JP2016111122A - Lead frame for light-emitting element mounting, resin molded body for light-emitting element mounting using the same, and surface-mounted light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、互いに離隔した複数のリードからなる単位実装領域を連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレーム、これを用いた樹脂成型体及び発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting element mounting lead frame in which a plurality of unit mounting regions each including a plurality of leads separated from each other are connected via a connecting portion, a resin molded body using the same, and a light emitting device.
従来、この種の発光素子実装用リードフレーム及びこれを用いた樹脂成型体としては、図16に示すように、互いに離隔した複数のリード21、22からなる単位実装領域1Aを、連結部(接続片31〜34)を介して縦横にマトリクス状に配置したリードフレームF、これに樹脂層4を一体形成した樹脂成型体Mが提案されている(例えば、特許文献1も参照。)。
Conventionally, as this type of light emitting element mounting lead frame and a resin molded body using the same, as shown in FIG. 16, a
リードフレームFは、図示省略するが、マトリクス状に配置された単位実装領域1Aの集合体の周囲に、これを囲むように略矩形の枠体が間隔を空けて設けられており、枠体とこれに隣接している集合体の各リードとは連結片により連結され、これにより単位実装領域1Aの集合体が枠体により一体的に支持された構造である。
Although the lead frame F is not shown, a substantially rectangular frame body is provided around the assembly of the
ところで、単位実装領域1Aのリード21、22間は、樹脂のみからなる絶縁部40となる。したがって、リードフレームFの各単位実装領域1Aのリード21、22間は完全に分離しており、集合体にはこの絶縁部40となる分離されたラインが直線状に連続したラインL1が単位実装領域1A一列ごとに形成される。すなわち、リードフレームFは、このラインL1によって他から分断され、上下の端部を二本の接続片31、32でそれぞれ上下の枠体に支持された短冊状のユニットU1が複数形成されている。
By the way, the space between the
このように上下両端でのみ枠体に支持された短冊状のユニットU1の集合体であるリードフレームFは、取扱いがデリケートで外力によりユニットU1が容易に変形したり回転しやすく、樹脂成型体Mを成形する際の金型へのセットも慎重に行わなければならず、成形時の圧力で短冊状のユニットU1が動かないように金型設計にも工夫が必要になる。 In this way, the lead frame F, which is an assembly of strip-shaped units U1 supported by the frame only at the upper and lower ends, is delicate in handling, and the unit U1 can be easily deformed or rotated by an external force. The mold must be carefully set in the mold, and the mold design must be devised so that the strip-shaped unit U1 does not move due to the pressure during molding.
また、このような従来の樹脂成型体Mは、リードフレームFの単位実装領域1Aの第1のリード21と第2のリード22の間が樹脂のみからなる絶縁部40となる。板状の樹脂成型体Mに反りなどの曲げの外力が加わると、その大きさによっては当該絶縁部40の樹脂層に沿った直線状のラインL1に沿って割れが生じやすいといった課題もある。したがって、樹脂成型体Mを成形する際の脱型時に割れてしまわないように金型や樹脂の種類、成型条件などを慎重に管理する必要があり、金型から取り出した後の取り扱いや、発光素子を実装する際の扱い、実装後の個片化の際の切断作業などについても不要な曲げ力が作用しないよう慎重に行う必要があり、生産効率の向上を妨げる一因となっていた。
In addition, such a conventional resin molded body M is an
このようなリードフレームの短冊化、これによる絶縁部に沿った割れを防止するためには、第1のリードとこれに斜めに隣接配置されている別の単位実装領域の第2のリードとの間を追加の接続片で連結することも考えられる。しかし、接続片の増加は個片化する際の切断量の増大につながり製造効率上よくなく、またこのように斜めに延びる連結片は、成形時の条件や樹脂の種類によっては接続片の周辺、特にリードとの鋭角角部などに樹脂が流れ込みにくくなり、充填不良により強度が低下する虞もある。 In order to prevent the lead frame from being shortened and cracked along the insulating portion, the first lead and the second lead in another unit mounting area disposed obliquely adjacent to the first lead It is also conceivable to connect the gaps with additional connecting pieces. However, the increase in the number of connecting pieces leads to an increase in the amount of cutting at the time of singulation, resulting in poor manufacturing efficiency.In addition, the connecting piece extending obliquely in this way may be around the connecting piece depending on the molding conditions and the type of resin. In particular, it is difficult for the resin to flow into an acute angle portion with the lead, and there is a possibility that the strength may be reduced due to poor filling.
そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、取扱いが容易で成形時の金型へのセットも作業性よく行うことができ、成形後も、反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備え、成形時の圧力による短冊状のユニットの動きや脱型時の割れの問題を解消できることから樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高めることができ、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率の向上が可能な発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置を提供する点にある。 Therefore, in view of the above-described situation, the present invention is easy to handle and can be set in a mold during molding with good workability. It has a bending strength that does not easily break even when it is added, and it eliminates the problem of strip-like unit movement due to pressure during molding and cracking during mold removal, so the mold and type of resin used to mold the resin layer, and molding Light-emitting element mounting that can increase the degree of freedom of design such as conditions, and facilitates handling after mounting from the mold, mounting of light-emitting elements, cutting work when separating into individual pieces, etc., which can improve production efficiency The present invention provides a lead frame for a light emitting device, a resin molded body for mounting a light emitting element using the lead frame, and a surface mounted light emitting device.
本発明者は、前述の課題解決のために鋭意検討した結果、90度ずれた姿勢の単位実装領域同士を連結すれば、その間で絶縁部に沿った分離ラインが終結し、接続片を増やすことなく短冊状のユニットをより太いユニットへ一体化することができ、リードフレーム全体として短冊状のユニットの数を減らし、或いは無くすることが可能となり、支持強度を高め、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent investigations for solving the above-mentioned problems, the present inventor increases the number of connecting pieces by connecting the unit mounting regions with a 90-degree misalignment with each other to terminate the separation line along the insulating portion therebetween. It has been found that the strip-shaped unit can be integrated into a thicker unit, the number of strip-shaped units can be reduced or eliminated as the entire lead frame, the support strength can be increased, and the above problems can be solved. The present invention has been completed.
すなわち本発明は、互いに離隔した複数のリードからなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームにおいて、前記複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを90度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含むことを特徴とする発光素子実装用リードフレームを提供する。 That is, the present invention provides a light emitting element mounting lead frame in which a plurality of unit mounting areas each composed of a plurality of leads spaced apart from each other are connected via a connecting portion, and the unit mounting area in which the plurality of leads are arranged in the horizontal direction. And at least a part of a connection structure formed by connecting the unit mounting regions in a form in which the plurality of leads are arranged in the vertical direction to each other via the connection part. There is provided a lead frame for mounting a light emitting element.
ここで、前記連結構造により連結される単位実装領域同士を連結する連結部として、リードの並び方向が当該連結構造による連結方向と直交する一方の単位実装領域の各リードから、リードの並び方向が前記連結方向と一致する他方の単位実装領域のリードのうち前記一方の単位実装領域に最も近いリードにそれぞれ延びる接続片を設けてなり、前記一方の単位実装領域のリードと前記他方の単位実装領域の前記最も近いリードとが前記接続片を介して一体化されているものが好ましい。 Here, as a connecting portion for connecting the unit mounting regions connected by the connecting structure, the lead arranging direction is determined from each lead of one unit mounting region whose lead arranging direction is orthogonal to the connecting direction by the connecting structure. A connection piece extending to each lead closest to the one unit mounting area among the leads of the other unit mounting area that matches the connecting direction is provided, and the lead of the one unit mounting area and the other unit mounting area It is preferable that the nearest lead is integrated with the connection piece.
また、前記連結構造を構成する単位実装領域が、縦横寸法が等しい正方形の領域であるものが好ましい。 Moreover, it is preferable that the unit mounting area constituting the connection structure is a square area having the same vertical and horizontal dimensions.
さらに、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含み、及び/又は、横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含むものが好ましい。 Further, a plurality of the unit mounting areas are provided in a row in the vertical and horizontal directions via the connecting portion, and each row of the plurality of unit mounting areas provided in the vertical direction includes at least one of the connection structures, and It is preferable that each of the plurality of unit mounting regions arranged in the horizontal direction includes at least one of the connection structures.
特に、前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造としてなるものが好ましい。 In particular, it is preferable that the connection structure is a connection structure that is symmetrical in the vertical direction or the horizontal direction in each column in the vertical direction or the horizontal direction.
また、前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、すべての連結又は一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとの構造としてなるものが好ましい。 Further, it is preferable that the connection structure is a structure for each connection in which all connections or one or two or more connections are provided in each column in the vertical direction or the horizontal direction.
また本発明は、以上に述べた本発明に係る発光素子実装用リードフレームと、該リードフレームに一体形成される樹脂層とを備える発光素子実装用樹脂成型体をも提供する。 The present invention also provides a light-emitting element mounting resin molded body including the light-emitting element mounting lead frame according to the present invention described above and a resin layer integrally formed with the lead frame.
また本発明は、上述した本発明に係る発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、該単位実装領域に一体形成される樹脂層と、前記単位実装領域を構成しているリードの表面に通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置をも提供する。 Further, the present invention provides a unit mounting region of the above-described lead frame for mounting a light emitting element according to the present invention, a resin layer integrally formed in the unit mounting region, and energizing the surface of the lead constituting the unit mounting region. A surface-mounted light-emitting device including a light-emitting element that can be mounted is also provided.
