JP2016081760A - 接続部品およびそれを用いた蓄電デバイスモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】大電流を流すことができるとともに、蓄電デバイスモジュールを小型化できる接続部品を提供する。【解決手段】接続部品は、蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、蓄電デバイスの外部端子とを接続するための導電性の接続部品であって、柱状部と、柱状部の軸方向における第１端部に形成され、かつ外部端子と接続される第１接続部と、柱状部の軸方向における第２端部に形成され、かつ回路基板の端子電極と面接触させるための平坦面を有する第２接続部と、を備える。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、蓄電デバイスと回路基板とを備える蓄電デバイスモジュールに関し、特に、蓄電デバイスの外部端子と回路基板とを接続するための接続部品の改良に関する。

近年、車両や電子機器の電源として、蓄電デバイスの用途が拡大している。車載用途の蓄電デバイスモジュールは、例えば、車室内シートの下部のような限られたスペースに搭載する必要がある。また、電子機器の小型化も進んでいる。そのため、蓄電デバイスモジュールの小型化も重要である。

蓄電デバイスモジュールには、蓄電デバイスの他、蓄電デバイスの充放電などを制御する制御回路を有する回路基板が含まれる（例えば、特許文献１）。回路基板と蓄電デバイスとの接続には、従来、リード線が使用されている（例えば、特許文献２および特許文献３）。

特開２０１４−１３００９０号公報 特開２０１４−１１６３２６号公報 特開２０１４−１４３９１３号公報

車両や電子機器の高性能化に伴い、蓄電デバイスの充放電の制御にも大電流が必要になる場合がある。しかし、蓄電デバイスと回路基板とを、リード線で接続した場合、大電流を流すには、リード線を太くする必要がある。しかし、リード線が太い場合、蓄電デバイスと回路基板との間の限られたスペースに収容し難い。リード線を収容するために、蓄電デバイスと回路基板との間のスペースを大きくすると、小型化の観点から不利である。

本発明の目的は、大電流を流すことができるとともに、蓄電デバイスモジュールを小型化できる接続部品、およびそれを用いた蓄電デバイスモジュールを提供することである。

本発明の一局面は、蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、前記蓄電デバイスの外部端子とを接続するための導電性の接続部品であって、
柱状部と、
前記柱状部の軸方向における第１端部に形成され、かつ前記外部端子と接続される第１接続部と、
前記柱状部の軸方向における第２端部に形成され、かつ前記回路基板の前記端子電極と面接触させるための平坦面を有する第２接続部と、を備える接続部品に関する。

本発明の他の一局面は、２つ以上の蓄電デバイスを含む群と、
前記蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、
前記蓄電デバイスと前記回路基板との間を電気的に接続する請求項１に記載の接続部品と、
隣接する前記蓄電デバイス間を電気的に接続する接合部材と、を備え、
前記蓄電デバイスは、発電要素と、前記発電要素を収容する角型ケースと、を備え、
前記角型ケースは、金属容器と、前記金属容器の開口を塞ぐ封口板と、を備え、
前記封口板は、外部端子を有し、
前記２つ以上の蓄電デバイスの前記封口板は、前記群の一方の端部に、整列して配置され、
前記回路基板は、前記端子電極が前記外部端子と対向するように配置されている、蓄電デバイスモジュールに関する。

本発明の上記局面に係る接続部品は、省スペースながらも大電流を流すことができる。よって、蓄電デバイスモジュールを小型化するのに有用である。

蓄電デバイスの群（デバイス群）を示す斜視図である。 蓄電デバイスと本発明の一実施形態に係る接合部品との接続関係を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る蓄電デバイスモジュールを示す斜視図である。 図３の蓄電デバイスモジュールにおける回路基板と蓄電デバイスとの接続状態を示す概略断面図である。 図２または図３で使用した接続部品の斜視図である。 図５Ａの接続部品の側面図である。 図５Ａの接続部品の平面図である。 本発明の他の一実施形態に係る接続部品の斜視図である。

