JP2016069474A - 仮固定方法および粘着シート - Google Patents
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Abstract
Description
このように仮固定を行う方法としては、粘着シートを用いた仮固定方法が提案されている。しかしながら、上記の製造工程では、フレキシブル基板上に設けられた半導体層や導体(金属層)を焼結したり配向を制御する目的で熱処理が施される場合が多い。このような場合、フレキシブル基板を剥離する際に、粘着シートの剥離力が高くなる傾向がある。その結果、フレキシブル基板に過度の力がかかり、フレキシブル基板上の半導体層や導体などが破損してしまう問題があった。また、粘着シートによっては熱処理によって発泡などによってフレキシブル基板に変形を起こさせ、半導体層や導体などに負荷を与え、不良を発生させやすくしてしまう問題もあった。
上記のような問題を解決するために、粘着力を熱により可逆的に制御できる易剥離性粘着シートを用い、2つの基板を仮固定する方法が提案されている(特許文献1および2参照)。
この構成によれば、2つの基板を仮固定し、加工を行った後に、2つの粘着剤層と2つの基板とを次のようにして容易に剥離できる。すなわち、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射した後であれば、このエネルギー線硬化型粘着剤層の剥離力が低下するので、このエネルギー線硬化型粘着剤層から基板を容易に剥離できる。一方で、例えば温度を所定温度以下とすれば、感温型粘着剤層の剥離力が低下するので、この感温型粘着剤層から基板を容易に剥離できる。なお、仮固定後の感温型粘着剤層単独では、粘着剤の除去や洗浄が困難である。しかし、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射した後であれば、このエネルギー線硬化型粘着剤層は、感温型粘着剤層を担持可能な薄膜となる。そして、この薄膜を基板から剥離することで、担持されている感温型粘着剤層を一緒に基板から剥離し、基板から粘着剤を除去できる。
この構成によれば、側鎖結晶性ポリマーの融点以下とすれば、感温型粘着剤層の剥離力が低下するので、この感温型粘着剤層から基板を容易に剥離できる。
この構成によれば、フレキシブル基板をリジット基板に仮固定することで、各種製品の製造工程での加工や搬送をしやすくできる。そして、加工後のフレキシブル基板を容易に剥離でき、フレキシブル基板を剥離した後のリジット基板からエネルギー線硬化型粘着剤層および感温型粘着剤層を容易に剥離できる。それ故、支持体基板として利用したリジット基板を再利用できる。
この構成によれば、加工を行った後の基板を剥離する際に、エネルギー線硬化型粘着剤層と基板とを先に剥離することができる。すなわち、両方の基板が透明基板でない場合には、一方の基板を剥離して、感温型粘着剤層またはエネルギー線硬化型粘着剤層を露出させた後でなければ、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射できない。これに対し、この構成によれば、一方の基板を剥離する前であっても、透明基板を通してエネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射できる。そして、エネルギー線硬化型粘着剤層と基板とを先に剥離し、その後、感温型粘着剤層と基板とを剥離できる。
このように仮固定後の基板に熱処理を行う場合には、粘着シートの剥離力が高くなり、基板に負荷がかかりやすくなる傾向にある。しかし、本発明の一態様に係る仮固定方法によれば、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射するか、或いは、温度を所定温度以下とすれば、エネルギー線硬化型粘着剤層または感温型粘着剤層の剥離力を低下させることができる。そのため、仮固定後の基板に熱処理を行う場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層および感温型粘着剤層から基板を容易に剥離できる。
この構成の粘着シートを用いれば、エネルギー線硬化型粘着剤層および感温型粘着剤層という2つの異なる層を一つの工程で、設けることができる。
この構成によれば、エネルギー線硬化型粘着剤層および感温型粘着剤層が剥離フィルムに覆われているので、粘着シートとしての取り扱い性に優れるとともに、使用前におけるこれらの粘着剤層の表面汚染を抑制できる。
本発明の一態様に係る粘着シートで、エネルギー線硬化型粘着剤層が、感温型粘着剤層を担持可能な薄膜となる。そのため、芯材がない場合でも、基板からエネルギー線硬化型粘着剤層および感温型粘着剤層を容易に剥離できる。さらに、熱処理などによる温度変化を要因とする芯材の形状変化がなく、これによる基板への負荷を抑制できる。
