JP2016092358A - 電子部品搭載用基板、及び、電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 孔に挿嵌された金属ブロックを備えた電子部品搭載用基板であって、金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板を提供すること。【解決手段】 電子部品を搭載する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材と、上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、上記第１導体層と上記基材、及び、上記第２導体層を貫通する孔と、上記孔に挿嵌された金属ブロックとからなり、上記基材は上記第２導体層側へ屈曲して上記金属ブロックと接する屈曲部を有し、上記金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状であり、上記孔は、上記第１導体層側の第１嵌入口と、上記第２導体層側の第２嵌入口とを有していて、上記金属ブロックは上記第２嵌入口と接していることを特徴とする電子部品搭載用基板。【選択図】 図１
Description
本発明は、電子部品搭載用基板、及び、電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライトとして用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
近年、高輝度に発光する発光素子の需要があり、複数のＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させる研究や、ＬＥＤ自身の輝度を向上させる研究が進んでいる。
ＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させるために高密度にＬＥＤを発光素子搭載用基板に実装することが行われている。ＬＥＤは発熱量が少ない発光素子として知られているが、このように高密度化すると無視できない程度の発熱を生じることになる。
発光素子からの発熱を好適に放出するための基板として特許文献１には、以下の構成を有する発光素子搭載用基板が開示されている。
ＬＥＤをモジュール化し輝度を向上させるために高密度にＬＥＤを発光素子搭載用基板に実装することが行われている。ＬＥＤは発熱量が少ない発光素子として知られているが、このように高密度化すると無視できない程度の発熱を生じることになる。
発光素子からの発熱を好適に放出するための基板として特許文献１には、以下の構成を有する発光素子搭載用基板が開示されている。
すなわち、特許文献１には、面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載用基板であって、上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、該基材の上記素子搭載面側に形成された第１導体層と、上記基材の背面側に形成された第２導体層と、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用基板が開示されている。
特許文献１の発光素子搭載用基板は、基材を貫通する金属ブロックを有している。金属ブロックは、熱伝導性が高く、発光素子から発生した熱を発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としての役割を果たすことができる。そのため、ＬＥＤ等から発熱が生じたとしても、その熱を好適に放熱できる。つまり、特許文献１の発光素子搭載用基板は放熱性に優れる基板である。
特許文献１の発光素子搭載用基板は、両面導体層付基材を打ち抜いて挿嵌孔を形成し、さらに金属ブロックを挿嵌孔に挿嵌することによって作製される。
挿嵌孔を形成する際には、通常は第１導体層側からパンチングによる打ち抜きを行い、金属ブロックを第１導体層側から挿嵌孔に挿嵌する。
図１３（ａ）、図１３（ｂ）、図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）は、第１導体層側からパンチングによる打ち抜きを行い、金属ブロックを第１導体層側から挿嵌孔に挿嵌する工程により発光素子搭載用基板を製造する工程を模式的に示す工程図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、基材２に第１導体層２１及び第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。そして、パンチ８０により第１導体層２１側からパンチングによる打ち抜きを行う。
その結果、図１３（ｂ）に示すように孔５０が形成されるが、この際、基材２が打ち抜きにより第２導体層３１側に屈曲して屈曲部２ｂが形成される。
そして、図１３（ｃ）に示すように金属ブロック６０を第１導体層２１側から孔５０に挿嵌すると、図１３（ｄ）に示すように基材２が第２導体層３１側にさらに屈曲して屈曲部２ｃが形成される。
その結果、基材２（屈曲部２ｃ）が両面導体基板の第２導体層３１側の表面にまで到達して、結果的に金属ブロック６０と第２導体層３１の間に入ってしまい、金属ブロックと第２導体層の間の導通が妨げられるという問題が生じることがあった。
まず、図１３（ａ）に示すように、基材２に第１導体層２１及び第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。そして、パンチ８０により第１導体層２１側からパンチングによる打ち抜きを行う。
その結果、図１３（ｂ）に示すように孔５０が形成されるが、この際、基材２が打ち抜きにより第２導体層３１側に屈曲して屈曲部２ｂが形成される。
そして、図１３（ｃ）に示すように金属ブロック６０を第１導体層２１側から孔５０に挿嵌すると、図１３（ｄ）に示すように基材２が第２導体層３１側にさらに屈曲して屈曲部２ｃが形成される。
その結果、基材２（屈曲部２ｃ）が両面導体基板の第２導体層３１側の表面にまで到達して、結果的に金属ブロック６０と第２導体層３１の間に入ってしまい、金属ブロックと第２導体層の間の導通が妨げられるという問題が生じることがあった。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明は、孔に挿嵌された金属ブロックを備えた電子部品搭載用基板であって、金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板を提供すること、及び、該電子部品搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する電子部品搭載用基板であって、
上記電子部品搭載用基板は、
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材と、
上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層と上記基材、及び、上記第２導体層を貫通する孔と、
上記孔に挿嵌された金属ブロックとからなり、
上記基材は上記第２導体層側へ屈曲して上記金属ブロックと接する屈曲部を有し、
上記金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状であり、
上記孔は、上記第１導体層側の第１嵌入口と、上記第２導体層側の第２嵌入口とを有していて、上記金属ブロックは上記第２嵌入口と接していることを特徴とする。
上記電子部品搭載用基板は、
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材と、
上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層と上記基材、及び、上記第２導体層を貫通する孔と、
上記孔に挿嵌された金属ブロックとからなり、
上記基材は上記第２導体層側へ屈曲して上記金属ブロックと接する屈曲部を有し、
上記金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状であり、
上記孔は、上記第１導体層側の第１嵌入口と、上記第２導体層側の第２嵌入口とを有していて、上記金属ブロックは上記第２嵌入口と接していることを特徴とする。
本発明の電子部品搭載用基板は、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する金属ブロックを備えている。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。そのため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されることがない。そのため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
上記電子部品搭載用基板は、基材が第２導体層側へ屈曲している屈曲部を有しているものの、その屈曲の度合いが小さく、金属ブロックと第２導体層の間の導通を妨げない程度の屈曲になっている。
