JP5958122B2 - High frequency signal line and method for manufacturing substrate layer with signal line - Google Patents

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Description

本発明は、高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に関し、可撓性を有する高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a high-frequency signal line and a base material layer with a signal line, and relates to a flexible high-frequency signal line and a method for manufacturing a base material layer with a signal line.

従来の高周波信号線路としては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。図９は、特許文献１に記載の高周波信号線路５００の分解図である。   As a conventional high-frequency signal line, for example, a high-frequency signal line described in Patent Document 1 is known. FIG. 9 is an exploded view of the high-frequency signal transmission line 500 described in Patent Document 1. As shown in FIG.

高周波信号線路５００は、図９に示すように、積層体５０２、信号線路５０６及びグランド導体５０８，５１０を備えている。積層体５０２は、誘電体シート５０４ａ〜５０４ｃが積層されて構成されている。信号線路５０６は、誘電体シート５０４ｂ上に設けられている。グランド導体５０８，５１０はそれぞれ、誘電体シート５０４ａ，５０４ｃ上に設けられている。これにより、信号線路５０６は、上下方向からグランド導体５０８，５１０により挟まれている。すなわち、信号線路５０６及びグランド導体５０８，５１０は、ストリップライン構造をなしている。   As shown in FIG. 9, the high-frequency signal line 500 includes a multilayer body 502, a signal line 506, and ground conductors 508 and 510. The multilayer body 502 is configured by laminating dielectric sheets 504a to 504c. The signal line 506 is provided on the dielectric sheet 504b. The ground conductors 508 and 510 are provided on the dielectric sheets 504a and 504c, respectively. As a result, the signal line 506 is sandwiched between the ground conductors 508 and 510 from above and below. That is, the signal line 506 and the ground conductors 508 and 510 have a stripline structure.

また、グランド導体５０８には、信号線路５０６と重なる複数の開口５１２が設けられている。更に、信号線路５０６において開口５１２と重なっている部分の線幅は、信号線路５０６においてグランド導体５０８と重なっている部分の線幅よりも太い。   The ground conductor 508 is provided with a plurality of openings 512 that overlap with the signal line 506. Further, the line width of the signal line 506 that overlaps the opening 512 is thicker than the line width of the signal line 506 that overlaps the ground conductor 508.

ところで、特許文献１に記載の高周波信号線路５００では、以下に説明するように、信号線路５０６に断線が発生しやすい。より詳細には、高周波信号線路５００の製造時には、全面に導体膜が形成された大判のマザー誘電体シートが供給ロールに巻きつけられている。そして、該マザー誘電体シートを巻き取りロールによって巻き取りながら、供給ロールと巻き取りロールとの間において導体膜をパターニングする。これにより、マザー誘電体シート上に複数本の信号線路５０６を形成する。   By the way, in the high frequency signal transmission line 500 described in Patent Document 1, the signal line 506 is likely to be disconnected as described below. More specifically, when the high-frequency signal transmission line 500 is manufactured, a large mother dielectric sheet having a conductor film formed on the entire surface is wound around a supply roll. Then, the conductor film is patterned between the supply roll and the take-up roll while the mother dielectric sheet is taken up by the take-up roll. Thereby, a plurality of signal lines 506 are formed on the mother dielectric sheet.

ここで、供給ロールと巻き取りロールとの間には引っ張り力が発生している。そのため、複数本の信号線路５０６がマザー誘電体シートの搬送方向と平行に延在していると、信号線路５０６が伸びる方向に引っ張られる。信号線路５０６には、線幅が細い部分と線幅が太い部分とが設けられている。信号線路５０６の線幅が細い部分は、信号線路５０６の線幅が太い部分に比べて伸びやすい。その一方で、信号線路５０６の線幅が細い部分の強度は、信号線路５０６の線幅が太い部分の強度に比べて小さい。そのため、信号線路５０６が伸びる方向に引っ張られると、信号線路５０６の線幅が細い部分において断線するおそれがある。   Here, a tensile force is generated between the supply roll and the take-up roll. Therefore, when the plurality of signal lines 506 extend in parallel with the conveying direction of the mother dielectric sheet, the signal lines 506 are pulled in the extending direction. The signal line 506 is provided with a portion with a narrow line width and a portion with a large line width. A portion where the line width of the signal line 506 is narrow is more easily extended than a portion where the line width of the signal line 506 is thick. On the other hand, the strength of the portion where the signal line 506 is thin is smaller than the strength of the portion where the signal line 506 is thick. For this reason, when the signal line 506 is pulled in the extending direction, the signal line 506 may be broken at a portion where the line width is narrow.

実用新案登録第３１７３１４３号公報Utility Model Registration No. 3173143

そこで、本発明の目的は、信号線路に断線が発生することを抑制できる高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法を提供することである。   Then, the objective of this invention is providing the manufacturing method of the high frequency signal track | line and the base material layer with a signal track | line which can suppress that a disconnection generate | occur | produces in a signal track | line.

本発明の一形態に係る高周波信号線路は、可撓性を有する第１の基材層と、前記第１の基材層上において所定方向に延在している線状の信号線路であって、第１の線幅を有する複数の第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する複数の第２の線路部とを有する信号線路と、前記信号線路と対向している第１のグランド導体と、を備えており、前記第１の線路部と前記第２の線路部とは交互に並んでおり、前記第１の線路部は、前記所定方向に対して傾斜した第１の傾斜方向に延在していること、前記第１のグランド導体は、開口とブリッジ部とが交互に並ぶはしご状をなしており、前記ブリッジ部は、前記第１の線路部と重なっており、かつ、前記所定方向に対して前記第１の傾斜方向とは逆方向に傾斜していること、を特徴とする。
A high-frequency signal line according to an aspect of the present invention is a first base layer having flexibility and a linear signal line extending in a predetermined direction on the first base layer. A signal line having a plurality of first line portions having a first line width and a plurality of second line portions having a second line width larger than the first line width ; First ground conductors facing each other, wherein the first line portions and the second line portions are alternately arranged, and the first line portions are arranged in the predetermined direction. And the first ground conductor has a ladder shape in which openings and bridge portions are alternately arranged, and the bridge portion is formed of the first line. parts and overlaps, and that are inclined in a direction opposite to said to said predetermined direction first tilt direction, the Japanese To.

本発明の一形態に係る信号線路付き基材層の製造方法は、可撓性を有する第１のマザー基材層と、該第１のマザー基材層上において所定方向に延在している線状の信号線路であって、第１の線幅を有する複数の第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する複数の第２の線路部とを有する信号線路と、を備えた信号線路付き基材層の製造方法であって、前記第１の線路部と前記第２の線路部とは交互に並んでおり、前記第１の線路部は、前記所定方向に対して傾斜した第１の傾斜方向に延在しており、第１のローラに巻かれた前記第１のマザー基材層であって、導体膜が形成された該第１のマザー基材層を第２のローラによって巻き取りながら、該第１のローラと該第２のローラとの間で該導体膜をパターニングすることによって前記信号線路を該第１のマザー基材層上に形成すること、を特徴とする。   The manufacturing method of the base material layer with a signal line which concerns on one form of this invention is extended in the predetermined direction on the 1st mother base material layer which has flexibility, and this 1st mother base material layer A linear signal line having a plurality of first line portions having a first line width and a plurality of second line portions having a second line width larger than the first line width. A signal line, and a method for producing a base layer with a signal line, wherein the first line part and the second line part are alternately arranged, and the first line part is The first mother base layer, which extends in a first inclined direction inclined with respect to a predetermined direction, is the first mother base material layer wound around a first roller, and on which a conductor film is formed By patterning the conductor film between the first roller and the second roller while winding the substrate layer with the second roller It said signal line to be formed on the first mother base layer Te, characterized by.

