JP2016154210A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体モジュールの動作時に発熱及び冷却を繰り返すことにより発生する、熱伝導性グリース層のポンプアウトによる熱伝導率低下を抑制した半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体モジュールMの金属板8,13とヒートシンク15との間に熱伝導率を上げるための第1のフィラーを含む熱伝導層14を設け、この熱伝導層14には、前記金属板と前記ヒートシンクとの実装面の中央部において、前記第1のフィラーよりも粒径が大きく、かつ前記熱伝導層の塗布膜厚より小さい第2のフィラー14aが添加されて埋め込まれている。【選択図】図1
Description
本発明は、ヒートシンクに実装された半導体装置とその製造方法に関する。
近年、半導体チップを搭載した半導体モジュールは、高機能化・高性能化に伴う電力量の増加による発熱量の増加、あるいは微細化プロセスによる発熱密度の上昇が著しい。このため放熱装置が必要とされる半導体装置が増加している。
斯かる半導体モジュールの動作時に発生する熱を、放熱装置であるヒートシンクに効率よく伝達し、半導体装置系外に熱を放出するためには、半導体モジュールとヒートシンクとの間の熱抵抗を低く抑える必要がある。半導体モジュールとヒートシンクとの間の熱抵抗を低く抑える手段としては、熱伝導性グリースを用いた層(以下、熱伝導層又は熱伝導性グリース層と言う。)を半導体モジュールとヒートシンクとの間に用いることが知られているが、半導体モジュールにヒートシンクを実装した後の半導体モジュールの動作に伴って熱伝導性グリース層の熱抵抗が上昇する現象がある。これは、半導体モジュールの動作に伴いヒートサイクルが発生することが原因である。
熱伝導性グリース層は、半導体モジュールの発熱時にはその熱により粘度が低下して流動し易くなり、半導体モジュールに発生した反りに追従し、半導体モジュールとヒートシンクとの間から押し出され易くなる。その一方、半導体モジュールの反りが戻る時は冷却されているため熱伝導性グリース層は流動し難い。そのため、半導体モジュールの反りの戻りに熱伝導性グリース層が追従し難くなり、モジュール−ヒートシンク間に空気を巻き込み易くなる。
これを、図11を参照して説明する。この半導体装置は、ケース型半導体モジュールを用いたものである。このケース型半導体モジュールMは、金属ベース板13と、この金属ベース板13上に高熱伝導性のダイボンド5を介して形成される複数のDBC(Direct Bonding Copper)セラミック基板12と、DBCセラミック基板12上にそれぞれ実装されるパワー半導体チップ4と、複数のパワー半導体チップ4間を連結するワイヤーボンド3とを備えている。
さらに、このケース型半導体モジュールMは、金属ベース板13上において、パワー半導体チップ4が実装された領域を囲うように設けられる樹脂ケース枠10と、この樹脂ケース枠10に埋め込まれ、樹脂ケース枠10の外部に導通するために樹脂ケース枠10に埋め込まれた埋め込みブスバー9と、樹脂ケース枠10内を封止するシリコーンゲル11とを備えている。
半導体装置としては、金属ベース板13とヒートシンク15との間にフィラー入りの熱伝導性グリース層14を設け、金属ベース板13及び熱伝導性グリース層14を介して、パワー半導体チップ4の熱が半導体モジュールM外のヒートシンク15に伝熱され、半導体装置系外に放熱される構成となっている。
そして、同図(1)に示すヒートサイクル発生前の半導体装置は、同図(1)の冷却状態、及び同図(2)の発熱状態のヒートサイクルを経て、半導体モジュールの反り、戻りが繰り返されることにより、熱伝導性グリース層14が押し出され、そこに空気が介在するポンプアウトが発生する。
近年の熱伝導性グリースは熱伝導率3.0W/m・Kを超えるグリースが市販されている。これに対して、空気の熱伝導率は0.024W/m・Kと極めて低いため、ポンプアウトが発生すると著しく熱抵抗が上昇する。
このポンプアウトを抑制する方法として、ヒートシンクに例えば金属ペーストの印刷及び焼成等の方法により高熱伝導の突起物を形成するという技術がある(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記の特許文献1に記載の方法では、金属ペーストの印刷、焼結等により突起物を形成するため、この凹凸が形成されたところへのグリースの塗布という工程を経なければならず、製造工程が複雑になる。
本発明では、上記の課題を解決するため、半導体モジュールがヒートサイクルを繰り返すことにより、熱伝導性グリース層が半導体モジュールとヒートシンクとの間から押し出されることを防止し、空気の介在による熱抵抗の上昇を抑制した半導体装置と、その製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係る半導体装置は、実装面に金属板を有する半導体モジュールと、放熱用のヒートシンクと、前記金属板と前記ヒートシンクとの間に設けられ熱伝導率を上げるための第1のフィラーを含む熱伝導層であって、前記金属板と前記ヒートシンクとの実装面の中央部において、前記第1のフィラーよりも粒径が大きく、かつ前記熱伝導層の膜厚より小さい第2のフィラーが含まれた熱伝導層とを備える。
また本発明では、実装面に金属板を有する半導体モジュールの前記金属板上に熱伝導層を塗布し、前記熱伝導層に含まれる、熱伝導率を上げるための第1のフィラーよりも粒径が大きく、かつ、前記熱伝導層の膜厚より小さい第2のフィラーを、前記熱伝導層の実装面の中央部に添加し、前記熱伝導層を前記金属板とヒートシンクの間に挟んだ状態で前記第2のフィラーが前記熱伝導層中に埋め込まれるように圧接する半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、半導体モジュールとヒートシンクとの間に設けた熱伝導層の中央部に埋め込まれたフィラー(第2フィラー)は、熱伝導層に元々入っているフィラー(第1フィラー)よりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいので、半導体モジュールとヒートシンクとの間の熱伝導層が押し出されることを防止するとともに、金属ペーストの印刷、焼結等により突起物が形成されたところへのグリース層の塗布というような複雑な製造工程を排除することができる。
実施の形態1.
