JP2016135855A - ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】噛み込み性に優れ、離型性および表面外観に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物２０〜１５０重量部および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物５〜５０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品に関するものである。

ポリアミド樹脂は、優れた機械的特性、耐熱性、耐油性等を有するため、エンジニアリング樹脂として広く使用されている。ポリアミド樹脂は、一般的に射出成形等により成形加工されて用いられるが、生産性の観点から、成形サイクルを短縮することが求められている。成形サイクルを短縮するため、離型性および噛み込み性の改良がこれまでに数多く試みられている。例えば、成形性を向上させる技術として、ポリアミド樹脂に、離型剤である脂肪酸ビスアミドおよび炭素数２２以上の脂肪族カルボン酸またはそのジオールエステルを特定量添加するポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）や、ポリアミド樹脂ペレット表面に、高級脂肪酸金属塩からなる滑剤が付着しているポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）などが提案されている。しかしながら、これらの技術においてもなお離型性および噛み込み性が不十分であった。また、離型剤や滑剤の熱安定性が低く、分解ガスを生じやすいため、金型汚染やシルバーストリーク等の成形品表面外観不良を生じる課題があった。

一方、外観などに優れ、塗膜密着性が改善したポリアミド樹脂組成物として、結晶性ポリアミド樹脂、ポリアルコールおよびエポキシ樹脂を含むポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献３参照）が提案されている。しかしながら、特許文献３に記載されたポリアミド樹脂組成物は、噛み込み性や離型性が十分ではなかった。

特開昭５８−１５７８５５号公報 特開２００６−２８２９４３号公報 特表２０１０−５３２４０６号公報

本発明は、これら従来技術の課題に鑑み、噛み込み性に優れ、離型性および表面外観に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
［１］（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物２０〜１５０重量部および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物５〜５０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
［２］前記（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物の配合量に対する前記（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物の配合量の比（（Ｃ）配合量／（Ｂ）配合量）が０．１〜０．９である［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［３］前記（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物の水酸基価が１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇである［１］または［２］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［４］前記（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物の分子量が８００〜１００００である［１］〜［３］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［５］［１］〜［４］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、噛み込み性に優れ、離型性および表面外観に優れた成形品を提供することができる。

以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物（以下、「（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物」と記載する場合がある）および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物（以下、「（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物」と記載する場合がある）を配合してなる。以下、各成分について説明する。

本発明の実施形態で用いられる（Ａ）ポリアミド樹脂とは、（ｉ）アミノ酸、（ｉｉ）ラクタムあるいは（ｉｉｉ）ジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。（Ａ）ポリアミド樹脂の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の実施形態において、（Ａ）ポリアミド樹脂の原料として、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはポリアミドコポリマーを２種以上配合してもよい。

ポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリテトラメチレンセバカミド（ナイロン４１０）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ナイロン５１０）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ナイロン１０１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ナイロンＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン５Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１２Ｔ）などが挙げられる。また、ポリアミド樹脂の具体例としては、これらの混合物や共重合体なども挙げられる。ここで、「／」は共重合体を示す。以下、同様とする。

とりわけ好ましいポリアミド樹脂は、融点と降温結晶化温度の差が５０℃以下であるポリアミド樹脂である。融点と降温結晶化温度の差が５０℃以下であるポリアミド樹脂は、結晶性に優れるため、ポリアミド樹脂組成物からなる成形品の離型性をより向上させることができる。融点と降温結晶化温度の差は４０℃以下が好ましい。ここで、本発明の実施形態におけるポリアミド樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、ポリアミド樹脂を、溶融状態から２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温した場合に現れる吸熱ピークの温度と定義する。ただし、吸熱ピークが２つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい吸熱ピークの温度を融点とする。また、本発明の実施形態におけるポリアミド樹脂の降温結晶化温度は、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、ポリアミド樹脂を、溶融状態から２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温した場合に現れる発熱ピークの温度と定義する。ただし、発熱ピークが２つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい発熱ピークの温度を降温結晶化温度とする。

融点と降温結晶化温度の差が５０℃以下であるポリアミド樹脂としては、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン４１０、ナイロン５６、ナイロン６／６６、ナイロン６／６Ｔ、ナイロン６６／６Ｔ、ナイロン６６／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロンＸＤ６、ナイロンＸＤ１０、ナイロン６Ｔ／５Ｔ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロン１０Ｔ、ナイロン１２Ｔなどを挙げることができる。

これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜５．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、得られる成形品の機械特性をより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましい。一方、相対粘度が５．０以下であれば、流動性に優れることから成形加工性に優れる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を配合してなる。本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、ペレットとして成形に供されることが一般的であるが、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を配合することにより、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物のペレットを成形機へ投入する際、成形機スクリューへの噛み込み性に優れ、計量時間を短縮することができる。また、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を配合することにより、ポリアミド樹脂組成物からなる成形品の離型性を向上させることができる。これらの要因については定かではないが、ポリアミド樹脂組成物中の（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物が、ペレットおよび成形品の表面近傍へ高濃度で分布し、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成することにより、ペレットの噛み込み性および成形品の離型性が向上したのではないかと考える。

本発明の実施形態において、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の１分子中の水酸基の数は３つ以上である。（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基は、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ基と水素結合し、（Ａ）ポリアミド樹脂のカルボキシル基と脱水縮合反応する。かかる水酸基を３つ以上有することにより（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性が向上する。１分子中の水酸基の数が３つ未満の場合、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性が低下するため、得られる成形品の表層に（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がブリードアウトし、表面外観が低下する。また、前述の架橋層を形成できないため、離型性が低下する。さらに、ポリアミド樹脂組成物のペレットを成形機へ投入する際、可塑化が過度に進行し、ホッパー下部でのブリッジが発生しやすくなることから、噛み込み性が低下する。１分子中の水酸基数は、４つ以上が好ましく、６つ以上がさらに好ましい。１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合は、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１）により求めることができる。
水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （１）
（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の数平均分子量と水酸基価の測定方法は後述する。

