JP2016091739A - ランプ装置および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を確保しながら軽量化できるとともに製造性をよくできるランプ装置を提供する。【解決手段】ランプ装置10は、発光モジュール12、筐体11、口金14および電源回路15を備える。発光モジュール12は、発光素子44を有する。筐体11は、一端側に発光モジュール12を取り付ける発光モジュール取付部18、および発光モジュール取付部18の他端側に凹部22を形成するように発光モジュール取付部18の周囲から他端側に突出する壁部19を有する。発光モジュール取付部18から壁部19に亘って金属板25を樹脂部26で覆うインサート成形によって形成する。口金14は、筐体11の他端側に取り付ける。電源回路15は、筐体11の凹部22と口金14との間に収容する。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いたランプ装置および照明装置に関する。

従来、発光素子を用いたランプ装置としては、例えばＧＸ５３形の口金を用いたフラット形のランプ装置がある。

このランプ装置では、アルミダイカスト等の金属製の筐体を使用し、筐体の一端側に発光素子を有する発光モジュールを配置し、筐体の他端側に口金を配置している。そして、発光素子が点灯時に発生する熱を筐体に伝達し、筐体から外気中に放熱する放熱構成が採られている。

特開２０１２−２２９９４号公報

従来のランプ装置は、放熱性を考慮して金属製の筐体を用いているため、重くなってしまう問題がある。また、筐体の外面に金属面が露出するため、筐体の表面加工や塗装が必要となる問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、放熱性を確保しながら軽量化できるとともに製造性をよくできるランプ装置および照明装置を提供することである。

実施形態のランプ装置は、発光モジュール、筐体、口金および電源回路を備える。発光モジュールは、発光素子を有する。筐体は、一端側に発光モジュールを取り付ける発光モジュール取付部、および発光モジュール取付部の他端側に凹部を形成するように発光モジュール取付部の周囲から他端側に突出する壁部を有する。発光モジュール取付部から壁部に亘って金属板を樹脂部で覆うインサート成形によって形成する。口金は、筐体の他端側に取り付ける。電源回路は、筐体の凹部と口金との間に収容する。

本発明によれば、放熱性を確保しながら軽量化できるとともに製造性をよくすることが期待できる。

一実施形態を示すランプ装置および照明装置の断面図である。 同上ランプ装置の筐体の一端側の斜視図である。 同上ランプ装置の筐体および口金の他端側の斜視図である。 同上ランプ装置の口金および電源回路の一端側の正面図である。 同上ランプ装置の口金および電源回路の一端側の斜視図である。 同上ランプ装置を用いた照明装置の斜視図である。

以下、一実施形態を、図１ないし図６を参照して説明する。

図１ないし図６に、フラット形のランプ装置10を示す。なお、以下、ランプ装置10の一端側を前側、他端側を後側として説明する。また、図６に示すように本実施形態のランプ装置10の使用状態では前側である光照射方向を下方とするが、図１、図２、図４および図５には使用状態とは逆向きとなる前側を上方に向けた状態で図示する。

ランプ装置10は、筐体11、この筐体11の前側に取り付けられた発光モジュール12および透光カバー13、筐体11の後側に取り付けられた口金14、および筐体11と口金14との間に収容された電源回路15を備えている。

図１ないし図３に示すように、筐体11は、円盤状の発光モジュール取付部18、この発光モジュール取付部18の周囲から後側に突出する環状の壁部19、この壁部19の後端側から外径側に突出する後面部20、およびこの後面部20の周囲から前側に突出する環状の外周部21を備えている。さらに、発光モジュール取付部18の後側で環状の壁部19の内側には、筐体11の後方に開口する凹部22が形成されている。壁部19と後面部20と外周部21との間には、筐体11の前方に開口する溝部23が形成されている。

そして、筐体11は、金属板25を樹脂部26で覆うインサート成形によって一体に形成されている。

金属板25は、例えばアルミニウム等の金属板を、発光モジュール取付部18から外周部21に亘る形状にプレス成形によって形成されている。したがって、金属板25は、発光モジュール取付部18から外周部21に亘って配置されている。金属板25には、複数の結合孔27が形成されており、金属板25の表面側の樹脂部26と裏面側の樹脂部26とが互いに結合されるように構成されている。

