JP2016110637A - Touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、タッチパネルに関する。 The present invention relates to a touch panel.
現在のタッチ技術では回路は、一般的にタッチパネルの感知領域近くに配置され、タッチ信号は処理のための回路を介して関連する処理回路に伝達されることができる。さらに、美的な理由のため、インクまたはフォトレジスト材料のようなマスク構造体は、一般的に、いわゆる境界領域と呼ばれるマスク構造体（マスク領域）を持つ領域が形成されるよう、回路をマスクキングするために回路と反対側のタッチパネルの一部に配置されている。 In current touch technology, the circuit is generally located near the sensing area of the touch panel, and the touch signal can be transmitted to the associated processing circuit via the circuit for processing. Furthermore, for aesthetic reasons, a mask structure such as an ink or a photoresist material generally masks the circuit so that a region having a mask structure (mask region) called a so-called boundary region is formed. In order to do so, it is arranged on a part of the touch panel opposite to the circuit.
一般的に、境界領域は、主に黒であり、透過率特性が低い黒色インクまたはフォトレジスト材料により回路をマスキングする。しかしながら、マスク構造体は、他の色の材料、特に明るい色（例えば、白色インク）で形成されている場合、境界領域において、マスク構造体は、温度に対してより敏感である（例えば、白色インクが黄色に変わる）ため、後の工程における温度、酸素または薬液の影響によって容易に色が変わり、製品の外観が影響を受ける。 In general, the boundary region is mainly black, and the circuit is masked with a black ink or a photoresist material having low transmittance characteristics. However, if the mask structure is formed of other color materials, especially light colors (eg white ink), in the border region the mask structure is more sensitive to temperature (eg white Ink changes to yellow), and the color easily changes due to the influence of temperature, oxygen or chemicals in the subsequent process, and the appearance of the product is affected.
前述の主題の観点において、本開示は、マスク領域内のマスク構造体が変色するのを防止することができるタッチパネルを提供することを目的とする。 In view of the above-described subject matter, the present disclosure aims to provide a touch panel that can prevent a mask structure in a mask region from being discolored.
開示されたタッチパネルは、基板と、第１マスク構造体と、密集構造体と、を備える。第１マスク構造体は、基板の表面上に配置され、基板をマスク領域とマスク領域に隣接して配置された可視領域とに分割する。第１マスク構造体は、マスク領域に配置される。密集構造体は、少なくとも第１マスク構造体の基板から遠い表面をマスキングする。 The disclosed touch panel includes a substrate, a first mask structure, and a dense structure. The first mask structure is disposed on the surface of the substrate and divides the substrate into a mask region and a visible region disposed adjacent to the mask region. The first mask structure is disposed in the mask region. The dense structure masks at least the surface of the first mask structure remote from the substrate.
幾つかの実施形態では、密集構造体は、さらに、第１マスク構造体の側面をマスクする。 In some embodiments, the dense structure further masks the sides of the first mask structure.
幾つかの実施形態では、密集構造体は、第１マスク構造体の可視領域に近い側面に沿って基板の表面まで延長されている。 In some embodiments, the dense structure extends to the surface of the substrate along a side near the visible region of the first mask structure.
幾つかの実施形態では、密集構造体は、第１マスク構造体の可視領域に遠い側面に沿って基板の表面まで延長されている。 In some embodiments, the dense structure extends to the surface of the substrate along a side remote from the visible region of the first mask structure.
幾つかの実施形態では、密集構造体は透明な絶縁材料からなり、可視領域をさらにマスクする。 In some embodiments, the dense structure is made of a transparent insulating material and further masks the visible region.
幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、電極構造体と複数のワイヤとを有するタッチ感知構造体を備える。電極構造体は、第１マスク構造体が形成され、可視領域内に位置し、一部がマスク領域において密集構造体まで延長された基板の表面上に配置されている。ワイヤは、密集構造体上に配置され、マスク領域に位置し、電極構造体に電気的に接続されている。 In some embodiments, the touch panel further comprises a touch sensing structure having an electrode structure and a plurality of wires. The electrode structure is disposed on the surface of the substrate on which the first mask structure is formed, located in the visible region, and partially extending to the dense structure in the mask region. The wires are disposed on the dense structure, are located in the mask region, and are electrically connected to the electrode structure.
幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、電極構造体と複数のワイヤとを有するタッチ感知構造体を備える。電極構造体は、第１マスク構造体が形成され可視領域内に位置する基板の表面に配置されている。ワイヤは、密集構造体上に配置され、一部が可視領域まで延長され、電極構造体と電気的に接続されている。 In some embodiments, the touch panel further comprises a touch sensing structure having an electrode structure and a plurality of wires. The electrode structure is disposed on the surface of the substrate on which the first mask structure is formed and located in the visible region. The wire is disposed on the dense structure, and a part thereof extends to the visible region and is electrically connected to the electrode structure.
幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、密集構造体とワイヤとの間に配置され、マスク領域内に位置する第２マスク構造体を備える。 In some embodiments, the touch panel further comprises a second mask structure disposed between the dense structure and the wire and located in the mask region.
幾つかの実施形態では、タッチパネルはさらに、タッチ感知構造体の第２マスク構造体から遠い側に配置され、マスク領域内に位置し少なくともワイヤおよび第２マスク構造体をマスクする保護層を備える。 In some embodiments, the touch panel further comprises a protective layer disposed on a side of the touch sensing structure remote from the second mask structure and located in the mask region to mask at least the wire and the second mask structure.
幾つかの実施形態では、第１マスク構造体は、第１マスク層と第２マスク層とを有する。
第１マスク層は、基板上に配置される。第２マスク層は、第１マスク層上で、かつ、密集構造体と第１マスク層との間に配置されている。
In some embodiments, the first mask structure has a first mask layer and a second mask layer.
