The through-hole conductors T3 and T4 are formed by forming a metal film mainly composed of nickel or gold on the inner peripheral surface of the through-hole penetrating the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18b. Is formed.

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１４は、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。 The protective layer 14 is an insulating film that covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the reference ground conductor 22. The protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。保護層１４の線路部１４ａには、ｘ軸方向に一列に等間隔に並ぶ開口Ｏ１が設けられている。開口Ｏ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ１と重なっている。更に、保護層１４の線路部１４ａには、ｘ軸方向に一列に等間隔に並ぶ開口Ｏ２が設けられている。開口Ｏ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ２と重なっている。 Moreover, the protective layer 14 is comprised by the track | line part 14a and the connection parts 14b and 14c, as shown in FIG. The line part 14a covers the line part 22a by covering the entire surface of the line part 18a-a. The line portion 14a of the protective layer 14 is provided with openings O1 arranged at equal intervals in a line in the x-axis direction. The opening O1 overlaps the through-hole conductor T1 when viewed in plan from the z-axis direction. Further, the line portion 14a of the protective layer 14 is provided with openings O2 arranged in a line in the x-axis direction at equal intervals. The opening O2 overlaps the through-hole conductor T2 when viewed in plan from the z-axis direction.

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｂは、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。 The connecting portion 14b is connected to the end of the line portion 14a on the negative direction side in the x-axis direction and covers the surface of the connecting portion 18a-b. However, openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b. The opening Ha is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14b. The external terminal 16a is exposed to the outside through the opening Ha. The opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the opening Ha. The opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side in the x-axis direction from the opening Ha. The opening Hd is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening Ha. The terminal portion 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ〜Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｃは、開口Ｈｆ〜Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。 The connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c. However, openings He to Hh are provided in the connection portion 14c. The opening He is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14c. The external terminal 16b is exposed to the outside through the opening He. The opening Hf is a rectangular opening provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the opening He. The opening Hg is a rectangular opening provided closer to the positive direction side in the x-axis direction than the opening He. The opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening He. The terminal portion 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.

保護層１５は、誘電体シート１８ｂの裏面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１５は、補助グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。保護層１５には、ｘ軸方向に一列に等間隔に並ぶ開口Ｏ３が設けられている。更に、保護層１５には、ｘ軸方向に一列に等間隔に並ぶ開口Ｏ４が設けられている。また、接続部１４ｂ，１４ｃには、それぞれ開口Ｏ５，Ｏ６が設けられている。開口Ｏ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ１と重なっている。開口Ｏ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ２と重なっている。開口Ｏ５は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ３と重なっている。開口Ｏ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、スルーホール導体Ｔ４と重なっている。 The protective layer 15 is an insulating film that covers substantially the entire back surface of the dielectric sheet 18b. Thereby, the protective layer 15 covers the auxiliary ground conductor 24. The protective layer 15 is made of a flexible resin such as a resist material, for example. The protective layer 15 is provided with openings O3 arranged in a line in the x-axis direction at equal intervals. Further, the protective layer 15 is provided with openings O4 arranged in a line in the x-axis direction at equal intervals. Further, openings O5 and O6 are provided in the connection portions 14b and 14c, respectively. The opening O3 overlaps the through-hole conductor T1 when viewed in plan from the z-axis direction. The opening O4 overlaps the through-hole conductor T2 when viewed in plan from the z-axis direction. The opening O5 overlaps the through-hole conductor T3 when viewed in plan from the z-axis direction. The opening O6 overlaps the through-hole conductor T4 when viewed in plan from the z-axis direction.

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、図１に示すように、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図４は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図である。図５は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの断面構造図である。 As shown in FIG. 1, the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connecting portions 12b and 12c, respectively. Since the configurations of the connectors 100a and 100b are the same, the configuration of the connector 100b will be described below as an example. FIG. 4 is an external perspective view of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10. FIG. 5 is a cross-sectional structure diagram of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10.

コネクタ１００ｂは、図１、図４及び図５に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。 As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the connector 100 b includes a connector main body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110. The connector main body 102 has a shape in which a cylindrical member is connected to a rectangular plate member, and is made of an insulating material such as a resin.

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ〜Ｈｈを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。 The external terminal 104 is provided at a position facing the external terminal 16b on the negative surface of the plate member of the connector main body 102 in the z-axis direction. The external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal portion 22 c exposed through the openings Hf to Hh on the surface on the negative side in the z-axis direction of the plate member of the connector main body 102.

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。 The center conductor 108 is provided at the center of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104. The center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal. The external conductor 110 is provided on the inner peripheral surface of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106. The outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.

以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、図４及び図５に示すように、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the connector 100b configured as described above includes the connection portion 12c such that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal portion 22c. Mounted on the surface. Thereby, the signal line 20 is electrically connected to the central conductor 108. Further, the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are electrically connected to the external conductor 110.

高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図６は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図７は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。 The high-frequency signal line 10 is used as described below. FIG. 6 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction. FIG. 7 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the z-axis direction.

電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。 The electronic device 200 includes the high-frequency signal line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a housing 210.

回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。 The circuit board 202a is provided with, for example, a transmission circuit or a reception circuit including an antenna. For example, a power supply circuit is provided on the circuit board 202b. The battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover. The circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.

レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。 The receptacles 204a and 204b are respectively provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction. Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively. As a result, a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b. Further, the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b. Thereby, the high-frequency signal transmission line 10 connects between the circuit boards 202a and 202b.

ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。 Here, the surface of the dielectric body 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206. The dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.

（高周波信号線路の製造方法）
以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図８ないし図１１は、高周波信号線路１０の工程断面図である。以下では、一つの高周波信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０が作製される。 (Manufacturing method of high frequency signal line)
Below, the manufacturing method of the high frequency signal track | line 10 is demonstrated, referring drawings. 8 to 11 are process cross-sectional views of the high-frequency signal transmission line 10. In the following, a case where one high-frequency signal line 10 is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of high-frequency signal lines 10 are simultaneously manufactured by laminating and cutting large-sized dielectric sheets. .

