JP2016098325A - ポリウレタン樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール(A)及びダイマー酸ポリオール(B)を含有し、前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有するポリウレタン樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
項1.
水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール(A)及びダイマー酸ポリオール(B)を含有し、かつ
前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有する、ポリウレタン樹脂組成物。
項2.
ポリブタジエンポリオール(A)とダイマー酸ポリオール(B)との配合割合が、10:90〜90:10(質量比)である、項1に記載するポリウレタン樹脂組成物。
項3.
ポリブタジエンポリオール(A)とダイマー酸ポリオール(B)との配合割合が、50:50〜80:20(質量比)である、項1又は2に記載するポリウレタン樹脂組成物。
項4.
電気電子部品用であることを特徴とする項1〜3の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物。
項5.
項1〜4の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。
項6.
項5に記載の封止剤を用いて樹脂封止された電気電子部品。
本発明のポリウレタン樹脂組成物は、水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、前記水酸基含有化合物は、ポリブタジエンポリオール(A)及びダイマー酸ポリオール(B)を含有し、かつ前記イソシアネート基含有化合物は、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有する。
本発明に用いる水酸基含有化合物は、ポリブタジエンポリオール(A)及びダイマー酸ポリオール(B)を含有する。
本発明に用いるポリブタジエンポリオールとしては、分子中にポリブタジエン構造及び2つの水酸基を有するものであればよく、中でも、鎖状のポリブタジエン構造の両端にそれぞれ水酸基を有するものが好ましい。
本発明に用いるダイマー酸ポリオール(B)とは、下記(1)〜(4)の反応生成物、又はこれらの混合物が挙げられる。
(1)ダイマー酸と、短鎖のジオール(2価アルコール)、トリオール(3価アルコール)又はポリオール(4価以上のアルコール)との反応生成物、
(2)ダイマー酸と、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレントリオール又は長鎖のポリオールとの反応生成物、
(3)ダイマー酸に、アジピン酸等の他のポリカルボン酸を混合したものに前記の短鎖のジオール、トリオール、又はポリオールを反応させた反応生成物、及び
(4)ダイマー酸とアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等)との反応生成物
本発明に用いるイソシアネート基含有化合物は、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有する。イソシアネート基含有化合物がポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有することにより、ポリウレタン樹脂組成物の耐熱性が優れたものとなる。
さらに、本発明のポリウレタン樹脂組成物は、無機充填剤(D)を含有する。
本発明のポリウレタン樹脂組成物には、さらに必要に応じて可塑剤(E)を配合することができる。
本発明のポリウレタン樹脂組成物には、さらに必要に応じて重合触媒(F)を配合することができる。
本発明のポリウレタン樹脂組成物は、さらに必要に応じて、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤、鎖延長剤、架橋剤、フィラー、顔料、充填剤、難燃剤、ウレタン化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、水分吸湿剤、消泡剤、防黴剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。
本発明のポリウレタン樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物を製造する方法として用いられる従来公知の方法により製造することができる。
本発明は、上記ポリウレタン樹脂組成物からなる封止材でもある。上記ポリウレタン樹脂組成物からなる封止材は、耐加水分解性及び難燃性に優れ、且つ、高温環境下で用いられた場合であっても難燃性の低下が抑制されているので、発熱を伴う電気電子部品等に好適に使用することができる。このような電気電子部品としては、トランスコイル、チョークコイル、リアクトルコイル等の変圧器、機器制御基盤、各種センサー等が挙げられる。このような電気電子部品も、本発明の一つである。本発明の電気電子部品は、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、電動工具、自動車、バイク等に用いることができる。
A1:平均水酸基価103mgKOH/gのポリブタジエンポリオール
(商品名:R−15HT、出光興産株式会社製)
B1:平均水酸基価206mgKOH/gのダイマー酸ポリオール
(商品名:プリポール2033−LQ−(GD)、クローダジャパン株式会社製)
比較成分:ひまし油
(商品名:ひまし油、伊藤製油株式会社製)
C1:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体
(商品名:デュラネートTLA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)
D1:水酸化アルミニウム(昭和電工製H−32)
(商品名:水酸化アルミニウム、昭和電工株式会社製)
E1:フタル酸ジイソノニル(DINP)
(商品名:DINP、株式会社ジェイプラス製)
F1:ジオクチル錫ジラウレート
(商品名:ネオスタンU-810、日東化成株式会社製)
<実施例1〜4及び比較例1〜2>
表1に示す配合により、下記の手順で各種のポリウレタン樹脂組成物を調製した。
130×130×1.5mmの成型用型、又は内径30mm及び高さ10mmの成形用型に表1に記載の材料を含有する樹脂組成物を注入した。次いで、該樹脂組成物を、60℃で16時間加熱した後、室温で1日放置して硬化させた。得られた硬化物の耐熱性、耐湿性、及び硬化物外観の試験を以下に示す方法で行った。その結果を表1に示す。
内径30mm及び高さ10mmの試験片を、恒温器(ESPEC製 PH(H)-101)に入れ、120℃で100時間加熱し、耐熱性試験を行った。試験前の硬度と試験後の硬度をJIS K6253に従い、アスカーA型硬度計(高分子計器株式会社製)を用いて測定し、硬度上昇率を測定した。
○:硬度上昇率が、10%未満である
×:硬度上昇率が、10%以上である
内径30mm及び高さ10mmの試験片に対して、121℃、100%RH 2気圧/100時間の条件でプレッシャークッカー試験(PCT試験)を行った。試験前の硬度と試験後の硬度をJISK6253に従い、アスカーA型硬度計(高分子計器株式会社製)を用いて測定し、硬度低下率を測定した。
算出された硬度低下率を基に、下記評価基準に従って耐湿性を評価した。
○:硬度低下率が10%未満である
△:硬度低下率が10〜30%である
×:硬度低下率が30%を超える
硬化後のポリウレタン樹脂組成物である130×130×1.5mmの試験片の表面状態を目視で確認し、下記の評価基準に従って硬化物外観を確認した。
○:表面に液滴及び曇りが見られない
△:液滴はほとんど確認されないが、若干の曇りが生じている
×:表面から液滴が生じている(ブリードアウト発生)
実施例1〜4の結果から、本発明のポリウレタン樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、及び硬化物外観の全てを同時に満足することが分かった。
Claims (6)
- 水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール(A)及びダイマー酸ポリオール(B)を含有し、かつ
前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(C)を含有する、ポリウレタン樹脂組成物。 - ポリブタジエンポリオール(A)とダイマー酸ポリオール(B)との配合割合が、10:90〜90:10(質量比)である、請求項1に記載するポリウレタン樹脂組成物。
- ポリブタジエンポリオール(A)とダイマー酸ポリオール(B)との配合割合が、50:50〜80:20(質量比)である、請求項1又は2に記載するポリウレタン樹脂組成物。
- 電気電子部品用であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。
- 請求項5に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。
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