［発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明の一実施形態に係る接続部品は、蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、蓄電デバイスの外部端子とを接続するための導電性の接続部品である。接続部品は、柱状部と、柱状部の軸方向における一方の端部（第１端部）に形成され、かつ外部端子と接続される第１接続部と、柱状部の軸方向における他方の端部（第２端部）に形成され、かつ回路基板の端子電極と面接触させるための平坦面を有する第２接続部と、を備える。

本発明の他の一実施形態は、２つ以上の蓄電デバイスを含む群と、蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、蓄電デバイスと回路基板との間を電気的に接続する上記の接続部品と、隣接する蓄電デバイス間を電気的に接続する接合部材と、を備える蓄電デバイスモジュールに関する。ここで、蓄電デバイスは、発電要素と、発電要素を収容する角型ケースと、を備える。角型ケースは、金属容器と、金属容器の開口を塞ぐ封口板と、を備え、封口板は、外部端子を有する。２つ以上の蓄電デバイスの封口板は、群の一方の端部に、整列して配置される。回路基板は、端子電極が外部端子と対向するように配置されている。

接続部品に柱状部を設け、柱状部を導電経路とすることで、リード線とは異なり、導電経路の大きな断面積を確保することができる。また、柱状部の第１端部に、平坦面を有する第１接続部が形成されていることで、面接触により回路基板と容易に電気的に接続させることができる。これらの作用により、接続部品に大電流を流すことができる。また、柱状部は、リード線のように収容する際にかさばらないため、回路基板と蓄電デバイスとの間に形成されるスペースを小さくすることができる。よって、蓄電デバイスモジュールを小型化するのに有利である。

蓄電デバイスを設計変更する際には、封口板の設計を変更するよりも、蓄電デバイスの高さ方向における設計を変更する方が容易である。本発明の実施形態では、接続部品を上記のような構成とすることで、封口板に形成された外部端子に対向するように、回路基板を設置することができるため、蓄電デバイスの設計変更に対応し易い。

第１接続部は、柱状部に対して垂直に延びる第１板状部を有し、第１板状部は、外部端子が貫通する貫通孔（第１貫通孔）を有することが好ましい。第１板状部に第１貫通孔を形成することで、蓄電デバイスの外部端子の形状に大きく影響されることなく、外部端子と接続部品とを容易に電気的に接続させることができる。

好ましい実施形態では、第２接続部は、第２端部に形成された中空部と、中空部における内壁に形成された螺子溝と、を備え、回路基板は、第２接続部に螺子止めされる。他の好ましい実施形態では、第２接続部は、柱状部に対して垂直に延びる板状部（第２板状部）を有し、第２板状部は、平坦面と貫通孔（第２貫通孔）とを有し、回路基板は、第２貫通孔を貫通する締結部材で第２接続部に固定される。リード線は、溶接により回路基板に固定されるが、これらの実施形態では、回路基板を螺子や締結部材により接続部品に固定することができるため、溶接は不要である。よって、作業工程を単純化できる。ただし、接続の信頼性を高めるために、溶接を併用してもよい。

平坦面と端子電極との接触面積は、２０ｍｍ^２以上であることが好ましい。接触面積が大きいことで、大電流を、さらに流し易くなる。

蓄電デバイスモジュールを構成する蓄電デバイスの種類は、特に限定されないが、電池および／またはキャパシタ（もしくはコンデンサ）が挙げられる。電池の種類は特に限定されないが、非水電解質電池、鉛蓄電池、ニッケル水素蓄電池などの化学電池が挙げられる。キャパシタ（もしくはコンデンサ）の種類も特に限定されないが、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、レドックスキャパシタなどが挙げられる。本発明の実施形態に係る蓄電デバイスモジュールには、いずれの蓄電デバイスを用いても上記の効果を得ることができる。

［発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る接続部品および蓄電デバイスモジュールの具体例を、適宜図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