樹脂部26は、絶縁性を有するとともに、例えば白色の高反射樹脂によって形成されている。筐体11の発光モジュール取付部18の前面および外周部21の内周面は、樹脂部26によって高反射率の反射面に形成されている。

発光モジュール取付部18において、樹脂部26の前面中央に開口部28が開口され、この開口部28から金属板25が露出されている。この露出した金属板25の部分が発光モジュール12を取り付ける取付面29として構成されている。取付面29は、四角形状で、平面状に形成されている。さらに、発光モジュール取付部18の部分において、樹脂部26の前面周辺に複数の取付開口30が開口され、この取付開口30から金属板25が露出されている。ねじ31が取付開口30から金属板25を挿通して口金14に螺着されることにより、筐体11に口金14が固定されている。

発光モジュール取付部18において、樹脂部26の後面周辺には複数の取付開口32が開口され、この取付開口32から金属板25が露出されている。取付開口32は取付開口30の位置と一致されている。さらに、発光モジュール取付部18の部分において、樹脂部26の後面周辺には、一対の電極押え部33が突設されている。一対の電極押え部33は凹部22内に突出されている。

発光モジュール取付部18において、樹脂部26の開口部28の一辺に隣接した位置には、発光モジュール取付部18を前後方向に貫通する配線孔34が形成されている。開口部28と配線孔34との間には、樹脂部26から一対の出力線保持部35aが突設されている。配線孔34の縁には発光モジュール取付部18の後側に突出する押付部35bが突設されている。

樹脂部26の前側および凹部22内における樹脂部26の後側には、筐体11のインサート成形時に金型で金属板25を押えるための複数の押え開口36が形成されている。複数の押え開口36から金属板25が露出されている。樹脂部26の前側の押え開口36には、発光モジュール取付部18に形成された複数の押え開口36a、壁部19の外周面に形成された複数の押え開口36b、後面部20に形成された複数の押え開口36c、外周部21の内周面に形成された複数の押え開口36dが含まれているとともに、開口部28および複数の取付開口30が含まれている。凹部22の押え開口36には、複数の取付開口32が含まれている。発光モジュール取付部18の前側に設けられる各押え開口36aは、樹脂部26の後側に設けられる複数の押え開口36としての取付開口32のうちの隣り合う２つの取付開口32の間に対応する位置に配置されている。

外周部21の前側には、発光モジュール取付部18の前面よりも前方に突出する取付壁37が形成されている。取付壁37の内周面の複数個所には、透光カバー13を取り付ける透光カバー取付部38が形成されている。透光カバー取付部38は、取付壁37の内周面よりも窪んだ窪み部39によって形成されている。

樹脂部26には、各透光カバー取付部38が設けられる外周部21の箇所と発光モジュール取付部18とに亘って溝部23を埋めるように連続部40が形成されている。連続部40の前面は、発光モジュール取付部18の前面と同一面に形成されている。連続部40よりも前方に取付壁37および透光カバー取付部38が配置されている。

外周部21に配置される金属板25の前端は、透光カバー取付部38よりも後側に配置されている。すなわち、金属板25の前端よりも前方に、透光カバー取付部38を有する取付壁37が突設されている。

また、図１および図２に示すように、発光モジュール12は、基板43、およびこの基板43の前面に実装された発光素子44を備えている。さらに、基板43の前面には、発光素子44と電源回路15とを電気的に接続するための端子部45が形成されている。

基板43は、例えば、熱伝導性に優れたアルミニウム等の金属あるいはセラミックス等で四角形板状に形成されている。基板43の前面には、絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターンに発光素子44が実装されているとともに端子部45が形成されている。さらに、配線パターン上には、発光素子44の実装位置および端子部45を除いて、反射率の高い白色の絶縁層が形成されている。そして、基板43は、基板43の後面を筐体11の取付面29に接合し、この基板43を通じて複数のねじ46を金属板25に螺着することにより、金属板25に熱的に接続されている。