本発明の高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法によれば、信号線路に断線が発生することを抑制できる。   According to the method for manufacturing a high-frequency signal line and a base material layer with a signal line of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of disconnection in the signal line.

一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the high frequency signal track concerning one embodiment. 一実施形態に係る高周波信号線路の分解図である。It is an exploded view of the high frequency signal track concerning one embodiment. 図３（ａ）は、図２の高周波信号線路のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図３（ｂ）は、図２の高周波信号線路のＹ−Ｙにおける断面構造図である。FIG. 3A is a cross-sectional structure view taken along line XX of the high-frequency signal line in FIG. FIG. 3B is a cross-sectional structure view taken along line YY of the high-frequency signal transmission line in FIG. 図４（ａ）は、高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。図４（ｂ）は、高周波信号線路のコネクタのＺ−Ｚにおける断面構造図である。FIG. 4A is an external perspective view of a high frequency signal line connector. FIG. 4B is a cross-sectional structure view taken along the line ZZ of the connector of the high-frequency signal line. 図５は、高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。FIG. 5 is a plan view of an electronic device using a high-frequency signal line from the y-axis direction and the z-axis direction. マザーシートを示した図である。It is the figure which showed the mother sheet | seat. マザーシートに信号線路及び補強導体を形成する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of forming a signal track | line and a reinforcement conductor in a mother sheet | seat. マザーシートを圧着する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of crimping | bonding a mother sheet. 特許文献１に記載の高周波信号線路の分解図である。2 is an exploded view of a high-frequency signal line described in Patent Document 1. FIG.

以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法について図面を参照しながら説明する。   Below, the manufacturing method of the high frequency signal track | line and the base material layer with a signal track | line which concerns on embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings.

（高周波信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る高周波信号線路１０の分解図である。図３（ａ）は、図２の高周波信号線路１０のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図３（ｂ）は、図２の高周波信号線路１０のＹ−Ｙにおける断面構造図である。図１ないし図３において、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。 (Configuration of high-frequency signal line)
The configuration of the high-frequency signal line according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded view of the high-frequency signal transmission line 10 according to one embodiment. FIG. 3A is a cross-sectional structure view taken along line XX of the high-frequency signal transmission line 10 of FIG. FIG. 3B is a sectional structural view taken along the line YY of the high-frequency signal transmission line 10 of FIG. 1 to 3, the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the z-axis direction. The longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.

高周波信号線路１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、保護層１４，１５、外部端子１６ａ，１６ｂ，信号線路２０、グランド導体２２，２４、コネクタ１００ａ，１００ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the high-frequency signal line 10 includes a laminate 12, protective layers 14 and 15, external terminals 16a and 16b, a signal line 20, ground conductors 22 and 24, connectors 100a and 100b, and via-hole conductors b1. To b10.

積層体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、線路部１２ａ及び接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。積層体１２は、図２に示すように、誘電体シート（基材層）１８（１８ａ〜１８ｃ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている可撓性の積層体である。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。   The laminated body 12 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and includes a line portion 12a and connection portions 12b and 12c. As shown in FIG. 2, the laminate 12 may be configured by laminating dielectric sheets (base material layers) 18 (18 a to 18 c) in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is a flexible laminate. Hereinafter, the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is referred to as a front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the stacked body 12 is referred to as a back surface.

線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｃは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。   The line portion 12a extends in the x-axis direction. The connecting portion 12b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 12a, and has a rectangular shape. The connecting portion 12c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 12a and has a rectangular shape. The width in the y-axis direction of the connection parts 12b and 12c is larger than the width in the y-axis direction of the line part 12a.

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、液晶ポリマやポリイミド等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａの積層後の厚さは、例えば、１００μｍである。誘電体シート１８ｂの積層後の厚さは、例えば、５０μｍである。誘電体シート１８ｃの積層後の厚さは、例えば、５０μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。   The dielectric sheets 18 a to 18 c extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the stacked body 12. The dielectric sheets 18a to 18c are made of a flexible thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer or polyimide. The thickness of the dielectric sheet 18a after lamination is, for example, 100 μm. The thickness of the dielectric sheet 18b after lamination is, for example, 50 μm. The thickness after lamination of the dielectric sheet 18c is, for example, 50 μm. Hereinafter, the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as a front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as a back surface.

また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１８ｃ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１８ｃ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１８ｃ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。   The dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c. The dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c. The dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c. The line portions 18a-a, 18b-a, and 18c-a constitute the line portion 12a. The connecting portions 18a-b, 18b-b, and 18c-b constitute the connecting portion 12b. The connecting portions 18a-c, 18b-c, and 18c-c constitute a connecting portion 12c.

信号線路２０は、図２及び図３に示すように、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられており、ｘ軸方向に延在している線状導体である。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて形成される。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ｂの裏面に固着されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the signal line 20 is a linear conductor that is provided on the back surface of the dielectric sheet 18b and extends in the x-axis direction. The signal line 20 is formed by patterning a metal foil made of a metal material mainly composed of silver or copper and having a small specific resistance into a predetermined shape. This metal foil is fixed to the back surface of the dielectric sheet 18b using the anchor effect or using an adhesive layer.

信号線路２０は、線路部２０ａ，２０ｂを有している。線路部２０ａと線路部２０ｂとは交互にｘ軸方向に並んでいる。   The signal line 20 has line parts 20a and 20b. The line portions 20a and the line portions 20b are alternately arranged in the x-axis direction.

複数の線路部２０ｂは、ｘ軸方向に延在しており、かつ、ｘ軸方向に一列に並んでいる。また、線路部２０ｂは、平行四辺形をなしている。線路部２０ｂのｙ軸方向の線幅は線幅Ｗｂである。以下では、線路部２０ｂのｙ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ１と呼び、線路部２０ｂのｙ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ２と呼ぶ。また、線路部２０ｂのｘ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ３と呼び、線路部２０ｂのｘ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ４と呼ぶ。辺Ｌ１，Ｌ２は、ｘ軸方向に延在している。辺Ｌ３，Ｌ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に対して反時計回りに鋭角だけ傾斜した方向（以下、α軸方向と呼ぶ）に延在している。   The plurality of line portions 20b extend in the x-axis direction and are arranged in a line in the x-axis direction. The line portion 20b has a parallelogram shape. The line width in the y-axis direction of the line portion 20b is the line width Wb. Hereinafter, the side on the positive direction side in the y-axis direction of the line portion 20b is referred to as a side L1, and the side on the negative direction side in the y-axis direction of the line portion 20b is referred to as a side L2. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 20b is referred to as a side L3, and the side on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 20b is referred to as a side L4. The sides L1 and L2 extend in the x-axis direction. The sides L3 and L4 extend in a direction (hereinafter referred to as the α-axis direction) inclined by an acute angle counterclockwise with respect to the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.