The first mask layer is disposed on the substrate. The second mask layer is disposed on the first mask layer and between the dense structure and the first mask layer.
幾つかの実施形態では、第２マスク層の領域は第１マスク層の領域よりも小さく、可視領域に近い、第２マスク層の端部および第１マスク層の端部は階段状構造に形成されている。 In some embodiments, the area of the second mask layer is smaller than the area of the first mask layer and is close to the visible area, and the edge of the second mask layer and the edge of the first mask layer are formed in a stepped structure. Has been.
幾つかの実施形態では、第１マスク層の領域が第２マスク層の領域よりも小さく、第２マスク層が第１マスク層の可視領域に近い側面に沿って基板まで延長されている。 In some embodiments, the area of the first mask layer is smaller than the area of the second mask layer, and the second mask layer extends to the substrate along the side of the first mask layer close to the visible area.
幾つかの実施形態では、第２マスク層と第１マスク層との間に少なくとも第３マスク層が配置されている。 In some embodiments, at least a third mask layer is disposed between the second mask layer and the first mask layer.
幾つかの実施形態では、第１マスク構造体の材料は、不透明な非黒色の絶縁材料である。 In some embodiments, the material of the first mask structure is an opaque non-black insulating material.
幾つかの実施形態では、第１マスク構造体の材料は、白色インク材料である。 In some embodiments, the material of the first mask structure is a white ink material.
幾つかの実施形態では、密集構造体の密集度が０．７４以上である。 In some embodiments, the density of the dense structure is 0.74 or higher.
幾つかの実施形態では、密集構造体は透明な層である。 In some embodiments, the dense structure is a transparent layer.
幾つかの実施形態では、密集構造体の材料は、透明なＳｉＯ２、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ２とＮｂ２Ｏ５との混合物である。 In some embodiments, the dense structure material is transparent SiO 2 , SiON, or a mixture of SiO 2 and Nb 2 O 5 .
幾つかの実施形態では、第２マスク構造体および保護層の材料は、黒色インク材料または黒色フォトレジスト材料を含む。 In some embodiments, the material of the second mask structure and the protective layer comprises a black ink material or a black photoresist material.
上記のように、本開示のタッチパネルにおいて、密集構造体は第１マスク構造体をマスクし、高密集度であり、高温に耐え得る能力を有する。したがって、マスク領域内における第１マスク構造体の劣化や変色を避けることができるように、第１のマスク構造体は保護されている。これにより、タッチパネルの外観がより良く見える。 As described above, in the touch panel of the present disclosure, the dense structure masks the first mask structure, has high density, and has the ability to withstand high temperatures. Therefore, the first mask structure is protected so that the deterioration and discoloration of the first mask structure in the mask region can be avoided. Thereby, the appearance of the touch panel can be seen better.
本開示の効果は、マスク領域内のマスク構造体が変色するのを防止できることである。 An effect of the present disclosure is that the mask structure in the mask region can be prevented from being discolored.
本開示は、詳細な説明及び添付図面により完全に理解される。詳細な説明及び添付図面は、例示のためのみに与えられるものであり、したがって、本発明を限定するものではない。
本開示は、添付の図面を参照して進める以下の詳細な説明から明らかになるであろう。添付の図面において同じ参照符号は同じ要素に関連する。 The present disclosure will become apparent from the following detailed description, which proceeds with reference to the accompanying figures. Like reference numerals refer to like elements in the accompanying drawings.
図１Ａは、本開示の幾つかの実施形態であるタッチパネル１の概略上面図で、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’に沿う概略断面図である。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、タッチパネル１は、基板２と、第１マスク構造体３と、密集構造体４と、を含む。第１マスク構造体３は、基板２をマスク領域２１とマスク領域２１に隣接して配置された可視領域２２とに分割するために、基板２の表面上に配置される。マスク領域２１は、第１マスク構造体３に対応して配置される。幾つかの実施形態では、マスク領域２１は、可視領域２２の周囲に配置されている。他の実施形態では、マスク領域２１は、可視領域２２の少なくとも一方の側に配置されてもよい。密集構造体４は、第１マスク構造体３の上に配置され、少なくとも第１マスク構造体３の基板２から遠い表面をマスクする。他の実施形態では、密集構造体４は、第１マスク構造体３の他の表面をマスクすることができることに留意する。 1A is a schematic top view of a touch panel 1 according to some embodiments of the present disclosure, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along A-A ′ of FIG. 1A. As shown in FIGS. 1A and 1B, the touch panel 1 includes a substrate 2, a first mask structure 3, and a dense structure 4. The first mask structure 3 is disposed on the surface of the substrate 2 in order to divide the substrate 2 into a mask region 21 and a visible region 22 disposed adjacent to the mask region 21. The mask region 21 is arranged corresponding to the first mask structure 3. In some embodiments, the mask region 21 is disposed around the visible region 22. In other embodiments, the mask region 21 may be disposed on at least one side of the visible region 22. The dense structure 4 is disposed on the first mask structure 3 and masks at least the surface of the first mask structure 3 far from the substrate 2. Note that in other embodiments, the dense structure 4 can mask other surfaces of the first mask structure 3.