発光素子44は、例えばＬＥＤである。本実施形態では、発光素子44として、ＬＥＤチップが搭載された複数のＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージが用いられている。発光素子44は、白色系の照明光を放射する。なお、発光素子44は、ＣＯＢ（Chip On Board）モジュールでもよいし、ＥＬ素子等の他の発光素子を用いてもよい。

また、図１に示すように、透光カバー13は、透光性および拡散性を有する合成樹脂製で円盤状に形成されている。透光カバー13の周辺部には、取付壁37の内側に嵌り込む嵌り込み部49が突設されている。嵌り込み部49の複数個所には、各透光カバー取付部38すなわち窪み部39にそれぞれ引っ掛かって透光カバー13を筐体11に固定する爪部50が突設されている。

また、図１、図３ないし図５に示すように、口金14は、例えばＧＸ５３形口金である。口金14は、口金本体53、およびこの口金本体53の後面周辺から突出する一対の電極54を備えている。

口金本体53は、絶縁性を有する樹脂製で一体に形成されている。口金本体53は、環状部55、この環状部55の周囲から前側に突出する円筒状の嵌合部56、および環状部55の中央領域から後側に突出する円筒状の突出部57を有している。これにより、口金本体53は前面が開口され、口金本体53の内部に電源回路15を収容する収容部58が形成されている。

環状部55の前面には、複数のボス59が突設されている。そして、嵌合部56を筐体11の壁部19に嵌合し、複数のねじ31を筐体11からボス59に螺着することにより、筐体11と口金14とが固定される。

環状部55には、一対の電極54が前側から後側に貫通して取り付けられる一対の電極取付部60が形成され、一対の電極取付部60とは直交する両側位置に電源回路15の回路基板を取り付ける複数の回路基板取付部61が突設されている。

口金14の前側には、収容部58の側部からガイド部62が突設されている。ガイド部62は、本実施形態では、２つ並んで、環状部55から突設されている。ガイド部62は、ベース部63、およびこのベース部63の外径側から突出する立上り部64を有している。筐体11と口金14とを組み合わせた状態では、ベース部63は押付部35bの先端に対向する位置に配置され、立上り部64は配線孔34に対向する位置に配置される。立上り部64の先端は、配線孔34に挿通され、発光モジュール取付部18の前面よりも突出される。

ベース部63から立上り部64に亘って出力線が嵌り込む保持溝65が連続して形成されている。立上り部64の先端には、保持溝65に向けて両側が傾斜するガイド溝66が形成されている。

突出部57の外周面には、口金14の中心に対して対称位置であって一対の電極54を配置する位置からずれた位置に一対のＬ字形のキー溝67が形成されている。また、突出部57の端面は平面状に形成されている。

一対の電極54は、導電性を有する金属材料で円筒状に形成され、先端には径大部68が設けられている。

また、電源回路15は、交流電力を入力し、所定の直流電力に変換して発光モジュール12に供給する。

電源回路15は、回路基板71、およびこの回路基板71に実装された複数の電子部品72を備えている。

回路基板71は、プリント配線基板であり、四角形状に形成されている。回路基板71の前面に配線パターンを有する配線パターン面71aが形成され、後面に実装面71bが形成されている。

電子部品72のうち、リード線72aを有する電子部品72は回路基板71の実装面71bに実装されるとともにリード線72aが回路基板71を貫通して配線パターンにはんだ付け接続され、チップ状の小形の電子部品72は回路基板71の配線パターン上に配置されてはんだ付け接続されている。

電子部品72を実装した回路基板71は、口金14の収容部58に組み込まれ、複数の回路基板取付部61により口金14に保持される。このとき、回路基板71の実装面71bが突出部57に対向され、実装面71bに実装された電子部品72が突出部57内に配置される。そして、口金14に取り付けられた回路基板71の四隅は口金14の収容部58よりも外側に配置されており、電子部品72は収容部58に収容されるように回路基板71の中央領域に実装されている。