まず、両主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ，１８ｂを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ，１８ｂの両主面に銅箔を張り付ける。また、更に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ，１８ｂは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。 First, dielectric sheets 18a and 18b made of a thermoplastic resin having copper foils (metal films) formed on the entire main surfaces are prepared. Specifically, copper foil is pasted on both main surfaces of the dielectric sheets 18a and 18b. Furthermore, the surface of the copper foil of the dielectric sheets 18a and 18b is smoothed by, for example, applying a zinc plating for rust prevention. The dielectric sheets 18a and 18b are liquid crystal polymers. Moreover, the thickness of copper foil is 10 micrometers-20 micrometers.

次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２及び図８に示すように、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面上に形成し、信号線２０を誘電体シート１８ａの裏面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷し、誘電体シート１８ａの裏面の銅箔上に、図２に示す信号線２０と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２及び図８に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成され、信号線２０が誘電体シート１８ａの裏面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。 Next, by patterning the copper foil formed on the surface of the dielectric sheet 18a, the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a as shown in FIGS. The signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a. Specifically, on the copper foil on the surface of the dielectric sheet 18a, a resist having the same shape as the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed, and on the copper foil on the back surface of the dielectric sheet 18a. Next, a resist having the same shape as the signal line 20 shown in FIG. 2 is printed. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, a resist solution is sprayed to remove the resist. Thereby, as shown in FIGS. 2 and 8, the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by the photolithography process, and the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a. It is formed by a photolithography process.

次に、図２及び図８に示すように、信号線２１を誘電体シート１８ｂの表面上に形成し、外部端子１６ｃ，１６ｄ及び補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｂの裏面上に形成する。なお、外部端子１６ｃ，１６ｄ、信号線２１及び補助グランド導体２４の形成工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線２０及び基準グランド導体２２の形成工程と同じであるので説明を省略する。 Next, as shown in FIGS. 2 and 8, the signal line 21 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b, and the external terminals 16c and 16d and the auxiliary ground conductor 24 are formed on the back surface of the dielectric sheet 18b. The process of forming the external terminals 16c and 16d, the signal line 21 and the auxiliary ground conductor 24 is the same as the process of forming the external terminals 16a and 16b, the signal line 20 and the reference ground conductor 22, and a description thereof will be omitted.

次に、図９に示すように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねて誘電体素体１２を形成する。この際、誘電体シート１８ａの裏面と誘電体シート１８ｂの表面とが接着層１９を介して対向するとともに、信号線２０と信号線２１とが対向するように、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂを積層する。そして、誘電体シート１８ａ、接着層１９及び誘電体シート１８ｂに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、接着層１９を軟化させて、誘電体シート１８ａ，１８ｂを接着する。なお、接着層１９が常温で粘着性を有するものである場合には、必ずしも熱を加えなくてもよい。 Next, as shown in FIG. 9, the dielectric element body 12 is formed by stacking the dielectric sheet 18 a, the adhesive layer 19, and the dielectric sheet 18 b in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side. At this time, the dielectric sheet 18a and the adhesive layer 19 are arranged so that the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b face each other with the adhesive layer 19 therebetween, and the signal line 20 and the signal line 21 face each other. And the dielectric sheet 18b. Then, by applying heat and pressure to the dielectric sheet 18a, the adhesive layer 19 and the dielectric sheet 18b from the positive side and the negative side in the z-axis direction, the adhesive layer 19 is softened, and the dielectric sheet 18a , 18b are bonded. In addition, when the adhesive layer 19 has adhesiveness at normal temperature, it is not always necessary to apply heat.

次に、図１０に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面上に基準グランド導体２２を覆う保護層１４を形成する。 Next, as shown in FIG. 10, a protective layer 14 covering the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste by screen printing.

次に、図１０に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ｂの裏面上に補助グランド導体２４を覆う保護層１５を形成する。 Next, as shown in FIG. 10, a protective layer 15 covering the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b by applying a resin (resist) paste by screen printing.

次に、図１１に示すように、誘電体素体１２のスルーホール導体Ｔ１〜Ｔ４が形成される位置にレーザービームを照射して、スルーホールを形成する。スルーホールは、パンチによって形成してもよい。 Next, as shown in FIG. 11, a laser beam is irradiated to the positions where the through-hole conductors T1 to T4 of the dielectric body 12 are formed to form a through-hole. The through hole may be formed by punching.

次に、図３に示すように、スルーホールの内周面にめっきにより金属膜を形成して、スルーホール導体Ｔ１〜Ｔ４を形成する。金属膜の材料は、例えば、ニッケルまたは金等である。 Next, as shown in FIG. 3, a metal film is formed on the inner peripheral surface of the through hole by plating to form through-hole conductors T1 to T4. The material of the metal film is, for example, nickel or gold.

最後に、接続部１２ｂ，１２ｃ上の外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃ上にはんだを用いてコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す高周波信号線路１０が得られる。 Finally, the connectors 100a and 100b are mounted on the external terminals 16a and 16b on the connection portions 12b and 12c and the terminal portions 22b and 22c using solder. Thereby, the high frequency signal track 10 shown in FIG. 1 is obtained.