基板２は電子機器の保護板として用いることができ、ユーザに面した基板２の表面、すなわち、基板２における第１マスク構造体３および密集構造体４と反対の表面はユーザによるタッチ操作のために直接供されてもよい。基板２は、ガラス、石英、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明な材料で作ることができる。ここで、基板２は、例えば、ガラスで作られ、厚さが約０．６〜０．８ｍｍである。基板２は、硬さを強化するために、例えば、強化ガラスとすることもできるが、基板２の材料および厚さは本開示に限定されるものではない。他の実施形態では、ユーザのタッチ操作のために供される基板２の表面は、例えば、抗指紋層、防眩層またはアンチスクラッチ層、などユーザ経験を向上させるための様々な層でコーティングされる。 The substrate 2 can be used as a protective plate of an electronic device, and the surface of the substrate 2 facing the user, that is, the surface opposite to the first mask structure 3 and the dense structure 4 on the substrate 2 is for a touch operation by the user. May be served directly. The substrate 2 can be made of a transparent material such as glass, quartz, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA). Here, the substrate 2 is made of, for example, glass and has a thickness of about 0.6 to 0.8 mm. The substrate 2 may be made of, for example, tempered glass in order to strengthen the hardness, but the material and thickness of the substrate 2 are not limited to the present disclosure. In other embodiments, the surface of the substrate 2 provided for a user touch operation is coated with various layers to enhance the user experience, such as an anti-fingerprint layer, an anti-glare layer or an anti-scratch layer, for example. The
第１マスク構造体３は、単層または多層構造とすることができ、その物理的な構造は以下に示され、簡単のため関連する図示はここでは省略される。第１マスク構造体３の材料は、非黒色インク材料やフォトレジスト材料（例えば白色、黄色、ピンクまたは緑の非黒色インクまたはフォトレジスト材料）などの非黒色の不透明または光絶縁である材料を含む。第１マスク構造体３がインク材料で作成されている場合、第１マスク構造体３を形成する方法は、スピンコーティング、バーコーティング、ディップコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、インクジェット印刷、スロットコーティングまたはブレードコーティングを含むことができる。第１マスク構造体３は、インク材料を除く、またはインク材料を加えた、マスキング効果を有する他の材料で形成することができることに留意する。第１マスク構造体3は、主に、マスク領域２１における第１マスク構造体３よりもユーザから遠い側に配置された電子素子をカバーするために使用される。電子素子がユーザから見えるのは適切ではないので、電子素子が第１マスク構造体３によって覆われる場合にユーザの視認効果を高めることができる。実際の適用では、第１マスク構造体３は、マスキング機能を満たすことに加えて、製品の設計要件を満たすように、マスク領域２１の表示が異なる色効果になるように作製してもよい。 The first mask structure 3 can be a single layer or a multilayer structure, the physical structure of which is shown below, and related illustrations are omitted here for simplicity. The material of the first mask structure 3 includes a non-black opaque or light insulating material such as a non-black ink material or a photoresist material (eg, white, yellow, pink or green non-black ink or photoresist material). . When the first mask structure 3 is made of an ink material, the method of forming the first mask structure 3 is spin coating, bar coating, dip coating, roll coating, spray coating, gravure coating, inkjet printing, slot A coating or blade coating can be included. It should be noted that the first mask structure 3 can be formed of other materials having a masking effect excluding or adding ink material. The first mask structure 3 is mainly used to cover electronic elements arranged on the mask region 21 on the side farther from the user than the first mask structure 3. Since it is not appropriate that the electronic element is visible to the user, the visual recognition effect of the user can be enhanced when the electronic element is covered by the first mask structure 3. In actual application, in addition to satisfying the masking function, the first mask structure 3 may be fabricated so that the display of the mask region 21 has a different color effect so as to satisfy the design requirements of the product.
異なる色効果のために、第１マスク構造体３を上述した非黒色または明るい色の絶縁材料で作成してもよいが、当該材料の分子は温度および環境に敏感なので、第１マスク構造体３は、環境温度、または酸素との接触、または薬液との接触によって簡単に色が変化する。しかしながら、幾つかの実施形態では、第１マスク構造体３、特に第１マスク構造体３の表面の色が変わるのを防ぐために、密集構造体４が第１マスク構造体３の基板２から遠い表面上に配置される。 For different color effects, the first mask structure 3 may be made of the above-mentioned non-black or light-colored insulating material, but since the molecules of the material are sensitive to temperature and environment, the first mask structure 3 The color changes easily depending on environmental temperature, contact with oxygen, or contact with chemicals. However, in some embodiments, the dense structure 4 is far from the substrate 2 of the first mask structure 3 in order to prevent the color of the surface of the first mask structure 3, particularly the first mask structure 3, from changing. Placed on the surface.