回路基板71の一端側の両側角部には電源回路15の交流電力を入力する一対の入力部73が形成され、回路基板71の他端側の辺の中央には電源回路15の直流電力を出力する一対の出力部74が形成されている。回路基板71には一対の入力部73から一対の出力部74に亘って配線パターンが形成されている。口金14および回路基板71を前側から見て、回路基板71の四隅は収容部58よりも外側に配置され、したがって、一対の入力部73も収容部58よりも外側に配置されている。さらに、回路基板取付部61が一対の電極取付部60とは直交する両側位置に突設されており、回路基板取付部61よりも外側に一対の入力部73が配置されている。このため、回路基板71を回路基板取付部61に取り付けるときに、入力線75と回路基板取付部61とが干渉し難くできる。

回路基板71の一対の入力部73に一対の入力線75の一端がそれぞれ電気的に接続され、これら入力線75の他端が一対の電極54に電気的に接続されている。

回路基板71の一対の出力部74に一対の出力線76がそれぞれ電気的に接続され、これら出力線76の他端が筐体11の配線孔34を通じて発光モジュール12の端子部45にそれぞれ電気的に接続されている。

これら入力線75および出力線76には、導線を被覆体で被覆した被覆電線が用いられ、両端は被覆体が切除されて導線が露出されている。入力線75および出力線76の一端は、回路基板71の実装面71bから配線パターン面71aに挿通され、配線パターンにはんだ付け接続されている。

図５に示すように、電線回路15を口金14に組み込む前の状態では、入力線75は回路基板71の側方に回路基板71と略平行な方向に突出されるとともに先端側が口金14に向けて折り曲げられ、出力線76は回路基板71の側方に回路基板71と略平行な方向に突出されている。

次に、ランプ装置10の組み立てについて説明する。

図５に示すように、口金14に電極54を取り付け、口金14に電源回路15を組み込む。口金14に電源回路15を組み込む際、入力線75は電極54に挿入され、出力線76はガイド部62の保持溝65に沿って折れ曲がるとともに立上り部64に沿って立ち上がる。回路基板71を回路基板取付部61に取り付ける。これにより、口金14に電源回路15が組み込まれる。回路基板取付部61は上下方向に複数の段が形成されており、例えば図５では１つの回路基板取付部61につき３つの段が形成されている。これによって、回路基板71を配置する段の場所を変えるだけで、大きさの異なる回路基板71を回路基板取付部61に取り付けることができる。

筐体11と電源回路15を組み込んだ口金14とを組み合わせ、複数のねじ31で筐体11と口金14とを固定する。筐体11と口金14とを組み合わせる際、口金14から立上り部64に沿って立ち上がっている出力線76を筐体11の配線孔34に挿通させる。筐体11と口金14とを組み合わせていくと、筐体11の押付部35bの先端が出力線76に当接し、出力線76をガイド部62の保持溝65に押し込んで位置決め保持する。

図２に示すように、筐体11の配線孔34から突出する出力線76を発光モジュール12に向けて折り曲げながら出力線保持部35aに圧入する。これにより、出力線76の先端が発光モジュール12の端子部45に配置された状態で、出力線76が出力線保持部35aに保持される。そして、出力線76の先端を端子部45にはんだ付け接続する。

筐体11に透光カバー13を取り付ける。

なお、ランプ装置10の組み立て順序はこのような順序に限定されない。

次に、図６には、ランプ装置10を用いる照明装置80を示す。照明装置80は、例えばダウンライトである。照明装置80は、器具本体81、ソケット82、およびランプ装置10を備える。

器具本体81は、下方に開口され、反射体としても構成されている。

ソケット82は、ソケット本体83、およびこのソケット本体83内に収容された端子を備えている。ソケット本体83は、絶縁性を有する樹脂製で環状に形成され、中央にはランプ装置10の突出部57が挿通される挿通孔84が形成されている。

ソケット本体83の下面には、ソケット82の中心に対して対称位置に、ランプ装置10の各電極54を差し込んで回動する一対の接続孔85が形成されている。これら接続孔85は、ソケット本体83の周方向に沿って長い長孔で、その一端には電極54の径大部68が挿通可能な孔部86が形成されている。各接続孔85の内側に、接続孔85に差し込まれた電極54が電気的に接続される端子が収容されている。

ソケット本体83の内周面には、口金14の電極54を接続孔85に差し込んで回動するのに伴って、口金14の突出部57の外周面に形成されている略Ｌ字形のキー溝67に嵌り込んで口金14をソケット本体83に支持するキー87が突設されている。

