JP2016065791A - Current detection device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current detection device that is less likely to be affected by disturbance magnetic fluxes and experience reduction in maximum detectable current.SOLUTION: A current detection device has a first magnetic shield member 111 comprising a sidewall portion 111a that covers one side of a conductor 121 and a protruding portion 111b that protrudes toward the other side of the conductor from the sidewall portion 111a, and a second magnetic shield member 112 comprising a sidewall portion 112a that covers the other side of the conductor 121 and a protruding portion 112b that protrudes toward the one side from the sidewall portion 112a, the protruding portion 111b of the first magnetic shield member 111 and the protruding portion 112b of the second magnetic shield member 112 overlap with each other in the protruding directions of the protruding portions 111b, 112b with a gap 131 therebetween.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、導体に流れる電流を非接触で測定可能な電流検出装置に関し、特にHEV(ハイブリッド自動車)やEV(電気自動車)等の電力変換装置で大電流検出用として用いられるのに好適な電流検出装置に関する。   The present invention relates to a current detection device capable of measuring a current flowing through a conductor in a non-contact manner, and more particularly, a current suitable for being used for detecting a large current in a power conversion device such as an HEV (hybrid vehicle) or an EV (electric vehicle). The present invention relates to a detection device.

従来、磁気コアを排したコアレス型の電流検出装置において、U字型磁気シールドを利用した電流検出装置が知られている。電流検出装置の小型化を図るためには、磁気シールドの横断面寸法を小さする必要がある。しかし、磁気シールドの横断面寸法を小さするのに伴って、磁気シールドの飽和磁束が低下する。磁気シールドは、磁気コアと同様に、集磁機能を有する。ホール素子が磁束を検出する場合、磁気シールドの飽和磁束の低下は、検出可能な最大電流の低下につながる。このため、従来の磁気シールドでは電流検出装置の小型化と大電流の測定に対応を両立することが難しい。そこで、特開2013−195381号公報(特許文献1)に記載されたシールド構造がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, a current detection device using a U-shaped magnetic shield is known as a coreless current detection device in which a magnetic core is removed. In order to reduce the size of the current detection device, it is necessary to reduce the cross-sectional dimension of the magnetic shield. However, as the cross-sectional dimension of the magnetic shield is reduced, the saturation magnetic flux of the magnetic shield decreases. Similar to the magnetic core, the magnetic shield has a magnetic flux collecting function. When the Hall element detects a magnetic flux, a decrease in the saturation magnetic flux of the magnetic shield leads to a decrease in the maximum detectable current. For this reason, it is difficult for the conventional magnetic shield to satisfy both the downsizing of the current detection device and the measurement of a large current. Therefore, there is a shield structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-195382 (Patent Document 1).

特許文献1の電流検出装置において、磁気シールドは複数のシールド材によって構成されている。導体は上下に短く左右に長い矩形状横断面を有し、磁気シールドは導体の2つの短辺側に配設される2つの短辺側側壁部(側壁部)と、導体の長辺側に配設される1つの長辺側側壁部(底壁部)とを有する。磁気シールドは、長辺側側壁部に隙間、切れ込み又は貫通孔等の断面縮小部を有することで、磁気シールドの外面側へ漏れ出る磁束を増大させ、磁気シールドを通す磁束を減少させる。これにより、磁気シールドの飽和磁束の減少を抑制しつつ、検出可能な最大電流を増大させている。   In the current detection device of Patent Document 1, the magnetic shield is composed of a plurality of shield materials. The conductor has a rectangular cross section that is vertically short and long to the left and right, and the magnetic shield is provided on two short side walls (side walls) disposed on the two short sides of the conductor and on the long side of the conductor. It has one long side wall part (bottom wall part) arranged. The magnetic shield has a cross-sectionally reduced portion such as a gap, a cut, or a through hole in the long side wall portion, thereby increasing the magnetic flux leaking to the outer surface side of the magnetic shield and decreasing the magnetic flux passing through the magnetic shield. As a result, the maximum detectable current is increased while suppressing a decrease in the saturation magnetic flux of the magnetic shield.

特開2013−195381号公報JP 2013-195281 A

しかしながら、長辺側側壁部に隙間又は貫通孔(以下、シールド開口部という)を設ける構造では、外部からの外乱磁束がシールド開口部から磁気シールドの内側に進入するため、電流センサの信頼性を低下させる恐れがある。また、断面縮小部を設けた磁気シールドでは、磁気シールド内部で断面積が変化する部分に磁束が集まることで、高磁束密度となる部分が発生し、これにより磁気シールド内部の飽和磁束が低下し、検出可能な最大電流が低下する課題がある。   However, in the structure in which a gap or a through-hole (hereinafter referred to as a shield opening) is provided in the long side wall, external disturbance magnetic flux enters the inside of the magnetic shield from the shield opening, so that the reliability of the current sensor is improved. There is a risk of lowering. In addition, in a magnetic shield with a reduced cross-section, magnetic flux collects at the portion where the cross-sectional area changes inside the magnetic shield, resulting in a portion with a high magnetic flux density, which reduces the saturation magnetic flux inside the magnetic shield. There is a problem that the maximum current that can be detected decreases.

本発明の目的は、外乱磁束の影響を受け難く、検出可能な最大電流の低下を招き難い電流検出装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a current detection device which is not easily affected by disturbance magnetic flux and hardly causes a decrease in the maximum detectable current.

上記目的を達成するために、本発明の電流検出装置は、導体の一方の側方を覆う側壁部とこの側壁部から他方の側方側に向けて突き出した突出部とを有する第1の磁気シールド部材と、導体の他方の側方を覆う側壁部とこの側壁部から前記一方の側方側に向けて突き出した突出部とを有する第2の磁気シールド部材とを備え、第1の磁気シールド部材の突出部と第2の磁気シールド部材の突出部とは突出部の突き出し方向においてオーバラップしつつ隙間を形成する。   In order to achieve the above object, the current detection device of the present invention includes a first magnetic field having a side wall portion covering one side of a conductor and a protruding portion protruding from the side wall portion toward the other side. A first magnetic shield comprising: a shield member; and a second magnetic shield member having a side wall portion covering the other side of the conductor and a protruding portion protruding from the side wall portion toward the one side side. The protruding portion of the member and the protruding portion of the second magnetic shield member form a gap while overlapping in the protruding direction of the protruding portion.

第1の磁気シールド部材の底部と第2の磁気シールド部材の底部とがこれらの延設方向においてオーバラップしつつ隙間を形成することにより、磁気シールド底部からの外乱磁束の侵入を抑制することができ、外乱磁束による電流検出装置の信頼性の低下を防ぐことができる。また、隙間が設けられていることにより、磁気シールド外へ磁束を逃がすことで、検出可能な最大電流を増大することができる。   By forming a gap while the bottom of the first magnetic shield member and the bottom of the second magnetic shield member overlap in the extending direction, it is possible to suppress the intrusion of disturbance magnetic flux from the bottom of the magnetic shield. It is possible to prevent a decrease in the reliability of the current detection device due to the disturbance magnetic flux. Further, since the gap is provided, the maximum current that can be detected can be increased by releasing the magnetic flux out of the magnetic shield.

上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。   Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of embodiments.

本発明に係る電流検出装置の構成図である。It is a block diagram of the electric current detection apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る電流検出装置の上面図である。It is a top view of the current detection device according to the present invention. 本発明に係る電流検出装置の斜視図である。1 is a perspective view of a current detection device according to the present invention. ホール素子の配置を変更した例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the example which changed arrangement | positioning of a Hall element. 第一の磁気シールド部材及び第二の磁気シールド部材を同じ形状にした変更例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the example of a change which made the 1st magnetic shield member and the 2nd magnetic shield member the same shape. 本発明に係る電流検出装置を電力変換装置に搭載した構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which mounted the electric current detection apparatus which concerns on this invention in the power converter device. 本発明に係る電流検出装置で構成した三相電流検出装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the three-phase current detection apparatus comprised with the current detection apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る三相電流検出装置の正面図である。It is a front view of the three-phase current detection apparatus which concerns on this invention. HEVやEV等に用いる電力変換装置に本発明に係る三相電流検出装置を適用した例を示す上面図である。It is a top view which shows the example which applied the three-phase current detection apparatus which concerns on this invention to the power converter device used for HEV, EV, etc. 3つの電流検出装置を縦配置にした構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which arranged three electric current detection apparatuses vertically. 電流検出装置の底部と対向する位置に外乱を発生する導体が配置された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the conductor which generate | occur | produces a disturbance is arrange | positioned in the position facing the bottom part of an electric current detection apparatus. 第一の磁気シールド部材と第二の磁気シールド部材との間の隙間の構成を変えた変更例を示す図である。It is a figure which shows the example of a change which changed the structure of the clearance gap between a 1st magnetic shield member and a 2nd magnetic shield member. 本発明に係る電流検出装置を用いた場合と、U字型磁気シールドの電流検出装置を用いた場合とについて、電流値に対する出力電圧の特性(解析結果)を示す図である。It is a figure which shows the characteristic (analysis result) of the output voltage with respect to an electric current value about the case where the current detection apparatus which concerns on this invention is used, and the case where the current detection apparatus of a U-shaped magnetic shield is used. U字型シールドで構成した電流検出装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electric current detection apparatus comprised with the U-shaped shield. 本発明に係るオーバラップ構造の説明図である。It is explanatory drawing of the overlap structure which concerns on this invention. 第一の磁気シールド部材及び第二の磁気シールド部材を積層磁気シールド部材に変更例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the example which changes the 1st magnetic shielding member and the 2nd magnetic shielding member into a lamination | stacking magnetic shielding member. 本発明に係る磁気シールド表面に発生する渦電流のイメージを示す図である。It is a figure which shows the image of the eddy current which generate | occur | produces on the magnetic shield surface which concerns on this invention. 第一の磁気シールド部材及び第二の磁気シールド部材を積層磁気シールド部材に変更による、渦電流イメージを示す図である。It is a figure which shows an eddy current image by changing a 1st magnetic shielding member and a 2nd magnetic shielding member into a lamination | stacking magnetic shielding member.