密集構造体４は、高密度かつ高耐熱性材料からなり、通常は透明な層である。その材料は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ２とＮｂ２Ｏ５との混合物である。密集構造体４の高密度かつ高耐熱性の特性は、第１マスク構造体３と比較して定義され、密集構造体４の密度は、第１マスク構造体３よりも高いことに留意する。物理的に、密集構造体４の密集度は約０．７４以上であり、密集構造体４は、第１マスク構造体３の色が変わるのを防止するために後の工程において第１マスク構造体３から酸素や薬液を避けることができる。高い耐熱特性は、密集構造体４が熱抵抗によって劣化されないことを意味する。例えば、第１マスク構造体３が白色インクでできている場合には、密集構造体４は、ＳｉＯ２層とすることができる。ＳｉＯ２層は非常に高い密集特性と高い耐熱性を有しているので、白色インクの組成が劣化されないようにするために白色インクの表面と酸素、薬液との接触、または温度による影響を軽減し排除することができ、第１マスク構造体３の色が変化する（例えば、黄色に変化する）のを防止することができる。密集構造体４は、スパッタリング、蒸着または他のプロセスにより第１マスク構造体３上に形成することができ、その厚さは、酸素、薬液および温度の影響を遮断することができ、タッチパネルの薄さと軽さを実現することもできるように、約４０〜約６０ｎｍ、好ましくは４５〜５５ｎｍである。幾つかの実施形態では、密集構造体４は単層構造であるが、他の実施形態では、第１マスク構造体３の色が変わるのを防止する効果を高めるために、密集構造体４は、二層または多層構造とすることができる。 The dense structure 4 is made of a high-density and high heat-resistant material and is usually a transparent layer. The material is, for example, SiO 2 , SiON or a mixture of SiO 2 and Nb 2 O 5 . Note that the dense and highly heat-resistant characteristics of the dense structure 4 are defined as compared to the first mask structure 3, and the density of the dense structure 4 is higher than that of the first mask structure 3. Physically, the density of the dense structure 4 is about 0.74 or more, and the dense structure 4 has a first mask structure in a later process in order to prevent the color of the first mask structure 3 from changing. Oxygen and chemicals can be avoided from the body 3. High heat resistance means that the dense structure 4 is not deteriorated by thermal resistance. For example, when the first mask structure 3 is made of white ink, the dense structure 4 can be a SiO 2 layer. Since the SiO 2 layer has very high density characteristics and high heat resistance, the influence of contact between the surface of the white ink and oxygen, chemicals, or temperature is reduced in order to prevent the composition of the white ink from being deteriorated. Therefore, it is possible to prevent the color of the first mask structure 3 from changing (for example, changing to yellow). The dense structure 4 can be formed on the first mask structure 3 by sputtering, vapor deposition, or other processes, and its thickness can block the influence of oxygen, chemicals, and temperature, and can reduce the thickness of the touch panel. The thickness is about 40 to about 60 nm, preferably 45 to 55 nm, so that lightness can be realized. In some embodiments, the dense structure 4 is a single layer structure. However, in other embodiments, the dense structure 4 is formed to increase the effect of preventing the color of the first mask structure 3 from changing. , Can be a two-layer or multi-layer structure.
図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ｂのタッチパネルの他の実施形態を示す概略図である。まず、図２Ａに示されたタッチパネルと図１Ｂに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ａの密集構造体４が第１マスク構造体３の側面、特に、第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面をより多くマスクしている点である。具体的には、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面をマスキングしていることに加えて（例えば、図２Ａに示された第１マスク構造体３の下面）、密集構造体４は、基板２の表面をマスクするために第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面からさらに延長されている。 2A and 2B are schematic views showing another embodiment of the touch panel of FIG. 1B. First, the difference between the touch panel shown in FIG. 2A and the touch panel shown in FIG. 1B is that the dense structure 4 in FIG. 2A is a side surface of the first mask structure 3, particularly the visible region of the first mask structure 3. It is a point that the side surface close to 22 is masked more. Specifically, in addition to masking the surface of the first mask structure 3 far from the substrate 2 (for example, the lower surface of the first mask structure 3 shown in FIG. 2A), the dense structure 4 is In order to mask the surface of the substrate 2, the first mask structure 3 is further extended from the side surface close to the visible region 22.
図２Ｂに示されたタッチパネルと図２Ａに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ｂの密集構造体４が可視領域２２をさらにマスクしている点である。すなわち、密集構造体４は、第１マスク構造体３と基板２との間の断面における高さの差を低減し、その後の工程において他の構造体（例えば、後述のタッチ感知構造体）の配置が容易になるように、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面、第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面、および可視領域２２に位置する基板２の表面をマスクする。 The difference between the touch panel shown in FIG. 2B and the touch panel shown in FIG. 2A is that the dense structure 4 in FIG. 2B further masks the visible region 22. That is, the dense structure 4 reduces the height difference in cross section between the first mask structure 3 and the substrate 2, and other structures (for example, touch sensing structures described later) in subsequent processes. The surface of the first mask structure 3 far from the substrate 2, the side surface close to the visible region 22 of the first mask structure 3, and the surface of the substrate 2 located in the visible region 22 are masked so as to facilitate the arrangement.
図２Ｃに示されたタッチパネルと図２Ｂに示されたタッチパネルとの違いは、図２Ｃの密集構造体４が第１マスク構造体３の可視領域２２から遠い側面をさらにマスクしている点である。具体的には、密集構造体４が、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面および第１マスク構造体３の可視領域２２に近い側面をマスクするだけでなく、さらに、第１マスク構造体３の可視領域２２から遠い側面から基板２の表面を覆うように延長されている。図２Ａ〜図２Ｃに示される幾つかの実施形態では、密集構造体４は、第１マスク構造体３の全ての表面を保護して色の変化の発生の防止効果を向上させるために、第１マスク構造体３の表面と側面をより完全にマスクする。図２Ｂおよび図２Ｃの密集構造体４は可視領域２２をマスクするので、密集構造体４は、例えば、透明なＳｉＯ２の材料、または、他の高密度で透明な材料、例えば、ＳｉＯＮまたはＳｉＯ２とＮｂ２Ｏ５との混合物で作られている。しかしながら、本開示はこれらに限定されるものではない。 The difference between the touch panel shown in FIG. 2C and the touch panel shown in FIG. 2B is that the dense structure 4 in FIG. 2C further masks the side surface of the first mask structure 3 far from the visible region 22. . Specifically, the dense structure 4 not only masks the surface of the first mask structure 3 far from the substrate 2 and the side surface close to the visible region 22 of the first mask structure 3, but also the first mask structure. The body 3 is extended from the side surface far from the visible region 22 so as to cover the surface of the substrate 2. In some embodiments shown in FIGS. 2A to 2C, the dense structure 4 is used to protect all surfaces of the first mask structure 3 and to improve the effect of preventing the occurrence of color change. 1 Mask the surface and side surfaces of the mask structure 3 more completely. Since the dense structure 4 of FIGS. 2B and 2C masks the visible region 22, the dense structure 4 can be made of, for example, a transparent SiO 2 material, or other dense and transparent material such as SiON or SiO 2 and Nb 2 O 5 . However, the present disclosure is not limited to these.