そして、金属ブロックが第２嵌入口と接している。第２嵌入口は第２導体層を貫通する孔の一部であるので、金属ブロックが第２嵌入口と接しているということは金属ブロックと第２導体層とが接していて金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された状態であることを意味している。すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板となる。
また、金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状となっている。金属ブロックの孔への挿嵌時に金属ブロックを第２導体層側から挿嵌すると金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分が側壁抵抗により引っ張られてこのような形状となる。第１導体層側の表面の外周部分が曲面形状であることで、容易にめっき条件を調整して電子部品搭載用基板の第１導体層側の表面に凹部を形成することができる。そのため、電子部品実装時に電子部品が横ずれなどをおこしても凹部で電子部品が引っ掛かるため、大きくずれることがなく、電子部品と基板との導通を確保することができる。
そして、金属ブロックが第２嵌入口と接している。第２嵌入口は第２導体層を貫通する孔の一部であるので、金属ブロックが第２嵌入口と接しているということは金属ブロックと第２導体層とが接していて金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された状態であることを意味している。すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板となる。
また、金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状となっている。金属ブロックの孔への挿嵌時に金属ブロックを第２導体層側から挿嵌すると金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分が側壁抵抗により引っ張られてこのような形状となる。第１導体層側の表面の外周部分が曲面形状であることで、容易にめっき条件を調整して電子部品搭載用基板の第１導体層側の表面に凹部を形成することができる。そのため、電子部品実装時に電子部品が横ずれなどをおこしても凹部で電子部品が引っ掛かるため、大きくずれることがなく、電子部品と基板との導通を確保することができる。
本発明の電子部品搭載用基板において、上記金属ブロックの上記第１導体層側の表面の先端部分は平坦面であることが好ましい。
第１導体層側の表面の先端部分が平坦面であると、この部分をパッドとして使用する際に搭載する電子部品が傾くことを防止することができる。
第１導体層側の表面の先端部分が平坦面であると、この部分をパッドとして使用する際に搭載する電子部品が傾くことを防止することができる。
本発明の電子部品搭載用基板において、上記曲面形状は、上記孔に上記金属ブロックを挿嵌する工程により形成されていることが好ましい。
本発明の電子部品搭載用基板においては、上記基材が上記屈曲部となっている部分において上記第２導体層は厚さを有しており、その部分の厚さは上記第２導体層の他の部分の厚さよりも小さいことが好ましい。
本発明の電子部品搭載用基板においては、上記基材の上記屈曲部はパンチングにより形成されていることが好ましい。パンチングだと複数の異なる加工も一度に行うことができ、効率的に生産が可能となる。また、パンチングの際に電子部品搭載用基板を積層させることで、加工バリを制御することができる。
本発明の電子部品搭載用基板において、上記金属ブロックの上記第１導体層側の先端部分は上記第１導体層と同平面に形成され、上記第２導体層側の先端部分は上記第２導体層と同平面に形成されていることが好ましい。
本発明の電子部品搭載用基板において、上記金属ブロックは、上記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、
上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有することが好ましい。
上記部位に第２延設部が形成されていると、第２延設部が、金属ブロックが電子部品搭載用基板から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが第１導体層側から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
また、基材が屈曲している部分の第２導体層は薄くなっているため、第２延設部が第２導体層上に形成されることによって、第２導体層の屈曲部以外の厚みと、第２導体層の屈曲部の厚みとの差を小さくすることができる。そのため、電流が流れた際、第２導体層内での電流密度の分布が小さくなり、発熱も抑制される。
上記第２突出部は、上記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有することが好ましい。
上記部位に第２延設部が形成されていると、第２延設部が、金属ブロックが電子部品搭載用基板から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、本発明の電子部品搭載用基板を折り曲げた場合に、金属ブロックが第１導体層側から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
また、基材が屈曲している部分の第２導体層は薄くなっているため、第２延設部が第２導体層上に形成されることによって、第２導体層の屈曲部以外の厚みと、第２導体層の屈曲部の厚みとの差を小さくすることができる。そのため、電流が流れた際、第２導体層内での電流密度の分布が小さくなり、発熱も抑制される。
本発明の電子部品搭載用基板において、上記第１導体層側には素子搭載部が形成されており、
上記素子搭載部を露出するように上記第１導体層側の最表面に形成された光反射層をさらに備えることが好ましい。
本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載する場合には、通常、その発光素子を保護する目的で発光素子は透明なカバーで覆われることになる。発光素子が光を発する場合、大部分の光はカバーを透過することになるが、一部の光は、カバーにより反射されることになる。電子部品搭載用基板において第１導体層側の最表面に光反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。
従って、輝度を高めることができる。
上記素子搭載部を露出するように上記第１導体層側の最表面に形成された光反射層をさらに備えることが好ましい。
本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載する場合には、通常、その発光素子を保護する目的で発光素子は透明なカバーで覆われることになる。発光素子が光を発する場合、大部分の光はカバーを透過することになるが、一部の光は、カバーにより反射されることになる。電子部品搭載用基板において第１導体層側の最表面に光反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。
従って、輝度を高めることができる。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品を搭載する電子部品搭載用基板を製造する方法であって、
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
上記第１導体層側からパンチングにより上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
上記第２導体層側から金属ブロックを上記孔に挿嵌する挿嵌工程とを行うことを特徴とする。
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
上記第１導体層側からパンチングにより上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
上記第２導体層側から金属ブロックを上記孔に挿嵌する挿嵌工程とを行うことを特徴とする。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、第１導体層側からパンチングにより孔を形成し、第２導体層側から金属ブロックを穴に挿嵌する。
パンチングにより基材は第２導体層側に屈曲するが、第２導体層側から金属ブロックを挿嵌すると基材が第１導体層側に引っ張られて第１導体層側に戻る。そのため、金属ブロックの挿嵌の際に基材が第２導体層側にさらに屈曲するということはなく、基材の位置はパンチング前の位置に近づくことになる。
