JP2016122854A - Dicing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置に関するものである。 The present invention relates to a dicing apparatus that divides a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is formed into individual chips.
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるX、Y、Z、θの各移動軸とが設けられている。ワークを加工する際には、冷却や潤滑用の切削液が、回転するブレード、またはワークとブレードとが接触する加工点へノズルより供給され、各移動軸の動作によって切断や溝入れ加工がワークに施される。そして、この加工においてはワークから研削屑等の汚染物(コンタミ又はコンタミネーションと呼ばれる)が発生し、ワーク上に残留したコンタミは半導体装置や電子部品の品質を下げる大きな問題となる。 A dicing apparatus for cutting or grooving a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is formed includes at least a blade that is rotated at high speed by a spindle, a work table that holds the workpiece, and a work table and a blade. X, Y, Z, and θ movement axes that change the relative positions of the two. When machining a workpiece, cutting fluid for cooling and lubrication is supplied from the nozzle to a rotating blade or a machining point where the workpiece and the blade are in contact with each other. To be applied. In this processing, contaminants such as grinding scraps (referred to as contamination or contamination) are generated from the workpiece, and the contamination remaining on the workpiece becomes a serious problem of lowering the quality of the semiconductor device or electronic component.
通常ダイシング装置には、ワークへ付着したコンタミを除去する為に、各種の洗浄液噴射ノズル、または洗浄装置が備えられている。しかし、発生したコンタミの一部は、ブレードの回転により切削液とともに飛散し霧状となって装置内を浮遊、またはコンタミを含んだ切削液がブレードと共に移動してワークに再び接触することにより、ワークを汚染する原因となっていた。 Usually, the dicing apparatus is provided with various cleaning liquid jet nozzles or cleaning apparatuses in order to remove the contaminants adhering to the workpiece. However, a part of the generated contamination is scattered with the cutting fluid by the rotation of the blade, becomes a mist and floats in the apparatus, or the cutting fluid containing contamination moves with the blade and comes into contact with the workpiece again, It was a cause of contaminating the workpiece.
このような問題に対し、霧状になったコンタミを除去する排気ダクトへ使用済みの高圧エアーを送ることにより吸引力を高め、効率的に霧状のコンタミを排気する排気ダクトが備えられたダイシング装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 For such problems, dicing equipped with an exhaust duct that efficiently raises the suction force by sending used high-pressure air to the exhaust duct that removes mist-like contamination and efficiently exhausts the mist-like contamination An apparatus has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献1に記載されたダイシング装置では、排気ダクトの吸引口がダイシング装置正面から見て、ダイシングが行われる加工部の後部側に正面を向けて開口しているため、吸引力を増して霧状のコンタミを吸引する量が増えたとしても、回転するブレードから飛散するコンタミを含んだ切削液を吸引することは困難であった。このため、壁等に当たり霧状にならず直接跳ね返ったコンタミがワークに付着し、ワークを再び汚染する問題が発生していた。
However, in the dicing device described in
また、吸引口付近にない霧状のコンタミは吸引されるまでに時間がかかり、吸引前にワーク上に落下し、再びワークを汚染する問題がある。更に、ブレードは高速に回転しているため、回転方向へ飛散するコンタミばかりでなく、コンタミが含まれる切削液がブレードとともに回転し、再びブレードに激しく当たりワークを汚染する問題もあった。 Further, mist-like contaminants that are not in the vicinity of the suction port take time to be sucked, and there is a problem that they fall on the workpiece before suction and contaminate the workpiece again. Further, since the blade rotates at a high speed, there is a problem that not only the contamination scattered in the rotation direction but also the cutting fluid containing the contamination rotates together with the blade and again strikes the blade and contaminates the workpiece.
本発明はこのような問題に対して成されたものであり、ダイシングの際に発生するコンタミを効率よく除去し、ワークに再付着させない高品質なダイシングを行うダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made with respect to such a problem, and provides a dicing apparatus and a dicing method that efficiently removes contamination generated during dicing and performs high-quality dicing that does not reattach to a workpiece. It is an object.
上記目的を達成するためにの本発明の一の態様であるダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、ブレードの回転方向と同方向に向かう傾斜面が形成されたブロックが吸引手段下部に設けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a dicing apparatus according to one aspect of the present invention includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle, covers the blade, and is cut by the blade. A work table for holding a work, a moving shaft for relatively moving the work table and the blade, a cutting water nozzle for injecting a cutting fluid near the working point where the work and the blade are in contact, and rotation at the working point of the blade A suction means provided with a plurality of nozzles that are disposed in the vicinity of the blade with the inlet facing in a direction opposite to the direction, and suck the processed cutting fluid from the inlet by injecting fluid toward the outlet; And a block formed with an inclined surface in the same direction as the rotation direction of the blade is provided at the lower part of the suction means.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
このとき、ブレードにより回転方向へ向かって飛散するコンタミを含んだ切削液は、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に向けられたノズルの導入口に向かって飛散する。これにより、コンタミを含んだ切削液は吸引手段によって強制的にワークに影響しない離れた場所または装置外へ排出され、装置内に飛散するコンタミが無くなり、コンタミのワークへの再付着が無い高品質なダイシングが行える。 At this time, the cutting fluid containing contaminants scattered in the rotation direction by the blade is scattered toward the nozzle inlet port directed in the direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. As a result, the cutting fluid containing contamination is forcibly discharged by the suction means to a remote location or outside the device that does not affect the workpiece, and there is no contamination scattered inside the device, and there is no re-attachment of contamination to the workpiece. Dicing is possible.
また本態様によれば、ブロックが設けられているので、ワークとブロックとの隙間が狭くなりコンタミを含んだ切削水がバキュームユニットより先にながれにくくなり、吸引効率を高められる。更に本態様では、コンタミを含んだ切削水はせき止められ、傾斜面を上がりノズルにより吸引されやすくなる。 Moreover, according to this aspect, since the block is provided, the clearance between the workpiece and the block is narrowed, and the cutting water containing contamination is less likely to flow before the vacuum unit, so that the suction efficiency is increased. Furthermore, in this aspect, the cutting water containing the contamination is blocked and rises up the inclined surface and is easily sucked by the nozzle.