以下、本発明について実施形態を例に挙げて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されるものではない。
第一実施形態では、粘着シートを用いて、フレキシブル基板をリジット基板に仮固定する仮固定方法を例に挙げて、図面に基づいて説明する。まず、本実施形態に係る粘着シートについて説明する。
本実施形態に係る粘着シート1は、図1に示すように、感温型粘着剤層11と、エネルギー線硬化型粘着剤層12と、これらの外側に設けられた剥離フィルム13,14と、を備えている。
感温型粘着剤層11は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、かつ前記側鎖結晶性ポリマーの融点以下の温度で剥離力が低下する層が好ましい。
側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こすポリマーである。感温型粘着剤層11は、この側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有する。
融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定部分が無秩序状態となる温度を意味するものとする。融点は、示差熱走査熱量計(DSC)によって10℃/分の測定条件で測定して得られる値である。
感温型粘着剤層11の融点の範囲としては、好ましくは室温(例えば25℃)以下、より好ましくは0℃以上15℃以下が挙げられる。融点の温度が高すぎると、仮固定を行っている間に意図しない剥離が起こってしまう可能性がある。また、融点が低すぎると、結露や霜付着による不良が起こらないよう特別な対策が必要となる場合がある。
炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基を有するエチレン性不飽和モノマー;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和モノマーなどが挙げられる。
エネルギー線硬化型粘着剤層12は、初期の剥離力が大きく、しかもエネルギー線照射後には剥離力が大きく低下する、エネルギー線硬化型の粘着剤からなる層であることが好ましい。
光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4−ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、2−クロールアンスラキノンあるいは2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ベンゾチアゾール−N,N−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ{2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−プロペニル)フェニル]プロパノン}などが挙げられる。光重合開始剤は単独で用いても二種以上を混合して用いてもよい。
粘着シート1の貼付作業を円滑に行うためには、感温型粘着剤層11の面に積層した剥離フィルム13およびエネルギー線硬化型粘着剤層12の面に積層した剥離フィルム14との剥離力に差を設けることが好ましい。基板のうち先に貼付する側の粘着面には剥離力が小さい(軽剥離)側の剥離フィルムが積層され、後に貼付する側の粘着面には剥離力の大きい(重剥離)側の剥離フィルムが積層された構成を有する。このような構成であることによって、粘着シート1を2つの基板2,3へ貼付する作業がスムーズに行えるようになる。感温型粘着剤層11の面に積層した剥離フィルム13が軽剥離の剥離フィルムであり、エネルギー線硬化型粘着剤層12に積層した剥離フィルム14が重剥離の剥離フィルムであってもよいし、その反対の組み合わせであってもよい。剥離フィルムと粘着剤層との対応は、作業工程がスムーズとなるよう貼付装置などの機能に合わせて適宜選択すればよい。
なお、剥離フィルムとしては、プラスチックフィルムの両面に剥離剤層を形成した1枚のフィルムを用い、その片面に感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12を積層しロール状に巻き取ることによって、粘着面の両面が保護される形態としてもよい。
