JP2016155197A - Wire saw and cutting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワイヤーの往復運動により被加工物を切断するワイヤーソー及び切断方法に関する。 The present invention relates to a wire saw and a cutting method for cutting a workpiece by a reciprocating motion of a wire.
従来のワイヤーソーは特許文献1に開示されている。このワイヤーソーは加工液を貯留して被加工物が浸漬される加工槽と、表面に砥粒が固着されたワイヤーとを備える。被加工物に押し当てられたワイヤーの往復運動により被加工物は切断される。この時、被加工物は加工液に浸漬されているため、ワイヤーと被加工物との接触部で生じる摩擦熱による被加工物の温度上昇を低減することができる。 A conventional wire saw is disclosed in Patent Document 1. This wire saw includes a processing tank in which a processing liquid is stored and a workpiece is immersed, and a wire having abrasive grains fixed on the surface thereof. The workpiece is cut by the reciprocating motion of the wire pressed against the workpiece. At this time, since the workpiece is immersed in the machining fluid, the temperature rise of the workpiece due to frictional heat generated at the contact portion between the wire and the workpiece can be reduced.
しかしながら、上記従来のワイヤーソーによると、ワイヤーの砥粒間には隙間があるため、被加工物の加工屑がこの隙間に詰まりやすい。このため、ワイヤーの表面の凹凸が少なくなり、ワイヤーソーの加工効率が低下する問題があった。 However, according to the conventional wire saw, since there is a gap between the abrasive grains of the wire, the processing waste of the workpiece is easily clogged in the gap. For this reason, the unevenness | corrugation on the surface of a wire decreased and there existed a problem that the processing efficiency of a wire saw fell.
本発明は加工効率を向上できるワイヤーソー及び切断方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the wire saw and cutting method which can improve processing efficiency.
上記目的を達成するために本発明は、加工液を貯留して被加工物が浸漬される加工槽と、表面に砥粒が固着されたワイヤーとを備え、前記ワイヤーの往復移動により被加工物を切断するワイヤーソーにおいて、前記ワイヤーに付着した加工屑を前記加工槽内で除去する加工屑除去部を設けたことを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention includes a processing tank in which a processing liquid is stored and the workpiece is immersed, and a wire having abrasive grains fixed on the surface thereof, and the workpiece is reciprocated by the reciprocating movement of the wire. In the wire saw which cuts, the processing waste removal part which removes the processing waste adhering to the said wire in the said processing tank is provided.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記加工屑除去部が前記ワイヤーと被加工物との接触部に向けて超音波を射出する射出部を有すると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, it is preferable that the processing scrap removal unit includes an injection unit that emits ultrasonic waves toward a contact portion between the wire and the workpiece.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記加工槽内の加工液を脱気する脱気部を設けると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, the present invention is preferably provided with a degassing part for degassing the processing liquid in the processing tank.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記加工屑除去部が、前記加工槽内の加工液を循環させる循環経路と、前記循環経路に接続して前記ワイヤーと被加工物との接触部に向けて加工液の液流を射出する射出部とを有すると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, the machining scrap removing unit circulates the machining liquid in the machining tank, and a contact portion between the wire and the workpiece connected to the circulation route. It is preferable to have an injection part that injects a liquid flow of the machining liquid toward the surface.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記加工槽内の加工屑を濾過する濾過部を前記循環経路内に設けると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, the present invention is preferably provided with a filtration unit for filtering the processing waste in the processing tank in the circulation path.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記射出部を複数有し、前記ワイヤーの上方及び下方からそれぞれ前記接触部に向けて配置されると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, the present invention preferably includes a plurality of the injection portions and is arranged toward the contact portion from above and below the wire.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、前記ワイヤーの上下移動によって被加工物が切断され、前記射出部が前記加工槽内で前記ワイヤーとともに上下移動すると好ましい。 In the wire saw having the above-described configuration, it is preferable that the workpiece is cut by the vertical movement of the wire, and the injection unit moves up and down together with the wire in the processing tank.
また本発明は、上記構成のワイヤーソーにおいて、被加工物の上下移動によって被加工物が切断され、前記射出部が前記加工槽内に固定されると好ましい。 In the wire saw configured as described above, it is preferable that the workpiece is cut by the vertical movement of the workpiece, and the injection portion is fixed in the processing tank.
