JP2016069707A - Vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, vapor deposition mask with frame, and manufacturing method of organic semiconductor element - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor deposition mask and a vapor deposition mask with a frame whose weight can be lightened even if their size is enlarged, and on which a high-definition vapor deposition pattern can be formed, a vapor deposition mask preparation body by which the vapor deposition mask can be simply manufactured, and a manufacturing method of an organic semiconductor element capable of manufacturing a high-definition organic semiconductor element.SOLUTION: A vapor deposition mask 100 that is formed by laminating a metal mask 15 in which slits 15 overlapping openings 25 corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition are provided on one surface of a resin mask 20 provided with the openings 25. As the resin mask 20, a resin mask 20 which includes a metal layer 40 inside thereof in at least a part of the mask overlapping the slits 15 is used.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a deposition mask, a deposition mask preparation, a deposition mask with a frame, and a method for manufacturing an organic semiconductor element.

有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   With the increase in size of products using organic EL elements or the increase in substrate size, there is an increasing demand for increasing the size of vapor deposition masks. And the metal plate used for manufacture of the vapor deposition mask comprised from a metal is also enlarged. However, with the current metal processing technology, it is difficult to accurately form a slit in a large metal plate, and it is not possible to cope with the high definition of the slit. Further, in the case of a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases with an increase in size, and the total mass including the frame also increases, resulting in trouble in handling.

このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。   Under such circumstances, Patent Document 1 is laminated with a metal mask provided with slits and a resin mask in which openings corresponding to a pattern to be deposited and formed on the surface of the metal mask are arranged in multiple rows vertically and horizontally. A vapor deposition mask is proposed. According to the vapor deposition mask proposed in Patent Document 1, both high definition and light weight can be satisfied even when the size is increased, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed. ing.

特許第５２８８０７２号公報Japanese Patent No. 5288072

本発明は、上記特許文献１に記載されているような金属マスクと樹脂マスクとが積層された蒸着マスクのさらなる改良を目的とし、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つより高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクや、フレーム付き蒸着マスク、この蒸着マスクを簡便に製造することができる蒸着マスク準備体、及び高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention aims to further improve a vapor deposition mask in which a metal mask and a resin mask as described in Patent Document 1 are stacked, and can reduce the weight even when the mask is increased in size. Vapor deposition mask capable of forming fine vapor deposition pattern, vapor deposition mask with frame, vapor deposition mask preparation capable of easily producing this vapor deposition mask, and organic semiconductor element capable of producing high-definition organic semiconductor element It is a main subject to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention is formed by laminating a metal mask provided with a slit overlapping the opening on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited. It is a vapor deposition mask, Comprising: The said resin mask contains the metal layer in the inside in the position which overlaps with the said slit, It is characterized by the above-mentioned.

また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板は、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。   Further, the present invention for solving the above-described problem is that a metal mask provided with a slit overlapping the opening is laminated on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited. A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask comprising: a metal mask provided with a slit on one surface of a resin plate; and the resin plate at a position overlapping the slit. A metal layer is included inside.

また、上記課題を解決するための本発明は、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。   Further, the present invention for solving the above-mentioned problems is a deposition mask with a frame in which a deposition mask is fixed to a frame, and the deposition mask is a resin mask provided with openings corresponding to a pattern to be deposited. A metal mask provided with a slit that overlaps with the opening is laminated on one surface of the resin mask, and the resin mask includes a metal layer therein at a position that overlaps with the slit. To do.

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層され、当該樹脂マスクが、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいる蒸着マスクであることを特徴とする   Moreover, this invention for solving the said subject is a manufacturing method of an organic-semiconductor element, Comprising: The process of forming a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using the vapor deposition mask with a flame | frame by which a vapor deposition mask is fixed to a flame | frame. In the step of forming the vapor deposition pattern, the vapor deposition mask fixed to the frame has a slit that overlaps the opening on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be vapor deposited. The resin mask is a vapor deposition mask including a metal layer therein at a position overlapping the slit.

本発明の蒸着マスクやフレーム付き蒸着マスクによれば、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つより高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。また、本発明の蒸着マスク準備体によれば、上記の蒸着マスクを精度よく製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。   According to the vapor deposition mask and the frame-equipped vapor deposition mask of the present invention, it is possible to reduce the weight even when the size is increased, and it is possible to form a higher-definition vapor deposition pattern. Moreover, according to the vapor deposition mask preparation of this invention, said vapor deposition mask can be manufactured accurately. Moreover, according to the manufacturing method of the organic semiconductor element of this invention, an organic semiconductor element can be manufactured with sufficient precision.

（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク側から平面視したときの一例を示す図であり、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク側から平面視したときの一例を示す図であり、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。(A) is a figure which shows an example when the vapor deposition mask of one Embodiment is planarly viewed from the resin mask side, (b) is when the vapor deposition mask of one Embodiment is planarly viewed from the metal mask side It is a figure which shows an example, (c) is AA schematic sectional drawing of (b). （ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスクに含まれている金属層の位置を説明するための正面図である。(A)-(c) is a front view for demonstrating the position of the metal layer contained in the resin mask in the vapor deposition mask of one Embodiment. （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ概略断面図である。(A)-(c) is an AA schematic sectional drawing of Drawing 2 (a)-(c), respectively. （ａ）は、一実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスクに含まれている金属層の位置を説明するための正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。(A) is the front view for demonstrating the position of the metal layer contained in the resin mask in the vapor deposition mask of one Embodiment, (b) is AA schematic sectional drawing of (a). is there. 樹脂マスクの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of a resin mask. （ａ）、（ｂ）は、樹脂マスクの一例を示す概略断面図である。(A), (b) is a schematic sectional drawing which shows an example of a resin mask. 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (A) from the metal mask side. 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (A) from the metal mask side. 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (A) from the metal mask side. 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (A) from the metal mask side. 実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (B) from the metal mask side. 実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of embodiment (B) from the metal mask side. 蒸着マスクの製造方法の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of a vapor deposition mask. その内部に金属層を含む樹脂板の製造方法の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the resin board which contains a metal layer in the inside. フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of the vapor deposition mask with a flame | frame. フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of the vapor deposition mask with a flame | frame. フレームの一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of a flame | frame.

＜＜蒸着マスク＞＞
以下、本発明の一実施形態の蒸着マスクについて具体的に説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク（以下、一実施形態の蒸着マスクと言う）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。そして、一実施形態の蒸着マスク１００は、図１（ｃ）に示すように樹脂マスク２０が、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいることを特徴としている。なお、図１（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク２０側から平面視したときの一例を示す図であり、図１（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。 << Evaporation mask >>
Hereinafter, the vapor deposition mask of one Embodiment of this invention is demonstrated concretely. As shown in FIGS. 1A to 1C, an evaporation mask according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as an evaporation mask according to an embodiment) is provided with an opening 25 corresponding to a pattern to be formed by evaporation. The metal mask 10 provided with the slit 15 that overlaps with the opening 25 is laminated on one surface of the resin mask 20. And the vapor deposition mask 100 of one Embodiment is characterized by the resin mask 20 including the metal layer 40 in the inside in the at least one part which overlaps with the slit 15, as shown in FIG.1 (c). 1A is a diagram illustrating an example of the vapor deposition mask of one embodiment when viewed from the resin mask 20 side, and FIG. 1B is a diagram illustrating the vapor deposition mask of one embodiment with a metal. It is a figure which shows an example when planarly viewed from the mask 10 side. FIG.1 (c) is AA sectional drawing of FIG.1 (b).

蒸着マスクを用いた蒸着対象物上への蒸着パターンの形成、例えば、ガラス基板や、シリコン基板上への蒸着パターンの形成は、当該蒸着対象物と、開口部が設けられた樹脂マスクとが対向するように、蒸着対象物と蒸着マスクとを重ね、次いで、蒸着対象物の後方に配置された磁石により、蒸着対象物と、蒸着対象物の前方に位置する蒸着マスク１００とを引きつけた状態で行われる。具体的には、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分を利用して、磁石により、蒸着対象物と、蒸着マスクとを引きつけた状態で、蒸着対象物上への蒸着パターンの形成が行われる。以下、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分のことを「スリット非形成領域」、或いは「金属線部分」と言う場合がある。   Formation of a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask, for example, formation of a vapor deposition pattern on a glass substrate or silicon substrate, the vapor deposition object and the resin mask provided with an opening are opposed to each other. In such a state, the vapor deposition object and the vapor deposition mask are overlapped, and then the vapor deposition object and the vapor deposition mask 100 located in front of the vapor deposition object are attracted by the magnet disposed behind the vapor deposition object. Done. Specifically, in the metal mask 10 constituting the vapor deposition mask 100, the vapor deposition target object is used in a state in which the vapor deposition target object and the vapor deposition mask are attracted by a magnet using a metal portion in a region where no slit is provided. The vapor deposition pattern is formed on the top. Hereinafter, the metal portion of the metal mask 10 constituting the vapor deposition mask 100 where the slit is not provided may be referred to as a “slit non-formation region” or a “metal line portion”.

蒸着対象物と蒸着マスクとの引きつけは、金属マスク１０の「スリット非形成領域」において行われるところ、金属マスク１０の「スリット非形成領域」を小さくしていった場合、換言すれば、スリット１５の開口面積を大きくしていった場合には、その分、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる領域の面積が小さくなり、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度は低下していくこととなる。そして、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度が低下していくことにともない、樹脂マスク２０の開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生じやすくなる。この隙間は、磁石による引きつけの影響が小さくなるスリット１５の中心位置近傍において特に顕著に生じ得る。   The deposition object and the deposition mask are attracted to each other in the “slit non-formation region” of the metal mask 10. In other words, when the “slit non-formation region” of the metal mask 10 is reduced, in other words, the slit 15 When the opening area of the film is increased, the area of the region that can attract the vapor deposition object and the vapor deposition mask is reduced accordingly, and the adhesion strength between the vapor deposition object and the vapor deposition mask decreases. It will be. As the adhesion strength between the vapor deposition object and the vapor deposition mask decreases, a gap is easily generated between the opening 25 of the resin mask 20 and the vapor deposition object. This gap can be particularly prominent in the vicinity of the center position of the slit 15 where the influence of attraction by the magnet is small.

蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間が生じている場合には、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際に、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込む現象が生じやすくなる。これにともない、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。   When there is a gap between the vapor deposition object and the vapor deposition mask, the vapor deposition material that advances toward the vapor deposition object when the vapor deposition pattern is formed on the vapor deposition object is the vapor deposition object and the vapor deposition mask. Phenomenon that wraps around in the direction perpendicular to the traveling direction from the gap formed between the two is likely to occur. As a result, the vapor deposition patterns that should be formed with a predetermined interval are connected by the vapor deposition material that wraps around in the direction perpendicular to the traveling direction from the gap, or the vapor deposition pattern size is increased. This causes problems such as the above, and hinders the formation of a high-definition deposition pattern. In addition, vapor deposition pattern fattening means the phenomenon in which the vapor deposition pattern of a shape larger than the target vapor deposition pattern is formed.

一実施形態の蒸着マスク１００では、各図に示すように、樹脂マスク２０として、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０が用いられていることから、金属マスク１０の「スリット非形成領域」のみならず、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０においても、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる。つまり、一実施形態の蒸着マスクによれば、従来の蒸着マスクと比較して、蒸着対象物との密着強度を向上させることができ、隙間の発生を効果的に防止することができる。換言すれば、蒸着マスクと、蒸着対象物とを広い範囲で引き付けることができる。   In the vapor deposition mask 100 of one embodiment, as shown in each drawing, the resin mask 20 including the metal layer 40 inside is used as the resin mask 20 in at least a part overlapping the slit 15. The deposition object and the deposition mask can be attracted not only in the “slit non-formation region” of the metal mask 10 but also in the metal layer 40 included in the resin mask 20. That is, according to the vapor deposition mask of one Embodiment, compared with the conventional vapor deposition mask, adhesion strength with a vapor deposition target object can be improved and generation | occurrence | production of a clearance gap can be prevented effectively. In other words, the vapor deposition mask and the vapor deposition object can be attracted in a wide range.

また、一実施形態の蒸着マスク１００では、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を向上させるための金属層４０を、樹脂マスク２０の内部に含ませることにより、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、金属層４０によって、蒸着対象物が傷ついてしまうことも抑制することができる。さらには、金属層４０を、樹脂マスク２０の内部に含ませることにより、蒸着マスクの洗浄時や、蒸着マスクの繰り返しの使用時において、蒸着マスク１００から金属層４０が脱落することを抑制することができる。なお、蒸着マスク１００から金属層４０が脱落した場合には、当該脱落した金属層４０が異物として作用し、高精細な蒸着パターンを作製する際の支障となる場合や、金属層４０の脱落した部分において、蒸着マスクと蒸着対象物との密着性が低下していくこととなる。   Moreover, in the vapor deposition mask 100 of one Embodiment, the vapor deposition target object and a vapor deposition mask are included by including the metal layer 40 for improving the adhesiveness of a vapor deposition target object and a vapor deposition mask in the inside of the resin mask 20. FIG. When attracted, the metal layer 40 can also prevent the deposition target from being damaged. Furthermore, by including the metal layer 40 inside the resin mask 20, it is possible to prevent the metal layer 40 from dropping from the vapor deposition mask 100 during cleaning of the vapor deposition mask or during repeated use of the vapor deposition mask. Can do. In addition, when the metal layer 40 is removed from the deposition mask 100, the removed metal layer 40 acts as a foreign substance, which may hinder the production of a high-definition deposition pattern, or the metal layer 40 may have fallen off. In the portion, the adhesion between the vapor deposition mask and the vapor deposition object is lowered.

（樹脂マスク）
次に、その内部に金属層４０を含む樹脂マスク２０について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスク１００を、金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は、図２（ａ）〜（ｃ）で示される蒸着マスクのＡ−Ａ概略断面図であり、図２（ａ）は図３（ａ）と、図２（ｂ）は図３（ｂ）と、図２（ｃ）は図３（ｃ）とそれぞれ対応している。図２（ａ）〜（ｃ）では、斜線で示される領域を、樹脂マスク２０の内部に含まれている金属層４０が位置している領域として示している。一実施形態の蒸着マスクでは、金属層４０は、樹脂マスク２０の内部にのみ含まれており、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、金属層４０が、蒸着対象物と直接的に接しない形態をとっている。このことは、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、金属マスク１０と接しない側の面上に金属層４０が設けられていることを除外するものではなく、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の内部に金属層４０が含まれているとの条件を満たせば、一部の金属層４０は、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、接しない側の面上に設けられていてもよい。なお、金属層４０の脱落等の問題を考慮すると、金属層４０は、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、接しない側の面上に設けられていないことが好ましい。 (Resin mask)
Next, the resin mask 20 including the metal layer 40 therein will be described. FIGS. 2A to 2C are diagrams illustrating an example of the vapor deposition mask 100 according to the embodiment when viewed from the metal mask 10 side, and FIGS. 3A to 3C are FIGS. It is AA schematic sectional drawing of the vapor deposition mask shown by (a)-(c), FIG. 2 (a) is FIG. 3 (a), FIG.2 (b) is FIG.3 (b), FIG. (C) corresponds to FIG. 3 (c), respectively. 2A to 2C, the hatched area is shown as the area where the metal layer 40 included in the resin mask 20 is located. In the vapor deposition mask of one embodiment, the metal layer 40 is included only inside the resin mask 20, and when the vapor deposition object and the vapor deposition mask are attracted, the metal layer 40 directly contacts the vapor deposition object. It takes a form that does not touch. This does not exclude the fact that the metal layer 40 is provided on the surface of the resin mask 20 on the side in contact with the metal mask 10 or on the surface on the side not in contact with the metal mask 10, If at least a portion overlapping the slit 15 of the metal mask 10 satisfies the condition that the metal layer 40 is included inside the resin mask 20, a portion of the metal layer 40 is formed on the surface of the resin mask 20. It may be provided on the surface that is in contact with the metal mask 10 or on the surface that is not in contact. In consideration of problems such as dropping off of the metal layer 40, the metal layer 40 is not provided on the surface of the resin mask 20 on the side in contact with the metal mask 10 or on the surface on the side not in contact with it. Is preferred.

その内部に金属層４０を含む樹脂マスク２０には、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が複数設けられている。これら複数の開口部２５は、金属マスク１０と樹脂マスク２０を積層したときに、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に設けられている。各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。   The resin mask 20 including the metal layer 40 therein is provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be deposited. The plurality of openings 25 are provided at positions overlapping the slits 15 of the metal mask 10 when the metal mask 10 and the resin mask 20 are stacked. In the form shown in each figure, the opening shape of the opening 25 is rectangular, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the opening 25 is any shape such as a trapezoidal shape or a circular shape. Also good.

金属層４０は、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の内部に含まれていればよく、この条件を満たすものであれば、金属層４０が含まれる位置についていかなる限定もされることはない。なお、樹脂マスク２０において、金属層４０が含まれる位置を、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部としているのは、金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置においてのみ、換言すれば、「スリット非形成領域」と重なる位置においてのみ、樹脂マスク２０がその内部に金属層４０を含んでいる場合には、結果として、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる箇所は、「スリット非形成領域」のみとなってしまうことによる。   The metal layer 40 only needs to be included in the resin mask 20 in at least a portion overlapping the slit 15 of the metal mask 10, and there is no limitation on the position where the metal layer 40 is included as long as this condition is satisfied. It will never be done. In the resin mask 20, the position where the metal layer 40 is included is at least partly overlapped with the slit 15 of the metal mask 10, in other words, only at the position not overlapping with the slit 15 of the metal mask 10. When the resin mask 20 includes the metal layer 40 only in a position overlapping with the “non-slit forming region”, as a result, the location where the deposition object and the deposition mask can be attracted is “slit non-slit area”. This is because only the “formation region” is formed.

例えば、図２（ａ）に示すように、金属層４０は、（ｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる領域の一部に含まれていてもよい。また、図２（ｂ）に示すように、金属層４０は、（ｉｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域に含まれていてもよい。また、図２（ｃ）に示すように、金属層４０は、（ｉｉｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域、及び「スリット非形成領域」と重なる全領域に含まれていてもよい。何れの形態であっても、樹脂マスク２０の内部であって、厚み方向において、金属マスク１０のスリット１５と重なる領域の全部、或いは一部に金属層４０を含ませることで、「スリット非形成領域」のみならず、当該金属層４０が含まれている領域においても、蒸着対象物と蒸着マスクとを磁石によって引きつけることができる。これにより、樹脂マスクの内部に金属層が含まれていない蒸着マスクと比較して、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を上げることができ、隙間の発生を効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０の内部に金属層４０を含ませることで、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制することができる。   For example, as shown in FIG. 2A, the metal layer 40 may be included in (i) the resin mask 20 and part of a region overlapping the slit 15. Further, as shown in FIG. 2B, the metal layer 40 may be included in (ii) the entire region of the resin mask 20 that overlaps the slit 15. Further, as shown in FIG. 2C, the metal layer 40 is included in (iii) the entire region overlapping the slit 15 and the entire region overlapping the “slit non-forming region” inside the resin mask 20. It may be. In any form, by including the metal layer 40 in the whole or part of the region overlapping the slit 15 of the metal mask 10 in the thickness direction inside the resin mask 20, “slit non-formation” is performed. The deposition object and the deposition mask can be attracted by a magnet not only in the “region” but also in the region including the metal layer 40. Thereby, compared with the vapor deposition mask in which the metal layer is not contained in the resin mask, the adhesion between the vapor deposition object and the vapor deposition mask can be improved, and the generation of a gap can be effectively prevented. . Further, by including the metal layer 40 inside the resin mask 20, it is possible to prevent the deposition target from being damaged or the metal layer 40 from falling off.