以下、本発明に係る実施例を、図面を用いて説明する。なお、各図において、同一の構造である部分については、同一の符号を付け、説明を省略する。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in each figure, about the part which is the same structure, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

図1乃至図3を用いて、本実施例に係る電流検出装置の構成について説明する。図1は、本実施例に係る電流検出装置の構成図である。図2は、本実施例に係る電流検出装置の上面図である。図3は、本実施例に係る電流検出装置の斜視図である。なお、図1は図3のI−I’断面に相当する。以下の説明において、上下方向は図1に基づいて定義され、電流検出装置の実装状態における上下方向とは関係がない。   The configuration of the current detection device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a configuration diagram of a current detection device according to the present embodiment. FIG. 2 is a top view of the current detection device according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the current detection device according to the present embodiment. 1 corresponds to the I-I ′ cross section of FIG. 3. In the following description, the vertical direction is defined based on FIG. 1 and is not related to the vertical direction in the mounted state of the current detection device.

電流検出装置100は、磁性体であるL字型の第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部112と、電流センサとして設けられるホール素子113と、導体121とを備えている。第一の磁気シールド部材111、第二の磁気シールド部112及びホール素子113は、プリント基板(基板部材)115に固定されている。プリント基板115は絶縁材料で構成され、非磁性である。また、第一の磁気シールド部材111、第二の磁気シールド部112、導体121及びホール素子113は、プリント基板115とともに樹脂116で被覆されている。本実施例では、ホール素子113を樹脂116に埋設しているが、後述する図7に示すような基板レスの構成にして、ホール素子113を樹脂116の外側に配置してもよい。   The current detection device 100 includes an L-shaped first magnetic shield member 111 and a second magnetic shield part 112 that are magnetic bodies, a Hall element 113 provided as a current sensor, and a conductor 121. The first magnetic shield member 111, the second magnetic shield portion 112, and the hall element 113 are fixed to a printed circuit board (substrate member) 115. The printed board 115 is made of an insulating material and is nonmagnetic. The first magnetic shield member 111, the second magnetic shield part 112, the conductor 121, and the Hall element 113 are covered with a resin 116 together with the printed board 115. In this embodiment, the Hall element 113 is embedded in the resin 116. However, the Hall element 113 may be disposed outside the resin 116 in a substrate-less configuration as shown in FIG.

ホール素子113は、複数の端子113aがプリント基板115に固定されることにより、プリント基板115に固定される。また、複数の端子113aは樹脂から露出する端子117に電気的に接続されている。ホール素子113の複数の端子113aを樹脂116から露出させ、端子117の代用としてもよい。   The hall element 113 is fixed to the printed circuit board 115 by fixing a plurality of terminals 113 a to the printed circuit board 115. The plurality of terminals 113a are electrically connected to terminals 117 exposed from the resin. The plurality of terminals 113a of the Hall element 113 may be exposed from the resin 116 and used as a substitute for the terminal 117.

電流検出対象の導体121は上下に短く左右に長い矩形状横断面を有し、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112で構成された磁気シールド111及び112の内面側空間を貫通して配設される。電流は導体121の長手方向(延設方向)に沿って流れる。   The current detection target conductor 121 has a rectangular cross section that is short in the vertical direction and long in the left and right directions, and the inner surface side space of the magnetic shields 111 and 112 constituted by the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112. It is disposed through. The current flows along the longitudinal direction (extending direction) of the conductor 121.

第一の磁気シールド部材111と第二の磁気シールド部材112とが導体121を挟んで対向するように配置されている。第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112は磁性材料から成る。第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112はそれぞれL字型である。第一の磁気シールド部材111は、導体121の側方を覆う側壁部111aと、側壁部111aの下端部から第二の磁気シールド部材112側に向けて、側壁部111aを横切る方向に延設された底部111bとを有する。第二の磁気シールド部材112は、導体121の側方を覆う側壁部112aと、側壁部112aの下端部から第一の磁気シールド部材111側に向けて、側壁部112aを横切る方向に延設された底部112bとを有する。   The first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 are arranged to face each other with the conductor 121 interposed therebetween. The first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 are made of a magnetic material. Each of the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 is L-shaped. The first magnetic shield member 111 extends in a direction crossing the side wall portion 111a from the lower end portion of the side wall portion 111a toward the second magnetic shield member 112 side, covering the side of the conductor 121. And a bottom portion 111b. The second magnetic shield member 112 extends in a direction crossing the side wall portion 112a from the lower end portion of the side wall portion 112a toward the first magnetic shield member 111 side, covering the side of the conductor 121. And a bottom 112b.

第一の磁気シールド部材111の底部111bと第二の磁気シールド部材112の底部112bとは、導体121の下側に上下方向の隙間131を形成するように、上下方向にオフセットして配置される。また、第一の磁気シールド部材111の底部111bと第二の磁気シールド部材112の底部112bとはその延設方向にオーバラップするようにして配置されている。   The bottom portion 111b of the first magnetic shield member 111 and the bottom portion 112b of the second magnetic shield member 112 are arranged offset in the vertical direction so as to form a vertical gap 131 below the conductor 121. . Further, the bottom 111b of the first magnetic shield member 111 and the bottom 112b of the second magnetic shield member 112 are disposed so as to overlap in the extending direction.

なお、直線141はプリント基板115の基板面(第一の磁気シールド部材111、第二の磁気シールド部材112及びホール素子113の取付面)に垂直な線分であり、側壁部111a及び側壁部112aから等距離にある。また、図1は断面図であり、図1の奥行き方向を考慮する場合、直線141は図1の奥行き方向に広がる平面と考えればよい。側壁部111a及び側壁部112aはこの平面に平行な平面(以下、側壁面と言う)を有している。   Note that the straight line 141 is a line segment perpendicular to the board surface of the printed board 115 (the mounting surfaces of the first magnetic shield member 111, the second magnetic shield member 112, and the Hall element 113), and the side wall part 111a and the side wall part 112a. Is equidistant from. 1 is a cross-sectional view, and when considering the depth direction of FIG. 1, the straight line 141 may be considered as a plane extending in the depth direction of FIG. The side wall part 111a and the side wall part 112a have a plane parallel to this plane (hereinafter referred to as a side wall surface).

本実施例では、導体121の一方の側方に第一の磁気シールド部材111が配置され、導体121の他方の側方に第二の磁気シールド部材112が配置されている。第一の磁気シールド部材111の側壁部111aと第二の磁気シールド部材112の側壁部112aとが導体121を挟んで対向している。第一の磁気シールド部材111の底部111b及び第二の磁気シールド部材112の底部112bは導体121の下方を覆っている。   In the present embodiment, the first magnetic shield member 111 is disposed on one side of the conductor 121, and the second magnetic shield member 112 is disposed on the other side of the conductor 121. The side wall portion 111 a of the first magnetic shield member 111 and the side wall portion 112 a of the second magnetic shield member 112 face each other with the conductor 121 interposed therebetween. The bottom 111 b of the first magnetic shield member 111 and the bottom 112 b of the second magnetic shield member 112 cover the lower part of the conductor 121.

第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112は、導体121の周辺に右ねじの法則に従って発生する磁束を集め、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112の中に磁束線を形成する。この磁束線は、隙間131の部分では、第一の磁気シールド部材111又は第二の磁気シールド部材112のいずれか一方の磁気シールド部材から漏れ出て、他方の磁気シールド部材に移る。   The first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 collect magnetic flux generated according to the right-handed screw law around the conductor 121, and the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 are arranged inside the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112. Form magnetic flux lines. This magnetic flux line leaks from one of the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 at the gap 131 and moves to the other magnetic shield member.