そのため、基材が金属ブロックと第２導体層の間に入ることが防止されて、金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板を製造することができる。
パンチングにより基材は第２導体層側に屈曲するが、第２導体層側から金属ブロックを挿嵌すると基材が第１導体層側に引っ張られて第１導体層側に戻る。そのため、金属ブロックの挿嵌の際に基材が第２導体層側にさらに屈曲するということはなく、基材の位置はパンチング前の位置に近づくことになる。
そのため、基材が金属ブロックと第２導体層の間に入ることが防止されて、金属ブロックと第２導体層の間の導通が良好に確保された電子部品搭載用基板を製造することができる。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法では、上記挿嵌工程の後、所定の形状を有する金型を用いて上記金属ブロックが挿嵌された上記電子部品搭載用基板をプレス加工することにより、上記第１導体層の表面及び上記第２導体層の表面に対する上記金属ブロックの表面の位置を制御するプレス工程と、
上記第１導体層の表面の平面度を向上させるコイニング工程をさらに行うことが好ましい。
上記第１導体層の表面の平面度を向上させるコイニング工程をさらに行うことが好ましい。
プレス加工することにより、第１導体層の表面及び第２導体層の表面に対する金属ブロックの表面の位置を制御することができる。
また、コイニングすることにより、第１導体層の表面の平面度を高めると、この部分をパッドとして使用する際に電子部品の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層の表面の平面度が高いと、発光素子を搭載した場合の光軸が揃う。
なお、コイニングとは部分的に圧力を加える事で内部塑性変形を起こさせて、圧力を加えた部分の平面度を改善する方法である。
また、コイニングすることにより、第１導体層の表面の平面度を高めると、この部分をパッドとして使用する際に電子部品の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層の表面の平面度が高いと、発光素子を搭載した場合の光軸が揃う。
なお、コイニングとは部分的に圧力を加える事で内部塑性変形を起こさせて、圧力を加えた部分の平面度を改善する方法である。
以下、本発明の電子部品搭載用基板及び電子部品搭載用基板の製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
本発明の電子部品搭載用基板について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電子部品搭載用基板は、後述する光反射層を備えていない基板である。
図１に示すように、電子部品搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材２と、基材２の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、基材２の第２の主面１２に形成された第２導体層３１とを備えている。
図１に示すように、電子部品搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材２と、基材２の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、基材２の第２の主面１２に形成された第２導体層３１とを備えている。
基材２を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材２の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や電子部品との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、パンチングによって屈曲部を形成する際に、貫通屈曲部の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
基材２の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や電子部品との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、パンチングによって屈曲部を形成する際に、貫通屈曲部の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
第１導体層２１及び第２導体層３１の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層２１及び第２導体層３１の厚さは特に限定されないが、基材２よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで基材への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層２１及び第２導体層３１の厚さは特に限定されないが、基材２よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで基材への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
図１に示すように、さらに、電子部品搭載用基板１は、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０と、孔５０に嵌入された金属ブロック６０とを備えている。
金属ブロック６０は、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロック６０の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
金属ブロック６０の構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
また、金属ブロック６０の形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
また、金属ブロック６０の形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
基材２と第１導体層２１、第２導体層３１及び金属ブロック６０の基本構成は上記のとおりであるが、さらに以下の構成を有している。
基材２は、第２導体層３１の側に屈曲して金属ブロック６０と接する屈曲部２ａを有する。
屈曲部２ａは第２導体層３１側へ屈曲しているものの、その屈曲の度合いは小さく、電子部品搭載用基板の表面には到達しておらず、金属ブロック６０と第２導体層３１の間の導通を妨げない程度の屈曲になっている。
基材２が屈曲部２ａとなっている部分において、第２導体層３１は厚さ（図１において両矢印ｔ２で示す厚さ）を有している。この部分の厚さは第２導体層３１の他の部分の厚さ（図１において両矢印Ｔ２で示す厚さ）よりも小さい。
基材２は、第２導体層３１の側に屈曲して金属ブロック６０と接する屈曲部２ａを有する。
屈曲部２ａは第２導体層３１側へ屈曲しているものの、その屈曲の度合いは小さく、電子部品搭載用基板の表面には到達しておらず、金属ブロック６０と第２導体層３１の間の導通を妨げない程度の屈曲になっている。
基材２が屈曲部２ａとなっている部分において、第２導体層３１は厚さ（図１において両矢印ｔ２で示す厚さ）を有している。この部分の厚さは第２導体層３１の他の部分の厚さ（図１において両矢印Ｔ２で示す厚さ）よりも小さい。
そして、孔５０の第２導体層３１側の入口である第２嵌入口３２と金属ブロック６０とが接している。第２嵌入口３２は第２導体層３１の一部であるともいえるので、金属ブロック６０が第２嵌入口３２と接しているということは金属ブロック６０と第２導体層３１とが接していて金属ブロック６０と第２導体層３１の間の導通が良好に確保された状態であることを意味する。
また、金属ブロック６０は第１導体層２１とも電気的に接続されていることが好ましい。
また、金属ブロック６０は第１導体層２１とも電気的に接続されていることが好ましい。
金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面につき、その外周部分６３は曲面形状とはなっていない。また、金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面の先端部分６４は平坦面となっている。
すなわち、金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面は全体が平坦面となっている。
さらに、金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面の先端部分６４が第２導体層３１の表面３５と同平面を形成している。
すなわち、金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面は全体が平坦面となっている。
さらに、金属ブロック６０の第２導体層３１側の表面の先端部分６４が第２導体層３１の表面３５と同平面を形成している。
