JP2016078215A - Sub chuck tabel - Google Patents
Sub chuck tabel Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016078215A JP2016078215A JP2014215183A JP2014215183A JP2016078215A JP 2016078215 A JP2016078215 A JP 2016078215A JP 2014215183 A JP2014215183 A JP 2014215183A JP 2014215183 A JP2014215183 A JP 2014215183A JP 2016078215 A JP2016078215 A JP 2016078215A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck table
- plate
- sub
- cutting
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 58
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ドレスボードのような板状物を吸引して保持するサブチャックテーブルに関する。 The present invention relates to a sub-chuck table that sucks and holds a plate-like object such as a dress board.
ストリートと呼ばれる分割予定ラインで区画された複数の領域に、それぞれＩＣ等のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、切削ブレードを備える切削装置で各デバイスに対応する複数のチップへと分割され、電子機器等に組み込まれる。 A wafer in which devices such as ICs are formed in a plurality of areas partitioned by dividing lines called streets is divided into a plurality of chips corresponding to each device by a cutting apparatus equipped with a cutting blade, for example. Built into equipment.
上述の切削ブレードは、ビトリファイドやレジノイド等の結合材料にダイヤモンドやＣＢＮ等の砥粒を混合して円環状に形成され、回転軸となるスピンドルに装着される。このスピンドルには、モータ等の回転駆動源が連結されており、切削ブレードは、スピンドルを介して伝達される回転力で回転する。 The above-mentioned cutting blade is formed in an annular shape by mixing abrasives such as diamond and CBN with a binding material such as vitrified or resinoid, and is mounted on a spindle serving as a rotating shaft. The spindle is connected to a rotational drive source such as a motor, and the cutting blade rotates with a rotational force transmitted through the spindle.
ところで、スピンドルに装着された切削ブレードの回転中心とスピンドルの軸心とがずれた状態でスピンドルを高速に回転させると、切削ブレードはスピンドルの軸心と直交する方向に振動する。このように振動する切削ブレードをウェーハ等の被加工物に切り込ませると、切削によって形成されるカーフ（切削痕）の縁にチッピング（欠け）が発生し易くなる。 By the way, when the spindle is rotated at a high speed in a state where the center of rotation of the cutting blade mounted on the spindle and the axis of the spindle are displaced, the cutting blade vibrates in a direction perpendicular to the axis of the spindle. When the cutting blade that vibrates in this way is cut into a workpiece such as a wafer, chipping (chips) easily occurs at the edge of the kerf (cutting trace) formed by cutting.
そこで、切削ブレードを交換等した後には、切削ブレードをドレスボードに切り込ませて切削ブレードの回転中心とスピンドルの軸心とが一致するように切削ブレードの外周を修正するドレッシング（真円出しドレッシング等と呼ばれる）を実施している。 Therefore, after replacing the cutting blade, etc., dressing that cuts the cutting blade into the dressboard and corrects the outer periphery of the cutting blade so that the rotation center of the cutting blade and the axis of the spindle coincide with each other (round dressing) Etc.).
また、被加工物を切削するうちに、切削ブレードの目こぼれ、目詰まり、目つぶれ等によって切削ブレードの切削能力は徐々に低下してしまう。そのため、必要に応じて切削ブレードを目立てするドレッシング（目立てドレッシング等と呼ばれる）を実施している。 Further, while cutting the workpiece, the cutting ability of the cutting blade gradually decreases due to spillage, clogging, crushing, etc. of the cutting blade. For this reason, dressing (called dressing dressing or the like) for sharpening the cutting blade is performed as necessary.
近年では、上述した切削ブレードのドレッシング（真円出しドレッシング及び目立てドレッシング）を効率良く実施するために、被加工物を保持するチャックテーブルの近傍にドレッシング用のドレスボードを保持するサブチャックテーブルを配置した切削装置が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, a sub-chuck table that holds a dressing dressboard is placed near the chuck table that holds the workpiece in order to efficiently perform the dressing of the cutting blade (round dressing and dressing). The cutting device which has been used has been put into practical use (for example, see Patent Document 1).