<半導体装置>
本実施の形態1による半導体装置は、図1に示すように、モールド型の半導体モジュール(例えば、インバータモジュール)Mを備えており、このモールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1と、このリードフレーム1に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して実装されたパワー半導体チップ4と、複数のリードフレーム1間を連結するワイヤーボンド3とを備える。
<半導体装置>
本実施の形態1による半導体装置は、図1に示すように、モールド型の半導体モジュール(例えば、インバータモジュール)Mを備えており、このモールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1と、このリードフレーム1に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して実装されたパワー半導体チップ4と、複数のリードフレーム1間を連結するワイヤーボンド3とを備える。
さらに、このモールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1の背面に設けられて放熱機能を発揮するインナーヒートスプレッター6と、このインナーヒートスプレッター6の背面に設けられている熱伝導性絶縁シート7と、この熱伝導性絶縁シート7の背面に設けられている銅箔(金属板)8と、この銅箔8とリードフレーム1の一部を露出させ、それ以外の上述の構成要素を封止(モールド)する封止樹脂2とを備える。
そして、半導体装置としては、半導体モジュールMの銅箔8とヒートシンク15との間に熱伝導性グリース層(熱伝導層)14を設け、インナーヒートスプレッター6、熱伝導性絶縁シート7、銅箔8、及び熱伝導性グリース層14を介して、パワー半導体チップ4の熱がヒートシンク15に伝えられ、ヒートシンク15から半導体装置系外に放熱される構成となっている。
この場合の熱伝導性グリース層14は、元々フィラー(第1のフィラー;図示せず)を含んでいるとともに外部からフィラー(第2フィラー)14aを添加して埋め込んでおり、この第2のフィラー14aは、熱伝導性グリース層14の膜厚より小さく、かつ第1のフィラーよりも粒径が大きくいことから支柱の役割をするため、半導体モジュールとヒートシンクとの間の熱伝導層が押し出されることを防止できるものである。
<半導体装置の製造方法>
図2(1)〜(4)は、図1に示した本発明に係る半導体装置の下記の製造過程(1)〜(4)をそれぞれ示すものである。
(1)図1に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたモールド型半導体モジュールMを用意し、
(2)この半導体モジュールMにおける銅箔8(半導体モジュールMの実装面)上にフィラー(図示せず)入りの熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に元々入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを、熱伝導性グリース層14の実装面の中央部にさらに添加し、
(4)この半導体モジュールMをヒートシンク15上に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
図2(1)〜(4)は、図1に示した本発明に係る半導体装置の下記の製造過程(1)〜(4)をそれぞれ示すものである。
(1)図1に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたモールド型半導体モジュールMを用意し、
(2)この半導体モジュールMにおける銅箔8(半導体モジュールMの実装面)上にフィラー(図示せず)入りの熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に元々入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを、熱伝導性グリース層14の実装面の中央部にさらに添加し、
(4)この半導体モジュールMをヒートシンク15上に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
以下、上記の工程(1)〜(4)を詳細に説明する。
(1)まず、本実施の形態のモールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1と、このリードフレーム1に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して実装されるパワー半導体チップ4と、複数のリードフレーム1間を連結するワイヤーボンド3とを備える。さらに、モールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1の背面に設けられて放熱機能を発揮するインナーヒートスプレッター6と、このインナーヒートスプレッター6の背面に設けられている熱伝導性絶縁シート7と、この熱伝導性絶縁シート7の背面に設けられている銅箔8と、銅箔8及びリードフレーム1の一部を露出させ、それ以外の上述の構成要素を封止する封止樹脂2とを備える。インナーヒートスプレッター6、熱伝導性絶縁シート7、及び銅箔8を介して、パワー半導体チップ4の熱が半導体モジュールMの外に放熱される。