まず、感温型粘着剤またはエネルギー線硬化型粘着剤について、それぞれを形成する成分を溶媒に溶解して適度な粘度を有する塗布剤を用意する。次に、剥離フィルム13の剥離面に感温型粘着剤を形成する塗布剤を塗布し、乾燥して、感温型粘着剤層11を形成する。他方で、剥離フィルム14の剥離面にエネルギー線硬化型粘着剤を形成する塗布剤を塗布し、乾燥して、エネルギー線硬化型粘着剤層12を形成する。塗布処理の手段としては、例えばナイフコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター、カーテンコーター、グラビアコーター、ロッドコーターなどが挙げられる。続いて、感温型粘着剤層11の露出面とエネルギー線硬化型粘着剤層12の露出面を対向させ、貼り合わせる。これにより、剥離フィルム13、感温型粘着剤層11、エネルギー線硬化型粘着剤層12および剥離フィルム14の順となる粘着シート1が得られる。
条件(A1):温度23℃における基板に対する剥離力が、700mN/25mm以上(より好ましくは1000mN/25mm以上10000mN/25mm以下)である。
条件(A2):感温型粘着剤層11に対して熱処理(例えば150℃1時間)を施した場合に、温度23℃における基板に対する剥離力が、700mN/25mm以上(より好ましくは1000mN/25mm以上20000mN/25mm以下)である。
条件(A3):感温型粘着剤層11に対して熱処理(例えば150℃1時間)を施した場合に、温度5℃における基板に対する剥離力が、500mN/25mm以下(より好ましくは10mN/25mm以上300mN/25mm以下)である。
なお、剥離力(180°剥離強度)は、JIS Z0237に記載に準拠する方法により測定できる。
条件(B1):温度23℃における基板に対する剥離力が、800mN/25mm以上(より好ましくは1000mN/25mm以上10000mN/25mm以下)である。
条件(B2):エネルギー線硬化型粘着剤層12に対して熱処理(例えば150℃1時間)を施した場合において、温度23℃における基板に対する剥離力が、800mN/25mm以上(より好ましくは1000mN/25mm以上20000mN/25mm以下)である。
条件(B3):エネルギー線硬化型粘着剤層12に対して熱処理(例えば150℃1時間)を施した場合において、温度5℃における基板に対する剥離力が、800mN/25mm以上(好ましくは1000mN/25mm以上10000mN/25mm以下)である。
条件(B4):エネルギー線硬化型粘着剤層12に対して熱処理(例えば150℃1時間)を施し、温度5℃20分放置した後、さらにエネルギー線(例えば光量200mJ/cm2の紫外線)を照射した場合において、温度23℃における基板に対する剥離力が、700mN/25mm以下(より好ましくは10mN/25mm以上600mN/25mm以下)である。
次に、本実施形態に係る仮固定方法について説明する。
図2は、第一実施形態に係る仮固定方法、およびこの仮固定方法により仮固定した2つの基板をそれぞれ剥離する方法を示す説明図である。
本実施形態に係る仮固定方法においては、図2(B)に示すように、フレキシブル基板2およびリジット基板3の間に、エネルギー線硬化型粘着剤層12と、感温型粘着剤層11と、を設け、フレキシブル基板2およびリジット基板3を仮固定する(仮固定工程)。
また、本実施形態においては、感温型粘着剤層11に積層される剥離フィルム13が軽剥離を示す剥離フィルムであり、エネルギー線硬化型粘着剤層12に積層される剥離フィルム14が重剥離を示す剥離フィルムである粘着シート1が使用される。
仮固定工程においては、粘着シート1から剥離フィルム13が剥離され感温型粘着剤層11を表出してフレキシブル基板2に貼付する。続いて、剥離フィルム14を剥離してエネルギー線硬化型粘着シートを表出してリジット基板3へ対向させ、双方を貼り合せて、フレキシブル基板2およびリジット基板3を仮固定する(図2(A)および(B)参照)。
なお、本実施形態では、フレキシブル基板2およびリジット基板3は、いずれもエネルギー線を透過させる透明基板を用いている。また、フレキシブル基板2の材質は、プラスチックであり、リジット基板3の材質は、ガラスである。
ここで、各種製品としては、特に限定されないが、有機薄膜トランジスタ(有機TFT)、発光素子(LED)、フラットパネルディスプレイ(FPD)などが挙げられる。例えば、有機TFTを製造する場合の加工工程としては、フレキシブル基板2上に、ソース・ドレイン電極、半導体層、絶縁層およびゲート電極などの機能性膜を、湿式方式(印刷法、スピンコート法、ディスペンサー法、スプレー法など)により形成する工程などが挙げられる。
このような加工工程では、上記のような機能製膜を焼結したり配向を制御する目的で熱処理が施されてもよい。熱処理としては、例えば、100℃以上220℃以下で、1分間以上120分間以下の熱処理などを採用できる。
第一剥離工程においては、まず、加工工程後のフレキシブル基板2およびリジット基板3の温度を所定温度以下(例えば10℃以下)とし、その後、当該温度下でフレキシブル基板2を剥離する。このようにすれば、感温型粘着剤層11の剥離力が低下するので、この感温型粘着剤層11からフレキシブル基板2を容易に剥離できる。