この切削装置では、あらかじめサブチャックテーブルにドレスボードを保持させておくことで、切削ブレードのドレッシングを任意のタイミングで実施できる。なお、このサブチャックテーブルにダミーウェーハを保持させれば、切削ブレードの切り込み位置を補正することも可能である（例えば、特許文献２参照）。 In this cutting apparatus, the dressing of the cutting blade can be performed at an arbitrary timing by holding the dressboard on the sub-chuck table in advance. If the dummy wafer is held on the sub-chuck table, the cutting position of the cutting blade can be corrected (see, for example, Patent Document 2).
サブチャックテーブルは、例えば、ドレスボードのような矩形状の板状物を保持する保持面を備えている。この保持面には、板状物に負圧を作用させる格子状の吸引溝が設けられている。また、保持面の外縁には、板状物の位置を規定する突き当て壁が配置されている。保持面に載置する板状物の側面をこの突き当て壁に突き当てることで、板状物をサブチャックテーブルで適切に吸着して保持できる。 The sub-chuck table includes a holding surface that holds a rectangular plate-like object such as a dress board. The holding surface is provided with a lattice-like suction groove that applies a negative pressure to the plate-like object. An abutting wall that defines the position of the plate-like object is disposed on the outer edge of the holding surface. By abutting the side surface of the plate-like object placed on the holding surface against the abutting wall, the plate-like object can be appropriately adsorbed and held by the sub chuck table.
しかしながら、上述のようなサブチャックテーブルであっても、例えば、作業者の手作業で板状物を保持面に載置するような場合には、板状物が適切な位置からずれる可能性がある。板状物のずれが大きい場合には、吸引溝の負圧がリークしてずれを検知できるが、板状物のずれが小さい場合には、この方法でずれを検知できない。 However, even in the case of the above-described sub-chuck table, for example, when the plate-like object is placed on the holding surface manually by the operator, the plate-like object may be displaced from an appropriate position. is there. When the displacement of the plate-shaped object is large, the negative pressure of the suction groove leaks and the displacement can be detected. However, when the displacement of the plate-shaped object is small, the displacement cannot be detected by this method.
例えば、チャックテーブルに対してドレスボードがずれてしまうと、ドレスボードの外縁部分で適切なドレッシングを実施できなくなる。この問題を解決するには、ドレスボードの中央部分のみを使用すれば良いが、その場合、まだ使用できるドレスボードを廃棄することになって不経済である。 For example, if the dressboard is displaced with respect to the chuck table, appropriate dressing cannot be performed at the outer edge portion of the dressboard. To solve this problem, it is only necessary to use the center part of the dressboard. In this case, it is uneconomical to discard the dressboard that can still be used.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物のずれを適切に検出できるサブチャックテーブルを提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a sub-chuck table that can appropriately detect the displacement of a plate-like object.
本発明によれば、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、該切削手段と該チャックテーブルとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送り手段と、を備えた切削装置の該チャックテーブルの近傍に配設され、上面に板状物を吸引して保持する矩形の保持面を有するサブチャックテーブルであって、該保持面には、複数の縦溝と複数の横溝とを含み、吸引手段に連通した吸引路と接続する格子状の吸引溝が形成され、隣り合う２辺に相当する該保持面の外縁には、該板状物の厚さよりも高さが小さく、該板状物を載置する際に該板状物の側面が突き当てられる突き当て壁が配設され、該保持面の最も外縁側に位置する該縦溝と該横溝とは、それぞれ、該縦溝と該横溝との交点から該突き当て壁に向けて延出された端部を有することを特徴とするサブチャックテーブルが提供される。 According to the present invention, a chuck table for sucking and holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting feed direction of the cutting means and the chuck table. A sub-chuck table having a rectangular holding surface that is disposed in the vicinity of the chuck table of a cutting apparatus having a processing feed means that moves relative to the chuck table and sucks and holds a plate-like object on the upper surface. The holding surface includes a plurality of vertical grooves and a plurality of horizontal grooves, and is formed with a lattice-like suction groove connected to the suction path communicating with the suction means, and the outer edge of the holding surface corresponding to two adjacent sides Is provided with an abutting wall that is smaller than the thickness of the plate-like object and against which the side surface of the plate-like object is abutted when the plate-like object is placed. The longitudinal groove and the lateral groove located on the edge side are respectively , Sub-chuck table, characterized in that it comprises an end portion which extends toward the protruding-out against the walls from the intersection of the said longitudinal groove and transverse grooves are provided.