図３Ａは、本開示の幾つかの実施形態のタッチパネル１ａの概略を示す上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ’線に沿う概略断面図である。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、幾つかの実施形態のタッチパネル１ａは、上述した実施形態と概ね同じであるが、それらの違いは、タッチパネル１ａが、さらにタッチ感知構造体５を含むことである。基板２、第１マスク構造体３および密集構造体４の相対的位置は、非限定的な例としての図２Ｂの構造を用いて説明したことに留意する。 3A is a top view schematically illustrating the touch panel 1a according to some embodiments of the present disclosure, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 3A. As shown in FIGS. 3A and 3B, the touch panel 1a of some embodiments is substantially the same as the above-described embodiment, except that the touch panel 1a further includes a touch sensing structure 5. is there. Note that the relative positions of the substrate 2, the first mask structure 3 and the dense structure 4 have been described using the structure of FIG. 2B as a non-limiting example.
幾つかの実施形態では、タッチ感知構造体５は、電極構造体５１及び複数のワイヤ５２を備える。電極構造体５１は、可視領域２２内に配置され、一部はマスク領域２１に位置する密集構造体４の部分に延長している。幾つかの実施形態では、電極構造体５１および基板２は、密集構造体４における互いに反対の側にそれぞれ配置されている。導電性材料は、スパッタ法または化学蒸着法により堆積され、その後、密集構造体４の表面上に電極構造体５１が形成されるようにフォトリソグラフィによりパターニングされる。ワイヤ５２は、密集構造体４上に配置され、電極構造体５１と電気的に接続される。ワイヤ５２は、ユーザによって見られないようにするためマスク領域２１内に配置され、第１マスク構造体３によって覆われている。幾つかの実施形態の電極構造体５１は、例として示されるように、互いに交差する横方向の電極と縦方向の電極とを含むが、本開示はこれに限定されるものではない。電極構造体５１は一軸性の電極だけを含んでもよい。電極構造体５１のパターンと材料は限定されないが、電極構造体５１は、好ましくは透明な導電性材料で作られている。透明な導電性材料は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（ＩＴＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＧａＺｎＯ）、インジウムガリウム亜鉛マグネシウム酸化物（ＩｎＧａＺｎＭｇＯ）、インジウムガリウムマグネシウム酸化物（ＩｎＧａＭｇＯ）またはインジウムガリウムアルミニウム酸化物（ＩｎＧａＡｌＯ）であってもよい。ワイヤ５２の配置は実際的な必要性に応じて調整することができ、ワイヤ５２の材料は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、それらの任意の合金、またはそれらの任意の組み合わせとすることができる。 In some embodiments, the touch sensing structure 5 includes an electrode structure 51 and a plurality of wires 52. The electrode structure 51 is disposed in the visible region 22, and a part thereof extends to the portion of the dense structure 4 located in the mask region 21. In some embodiments, the electrode structure 51 and the substrate 2 are respectively disposed on opposite sides of the dense structure 4. The conductive material is deposited by sputtering or chemical vapor deposition, and then patterned by photolithography so that the electrode structure 51 is formed on the surface of the dense structure 4. The wires 52 are disposed on the dense structure 4 and are electrically connected to the electrode structure 51. The wire 52 is disposed in the mask region 21 so as not to be seen by the user, and is covered with the first mask structure 3. The electrode structure 51 of some embodiments includes a transverse electrode and a longitudinal electrode intersecting each other as shown by way of example, but the present disclosure is not limited thereto. The electrode structure 51 may include only uniaxial electrodes. The pattern and material of the electrode structure 51 are not limited, but the electrode structure 51 is preferably made of a transparent conductive material. Transparent conductive materials include, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), cadmium tin oxide (CTO), aluminum zinc oxide (AZO), indium tin zinc oxide (ITZO), Zinc oxide (ZnO), cadmium oxide (CdO), indium gallium zinc oxide (InGaZnO), indium gallium zinc magnesium oxide (InGaZnMgO), indium gallium magnesium oxide (InGaMgO) or indium gallium aluminum oxide (InGaAlO) There may be. The placement of the wire 52 can be adjusted according to practical needs, and the material of the wire 52 can be, for example, gold, silver, copper, nickel, aluminum, chromium, any alloy thereof, or any of them Can be a combination.