金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の外周部分６１は曲面形状となっている。
一方、孔５０の第１導体層２１側の入口は第１嵌入口２２である。
ここで金属ブロック６０と孔５０について、第１導体層２１側での位置関係をみると、孔５０の第１嵌入口２２と、金属ブロック６０の外周部分６１との間には凹部（隙間）が生じている。
このような凹部が生じていると、電子部品実装時に電子部品が横ずれなどをおこしても凹部で電子部品が引っ掛かるため、大きくずれることがなく、電子部品と基板との導通を確保することができる。
一方、孔５０の第１導体層２１側の入口は第１嵌入口２２である。
ここで金属ブロック６０と孔５０について、第１導体層２１側での位置関係をみると、孔５０の第１嵌入口２２と、金属ブロック６０の外周部分６１との間には凹部（隙間）が生じている。
このような凹部が生じていると、電子部品実装時に電子部品が横ずれなどをおこしても凹部で電子部品が引っ掛かるため、大きくずれることがなく、電子部品と基板との導通を確保することができる。
また、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２は平坦面となっている。
第１導体層側の表面の先端部分が平坦面であると、この部分をパッドとして使用する際に搭載する電子部品が傾くことを防止することができる。
さらに、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２が第１導体層２１の表面２５と同平面を形成している。同平面だと電子部品の実装時の横ずれを抑制し、実装精度を向上させることができる。
第１導体層側の表面の先端部分が平坦面であると、この部分をパッドとして使用する際に搭載する電子部品が傾くことを防止することができる。
さらに、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２が第１導体層２１の表面２５と同平面を形成している。同平面だと電子部品の実装時の横ずれを抑制し、実装精度を向上させることができる。
金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２は、発光素子等の電子部品の実装パッドとして使用可能であり、この上に電子部品の電極を配置することができる。
金属ブロックの表面を実装パッドとして使用する場合、金属ブロックの表面を実装パッドの最表面としてもよいし、金属ブロックの表面の上に金属めっき、金めっきによる導体層が形成されてなる実装パッドであってもよい。
金属ブロックの表面の上に導体層が形成されてなる実装パッドの構成については後述する。
金属ブロックの表面を実装パッドとして使用する場合、金属ブロックの表面を実装パッドの最表面としてもよいし、金属ブロックの表面の上に金属めっき、金めっきによる導体層が形成されてなる実装パッドであってもよい。
金属ブロックの表面の上に導体層が形成されてなる実装パッドの構成については後述する。
金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２は、同一基板内に複数個所存在している。図１には金属ブロックが２つ示されており、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２も２個所示されている。
そして、同一基板面内に複数個所存在している第１導体層側の表面の先端部分が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍであることが好ましい。３μｍ未満の場合、発光素子を搭載して発光させたときに光が乱反射不足となってしまう。また、２０μｍよりも大きいと電子部品を実装する際に傾いて、実装不良になってしまう。
仮想平面のコプラナリティーは、電子部品搭載用基板を水平面に載置して金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さを測定した際の、金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さの最高点と最低点の差として定める。
金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さの測定は、３次元形状測定装置等で行うことができる。
そして、同一基板面内に複数個所存在している第１導体層側の表面の先端部分が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍであることが好ましい。３μｍ未満の場合、発光素子を搭載して発光させたときに光が乱反射不足となってしまう。また、２０μｍよりも大きいと電子部品を実装する際に傾いて、実装不良になってしまう。
仮想平面のコプラナリティーは、電子部品搭載用基板を水平面に載置して金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さを測定した際の、金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さの最高点と最低点の差として定める。
金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さの測定は、３次元形状測定装置等で行うことができる。
また、金属ブロックの表面に導体層が形成されている場合、導体層の最表面（実装パッドの最表面）の高さを測定した値を金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の高さとして仮想平面のコプラナリティーを算出する。
上記コプラナリティーがこのような範囲であるということは、複数の実装パッドの高さが揃った基板であるということを意味する。そのため、電子部品搭載用基板に発光素子を搭載させた場合に、全ての実装パッドが発光素子の電極と接続されるため、接続不良が防止される。また、搭載した発光素子の傾きが生じないので、発光素子の光軸が傾くという問題も生じない。
図２は、金属めっき層、金めっき層及び光反射層を設けた電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示す電子部品搭載用基板１０は、図１に示す本発明の電子部品搭載用基板１の第１導体層２１側に金属めっき層７０、金めっき層８２及び光反射層５１を設けた基板であり、電子部品搭載用基板１０も本発明の電子部品搭載用基板である。
図２に示す電子部品搭載用基板１０は、図１に示す本発明の電子部品搭載用基板１の第１導体層２１側に金属めっき層７０、金めっき層８２及び光反射層５１を設けた基板であり、電子部品搭載用基板１０も本発明の電子部品搭載用基板である。
電子部品搭載用基板１０では、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５に、金属めっき層７０が形成されている。
金属めっき層７０が形成されていると、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５が金属めっき層７０により保護されることになり、金属ブロック６０及び第１導体層２１を腐食から保護することができる。
また、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面と第１導体層２１の表面２５とを覆うように形成されていることが好ましい。
金属ブロック６０は、孔５０に挿嵌されているものの、衝撃等により孔５０から飛び出ることがある。
しかし、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面と第１導体層２１の表面２５とを覆うように金属めっき層７０が形成されていると、金属めっき層７０が金属ブロック６０を固定し、金属ブロック６０が孔５０から飛び出にくくすることができる。
金属めっき層７０が形成されていると、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５が金属めっき層７０により保護されることになり、金属ブロック６０及び第１導体層２１を腐食から保護することができる。
また、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面と第１導体層２１の表面２５とを覆うように形成されていることが好ましい。
金属ブロック６０は、孔５０に挿嵌されているものの、衝撃等により孔５０から飛び出ることがある。
しかし、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面と第１導体層２１の表面２５とを覆うように金属めっき層７０が形成されていると、金属めっき層７０が金属ブロック６０を固定し、金属ブロック６０が孔５０から飛び出にくくすることができる。
金属めっき層７０は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。