また本発明は、加工液を貯留して被加工物が浸漬される加工槽と、表面に砥粒が固着されたワイヤーとを備え、前記ワイヤーの往復移動により被加工物を切断する切断方法において、超音波または加工液の液流を前記ワイヤーと被加工物との接触部に向けて射出し、前記ワイヤーに付着した加工屑を前記加工槽内で除去することを特徴としている。 Further, the present invention is a cutting method that includes a processing tank in which a processing liquid is stored and the workpiece is immersed, and a wire having abrasive grains fixed on the surface thereof, and the workpiece is cut by reciprocating movement of the wire. In addition, the liquid flow of the ultrasonic wave or the processing liquid is ejected toward the contact portion between the wire and the workpiece, and the processing waste adhering to the wire is removed in the processing tank.
本発明のワイヤーソーによると、ワイヤーに付着した加工屑を加工槽内で除去する加工屑除去部を設けている。これにより、ワイヤーの砥粒間の隙間への加工屑の詰まりを防止することができる。したがって、ワイヤーソーの加工効率を向上させることができる。 According to the wire saw of the present invention, there is provided a processing waste removal unit that removes processing waste attached to the wire in the processing tank. Thereby, clogging of the processing waste into the clearance gap between the abrasive grains of a wire can be prevented. Therefore, the processing efficiency of the wire saw can be improved.
また本発明の切断方法によると、超音波または加工液の液流をワイヤーと被加工物との接触部に向けて射出し、ワイヤーに付着した加工屑を加工槽内で除去する。これにより、ワイヤーの砥粒間の隙間への加工屑の詰まりを防止することができる。したがって、ワイヤーソーの加工効率を向上させることができる。 Further, according to the cutting method of the present invention, an ultrasonic wave or a liquid flow of a processing liquid is injected toward the contact portion between the wire and the workpiece, and the processing waste adhering to the wire is removed in the processing tank. Thereby, clogging of the processing waste into the clearance gap between the abrasive grains of a wire can be prevented. Therefore, the processing efficiency of the wire saw can be improved.
<第1実施形態>
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は第1実施形態のワイヤーソーの側面断面図を示している。ワイヤーソー1はワイヤー2、ワイヤー往復移動機構3、加工槽4及び超音波発生装置10(加工屑除去部)を有する。
<First Embodiment>
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a side sectional view of the wire saw of the first embodiment. The wire saw 1 includes a
ワイヤー2は例えば線径0.5mm以下のピアノ線等から成り、表面に例えばダイヤモンドの砥粒21(図4参照)が固着されている。ワイヤー2はワイヤー往復移動機構3により矢印R1で示すように往復移動を行って被加工物Wを切断する。なお、ワイヤー2の表面に固着される砥粒はダイヤモンド以外の砥粒でもよい。
The
ワイヤー往復移動機構3は、ワイヤーリール31、ガイドローラー32、ダンサローラー33及びグルーブローラー34a、34b、34cを有する。加工槽4を挟む一対のワイヤーリール31は一本のワイヤー2で接続され、それぞれワイヤー2を巻回している。両方のワイヤーリール31にはそれぞれモータ39が接続され、モータ39の駆動により一方のワイヤーリール31からワイヤー2が引き出されて他方のワイヤーリール31に巻き取られる。
The wire reciprocating
ガイドローラー32はワイヤーリール31から引き出されたワイヤー2をダンサローラー33及びグルーブローラー34a、34b、34cに案内する。ダンサローラー33はダンサ装置35に接続されている。ダンサ装置35はモータ35a及び支持アーム35bを有し、支持アーム35bの一端はモータ35aに接続されるとともに他端はダンサローラー33の軸部(不図示)に接続される。モータ35aの駆動により支持アーム35bが上下方向で回動してダンサローラー33が上下方向で回動する。これにより、ワイヤー2の張力が調整される。ダンサローラー33及びダンサ装置35により、ワイヤー2の張力を調整する張力調整部が構成される。
