JP2015148002A - Vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, and manufacturing method for organic semiconductor device - Google Patents

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武田　利彦
Toshihiko Takeda
利彦 武田
小幡　勝也
Katsuya Obata
勝也 小幡
博司 川崎
Hiroshi Kawasaki
博司 川崎
綱一 鈴木
Tsunaichi Suzuki
綱一 鈴木
仁子 宮寺
Jinko Miyadera
仁子 宮寺
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor deposition mask and a vapor deposition mask preparation body which achieve both fine features and weight reduction even if their sizes become large, and can improve yield in a manufacturing process using the vapor deposition mask and improve quality, and a manufacturing method for an organic semiconductor device using the vapor deposition mask.SOLUTION: A vapor deposition mask 100 has a metal mask 10 which is provided with a slit 15 overlapping an opening 25 and which is laid on one surface of a resin mask 20 in which an opening 25 corresponding to a pattern produced by vapor deposition is provided. The objects of the invention are achieved by coarsening at least a part of the other surface of the resin mask 20 in a part where the resin mask 20 contacts the metal mask 10.

Description

本発明は、蒸着マスク、蒸着マスク準備体、及び有機半導体素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a deposition mask, a deposition mask preparation, and a method for manufacturing an organic semiconductor element.

有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   With the increase in size of products using organic EL elements or the increase in substrate size, there is an increasing demand for increasing the size of vapor deposition masks. And the metal plate used for manufacture of the vapor deposition mask comprised from a metal is also enlarged. However, with the current metal processing technology, it is difficult to accurately form a slit in a large metal plate, and it is not possible to cope with the high definition of the slit. Further, in the case of a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases with an increase in size, and the total mass including the frame also increases, resulting in trouble in handling.

このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。   Under such circumstances, Patent Document 1 is laminated with a metal mask provided with slits and a resin mask in which openings corresponding to a pattern to be deposited and formed on the surface of the metal mask are arranged in multiple rows vertically and horizontally. A vapor deposition mask is proposed. According to the vapor deposition mask proposed in Patent Document 1, both high definition and light weight can be satisfied even when the size is increased, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed. ing.

特許第５２８８０７２号公報Japanese Patent No. 5288072

本発明は、上記特許文献１に記載されているような金属マスクと樹脂マスクとが積層された蒸着マスクのさらなる改良を目的とし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスク、蒸着マスク準備体、さらには、蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention aims to further improve a vapor deposition mask in which a metal mask and a resin mask as described in Patent Document 1 are stacked, and improve the yield and quality in a manufacturing process using the vapor deposition mask. It is a main subject to provide a method for manufacturing an organic semiconductor element using a vapor deposition mask, a vapor deposition mask preparation, and a vapor deposition mask.

上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクと前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention is formed by laminating a metal mask provided with a slit overlapping the opening on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited. It is a vapor deposition mask, Comprising: At least one part of the other surface of the said resin mask corresponding to the part which the said resin mask and the said metal mask contact | connect is a rough surface state, It is characterized by the above-mentioned.

また、前記粗面状態となっている部分が、前記蒸着マスクの外周に位置していてもよい。   Moreover, the part which is the said rough surface state may be located in the outer periphery of the said vapor deposition mask.

また、前記粗面状態は、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、及び高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であってもよい。   Further, the rough surface state is any one of a state in which an arithmetic average roughness (Ra) is 200 nm or more and a state in which a plurality of fine protrusions having a height of 5 μm or more exist, or Both states may be used.

また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板と前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。   Further, the present invention for solving the above-described problem is that a metal mask provided with a slit overlapping the opening is laminated on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be deposited. A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask comprising: a metal mask provided with a slit on one surface of a resin plate, and a portion where the resin plate and the metal mask are in contact with each other At least a part of the other surface of the resin plate corresponding to is in a rough surface state.

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクと金属マスクとが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。   In addition, the present invention for solving the above-described problem is a method for manufacturing an organic semiconductor element, including a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to the frame. In the step of forming the vapor deposition pattern, the vapor deposition mask fixed to the frame has a slit overlapping the opening on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be vapor deposited. The provided metal masks are laminated, and at least a part of the other surface of the resin mask corresponding to a portion where the resin mask and the metal mask are in contact with each other is in a rough state.

本発明の蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、かつ、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりや、品質を向上せしめることができる。また、本発明の蒸着マスク準備体によれば、上記の効果を奏する蒸着マスクを得ることができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、品質に優れる有機半導体素子を歩留まりよく製造することができる。   According to the vapor deposition mask of the present invention, both high definition and light weight can be satisfied even when the size is increased, and the yield and quality in the manufacturing process using the vapor deposition mask can be improved. Moreover, according to the vapor deposition mask preparation of this invention, the vapor deposition mask which has said effect can be obtained. Moreover, according to the manufacturing method of the organic-semiconductor element of this invention, the organic-semiconductor element excellent in quality can be manufactured with a sufficient yield.

（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図であり、（ｂ）、（ｃ）は概略断面図である。(A) is the front view which looked at the vapor deposition mask of one Embodiment from the resin mask side, (b), (c) is a schematic sectional drawing. 一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of one Embodiment from the resin mask side. 一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of one Embodiment from the resin mask side. 一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of one Embodiment from the resin mask side. 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 1st Embodiment from the metal mask side. 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 1st Embodiment from the metal mask side. 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 1st Embodiment from the metal mask side. 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 1st Embodiment from the metal mask side. 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 2nd Embodiment from the metal mask side. 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of 2nd Embodiment from the metal mask side. 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment. 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment. 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment. 一実施形態のフレーム付き蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask with a frame of one embodiment from the resin mask side. 一実施形態のフレーム付き蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask with a frame of one embodiment from the resin mask side. （ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は、他の実施形態の樹脂マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｃ）は概略断面図である。(A) is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the resin mask side, (b) is the front view which looked at the resin mask of other embodiment from the metal mask side, (c ) Is a schematic cross-sectional view. （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。(A), (b) is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the resin mask side. 他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the resin mask side. 他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the resin mask side. 他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。It is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the resin mask side. （ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクと蒸着対象物とを密接させた状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、比較の蒸着マスクと蒸着対象物とを密接させた状態を示す概略断面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the state which closely contacted the vapor deposition mask of other embodiment, and the vapor deposition target object, (b) is the state which closely contacted the vapor deposition mask and vapor deposition target object of comparison. It is a schematic sectional drawing shown. （ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。(A) is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the metal mask side, (b) is the front view seen from the resin mask side. （ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。(A) is the front view which looked at the vapor deposition mask of other embodiment from the metal mask side, (b) is the front view seen from the resin mask side. 他の実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the vapor deposition mask of other embodiment. 他の実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the vapor deposition mask of other embodiment.

＜＜蒸着マスク＞＞
以下に、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００について具体的に説明する。 << Evaporation mask >>
Below, the vapor deposition mask 100 of one Embodiment of this invention is demonstrated concretely.

本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。図１（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク２０の他方の面側から見た正面図であり、（ｂ）、（ｃ）は断面図である。なお、本願明細書では、樹脂マスク２０の表面のうち金属マスク１０と接する側の面を、「樹脂マスク２０の一方の面」と定義し、樹脂マスク２０の表面のうち金属マスク１０と接しない側の面を、「樹脂マスク２０の他方の面」と定義している。したがって、図１（ｂ）、（ｃ）に示す形態では、樹脂マスク２０の下面側が「樹脂マスクの一方の面」となり、上面側が「樹脂マスクの他方の面」となる。   As shown in FIGS. 1A to 1C, the vapor deposition mask 100 according to an embodiment of the present invention is provided on one surface of the resin mask 20 provided with openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited. The metal mask 10 provided with the slit 15 is laminated. Fig.1 (a) is the front view which looked at the vapor deposition mask of one Embodiment from the other surface side of the resin mask 20, (b), (c) is sectional drawing. In the present specification, the surface of the resin mask 20 on the side in contact with the metal mask 10 is defined as “one surface of the resin mask 20” and does not contact the metal mask 10 on the surface of the resin mask 20. The side surface is defined as “the other surface of the resin mask 20”. Therefore, in the embodiment shown in FIGS. 1B and 1C, the lower surface side of the resin mask 20 is “one surface of the resin mask”, and the upper surface side is “the other surface of the resin mask”.

まずはじめに、蒸着対象物の被蒸着面に、上記構成の蒸着マスク１００を用いて蒸着パターンを作製する方法について説明する。蒸着対象物の被蒸着面への蒸着パターンの作製は、蒸着対象物と蒸着マスクとを密接させた状態で、すなわち、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間がない状態で行われる。具体的には、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを対向させ、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスクの樹脂マスク２０の他方の面とを密接させた状態で行われる。そして、蒸着対象物と、蒸着マスク１００とを密接させた状態で、蒸着源から放出された蒸着材を、樹脂マスク２０に設けられた開口部を通して蒸着対象物の被蒸着面に付着させることで、蒸着対象物の被蒸着面に、樹脂マスク２０に設けられた開口部２５に対応する蒸着パターンが作製される。   First, a method for producing a vapor deposition pattern on the vapor deposition surface of the vapor deposition object using the vapor deposition mask 100 having the above configuration will be described. The deposition pattern on the deposition target surface of the deposition target is performed in a state where the deposition target and the deposition mask are in close contact, that is, in a state where there is no gap between the deposition target and the deposition mask. Specifically, the deposition surface of the deposition object and the other surface of the resin mask 20 of the deposition mask 100 are opposed to each other, and the deposition surface of the deposition object and the other surface of the resin mask 20 of the deposition mask are Is performed in close contact. Then, the deposition material released from the deposition source is attached to the deposition surface of the deposition target through the opening provided in the resin mask 20 in a state where the deposition target and the deposition mask 100 are in close contact with each other. A vapor deposition pattern corresponding to the opening 25 provided in the resin mask 20 is produced on the vapor deposition surface of the vapor deposition object.

なお、蒸着パターンの作製時に、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させた状態で行っているのは、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの間に隙間がある場合には、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンを形成する際に、蒸着源から放出され、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスク１００の樹脂マスク２０との間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込むことを防止するためである。なお、蒸着材の回り込みが発生した場合には、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。   In addition, when the deposition pattern is produced, the deposition target surface of the deposition target and the other surface of the resin mask 20 of the deposition mask 100 are in close contact with each other. When there is a gap between the vapor deposition mask 100 and the resin mask, the vapor deposition material is emitted from the vapor deposition source and travels in the direction of the vapor deposition target when forming the vapor deposition pattern on the deposition target surface of the vapor deposition target. This is to prevent the gap between the vapor deposition object and the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 from going around in the direction perpendicular to the traveling direction. In the case where the wraparound of the vapor deposition material occurs, the vapor deposition patterns that should be formed at a predetermined interval are connected by the vapor deposition material that wraps around in the direction perpendicular to the traveling direction from the gap. Or cause a problem such as thickening of the vapor deposition pattern, which hinders the formation of a high-definition vapor deposition pattern. In addition, vapor deposition pattern fattening means the phenomenon in which the vapor deposition pattern of a shape larger than the target vapor deposition pattern is formed.