特には、図３（ｂ）、（ｃ）や、図４（ｂ）に示すように、当該樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の内壁面と、金属層４０との端面が接するようにして、樹脂マスク２０に金属層４０が含まれていることが好ましい。換言すれば、図２（ｂ）、（ｃ）や、図４（ａ）に示すように、蒸着マスクを平面視したときに、樹脂マスク２０の開口部２５を覆うようにして、金属層４０が含まれていることが好ましい。この形態の樹脂マスク２０を有する蒸着マスクによれば、樹脂マスク２０に含まれる金属層４０を利用して、当該蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることをより効果的に抑制することができる。なお、一実施形態の蒸着マスクは、この形態に限定されるものではなく、図３（ａ）に示すように、樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の内壁面と、金属層４０との端面が接しないようにして、樹脂マスク２０に金属層４０が含まれていてもよいが、開口部２５と重なる位置の近傍に金属層４０が含まれていることが好ましい。図４（ａ）は、好ましい形態の蒸着マスクを金属マスク側から平面視した図であり、斜線で示される領域を、樹脂マスク２０の内部に含まれている金属層４０が位置している領域として示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）で示される蒸着マスクのＡ−Ａ概略断面図である。   In particular, as shown in FIGS. 3B and 3C and FIG. 4B, the inner wall surface of the opening 25 provided in the resin mask 20 and the end surface of the metal layer 40 are in contact with each other. Thus, the metal mask 40 is preferably included in the resin mask 20. In other words, as shown in FIGS. 2B and 2C and FIG. 4A, the metal layer 40 covers the opening 25 of the resin mask 20 when the vapor deposition mask is viewed in plan. Is preferably included. According to the vapor deposition mask having the resin mask 20 of this form, when the vapor deposition object and the vapor deposition mask are attracted using the metal layer 40 included in the resin mask 20, the opening 25 and the vapor deposition target It is possible to more effectively suppress a gap between the two. In addition, the vapor deposition mask of one Embodiment is not limited to this form, As shown to Fig.3 (a), the inner wall surface of the opening part 25 provided in the resin mask 20, the metal layer 40, The metal mask 40 may be included in the resin mask 20 so that the end surfaces of the metal mask 40 are not in contact with each other, but the metal layer 40 is preferably included in the vicinity of the position overlapping the opening 25. FIG. 4A is a plan view of a vapor deposition mask of a preferred form from the metal mask side, and a region indicated by diagonal lines is a region where the metal layer 40 included in the resin mask 20 is located. As shown. FIG.4 (b) is AA schematic sectional drawing of the vapor deposition mask shown by Fig.4 (a).

樹脂マスク２０の厚み方向における金属層４０の位置についても特に限定はなく、図５（ａ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の略中心に位置させてもよく、図５（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の中心位置よりも、金属マスク１０側に位置させてもよく、図５（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の中心よりも、金属マスク１０から離れる方向側に位置させてもよい。なお、レーザー加工を施して、樹脂マスク２０の開口部２５を形成するときの、加工精度を考慮すると、樹脂マスクの厚み方向において、樹脂マスクの面のうち金属マスクと接しない側の面の位置を「０」、樹脂マスクの面のうち金属マスクと接する側の面の位置を「１００」としたときに、金属層４０は、厚み方向の中心が「１２」〜「５０」となる位置に含まれていることが好ましい。これは、金属層４０が含まれている位置が金属マスク１０側に近づくにつれ、レーザー加工時に、金属層４０の一部を除去して開口部２５を形成するときに、レーザーによって除去され飛散した金属層４０の一部が、開口部２５の周辺を傷つけ、蒸着マスクの欠陥を引き起こしやすくなることによる。なお、金属層４０を除去することなく、開口部２５を形成することが可能な形態（図３（ａ）参照）である場合には、金属層４０が含まれている位置についていかなる限定もされることはなく、好ましい位置は、上記の限りではない。図５（ａ）〜（ｃ）は、樹脂マスク２０の一例を示す概略断面図である。   The position of the metal layer 40 in the thickness direction of the resin mask 20 is also not particularly limited, and as shown in FIG. 5A, the metal layer 40 may be positioned substantially at the center in the thickness direction of the resin mask 20, as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the metal mask 10 may be positioned closer to the metal mask 10 than the center position in the thickness direction of the resin mask 20, and as shown in FIG. It may be positioned on the side away from the mask 10. In consideration of the processing accuracy when forming the opening 25 of the resin mask 20 by performing laser processing, the position of the surface of the resin mask on the side not in contact with the metal mask in the thickness direction of the resin mask Is “0” and the position of the surface of the resin mask on the side in contact with the metal mask is “100”, the metal layer 40 is positioned at the center in the thickness direction of “12” to “50”. It is preferably included. As the position where the metal layer 40 is included approaches the metal mask 10 side, the laser beam is removed and scattered when forming the opening 25 by removing a part of the metal layer 40 during laser processing. This is because a part of the metal layer 40 easily damages the periphery of the opening 25 and causes a defect of the vapor deposition mask. In the case where the opening 25 can be formed without removing the metal layer 40 (see FIG. 3A), the position where the metal layer 40 is included is not limited in any way. The preferred position is not limited to the above. 5A to 5C are schematic cross-sectional views illustrating an example of the resin mask 20.

また、樹脂マスク２０は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、厚み方向において異なる位置に、２つ以上の金属層４０を含んでいてもよい。図６（ａ）、（ｂ）は、樹脂マスク２０の一例を示す概略断面図である。   Moreover, the resin mask 20 may include two or more metal layers 40 at different positions in the thickness direction, as shown in FIGS. 6A and 6B are schematic cross-sectional views illustrating an example of the resin mask 20.

金属層４０の厚みについて特に限定はないが、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みが薄すぎる場合には、使用される金属層４０の材料によっては、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときの密着性が低くなる場合がある。また、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みが厚すぎる場合には、使用される金属層４０の材料によっては、樹脂マスク２０内における応力の制御が困難となる場合がある。また、後述するように、樹脂マスク２０を得るための樹脂板として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０が含まれている樹脂板７５（図１３（ａ）参照）を用い、レーザー加工法を用いて、樹脂板７５を厚み方向に貫通する開口部２５を形成するときに（図１３（ｂ）、（ｃ）参照）、開口部２５の形成予定位置に含まれている金属層４０の厚みが厚すぎる場合には、レーザー加工による金属層４０の加工精度が低下していき、樹脂板７５を貫通させることで形成される開口部２５の精度の低下が懸念される。この点を考慮すると、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みは、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上０．６μｍ以下であることが特に好ましい。上記好ましい厚みの金属層４０を含む樹脂マスク２０とすることで、金属層４０の材料にかかわらず、蒸着対象物と蒸着マスクとを十分な強度で引きつけることができ、また、樹脂マスク２０内の応力を容易に制御することができ、さらには、樹脂板７５を貫通する開口部２５とすべく、レーザー加工により金属層４０を加工するときの加工精度を高めることができる。   Although there is no limitation in particular about the thickness of the metal layer 40, when the thickness of the metal layer 40 contained in the resin mask 20 is too thin, depending on the material of the metal layer 40 used, a vapor deposition object, a vapor deposition mask, Adhesion when attracting may be lowered. Moreover, when the thickness of the metal layer 40 contained in the resin mask 20 is too thick, it may be difficult to control the stress in the resin mask 20 depending on the material of the metal layer 40 used. As will be described later, as a resin plate for obtaining the resin mask 20, a resin plate 75 (see FIG. 13A) in which the metal layer 40 is included at a position where the opening 25 is to be formed is used for laser processing. When the opening 25 penetrating the resin plate 75 in the thickness direction is formed using the method (see FIGS. 13B and 13C), the metal layer 40 included in the position where the opening 25 is to be formed. If the thickness of the metal layer 40 is too thick, the processing accuracy of the metal layer 40 by laser processing decreases, and there is a concern that the accuracy of the opening 25 formed by penetrating the resin plate 75 may decrease. Considering this point, the thickness of the metal layer 40 included in the resin mask 20 is preferably 0.1 μm or more and 1 μm or less, and particularly preferably 0.2 μm or more and 0.6 μm or less. By using the resin mask 20 including the metal layer 40 having the preferable thickness, the deposition object and the deposition mask can be attracted with sufficient strength regardless of the material of the metal layer 40. The stress can be easily controlled, and further, the processing accuracy when processing the metal layer 40 by laser processing can be increased so that the opening 25 penetrates the resin plate 75.

なお、樹脂マスク２０として、金属層４０を加工することなく、開口部２５が形成された樹脂マスク２０（図３（ａ）参照）を用いる場合、金属層４０の厚みが、開口部２５の形成に影響を与えることはない。したがって、この場合には、金属層４０の厚みは、樹脂マスクの応力等を考慮して決定すればよい。   In addition, when using the resin mask 20 (refer FIG. 3A) in which the opening part 25 was formed as the resin mask 20 without processing the metal layer 40, the thickness of the metal layer 40 is the formation of the opening part 25. Will not be affected. Therefore, in this case, the thickness of the metal layer 40 may be determined in consideration of the stress of the resin mask.

金属層４０の材料について特に限定はないが、磁石によって引きつけることができる磁性材料を含んでいればよい。磁性材料としては、純鉄、ニッケル、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金、鉄ニッケル合金、鉄ニッケル合金であるインバー材等を挙げることができる。これら、金属層４０の材料としては、磁性を持ち続ける「硬磁性材料」と、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」とに大別される。金属層４０の材料として、「硬磁性材料」を用いた場合には、当該材料が持ち続ける磁性によって、樹脂マスク２０の表面に異物等が付着しやすくなる傾向にあることから、金属層４０の材料は、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」であることが好ましい。「軟磁性材料」としては、例えば、ニッケルや、鉄ニッケル合金等を挙げることができる。また、本願明細書で言う金属層４０とは、磁性材料のみからなるものであってもよく、磁性を有しない材料に磁性材料が含有されたものであってもよい。磁性を有しない材料としては、樹脂材料等を挙げることができる。つまり、金属層４０は、結果として磁性を有するものであればよい。例えば、バインダーとなる樹脂材料に、磁性を有する金属を分散させたものを、金属層４０の金属材料として用いることもできる。   Although there is no limitation in particular about the material of the metal layer 40, it should just contain the magnetic material which can be attracted with a magnet. Invar materials that are pure iron, nickel, carbon steel, W steel, Cr steel, Co steel, KS steel, MK steel, NKS steel, Cunico steel, Al-Fe alloy, iron nickel alloy, iron nickel alloy as magnetic materials Etc. These materials of the metal layer 40 are roughly classified into a “hard magnetic material” that continues to have magnetism and a “soft magnetic material” that exhibits magnetism when a magnet is brought close to it. When a “hard magnetic material” is used as the material of the metal layer 40, foreign matter or the like tends to adhere to the surface of the resin mask 20 due to the magnetism that the material keeps. The material is preferably a “soft magnetic material” that exhibits magnetism when a magnet is brought close to it. Examples of the “soft magnetic material” include nickel and iron-nickel alloy. Further, the metal layer 40 referred to in the present specification may be made of only a magnetic material, or may be a material that does not have magnetism and contains the magnetic material. Examples of the material that does not have magnetism include a resin material. That is, the metal layer 40 only needs to have magnetism as a result. For example, a resin material serving as a binder in which a magnetic metal is dispersed can be used as the metal material of the metal layer 40.

樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。なお、ここで言う、樹脂マスクの材料とは、その内部に金属層４０を含む樹脂マスクのうち、金属層４０を除いた部分の材料を意味する。   For the resin mask 20, a conventionally known resin material can be appropriately selected and used, and the material is not particularly limited. However, a high-definition opening 25 can be formed by laser processing or the like. It is preferable to use a lightweight material having a small dimensional change rate and moisture absorption rate. Examples of such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. . By using this resin material as a resin mask, the dimensional accuracy of the opening 25 can be improved, and the dimensional change rate and moisture absorption rate over time can be reduced. In addition, the material of a resin mask said here means the material of the part except the metal layer 40 among the resin masks in which the metal layer 40 is included.

樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、一実施系形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下、特に好ましくは、６μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。ここで言う、樹脂マスク２０の厚みとは、金属層４０を含む全体の厚みを意味し、たとえば、図３（ｃ）では、金属層４０、及び金属層４０を挟む上下の樹脂マスク（金属層４０によって分割された上下の樹脂マスク）を含めた全体の厚みが樹脂マスク２０の厚みとなる。なお、金属マスク１０と樹脂マスク２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して金属マスク１０と樹脂マスク２０とが接合される場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ未満、特に好ましくは、４μｍ以上８μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。このことは、後述する各種の実施形態の蒸着マスクの樹脂マスクについても同様である。   The thickness of the resin mask 20 is not particularly limited, but when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask 100 according to one embodiment, a vapor deposition portion having a film thickness smaller than a target vapor deposition film thickness, that is, a so-called shadow is generated. In order to prevent this, the resin mask 20 is preferably as thin as possible. However, when the thickness of the resin mask 20 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. On the other hand, if it exceeds 25 μm, shadows may occur. Considering this point, the thickness of the resin mask 20 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin mask 20 within this range, it is possible to reduce the risk of defects such as pinholes and deformation, and to effectively prevent the generation of shadows. In particular, when the thickness of the resin mask 20 is 3 μm or more and less than 10 μm, more preferably 4 μm or more and 8 μm or less, and particularly preferably 6 μm or more and 8 μm or less, the influence of shadow when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi is exerted. It can prevent more effectively. The thickness of the resin mask 20 here means the total thickness including the metal layer 40. For example, in FIG. 3C, the upper and lower resin masks (metal layers) sandwiching the metal layer 40 and the metal layer 40 are used. The total thickness including the upper and lower resin masks divided by 40 becomes the thickness of the resin mask 20. The metal mask 10 and the resin mask 20 may be joined directly or via an adhesive layer, but the metal mask 10 and the resin mask 20 may be joined via an adhesive layer. In consideration of the shadow point, the total thickness of the resin mask 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is 3 μm or more and 25 μm or less, preferably 3 μm or more and less than 10 μm, particularly preferably 4 μm or more and 8 μm or less. It is preferable to set so as to be within the range of. The same applies to the resin masks of the vapor deposition masks of various embodiments described later.

樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の断面形状は、向かい合う端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｃ）に示すように開口部２５はその断面形状は、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接する側の面に向かって、広がりをもつ形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、開口部２５の内壁面と、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図１（ｃ）に示す形態では、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、例えば、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。また、所謂サイドエッチングの性質を利用して、エッチング加工法により、上記好ましい断面形状の開口部２５を形成することもできる。   The cross-sectional shape of the opening 25 provided in the resin mask 20 may be such that the end faces facing each other are substantially parallel to each other, but the opening 25 has a cross-sectional shape as shown in FIG. It is preferable that the shape of the resin mask 20 is widened from the surface not in contact with the metal mask 10 to the surface in contact with the metal mask 10 in the resin mask 20. Specifically, in the cross section in the thickness direction of the inner wall surface constituting the opening 25 of the resin mask 20, the inner wall surface of the opening 25 and the surface of the resin mask 20 on the side that does not contact the metal mask 10 (in the illustrated form, The angle formed with the lower surface of the resin mask is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 80 °, and in the range of 25 ° to 65 °. More preferably. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable. In the form shown in FIG. 1C, the end face forming the opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, an opening. The entire shape of the portion 25 may be a bowl shape. The opening 25 having such a cross-sectional shape is, for example, a multi-stage laser that appropriately adjusts the laser irradiation position and laser irradiation energy when the opening 25 is formed, or changes the irradiation position in stages. It can be formed by irradiation. Moreover, the opening 25 having the preferable cross-sectional shape can be formed by an etching method using the so-called side etching property.

（金属マスク）
図１（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、図１（ｂ）に示すように、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。また、スリット１５は、樹脂マスク２０の開口部２５と重なる位置に設けられている。スリットの配置例について特に限定はなく、各図に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状、ひし形形状等としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。 (Metal mask)
As shown in FIG. 1C, a metal mask 10 is laminated on one surface of the resin mask 20. The metal mask 10 is made of metal, and as shown in FIG. 1B, slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction are arranged. The slit 15 is synonymous with the opening. The slit 15 is provided at a position overlapping the opening 25 of the resin mask 20. There is no particular limitation on the arrangement example of the slits, as shown in each figure, the slits extending in the vertical direction and the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, the slits extending in the vertical direction, A plurality of rows may be arranged in the horizontal direction, and a plurality of slits extending in the horizontal direction may be arranged in the vertical direction. Further, only one row may be arranged in the vertical direction or the horizontal direction. In this specification, “vertical direction” and “lateral direction” refer to the vertical and horizontal directions of the drawing, and are any of the longitudinal direction and the width direction of the vapor deposition mask, resin mask, and metal mask. May be. For example, the longitudinal direction of the vapor deposition mask, the resin mask, and the metal mask may be “vertical direction”, and the width direction may be “vertical direction”. Further, in this specification, the case where the shape of the vapor deposition mask when viewed in plan is a rectangular shape is described as an example, but other shapes such as a circular shape and a rhombus shape may be used. In this case, the longitudinal direction, the radial direction, or an arbitrary direction of the diagonal line is defined as a “longitudinal direction”, and a direction orthogonal to the “longitudinal direction” is referred to as a “width direction (sometimes referred to as a short direction)”. do it.

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。   The material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.

一実施形態の蒸着マスク１００は、金属層４０によって、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、金属マスク自体は磁性を有していることを必ずしも要しない。しかしながら、金属マスクを磁性体で形成した場合には、金属マスクの「開口部非形成領域」と、金属層４０の双方で、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性のさらなる向上を図ることできる。したがって、金属マスク１０は、磁性体であることが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、鉄ニッケル合金、純鉄、炭素鋼、タングステン（Ｗ）鋼、クロム（Ｃｒ）鋼、コバルト（Ｃｏ）鋼、コバルト・タングステン・クロム・炭素を含む鉄の合金であるＫＳ鋼、鉄・ニッケル・アルミニウムを主成分とするＭＫ鋼、ＭＫ鋼にコバルト・チタンを加えたＮＫＳ鋼、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ鋼、アルミニウム（Ａｌ）−鉄（Ｆｅ）合金等を挙げることができる。   The vapor deposition mask 100 of one embodiment can attract a vapor deposition object and a vapor deposition mask by the metal layer 40, and the metal mask itself does not necessarily need to have magnetism. However, when the metal mask is formed of a magnetic material, the deposition object and the deposition mask can be attracted by both the “opening non-formation region” of the metal mask and the metal layer 40. It is possible to further improve the adhesion to the vapor deposition mask. Therefore, the metal mask 10 is preferably a magnetic material. Examples of the magnetic metal mask 10 include iron-nickel alloy, pure iron, carbon steel, tungsten (W) steel, chromium (Cr) steel, cobalt (Co) steel, and iron alloys including cobalt, tungsten, chromium, and carbon. List some KS steels, MK steels mainly composed of iron, nickel and aluminum, NKS steels with cobalt and titanium added to MK steels, Cu-Ni-Co steels, aluminum (Al) -iron (Fe) alloys, etc. Can do.

なお、金属マスク１０の材料として磁性を有しない材料を用いる場合には、金属層４０は、樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域、及び「スリット非形成領域」と重なる全領域に含まれていることが好ましい（図２（ｃ）参照）。   When a non-magnetic material is used as the material of the metal mask 10, the metal layer 40 is inside the resin mask 20, and the entire region that overlaps the slit 15 and the entire region that overlaps the “slit non-formation region”. It is preferably included in the region (see FIG. 2C).

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。   Although the thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and more preferably 35 μm or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.

また、各図に示す形態では、スリット１５の開口を平面視したときの形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。   Moreover, in the form shown in each figure, the shape when the opening of the slit 15 is viewed in plan is a rectangular shape, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the slit 15 is trapezoidal or circular. Any shape may be used.

金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｃ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスクの面において、樹脂マスク２０と接する側の面から、樹脂マスク２０と接しない側の面に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、スリット１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。   The cross-sectional shape of the slit 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but preferably has a shape that expands toward the vapor deposition source as shown in FIG. In other words, it is preferable that the metal mask has a shape that expands from the surface in contact with the resin mask 20 toward the surface not in contact with the resin mask 20. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10, in other words, In the thickness direction cross section of the inner wall surface constituting the slit 15 of the metal mask 10, the angle formed by the inner wall surface of the slit 15 and the surface of the metal mask 10 on the side in contact with the resin mask 20 (in the illustrated embodiment, the lower surface of the metal mask). Is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 80 °, and still more preferably in the range of 25 ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.

樹脂マスク２０上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの固定が容易となり好ましい。   The method for laminating the metal mask 10 on the resin mask 20 is not particularly limited, and the resin mask 20 and the metal mask 10 may be bonded using various adhesives, or a resin mask having self-adhesiveness may be used. Good. Resin mask 20 and metal mask 10 may have the same size or different sizes. If the resin mask 20 is made smaller than the metal mask 10 and the outer peripheral portion of the metal mask 10 is exposed in consideration of the optional fixing to the frame thereafter, the metal mask 10 It is preferable because it can be easily fixed to the frame.

以下、本発明の蒸着マスクのより好ましい実施形態について、実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ)を例に挙げ説明する。なお、本発明の蒸着マスク１００は、以下で説明する形態に限定されるものではなく、スリット１５が形成された金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属マスク１０に形成されているスリット１５は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属マスク１０のスリット１５が設けられていてもよい。１画面については後述する。   Hereinafter, a more preferable embodiment of the vapor deposition mask of the present invention will be described with reference to the embodiment (A) and the embodiment (B). The vapor deposition mask 100 of the present invention is not limited to the form described below, and the opening 25 corresponding to the metal mask 10 in which the slits 15 are formed and the pattern in which vapor deposition is performed at positions overlapping the slits 15. Any form may be used as long as it satisfies the condition that the resin mask 20 formed with is laminated. For example, the slits 15 formed in the metal mask 10 may have a stripe shape (not shown). Further, the slit 15 of the metal mask 10 may be provided at a position that does not overlap the entire screen. One screen will be described later.