線路部２０ａは、隣り合う２つの線路部２０ｂ間においてｘ軸方向に対して時計回りに鋭角だけ傾斜した傾斜方向（以下、β軸方向と呼ぶ）に延在している線状導体であり、ｘ軸方向に一列に並んでいる。線路部２０ａのβ軸方向に直交する方向の線幅は線幅Ｗａである。線幅Ｗｂは線幅Ｗａよりも大きい。線路部２０ａのβ軸方向の負方向側の端部は、線路部２０ａのｘ軸方向の負方向側に位置する線路部２０ｂの辺Ｌ３のα軸方向の正方向側の端部に接続されている。また、線路部２０ａのβ軸方向の正方向側の端部は、線路部２０ａのｘ軸方向の正方向側に位置する線路部２０ｂの辺Ｌ４のα軸方向の負方向側の端部に接続されている。これにより、線路部２０ａ，２０ｂからなる信号線路２０は、ジグザグ形状をなしている。   The line portion 20a is a linear conductor extending in an inclined direction (hereinafter, referred to as a β-axis direction) inclined by an acute angle clockwise with respect to the x-axis direction between two adjacent line portions 20b. They are arranged in a row in the x-axis direction. The line width of the line portion 20a in the direction orthogonal to the β-axis direction is the line width Wa. The line width Wb is larger than the line width Wa. The end portion on the negative direction side in the β-axis direction of the line portion 20a is connected to the end portion on the positive direction side in the α-axis direction of the side L3 of the line portion 20b located on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 20a. ing. Further, the end portion on the positive direction side in the β-axis direction of the line portion 20a is the end portion on the negative direction side in the α-axis direction of the side L4 of the line portion 20b located on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 20a. It is connected. Accordingly, the signal line 20 including the line portions 20a and 20b has a zigzag shape.

グランド導体２４（第１のグランド導体）は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｃの裏面に設けられている。グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃを挟んで信号線路２０と対向している。グランド導体２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて形成される。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ｃの裏面に固着されている。   The ground conductor 24 (first ground conductor) is provided in the multilayer body 12 as shown in FIGS. 2 and 3, and more specifically, is provided on the back surface of the dielectric sheet 18c. The ground conductor 24 faces the signal line 20 with the dielectric sheet 18c interposed therebetween. The ground conductor 24 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and a metal foil made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper is patterned into a predetermined shape. It is formed. This metal foil is fixed to the back surface of the dielectric sheet 18c using the anchor effect or using an adhesive layer.

また、グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｃ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。   As shown in FIG. 2, the ground conductor 24 includes a line portion 24a and terminal portions 24b and 24c. The line portion 24a is provided on the back surface of the line portion 18c-a and has a rectangular shape extending in the x-axis direction.

また、線路部２４ａには、ｘ軸方向に並ぶ複数の開口３０が設けられている。また、線路部２４ａにおいて開口３０に挟まれている部分をブリッジ部６０と呼ぶ。これにより、線路部２４ａは、開口３０とブリッジ部６０とが交互に並ぶはしご状をなしている。開口３０は、α軸方向に平行な２辺及びｘ軸方向に平行な２辺を有する平行四辺形をなしており、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部２０ｂと重なっている。   The line portion 24a is provided with a plurality of openings 30 arranged in the x-axis direction. Further, a portion sandwiched between the openings 30 in the line portion 24 a is referred to as a bridge portion 60. Thus, the line portion 24a has a ladder shape in which the openings 30 and the bridge portions 60 are alternately arranged. The opening 30 has a parallelogram shape having two sides parallel to the α-axis direction and two sides parallel to the x-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIGS. The line portion 20b overlaps.

ブリッジ部６０は、図２及び図３に示すように、α軸方向に延在する線状導体であり、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部２０ａと重なっている。すなわち、ｚ軸方向から平面視したときに、ブリッジ部６０は、線路部２０ａと交差している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the bridge portion 60 is a linear conductor extending in the α-axis direction, and overlaps the line portion 20a when viewed in plan from the z-axis direction. That is, when viewed in plan from the z-axis direction, the bridge portion 60 intersects the line portion 20a.

端子部２４ｂは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｂの裏面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、接続部１８ｃ−ｃの裏面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。   As shown in FIG. 2, the terminal portion 24b is provided on the back surface of the connecting portion 18c-b and forms a frame-like square. The terminal portion 24b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 24a. The terminal portion 24c is provided on the back surface of the connection portion 18c-c and forms a frame-like square. The terminal portion 24c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.

グランド導体２２（第２のグランド導体）は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。これにより、グランド導体２２は、信号線路２０に関してグランド導体２４の反対側に設けられている。そして、グランド導体２２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂを挟んで信号線路２０と対向している。グランド導体２２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料からなる金属箔が所定形状にパターニングされて形成される。なお、この金属箔は、アンカー効果を利用又は接着層を利用して誘電体シート１８ａの表面に固着されている。   The ground conductor 22 (second ground conductor) is provided in the multilayer body 12 as shown in FIGS. 2 and 3, and more specifically, is provided on the surface of the dielectric sheet 18a. Thus, the ground conductor 22 is provided on the opposite side of the ground conductor 24 with respect to the signal line 20. The ground conductor 22 faces the signal line 20 with the dielectric sheets 18a and 18b interposed therebetween. When viewed in plan from the z-axis direction, the ground conductor 22 extends in the x-axis direction, and a metal foil made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper is patterned into a predetermined shape. It is formed. This metal foil is fixed to the surface of the dielectric sheet 18a using the anchor effect or using an adhesive layer.

また、グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。これにより、線路部２２ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっている。線路部２２ａは、開口等が設けられていないベタ状導体である。   Moreover, the ground conductor 22 is comprised by the line part 22a and the terminal parts 22b and 22c, as shown in FIG. The line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and has a rectangular shape extending in the x-axis direction. Thereby, the line portion 22a overlaps with the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction. The line portion 22a is a solid conductor having no opening or the like.

端子部２２ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられ、枠状の四角形をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。   As shown in FIG. 2, the terminal portion 22b is provided on the surface of the connecting portion 18a-b and forms a frame-like quadrangle. The terminal portion 22b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a. The terminal portion 22c is provided on the surface of the connecting portion 18a-c and forms a frame-like square. The terminal portion 22c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.

また、信号線路２０とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ１は、図３に示すように、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２よりも大きい。距離Ｄ１は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの厚さの合計と略等しく、距離Ｄ２は、誘電体シート１８ｃの厚さと略等しい。すなわち、信号線路２０は、ベタ状のグランド導体２２よりも開口３０が設けられているグランド導体２４の近くに設けられている。   Further, the distance D1 between the signal line 20 and the ground conductor 22 in the z-axis direction is larger than the distance D2 between the signal line 20 and the ground conductor 24 in the z-axis direction, as shown in FIG. The distance D1 is substantially equal to the total thickness of the dielectric sheets 18a and 18b, and the distance D2 is substantially equal to the thickness of the dielectric sheet 18c. That is, the signal line 20 is provided near the ground conductor 24 in which the opening 30 is provided rather than the solid ground conductor 22.

外部端子１６ａは、接続部１８ａ−ｂの表面の中央に設けられている長方形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、端子部２２ｂに囲まれている。外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａの表面には、金めっきが施されている。   The external terminal 16a is a rectangular conductor provided at the center of the surface of the connection portion 18a-b. Therefore, the external terminal 16a is surrounded by the terminal portion 22b. The external terminal 16a overlaps the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. The external terminal 16a is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. The surface of the external terminal 16a is gold plated.

外部端子１６ｂは、接続部１８ａ−ｃの表面の中央に設けられている長方形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、端子部２２ｃに囲まれている。外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。外部端子１６ｂの表面には、金めっきが施されている。   The external terminal 16b is a rectangular conductor provided at the center of the surface of the connection portion 18a-c. Therefore, the external terminal 16b is surrounded by the terminal portion 22c. The external terminal 16b overlaps the end of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. The external terminal 16b is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Gold plating is applied to the surface of the external terminal 16b.

ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ３は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体Ｂ１を構成している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。   The via-hole conductor b1 passes through the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b1 is closer to the x-axis side in the positive direction in the y-axis direction. A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductor b2 passes through the line portion 18b-a of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b2 is closer to the positive direction side in the y-axis direction than the signal line 20 A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductor b3 passes through the line portion 18c-a of the dielectric sheet 18c in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b3 is closer to the positive direction side in the y-axis direction than the signal line 20 A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductors b1 to b3 are connected to each other to constitute one via-hole conductor B1. The end of the via-hole conductor b1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the ground conductor 22. The end of the via-hole conductor b3 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the ground conductor 24.

ビアホール導体ｂ４は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ５は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ６は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ４〜ｂ６は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体Ｂ２を構成している。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。   The via-hole conductor b4 passes through the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b4 is closer to the negative direction side in the y-axis direction than the signal line 20. A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductor b5 passes through the line portion 18b-a of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b5 is closer to the x-axis direction on the negative direction side in the y-axis direction. A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductor b6 passes through the line portion 18c-a of the dielectric sheet 18c in the z-axis direction. When viewed in plan from the z-axis direction, the via-hole conductor b6 is closer to the negative direction side in the y-axis direction than the signal line 20. A plurality are provided so as to be arranged in a line in the axial direction. The via-hole conductors b4 to b6 are connected to each other to constitute one via-hole conductor B2. The end of the via-hole conductor b4 on the positive side in the z-axis direction is connected to the ground conductor 22. The end of the via-hole conductor b6 on the negative side in the z-axis direction is connected to the ground conductor 24.

ここで、１対のビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、線路部２０ａを挟み、かつ、ｘ軸方向に対して傾斜したα軸方向に並んでいる。よって、ビアホール導体Ｂ１は、ビアホール導体Ｂ２よりもｙ軸方向の正方向側であって、かつ、ｘ軸方向の正方向側に位置している。   Here, the pair of via-hole conductors B1 and B2 are arranged in the α-axis direction that sandwiches the line portion 20a and is inclined with respect to the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the via-hole conductor B1 is located on the positive direction side in the y-axis direction and on the positive-direction side in the x-axis direction from the via-hole conductor B2.

ビアホール導体ｂ７は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ａに接続されており、ビアホール導体ｂ８のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。   The via-hole conductor b7 penetrates the connecting portion 18a-b of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. The via-hole conductor b8 passes through the connecting portion 18b-b of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. The via hole conductors b7 and b8 are connected to each other to constitute one via hole conductor. The end of the via-hole conductor b7 on the positive side in the z-axis direction is connected to the external terminal 16a, and the end of the via-hole conductor b8 on the negative side in the z-axis direction is the negative of the signal line 20 in the x-axis direction. It is connected to the end on the direction side.

ビアホール導体ｂ９は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１０は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９，ｂ１０は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｂに接続されており、ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。   The via-hole conductor b9 passes through the connecting portions 18a-c of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction. The via-hole conductor b10 passes through the connecting portion 18b-c of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction. The via-hole conductors b9 and b10 are connected to each other to constitute one via-hole conductor. The end of the via-hole conductor b9 in the positive z-axis direction is connected to the external terminal 16b, and the end of the via-hole conductor b10 in the negative z-axis direction is the positive end of the signal line 20 in the x-axis direction. It is connected to the end on the direction side.

ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１０の代わりに、貫通孔の内周面にめっき等の導体層が形成されたスルーホールが用いられてもよい。   The via-hole conductors b1 to b10 are made of a metal material having a specific resistance mainly composed of silver or copper. Instead of the via hole conductors b1 to b10, a through hole in which a conductor layer such as plating is formed on the inner peripheral surface of the through hole may be used.

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。   The protective layer 14 covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the ground conductor 22. The protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。   Moreover, the protective layer 14 is comprised by the track | line part 14a and the connection parts 14b and 14c, as shown in FIG. The line part 14a covers the line part 22a by covering the entire surface of the line part 18a-a.

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂに設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａ及び端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。   The connecting portion 14b is connected to the end of the line portion 14a on the negative direction side in the x-axis direction and covers the surface of the connecting portion 18a-b. However, the connection portion 14b is provided with an opening Ha. The opening Ha is a rectangular opening provided in the connection portion 14b. The external terminal 16a and the terminal portion 22b are exposed to the outside through the opening Ha. The terminal portion 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening Ha.

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｂが設けられている。開口Ｈｂは、接続部１４ｃに設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂ及び端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出している。端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。   The connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c. However, the connection part 14c is provided with an opening Hb. The opening Hb is a rectangular opening provided in the connection portion 14c. The external terminal 16b and the terminal portion 22c are exposed to the outside through the opening Hb. The terminal portion 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the opening Hb.

保護層１５は、誘電体シート１８ｃの裏面の略全面を覆っている。これにより、保護層１５は、グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。   The protective layer 15 covers substantially the entire back surface of the dielectric sheet 18c. Thereby, the protective layer 15 covers the ground conductor 24. The protective layer 15 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図４（ａ）は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図である。図４（ｂ）は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂのＺ−Ｚにおける断面構造図である。   The connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connection portions 12b and 12c, and are electrically connected to the signal line 20 and the ground conductors 22 and 24, respectively. Since the configurations of the connectors 100a and 100b are the same, the configuration of the connector 100b will be described below as an example. FIG. 4A is an external perspective view of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10. FIG. 4B is a cross-sectional structure view taken along the line ZZ of the connector 100b of the high-frequency signal transmission line 10.

コネクタ１００ｂは、図１及び図４に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the connector 100 b includes a connector body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110. The connector body 102 has a shape in which a cylinder is connected to a rectangular plate, and is made of an insulating material such as a resin.

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。   The external terminal 104 is provided at a position facing the external terminal 16 b on the surface of the connector main body 102 on the negative side in the z-axis direction. The external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal portion 22c exposed through the opening Hb on the surface of the connector main body 102 on the negative side in the z-axis direction.

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、信号線路２０を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。   The center conductor 108 is provided at the center of the cylinder of the connector body 102 and is connected to the external terminal 104. The center conductor 108 is a signal terminal that inputs or outputs a high-frequency signal transmitted through the signal line 20.

外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。   The external conductor 110 is provided on the cylindrical inner peripheral surface of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106. The outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.

以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。   The connector 100b configured as described above is mounted on the surface of the connection portion 12c so that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal portion 22c. Thereby, the signal line 20 is electrically connected to the central conductor 108. The ground conductors 22 and 24 are electrically connected to the external conductor 110.

高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図５は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。   The high-frequency signal line 10 is used as described below. FIG. 5 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction and the z-axis direction.

電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている通信端末装置である。また、高周波信号線路１０は、通信端末に設けられたアンテナ素子と給電回路とを接続するために用いられている。   The electronic device 200 is a communication terminal device including the high-frequency signal line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a housing 210. The high-frequency signal line 10 is used to connect an antenna element provided in a communication terminal and a power feeding circuit.

バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。   The battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover. The circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.

高周波信号線路１０の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、高周波信号線路１０の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。   The surface of the high-frequency signal line 10 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206. The surface of the high frequency signal line 10 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.

レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂとの間を伝送される。例えば、０．５ＧＨｚ〜３．０ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。   The receptacles 204a and 204b are respectively provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction. Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively. Thereby, the center conductor 108 of the connectors 100a and 100b is transmitted between the circuit boards 202a and 202b. For example, a high frequency signal having a frequency of 0.5 GHz to 3.0 GHz is applied via the receptacles 204a and 204b. Further, the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b. Thereby, the high-frequency signal transmission line 10 connects between the circuit boards 202a and 202b.

ここで、バッテリーパック２０６のｚ軸方向の負方向側の主面とレセプタクル２０４ａ，２０４ｂとの間には段差が存在する。よって、積層体１２の線路部１２ａの両端が湾曲させられることによって、コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂに接続されている。   Here, there is a step between the negative main surface of the battery pack 206 in the z-axis direction and the receptacles 204a and 204b. Therefore, by bending both ends of the line portion 12a of the multilayer body 12, the connectors 100a and 100b are connected to the receptacles 204a and 204b, respectively.

（高周波信号線路の製造方法）
以下に、信号線路２０付きマザーシート１１８ｂの製造方法を含む高周波信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。図６は、マザーシート１１８ｂを示した図である。図６は、マザーシート１１８ｂをｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。図７は、マザーシート１１８ｂに信号線路２０及び補強導体２６，２８を形成する工程の説明図である。図８は、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを圧着する工程の説明図である。 (Manufacturing method of high frequency signal line)
Below, the manufacturing method of the high frequency signal track | line 10 including the manufacturing method of the mother sheet | seat 118b with the signal track | line 20 is demonstrated, referring FIG. FIG. 6 is a view showing the mother sheet 118b. FIG. 6 is a plan view of the mother sheet 118b from the negative side in the z-axis direction. FIG. 7 is an explanatory diagram of a process of forming the signal line 20 and the reinforcing conductors 26 and 28 on the mother sheet 118b. FIG. 8 is an explanatory diagram of a process of crimping the mother sheets 118a to 118c.

まず、一方の主面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなるマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを準備する。マザーシート１１８ａ〜１１８ｃとは、誘電体シート１８ａ〜１８ｃにカットされる前の大判のシートである。マザーシート１１８ａ〜１１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。   First, mother sheets 118a to 118c made of a thermoplastic resin having a copper foil formed on the entire surface of one main surface are prepared. The mother sheets 118a to 118c are large sheets before being cut into the dielectric sheets 18a to 18c. The surfaces of the copper foils of the mother sheets 118a to 118c are smoothed by, for example, zinc plating for rust prevention. The thickness of the copper foil is 10 μm to 20 μm.

次に、以下に説明するように、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０をマザーシート１１８ｂの裏面に形成する。   Next, as described below, the signal line 20 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the mother sheet 118b by a photolithography process.

まず、マザーシート１１８ｂにレジストパターンを形成する。マザーシート１１８ｂは、図７に示すように、供給ローラ３００に巻かれたロール状をなしている。そして、マザーシート１１８ｂは、供給ローラ３００により送り出されながら、巻き取りローラ３０２により巻き取られる。供給ローラ３００と巻き取りローラ３０２との間には、搬送ローラ３０４、印刷装置３０８及び搬送ローラ３０６がこの順に並ぶように配置されている。搬送ローラ３０４，３０６は、マザーシート１１８ｂを搬送する。印刷装置３０８は、マザーシート１１８ｂの銅箔上に、図６に示す信号線路２０と同じ形状のレジスト４２０を印刷する。レジスト４２０は、マトリクス状に並ぶように複数形成される。また、レジスト４２０は、マザーシート１１８ｂの搬送方向に延在している。これにより、レジスト４２０が印刷されたマザーシート１１８ｂは、巻き取りローラ３０２に巻き取られてロール状をなすようになる。   First, a resist pattern is formed on the mother sheet 118b. As shown in FIG. 7, the mother sheet 118 b has a roll shape wound around the supply roller 300. Then, the mother sheet 118 b is taken up by the take-up roller 302 while being sent out by the supply roller 300. Between the supply roller 300 and the take-up roller 302, a conveyance roller 304, a printing device 308, and a conveyance roller 306 are arranged in this order. The conveyance rollers 304 and 306 convey the mother sheet 118b. The printing device 308 prints a resist 420 having the same shape as the signal line 20 shown in FIG. 6 on the copper foil of the mother sheet 118b. A plurality of resists 420 are formed so as to be arranged in a matrix. The resist 420 extends in the conveyance direction of the mother sheet 118b. As a result, the mother sheet 118b on which the resist 420 is printed is wound around the winding roller 302 to form a roll shape.

次に、マザーシート１１８ｂの銅箔にエッチング処理を施す。巻き取りローラ３０２に巻き取られたマザーシート１１８ｂを、図７に示すように、供給ローラ３１０として用いる。そして、供給ローラ３１０に巻かれたマザーシート１１８ａであって、銅箔（導体膜）が形成されたマザーシート１１８ｂを巻き取りローラ３１２によって巻き取りながら、供給ローラ３１０と巻き取りローラ３１２との間で銅箔をパターニングすることによって、図６に示すように信号線路２０をマザーシート１１８ｂに形成する。具体的には、マザーシート１１８ｂは、供給ローラ３１０により送り出されながら、巻き取りローラ３１２により巻き取られる。供給ローラ３１０と巻き取りローラ３１２との間には、搬送ローラ３１４、エッチング装置３１７及び搬送ローラ３１６がこの順に並ぶように配置されている。搬送ローラ３１４，３１６は、マザーシート１１８ｂを搬送する。エッチング装置３１７は、銅箔に対してエッチング液を吹き付け、レジスト４２０により覆われていない部分の銅箔を除去した後、レジスト除去液を吹き付けて、レジスト４２０を除去する。これにより、図６に示すような、信号線路２０がマザーシート１１８ｂの裏面にマトリクス状に配列された状態で形成される。信号線路２０は、マザーシート１１８ｂの搬送方向に延在している。信号線路２０が印刷されたマザーシート１１８ｂは、巻き取りローラ３１２に巻き取られてロール状をなすようになる。   Next, the copper foil of the mother sheet 118b is etched. The mother sheet 118b taken up by the take-up roller 302 is used as the supply roller 310 as shown in FIG. A mother sheet 118 a wound around the supply roller 310 and having a copper foil (conductor film) formed between the supply roller 310 and the take-up roller 312 while being taken up by the take-up roller 312. By patterning the copper foil, the signal line 20 is formed on the mother sheet 118b as shown in FIG. Specifically, the mother sheet 118 b is taken up by the take-up roller 312 while being sent out by the supply roller 310. Between the supply roller 310 and the take-up roller 312, a transport roller 314, an etching device 317, and a transport roller 316 are arranged in this order. The conveyance rollers 314 and 316 convey the mother sheet 118b. The etching apparatus 317 removes the resist 420 by spraying an etching solution onto the copper foil and removing a portion of the copper foil not covered with the resist 420 and then spraying a resist removing solution. Thereby, as shown in FIG. 6, the signal lines 20 are formed in a matrix array on the back surface of the mother sheet 118b. The signal line 20 extends in the conveying direction of the mother sheet 118b. The mother sheet 118b on which the signal line 20 is printed is wound up by a winding roller 312 to form a roll.

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体２２をマザーシート１１８ａの表面に形成する。外部端子１６ａ，１６ｂの形成工程は、信号線路２０の形成工程と同じであるので説明を省略する。   Next, the external terminals 16a and 16b and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the mother sheet 118a by a photolithography process. Since the process of forming the external terminals 16a and 16b is the same as the process of forming the signal line 20, the description thereof is omitted.