水酸基を有する芳香族化合物または脂環族化合物は、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物に比べて立体障害性が高く、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性に劣るため、得られる成形品の表層にブリードアウトしやすく、離型性および表面外観が低下する。また、ポリアミド樹脂組成物のペレットを成形機へ投入する際、可塑化が過度に進行し、噛み込み性が低下する。

（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の具体例としては、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３，６−ヘキサンテトロール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、ペンタグリセリン、ヘキサグリセリン、ジトリメチロールプロパン、トリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、トリエタノールアミン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチルプロパントリオール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、２−メチル−１，２，４−ブタントリオールなどを挙げることができる。また、水酸基含有脂肪族化合物として、繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物も挙げることができ、例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、メチレン結合、ビニル結合、イミン結合、シロキサン結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、ケイ素−ケイ素結合、カーボネート結合、スルホニル結合、イミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物が挙げられる。水酸基含有脂肪族化合物は、これらの結合を２種以上含む繰り返し構造単位を含有してもよい。繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物として、エステル結合、カーボネート結合、エーテル結合および／またはアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物がより好ましい。

エステル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物に、カルボキシル基に隣接する炭素原子が飽和炭素原子であり、かつ該炭素原子上の水素原子がすべて置換され、かつ水酸基を２個以上有するモノカルボン酸を反応させることにより得ることができる。エーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する脂肪族化合物と水酸基を１個以上有する環状エーテル化合物の開環重合により得ることができる。エステル結合とアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物は、例えば、アミノジオールと環状酸無水物との重縮合反応により得ることができる。アミノ基を含むエーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有脂肪族化合物は、例えば、トリアルカノールアミンの分子間縮合により得ることができる。カーボネート結合を有する繰り返し構造単位からなる水酸基含有脂肪族化合物は、例えば、脂肪族多価アルコールのアリールカーボネート誘導体を用いて重縮合反応を行うことにより得ることができる。

水酸基含有脂肪族化合物の中でも、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトールが好ましい。

本発明の実施形態に用いられる（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基価は、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性の観点から、１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。水酸基含有脂肪族化合物の水酸基価を１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、噛み込み性がより向上する。この要因としては、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との反応量を十分に確保することが容易となり、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がペレット表面にブリードアウトすることなく、表面近傍に高濃度で分布して、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層をより形成しやすいため、適度に可塑化を促進し、噛み込み性が向上したものと考える。水酸基価は３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、過度な可塑化を抑制し、噛み込み性がより向上する。水酸基価は１８００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。水酸基価は、水酸基含有脂肪族化合物を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。

本発明の実施形態で用いられる（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物は、水酸基とともに、他の反応性官能基を有していてもよい。他の官能基として例えば、アルデヒド基、スルホ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、エステル基、アミド基、シラノール基、シリルエーテル基などが挙げられる。

本発明の実施形態で用いられる（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の分子量は、特に制限はないが、５０〜１００００の範囲が好ましい。（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の分子量が５０以上であれば、溶融混練時に揮発しにくいことから、成形加工性に優れる。分子量は１５０以上が好ましく、２００以上がより好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の分子量が１００００以下であれば、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を、ペレット表面へ高濃度で分布させ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成させることが容易となるため、噛み込み性がより向上する。分子量は６０００以下が好ましく、４０００以下がより好ましく、８００以下がさらに好ましい。

（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として数平均分子量を用いる。数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量を測定することができる。

本発明の実施形態において、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の分岐度は、特に制限はないが、０．０５〜０．７０であることが好ましい。分岐度は、化合物中の分岐の程度を表す数値であり、直鎖状の化合物が分岐度０であり、完全に分岐したデンドリマーが分岐度１である。分岐度を０．０５以上とすることにより、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の自己凝集力が小さくなり、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性がより向上し、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がペレット表面にブリードアウトさせることなく高濃度で分布させ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成させることが容易となるため、適度に可塑化を促進し、噛み込み性がより向上する。分岐度は０．１０以上がより好ましい。一方、分岐度を０．７０以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造を適度に抑え、得られる成形品の機械特性が向上する。分岐度は、０．３５以下がより好ましい。なお、分岐度は、下記式（２）により定義される。
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ） （２）
式（２）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。なお、上記Ｄ、Ｔ、Ｌは^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピークシフトの積分値から算出することができる。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して２０〜１５０重量部である。（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の配合量が２０重量部未満の場合、ポリアミド樹脂組成物のペレットおよび成形品の表面近傍へ、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を高濃度で分布させることが困難となり、ペレットの噛み込み性および成形品の離型性が低下する。配合量は３０重量部以上がより好ましく、４０重量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の配合量が１５０重量部より多い場合、ポリアミド樹脂組成物のペレットの表面へ（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がブリードアウトするため、成形機へペレットを投入する際に、可塑化が過度に進行し、ホッパー下部でのブリッジを生じやすくなることから、噛み込み性が低下する。また、得られる成形品表面にも（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がブリードアウトするため、表面外観が低下する。配合量は１００重量部以下が好ましく、８０重量部以下がさらに好ましい。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を配合してなる。（Ｃ）エポキシ基および／カルボジイミド基含有化合物は、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基や、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ基および／またはカルボキシル基と反応する。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のエポキシ基および／またはカルボジイミド基と（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ基および／またはカルボキシル基との反応性、ならびに、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のエポキシ基および／またはカルボジイミド基と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基との反応性は、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミノ基および／またはカルボキシル基と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基との反応性よりも高い。このため、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物のバインダーとしての役割を果たし、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の相溶性を高めることができる。これにより、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物のブリードアウトを抑制しながら、ペレットおよび成形品の表面近傍へ高濃度で分布させ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成することができるため、可塑化が適度に進行し、噛み込み性を向上させることができる。また、ペレットおよび成形品表層への（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物のブリードアウトを抑制しながら、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の反応物からなる架橋層の形成を促進するため、離型性および表面外観を向上させることができる。