＜実施形態（Ａ)の蒸着マスク＞
図７〜図１０に示すように、実施形態（Ａ)の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。この特徴部分以外は、上記で説明した一実施形態の蒸着マスクの構成をそのまま適用することができる。つまり、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも同様である。 <Deposition mask of embodiment (A)>
As shown in FIGS. 7 to 10, the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and a plurality of vapor deposition masks are formed on one surface of the resin mask 20. The metal mask 10 provided with the slits 15 is laminated, and the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for constituting a plurality of screens, and each slit 15 overlaps at least one entire screen. It is provided in. Except this characteristic part, the structure of the vapor deposition mask of one Embodiment demonstrated above is applicable as it is. That is, also in the vapor deposition mask of the embodiment (A), the resin mask 20 includes the metal layer 40 in at least a part overlapping the slit 15. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.

実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。   The vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask used for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and the vapor deposition patterns corresponding to a plurality of products are simultaneously formed with one vapor deposition mask 100. Can do. The “opening” referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (A) means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A). For example, the vapor deposition mask is an organic layer in an organic EL display. In the case of using this, the shape of the opening 25 is the shape of the organic layer. In addition, “one screen” includes an assembly of openings 25 corresponding to one product. When the one product is an organic EL display, it is necessary to form one organic EL display. An aggregate of organic layers, that is, an aggregate of openings 25 serving as an organic layer is “one screen”. In the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A), in order to simultaneously form vapor deposition patterns for a plurality of screens, the “one screen” is arranged on the resin mask 20 for a plurality of screens at predetermined intervals. Yes. That is, the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for forming a plurality of screens.

実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。   In the vapor deposition mask of the embodiment (A), the metal mask 10 provided with a plurality of slits 15 is provided on one surface of the resin mask, and each slit is provided at a position overlapping with at least one entire screen. It is characterized by that. In other words, between the openings 25 necessary to form one screen, between the openings 25 adjacent in the horizontal direction, the length is the same as the length of the slit 15 in the vertical direction, and is the same as the metal mask 10. There is no metal line part having a thickness or a metal line part having the same length as the horizontal length of the slit 15 and the same thickness as the metal mask 10 between the openings 25 adjacent in the vertical direction. It is characterized by that. Hereinafter, the same length as the length of the slit 15 in the vertical direction and the same thickness as the metal mask 10 or the length of the slit 15 in the horizontal direction and the same length as the metal mask 10 Metal wire portions having a thickness may be collectively referred to simply as metal wire portions.

実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。   According to the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A), when the size of the opening 25 necessary to configure one screen or the pitch between the openings 25 configuring one screen is narrowed, for example, exceeds 400 ppi. Even when the size of the openings 25 and the pitch between the openings 25 are extremely small in order to form a screen, it is possible to prevent interference due to the metal line portion and to form a high-definition image. It becomes possible. In addition, when one screen is divided by a plurality of slits, in other words, when a metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 exists between the openings 25 constituting one screen, As the pitch between the openings 25 constituting one screen becomes narrower, the metal line portions existing between the openings 25 hinder the formation of the vapor deposition pattern on the vapor deposition object, and the high-definition vapor deposition pattern Formation becomes difficult. In other words, when there is a metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 between the openings 25 constituting one screen, the metal line portion becomes the shadow of the shadow when the frame-equipped evaporation mask is used. This causes generation and makes it difficult to form a high-definition screen.

次に、図７〜図１０を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。   Next, an example of the opening 25 constituting one screen will be described with reference to FIGS. In the form shown in the figure, a region closed by a broken line is one screen. In the illustrated form, for convenience of description, a small number of openings 25 are aggregated as one screen. However, the present invention is not limited to this form. For example, when one opening 25 is defined as one pixel, one screen There may be an opening 25 of several million pixels.

図７に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている図８に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図９に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図７〜図９では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。   In the form shown in FIG. 7, one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical direction and the horizontal direction. In the form shown in FIG. One screen is constituted by an assembly of the opening portions 25 provided with the portions 25. In the form shown in FIG. 9, one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical direction. 7 to 9, a slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen.

上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図１０（ａ）では、図７に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図１０（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。   As described above, the slit 15 may be provided at a position that overlaps with only one screen, and is provided at a position that overlaps with two or more entire screens, as shown in FIGS. It may be. 10A, in the resin mask 10 shown in FIG. 7, a slit 15 is provided at a position that overlaps the entire two screens continuous in the horizontal direction. In FIG. 10B, the slit 15 is provided at a position overlapping the entire three screens that are continuous in the vertical direction.

次に、図７に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。 Next, taking the form shown in FIG. 7 as an example, the pitch between the openings 25 constituting one screen and the pitch between the screens will be described. There is no particular limitation on the pitch between the openings 25 constituting one screen and the size of the openings 25, and they can be set as appropriate according to the pattern to be deposited. For example, when forming a high-definition deposition pattern of 400 ppi, the horizontal pitch (P1) and vertical pitch (P2) of the adjacent openings 25 in the openings 25 constituting one screen are about 60 μm. It becomes. The size of the opening becomes 500μm 2 ~1000μm 2 about. In addition, one opening 25 is not limited to corresponding to one pixel. For example, depending on the pixel arrangement, a plurality of pixels can be integrated into one opening 25.

画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図７に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。   The horizontal pitch (P3) between the screens and the vertical pitch (P4) are not particularly limited, but as shown in FIG. 7, when one slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen, A metal line portion exists between the screens. Accordingly, the vertical pitch (P4) and horizontal pitch (P3) between the screens are smaller than the vertical pitch (P2) and horizontal pitch (P1) of the openings 25 provided in one screen. In this case, or when they are substantially equivalent, the metal wire portion existing between the screens is easily broken. Therefore, in consideration of this point, it is preferable that the pitch (P3, P4) between the screens is wider than the pitch (P1, P2) between the openings 25 constituting one screen. An example of the pitch (P3, P4) between the screens is about 1 mm to 100 mm. Note that the pitch between the screens means a pitch between adjacent openings in one screen and another screen adjacent to the one screen. The same applies to the pitch of the openings 25 and the pitch between the screens in the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.

なお、図１０に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。   As shown in FIG. 10, when one slit 15 is provided at a position overlapping two or more entire screens, there is no slit between a plurality of screens provided in one slit 15. The metal wire part which comprises an inner wall surface will not exist. Therefore, in this case, the pitch between two or more screens provided at a position overlapping with one slit 15 may be substantially equal to the pitch between the openings 25 constituting one screen.

また、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図において、１画面を構成する開口部２５を横方向、或いは縦方向に互い違いに配置してもよい（図示しない）。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置し、或いは縦方向に隣り合う開口部２５を横方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおいても同様である。   Moreover, in the front view seen from the metal mask 10 side of the vapor deposition mask 100, you may arrange | position the opening part 25 which comprises 1 screen to a horizontal direction or the vertical direction alternately (not shown). That is, the openings 25 adjacent in the horizontal direction may be shifted in the vertical direction, or the openings 25 adjacent in the vertical direction may be shifted in the horizontal direction. By arranging in this way, even when the resin mask 20 is thermally expanded, the expansion generated in various places can be absorbed by the opening 25, and the expansion is prevented from accumulating and causing a large deformation. Can do. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.

また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。   The resin mask 20 may be formed with grooves (not shown) extending in the vertical direction or the horizontal direction of the resin mask 20. When heat is applied during vapor deposition, the resin mask 20 may thermally expand, which may cause changes in the size and position of the opening 25. However, by forming a groove, the expansion of the resin mask can be absorbed. It is possible to prevent the resin mask 20 from expanding in a predetermined direction as a whole and accumulating the thermal expansion that occurs at various portions of the resin mask and changing the size and position of the opening 25. There is no limitation on the position at which the groove is formed, and the groove may be provided between the openings 25 constituting one screen or at a position overlapping with the openings 25, but is preferably provided between the screens. Further, the groove may be provided only on one surface of the resin mask, for example, the surface in contact with the metal mask, or may be provided only on the surface not in contact with the metal mask. Alternatively, it may be provided on both surfaces of the resin mask 20.

また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。   Moreover, it is good also as a groove | channel extended in the vertical direction between adjacent screens, and you may form the groove | channel extended in a horizontal direction between adjacent screens. Furthermore, it is possible to form the grooves in a combination of these.

溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについても同様である。   The depth and width of the groove are not particularly limited. However, when the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin mask 20 tends to decrease, so this point is taken into consideration. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.

実施形態（Ａ）の蒸着マスクでは、１画面を構成する開口部２５間に金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、上記で説明したように、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。したがって、１つのスリット１５と重なる１画面の大きさを大きくしていった場合、或いは、１つのスリット１５を複数画面と重ねた場合であっても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、１画面の外周近傍、すなわちスリット１５の内壁面を構成する金属マスク１０の金属部分のみならず、スリット１５内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ａ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。   In the vapor deposition mask of the embodiment (A), there is no metal line portion between the openings 25 constituting one screen, but the vapor deposition mask of the embodiment (A) also has the resin mask 20 as described above. The metal layer 40 is included in at least a part overlapping the slit 15. Therefore, even when the size of one screen overlapping with one slit 15 is increased, or even when one slit 15 is overlapped with a plurality of screens, the metal layer 40 included in the resin mask 20 is included. Thus, each opening 25 constituting each screen can be sufficiently brought into close contact with the deposition target, and a gap can be prevented from being generated between each opening 25 and the deposition target. In other words, not only in the vicinity of the outer periphery of one screen, that is, not only in the metal portion of the metal mask 10 constituting the inner wall surface of the slit 15, but also in the periphery of each opening 25 existing in the slit 15. The vapor deposition object and the vapor deposition mask 100 can be attracted by the magnet by the metal layer 40 contained therein. Therefore, according to the vapor deposition mask of embodiment (A), it becomes possible to form a high-definition vapor deposition pattern while suppressing generation of shadows.

＜実施形態（Ｂ)の蒸着マスク＞
次に、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについて説明する。図１１に示すように、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの貫通孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。また、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。 <Deposition mask of embodiment (B)>
Next, the vapor deposition mask of embodiment (B) is demonstrated. As shown in FIG. 11, the vapor deposition mask of the embodiment (B) has one slit (one through hole) on one surface of the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited. The metal mask 10 provided with 16) is stacked, and all of the plurality of openings 25 are provided at positions overlapping one through-hole provided in the metal mask 10. In addition, the resin mask 20 includes a metal layer 40 in at least a part thereof overlapping the slit 15.