電流センサであるホール素子113は、導体121と隙間131とを結ぶ直線141上に配置され、プリント基板115に固定されている。プリント基板115側において第一の磁気シールド111と第二の磁気シールド部材112との間に延在する磁束線の主要部は、ほぼプリント基板115に沿って延在する。このため、ホール素子113には延在する磁束の多くが通過する。この結果、ホール素子113は、磁気シールド111及び112の集磁機能により、導体121に電流が流れることにより発生する微小な磁束も検知でき、磁気検出感度が高まる。ホール素子113は、所定の電流を印加することで、磁束密度に比例した電圧を出力する。   The hall element 113 that is a current sensor is disposed on a straight line 141 that connects the conductor 121 and the gap 131 and is fixed to the printed circuit board 115. The main part of the magnetic flux line extending between the first magnetic shield 111 and the second magnetic shield member 112 on the printed board 115 side extends substantially along the printed board 115. For this reason, most of the extended magnetic flux passes through the Hall element 113. As a result, the Hall element 113 can detect a minute magnetic flux generated by the current flowing through the conductor 121 by the magnetic flux collecting function of the magnetic shields 111 and 112, and the magnetic detection sensitivity is increased. The Hall element 113 outputs a voltage proportional to the magnetic flux density by applying a predetermined current.

本実施例では、プリント基板115を用いた構成としているが、プリント基板115を用いない基板レスの構成にすることもできる。基板レスの構成では、第一の磁気シールド111と第二の磁気シールド部材112と導体121とホール素子113とを樹脂モールド116により固定する。樹脂モールド116により、各構造体を容易に所定の位置に固定することができる。   In this embodiment, a configuration using the printed circuit board 115 is used, but a configuration without a printed circuit board 115 may be used. In the substrate-less configuration, the first magnetic shield 111, the second magnetic shield member 112, the conductor 121, and the hall element 113 are fixed by the resin mold 116. Each structure can be easily fixed at a predetermined position by the resin mold 116.

第一の磁気シールド111と第二の磁気シールド部材112との間に延在する磁束線の磁束密度は、磁気シールド111及び112内部における磁束密度が磁気シールドの飽和磁束密度以下である時は、導体121の電流値にほぼ線形で比例する。一方、導体121の電流値が増大し、磁気シールド111及び112内部における磁束密度が磁気シールドの飽和磁束密度に到達すると、第一の磁気シールド111と第二の磁気シールド部材112との間に延在する磁束線の磁束密度と導体121の電流値との間に存在した線形の比例関係が失われる。このため、ホール素子113により導体121の電流値を正確に測定することが不可能になる。したがって、ホール素子113で測定可能な導体121の電流値は、磁気シールド111及び112における飽和磁束密度の大きさにより決定される。
本実施例によれば、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112により構成される底部(底部111b及び底部112b)に、隙間131が形成される。隙間131は、磁気シールド底部に形成される磁路を分断し、磁気シールド内部における磁束密度を適度に低下させる。また、隙間131には、磁気シールド間に延在する磁束線の磁束密度も低下させる機能がある。
When the magnetic flux density of the magnetic flux lines extending between the first magnetic shield 111 and the second magnetic shield member 112 is equal to or less than the saturation magnetic flux density of the magnetic shield, The current value of the conductor 121 is approximately linear and proportional. On the other hand, when the current value of the conductor 121 increases and the magnetic flux density inside the magnetic shields 111 and 112 reaches the saturation magnetic flux density of the magnetic shield, it extends between the first magnetic shield 111 and the second magnetic shield member 112. The linear proportional relationship existing between the magnetic flux density of the existing magnetic flux lines and the current value of the conductor 121 is lost. For this reason, it is impossible to accurately measure the current value of the conductor 121 by the Hall element 113. Accordingly, the current value of the conductor 121 that can be measured by the Hall element 113 is determined by the magnitude of the saturation magnetic flux density in the magnetic shields 111 and 112.
According to the present embodiment, the gap 131 is formed in the bottom portion (the bottom portion 111b and the bottom portion 112b) constituted by the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112. The gap 131 divides the magnetic path formed at the bottom of the magnetic shield and moderately reduces the magnetic flux density inside the magnetic shield. Further, the gap 131 has a function of reducing the magnetic flux density of the magnetic flux lines extending between the magnetic shields.

本実施例における電流検出装置100は、磁気シールド111及び112の上方に、磁路となる他の磁気シールドが存在しないので、電流検出装置100内に存在する磁束線は、磁気シールド111及び112間をシールド側面に対してほぼ垂直に延在して、ホール素子113を貫通する。この結果、ホール素子113は導体121の電流に対して、ほぼ比例する磁束を感知し、この磁束に比例した電圧を出力する。   In the current detection device 100 according to the present embodiment, there is no other magnetic shield serving as a magnetic path above the magnetic shields 111 and 112. Therefore, the magnetic flux lines existing in the current detection device 100 are between the magnetic shields 111 and 112. Extends substantially perpendicular to the shield side surface and penetrates the Hall element 113. As a result, the Hall element 113 senses a magnetic flux that is substantially proportional to the current of the conductor 121, and outputs a voltage proportional to the magnetic flux.

本実施例における電流検出装置では、導体121が第一の磁気シールド部材111の底部近傍に有り、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112により構成される内面空間を貫通している。図1では、第一の磁気シールド部材111と導体121との間に隙間が存在する。この隙間は、磁気シールド111及び112内部における磁気飽和が問題ないのであれば、小さくするか、或いは無くすことができる。すなわち、第一の磁気シールド部材111と導体121との間に絶縁体を配置し、導体121の底面に絶縁体を介して第一の磁気シールド部材111を固定しても良い。   In the current detection device according to the present embodiment, the conductor 121 is in the vicinity of the bottom of the first magnetic shield member 111 and penetrates the inner space formed by the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112. Yes. In FIG. 1, there is a gap between the first magnetic shield member 111 and the conductor 121. This gap can be reduced or eliminated if there is no problem with magnetic saturation inside the magnetic shields 111 and 112. That is, an insulator may be disposed between the first magnetic shield member 111 and the conductor 121, and the first magnetic shield member 111 may be fixed to the bottom surface of the conductor 121 via the insulator.

次に、図4を用いて、ホール素子113の配置を変更した例を説明する。図4は、ホール素子113の配置を変更した例を示す構成図である。なお、図4では、図1では記載したプリント基板115と樹脂116とを省略しているが、プリント基板115と樹脂116とは図1と同様に構成される。   Next, an example in which the arrangement of the Hall elements 113 is changed will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing an example in which the arrangement of the Hall elements 113 is changed. In FIG. 4, the printed circuit board 115 and the resin 116 described in FIG. 1 are omitted, but the printed circuit board 115 and the resin 116 are configured in the same manner as in FIG.

本変更例では、ホール素子113は、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112で構成する磁気シールド111及び112の底部(底部111b及び底部112b)と導体121との間の空間に配置されている。このような配置にしてもよい。   In this modified example, the Hall element 113 is a space between the conductor 121 and the bottom portions (the bottom portion 111 b and the bottom portion 112 b) of the magnetic shields 111 and 112 configured by the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112. Is arranged. Such an arrangement may be adopted.

次に、図5を用いて、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112を同じ形状にした変更例を説明する。図5は、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112を同じ形状にした変更例を示す構成図である。   Next, a modified example in which the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 have the same shape will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a configuration diagram showing a modified example in which the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 have the same shape.

この変更例では、第一の磁気シールド部材111の側壁部111aの長さと第二の磁気シールド部材112の側壁部112aの長さとが等しい。そして、第一の磁気シールド部材111の側壁部111aの上端面と第二の磁気シールド部材111の側壁部112aの上端面とをずらして固定している。このような構成は、プリント基板115を使用せず、樹脂モールド116で第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112を固定する構造により、容易に実現できる。プリント基板115への取り付け部に段部を設ける等の工夫をすれば、プリント基板115を使用することも可能である。   In this modified example, the length of the side wall portion 111 a of the first magnetic shield member 111 is equal to the length of the side wall portion 112 a of the second magnetic shield member 112. And the upper end surface of the side wall part 111a of the 1st magnetic shield member 111 and the upper end surface of the side wall part 112a of the 2nd magnetic shield member 111 are shifted and fixed. Such a configuration can be easily realized by a structure in which the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 are fixed by the resin mold 116 without using the printed circuit board 115. It is also possible to use the printed circuit board 115 by devising, for example, providing a stepped part at the attachment part to the printed circuit board 115.