本発明において、該突き当て壁に向けて延出された該端部と該突き当て壁との間の距離は、１ｍｍ以下であることが好ましい。 In this invention, it is preferable that the distance between this edge part extended toward this abutting wall and this abutting wall is 1 mm or less.
本発明において、該サブチャックテーブルに載置される該板状物は、例えば、ドレスボード又はダミーウェーハである。 In the present invention, the plate-like object placed on the sub-chuck table is, for example, a dress board or a dummy wafer.
本発明に係るサブチャックテーブルは、保持面の最も外縁側に位置する縦溝と横溝とが、それぞれ、縦溝と横溝との交点から突き当て壁に向けて延出された端部を有するので、板状物のずれが小さい場合でも吸引溝は露出し易くなる。 In the sub-chuck table according to the present invention, the vertical groove and the horizontal groove located on the outermost edge side of the holding surface each have an end extending toward the abutting wall from the intersection of the vertical groove and the horizontal groove. Even when the displacement of the plate-like object is small, the suction groove is easily exposed.
つまり、板状物のずれが小さい場合でも、この端部を有しない従来のサブチャックテーブルに比べて、吸引溝の負圧はリークし易くなる。よって、板状物のずれを適切に検出できる。 That is, even when the displacement of the plate-like object is small, the negative pressure in the suction groove is likely to leak as compared with the conventional sub-chuck table having no end portion. Therefore, the deviation of the plate-like object can be detected appropriately.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態のサブチャックテーブルを備えた切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating a configuration example of a cutting apparatus including a sub-chuck table according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each structure.
基台４の前方の角部には、矩形状の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセット載置台６が昇降可能に設置されている。カセット載置台６の上面には、複数のウェーハを収容する直方体状のカセット８が載置される。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。 A rectangular opening 4a is formed at the front corner of the base 4, and a cassette mounting table 6 is installed in the opening 4a so as to be movable up and down. A rectangular parallelepiped cassette 8 that accommodates a plurality of wafers is placed on the upper surface of the cassette mounting table 6. In FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.
カセット載置台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。 A rectangular opening 4b that is long in the X-axis direction (front-rear direction and processing feed direction) is formed on the side of the cassette mounting table 6. In this opening 4b, an X-axis moving table 10, an X-axis moving mechanism (processing feed means) (not shown) for moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction, and a dustproof and splash-proof cover that covers the X-axis moving mechanism 12 is provided.
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。 The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis movement table 10 is slidably installed on the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。 An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.
Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、ウェーハ等の被加工物（不図示）を吸引保持するチャックテーブル１４が設けられている。このチャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（上下方向、鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。 Above the X-axis moving table 10, a chuck table 14 for sucking and holding a workpiece (not shown) such as a wafer is provided. The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction).
チャックテーブル１４の表面（上面）は、被加工物を吸引保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。 The surface (upper surface) of the chuck table 14 is a holding surface 14a for sucking and holding the workpiece. The holding surface 14 a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 14.
チャックテーブル１４の近傍には、ドレスボードやダミーウェーハ等の板状物１１（図２等参照）を吸引保持する２つのサブチャックテーブル１６が配置されている。サブチャックテーブル１６の詳細については後述する。 In the vicinity of the chuck table 14, two sub chuck tables 16 for sucking and holding a plate-like object 11 (see FIG. 2 etc.) such as a dress board and a dummy wafer are arranged. Details of the sub chuck table 16 will be described later.