本発明に係るリードフレームによれば、複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを90度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含むので、図1に示すように、単位実装領域1Aと90度回転させた1Bとの当該連結構造Sの部分で絶縁部に沿った分離ラインが終結し、短冊状のユニットをより太いユニットU2へ一体化することができ、短冊状のユニットの数を減らし、或いは無くすることが可能となり、生産(切断)効率や成形性に悪影響をもたらす接続片を増やすことなく支持強度を高めることができる。すなわちこのような太いユニットU2は上下の枠体との接続片の数も多くなり(図1の例では倍の4本づつとなり)、支持強度を大幅に向上させることができる。
According to the lead frame of the present invention, a unit mounting area in which a plurality of leads are arranged in the horizontal direction, and a unit mounting area in which the plurality of leads are arranged in the vertical direction in a form rotated by 90 degrees. Is included in at least a part of the connecting structure formed by connecting the two through the connecting portion. Therefore, as shown in FIG. 1, the portion of the connecting structure S between the
したがって、リードフレームとしての取扱いが容易となり、成形時の金型へのセットも作業性よく行うことができる。また、成形後の樹脂成型体としても、ウィークポイントである絶縁部に沿った割れが防止され、反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備えたものを提供することができる。したがって、樹脂成型体の樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高めることができ、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率を向上させることができる。 Therefore, handling as a lead frame becomes easy, and setting to a mold at the time of molding can be performed with good workability. Further, as a molded resin body after molding, it is possible to prevent a crack along the insulating portion that is a weak point and to have a bending strength that does not easily crack even when an external force of bending such as warping is applied. be able to. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom of design such as the mold for molding the resin layer of the resin molded body, the type of resin, molding conditions, etc., handling after taking out from the mold, mounting of light emitting elements, and individualization. Cutting work at the time becomes easy, and production efficiency can be improved.
また、連結構造により連結される単位実装領域同士を連結する連結部として、リードの並び方向が当該連結構造による連結方向と直交する一方の単位実装領域の各リードから、リードの並び方向が前記連結方向と一致する他方の単位実装領域のリードのうち前記一方の単位実装領域に最も近いリードにそれぞれ延びる接続片を設けてなり、前記一方の単位実装領域のリードと前記他方の単位実装領域の前記最も近いリードとが前記接続片を介して一体化されているので、90度回転した隣接のリードを利用して少ない接続片で強度アップを図ることができる。 Further, as a connecting portion for connecting the unit mounting areas connected by the connecting structure, the lead arranging direction is the connecting direction from each lead of one unit mounting area whose lead arranging direction is orthogonal to the connecting direction by the connecting structure. A connecting piece extending to a lead closest to the one unit mounting area among the leads of the other unit mounting area that coincides with the direction, the leads of the one unit mounting area and the leads of the other unit mounting area; Since the nearest lead is integrated through the connecting piece, the strength can be increased with a small number of connecting pieces by using the adjacent lead rotated 90 degrees.
また、連結構造を構成する単位実装領域が、縦横寸法が等しい正方形の領域であるので、個片化の際の切断作業も従来の作業効率を落とすことなく、縦横に効率よく切断することができる。 In addition, since the unit mounting area constituting the connection structure is a square area having the same vertical and horizontal dimensions, the cutting work at the time of singulation can also be efficiently cut vertically and horizontally without reducing the conventional work efficiency. .
また、単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含み、及び/又は、横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含むので、リードフレームの強度アップを全体的にバランスよく高めることができ、特に縦横双方の各列に前記連結構造を含ませるようにした場合、短冊状のユニットが存在しなくなり、集合体全体が一体化し、支持強度が著しく向上し、成型体としての曲げ強度も同様に向上する。 In addition, a plurality of unit mounting areas are connected in series in the vertical and horizontal directions via the connecting portion, and each row of the plurality of unit mounting areas provided in the vertical direction includes at least one of the connection structures, and / or Alternatively, each row of the plurality of unit mounting regions arranged in the horizontal direction includes at least one of the connection structures, so that the strength of the lead frame can be increased overall in a balanced manner. When the connection structure is included in each row, the strip-shaped unit does not exist, the entire assembly is integrated, the support strength is remarkably improved, and the bending strength as a molded body is similarly improved.
特に、連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造としてなるので、対称配置による効率的な強度アップ及び外力(ストレス)の分散を図ることができ、全体としての強度のバランスを向上させることができる。 In particular, since the connection structure is a connection structure at a position that is symmetrical in the vertical direction or the horizontal direction in each column in the vertical direction or the horizontal direction, the strength is increased efficiently and the external force (stress) is distributed by the symmetrical arrangement. It is possible to improve the balance of strength as a whole.