第一剥離工程後のリジット基板3には、図2(D)に示すように、リジット基板3上に感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12が残っている。
条件(C1):粘着シート1の感温型粘着剤層11側とフレキシブル基板2において、条件(A3)における剥離力が、粘着シート1のエネルギー線硬化型粘着剤層12側とリジット基板3において、条件(B3)における剥離力よりも小さい。
エネルギー線硬化型粘着剤層12は、エネルギー線の照射により、剥離力が大幅に低下する。エネルギー線としては、紫外線、電子線などが用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、特に限定されない。例えば紫外線を用いる場合には、通常、照度が1mW/cm2以上1000mW/cm2以下であり、光量40mJ/cm2以上1000mJ/cm2以下である。
第二剥離工程においては、エネルギー線照射工程によりエネルギー線硬化型粘着剤層12の剥離力が低下しているので、このエネルギー線硬化型粘着剤層12をリジット基板3から容易に剥離できる。また、このエネルギー線硬化型粘着剤層12は、感温型粘着剤層11を担持可能な薄膜となっている。そして、この薄膜をリジット基板3から剥離することで、担持されている感温型粘着剤層11を一緒にリジット基板3から剥離できる。
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
(1)フレキシブル基板2およびリジット基板3を仮固定し、加工を行った後に、温度を所定温度以下とすれば、感温型粘着剤層11の剥離力が低下するので、フレキシブル基板2を容易に剥離できる。
(2)エネルギー線照射工程によりエネルギー線硬化型粘着剤層12の剥離力を低下させ、さらに、エネルギー線硬化型粘着剤層12を感温型粘着剤層11が担持可能な薄膜としているので、リジット基板3から感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12を一緒に剥離し、リジット基板3から粘着剤を容易に除去できる。それ故、支持体基板として利用したリジット基板3を再利用できる。
(3)フレキシブル基板2をリジット基板3に仮固定することで、各種製品の製造工程での加工や搬送をしやすくできる。
(4)粘着シート1では、エネルギー線硬化型粘着剤層12および感温型粘着剤層11が剥離フィルム13に覆われているので、使用前におけるこれらの粘着剤層の表面汚染を抑制できる。
(5)粘着シート1では、芯材を設けないので、粘着シートの構成が簡易となり、また、熱処理などによる温度変化を要因とする芯材の形状変化がなく、これによる基板への負荷を抑制できる。
次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態の第1の粘着シート4および第2の粘着シート5は、前記第一実施形態における感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12とそれぞれ実質的に同様であるから、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図3は、第二実施形態に係る仮固定方法を示す説明図である。
前記第一実施形態では感温型粘着剤層11とエネルギー線硬化型粘着剤層12とが積層された粘着シート1が使用された。これに対し、第二実施形態では、感温型粘着剤層11とその両面に積層される軽剥離フィルム15および重剥離フィルム16とからなる第1の粘着シート4、並びに、エネルギー線硬化型粘着剤層12とその両面に積層される軽剥離フィルム17および重剥離フィルム18とからなる第2の粘着シート5が使用される。
次いで、フレキシブル基板2およびリジット基板3から、所定の温度に冷却することによりフレキシブル基板2を剥離する(第一剥離工程)。そして、感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12が残っているリジット基板3に対し、エネルギー線を照射することにより、リジット基板3から感温型粘着剤層11およびエネルギー線硬化型粘着剤層12を一緒に剥離する(第二剥離工程)。
本実施形態によれば、前記第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前述の実施形態では、フレキシブル基板2に感温型粘着剤層11が積層し、リジット基板3にエネルギー線硬化型粘着剤層12が積層する仮固定方法が示された。これに対し、フレキシブル基板2とエネルギー線硬化型粘着剤層12、リジット基板3と感温型粘着剤層11が積層する仮固定方法であってもよい。