金属めっき層７０がこれらの金属からなると、金属めっき層７０があることの効果が好適に発揮される。
また、金属めっき層７０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが好ましい。
金属めっき層の厚さが１．０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、金属めっき層の厚さが１０μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで金属めっき層や導体層から圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
金属めっき層７０がこれらの金属からなると、金属めっき層７０があることの効果が好適に発揮される。
また、金属めっき層７０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが好ましい。
金属めっき層の厚さが１．０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、金属めっき層の厚さが１０μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで金属めっき層や導体層から圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
また、電子部品搭載用基板１０では、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面に、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の外周部分６１と第１嵌入口２２とを繋げるように形成されている。
電子部品搭載用基板１０では、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２の上で実装パッドとなる部分において、金属めっき層７０の上に金層としての金めっき層８２が設けられている。
実装パッドの最表面が金めっき層であると、金が金属めっき層の酸化を防止することができる。
金層の厚さは、特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが好ましい。
また、金層に替えてスズ層が形成されていてもよい。
金層又はスズ層の厚さが０．５μｍよりも小さいと、厚さが小さすぎるため、酸化を防止することができない。また、金やスズは柔らかい金属であるので変形しやすい。そのため、金層又はスズ層の厚さが３．０μｍよりも大きいと、変形した際に周囲へと広がり、圧縮応力を発生させるため、剥離などの不良原因となる可能性がある。
実装パッドの最表面が金めっき層であると、金が金属めっき層の酸化を防止することができる。
金層の厚さは、特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが好ましい。
また、金層に替えてスズ層が形成されていてもよい。
金層又はスズ層の厚さが０．５μｍよりも小さいと、厚さが小さすぎるため、酸化を防止することができない。また、金やスズは柔らかい金属であるので変形しやすい。そのため、金層又はスズ層の厚さが３．０μｍよりも大きいと、変形した際に周囲へと広がり、圧縮応力を発生させるため、剥離などの不良原因となる可能性がある。
さらに、電子部品搭載用基板１０は、第１導体層側の最表面に光反射層５１を備えている。
電子部品搭載用基板では、金めっき層８２が形成された部分が実装パッドであり、この実装バッドの上に電子部品が搭載されるので、この部分が素子搭載部となる。
光反射層５１は、素子搭載部である金めっき層８２を露出するように設けられている。
電子部品搭載用基板では、金めっき層８２が形成された部分が実装パッドであり、この実装バッドの上に電子部品が搭載されるので、この部分が素子搭載部となる。
光反射層５１は、素子搭載部である金めっき層８２を露出するように設けられている。
また、光反射層５１の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが好ましく、酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であることがより好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層５１は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層５１があることの効果を奏することができる。
また、光反射層５１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層５１は、好適に光を反射することができる。従って、好適に光反射層５１があることの効果を奏することができる。
また、光反射層５１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
光反射層５１の厚さは、特に限定されるものではないが、発光素子等の電子部品の厚さの２倍〜１０倍であることが好ましい。厚さの具体的な値としては５０〜３００μｍであることが好ましい。光反射層の厚さが５０μｍよりも小さいと、電子部品からでる熱劣化が進行してクラックや欠損がおきてしまう。また、３００μｍよりも大きいと、基板を屈曲などして利用する際に、曲げによる変形に追従できなくなり、クラックが生じる可能性がある。
図３は、本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載してなる発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
図３には、図２に示す電子部品搭載用基板１０に発光素子７を搭載した発光装置１００を示している。
図３には、図２に示す電子部品搭載用基板１０に発光素子７を搭載した発光装置１００を示している。
発光素子７としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子、ＬＤ（レーザーダイオード）を用いることができる。発光素子は面実装型の素子であることが好ましい。
面実装型の発光素子は、実装の密度を高くすることができるので電子部品搭載用基板に複数個の発光素子を実装した場合に発光装置から発せられる光の輝度を高めることができる。
面実装型の発光素子は、実装の密度を高くすることができるので電子部品搭載用基板に複数個の発光素子を実装した場合に発光装置から発せられる光の輝度を高めることができる。
発光素子７の電極は、金めっき層８２が最表面に形成された実装パッドと電気的に接続されている。発光素子の電極としては、その最表面が金層又はスズ層であるものが好ましい。
発光素子の電極と実装パッドとの接続方法は特に限定されるものではなく、例えば半田（図示は省略）を用いて接続することができる。
なお、実装パッドの最表面が金めっき層からなる場合、発光素子の電極表面にスズ層を形成すると、金とスズとの共晶接続により発光素子と実装パッドとを接続することができる。
発光素子の電極と実装パッドとの接続方法は特に限定されるものではなく、例えば半田（図示は省略）を用いて接続することができる。
なお、実装パッドの最表面が金めっき層からなる場合、発光素子の電極表面にスズ層を形成すると、金とスズとの共晶接続により発光素子と実装パッドとを接続することができる。
なお、本発明の電子部品搭載用基板に搭載する電子部品は、発光素子に限定されるものではなく、トランジスタ、コンデンサ、ＩＣチップ等であってもよい。これらの電子部品の場合も面実装型であることが好ましい。
図４は、光反射層の作用を模式的に説明する図である。
電子部品搭載用基板１０に発光素子７が搭載された発光装置１００は、発光装置を保護する目的で透明なカバー８で覆われることになる。
図４に示すように、光反射層５１を備える発光装置１００では、発光素子７が光を発すると、大部分の光はカバー８を透過することになるが、一部の光は、カバー８により反射されることになる（図４中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。電子部品搭載用基板に光反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー８の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが好ましい。
電子部品搭載用基板１０に発光素子７が搭載された発光装置１００は、発光装置を保護する目的で透明なカバー８で覆われることになる。
図４に示すように、光反射層５１を備える発光装置１００では、発光素子７が光を発すると、大部分の光はカバー８を透過することになるが、一部の光は、カバー８により反射されることになる（図４中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。電子部品搭載用基板に光反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー８の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが好ましい。