（効果）
以上のように構成された高周波信号線路１０及びその製造方法によれば、挿入損失を低減できる。より詳細には、高周波信号線路１０及びその製造方法では、信号線２０は誘電体シート１８ａの裏面に形成され、信号線２１は誘電体シート１８ｂの表面に形成されている。そして、信号線２０と信号線２１とは、互いに対向し、かつ、電気的に接続されている。これにより、信号線２０と信号線２１とは、１本の信号線を構成するようになる。よって、信号線２０及び信号線２１からなる信号線の厚みは、信号線２０の厚みと信号線２１の厚みとの合計となる。したがって、信号線２０及び信号線２１からなる信号線の断面積が大きくなり、高周波信号線路１０の挿入損失が低減される。 (effect)
According to the high-frequency signal transmission line 10 configured as described above and its manufacturing method, insertion loss can be reduced. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10 and the manufacturing method thereof, the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18a, and the signal line 21 is formed on the surface of the dielectric sheet 18b. The signal line 20 and the signal line 21 face each other and are electrically connected. Thus, the signal line 20 and the signal line 21 constitute one signal line. Therefore, the thickness of the signal line including the signal line 20 and the signal line 21 is the sum of the thickness of the signal line 20 and the thickness of the signal line 21. Therefore, the cross-sectional area of the signal line including the signal line 20 and the signal line 21 is increased, and the insertion loss of the high-frequency signal line 10 is reduced.

また、高周波信号線路１０及びその製造方法によれば、誘電体シート１８ａ，１８ｂの損傷を抑制できる。より詳細には、高周波信号線路１０の信号線は、信号線２０，２１により構成されている。そのため、信号線２０と信号線２１とを別の工程で形成することが可能となる。よって、信号線２０の厚さを有する導体層をエッチングにて加工することにより、信号線２０を形成することができ、信号線２１の厚さを有する導体層をエッチングにて加工することにより、信号線２１を形成することができる。そのため、信号線２０，２１からなる信号線の形成のために、信号線２０の厚さと信号線２１の厚さの合計の厚さを有する導体層をエッチングする必要がない。その結果、より強い酸性を有するエッチング液を用いる必要がない。以上より、信号線２０，２１からなる信号線の形成工程において、誘電体シート１８ａ，１８ｂに損傷が発生することが抑制される。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10 and its manufacturing method, damage to the dielectric sheets 18a and 18b can be suppressed. More specifically, the signal line of the high-frequency signal line 10 is composed of signal lines 20 and 21. Therefore, the signal line 20 and the signal line 21 can be formed in separate steps. Therefore, by processing the conductor layer having the thickness of the signal line 20 by etching, the signal line 20 can be formed, and by processing the conductor layer having the thickness of the signal line 21 by etching, The signal line 21 can be formed. Therefore, it is not necessary to etch a conductor layer having the total thickness of the signal line 20 and the signal line 21 in order to form a signal line including the signal lines 20 and 21. As a result, it is not necessary to use an etchant having a stronger acidity. As described above, in the signal line forming process including the signal lines 20 and 21, the occurrence of damage to the dielectric sheets 18a and 18b is suppressed.

また、高周波信号線路１０及びその製造方法によれば、高周波信号線路１０を容易に曲げることが可能となる。より詳細には、高周波信号線路１０を曲げる際には、例えば、外周側に位置する信号線２０が伸び、内周側に位置する信号線２１が縮む。そのため、信号線２０と信号線２１とにずれが生じる。そこで、高周波信号線路１０では、信号線２０と信号線２１とは接触している。信号線２０，２１は金属により構成されているので、信号線２０と信号線２１との間で滑りが発生しやすい。その結果、高周波信号線路１０が曲げられた際に、信号線２０と信号線２１との間で容易にずれが生じるようになる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10 and its manufacturing method, it becomes possible to bend the high frequency signal track | line 10 easily. More specifically, when the high-frequency signal line 10 is bent, for example, the signal line 20 positioned on the outer peripheral side extends and the signal line 21 positioned on the inner peripheral side contracts. Therefore, the signal line 20 and the signal line 21 are shifted. Therefore, in the high-frequency signal line 10, the signal line 20 and the signal line 21 are in contact with each other. Since the signal lines 20 and 21 are made of metal, slippage is likely to occur between the signal line 20 and the signal line 21. As a result, when the high-frequency signal transmission line 10 is bent, a deviation easily occurs between the signal line 20 and the signal line 21.

また、信号線２０と信号線２１とは、誘電体シート１８ａ，１８ｂに接している面よりも表面粗さが小さい面同士が接触している。したがって、高周波信号線路１０が曲げられた際に、信号線２０と信号線２１との間でさらに滑りが発生しやすく、容易にずれが生じるようになる。以上より、高周波信号線路１０を容易に曲げることが可能となる。 Further, the signal line 20 and the signal line 21 are in contact with each other in a surface having a smaller surface roughness than the surfaces in contact with the dielectric sheets 18a and 18b. Therefore, when the high-frequency signal transmission line 10 is bent, slippage is more likely to occur between the signal line 20 and the signal line 21, and a deviation easily occurs. As described above, the high-frequency signal line 10 can be easily bent.

また、高周波信号線路１０が曲げられた際に、信号線２０と信号線２１との間で滑りが発生しやすいことから信号線２０，２１と基準グランド導体２２，補助グランド導体２４間の距離が変わりにくい。したがって容量値が変動しにくく、高周波信号線路１０の特性インピーダンスが変動しにくい。 Further, when the high-frequency signal line 10 is bent, slippage is likely to occur between the signal line 20 and the signal line 21, so that the distance between the signal lines 20 and 21, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 is small. Hard to change. Therefore, the capacitance value is unlikely to fluctuate, and the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 is unlikely to fluctuate.

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１２は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの誘電体素体１２の分解図である。図１３は、高周波信号線路１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１４は、高周波信号線路１０ａが分解された状態での断面構造図である。高周波信号線路１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。 (First modification)
The configuration of the high-frequency signal line according to the first modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 12 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification. FIG. 13 is a cross-sectional structure diagram taken along the line AA of the high-frequency signal transmission line 10a. FIG. 14 is a cross-sectional structure diagram in a state where the high-frequency signal transmission line 10a is disassembled. FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.