本発明の実施形態において、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、エポキシ基またはカルジイミド基のいずれか一方を有する化合物でもよいし、エポキシ基およびカルボジイミド基を有する化合物でもよい。ただし、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和は１つより大きい。それにより（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との反応性を向上させることができる。１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和が１つ以下の場合、得られる成形品の表層に（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がブリードアウトし、表面外観および離型性が低下する。またポリアミド樹脂組成物のペレットを成形機へ投入する際、可塑化が過度に進行し、ホッパー下部でのブリッジが発生しやすくなることから、噛み込み性が低下する。１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和は、２つ以上が好ましい。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、低分子化合物であってもよいし、ポリマーであってもよい。

１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合は、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、エポキシ当量およびカルボジイミド当量の和で割ることにより求めることができる。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のエポキシ当量は、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を、ヘキサフルオロイソプロパノールに溶解させた後、酢酸、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液を加え、指示薬としてクリスタルバイオレットを用いて、０．１Ｎの過塩素酸により滴定を行い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（３）を用いて算出することができる。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１） （３）
（但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の重量［ｇ］）

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のカルボジイミド当量は、以下の方法で算出することができる。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウムをドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製する。その後、赤外分光光度計を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定する。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ^−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ^−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出する。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出する。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、エポキシ基、カルボジイミド基とともに、他の官能基を有してもよい。他の官能基としては、例えば、イソシアネート基、酸無水物基などが挙げられる。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のうち、エポキシ基を有する化合物の具体例として、エピクロロヒドリン、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、又は複素環式エポキシ樹脂、グリシジル基含有ビニル系重合体等を例示できる。これらを２種以上用いてもよい。

グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡから製造されるもの、エピクロロヒドリンとビスフェノールＦから製造されるもの、ノボラック樹脂にエピクロロヒドリンを反応させたフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノールＡから誘導されるいわゆる臭素化エポキシ樹脂、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどが例示される。

グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸またはダイマー酸から製造されるエポキシ樹脂、トリメシン酸トリグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、ピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが例示される。

グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、ｐ−アミノフェノール、メタキシリレンジアミンまたは１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから製造されるエポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、トリグリシジルシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートなどが例示される。

脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド基を有する化合物などが例示される。複素環式エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、ヒダントインまたはイソシアヌル酸から製造されるエポキシ樹脂などが例示される。

グリシジル基含有ビニル系重合体としては、グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーをラジカル重合したものが挙げられる。グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジルなどの不飽和モノカルボン酸のグリシジルエステル、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和ポリカルボン酸のモノグリシジルエステルまたはポリグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−４−グリシジルエーテルなどの不飽和グリシジルエーテルなどが挙げられる。

エポキシ基を有する化合物の市販品としては、低分子の多官能エポキシ化合物であるポリグリシジルエーテル化合物（例えば、阪本薬品工業（株）製「ＳＲ−ＴＭＰ」、ナガセケムテックス（株）製「“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５２１」など）、ポリエチレンを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、住友化学（株）製「“ボンドファスト”（登録商標）Ｅ」）、アクリルを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、東亞合成（株）製「“レゼダ”（登録商標）ＧＰ−３０１」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０００」、三菱レイヨン（株）製「“メタブレン”（登録商標）ＫＰ−７６５３」など）、アクリル・スチレン共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「“Ｊｏｎｃｒｙｌ”（登録商標）−ＡＤＲ−４３６８」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０４０」など）、シリコーン・アクリル共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、「“メタブレン”（登録商標）Ｓ−２２００」など）、ポリエチレングリコールを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、日油（株）製“エピオール”（登録商標）「Ｅ−１０００」など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）「１００４」など）、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）「２０１」）などが挙げられる。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物のうち、カルボジイミド基を有する化合物の具体例として、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミドや、ポリ（１，６−ヘキサメチレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ナフタレンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，５−ジイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）などのポリカルボジイミドなどを挙げることができる。

カルボジイミド基を有する化合物の市販品として、日清紡ホールディングス（株）製“カルボジライト”（登録商標）、ラインケミー製“スタバクゾール（登録商標）”などを挙げることができる。

本発明の実施形態において、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、特に限定はないが、８００〜１００００の範囲が好ましい。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を８００以上とすることにより、溶融混練時に揮発しにくくなるため、加工性に優れる。また、溶融混練時の粘度を高めることができるため、（Ａ）ポリアミド樹脂や（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との相溶性がより高くなり、噛み込み性がより向上する。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は１０００以上がより好ましく、２０００以上がさらに好ましい。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を２０００以上とすることにより、湿熱処理時においても、成形品表層への（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物のブリードアウトをより抑制し、表面外観をより向上させることができる。一方、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１００００以下とすることにより、溶融混練時の粘度を適度に抑えることができるため、加工性に優れる。また、（Ａ）ポリアミド樹脂や（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との相溶性を高く保持することができる。分子量は８０００以下がより好ましい。

（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として数平均分子量を用いる。数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量を測定することができる。