本発明の他の態様であるダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、下方に向って流体を帯状または扇状に噴射する噴射口が形成されたブロックが吸引手段下部に設けられていることを特徴とする。 A dicing apparatus according to another aspect of the present invention includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle and covers the blade, a work table that holds a work to be cut by the blade, A moving shaft for relatively moving the work table and the blade, a cutting water nozzle for injecting cutting fluid to the vicinity of the machining point where the workpiece and the blade are in contact, and an inlet in a direction opposite to the rotation direction at the machining point of the blade And a suction means provided with a plurality of nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by injecting the fluid toward the ejection port. It is characterized in that a block in which an injection port for injecting the gas in a band shape or a fan shape is provided at the lower part of the suction means.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
このとき、ブレードにより回転方向へ向かって飛散するコンタミを含んだ切削液は、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に向けられたノズルの導入口に向かって飛散する。これにより、コンタミを含んだ切削液は吸引手段によって強制的にワークに影響しない離れた場所または装置外へ排出され、装置内に飛散するコンタミが無くなり、コンタミのワークへの再付着が無い高品質なダイシングが行える。 At this time, the cutting fluid containing contaminants scattered in the rotation direction by the blade is scattered toward the nozzle inlet port directed in the direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. As a result, the cutting fluid containing contamination is forcibly discharged by the suction means to a remote location or outside the device that does not affect the workpiece, and there is no contamination scattered inside the device, and there is no re-attachment of contamination to the workpiece. Dicing is possible.
また本態様によれば、ブロックが設けられているので、ワークとブロックとの隙間が狭くなりコンタミを含んだ切削水がバキュームユニットより先にながれにくくなり、吸引効率を高められる。更に本態様では、帯状又は扇状に噴射される流体でコンタミを含んだ切削水はせき止められ、ノズルにより吸引されやすくなる。 Moreover, according to this aspect, since the block is provided, the clearance between the workpiece and the block is narrowed, and the cutting water containing contamination is less likely to flow before the vacuum unit, so that the suction efficiency is increased. Furthermore, in this aspect, the cutting water containing the contamination with the fluid jetted in a band shape or a fan shape is blocked and is easily sucked by the nozzle.
好ましくは、カバーには、ブレードの回転面の両側にブレードの回転面に向うように加工点付近へ帯状または扇状に流体を噴射する吸引補助ノズルが備えられている。 Preferably, the cover is provided with suction assist nozzles for ejecting fluid in a band shape or a fan shape near the processing point so as to face the blade rotation surface on both sides of the blade rotation surface.
好ましくは、カバーには、該ブレードの厚みよりも広いスリットが形成された分離ブロックが、スリット内を該ブレードが通過するように且つ複数設けられたノズルの中間に位置するように設けられている。 Preferably, the cover is provided with a separation block in which a slit wider than the thickness of the blade is formed so that the blade passes through the slit and is located in the middle of a plurality of nozzles. .
以上説明したように、本発明のダイシング装置によれば、ダイシングの際に発生するコンタミを効率よく除去し、ワークに再付着させない高品質なダイシングを行うことが可能となる。 As described above, according to the dicing apparatus of the present invention, it is possible to efficiently remove the contamination generated during dicing and perform high-quality dicing that does not reattach to the workpiece.
以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。図1は、ダイシング装置の外観を示す斜視図、図2はホイールカバーの構成を示す正面図、図3はノズルの断面図である。 A preferred embodiment of a dicing apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a dicing apparatus, FIG. 2 is a front view showing a configuration of a wheel cover, and FIG. 3 is a sectional view of a nozzle.
ダイシング装置1は、複数のワークWが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート51と、吸着部54を有しワークWを装置各部に搬送する搬送手段53と、ワークWを載置するワークテーブル23と、ワークWの加工が行なわれる加工部20と、加工後のワークWを洗浄し、乾燥させるスピンナ52とを備えている。ダイシング装置1の各部の動作は制御手段としてのコントローラ90により制御される。
The
加工部20には、近傍にワークWの表面を撮像する撮像手段81が備えられ、内部には互いに対向配置され、先端に薄い円盤状のブレード10と、ブレード10を覆うカバーとしてのホイールカバー11が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル22、22が設けられている。
The
スピンドル22はどちらも30,000rpm〜80,000rpmで高速回転されるとともに、不図示の移動軸により互いに独立して図のY方向のインデックス送りとZ方向の切込み送りとがなされる。更に、ワークWを吸着載置するワークテーブル23が、不図示の移動軸によって図のX方向に研削送りされるように構成されており、これらの動作により高速に回転するブレード10の加工点Bが、ワークWへ接触し、ワークWがX、Y方向にダイシングされる。
Both of the
ブレード10は、ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。また、ブレード10の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径50mm、厚さ30μm前後のものが用いられる。
As the
ホイールカバー11は、図2に示すように、フランジ36に挟み込まれフランジ36とともにスピンドル22の回転軸37へ固定されたブレード10を覆うようにスピンドル22へ取り付けられている。
As shown in FIG. 2, the
ホイールカバー11は、スピンドルに固定されるカバー本体38、切削水飛散防止のためのプレート44が備えられ正面よりカバー本体38に取り付けられたカバー前部31、カバー本体38側面にマニホールド12を介して取り付けられた吸引手段であるバキュームユニット13、主に洗浄用を目的とした切削水を供給するカットノズル34、主にブレードの冷却を目的とした切削水を供給する一対のブレードノズル35、39により構成される。
The
バキュームユニット13をカバー本体38へ取り付けるマニホールド12には、図3に示すように、ワークWを加工する際に発生するコンタミを含んだ切削水や霧状のコンタミを吸引するノズル14、15が取り付けられている。
As shown in FIG. 3,
ノズル14、15は、図4に示すように、ノズル本体14A、15Aの左右に導入口14B、15Bと噴出口14C、15Cが形成され、ノズル本体14A、15Aの中間部に噴出口14C、15Cに向って斜めにエアー等の流体を噴射する円形またはスリット状に形成された噴射口14D、15Dが設けられている。