高周波信号線路１０ａは、補助グランド導体２４の開口３０の有無、及び、接着層１９の形状において、高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、補助グランド導体２４の線路部２４ａには、図１３に示すように、ｘ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。これにより、線路部２４ａは、梯子状をなしている。また、補助グランド導体２４において、隣り合う開口３０に挟まれた部分をブリッジ部６０と呼ぶ。ブリッジ部６０は、ｙ軸方向に延在している。複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０，２１に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線２０，２１は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。 The high-frequency signal line 10 a differs from the high-frequency signal line 10 in the presence or absence of the opening 30 of the auxiliary ground conductor 24 and the shape of the adhesive layer 19. More specifically, the line portion 24a of the auxiliary ground conductor 24 is provided with a plurality of openings 30 that are arranged along the x-axis direction and have a rectangular shape, as shown in FIG. Thus, the line portion 24a has a ladder shape. Further, a portion of the auxiliary ground conductor 24 sandwiched between adjacent openings 30 is referred to as a bridge portion 60. The bridge part 60 extends in the y-axis direction. The plurality of openings 30 and the plurality of bridge portions 60 alternately overlap with the signal lines 20 and 21 when viewed in plan from the z-axis direction. In the present embodiment, the signal lines 20 and 21 cross the center of the opening 30 and the bridge portion 60 in the y-axis direction in the x-axis direction.

また、図１３に示すように、補助グランド導体２４と信号線２１とのｚ軸方向における距離は、基準グランド導体２２と信号線２０とのｚ軸方向における距離よりも小さい。具体的には、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１４に示すように誘電体シート１８ａの厚さＤ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔は、１００μｍである。一方、信号線２１と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１４に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＤ２と略等しく、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、信号線２１と補助グランド導体２４との間隔は、５０μｍである。 As shown in FIG. 13, the distance between the auxiliary ground conductor 24 and the signal line 21 in the z-axis direction is smaller than the distance between the reference ground conductor 22 and the signal line 20 in the z-axis direction. Specifically, the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is substantially equal to the thickness D1 of the dielectric sheet 18a as shown in FIG. 14, for example, 50 μm to 300 μm. . In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is 100 μm. On the other hand, the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 21 and the auxiliary ground conductor 24 is substantially equal to the thickness D2 of the dielectric sheet 18b as shown in FIG. 14, and is, for example, 10 μm to 100 μm. In the present embodiment, the distance between the signal line 21 and the auxiliary ground conductor 24 is 50 μm.

以上のように構成された高周波信号線路１０ｂでは、信号線２０，２１からなる信号線の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線２０，２１からなる信号線において開口３０と重なっている区間Ａ１では、信号線２０，２１からなる信号線と補助グランド導体２４との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、区間Ａ１における信号線２０，２１からなる信号線の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。 In the high-frequency signal transmission line 10b configured as described above, the characteristic impedance of the signal line including the signal lines 20 and 21 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2. More specifically, a relatively small capacitance is formed between the signal line consisting of the signal lines 20 and 21 and the auxiliary ground conductor 24 in the section A1 overlapping the opening 30 in the signal line consisting of the signal lines 20 and 21. Is done. Therefore, the characteristic impedance of the signal line composed of the signal lines 20 and 21 in the section A1 is a relatively high impedance Z1.

一方、信号線２０，２１からなる信号線においてブリッジ部６０と重なっている区間Ａ２では、信号線２０，２１からなる信号線と補助グランド導体２４との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、区間Ａ２における信号線２０，２１からなる信号線の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、区間Ａ１と区間Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。よって、信号線２０，２１からなる信号線の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、信号線２０，２１からなる信号線全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。 On the other hand, a relatively large capacitance is formed between the signal line composed of the signal lines 20 and 21 and the auxiliary ground conductor 24 in the section A2 where the signal line composed of the signal lines 20 and 21 overlaps the bridge portion 60. . Therefore, the characteristic impedance of the signal line composed of the signal lines 20 and 21 in the section A2 is a relatively low impedance Z2. The section A1 and the section A2 are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the characteristic impedance of the signal line including the signal lines 20 and 21 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2. The impedance Z1 is, for example, 55Ω, and the impedance Z2 is, for example, 45Ω. The average characteristic impedance of the entire signal line including the signal lines 20 and 21 is, for example, 50Ω.

また、高周波信号線路１０ａでは、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとの間において、ｙ軸方向における両端には、接着層１９が設けられていない。すなわち、高周波信号線路１０ａの接着層１９のｙ軸方向の幅は、高周波信号線路１０の接着層１９のｙ軸方向の幅よりも小さい。そして、高周波信号線路１０ａでは、ｚ軸方向から平面視したときに、接着層１９の外縁は、誘電体素体１２の外縁内に収まっている。これにより、誘電体素体１２の外縁近傍では、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとが接合されるようになり、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとの間から接着層１９が露出しなくなる。以上のような高周波信号線路１０ａでは、積層後の接着層１９は、図１４に示す積層前の接着層１９よりも圧着によってｙ軸方向に広がっている。 In the high-frequency signal line 10a, the adhesive layers 19 are not provided at both ends in the y-axis direction between the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b. That is, the width of the adhesive layer 19 of the high-frequency signal line 10a in the y-axis direction is smaller than the width of the adhesive layer 19 of the high-frequency signal line 10 in the y-axis direction. In the high-frequency signal transmission line 10 a, the outer edge of the adhesive layer 19 is within the outer edge of the dielectric element body 12 when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b are joined in the vicinity of the outer edge of the dielectric body 12, and the adhesive layer 19 is exposed from between the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b. Disappear. In the high-frequency signal line 10a as described above, the adhesive layer 19 after lamination is spread in the y-axis direction by pressure bonding than the adhesive layer 19 before lamination shown in FIG.

なお、高周波信号線路１０ａにおいて、高周波信号線路１０と同様に接着層１９が設けられていてもよい。 In the high frequency signal line 10a, the adhesive layer 19 may be provided in the same manner as the high frequency signal line 10.