蒸着対象物の被蒸着面へ蒸着パターンを作製後に、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がすことで、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンが作製された製品を得る。蒸着対象物としては、通常、ガラス基板等、被蒸着面の平滑性が高いものが用いられるところ、蒸着対象物の被蒸着面と密接される、樹脂マスク２０の他方の面の平滑性が高い場合には、静電吸着等の作用によって、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０とが強固に密着してしまい、蒸着終了後に、蒸着マスク１００から、蒸着対象物を剥がしにくくなるといった問題が生ずる。蒸着対象物と、蒸着マスクとが強固に密着されている場合に、過剰な力をかけて蒸着マスク１００から蒸着対象物を剥がした場合には、蒸着パターンが作製された蒸着対象物、或いは蒸着マスクがダメージを受け、歩留まりの低下や、蒸着マスクを繰り返し使用する際の支障となる。特に、本発明の蒸着マスク１００は、樹脂から構成される樹脂マスク２０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられていることから、金属のみから構成される蒸着マスクと比較して、応力等により、開口部２５の寸法に変動が生じやすい状況にある。したがって、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がす際に、開口部２５の寸法に変動が生じた場合には、当該蒸着マスクを使用して、高精細な蒸着パターンの作製を行うことができない。つまり、この蒸着マスクを繰り返し使用することができない。したがって、高精細な蒸着パターンを長期にわたって作製可能な蒸着マスクとするためには、過剰な力をかけることなく、蒸着マスク１００から蒸着対象物を容易に剥がすことができることが重要であるといえる。   After producing a vapor deposition pattern on the surface to be vapor-deposited, a product having the vapor deposition pattern produced on the surface to be vapor-deposited is obtained by peeling the vapor-deposition object from the vapor deposition mask. As a vapor deposition target, a glass substrate or the like having a high smoothness on the surface to be deposited is usually used, and the other surface of the resin mask 20 that is in close contact with the vapor deposition target on the deposition target has a high smoothness. In some cases, the surface to be vapor-deposited and the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 are in close contact with each other due to the action of electrostatic adsorption or the like. The problem that it becomes difficult to peel off arises. When the vapor deposition object and the vapor deposition mask are firmly adhered to each other, when the vapor deposition object is peeled off from the vapor deposition mask 100 by applying an excessive force, the vapor deposition object on which the vapor deposition pattern is formed, or vapor deposition The mask is damaged, resulting in a decrease in yield and an obstacle to repeated use of the vapor deposition mask. In particular, the vapor deposition mask 100 of the present invention is provided with an opening 25 corresponding to a pattern to be vapor-deposited on the resin mask 20 composed of a resin. The dimensions of the opening 25 are likely to fluctuate due to stress or the like. Therefore, when the dimension of the opening 25 varies when the deposition object is peeled from the deposition mask, it is impossible to produce a high-definition deposition pattern using the deposition mask. That is, this vapor deposition mask cannot be used repeatedly. Therefore, it can be said that it is important that the deposition object can be easily peeled off from the deposition mask 100 without applying excessive force in order to obtain a deposition mask capable of producing a high-definition deposition pattern over a long period of time.

（樹脂マスク）
そこで、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、図１〜図４に示すように樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｙ）の少なくとも一部が粗面状態となっている（図中の符号Ａで示される部分）ことを特徴としている。以下、粗面状態となっている部分のことを「粗面領域」と言う場合がある。図１（ａ）、図２〜図４は、樹脂マスク２０の他方の面側からみた蒸着マスク１００の正面図である。各図では、説明の便宜上、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる領域を記載している（図中の符号Ｘ参照）。なお、図中の符号Ｙは、樹脂マスク２０の一方と金属マスク１０とが接している領域を示し、図中の符号Ａは、樹脂マスク１０の他方の面に位置する「粗面領域」を示している。なお、図中の符号Ａで示される領域は、樹脂マスクの一方の面において、金属マスク１０と接している領域（図中の符号Ｙ）の一部（図１（ａ）、図２、図４参照）、又は全部となる（図３参照）。 (Resin mask)
Therefore, the vapor deposition mask 100 according to an embodiment of the present invention has the other surface of the resin mask 20 corresponding to the portion in contact with the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20 as shown in FIGS. It is characterized in that at least a part of symbol Y) in the drawing is in a rough surface state (portion indicated by symbol A in the drawing). Hereinafter, a portion in a rough surface state may be referred to as a “rough surface region”. 1A and 2 to 4 are front views of the vapor deposition mask 100 as seen from the other surface side of the resin mask 20. In each figure, the area | region which overlaps with the slit 15 of the metal mask 10 is described in one surface of the resin mask 20 for convenience of explanation (refer the code | symbol X in a figure). In addition, the code | symbol Y in a figure shows the area | region where one side of the resin mask 20 and the metal mask 10 are in contact, and the code | symbol A in a figure shows the "rough surface area | region" located in the other surface of the resin mask 10. Show. In addition, the area | region shown with the code | symbol A in a figure is a part of the area | region (code | symbol Y in a figure) which is in contact with the metal mask 10 in one surface of a resin mask (FIG. 1 (a), FIG. 2, FIG. 4) or all (see FIG. 3).

上記特徴を有する本発明の一実施形態の蒸着マスク１００によれば、蒸着対象物の被蒸着面と蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させたときに、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面との間に微細な空隙を形成することができる。換言すれば、蒸着対象物と蒸着マスクとの接触面積を減らすことができる。これにより、静電吸着等による吸着等の影響を小さくすることができ、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とが強固に密着されることを抑制することができる。そして、この空隙を有する部分を起点として、蒸着対象物を蒸着マスク１００から容易に剥がすことができる。   According to the vapor deposition mask 100 of one embodiment of the present invention having the above characteristics, when the vapor deposition target surface of the vapor deposition target and the other surface of the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 are brought into close contact with each other, A fine gap can be formed between the vapor deposition surface and the other surface of the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100. In other words, the contact area between the vapor deposition object and the vapor deposition mask can be reduced. Thereby, the influence of the adsorption | suction etc. by electrostatic adsorption | suction etc. can be made small and it suppresses that the to-be-deposited surface of a vapor deposition target object and the other surface of the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 adhere firmly. be able to. Then, the deposition object can be easily peeled off from the deposition mask 100 using the portion having the void as a starting point.

なお、本願明細書で言う「粗面状態」とは、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面とを密接させたときに、当該「粗面状態」となっている部分において、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０の他方の面との間に空隙を形成することができる表面状態を意味する。   In addition, the “rough surface state” referred to in the present specification is the “rough surface state” when the deposition target surface of the deposition target and the other surface of the resin mask 20 of the deposition mask 100 are brought into close contact with each other. In the part which has become, the surface state which can form a space | gap between the to-be-deposited surface of a vapor deposition target object, and the other surface of the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 is meant.

図１、図２に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周近傍に「粗面領域」が位置している（図中の符号Ａ）。なお、図１（ａ）では、蒸着マスクの外縁に沿うようにして、樹脂マスクの他方の面に「粗面領域」が位置している。図３に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面の全面が「粗面領域」となっている（図中の符号Ａ）。図４に示す形態では、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周とは異なる箇所に「粗面領域」が位置している（図中の符号Ａ）。具体的には、樹脂マスクの他方の面上であって、各画面間の任意の箇所に「粗面領域」が位置している。中でも、図１、図２に示すように、樹脂マスク２０の他方の面上であって、蒸着マスクの外周近傍に、「粗面領域」を位置させることで、蒸着材の回り込みの影響を小さくすることができる。これは、蒸着マスクの外周近傍は、各開口部２５から離れており、蒸着材の回り込み等による影響が小さいことによる。「粗面領域」が位置する箇所は、図示する箇所に限定されるものではなく、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面上の少なくとも一部が粗面状態となっているとの条件を満たすものであればよい。   In the form shown in FIGS. 1 and 2, a “rough surface region” is located on the other surface of the resin mask 20 and in the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask (symbol A in the figure). In FIG. 1A, a “rough surface region” is located on the other surface of the resin mask so as to be along the outer edge of the vapor deposition mask. In the form shown in FIG. 3, the entire surface of the other surface of the resin mask 20 is a “rough surface region” (reference A in the figure). In the form shown in FIG. 4, a “rough surface region” is located on the other surface of the resin mask 20 and at a location different from the outer periphery of the vapor deposition mask (symbol A in the figure). Specifically, the “rough surface region” is located on the other surface of the resin mask at an arbitrary position between the screens. In particular, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, by placing a “rough surface region” on the other surface of the resin mask 20 and in the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask, the influence of the wraparound of the vapor deposition material is reduced. can do. This is because the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask is away from each opening 25, and the influence of the wraparound of the vapor deposition material is small. The location where the “rough surface region” is located is not limited to the location shown in the figure, but on the other surface of the resin mask 20 corresponding to the portion in contact with the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20. What is necessary is just to satisfy | fill the conditions that at least one part is a rough surface state.

また、上記で説明した領域（図中の符号Ａ）とともに、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）の一部が粗面状態となっていてもよい。なお、スリット１５は、樹脂マスク２０に設けられた開口部２５と重なる位置に設けられていることから、スリット１５と重なる位置に対応する樹脂マスクの他方の面が粗面状態となっている場合には、開口部２５の近傍に「粗面領域」が位置し、樹脂マスクの開口部近傍に、「粗面領域」とすることに起因する浮きが生じ、開口部２５の近傍において、蒸着対象物と、蒸着マスクとの間に隙間が発生しやすくなる。この点を考慮すると、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）は、粗面状態となっていないことが好ましい。なお、図１〜図４に示す形態では、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（図中の符号Ｘ）は、粗面状態とはなっていない。   In addition to the region described above (reference A in the drawing), the other surface of the resin mask 20 corresponding to the portion of the one side of the resin mask 20 that overlaps the slit 15 of the metal mask 10 (reference X in the drawing). May be in a rough state. In addition, since the slit 15 is provided in the position which overlaps with the opening part 25 provided in the resin mask 20, when the other surface of the resin mask corresponding to the position which overlaps with the slit 15 is a rough surface state In this case, a “rough surface region” is positioned in the vicinity of the opening 25, and floating occurs due to the “rough surface region” in the vicinity of the opening of the resin mask. A gap is easily generated between the object and the vapor deposition mask. In consideration of this point, the other surface (symbol X in the drawing) of the resin mask 20 corresponding to the portion overlapping the slit 15 of the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20 is not in a rough surface state. Is preferred. In addition, in the form shown in FIGS. 1-4, the other surface (symbol X in a figure) of the resin mask 20 corresponding to the part which overlaps with the slit 15 of the metal mask 10 in one surface of the resin mask 20 is a rough surface. It is not in a state.

なお、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、スリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（各図における符号Ｘ）が粗面状態となっていることを除外するものではなく、蒸着材の回り込みの影響を小さくできる範囲内で、適宜、スリット１５と重なる部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面（各図における符号Ｘ）の一部を粗面状態とすることもできる。   In addition, the vapor deposition mask 100 of one Embodiment of this invention does not exclude that the other surface (code | symbol X in each figure) of the resin mask 20 corresponding to the part which overlaps with the slit 15 is a rough surface state. In addition, as long as the influence of the wraparound of the vapor deposition material can be reduced, a part of the other surface (reference numeral X in each drawing) of the resin mask 20 corresponding to the portion overlapping with the slit 15 may be appropriately roughened. it can.

また、粗面状態は、ＪＩＳ Ｂ ００３１（２００１）で準拠される算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、もしくは、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であることが好ましい。粗面状態となっている部分の状態を、上記の状態とすることで、「粗面領域」が位置する箇所にかかわらず、蒸着材の回り込みの影響を抑えつつも、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスク１００とすることができる。   Moreover, the rough surface state is a state in which the arithmetic average roughness (Ra) based on JIS B 0031 (2001) is 200 nm or more, or there are a plurality of fine convex portions having a height of 5 μm or more. It is preferable that either one of the two states or both states are present. By changing the state of the rough surface state to the above state, it is easy to control the evaporation target while suppressing the influence of the evaporation material regardless of the location where the “rough surface region” is located. It can be set as the vapor deposition mask 100 which can be peeled off.

また、粗面状態が、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態である場合には、隣り合う凸部間のピッチは０.１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。   Moreover, when the rough surface state is a state where a plurality of fine convex portions having a height of 5 μm or more exist, the pitch between adjacent convex portions is preferably 0.1 mm or more and 50 mm or less.