(1)まず、本実施の形態のモールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1と、このリードフレーム1に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して実装されるパワー半導体チップ4と、複数のリードフレーム1間を連結するワイヤーボンド3とを備える。さらに、モールド型半導体モジュールMは、リードフレーム1の背面に設けられて放熱機能を発揮するインナーヒートスプレッター6と、このインナーヒートスプレッター6の背面に設けられている熱伝導性絶縁シート7と、この熱伝導性絶縁シート7の背面に設けられている銅箔8と、銅箔8及びリードフレーム1の一部を露出させ、それ以外の上述の構成要素を封止する封止樹脂2とを備える。インナーヒートスプレッター6、熱伝導性絶縁シート7、及び銅箔8を介して、パワー半導体チップ4の熱が半導体モジュールMの外に放熱される。
(2)上記の工程(1)の半導体モジュールMの銅箔8が露出している面(実装面)に熱伝導性グリース層14を塗布する。熱伝導性グリース層14の塗布は、図示のように塗布面である銅箔8を上にした状態で、ヘラを用いたり、メタルマスク、メッシュを用いたスクリーン印刷、スリットコート、バーコート等の方法で行う。一例として、9mm角の正方形パターンを10mmピッチで配した、厚さ50μmのメタルマスクを用いて、スクリーン印刷をしてもよい。前述したメタルマスクパターンは、あくまでも一例であって、ハニカムパターン、ひし形等のパターンを用いてもよい。
熱伝導性グリース層14は熱抵抗を抑えるためには、以下の式(A)に基づき、膜厚を薄くするのが有効である。
熱抵抗=(厚み/面積)/熱伝導率 ・・・式(A)
熱抵抗=(厚み/面積)/熱伝導率 ・・・式(A)
しかしながら、薄くし過ぎると印刷時に擦れを生じる等、塗布の作業性、均一性が悪くなるので、熱伝導性グリース層14は、30〜300μmの厚さで塗布するのが好ましく、特に熱抵抗を低く抑えるためには薄く、30〜150μmの厚さで塗布するのがより好ましい。
半導体モジュールMとヒートシンク15との間に設けられる熱伝導層には、熱伝導性グリース層の他に、ゲルシートあるいはゴムシートや、硬化性接着剤などを用いることができるが、本実施の形態では、オイル状の物性に由来するポンプアウトを防ぐため、熱伝導層としては主に熱伝導性グリース層を用いる。
熱伝導性グリース層14は、図1に示したモールド型半導体モジュールMで、銅箔8とヒートシンク15との間に塗布される。これによりパワー半導体チップ4から、インナーヒートスプレッター6→熱伝導性絶縁シート7→銅箔8と伝達されて来た熱は、ヒートシンク15に伝達される。ヒートシンク15に伝達された熱は、ヒートシンク15から半導体装置系外に放熱される。半導体モジュールMの動作時に発生する熱を、ヒートシンク15に効率よく伝達し、半導体装置系外に放出するためには、半導体モジュールMとヒートシンク15との間の熱抵抗を低く抑える必要がある。
熱抵抗は、上記の式(A)で表されるので、熱抵抗を低く抑えるためには、ア)半導体モジュールMの放熱面とヒートシンク15を密着させる材料の熱伝導率を高くすること、イ)半導体モジュールMの放熱面を広くすること、ウ)半導体モジュールMの放熱面とヒートシンク15との距離を短くすることが必要であり、ア)とウ)の条件を備えた材料として熱伝導性グリースが用いられることが多い。イ)は半導体モジュールMの大きさが大きくなるため現実的とは言えない。すなわち、熱抵抗を低く抑え、効率的に熱を伝達させるためには、熱伝導性グリース層14の熱伝導率を高くすること、及び熱伝導性グリース層14の膜厚を薄くすることが必要である。
熱伝導性グリース層14は、基油とフィラー(第1のフィラー)、酸化防止剤等の種々の添加剤で構成される。基油には液状炭化水素、シリコーン油、フッ素油等が用いられる。フィラーには熱伝導性に優れた、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等の酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の窒化物、アルミニウム、銅等の金属粉末が用いられる。熱伝導率は各々、酸化亜鉛25W/m・K、酸化マグネシウム60W/m・K、酸化アルミニウム32W/m・K、窒化ホウ素60W/m・K、窒化アルミニウム150W/m・K、アルミニウム236W/m・K、銅400W/m・Kである。また、基油である液状炭化水素、シリコーンオイル、フッ素油等の熱伝導率は、0.1〜0.4W/m・Kであり、空気は極めて低く0・024W/m・Kである。
各々の熱伝導率から分かるように、熱伝導性グリース層14の熱伝導率を高くするためには、熱伝導率の低い基油よりも、熱伝導率の高いフィラーを多く入れればよい。しかしながら、フィラーを多くすると、粘度が上昇し、半導体モジュールMの放熱面或いはヒートシンク15に、熱伝導性グリースを薄く均一に、しかも熱伝導率の低い空気を撒き込まずに塗布することが困難になる。