図１は、複数の蓄電デバイスを含む群（単にデバイス群とも言う）を示す斜視図である。
蓄電デバイス１００は、発電要素と、発電要素を収容する角型ケースとを備える。角型ケースは、上部が開口した有底角型の金属容器１０１と、上部開口を塞ぐ封口板１０３とで構成されている。金属容器１０１の開口形状は、細長い長方形またはこれに近似した形状である。金属容器１０１は、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金製である。

封口板１０３の一方側寄りには、封口板を貫通する第１外部端子１０５が設けられ、封口板の他方側寄りには、封口板を貫通する第２外部端子１０７が設けられている。第１外部端子１０５と第２外部端子１０７とは逆極性を有し、いずれも突起状または柱状である。第１外部端子１０５と第２外部端子１０７は、蓄電デバイス１００の対称な位置に対称な形状で配置されている。封口板１０３の中央には、蓄電デバイス１００の内圧が上昇したときに、内部で発生したガスを放出するためのガス抜き弁１０９が設けられている。複数の蓄電デバイス１００の封口板１０３は、デバイス群の一方の端部（第１端部または上端部）に整列して配置されている。

図２は、接合部品４０５と蓄電デバイス１００との接続関係を示している。
複数の蓄電デバイス１００は、第１外部端子１０５と第２外部端子１０７とが交互に隣り合うように配置されてデバイス群を構成し、絶縁性のホルダー内に収容されている。ホルダーは、デバイス群の一方の端部（第１端部または上端部）を収容する第１ケース２００と、第１端部と対向する他方の端部（第２端部または下端部）と収容する第２ケース３００とを備える。ホルダーで一体化された蓄電デバイス（デバイス群）は、外装ケース５００に収容してもよい。外装ケース５００に収容された蓄電デバイスの側面を、更に拘束プレート５５０で固定してもよい。

隣接する蓄電デバイス１００は、金属板（バスバー（ｂｕｓｂａｒ））４０１などの接続部材を用いて接続される。全ての蓄電デバイス１００を直列に電気的に接続する場合には、複数のバスバー４０１（蓄電デバイスの数がｎ個であれば（ｎ−１）個のバスバー）を用いて、最近接する異なる極性の外部端子同士が、第１外部端子側と第２外部端子側とで交互に接続される。なお、図示例では、外部端子１０５（１０７）が雄螺子となり、バスバー４０１をナット４０３により固定する場合を示している。

デバイス群の最も外側に配置される２つの蓄電デバイス１００の一方の第１外部端子１０５および他方の第２外部端子１０７は、回路基板の端子電極（具体的には、出力端子または入力端子）と、接続部品４０５を用いて接続される。一方、バスバー４０１により接続されない外部端子同士は絶縁される。

図３は、外装ケース５００に収容されたデバイス群と、回路基板６００との関係を示している。また、図４に、蓄電デバイス１００の外部端子１０５と回路基板６００との接続部を、断面図により示す。
外部端子１０５および１０７が形成されたデバイス群の上端部は、カバープレート５７０により覆われ、外部端子および接続構造は外部から隔絶される。これにより、外部端子間の絶縁がより確実に確保される。そして、カバープレート５７０上には、蓄電デバイス１００の充放電を制御する制御回路を備える回路基板６００が配置される。

カバープレート５７０は、複数の蓄電デバイス１００を含むデバイス群の上端部と回路基板６００との間に配置される。そのため、カバープレート５７０に、貫通孔（第３貫通孔）５７１を形成し、柱状部４０５ｃを第３貫通孔５７１に貫通させた状態としてもよい。第３貫通孔５７１の周縁部と、柱状部４０５ｃとの間には、カバープレート５７０と柱状部４０５ｃとを絶縁するガイド部品５７５を介在させてもよい。

図５Ａは、図２または図３で用いた本発明の一実施形態に係る接続部品４０５の斜視図である。図５Ａの接続部品の側面図を図５Ｂに、平面図を図５Ｃにそれぞれ示す。図２および図３（または図４）に示すように、蓄電デバイスの封口板に形成された外部端子１０５（１０７）と、回路基板６００の端子電極６０１とは、接続部品４０５を介して接続される。