As shown in FIG. 4, the
ノズル14、15は、噴射口14D、15Dより流体を噴射することによりノズル14、15内部に負圧が生じ、導入口14B、15Bから流体を吸引して排出口14C、15Cより排出する。これにより、ノズル14、15は、マニホールド12に取り付けられた継ぎ手45から供給された流体によって、ホイールカバー11から切削水や霧状のコンタミを吸引して筒状部材13Aへ排出する。
The
このとき、ブレード10の回転方向Aの上流側に位置するノズル15は下流側に位置するノズル14よりも導入口15Bから噴出口15Cまでの流路の径が大きく、加工後の切削水を吸引する流量が多くなるように形成されている。これにより、上流側のノズル15では主に切削水を大量に吸引することが可能となる。
At this time, the
これに対し、下流側に位置するノズル14は、導入口14Bから噴出口14Cまでの流路に対する噴射口14Dの角度がノズル15のよりも鋭角に形成されている。これにより、噴出口14Cに向けて噴射する流体の流路に対する噴出角度がノズル15よりも鋭角になり吸引力がより高くなる。よって、下流側のノズル14ではコンタミを含むミストをより多く吸引することが可能となる。
In contrast, the
筒状部材13Aは、図2に示すようにノズル14、15が設けられた吸引口側から反対側の排出口に向って拡張するように傾斜し、排出口の周縁には突出部13Bが設けられている。これにより、ノズル14、15から排出された切削水は筒状部材13Aを伝って再び吸引口側へ戻ることはなく、排出される際に突出部13Bで巻き上がり筒状部材13A内部の負圧を高めて切削水を吸引する効果を高める。
As shown in FIG. 2, the
また、マニホールド12には、ノズル14、15の中間に位置するようにブレード10の厚みよりも広いスリットが形成された分離ブロック16が、スリット内をブレード10が通過するように設けられている。
The manifold 12 is provided with a
分離ブロック16は、ブレード10が図3に示す矢印A方向に回転してワークWを加工する際に、加工点Bで発生してブレード10の回転に伴って巻き上げられるコンタミを含む切削液をワークWに再び接触する前にブレード10上から除去する。分離された切削水は、分離ブロック16よりもブレード10の回転方向Aに対し前にあるノズル15より主に吸引され、分離ブロック15よりも後にあるノズル14からは残ったコンタミが含まれた霧状のコンタミ等が主に吸引される。
When the
更に、マニホールド12の下部には、ブレード10の回転方向Aと同方向に向かう傾斜面が形成されたブロック17が取り付けられている。ブロック17は、図5に示すように、ブレード10の回転方向と同方向に向かって0度以上90度以下に傾斜した傾斜面17Aが形成され、不図示の流路より供給される純水等の流体をウェーハW面に向って(矢印C方向に向かって)帯状に噴射する。また、ブロック17の下面とウェーハWとの間の間隔pは、加工の際にワークWとブロック17が接触しない最小の値よりも僅かに大きくなるように(例えば0.5mmから5mm)ブロック17が取り付けられている。
Furthermore, a
これにより、ワークWとブロック17との隙間が狭くなりコンタミを含んだ切削水がバキュームユニット13より先にながれにくくなり、吸引効率を高められる。更に、帯状に噴射される流体でコンタミを含んだ切削水はせき止められ、傾斜面17Aを上がりノズル14、15により吸引されやすくなる。
Thereby, the clearance gap between the workpiece | work W and the
続いて、カバー本体38とカバー前部31との下部には、図6に示すように、ブレード10の回転面に向う(矢印E方向)ように加工点B付近へ帯状に流体を噴射する吸引補助ノズル18、18が設けられている。
Subsequently, the lower portion of the cover
これにより、不図示の供給手段より供給され吸引補助ノズル18、18から帯状に噴射される純水等の流体により加工点Bの両側には流体による壁が作られ、加工点Bで発生するコンタミを含んだ切削水は、ブレード10の回転方向Aの両側へ流れることなくバキュームユニット13方向へ流れるようになり、ノズル14、15により吸引されやすくなる。なお、吸引補助ノズル18、18は、ブレードノズル35、39により代用することも可能である。
As a result, a fluid wall is formed on both sides of the processing point B by a fluid such as pure water supplied from a supply means (not shown) and ejected in a strip shape from the suction
また、カバー前部31には切削水飛散防止のためのプレート44が備えられ、ブレード10回転面が25%以上隠れるようにカバー前部31を塞いでいる。更に、プレート44とカバー前部31は、図3に示すように、シャフト19を回転軸として開閉可能にカバー本体38に取り付けられている。これにより、加工点Bで発生しブレード10の回転にともなって巻き上げられる切削水がカバー前部31より正面側へ飛散することが無くなりノズル14での吸引効率が向上するとともに、容易にカバー前部31を開閉することが可能となりブレード10の交換を容易にする。
Further, the cover
このような構成のホイールカバー11を備えたダイシング装置1により、ダイシングの際に発生するコンタミを効率よく除去し、ワークWに再付着させない高品質なダイシングが可能となる。
With the
なお、本発明では筒状部材13Aに代わり、図7に示すホイールカバー11Aのように、ノズル14、15の噴出口14C、15Cとワークテーブル23との間に位置する隔壁60を設ける形態であっても好適に実施可能である。これにより、噴出口14C、15Cより噴出されたコンタミを含んだ加工後の切削水は隔壁60上に落ちてワークW上へ再び落ちることがなく、コンタミを含んだ切削液等の再付着が無い高品質なダイシングが行える。
In the present invention, instead of the
次に本発明に係わるダイシング装置の作用について説明する。ダイシング装置1では、まず複数のワークWが収納されたカセットが、不図示の搬送装置、または手動でロードポート51に載置される。載置されたカセットからはワークWが取り出され、搬送手段53によりワークテーブル23上に載置される。
Next, the operation of the dicing apparatus according to the present invention will be described. In the
ワークテーブル23上に載置されたワークWは、撮像手段81により表面が撮像され、ワークW上のダイシングされるラインの位置とブレード10との位置が、不図示のX,Y、θの各移動軸によりワークテーブル23を調整して合わせられる。
The surface of the work W placed on the work table 23 is imaged by the image pickup means 81, and the position of the line to be diced on the work W and the position of the
位置合わせが終了し、ダイシングが開始されると、スピンドル22が回転を始め、ブレード10が高速に回転するとともに、カットノズル34、ブレードノズル35、39より切削液が供給されるとともに、ブロック17、吸引補助ノズル18、18より流体が噴射される。この状態でワークWは、ワークテーブル23とともに不図示の移動軸によって、図1に示すX方向へ加工送りされるとともに、スピンドル22が所定の高さまでZ方向へ下がりダイシングが行われる。
When the alignment is completed and dicing is started, the
ダイシングの際には切削屑等のコンタミが発生し、発生したコンタミは切削水と混ざりブレード10の回転方向Aに向かって飛散する、またはブレード10とともに回転する。
During dicing, contamination such as cutting waste is generated, and the generated contamination is mixed with cutting water and scattered in the rotation direction A of the
このとき、ブレード10の回転方向Aに向かって飛散するコンタミを含んだ切削水は、バキュームユニット13のノズル14、15によって吸引され、ダイシング装置1の外部、またはワークW上に再付着しない位置へ排出されていく。
At this time, the cutting water including the contaminants scattered in the rotation direction A of the
ブレード10とともに回転するコンタミを含んだ切削水は、分離ブロック16によりブレード10から除去され、ワークWへ強く叩きつけられることなく、ノズル14、15のいずれか1方で吸引される。
The cutting water including the contamination that rotates together with the
更に、ワークW上の切削水はブロック17、吸引補助ノズル18、18より噴射される流体によりせき止められ、加工部B周囲に流れ出すことなく回転方向Aに向って巻き上がり、ノズル14、15によって効率的に吸引される。
Further, the cutting water on the workpiece W is blocked by the fluid ejected from the
これらにより、ダイシングによって発生し切削水と混ざったコンタミは、加工部20内へ飛散して霧状となり漂うことがなく、ワークWへ再び強く叩きつけられずにワークW外へ排出されるので、ワークWに再付着することがない。
As a result, the contamination generated by dicing and mixed with the cutting water does not scatter into the
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置によれば、ブレード10により回転方向へ向かって飛散するコンタミを含んだ切削液が、飛散する方向に対向するように設けられた吸引手段により強制的にワークWに影響しない離れた場所または装置外へ排出され、ブレード10とともに回転するコンタミを含む切削液が、ワークに再び接触する前にブレード上から除去される。これにより、コンタミが効率よく除去され、装置内に飛散するコンタミが無くなり、コンタミがワークへ再付着することが無い高品質なダイシングが行える。