基台４の上面には、切削ユニット（切削手段）１８ａ，１８ｂを支持する門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削ユニット１８ａ，１８ｂをＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）２２が設けられている。 On the upper surface of the base 4, a gate-type support structure 20 that supports the cutting units (cutting means) 18a and 18b is disposed so as to straddle the opening 4b. Two sets of cutting unit moving mechanisms (index feed means) 22 for moving the cutting units 18a and 18b in the Y-axis direction (left-right direction and index feed direction) and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 20. Yes.
各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に設置されている。 Each cutting unit moving mechanism 22 includes a pair of Y-axis guide rails 24 arranged in front of the support structure 20 and parallel to the Y-axis direction. On the Y-axis guide rail 24, a Y-axis moving plate 26 constituting each cutting unit moving mechanism 22 is slidably installed.
各Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４と平行なＹ軸ボールネジ２８がそれぞれ螺合されている。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (rear surface side) of each Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed into each nut portion. Has been.
各Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３０でＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor 30 is connected to one end of each Y-axis ball screw 28. If the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 30, the Y-axis moving plate 26 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 24.
各Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がスライド可能に設置されている。 A pair of Z-axis guide rails 32 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 26. A Z-axis moving plate 34 is slidably installed on the Z-axis guide rail 32.
各Ｚ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２と平行なＺ軸ボールネジ３６がそれぞれ螺合されている。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Z-axis moving plate 34, and a Z-axis ball screw 36 parallel to the Z-axis guide rail 32 is screwed to each nut portion. Has been.
各Ｚ軸ボールネジ３６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールネジ３６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に移動する。 A Z-axis pulse motor 38 is connected to one end of each Z-axis ball screw 36. When the Z-axis ball screw 36 is rotated by the Z-axis pulse motor 38, the Z-axis moving plate 34 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 32.
各Ｚ軸移動プレート３４の下部には、被加工物を切削する切削ユニット１８ａ，１８ｂが設けられている。また、切削ユニット１８ａと隣接する位置には、被加工物の上面側を撮像するカメラ（撮像手段）４０が設置されている。 Cutting units 18 a and 18 b for cutting a workpiece are provided at the lower part of each Z-axis moving plate 34. A camera (imaging means) 40 that captures an image of the upper surface side of the workpiece is installed at a position adjacent to the cutting unit 18a.
切削ユニット１８ａ，１８ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレード４４を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード４４を回転させる。 Each of the cutting units 18a and 18b includes an annular cutting blade 44 attached to one end side of a spindle that constitutes a rotation axis parallel to the Y-axis direction. A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle, and rotates the cutting blade 44 mounted on the spindle.
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形状の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物を洗浄する洗浄機構（洗浄手段）４６が設けられている。 A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning mechanism (cleaning means) 46 for cleaning the workpiece after cutting is provided in the opening 4c.
次に、本実施形態のサブチャックテーブル１６について説明する。図２は、チャックテーブル１４の周辺を拡大した斜視図であり、図３（Ａ）は、サブチャックテーブル１６の構造を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、板状物１１が載置された状態のサブチャックテーブル１６を模式的に示す側面図である。 Next, the sub chuck table 16 of this embodiment will be described. 2 is an enlarged perspective view of the periphery of the chuck table 14, FIG. 3A is a plan view schematically showing the structure of the sub-chuck table 16, and FIG. 3B is a plate-like object. It is a side view which shows typically the sub chuck table 16 in the state in which 11 was mounted.
図２、図３（Ａ）、及び図３（Ｂ）に示すように、サブチャックテーブル１６は、略直方体状に形成されている。このサブチャックテーブル１６の矩形状の表面（上面）は、板状物１１を保持する保持面１６ａとなっている。 As shown in FIGS. 2, 3A, and 3B, the sub-chuck table 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. A rectangular surface (upper surface) of the sub-chuck table 16 is a holding surface 16 a that holds the plate-like object 11.