前述の実施形態では、フレキシブル基板2およびリジット基板3として透明基板を用いているが、これに限定されない。例えば、フレキシブル基板2およびリジット基板3の両方の基板が不透明な基板であってもよい。しかし、このような場合には、一方の基板を剥離して、感温型粘着剤層11またはエネルギー線硬化型粘着剤層12を露出させた後でなければ、エネルギー線硬化型粘着剤層12にエネルギー線を照射できない。
[実施例1]
ブチルアクリレート、メチルメタクリレートおよびヒドロキシアクリレートからなる共重合体(質量比:62/10/28)100質量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート22.4質量部を反応させ、側鎖にメタクリロイル基が導入されたアダクトポリマー(Mw:600,000)を得た。このアダクトポリマーの固形分30質量部、イソシアネート架橋剤(トーヨーケム社製、商品名:BHS−8515)1質量部および光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名:イルガキュア184)3質量部を希釈溶剤として酢酸エチルを用いて希釈混合し、濃度26質量%の粘着剤用の塗液を用意した。
この粘着剤用の塗液を剥離フィルム(リンテック社製、商品名:SP−PE3811(S))の剥離面にナイフコーターにより塗布し、加熱乾燥してエネルギー線硬化型粘着剤層(紫外線硬化型)を形成した。得られたエネルギー線硬化型粘着剤層の膜厚は25μmであった。
一方、感温型粘着シート(ニッタ社製、商品名:インテリマーテープ、クールオフタイプ、融点7℃)から片面の剥離フィルムを剥離して粘着面を表出し、この粘着面に上記で得られたエネルギー線硬化型粘着剤層の表面をラミネータにより積層し、感温型粘着剤層およびエネルギー線硬化型粘着剤層からなる粘着シートを得た。
実施例1におけるエネルギー線硬化型粘着剤層の塗液を次の組成に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。
ブチルアクリレートおよびヒドロキシエチルアクリレートの共重合体(質量比:85/15)100質量部にメタクリロイルオキシエチルイソシアネート12質量部を反応させ、側鎖にメタクリロイル基が導入されたアダクトポリマー(Mw:600,000)を得た。このアダクトポリマーの固形分35質量部、イソシアネート架橋剤(トーヨーケム社製、商品名:BHS−8515)1質量部および光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名:イルガキュア184)4質量部を希釈溶剤として酢酸エチルを用いて希釈混合し、濃度30質量%の粘着剤用の塗液を用意した。
感温型粘着シート(ニッタ社製、商品名:インテリマーテープ、クールオフタイプ、融点7℃)を感温型粘着剤層が単層からなる粘着シートとした。
[比較例2]
実施例1で作成したエネルギー線硬化型粘着剤層の露出した面に剥離フィルム(リンテック社製、商品名:SP−PET50C)を積層して、エネルギー線硬化型粘着剤層が単層からなる粘着シートとした。
[比較例3]
実施例2で作成したエネルギー線硬化型粘着剤層の露出した面に剥離フィルム(リンテック社製、商品名:SP−PET50C)を積層して、エネルギー線硬化型粘着剤層が単層からなる粘着シートとした。
実施例および比較例の粘着シートの一方の面(実施例については、エネルギー線硬化型粘着剤層側の面)の剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤面にポリエチレンテレフタレート(PET)粘着テープ(PET厚25μm、強粘着タイプ)を積層し、幅25mmに切断し、その後、反対面(実施例については、感温型粘着剤層側の面)の剥離フィルムを剥離して、フレキシブル基板として厚さ125μmのPENフィルム(帝人デュポン社製、商品名:テオネックスPQDA5)を被着体として、23℃50RH%環境下にて1kgロールで貼付して、PENフィルムに対する剥離力試験用のサンプルを得た。その後、各サンプルに下記負荷条件1〜3および5のいずれかを施した後、下記測定条件1〜3および5のいずれかにて、万能引張試験機により180°方向に300mm/分で被着体から剥離を行い、PENフィルムに対する剥離力(単位:mN/25mm)を測定した。得られた結果を表1に示す。
一方で、実施例および比較例の粘着シートの他方の面(実施例については、感温型粘着剤層側の面)の剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤面にPET粘着テープ(PET厚25μm、強粘着タイプ)を積層し、幅25mmに切断し、その後、反対面(実施例については、エネルギー線硬化型粘着剤層側の面)の剥離フィルムを剥離して、リジット基板としてガラス板(無アルカリガラス、Corning社製、商品名:EagleXG)を被着体として、23℃50RH%環境下にて1kgロールで貼付して、ガラス板に対する剥離力試験用のサンプルを得た。その後、各サンプルに下記負荷条件1〜4のいずれかを施した後、下記測定条件1〜4のいずれかにて、万能引張試験機により180°方向に300mm/分で被着体から剥離を行い、ガラス板に対する剥離力(単位:mN/25mm)を測定した。得られた結果を表1に示す。
