JP2016162526A - 高周波加熱用コイルアセンブリ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
各部材27、28には、高周波電源の電極が接続される。通常、部材27、28は、例えば銅等の非磁性良導体で作製され、絶縁板29及びボルト30とナットは、例えばポリテトラフルオロエチレンやポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等の絶縁材料で作製される。
内部に冷媒流路を有するパイプ形状を呈しており、少なくとも一部に曲線部を有するコイル本体と、
前記コイル本体を保持するとともに当該コイル本体に通電するための台座と
を備えており、
前記コイル本体及び台座が、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成されている。
を備えており、誘導加熱により対象物を加熱する高周波加熱装置における高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法であって、
前記コイル本体及び台座を、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るコイルアセンブリは、
(1)誘導加熱により対象物を加熱する高周波加熱装置における高周波加熱用コイルアセンブリであって、
内部に冷媒流路を有するパイプ形状を呈しており、少なくとも一部に曲線部を有するコイル本体と、
前記コイル本体を保持するとともに当該コイル本体に通電するための台座と
を備えており、
前記コイル本体及び台座が、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成されている。
また、本態様に係るコイルアセンブリは3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成されるので、再現性良く、均質性に優れた同じコイルアセンブリを作製することができる。このため、コイルアセンブリを新しいものと交換した場合でも、設定された焼入れパターンを確実に得ることができる。
前記L字状部材は、矩形状のベース部と、このベース部の一辺から立設された壁部とを有しており、
壁部の壁面が対向するように配置された前記一対のL字状部材の前記壁面間に絶縁板が配設されており、且つ、
前記一対のL字状部材及び前記絶縁板が、絶縁材料で作製されたボルト及びナットで固定されているものとすることができる。この場合、L字状部材の壁部の上端にコイル本体を配置した状態のコイルアセンブリを一体に形成し、その後、一対のL字状部材の壁面間に絶縁板を配設し、ついで当該一対のL字状部材及び絶縁板を、絶縁材料で作製されたボルト及びナットで固定することで、当該コイルアセンブリを簡単に使用状態にすることができる。
(4)内部に冷媒流路を有するパイプ形状を呈しており、少なくとも一部に曲線部を有するコイル本体と、前記コイル本体を保持するとともに当該コイル本体に通電するための台座と
を備えており、誘導加熱により対象物を加熱する高周波加熱装置における高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法であって、
前記コイル本体及び台座を、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成する。
また、コイルアセンブリを、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成しているので、再現性良く、均質性に優れた同じコイルアセンブリを作製することができる。このため、コイルアセンブリを新しいものと交換した場合でも、設定された焼入れパターンを確実に得ることができる。
(6)上記(5)のコイルアセンブリの製造方法において、前記非磁性良導体が銅であり、
前記焼結工程において、波長が700nm以下であり、レーザ出力が500w〜2000wである半導体レーザを用いることが好ましい。この場合、導電率及びコストの点で優れた銅からなるコイルアセンブリを容易に一体形成することができる。
(8)上記(6)又は(7)のコイルアセンブリの製造方法において、積層工程により積層された非磁性良導体の粉末に対し吸収剤を塗布する工程を更に含むことが好ましい。この場合、導電率及びコストの点で優れた銅からなるコイルアセンブリを容易に一体形成することができる。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明のコイルアセンブリ及びその製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本実施形態に係るコイルアセンブリAは、図示しない焼結体に形成された穴の内周面を誘導加熱により加熱するのに用いられる。コイルアセンブリAは、コイル本体1と、台座2とを備えている。
また、本実施形態上に係るコイルアセンブリAは3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成されるので、再現性良く、均質性に優れた同じコイルアセンブリを作製することができる。このため、コイルアセンブリを新しいものと交換した場合でも、設定された焼入れパターンを確実に得ることができる。
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、前述した実施形態では、焼結体に形成された穴の内周面を加熱処理するコイルアセンブリを例示しているが、これ以外にも、例えば図3に示されるように、焼結体11の外周面を加熱処理するコイル本体12を備えたコイルアセンブリとすることもできる。また、図4に示されるように、焼結体13の平坦な表面を加熱処理するコイル本体14を備えたコイルアセンブリとすることもできる。
また、前述した実施形態では、加熱の対象物として焼結体を例示しているが、本発明の高周波加熱用コイルアセンブリの加熱対象物はこれに限定されるものではなく、例えば鋼材等を加熱対象物とすることもできる。
1a :曲線部
2 :台座
3a :テーパ部
3b :テーパ部
4 :配管
5 :アダプター
6 :L字状部材
6a :ベース部
6b :壁部
6b1:壁面
7 :L字状部材
7a :ベース部
7b :壁部
7b1:壁面
8 :絶縁板
9 :ボルト
10 :ナット
11 :焼結体
12 :コイル本体
13 :焼結体
14 :コイル本体
21 :コイル本体
22 :台座
23 :コイルアセンブリ
24a :テーパ部
24b :テーパ部
25 :配管
26 :アダプター
27 :L字状部材
27a :ベース部
27b :壁部
28 :L字状部材
28a :ベース部
28b :壁部
29 :絶縁板
30 :ボルト
A :コイルアセンブリ
B :接着部
P :パイプ
Claims (8)
- 誘導加熱により対象物を加熱する高周波加熱装置における高周波加熱用コイルアセンブリであって、
内部に冷媒流路を有するパイプ形状を呈しており、少なくとも一部に曲線部を有するコイル本体と、
前記コイル本体を保持するとともに当該コイル本体に通電するための台座と
を備えており、
前記コイル本体及び台座が、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成されている、高周波加熱用コイルアセンブリ。 - 前記積層造形が、3Dプリンターを用いた、非磁性良導体の粉末の積層工程及び焼結工程を含んでいる、請求項1に記載の高周波加熱用コイルアセンブリ。
- 前記台座が一対のL字状部材からなり、
前記L字状部材は、矩形状のベース部と、このベース部の一辺から立設された壁部とを有しており、
壁部の壁面が対向するように配置された前記一対のL字状部材の前記壁面間に絶縁板が配設されており、且つ、
前記一対のL字状部材及び前記絶縁板が、絶縁材料で作製されたボルト及びナットで固定されている、請求項1又は請求項2に記載の高周波加熱用コイルアセンブリ。 - 内部に冷媒流路を有するパイプ形状を呈しており、少なくとも一部に曲線部を有するコイル本体と、前記コイル本体を保持するとともに当該コイル本体に通電するための台座と
を備えており、誘導加熱により対象物を加熱する高周波加熱装置における高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法であって、
前記コイル本体及び台座を、非磁性良導体の粉末の、3Dデータに基づく積層造形又は溶射により一体に形成する、高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法。 - 前記積層造形が、3Dプリンターを用いた、非磁性良導体の粉末の積層工程及び焼結工程を含んでいる、請求項4に記載の高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法。
- 前記非磁性良導体が銅であり、
前記焼結工程において、波長が700nm以下であり、レーザ出力が500w〜2000wである半導体レーザを用いる、請求項5に記載の高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法。 - 1回の積層工程により積層された非磁性良導体の粉末に対し、複数回半導体レーザ光をスキャンさせる、請求項6に記載の高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法。
- 積層工程により積層された非磁性良導体の粉末に対し吸収剤を塗布する工程を更に含む、請求項6又は請求項7に記載の高周波加熱用コイルアセンブリの製造方法。
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