図３（Ａ）に示すように、保持面１６ａには、板状物１１の裏面（下面）１１ｂ側を吸引する格子状の吸引溝４８が形成されている。この吸引溝４８は、例えば、Ｘ軸方向に伸びる複数の第１吸引溝（縦溝）４８ａと、Ｙ軸方向に伸びる複数の第２吸引溝（横溝）４８ｂと、を含み、底面に開口した吸引路５０を通じて吸引源（吸引手段）（不図示）と接続されている。 As shown in FIG. 3A, a lattice-shaped suction groove 48 for sucking the back surface (lower surface) 11b side of the plate-like object 11 is formed on the holding surface 16a. The suction groove 48 includes, for example, a plurality of first suction grooves (vertical grooves) 48a extending in the X-axis direction and a plurality of second suction grooves (lateral grooves) 48b extending in the Y-axis direction, and is opened on the bottom surface. A suction source (suction means) (not shown) is connected through the suction path 50.
サブチャックテーブル１６の隣り合う側面１６ｂ，１６ｃ（隣り合う２辺に相当する保持面１６ａの外縁）には、板状物１１の側面１１ｃを突き当てる突き当て壁５２ａ，５２ｂが設けられている。 Abutting walls 52 a and 52 b that abut the side surface 11 c of the plate-like object 11 are provided on the side surfaces 16 b and 16 c adjacent to the sub chuck table 16 (outer edges of the holding surface 16 a corresponding to the two adjacent sides).
図３（Ｂ）に示すように、保持面１６ａから測定した突き当て壁５２ａ，５２ｂの上端の高さは、板状物１１の厚さよりも小さくなっている。すなわち、突き当て壁５２ａ，５２ｂの上端の高さは、保持面１６ａに載置された板状物１１の表面（上面）１１ａの高さよりも低い。これにより、切削ブレード４４を板状物１１の表面１１ａに切り込ませる際の突き当て壁５２ａ，５２ｂと切削ブレード４４との干渉を抑制できる。 As shown in FIG. 3B, the height of the upper ends of the butting walls 52a and 52b measured from the holding surface 16a is smaller than the thickness of the plate-like object 11. That is, the height of the upper ends of the abutting walls 52a and 52b is lower than the height of the surface (upper surface) 11a of the plate-like object 11 placed on the holding surface 16a. Thereby, interference with the abutting walls 52a and 52b and the cutting blade 44 when the cutting blade 44 is cut into the surface 11a of the plate-like object 11 can be suppressed.
ところで、従来のサブチャックテーブルでは、例えば、保持面の外縁からある程度離れた内側（例えば、３ｍｍ程度内側）の位置に吸引溝の矩形状の輪郭部分が形成されている。そのため、板状物のずれが小さい場合は、負圧のリークによってずれを適切に検出できなかった。 By the way, in the conventional sub-chuck table, for example, a rectangular outline portion of the suction groove is formed at an inner position (for example, an inner side of about 3 mm) separated from the outer edge of the holding surface to some extent. Therefore, when the deviation of the plate-like object is small, the deviation cannot be properly detected due to the negative pressure leak.
そこで、本実施形態のサブチャックテーブル１６では、保持面１６ａの最も外縁側に位置する第１吸引溝４８ａと第２吸引溝４８ｂとを、第１吸引溝４８ａと第２吸引溝４８ｂとの交差部分（交点）から突き当て壁５２ａ又は突き当て壁５２ｂに向けて延出させている。 Therefore, in the sub-chuck table 16 of the present embodiment, the first suction groove 48a and the second suction groove 48b located on the outermost edge side of the holding surface 16a are crossed between the first suction groove 48a and the second suction groove 48b. It extends from the portion (intersection point) toward the butting wall 52a or the butting wall 52b.