この変更例によれば、第一の磁気シールド部材111と第二の磁気シールド部材112とを同じ部材を利用して構成することができるので、生産性が向上する。   According to this modified example, the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 can be configured using the same member, so that productivity is improved.

次に、図6及び図7を用いて、電流検出装置100の搭載例について説明する。図6は、本実施例に係る電流検出装置100を電力変換装置411に搭載した構成を示す図である。図7は、本実施例に係る電流検出装置100で構成した三相電流検出装置を示す模式図である。図7に示す電流検出装置では、図1の電流検出装置と同一の構造である部分については、同一の符号を付けている。同一の構造である部分については説明を省略し、相違点のみ説明する。なお、以下の説明では、一相の電流検出装置及び二相の電流検出装置について説明する。隣接する電流検出装置同士における相互作用は、一相と二相との間だけでなく、二相と三相との間及び三相と一相との間にも同様に存在する。   Next, a mounting example of the current detection device 100 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration in which the current detection device 100 according to the present embodiment is mounted on the power conversion device 411. FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a three-phase current detection device configured by the current detection device 100 according to the present embodiment. In the current detection device shown in FIG. 7, parts having the same structure as those of the current detection device of FIG. Description of parts having the same structure is omitted, and only differences are described. In the following description, a one-phase current detection device and a two-phase current detection device will be described. The interaction between adjacent current detection devices exists not only between one phase and two phases, but also between two phases and three phases and between three phases and one phase.

電力変換装置411は、マイコン421、ドライブ回路422、パワーモジュール423、コンデンサ424、電流検出装置425、導体426(121)及び端子427で構成される。電力変換装置411は、モータ428等を稼動させるために用いられる。   The power conversion device 411 includes a microcomputer 421, a drive circuit 422, a power module 423, a capacitor 424, a current detection device 425, a conductor 426 (121), and a terminal 427. The power conversion device 411 is used for operating the motor 428 and the like.

電流検出装置425はパワーモジュール423と端子427との間のバスバを含む導体426上に配置される。電流検出装置425はパワーモジュール423から出力される電流値を測定し、マイコン421へ検出した電流値をフィードバックする。
図7に示すように、この三相電流検出装置425では、左右方向に同様な電流検出装置100A,100B,100Cを配置している。具体的には、図1に示す電流検出装置100を3個(100A,100B,100C)並べて、三相電流検出装置425を構成している。各電流検出装置100A,100B,100Cには、第一の磁気シールド部材111A,111B,111Cと、第二の磁気シールド部材112A,112B,112Cと、導体121A,121B,121Cと、ホール素子113A,113B,113Cとが設けられている。
The current detection device 425 is disposed on a conductor 426 including a bus bar between the power module 423 and the terminal 427. The current detection device 425 measures the current value output from the power module 423 and feeds back the detected current value to the microcomputer 421.
As shown in FIG. 7, in this three-phase current detection device 425, similar current detection devices 100A, 100B, and 100C are arranged in the left-right direction. Specifically, three current detection devices 100 shown in FIG. 1 (100A, 100B, 100C) are arranged to constitute a three-phase current detection device 425. Each of the current detection devices 100A, 100B, and 100C includes a first magnetic shield member 111A, 111B, and 111C, a second magnetic shield member 112A, 112B, and 112C, conductors 121A, 121B, and 121C, and a hall element 113A, 113B and 113C are provided.

図1に示す電流検出装置100では、側壁部111aの長さと側壁部111bの長さとが異なっている。このため、電流検出装置100を並べて使用する三相電流検出装置425は、一相の電流検出装置と隣り合う二相の第一の磁気シールド111Bの長さ(側壁部の長さ)と、二相の電流検出装置と隣り合う一相の第二の磁気シールド112Aの長さ(側壁部の長さ)とが異なる。   In the current detection device 100 shown in FIG. 1, the length of the side wall 111a is different from the length of the side wall 111b. For this reason, the three-phase current detection device 425 using the current detection devices 100 side by side has the length of the two-phase first magnetic shield 111B adjacent to the one-phase current detection device (the length of the side wall), two The length (side wall length) of the one-phase second magnetic shield 112A adjacent to the phase current detection device is different.

そこで、一相の電流検出装置100Aと二相の電流検出装置100Bとの間では、一相の電流検出装置100Aの長い側壁部112aと二相の電流検出装置100Bの短い側壁部111aとが隣接するようにする。また、二相の電流検出装置100Bと三相の電流検出装置100Cとの間では、二相の電流検出装置100Bの長い側壁部112aと三相の電流検出装置100Cの短い側壁部111aとが隣接するようにする。   Therefore, between the one-phase current detection device 100A and the two-phase current detection device 100B, the long side wall portion 112a of the one-phase current detection device 100A and the short side wall portion 111a of the two-phase current detection device 100B are adjacent to each other. To do. Further, between the two-phase current detection device 100B and the three-phase current detection device 100C, the long side wall portion 112a of the two-phase current detection device 100B and the short side wall portion 111a of the three-phase current detection device 100C are adjacent to each other. To do.

このように、長い側壁部112aと短い側壁部111aとを各相間で同じような関係になるように配置することで、隣接する電流検出装置間の外乱影響を各相間で均一にすることができる。これにより、導体426(121)から発生する磁束に対する電流検出装置の感知度を均一にでき、制御上有利である。   In this way, by arranging the long side wall portion 112a and the short side wall portion 111a so as to have the same relationship between the respective phases, it is possible to make the disturbance influence between the adjacent current detection devices uniform among the respective phases. . Thereby, the sensitivity of the current detection device with respect to the magnetic flux generated from the conductor 426 (121) can be made uniform, which is advantageous in terms of control.

もちろん、他相に外乱影響を及ぼさない距離に電流検出装置100同士が離れて配置される場合は、長い側壁部112aと短い側壁部111aとの並び順を気にすることなく、電流検出装置100を配置しても良い。   Of course, when the current detection devices 100 are arranged at a distance that does not affect the disturbance to the other phase, the current detection device 100 is not concerned about the arrangement order of the long side wall portions 112a and the short side wall portions 111a. May be arranged.

なお、三相電流検出装置を構成する電流検出装置100として、図1に示す構成のものの他、上述した各種の変更例を採用することができる。   As the current detection device 100 constituting the three-phase current detection device, the various modifications described above can be adopted in addition to the configuration shown in FIG.

次に、図8を用いて、三相電流検出装置425の具体的な構成例を説明する。図8は、本構成例に係る三相電流検出装置425の正面図である。   Next, a specific configuration example of the three-phase current detection device 425 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a front view of the three-phase current detection device 425 according to this configuration example.

各電流検出装置100A,100B,100Cでは、あらかじめ樹脂モールド116により、第一の磁気シールド部材111A,111B,111C、第二の磁気シールド部材112A,112B,112C及び導体121が固定されている。ホール素子113A,113B,113Cは樹脂モールド116の外側に配置することで、組立てが容易になる。ホール素子113A,113B,113Cを第一の磁気シールド部材111A,111B,111C、第二の磁気シールド部材112A,112B,112C、導体121及び樹脂モールド116からなる組体に後付けとすることで、調整後にホール素子の不具合・損傷等が生じた場合、導体426を含めた電流検出装置100A,100B,100Cを破棄することなく、ホール素子113A,113B,113Cのみの付け替えが可能である。これにより、製造上のコストを削減することができ、有利である。   In each of the current detection devices 100A, 100B, and 100C, the first magnetic shield members 111A, 111B, and 111C, the second magnetic shield members 112A, 112B, and 112C, and the conductor 121 are fixed by a resin mold 116 in advance. The hall elements 113A, 113B, and 113C are arranged outside the resin mold 116, so that the assembly becomes easy. Adjustment is made by retrofitting the Hall elements 113A, 113B, and 113C to an assembly including the first magnetic shield members 111A, 111B, and 111C, the second magnetic shield members 112A, 112B, and 112C, the conductor 121, and the resin mold 116. When a malfunction or damage of the Hall element occurs later, only the Hall elements 113A, 113B, and 113C can be replaced without discarding the current detection devices 100A, 100B, and 100C including the conductor 426. Thereby, the manufacturing cost can be reduced, which is advantageous.

もちろん、ホール素子113A,113B,113Cを含めた三相電流検出装置426を構成する全ての部品を、樹脂モールド116により一体化しても良い。   Of course, all the parts constituting the three-phase current detection device 426 including the Hall elements 113A, 113B, and 113C may be integrated by the resin mold 116.

なお、図8の構成を図1や図5の電流検出装置100に適用し、第一の磁気シールド部材111、第二の磁気シールド部材112及び導体121を樹脂モールド116で固定し、ホール素子113を樹脂モールド116の外側に配置してもよい。   The configuration of FIG. 8 is applied to the current detection device 100 of FIGS. 1 and 5, and the first magnetic shield member 111, the second magnetic shield member 112, and the conductor 121 are fixed with a resin mold 116, and the Hall element 113. May be arranged outside the resin mold 116.