(負荷条件/測定条件)
条件1:負荷なし/23℃50RH%(注1)
条件2:150℃1時間の熱処理/23℃50RH%(注1)
条件3:150℃1時間の熱処理/5℃(注2)
条件4:150℃1時間の熱処理−5℃20分の冷却処理−常温にて光量200mJ/cm2の紫外線(UV)照射/23℃50RH%(注1)
条件5:150℃1時間の熱処理−常温にて光量200mJ/cm2のUV照射/23℃50RH%(注1)
(注1)「23℃50RH%」は、23℃50RH%環境下に20分放置した後に、同環境下で剥離力試験を行った。
(注2)「5℃」は、5℃の環境試験室に20分放置した後に、同環境下で剥離力試験を行った。
[剥離性の評価]
PET粘着テープを積層しない以外は上記の剥離力試験でのサンプル作成と同じ操作を行ってサンプルを作成した。そして、被着体がPENフィルムの場合は、上記条件3にて剥離力試験を行い、被着体がガラス板の場合は、上記条件4にて剥離力試験を行った。なお、比較例2および比較例3のPENフィルムへの剥離力については、上記条件5にて剥離力試験を行った。この剥離力試験後のサンプルについて、被着体の糊残り状態および粘着シートの状態を観察した。剥離性の評価基準は次の通りとした。得られた結果を表2に示す。
A:剥離後の被着体に糊残りがなく、粘着シートに破断などの損傷がない。
B:剥離後の被着体に糊残りは観察されないが、粘着シートが一部破断する。
C:糊残りおよび粘着シートの損傷が起こる。
上記剥離性の評価において、PEN面およびガラス面での評価がともにAであり、それぞれの剥離操作で問題が発生しなかった場合の総合剥離性の評価をAとし、それ以外の場合の総合剥離性の評価をBとした。
これに対し、2つの基板の間に、感温型粘着剤層のみが設けられている場合(比較例1)には、ガラス板上での糊残りおよび粘着シートの損傷が起こることが分かった。
また、2つの基板の間に、エネルギー線硬化型粘着剤層のみが設けられている場合(比較例2,3)には、UV照射後に剥離すれば、剥離後の被着体に糊残りは観察されないが、粘着シートが一部破断することが分かった。
Claims (8)
- 2つの基板の間に、
エネルギー線により硬化して剥離力が低下するエネルギー線硬化型粘着剤層と、
温度変化により剥離力が変化する感温型粘着剤層と、を設け、
前記2つの基板を仮固定する
ことを特徴とする仮固定方法。 - 請求項1に記載の仮固定方法において、
前記感温型粘着剤層は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、かつ前記側鎖結晶性ポリマーの融点以下の温度で剥離力が低下する層である
ことを特徴とする仮固定方法。 - 請求項1または請求項2に記載の仮固定方法において、
前記2つの基板のうち一方の基板は、フレキシブル基板であり、他方の基板は、リジット基板である
ことを特徴とする仮固定方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の仮固定方法において、
前記2つの基板の少なくとも一方は、前記エネルギー線を透過させる透明基板である
ことを特徴とする仮固定方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の仮固定方法において、
前記2つの基板を仮固定した後に、仮固定後の基板の少なくとも一方に熱処理を含む加工を行う
ことを特徴とする仮固定方法。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の仮固定方法に用いる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層と、前記感温型粘着剤層と、を備える
ことを特徴とする粘着シート。 - 請求項6に記載の粘着シートにおいて、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層および前記感温型粘着剤層の外側に設けられた剥離フィルムをさらに備える
ことを特徴とする粘着シート。 - 請求項6または請求項7に記載の粘着シートにおいて、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層および前記感温型粘着剤層との間には、芯材が存在しない
ことを特徴とする粘着シート。
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