JP2016060089A

JP2016060089A - Transfer foil including circuit layer and manufacturing method of transfer foil

Info

Publication number: JP2016060089A
Application number: JP2014189263A
Authority: JP
Inventors: 森仁明松; Hitoaki Matsumori; 藤昌利須; Masatoshi Sudo
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-09-17
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2016-04-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer foil capable of forming a conductive pattern on a surface of an article, at high location accuracy.SOLUTION: A transfer foil includes: a base material film being soluble in liquid or swellable by liquid; a ground layer disposed on the base material film; and a circuit layer at least partially disposed on the ground layer. The circuit layer includes a plurality of conductive patterns at least partially disposed on the ground layer. The ground layer includes a curable resin configured to be cured by electron irradiation, ultraviolet irradiation or heating.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a transfer foil for forming a plurality of conductive patterns on an object to be transferred by transfer using liquid pressure from a liquid, and a method for manufacturing the same.

複雑な三次元形状を有する物品の表面を装飾する方法として、装飾層を含む転写箔を、水圧を利用して物品の表面に転写する水圧転写法が知られている。水圧転写法においては、例えば特許文献１に記載されているように、はじめに、水溶性あるいは水膨潤性の基材フィルムと、印刷などによって基材フィルム上に設けられた装飾層と、を含む転写箔が準備される。次に、有機溶剤からなる活性剤を装飾層上に塗布して、装飾層を膨潤、粘着化させる。また、基材フィルムを下方に向けた状態で転写箔を水面上に浮遊させ、転写箔に物品を押し付け、水圧によって転写箔を物品の表面に密着させる。その後、基材フィルムを除去する。このようにして、物品の表面に装飾層を転写することができる。 As a method for decorating the surface of an article having a complicated three-dimensional shape, a hydraulic transfer method is known in which a transfer foil including a decoration layer is transferred to the surface of the article using water pressure. In the hydraulic transfer method, for example, as described in Patent Document 1, first, a transfer including a water-soluble or water-swellable base film and a decorative layer provided on the base film by printing or the like. A foil is prepared. Next, an activator made of an organic solvent is applied on the decorative layer to swell and stick the decorative layer. Further, the transfer foil is floated on the water surface with the base film facing downward, the article is pressed against the transfer foil, and the transfer foil is brought into close contact with the surface of the article by water pressure. Thereafter, the base film is removed. In this way, the decorative layer can be transferred to the surface of the article.

また、装飾以外の用途で水圧転写法を利用することも提案されている。例えば特許文献２においては、導電性を有する複数の導電パターンを含む回路層を、水圧転写法を利用して物品の表面に転写し、これによって、物品の表面に導電パターンを形成することが提案されている。 It has also been proposed to use the hydraulic transfer method for purposes other than decoration. For example, Patent Document 2 proposes that a circuit layer including a plurality of conductive patterns having conductivity is transferred to the surface of an article using a hydraulic transfer method, thereby forming a conductive pattern on the surface of the article. Has been.

特許文献２に記載の転写箔は、水に対する可溶性を有する親水性基材フィルムと、親水性基材フィルム上に設けられ、油に対する可溶性を有する親油性基材フィルムと、親油性基材フィルム上に設けられた回路層と、を備えている。この場合、はじめに、転写箔を親水性溶媒中に漬け込み、転写箔を物品に密着させる。この際、親水性基材フィルムが親水性溶媒中に溶解する。次に、回路層および親油性基材フィルムが密着している物品を、親油性溶媒中に漬け込み、これによって、親油性基材フィルムを親油性溶媒中に溶解させる。これによって、物品の表面に複数の導電パターンが形成される。 The transfer foil described in Patent Document 2 includes a hydrophilic base film having solubility in water, a lipophilic base film having solubility on oil provided on the hydrophilic base film, and a lipophilic base film. A circuit layer. In this case, first, the transfer foil is dipped in a hydrophilic solvent, and the transfer foil is brought into close contact with the article. At this time, the hydrophilic base film is dissolved in the hydrophilic solvent. Next, the article in which the circuit layer and the lipophilic substrate film are in close contact with each other is soaked in the lipophilic solvent, whereby the lipophilic substrate film is dissolved in the lipophilic solvent. Thereby, a plurality of conductive patterns are formed on the surface of the article.