幾つかの実施形態では、電極構造体５１の材料は、例えばＩＴＯであり、その厚さは約３０〜５０ｎｍである。図３Ｂに示されているように、電極構造体５１は可視領域２２の位置からマスク領域２１まで登る必要があるので、電極構造体５１が、高い脆性を持つ材料（例えばＩＴＯ）によって作られ、密集構造体４のマスク領域２１と密集構造体４の可視領域２２にある部分との間により大きな断面高さの差がある場合、電極構造体５１は破損しやすくなる。図４Ａは、本開示の他の実施形態に従ったタッチパネル１ｂの概略上面図で、図４Ｂは、図中Ｃ−Ｃ’線に沿う概略断面図である。図３Ａおよび図３Ｂの実施形態との違いは、幾つかの実施形態では、電極構造体５１は可視領域２２内に配置され、ワイヤ５２は、可視領域２２内に配置された電極構造体５１と電気的に接続されるように、密集構造体４の上に配置され、一部は可視領域２２まで延長されている。いくつかの実施形態では、電極構造体５１は登る必要がないため、登ることによる電極構造体５１の破損を防止することができる。また、ワイヤ５２は、主に金属材料で形成され、その延性が優れているので破損の問題が生じにくい。さらに、ワイヤ５２が人の目によって見られる問題を低減するために、少なくとも可視領域２２内に配置されたワイヤ５２の部分は、低反射率材料または透明な導電性材料から作られてもよい。 In some embodiments, the material of the electrode structure 51 is, for example, ITO and has a thickness of about 30-50 nm. As shown in FIG. 3B, since the electrode structure 51 needs to climb from the position of the visible region 22 to the mask region 21, the electrode structure 51 is made of a highly brittle material (for example, ITO) When there is a greater difference in cross-sectional height between the mask region 21 of the dense structure 4 and the portion of the dense structure 4 in the visible region 22, the electrode structure 51 is likely to be damaged. 4A is a schematic top view of a touch panel 1b according to another embodiment of the present disclosure, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along line C-C ′ in the drawing. The difference from the embodiment of FIGS. 3A and 3B is that, in some embodiments, the electrode structure 51 is disposed within the visible region 22 and the wire 52 is coupled to the electrode structure 51 disposed within the visible region 22. It is arranged on the dense structure 4 so as to be electrically connected, and a part thereof extends to the visible region 22. In some embodiments, since the electrode structure 51 does not need to climb, damage to the electrode structure 51 due to climbing can be prevented. Further, the wire 52 is mainly formed of a metal material, and its ductility is excellent, so that the problem of breakage hardly occurs. Further, in order to reduce the problem that the wire 52 is seen by the human eye, at least the portion of the wire 52 disposed within the visible region 22 may be made of a low reflectivity material or a transparent conductive material.
図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、密集構造体４は、第１マスク構造体３の後で、かつ、電極構造体５１に先立って形成され、第１マスク構造体３の基板２から遠い表面上に配置されるため、第１マスク構造体３は、密集構造体４によって、保護され、電極構造体５１を形成する工程における温度、酸素または薬液の影響（例えばスパッタ法やフォトリソグラフィ工程など）から絶縁されるので、第１マスク構造体３の劣化と色の変化の問題を回避することができ、元来の色の効果を維持することができる。 As shown in FIGS. 3B and 4B, the dense structure 4 is formed after the first mask structure 3 and before the electrode structure 51, and is a surface far from the substrate 2 of the first mask structure 3. Since the first mask structure 3 is protected by the dense structure 4, the influence of temperature, oxygen, or a chemical solution in the process of forming the electrode structure 51 (for example, a sputtering method or a photolithography process) is disposed. Therefore, the problem of deterioration and color change of the first mask structure 3 can be avoided, and the original color effect can be maintained.
図５は、本開示の別の実施形態のタッチパネル１ｃの概略図である。幾つかの実施形態のタッチパネル１ｃは、上述した実施形態（図３Ｂにおけるタッチパネル１ａ）と概ね同じであり、それらの違いは、タッチパネル１ｃには、さらに第２マスク構造体６が、密集構造体４とワイヤ５２との間に配置され、マスク領域２１に対応して配置されることである。第２マスク構造体６の材料は、黒色フォトレジスト材料、黒色インク材料、濃色インク材料または他の濃色材料とすることができる。ここでは、例えば、第２マスク構造体６の材料は、黒色フォトレジスト材料である。第２マスク構造体６は、マスク領域２１内に配置されているので、マスク領域２１の光学密度（ＯＤ）をさらに向上させることができる。特に、第１マスク構造体３が白色インク材料または明るい色の他の材料で作られている場合、第２マスク構造体６は、マスク領域２１内の可視要素（例えばワイヤ５２）のためのより良いシェルターを提供することができる。 FIG. 5 is a schematic diagram of a touch panel 1c according to another embodiment of the present disclosure. The touch panel 1c of some embodiments is substantially the same as the above-described embodiment (the touch panel 1a in FIG. 3B). The difference between them is that the touch panel 1c further includes a second mask structure 6 and a dense structure 4. And the wire 52 and are arranged corresponding to the mask region 21. The material of the second mask structure 6 can be a black photoresist material, a black ink material, a dark ink material, or other dark material. Here, for example, the material of the second mask structure 6 is a black photoresist material. Since the second mask structure 6 is disposed in the mask region 21, the optical density (OD) of the mask region 21 can be further improved. In particular, if the first mask structure 3 is made of white ink material or other material of light color, the second mask structure 6 is more suitable for visible elements (eg, wires 52) in the mask area 21. A good shelter can be provided.
図６は、本開示における他の実施形態のタッチパネル１ｄの概略図である。幾つかの実施形態のタッチパネル１ｄは、上述した実施形態（図５におけるタッチパネル１ｃ）と概ね同じであり、それらの違いは、タッチパネル１ｄが、タッチ感知構造体５の第２マスク構造体６から遠い側に配置されマスク領域２１に配置され少なくともワイヤ５２と第２マスク構造体６をマスクする保護層７をさらに含むことである。保護層７の材料は、黒色フォトレジスト材料、黒色インク材料、濃色インク材料または他の濃色の材料とすることができる。ここでは、保護層７の材料は、例えば黒色のフォトレジスト材料である。保護層７は、ワイヤ５２と第２マスク構造体６を最初から保護することができる。さらに、タッチパネル１ｄおよび他の表示パネルがタッチディスプレイ装置に統合されている場合、保護層７は、ユーザが斜めから表示された画像を見るときに、ユーザによって見られるマスク領域２１内への光の漏れを防止することができる。 FIG. 6 is a schematic diagram of a touch panel 1d according to another embodiment of the present disclosure. The touch panel 1d of some embodiments is substantially the same as the above-described embodiment (the touch panel 1c in FIG. 5), and the difference between them is that the touch panel 1d is far from the second mask structure 6 of the touch sensing structure 5. It further includes a protective layer 7 disposed on the side and disposed in the mask region 21 to mask at least the wire 52 and the second mask structure 6. The material of the protective layer 7 can be a black photoresist material, a black ink material, a dark ink material or other dark material. Here, the material of the protective layer 7 is, for example, a black photoresist material. The protective layer 7 can protect the wire 52 and the second mask structure 6 from the beginning. Furthermore, when the touch panel 1d and another display panel are integrated in the touch display device, the protective layer 7 allows the light into the mask region 21 seen by the user when the user views the image displayed from an oblique direction. Leakage can be prevented.