また、連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、すべての連結又は一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとの構造としてなるので、規則的な配置による効率的な強度アップを図ることができ、同じく全体としての強度のバランス、外力(ストレス)の分散を向上させることができる。 In addition, since the connection structure is a structure for every connection in the vertical direction or the horizontal direction, or for each connection with one or more connections, it is possible to increase the strength efficiently by regular arrangement. Similarly, the balance of strength as a whole and the dispersion of external force (stress) can be improved.
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。以下の説明において、図面の紙面上下方向をリードフレームの縦方向、左右方向をリードフレームの横方向とする。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the vertical direction of the drawing sheet is the vertical direction of the lead frame, and the horizontal direction is the horizontal direction of the lead frame.
まず、図1〜図10に基づき、第1実施形態について説明する。 First, a first embodiment will be described with reference to FIGS.
本実施形態に係る発光素子実装用リードフレームFは、図1に示すように、単位実装領域1A又は1Bが、連結部3を介して縦横にマトリクス状に複数連設されており、各単位実装領域1A又は1Bは、同一平面内で互いに離隔して横方向に並ぶ比較的大きい板状の第1のリード21と比較的小さい板状の第2のリード22とより構成され、後述するように、比較的大きい第1のリード21の表面に発光素子5が固定され、2本のボンディングワイヤのうち一方を第1のリード21の表面に、他方を第2のリード22の表面に半田接続するワイヤボンディング型のものとして構成されている。
As shown in FIG. 1, the light emitting element mounting lead frame F according to the present embodiment includes a plurality of
特に、本発明では、第1のリード21及び第2のリード22が横方向に並んだ単位実装領域1Aと、これを90度回転させた形態であって第1のリード21及び第2のリード22が縦方向に並んだ形態の単位実装領域1Bとが、連結部3を介して互いに連結された連結構造Sを少なくとも一部に含んでいることを特徴としている。
In particular, according to the present invention, the
各単位実装領域1A又は1Bの絶縁空間となるリード部間の絶縁部40は、本来、曲げ外力が入力した際に割れが生じやすいラインとなるが、本例のように互いに90度姿勢のずれた単位実装領域1A、1Bを連結することにより、図2に示すように当該連結構造Sを構成する単位実装領域1A、1B間で絶縁部40のラインが遮られ、割れにくく、曲げ強度が向上するとともに、図16の従来のリードフレームFに比べて、当該連結構造Sの存在により短冊状のユニットU1がより幅の太い安定したユニットU2に一体化され、強度アップが図れ、取扱いが容易になる。
The insulating
図16から分かるように、絶縁部が並んだ直線状の割れが生じやすいライン、短冊状のユニットを形成する分離ラインは、単位実装領域1Aの縦横の並びのうち、リード21、22が並ぶ方向(横方向)に直交する方向(縦方向)の列に沿って形成されるが、本発明のようにこの列に90度回転した姿勢の単位実装領域1Bを存在させることで、当該列の分離ラインが遮られ、ユニットU1がユニットU2へと一体化されるのであり、当該列のすべてに少なくとも一つ、90度回転した姿勢の単位実装領域1Bを存在させれば、すべてのユニットU1が結合され、上下左右の枠体によるのではなく集合体自体で一体化できることになる。
As can be seen from FIG. 16, the straight lines in which the insulating portions are lined up and the separation lines forming the strip-shaped units are the directions in which the
単位実装領域1A,1Bを構成しているリード21、22は、何れも略矩形形状に構成されているが、これに限定されるものではなく、多角形や長円形その他異形の形状でも同様に適用できる。さらに、周囲の樹脂層4との密着性を向上させるべく各リードの周縁部に凹凸形状を設けたものも好ましい例である。リード21、22よりなる単位実装領域1A,1Bは、いずれも縦横寸法が等しい正方形の領域とされ、互いに同一構造である。このように各単位実装領域を正方形の同一構造の領域とすることで、実装後に個片化する際、各連結部3をストレートに効率よく切断することができるため好ましい。
The leads 21 and 22 constituting the
尚、本例の単位実装領域1Aは、比較的大きいリード21を左側、比較的小さいリード22を右側に配置した構造であるが、逆でもよい。また、図11のフリップチップ型のものと同様に、リード21、22を互いに同じ大きさ、形状のリードとしてもよい。さらに図10に示すようにリードを横並びに3つ設けたものでもよい。この場合も上記のとおり正方形の同一構造の領域とすることが好ましい。
The
3つのリードを設ける場合、図10のように中央のリードを比較的大きな第1のリード21とし、これを挟む左右のリードを比較的小さな第2のリード22、22とする。そして、中央の第1のリード21に発光素子を複数固定し、一部の発光素子は2本のボンディングワイヤのうち一方を第1のリード21の表面に、他方を左右の第2のリード22のうち一方のリード22表面に接続し、残りの発光素子は2本のボンディングワイヤのうち一方を第1のリード21の表面に、他方を左右の第2のリード22のうち他方のリード22表面に接続して構成される。
When three leads are provided, the central lead is the relatively large
縦横に複数連設された単位実装領域1A,1Bの集合体の周囲には、図示省略するが、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各リード21又は22から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されている。本例はこのように複数の単位実装領域1A,1Bが縦横にマトリクス状に設けられているが、縦又は横一列のみの構造でもよい。
Although not shown in the drawings, a substantially rectangular frame surrounding the assembly is provided around the assembly of the