熱伝導率を高くするために、フィラーを多く入れることとは別に、フィラーの種類を複数組み合わせたり、フィラーを最密に充填するために、粒径の異なるフィラーを複数組み合わせたりする場合もある。大きなサイズのフィラーと、小さなサイズのフィラーを組み合わせることで、大きなサイズのフィラーの間を、小さなサイズのフィラーが埋めることができるため、熱の伝達を効率的にすることができる。ここで、熱伝導性グリース層14に用いられるフィラー粒径は、サイズが大きいフィラーを入れると、塗布膜厚の均一性が劣化するため、0.1〜50μmであり、複数のサイズの異なるフィラーを用いる場合も、この範囲で用いる。
(3)上記の工程(1)で塗布された熱伝導性グリース層14に新たにフィラー(第2のフィラー)14aを添加する。この新たに添加するフィラー14aは、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等の酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の窒化物、アルミニウム、銅等の金属粉末、ガラスビーズを用いてもよい。熱抵抗を低くするためには、熱伝導率の高い金属粉末を用いることがより好ましい。
新たに添加するフィラー14aは、上記の工程(2)で塗布された熱伝導性グリース層14を上にして、例えば、図3のように静電スクリーン印刷機を用いて添加してもよい。すなわち、静電スクリーン印刷機では、フィラー14aを挿入するパターン27を開口したスクリーン板25と、ステージ26に電圧23を印加する。印加した電圧23により生じた、スクリーン板25とステージ26間の静電界中に、印刷ブラシ24を用いてフィラー14aを押し出す。熱伝導性グリース層14を上にしてステージ上に配置した半導体モジュールの所定の位置に、フィラー14aが添加される。静電スクリーン印刷機のメリットは、スクリーン板に、フィラーを挿入すべき箇所にパターンを付けておくことで転写可能なこと、及び静電界中にフィラーが押し出されるため、モジュールに垂直に飛び、モジュールに無接触で挿入できることである。
他にも、マイクロピペット式微量粉体ディスペンサを用いて添加してもよいし、粉体スプレーを用いてもよいし、図4に示すように50〜200μmの網21を介してふるいに掛けても良い。またスパチュラ22等で適量を落としてもよい。
新たに添加するフィラー14aは、添加後、熱伝導性グリース層14に埋め込むため、フィラーの粒径は熱伝導性グリース層14の塗布膜厚より小さい必要がある。また、熱伝導性グリース層に含まれるフィラーの粒径よりも大きい必要がある。すなわち、新たに添加するフィラー14aは、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが0.1〜50μmであることから、その粒径よりも大きく粒径50〜150μmである。熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが0.1〜30μmである場合は、新たに添加するフィラー14aは30〜150μmを用いても良い。
新たに添加するフィラー14aの粒径を熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーの粒径よりも大きくすることで、ヒートシンク15と銅箔8の間でストッパーの役割を果たす。その結果、新たに添加するフィラー14aよりも粒径の小さい熱伝導性グリース層14に元々含まれるフィラーはヒートシンク15と銅箔8に押されることがなく、熱伝導性グリース層14が半導体モジュールMとヒートシンク15との間から押し出されることを防止できる。新たに添加するフィラー14aは、半導体モジュールMとヒートシンク15からの圧力を受けるため、丸みを帯びた形状であることが好ましく、球状であることがより好ましい。
また、新たに添加するフィラー14aの粒径が熱伝導性グリース層14の膜厚より大きくなると、熱伝導性グリース層14からフィラーが突出することになる。そうなると、熱伝導性グリース層14の界面と銅箔8の間に空気が介在することになり熱抵抗を上昇させることになる。そのため、新たに添加するフィラー14aの粒径は熱伝導性グリース層14の塗布膜厚よりも小さい必要がある。
従って、塗布膜厚の50〜80%であることが好ましい。さらに熱伝導性グリース層14の熱抵抗を低く抑えるためには、新たに添加するフィラー14aは、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーよりも高熱伝導率を有するものがより好ましい。熱伝導率が高いフィラーを用いることで熱抵抗を低く抑えることが可能となる。
一例として、熱伝導性グリース層14として、熱伝導率0.94W/m・K、第1のフィラーは〜30μmであるグリースを用い、新たに添加するフィラー14aとしてガラスビーズ(約1.0W/m・K)を用い、銅ベース板に見立てた厚さ5mmの銅で熱伝導性グリース層14を挟み、熱抵抗を測定した。熱伝導性グリース層の塗布膜厚200μmに対して新たに添加するフィラー14aとしてガラスビーズ粒径100umのものと、塗布膜厚200μmに対してガラスビーズ無しのものを用意した。
0〜85℃のヒートサイクル(HC)後の熱抵抗を図5に示す。ヒートサイクル前で、添加フィラーの有無で熱低効率の値に違いは見られなかったが、ヒートサイクル後の熱抵抗は、新たにフィラーを添加した場合は熱抵抗の上昇が抑えられたが、フィラーが無いものは熱抵抗の上昇が見られたことが分かる。