接続部品４０５は、柱状部４０５ｃと、柱状部４０５ｃの軸方向における一方の端部（第１端部）に形成された第１接続部４０５ｆと、他方の端部（第２端部）に形成された平坦面４０５ｅを有する第２接続部４０５ｇとを備えている。第１接続部４０５ｆは、柱状部４０５ｃに対して垂直に延び、蓄電デバイスの外部端子１０５（１０７）と接続される。図示例では、第１接続部４０５ｆは、蓄電デバイスの外部端子１０５（１０７）と接続するための第１板状部４０５ｂと、外部端子１０５（１０７）が貫通する第１貫通孔４０５ａとを有する。柱状部４０５ｃは、円柱状であり、貫通孔４０５ａと間隔を隔てて第１板状部４０５ｂから上方に延びるように形成されている。第２接続部４０５ｇは、柱状部４０５ｃの第２端部に形成された中空部４０５ｄを有してもよい。中空部４０５ｄの内壁に螺子溝を形成して第２接続部４０５ｇを雌螺子としてもよい。

柱状部４０５ｃの第２端部に平坦面４０５ｅを有する第２接続部が形成されていることで、回路基板６００の下面に露出する端子電極６０１と当接させることができる。よって、接続部品４０５と回路基板６００（の端子電極６０１）との電気的接続が達成される。この状態で、雄螺子５９０を第２接続部４０５ｇの雌螺子に締め付けると、第２接続部４０５ｇの平坦面４０５ｅと回路基板６００の端子電極６０１とを強固に面接触させることができ、電気的接続をさらに高めることができる。

第１接続部４０５ｆの第１板状部４０５ｂには、貫通孔（第１貫通孔）４０５ａが形成されている。第１貫通孔４０５ａに蓄電デバイスの外部端子１０５を貫通させた状態とすることで、外部端子１０５と第１接続部４０５ｇ（具体的には、板状部４０５ｂ）とを接触させることができる。よって、接続部品４０５と蓄電デバイスの外部端子１０５との電気的接続が達成される。第１接続部４０５ｆ、より具体的には、第１貫通孔４０５ａおよび／または第１板状部４０５ｂは、外部端子の形状に合わせて作製することができる。例えば、ボルト状の外部端子に対しては、外部端子を第１貫通孔４０５ａに貫通させた状態で、ナットを用いて第１板状部４０５ｂを、蓄電デバイスに対して加締め付けることで、接続部品４０５と外部端子との電気的接続をさらに強固にすることができる。

接続部品４０５の柱状部４０５ｃは、蓄電デバイス（またはデバイス群）と、回路基板６００との間に形成されるスペースの大きさに合わせた高さを有する。柱状部４０５ｃはリード線とは異なり、折り畳んで収容する必要がないため、蓄電デバイスと回路基板６００との間のスペースを小さくすることができる。柱状部４０５ｃでは、リード線に比べて、断面積を大きくできるため、大電流を流し易い。

図６は、本発明の他の一実施形態に係る接続部品の斜視図である。接続部品５０５は、柱状部５０５ｃと、蓄電デバイスの外部端子と接続するための第１接続部５０５ｆと、回路基板の端子電極と接続するための第２接続部５０５ｇとを備えている。第１接続部５０５ｆは、図５Ａの場合と同様に、柱状部５０５ｃに対して垂直に延びる第１板状部５０５ｂを有している。第１板状部５０５ｂには、第１貫通孔５０５ａが形成されており、図５Ａの実施形態と同様に、接続部品５０５と、蓄電デバイスの外部端子との電気的接続が確保される。

第２接続部５０５ｇは、柱状部５０５ｃの第２端部において、柱状部５０５ｃに対して垂直に延びる第２板状部５０５ｈを有し、第２板状部５０５ｆは、平坦面５０５ｅを有する。このような平坦面５０５ｅを形成することで、回路基板の端子電極と面接触させることができ、接続部品５０５に大電流を流すことができる。