リードフレームFは、従来からと同様、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板に対して、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成されている。金属板の材料は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。またリードフレームFの表面全体、又は表面の一部にメッキ処理が施されているものも好ましい。特にリード21、22の周縁部はハーフエッチング加工等で厚み方向に段差を有するように形成されることも好ましい。更に、いわゆるアンカーホール等の貫通孔が形成されていてもよい。これら段差や貫通孔により樹脂層4との密着性をより高めることができる。
The lead frame F is formed by subjecting a substantially rectangular metal plate having a thin plate-like conductivity to a process such as punching by etching or pressing, as in the past. Although the material of a metal plate is not specifically limited, For example, iron, copper, phosphor bronze, a copper alloy etc. can be used. It is also preferable that the lead frame F is plated on the entire surface or a part of the surface. In particular, it is preferable that the peripheral portions of the
図1に示すように、単位実装領域1A、1A同士をリードの並び方向(本例では左右横方向)と直交する方向(縦方向)に連結する連結部3としては、隣接する第1のリード21、21同士を連結する接続片31が設けられるとともに、第2のリード22、22同士を連結する接続片32が設けられている。また、単位実装領域1A,1A同士をリードの並び方向と同じ方向(横方向)に連結する連結部3としては、隣接する第1のリード21、第2のリード22同士を連結する2本の接続片33、34が設けられている。
As shown in FIG. 1, the connecting
また、連結構造Sにより連結される単位実装領域1A,1B同士を連結する連結部3は、次のとおりである。まず、単位実装領域1Bとこれに対して縦方向上側に隣接する単位実装領域1Aとの縦方向の連結構造Sについては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域1Aの各リード21、22から、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域1Bの単位実装領域1Aに隣接するリード22に対して、それぞれ接続片37、38が延設されている。これにより単位実装領域1Aのリード21、22が接続片37、38及び単位実装領域1Bのリード22を介して一体化され、単位実装領域1Aの絶縁部となるリード21、22間の分離ラインが閉じられる。
Moreover, the
単位実装領域1Bと下側に隣接する単位実装領域1Aとの連結構造Sについても同様であり、単位実装領域1Aの各リード21、22から単位実装領域1Bの隣接するリード21に対して、それぞれ接続片35、36が延設されている。これにより単位実装領域1Aのリード21、22が接続片35、36及び単位実装領域1Bのリード21を介して一体化されている。
The same applies to the connection structure S between the
単位実装領域1Bと左右横側に隣接する単位実装領域1Aとの連結構造Sについては、連結方向が横方向となるので、上記とは逆に、単位実装領域1Bの各リード21、22から単位実装領域1Bの隣接するリード22又はリード21にそれぞれ延びる接続片37、38、又は35、36が設けられ、単位実装領域1Bのリード21、22が接続片37、38又は35、36及び単位実装領域1Bのリード22又は21を介して一体化されている。
As for the connection structure S between the
このように複数のリード21、22が横方向に並んだ単位実装領域1Aと、これを90度回転させた形態であって複数のリード21,22が縦方向に並んだ形態の単位実装領域1Bとを連結部3を介して互いに連結してなる連結構造Sを設けることで接続片を増設することなく単位実装領域のリード間の絶縁部となる分離ラインを効率よく閉じて短冊状のユニット化を回避することができ、効率的に強度アップを図ることが可能となる。
In this way, the
リードフレームFは、従来と同様、各単位実装領域1A,1Bの四方の接続片31、32、・・・をすべて切断することで単位実装領域1A又は1Bごとに個片化可能に構成されている。本例では、接続片31〜38のすべてが同じ形状、寸法に設定されるとともに、単位実装領域の各辺の同じ対称位置(各辺の中央に対して対称で同じ距離の位置)から延出している。したがって、個片化された後に露出する切断片の切断面の位置は、単位実装領域1A,1Bにかかわらずすべて等しくなり、発光装置としてすべて等しい形状の製品として提供することができる。
The lead frame F is configured to be singulated for each
ただし、接続片の数は特に限定されず、その形状や傾斜角なども適宜設定することができる。好ましくは樹脂層4の成形時の樹脂の流れを良くするため、リード厚さよりも薄くハーフエッチング加工されていることがよい。
However, the number of connection pieces is not particularly limited, and the shape, inclination angle, and the like can be set as appropriate. Preferably, in order to improve the flow of the resin when the
また、例えば図8及び図9に示すように、各辺から3本の接続片を延出させた構造でもよい。この場合も、本例では第1のリード21と第2のリード22の大きさが異なることから、リードの並びに直交する方向への連結についても比較的大きなリード21から2本の接続片を延出するようにすることで、3本の接続片のうち1本(符号60、62)を当該辺の中央位置とし、他の2本(符号31、32、35〜38)は当該中央位置から対称な等しい距離の位置とすることができる。これにより図1の例と同様、個片化された後に露出する接続片の切断面の位置もすべての単位実装領域で等しくすることができ、発光装置としてすべて等しい形状の製品を提供できる。
Further, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, a structure in which three connection pieces are extended from each side may be used. Also in this case, since the sizes of the