新たにフィラー14aを添加する位置は、図6に点線部分20で示すように、半導体モジュールMの銅箔8の放熱面の中央1/3以内であることが好ましい。半導体モジュールMの反りは、端はボルト等で固定されるため、中央部分での変位が大きくなる。そのため熱伝導性グリース層14は中央で特に押し出され易くなる。そのためそれを防止するように新たに添加するフィラー14aは少なくとも位置20(長さ方向および幅方向の3等分における中央1/3以内、面積としては1/9以内)に添加する必要がある。また、パワー半導体チップ4が複数搭載されている場合は、中央に加えて各パワー半導体チップの直下に添加しても良い。ヒートシンク側に熱伝導性グリース層を塗布する場合は、これに対応した位置に添加する。
(4)新たにフィラー14aを添加した熱伝導性グリース層14を介して半導体モジュールMをヒートシンク15に実装する。半導体モジュールMをヒートシンク15に実装する際には図7に示すように、半導体モジュールMがヒートシンク15に固定されるように皿ばね16と皿ばね支持体17を用いて加圧する。この加圧により、新たに添加されるフィラー14aは熱伝導性グリース層14に埋め込まれることになる。
実施の形態2.
<半導体装置>
本実施の形態2による半導体装置は、図8に示すようにケース型半導体モジュールMを用いたもので、図11(1)に示した半導体装置とは、熱伝導性グリース層14にフィラー14aが埋め込まれていない点が異なっている。
<半導体装置>
本実施の形態2による半導体装置は、図8に示すようにケース型半導体モジュールMを用いたもので、図11(1)に示した半導体装置とは、熱伝導性グリース層14にフィラー14aが埋め込まれていない点が異なっている。
この実施の形態2においても、熱伝導性グリース層14の中央部に埋め込まれるフィラー(第2のフィラー)14aは、元々熱伝導性グリース層14に入っているフィラー(第1のフィラー)よりも粒径が大きく、かつ、熱伝導性グリース層の塗布膜厚より小さいものである。
<半導体装置の製造方法>
図9(1)〜(4)は、図8に示すケース型半導体モジュールを用いた本発明に係る半導体装置の下記の製造過程(1)〜(4)をそれぞれ示すものである。
(1)図8に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたケース型半導体モジュールMを用意し、
(2)半導体モジュールMの実装面上にフィラー入りの熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを熱伝導性グリース層14の実装面中央部にさらに添加し、
(4)半導体モジュールMをヒートシンク15に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
図9(1)〜(4)は、図8に示すケース型半導体モジュールを用いた本発明に係る半導体装置の下記の製造過程(1)〜(4)をそれぞれ示すものである。
(1)図8に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたケース型半導体モジュールMを用意し、
(2)半導体モジュールMの実装面上にフィラー入りの熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを熱伝導性グリース層14の実装面中央部にさらに添加し、
(4)半導体モジュールMをヒートシンク15に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
以下、上記の工程(1)〜(4)を詳細に説明する。
(1)まず、本実施の形態2のケース型インバーターモジュールMは、金属ベース板13と、この金属ベース板13上に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して形成される複数のDBCセラミック基板12と、このDBCセラミック基板12上にそれぞれ実装されるパワー半導体チップ4と、複数のパワー半導体チップ4間を連結するワイヤーボンド3とを備える。さらに、ケース型インバーターモジュールMは、金属ベース板13上において、パワー半導体チップ4が実装された領域を囲うように設けられる樹脂ケース枠10に埋め込まれ、樹脂ケース枠10の外部に導通するために樹脂ケース枠10に埋め込まれた埋め込みブスバー9と、樹脂ケース枠10内を封止するシリコーンゲル11とを備える。金属ベース板を介して、パワー半導体チップ4の熱が半導体モジュール系外に放出される構成となっている。
(1)まず、本実施の形態2のケース型インバーターモジュールMは、金属ベース板13と、この金属ベース板13上に高熱伝導・導電性のダイボンド5を介して形成される複数のDBCセラミック基板12と、このDBCセラミック基板12上にそれぞれ実装されるパワー半導体チップ4と、複数のパワー半導体チップ4間を連結するワイヤーボンド3とを備える。さらに、ケース型インバーターモジュールMは、金属ベース板13上において、パワー半導体チップ4が実装された領域を囲うように設けられる樹脂ケース枠10に埋め込まれ、樹脂ケース枠10の外部に導通するために樹脂ケース枠10に埋め込まれた埋め込みブスバー9と、樹脂ケース枠10内を封止するシリコーンゲル11とを備える。金属ベース板を介して、パワー半導体チップ4の熱が半導体モジュール系外に放出される構成となっている。