The
グルーブローラー34a、34b、34cは表面に軸方向(図1において紙面に直交する方向)に所定周期で溝部(不図示)が凹設される。ワイヤー2は各溝部に配され、グルーブローラー34a、34b、34c間に螺旋状に巻回されている。これにより、ワイヤーソー1は、グローブローラー34b、34c間のワイヤー2がグルーブローラー34b、34cの軸方向で所定周期で配置されるマルチワイヤーソーになっている。また、グルーブローラー34a、34b、34cは上下移動機構(不図示)により上下移動できるように構成されている。グルーブローラー34aはグルーブローラー34b、34cよりも上方に配置され、グルーブローラー34b、34cの間の中央部に所定距離を隔てて対向している。これにより、グルーブローラー34aと切断中の被加工物Wとの接触を防止することができる。
加工槽4は上面を開口し、加工液Sを貯留して被加工物Wが浸漬される。加工槽4内の底面には被加工物Wを設置する設置部41が設けられる。設置部41はワイヤー2が接触すると回転する検知ローラー38を有する。加工液Sとして例えば水、水性の研削液、油性の研削液等を用いることができる。被加工物Wに特に限定はないが、例えばシリコンのインゴットや、ガラス等のブロック等をあげることができる。
The processing tank 4 has an upper surface opened, stores the processing liquid S, and the workpiece W is immersed therein. An
加工槽4の底壁には吸込口51が開口し、加工槽4の両側壁にはそれぞれ吹出口52a、52bが開口する。吸込口51と吹出口52a、52bとは循環経路5により連結される。循環経路5には吸込口51から吹出口52a、52bに向かって順に濾過部6、ポンプ7、脱気部8が設けられる。循環経路5は脱気部8の下流側で分岐する第1分岐路5a及び第2分岐路5bを有する。第1分岐路5aを介して吸込口51と吹出口52aとが連通する。また、第2分岐路5bを介して吸込口51と吹出口52bとが連通する。
A
濾過部6は例えば循環経路5に対して着脱可能なフィルタ(不図示)を有し、ワイヤー2による被加工物Wの切断時に生じる加工屑を加工液S中から除去する。脱気部8は例えば中空糸膜(不図示)を有し、中空糸膜の中に加工液Sを流通させて中空糸膜の外側を例えば真空ポンプ等で減圧する。これにより、中空糸の壁面を介して加工液S中の溶存気体が減圧側に移動する。これにより、加工液S中の溶存気体が取り除かれる。
The
ポンプ7を駆動させると、加工槽4内の加工液Sが吸込口51から循環経路5内に吸い込まれ、吹出口52a、52bから加工槽4内に送出される。これにより、加工槽4内の加工液Sが循環経路5を介して循環し、濾過部6により加工屑が除去される。
When the pump 7 is driven, the processing liquid S in the processing tank 4 is sucked into the
超音波発生装置10は駆動部11と、駆動部11に接続された複数の超音波ホーン12(射出部)とを有する。超音波ホーン12には超音波発生素子(不図示)が内装され、駆動部11の駆動により超音波発生素子で超音波が発生する。超音波ホーン12はワイヤー2と被加工物Wとの接触部22(図4参照)に向けて超音波(本実施形態では15kHz〜1MHzの超音波)を射出する。本実施形態では、超音波ホーン12を16個設け、グローブローラー34b、34c間のワイヤー2が延びる方向で被加工物Wを挟むように配される。この時、8個の超音波ホーン12はワイヤー2よりも下方に配され、残り8個の超音波ホーン12はワイヤー2よりも上方に配される。
The
図2及び図3は超音波ホーン12を上下移動させる超音波ホーン移動部60の平面図及び側面図をそれぞれ示している。なお、図2及び図3はグルーブローラー34b側の超音波ホーン移動部60を示しているが、グローブローラー34c側にもグローブローラー34b側と同様のホーン移動部60が設けられる。グルーブローラー34bは軸部341bに軸支されている。ホーン移動部60は軸部341bに設けられた支持部70を有する。支持部70は第1アーム部71、第2アーム部72及び第3アーム部73を有する。
2 and 3 respectively show a plan view and a side view of the ultrasonic
第1アーム部71は軸部341bの両端から被加工物W側に向かって突出して延びる。第2アーム部72は第1アーム部71の先端から上下に向かって延びる。第3アーム部73は両方の第2アーム部72の上端を連結する上方連結部73aと、両方の第2アーム部72の下端を連結する下方連結部73bとを有する。上方連結部73a及び下方連結部73bはグルーブローラー34b、34c間のワイヤー2に対して上方及び下方にそれぞれ配される。上方連結部73a及び下方連結部73bの軸方向にそれぞれ4個の超音波ホーン12が並設され、各超音波ホーン12は上方連結部73a及び下方連結部73bに対して着脱可能になっている。これにより、グルーブローラー34a、34b、34cが上下移動すると、超音波ホーン12はワイヤー2の上下移動とともに上下移動することができる。
The
上記構成のワイヤーソー1において、加工槽4の上面の開口を介して、被加工物Wが加工槽4内の設置部41上に設置して固定される。また、被加工物Wは上面まで加工液S中に浸漬される。その後に、図1の左方のモータ39を駆動すると、両方のワイヤーリール31が時計回りに回転し、右方のワイヤーリール31からワイヤー2が引き出されて左方のワイヤーリール31に巻き取られる。所定時間経過後に左方のモータ39を停止して右方のモータ39を駆動させ、両方のワイヤーリール31を反時計回りに回転させる。両方のモータ39を交互に駆動させ、ワイヤーリール31の回転方向を可変させることにより、ワイヤー2が矢印R1(図1参照)に示すように往復移動する。この時、ワイヤーリール31の回転角が左右で異なり、ワイヤー2が徐々に一方のワイヤーリール31に巻き取られる。