上述した図10の例においても、各辺から3本の接続片(63、71,63/64,65,64/66,67,66)が同じく対称な等しい距離の位置にそれぞれ設けられている。通常、図10のように3つのリードを有する単位実装領域の集合体の場合、各単位実装領域に2本の絶縁部となる分離ラインがあり、より不安定化する。しかしながら、本発明のような連結構造Sを設けることで、支持強度を高め、安定化させることが可能となる。 Also in the example of FIG. 10 described above, three connection pieces (63, 71, 63/64, 65, 64/66, 67, 66) from the respective sides are provided at the same symmetrical positions at the same distance. . Normally, in the case of an assembly of unit mounting areas having three leads as shown in FIG. 10, there are two separation lines serving as insulating portions in each unit mounting area, which makes the unit mounting area more unstable. However, by providing the connection structure S as in the present invention, it is possible to increase and stabilize the support strength.
すなわち、単位実装領域1A,1B同士を連結する連結部3は、単位実装領域1Bとこれに対して縦方向に隣接する単位実装領域1Aとの連結構造Sについては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域1Aの各リード22、21、22からそれぞれ、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域1Bの単位実装領域1Aに隣接するリード22に延びる接続片66、67、66が設けられている。これにより、単位実装領域1Aのリード22、21、22は接続片66、67、66及び単位実装領域1Bのリード22を介して一体化され、単位実装領域1Aの絶縁部となるリード21、22間の2本の分離ラインがそれぞれ効率よく閉じられるのである。
That is, the connecting
図5は、リードフレームFの変形例を示している。この例では、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造Sを少なくとも一つ含み、且つ横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ連結構造Sを少なくとも一つ含むように構成し、各連結構造Sによって枠体を除く集合体自体が一体化され、枠体のみで両端支持された不安定な短冊状のユニットを無くした構造である。 FIG. 5 shows a modification of the lead frame F. In this example, each column of the plurality of unit mounting regions arranged in the vertical direction includes at least one connection structure S, and each column of the plurality of unit mounting regions arranged in the horizontal direction includes: Each structure includes at least one connection structure S, and the assembly itself excluding the frame body is integrated by each connection structure S, and the unstable strip-like unit supported at both ends only by the frame body is eliminated. It is.
これにより、絶縁部となる分離ラインがならぶ単位実装領域1Aの縦の列に、すくなくとも一つの90度回転した単位実装領域1Bが存在するとともに、単位実装領域1Bもすべて横一列に並ぶことがないように構成され、単位実装領域1Bにより単位実装領域1Aの縦の分離ラインが閉じ、該分離ラインを境に短冊状に分離するはずのユニット同士が連結して一体化されている。
As a result, at least one
図6は、リードフレームFの他の変形例を示している。この例では、横方向には同じ単位実装領域が連結され、縦方向の連結のすべてを連結構造Sで構成したものである。これにより、単位実装領域1Aの横方向の列、単位実装領域1Bの横方向の列が、縦方向に沿って交互に存在し、発光素子を実装する際に効率よく行うことができるメリットがある。ただし、単位実装領域1Bの横方向の列には絶縁部となる分離ラインが形成されるのでユニット化されるが、従来に比べてその短冊(ユニット)の幅は広く、支持強度も格段に向上している。
FIG. 6 shows another modification of the lead frame F. In this example, the same unit mounting area is connected in the horizontal direction, and all the connections in the vertical direction are configured by the connection structure S. Thereby, the horizontal column of the
図7は、リードフレームFの更に他の変形例を示している。この例では、単位実装領域の連結すべてを連結構造Sで構成し、単位実装領域1A,1Bを千鳥状に配置したものである。これにより、絶縁部となる分離ラインは各単位実装領域ごとに閉じられ、支持強度が最大限に向上する。本例では縦方向及び横方向の各列において、すべての連結に連結構造Sを用いているが、一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとに連結構造Sを用いることも好ましい。このようにすれば、分離ラインは図7の例よりも延びるが短冊状のユニットは同様に無くすることができる。すなわち、一つの連結をおいた連結ごとに連結構造Sを用いる場合、単位実装領域1Aが二つ縦方向に並ぶと分離ラインが2領域分の長さとなるが、その上下にはそれぞれ単位実装領域1B、1Bがそれぞれ連結され、分離ラインはこの2領域分で閉じられ、短冊ユニット化は回避できる。また、図7の例と同様に、規則的な配置となって集合体全体の構造が均質化され、割れのストレスも全体に効率よく分散し、強度アップを図ることができる。
FIG. 7 shows still another modification of the lead frame F. In this example, all of the unit mounting areas are connected by the connecting structure S, and the
図示しないが、同様に規則的な配置としてストレスを効率よく分散できる構造として、連結構造Sを縦方向又は横方向の各列において縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造とすることも好ましい例である。 Although not shown in the figure, as a structure in which stress can be efficiently distributed as a regular arrangement, the connection structure S is a connection structure at positions that are symmetrical in the vertical or horizontal direction in each column in the vertical or horizontal direction. Is also a preferred example.