(2)半導体モジュールMの金属ベース板13側の面、或いはヒートシンク15に熱伝導性グリース層14を塗布する。熱伝導性グリース層14の塗布は塗布面である金属ベース板13を上にして、ヘラを用いた塗布、メタルマスク、メッシュを用いたスクリーン印刷、スリットコート、バーコート等の方法で塗布される。例えば9mm角の正方形パターンを10mmピッチで配した、厚さ50μmのメタルマスクを用いて、スクリーン印刷をしてもよい。前述したメタルマスクパターンは、あくまでも一例であって、ハニカムパターン、ひし形等のパターンを用いてもよい。
本実施の形態2で用いられる熱伝導性グリース層に関しては、実施の形態1と同様である。熱伝導性グリース層は熱抵抗を抑えるためには上記の式(A)に基づき、膜厚を薄くするのが有効である。しかしながら薄くし過ぎると印刷時に擦れを生じる等、塗布の作業性、均一性が悪くなる。熱伝導性グリース層14は、30〜300μmの厚さで塗布するのが好ましく、特に熱抵抗を低く抑えるためには薄く、30〜150μmの厚さで塗布することがより好ましい。
(3)上記の工程(2)で塗布された熱伝導性グリース層14に新たに添加するフィラー(第2のフィラー)14aは、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等の酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の窒化物、アルミニウム、銅等の金属粉末、ガラスビーズを用いてもよい。熱抵抗を低くするためには、熱伝導率の高い金属粉末を用いることがより好ましい。新たに添加するフィラー14aは、工程(2)で塗布された熱伝導性グリース層14を上にして、例えば図3のように静電スクリーン印刷機を用いてもよいし、マイクロピペット式微量粉体ディスペンサを用いて添加してもよい。粉体スプレーを用いてもよいし、50〜200μmの網目を介してふるいに掛けても良い。またスパチュラ等で適量を落としてもよい。
新たに添加するフィラー14aは添加後、熱伝導性グリース層14に埋め込むため、フィラー14aの粒径は熱伝導性グリース層14の塗布膜厚より小さい必要がある。
また、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラー(第1のフィラー)よりも大きい。すなわち新たに添加するフィラー14aは、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが一般的に0.1〜50μmであることから、その粒径よりも大きく粒径50〜150μmである。熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが0.1〜30μmである場合は、新たに添加するフィラー14aは30〜150μmを用いても良い。
また、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラー(第1のフィラー)よりも大きい。すなわち新たに添加するフィラー14aは、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが一般的に0.1〜50μmであることから、その粒径よりも大きく粒径50〜150μmである。熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーが0.1〜30μmである場合は、新たに添加するフィラー14aは30〜150μmを用いても良い。
新たに添加するフィラー14aの粒径を熱伝導性グリース層に含まれるフィラーの粒径よりも大きくすることで、ヒートシンク15と銅箔8の間でストッパーの役割を果たし、その結果、新たに添加するフィラー14aよりも粒径の小さいフィラーはヒートシンク15と銅箔8に押されることがなく、熱伝導性グリース層14が半導体モジュールMとヒートシンク15との間から押し出されることを防止できる。新たに添加するフィラー14aは、半導体モジュールMとヒートシンク15からの圧力を受けるため、丸みを帯びた形状であることが好ましく、球状であることがより好ましい。
また、新たに添加されるフィラー14aの粒径が熱伝導性グリース層14の膜厚より大きくなると、熱伝導性グリース層14からフィラーが突出することになる。そうなると、熱伝導性グリース層14の界面と銅箔8との間に空気が介在することになり熱抵抗を上昇させることになる。そのため、新たに添加するフィラー14aは熱伝導性グリース層14の塗布膜厚よりも小さい必要がある。従って、塗布膜厚の50〜80%であることがより好ましい。
さらに熱伝導性グリース層の熱抵抗を低く抑えるためには、新たに添加するフィラー14aは、熱伝導性グリース層14に含まれるフィラーよりも高熱伝導率を有するものがより好ましい。熱伝導率が高いフィラーを用いることで熱抵抗を低く抑えることが可能となる。
新たにフィラー14aを添加する位置は、図10に示すように、パワー半導体チップ4の位置を囲み、半導体モジュールMの金属ベース板13の放熱面の中央1/3以内であることが好ましい。半導体モジュールMの反りは、端がボルト等で固定されるため、中央での変位が大きくなる。そのため熱伝導性グリース層14は図10の中央で特に押し出され易くなる。