上述した実施形態は、主に、タッチパネルの全体構造の説明のためにある。本開示の幾つかの実施形態では、第１マスク構造体３は種々の設計が可能で、それらの幾つかの例を以下で説明する。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃおよび図７Ｄは、本開示の様々な実施形態に従った第１マスク構造体３の概略図である。 The above-described embodiment is mainly for describing the overall structure of the touch panel. In some embodiments of the present disclosure, the first mask structure 3 can be variously designed, some examples of which are described below. 7A, 7B, 7C and 7D are schematic views of a first mask structure 3 according to various embodiments of the present disclosure.
図７Ａに示すように、第１マスク構造体３は、基板２上に配置され、密集構造体４と基板２との間に配置された第１マスク層３１を含む。換言すれば、幾つかの実施形態の第１マスク構造体３は、単層の白色インクなどの単層マスク構造である。 As shown in FIG. 7A, the first mask structure 3 is disposed on the substrate 2 and includes a first mask layer 31 disposed between the dense structure 4 and the substrate 2. In other words, the first mask structure 3 of some embodiments is a single layer mask structure such as a single layer white ink.
図７Ｂに示すように、図７Ａと図７Ｂの実施形態の違いは、第１マスク構造体３が二層マスク構造であることである。つまり、第１マスク構造体３が第１マスク層３１および第２マスク層３２を含むことを意味する。第１マスク層３１および第２マスク層３２の材料は、白色インク材料、黄色インク材料、他の色のインク材料または明るい色の他の材料とすることができる。第１マスク層３１および第２マスク層３２の色は、同一であっても異なっていてもよい。第１マスク層３１は、基板２上に配置され、第２マスク層３２は、第１マスク層３１上に配置され密集構造体４と第１マスク層３１との間に配置されている。 As shown in FIG. 7B, the difference between the embodiment of FIGS. 7A and 7B is that the first mask structure 3 has a two-layer mask structure. That is, it means that the first mask structure 3 includes the first mask layer 31 and the second mask layer 32. The material of the first mask layer 31 and the second mask layer 32 may be a white ink material, a yellow ink material, another color ink material, or another material having a light color. The colors of the first mask layer 31 and the second mask layer 32 may be the same or different. The first mask layer 31 is disposed on the substrate 2, and the second mask layer 32 is disposed on the first mask layer 31 and disposed between the dense structure 4 and the first mask layer 31.
第２マスク層３２および第１マスク層３１の領域（面積）は、同一であっても異なっていてもよいことに留意する。図７Ｂに示すように、第２マスク層３２の領域は、第１マスク層３１の領域よりも小さい。また、第２マスク層３２は、可視領域２２から遠くの第１マスク層３１上に配置され、第２マスク層３２および第１マスク層３１の可視領域２２に近い端部は階段状構造に形成される。階段状の第１マスク構造体３は、第１マスク構造体３と基板２との間の断面高さの差を減少させ、結果として、上述した電極構造体５１（図６に示す）の配置は、より利益を得ることができる。また、技術的精度の要求も緩和され得る。例えば、第２マスク層３２が第１マスク層３１の端部を超えない限り、第１マスク層３１の印刷耐性の正確な制御は第２マスク層３２の精度要求を低減する。 Note that the regions (areas) of the second mask layer 32 and the first mask layer 31 may be the same or different. As shown in FIG. 7B, the region of the second mask layer 32 is smaller than the region of the first mask layer 31. The second mask layer 32 is disposed on the first mask layer 31 far from the visible region 22, and the end portions of the second mask layer 32 and the first mask layer 31 near the visible region 22 are formed in a stepped structure. Is done. The step-like first mask structure 3 reduces the difference in cross-sectional height between the first mask structure 3 and the substrate 2, and as a result, the arrangement of the electrode structure 51 (shown in FIG. 6) described above. Can get more profit. Also, technical accuracy requirements can be relaxed. For example, as long as the second mask layer 32 does not exceed the end of the first mask layer 31, precise control of the printing resistance of the first mask layer 31 reduces the accuracy requirements of the second mask layer 32.
図７Ｃに示されているように、第２マスク層３２の領域は、第１マスク層３１の領域よりも大きくすることができる。第２マスク層３２は、第１マスク層３１の可視領域２２に近い側面に沿って基板２に延長される。すなわち、第２マスク層は、第１マスク層３１の上面および第１マスク層３１の可視領域２２に近い側面をマスクするので、第１マスク構造体３全体の厚さをより均一にすることができ、見た目の効果を良くすることもできる。 As shown in FIG. 7C, the area of the second mask layer 32 can be larger than the area of the first mask layer 31. The second mask layer 32 extends to the substrate 2 along the side surface of the first mask layer 31 close to the visible region 22. That is, since the second mask layer masks the upper surface of the first mask layer 31 and the side surface of the first mask layer 31 close to the visible region 22, the thickness of the entire first mask structure 3 can be made more uniform. Can also improve the visual effect.