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体２４をマザーシート１１８ｃの裏面に形成する。グランド導体２４の形成工程は、信号線路２０の形成工程と同じであるので説明を省略する。   Next, the ground conductor 24 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the mother sheet 118c by a photolithography process. Since the formation process of the ground conductor 24 is the same as the formation process of the signal line 20, the description thereof is omitted.

次に、巻き取りローラ３１２に巻き取られたマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを送り出しながら、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１０が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。なお、パンチによって貫通孔を形成してもよい。更に、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃに形成した貫通孔に対して、バインダを含む溶剤中に銅粉末を分散させた導電性ペーストを充填する。そして、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃをそれぞれ巻き取りローラ３１９，３２０，３２２に巻き取る。   Next, while feeding the mother sheets 118a to 118c wound around the winding roller 312, a laser beam is irradiated from the back side to the positions where the via hole conductors b1 to b10 of the mother sheets 118a to 118c are formed. The through hole is formed. A through hole may be formed by punching. Further, the through holes formed in the mother sheets 118a to 118c are filled with a conductive paste in which copper powder is dispersed in a solvent containing a binder. Then, the mother sheets 118a to 118c are wound around the winding rollers 319, 320, and 322, respectively.

次に、図８に示すように、巻き取りローラ３１９，３２０，３２２からマザーシート１１８ａ〜１１８ｃを送り出し、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃをこの順に重ねると共に、圧着ローラ３２４によって圧着する。この際、圧着ローラ３２４は、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃに対して加熱処理も行う。これにより、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を形成する。   Next, as shown in FIG. 8, the mother sheets 118 a to 118 c are sent out from the take-up rollers 319, 320, and 322, and the mother sheets 118 a to 118 c are stacked in this order and are pressed by the pressure roller 324. At this time, the pressure roller 324 also performs heat treatment on the mother sheets 118a to 118c. As a result, the mother sheets 118a to 118c are softened and pressed and integrated, and the conductive paste filled in the through holes is solidified to form the via-hole conductors b1 to b10 shown in FIG.

次に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、マザーシート１１８ａの表面及びマザーシート１１８ｂの裏面のそれぞれに保護層１４，１５を形成する。更に、マザーシート１１８ａの表面上にコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。   Next, by applying a resin (resist) paste, protective layers 14 and 15 are formed on the front surface of the mother sheet 118a and the back surface of the mother sheet 118b, respectively. Further, the connectors 100a and 100b are mounted on the surface of the mother sheet 118a.

最後に、マザーシート１１８ａ〜１１８ｃを所定の形状に打ち抜くことにより、高周波信号線路１０を得る。   Finally, the mother sheets 118a to 118c are punched into a predetermined shape to obtain the high-frequency signal line 10.

（効果）
以上のように構成された高周波信号線路１０によれば、信号線路２０に断線が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の高周波信号線路５００の製造時には、全面に導体膜が形成された大判のマザー誘電体シートが供給ロールに巻きつけられている。そして、該マザー誘電体シートを巻き取りロールによって巻き取りながら、供給ロールと巻き取りロールとの間において導体膜をパターニングする。これにより、マザー誘電体シート上に複数本の信号線路５０６を形成する。 (effect)
According to the high-frequency signal transmission line 10 configured as described above, occurrence of disconnection in the signal transmission line 20 can be suppressed. More specifically, when manufacturing the high-frequency signal transmission line 500 described in Patent Document 1, a large mother dielectric sheet having a conductor film formed on the entire surface is wound around a supply roll. Then, the conductor film is patterned between the supply roll and the take-up roll while the mother dielectric sheet is taken up by the take-up roll. Thereby, a plurality of signal lines 506 are formed on the mother dielectric sheet.

ここで、供給ロールと巻き取りロールとの間には引っ張り力が発生している。そのため、複数本の信号線路５０６がマザー誘電体シートの搬送方向と平行に延在していると、信号線路５０６が伸びる方向にマザー誘電体シート及び信号線路５０６が引っ張られる。そして、マザー誘電体シートは、薄く可撓性を有しているので、金属箔により形成されている信号線路５０６よりも伸びやすい。そのため、信号線路５０６には、引っ張り応力が集中する。更に、信号線路５０６には、線幅が細い部分と線幅が太い部分とが設けられている。信号線路５０６の線幅が細い部分は、信号線路５０６の線幅が太い部分に比べて伸びやすい。その一方で、信号線路５０６の線幅が細い部分の強度は、信号線路５０６の線幅が太い部分の強度に比べて小さい。そのため、信号線路５０６が伸びる方向に引っ張られると、信号線路５０６の線幅が細い部分において断線するおそれがある。   Here, a tensile force is generated between the supply roll and the take-up roll. Therefore, when the plurality of signal lines 506 extend in parallel with the conveying direction of the mother dielectric sheet, the mother dielectric sheet and the signal line 506 are pulled in the direction in which the signal line 506 extends. And since the mother dielectric sheet is thin and flexible, it is easier to extend than the signal line 506 formed of metal foil. Therefore, tensile stress is concentrated on the signal line 506. Further, the signal line 506 is provided with a portion with a narrow line width and a portion with a large line width. A portion where the line width of the signal line 506 is narrow is more easily extended than a portion where the line width of the signal line 506 is thick. On the other hand, the strength of the portion where the signal line 506 is thin is smaller than the strength of the portion where the signal line 506 is thick. For this reason, when the signal line 506 is pulled in the extending direction, the signal line 506 may be broken at a portion where the line width is narrow.

そこで、高周波信号線路１０の信号線路２０は、ｘ軸方向に対して傾斜したβ軸方向に延在している線路部２０ａを有している。これにより、マザーシート１１８ｂの引っ張り方向（ｘ軸方向）に直交するｙ軸方向における線路部２０ａの幅は、線路部２０ａの線幅Ｗａよりも大きくなる。その結果、線路部２０ａのｘ軸方向における強度が向上する。よって、高周波信号線路１０によれば、信号線路２０の線路部２０ａにおいて断線が発生することが抑制される。   Therefore, the signal line 20 of the high-frequency signal line 10 has a line portion 20a extending in the β-axis direction inclined with respect to the x-axis direction. Thereby, the width | variety of the line part 20a in the y-axis direction orthogonal to the pulling direction (x-axis direction) of the mother sheet | seat 118b becomes larger than the line width Wa of the line part 20a. As a result, the strength in the x-axis direction of the line portion 20a is improved. Therefore, according to the high-frequency signal line 10, the occurrence of disconnection in the line portion 20 a of the signal line 20 is suppressed.

また、高周波信号線路１０は、以下の理由によっても、信号線路２０に断線が生じることが抑制される。より詳細には、線路部２０ａは、ｘ軸方向に対して傾斜したβ軸方向に延在しており、線路部２０ｂは、ｘ軸方向に延在している。そして、線路部２０ａ，２０ｂは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。これにより、信号線路２０は、ジグザグ形状をなしている。このようなジグザグ形状をなす信号線路２０にｘ軸方向に引っ張り応力が加えられると、線路部２０ａがｘ軸方向と平行に近づくように回転する。すなわち、信号線路２０は、線路部２０ａの伸びではなく、線路部２０ａの回転によってｘ軸方向に伸びることができる。よって、信号線路２０に伸びが生じたとしても、線路部２０ａに断線が生じることが抑制される。   Further, the high-frequency signal line 10 is suppressed from being broken in the signal line 20 for the following reason. More specifically, the line portion 20a extends in the β-axis direction inclined with respect to the x-axis direction, and the line portion 20b extends in the x-axis direction. The line portions 20a and 20b are alternately arranged in the x-axis direction. Thereby, the signal line 20 has a zigzag shape. When tensile stress is applied to the signal line 20 having such a zigzag shape in the x-axis direction, the line portion 20a rotates so as to approach parallel to the x-axis direction. That is, the signal line 20 can extend in the x-axis direction not by the extension of the line part 20a but by the rotation of the line part 20a. Therefore, even if elongation occurs in the signal line 20, occurrence of disconnection in the line part 20a is suppressed.