特開２０１４−６９５０３号公報JP 2014-69503 A 特許第５４７２０９８号公報Japanese Patent No. 5472098

導電性を有する上述の複数の導電パターンにおいては、通常、各導電パターンが互いに導通しないよう、各導電パターンが離間して配置されている。一方、上述の親水性基材フィルムや親油性基材フィルムなど、所定の液体に対する可溶性を有する基材フィルムは、液体に溶解するときに膨張することがある。このため、転写箔において複数の導電パターンが基材フィルム上に設けられている場合、基材フィルムが溶解する際に、基材フィルムの膨張に応じて各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことが考えられる。この結果、転写によって物品の表面に形成された複数の導電パターンにおいて、各導電パターンの間の相対的な位置関係が設計からずれてしまうことが考えられる。 In the above-described plurality of conductive patterns having conductivity, the conductive patterns are usually arranged apart from each other so that the conductive patterns do not conduct each other. On the other hand, base films having solubility in a predetermined liquid, such as the above-described hydrophilic base film and lipophilic base film, may swell when dissolved in the liquid. For this reason, when a plurality of conductive patterns are provided on the base film in the transfer foil, the positions of the conductive patterns change independently of each other according to the expansion of the base film when the base film is dissolved. It can be considered. As a result, in the plurality of conductive patterns formed on the surface of the article by transfer, it is conceivable that the relative positional relationship between the conductive patterns deviates from the design.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高い位置精度で物品の表面に導電パターンを形成することができる転写箔および転写箔の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a transfer foil capable of forming a conductive pattern on the surface of an article with high positional accuracy and a method for manufacturing the transfer foil. .

本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた下地層と、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた回路層と、を備え、前記回路層は、少なくとも部分的に前記下地層上に設けられた複数の導電パターンを有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔である。 The present invention relates to a transfer foil for forming a plurality of conductive patterns on a transfer object by transfer utilizing liquid pressure from a liquid, which is soluble in the liquid or has a swellability due to the liquid A film, a base layer provided on the base film, and a circuit layer provided at least partially on the base layer, wherein the circuit layer is provided at least partially on the base layer. The base layer is a transfer foil made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating.

本発明による転写箔において、前記回路層は、前記複数の導電パターンを少なくとも部分的に覆うよう前記下地層上に設けられた絶縁層をさらに有していてもよい。この場合、前記絶縁層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。 In the transfer foil according to the present invention, the circuit layer may further include an insulating layer provided on the base layer so as to at least partially cover the plurality of conductive patterns. In this case, the insulating layer is made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating.

本発明による転写箔において、前記絶縁層は、前記下地層上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第２絶縁層と、を有し、前記導電パターンは、前記下地層上に設けられ、第１方向に沿って延び、前記第１絶縁層によって覆われた第１センサ電極を含む複数の第１導電パターンと、前記第１絶縁層上に設けられ、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第２絶縁層によって覆われた第２センサ電極を含む複数の第２導電パターンと、を有していてもよい。 In the transfer foil according to the present invention, the insulating layer includes a first insulating layer provided on the base layer and a second insulating layer provided on the first insulating layer, and the conductive pattern is A plurality of first conductive patterns including a first sensor electrode provided on the base layer and extending in a first direction and covered by the first insulating layer; and provided on the first insulating layer; A plurality of second conductive patterns including a second sensor electrode extending along a second direction intersecting the first direction and covered with the second insulating layer.

本発明による転写箔は、前記回路層上に少なくとも部分的に設けられた接着層をさらに備えていてもよい。 The transfer foil according to the present invention may further include an adhesive layer provided at least partially on the circuit layer.

本発明による転写箔において、前記下地層は、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されており、前記下地層の厚みは、３〜１０μｍの範囲内になっていてもよい。 In the transfer foil according to the present invention, the base layer is made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, and the thickness of the base layer may be in the range of 3 to 10 μm.