第２板状部５０５ｈには、貫通孔（第２貫通孔）５０５ｉを形成してもよい。この場合、第２貫通孔５０５ｉを貫通する締結部材を用いて、回路基板（の端子電極）を第２接続部５０５ｇの平坦面５０５ｅに対してより強固に面接触させることができ、電気的接続をさらに高めることができる。

本実施形態でも、柱状部５０５ｃは、図５Ａの場合と同様に、第１貫通孔５０５ａと間隔を隔てて第１板状部５０５ｂから上方に延びるように形成されている。柱状部５０５ｃは、角柱状（またはある程度の厚みを有する板状）であることで、リード線に比べて、断面積が大きくなり、大電流が流れ易い。接続部品５０５は、リード線のようにかさばらないため、省スペースである。

本実施形態の接続部品５０５を用いる場合にも、接続部品４０５の場合と同様に、蓄電デバイスと回路基板との間には、カバープレートを配置してもよく、カバープレートには、必要に応じて、第３貫通孔を形成してもよい。また、必要に応じて、ガイド部品を用いてもよい。

以下、接続部品および蓄電デバイスモジュールについてより詳細に説明する。
接続部品は、蓄電デバイスの外部端子と、回路基板の端子電極とを電気的に接続するため、導電性である。接続部品を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、および銅合金などが挙げられる。材料は、蓄電デバイスの種類や接続する外部端子の極性などに応じて適宜選択できる。例えば、接続部品を外部正極端子に接続する場合、アルミニウムまたはアルミニウム合金を材料として用いてもよく、外部負極端子に接続する場合、銅または銅合金を材料として用いてもよい。

接続部品の第１板状部および第１貫通孔の形状は、それぞれ、第１板状部と外部端子との電気的接続を妨げない限り、特に制限されない。蓄電デバイスに対して安定に固定できるように、第１板状部の底面は平坦面を有することが好ましい。
第１貫通孔のサイズ（具体的には直径）は、貫通させる外部端子のサイズに応じて適宜設定でき、例えば、３．５ｍｍ以上（例えば、３．５〜２０ｍｍ）であり、６ｍｍ以上（例えば、６〜２０ｍｍ）であることが好ましい。

第１板状部と外部端子とは、締結部材を用いて固定できる。締結部材は、外部端子の形状などに応じて適宜選択できる。締結部材は、第１板状部と外部端子とを固定できればよく、図４の実施形態に示すようなナットに限らず、公知のものが使用できる。締結部材で固定する際には、必要に応じて、ワッシャなどを用いてもよい。

柱状部は、第１板状部に対して垂直方向に延びるように形成される。接続部品を蓄電デバイスに固定する際には、柱状部は、蓄電デバイスの外部端子が形成される封口板に対しても垂直になる。第１板状部に対して柱状部を垂直にすることにより、蓄電デバイスと回路基板とをできるだけ短い距離で接続することができる。よって、蓄電デバイスと回路基板との間に形成されるスペースを小さくすることができるとともに、接続部品を流れる際の電流の損失を抑制し易い。柱状部の高さは、５〜２５ｍｍであることが好ましく、７〜２０ｍｍまたは７〜１５ｍｍであってもよい。

柱状部の形状は、特に制限されず、円柱状（楕円柱状も含む）または角柱状のいずれでもよい。角柱状には、図６に示すようなある程度の厚みを有する板状も含まれる。

柱状部の断面積（柱状部の軸方向に対して垂直な断面積）は、接続部品に流れる電流の大きさを考慮して決定できる。大電流を流す観点からは、柱状部の断面積はできるだけ大きいことが好ましい。柱状部の断面積は、例えば、１０ｍｍ^２以上（例えば、１０〜５０ｍｍ^２）であり、２０ｍｍ^２以上（例えば、２０〜４０ｍｍ^２）であることが好ましい。なお、柱状部の断面積は、柱状部が図５Ａに示すような中空部を有する場合には、中空部が形成されていない領域において決定される。柱状部が、図６に示されるような板状である場合、厚みを調整することで、流れる電流の大きさを調整してもよい。板状の柱状部の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上（例えば、０．５〜１０ｍｍ）であり、好ましくは１ｍｍ以上（例えば、１〜１０ｍｍ）または１．５ｍｍ以上（例えば、１．５〜１０ｍｍ）である。