図５は、本発明の電子部品搭載用基板の他の一例を模式的に示す断面図である。
図５に示す電子部品搭載用基板２０では、金属ブロック６０が第２導体層３１の表面から突出する第２突出部６６を有しており、第２突出部６６は、第２嵌入口３２の周囲を覆うように広がっている第２延設部６７を有している。
その他の構成は図１に示す電子部品搭載用基板１と同様の構成であるためその詳細な説明は省略する。
このように第２延設部６７が形成されていると、第２延設部６７が、金属ブロック６０が電子部品搭載用基板２０から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、電子部品搭載用基板２０を折り曲げた場合に、金属ブロック６０が第１導体層２１側から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
図５に示す電子部品搭載用基板２０では、金属ブロック６０が第２導体層３１の表面から突出する第２突出部６６を有しており、第２突出部６６は、第２嵌入口３２の周囲を覆うように広がっている第２延設部６７を有している。
その他の構成は図１に示す電子部品搭載用基板１と同様の構成であるためその詳細な説明は省略する。
このように第２延設部６７が形成されていると、第２延設部６７が、金属ブロック６０が電子部品搭載用基板２０から分離し抜け落ちることを防ぐアンカーとして機能する。そのため、電子部品搭載用基板２０を折り曲げた場合に、金属ブロック６０が第１導体層２１側から分離し抜け落ちることを防ぐことができる。
次に、本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載してなる発光装置が用いられた発光素子モジュールについて説明する。
図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、本発明の電子部品搭載用基板が用いられた発光素子モジュールの一例を模式的に示す平面図である。
図６（ａ）に示す、発光素子モジュール１０１は、図２に示す電子部品搭載用基板１０に複数の素子搭載部（金めっき層８２が最表面に形成された実装パッド）が形成されており、その上に発光素子７がそれぞれ実装されている。すなわち、発光装置１００には複数個の発光素子７が搭載されており、発光素子モジュール１０１は発光素子７が複数個搭載された発光装置１００を備えている。
図６（ｂ）に示す、発光素子モジュール１０２では、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載されて発光装置１００となっている。そして、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載された発光装置１００が一列に複数個並べられることにより発光素子モジュール１０２となっている。
図６（ｃ）に示す、発光素子モジュール１０３は、図６（ｂ）と同様の、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載された発光装置１００が格子状に複数個並べられている。
このように、電子部品搭載用基板１０を用いて発光素子７をモジュール化することにより、発光素子７の密度を上げることができ、輝度を向上させることができる。
なお、これらの中では、図６（ａ）に示すような、電子部品搭載用基板に複数の素子搭載部が形成されており、その上に発光素子が実装されている発光素子モジュールであることが望ましい。
図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、本発明の電子部品搭載用基板が用いられた発光素子モジュールの一例を模式的に示す平面図である。
図６（ａ）に示す、発光素子モジュール１０１は、図２に示す電子部品搭載用基板１０に複数の素子搭載部（金めっき層８２が最表面に形成された実装パッド）が形成されており、その上に発光素子７がそれぞれ実装されている。すなわち、発光装置１００には複数個の発光素子７が搭載されており、発光素子モジュール１０１は発光素子７が複数個搭載された発光装置１００を備えている。
図６（ｂ）に示す、発光素子モジュール１０２では、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載されて発光装置１００となっている。そして、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載された発光装置１００が一列に複数個並べられることにより発光素子モジュール１０２となっている。
図６（ｃ）に示す、発光素子モジュール１０３は、図６（ｂ）と同様の、電子部品搭載用基板１０に発光素子７が１個搭載された発光装置１００が格子状に複数個並べられている。
このように、電子部品搭載用基板１０を用いて発光素子７をモジュール化することにより、発光素子７の密度を上げることができ、輝度を向上させることができる。
なお、これらの中では、図６（ａ）に示すような、電子部品搭載用基板に複数の素子搭載部が形成されており、その上に発光素子が実装されている発光素子モジュールであることが望ましい。
このような発光素子モジュール１０１、１０２及び１０３は、例えば、液晶表示板のバックライト、照明装置等に好適に用いることができる。
次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例について説明する。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品を搭載する電子部品搭載用基板を製造する方法であって、
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
上記第１導体層側からパンチングにより上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
上記第２導体層側から金属ブロックを上記孔に挿嵌する挿嵌工程とを行うことを特徴とする。
本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品を搭載する電子部品搭載用基板を製造する方法であって、
第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材の上記第１の主面に第１導体層が形成され、上記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
上記第１導体層側からパンチングにより上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
上記第２導体層側から金属ブロックを上記孔に挿嵌する挿嵌工程とを行うことを特徴とする。
以下、各工程について図面を用いて説明する。
図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
（１）両面導体基板準備工程
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた基材２の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第２の主面１２に第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。
基材２、第１導体層２１、第２導体層３１を構成する材料としては電子部品搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた基材２の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第２の主面１２に第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。
基材２、第１導体層２１、第２導体層３１を構成する材料としては電子部品搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
（２）孔形成工程
次に、第１導体層２１側からパンチングにより第１導体層２１、基材２、第２導体層３１を貫通する孔を形成する。図７（ａ）にはパンチングに用いるパンチ８０が第１導体層２１側に配置された様子を示している。
図７（ｂ）には、孔５０が形成された両面導体基板を示している。
この際、第１導体層２１側には第１嵌入口２２が形成され、第２導体層３１側には第２嵌入口３２が形成される。
そして、基材２はパンチングにより第２導体層３１側に屈曲して、屈曲部２ｂが形成される。
次に、第１導体層２１側からパンチングにより第１導体層２１、基材２、第２導体層３１を貫通する孔を形成する。図７（ａ）にはパンチングに用いるパンチ８０が第１導体層２１側に配置された様子を示している。
図７（ｂ）には、孔５０が形成された両面導体基板を示している。