次に、図9を用いて、本発明に係る三相電流検出装置をHEV(ハイブリッド自動車)やEV(電気自動車)等に用いる車載用電力変換装置に適用した例を説明する。図9は、HEVやEV等に用いる電力変換装置に本発明に係る三相電流検出装置を適用した例を示す上面図である。   Next, an example in which the three-phase current detection device according to the present invention is applied to an in-vehicle power conversion device used for HEV (hybrid vehicle), EV (electric vehicle), etc. will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a top view showing an example in which the three-phase current detection device according to the present invention is applied to a power conversion device used for HEV, EV, or the like.

三相電流検出装置425は、例えばHEVやEV等に用いる電力変換装置のU相、V相、W相の各相の電流を個別に測定するために用いられる。U相には電流検出装置100Aが設けられる。V相には電流検出装置100Bが設けられる。W相には電流検出装置100Cが設けられる。各導体121には導体121の長手方向に向かって電流が流れる。導体121A,121B,121Cには長手方向端部にボルト孔161A,161B,161Cが設けられ、取り付けボルトを用いて、出力端子427(図6参照)に固定される。一方の長手方向端部はパワーモジュール423(図6参照)の出力端子と溶接されることで固定され、導体121,121B,121Cに各相電流の入力部(配線)が接続される。   The three-phase current detection device 425 is used, for example, to individually measure the currents of the U phase, V phase, and W phase of a power conversion device used for HEV, EV, and the like. A current detection device 100A is provided in the U phase. A current detection device 100B is provided in the V phase. A current detection device 100C is provided in the W phase. A current flows through each conductor 121 in the longitudinal direction of the conductor 121. Bolt holes 161A, 161B, 161C are provided in the longitudinal ends of the conductors 121A, 121B, 121C, and are fixed to the output terminal 427 (see FIG. 6) using mounting bolts. One end portion in the longitudinal direction is fixed by welding to an output terminal of the power module 423 (see FIG. 6), and each phase current input portion (wiring) is connected to the conductors 121, 121B, and 121C.

各導体121A,121B,121Cはパワーモジュール423の出力端子で構成することもできる。この場合は、溶接による導体121A,121B,121Cの固定が不要となる。また、パワーモジュール423と三相電流検出装置425とが一体化される。或いは、導体121A,121B,121Cと第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112の一部とを樹脂モールド116から露出させることにより、パワーモジュール423の出力端子で構成された導体121A,121B,121Cに別体で構成された三相電流検出装置425の組付けが可能になる。この場合は、三相電流検出装置425は導体121A,121B,121Cを持たない構成になる。このような導体121を別体とする構成は、図1〜図8で説明した構成にも適用可能である。   Each of the conductors 121 </ b> A, 121 </ b> B, 121 </ b> C can also be configured with an output terminal of the power module 423. In this case, it is not necessary to fix the conductors 121A, 121B, and 121C by welding. Further, the power module 423 and the three-phase current detection device 425 are integrated. Alternatively, the conductors 121A, 121B, and 121C and the first magnetic shield member 111 and a part of the second magnetic shield member 112 are exposed from the resin mold 116, whereby the conductor 121A configured by the output terminal of the power module 423 is used. , 121B, 121C can be assembled with a three-phase current detection device 425 configured separately. In this case, the three-phase current detection device 425 does not have the conductors 121A, 121B, and 121C. Such a configuration in which the conductor 121 is provided separately is also applicable to the configuration described with reference to FIGS.

唯一の隙間131(131A,131B,131C)は、概ね、導体121(121A,121B,121C)の断面中心を通る直線141(図1参照)上に形成される。したがって、隙間131から漏れる磁束は、電流検出装置100(100A,100B,100C)の下側に向かって漏れ出るので、隣接する電流検出装置への進入を抑制できる。   The only gap 131 (131A, 131B, 131C) is generally formed on a straight line 141 (see FIG. 1) passing through the cross-sectional center of the conductor 121 (121A, 121B, 121C). Therefore, since the magnetic flux leaking from the gap 131 leaks toward the lower side of the current detection device 100 (100A, 100B, 100C), it is possible to suppress entry into the adjacent current detection device.

以下、電流検出装置100について説明するが、三相電流検出装置425の電流検出装置100A,100B,100Cでも同様である。   Hereinafter, although the current detection device 100 will be described, the same applies to the current detection devices 100A, 100B, and 100C of the three-phase current detection device 425.

唯一の隙間131が形成されることで、第一の磁気シールド部材111と第二の磁気シールド部材112との間に生じる磁束線は、磁気シールド111及び112近傍を除いて、磁気シールド111及び112間を基板に沿うよう延在する。このため、磁気シールド111及び112近傍を除いて、磁束線における磁束密度は、磁気シールド側面に対して垂直方向では変化量が小さくなる。上述した構成では、ホール素子113は、概ね、隙間131と導体121とを結ぶ直線141上に配置されている。しかし、上述した理由から、ホール素子113は、直線141上(導体121の中心)に配置する必要がなく、直線141に対してずらした配置としても良い。本実施例は、ホール素子113の配置について限定するものではない。   By forming the only gap 131, the magnetic flux lines generated between the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 are magnetic shields 111 and 112 except for the vicinity of the magnetic shields 111 and 112. The space extends along the substrate. For this reason, except for the vicinity of the magnetic shields 111 and 112, the amount of change in the magnetic flux density in the magnetic flux lines is small in the direction perpendicular to the side surface of the magnetic shield. In the configuration described above, the Hall element 113 is generally disposed on the straight line 141 that connects the gap 131 and the conductor 121. However, for the reasons described above, the Hall element 113 does not have to be arranged on the straight line 141 (the center of the conductor 121), and may be arranged with respect to the straight line 141. In the present embodiment, the arrangement of the Hall elements 113 is not limited.

図10は、電流検出装置100A,100B,100Cを縦配置にした構成を示す図である。図7、図8及び図9では、電流検出装置100A,100B,100Cは、各磁気シールド部材の側壁部が対向するように、隣接して配置(横配置)されている。これに対して、図10に示すように、各磁気シールド部材の底部が同じ方向を向くように配置(縦配置)されてもよい。   FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration in which the current detection devices 100A, 100B, and 100C are vertically arranged. In FIGS. 7, 8, and 9, the current detection devices 100A, 100B, and 100C are arranged adjacently (laterally arranged) so that the side wall portions of the magnetic shield members face each other. On the other hand, as shown in FIG. 10, it may be arranged (vertically arranged) so that the bottoms of the magnetic shield members face the same direction.

図11を用いて、外乱となる導体171が配置された場合について、説明する。図11は、電流検出装置100の底部と対向する位置に導体171が配置された状態を示す図である。電流検出装置100は、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112が電流検出装置100の底部でオーバラップしている。これにより、電流検出装置100より下側の空間に外乱となる導体171が配置されても、磁気シールド111及び112の底部から磁気シールド111及び112の内部に、外乱の直接の侵入を抑制することができる。   The case where the conductor 171 that causes disturbance is disposed will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a diagram illustrating a state where the conductor 171 is disposed at a position facing the bottom of the current detection device 100. In the current detection device 100, the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 overlap at the bottom of the current detection device 100. Thereby, even if the conductor 171 which becomes a disturbance is arranged in the space below the current detection device 100, the direct entry of the disturbance from the bottom of the magnetic shields 111 and 112 to the inside of the magnetic shields 111 and 112 is suppressed. Can do.

図12を用いて、隙間131の構成を変えた変更例を説明する。図12は、隙間131の構成を変えた変更例を示す図である。   A modified example in which the configuration of the gap 131 is changed will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a diagram illustrating a modified example in which the configuration of the gap 131 is changed.

上述した実施例では、底部111bの突出し長さと底部112bの突出し長さとは等しい。すなわち、例えば図1に示すように、隙間131は概ね直線141上に位置している。しかし、図12に示すように、底部111bの突出し長さと底部112bの突出し長さとが異なるようにしてもよい。この場合、隙間131は直線141(導体121の断面中心)に対して、偏奇して設けられる。なお、底部111bの突出し長さと底部112bの突出し長さとが異なる場合、内側(導体121或いはホール素子113側)に配置される底部111bの突出し長さを外側に配置される底部112bの突出し長さよりも長くすることが好ましい。これにより、隙間131から導体121或いはホール素子113を見通しにくい構造を実現することができる。   In the embodiment described above, the protruding length of the bottom 111b is equal to the protruding length of the bottom 112b. That is, for example, as shown in FIG. 1, the gap 131 is generally located on the straight line 141. However, as shown in FIG. 12, the protruding length of the bottom 111b may be different from the protruding length of the bottom 112b. In this case, the gap 131 is provided eccentrically with respect to the straight line 141 (the cross-sectional center of the conductor 121). When the protruding length of the bottom 111b is different from the protruding length of the bottom 112b, the protruding length of the bottom 111b arranged on the inner side (the conductor 121 or the Hall element 113 side) is larger than the protruding length of the bottom 112b arranged on the outer side. It is preferable to lengthen the length. As a result, a structure in which the conductor 121 or the Hall element 113 is not easily seen from the gap 131 can be realized.