そして、ランプ装置10をソケット82に装着した状態で、ソケット82の端子およびランプ装置10の電極54を通じて電源回路15に交流電力を供給することにより、電源回路15が交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール12の発光素子44に供給し、発光素子44が発光する。

発光素子44の光は、透光カバー13を透過して照明空間に照射される。

発光素子44が発光時に発生する熱は、主に、基板43に熱伝導され、この基板43から筐体11の金属板25に熱伝導される。

金属板25の中心部で基板43から熱伝導される熱は、金属板25の外径方向に拡散し、金属板25の全域で金属板25から樹脂部26に熱伝導される。これにより、樹脂部26に熱伝導された熱が樹脂部26の表面から空気中に放熱される。

筐体11からは透光カバー13および口金14にも熱が伝わり、これら透光カバー13および口金14に伝わった熱が透光カバー13および口金14の表面から空気中に放熱される。口金14はソケット82に接続されているため、口金14の熱の一部はソケット82に放熱される。

本実施形態のランプ装置10では、筐体11が金属板25を樹脂部26で覆うインサート成形によって形成されているため、放熱性を確保しながら軽量化できるとともに、筐体全体を金属材料で形成する場合の表面加工や塗装の必要がなく、製造性をよくできる。

また、電源回路15の動作時には、電源回路15の電子部品72も発熱する。電子部品72が発生する熱は、口金14に伝わり、口金14の表面から空気中やソケット82に放熱される。それに加えて、電源回路15は筐体11の凹部22と口金14との間に収容され、その凹部22の周囲の壁部19に金属板25が配置されているため、電子部品72が発生する熱を壁部19の金属板25が吸収し、電源回路15の放熱性を高めることができる。

また、筐体11の壁部19と後面部20と外周部21との間に筐体11の前側に開口する溝部23を設けているため、筐体11の前面側の表面積が増加し、筐体11の前面側からの放熱性を高めることができ、さらに、樹脂の使用量を削減し、軽量化することができる。

また、筐体11の透光カバー取付部38が設けられる外周部21の箇所と発光モジュール取付部18とに亘って樹脂部26の連続部40が設けられている。連続部40があることにより、金型内で筐体11をインサート成形する際に、外周部21の内周面に窪み状の透光カバー取付部38を形成するための型抜きが可能となる。すなわち、連続部40があることにより、外周部21の内周面に窪み状の透光カバー取付部38を形成することができる。さらに、連続部40があることにより、筐体11のインサート成形時に金型内で樹脂の回り込みがよく、樹脂部26の品質を確保できる。

外周部21に配置されている金属板25は、透光カバー取付部38よりも外周部21の後側に配置されているため、筐体11に透光カバー13を取り付ける際、透光カバー取付部38の部分で外周部21が外径側に撓みやすく、透光カバー13の爪部50を透光カバー取付部38に容易に取り付けることができる。

また、樹脂部26の前側および樹脂部26の後側の凹部22内に、金属板25が露出する複数の押え開口36が形成されている。複数の押え開口36は、筐体11のインサート成形時に、金型によって金属板25の複数個所を押えた状態で、金型内に樹脂を射出して樹脂部26を成形するために形成されている。筐体11のインサート成形時に、金型によって金属板25の複数個所を押えることにり、金型内に射出される樹脂の圧力によって金型内で金属板25が位置ずれしたり変形するのを規制し、樹脂部26の好ましくない場所から金属板25が露出するのを防止できる。

樹脂部26の前側に設けられる複数の押え開口36のうちの少なくとも一部の押え開口36aは、樹脂部26の後側に設けられる複数の押え開口36のうちの隣り合う２つの押え開口36（取付開口32）の間に対応する位置に設けられているため、筐体11のインサート成形時に、金型内の金属板25を確実に保持し、金属内での金属板25の位置ずれや変形を確実に防止することができる。

また、口金14は円筒形であるのに対して、電源回路15の回路基板71は四角形状に形成されている。回路基板71が四角形状であることにより、入力部73から出力部74にかけての回路および配線パターンを簡素化することができ、ノイズの影響を改善することができる。