粗面状態とする方法について特に限定はなく、（ｉ）ブラスト加工法、（ｉｉ）エンボス加工法、（ｉｉｉ）レーザー加工法等従来公知の加工方法を用いて形成することができる。（ｉ）ブラスト加工法としては、例えば、コンプレッサーエアー等を用いて研磨材を吹き付けるサンドブラスト加工法等を挙げることができる。なお、（ｉ）ブラスト加工法を用いる場合には、粗面状態としない領域をマスキングして行う必要がある。ブラスト加工法によれば、「粗面領域」の状態を、算術平均粗さ（Ｒａ）を２００ｎｍ以上の状態とすることができる。また、その形状は、図１（ｂ）に近似する形状となる。（ｉｉ）エンボス加工法によれば、樹脂マスクの他方の面の、「粗面領域」形成予定位置に、樹脂マスクの他方の面又は、金属マスクの面から凸部を有する版を押しあて、加圧することで、樹脂マスクの他方の面の一部、又は全部を粗面状態とすることができる。（ｉｉｉ）レーザー加工法によれば、樹脂マスクの他方の面において「粗面領域」形成予定位置にレーザーを照射することで、樹脂マスクの他方の面の一部、又は全部を粗面状態とすることができる。この方法では、適正なエネルギのレーザーが照射された位置における樹脂マスクの樹脂及び金属マスクの金属の何れか一方、又は双方が隆起して凸部となり、レーザー非照射位置が凹部となる。上記（ｉｉ）、（ｉｉｉ）に示す加工法によれば、樹脂マスクの他方の面に押しあてる版の凸部高さ、レーザーの照射条件を適宜設定することで、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在する粗面状態とすることができる。また、その形状は、図１（ｃ）に近似する形状となる。また、これらの加工法を適宜組合せることにより、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上であり、且つ、高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している粗面状態とすることもできる。   There is no particular limitation on the method of making the surface rough, and it can be formed using a conventionally known processing method such as (i) blasting method, (ii) embossing method, or (iii) laser processing method. (I) Examples of the blasting method include a sand blasting method in which an abrasive is sprayed using compressor air or the like. Note that (i) when using the blasting method, it is necessary to mask the region that is not roughened. According to the blast processing method, the state of the “rough surface region” can be set to an arithmetic average roughness (Ra) of 200 nm or more. Moreover, the shape becomes a shape approximated to FIG. (Ii) According to the embossing method, a plate having convex portions is pressed from the other surface of the resin mask or the surface of the metal mask to the “rough surface region” formation planned position on the other surface of the resin mask. By applying pressure, part or all of the other surface of the resin mask can be made into a rough surface state. (Iii) According to the laser processing method, a part or all of the other surface of the resin mask is brought into a rough surface state by irradiating a laser beam to the “rough surface region” formation scheduled position on the other surface of the resin mask. can do. In this method, one or both of the resin of the resin mask and the metal of the metal mask at the position irradiated with the laser with the appropriate energy are raised to form a convex portion, and the laser non-irradiated position is a concave portion. According to the processing methods shown in the above (ii) and (iii), the height of the plate pressed against the other surface of the resin mask and the laser irradiation conditions are appropriately set so that the height is 5 μm or more. A rough surface state in which a plurality of convex portions exist can be obtained. Moreover, the shape becomes a shape approximated to FIG.1 (c). Further, by appropriately combining these processing methods, a rough surface state in which a plurality of fine convex portions having an arithmetic average roughness (Ra) of 200 nm or more and a height of 5 μm or more are present is obtained. You can also.

樹脂マスク２０の他方の面と同様に、樹脂マスク２０の一方の面もその一部が粗面状態となっていてもよいが、樹脂マスク２０の一方の面は、金属マスク１０と接する面であることから、樹脂マスク２０の一方の面が粗面状態となっている場合には、当該粗面状態となっている部分において、樹脂マスク２０と金属マスク１０との密着性が低下し、また、樹脂マスク２０と金属マスク１０との間に隙間が生じ、高精細な蒸着パターンの形成の妨げとなる場合がある。この点を考慮すると、樹脂マスクの一方の面は、粗面状態となっていないことが好ましい。また、樹脂マスク２０の他方の面における「粗面領域」の表面粗さは、樹脂マスク２０の一方の面全体の表面粗さよりも、大きい値であることが好ましい。   Similar to the other surface of the resin mask 20, a part of one surface of the resin mask 20 may be rough, but one surface of the resin mask 20 is a surface in contact with the metal mask 10. Therefore, when one surface of the resin mask 20 is in a rough surface state, the adhesion between the resin mask 20 and the metal mask 10 is reduced in the rough surface portion. In some cases, a gap is formed between the resin mask 20 and the metal mask 10 and hinders the formation of a high-definition deposition pattern. Considering this point, it is preferable that one surface of the resin mask is not in a rough state. In addition, the surface roughness of the “rough surface region” on the other surface of the resin mask 20 is preferably larger than the surface roughness of the entire one surface of the resin mask 20.

樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。   For the resin mask 20, a conventionally known resin material can be appropriately selected and used, and the material is not particularly limited. However, a high-definition opening 25 can be formed by laser processing or the like. It is preferable to use a lightweight material having a small dimensional change rate and moisture absorption rate. Examples of such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. .

樹脂マスク２０の厚みについても特に限定はないが、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。   There is no particular limitation on the thickness of the resin mask 20, but when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask 100 of one embodiment of the present invention, a vapor deposition portion that is thinner than the target vapor deposition film thickness, so-called In order to prevent the occurrence of shadows, the resin mask 20 is preferably as thin as possible. However, when the thickness of the resin mask 20 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. On the other hand, if it exceeds 25 μm, shadows may occur. Considering this point, the thickness of the resin mask 20 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin mask 20 within this range, it is possible to reduce the risk of defects such as pinholes and deformation, and to effectively prevent the generation of shadows. In particular, by setting the thickness of the resin mask 20 to 3 μm or more and 10 μm or less, more preferably 4 μm or more and 8 μm or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. . In addition, the resin mask 20 and the metal mask 10 to be described later may be bonded directly or via an adhesive layer, but the resin mask 20 and the metal mask via an adhesive layer. 10 is bonded, it is preferable that the total thickness of the resin mask 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the range of the preferable thickness.

なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、開口部２５の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。   Note that the shadow is thinner than the target deposition film thickness because a part of the deposition material released from the deposition source collides with the inner wall surface of the slit 15 of the metal mask 10 and does not reach the deposition target. This refers to a phenomenon in which an undeposited portion having a film thickness occurs. In particular, as the shape of the opening 25 is miniaturized, the influence of the shadow increases.

また、各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。   In the form shown in each figure, the opening shape of the opening 25 is rectangular, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the opening 25 may be any shape such as a trapezoidal shape or a circular shape. There may be.

開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図２に示すように開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ直線と樹脂マスクの底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。   Although the end faces of the resin mask that form the opening 25 facing each other may be substantially parallel to each other, as shown in FIG. 2, the opening 25 has a shape in which the cross-sectional shape expands toward the vapor deposition source. It is preferable. Specifically, the angle formed between the bottom end of the resin mask and the bottom of the resin mask, and the straight line connecting the top end of the bottom of the resin mask and the bottom end of the resin mask are in the range of 5 ° to 85 °. It is preferable that it is in the range of 15 ° to 80 °, and it is more preferable that it is in the range of 25 ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.

（金属マスク）
図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。なお、図５は、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を金属マスク側から見た正面図である。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。スリットの配置例について特に限定はなく、図５に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。 (Metal mask)
As shown in FIGS. 1B and 1C, a metal mask 10 is laminated on one surface of the resin mask 20. FIG. 5 is a front view of the vapor deposition mask 100 of one embodiment of the present invention as viewed from the metal mask side. The metal mask 10 is made of metal and has slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction. The slit 15 is synonymous with the opening. There is no particular limitation on the arrangement example of the slits, as shown in FIG. 5, the slits extending in the vertical direction and the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, the slits extending in the vertical direction, A plurality of rows may be arranged in the horizontal direction, and a plurality of slits extending in the horizontal direction may be arranged in the vertical direction. Further, only one row may be arranged in the vertical direction or the horizontal direction.

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。   The material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。   Although the thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and more preferably 35 μm or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.

また、図５に示す形態では、スリット１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。   In the form shown in FIG. 5, the opening shape of the slit 15 is rectangular, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the slit 15 is any shape such as a trapezoidal shape or a circular shape. Also good.

金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。   The cross-sectional shape of the slit 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but has a shape that expands toward the vapor deposition source as shown in FIGS. Is preferred. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10 is 5 ° to 85 °. It is preferably within the range, more preferably within the range of 15 ° to 80 °, and even more preferably within the range of 25 ° to 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.

樹脂マスク上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの溶接が容易となり好ましい。   The method for laminating the metal mask 10 on the resin mask is not particularly limited, and the resin mask 20 and the metal mask 10 may be bonded together using various adhesives, or a resin mask having self-adhesiveness may be used. . Resin mask 20 and metal mask 10 may have the same size or different sizes. If the resin mask 20 is made smaller than the metal mask 10 and the outer peripheral portion of the metal mask 10 is exposed in consideration of the optional fixing to the frame thereafter, the metal mask 10 It is preferable because it can be easily welded to the frame.

以下、より高精細な蒸着パターンの作製が可能となる蒸着マスクの形態について第１実施形態、及び第２実施形態を例に挙げ説明する。   Hereinafter, the form of the vapor deposition mask that enables the production of a higher-definition vapor deposition pattern will be described by taking the first embodiment and the second embodiment as examples.

＜第１実施形態の蒸着マスク＞
図５に示すように、本発明の第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。さらに、第１実施形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。なお、図示する形態では、粗面状態となっている部分である「粗面領域」を省略して記載しているが、「粗面領域」は、樹脂マスク２０の他方の面上であって蒸着マスクの外周近傍に位置していてもよく（図１、図２参照）、樹脂マスク２０の他方の面の全面に位置していてもよく（図３参照）、樹脂マスク２０の他方の面上であって各画面間の任意の部分に位置していてもよい（図４参照）。 <Deposition Mask of First Embodiment>
As shown in FIG. 5, the vapor deposition mask 100 according to the first embodiment of the present invention is a vapor deposition mask for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and a plurality of vapor deposition masks are formed on one surface of the resin mask 20. The metal mask 10 provided with the slits 15 is laminated, and the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for constituting a plurality of screens, and each slit 15 is at a position overlapping at least one entire screen. It is provided. Furthermore, in the vapor deposition mask 100 of the first embodiment, at least a part of the other surface of the resin mask 20 corresponding to the portion in contact with the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20 is in a rough state. It is characterized by that. In the illustrated form, the “rough surface region”, which is a rough surface portion, is omitted, but the “rough surface region” is on the other surface of the resin mask 20. It may be located near the outer periphery of the vapor deposition mask (see FIGS. 1 and 2), may be located on the entire other surface of the resin mask 20 (see FIG. 3), or the other surface of the resin mask 20 It may be located on any part between the screens (see FIG. 4).

第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。第１実施形態の蒸着マスクで言う「開口部」とは、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。   The vapor deposition mask 100 of 1st Embodiment is a vapor deposition mask used in order to form the vapor deposition pattern for several screens simultaneously, and can form the vapor deposition pattern corresponding to several products simultaneously with one vapor deposition mask 100. FIG. it can. The “opening” referred to in the vapor deposition mask of the first embodiment means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 of the first embodiment. For example, the vapor deposition mask is formed as an organic layer in an organic EL display. When used for the above, the shape of the opening 25 is the shape of the organic layer. In addition, “one screen” includes an assembly of openings 25 corresponding to one product. When the one product is an organic EL display, it is necessary to form one organic EL display. An aggregate of organic layers, that is, an aggregate of openings 25 serving as an organic layer is “one screen”. And the vapor deposition mask 100 of 1st Embodiment arrange | positions the said "one screen" for several screens at predetermined intervals in the resin mask 20 in order to form the vapor deposition pattern for multiple screens simultaneously. . That is, the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for forming a plurality of screens.

第１実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。   In the vapor deposition mask of the first embodiment, a metal mask 10 provided with a plurality of slits 15 is provided on one surface of a resin mask, and each slit is provided at a position overlapping at least one entire screen. Features a point. In other words, between the openings 25 necessary to form one screen, between the openings 25 adjacent in the horizontal direction, the length is the same as the length of the slit 15 in the vertical direction, and is the same as the metal mask 10. There is no metal line part having a thickness or a metal line part having the same length as the horizontal length of the slit 15 and the same thickness as the metal mask 10 between the openings 25 adjacent in the vertical direction. It is characterized by that. Hereinafter, the same length as the length of the slit 15 in the vertical direction and the same thickness as the metal mask 10 or the length of the slit 15 in the horizontal direction and the same length as the metal mask 10 Metal wire portions having a thickness may be collectively referred to simply as metal wire portions.