本発明の実施形態で用いられる（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、２５℃において固形であるか、または２５℃において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、溶融混練時に所望の粘度にすることが容易となり、（Ａ）ポリアミド樹脂や（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との相溶性がより高くなり、噛み込み性がより向上する。

本発明の実施形態における（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の官能基濃度を示す指標となる、分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、５０〜３０００であることが好ましい。ここで、官能基の数とは、エポキシ基およびカルボジイミド基の合計数を指す。この値は小さいほど官能基濃度が高いことを表すが、５０以上とすることにより、過剰な反応によるゲル化を抑制でき、また、（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との反応がほどよく高まるため、噛み込み性をより向上させることができる。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、１００以上がより好ましく、１１００以上がさらに好ましい。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値を１１００以上とすることにより、湿熱処理時においても、成形品表層への（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物のブリードアウトをより抑制し、表面外観をより向上させることができる。一方、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値を、３０００以下とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物との反応を十分に確保することができ、噛み込み性をより向上させることができる。かかる観点からは、（Ｃ）水酸基との反応性官能基含有化合物の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、２０００以下がより好ましく、１０００以下がより好ましい。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部である。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量が５重量部未満であると、ポリアミド樹脂組成物の成形品表面に（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物がブリードアウトし、離型性および表面外観が低下する。また過度の可塑化により噛み込み性が低下する。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、７重量部以上が好ましく、１５重量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量が５０重量部を超えると、ポリアミド樹脂組成物の成形品表層に（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を高濃度で分布させ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成させることが困難となり、離型性が低下する。また、ポリアミド樹脂組成物のペレット表層に（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物を高濃度で分布させ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応物からなる架橋層を形成させることが困難となり、噛み込み性が低下する。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、４０重量部以下が好ましく、３０重量部以下がさらに好ましい。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の配合量に対する（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量の比（（Ｃ）配合量／（Ｂ）配合量）は、０．１〜０．９であることが好ましい。かかる配合量の比を０．１以上とすることにより、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。一方、かかる配合量の比を０．９以下とすることにより、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物には、さらに銅化合物を配合することができる。銅化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミド基に配位することに加え、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の水酸基や水酸化物イオンとも配位結合すると考えられる。このため、銅化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の相溶性を高める効果があると考えられる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物には、さらに、カリウム化合物を配合することができる。カリウム化合物は銅の遊離や析出を抑制する。このため、カリウム化合物は、銅化合物と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応を促進する効果があると考えられる。

銅化合物としては、例えば、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、炭酸銅、ほうふっ化銅、クエン酸銅、水酸化銅、硝酸銅、硫酸銅、蓚酸銅などが挙げられる。銅化合物として、これらを２種以上配合してもよい。これら銅化合物の中でも、工業的に入手できるものが好ましく、ハロゲン化銅が好適である。ハロゲン化銅としては、例えば、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅などが挙げられる。ハロゲン化銅としては、ヨウ化銅がより好ましい。

カリウム化合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、フッ化カリウム、酢酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、硝酸カリウムなどが挙げられる。カリウム化合物として、これらを２種以上配合してもよい。これらカリウム化合物の中でも、ヨウ化カリウムが好ましい。カリウム化合物を含むことにより、成形品の表面外観、耐候性および耐金型腐食性を向上させることができる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、２５〜２００ｐｐｍであることが好ましい。銅元素の含有量を２５ｐｐｍ以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の相溶性がより向上し、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、８０ｐｐｍ以上が好ましい。一方、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、銅化合物の析出や遊離による着色を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、１９０ｐｐｍ以下が好ましい。なお、ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、銅化合物の配合量を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。

ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、以下の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。

ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素の含有量に対する銅元素の含有量の比Ｃｕ／Ｋは、０．２１〜０．４３であることが好ましい。Ｃｕ／Ｋは、銅の析出や遊離の抑制の程度を表す指標であり、この値が小さいほど、銅の析出や遊離を抑制して、銅化合物と、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応を促進することができる。Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、銅の析出や遊離を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。また、Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の相溶性も向上することから、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。一方、Ｃｕ／Ｋを０．２１以上とすることにより、カリウムを含む化合物の分散性を向上させ、特に潮解性のヨウ化カリウムであっても塊状となりにくく、銅の析出や遊離の抑制効果が向上することから、銅化合物と、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応が十分に促進され、噛み込み性および離型性がより向上する。ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素含有量は、上記の銅含有量と同様の方法にて求めることができる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物には、さらに充填材を配合することができる。充填材としては、有機充填材、無機充填材のいずれを用いてもよく、繊維状充填材、非繊維状充填材のいずれを用いてもよい。充填材としては、繊維状充填材が好ましい。

繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系またはピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化珪素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトウィスカー、硼酸アルミウィスカー、窒化珪素ウィスカーなどの繊維状またはウィスカー状充填材が挙げられる。繊維状充填材としては、ガラス繊維や、炭素繊維が特に好ましい。

ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものであれば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、ガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により被膜あるいは集束されていてもよい。さらに、ガラス繊維の断面は、円形、扁平状のひょうたん型、まゆ型、長円型、楕円型、矩形またはこれらの類似品など限定されるものではない。ガラス繊維配合ポリアミド樹脂組成物において生じやすい成形品の特有の反りを低減する観点から、長径／短径の比が１．５以上の扁平状の繊維が好ましく、２．０以上のものがさらに好ましく、１０以下のものが好ましく、６．０以下のものがさらに好ましい。長径／短径の比が１．５未満では断面を扁平状にした効果が少なく、１０より大きいものはガラス繊維自体の製造が困難である。