As described above, according to the dicing apparatus according to the present invention, the cutting fluid containing the contaminants scattered in the rotation direction by the
なお、本実施の形態では対向した二つのスピンドルを持つダイシング装置について説明したが、本発明はそれに限らず、スピンドルが並列に並べられたもの、または1つのスピンドルのみのダイシング装置においても好適に利用可能である。 In the present embodiment, the dicing apparatus having two spindles opposed to each other has been described. However, the present invention is not limited to this, and the dicing apparatus can be suitably used in a dicing apparatus in which spindles are arranged in parallel or only one spindle. Is possible.
また、本実施の形態では、バキュームユニット13はマニホールド12により取り付けられているが、本発明はこれに限らず、バキュームユニット13の吸引口が、ブレード10の回転により飛散するコンタミを含んだ切削液の方向に対して対向するように設けてあれば、いずれの場所に取り付けられていても好適に使用可能である。
Further, in the present embodiment, the
(付記)
上記に詳述した実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。
(Appendix)
As can be understood from the description of the embodiment described in detail above, the present specification includes disclosure of various technical ideas including the invention described below.
(付記1)円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記スピンドルに設けられ、前記ブレードを覆うカバーと、前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ワークと前記ブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、前記ブレードの前記加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を前記導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段と、を備えたことを特徴とするダイシング装置。 (Supplementary Note 1) A disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle and covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table A moving axis for relatively moving the blade, a cutting water nozzle for injecting a cutting fluid near a processing point where the workpiece and the blade are in contact, and a direction opposite to a rotation direction of the blade at the processing point A suction means that is disposed in the vicinity of the blade with the inlet port facing, and has at least one nozzle that sucks the processed cutting fluid from the inlet port by spraying fluid toward the jet port. A dicing apparatus characterized by the above.
付記1に記載のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。
The dicing apparatus according to
このとき、ブレードにより回転方向へ向かって飛散するコンタミを含んだ切削液は、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に向けられたノズルの導入口に向かって飛散する。これにより、コンタミを含んだ切削液は吸引手段によって強制的にワークに影響しない離れた場所または装置外へ排出され、装置内に飛散するコンタミが無くなり、コンタミのワークへの再付着が無い高品質なダイシングが行える。 At this time, the cutting fluid containing contaminants scattered in the rotation direction by the blade is scattered toward the nozzle inlet port directed in the direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. As a result, the cutting fluid containing contamination is forcibly discharged by the suction means to a remote location or outside the device that does not affect the workpiece, and there is no contamination scattered inside the device, and there is no re-attachment of contamination to the workpiece. Dicing is possible.
(付記2)円盤状のブレードと、前記ブレードを回転させるスピンドルと、前記スピンドルに設けられ、前記ブレードを覆うカバーと、前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、前記ワークと前記ブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、前記ブレードの前記加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を前記導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、前記カバーには、該ブレードの厚みよりも広いスリットが形成された分離ブロックが、前記スリット内を該ブレードが通過するように且つ複数設けられた前記ノズルの中間に位置するように設けられていることを特徴とするダイシング装置。 (Supplementary Note 2) A disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle and covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table A moving axis for relatively moving the blade, a cutting water nozzle for injecting a cutting fluid near a processing point where the workpiece and the blade are in contact, and a direction opposite to a rotation direction of the blade at the processing point A suction means provided with a plurality of nozzles arranged near the blade with the introduction port facing and sucking a cutting fluid after processing from the introduction port by injecting fluid toward the ejection port; The separation block in which a slit wider than the thickness of the blade is formed so that the blade passes through the slit. Dicing apparatus characterized by being arranged so as to be located more provided intermediate of said nozzle.
付記2に記載のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The dicing apparatus described in appendix 2 includes a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component held on a work table is formed, and a blade that rotates at high speed by a spindle by each moving axis of X, Y, Z, and θ. The work is cut or grooved while being moved relatively and the cutting fluid is supplied by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
このとき、ブレードにより回転方向へ向かって飛散するコンタミを含んだ切削液は分離ブロックに当ることにより分離ブロックの前後でコンタミを含んだ切削水とコンタミを含むミストとに分離される。 At this time, the cutting fluid containing contaminants scattered in the rotation direction by the blades is separated into cutting water containing contaminants and mist containing contaminants before and after the separation block.