次に、図13を用いて、本実施例に係る電流計測装置を用いた場合に、計測可能な電流値が増大する効果について説明する。図13は、本実施例(図1)に係る電流検出装置100を用いた場合と、図14に示す電流検出装置を用いた場合とについて、電流値に対する出力電圧の特性(解析結果)を示す図である。なお、図14は、U字型シールドで構成した電流検出装置の構成を示す図である。   Next, the effect of increasing the measurable current value when the current measuring device according to the present embodiment is used will be described with reference to FIG. FIG. 13 shows the characteristics (analysis result) of the output voltage with respect to the current value when the current detection device 100 according to the present embodiment (FIG. 1) is used and when the current detection device shown in FIG. 14 is used. FIG. FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of a current detection device configured with a U-shaped shield.

本実施例に係る構成では、隙間131が存在することで、隙間131を介して磁束が第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112の外側に漏れ出ることにより、第一の磁気シールド部材111及び第二の磁気シールド部材112で囲む空間に存在する磁束線の磁束密度が低下する。この結果、導体121の電流値に対応するセンサ出力が小さくなり、計測可能な電流値が増大する。   In the configuration according to the present embodiment, the presence of the gap 131 causes the magnetic flux to leak outside the first magnetic shield member 111 and the second magnetic shield member 112 through the gap 131, thereby The magnetic flux density of the magnetic flux lines existing in the space surrounded by the shield member 111 and the second magnetic shield member 112 is lowered. As a result, the sensor output corresponding to the current value of the conductor 121 decreases, and the measurable current value increases.

上述した実施例及び変更例では、導体121,121A,121B,121Cは横断面(長手方向に垂直な断面)が長辺と短辺とを有する矩形形状を成す。第一の磁気シールド部材111の側壁部111a及び第二の磁気シールド部材112の側壁部112aは、導体121,121A,121B,121Cの短辺側に配設される短辺側側壁部を構成する。第一の磁気シールド部材111の底部111b及び第二の磁気シールド部材112の底部112bは、導体121,121A,121B,121Cの長辺側に配設される長辺側側壁部を構成する。   In the above-described embodiments and modifications, the conductors 121, 121A, 121B, and 121C have a rectangular shape in which a transverse section (a section perpendicular to the longitudinal direction) has a long side and a short side. The side wall portion 111a of the first magnetic shield member 111 and the side wall portion 112a of the second magnetic shield member 112 constitute a short side wall portion disposed on the short side of the conductors 121, 121A, 121B, and 121C. . The bottom portion 111b of the first magnetic shield member 111 and the bottom portion 112b of the second magnetic shield member 112 constitute a long side wall portion disposed on the long side of the conductors 121, 121A, 121B, and 121C.

また、第一の磁気シールド部材111の側壁部111a及び第二の磁気シールド部材112の側壁部112aは、導体121,121A,121B,121Cの両側(両側方)に配置され、導体121,121A,121B,121Cを挟んで対向する両側方側壁部或いは対向側壁部を構成する。第一の磁気シールド部材111の底部111b及び第二の磁気シールド部材112の底部112bは、導体121,121A,121B,121Cの片側(一側方)に配置される一側方側壁部を構成する。   Further, the side wall portion 111a of the first magnetic shield member 111 and the side wall portion 112a of the second magnetic shield member 112 are disposed on both sides (both sides) of the conductors 121, 121A, 121B, 121C, and the conductors 121, 121A, Both side wall portions or opposed side wall portions facing each other across 121B and 121C are formed. The bottom portion 111b of the first magnetic shield member 111 and the bottom portion 112b of the second magnetic shield member 112 constitute one side wall portion disposed on one side (one side) of the conductors 121, 121A, 121B, and 121C. .

なお、一側方側壁部111b,112bはそれぞれ一方の両側方側壁部111a,112aから他方の両側方側壁部112a,111aに向けて垂直に突出する突出部、或いは垂直に折れ曲がるように形成された曲り部を構成している。両側方側壁部112a,111aと一側方側壁部111b,112bとはそれぞれ平板状に形成されている。そして、両側方側壁部112aと両側方側壁部111aとは平行である。また一側方側壁部111bと一側方側壁部112bとは平行である。   The one side wall portions 111b and 112b are formed so as to project vertically from the one side wall portions 111a and 112a toward the other side wall portions 112a and 111a, or to be bent vertically. It constitutes a bend. The side wall portions 112a and 111a and the one side wall portions 111b and 112b are each formed in a flat plate shape. The side wall portions 112a and the side wall portions 111a are parallel to each other. Moreover, the one side wall part 111b and the one side wall part 112b are parallel.

ここで、図15を用いて、一側方側壁部(底部)111bと一側方側壁部(底部)112bとのオーバラップ構造について説明する。図15は、オーバラップ構造の説明図である。なお、図15では、ホール素子113及び導体121は省略している。   Here, an overlapping structure of the one side wall portion (bottom portion) 111b and the one side wall portion (bottom portion) 112b will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an explanatory diagram of an overlap structure. In FIG. 15, the Hall element 113 and the conductor 121 are omitted.

一側方側壁部111bの先端部111b−tと一側方側壁部112bの先端部112b−tとの間には、両側方側壁部111a,112aの延設方向(矢印E1で示す方向)に沿う隙間131が設けられると共に、0mm以上のオーバラップ量が設けられている。図15は、オーバラップ量が0mmの場合を示している。すなわち、一側方側壁部111bの先端面111b−tSと一側方側壁部112bの先端面112b−tSとが仮想平面S2上に位置している。   Between the front end portion 111b-t of the one side wall portion 111b and the front end portion 112b-t of the one side wall portion 112b, the side wall portions 111a and 112a extend in the extending direction (the direction indicated by the arrow E1). A gap 131 is provided, and an overlap amount of 0 mm or more is provided. FIG. 15 shows a case where the overlap amount is 0 mm. That is, the front end surface 111b-tS of the one side wall portion 111b and the front end surface 112b-tS of the one side wall portion 112b are located on the virtual plane S2.

仮想平面S2は仮想平面S1に平行な平面である。仮想平面S1は、両側方側壁部111aと両側方側壁部112aとから等距離Lに仮想される平面である。なお、仮想平面S1は図1の直線141を含む平面である。   The virtual plane S2 is a plane parallel to the virtual plane S1. The virtual plane S1 is a plane virtually imaginary at an equal distance L from the side wall portions 111a and the side wall portions 112a. The virtual plane S1 is a plane including the straight line 141 in FIG.

図15では、一側方側壁部111bの先端面111b−tSと一側方側壁部112bの先端面112b−tSとを含む仮想平面S2が、仮想平面S1から距離lだけオフセットしているが、仮想平面S2は仮想平面S1と一致していてもよい。   In FIG. 15, the virtual plane S2 including the tip surface 111b-tS of the one side wall portion 111b and the tip surface 112b-tS of the one side wall portion 112b is offset from the virtual plane S1 by a distance l. The virtual plane S2 may coincide with the virtual plane S1.

図15ではオーバラップ量を0mmとしているが、オーバラップ量は0mmよりも大きい寸法にすることが好ましい。すなわち、一側方側壁部111bと一側方側壁部112bとを確実にオーバラップさせ、外乱磁束がホール素子113に到達しないようにすることが好ましい。   In FIG. 15, the overlap amount is 0 mm, but the overlap amount is preferably larger than 0 mm. That is, it is preferable that the one side wall portion 111 b and the one side wall portion 112 b are reliably overlapped so that the disturbance magnetic flux does not reach the Hall element 113.