以上のように構成された高周波信号線路１０ａでは、高周波信号線路１０と同様に、挿入損失が低減される。 In the high-frequency signal line 10 a configured as described above, the insertion loss is reduced as in the high-frequency signal line 10.

また、高周波信号線路１０ａによれば、高周波信号線路１０と同様に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの損傷を抑制できる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10a, like the high frequency signal track | line 10, damage to the dielectric sheets 18a and 18b can be suppressed.

また、高周波信号線路１０ａによれば、高周波信号線路１０と同様に、高周波信号線路１０ｂを容易に曲げることが可能となる。 Further, according to the high-frequency signal line 10 a, as with the high-frequency signal line 10, the high-frequency signal line 10 b can be easily bent.

また、高周波信号線路１０ａによれば、薄型化を図ることができる。より詳細には、高周波信号線路１０ａでは、区間Ａ１において、信号線２０，２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、補助グランド導体２４と重なっていない。そのため、信号線２０，２１と補助グランド導体２４との間に容量が形成されにくい。したがって、信号線２０，２１と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線２０，２１と補助グランド導体２４との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線２０，２１の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、高周波信号線路１０ａによれば、信号線２０，２１の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10a, thickness reduction can be achieved. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10a, in the section A1, the signal lines 20 and 21 do not overlap the auxiliary ground conductor 24 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, it is difficult to form a capacitance between the signal lines 20 and 21 and the auxiliary ground conductor 24. Therefore, even if the distance between the signal lines 20 and 21 and the auxiliary ground conductor 24 in the z-axis direction is reduced, the capacitance formed between the signal lines 20 and 21 and the auxiliary ground conductor 24 does not become too large. Therefore, the characteristic impedance of the signal lines 20 and 21 is not easily deviated from a predetermined characteristic impedance (for example, 50Ω). As a result, according to the high-frequency signal transmission line 10a, it is possible to reduce the thickness while maintaining the characteristic impedance of the signal lines 20 and 21 at a predetermined characteristic impedance.

また、高周波信号線路１０ａによれば、高周波信号線路１０ａがバッテリーパック２０６のような金属体に貼り付けられた場合に、信号線２０，２１の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、高周波信号線路１０ａは、信号線２０，２１とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線２０，２１とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線２０，２１とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、高周波信号線路１０ａがバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線２０，２１の特性インピーダンスが低下することが抑制される。 Further, according to the high-frequency signal line 10a, when the high-frequency signal line 10a is attached to a metal body such as the battery pack 206, fluctuations in the characteristic impedance of the signal lines 20 and 21 are suppressed. More specifically, the high-frequency signal line 10 a is attached to the battery pack 206 so that the solid reference ground conductor 22 is positioned between the signal lines 20 and 21 and the battery pack 206. As a result, the signal lines 20 and 21 and the battery pack 206 do not face each other through the opening, and the formation of a capacity between the signal lines 20 and 21 and the battery pack 206 is suppressed. As a result, the high frequency signal line 10a is affixed to the battery pack 206, and the characteristic impedance of the signal lines 20 and 21 is suppressed from decreasing.

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１５は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの誘電体素体１２の分解図である。図１６は、高周波信号線路１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。 (Second modification)
The configuration of the high-frequency signal line according to the second modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 15 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification. FIG. 16 is a cross-sectional structure diagram taken along the line AA of the high-frequency signal transmission line 10a. FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.

高周波信号線路１０ｂは、接着層１９の形状において高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、高周波信号線路１０ｂの接着層１９には、図１５に示すように、開口Ｏｐが設けられていない。そのため、図１６に示すように、信号線２０と信号線２１とは接触しておらず、接着層１９を介して対向している。 The high frequency signal line 10 b is different from the high frequency signal line 10 in the shape of the adhesive layer 19. In more detail, as shown in FIG. 15, the opening Op is not provided in the adhesive layer 19 of the high-frequency signal transmission line 10b. Therefore, as shown in FIG. 16, the signal line 20 and the signal line 21 are not in contact with each other and face each other through the adhesive layer 19.

以上のように構成された高周波信号線路１０ｂでは、高周波信号線路１０と同様に、挿入損失が低減される。 In the high-frequency signal line 10 b configured as described above, the insertion loss is reduced as in the high-frequency signal line 10.

また、高周波信号線路１０ｂによれば、高周波信号線路１０と同様に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの損傷を抑制できる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10b, like the high frequency signal track | line 10, damage to the dielectric material sheets 18a and 18b can be suppressed.

また、高周波信号線路１０ｂによれば、高周波信号線路１０ｂを容易に曲げることが可能となる。より詳細には、高周波信号線路１０ｂを曲げる際には、例えば、外周側に位置する信号線２０が伸び、内周側に位置する信号線２１が縮む。そのため、信号線２０と信号線２１とにずれが生じる。そこで、信号線２０と信号線２１との間には、誘電体シート１８ａ，１８ｂよりも変形しやすい接着層１９が設けられている。これにより、信号線２０が伸び信号線２１が縮んだ際に、接着層１９が変形するようになる。その結果、高周波信号線路１０が曲げられた際に、信号線２０と信号線２１との間で容易にずれが生じるようになる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10b, it becomes possible to bend the high frequency signal track | line 10b easily. More specifically, when the high-frequency signal line 10b is bent, for example, the signal line 20 positioned on the outer peripheral side extends and the signal line 21 positioned on the inner peripheral side contracts. Therefore, the signal line 20 and the signal line 21 are shifted. Therefore, an adhesive layer 19 that is easier to deform than the dielectric sheets 18a and 18b is provided between the signal line 20 and the signal line 21. Thereby, when the signal line 20 extends and the signal line 21 contracts, the adhesive layer 19 is deformed. As a result, when the high-frequency signal transmission line 10 is bent, a deviation easily occurs between the signal line 20 and the signal line 21.