このように突き当て壁５２ａ又は突き当て壁５２ｂに向けて延出された端部４８ｃを設けることで、板状物１１のずれが小さい場合でも吸引溝４８は露出し易くなる。つまり、板状物１１のずれが小さい場合でも、吸引溝４８の負圧はリークし易くなる。よって、板状物１１のずれを適切に検出できる。 By providing the end portion 48c extending toward the abutting wall 52a or the abutting wall 52b as described above, the suction groove 48 is easily exposed even when the displacement of the plate-like object 11 is small. That is, even when the displacement of the plate-like object 11 is small, the negative pressure in the suction groove 48 is likely to leak. Therefore, the deviation of the plate-like object 11 can be detected appropriately.
端部４８ｃと突き当て壁５２ａ又は突き当て壁５２ｂとの距離は任意だが、例えば、１ｍｍ以下にすると良い。端部４８ｃと突き当て壁５２ａ又は突き当て壁５２ｂとの距離を１ｍｍ以下に設定することで、板状物１１のずれを実用上十分な精度で検出できる。 The distance between the end portion 48c and the butting wall 52a or the butting wall 52b is arbitrary, but may be 1 mm or less, for example. By setting the distance between the end portion 48c and the abutting wall 52a or the abutting wall 52b to 1 mm or less, the displacement of the plate-like object 11 can be detected with sufficient practical accuracy.
なお、従来のサブチャックテーブルが備える吸引溝の矩形状の輪郭部分を保持面の外縁に近づければ、上述の効果を得ることはできる。しかしながら、この場合には、吸引溝の形成に高精度の加工が必要になるので、サブチャックテーブルの製造コストが大幅に高くなる。 In addition, the above-mentioned effect can be acquired if the rectangular outline part of the suction groove with which the conventional subchuck table is equipped is brought close to the outer edge of the holding surface. However, in this case, since high-precision processing is required for forming the suction groove, the manufacturing cost of the sub-chuck table is significantly increased.
これに対して、本実施形態のサブチャックテーブル１６では、第１吸引溝４８ａと第２吸引溝４８ｂとの一部を突き当て壁５２ａ又は突き当て壁５２ｂに向けて延出させれば良いので、製造コストを殆ど変えることなく板状物１１のずれを適切に検出できる。 On the other hand, in the sub chuck table 16 of the present embodiment, it is only necessary to extend a part of the first suction groove 48a and the second suction groove 48b toward the abutting wall 52a or the abutting wall 52b. The deviation of the plate-like object 11 can be detected appropriately with almost no change in manufacturing cost.
図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）は、板状物１１が適切な位置からずれた状態を模式的に示す平面図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）に示すように、板状物１１は適切な位置からずれた状態で保持面１６ａに載置され、吸引溝４８の端部４８ｃは板状物１１で覆われず露出している。 4 (A), 4 (B), and 4 (C) are plan views schematically showing a state in which the plate-like object 11 is displaced from an appropriate position. As shown in FIGS. 4 (A), 4 (B), and 4 (C), the plate-like object 11 is placed on the holding surface 16a in a state shifted from an appropriate position, and the end of the suction groove 48 is placed. 48 c is not covered with the plate-like object 11 and is exposed.
そのため、吸引路５０を通じて吸引溝４８に作用する吸引源の負圧は端部４８ｃでリークする。このリークを真空計等で検出すれば、板状物１１のずれの有無を確認できる。これに対して、端部４８ｃを有しない従来のサブチャックテーブルでは、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）に示すような板状物１１のずれを検出できない。 Therefore, the negative pressure of the suction source acting on the suction groove 48 through the suction path 50 leaks at the end 48c. If this leak is detected by a vacuum gauge or the like, the presence or absence of displacement of the plate-like object 11 can be confirmed. On the other hand, the conventional sub-chuck table having no end 48c cannot detect the displacement of the plate-like object 11 as shown in FIGS. 4 (A), 4 (B), and 4 (C).