In the wire saw 1 having the above-described configuration, the workpiece W is installed and fixed on the
また、グルーブローラー34a、34b、34cの下降によりグルーブローラー34b、34c間のワイヤー2及び超音波ホーン12が下降し、被加工物Wの上面の所定位置にワイヤー2が接触して被加工物Wの切断が行われる。この時、被加工物Wは加工槽4内の加工液Sに浸漬されている。これにより、往復移動するワイヤー2と被加工物Wとの間に生じる摩擦熱による被加工物Wの温度上昇を低減することができる。
Further, the
図4は被加工物Wの切断箇所を拡大した斜視図を示している。ワイヤー2による被加工物Wの切断時に超音波発生装置10の駆動部11が駆動され、超音波ホーン12からワイヤー2と被加工物Wとの接触部22に向けて超音波UWが射出される。これにより、加工溝G内に堆積する被加工物Wの加工屑や、ワイヤー2の砥粒21間の隙間に詰まった被加工物Wの加工屑を除去することができる。したがって、ワイヤー2の表面の凹凸を確実に確保し、ワイヤーソー1の加工効率を向上させることができる。
FIG. 4 shows an enlarged perspective view of a cut portion of the workpiece W. When the workpiece W is cut by the
また、ワイヤー2による被加工物Wの切断時にポンプ7が駆動され、加工槽4内の加工液Sが吸込口51を介して循環経路5内に吸い込まれる。循環経路5内に吸い込まれた加工液S中の加工屑は濾過部6で除去される。その後、脱気部8により加工液S中の溶存気体は取り除かれる。脱気部8で脱気された加工液Sは第1分岐路5a及び第2分岐路5bを流通し、それぞれ吹出口52a、52bから加工槽4内に送出される。
Further, when the workpiece W is cut by the
これにより、加工槽4内の加工液S中の加工屑を除去することができる。また、加工液Sを脱気するため、超音波により加工液S中に小さな真空の空洞(キャビテ−ション)を容易に発生させることができる。この空洞が押しつぶされるときに発生する衝撃波によりワイヤー2の表面に付着している加工屑を容易に剥離させることができる。したがって、ワイヤーソー1の加工効率を一層向上させることができる。
Thereby, the processing waste in the processing liquid S in the processing tank 4 can be removed. Further, since the machining liquid S is degassed, a small vacuum cavity (cavitation) can be easily generated in the machining liquid S by ultrasonic waves. The processing waste adhering to the surface of the
往復移動するワイヤー2が検知ローラー38に接触すると、検知ローラー38が回転する。検知ローラー38の回転が検出されると、モータ39が停止する。これにより、ワイヤー2の往復移動が停止される。この時、上下移動機構、ポンプ7、脱気部8の真空ポンプ、超音波発生装置10の駆動も停止される。これにより、ワイヤーソー1による被加工物Wの切断が終了する。
When the
本実施形態によると、ワイヤー2に付着した加工屑を加工槽4内で除去する超音波発生装置10(加工屑除去部)を設けている。これにより、ワイヤー2上の砥粒21間の隙間への加工屑の目詰まりを防止することができる。したがって、ワイヤーソー1の加工効率を向上させることができる。
According to this embodiment, the ultrasonic generator 10 (processing waste removal part) which removes the processing waste adhering to the
また、ワイヤー2と被加工物Wとの接触部22に向けて超音波を射出する超音波ホーン12(射出部)を有する。これにより、接触部22に確実に超音波を到達させることができ、ワイヤーソー1の加工効率を一層向上させることができる。また、複数の超音波ホーン12を備えているため、グルーブローラー34b、34c間の複数列のワイヤー2に付着した加工屑を容易に除去することができる。
Moreover, it has the ultrasonic horn 12 (injection part) which inject | emits an ultrasonic wave toward the
また、加工槽4内の加工液Sを脱気する脱気部8を設けている。これにより、キャビテ−ションを発生させてワイヤー2に付着した加工屑を一層容易に除去することができる。
Further, a
また、超音波ホーン12を複数有し、ワイヤー2の上方及び下方からそれぞれ接触部22に向けて配置される。これにより、ワイヤー2の上方の超音波ホーン12によって加工溝Gに堆積する加工屑を容易に除去することができる。また、ワイヤー2の下方の超音波ホーン12によって加工溝Gの底面上を摺動するワイヤー2の表面に向けて超音波を射出し、砥粒21間の加工屑を確実に除去することができる。
Moreover, it has two or more
また、ワイヤー2の上下移動によって被加工物Wが切断され、超音波ホーン12が加工槽4内でワイヤー2とともに上下移動する。これにより、接触部22に向けて超音波を確実に射出することができる。
Further, the workpiece W is cut by the vertical movement of the
<第2実施形態>