また、信号線２０と信号線２１とは、誘電体シート１８ａ，１８ｂに接している面よりも表面粗さが小さい面同士が接着層１９に接触している。また、接着層１９と信号線２０，２１との固着力は、接着層１９と誘電体シート１８ａ，１８ｂとの固着力よりも小さい。したがって、高周波信号線路１０ｂが曲げられた際に、信号線２０，２１と接着層１９の間で滑りが発生しやすく、容易にずれが生じるようになる。以上より、高周波信号線路１０ｂを容易に曲げることが可能となる。 Further, the signal line 20 and the signal line 21 are in contact with the adhesive layer 19 with surfaces having a smaller surface roughness than the surfaces in contact with the dielectric sheets 18a and 18b. Further, the adhesive force between the adhesive layer 19 and the signal lines 20 and 21 is smaller than the adhesive force between the adhesive layer 19 and the dielectric sheets 18a and 18b. Therefore, when the high-frequency signal line 10b is bent, slippage easily occurs between the signal lines 20 and 21 and the adhesive layer 19, and the shift easily occurs. As described above, the high-frequency signal transmission line 10b can be easily bent.

また、高周波信号線路１０ｂが曲げられた際に、信号線２０と信号線２１との間で滑りが発生しやすいことから信号線２０，２１と基準グランド導体２２，補助グランド導体２４間の距離が変わりにくい。したがって容量値が変動しにくく、高周波信号線路１０ｂの特性インピーダンスが変動しにくい。 Further, when the high-frequency signal line 10b is bent, slippage is likely to occur between the signal line 20 and the signal line 21, so that the distance between the signal lines 20, 21 and the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 is increased. Hard to change. Therefore, the capacitance value is unlikely to fluctuate, and the characteristic impedance of the high frequency signal line 10b is unlikely to fluctuate.

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１７は、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃの誘電体素体１２の分解図である。図１８は、高周波信号線路１０ｃのＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。 (Third Modification)
The configuration of the high-frequency signal line according to the third modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 17 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10c according to the third modification. FIG. 18 is a cross-sectional structure diagram taken along line AA of the high-frequency signal transmission line 10c. FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10c.

高周波信号線路１０ｃは、接着層１９の有無において高周波信号線路１０と相違する。より詳細には、高周波信号線路１０ｃには、接着層１９が設けられていない。よって、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとは直接に接着されている。そのため、誘電体シート１８ａの裏面及び誘電体シート１８ｂの表面には、ＵＶ処理やプラズマ処理を施して表面改質を行っておくことが好ましい。これにより、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとを加熱・加圧することによって、誘電体シート１８ａと誘電体シート１８ｂとを接着することが可能となる。 The high frequency signal line 10 c is different from the high frequency signal line 10 with or without the adhesive layer 19. More specifically, the adhesive layer 19 is not provided on the high-frequency signal line 10c. Therefore, the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b are directly bonded. Therefore, it is preferable to modify the surface of the back surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the dielectric sheet 18b by performing UV treatment or plasma treatment. Thereby, the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b can be bonded by heating and pressurizing the dielectric sheet 18a and the dielectric sheet 18b.

以上のように構成された高周波信号線路１０ｃでは、高周波信号線路１０と同様に、挿入損失が低減される。 In the high-frequency signal line 10 c configured as described above, the insertion loss is reduced as in the high-frequency signal line 10.

また、高周波信号線路１０ｃによれば、高周波信号線路１０と同様に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの損傷を抑制できる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10c, like the high frequency signal track | line 10, damage to the dielectric material sheets 18a and 18b can be suppressed.

また、高周波信号線路１０ｃによれば、高周波信号線路１０と同様に、高周波信号線路１０ｃを容易に曲げることが可能となる。 Further, according to the high-frequency signal line 10 c, similarly to the high-frequency signal line 10, the high-frequency signal line 10 c can be easily bent.

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１９は、第４の変形例に係る高周波信号線路１０ｄの誘電体素体１２の分解図である。図２０は、高周波信号線路１０ｄのＡ−Ａにおける断面構造図である。高周波信号線路１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。 (Fourth modification)
The configuration of the high-frequency signal line according to the fourth modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 19 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10d according to the fourth modification. FIG. 20 is a cross-sectional structure diagram taken along line AA of the high-frequency signal transmission line 10d. FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10d.

高周波信号線路１０ｄは、信号線２０の線幅と信号線２１の線幅とが異なっている点において、高周波信号線路１０ｃと相違する。より詳細には、図１９及び図２０に示すように、信号線２０の線幅は、信号線２１の線幅よりも大きい。また、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２１は、信号線２０内に収まっている。 The high frequency signal line 10d is different from the high frequency signal line 10c in that the line width of the signal line 20 and the line width of the signal line 21 are different. More specifically, as shown in FIGS. 19 and 20, the line width of the signal line 20 is larger than the line width of the signal line 21. Further, the signal line 21 is within the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.

以上のような高周波信号線路１０ｄでは、誘電体素体１２の積層・圧着時に、信号線２０が変形する。より詳細には、信号線２０は、図２０に示すように、ｚ軸方向の正方向側（すなわち、誘電体シート１８ｂの表面から誘電体シート１８ａの裏面に向かう方向）に突出するように湾曲する。 In the high-frequency signal line 10d as described above, the signal line 20 is deformed when the dielectric element body 12 is laminated and crimped. More specifically, as shown in FIG. 20, the signal line 20 is curved so as to protrude in the positive direction side in the z-axis direction (that is, the direction from the surface of the dielectric sheet 18b toward the back surface of the dielectric sheet 18a). To do.

以上のように構成された高周波信号線路１０ｄでは、高周波信号線路１０と同様の理由により、挿入損失が低減される。 In the high-frequency signal line 10d configured as described above, the insertion loss is reduced for the same reason as the high-frequency signal line 10.

また、高周波信号線路１０ｄによれば、高周波信号線路１０と同様に、誘電体シート１８ａ，１８ｂの損傷を抑制できる。 Moreover, according to the high frequency signal track | line 10d, like the high frequency signal track | line 10, damage to the dielectric material sheets 18a and 18b can be suppressed.