そのためそれを防止するように新たに添加されるフィラー14aは少なくとも位置20(中央1/3以内、面積としては1/9以内)に添加することが好ましい。また、パワー半導体チップ4が複数搭載されている場合は、中央に加えて各パワー半導体チップの直下に添加しても良い。ヒートシンク側に熱伝導性グリース層を塗布する場合は、これに対応した位置に添加する。
(4)新たにフィラー14aを添加した熱伝導性グリース層14を介して半導体モジュールをヒートシンク15に実装する。熱伝導性グリース層14をヒートシンク15に実装する際には、半導体モジュールMがヒートシンク15に固定されるように、図7に示した場合と同様に、例えばボルト18を用いて加圧される。この加圧により、新たに添加されるフィラー14aは熱伝導性グリース層14に埋め込まれることになる。
実施の形態3.
<半導体装置>
実施の形態1及び2と同様のものである。
<半導体の製造方法>
熱伝導性グリース層14の塗布工程までは各々実施の形態1、2と同様であるが、熱伝導性グリース層14として、以下の特徴を有するものを用いることができる。
1)塗布時はグリース状であり、実施の形態1及び2と同様に、ヘラを用いたり、メタルマスク、メッシュを用いたスクリーン印刷、スリットコート、バーコート等の方法で塗布できる。
2)塗布後、80〜150℃、1分〜30分程度の溶剤乾燥工程を経ることで、表面はタックフリーとなり、ゴム状となる。ゴム状になるため、梱包・輸送が可能となる。
3)ヒートシンクに取り付けた後、半導体モジュールの動作に伴う熱により或る温度以上になることでグリース状に変化し均一に広がる。
<半導体装置>
実施の形態1及び2と同様のものである。
<半導体の製造方法>
熱伝導性グリース層14の塗布工程までは各々実施の形態1、2と同様であるが、熱伝導性グリース層14として、以下の特徴を有するものを用いることができる。
1)塗布時はグリース状であり、実施の形態1及び2と同様に、ヘラを用いたり、メタルマスク、メッシュを用いたスクリーン印刷、スリットコート、バーコート等の方法で塗布できる。
2)塗布後、80〜150℃、1分〜30分程度の溶剤乾燥工程を経ることで、表面はタックフリーとなり、ゴム状となる。ゴム状になるため、梱包・輸送が可能となる。
3)ヒートシンクに取り付けた後、半導体モジュールの動作に伴う熱により或る温度以上になることでグリース状に変化し均一に広がる。
上記の特徴を有する熱伝導性グリース層14は、例えば市販されているHenkel社製LOCTITE PSX P、Laird社製Tpcm580、などが挙げられる。
本発明に係る半導体製造方法を実施の形態1を用いて説明する。
(1)図1に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたモールド型半導体モジュールMを用意し、
(2)この半導体モジュールMにおける銅箔8(半導体モジュールMの実装面)上にフィラー(図示せず)入りの上記1)〜3)の特徴を有する熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に元々入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを、熱伝導性グリース層14の実装面の中央部にさらに添加し、
(4)熱伝導性グリース層14に含まれる溶剤を加熱により揮発(溶剤乾燥)させて、熱伝導性グリース層をゴム状のものとし、
(5)この半導体モジュールMをヒートシンク15上に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
本発明に係る半導体製造方法を実施の形態1を用いて説明する。
(1)図1に示した半導体装置における熱伝導性グリース層14とフィラー14aとヒートシンク15を除いた従来から知られたモールド型半導体モジュールMを用意し、
(2)この半導体モジュールMにおける銅箔8(半導体モジュールMの実装面)上にフィラー(図示せず)入りの上記1)〜3)の特徴を有する熱伝導性グリース層14を塗布し、
(3)熱伝導性グリース層14に元々入っているフィラーよりも粒径が大きく、かつ熱伝導性グリース層の膜厚より小さいフィラー14aを、熱伝導性グリース層14の実装面の中央部にさらに添加し、
(4)熱伝導性グリース層14に含まれる溶剤を加熱により揮発(溶剤乾燥)させて、熱伝導性グリース層をゴム状のものとし、
(5)この半導体モジュールMをヒートシンク15上に熱伝導性グリース層14の塗布面を介して実装する。
実施の形態1に上記(4)工程が追加されることと、熱伝導性グリース層14として上記1)〜3)の特徴を有すること以外は実施の形態1と同様である。
また、実施の形態2においても、上記(4)工程の追加と、熱伝導性グリース層14として上記1)〜3)の特徴を有することができる。
また、実施の形態2においても、上記(4)工程の追加と、熱伝導性グリース層14として上記1)〜3)の特徴を有することができる。
このような工程で製造された本発明の半導体装置の構成を採用することにより、半導体モジュールが動作時の熱により反りが発生した場合でも、新たに添加したフィラー14aはが支柱の役割をするため半導体モジュールとヒートシンクとの間の熱伝導性グリース層が押し出されないようにすることができ、空気の介在による熱抵抗の上昇を防止することができる。