第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合は、当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。   According to the vapor deposition mask 100 of the first embodiment, when the size of the opening 25 necessary to configure one screen and the pitch between the openings 25 configuring one screen are narrowed, for example, a screen exceeding 400 ppi. Therefore, even if the size of the openings 25 and the pitch between the openings 25 are extremely small, it is possible to prevent interference due to the metal line portion and to form a high-definition image. It becomes. In addition, when one screen is divided by a plurality of slits, in other words, when a metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 exists between the openings 25 constituting one screen, As the pitch between the openings 25 constituting one screen becomes narrower, the metal line portions existing between the openings 25 hinder the formation of the vapor deposition pattern on the vapor deposition object, and the high-definition vapor deposition pattern Formation becomes difficult. In other words, when there is a metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 between the openings 25 constituting one screen, the metal line portion causes the generation of a shadow and forms a high-definition screen. It becomes difficult.

次に、図５〜図８を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。   Next, an example of the opening 25 constituting one screen will be described with reference to FIGS. In the form shown in the figure, a region closed by a broken line is one screen. In the illustrated form, for convenience of description, a small number of openings 25 are aggregated as one screen. However, the present invention is not limited to this form. For example, when one opening 25 is defined as one pixel, one screen There may be an opening 25 of several million pixels.

図５に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図６に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図７に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図５〜図７では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。   In the form shown in FIG. 5, one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical direction and the horizontal direction. In the form shown in FIG. 6, one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the horizontal direction. Moreover, in the form shown in FIG. 7, one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical direction. 5 to 7, a slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen.

上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図８（ａ）では、図５に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図８（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。   As described above, the slit 15 may be provided at a position overlapping only one screen, or as illustrated in FIGS. 8A and 8B, provided at a position overlapping two or more entire screens. It may be. In FIG. 8A, in the resin mask 10 shown in FIG. 5, a slit 15 is provided at a position overlapping the entire two screens that are continuous in the horizontal direction. In FIG. 8B, the slit 15 is provided at a position overlapping the entire three screens that are continuous in the vertical direction.

次に、図５に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。 Next, taking the form shown in FIG. 5 as an example, the pitch between the openings 25 constituting one screen and the pitch between the screens will be described. There is no particular limitation on the pitch between the openings 25 constituting one screen and the size of the openings 25, and they can be set as appropriate according to the pattern to be deposited. For example, when forming a high-definition deposition pattern of 400 ppi, the horizontal pitch (P1) and vertical pitch (P2) of the adjacent openings 25 in the openings 25 constituting one screen are about 60 μm. It becomes. The size of the opening becomes 500μm 2 ~1000μm 2 about. In addition, one opening 25 is not limited to corresponding to one pixel. For example, depending on the pixel arrangement, a plurality of pixels can be integrated into one opening 25.

画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図５に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。   The horizontal pitch (P3) and the vertical pitch (P4) between the screens are not particularly limited, but as shown in FIG. 5, when one slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen, A metal line portion exists between the screens. Accordingly, the vertical pitch (P4) and horizontal pitch (P3) between the screens are smaller than the vertical pitch (P2) and horizontal pitch (P1) of the openings 25 provided in one screen. In this case, or when they are substantially equivalent, the metal wire portion existing between the screens is easily broken. Therefore, in consideration of this point, it is preferable that the pitch (P3, P4) between the screens is wider than the pitch (P1, P2) between the openings 25 constituting one screen. An example of the pitch (P3, P4) between the screens is about 1 mm to 100 mm. Note that the pitch between the screens means a pitch between adjacent openings in one screen and another screen adjacent to the one screen. The same applies to the pitch of the openings 25 and the pitch between the screens in the vapor deposition mask of the second embodiment to be described later.

なお、図８に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。   In addition, as shown in FIG. 8, when one slit 15 is provided at a position overlapping two or more entire screens, a slit is not provided between a plurality of screens provided in one slit 15. The metal wire part which comprises an inner wall surface will not exist. Therefore, in this case, the pitch between two or more screens provided at a position overlapping with one slit 15 may be substantially equal to the pitch between the openings 25 constituting one screen.

また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、縦画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。   The resin mask 20 may be formed with grooves (not shown) extending in the vertical direction or the horizontal direction of the resin mask 20. When heat is applied during vapor deposition, the resin mask 20 may thermally expand, which may cause changes in the size and position of the opening 25. However, by forming a groove, the expansion of the resin mask can be absorbed. It is possible to prevent the resin mask 20 from expanding in a predetermined direction as a whole and accumulating the thermal expansion that occurs at various portions of the resin mask and changing the size and position of the opening 25. There is no limitation on the position where the groove is formed, and it may be provided between the openings 25 constituting one screen or at a position overlapping with the openings 25, but is preferably provided between the vertical screens. Further, the groove may be provided only on one surface of the resin mask, for example, the surface in contact with the metal mask, or may be provided only on the surface not in contact with the metal mask. Alternatively, it may be provided on both surfaces of the resin mask 20.

また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。   Moreover, it is good also as a groove | channel extended in the vertical direction between adjacent screens, and you may form the groove | channel extended in a horizontal direction between adjacent screens. Furthermore, it is possible to form the grooves in a combination of these.

溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。   The depth and width of the groove are not particularly limited. However, when the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin mask 20 tends to decrease, so this point is taken into consideration. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape. The same applies to the vapor deposition mask of the second embodiment.

＜第２実施形態の蒸着マスク＞
次に第２実施形態の蒸着マスクについて説明する。図９、図１０に示すように、第２実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの貫通孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。さらに、第２実施形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０の一方の面において金属マスク１０と接している部分に対応する樹脂マスク２０の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。第２実施形態の蒸着マスク１００は、図示するように、１つのスリットが設けられた金属マスク１０が樹脂マスク２０上に積層されていることから、粗面状態となっている部分である「粗面領域」は、樹脂マスク２０の一方の面と金属マスク１０とが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面上、すなわち、蒸着マスク１００の外周近傍に位置することとなる。 <Deposition Mask of Second Embodiment>
Next, the vapor deposition mask of 2nd Embodiment is demonstrated. As shown in FIGS. 9 and 10, the vapor deposition mask of the second embodiment has one slit (one slit) on one surface of the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be deposited. The metal mask 10 provided with the through holes 16) is laminated, and all of the plurality of openings 25 are provided at positions overlapping with one through hole provided in the metal mask 10. To do. Furthermore, in the vapor deposition mask 100 of the second embodiment, at least a part of the other surface of the resin mask 20 corresponding to the portion in contact with the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20 is in a rough state. It is characterized by that. As shown in the drawing, the vapor deposition mask 100 of the second embodiment is a “rough surface” which is a rough surface portion because the metal mask 10 provided with one slit is laminated on the resin mask 20. The “surface region” is located on the other surface of the resin mask corresponding to the portion where one surface of the resin mask 20 and the metal mask 10 are in contact, that is, in the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask 100.

第２実施形態で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図９、図１０は、第２実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。   The opening 25 referred to in the second embodiment means an opening necessary for forming a vapor deposition pattern on the vapor deposition target, and an opening not necessary for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target is 1 It may be provided at a position that does not overlap with the two through holes 16. 9 and 10 are front views of the vapor deposition mask showing an example of the vapor deposition mask of the second embodiment as seen from the metal mask side.

第２実施形態の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する第２実施形態の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。   In the vapor deposition mask 100 of the second embodiment, the metal mask 10 having one through hole 16 is provided on the resin mask 20 having the plurality of openings 25, and all of the plurality of openings 25 are It is provided at a position overlapping with the one through hole 16. In the vapor deposition mask 100 of the second embodiment having this configuration, there is no metal line portion between the openings 25 that is the same as the thickness of the metal mask or thicker than the thickness of the metal mask. As described in the vapor deposition mask of the embodiment, it is possible to form a high-definition vapor deposition pattern according to the size of the opening 25 provided in the resin mask 20 without receiving interference from the metal line portion.

また、第２実施形態の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。   Moreover, according to the vapor deposition mask of 2nd Embodiment, even if it is a case where the thickness of the metal mask 10 is made thick, since it hardly receives the influence of a shadow, the thickness of the metal mask 10 is made durable. In addition, the thickness and the handling property can be sufficiently increased, and the durability and the handling property can be improved while enabling the formation of a high-definition deposition pattern.

（樹脂マスク）
第２実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図９、図１０に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。 (Resin mask)
The resin mask 20 in the vapor deposition mask of the second embodiment is made of resin, and as shown in FIGS. 9 and 10, a plurality of openings 25 corresponding to the pattern for vapor deposition are provided at positions overlapping one through hole 16. It has been. The opening 25 corresponds to a pattern to be produced by vapor deposition, and the vapor deposition material released from the vapor deposition source passes through the opening 25 so that a vapor deposition pattern corresponding to the opening 25 is formed on the vapor deposition target. The In the illustrated embodiment, an example in which the openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the openings may be arranged only in the vertical or horizontal direction.

第２実施形態の蒸着マスク１００は、１画面に対応する蒸着パターンの形成に用いられるものであってもよく、２以上の画面に対応する蒸着パターンの同時形成に用いられるものであってもよい。第２実施形態の蒸着マスクにおける「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。この場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい（図５〜図７の開口部の配置例を参照）。図示する形態では１２０個の開口部２５によって１画面が構成されているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。画面間のピッチの一例としては、縦方向のピッチ、横方向のピッチともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。   The vapor deposition mask 100 of 2nd Embodiment may be used for formation of the vapor deposition pattern corresponding to 1 screen, and may be used for simultaneous formation of the vapor deposition pattern corresponding to two or more screens. . “One screen” in the vapor deposition mask of the second embodiment means an aggregate of openings 25 corresponding to one product, and when the one product is an organic EL display, one organic EL display. An aggregate of organic layers necessary to form the film, that is, an aggregate of the openings 25 serving as the organic layer is “one screen”. In this case, it is preferable that the openings 25 are provided at predetermined intervals for each screen unit (see the arrangement examples of the openings in FIGS. 5 to 7). In the form shown in the figure, one screen is constituted by 120 openings 25. However, the present invention is not limited to this form. For example, when one opening 25 is one pixel, there are several million pieces. One screen can be constituted by the opening 25. As an example of the pitch between the screens, both the vertical pitch and the horizontal pitch are about 1 mm to 100 mm. Note that the pitch between the screens means a pitch between adjacent openings in one screen and another screen adjacent to the one screen.

（金属マスク）
第２実施形態の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、本発明では、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。 (Metal mask)
The metal mask 10 in the vapor deposition mask 100 of the second embodiment is made of metal and has one through hole 16. In the present invention, when the one through hole 16 is viewed from the front of the metal mask 10, the position overlaps all the openings 25, in other words, all the openings 25 arranged in the resin mask 20. It is placed in a visible position.

金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図９に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１０に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。   The metal portion constituting the metal mask 10, that is, the portion other than the through hole 16, may be provided along the outer edge of the vapor deposition mask 100 as shown in FIG. 9, and the size of the metal mask 10 as shown in FIG. The thickness may be smaller than that of the resin mask 20, and the outer peripheral portion of the resin mask 20 may be exposed. Further, the size of the metal mask 10 may be made larger than that of the resin mask 20, and a part of the metal portion may protrude outward in the horizontal direction or in the vertical direction of the resin mask. In any case, the size of the through hole 16 is configured to be smaller than the size of the resin mask 20.

図９に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、第１実施形態の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。   Although there is no particular limitation on the width (W1) in the horizontal direction and the width (W2) in the vertical direction of the metal portion forming the wall surface of the through hole of the metal mask 10 shown in FIG. 9, the widths of W1 and W2 are reduced. As time goes on, durability and handling properties tend to decrease. Therefore, it is preferable that W1 and W2 have widths that can sufficiently satisfy durability and handling properties. Although an appropriate width can be appropriately set according to the thickness of the metal mask 10, as an example of a preferable width, both W1 and W2 are about 1 mm to 100 mm as in the metal mask of the first embodiment.