リードフレームFに樹脂層4を一体成形する際には、単位実装領域1A,1Bの集合体全体を収容する単一の(一つながりの)キャビティを有する金型が用いられ、キャビティ端部からキャビティ内に樹脂を供給して充填することにより、図2及び図3に示すような樹脂成型体Mが形成される。
When the
すなわち樹脂成型体Mは、リードフレームFとこれに一体形成される樹脂層4とよりなる略板状の構造であり、樹脂層4には、各単位実装領域1A又は1Bに対応して該単位実装領域1A又は1Bの第1のリード21及び第2のリード22の各表面が底面に露出する凹部41を形成する複数の穴が形成されている。樹脂成型体Mの裏面には、第1のリード21及び第2のリード22の裏面が、樹脂層4の裏面と面一に露出し、表面実装型発光装置Dの電極として機能する。
That is, the resin molded body M has a substantially plate-like structure made up of the lead frame F and the
樹脂層4の一体形成の方法は従来から公知の種々の方法を採用でき、例えばトランスファモールド成形法を好適に用いることができる。具体的には、まずリードフレームFを作成しようとする樹脂成型体の形状に対応するキャビティを有する所定の金型、例えば二つの金型ブロック内に固定し、リードフレームFを挟み込むことによりキャビティ内に単位実装領域1A,1Bの集合体が収容、固定され、キャビティ内に樹脂が供給されることで樹脂成型体Mが形成される。
Various conventionally known methods can be adopted as a method for integrally forming the
このような樹脂成形には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、金型のキャビティ内に充填された樹脂を加熱することにより樹脂を確実に硬化させることができる。キャビティ内の金型形状は、各単位実装領域1A,1Bの発光素子5を取り付けるリード21、22表面が凹部41底部に露出するように設定されている。
Various resins can be used for such resin molding, and for example, a thermosetting resin can be preferably used. When a thermosetting resin is used, the resin can be reliably cured by heating the resin filled in the mold cavity. The mold shape in the cavity is set so that the surfaces of the
そして、このように構成された樹脂成型体Mの各凹部41に、それぞれ発光素子5が実装される。具体的には、第1のリード21の表面に発光素子5を固定し、発光素子5の電極に接続された2本のボンディングワイヤ51、52のうち、一方のボンディングワイヤ51を第1のリード21の露出表面に半田接続し、他方のボンディングワイヤ52を第2のリード22の露出表面に半田接続することで、凹部41の底面に発光素子5が実装される。
And the
発光素子5は、発光ダイオード等の種々の発光素子を用いることができる。発光素子5を各凹部41に実装した後、各凹部41に透光性樹脂を充填して図示しない透光性樹脂層が形成され、これにより発光素子5が封止される。凹部41が形成されない場合は、発光素子が実装された樹脂成型体Mの上面全体に透光性樹脂層を形成して発光素子を封止する。
As the
次に、透光性樹脂で発光素子5を封止した樹脂成型体Mを各単位実装領域1A又は1B相互間を切り離すように縦横に切断し、各単位実装領域ごとに個片化することにより、図4に示すような発光装置Dが得られる。なお、このように発光素子の実装、封止をしてから個片化すること以外に、実装後、封止前に個片化し、その後に個々に封止することや、実装前に個片化し、個々に実装、封止することでもよい。
Next, the resin molded body M in which the
次に、図11〜図15に基づき、本発明の第2実施形態を説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
本実施形態に係る発光素子実装用リードフレームFは、図11に示すように、単位実装領域1Aが同一平面内で互いに離隔して横方向に並ぶ同じ形状、大きさの板状の第1のリード21及び第2のリード22より構成され、単位実装領域1Bがこれを90度回転させた姿勢のものとされている。
As shown in FIG. 11, the lead frame F for mounting a light emitting element according to the present embodiment is a plate-shaped first plate having the same shape and size in which the
単位実装領域の集合体には、単位実装領域1Aと単位実装領域1Bを接続片70、70で連結した連結構造Sが含まれている。そして、図13に示すように第1のリード21と第2のリード22との間にまたがるように発光素子5が固定され、発光素子の一方の電極を第1のリード21に接続し、他方の電極を第2のリード22に接続したフリップチップ型のものとして構成されている。
The assembly of unit mounting areas includes a connection structure S in which the
各リード21、22の形状や構造は、上記第1実施形態で説明したとおり、種々の形態が可能である。リード21、22は、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成されるが、特にリード21、22間の絶縁部となる分離ラインはレーザ加工などを用いることもできる。
As described in the first embodiment, various shapes are possible for the shapes and structures of the
単位実装領域1A,1Bは、第1実施形態と同様、いずれも縦横寸法が等しい正方形の領域で、且つ互いに同一構造とされており、実装後に個片化する際、各連結部3をストレートに効率よく切断することができるように構成されている。単位実装領域1A,1Bの集合体の周囲には枠体が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各リード21又は22から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されている。
As in the first embodiment, the
