JP2016123722A5 - - Google Patents

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Claims (17)

  1. 測定光を照射した被検査物の画像を取得する画像取得手段と、
    前記被検査物に対する前記測定光の合焦状態を得るために合焦部材の位置を変更する合焦位置変更手段と、
    前記合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検査物との相対位置を変化させて位置合わせを行う位置合わせ手段と、
    前記合焦位置変更手段による合焦部材の位置変更範囲の内での位置変更にて前記合焦状態が得られるか否かを判断する判断手段と、
    前記判断手段の判断結果に応じて、前記位置合わせ手段を動作させる制御手段と、を有することを特徴とする検査装置。
  2. 前記判断手段は、前記位置合わせ手段による位置合わせの終了後に前記合焦位置変更手段を動作させた場合に、前記合焦位置変更手段により前記合焦状態が得られるか否かを判断し、
    前記制御手段は、前記合焦状態が得られないと判断された場合に、前記位置合わせ手段により前記相対位置を変化させることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
  3. 前記被検査物の情報を入力する情報入力手段を有し、
    前記判断手段は前記情報入力手段により入力された情報に応じて前記合焦状態が得られるか否かを判断することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
  4. 前記判断手段において前記合焦状態が得られないと判断した場合に、前記制御手段が前記位置合わせ手段による前記相対位置の変化を行うか否かを確認する確認手段、を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の検査装置。
  5. 前記被検査物は、被検眼であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の検査装置。
  6. 前記制御手段は前記合焦状態が得られない場合に求められる前記被検眼の視度に応じて前記光学ヘッドと前記被検眼とを離間させる動作及び接近させる動作の何れかの動作をさせることを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
  7. 前記画像取得手段は、前記測定光を照射した前記被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する断層画像取得手段であって、
    前記断層画像取得手段は、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する光路長差変更手段を有することを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の検査装置。
  8. 前記光路長差変更手段は、前記制御手段による前記相対位置の変化に応じて前記光路長差の変更を行うことを特徴とする請求項7に記載の検査装置。
  9. 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する断層画像取得手段と、
    前記被検査物に対する前記測定光の合焦状態を得るために合焦部材の位置を変更する合焦位置変更手段と、
    前記合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検査物との相対位置を変化させて位置合わせを行う位置合わせ手段と、
    前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する光路長差変更手段と、
    前記光路長差変更手段による前記光路長差を変更可能な範囲にて所定の断層画像が得られないと判断された場合には、前記位置合わせ手段により前記相対位置を変化させる制御手段と、を有することを特徴とする検査装置。
  10. 測定光を照射した被検眼の画像を取得する画像取得手段と、
    前記被検に対する前記測定光の合焦状態を得るために合焦部材の位置を変更する合焦位置変更手段と、
    前記合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検眼との相対位置を変化させて位置合わせを行う位置合わせ手段と、
    前記被検眼の視度値に応じて前記位置合わせ手段により前記相対位置を変化させる際の初期の位置関係を変更する制御手段と、を有することを特徴とする検査装置。
  11. 前記画像取得手段は、前記測定光を照射した前記被検からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検の断層画像を取得する断層画像取得手段であって、
    前記断層画像取得手段は、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する光路長差変更手段を有することを特徴とする請求項10に記載の検査装置。
  12. 測定光を照射した被検査物の画像を取得する画像取得手段を有する検査装置の制御方法であって、
    前記被検査物に対する前記測定光の合焦状態を得るための合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検査物との相対位置を変化させる位置合わせ手段を用いて位置合わせを行う位置合わせ工程と、
    前記合焦部材の位置を変更して前記合焦状態を得る合焦位置変更工程と、
    前記合焦位置変更工程による合焦部材の位置変更範囲の内での位置変更にて前記合焦状態が得られるか否かを判断する判断工程と、
    前記判断工程での判断結果に応じて、前記位置合わせ手段を動作させる工程と、を有することを特徴とする検査装置の制御方法。
  13. 前記画像取得手段は、前記測定光を照射した前記被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する断層画像取得手段であることを特徴とする請求項12記載の検査装置の制御方法。
  14. 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する断層画像取得手段を有する検査装置の制御方法であって、
    前記被検査物に対する前記測定光の合焦状態を得るための合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検査物との相対位置を変化させる位置合わせ手段を用いて位置合わせを行う位置合わせ工程と、
    前記合焦部材の位置を変更して前記合焦状態を得る合焦位置変更工程と、
    前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する光路長差変更工程と、
    前記光路長差変更工程における前記光路長差を変更可能な範囲にて所定の断層画像が得られないと判断された場合には、前記位置合わせ手段により前記相対位置を変更する工程を有することを特徴とする検査装置の制御方法。
  15. 測定光を照射した被検眼の画像を取得する画像取得手段と、前記被検に対する前記測定光の合焦状態を得るための合焦部材を有する光学ヘッドと前記被検との相対位置を変化させる位置合わせ手段と、を有する検査装置の制御方法であって、
    前記被検眼の視度値に応じて前記位置合わせ手段により前記相対位置を変化させる際の初期の位置関係を変更する工程と、
    前記位置合わせ手段を用いて前記相対位置の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
    前記合焦部材の位置を変更して前記合焦状態を得る合焦位置変更工程と、を有することを特徴とする検査装置の制御方法。
  16. 前記画像取得手段は、前記測定光を照射した前記被検からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光と、を合波した合波光に基づいて、前記被検の断層画像を取得する断層画像取得手段であることを特徴とする請求項15に記載の検査装置の制御方法。
  17. 請求項12乃至16の何れか一項に記載の検査装置の制御方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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