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。 (Method for manufacturing vapor deposition mask)
Next, an example of the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment of this invention is demonstrated.

（第１の製造方法）
蒸着マスクの第１の製造方法は、図１１（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１１（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１１（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程、図１１（ｄ）に示すように、樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする粗面化工程とを含む。 (First manufacturing method)
As shown in FIG. 11A, a first method for manufacturing a vapor deposition mask includes a metal mask 50 with a resin plate in which a metal mask 10 provided with slits 15 on one surface of a resin plate 30 is laminated. As shown in FIG. 11 (b), a preparatory step for preparation, as shown in FIG. 11 (b), a laser beam is irradiated to the metal mask 50 with a resin plate from the metal mask 10 side through the slit 15, and the resin plate as shown in FIG. 11 (c). Step of forming an opening 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited on 30, as shown in FIG. 11 (d), the resin plate 30 corresponding to the portion where one surface of the resin plate is in contact with the metal mask And a roughening step for roughening at least a part of the other surface.

「第１の製造方法における準備工程」
準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する。 "Preparation process in the first manufacturing method"
In the preparation step, a metal mask 50 with a resin plate is prepared, in which the metal mask 10 having the slits 15 provided on one surface of the resin plate 30 is laminated.

樹脂板付き金属マスク５０の形成方法としては、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。樹脂板３０は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができる。   As a method of forming the metal mask 50 with a resin plate, the metal mask 10 provided with the slits 15 on one surface of the resin plate 30 is laminated. For the resin plate 30, the materials described in the resin mask 20 can be used.

スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。   As a method of forming the metal mask 10 provided with the slit 15, a masking member, for example, a resist material is applied to the surface of the metal plate, a predetermined portion is exposed and developed, and finally the slit 15 is formed. A resist pattern is formed leaving the position to be formed. As the resist material used as the masking member, those having good processability and desired resolution are preferable. Next, etching is performed by an etching method using this resist pattern as an etching resistant mask. After the etching is completed, the resist pattern is removed by washing. Thereby, the metal mask 10 provided with the slit 15 is obtained. Etching for forming the slit 15 may be performed from one side of the metal plate or from both sides. In addition, when the slit 15 is formed in the metal plate using a laminate in which the resin plate is provided on the metal plate, a masking member is applied to the surface of the metal plate that is not in contact with the resin plate. A slit 15 is formed by etching from the side. In addition, when the resin plate has etching resistance to the etching material of the metal plate, it is not necessary to mask the surface of the resin plate, but when the resin plate does not have resistance to the etching material of the metal plate. Needs to be coated with a masking member on the surface of the resin plate. In the above description, the resist material is mainly described as the masking member. However, instead of coating the resist material, a dry film resist may be laminated and the same patterning may be performed.

上記の方法において、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。第２の製造方法、第３の製造方法についても同様である。   In the above method, the resin plate 30 constituting the metal mask with resin plate 50 may be not only a plate-like resin but also a resin layer or a resin film formed by coating. That is, the resin plate may be prepared in advance, and when the metal mask 50 with a resin plate is formed using the metal plate and the resin plate 30, a conventionally known coating method is applied on the metal plate. For example, a resin layer or a resin film that finally becomes a resin mask can be formed. The same applies to the second manufacturing method and the third manufacturing method.

「第１の製造方法における開口部形成工程」
開口部形成工程は、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１１（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。 “Opening Step in First Manufacturing Method”
The opening forming step corresponds to a pattern in which a laser beam is irradiated from the metal mask 10 side through the slit 15 to the metal mask 50 with a resin plate and vapor deposition is produced on the resin plate 30 as shown in FIG. This is a step of forming the opening 25.

レーザーを照射するレーザー加工法にかえて、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することもできる。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。第２の製造方法、第３の製造方法についても同様である。   The opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate can be formed by using precision press processing, photolithography, etching processing, or the like instead of the laser processing method of irradiating laser. In addition, it is preferable to use the laser processing method for formation of the opening part 25 from the point which can form the high definition opening part 25 easily. The same applies to the second manufacturing method and the third manufacturing method.

「第１の製造方法における粗面化工程」
粗面化工程は、図１１（ｄ）に示すように、樹脂板３０の一方の面と金属マスク１０とが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする工程である。 "Roughening process in the first manufacturing method"
In the roughening step, as shown in FIG. 11 (d), at least a part of the other surface of the resin plate 30 corresponding to the portion where one surface of the resin plate 30 and the metal mask 10 are in contact with each other is in a roughened state. It is a process to do.

粗面状態とする方法や、粗面状態となっている部分が位置する箇所については、上記本発明の一実施形態の蒸着マスクで説明した方法や、「粗面領域」が位置する箇所を適宜選択すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。   For the method of making the rough surface state and the location where the portion in the rough surface state is located, the method described in the vapor deposition mask of the above-described embodiment of the present invention and the location where the “rough surface region” is located appropriately. The detailed description is omitted here.

（第２の製造方法）
蒸着マスクの第２の製造方法は、図１２（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１２（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１２（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成しつつ、樹脂板の他方の面側からレーザーを照射して樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする開口部形成工程を含む。 (Second manufacturing method)
As shown in FIG. 12A, the second manufacturing method of the vapor deposition mask includes a metal mask 50 with a resin plate in which a metal mask 10 provided with slits 15 on one surface of the resin plate 30 is laminated. As shown in FIG. 12 (b), a preparatory process for preparing, a resin plate is irradiated with a laser through the slit 15 from the metal mask 10 side, as shown in FIG. 12 (c). The resin plate 30 corresponding to the portion where one surface of the resin plate and the metal mask are in contact with each other by irradiating a laser from the other surface side of the resin plate while forming the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the substrate 30. An opening forming step of making at least a part of the other surface a rough surface state.

「第２の製造方法における開口部形成工程」
開口部形成工程は、図１２（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１２（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成しつつ、樹脂板の他方の面側からレーザーを照射して樹脂板の一方の面と金属マスクとが接する部分に対応する樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とする工程である。 “Opening Step in Second Manufacturing Method”
In the opening forming step, as shown in FIG. 12 (b), the metal mask 50 with a resin plate is irradiated with a laser through the slit 15 from the metal mask 10 side, and the resin as shown in FIG. 12 (c). The resin plate 30 corresponding to the portion where one surface of the resin plate is in contact with the metal mask by irradiating the laser from the other surface side of the resin plate while forming the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the plate 30. In this step, at least a part of the other surface is roughened.

つまり、上記第１の製造方法では、開口部２５を形成した後に、レーザー加工法、或いはこれ以外の加工法を用いて、樹脂板３０の他方の面の少なくとも一部を粗面状態としているのに対し、第２の製造方法は、樹脂板３０の一方の面側からレーザーを照射して開口部２５を形成し、また、樹脂板３０の他方の面側からレーザーを照射して、樹脂板３０の所定の箇所を粗面状態としている点で、上記第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。レーザーの照射条件等について特に限定はなく、開口部２５を形成するためのレーザー条件、粗面状態とするためのレーザー条件等を適宜設定すればよい。また、レーザー加工法以外の方法で粗面状態とすることもできる。   That is, in the first manufacturing method, after the opening 25 is formed, at least a part of the other surface of the resin plate 30 is roughened by using a laser processing method or other processing methods. On the other hand, in the second manufacturing method, a laser is irradiated from one surface side of the resin plate 30 to form the opening 25, and a laser is irradiated from the other surface side of the resin plate 30 to form a resin plate. It differs from the said 1st manufacturing method by the point which is making the 30 predetermined | prescribed location into a rough surface state. Other than this, the method described in the first manufacturing method can be selected as appropriate, and detailed description thereof is omitted here. There are no particular limitations on the laser irradiation conditions and the like, and laser conditions for forming the opening 25, laser conditions for forming a rough surface, and the like may be set as appropriate. Moreover, it can also be set as a rough surface state by methods other than the laser processing method.

（第３の製造方法）
蒸着マスクの第３の製造方法は、図１３（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂板３０と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっている樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図１３（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１３（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程を含む。 (Third production method)
As shown in FIG. 13A, the third manufacturing method of the vapor deposition mask is formed by laminating the metal mask 10 provided with the slits 15 on one surface of the resin plate 30, and the resin plate 30 and the metal mask. A preparation step for preparing a metal mask 50 with a resin plate in which at least a part of the other surface of the resin plate corresponding to the contacting portion is in a rough state, as shown in FIG. The opening of the metal mask 50 is formed by irradiating a laser from the metal mask 10 side through the slit 15 to form the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate 30 as shown in FIG. Process.

「第３の製造方法における準備工程」
準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂板３０と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっている樹脂板付き金属マスク５０を準備する。粗面状態とするための処理は、樹脂板３０と金属マスク１０とを積層する前の段階で行ってもよく、樹脂板と金属マスク１０とを積層した後に行ってもよい。つまり、最終的に準備される樹脂板付き金属マスク、換言すれば、開口部２５を形成する前の段階で、粗面状態とするための処理が行われていればよい。第３の製造方法は、開口部２５を形成した後に、樹脂板の他方の面の少なくとも一部を粗面状態とするのではなく、開口部を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスクの他方の面の少なくとも一部を粗面状態としている点で、上記第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。 "Preparation process in the third manufacturing method"
In the preparation step, the metal mask 10 provided with the slits 15 is laminated on one surface of the resin plate 30, and at least one of the other surfaces of the resin plate corresponding to the portion where the resin plate 30 and the metal mask are in contact with each other. A metal mask 50 with a resin plate having a rough surface is prepared. The treatment for making the rough surface state may be performed at a stage before the resin plate 30 and the metal mask 10 are laminated, or after the resin plate and the metal mask 10 are laminated. In other words, the metal mask with a resin plate to be finally prepared, in other words, the process for forming the rough surface state may be performed at the stage before the opening 25 is formed. In the third manufacturing method, after the opening 25 is formed, at least a part of the other surface of the resin plate is not roughened, but at a stage before the opening is formed, the metal mask with a resin plate This is different from the first manufacturing method in that at least a part of the other surface is rough. Other than this, the method described in the first manufacturing method can be selected as appropriate, and detailed description thereof is omitted here.

（蒸着マスク準備体）
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂板と金属マスクとが接している部分に対応する樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする。 (Deposition mask preparation)
Next, the vapor deposition mask preparation body of one Embodiment of this invention is demonstrated. The vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention includes a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit is laminated on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition. A vapor deposition mask preparation for obtaining, wherein the other side of the resin plate corresponding to the portion where the resin plate and the metal mask are in contact is formed by laminating a metal mask provided with a slit on one side of the resin plate It is characterized in that at least a part of the surface is rough.

本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記蒸着マスクの第３の製造方法における準備工程で準備される樹脂板付き金属マスク（図１３（ａ）参照）を挙げることができる。   The vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention is common to the vapor deposition mask 100 of the one embodiment of the present invention described above except that the opening 25 is not provided, and a specific description thereof is omitted. . As a specific configuration of the vapor deposition mask preparation, a metal mask with a resin plate (see FIG. 13A) prepared in the preparation step in the third method for producing the vapor deposition mask can be exemplified.

本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスクを得ることができる。   According to the vapor deposition mask preparation of one embodiment of the present invention, by forming an opening in the resin plate of the vapor deposition mask preparation, both high definition and light weight can be satisfied even when the vaporization mask is enlarged. Thus, it is possible to obtain a vapor deposition mask capable of improving the yield and improving the quality in the manufacturing process using. Specifically, it is possible to obtain a vapor deposition mask that can easily peel off a vapor deposition target after vapor deposition.

（有機半導体素子の製造方法）
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。 (Method for manufacturing organic semiconductor element)
Next, the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this invention is demonstrated. The manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this invention has the process of forming a vapor deposition pattern by the vapor deposition method using the vapor deposition mask with a flame | frame, In the process of forming the said organic semiconductor element, the following vapor deposition mask with a flame | frame It is characterized in that is used.

フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。   An organic semiconductor device manufacturing method according to an embodiment having a step of forming a vapor deposition pattern by a vapor deposition method using a vapor deposition mask with a frame includes an electrode forming step of forming an electrode on a substrate, an organic layer forming step, and a counter electrode forming step. The deposition pattern is formed on the substrate by a deposition method using a deposition mask with a frame in each optional step. For example, when the vapor deposition method using a vapor deposition mask with a frame is applied to the R, G, B light emitting layer forming step of the organic EL device, vapor deposition patterns of the respective color light emitting layers are formed on the substrate. In addition, the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this invention is not limited to these processes, It is applicable to the arbitrary processes in manufacture of the conventionally well-known organic-semiconductor element using a vapor deposition method.

本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、上記蒸着パターンを形成する工程において、フレームに固定される前記蒸着マスクが、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクであることを特徴とする。   In the method of manufacturing an organic semiconductor element according to one embodiment of the present invention, in the step of forming the deposition pattern, the deposition mask fixed to the frame is the deposition mask according to one embodiment of the present invention described above. It is characterized by.

フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクによれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着終了後においては、フレーム付き蒸着マスクから、有機半導体素子を容易に剥がすことができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。   As the vapor deposition mask constituting the frame-equipped vapor deposition mask, the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present invention described above can be used as it is, and detailed description thereof is omitted here. According to the vapor deposition mask of one embodiment of the present invention described above, an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed. Moreover, after completion | finish of vapor deposition, an organic-semiconductor element can be easily peeled from the vapor deposition mask with a flame | frame. As an organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of this invention, the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example. In particular, the method for manufacturing an organic semiconductor element according to an embodiment of the present invention can be suitably used for manufacturing R, G, and B light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy.

有機半導体素子の製造に用いられるフレーム付き蒸着マスクは、フレームに、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクが固定されているとの条件を満たすものであればよく、その他の条件について特に限定されることはない。フレームについて特に限定はなく、蒸着マスクを支持することができる部材であればよく、例えば、金属フレーム等を使用することができる。以下、フレームとして金属フレームを用いた例を中心に説明する。例えば、図１４に示すように、金属フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されてなる金属フレーム付き蒸着マスク２００を用いてもよく、図１５に示すように、金属フレーム６０に、複数の蒸着マスク（図示する形態では４つの蒸着マスク）が縦方向、或いは横方向に並べて固定（図示する形態では横方向に並べて固定）された金属フレーム付き蒸着マスク２００を用いてもよい。なお、図１４、図１５は、一実施形態の金属フレーム付き蒸着マスク２００を樹脂マスク２０側からみた正面図であり、粗面状態となっている部分、換言すれば上記「粗面領域」を省略して記載している。   The vapor deposition mask with a frame used for manufacturing the organic semiconductor element only needs to satisfy the condition that the vapor deposition mask of the embodiment of the present invention described above is fixed to the frame. There is no particular limitation. The frame is not particularly limited and may be any member that can support the vapor deposition mask. For example, a metal frame or the like can be used. Hereinafter, an example using a metal frame as a frame will be mainly described. For example, as shown in FIG. 14, a metal frame-equipped vapor deposition mask 200 in which one vapor deposition mask 100 is fixed to the metal frame 60 may be used, and as shown in FIG. A metal frame-equipped vapor deposition mask 200 in which vapor deposition masks (four vapor deposition masks in the illustrated form) are arranged in the vertical direction or in the horizontal direction and fixed (in the illustrated form, arranged in the horizontal direction) may be used. 14 and 15 are front views of the vapor deposition mask 200 with a metal frame according to an embodiment as viewed from the resin mask 20 side, and the portion in a rough surface state, in other words, the “rough surface region” described above. Omitted.

金属フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための開口を有する。金属フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳや、インバー材などが好適である。   The metal frame 60 is a substantially rectangular frame member, and has an opening for exposing the opening 25 provided in the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 to be finally fixed to the vapor deposition source side. The material of the metal frame is not particularly limited, but a metal material having high rigidity, for example, SUS or Invar material is preferable.

金属フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。金属フレームの開口の内周端面と、金属フレームの外周端面間の幅は、当該金属フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜５０ｍｍ程度の幅を例示することができる。   The thickness of the metal frame is not particularly limited, but is preferably about 10 mm to 30 mm from the viewpoint of rigidity and the like. The width between the inner peripheral end face of the opening of the metal frame and the outer peripheral end face of the metal frame is not particularly limited as long as the metal frame and the metal mask of the vapor deposition mask can be fixed. A width of about 50 mm can be exemplified.

また、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、金属フレームの開口に補強フレーム６５等が存在していてもよい。換言すれば、金属フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。図１４に示す形態では、横方向に延びる補強フレーム６５が縦方向に複数配置されているが、この補強フレーム６５にかえて、或いは、これとともに縦方向に延びる補強フレームが横方向に複数列配置されていてもよい。また、図１５に示す形態では、縦方向に延びる補強フレーム６５が横方向に複数配置されているが、この補強フレーム６５にかえて、或いは、これとともに、横方向に延びる補強フレームが縦方向に複数配置されていてもよい。補強フレーム等を利用することで、金属フレーム６０に、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定することもできる（図１５参照）。   Further, a reinforcing frame 65 or the like may be present in the opening of the metal frame as long as the exposure of the opening 25 of the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 is not hindered. In other words, the opening of the metal frame 60 may be divided by the reinforcing frame or the like. In the form shown in FIG. 14, a plurality of reinforcing frames 65 extending in the horizontal direction are arranged in the vertical direction. Instead of the reinforcing frames 65, a plurality of reinforcing frames extending in the vertical direction are arranged in the horizontal direction. May be. In the form shown in FIG. 15, a plurality of reinforcing frames 65 extending in the vertical direction are arranged in the horizontal direction. However, instead of or in addition to the reinforcing frame 65, the reinforcing frames extending in the horizontal direction are arranged in the vertical direction. A plurality of them may be arranged. By using a reinforcing frame or the like, a plurality of vapor deposition masks 100 according to an embodiment of the present invention can be fixed to the metal frame 60 in the vertical direction and the horizontal direction (see FIG. 15).

金属フレーム６０と、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め等を用いて固定することができる。   A method for fixing the metal frame 60 and the vapor deposition mask 100 according to an embodiment of the present invention is not particularly limited, and the metal frame 60 can be fixed using spot welding, adhesive, screwing, or the like that is fixed by laser light or the like.

次に、他の実施形態の蒸着マスク、他の実施形態の蒸着マスク準備体、及び他の実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。   Next, the vapor deposition mask of other embodiment, the vapor deposition mask preparation body of other embodiment, and the manufacturing method of the organic-semiconductor element of other embodiment are demonstrated.

＜＜他の実施形態の蒸着マスク＞＞
以下に、他の実施形態の蒸着マスク１００について具体的に説明する。なお、他の実施形態の蒸着マスクは、以下で説明する相違点以外は、全て上記本発明の一実施形態と共通し、ここでの詳細な説明は省略する。例えば、上記第１実施形態の蒸着マスクや、第２実施形態の蒸着マスクの構成に、他の実施形態の構成を適用することもできる。例えば、図２２、図２３は、上記第２実施形態の蒸着マスクに、他の実施形態の構成を適用させた例であり、図２２（ａ）、図２３（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図２２（ｂ）、図２３（ｂ）は樹脂マスク側から見た正面図である。図示する他の実施形態の蒸着マスク１００は、１つのスリットが設けられた金属マスク１０が樹脂マスク２０上に積層されており、金属マスクの表面の一部が露出している領域は、蒸着マスク１００の外縁に沿って（図２２（ｂ）参照）、或いは外周近傍（図２３（ｂ）参照）に位置している。 << Deposition Mask of Other Embodiments >>
Below, the vapor deposition mask 100 of other embodiment is demonstrated concretely. In addition, the vapor deposition mask of other embodiment is the same as that of one embodiment of the present invention except for the differences described below, and a detailed description thereof is omitted here. For example, the configuration of the other embodiment can be applied to the configuration of the vapor deposition mask of the first embodiment or the vapor deposition mask of the second embodiment. For example, FIGS. 22 and 23 are examples in which the configuration of the other embodiment is applied to the vapor deposition mask of the second embodiment, and FIGS. 22A and 23A are other embodiments. FIG. 22B and FIG. 23B are front views as seen from the resin mask side. In the vapor deposition mask 100 of another embodiment shown in the figure, the metal mask 10 provided with one slit is laminated on the resin mask 20, and the region where a part of the surface of the metal mask is exposed is the vapor deposition mask. It is located along the outer edge of 100 (see FIG. 22B) or in the vicinity of the outer periphery (see FIG. 23B).

他の実施形態の蒸着マスク１００は、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。図１６（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク２０側から見た正面図であり、（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクを金属マスク１０側から見た正面図であり、（ｃ）は、概略断面図である。そして、他の実施形態の蒸着マスク１００は、図１６〜図２０に示すように、金属マスク１０の表面のうち、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。図１６（ａ）、図１７〜図２０は、他の実施形態の蒸着マスク１００を樹脂マスク側から見た正面図である。各図に示す符号１０（Ｘ）は、樹脂マスク側から見たときに金属マスク１０が露出している領域を示している。   As shown in FIGS. 16A to 16C, the vapor deposition mask 100 of another embodiment has an opening on one surface of the resin mask 20 provided with an opening 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited. The metal mask 10 provided with the slits 15 that overlap the 25 is laminated. FIG. 16A is a front view of a vapor deposition mask of another embodiment as viewed from the resin mask 20 side, and FIG. 16B is a front view of the vapor deposition mask of another embodiment as viewed from the metal mask 10 side. And (c) is a schematic cross-sectional view. And as shown in FIGS. 16-20, as for the vapor deposition mask 100 of other embodiment, at least one part of the surface by the side of the metal mask 10 in contact with the resin mask 20 is exposed among the surfaces of the metal mask 10. It is characterized by being. Fig.16 (a) and FIGS. 17-20 are the front views which looked at the vapor deposition mask 100 of other embodiment from the resin mask side. Reference numeral 10 (X) shown in each figure indicates a region where the metal mask 10 is exposed when viewed from the resin mask side.

他の実施形態の蒸着マスク１００では、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出している。したがって、他の実施形態の蒸着マスク（図２１（ａ）参照）によれば、金属マスクの樹脂マスクと接する面が露出していない比較の蒸着マスク１００Ｘ（図２１（ｂ）参照）と比較して、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０と、蒸着対象物１５０の被蒸着面との接触面積を減らすことができる。図２１（ａ）は、他の実施形態の蒸着マスク１００（図１６（ｃ）参照）の樹脂マスク２０と、蒸着対象物１５０の被蒸着面とを密接させた状態を示す概略断面図であり、図２１（ｂ）は、他の実施形態の蒸着マスクの発明特定事項を充足しない比較の蒸着マスク１００Ｘの樹脂マスク２０Ｘと、蒸着対象物１５０の被蒸着面とを密接させた状態を示す概略断面図である。   In the vapor deposition mask 100 of another embodiment, at least a part of the surface of the metal mask 10 on the side in contact with the resin mask 20 is exposed. Therefore, according to the vapor deposition mask of another embodiment (see FIG. 21A), compared with a comparative vapor deposition mask 100X (see FIG. 21B) where the surface of the metal mask that contacts the resin mask is not exposed. Thus, the contact area between the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition surface of the vapor deposition object 150 can be reduced. FIG. 21A is a schematic cross-sectional view showing a state in which the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 (see FIG. 16C) of another embodiment and the vapor deposition surface of the vapor deposition target 150 are brought into close contact with each other. FIG. 21B is a schematic view showing a state in which the resin mask 20X of the comparative vapor deposition mask 100X that does not satisfy the invention specific matters of the vapor deposition mask of another embodiment and the deposition target surface of the vapor deposition target 150 are in close contact with each other. It is sectional drawing.