その一対の入力部73が回路基板71の一端側の両側角部に配置されている。また、口金14および回路基板71を前側から見て、回路基板71の四隅は口金14の収容部58よりも外側に配置されている。したがって、一対の入力部73も口金14の収容部58よりも外側に配置されているため、回路および配線パターンの簡素化、ノイズの影響を改善の効果をより高めることができる。

なお、ランプ装置は、ＧＸ５３形口金に限らず、ＧＨ７６ｐ形口金、ＧＨ６９形口金を備えたランプ装置でもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

10 ランプ装置
11 筐体
12 発光モジュール
13 透光カバー
14 口金
15 電源回路
18 発光モジュール取付部
19 壁部
20 後面部
21 外周部
22 凹部
23 溝部
25 金属板
26 樹脂部
36 押え開口
38 透光カバー取付部
40 連続部
44 発光素子
50 爪部
53 口金本体
54 電極
57 突出部
58 収容部
60 電極取付部
61 回路基板取付部
71 回路基板
72 電子部品
73 入力部
80 照明装置
82 ソケット

Claims (9)

1. 発光素子を有する発光モジュールと；
   一端側に前記発光モジュールを取り付ける発光モジュール取付部、およびこの発光モジュール取付部の他端側に凹部を形成するように前記発光モジュール取付部の周囲から他端側に突出する壁部を有し、前記発光モジュール取付部から前記壁部に亘って金属板を樹脂部で覆うインサート成形によって形成されている筐体と；
   前記筐体の他端側に取り付けられる口金と；
   前記筐体の前記凹部と前記口金との間に収容される電源回路と；
   を具備することを特徴とするランプ装置。
2. 前記筐体は、前記壁部の他端側から外径側に突出する後面部、およびこの後面部の外周側から一端側に突出する外周部を有し、前記壁部と前記後面部と前記外周部との間に前記筐体の一端側に開口する溝部が形成され、前記発光モジュール取付部から前記外周部に亘って前記金属板を前記樹脂部で覆うインサート成形によって形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
3. 前記外周部に取り付けられる爪部を有し、前記筐体の一端側を覆う透光カバーを具備し、
   前記外周部に前記透光カバーの前記爪部を取り付ける透光カバー取付部が設けられ、前記透光カバー取付部が設けられる前記外周部の箇所と前記発光モジュール取付部とに亘って前記樹脂部の連続部が設けられている
   ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
4. 前記外周部に配置されている前記金属板は、前記透光カバー取付部よりも前記外周部の他端側に配置されている
   ことを特徴とする請求項３記載のランプ装置。
5. 前記樹脂部の一端側および前記樹脂部の他端側の前記凹部内に前記金属板が露出する複数の押え開口が形成されている
   ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のランプ装置。
6. 前記樹脂部の一端側に設けられる複数の前記押え開口のうちの少なくとも一部は、前記樹脂部の他端側に設けられる複数の前記押え開口のうちの隣り合う２つの前記押え開口の間に対応する位置に設けられている
   ことを特徴とする請求項５記載のランプ装置。
7. 前記電源回路は、回路基板およびこの回路基板に実装された電子部品を有し、
   前記口金は、口金本体、およびこの口金本体に取り付けられる一対の電極を有し、前記口金本体の一端側には、前記一対の電極を取り付ける一対の電極取付部が設けられているとともに、これら一対の電極取付部とは直交する両側位置に前記回路基板を取り付ける回路基板取付部が設けられている
   ことを特徴とする請求項１ないし６いずれか一記載のランプ装置。
8. 前記口金は、前記口金本体の中央から他端側に突出する突出部、およびこの突出部の一端側に形成される収容部を有し、
   前記回路基板は、交流電力を入力する入力部を有し、前記口金の前記回路基板取付部に取り付けられることにより、前記回路基板に実装されている前記電子部品が前記収容部に配置されているとともに、前記入力部が前記収容部よりも外側に配置されている
   ことを特徴とする請求項７記載のランプ装置。
9. 請求項１ないし８いずれか一記載のランプ装置と；
   前記ランプ装置の前記口金を装着するソケットと；
   を具備することを特徴とする照明装置。

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