非繊維状充填材としては、例えば、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、珪酸カルシウムなどの非膨潤性珪酸塩、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母の膨潤性雲母に代表される膨潤性層状珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪藻土、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化アンチモンなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドロマイト、ハイドロタルサイトなどの金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの金属水酸化物、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、セラミックビーズ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素、燐酸カルシウム、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。上記の膨潤性層状珪酸塩は、層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換されていてもよく、有機オニウムイオンとしては、例えば、アンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。また、これら充填材を２種以上含有してもよい。

なお、上記充填材は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）などにより処理されていてもよく、成形品の機械的強度や表面外観をより向上させることができる。集束剤としては、エポキシ系集束剤が好ましい。充填材の処理方法としては、例えば、カップリング剤による処理の場合、常法に従って予め充填材をカップリング剤により表面処理し、ついでポリアミド樹脂と溶融混練する方法が好ましく用いられるが、予め充填材の表面処理を行わずに、充填材とポリアミド樹脂を溶融混練する際に、カップリング剤を添加するインテグラブルブレンド法を用いてもよい。カップリング剤の処理量は、充填材１００重量部に対して０．０５重量部以上が好ましく、０．５重量部以上がより好ましい。一方、カップリング剤の処理量は、充填材１００重量部に対して１０重量部以下が好ましく、３重量部以下がより好ましい。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、充填材の配合量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１〜２５０重量部が好ましい。充填材の配合量が１重量部以上であれば、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。充填材の配合量は、１０重量部以上がより好ましく、２０重量部以上がさらに好ましい。一方、充填材の配合量が２５０重量部以下であれば、成形品表面への充填材の浮きを抑制し、表面外観により優れる成形品が得られる。充填材の配合量は、２００重量部以下がより好ましく、１５０重量部以下がさらに好ましい。

さらに、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂以外の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。

ポリアミド樹脂以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その配合量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して３０重量部以下が好ましく、２０重量部以下がより好ましい。

また、各種添加剤の具体例としては、銅化合物以外の熱安定剤、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、有機リン化合物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、発泡剤などを挙げることができる。これら添加剤を含有する場合、その配合量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して１０重量部以下が好ましく、１重量部以下がより好ましい。とりわけ離型剤や滑剤は、成形品の表面外観をより向上させる観点から、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．５重量部以下が好ましい。

銅化合物以外の熱安定剤としては、フェノール系化合物、リン系化合物、硫黄系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。銅化合物以外の熱安定剤としては、これらを２種以上用いてもよい。

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが好ましく用いられる。

リン系化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイト、３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。リン系化合物の中でも、ポリアミド樹脂組成物製造時の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。

硫黄系化合物としては、有機チオ酸系化合物、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、チオウレア系化合物等が挙げられる。これら硫黄系化合物の中でも、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物および有機チオ酸系化合物が好ましい。特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、熱安定剤として好適に使用することができる。チオエーテル系化合物としては、具体的には、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）がより好ましい。硫黄系化合物の分子量は、通常２００以上、好ましくは５００以上であり、その上限は通常３，０００である。

アミン系化合物としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物およびジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。これらアミン系化合物の中でも４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよびＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましい。

硫黄系化合物またはアミン系化合物の組み合わせとしては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）と４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンの組み合わせがより好ましい。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はないが、溶融状態での製造や溶液状態での製造等が使用でき、反応性向上の点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が使用できるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機による溶融混練については、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等の押出機を１台以上使用できるが、混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機を用いた溶融混練による方法が最も好ましい。

二軸押出機を使用して溶融混練する場合、二軸押出機への原料供給方法についても特に制限はない。（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を、それぞれ二軸押出機の上流側より供給してもよいし、いずれかを下流側より供給してもよい。ここで、二軸押出機の原料が供給される側を上流、溶融樹脂が吐出される側を下流と定義する。

銅化合物は、ポリアミド樹脂のアミド基に配位してアミド基を保護する役割を果たすとともに、ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物の相溶化剤としての役割も果たすと考えられることから、銅化合物を配合する場合には、ポリアミド樹脂とともに二軸押出機に供給し、ポリアミド樹脂と銅化合物を十分に反応させることが好ましい。

二軸押出機の全スクリュー長さＬとスクリュー径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）は、２５以上であることが好ましく、３０を超えることがより好ましい。Ｌ／Ｄが２５以上であることにより、ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を十分に混練することができる。

二軸押出機を使用して本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物を製造する場合、混練性、反応性の向上の点から、複数のフルフライトゾーンおよび複数のニーディングゾーンを有する二軸押出機を用いることが好ましい。フルフライトゾーンは１個以上のフルフライトより構成され、ニーディングゾーンは１個以上のニーディングディスクより構成される。

さらに、複数ヶ所のニーディングゾーンの樹脂圧力のうち、最大となる樹脂圧力をＰｋｍａｘ（ＭＰａ）とし、複数ヶ所のフルフライトゾーンの樹脂圧力のうち、最小となる樹脂圧力をＰｆｍｉｎ（ＭＰａ）とすると、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．３
となる条件において溶融混練することが好ましく、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．５
となる条件において溶融混練することがより好ましい。なお、ニーディングゾーンおよびフルフライトゾーンの樹脂圧力とは、各々のゾーンに設置された樹脂圧力計の示す樹脂圧力を指す。

ニーディングゾーンは、フルフライトゾーンに比べて、溶融樹脂の混練性および反応性に優れる。ニーディングゾーンに溶融樹脂を充満させることにより、混練性および反応性が飛躍的に向上する。溶融樹脂の充満状態を示す一つの指標として、樹脂圧力の値があり、樹脂圧力が大きいほど、溶融樹脂が充満していることを表す一つの目安となる。すなわち二軸押出機を使用する場合、ニーディングゾーンの樹脂圧力を、フルフライトゾーンの樹脂圧力より、所定の範囲で高めることにより、反応を効果的に促進させることが可能となり、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の相溶性が増すと考えられ、噛み込み性および離型性をより向上させることができる。