蒸着対象物と蒸着マスクの密着力は、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの接触面積に影響を受け、接触面積が大きいほど、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着力は高くなり、蒸着マスクから蒸着対象物を剥がしにくくなるものと考えられる。他の実施形態の蒸着マスク１００は、上記のように、金属マスクの表面の一部を露出させることで、蒸着対象物の被蒸着面と、蒸着マスク１００の樹脂マスクとの接触面積を小さくすることができ、これにより、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着力を低くでき、蒸着パターンを作製後、蒸着マスクから蒸着対象物を容易に剥がすことが可能となる。   The adhesion force between the deposition object and the deposition mask is affected by the contact area between the deposition surface of the deposition object and the resin mask of the deposition mask 100. The larger the contact area, the closer the adhesion between the deposition object and the deposition mask. It is considered that the force becomes high and it becomes difficult to peel off the vapor deposition object from the vapor deposition mask. As described above, the deposition mask 100 according to another embodiment exposes a part of the surface of the metal mask, thereby reducing the contact area between the deposition target surface of the deposition target and the resin mask of the deposition mask 100. Thus, the adhesion between the vapor deposition object and the vapor deposition mask can be reduced, and after the vapor deposition pattern is produced, the vapor deposition object can be easily peeled off from the vapor deposition mask.

金属マスクの表面の一部が露出している領域について特に限定はなく、上記のように金属マスクの表面の一部が露出している領域を有する分だけ、接触面積を小さくすることができる。なお、金属マスク１０が露出している領域上には、樹脂マスク２０が存在していないことから、樹脂マスク２０の開口部２５の近傍に、金属マスク１０の表面の一部が露出している領域を設けた場合には、開口部２５の近傍における樹脂マスク２０の強度が低下し、開口部２５の寸法に変動が生じやすくなる傾向にある。したがって、金属マスク１０の表面の一部が露出している領域は、開口部２５から離れた位置にあることが好ましい。   There is no particular limitation on the region where a part of the surface of the metal mask is exposed, and the contact area can be reduced by the amount of the region where the part of the surface of the metal mask is exposed as described above. Since the resin mask 20 does not exist on the region where the metal mask 10 is exposed, a part of the surface of the metal mask 10 is exposed in the vicinity of the opening 25 of the resin mask 20. When the region is provided, the strength of the resin mask 20 in the vicinity of the opening 25 is lowered, and the dimensions of the opening 25 tend to be easily changed. Therefore, the region where a part of the surface of the metal mask 10 is exposed is preferably located at a position away from the opening 25.

例えば、図１６に示すように、金属マスクの表面の一部が露出している領域を、蒸着マスクの外周に位置させることで、樹脂マスクの強度を保ちつつも、蒸着対象物と蒸着マスクとの接触面積を小さくすることができる。なお、図１６では、蒸着マスク１００の外縁に沿って、金属マスク１０の表面の一部が露出しているが、蒸着マスクの横方向外周、或いは蒸着マスクの縦方向外周の何れか一方の外周において、金属マスクの表面の一部を露出させてもよい。図１７（ａ）に示す形態の蒸着マスク１００は、蒸着マスク１００の横方向の外周において、金属マスク１０の表面の一部が露出している。換言すれば、図１７（ａ）に示す形態の蒸着マスクは、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくすることで、金属マスクの一部を、樹脂マスクの横方向外方に突出させている。図１７（ｂ）に示す形態の蒸着マスク１００は、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、蒸着マスク外周近傍において、樹脂マスクに所定の貫通孔を設けることで、金属マスク１０の表面の一部を露出させている。   For example, as shown in FIG. 16, by positioning a region where a part of the surface of the metal mask is exposed on the outer periphery of the vapor deposition mask, while maintaining the strength of the resin mask, the vapor deposition object and the vapor deposition mask The contact area can be reduced. In FIG. 16, a part of the surface of the metal mask 10 is exposed along the outer edge of the vapor deposition mask 100, but either the outer circumference in the horizontal direction of the vapor deposition mask or the outer circumference in the vertical direction of the vapor deposition mask. In the step, a part of the surface of the metal mask may be exposed. In the vapor deposition mask 100 of the form shown in FIG. 17A, a part of the surface of the metal mask 10 is exposed at the outer periphery in the horizontal direction of the vapor deposition mask 100. In other words, in the vapor deposition mask of the form shown in FIG. 17A, the size of the metal mask 10 is made larger than that of the resin mask 20 so that a part of the metal mask protrudes outward in the lateral direction of the resin mask. I am letting. In the vapor deposition mask 100 shown in FIG. 17B, the size of the metal mask 10 is made smaller than that of the resin mask 20, and a predetermined through-hole is provided in the resin mask in the vicinity of the outer periphery of the vapor deposition mask. A part of the surface is exposed.

図１８〜図２０に示す形態の蒸着マスクは、蒸着マスク１００の外周以外の領域において、樹脂マスク２０に所定の貫通孔等を設けることで、金属マスク１０の表面の一部を露出させている。金属マスク１０の表面の一部が露出している領域は、各図に示す形態に限定されるものではなく、例えば、各図に示す形態を組合せることもできる。また、図示する領域以外の領域に、金属マスク１０の表面の一部を露出させることもできる。   The vapor deposition mask of the form shown in FIGS. 18-20 exposes a part of the surface of the metal mask 10 by providing a predetermined through hole or the like in the resin mask 20 in a region other than the outer periphery of the vapor deposition mask 100. . The region where a part of the surface of the metal mask 10 is exposed is not limited to the form shown in each figure, and for example, the form shown in each figure can be combined. In addition, a part of the surface of the metal mask 10 can be exposed to a region other than the region illustrated.

特に、図１６、図１７に示す形態の蒸着マスク１００によれば、金属マスク１０と、蒸着対象物との間に形成される隙間を利用して、蒸着マスクから蒸着対象物を容易に剥がすことができる点で、好ましい形態である。また、金属マスク１０上に、当該金属マスク１０よりも形状の小さい蒸着マスク２０を重ねることにより、図１６、図１７に示す形態の蒸着マスク１００を容易に得ることができ、製造コスト等の点でも好ましい。   In particular, according to the vapor deposition mask 100 of the form shown in FIGS. 16 and 17, the vapor deposition object can be easily peeled off from the vapor deposition mask using a gap formed between the metal mask 10 and the vapor deposition object. This is a preferable form. Moreover, by depositing the vapor deposition mask 20 having a shape smaller than that of the metal mask 10 on the metal mask 10, the vapor deposition mask 100 having the form shown in FIGS. However, it is preferable.

（他の実施形態の蒸着マスクの製造方法）
次に、他の実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。 (Manufacturing method of the vapor deposition mask of other embodiment)
Next, an example of the manufacturing method of the vapor deposition mask of other embodiment is demonstrated.

（他の実施形態の第１の製造方法）
他の実施形態の第１の製造方法は、図２４（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図２４（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２４（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程を含む。 (First manufacturing method according to another embodiment)
As shown in FIG. 24A, a first manufacturing method of another embodiment is a metal mask with a resin plate, in which a metal mask 10 provided with slits 15 on one surface of a resin plate 30 is laminated. As shown in FIG. 24 (b), as shown in FIG. 24 (c), as shown in FIG. 24 (c), as shown in FIG. It includes an opening forming step of forming the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate 30.

準備工程では、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する。そして、他の実施形態の第１の製造方法では、１３（ａ）に示すように、金属マスクの樹脂板３０と接する側の面の少なくとも一部が露出している樹脂板付き金属マスクが準備される。   In the preparation step, a metal mask 50 with a resin plate is prepared, in which the metal mask 10 having the slits 15 provided on one surface of the resin plate 30 is laminated. And in the 1st manufacturing method of other embodiment, as shown to 13 (a), the metal mask with a resin plate with which at least one part of the surface at the side which contacts the resin plate 30 of a metal mask is exposed is prepared. Is done.

樹脂板付き金属マスク５０の形成方法としては、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。樹脂板３０は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができる。金属マスクの表面の一部が露出している樹脂板付き金属マスクとしては、例えば、樹脂板３０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分を露出させたものや（図２４（ａ）参照）、金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置に金属マスクの表面の一部を露出させるために、その一部が除去された樹脂板を、金属マスク１０と積層させて、金属マスクの表面の一部を露出させたもの等を挙げることができる。   As a method of forming the metal mask 50 with a resin plate, the metal mask 10 provided with the slits 15 on one surface of the resin plate 30 is laminated. For the resin plate 30, the materials described in the resin mask 20 can be used. As a metal mask with a resin plate in which a part of the surface of the metal mask is exposed, for example, the size of the resin plate 30 is made smaller than that of the metal mask 10 and the outer peripheral portion of the metal mask 10 is exposed ( 24A), in order to expose a part of the surface of the metal mask at a position that does not overlap the slit 15 of the metal mask 10, the resin plate from which the part has been removed is laminated with the metal mask 10. And a part of the surface of the metal mask exposed.

上記の方法において、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。他の実施形態の第２の製造方法、及び第３の製造方法についても同様である。金属板、或いは金属マスク上に樹脂板を積層させた後に、樹脂板の一部を除去し、金属板、或いは金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部を露出させる形態については、他の実施形態の第３の製造方法で説明する。   In the above method, the resin plate 30 constituting the metal mask with resin plate 50 may be not only a plate-like resin but also a resin layer or a resin film formed by coating. That is, the resin plate may be prepared in advance, and when the metal mask 50 with a resin plate is formed using the metal plate and the resin plate 30, a conventionally known coating method is applied on the metal plate. For example, a resin layer or a resin film that finally becomes a resin mask can be formed. The same applies to the second manufacturing method and the third manufacturing method of the other embodiments. After laminating the resin plate on the metal plate or the metal mask, a part of the resin plate is removed, and at least a part of the surface on the side in contact with the resin plate of the metal plate or the metal mask is exposed. The third manufacturing method according to another embodiment will be described.

スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法は、上記本発明の一実施形態の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。   As the method of forming the metal mask 10 provided with the slits 15, the method described in the manufacturing method of the embodiment of the present invention can be appropriately selected, and detailed description thereof is omitted here.

「開口部形成工程」
開口部形成工程は、図２４（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２４（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。開口部を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２０と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる蒸着マスクを得る。 "Opening process"
In the opening forming step, as shown in FIG. 24 (b), the resin mask with metal plate 50 is irradiated with laser through the slit 15 from the metal mask 10 side, and as shown in FIG. 24 (c). This is a step of forming the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the plate 30. By forming the opening, the metal mask 10 provided with the slit 15 overlapping the opening 20 is laminated on one surface of the resin mask 20 provided with the opening 25 corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition, An evaporation mask is obtained in which at least a part of the surface of the metal mask 10 on the side in contact with the resin mask 20 is exposed.

上記で説明したレーザーを照射するレーザー加工法にかえて、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板を貫通させることで、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することもできる。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。   Instead of the laser processing method of irradiating the laser described above, the opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate is made by penetrating the resin plate using precision press processing, photolithography, etching processing, or the like. Can also be formed. In addition, it is preferable to use the laser processing method for formation of the opening part 25 from the point which can form the high definition opening part 25 easily.

（他の実施形態の第２の製造方法）
他の実施形態の第２の製造方法は、図２５（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク５０を準備する準備工程、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２５（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成し、かつ、樹脂板３０の金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂板３０の金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板３０の一部を除去し、当該樹脂板３０が除去された部分において、金属マスク１０の表面の一部を露出させる開口部形成工程を含む。 (Second manufacturing method according to another embodiment)
As shown in FIG. 25 (a), the second manufacturing method according to another embodiment is a metal mask with a resin plate in which a metal mask 10 provided with slits 15 on one surface of a resin plate 30 is laminated. As shown in FIG. 25 (b), as shown in FIG. 25 (c), as shown in FIG. 25 (c), as shown in FIG. An opening 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited is formed on the resin plate 30, and the surface of the resin plate 30 that does not contact the metal mask 10 is positioned so as not to overlap the slit 15 of the metal mask 10 of the resin plate 30. It includes an opening forming step of irradiating a laser to remove a part of the resin plate 30 and exposing a part of the surface of the metal mask 10 in the part where the resin plate 30 is removed.