さらに、少なくとも第３マスク層３３は、多層構造を形成するように、第１マスク構造体３の第１マスク層３１と第２マスク層３２との間に配置することができる。第３マスク層３３の材料は、白色インク材料、黄色インク材料、他の色のインク材料、または明るい色の他の材料とすることができる。多層構造としての第１マスク構造体３を形成することにより、第１マスク構造体３の光学密度を増加させることができる。特に、第１マスク構造体３が白色または他の明るい色のインク材料で作られている場合、多層構造は、より良好なシェルター効果を提供することができる。ここでは、例えば、図７Ｄに示すように、第１マスク構造体３は３つのインク層を含む。他の実施形態では、製品の異なる要件を満たすように、第１マスク構造体３は４つまたはそれ以上のインク層を含んでいてもよい。 Furthermore, at least the third mask layer 33 can be disposed between the first mask layer 31 and the second mask layer 32 of the first mask structure 3 so as to form a multilayer structure. The material of the third mask layer 33 can be a white ink material, a yellow ink material, another color ink material, or another material having a light color. By forming the first mask structure 3 as a multilayer structure, the optical density of the first mask structure 3 can be increased. In particular, if the first mask structure 3 is made of white or other light color ink material, the multilayer structure can provide a better shelter effect. Here, for example, as shown in FIG. 7D, the first mask structure 3 includes three ink layers. In other embodiments, the first mask structure 3 may include four or more ink layers to meet different product requirements.
要約すると、本開示のタッチパネルにおいて、密集構造体は第１マスク構造体をマスクし、高い密度を有し、高温耐性がある。したがって、マスク領域内の第１マスク構造体における、温度、酸素または薬液による影響を回避することができるとともに、劣化および色の変化を防止することができるように、第１マスク構造体は保護される。これにより、タッチパネルの外観が改善される。 In summary, in the touch panel of the present disclosure, the dense structure masks the first mask structure, has a high density, and is resistant to high temperatures. Therefore, the first mask structure is protected so that the influence of temperature, oxygen or chemicals in the first mask structure in the mask region can be avoided, and deterioration and color change can be prevented. The Thereby, the appearance of the touch panel is improved.
本開示は特定の実施形態を参照して説明したが、本開示は限定的に解釈されることを意味するものではない。開示された実施形態の種々の変更、ならびに代替的な実施形態は、当業者にとっては明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本開示の真の範囲内に入る全ての修正をカバーすることが意図される。 While this disclosure has been described with reference to specific embodiments, this disclosure is not meant to be construed in a limiting sense. Various modifications of the disclosed embodiments, as well as alternative embodiments, will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, the appended claims are intended to cover all modifications that fall within the true scope of this disclosure.
本願は、出願番号が２０１４１０７１８２６１．７であって、出願日が２０１４年１２月１日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を本願に援用する。 This application claims priority based on the Chinese patent application whose application number is 201410718261.7 and whose application date is December 1, 2014, and uses all the content of the said Chinese patent application for this application.
１ タッチパネル
２ 基板
３ 第１マスク構造体
４ 密集構造体
２１ マスク領域
２２ 可視領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Touch panel 2 Board | substrate 3 1st mask structure 4 Dense structure 21 Mask area | region 22 Visible area | region
Claims (20)
前記基板の表面上に配置され、前記基板をマスク領域と前記マスク領域に隣接して配置された可視領域とに分割する第１マスク構造体と、
少なくとも前記第１マスク構造体の前記基板から遠い表面をマスキングする密集構造体と、を備え、
前記第１マスク構造体は前記マスク領域に配置されたタッチパネル。 A substrate,
A first mask structure disposed on a surface of the substrate and dividing the substrate into a mask region and a visible region disposed adjacent to the mask region;
A dense structure that masks at least a surface of the first mask structure that is remote from the substrate;
The first mask structure is a touch panel disposed in the mask region.
前記タッチ感知構造体は、
第１マスク構造体が形成され前記可視領域内に位置し一部が前記マスク領域において前記密集構造体まで延長された前記基板の表面上に配置された電極構造体と、
前記密集構造体上に配置され前記マスク領域に位置し電極構造体に電気的に接続された複数のワイヤと、を有する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のタッチパネル。 It also has a touch sensing structure,
The touch sensing structure includes:
An electrode structure disposed on the surface of the substrate in which a first mask structure is formed and located in the visible region and a portion of the first mask structure extends to the dense structure in the mask region;
6. The touch panel according to claim 1, further comprising: a plurality of wires disposed on the dense structure and positioned in the mask region and electrically connected to the electrode structure.
前記タッチ感知構造体は、
前記第１マスク構造体が形成され前記可視領域内に位置する前記基板の表面に配置された電極構造体と、
前記密集構造体上に配置され一部が前記可視領域まで延長され前記電極構造体と電気的に接続された複数のワイヤと、を有する、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のタッチパネル。 It also has a touch sensing structure,
The touch sensing structure includes:
An electrode structure formed on the surface of the substrate where the first mask structure is formed and located in the visible region;
The touch panel according to claim 1, further comprising: a plurality of wires arranged on the dense structure and partially extending to the visible region and electrically connected to the electrode structure. .
前記基板上に配置された第１マスク層と、
前記第１マスク層上で、かつ、前記密集構造体と前記第１マスク層との間に配置され第２マスク層と、を有する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のタッチパネル。 The first mask structure includes:
A first mask layer disposed on the substrate;
The touch panel according to claim 1, further comprising: a second mask layer disposed on the first mask layer and between the dense structure and the first mask layer.
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