この際、第１導体層２１側には第１嵌入口２２が形成され、第２導体層３１側には第２嵌入口３２が形成される。
そして、基材２はパンチングにより第２導体層３１側に屈曲して、屈曲部２ｂが形成される。
（３）挿嵌工程
次に、図７（ｃ）に示すように、第２導体層３１側の第２嵌入口３２から金属ブロック６０を孔５０に挿嵌する。
第２導体層３１側から金属ブロック６０を孔５０に挿嵌すると、第２導体層３１側に屈曲していた屈曲部２ｂは第１導体層２１側に屈曲する。その結果、第２導体層３１側に屈曲しているものの屈曲の程度が屈曲部２ｂよりも小さい屈曲部２ａとなる。
図７（ｄ）には、金属ブロック６０を孔５０に挿嵌した後の屈曲部２ａを示している。
このようにして形成される屈曲部２ａの形状は、金属ブロック６０と第２導体層３１の間の導通を妨げない程度の屈曲になっている。
次に、図７（ｃ）に示すように、第２導体層３１側の第２嵌入口３２から金属ブロック６０を孔５０に挿嵌する。
第２導体層３１側から金属ブロック６０を孔５０に挿嵌すると、第２導体層３１側に屈曲していた屈曲部２ｂは第１導体層２１側に屈曲する。その結果、第２導体層３１側に屈曲しているものの屈曲の程度が屈曲部２ｂよりも小さい屈曲部２ａとなる。
図７（ｄ）には、金属ブロック６０を孔５０に挿嵌した後の屈曲部２ａを示している。
このようにして形成される屈曲部２ａの形状は、金属ブロック６０と第２導体層３１の間の導通を妨げない程度の屈曲になっている。
また、孔５０に金属ブロック６０を挿嵌すると、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の外周部分６１が側壁抵抗により引っ張られて曲面形状となる。
また、第２嵌入口３２と金属ブロック６０は接した状態となる。
また、第２嵌入口３２と金属ブロック６０は接した状態となる。
上記工程により本発明の電子部品搭載基板を製造することができる。
上記工程（１）〜（３）のみにより製造される本発明の電子部品搭載基板は、本発明の電子部品搭載基板の基本構成のみを有するものであるため、さらに以下の工程を行うことが好ましい。
上記工程（１）〜（３）のみにより製造される本発明の電子部品搭載基板は、本発明の電子部品搭載基板の基本構成のみを有するものであるため、さらに以下の工程を行うことが好ましい。
（４）パターン形成工程
図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
図８（ａ）に示すように、第１導体層２１の表面２５、金属ブロック６０、第２導体層３１の表面３５にエッチングレジスト９１を形成する。
次に、図８（ｂ）に示すように、エッチングによりエッチングレジスト９１が形成されていない部分の第１導体層２１及び第２導体層３１をエッチングにより除去する。
その後、図８（ｃ）に示すようにエッチングレジスト９１を除去する。このような方法により任意のパターンを形成することができる。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
図８（ａ）に示すように、第１導体層２１の表面２５、金属ブロック６０、第２導体層３１の表面３５にエッチングレジスト９１を形成する。
次に、図８（ｂ）に示すように、エッチングによりエッチングレジスト９１が形成されていない部分の第１導体層２１及び第２導体層３１をエッチングにより除去する。
その後、図８（ｃ）に示すようにエッチングレジスト９１を除去する。このような方法により任意のパターンを形成することができる。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
（５）プレス工程
図９は、プレス工程を模式的に示す図である。
次に、図９に示すように、所定の形状を有する金型９２を用いて電子部品搭載基板をプレス加工することにより、第１導体層２１の表面２５に対する金属ブロック６０の表面の位置を制御する。
また、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２が平坦面となる。
図９は、プレス工程を模式的に示す図である。
次に、図９に示すように、所定の形状を有する金型９２を用いて電子部品搭載基板をプレス加工することにより、第１導体層２１の表面２５に対する金属ブロック６０の表面の位置を制御する。
また、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２が平坦面となる。
（６）コイニング工程
次に、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度を向上させるためコイニングを行う。
コイニングすることにより、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度を高めると、電子部品の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度が高いと、発光素子を搭載した場合の光軸が揃い輝度を高めることができる。
上記工程（１）〜（６）までを行って製造した電子部品搭載用基板が、図１に示した電子部品搭載用基板１である。
次に、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度を向上させるためコイニングを行う。
コイニングすることにより、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度を高めると、電子部品の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の平面度が高いと、発光素子を搭載した場合の光軸が揃い輝度を高めることができる。
上記工程（１）〜（６）までを行って製造した電子部品搭載用基板が、図１に示した電子部品搭載用基板１である。
（７）金属めっき工程
図１０は、金属めっき工程を模式的に示す図である。
次に、図１０に示すように、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５に金属めっき層７０を形成する金属めっき工程を行う。
金属めっき層７０を形成すると、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５が金属めっき層７０により保護されることになり、金属ブロック６０及び第１導体層２１を腐食から保護することができる。
図１０は、金属めっき工程を模式的に示す図である。
次に、図１０に示すように、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５に金属めっき層７０を形成する金属めっき工程を行う。
金属めっき層７０を形成すると、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５が金属めっき層７０により保護されることになり、金属ブロック６０及び第１導体層２１を腐食から保護することができる。
また、金属めっき工程では、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属を用いて金属めっきを行うことが好ましい。
金属めっき層をニッケルめっき層とすることにより後の工程で金めっき層を形成する際に、ニッケルめっき層により第１導体層と金めっき層との接続性を向上させることができる。
金属めっき層をニッケルめっき層とすることにより後の工程で金めっき層を形成する際に、ニッケルめっき層により第１導体層と金めっき層との接続性を向上させることができる。
また、金属めっき工程においては、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面２５を覆うように、かつ、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面に、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の外周部分６１と第１嵌入口２２とを繋げるように金属めっき層７０を形成することが好ましい。
（８）金めっき工程
図１１は、金めっき工程を模式的に示す図である。
次に、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２の上で実装パッドとなる部分において、金属めっき層７０の上に金めっき層８２を形成して、最表面に金層が形成された実装パッドとする。
図１１は、金めっき工程を模式的に示す図である。
次に、金属ブロック６０の第１導体層２１側の表面の先端部分６２の上で実装パッドとなる部分において、金属めっき層７０の上に金めっき層８２を形成して、最表面に金層が形成された実装パッドとする。
金属めっき工程でニッケルを用いて金属めっき層７０を形成している場合には、金属めっき層７０の表面に酸化皮膜が生じ、実装パッドと電子部品の電極との電気的な接続が悪くなりやすい。
そこで、最表面に金層が形成された実装パッドとすることによって電子部品の電極との接続性が向上する。
そこで、最表面に金層が形成された実装パッドとすることによって電子部品の電極との接続性が向上する。