ニーディングゾーンにおける樹脂圧力を高める方法として、特に制限はないが、例えばニーディングゾーンの間やニーディングゾーンの下流側に、溶融樹脂を上流側に押し戻す効果のある逆スクリューゾーンや、溶融樹脂を溜める効果のあるシールリングゾーン等を導入する方法などが好ましく使用できる。逆スクリューゾーンやシールリングゾーンは、１個以上の逆スクリューや１個以上のシールリングから形成され、それらを組み合わせることも可能である。

ニーディングゾーンの合計長さをＬｎとした場合、Ｌｎ／Ｌは０．０２以上であることが好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。一方Ｌｎ／Ｌは、０．４０以下であることが好ましく、０．２０以下であることがさらに好ましい。Ｌｎ／Ｌを０．０２以上とすることにより、ポリアミド樹脂の反応性を高めることができ、０．４０以下とすることにより、剪断発熱を適度に抑えて樹脂の熱劣化を抑制することができる。ポリアミド樹脂の溶融温度に特に制限はないが、ポリアミド樹脂の熱劣化による分子量低下を抑制するため、３４０℃以下が好ましい。

かくして得られるポリアミド樹脂組成物は、公知の方法で成形することができ、ポリアミド樹脂組成物からシート、フィルムなどの各種成形品や繊維を得ることができる。成形方法としては、例えば、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、プレス成形などが挙げられる。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、その優れた特性を活かし、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、とりわけ、噛み込み性、離型性および表面外観が要求される多数個取り成形品や複雑形状の成形品や大型成形品に特に好ましく用いられる。具体的には、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、エンジンカバー、エアインテークパイプ、タイミングベルトカバー、インテークマニホールド、フィラーキャップ、スロットルボディ、クーリングファンなどの自動車エンジン周辺部品、クーリングファン、ラジエータータンクのトップおよびベース、シリンダーヘッドカバー、オイルパン、ブレーキ配管、燃料配管用チューブ、廃ガス系統部品などの自動車アンダーフード部品、ギア、アクチュエーター、ベアリングリテーナー、ベアリングケージ、チェーンガイド、チェーンテンショナなどの自動車ギア部品、シフトレバーブラケット、ステアリングロックブラケット、キーシリンダー、ドアインナーハンドル、ドアハンドルカウル、室内ミラーブラケット、エアコンスイッチ、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、グローブボックス、ステアリングホイール、トリムなどの自動車内装部品、フロントフェンダー、リアフェンダー、フューエルリッド、ドアパネル、シリンダーヘッドカバー、ドアミラーステイ、テールゲートパネル、ライセンスガーニッシュ、ルーフレール、エンジンマウントブラケット、リアガーニッシュ、リアスポイラー、トランクリッド、ロッカーモール、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパーなどの自動車外装部品、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、ターボチャージャ、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、リゾネーター、及びスロットルボディなどの吸排気系部品、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オイルネーター、及びデリバリーパイプなどのエンジン冷却水系部品、コネクタやワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチなどの自動車電装部品、ＳＭＴ対応のコネクタ、ソケット、カードコネクタ、ジャック、電源部品、スイッチ、センサー、コンデンサー座板、リレー、抵抗器、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤ対応ハウジング、リフレクタ、ＳｉパワーモジュールやＳｉＣパワーモジュールなどの電気、電子部品に好ましく用いられる。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態をさらに具体的に説明する。特性評価は下記の方法に従って行った。

［ポリアミド樹脂の融点および降温結晶化温度］
ポリアミド樹脂を約５ｍｇ採取し、窒素雰囲気下、セイコーインスツル製 ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計） ＲＤＣ２２０を用い、次の条件で（Ａ）ポリアミド樹脂の融点および降温結晶化温度を測定した。ポリアミド樹脂の融点＋４０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温したときに観測される発熱ピークの温度（降温結晶化温度）を求めた。さらに３０℃で３分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。

［ポリアミド樹脂の相対粘度］
ポリアミド樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸中、２５℃でオストワルド式粘度計を用いて相対粘度（ηｒ）を測定した。

［水酸基価］
（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物、（ｂ）水酸基含有化合物を０．５ｇ採取し２５０ｍｌ三角フラスコに加え、次いで、無水酢酸と無水ピリジンを１：１０（質量比）に調整・混合した溶液２０．００ｍｌを採取し、前記三角フラスコに入れ、還流冷却器を取り付けて、１００℃に温調したオイルバス下で２０分間、撹拌しながら還流させた後、室温まで冷却した。さらに、前記三角フラスコ内に冷却器を通じてアセトン２０ｍｌ、蒸留水２０ｍｌを加えた。これにフェノールフタレイン指示薬を入れて、０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により滴定した。なお、別途測定したブランク（試料を含まない）の測定結果を差し引き、下記式（４）により水酸基価を算出した。
水酸基価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝［（（Ｂ−Ｃ）×ｆ×２８．０５）／Ｓ］＋Ｅ （４）但し、Ｂ：滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、Ｃ：ブランクの滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、ｆ：０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクター、Ｓ：試料の質量［ｇ］、Ｅ：酸価を表す。