柱状部の第２端部の形状は、回路基板の端子電極と面接触できる平坦面を有する限り特に制限されない。平坦面は、柱状部の軸方向に対して垂直に形成される。平坦面には、回路基板の底面に形成された端子電極が接触するように回路基板を載置する。柱状部の第２端部に平坦面を直接形成してもよく、柱状部の第２端部（具体的には先端部）から垂直に延びるように板状部（第２板状部）などを形成し、この第２板状部に平坦面を形成してもよい。第２板状部の形状は、第１板状部と同様に適宜決定できる。

柱状部の第２端部に平坦面を設けることで、回路基板（特に、端子電極）と接続部品とを面接触させて電気的接続を確保することができる。端子電極と、接続部品の第２接続部（平坦面）との接触面積を大きくすることができるため、大電流を流すことができる。柱状部の第２端部（平坦面）と端子電極との接触面積は、例えば、１０ｍｍ^２以上であり、２０ｍｍ^２以上（例えば、２０〜１００ｍｍ^２）であることが望ましく、２０〜５０ｍｍ^２であってもよい。

第２接続部、具体的には、柱状部の第２端部（または第２端部に形成された第２板状部）には、回路基板を接続部品に固定するために中空部または貫通孔（第２貫通孔）を形成してもよい。中空部または第２貫通孔は、回路基板と接続部品とを、締結部品で固定するために使用される。中空部または第２貫通孔の形状は、締結部品の形状に応じて適宜決定される。第２貫通孔を形成する場合、第２貫通孔を貫通する締結部材を用いて、回路基板を第２端部に固定してもよい。締結部品としては、公知のもの、例えば、螺子、ボルトおよびナットなどが例示できる。なお、平坦面と端子電極との上記の接触面積には、螺子などの締結部品を介した接触面積は含まれないものとする。

例えば、螺子を用いる場合には、柱状部の第２端部に形成された第２接続部に、螺子溝を有する中空部を形成し、回路基板を第２接続部に対して螺子止めにより固定することができる。ボルトおよびナットを利用する場合には、ボルトを、回路基板に形成された貫通孔と第２貫通孔とに通し、ボルトの螺子山に対してナットを締め付けることで回路基板と接続部品とを接続する。このとき、回路基板の底面に配された端子電極と、第２板状部の平坦面とを面接触させた状態とする。いずれの締結部材を用いる場合でも、必要に応じて、ワッシャを用いてもよい。

本発明の一実施形態に係る蓄電デバイスモジュールは、少なくとも１つの蓄電デバイスを含んでいればよいが、２つ以上の蓄電デバイスを含むデバイス群を含むことが好ましい。デバイス群において、隣接する蓄電デバイスは、バスバーなどの公知の接続部材で、電気的に接続されていてもよい。この電気的な接続は直列および並列のいずれであってもよい。

本発明の実施形態では、接続部品の平坦面に回路基板を載置して電気的に接続するため、端子電極は、回路基板の底面に露出した状態で形成されていることが望ましい。回路基板は、必要に応じて、公知の要素を有してもよい。

蓄電デバイスと回路基板との間には、回路基板を保護するカバープレートを配置してもよく、絶縁性の枠体を配置してもよい。枠体を設けることで、回路基板と蓄電デバイスとの不必要な電気的接触を抑制できる。枠体を構成する絶縁性材料としては、特に制限されず、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。