一側方側壁部111bの先端面111b−tSと一側方側壁部112bの先端面112b−tSとが仮想平面S2上に配置されていると、一側方側壁部111b,112bを仮想平面S1に垂直でかつ一側方側壁部111b,112bに平行な仮想平面S3に投影した場合、一側方側壁部111bの先端部111b−tと一側方側壁部112bの先端部112b−tとは仮想平面S3上で一致し、一側方側壁部111bの先端部111b−tと一側方側壁部112bの先端部112b−tとの間に隙間が生じない。本実施例におけるオーバラップ構造は、仮想平面S3上に投影した場合に、先端部111b−tと先端部112b−tとの間に隙間が生じない構成を対象としており、オーバラップ量が0mmの場合も含まれる。   When the front end surface 111b-tS of the one side wall portion 111b and the front end surface 112b-tS of the one side wall portion 112b are arranged on the virtual plane S2, the one side wall portions 111b and 112b are connected to the virtual plane S1. Are projected onto a virtual plane S3 that is perpendicular to the side wall portions 111b and 112b and is parallel to the side wall portions 111b and 112b, the tip portion 111b-t of the one side wall portion 111b and the tip portion 112b-t of the one side wall portion 112b They coincide on the virtual plane S3, and there is no gap between the tip end portion 111b-t of the one side wall portion 111b and the tip end portion 112b-t of the one side wall portion 112b. The overlap structure in the present embodiment is intended for a configuration in which no gap is generated between the tip end portion 111b-t and the tip end portion 112b-t when projected onto the virtual plane S3, and the overlap amount is 0 mm. Cases are also included.

一側方側壁部(突出部)111bの先端部111b−tと一側方側壁部(突出部)112bの先端部112b−tとは、一側方側壁部111b,112bの突き出し方向E2に垂直で且つ導体121の延設方向に垂直な方向に離間して隙間131が設けられている。すなわち、先端部111b−tと先端部112b−tとは、一側方側壁部111b,112bの突き出し方向E2に垂直で且つ導体121の延設方向に垂直な方向にオフセットしている。また、先端部111b−tと先端部112b−tとは、一側方側壁部111b,112bの突き出し方向E2にオーバラップしている。   The tip end portion 111b-t of the one side wall portion (projection portion) 111b and the tip end portion 112b-t of the one side wall portion (projection portion) 112b are perpendicular to the protruding direction E2 of the one side wall portion 111b, 112b. In addition, a gap 131 is provided so as to be separated in a direction perpendicular to the extending direction of the conductor 121. That is, the front end portion 111b-t and the front end portion 112b-t are offset in a direction perpendicular to the protruding direction E2 of the one side wall portions 111b and 112b and perpendicular to the extending direction of the conductor 121. Further, the tip end portion 111b-t and the tip end portion 112b-t overlap in the protruding direction E2 of the one side wall portions 111b, 112b.

本実施例の改良形態について、図16〜図18を用いて説明する。図16は、積層鋼板を用いた電流検出装置の構成を示す図である。なお、図16では、ホール素子113は省略している。   An improved form of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 16 is a diagram showing a configuration of a current detection device using laminated steel sheets. In FIG. 16, the Hall element 113 is omitted.

本改良形態では、表面を絶縁処理した積層鋼板111e、112eを複数枚積層させることで第1及び第二の磁気シールド部材111、112を構成している。言い換えると、第一の積層磁気シールド部材と第二の積層磁気シールド部材とを用いて磁気シールドを形成する。積層鋼板111e、112eを用いることで、磁気シールド部材111、112の表面に発生する渦電流の発生を抑制することが可能となり、磁気シールド部材111、112における磁束の変化を容易にし、電流検出装置100における応答性の改善を図ることが可能となる。   In this improved form, the 1st and 2nd magnetic shield members 111 and 112 are comprised by laminating | stacking several laminated steel plates 111e and 112e which insulated the surface. In other words, a magnetic shield is formed using the first laminated magnetic shield member and the second laminated magnetic shield member. By using the laminated steel plates 111e and 112e, it becomes possible to suppress the generation of eddy currents generated on the surfaces of the magnetic shield members 111 and 112, making it easy to change the magnetic flux in the magnetic shield members 111 and 112, and a current detection device. The responsiveness at 100 can be improved.

本改良形態により応答性が改善する原理について図17と図18を用いて説明する。   The principle that responsiveness is improved by this improved embodiment will be described with reference to FIGS.

図17は、導体121の電流値に対応して第一の磁気シールド部材111の表面に発生する渦電流I2a−a、及び、導体121の電流値に対応して第二の磁気シールド部材112の表面に発生する渦電流I1a−aの概念図を示す。図17に示すように、導体121の電流値の変化に対して発生する渦電流I1a−aとI2a−aは、第一の磁気シールド部材の側壁部111aと第二の磁気シールド部材の側壁部112bの全面に発生している。   FIG. 17 shows the eddy current I2a-a generated on the surface of the first magnetic shield member 111 corresponding to the current value of the conductor 121, and the second magnetic shield member 112 corresponding to the current value of the conductor 121. The conceptual diagram of the eddy current I1a-a which generate | occur | produces on the surface is shown. As shown in FIG. 17, the eddy currents I1a-a and I2a-a generated in response to the change in the current value of the conductor 121 are the side wall 111a of the first magnetic shield member and the side wall of the second magnetic shield member. It occurs on the entire surface of 112b.

一方、図18に示すように、本改良形態では、渦電流は各々の積層鋼板の全面に発生する。これは、各積層鋼板同士は、接着剤等の絶縁性の高い接着層111dにより接着されることにより、各積層鋼板同士の間には積層鋼板よりも高抵抗な領域ができ、各積層鋼板で渦電流が閉じるためである。   On the other hand, as shown in FIG. 18, in this improved embodiment, eddy currents are generated on the entire surface of each laminated steel sheet. This is because each laminated steel sheet is bonded to each other by an adhesive layer 111d having a high insulating property such as an adhesive, whereby a region having higher resistance than the laminated steel sheet is formed between each laminated steel sheet. This is because the eddy current is closed.

導体121の電流値が変化することにより渦電流が発生すると、磁気シールド部材111、112における磁束の変化が妨げられ、応答性が低下し易いところ、本改良形態によれば、渦電流の大きさを小さくすることができるため、応答性低下をより防止することが可能である。なお、渦電流は磁気シールド部材の断面積111c、112cの大きさによって変化し、断面積が大きいほど磁気シールド部材の電気抵抗地が低下し、渦電流が大きくなるため、断面積111c、112cはより小さい方が応答性の観点からは望ましい。   When an eddy current is generated due to a change in the current value of the conductor 121, the change in magnetic flux in the magnetic shield members 111 and 112 is hindered and the responsiveness is likely to be lowered. Therefore, it is possible to prevent a decrease in responsiveness. The eddy current varies depending on the size of the cross-sectional areas 111c and 112c of the magnetic shield member. The larger the cross-sectional area, the lower the electrical resistance of the magnetic shield member and the larger the eddy current. A smaller value is desirable from the viewpoint of responsiveness.

本実施例に係る構成では、第一及び第二の磁気シールド部材を表面が絶縁処理された積層鋼板111e、112eを複数枚用いて構成することで、積層鋼板間に積層鋼板111e、112eよりも高抵抗な接着層111d、112dが存在する。これにより、磁気シールド部材111、112における電気抵抗値が高くなる領域が存在し、磁気シールド部材111、112における渦電流を低下することが可能となる。この結果、磁気シールド部材111、112における磁束が導体121の電流値の変化に対応して変化し易くなり、応答性が改善する。本改良形態によれば、渦電流により応答速度の低下を招き難い電流検出装置を提供することが可能となる。   In the configuration according to the present embodiment, the first and second magnetic shield members are configured using a plurality of laminated steel plates 111e and 112e whose surfaces are insulated, so that the laminated steel plates 111e and 112e are interposed between the laminated steel plates. High resistance adhesive layers 111d and 112d exist. Thereby, there exists a region where the electric resistance value in the magnetic shield members 111 and 112 is high, and it becomes possible to reduce the eddy current in the magnetic shield members 111 and 112. As a result, the magnetic flux in the magnetic shield members 111 and 112 is likely to change corresponding to the change in the current value of the conductor 121, and the responsiveness is improved. According to this improved embodiment, it is possible to provide a current detection device that is unlikely to cause a decrease in response speed due to eddy currents.

本改良形態では、積層鋼板を例に挙げているが、シールド機能を有する板状部材を複数枚積層させることでも同様の効果を得られる。例えば、アルミなどの金属板状部材が挙げられる。また、接着層は積層鋼板よりも高抵抗であればよく、溶接によっても達成可能である。   In this improved embodiment, a laminated steel plate is taken as an example, but the same effect can be obtained by laminating a plurality of plate-like members having a shielding function. For example, a metal plate member such as aluminum can be used. Further, the adhesive layer only needs to have a higher resistance than the laminated steel sheet, and can be achieved by welding.

なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例又は変更例の構成の一部を他の実施例又は変更例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例又は変更例の構成に他の実施例又は変更例の構成を加えることも可能である。また、各実施例又は変更例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   In addition, this invention is not limited to each above-mentioned Example, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations. In addition, a part of the configuration of one embodiment or modification can be replaced with the configuration of another embodiment or modification, and the configuration of another embodiment or modification can be replaced with the configuration of one embodiment or modification. It is also possible to add a configuration. Further, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment or modification.