これにより、分離ブロックよりも回転方向に対し上流側にあるノズルからはコンタミを含んだ切削水が吸引され、分離ブロックよりも回転方向に対し下流側にあるノズルからはコンタミを含むミストが吸引される。コンタミを含んだ切削液とミストは吸引手段によって強制的にワークに影響しない離れた場所または装置外へ排出され、装置内に飛散するコンタミが無くなり、コンタミのワークへの再付着が無い高品質なダイシングが行える。 As a result, the cutting water containing contamination is sucked from the nozzle upstream of the separation block in the rotation direction, and the mist containing contamination is sucked from the nozzle downstream of the separation block in the rotation direction. The The cutting fluid and mist containing contaminants are forcibly discharged by a suction means to a remote location that does not affect the workpiece or outside the device, so that there is no contamination scattered inside the device, and there is no re-attachment of contaminants to the workpiece. Dicing can be performed.
(付記3)付記2に記載のダイシング装置において、前記ブレードの回転方向の上流側に位置する前記ノズルは下流側に位置する前記ノズルよりも加工後の切削水の流量が多くなるように形成されていることを特徴としている。 (Supplementary note 3) In the dicing apparatus according to supplementary note 2, the nozzle located on the upstream side in the rotation direction of the blade is formed so that the flow rate of the cutting water after processing is larger than the nozzle located on the downstream side. It is characterized by having.
(付記4)付記3に記載のダイシング装置において、前記ブレードの回転方向の上流側に位置する前記ノズルは下流側に位置する前記ノズルよりも導入口から噴出口までの流路の径が大きいことを特徴としている。 (Supplementary note 4) In the dicing apparatus according to supplementary note 3, the nozzle located on the upstream side in the rotation direction of the blade has a larger diameter of the flow path from the inlet to the outlet than the nozzle located on the downstream side. It is characterized by.
付記3及び付記4に記載のダイシング装置によれば、複数設けられたノズルのうち、ブレード回転方向の上流側に位置するノズルは、吸引する切削水の流量が多い大容量タイプのノズルとなっている。流量を多くする方法としては、上流側に位置するノズルの導入口から噴出口までの流路の径が下流側に位置するノズルよりも大きく形成されている。これにより、上流側のノズルでは主に切削水を大量に吸引することが可能となる。 According to the dicing apparatus described in Supplementary Note 3 and Supplementary Note 4, among the plurality of nozzles provided, the nozzle located on the upstream side in the blade rotation direction is a large-capacity type nozzle with a large flow rate of suctioned cutting water. Yes. As a method of increasing the flow rate, the diameter of the flow path from the inlet of the nozzle located on the upstream side to the jet outlet is formed larger than that of the nozzle located on the downstream side. As a result, the upstream nozzle can mainly suck a large amount of cutting water.
(付記5)付記2に記載のダイシング装置において、前記ブレードの回転方向の下流側に位置する前記ノズルは上流側に位置する前記ノズルよりも吸引力が高くなるように形成されていることを特徴としている。 (Supplementary Note 5) In the dicing apparatus according to Supplementary Note 2, the nozzle located on the downstream side in the rotation direction of the blade is formed to have a higher suction force than the nozzle located on the upstream side. It is said.
(付記6)付記5に記載のダイシング装置において、前記ブレードの回転方向の下流側に位置する前記ノズルは、噴出口に向けて噴射する前記流体の導入口から噴出口までの流路に対する噴出角度が上流側に位置する前記ノズルよりも鋭角であることを特徴としている。 (Supplementary note 6) In the dicing apparatus according to supplementary note 5, the nozzle located on the downstream side in the rotation direction of the blade is an ejection angle with respect to a flow path from the introduction port to the ejection port of the fluid ejected toward the ejection port Has an acute angle with respect to the nozzle located on the upstream side.
付記5及び付記6に記載のダイシング装置によれば、複数設けられたノズルのうち、ブレード回転方向の下流側に位置するノズルは、吸引力が高い高圧タイプのノズルとなっている。吸引力を高くする方法としては、下流側に位置するノズルの噴出口に向けて噴射する流体の導入口から噴出口までの流路に対する噴出角度が上流側に位置するノズルよりも鋭角になっている。これにより、下流側のノズルでは分離ブロックにより分離されたコンタミを含むミストが主に吸引される。 According to the dicing apparatus described in appendix 5 and appendix 6, among the plurality of nozzles provided, the nozzle located on the downstream side in the blade rotation direction is a high-pressure type nozzle having a high suction force. As a method of increasing the suction force, the jet angle with respect to the flow path from the inlet to the jet port of the fluid jetted toward the nozzle jet port located on the downstream side becomes sharper than the nozzle located on the upstream side. Yes. Thereby, the mist containing the contamination separated by the separation block is mainly sucked in the downstream nozzle.
(付記7)付記1または付記2に記載のダイシング装置において、前記ノズルの噴出口側には、前記噴出口から噴出された加工後の前記切削液を所定の方向へ流す案内部材が設けられていることを特徴としている。
(Appendix 7) In the dicing apparatus according to
付記7に記載のダイシング装置によれば、ノズルの噴出口側には噴射させた加工後の切削液をワークに影響しない離れた場所または装置外へ導く案内部材が設けられている。これにより、導入口から吸引されて噴出口より噴射される加工後の切削液は装置内に飛散することがなく、コンタミがワークへ再付着することが無くなる。 According to the dicing apparatus according to appendix 7, the nozzle is provided with a guide member that guides the sprayed processed cutting fluid to a remote location or outside the apparatus without affecting the workpiece. As a result, the processed cutting fluid sucked from the inlet and sprayed from the outlet does not scatter into the apparatus, and contamination does not reattach to the workpiece.
(付記8)付記1または付記2に記載のダイシング装置において、前記案内部材は前記噴出口に向かって開口した吸引口を一端に備え前記吸引口から排出口に向って拡張するように内部が傾斜した筒状部材、または前記ワークテーブルと前記ノズルの噴出口の間に位置する隔壁であることを特徴としている。
(Supplementary note 8) In the dicing apparatus according to
付記8によれば、案内部材はノズルの噴出口に向かって開口した吸引口から排出口に向って拡張するように内部が傾斜した筒状部材、またはワークテーブルとノズルの噴出口の間に位置し水平に横方向へ伸びる隔壁の形状を成す。 According to Supplementary Note 8, the guide member is positioned between the cylindrical member whose interior is inclined so as to expand from the suction port that opens toward the nozzle outlet to the outlet, or between the work table and the nozzle outlet. It forms the shape of a partition wall that extends horizontally in the horizontal direction.