［分岐度］
（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物、（ｂ）水酸基含有化合物を、下記条件で^１３Ｃ−ＮＭＲ分析した後、下記式（２）により分岐度（ＤＢ）を算出した。
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ） （２）
式（２）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。上記Ｄ、Ｔ、Ｌは^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピーク面積から算出した。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。^１３Ｃ−ＮＭＲ測定条件は下記の通りである。
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
測定サンプル量／溶媒量：０．０３５ｇ／０．７０ｍｌ
観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：５１２回。

［数平均分子量］
（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物、（ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物、（ｃ）単官能エポキシ化合物を２．５ｍｇ秤量し、ヘキサフルオロイソプロパノール（０．００５Ｎ−トリフルオロ酢酸ナトリウム添加）４ｍｌに溶解し、０．４５μｍのフィルターでろ過して得られた溶液を測定に用いた。測定条件を以下に示す。
装置：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ製）
検出器：示差屈折率計Ｗａｔｅｒｓ４１０（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ（２本）＋ＨＦＩＰ−ＬＧ
流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
試料注入量：０．１ｍｌ
温度：３０℃
分子量校正：ポリメチルメタクリレート。

［１分子中の水酸基の数］
水酸基の数は、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物、（ｂ）水酸基含有化合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１）により算出した。
水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （１）。

［１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和］
（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、エポキシ当量およびカルボジイミド当量の和で割ることにより、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和を算出した。エポキシ当量は、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物４００ｍｇを、ヘキサフルオロイソプロパノール３０ｍｌに溶解させた後、酢酸２０ｍｌ、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液（＝５０ｇ／２００ｍｌ）を加え、指示薬としてクリスタルバイオレットを用いて、０．１Ｎの過塩素酸により滴定を行い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（３）を用いて算出した。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１） （３）
（但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の重量［ｇ］）

ただし、後述する（ｃ−１）ラウリルアルコール（ＥＯ）１５グリシジルエーテル（ナガセケムテックス（株）製“デナコール“（登録商標）ＥＸ−１７１）は、構造が既知である市販品であり、エポキシ基の数は構造式より１とした。

カルボジイミド当量は、以下の方法で算出した。（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物１００重量部と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウム（東京化成（株）製）３０重量部をドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製した。その後、赤外分光光度計（（株）島津製作所製、ＩＲ Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１／ＡＩＭ８８００）を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能４ｃｍ^−１、積算回数３２回とした。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ^−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ^−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出した。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出した。なお、カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡（株）製、“カルボジライト”（登録商標）Ｖ−０２、カルボジイミド当量６０３ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー（株）製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いた。

［噛み込み性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（ファナック（株）製ＲＯＢＯＳＨＯＴＳ−２０００ｉ５Ａ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：１４０℃（実施例１６〜１８は８０℃）、射出／冷却時間：５／１０秒、スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：１００ｍｍ／秒、計量位置：２５ｍｍの条件で、直径３０ｍｍ、１ｍｍ厚の円盤成形品を射出成形した。その際、１００ショット連続成形時の計量時間を計測し、その平均値を算出した。この値が小さいほど、噛み込み性に優れることを表す。

［離型性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（ファナック（株）製ＲＯＢＯＳＨＯＴＳ−２０００ｉ５Ａ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：１４０℃（実施例１６〜１８は８０℃）、射出／冷却時間：５／１０秒、スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：１００ｍｍ／秒の条件で、長さ１００ｍｍ×幅６０ｍｍ×高さ２５ｍｍ、肉厚２ｍｍの箱型成形品を成形し、離型性を評価した。離型性の評価は、圧力センサーを突き出しピン（直径２ｍｍ）の後ろに配置し、金型から箱型成形品を取り出す際の突出し応力を測定することにより行った。１０ショットの突出し応力の平均値を離型力として示した。

［表面外観］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：１４０℃（実施例１３〜１５は８０℃）、射出／冷却時間：１０／１０秒、スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：１００ｍｍ／秒の条件で、８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。得られた角板を５０℃の大気下で１時間熱処理し、処理後の角板表面の状態を目視観察し、次の基準により評価した。
Ａ：表面にブリード物は認められず、シルバーストリークも認められない。
Ｂ：表面にブリード物が認められるが、シルバーストリークは認められない。
Ｃ：表面にブリード物は認められないが、シルバーストリークは認められる。
なお、ブリード物とは成形品表面に浮き出たものを示し、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物が室温において固体状の場合は粉ふきのようなものであり、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物が室温において液体状の場合は粘性の液状のようなものとなる。また、シルバーストリークとは、成形品表面に、ゲートを中心として溶融樹脂組成物の流動方向に生じるギラギラした銀白色の条痕のようなものである。

［耐湿熱性］
実施例２〜５により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：１４０℃、射出／冷却時間：１０／１０秒、スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：１００ｍｍ／秒の条件で、８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。得られた角板を５０℃、６０％ＲＨの条件下で３０分湿熱処理し、処理後の角板表面の状態を目視観察し、前述の［表面外観］に記載の基準により評価した。

参考例１（（Ａ−４）ナイロン１０Ｔ）
デカメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩である１０Ｔ塩と、デカメチレンジアミン全量に対して０．５ｍｏｌ％のデカメチレンジアミンを過剰に添加した。さらに、これら原料の合計７０重量部に対して、水３０重量部を添加して混合した。これを、加圧容器に仕込んで密閉し、窒素置換した。加熱を開始して、缶内圧力が２．０ＭＰａに到達した後、水分を系外へ放出させながら缶内圧力２．０ＭＰａ、缶内温度２４０℃で２時間保持した。その後、反応容器から内容物をクーリングベルト上に吐出し、これを１００℃で２４時間真空乾燥してポリアミド樹脂オリゴマーを得た。得られたポリアミド樹脂オリゴマーを粉砕、乾燥し、５０Ｐａ、２４０℃で固相重合し、ηｒ＝２．４８、融点３１８℃、降温結晶化温度２８０℃のナイロン１０Ｔを得た。