また、高周波信号線路１０によれば、低い周波数のノイズの発生を抑制できる。より詳細には、高周波信号線路１０では、グランド導体２４は、開口３０において信号線路２０と重なっておらず、ブリッジ部６０において信号線路２０と重なっている。以下では、高周波信号線路１０において、開口３０と信号線路２０とが重なっている領域を領域Ａ１と呼び、ブリッジ部６０と信号線路２０とが重なっている領域を領域Ａ２と呼ぶ。   Moreover, according to the high frequency signal track | line 10, generation | occurrence | production of the noise of a low frequency can be suppressed. More specifically, in the high frequency signal line 10, the ground conductor 24 does not overlap the signal line 20 in the opening 30, but overlaps the signal line 20 in the bridge portion 60. Hereinafter, in the high-frequency signal line 10, a region where the opening 30 and the signal line 20 overlap is referred to as a region A1, and a region where the bridge portion 60 and the signal line 20 overlap is referred to as a region A2.

領域Ａ１において信号線路２０とグランド導体２４との間に形成される容量は、領域Ａ２において信号線路２０とグランド導体２４との間に形成される容量よりも小さい。よって、領域Ａ１における信号線路２０の特性インピーダンスＺ１は、領域Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスＺ２よりも大きくなる。これにより、信号線路２０の特性インピーダンスは、特性インピーダンスＺ１と特性インピーダンスＺ２との間を周期的に変動するようになる。その結果、信号線路２０では、ブリッジ部６０間において短い波長（すなわち、高い周波数）の定在波が発生するようになる。一方、外部端子１６ａ，１６ｂ間に長い波長（すなわち、低い周波数）の定在波が発生しにくくなる。以上より、高周波信号線路１０では、低い周波数のノイズの発生が抑制される。   The capacitance formed between the signal line 20 and the ground conductor 24 in the region A1 is smaller than the capacitance formed between the signal line 20 and the ground conductor 24 in the region A2. Therefore, the characteristic impedance Z1 of the signal line 20 in the region A1 is larger than the characteristic impedance Z2 of the signal line 20 in the region A2. As a result, the characteristic impedance of the signal line 20 periodically varies between the characteristic impedance Z1 and the characteristic impedance Z2. As a result, in the signal line 20, a standing wave having a short wavelength (that is, a high frequency) is generated between the bridge portions 60. On the other hand, a standing wave having a long wavelength (that is, a low frequency) is hardly generated between the external terminals 16a and 16b. From the above, in the high-frequency signal transmission line 10, generation of low-frequency noise is suppressed.

なお、高周波信号線路１０では、ブリッジ部６０間において発生した定在波により高い周波数のノイズが発生する。そこで、ブリッジ部６０間の距離を十分に短く設計することによって、信号線路２０を伝送される高周波信号の帯域外にノイズの周波数を設定することが可能である。そのためには、ブリッジ部６０は、信号線路２０を伝送される高周波信号の１／２波長の半分より短い間隔で、信号線路２０に沿って設けられていればよい。   In the high-frequency signal line 10, high-frequency noise is generated by standing waves generated between the bridge portions 60. Therefore, by designing the distance between the bridge portions 60 to be sufficiently short, it is possible to set the noise frequency outside the band of the high-frequency signal transmitted through the signal line 20. For that purpose, the bridge part 60 should just be provided along the signal track | line 20 with the space | interval shorter than the half of 1/2 wavelength of the high frequency signal transmitted through the signal track | line 20.

また、高周波信号線路１０では、信号線路２０の両端の特性インピーダンスＺ３は、領域Ａ１における信号線路２０の特性インピーダンスＺ１と領域Ａ２における信号線路２０の特性インピーダンスＺ２との間の大きさである。これにより、信号線路２０では、ブリッジ部６０間において短い波長の定在波が発生しやすくなり、信号線路２０の両端間において長い波長の定在波が発生しにくくなる。その結果、高周波信号線路１０では、低い周波数のノイズの発生がより効果的に抑制される。   In the high-frequency signal line 10, the characteristic impedance Z3 at both ends of the signal line 20 is a magnitude between the characteristic impedance Z1 of the signal line 20 in the region A1 and the characteristic impedance Z2 of the signal line 20 in the region A2. Thereby, in the signal line 20, a standing wave having a short wavelength is easily generated between the bridge portions 60, and a standing wave having a long wavelength is hardly generated between both ends of the signal line 20. As a result, in the high frequency signal line 10, the generation of low frequency noise is more effectively suppressed.

また、高周波信号線路１０では、以下に説明するように、高周波信号の伝送ロスを低減できる。より詳細には、信号線路２０の線路部２０ｂは、開口３０と重なっているので、グランド導体２４と対向していない。そのため、線路部２０ｂとグランド導体２４との間には容量が形成されにくい。したがって、線路部２０ｂの特性インピーダンスを大きく変動させることなく、線路部２０ｂの線幅Ｗｂを線路部２０ａの線幅Ｗａよりも大きくすることができる。その結果、信号線路２０の抵抗値が低減され、高周波信号の伝送ロスが低減される。   Moreover, in the high frequency signal track | line 10, the transmission loss of a high frequency signal can be reduced so that it may demonstrate below. More specifically, the line portion 20 b of the signal line 20 overlaps the opening 30 and thus does not face the ground conductor 24. Therefore, it is difficult to form a capacitance between the line portion 20 b and the ground conductor 24. Therefore, the line width Wb of the line portion 20b can be made larger than the line width Wa of the line portion 20a without greatly changing the characteristic impedance of the line portion 20b. As a result, the resistance value of the signal line 20 is reduced, and the transmission loss of the high frequency signal is reduced.

また、高周波信号線路１０では、薄型化を図ることができる。より詳細には、グランド導体２４には、開口３０が設けられている。これにより、信号線路２０とグランド導体２４との間には容量が形成されにくくなる。よって、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２を小さくしても、信号線路２０とグランド導体２４との間の容量が大きくなり過ぎることが抑制される。すなわち、信号線路２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２を小さくすることができる。その結果、高周波信号線路１０の薄型化を図ることができる。高周波信号線路１０の薄型化が図られると、高周波信号線路１０を容易に曲げることが可能となる。   Further, the high-frequency signal line 10 can be thinned. More specifically, the ground conductor 24 is provided with an opening 30. Thereby, it is difficult to form a capacitance between the signal line 20 and the ground conductor 24. Therefore, even if the distance D2 between the signal line 20 and the ground conductor 24 in the z-axis direction is reduced, the capacitance between the signal line 20 and the ground conductor 24 is suppressed from becoming too large. That is, the distance D2 between the signal line 20 and the ground conductor 24 in the z-axis direction can be reduced while maintaining the characteristic impedance of the signal line 20 at a predetermined characteristic impedance. As a result, the high-frequency signal transmission line 10 can be thinned. When the high-frequency signal line 10 is thinned, the high-frequency signal line 10 can be easily bent.