排出口に向かって拡張した形状であることにより切削液が吸引手段を戻ることがなく加工後の切削液はワーク上へ再び落ちることがない。また、ワークテーブルとノズルの噴出口の間に位置し水平に横方向へ伸びるので、噴出口より噴射された加工後の切削液はワーク上へ再び落ちることがなく、これらにより再付着が無い高品質なダイシングが行える。 Due to the shape expanded toward the discharge port, the cutting fluid does not return to the suction means, and the processed cutting fluid does not fall again onto the workpiece. In addition, since it is located between the work table and the nozzle outlet and extends horizontally in the horizontal direction, the processed cutting fluid sprayed from the outlet does not fall again onto the workpiece, and these do not cause re-adhesion. Quality dicing can be performed.
(付記9)付記1または付記2に記載のダイシング装置において、前記ブレードの回転方向と同方向に向かう傾斜面が形成されたブロックが前記吸引手段下部に設けられていることを特徴としている。
(Supplementary note 9) The dicing apparatus according to
付記9のダイシング装置によれば、吸引手段下部には回転方向と同方向に向かって0度以上90度以下に傾斜した傾斜面が形成されたブロックが設けられている。 According to the dicing apparatus of Supplementary Note 9, the lower part of the suction means is provided with a block in which an inclined surface inclined at 0 ° or more and 90 ° or less in the same direction as the rotation direction is provided.
これにより、ワークと吸引手段との隙間が狭くなりコンタミを含んだ切削水が吸引手段より先にながれにくくなるとともに、傾斜面によって吸引手段により吸引されやすくなるため吸引効率を高められる。 As a result, the gap between the workpiece and the suction means is narrowed and it becomes difficult for the cutting water containing contaminants to flow before the suction means, and the suction efficiency is increased because the inclined surface makes it easier to be sucked by the suction means.
(付記10)付記1または付記2に記載のダイシング装置において、下方に向って流体を帯状または扇状に噴射する噴射口が形成されたブロックが前記吸引手段下部に設けられていることを特徴としている。
(Supplementary note 10) The dicing apparatus according to
付記10に記載のダイシング装置によれば、吸引手段下部には、ワークテーブルのある下方に向って帯状または扇状に水等の流体を噴射する噴射口が形成されたブロックが設けられている。
According to the dicing apparatus described in
これにより、ワークと吸引手段との隙間が狭くなりコンタミを含んだ切削水が吸引手段より先にながれにくくなるとともに、帯状に噴射される流体でもコンタミを含んだ切削水がせき止められ、吸引手段により切削水が吸引されやすくなるため吸引効率が高められる。 As a result, the gap between the workpiece and the suction means is narrowed and the cutting water containing contamination is less likely to flow before the suction means, and the cutting water containing contamination is blocked by the fluid jetted in a belt shape, Since cutting water is easily sucked, suction efficiency is increased.
(付記11)付記1または付記2に記載のダイシング装置において、前記カバーには、前記ブレードの回転面の両側に前記ブレードの回転面に向うように前記加工点付近へ帯状または扇状に流体を噴射する吸引補助ノズルが備えられていることを特徴としている。
(Supplementary note 11) In the dicing apparatus according to
付記11に記載のダイシング装置によれば、加工点付近へブレードの両側より吸引補助ノズルによって帯状または扇状の水等の流体が噴射される。これによりコンタミを含んだ切削水はブレード回転方向の両側へ流れることなく吸引手段方向へ流れるようになり、吸引手段により吸引されやすくなる。
According to the dicing apparatus described in
(付記12)ダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、ブレードの回転方向の上流側に位置するノズルは下流側に位置するノズルよりも加工後の切削水の流量が多くなるように形成されていることを特徴とする。 (Supplementary Note 12) A dicing apparatus includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle, covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table and the blade And a cutting water nozzle for injecting cutting fluid to the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade are in contact with each other, and the introduction port is directed in a direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. A suction means provided with a plurality of nozzles that are disposed in the vicinity of the blade and suck the processed cutting fluid from the introduction port by injecting fluid toward the ejection port, and located upstream of the rotation direction of the blade The nozzle to be formed is formed so that the flow rate of the cutting water after processing is larger than the nozzle located on the downstream side.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
また、上述のダイシング装置は、複数設けられたノズルのうち、ブレード回転方向の上流側に位置するノズルは、吸引する切削水の流量が多い大容量タイプのノズルとなっている。これにより、上流側のノズルでは主に切削水を大量に吸引することが可能となる。 In the above-described dicing apparatus, among the plurality of nozzles, the nozzle located on the upstream side in the blade rotation direction is a large-capacity type nozzle having a large flow rate of suctioned cutting water. As a result, the upstream nozzle can mainly suck a large amount of cutting water.
(付記13)ダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、ブレードの回転方向の上流側に位置するノズルは下流側に位置するノズルよりも導入口から噴出口までの流路の径が大きいことを特徴とする。 (Supplementary Note 13) A dicing apparatus includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle, covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table and the blade And a cutting water nozzle for injecting cutting fluid to the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade are in contact with each other, and the introduction port is directed in a direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. A suction means provided with a plurality of nozzles that are disposed in the vicinity of the blade and suck the processed cutting fluid from the introduction port by injecting fluid toward the ejection port, and located upstream of the rotation direction of the blade The nozzle is characterized in that the diameter of the flow path from the inlet to the outlet is larger than that of the nozzle located on the downstream side.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
また、上述のダイシング装置は、上流側に位置するノズルの導入口から噴出口までの流路の径が下流側に位置するノズルよりも大きく形成されている。これにより、上流側のノズルでは主に切削水を大量に吸引することが可能となる。 Moreover, the above-mentioned dicing apparatus is formed so that the diameter of the flow path from the inlet of the nozzle located on the upstream side to the jet outlet is larger than that of the nozzle located on the downstream side. As a result, the upstream nozzle can mainly suck a large amount of cutting water.