「開口部形成工程」
開口部形成工程は、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図２５（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成し、かつ、図２５（ｂ）に示すように、樹脂板３０の金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂板３０の金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板３０の一部を除去し、図２５（ｃ−１）、或いは図２５（ｃ−２）に示すように、当該樹脂板３０が除去された部分において、金属マスク１０の表面の一部を露出させる工程である。 "Opening process"
In the opening forming step, as shown in FIG. 25 (b), the resin mask with metal plate 50 is irradiated with laser through the slit 15 from the metal mask 10 side, and the resin as shown in FIG. 25 (c). As shown in FIG. 25B, the metal mask of the resin plate 30 is formed from the surface of the resin plate 30 that is not in contact with the metal mask 10, as shown in FIG. A portion of the resin plate 30 is removed by irradiating the laser beam to a position that does not overlap the slit 15 of the ten, and the resin plate 30 as shown in FIG. 25 (c-1) or FIG. 25 (c-2). This is a step of exposing a part of the surface of the metal mask 10 in the portion where the metal is removed.

つまり、上記第１の製造方法では、樹脂板付き金属マスクを準備する段階で、予め、樹脂板３０と接する金属マスクの表面の一部を露出させているのに対し、第２の製造方法では、樹脂板付き金属マスクを準備する段階では、金属マスク１０の樹脂板３０と接する側の面の一部を露出させずに、後の工程において、金属マスク１０の樹脂板３０と接する側の面の一部を露出させている点で、第１の製造方法と相違する。これ以外については、上記第１の製造方法で説明した方法を適宜選択することができ、ここでの詳細な説明は省略する。樹脂板３０の除去領域について特に限定はなく、例えば、図１６〜図２２等を用いて説明した金属マスク１０の表面の一部が露出している領域に対応する樹脂板３０を除去すればよい。   That is, in the first manufacturing method, a part of the surface of the metal mask in contact with the resin plate 30 is exposed in advance in the stage of preparing the metal mask with the resin plate, whereas in the second manufacturing method, In the step of preparing the metal mask with the resin plate, the surface on the side in contact with the resin plate 30 of the metal mask 10 is not exposed in a later step without exposing a part of the surface on the side of the metal mask 10 in contact with the resin plate 30. This is different from the first manufacturing method in that a part of the first manufacturing method is exposed. Other than this, the method described in the first manufacturing method can be selected as appropriate, and detailed description thereof is omitted here. The removal region of the resin plate 30 is not particularly limited. For example, the resin plate 30 corresponding to the region where a part of the surface of the metal mask 10 described with reference to FIGS. 16 to 22 is exposed may be removed. .

他の実施形態の第２の製造方法では、金属マスクの表面の一部を露出させるための樹脂板３０の除去方法として、レーザーを照射する例を挙げて説明を行っているが、精密プレス加工、フォトリソ、及びエッチング加工等を用いて、樹脂板３０の一部を除去することもできる。開口部２５の形成も同様である。   In the second manufacturing method according to another embodiment, the method of removing the resin plate 30 for exposing a part of the surface of the metal mask has been described by giving an example of laser irradiation. Alternatively, a part of the resin plate 30 can be removed using photolithography, etching, or the like. The formation of the opening 25 is the same.

（他の実施形態の第３の製造方法）
上記他の実施形態の第１の製造方法では、樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程において、樹脂板と接する側の面の一部が露出するように、樹脂板に金属マスクを積層させる形態について説明したが、他の実施形態の第３の製造方法は、樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程において、（Ａ）金属板上に樹脂板を積層した後に、金属板にスリットを形成し、金属マスク上に樹脂板が積層されてなる積層体を得る。次いで、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて、樹脂板の一部を除去することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。又は、（Ｂ）金属板上に樹脂板を積層した後に、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて樹脂板の一部を除去することで、金属板の樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる積層体を得る。次いで、金属板にスリットを形成することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。 (Third manufacturing method according to another embodiment)
In the first manufacturing method of the other embodiment, in the step of preparing the metal mask with resin plate 50, the metal mask is laminated on the resin plate so that a part of the surface in contact with the resin plate is exposed. However, in the third manufacturing method of the other embodiment, in the step of preparing the metal mask 50 with a resin plate, (A) after laminating the resin plate on the metal plate, a slit is formed in the metal plate. Then, a laminate in which a resin plate is laminated on a metal mask is obtained. Next, a resin plate in which at least a part of the surface of the metal mask in contact with the resin plate is exposed by removing a part of the resin plate using photolithography and an etching method or an arbitrary processing method. A metal mask is provided. Or (B) The side of the metal plate that comes into contact with the resin plate by laminating a resin plate on the metal plate and then removing a part of the resin plate using photolithography and etching or any processing method To obtain a laminate in which at least a part of the surface is exposed. Next, by forming a slit in the metal plate, a metal mask with a resin plate is prepared in which at least a part of the surface of the metal mask in contact with the resin plate is exposed.

上記で説明したように、樹脂板付金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。開口部を形成する工程は、上記他の実施形態の第１の製造方法で説明した通りであり、ここでの詳細な説明は省略する。   As described above, the resin plate 30 constituting the metal mask with resin plate 50 may be not only a plate-shaped resin but also a resin layer or a resin film formed by coating. The step of forming the opening is as described in the first manufacturing method of the other embodiment, and a detailed description thereof is omitted here.

（他の実施形態の蒸着マスク準備体）
次に、他の実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。他の実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、開口部２５と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。 (Deposition mask preparation body of other embodiment)
Next, the vapor deposition mask preparation body of other embodiment is demonstrated. The vapor deposition mask preparation of another embodiment is formed by laminating a metal mask provided with a slit overlapping the opening 25 on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition. A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask, wherein a metal mask provided with a slit is laminated on one surface of a resin plate, and at least a part of the surface of the metal mask on the side in contact with the resin plate is It is characterized by being exposed.

他の実施形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板３０に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。他の実施形態の蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記他の実施形態の第１の製造方法における準備工程で準備される樹脂板付き金属マスク（図２４（ａ）参照）を挙げることができる。   The vapor deposition mask preparation of another embodiment is common to the vapor deposition mask 100 of the other embodiments described above except that the opening 25 is not provided in the resin plate 30, and a specific description is omitted. . As a specific structure of the vapor deposition mask preparation body of other embodiment, the metal mask with a resin plate prepared by the preparatory process in the 1st manufacturing method of the said other embodiment (refer Fig.24 (a)) is mentioned. be able to.

他の実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる蒸着マスクを得ることができる。   According to the vapor deposition mask preparation of another embodiment, by forming an opening in the resin plate of the vapor deposition mask preparation, both high definition and light weight can be satisfied even when the size is increased, and the vapor deposition mask is used. Thus, it is possible to obtain a vapor deposition mask capable of improving the yield and quality in the manufacturing process. Specifically, it is possible to obtain a vapor deposition mask that can easily peel off a vapor deposition target after vapor deposition.

（他の実施形態の有機半導体素子の製造方法）
次に、他の実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。 (Manufacturing method of organic semiconductor element of other embodiment)
Next, the manufacturing method of the organic-semiconductor element of other embodiment is demonstrated. The manufacturing method of the organic-semiconductor element of other embodiment has the process of forming a vapor deposition pattern by the vapor deposition method using a vapor deposition mask with a flame | frame, and uses the following vapor deposition masks with a flame | frame in the process of forming the said organic semiconductor element. It is characterized in that

他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに固定される蒸着マスクが、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスクであることを特徴とする。   The organic semiconductor device manufacturing method according to another embodiment is characterized in that the vapor deposition mask fixed to the frame is the vapor deposition mask according to another embodiment described above.

フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した他の実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した他の実施形態の蒸着マスクをフレームに固定してなるフレーム付き蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着終了後においては、フレーム付き蒸着マスクから、有機半導体素子を容易に剥がすことができる。他の実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに固定される蒸着マスクが、上記他の実施形態の蒸着マスクである点を除いて、上記で説明した一実施形態の有機半導体素子の製造方法と共通し、ここでの詳細な説明は省略する。   As the vapor deposition mask constituting the vapor deposition mask with a frame, the vapor deposition mask 100 of the other embodiment described above can be used as it is, and detailed description thereof is omitted here. According to the method of manufacturing an organic semiconductor element using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask of another embodiment described above is fixed to a frame, an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed. . Moreover, after completion | finish of vapor deposition, an organic-semiconductor element can be easily peeled from the vapor deposition mask with a flame | frame. The manufacturing method of the organic semiconductor element of other embodiment is the manufacturing method of the organic semiconductor element of one embodiment described above except that the vapor deposition mask fixed to the frame is the vapor deposition mask of the other embodiment. In common with the method, detailed description here is omitted.

以上説明した他の実施形態の蒸着マスクによれば、上記本発明の一実施形態の蒸着マスクと同様に、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、蒸着後に、蒸着対象物を容易に剥がすことができる。また、他の実施形態の蒸着マスク準備体によれば、上記他の実施形態の蒸着マスクを得ることができる。また、他の実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。また、蒸着後に、フレーム付き蒸着マスクから有機半導体素子を容易に剥がすことができる。   According to the vapor deposition mask of the other embodiments described above, similar to the vapor deposition mask of one embodiment of the present invention, even when the size is increased, both high definition and light weight are satisfied, and the production using the vapor deposition mask is performed. It is possible to obtain a vapor deposition mask capable of improving the yield in the process and improving the quality. Specifically, after vapor deposition, the vapor deposition object can be easily peeled off. Moreover, according to the vapor deposition mask preparation body of other embodiment, the vapor deposition mask of said other embodiment can be obtained. In addition, according to the method for manufacturing an organic semiconductor element of another embodiment, an organic semiconductor element having a high-definition pattern can be formed. Moreover, an organic-semiconductor element can be easily peeled off from a vapor deposition mask with a frame after vapor deposition.

２００…金属フレーム付き蒸着マスク
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
３０…樹脂板
５０…樹脂板付き金属マスク
６０…金属フレーム 200 ... Deposition mask 100 with metal frame ... Deposition mask 10 ... Metal mask 15 ... Slit 16 ... Through hole 20 ... Resin mask 25 ... Opening 30 ... Resin plate 50 ... Metal mask 60 with resin plate ... Metal frame

Claims (5)

蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクと前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする蒸着マスク。 A vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit overlapping the opening is laminated on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition,
At least a part of the other surface of the resin mask corresponding to a portion where the resin mask and the metal mask are in contact with each other is in a rough surface state. 前記粗面状態となっている部分が、前記蒸着マスクの外周に位置していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。   The vapor deposition mask according to claim 1, wherein the roughened surface portion is located on an outer periphery of the vapor deposition mask. 前記粗面状態は、算術平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以上となっている状態、及び高さが５μｍ以上の微細凸部が複数個存在している状態の何れか一方の状態、又は双方の状態であることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。   The rough surface state may be any one of a state in which an arithmetic average roughness (Ra) is 200 nm or more and a state in which a plurality of fine protrusions having a height of 5 μm or more exist, or both. The vapor deposition mask according to claim 1, wherein the vapor deposition mask is in a state. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板と前記金属マスクとが接している部分に対応する前記樹脂板の他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする蒸着マスク準備体。 A vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit overlapping with the opening is laminated on one surface of a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition There,
A metal mask provided with a slit is laminated on one surface of the resin plate,
At least a part of the other surface of the resin plate corresponding to a portion where the resin plate and the metal mask are in contact with each other is in a rough surface state. 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクと金属マスクとが接している部分に対応する樹脂マスクの他方の面の少なくとも一部が粗面状態となっていることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。 A method for producing an organic semiconductor element, comprising:
Forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame having a vapor deposition mask fixed to the frame;
In the step of forming the vapor deposition pattern, the vapor deposition mask fixed to the frame,
A metal mask provided with a slit that overlaps with the opening is laminated on one surface of the resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be deposited, and the resin mask and the metal mask are in contact with each other. A method for producing an organic semiconductor element, characterized in that at least a part of the other surface of the resin mask corresponding to the portion being in a rough surface state.
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