その他、本実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂、水酸基含有化合物、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物、離型剤、滑剤は以下の通りである。
（Ａ−１）：融点２６０℃、降温結晶化温度２２７℃のナイロン６６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）、ηｒ＝２．７８。
（Ａ−２）：融点２２５℃、降温結晶化温度１６６℃のナイロン６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）、ηｒ＝２．７０。
（Ａ−３）：融点２２５℃、降温結晶化温度１６７℃のナイロン６１０樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ２００１）、ηｒ＝２．７１。
（Ｂ−１）：ジペンタエリスリトール（東京化成工業（株）製）
１分子中に６つの水酸基を有する。分子量２５４、水酸基価１３２５ｍｇＫＯＨ／ｇ、分岐度０．２０。
（Ｂ−２）：ペンタエリスリトール（東京化成工業（株）製）
１分子中に４つの水酸基を有する。分子量１３６、水酸基価１６４５ｍｇＫＯＨ／ｇ、分岐度０．２０。
（ｂ−３）：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール（東京化成工業（株）製）
１分子中に２つの水酸基を有する。分子量１４６、水酸基価７６５ｍｇＫＯＨ／ｇ、分岐度０．８８。
（ｂ−４）：１，３，５−ベンゼントリオール（東京化成工業（株）製）
１分子中に３つの水酸基を有する。分子量１２６、水酸基価１３２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、分岐度０．２８。
（Ｃ−１）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ（登録商標）”１００４Ｋ）
１分子中に２つのエポキシ基を有する。分子量１６５０、分子量／１分子中の官能基数＝８２５。
（Ｃ−２）：脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル（株）製“カルボジライト“（登録商標）ＬＡ−１）
１分子中のカルボジイミド基の平均個数２４個、分子量６０００、分子量／１分子中の官能基数２４７。
（Ｃ−３）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ（登録商標）”１００７）
１分子中に２つのエポキシ基を有する。分子量２９００、分子量／１分子中の官能基数＝１４５０。
（Ｃ−４）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ（登録商標）”１０１０）
１分子中に２つのエポキシ基を有する。分子量５５００、分子量／１分子中の官能基数＝２７５０。（Ｃ−５）：ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（東京化成工業（株）製）
１分子中に２つのエポキシ基を有する。分子量３４０、分子量／１分子中の官能基数＝１７０。
（ｃ−６）：ラウリルアルコール（ＥＯ）１５グリシジルエーテル（ナガセケムテックス（株）製“デナコール“（登録商標）ＥＸ−１７１）
１分子中の１つのエポキシ基を有する。分子量９７０、分子量／１分子中の官能基数９７０。
（Ｄ−１）：エチレンビスステアリン酸アミド（日本化成（株）製“スリパックス”（登録商標）Ｅ）
（Ｄ−２）：モンタン酸の部分ケン化エステルワックス（Ｃｌａｒｉａｎｔ（株）製“Ｌｉｃｏｗａｘ”（登録商標）ＯＰ）
（Ｅ−１）：ステアリン酸カルシウム（川村化成工業（株）製）
融点１２５℃。

（実施例１〜１８、比較例１〜１２）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物、（ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物、（ｃ）単官能エポキシ化合物、（Ｄ）離型剤および（Ｅ）滑剤を、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）に供給し、溶融混練した。各原料の供給位置は、表に示すとおり、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、つまりスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されているメインフィーダー、または、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置、つまりスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されているサイドフィーダーより供給した。２軸押出機のスクリュー構成は、ニーディングゾーンの合計長さをＬｎとした場合、Ｌｎ／Ｌが０．１２となるよう構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。各実施例および比較例の評価結果を表１〜４に示す。また、耐湿熱性の評価結果は、実施例２：Ｂ、実施例３：Ａ、実施例４：Ａ、実施例５：Ｂであった。

実施例１〜１８は比較例１〜１２と比較して、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を特定量配合することにより、噛み込み性に優れ、離型性および表面外観に優れる成形品を得ることができた。とりわけ実施例２は、実施例１、６、７と比較して、（Ｂ）水酸基含有脂肪族化合物および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の配合量が好ましいため、噛み込み性により優れ、離型性により優れる成形品を得ることができた。

実施例２は、（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物と（Ｃ）エポキシ基およびカルボジイミド基を１つより多く有する化合物を用いたため、比較例８〜１０と比較して、噛み込み性に優れ、離型性および表面外観に優れる成形品を得ることができた。

比較例１１、１２は、成形時の分解ガスによりシルバーストリークが観察され、噛み込み性および離型性についても十分ではなかった。

実施例３、４は実施例２、５と比較して、分子量と、分子量を１分子中の官能基の数で割った値とがそれぞれ好ましい範囲にある（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を用いたため、耐湿熱性により優れる成形品を得ることができた。

本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。特に、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、噛み込み性、離型性および表面外観が優れることを生かし、多数個取り成形品や複雑形状の成形品や大型成形品用途などに加工することが有効である。

Claims (5)

1. （Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物２０〜１５０重量部および（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物５〜５０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
2. 前記（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物の配合量に対する前記（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物の配合量の比（（Ｃ）配合量／（Ｂ）配合量）が０．１〜０．９である請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
3. 前記（Ｂ）３つ以上の水酸基を有する脂肪族化合物の水酸基価が１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１または請求項２に記載のポリアミド樹脂組成物。
4. 前記（Ｃ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基を１つより多く有する化合物の分子量が８００〜１００００である請求項１〜請求項３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
5. 請求項１〜請求項４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。