実施形態（Ｂ)で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図１１は、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。   The opening 25 referred to in the embodiment (B) means an opening necessary for forming a vapor deposition pattern on the vapor deposition target, and an opening not necessary for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target is: It may be provided at a position that does not overlap with one through-hole 16. In addition, FIG. 11 is the front view which looked at the vapor deposition mask which shows an example of the vapor deposition mask of embodiment (B) from the metal mask side.

実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。   In the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B), the metal mask 10 having one through hole 16 is provided on the resin mask 20 having the plurality of openings 25, and all of the plurality of openings 25 are formed. , Provided at a position overlapping the one through hole 16. In the vapor deposition mask 100 according to the embodiment (B) having this configuration, the metal line portion having the same thickness as the metal mask or thicker than the metal mask does not exist between the openings 25. As described in the vapor deposition mask of the form (A), it is possible to form a high-definition vapor deposition pattern according to the size of the opening 25 provided in the resin mask 20 without being interfered by the metal line portion. .

また、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。   Moreover, according to the vapor deposition mask of embodiment (B), even if it is a case where the thickness of the metal mask 10 is made thick, since it hardly receives the influence of a shadow, the thickness of the metal mask 10 is The thickness can be increased until the durability and handling properties can be sufficiently satisfied, and the durability and handling properties can be improved while enabling the formation of a high-definition deposition pattern.

実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１１に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。   The resin mask 20 in the vapor deposition mask of the embodiment (B) is made of resin, and as shown in FIG. 11, a plurality of openings 25 corresponding to a pattern to be vapor deposited are provided at positions overlapping with one through hole 16. Yes. The opening 25 corresponds to a pattern to be produced by vapor deposition, and the vapor deposition material released from the vapor deposition source passes through the opening 25 so that a vapor deposition pattern corresponding to the opening 25 is formed on the vapor deposition target. The In the illustrated embodiment, an example in which the openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the openings may be arranged only in the vertical or horizontal direction.

実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。   “One screen” in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) means an aggregate of the openings 25 corresponding to one product, and one organic product is used when the one product is an organic EL display. An aggregate of organic layers necessary for forming an EL display, that is, an aggregate of openings 25 serving as an organic layer is “one screen”. The vapor deposition mask of the embodiment (B) may be composed of only “one screen”, and may be one in which the “one screen” is arranged for a plurality of screens. When the screens are arranged, it is preferable that the openings 25 are provided at predetermined intervals for each screen unit. There is no particular limitation on the form of “one screen”. For example, when one opening 25 is one pixel, one screen can be constituted by millions of openings 25.

実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。   The metal mask 10 in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) is made of metal and has one through hole 16. And in the vapor deposition mask of embodiment (B), the said one through-hole 16 is arrange | positioned in the resin mask 20 in the position which overlaps with all the opening parts 25 when it sees from the front of the metal mask 10, in other words. It arrange | positions in the position which can see all the opening parts 25. FIG.

金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図１１に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１２に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。   A metal portion constituting the metal mask 10, that is, a portion other than the through hole 16, may be provided along the outer edge of the vapor deposition mask 100 as shown in FIG. 11, and the size of the metal mask 10 as shown in FIG. The thickness may be smaller than that of the resin mask 20, and the outer peripheral portion of the resin mask 20 may be exposed. Further, the size of the metal mask 10 may be made larger than that of the resin mask 20, and a part of the metal portion may protrude outward in the horizontal direction or in the vertical direction of the resin mask. In any case, the size of the through hole 16 is configured to be smaller than the size of the resin mask 20.

図１１に示される金属マスク１０の貫通孔１６の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。   Although there is no particular limitation on the width (W1) in the horizontal direction and the width (W2) in the vertical direction of the metal portion forming the wall surface of the through hole 16 of the metal mask 10 shown in FIG. 11, the widths of W1 and W2 are narrowed. As it goes on, durability and handling properties tend to decrease. Therefore, it is preferable that W1 and W2 have widths that can sufficiently satisfy durability and handling properties. Although an appropriate width can be appropriately set according to the thickness of the metal mask 10, as an example of a preferable width, both W1 and W2 are about 1 mm to 100 mm as in the metal mask of the embodiment (A).

実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、樹脂マスク２０が有する複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０が有する１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられていることから、各開口部２５間には、金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、１つの貫通孔１６と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。したがって、蒸着マスクを大型化していった場合であっても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、蒸着マスクの外周近傍のみならず、１つの貫通孔１６内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。   In the vapor deposition mask of the embodiment (B), since all of the plurality of openings 25 included in the resin mask 20 are provided at positions that overlap one through-hole 16 included in the metal mask 10, Although the metal line portion does not exist, the resin mask 20 also includes the metal layer 40 in at least part of the vapor deposition mask of the embodiment (B) that overlaps the one through-hole 16. Therefore, even when the vapor deposition mask is enlarged, each opening 25 constituting each screen and the vapor deposition object are sufficiently adhered by the metal layer 40 included in the resin mask 20. It is possible to suppress the occurrence of a gap between each opening 25 and the vapor deposition object. In other words, not only in the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask but also in the vicinity of each opening 25 existing in one through-hole 16, the vapor deposition object and the vapor deposition are caused by the metal layer 40 included in the resin mask 20. The mask 100 can be attracted by a magnet. Therefore, according to the vapor deposition mask of embodiment (B), it becomes possible to form a high-definition vapor deposition pattern while suppressing generation of shadows.

＜一実施形態の蒸着マスクの製造方法＞
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。一実施形態の蒸着マスクは、図１３（ａ）に示すように、樹脂板７５の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された樹脂板付き金属マスク７０を準備し、次いで、図１３（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスクに対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで得ることができる。一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、樹脂板７５として、その内部に金属層４０を含む樹脂板が用いられることを特徴としている。以下、樹脂板の製造方法の一例について説明する。 <The manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment>
Hereinafter, an example is given and demonstrated about the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment. As shown in FIG. 13A, the vapor deposition mask of one embodiment prepares a metal mask 70 with a resin plate in which a metal mask 10 provided with slits 15 on one surface of a resin plate 75 is laminated. Next, as shown in FIG. 13 (b), the metal mask with resin plate is irradiated with laser through the slit 15 from the metal mask 10 side to form openings 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate. Can be obtained. In the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment, the resin board which contains the metal layer 40 in the inside is used as the resin board 75, It is characterized by the above-mentioned. Hereinafter, an example of a method for producing a resin plate will be described.

（樹脂板の作成（１））
一例としての樹脂板７５は、図１４（ａ）に示すように、第１樹脂フィルム（７１）上に金属材料を付着させて、第１樹脂フィルム（７１）上に金属層４０を形成することで、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得て、次いで、図１４（ｂ）に示すように、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層することで、その内部に金属層４０が含まれた樹脂板７５を得ることができる。 (Creation of resin plate (1))
As shown in FIG. 14A, the resin plate 75 as an example is formed by attaching a metal material on the first resin film (71) to form the metal layer 40 on the first resin film (71). Then, the “first resin film with metal layer (73)” was obtained, and then, as shown in FIG. 14B, on the “first resin film with metal layer (73)”, the second resin film ( 72), the resin plate 75 including the metal layer 40 therein can be obtained.

第１樹脂フィルムの表面に金属材料を付着させる方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、メッキ法等を挙げることができる。金属材料の付着量について特に限定はなく、上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとなるような範囲で付着することが望ましい。   Examples of the method for attaching the metal material to the surface of the first resin film include various PVD methods such as a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method, a CVD method, and a plating method. There is no particular limitation on the amount of the metal material deposited, and it is desirable that the metal material be deposited in a range that provides the preferred thickness of the metal layer 40 described above.

図１４（ａ）では、第１樹脂フィルム（７１）の一方の面の全面に、金属材料を付着させて金属層４０を形成しているが、第１樹脂フィルム（７１）にマスクキング処理を施し、第１樹脂フィルム（７１）の一方の面の一部に、金属材料を付着させてもよい（図示しない）。例えば、最終的に、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置にのみ、金属材料を付着させてもよい（図２（ｂ）参照）。   In FIG. 14A, the metal layer 40 is formed by adhering a metal material to the entire surface of one surface of the first resin film (71). However, the masking process is applied to the first resin film (71). And a metal material may be attached to a part of one surface of the first resin film (71) (not shown). For example, finally, a metal material may be attached only to a position overlapping the slit 15 of the metal mask 10 (see FIG. 2B).

金属材料について特に限定はなく、上記金属層４０の材料として例示したもの等を適宜選択して用いることができる。   There is no limitation in particular about a metal material, What was illustrated as a material of the said metal layer 40 etc. can be selected suitably, and can be used.

第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の材料についても特に限定はなく、上記樹脂マスク２０（但し、金属層４０は除く）として説明した樹脂材料などを適宜選択して用いることができる。第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の厚みについても特に限定はないが、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してなる樹脂板７５の厚みが、上記で説明した好ましい樹脂マスク２０の厚みとなるように、第１樹脂フィルム（７１）、及び第２樹脂フィルム（７２）の厚みを決定することが望ましい。第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の厚みは、同一であってもよく、異なる厚みであってもよい。第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムは、異なる材料であってもよいが、レーザー加工や、エッチング加工によって形成される開口部２５の精度や、樹脂マスク２０の応力等を考慮すると、同一の材料であることが好ましい。   There are no particular limitations on the materials of the first resin film (71) and the second resin film (72), and the resin material described as the resin mask 20 (excluding the metal layer 40) is appropriately selected and used. Can do. The thicknesses of the first resin film (71) and the second resin film (72) are not particularly limited, but the second resin film (72) is laminated on the “first resin film with metal layer (73)”. It is desirable to determine the thickness of the first resin film (71) and the second resin film (72) so that the thickness of the resin plate 75 is the thickness of the preferable resin mask 20 described above. The thicknesses of the first resin film (71) and the second resin film (72) may be the same or different. The first resin film and the second resin film may be different materials, but the same material is considered in consideration of the accuracy of the opening 25 formed by laser processing or etching, the stress of the resin mask 20, and the like. It is preferable that

「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層する方法についても特に限定はなく、各種粘着剤を用いて、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してもよく、第２樹脂フィルムとして、自己粘着性を有するフィルムを用いて、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してもよい。   The method of laminating the second resin film (72) on the “first resin film with metal layer (73)” is not particularly limited, and various adhesives are used to make the “first resin film with metal layer (73). ) "May be laminated with a second resin film (72), and as the second resin film, a self-adhesive film is used, and on the" first resin film with metal layer (73) " A second resin film (72) may be laminated.