以上のように、本実施形態に係るサブチャックテーブル１６は、保持面１６ａの最も外縁側に位置する第１吸引溝（縦溝）４８ａと第２吸引溝（横溝）４８ｂとが、それぞれ、第１吸引溝４８ａと第２吸引溝４８ｂとの交点から突き当て壁５２ａ，５２ｂに向けて延出された端部４８ｃを有するので、板状物１１のずれが小さい場合でも吸引溝４８は露出し易くなる。 As described above, in the sub chuck table 16 according to the present embodiment, the first suction groove (vertical groove) 48a and the second suction groove (lateral groove) 48b located on the outermost edge side of the holding surface 16a are respectively Since the end portion 48c is extended from the intersection of the first suction groove 48a and the second suction groove 48b toward the abutting walls 52a and 52b, the suction groove 48 is exposed even when the displacement of the plate-like object 11 is small. It becomes easy.
つまり、板状物１１のずれが小さい場合でも、この端部４８ｃを有しない従来のサブチャックテーブルに比べて、吸引溝４８の負圧はリークし易くなる。よって、板状物１１のずれを適切に検出できる。 That is, even when the displacement of the plate-like object 11 is small, the negative pressure of the suction groove 48 is likely to leak as compared with the conventional sub chuck table that does not have the end portion 48c. Therefore, the deviation of the plate-like object 11 can be detected appropriately.
なお、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 Note that the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット載置台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１６ サブチャックテーブル
１６ａ 保持面
１６ｂ，１６ｃ 側面
１８ａ，１８ｂ 切削ユニット（切削手段）
２０ 支持構造
２２ 切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
２４ Ｙ軸ガイドレール
２６ Ｙ軸移動プレート
２８ Ｙ軸ボールネジ
３０ Ｙ軸パルスモータ
３２ Ｚ軸ガイドレール
３４ Ｚ軸移動プレート
３６ Ｚ軸ボールネジ
３８ Ｚ軸パルスモータ
４０ カメラ（撮像手段）
４４ 切削ブレード
４６ 洗浄機構（洗浄手段）
４８ 吸引溝
４８ａ 第１吸引溝（縦溝）
４８ｂ 第２吸引溝（横溝）
４８ｃ 端部
５０ 吸引路
５２ａ，５２ｂ 突き当て壁
１１ 板状物
１１ａ 表面（上面）
１１ｂ 裏面（下面）
１１ｃ 側面
2 Cutting device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette mounting table 8 Cassette 10 X-axis moving table 12 Dustproof drip-proof cover 14 Chuck table 14a Holding surface 16 Sub chuck table 16a Holding surface 16b, 16c Side surface 18a, 18b Cutting unit (Cutting means)
20 Support structure 22 Cutting unit moving mechanism (index feed means)
24 Y-axis guide rail 26 Y-axis moving plate 28 Y-axis ball screw 30 Y-axis pulse motor 32 Z-axis guide rail 34 Z-axis moving plate 36 Z-axis ball screw 38 Z-axis pulse motor 40 Camera (imaging means)
44 Cutting blade 46 Cleaning mechanism (cleaning means)
48 Suction groove 48a First suction groove (vertical groove)
48b Second suction groove (lateral groove)
48c End part 50 Suction path 52a, 52b Abutting wall 11 Plate-like object 11a Surface (upper surface)
11b Back surface (bottom surface)
11c side
Claims (3)
該保持面には、複数の縦溝と複数の横溝とを含み、吸引手段に連通した吸引路と接続する格子状の吸引溝が形成され、
隣り合う２辺に相当する該保持面の外縁には、該板状物の厚さよりも高さが小さく、該板状物を載置する際に該板状物の側面が突き当てられる突き当て壁が配設され、
該保持面の最も外縁側に位置する該縦溝と該横溝とは、それぞれ、該縦溝と該横溝との交点から該突き当て壁に向けて延出された端部を有することを特徴とするサブチャックテーブル。 A chuck table for sucking and holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and the cutting means and the chuck table are moved relative to each other in the machining feed direction. A sub-chuck table having a rectangular holding surface that is disposed in the vicinity of the chuck table of a cutting device having a processing feed means and sucks and holds a plate-like object on the upper surface,
The holding surface includes a plurality of vertical grooves and a plurality of horizontal grooves, and is formed with a lattice-like suction groove connected to a suction path communicating with the suction means.