複数の蓄電デバイスを収容するホルダーを構成する第１ケースおよび第２ケースは、それぞれ絶縁性を有し、かつ軽量性に優れる樹脂製部品であることが好ましい。第１ケースおよび第２ケースは、例えば、ポリオレフィンおよび／またはポリオレフィンを含む樹脂組成物の成形品であることが好ましい。ポリオレフィンとしては、耐熱性に優れるポリプロピレンが好ましい。

本発明の一実施形態に係る接続部品によれば、蓄電デバイスと、蓄電デバイスの充放電を制御する回路基板とを電気的に接続して大電流を流すことができるとともに、省スペース化が可能である。よって、接続部品は、蓄電デバイスと回路基板とを含む蓄電デバイスモジュールに広く適用することができ、蓄電デバイスモジュールを小型化できるため、車載用途の他、様々な電子機器に利用できる。

１００ 蓄電デバイス
１０１ 金属容器
１０３ 封口板
１０５、１０７ 蓄電デバイスの外部端子
１０９ ガス抜き弁
２００ 第１ケース
３００ 第２ケース

４０１ バスバー
４０３ ナット
４０５、５０５ 接続部品
４０５ａ、５０５ａ 第１貫通孔
４０５ｂ、５０５ｂ 第１板状部
４０５ｃ、５０５ｃ 柱状部
４０５ｄ 中空部
４０５ｅ、５０５ｅ 平坦面
４０５ｆ、５０５ｆ 第１接続部
４０５ｇ，５０５ｇ 第２接続部

５００ 外装ケース
５０５ｈ 第２板状部
５０５ｉ 第２貫通孔
５５０ 拘束プレート
５７０ カバープレート
５７１ 第３貫通孔
５７５ ガイド部品
５９０ 雄螺子
６００ 回路基板
６０１ 端子電極

Claims (7)

1. 蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、前記蓄電デバイスの外部端子とを接続するための導電性の接続部品であって、
   柱状部と、
   前記柱状部の軸方向における第１端部に形成され、かつ前記外部端子と接続される第１接続部と、
   前記柱状部の軸方向における第２端部に形成され、かつ前記回路基板の前記端子電極と面接触させるための平坦面を有する第２接続部と、を備える接続部品。
2. 前記第１接続部は、前記柱状部に対して垂直に延びる第１板状部を有し、
   前記第１板状部は、前記外部端子が貫通する第１貫通孔を有する、請求項１に記載の接続部品。
3. 前記第２接続部は、前記第２端部に形成された中空部と、前記中空部における内壁に形成された螺子溝と、を備え、
   前記回路基板は、前記第２接続部に螺子止めされる、請求項１または請求項２に記載の接続部品。
4. 前記第２接続部は、前記柱状部に対して垂直に延びる第２板状部を有し、
   前記第２板状部は、前記平坦面と第２貫通孔とを有し、
   前記回路基板は、前記第２貫通孔を貫通する締結部材で前記第２接続部に固定される、請求項１または請求項２に記載の接続部品。
5. 前記平坦面と前記端子電極との接触面積は、２０ｍｍ^２以上である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の接続部品。
6. ２つ以上の蓄電デバイスを含む群と、
   前記蓄電デバイスの充放電を制御する制御回路および端子電極を備える回路基板と、
   前記蓄電デバイスと前記回路基板との間を電気的に接続する請求項１に記載の接続部品と、
   隣接する前記蓄電デバイス間を電気的に接続する接合部材と、を備え、
   前記蓄電デバイスは、発電要素と、前記発電要素を収容する角型ケースと、を備え、
   前記角型ケースは、金属容器と、前記金属容器の開口を塞ぐ封口板と、を備え、
   前記封口板は、外部端子を有し、
   前記２つ以上の蓄電デバイスの前記封口板は、前記群の一方の端部に、整列して配置され、
   前記回路基板は、前記端子電極が前記外部端子と対向するように配置されている、蓄電デバイスモジュール。
7. 前記蓄電デバイスは、電池および／またはキャパシタである、請求項６に記載の蓄電デバイスモジュール。

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