また、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」と、第２樹脂フィルム（７２）とを重ねたものを、上下一対のロール等の間に通し、第２樹脂フィルム（７２）側のロールによって、第２樹脂フィルム（７２）を加熱しながら、加圧することで、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層する、換言すれば、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）をラミネートすることもできる。   Further, a roll of the first resin film (73) with the metal layer and the second resin film (72) is passed between a pair of upper and lower rolls and the roll on the second resin film (72) side. By applying pressure while heating the second resin film (72), the second resin film (72) is laminated on the “first resin film with metal layer (73)”, in other words, “ A 2nd resin film (72) can also be laminated on the 1st resin film (73) with a metal layer.

（樹脂板の作成（２））
上記では、第１樹脂フィルム（７１）上に、金属材料を付着させて金属層４０を含む樹脂板を得ているが、金属材料を付着させることにかえて、金属シート（金属箔と言う場合もある）を、第１樹脂フィルム（７１）上に貼り合わせて「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得てもよい。金属シートの厚みについて特に限定はないが、上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとすることが望ましい。 (Creation of resin plate (2))
In the above, a resin plate including the metal layer 40 is obtained by attaching a metal material on the first resin film (71), but instead of attaching the metal material, a metal sheet (in the case of a metal foil) May be bonded onto the first resin film (71) to obtain the “first resin film with metal layer (73)”. Although there is no limitation in particular about the thickness of a metal sheet, it is desirable to set it as the preferable thickness of the metal layer 40 demonstrated above.

（樹脂板の作成（３））
また、金属材料を付着させる、或いは金属シートを張り合わせることにかえて、バインダー樹脂などに金属材料が分散されてなる塗工液を、第１樹脂フィルム（７１）に塗工して、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得ることもできる。塗工液の塗工量について特に限定はないが、乾燥後の厚みが上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとなるように塗工することが望ましい。 (Creation of resin plate (3))
In addition, instead of attaching a metal material or pasting a metal sheet, a coating liquid in which a metal material is dispersed in a binder resin or the like is applied to the first resin film (71), and “metal” is applied. A first resin film with a layer (73) "can also be obtained. Although there is no limitation in particular about the coating amount of a coating liquid, it is desirable to apply so that the thickness after drying may become the preferable thickness of the metal layer 40 demonstrated above.

（樹脂板の作成（４））
上記では、第１樹脂フィルム（７１）や、第２樹脂フィルム（７２）を用いて、樹脂板７５を得ているが、金属シートの両面に、樹脂材料を含む塗工液を塗工して、樹脂板７５を得ることもできる。 (Creation of resin plate (4))
In the above, the resin plate 75 is obtained using the first resin film (71) and the second resin film (72), but the coating liquid containing the resin material is applied to both surfaces of the metal sheet. A resin plate 75 can also be obtained.

以上、樹脂板７５の製造の一例を説明したが、その内部に金属層を含むとの条件を満たすものであれば、上記で説明した以外の方法を用いて、樹脂板７５を得ることもできる。   As mentioned above, although an example of manufacture of the resin board 75 was demonstrated, if it satisfy | fills the conditions that the metal layer is included in the inside, the resin board 75 can also be obtained using methods other than having demonstrated above. .

その内部に金属層４０を含む樹脂板７５と積層される金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板と、その内部に金属層４０を含む樹脂板とが積層された積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、その内部に金属層４０を含む樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、当該樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。   As a method of forming the metal mask 10 laminated with the resin plate 75 including the metal layer 40 therein, a masking member, for example, a resist material is applied to the surface of the metal plate, and a predetermined portion is exposed and developed. As a result, a resist pattern that leaves the position where the slit 15 is finally formed is formed. As the resist material used as the masking member, those having good processability and desired resolution are preferable. Next, etching is performed by an etching method using this resist pattern as an etching resistant mask. After the etching is completed, the resist pattern is removed by washing. Thereby, the metal mask 10 provided with the slit 15 is obtained. Etching for forming the slit 15 may be performed from one side of the metal plate or from both sides. In addition, when the slit 15 is formed in the metal plate using a laminate in which the metal plate and the resin plate including the metal layer 40 are laminated, the surface of the metal plate that does not contact the resin plate A slit 15 is formed by coating a masking member and etching from one side. In addition, when the resin plate including the metal layer 40 therein has etching resistance to the etching material of the metal plate, it is not necessary to mask the surface of the resin plate. When it does not have resistance to the etching material, it is necessary to apply a masking member to the surface of the resin plate. In the above description, the resist material is mainly described as the masking member. However, instead of coating the resist material, a dry film resist may be laminated and the same patterning may be performed.

上記の方法において、樹脂板付金属マスクを構成する樹脂板は、板状の樹脂のみならず、各種の塗工法によって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。例えば、金属板上に、第１の樹脂塗工液を塗工して、第１樹脂層を形成し、この第１樹脂層上に、金属層４０を形成し、次いで、第１樹脂層、及び金属層４０を覆うようにして、第２の樹脂塗工液を塗工して、第２樹脂層を形成して、金属板と、樹脂板７５とが積層されてなる積層体とすることもできる。なお、第１樹脂層、金属層４０、第２樹脂層の積層体が樹脂板７５となる。   In the above method, the resin plate constituting the metal mask with a resin plate may be not only a plate-like resin but also a resin layer or a resin film formed by various coating methods. For example, a first resin coating solution is applied on a metal plate to form a first resin layer, and a metal layer 40 is formed on the first resin layer, and then the first resin layer, And the 2nd resin coating liquid is applied so that metal layer 40 may be covered, the 2nd resin layer is formed, and it is set as the laminated body by which the metal plate and the resin plate 75 are laminated | stacked. You can also. A laminated body of the first resin layer, the metal layer 40, and the second resin layer serves as the resin plate 75.

開口部２５の形成方法としては、上記で準備された樹脂板付き金属マスクに対し、レーザー加工法、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いて、その内部に金属層を含む樹脂板を貫通させ、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された一実施形態の蒸着マスク１００を得る。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。また、樹脂板７５として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０を含む樹脂板７５を用いた場合には、開口部２５の形成後に、開口部２５の内壁面と、金属層４０の端面が接する形態となる（図４（ｂ）、図１３（ｃ）参照）。換言すれば、樹脂マスク２０の開口部２５を覆うようにして、樹脂マスク２０に金属層４０を含ませることができる。   As a method for forming the opening 25, the resin mask including the metal layer is penetrated through the metal mask with the resin plate prepared above using a laser processing method, precision press processing, photolithography processing, and the like. A metal mask in which slits 15 are provided on one surface of a resin mask 20 provided with openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited by forming openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited on the resin plate. The vapor deposition mask 100 of one Embodiment with which 10 was laminated | stacked is obtained. In addition, it is preferable to use the laser processing method for formation of the opening part 25 from the point which can form the high definition opening part 25 easily. When the resin plate 75 including the metal layer 40 is used as the resin plate 75 at the position where the opening 25 is to be formed, the inner wall surface of the opening 25 and the end surface of the metal layer 40 are formed after the opening 25 is formed. (Refer to FIG. 4B and FIG. 13C). In other words, the metal layer 40 can be included in the resin mask 20 so as to cover the opening 25 of the resin mask 20.

なお、樹脂板７５として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０を含む樹脂板７５を用い、フォトリソ加工によって開口部２５を形成する場合には、第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）、及び金属層４０をエッチング可能なエッチング加工法、例えば、液体のエッチング材によりエッチングを行うウェットエッチング加工や、反応性の気体やイオン等によってエッチングを行うドライエッチング加工を単独で、あるいはこれらの加工法を組合せて行えばよい。たとえば、第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）についてはウェットエッチング加工を用い、金属層４０についてはドライエッチング加工を用いて、開口部２５を形成することもできる。   When the resin plate 75 including the metal layer 40 is used as the resin plate 75 and the opening 25 is formed by photolithography, the first resin film (71) and the second resin are used. An etching process that can etch the film (72) and the metal layer 40, for example, a wet etching process that performs etching with a liquid etching material, or a dry etching process that performs etching with a reactive gas or ion alone, Alternatively, these processing methods may be combined. For example, the opening 25 may be formed by using wet etching for the first resin film (71) and the second resin film (72) and using dry etching for the metal layer 40.

また、樹脂板に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク７０をフレーム６０に固定してもよい。完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂板付き金属マスクに対し、後から開口部を設けることで、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク１００をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下することとなる。フレーム６０と、樹脂板付き蒸着マスクとの固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。フレームについては後述する。   In addition, the metal mask 70 with a resin plate may be fixed to the frame 60 before the opening 25 is formed in the resin plate. Rather than fixing the completed vapor deposition mask to the frame, the position accuracy can be remarkably improved by providing an opening later on the metal mask with a resin plate fixed to the frame. In addition, when fixing the completed vapor deposition mask 100 to a flame | frame, since the metal mask by which opening was determined is fixed with respect to a flame | frame, opening position coordinate accuracy will fall. The method for fixing the frame 60 to the vapor deposition mask with a resin plate is not particularly limited, and the frame 60 can be fixed using spot welding, adhesive, screwing, or other methods for fixing with a laser beam or the like. The frame will be described later.

＜蒸着マスク準備体＞
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂板は、スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいることを特徴としている。 <Evaporation mask preparation>
Next, the vapor deposition mask preparation body of one Embodiment of this invention is demonstrated. In the vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention, a metal mask provided with a slit overlapping the opening is laminated on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition. A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask, wherein a metal mask provided with a slit is laminated on one surface of the resin plate, and the resin plate is at least partially overlapped with the slit in its interior It includes a metal layer.

本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記蒸着マスクの製造方法における準備工程で説明した樹脂板付き金属マスク７０（図１３（ａ）参照）を挙げることができる。   The vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention is common to the vapor deposition mask 100 of one embodiment of the present invention described above except that the opening 25 is not provided in the resin plate, and a specific description. Is omitted. As a specific configuration of the vapor deposition mask preparation, the metal mask with resin plate 70 (see FIG. 13A) described in the preparation step in the vapor deposition mask manufacturing method can be given.