本発明は、液体からの液圧を利用した転写によって被転写物上に複数の導電パターンを形成するための転写箔の製造方法であって、前記液体に対する可溶性または前記液体に起因する膨潤性を有する基材フィルムを準備する工程と、前記基材フィルム上に下地層を設ける工程と、前記下地層上に回路層を設ける回路層形成工程と、を備え、前記回路層形成工程は、前記下地層上に複数の導電パターンを設ける導電パターン形成工程を有し、前記下地層は、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている、転写箔の製造方法である。 The present invention relates to a method for manufacturing a transfer foil for forming a plurality of conductive patterns on a transfer object by transfer using liquid pressure from a liquid, which is soluble in the liquid or has a swelling property due to the liquid. A step of providing a base film having a step of providing a base layer on the base film, and a circuit layer forming step of providing a circuit layer on the base layer, the circuit layer forming step comprising the steps of: A conductive pattern forming step of providing a plurality of conductive patterns on the ground layer, and the base layer is composed of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation or heating, It is a manufacturing method of transfer foil.

本発明による転写箔の製造方法において、前記導電パターン形成工程は、前記下地層上に導電層を設ける導電層形成工程と、前記導電層をパターニングして前記導電パターンを形成する工程と、を含んでいてもよい。この場合、前記導電層形成工程においては、好ましくは、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法によって前記導電層が形成される。 In the method for manufacturing a transfer foil according to the present invention, the conductive pattern forming step includes a conductive layer forming step of providing a conductive layer on the base layer, and a step of patterning the conductive layer to form the conductive pattern. You may go out. In this case, in the conductive layer forming step, the conductive layer is preferably formed by vapor deposition, sputtering, CVD, plating, or ion plating.

本発明による転写箔において、液体に対する可溶性を有する基材フィルムと、複数の導電パターンを有する回路層との間には、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層が設けられている。このため、基材フィルムが液体に溶解したり、液体に起因して基材フィルムが膨張したりする場合であっても、基材フィルムの変化に起因して各導電パターンの位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物の表面に導電パターンを形成することができる。 In the transfer foil according to the present invention, the film is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating between a substrate film having solubility in a liquid and a circuit layer having a plurality of conductive patterns. An underlayer composed of a curable resin is provided. For this reason, even when the base film is dissolved in the liquid or the base film is expanded due to the liquid, the positions of the conductive patterns are independent of each other due to the change of the base film. It can suppress changing. As a result, a conductive pattern can be formed on the surface of the transfer object with high positional accuracy.

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。FIG. 1 is a development view showing a display device with a touch position detection function in an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示すタッチパネルセンサの回路層を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a circuit layer of the touch panel sensor shown in FIG. 図３は、図２に示す回路層をIII線に沿って切断した場合を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a case where the circuit layer shown in FIG. 2 is cut along line III. 図４は、回路層を備えた転写箔を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a transfer foil provided with a circuit layer. 図５（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を製造する方法の一例を示す図。FIGS. 5A to 5D are views showing an example of a method for producing a transfer foil. 図６（ａ）〜（ｄ）は、転写箔を用いて被転写物の表面に回路層を転写する方法の一例を示す図。FIGS. 6A to 6D are views showing an example of a method for transferring a circuit layer to the surface of an object to be transferred using a transfer foil. 図７は、転写箔の回路層が転写によって被転写物の湾曲面上に転写される例を示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example in which the circuit layer of the transfer foil is transferred onto the curved surface of the transfer object by transfer.

以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｄ）を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5A to 5D. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

本実施の形態においては、転写箔に含まれる回路層が、タッチパネルセンサを構成するための導電パターンを少なくとも部分的に含む例について説明する。すなわち、水からの水圧を利用した水圧転写によって転写箔の回路層を被転写物上に転写することにより、被転写物上にタッチパネルセンサの導電パターンが少なくとも部分的に形成される例について説明する。 In the present embodiment, an example will be described in which the circuit layer included in the transfer foil at least partially includes a conductive pattern for constituting a touch panel sensor. That is, an example in which the conductive pattern of the touch panel sensor is at least partially formed on the transferred object by transferring the circuit layer of the transfer foil onto the transferred object by water pressure transfer using water pressure from water. .

タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、転写箔からの転写によって形成されたタッチパネルセンサ３２を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３２と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。タッチパネルセンサ３２は、後述する転写箔からの水圧転写によって形成された回路層３０によって少なくとも部分的に構成されている。例えばタッチパネルセンサ３２は、表示装置１５を保護するために表示装置１５上に設けられるカバー部材１７と、カバー部材の面のうち表示装置１５と対向する側の面上に形成された回路層３０と、を含んでいる。このように本実施の形態においては、カバー部材１７が、転写箔からの転写によって回路層３０が形成される被転写物となっている。 Display Device with Touch Position Detection Function First, a display device 10 with a touch position detection function including a touch panel sensor 32 formed by transfer from a transfer foil will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the display device with a touch position detection function 10 is configured by combining a touch panel sensor 32 and a display device 15 such as a liquid crystal display or an organic EL display. The touch panel sensor 32 is at least partially constituted by a circuit layer 30 formed by water pressure transfer from a transfer foil described later. For example, the touch panel sensor 32 includes a cover member 17 provided on the display device 15 to protect the display device 15, and a circuit layer 30 formed on the surface of the cover member facing the display device 15. , Including. As described above, in the present embodiment, the cover member 17 is an object to be transferred on which the circuit layer 30 is formed by transfer from the transfer foil.

図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアと、アクティブエリアを取り囲むようにしてアクティブエリアの外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。なお図１においては、カバー部材１７が表示パネル１６と同様に平坦な形状を有し、そして回路層３０がカバー部材１７の平坦な面に転写される例が示されているが、これに限られることはない。後述するように、カバー部材１７が湾曲面を有し、そして湾曲面上に回路層３０が転写されてもよい。 The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 16. The display panel 16 includes an active area that can display an image and an inactive area (also referred to as a frame area) that is disposed outside the active area so as to surround the active area. The display control unit processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video. 1 shows an example in which the cover member 17 has a flat shape like the display panel 16, and the circuit layer 30 is transferred to the flat surface of the cover member 17. However, the present invention is not limited to this. It will never be done. As will be described later, the cover member 17 may have a curved surface, and the circuit layer 30 may be transferred onto the curved surface.

回路層３０や表示装置１５を適切に保護することができる限りにおいて、カバー部材１７を構成する材料が特に限られることはない。例えば、ガラスやプラスチック材料などを用いてカバー部材１７を構成することができる。 As long as the circuit layer 30 and the display device 15 can be appropriately protected, the material constituting the cover member 17 is not particularly limited. For example, the cover member 17 can be configured using glass, plastic material, or the like.

転写箔
次に図４を参照して、タッチパネルセンサ３２のカバー部材１７上に転写される回路層３０を備えた転写箔２０について説明する。ここでは、転写箔２０が、水圧転写用の転写箔である例について説明する。図４に示すように、転写箔２０は、基材フィルム２２と、基材フィルム２２上に設けられた下地層２４と、下地層２４上に設けられた回路層３０と、回路層３０上に設けられた接着層２６と、を備えている。 Transfer foil below with reference to FIG. 4, will be described transfer foil 20 having a circuit layer 30 to be transferred onto the cover member 17 of the touch panel sensor 32. Here, an example in which the transfer foil 20 is a transfer foil for water pressure transfer will be described. As shown in FIG. 4, the transfer foil 20 is formed on the base film 22, the base layer 24 provided on the base film 22, the circuit layer 30 provided on the base layer 24, and the circuit layer 30. And an adhesive layer 26 provided.