At the outer edge of the holding surface corresponding to two adjacent sides, the height is smaller than the thickness of the plate-like object, and the side surface of the plate-like object is abutted when placing the plate-like object Walls are arranged,
The vertical groove and the horizontal groove located on the outermost edge side of the holding surface each have an end extending toward the abutting wall from the intersection of the vertical groove and the horizontal groove. Sub chuck table to be used.
The sub chuck table according to claim 1 or 2, wherein the plate-like object placed on the sub chuck table is a dress board or a dummy wafer.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014215183A JP2016078215A (en) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | Sub chuck tabel |
| TW104128803A TW201628782A (en) | 2014-10-22 | 2015-09-01 | Auxiliary work station clamping table |
| KR1020150145302A KR20160047396A (en) | 2014-10-22 | 2015-10-19 | Sub-chuck table |
| CN201510676934.1A CN105551997A (en) | 2014-10-22 | 2015-10-19 | Sub-chuck workbench |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014215183A JP2016078215A (en) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | Sub chuck tabel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016078215A true JP2016078215A (en) | 2016-05-16 |
Family
ID=55831104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014215183A Pending JP2016078215A (en) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | Sub chuck tabel |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016078215A (en) |
| KR (1) | KR20160047396A (en) |
| CN (1) | CN105551997A (en) |
| TW (1) | TW201628782A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157654A (en) * | 1978-03-10 | 1979-12-12 | Siemens Ag | Device for measuring flatness |
| JPH11204462A (en) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus |
| JP2009212155A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Sekigahara Seisakusho:Kk | Stone structure |
| JP2010264575A (en) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Holding unit of workpiece |
| JP2013022713A (en) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Disco Corp | Cutting device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5764031B2 (en) * | 2011-10-06 | 2015-08-12 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
-
2014
- 2014-10-22 JP JP2014215183A patent/JP2016078215A/en active Pending
-
2015
- 2015-09-01 TW TW104128803A patent/TW201628782A/en unknown
- 2015-10-19 CN CN201510676934.1A patent/CN105551997A/en active Pending
- 2015-10-19 KR KR1020150145302A patent/KR20160047396A/en unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157654A (en) * | 1978-03-10 | 1979-12-12 | Siemens Ag | Device for measuring flatness |
| JPH11204462A (en) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing apparatus |
| JP2009212155A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Sekigahara Seisakusho:Kk | Stone structure |
| JP2010264575A (en) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Holding unit of workpiece |
| JP2013022713A (en) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Disco Corp | Cutting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160047396A (en) | 2016-05-02 |
| CN105551997A (en) | 2016-05-04 |
| TW201628782A (en) | 2016-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9437439B2 (en) | Processing method for wafer having chamfered portion along the outer circumference thereof followed by thinning and separating | |
| TWI601197B (en) | The method of segmenting the circular plate | |
| US9455175B2 (en) | Conveying apparatus | |
| JP5717571B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP2010021464A (en) | Chuck table of working device | |
| JP2009202323A (en) | Method for machining holding surface of planar object | |
| JP6226722B2 (en) | Height position detection method | |
| JP2018062052A (en) | Cutting method and cutting device | |
| JP2015207579A (en) | Cleavage device | |
| JP2012151225A (en) | Method for measuring cut groove | |
| JP2013202704A (en) | Grinding apparatus and grinding method | |
| JP6103895B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP5991890B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP2009302369A (en) | Method and apparatus for processing plate-like object | |
| JP6486785B2 (en) | End face correction jig and end face correction method | |
| JP2016078215A (en) | Sub chuck tabel | |
| JP6689542B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP5757806B2 (en) | Workpiece cutting method | |
| JP6713195B2 (en) | Chuck table | |
| JP6556040B2 (en) | Tool for cutting tools | |
| JP6195484B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP6084144B2 (en) | Cutting method | |
| JP6388518B2 (en) | Workpiece polishing method | |
| JP6498550B2 (en) | Turning device | |
| JP6422805B2 (en) | Cutting equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180515 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181113 |