本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られた蒸着マスクによれば、一実施形態の蒸着マスク準備体の要件を満たさない蒸着マスク準備体を用いて得られた蒸着マスクと比較して、磁石を用いて、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときの密着性を上げることができ、開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができる。さらには、一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制できる蒸着マスクを得ることができる。   According to the vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention, by forming an opening in the resin plate of the vapor deposition mask preparation, both high definition and light weight can be satisfied even when the vaporization mask is enlarged. Thus, it is possible to obtain a vapor deposition mask capable of improving the yield and improving the quality in the manufacturing process using. Specifically, according to the vapor deposition mask obtained using the vapor deposition mask preparation of one embodiment, the vapor deposition mask obtained using the vapor deposition mask preparation that does not satisfy the requirements of the vapor deposition mask preparation of one embodiment Compared to the above, it is possible to increase the adhesion when attracting the vapor deposition object and the vapor deposition mask using a magnet, and effectively suppress the formation of a gap between the opening and the vapor deposition object. be able to. Furthermore, according to the vapor deposition mask preparation body of one Embodiment, the vapor deposition mask which can suppress that a vapor deposition target object is damaged and the metal layer 40 falls off can be obtained.

本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られる蒸着マスクの形態について特に限定はなく、一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られる蒸着マスクは、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスク、或いは実施形態（Ｂ）の蒸着マスクであってもよく、これ以外の形態の蒸着マスクであってもよい。   There is no limitation in particular about the form of the vapor deposition mask obtained using the vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention, and the vapor deposition mask obtained using the vapor deposition mask preparation of one embodiment is the above-mentioned embodiment (A). A vapor deposition mask, the vapor deposition mask of embodiment (B) may be sufficient, and the vapor deposition mask of forms other than this may be sufficient.

＜フレーム付き蒸着マスク＞
次に、本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクについて説明する。本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスク２００は、図１５、図１６に示すように、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレームに固定される蒸着マスク１００が、上記で説明した蒸着マスク１００であることを特徴としている。つまりは、フレーム６０に固定される蒸着マスクとして、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂マスク２０として、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０が用いられることを特徴としている。 <Vapor deposition mask with frame>
Next, the vapor deposition mask with a frame according to one embodiment of the present invention will be described. As shown in FIGS. 15 and 16, the vapor deposition mask 200 with a frame according to an embodiment of the present invention has the vapor deposition mask 100 fixed to the frame 60, and the vapor deposition mask 100 fixed to the frame has been described above. It is a vapor deposition mask 100. That is, as a vapor deposition mask fixed to the frame 60, a metal mask in which a slit 15 that overlaps the opening 25 is provided on one surface of the resin mask 20 provided with the opening 25 corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition. 10 is laminated, and the resin mask 20 including the metal layer 40 in at least a part overlapping the slit 15 is used as the resin mask 20.

フレーム６０に固定される蒸着マスク１００は、上記で説明した各種の形態の蒸着マスクをそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。   As the vapor deposition mask 100 fixed to the frame 60, the vapor deposition masks of various forms described above can be used as they are, and detailed description thereof is omitted here.

フレーム付き蒸着マスク２００は、図１５に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図１６に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。   As shown in FIG. 15, the vapor deposition mask 200 with the frame may be one in which one vapor deposition mask 100 is fixed to the frame 60. As shown in FIG. 16, a plurality of vapor deposition masks 100 are attached to the frame 60. May be fixed.

フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。   The frame 60 is a substantially rectangular frame member, and has a through hole for exposing the opening 25 provided in the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 to be finally fixed to the vapor deposition source side. Although there is no particular limitation on the material of the frame, a metal material having high rigidity, for example, SUS, Invar material, ceramic material, or the like can be used. Among these, the metal frame is preferable in that it can be easily welded to the metal mask of the vapor deposition mask and the influence of deformation or the like is small.

フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。   Although there is no limitation in particular also about the thickness of a flame | frame, it is preferable that it is about 10-30 mm from points, such as rigidity. The width between the inner peripheral end face of the opening of the frame and the outer peripheral end face of the frame is not particularly limited as long as the frame and the metal mask of the vapor deposition mask can be fixed. For example, the width is about 10 mm to 70 mm. The width can be exemplified.

また、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。   Further, as shown in FIGS. 17A to 17C, a reinforcing frame 65 or the like is provided in the region of the through hole within a range that does not hinder the exposure of the opening 25 of the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100. A frame 60 may be used. In other words, the opening of the frame 60 may be divided by a reinforcing frame or the like. By providing the reinforcing frame 65, the frame 60 and the vapor deposition mask 100 can be fixed using the reinforcing frame 65. Specifically, when a plurality of vapor deposition masks 100 described above are fixed side by side in the vertical direction and the horizontal direction, the vapor deposition mask 100 can be fixed to the frame 60 even at a position where the reinforcing frame and the vapor deposition mask overlap. it can.

フレーム６０と、蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。   The method for fixing the frame 60 and the vapor deposition mask 100 is not particularly limited, and the frame 60 and the vapor deposition mask 100 can be fixed using spot welding, adhesive, screwing, or other methods for fixing with a laser beam or the like.

本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、その内部に金属層が含まれていない樹脂マスクを備える蒸着マスクがフレームに固定されてなるフレーム付き蒸着マスクと比較して、磁石を用いて、蒸着対象物とフレーム付き蒸着マスクとを引きつけたときの密着性を上げることができ、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができる。さらには、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクによれば、フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを引きつけたときに、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制することができる。   According to the vapor deposition mask with a frame of one embodiment of the present invention, even when the size is increased, both high definition and light weight can be satisfied, and the yield and the quality can be improved in the manufacturing process using the vapor deposition mask. A vapor deposition mask can be obtained. Specifically, compared with a vapor deposition mask with a frame in which a vapor deposition mask having a resin mask that does not contain a metal layer is fixed to the frame, the vapor deposition object and the vapor deposition mask with a frame are used using a magnet. Can be improved, and the occurrence of a gap between the opening of the resin mask and the vapor deposition object can be effectively suppressed. Furthermore, according to the vapor deposition mask with a frame of one embodiment, when the vapor deposition mask with a frame and the vapor deposition object are attracted, the vapor deposition object is damaged or the metal layer 40 is dropped. Can be suppressed.

＜有機半導体素子の製造方法＞
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において、上記で説明したフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法についていかなる限定もされることはなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ）等を挙げることができる。 <Method for manufacturing organic semiconductor element>
Next, the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this invention is demonstrated. The method for producing an organic semiconductor element of the present invention has a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object by a vapor deposition method using a vapor deposition mask with a frame, and has been described above in the step of forming the organic semiconductor element. It is characterized in that a vapor deposition mask with a frame is used. The vapor deposition method using the frame-equipped vapor deposition mask is not limited in any way. For example, physical vapor deposition methods such as reactive sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating, and electron beam vapor deposition (Physical Vapor Deposition). ), Chemical Vapor Deposition, such as thermal CVD, plasma CVD, and photo-CVD.
on).

フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。   An organic semiconductor device manufacturing method according to an embodiment having a step of forming a vapor deposition pattern by a vapor deposition method using a vapor deposition mask with a frame includes an electrode forming step of forming an electrode on a substrate, an organic layer forming step, and a counter electrode forming step. The deposition pattern is formed on the substrate by a deposition method using a deposition mask with a frame in each optional step. For example, when the vapor deposition method using a vapor deposition mask with a frame is applied to the R, G, B light emitting layer forming step of the organic EL device, vapor deposition patterns of the respective color light emitting layers are formed on the substrate. In addition, the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this invention is not limited to these processes, It is applicable to the arbitrary processes of the conventionally well-known organic-semiconductor element using a vapor deposition method.

上記有機半導体素子の製造方法に用いられる一実施形態のフレーム付き蒸着マスクは、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレーム６０に固定される蒸着マスク１００として、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂マスク２０が、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０であることを特徴としている。   The vapor deposition mask with a frame according to an embodiment used in the method for manufacturing the organic semiconductor element corresponds to a pattern for vapor deposition as the vapor deposition mask 100 fixed to the frame 60, with the vapor deposition mask 100 fixed to the frame 60. On one surface of the resin mask 20 provided with the opening 25, the metal mask 10 provided with the slit 15 that overlaps the opening 25 is laminated, and at least a part of the resin mask 20 overlaps the slit 15, The resin mask 20 includes a metal layer 40 inside thereof.

フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクは、上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００によれば、磁石を用いて、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができ、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。   The vapor deposition mask constituting the vapor deposition mask with a frame can use the vapor deposition mask 100 of the various embodiments described above as it is, and a detailed description thereof is omitted here. According to the vapor deposition mask 100 of the various embodiments described above, a gap is generated between the opening of the resin mask and the vapor deposition target when the vapor deposition target and the vapor deposition mask are attracted using a magnet. This can be effectively suppressed, and an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed. As an organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of this invention, the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example. In particular, the method for producing an organic semiconductor element of the present invention can be suitably used for producing R, G, and B light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy.

１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
４０…金属層
６０…フレーム
７０…樹脂板付き金属マスク、蒸着マスク準備体
７１…第１樹脂フィルム
７２…第２樹脂フィルム
７３…金属層付き第１樹脂フィルム
７５…樹脂板
２００…フレーム付き蒸着マスク DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Deposition mask 10 ... Metal mask 15 ... Slit 16 ... Through-hole 20 ... Resin mask 25 ... Opening 40 ... Metal layer 60 ... Frame 70 ... Metal mask with a resin plate, Deposition mask preparation 71 ... First resin film 72 ... 2nd resin film 73 ... 1st resin film 75 with a metal layer ... Resin plate 200 ... Deposition mask with frame

Claims (4)

蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする蒸着マスク。 A vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit overlapping the opening is laminated on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition,
The resin mask includes a metal layer in at least a part thereof overlapping with the slit. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板は、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする蒸着マスク準備体。 A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit overlapping with the opening is laminated on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition There,
A metal mask provided with a slit is laminated on one surface of the resin plate,
The resin plate includes a metal layer in at least a part of the resin plate that overlaps with the slit. フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とするフレーム付き蒸着マスク。 A vapor deposition mask with a frame in which a vapor deposition mask is fixed to a frame,
The vapor deposition mask is formed by laminating a metal mask provided with a slit overlapping the opening on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition.
The vapor deposition mask with a frame, wherein the resin mask includes a metal layer in at least a part overlapping the slit. 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層され、また、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいる、
ことを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 A method for producing an organic semiconductor element, comprising:
Including a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to the frame,
In the step of forming the vapor deposition pattern, the vapor deposition mask fixed to the frame is provided with a slit overlapping the opening on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be vapor deposited. The metal mask is laminated, and the resin mask includes a metal layer therein at least partially overlapping the slit.
The manufacturing method of the organic-semiconductor element characterized by the above-mentioned.
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