1 リードフレーム;2 封止樹脂;3 ワイヤーボンド;4 パワー半導体チップ;5 ダイボンド;6 ヒートスプレッタ;7 熱伝導性絶縁シート;8 銅箔;9 埋め込みブスバー;10 樹脂ケース枠;11 シリコーンゲル;12 DBCセラミック基板;13 金属ベース板;14 熱伝導性グリース層;14a フィラー;15 ヒートシンク;16 皿ばね;17 皿ばね支持体;18 ボルト;20 フィラー添加位置;21 網;22 スパチュラ;23 高電圧;24 印刷ブラシ;25 スクリーン板;26 ステージ;27 スクリーン板パターン。
Claims (16)
- 実装面に金属板を有する半導体モジュールと、
放熱用のヒートシンクと、
前記金属板と前記ヒートシンクとの間に設けられ熱伝導率を上げるための第1のフィラーを含む熱伝導層であって、前記金属板と前記ヒートシンクとの実装面の中央部において、前記第1のフィラーよりも粒径が大きく、かつ前記熱伝導層の膜厚より小さい第2のフィラーが含まれた熱伝導層とを備えた
半導体装置。 - 前記第1のフィラーの粒径は0.1〜50μmであり、前記第2のフィラーの粒径は50〜150umである
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記熱伝導層の膜厚は30〜300μmであり、前記第2のフィラーの粒径は前記熱伝導層の膜厚の50〜80%である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2のフィラーは、前記第1のフィラーより高い熱伝導率を有する
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1のフィラーは、酸化物、窒化物、又は金属粉末であり、第2のフィラーは、酸化物、窒化物、金属粉末、又はガラスである
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2のフィラーの形状は、球状を含む丸みを帯びた形状である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記熱伝導層は、グリース層である
請求項1に記載の半導体装置。 - 乾燥した前記グリース層は、ゴム状のものである
請求項7に記載の半導体装置。 - 実装面に金属板を有する半導体モジュールの前記金属板の上に熱伝導層を設け、
前記熱伝導層に含まれる、熱伝導率を上げるための第1のフィラーよりも粒径が大きく、かつ、前記熱伝導層の膜厚より小さい第2のフィラーを、前記熱伝導層の実装面の中央部に添加し、
前記熱伝導層を前記金属板とヒートシンクの間に挟んだ状態で前記第2のフィラーが前記熱伝導層に埋め込まれるように圧接する
半導体装置の製造方法。 - 前記第1のフィラーの粒径は0.1〜50μmであり、前記第2のフィラーの粒径は、50〜150umである
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記熱伝導層の膜厚は30〜300μmであり、前記第2のフィラーの粒径は前記熱伝導層の膜厚の50〜80%である
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のフィラーは、前記第1のフィラーより高い熱伝導率を有する
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のフィラーは、酸化物、窒化物、又は金属粉末であり、前記第2のフィラーは、酸化物、窒化物、金属粉末、又はガラスである
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のフィラーの形状は、球状を含む丸みを帯びた形状である
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記熱伝導層は、グリース層である
請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記グリース層は、前記第2のフィラーが埋め込まれた後、溶剤乾燥工程によりゴム状のものになっている
請求項15に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
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DE102016001790.2A DE102016001790B4 (de) | 2015-02-16 | 2016-02-16 | Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung |
DE102016015994.4A DE102016015994B3 (de) | 2015-02-16 | 2016-02-16 | Halbleiter-Vorrichtung |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015216470A Pending JP2016154210A (ja) | 2015-02-16 | 2015-11-04 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018174228A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2015
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