(付記14)ダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、ブレードの回転方向の下流側に位置するノズルは上流側に位置するノズルよりも吸引力が高くなるように、ブレードの回転方向の下流側に位置するノズルの内部に向けて流体を噴出する噴射口を備え、ブレードの回転方向の上流側に位置するノズルの内部に向けて流体を噴出する噴射口を備え、それぞれの噴射口の噴出角度をノズルの流体の導入口から噴出口までの流路に対する角度としたときに、ブレードの回転方向の下流側に位置するノズルの内部に向けて流体を噴出しうる噴射口の噴射角度が、ブレードの回転方向の上流側に位置するノズルの内部に向けて流体を噴出しうる噴射口の噴射角度よりも鋭角であることを特徴とする。 (Supplementary Note 14) A dicing apparatus includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle, covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table and the blade And a cutting water nozzle for injecting cutting fluid to the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade are in contact with each other, and the introduction port is directed in a direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. A suction means that is disposed in the vicinity of the blade and has a plurality of nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by jetting fluid toward the jet port, and is located downstream in the rotational direction of the blade So that the suction force of the nozzle is higher than that of the nozzle located on the upstream side. Provided with an ejection port for ejecting fluid, and provided with an ejection port for ejecting fluid toward the inside of the nozzle located upstream in the rotation direction of the blade. When the angle with respect to the flow path from the nozzle to the nozzle is set, the injection angle of the injection port capable of jetting fluid toward the inside of the nozzle located downstream in the rotation direction of the blade is on the upstream side in the rotation direction of the blade. The present invention is characterized in that the angle is more acute than the injection angle of an injection port through which fluid can be ejected toward the inside of the nozzle located.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
また、上述のダイシング装置は、複数設けられたノズルのうち、ブレード回転方向の下流側に位置するノズルは、吸引力が高い高圧タイプのノズルとなっている。吸引力を高くする方法としては、下流側に位置するノズルの噴出口に向けて噴射する流体の導入口から噴出口までの流路に対する噴出角度が上流側に位置するノズルよりも鋭角になっている。これにより、下流側のノズルではコンタミを含むミストが主に吸引される。 In the above-described dicing apparatus, among the plurality of nozzles provided, the nozzle located on the downstream side in the blade rotation direction is a high-pressure type nozzle having a high suction force. As a method of increasing the suction force, the jet angle with respect to the flow path from the inlet to the jet port of the fluid jetted toward the nozzle jet port located on the downstream side becomes sharper than the nozzle located on the upstream side. Yes. As a result, mist including contamination is mainly sucked from the downstream nozzle.
(付記15)ダイシング装置は、円盤状のブレードと、ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに設けられ、ブレードを覆うカバーと、ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとを相対的に移動させる移動軸と、ワークとブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、ブレードの加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、ノズルの噴出口側には、噴出口から噴出された加工後の切削液を所定の方向へ流す案内部材が設けられていることを特徴とする。 (Supplementary Note 15) A dicing apparatus includes a disk-shaped blade, a spindle that rotates the blade, a cover that is provided on the spindle, covers the blade, a work table that holds a workpiece cut by the blade, and the work table and the blade And a cutting water nozzle for injecting cutting fluid to the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade are in contact with each other, and the introduction port is directed in a direction opposite to the rotation direction at the processing point of the blade. A suction means that is disposed in the vicinity of the blade and has a plurality of nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying fluid toward the jet port; A guide member is provided for flowing the processed cutting fluid ejected from the outlet in a predetermined direction.
上述のダイシング装置は、ワークテーブルに保持された半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークとスピンドルにより高速に回転するブレードとをX、Y、Z、θの各移動軸により相対的に移動させ、切削水ノズルにより切削液を供給しながらワークを切断または溝入れ加工を行なう。ブレードはスピンドルに取り付けられたカバーに覆われている。ワークとブレードが接触する加工点の近傍には、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を導入口より吸引するノズルを一つ以上備えた吸引手段が設けられている。 The above-mentioned dicing apparatus relatively moves a workpiece such as a wafer on which a semiconductor device or an electronic component is held on a work table and a blade that rotates at high speed by a spindle by moving axes of X, Y, Z, and θ. The workpiece is cut or grooved while being supplied with the cutting fluid by the cutting water nozzle. The blade is covered by a cover attached to the spindle. In the vicinity of the processing point where the workpiece and the blade come into contact, there is provided a suction means provided with one or more nozzles for sucking the processed cutting fluid from the introduction port by spraying the fluid toward the ejection port.
また、上述のダイシング装置は、ノズルの噴出口側には噴射させた加工後の切削液をワークに影響しない離れた場所または装置外へ導く案内部材が設けられている。これにより、導入口から吸引されて噴出口より噴射される加工後の切削液は装置内に飛散することがなく、コンタミがワークへ再付着することが無くなる。 Moreover, the above-mentioned dicing apparatus is provided with a guide member that guides the processed cutting fluid sprayed away from the nozzle or to the outside of the apparatus without affecting the workpiece. As a result, the processed cutting fluid sucked from the inlet and sprayed from the outlet does not scatter into the apparatus, and contamination does not reattach to the workpiece.
(付記16)望ましくは、案内部材は、噴出口に向かって開口した吸引口を一端に備え吸引口から排出口に向って拡張するように内部が傾斜した筒状部材、またはワークテーブルとノズルの噴出口の間に位置する隔壁である。 (Additional remark 16) Desirably, a guide member is provided with the suction port opened toward the jet nozzle at one end, and the inside of the tubular member inclined so as to expand from the suction port toward the discharge port, or between the work table and the nozzle It is a partition located between jet nozzles.
(付記17)望ましくは、ブレードの回転方向と同方向に向かう傾斜面が形成されたブロックが吸引手段下部に設けられている。 (Additional remark 17) Preferably, the block in which the inclined surface which goes in the same direction as the rotation direction of a blade was formed is provided in the suction means lower part.
(付記18)望ましくは、下方に向って流体を帯状または扇状に噴射する噴射口が形成されたブロックが吸引手段下部に設けられている。 (Additional remark 18) Desirably, the block in which the injection port which injects a fluid to a strip | belt shape or a fan shape in the downward direction was formed is provided in the suction means lower part.
(付記19)望ましくは、カバーには、ブレードの回転面の両側にブレードの回転面に向うように加工点付近へ帯状または扇状に流体を噴射する吸引補助ノズルが備えられている。 (Additional remark 19) Desirably, the cover is provided with a suction auxiliary nozzle that ejects fluid in the form of a band or a fan in the vicinity of the processing point so as to face the rotation surface of the blade on both sides of the rotation surface of the blade.