また、高周波信号線路１０ｄによれば、高周波信号線路１０と同様に、高周波信号線路１０ｄを容易に曲げることが可能となる。 Further, according to the high-frequency signal line 10d, similarly to the high-frequency signal line 10, the high-frequency signal line 10d can be easily bent.

また、高周波信号線路１０ｄでは、以下の理由によっても、挿入損失を低減できる。より詳細には、信号線２０に電流が流れると、縁端効果により、信号線２０のｙ軸方向の両端から基準グランド導体２２へと集中して電気力線が発生する。このように、電気力線が信号線２０のｙ軸方向の両端から集中して発生すると、信号線２０のｙ軸方向の両端に電流が集中して流れるようになる。よって、信号線２０において電流が流れる領域が狭くなり、信号線２０に電流が流れにくくなる。 Further, in the high frequency signal line 10d, the insertion loss can be reduced also for the following reason. More specifically, when a current flows through the signal line 20, an electric force line is generated by concentrating from both ends in the y-axis direction of the signal line 20 to the reference ground conductor 22 due to the edge effect. As described above, when electric lines of force are concentrated from both ends of the signal line 20 in the y-axis direction, currents are concentrated and flow at both ends of the signal line 20 in the y-axis direction. Therefore, a region where current flows in the signal line 20 becomes narrow, and current does not easily flow through the signal line 20.

そこで、信号線２０は、ｙ軸方向の中央がｚ軸方向の正方向側に突出するように湾曲している。これにより、信号線２０のｙ軸方向の両端は、信号線２０のｙ軸方向の中央よりも基準グランド導体２２から離れている。そのため、信号線２０のｙ軸方向の両端から電気力線が集中して発生することが抑制される。その結果、信号線２０の全体に電流が流れるようになり、信号線２０に電流が流れやすくなる。以上より、高周波信号線路１０ｂでは、挿入損失が低減される。 Therefore, the signal line 20 is curved so that the center in the y-axis direction protrudes to the positive direction side in the z-axis direction. Thereby, both ends of the signal line 20 in the y-axis direction are farther from the reference ground conductor 22 than the center of the signal line 20 in the y-axis direction. Therefore, it is possible to suppress the generation of electric lines of force from both ends of the signal line 20 in the y-axis direction. As a result, current flows through the entire signal line 20, and current easily flows through the signal line 20. As described above, the insertion loss is reduced in the high-frequency signal transmission line 10b.

また、高周波信号線路１０ｄでは、以下の理由によっても、挿入損失を低減できる。図２１は、湾曲していない信号線２０の断面構造図及び平面図、並びに、電流分布を示した図である。図２２は、湾曲した信号線２０の断面構造図及び平面図、並びに、電流分布を示した図である。 Further, in the high frequency signal line 10d, the insertion loss can be reduced also for the following reason. FIG. 21 is a cross-sectional structure diagram and a plan view of the signal line 20 that is not curved, and a diagram showing a current distribution. FIG. 22 is a cross-sectional structure diagram and a plan view of the curved signal line 20 and a diagram showing a current distribution.

図２１及び図２２に示すように、信号線２０に電流が流れると、電流の周囲を周回するように磁界が発生する。そして、電磁誘導によって、電流を妨げる反電流が発生する。ここで、図２１及び図２２に示すように、信号線２０のｙ軸方向の中央部分を流れる電流のｙ軸方向の両側には、反電流が流れる。一方、信号線２０のｙ軸方向の正方向側の端部を流れる電流には、ｙ軸方向の負方向側にしか反電流が流れない。同様に、信号線２０のｙ軸方向の負方向側の端部を流れる電流には、ｙ軸方向の正方向側にしか反電流が流れない。よって、信号線２０では、信号線２０のｙ軸方向の中央部分の電流値が、信号線２０のｙ軸方向の両端の電流値よりも小さくなる。 As shown in FIGS. 21 and 22, when a current flows through the signal line 20, a magnetic field is generated so as to circulate around the current. And the countercurrent which prevents an electric current generate | occur | produces by electromagnetic induction. Here, as shown in FIGS. 21 and 22, a countercurrent flows on both sides in the y-axis direction of the current flowing through the central portion of the signal line 20 in the y-axis direction. On the other hand, the counter current flows only in the negative direction side in the y-axis direction in the current flowing through the end portion on the positive direction side in the y-axis direction of the signal line 20. Similarly, in the current flowing through the negative end of the signal line 20 in the y-axis direction, a countercurrent flows only on the positive direction side in the y-axis direction. Therefore, in the signal line 20, the current value at the center of the signal line 20 in the y-axis direction is smaller than the current value at both ends of the signal line 20 in the y-axis direction.

ここで、図２２に示す信号線２０のｙ軸方向の幅は、図２１に示す信号線２０のｙ軸方向の幅よりも狭い。そのため、図２１に示す信号線２０に流れる電流の総和と図２２に示す信号線２０に流れる電流の総和とが等しい場合には、図２２に示す信号線２０のｙ軸方向の中央部分に流れる電流が、図２１に示す信号線２０のｙ軸方向の中央部分に流れる電流よりも大きくなる。これにより、信号線２０の全体に電流が流れるようになり、信号線２０に電流が流れやすくなる。以上より、高周波信号線路１０ｂでは、挿入損失が低減される。すなわち、信号線２０の端部に表皮効果が表れているので、幅の狭い湾曲した信号線２０のほうが、表皮効果が出にくく、挿入損失が小さくできる。 Here, the width of the signal line 20 shown in FIG. 22 in the y-axis direction is narrower than the width of the signal line 20 shown in FIG. 21 in the y-axis direction. For this reason, when the sum of the currents flowing through the signal line 20 shown in FIG. 21 is equal to the sum of the currents flowing through the signal line 20 shown in FIG. 22, the current flows through the central portion of the signal line 20 shown in FIG. The current becomes larger than the current flowing through the central portion in the y-axis direction of the signal line 20 shown in FIG. As a result, current flows through the entire signal line 20, and current easily flows through the signal line 20. As described above, the insertion loss is reduced in the high-frequency signal transmission line 10b. That is, since the skin effect appears at the end of the signal line 20, the narrower signal line 20 is less likely to produce the skin effect and insertion loss can be reduced.