100,100A,100B,100C…電流検出装置、111,111A,111B,111C…第一の磁気シールド部材、111a…第一の磁気シールド部材111の側壁部、111b…第一の磁気シールド部材111の底部、111b−t…低部111bの先端部、111b−tS…低部111bの先端面、112,112A,112B,112C…第二の磁気シールド部、112a…第二の磁気シールド部材112の側壁部、112b…第二の磁気シールド部材112の底部、112b−t…低部112bの先端部、112b−tS…低部112bの先端面、113,113A,113B,113C…ホール素子、113a…ホール素子113の端子、115…プリント基板(基板部材)、116…樹脂(樹脂モールド)、117…プリント基板の端子、121,121A,121B,121C…導体、131,131A,131B,131C…隙間、161A,161B,161C…ボルト孔、171…外乱となる導体、411…電力変換装置、421…マイコン、422…ドライブ回路、423…パワーモジュール、424…コンデンサ、425…電流検出装置、426…導体、427…端子、428…モータ、I1a−a,I2a−a,I1b−a,I1b−b,I1b−c,I2b−a,I2b−b,I2b−c…渦電流、111c,112c…断面積,111d,112d…接着層、111e,112e…積層鋼板   100, 100A, 100B, 100C ... current detection device, 111, 111A, 111B, 111C ... first magnetic shield member, 111a ... side wall of first magnetic shield member 111, 111b ... first magnetic shield member 111 Bottom part, 111b-t ... tip part of low part 111b, 111b-tS ... tip face of low part 111b, 112, 112A, 112B, 112C ... second magnetic shield part, 112a ... side wall of second magnetic shield member 112 Part 112b ... bottom part of the second magnetic shield member 112, 112b-t ... tip part of the low part 112b, 112b-tS ... tip face of the low part 112b, 113, 113A, 113B, 113C ... Hall element, 113a ... hole Terminal of element 113, 115 ... printed circuit board (substrate member), 116 ... resin (resin mold), 117 ... Terminals of the lint substrate, 121, 121A, 121B, 121C ... conductors, 131, 131A, 131B, 131C ... gaps, 161A, 161B, 161C ... bolt holes, 171 ... disturbance conductors, 411 ... power converters, 421 ... microcomputers 422, drive circuit, 423, power module, 424, capacitor, 425, current detection device, 426, conductor, 427, terminal, 428, motor, I1a-a, I2a-a, I1b-a, I1b-b, I1b -C, I2b-a, I2b-b, I2b-c ... Eddy current, 111c, 112c ... Cross-sectional area, 111d, 112d ... Adhesive layer, 111e, 112e ... Laminated steel sheet

Claims (6)

電流センサと、前記電流センサの周囲に配置され内側に導体が配設される領域を有する磁気シールドとを備えた電流検出装置において、
前記磁気シールドは、導体を挟んで配置される第一の磁気シールド部材と第二の磁気シールド部材とを備え、
前記第一の磁気シールド部材は、導体を挟んで前記第二の磁気シールド部材と対向する対向側壁部と、前記対向側壁部から前記第二の磁気シールド部材側に向けて突き出す突出部とを備え、
前記第二の磁気シールド部材は、導体を挟んで前記第一の磁気シールド部材と対向する対向側壁部と、前記対向側壁部から前記第一の磁気シールド部材側に向けて突き出す突出部とを備え、
前記第一の磁気シールド部材の突出部の先端部と前記第二の磁気シールド部材の突出部の先端部とは、突出部の突き出し方向に垂直で且つ導体の延設方向に垂直な方向に離間して隙間が設けられると共に、突出部の突き出し方向にオーバラップしており、
前記第一及び第二のシールド部材は、複数の積層鋼板が積層されることにより構成されていることを特徴とする電流検出装置。
In a current detection device comprising a current sensor and a magnetic shield having a region disposed around the current sensor and having a conductor disposed on the inside thereof,
The magnetic shield includes a first magnetic shield member and a second magnetic shield member arranged with a conductor interposed therebetween,
The first magnetic shield member includes an opposing side wall facing the second magnetic shield member with a conductor interposed therebetween, and a protrusion protruding from the opposing side wall toward the second magnetic shield member. ,
The second magnetic shield member includes an opposing side wall portion facing the first magnetic shield member with a conductor interposed therebetween, and a protrusion protruding from the opposing side wall portion toward the first magnetic shield member side. ,
The leading end of the protruding portion of the first magnetic shield member and the leading end of the protruding portion of the second magnetic shield member are separated in a direction perpendicular to the protruding direction of the protruding portion and perpendicular to the extending direction of the conductor. In addition to being provided with a gap, it overlaps in the protruding direction of the protrusion,
Said 1st and 2nd shield member is comprised by laminating | stacking a some laminated steel plate, The electric current detection apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の電流検出装置において、
前記前記第一の磁気シールド部材と前記第二の磁気シールド部材とで構成される磁気シールドの内側に導体を備えたことを特徴とする電流検出装置。
The current detection device according to claim 1,
A current detecting device comprising a conductor inside a magnetic shield constituted by the first magnetic shield member and the second magnetic shield member.
請求項2に記載の電流検出装置において、
前記電流センサは、前記第一の磁気シールド部材と前記第二の磁気シールド部材とのオーバラップ部に対し、前記導体を挟んだ反対側に配置されることを特徴とする電流検出装置。
The current detection device according to claim 2,
The current sensor is disposed on an opposite side of the conductor with respect to an overlap portion between the first magnetic shield member and the second magnetic shield member.
請求項2に記載の電流検出装置において、
前記導体は、前記第一の磁気シールド部材と前記第二の磁気シールド部材とのオーバラップ部に対し、前記電流センサを挟んだ反対側に配置されることを特徴とする電流検出装置。
The current detection device according to claim 2,
The current detection device according to claim 1, wherein the conductor is disposed on an opposite side of the current sensor with respect to an overlap portion between the first magnetic shield member and the second magnetic shield member.
請求項3に記載の電流検出装置において、
前記第一の磁気シールド部材の突出部は、前記第二の磁気シールド部材の突出部よりも前記導体に近接して配置され、
前記第一の磁気シールド部材の突出部の突き出し長さが、前記第二の磁気シールド部材の突出部の突き出し長さよりも長いことを特徴とする電流検出装置。
The current detection device according to claim 3,
The protrusion of the first magnetic shield member is disposed closer to the conductor than the protrusion of the second magnetic shield member,
The current detecting device, wherein a protruding length of the protruding portion of the first magnetic shield member is longer than a protruding length of the protruding portion of the second magnetic shield member.
車載用電力変換装置において、
モータに接続される端子とパワーモジュールとの間に、請求項1に記載の電流検出装置を備えたことを特徴とする車載用電力変換装置。
In the in-vehicle power converter,
An in-vehicle power conversion device comprising the current detection device according to claim 1 between a terminal connected to a motor and a power module.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018081024A (en) * 2016-11-17 2018-05-24 アルプス電気株式会社 Current sensor
WO2018135213A1 (en) * 2017-01-17 2018-07-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 Power conversion device
WO2021221182A1 (en) * 2020-04-27 2021-11-04 엘지마그나 이파워트레인 주식회사 Current sensor assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079007A (en) * 2002-08-09 2004-03-11 Mitsumi Electric Co Ltd Magnetic head device and its manufacturing method
JP2008199876A (en) * 2007-01-15 2008-08-28 Canon Inc Stage device and exposure apparatus
JP2011185647A (en) * 2010-03-05 2011-09-22 Keihin Corp Current sensor
JP2013117447A (en) * 2011-12-02 2013-06-13 Denso Corp Current sensor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079007A (en) * 2002-08-09 2004-03-11 Mitsumi Electric Co Ltd Magnetic head device and its manufacturing method
JP2008199876A (en) * 2007-01-15 2008-08-28 Canon Inc Stage device and exposure apparatus
JP2011185647A (en) * 2010-03-05 2011-09-22 Keihin Corp Current sensor
JP2013117447A (en) * 2011-12-02 2013-06-13 Denso Corp Current sensor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018081024A (en) * 2016-11-17 2018-05-24 アルプス電気株式会社 Current sensor
WO2018135213A1 (en) * 2017-01-17 2018-07-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 Power conversion device
CN110178303A (en) * 2017-01-17 2019-08-27 日立汽车系统株式会社 Power inverter
JPWO2018135213A1 (en) * 2017-01-17 2019-11-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 Power converter
US10794937B2 (en) 2017-01-17 2020-10-06 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power conversion device
CN110178303B (en) * 2017-01-17 2021-04-23 日立汽车系统株式会社 Power conversion device
WO2021221182A1 (en) * 2020-04-27 2021-11-04 엘지마그나 이파워트레인 주식회사 Current sensor assembly

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