ニッケル酸化皮膜の除去は、通常用いられるニッケル酸化皮膜除去剤を用いて行うことができる。ニッケル酸化皮膜除去剤としては従来公知の試薬を用いることができる。
また、金めっきは無電解金めっき液を用いて行うことが好ましい。
また、金めっきは無電解金めっき液を用いて行うことが好ましい。
（９）光反射層形成工程
図１２は、光反射層形成工程を模式的に示す図である。
次に、図１２に示すように、素子搭載部（金めっき層８２）が露出するように第１導体層２１側の最表面となる位置に光反射層５１を形成する。
光反射層５１を形成する際には、顔料として酸化チタンを含み、形成された光反射層５１が絶縁層となるような材料を用いて光反射層５１を形成することが望ましい。
また、光反射層５１は、ソルダーレジスト層となるように形成することがより望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層５１は、好適に光を反射することができる。
光反射層５１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
上記工程（１）〜（９）までをすべて行うことにより、図２に示した電子部品搭載用基板１０を製造することができる。
図１２は、光反射層形成工程を模式的に示す図である。
次に、図１２に示すように、素子搭載部（金めっき層８２）が露出するように第１導体層２１側の最表面となる位置に光反射層５１を形成する。
光反射層５１を形成する際には、顔料として酸化チタンを含み、形成された光反射層５１が絶縁層となるような材料を用いて光反射層５１を形成することが望ましい。
また、光反射層５１は、ソルダーレジスト層となるように形成することがより望ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層５１は、好適に光を反射することができる。
光反射層５１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
上記工程（１）〜（９）までをすべて行うことにより、図２に示した電子部品搭載用基板１０を製造することができる。
なお、図５に示す電子部品搭載用基板２０を製造する場合、両面導体基板の厚さよりも長い金属ブロックを使用して、挿嵌工程の後に第２導体層の表面から金属ブロックの端部が突出するようにする。この突出した金属ブロックの部分が第２突出部となる。
そして、第２嵌入口の周囲を覆うように第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する。
第２延設部を形成する方法は特に限定されないが、第２突出部の頂部に圧力を加え第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成することが望ましい。
金属ブロックには可塑性があるので、第２突出部の頂部に金型により圧力を加えることにより、容易に第２延設部を形成することができる。
そして、第２嵌入口の周囲を覆うように第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成する。
第２延設部を形成する方法は特に限定されないが、第２突出部の頂部に圧力を加え第２突出部を伸ばして広げ第２延設部を形成することが望ましい。
金属ブロックには可塑性があるので、第２突出部の頂部に金型により圧力を加えることにより、容易に第２延設部を形成することができる。
１、１０、２０ 電子部品搭載用基板
２ 基材
２ａ 屈曲部
５ 両面導体基板
７ 発光素子（電子部品）
１１ 第１の主面
１２ 第２の主面
２１ 第１導体層
２２ 第１嵌入口
２５ 第１導体層の表面
３１ 第２導体層
３２ 第２嵌入口
５０ 孔
５１ 光反射層
６０ 金属ブロック
６１ 金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分
６２ 金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分
６６ 第２突出部
６７ 第２延設部
７０ 金属めっき層
８０ パンチ
８２ 金めっき層（素子搭載部となる部分）
９２ 金型
１００ 発光装置
１０１、１０２、１０３ 発光素子モジュール
２ 基材
２ａ 屈曲部
５ 両面導体基板
７ 発光素子（電子部品）
１１ 第１の主面
１２ 第２の主面
２１ 第１導体層
２２ 第１嵌入口
２５ 第１導体層の表面
３１ 第２導体層
３２ 第２嵌入口
５０ 孔
５１ 光反射層
６０ 金属ブロック
６１ 金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分
６２ 金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分
６６ 第２突出部
６７ 第２延設部
７０ 金属めっき層
８０ パンチ
８２ 金めっき層（素子搭載部となる部分）
９２ 金型
１００ 発光装置
１０１、１０２、１０３ 発光素子モジュール
Claims (10)
- 電子部品を搭載する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板は、
第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材と、
前記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層と前記基材、及び、前記第２導体層を貫通する孔と、
前記孔に挿嵌された金属ブロックとからなり、
前記基材は前記第２導体層側へ屈曲して前記金属ブロックと接する屈曲部を有し、
前記金属ブロックの第１導体層側の表面の外周部分は曲面形状であり、
前記孔は、前記第１導体層側の第１嵌入口と、前記第２導体層側の第２嵌入口とを有していて、前記金属ブロックは前記第２嵌入口と接していることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記金属ブロックの前記第１導体層側の表面の先端部分は平坦面である請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記曲面形状は、前記孔に前記金属ブロックを挿嵌する工程により形成されている請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記基材が前記屈曲部となっている部分において前記第２導体層は厚さを有しており、その部分の厚さは前記第２導体層の他の部分の厚さよりも小さい請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
- 前記基材の前記屈曲部はパンチングにより形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
- 前記金属ブロックの前記第１導体層側の先端部分は前記第１導体層と同平面に形成され、前記第２導体層側の先端部分は前記第２導体層と同平面に形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
- 前記金属ブロックは、前記第２導体層の表面から突出する第２突出部を有し、
前記第２突出部は、前記第２嵌入口の周囲を覆うように広がっている第２延設部を有する請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。 - 前記第１導体層側には素子搭載部が形成されており、
前記素子搭載部を露出するように前記第１導体層側の最表面に形成された光反射層をさらに備える請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。 - 電子部品を搭載する電子部品搭載用基板を製造する方法であって、
第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える絶縁樹脂からなる基材の前記第１の主面に第１導体層が形成され、前記第２の主面に第２導体層が形成された両面導体基板を準備する両面導体基板準備工程と、
前記第１導体層側からパンチングにより前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
前記第２導体層側から金属ブロックを前記孔に挿嵌する挿嵌工程とを行うことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 前記挿嵌工程の後、所定の形状を有する金型を用いて前記金属ブロックが挿嵌された前記電子部品搭載用基板をプレス加工することにより、前記第１導体層の表面及び前記第２導体層の表面に対する前記金属ブロックの表面の位置を制御するプレス工程と、
前記第１導体層の表面の平面度を向上させるコイニング工程をさらに行う請求項９に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (2)
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