（その他の実施形態）
本発明に係る高周波信号線路及びその製造方法は、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄ及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。 (Other embodiments)
The high-frequency signal line and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d and the manufacturing method thereof, and can be changed within the scope of the gist.

なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄの構成を組み合わせてもよい。 In addition, you may combine the structure of the high frequency signal track | line 10, 10a-10d.

保護層１４，１５は、スクリーン印刷によって形成されているが、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。 The protective layers 14 and 15 are formed by screen printing, but may be formed by a photolithography process.

なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、コネクタ１００ａ，１００ｂが実装されていなくてもよい。この場合、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄの端部と回路基板とがはんだによって接続される。なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄの一方の端部のみにコネクタ１００ａが実装されてもよい。 In addition, the connectors 100a and 100b may not be mounted on the high-frequency signal transmission lines 10 and 10a to 10d. In this case, the ends of the high-frequency signal transmission lines 10, 10a to 10d and the circuit board are connected by solder. The connector 100a may be mounted only on one end of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d.

また、コネクタ１００ａ，１００ｂは、高周波信号線路１０の表面に実装されているが、高周波信号線路１０の裏面に実装されていてもよい。また、コネクタ１００ａが高周波信号線路１０の表面に実装され、コネクタ１００ｂが高周波信号線路１０の裏面に実装されてもよい。 The connectors 100a and 100b are mounted on the front surface of the high-frequency signal line 10, but may be mounted on the back surface of the high-frequency signal line 10. Further, the connector 100 a may be mounted on the front surface of the high frequency signal line 10 and the connector 100 b may be mounted on the back surface of the high frequency signal line 10.

また、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の少なくともいずれか一方が設けられていなくてもよい。 Further, in the high-frequency signal transmission lines 10, 10 a to 10 d, at least one of the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 may not be provided.

なお、高周波信号線路１０，１０ａ〜１０ｄは、フラットケーブルとしてだけでなくアンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。 The high-frequency signal lines 10 and 10a to 10d may be used not only as flat cables but also as high-frequency signal lines on an RF circuit board such as an antenna front end module.

以上のように、本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる点において優れている。 As described above, the present invention is useful for a high-frequency signal line and a method for manufacturing the same, and is particularly excellent in that damage to the dielectric layer can be suppressed while reducing insertion loss.

Ｏｐ開口
Ｔ１〜Ｔ４スルーホール導体
１０，１０ａ〜１０ｄ高周波信号線路
１２誘電体素体
１４，１５保護層
１８ａ，１８ｂ誘電体シート
１９接着層
２０，２１信号線
２２基準グランド導体
２４補助グランド導体
３０開口 Op Openings T1 to T4 Through-hole conductors 10, 10a to 10d High-frequency signal line 12 Dielectric body 14, 15 Protective layers 18a, 18b Dielectric sheet 19 Adhesive layers 20, 21 Signal line 22 Reference ground conductor 24 Auxiliary ground conductor 30 Opening

Claims

A dielectric body formed by laminating a first dielectric layer having a first main surface and a second main surface and a second dielectric layer having a third main surface and a fourth main surface;
A linear first signal line formed on the second main surface of the first dielectric layer;
A linear second signal line formed on the third main surface of the second dielectric layer;
A first ground conductor facing the first signal line in the stacking direction;
With
The second main surface and the third main surface are opposed to each other;
The first signal line and the second signal line are opposed to each other and electrically connected to each other;
A high-frequency signal line characterized by

A second ground conductor provided on the fourth main surface of the second dielectric layer;
In addition,
The first ground conductor is provided on the first main surface of the first dielectric layer;
The high-frequency signal transmission line according to claim 1.

An adhesive layer that bonds the first dielectric layer and the second dielectric layer;
More
The high-frequency signal line according to claim 1, wherein the high-frequency signal line is characterized in that:

The adhesive layer is more deformable than the first dielectric layer and the second dielectric layer;
The high-frequency signal transmission line according to claim 3.

Between the first dielectric layer and the second dielectric layer, the extending direction in which the first signal line and the second signal line extend and the width direction perpendicular to the stacking direction The adhesive layer is not provided at both ends in
The high-frequency signal transmission line according to claim 3, wherein:

The line width of the first signal line is larger than the line width of the second signal line,
The first signal line is curved so as to protrude from the second main surface in a direction toward the first main surface;
The high-frequency signal transmission line according to any one of claims 3 to 5, wherein

The first signal line and the second signal line are in contact with each other;
The high-frequency signal transmission line according to claim 1, wherein

A plurality of openings arranged along the second signal line are provided in the second ground conductor;
The high-frequency signal transmission line according to any one of claims 2 to 7, wherein

The dielectric body has flexibility;
The high-frequency signal transmission line according to claim 1, wherein

Forming a linear first signal line on the second main surface of the first dielectric layer having the first main surface and the second main surface;
Forming a linear second signal line on the third main surface of the second dielectric layer having a third main surface and a fourth main surface;
The first dielectric layer and the second main surface are arranged such that the second main surface and the third main surface face each other, and the first signal line and the second signal line face each other. Laminating a dielectric layer;
Having
A method of manufacturing a high-frequency signal transmission line.

Forming a first ground conductor on the first main surface of the first dielectric layer;
Forming a second ground conductor on the fourth main surface of the second dielectric layer;
Further comprising
The method for manufacturing a high-frequency signal transmission line according to claim 10.