(付記20)望ましくは、カバーには、該ブレードの厚みよりも広いスリットが形成された分離ブロックが、スリット内を該ブレードが通過するように且つ複数設けられたノズルの中間に位置するように設けられている。 (Supplementary note 20) Desirably, the cover has a separation block in which a slit wider than the thickness of the blade is formed, so that the blade passes through the slit and is positioned in the middle of a plurality of nozzles. Is provided.
1…ダイシング装置,10…ブレード,11…ホイールカバー,12…マニホールド,13…バキュームユニット(吸引手段),13A…筒状部材,13B…突出部,14、15…ノズル,16…分離ブロック,17…ブロック,18…吸引補助ノズル,20…加工部,22…スピンドル,23…ワークテーブル,31…カバー前部,34…カットノズル,35、39…ブレードノズル,36…フランジ,37…回転軸,38…カバー本体,44…プレート,51…ロードポート,52…スピンナ,53…搬送手段,54…吸着部,60…隔壁,81…撮像手段,90…コントローラ,W…ワーク
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ブレードを回転させるスピンドルと、
前記スピンドルに設けられ、前記ブレードを覆うカバーと、
前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、
前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、
前記ワークと前記ブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、
前記ブレードの前記加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を前記導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、
前記ブレードの回転方向と同方向に向かう傾斜面が形成されたブロックが前記吸引手段下部に設けられていることを特徴とするダイシング装置。 A disk-shaped blade,
A spindle for rotating the blade;
A cover provided on the spindle and covering the blade;
A work table for holding a work to be cut by the blade;
A movement axis for relatively moving the work table and the blade;
A cutting water nozzle that injects a cutting fluid near a processing point where the workpiece and the blade come into contact;
The blade is disposed in the vicinity of the blade with the inlet facing the direction of rotation at the machining point of the blade, and the cutting fluid after machining is sucked from the inlet by injecting fluid toward the nozzle. A suction means having a plurality of nozzles,
A dicing apparatus characterized in that a block in which an inclined surface directed in the same direction as the rotation direction of the blade is formed is provided under the suction means.
前記ブレードを回転させるスピンドルと、
前記スピンドルに設けられ、前記ブレードを覆うカバーと、
前記ブレードにより切削加工されるワークを保持するワークテーブルと、
前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、
前記ワークと前記ブレードとが接触する加工点付近へ切削液を噴射する切削水ノズルと、
前記ブレードの前記加工点における回転方向に対向した方向に導入口を向けて該ブレードの近傍に配置され、流体を噴出口に向けて噴射することにより加工後の切削液を前記導入口より吸引するノズルを複数備えた吸引手段と、を備え、
下方に向って流体を帯状または扇状に噴射する噴射口が形成されたブロックが前記吸引手段下部に設けられていることを特徴とするダイシング装置。 A disk-shaped blade,
A spindle for rotating the blade;
A cover provided on the spindle and covering the blade;
A work table for holding a work to be cut by the blade;
A movement axis for relatively moving the work table and the blade;
A cutting water nozzle that injects a cutting fluid near a processing point where the workpiece and the blade come into contact;
The blade is disposed in the vicinity of the blade with the inlet facing the direction of rotation at the machining point of the blade, and the cutting fluid after machining is sucked from the inlet by injecting fluid toward the nozzle. A suction means having a plurality of nozzles,
A dicing apparatus characterized in that a block in which an injection port for injecting a fluid downwardly in a band shape or a fan shape is provided at a lower portion of the suction means.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5446027B2 (en) * | 2007-09-25 | 2014-03-19 | 株式会社東京精密 | Dicing machine |
JP5365343B2 (en) * | 2009-05-22 | 2013-12-11 | 株式会社ジェイテクト | Grinding equipment |
JP5415184B2 (en) * | 2009-08-21 | 2014-02-12 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP5600266B2 (en) * | 2010-04-08 | 2014-10-01 | 創研工業株式会社 | Abrasive belt surface cleaning mechanism, polishing belt surface cleaning method in belt polishing apparatus, and polishing belt surface cleaning method in article belt polishing method |
JP5528245B2 (en) * | 2010-07-26 | 2014-06-25 | 株式会社ディスコ | Cutting method |
JP5680955B2 (en) * | 2010-12-27 | 2015-03-04 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP5615735B2 (en) * | 2011-02-24 | 2014-10-29 | Ntn株式会社 | Machine Tools |
JP6101140B2 (en) * | 2013-04-18 | 2017-03-22 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP2015020237A (en) | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP6108999B2 (en) * | 2013-07-18 | 2017-04-05 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6069122B2 (en) * | 2013-07-22 | 2017-02-01 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6255238B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6206205B2 (en) * | 2014-01-21 | 2017-10-04 | 株式会社東京精密 | Cutting equipment |
JP6267977B2 (en) * | 2014-01-30 | 2018-01-24 | 株式会社ディスコ | Cutting method |
JP2016120569A (en) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社ディスコ | Processing device |
JP6887722B2 (en) * | 2016-10-25 | 2021-06-16 | 株式会社ディスコ | Wafer processing method and cutting equipment |
JP6489453B2 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-27 | 株式会社東京精密 | Liquid curtain forming device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308366A (en) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Exhaust duct of cutting device and dicing device provided with exhaust duct |
JP2006289509A (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2007069280A (en) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP5446027B2 (en) * | 2007-09-25 | 2014-03-19 | 株式会社東京精密 | Dicing machine |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11320406A (en) * | 1998-05-06 | 1999-11-24 | Speedfam-Ipec Co Ltd | Method and device for treating drainage and exhaust gas from polishing device |
JP4943688B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-05-30 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
-
2008
- 2008-05-08 JP JP2008122378A patent/JP5446027B2/en active Active
-
2013
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-
2016
- 2016-02-15 JP JP2016026056A patent/JP6094696B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308366A (en) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Exhaust duct of cutting device and dicing device provided with exhaust duct |
JP2006289509A (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2007069280A (en) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP5446027B2 (en) * | 2007-09-25 | 2014-03-19 | 株式会社東京精密 | Dicing machine |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010984A (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | Cutting apparatus |
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Publication number | Publication date |
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JP5885083B2 (en) | 2016-03-15 |
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