次に本発明の第2実施形態について説明する。図5は第2実施形態のワイヤーソー1の要部の側面断面図を示している。説明の便宜上、図1〜図4に示す第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態では、グルーブローラー34a、34b、34cを上下移動させずに(グルーブローラー34b、34c間のワイヤー2を上下移動させずに)、被加工物Wを上下移動させている点で第1実施形態とは異なっている。その他の部分は第1実施形態と同様である。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 shows a side sectional view of the main part of the wire saw 1 of the second embodiment. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. In the present embodiment, the first is that the workpiece W is moved up and down without moving the
ワイヤーソー1は被加工物Wは昇降させる昇降装置200を有する。昇降装置200は被加工物Wを設置する設置部201と、設置部201に連結されて上下に延びるアーム部材202と、アーム部材202のラック(不図示)に連結されるピニオン(不図示)とを有する。ピニオンの回転によりアーム部材202が上下移動し、設置部201に設置される被加工物Wが上下移動する。この時、超音波ホーン12はワイヤー2の上方及び下方からそれぞれ接触部22に向けて加工槽4内に固定される。本実施形態でも第1実施形態と同様に、ワイヤーソー1の加工効率を向上させることができる。
The wire saw 1 has a
<第3実施形態>
次に本発明の第3実施形態について説明する。図6は第3実施形態のワイヤーソーの側面断面図を示している。説明の便宜上、図1〜図4に示す第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態では超音波発生装置10及び脱気部8を省き、超音波ホーン12に替えて複数の射出ノズル53を設けている点で第1実施形態とは異なっている。その他の部分は第1実施形態と同様である。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 shows a side sectional view of the wire saw of the third embodiment. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. This embodiment is different from the first embodiment in that the
循環経路5の吹出口52a、52bには伸縮可能な可撓性のホース54を介して射出ノズル53(射出部)が接続されている。なお、上方の射出ノズル53についてはホース54の図示を省略している。射出ノズル53は円錐台形状等の先端が絞られた形状で形成され、循環経路5を流通する加工液Sの液流をワイヤー2と被加工物Wとの接触部22に向けて射出する。射出ノズル53は第1実施形態の超音波ホーン12と同様にグループローラー34b、34cに支持され、グループローラー34b、34cと一体に上下移動する。循環経路5及び射出ノズル53により、ワイヤー2に付着した加工屑を加工槽4内で除去する加工屑除去部が構成される。
An injection nozzle 53 (injection unit) is connected to the
本実施形態によると、循環経路5に接続してワイヤー2と被加工物Wとの接触部22に向けて加工液Sの液流を射出する射出ノズル53(射出部)を有する。これにより、ワイヤー2の砥粒21間の隙間への加工屑の詰まりを防止することができる。また、射出ノズル53から射出された加工液Sの液流で被加工物Wの切断箇所から加工屑を吹き飛ばすことができる。したがって、加工屑の被加工物Wの切断箇所での滞留を一層容易に防止することができる。
According to this embodiment, it has the injection nozzle 53 (injection part) which inject | emits the liquid flow of the process liquid S toward the
また、加工槽4内の加工屑を濾過する濾過部6を循環経路5内に設けている。これにより、加工液S中の加工屑を容易に除去することができる。また、新たに加工液Sを供給することなく加工槽4内の加工液Sを用いながら、加工屑量が少ない液流を射出ノズル53から射出することができる。
Further, a
なお、第2実施形態において、さらに第1実施形態と同様の超音波発生装置10を設けてもよい。これにより、超音波でワイヤー2に付着した加工屑を剥離させ、剥離した加工屑を射出ノズル53から射出された加工液Sの液流で吹き飛ばすことができる。したがって、ワイヤーソー1の加工効率を一層向上させることができる。この場合、射出ノズル53をワイヤー2の上方から接触部22に向けて配置し、超音波ホーン12をワイヤー2の下方から接触部22に向けて配置してもよい。これにより、ワイヤー2により被加工物W上に形成された加工溝G(図4参照)に沿って加工液Sの液流を吹きかけることができ、切断箇所での加工屑の滞留を一層容易に防止することができる。
In the second embodiment, an
この場合、循環経路5内に脱気部8を設けてもよい。これにより、加工液S中にキャビテ−ションを発生させてワイヤー2上の砥粒21間の隙間に詰まった加工屑を容易に除去することができる。
In this case, a
また、本実施形態において、被加工物Wが上下移動して切断を行い、射出ノズル53を加工槽4内に固定してもよい。
Further, in the present embodiment, the workpiece W may move up and down to cut, and the