また、高周波信号線路１０では、領域Ａ２における信号線路２０の線幅Ｗａは、領域Ａ１における信号線路２０の線幅Ｗｂよりも小さい。これにより、領域Ａ２において信号線路２０とブリッジ部６０との間に形成される容量が大きくなりすぎることが抑制される。 In the high frequency signal line 10, the line width Wa of the signal line 20 in the region A2 is smaller than the line width Wb of the signal line 20 in the region A1. Thereby, it is suppressed that the capacity | capacitance formed between the signal track | line 20 and the bridge part 60 becomes large too much in area | region A2.

（その他の実施形態）
本発明に係る高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法は、高周波信号線路１０及び信号線路付き基材層の製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。 (Other embodiments)
The manufacturing method of the high-frequency signal line and the base layer with signal line according to the present invention is not limited to the manufacturing method of the high-frequency signal line 10 and the base layer with signal line, and can be changed within the scope of the gist.

なお、高周波信号線路１０では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのいずれか一方の主面にのみ導体が形成されているが、両面に導体が形成されていてもよい。   In the high-frequency signal transmission line 10, the conductor is formed only on one main surface of the dielectric sheets 18a to 18c, but the conductor may be formed on both surfaces.

また、高周波信号線路１０において、グランド導体層２２は、誘電体シート１８ａの裏面に設けられていてもよい。また、信号線路２０が誘電体シート１８ｂの表面に設けられ、グランド導体２４が誘電体シート１８ｃの表面に設けられていてもよい。   In the high-frequency signal transmission line 10, the ground conductor layer 22 may be provided on the back surface of the dielectric sheet 18a. Further, the signal line 20 may be provided on the surface of the dielectric sheet 18b, and the ground conductor 24 may be provided on the surface of the dielectric sheet 18c.

また、高周波信号線路１０において、グランド導体２２，２４は必ずしも設けられていなくてもよい。   Further, in the high-frequency signal line 10, the ground conductors 22 and 24 are not necessarily provided.

以上のように、本発明は、高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法に有用であり、特に、信号線路に断線が発生することを抑制できる点で優れている。   As described above, the present invention is useful for a method for manufacturing a high-frequency signal line and a base layer with a signal line, and is particularly excellent in that the occurrence of disconnection in the signal line can be suppressed.

１０ 高周波信号線路
１２ 積層体
１８ａ〜１８ｃ 誘電体シート
２０ 信号線路
２０ａ，２０ｂ 線路部
２２，２４ グランド導体
１１８ａ〜１１８ｃ マザーシート
３００，３１０ 供給ローラ
３０２，３１２，３１９，３２０，３２２ 巻き取りローラ
３０８ 印刷装置
３１７ エッチング装置
３２４ 圧着ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 High frequency signal track | line 12 Laminated body 18a-18c Dielectric sheet 20 Signal track | line 20a, 20b Line part 22, 24 Ground conductor 118a-118c Mother sheet 300,310 Supply roller 302,312,319,320,322 Winding roller 308 Printing Device 317 Etching device 324 Pressure roller

Claims (6)

可撓性を有する第１の基材層と、
前記第１の基材層上において所定方向に延在している線状の信号線路であって、第１の線幅を有する複数の第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する複数の第２の線路部とを有する信号線路と、
前記信号線路と対向している第１のグランド導体と、
を備えており、
前記第１の線路部と前記第２の線路部とは交互に並んでおり、
前記第１の線路部は、前記所定方向に対して傾斜した第１の傾斜方向に延在していること、
前記第１のグランド導体は、開口とブリッジ部とが交互に並ぶはしご状をなしており、
前記ブリッジ部は、前記第１の線路部と重なっており、かつ、前記所定方向に対して前記第１の傾斜方向とは逆方向に傾斜していること、
を特徴とする高周波信号線路。 A first base layer having flexibility;
A linear signal line extending in a predetermined direction on the first base material layer, the plurality of first line portions having a first line width and larger than the first line width A signal line having a plurality of second line portions having a second line width;
A first ground conductor facing the signal line;
With
The first line portion and the second line portion are alternately arranged,
The first line portion extends in a first inclined direction inclined with respect to the predetermined direction;
The first ground conductor has a ladder shape in which openings and bridge portions are alternately arranged,
The bridge portion overlaps the first line portion and is inclined in a direction opposite to the first inclination direction with respect to the predetermined direction;
A high-frequency signal line characterized by 前記第２の線路部は、前記所定方向に延在し、かつ、該所定方向に一列に並んでおり、
前記第１の線路部は、隣り合う２つの前記第２の線路部間において前記第１の傾斜方向に延在していること、
を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。 The second line portion extends in the predetermined direction and is arranged in a line in the predetermined direction,
The first line portion extends in the first inclination direction between two adjacent second line portions;
The high-frequency signal transmission line according to claim 1. 前記第１のグランド導体には、複数の前記第２の線路部と重なっている複数の前記開口が設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波信号線路。 The first ground conductor is provided with a plurality of the openings overlapping the plurality of the second line portions,
The high-frequency signal line according to claim 1 , wherein the high-frequency signal line is characterized in that: 前記信号線路に関して前記第１のグランド導体の反対側に設けられることによって、該信号線路と対向している第２のグランド導体を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の高周波信号線路。 A second ground conductor facing the signal line is provided on the opposite side of the first ground conductor with respect to the signal line.
More
High-frequency signal transmission line of any one of claims 1 to 3, characterized in. 前記第１の基材層を貫通し、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続する一対の層間接続導体を、
更に備えており、
前記一対の層間接続導体は、積層方向から平面視したときに、前記第１の線路部を挟み、かつ、前記所定方向に対して傾斜した第２の傾斜方向に並んでいること、
を特徴とする請求項４に記載の高周波信号線路。 A pair of interlayer connection conductors that penetrate the first base material layer and connect the first ground conductor and the second ground conductor,
In addition,
The pair of interlayer connection conductors are arranged in a second inclined direction sandwiching the first line portion and inclined with respect to the predetermined direction when viewed in plan from the stacking direction,
The high-frequency signal transmission line according to claim 4 . 可撓性を有する第１のマザー基材層と、該第１のマザー基材層上において所定方向に延在している線状の信号線路であって、第１の線幅を有する複数の第１の線路部と該第１の線幅よりも大きい第２の線幅を有する複数の第２の線路部とを有する信号線路と、を備えた信号線路付き基材層の製造方法であって、
前記第１の線路部と前記第２の線路部とは交互に並んでおり、
前記第１の線路部は、前記所定方向に対して傾斜した第１の傾斜方向に延在しており、
第１のローラに巻かれた前記第１のマザー基材層であって、導体膜が形成された該第１のマザー基材層を第２のローラによって巻き取りながら、該第１のローラと該第２のローラとの間で該導体膜をパターニングすることによって前記信号線路を該第１のマザー基材層上に形成すること、
を特徴とする信号線路付き基材層の製造方法。
A first mother base layer having flexibility, and a linear signal line extending in a predetermined direction on the first mother base layer, and having a plurality of first line widths And a signal line having a first line portion and a plurality of second line portions having a second line width larger than the first line width. And
The first line portion and the second line portion are alternately arranged,
The first line portion extends in a first inclined direction inclined with respect to the predetermined direction;
The first mother base layer wound around the first roller, wherein the first mother base layer on which the conductor film is formed is wound with the second roller, Forming the signal line on the first mother substrate layer by patterning the conductor film with the second roller;
The manufacturing method of the base material layer with a signal track | line characterized by these.
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