単位実装領域1A、1A同士をリードの並び方向(本例では左右横方向)に連結する連結部3としては、図11に示すように、隣接する第1のリード21、21同士、第2のリード同士を連結する2本の接続片69が設けられている。また、単位実装領域1B、1B同士をリードの並び方向(本例では縦方向)に直交する方向(横方向)に連結する連結部3としては、隣接する第1のリード21、21同士、第2のリード同士を連結する2本の接続片68が設けられている。接続片の本数は単位実装領域の各辺に2本づつ設けたが、これに限定されず、3本以上設けることも勿論可能である。
As shown in FIG. 11, as the connecting
そして、連結構造Sにより単位実装領域1A,1B同士を縦方向に連結する連結部3としては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域1Aの各リード21、22から、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域1Bの単位実装領域1Aに隣接するリード21/22にそれぞれ延びる接続片70が設けられている。これにより単位実装領域1Aのリード21、22が接続片70及び単位実装領域1Bのリード21/22を介して一体化され、単位実装領域1Aの絶縁部となるリード21、22間の分離ラインが閉じられる。
And as the
本例では、横方向には同じ単位実装領域が連結され、縦方向の連結のすべてを連結構造Sで構成したものであるが、第1実施形態と同様、種々の形態が可能であり、例えば図15に示すように単位実装領域の連結すべてを連結構造Sで構成し、単位実装領域1A,1Bを千鳥状に配置したものも好ましい例である。また、一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとに連結構造Sを用いることも好ましい。
In this example, the same unit mounting area is connected in the horizontal direction, and all the connections in the vertical direction are configured by the connection structure S. However, as in the first embodiment, various forms are possible, for example, As shown in FIG. 15, it is also a preferable example that all the unit mounting areas are connected by the connecting structure S and the
図12は本例のリードフレームFに樹脂層4を一体成形した樹脂成型体Mを示し、図13はこれに発光素子5を実装した状態を示している。尚、フリップチップ型の場合、凹部41を形成する複数の穴(リフレクター)を省略し、表面全体に透光性樹脂層42を被覆する形態も多く、本例でも図14に示すようにリフレクター省略した形態に構成することができる。その他の構成、変形例などについては、基本的に第1実施形態と同様であり、同一構造には同一符号を付してその説明は省略する。
FIG. 12 shows a resin molded body M in which the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and can of course be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.
1A、1B 単位実装領域
3 連結部
4 樹脂層
5 発光素子
21、22 リード
31〜38 接続片
40 絶縁部
41 凹部
42 透光性樹脂層
51、52 ボンディングワイヤ
60〜71 接続片
D 発光装置
F リードフレーム
M 樹脂成型体
S 連結構造
U1、U2 ユニット
1A, 1B
Claims (8)
前記複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを90度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含むことを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。 In the light emitting element mounting lead frame formed by connecting a plurality of unit mounting regions made of a plurality of leads spaced apart from each other via a connecting portion,
The unit mounting region in which the plurality of leads are arranged in the horizontal direction and the unit mounting region in which the plurality of leads are arranged in the vertical direction are rotated via the connecting portion. A lead frame for mounting a light-emitting element, comprising at least a part of a connection structure connected to each other.
前記リードフレームに一体形成される樹脂層と、
を備える発光素子実装用樹脂成型体。 The lead frame for mounting a light emitting element according to any one of claims 1 to 6,
A resin layer integrally formed with the lead frame;
A resin molded body for mounting a light emitting element.
前記単位実装領域に一体形成される樹脂層と、
前記単位実装領域を構成しているリードの表面に通電可能に実装される発光素子と、
を備える表面実装型発光装置。 A unit mounting area of the lead frame for mounting a light emitting element according to any one of claims 1 to 6,
A resin layer integrally formed in the unit mounting region;
A light emitting element mounted on the surface of the lead constituting the unit mounting area so as to be energized;
A surface-mounted light emitting device.
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