なお、第1実施形態及び第2実施形態では、グローブローラー34b、34c間のワイヤー2がグルーブローラー34b、34cの軸方向で所定周期で配置されるマルチワイヤーソーを例に説明したが、マルチワイヤーソーに替えて、グローブローラー34b、34c間のワイヤー2が1本になっているシングルワイヤーソーを用いてもよい。
In the first embodiment and the second embodiment, the multi-wire saw in which the
また、第1、第2実施形態において、被加工物Wの上方から下方に向けてワイヤー2を移動させて被加工物Wを切断しているが、被加工物Wの下方から上方に向けてワイヤー2を移動させて被加工物Wを切断してもよい。また、被加工物Wを移動させる場合にも被加工物Wを上方から下方に向けて移動させて被加工物Wを切断してもよい。
In the first and second embodiments, the
本発明は、ワイヤーの往復運動により被加工物を切断するワイヤーソー及び切断方法に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the wire saw and cutting method which cut | disconnect a workpiece by the reciprocating motion of a wire.
1 ワイヤーソー
2 ワイヤー
3 ワイヤー往復移動機構
4 加工槽
5 循環経路
5a 第1分岐路
5b 第2分岐路
6 濾過部
7 ポンプ
8 脱気部
10 超音波発生装置(加工屑除去部)
11 駆動部
12 超音波ホーン(射出部)
21 砥粒
22 接触部
31 ワイヤーリール
32 ガイドローラー
33 ダンサローラー
34 グルーブローラー
41 設置部
51 吸込口
52a、52b 吹出口
53 射出ノズル(射出部)
S 加工液
W 被加工物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire saw 2
11
DESCRIPTION OF
S Machining fluid W Workpiece
Claims (9)
前記ワイヤーに付着した加工屑を前記加工槽内で除去する加工屑除去部を設けたことを特徴とするワイヤーソー。 In a wire saw that includes a processing tank in which a processing liquid is stored and a workpiece is immersed, and a wire having abrasive grains fixed on the surface thereof, and the workpiece is cut by reciprocating movement of the wire,
A wire saw characterized in that a machining waste removing unit for removing machining waste adhering to the wire in the processing tank is provided.
超音波または加工液の液流を前記ワイヤーと被加工物との接触部に向けて射出し、前記ワイヤーに付着した加工屑を前記加工槽内で除去することを特徴とする切断方法。 In a cutting method of storing a processing liquid and having a processing tank in which a workpiece is immersed, and a wire having abrasive grains fixed to the surface thereof, and cutting the workpiece by reciprocating movement of the wire,
A cutting method characterized by injecting a flow of ultrasonic waves or a processing liquid toward a contact portion between the wire and a workpiece, and removing processing waste adhering to the wire in the processing tank.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015035308A JP2016155197A (en) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Wire saw and cutting method |
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---|---|---|---|
JP2015035308A JP2016155197A (en) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Wire saw and cutting method |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2016155197A true JP2016155197A (en) | 2016-09-01 |
Family
ID=56824626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015035308A Pending JP2016155197A (en) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Wire saw and cutting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016155197A (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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