（基材フィルム）
基材フィルム２２は、水に対する可溶性または水に起因する膨潤性を有するよう構成されている。基材フィルム２２を構成する材料としては、例えば上述の特許文献１に記載されているように、ポリビニルアルコール樹脂、デキストリン、ゼラチン、にかわ、カゼイン、セラック、アラビアゴム、澱粉、蛋白質、ポリアクリル酸アミド、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリビニルメチルエーテル、メチルビニルエーテルと無水マレイン酸との共重合体、酢酸ビニルとイタコン酸との共重合体、ポリビニルピロリドン、アセチルセルロース、アセチルブチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等の各種水溶性ポリマーを挙げることができる。これらの材料は、単独で用いられてもよいし、２種以上が混合されて用いられてもよい。なお基材フィルム２２には、マンナン、キサンタンガム、グアーガム等のゴム成分が添加されていてもよい。 (Base film)
The base film 22 is configured to be soluble in water or swellable due to water. Examples of the material constituting the base film 22 include polyvinyl alcohol resin, dextrin, gelatin, glue, casein, shellac, gum arabic, starch, protein, polyacrylic amide as described in Patent Document 1 above. , Sodium polyacrylate, polyvinyl methyl ether, copolymer of methyl vinyl ether and maleic anhydride, copolymer of vinyl acetate and itaconic acid, polyvinyl pyrrolidone, acetyl cellulose, acetyl butyl cellulose, carboxymethyl cellulose, methyl cellulose, hydroxyethyl cellulose And various water-soluble polymers such as sodium alginate. These materials may be used alone or in combination of two or more. The base film 22 may be added with a rubber component such as mannan, xanthan gum and guar gum.

基材フィルム２２の厚みは、水に対する溶解性や、基材フィルム２２上に設けられる回路層３０の生産性、基材フィルム２２自体の生産性などを考慮して設定されるが、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内になっている。 The thickness of the base film 22 is set in consideration of the solubility in water, the productivity of the circuit layer 30 provided on the base film 22, the productivity of the base film 22 itself, and the like. It is in the range of 100 μm.

（下地層）
下地層２４は、水圧転写の際に生じる基材フィルム２２の溶解や膨張に起因して回路層３０の各導電パターンの位置が変化してしまうことを抑制するための層である。例えば下地層２４は、水に対する溶解性、および水に起因する膨潤性が、基材フィルム２２に比べて低くなるよう、構成されている。例えば下地層２４は、熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいる。熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物としては、透光性を有するものが用いられる。熱硬化性樹脂組成物とは、少なくとも熱硬化性樹脂を含む組成物であり、加熱されることにより硬化する樹脂組成物である。電離放射線硬化性樹脂組成物とは、電離放射線硬化性官能基を有する化合物（以下、「電離放射線硬化性化合物」ともいう）を含む組成物である。なお、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味する。電離放射線としては、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線などの電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。 (Underlayer)
The underlayer 24 is a layer for suppressing the position of each conductive pattern of the circuit layer 30 from being changed due to dissolution or expansion of the base film 22 that occurs during hydraulic transfer. For example, the underlayer 24 is configured so that the solubility in water and the swelling property due to water are lower than those of the base film 22. For example, the underlayer 24 includes a cured product of a thermosetting resin composition or an ionizing radiation curable resin composition. As a hardened | cured material of a thermosetting resin composition or an ionizing radiation curable resin composition, what has translucency is used. The thermosetting resin composition is a composition containing at least a thermosetting resin and is a resin composition that cures when heated. The ionizing radiation curable resin composition is a composition containing a compound having an ionizing radiation curable functional group (hereinafter also referred to as “ionizing radiation curable compound”). In addition, ionizing radiation means what has an energy quantum which can superpose | polymerize or bridge | crosslink among electromagnetic waves or a charged particle beam. As the ionizing radiation, ultraviolet rays (UV) or electron beams (EB) are usually used, but electromagnetic waves such as X-rays and γ-rays, and charged particle beams such as α-rays and ion rays can also be used.

下地層２４は、はじめに、硬化前の熱硬化性樹脂組成物又は電離放射線硬化性樹脂組成物を含む塗膜を基材フィルム２２上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。
この場合、塗膜を設ける際には塗膜の硬度がさほど高くないため、薄い塗膜を基材フィルム２２上に容易に設けることができる。このため、小さな厚みを有する下地層２４を得ることができる。従って、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。これによって、転写箔２０の柔軟性を確保することができ、このことにより、タッチパネルセンサ３２が取り付けられる対象物の形状に沿って転写箔２０が変形することが可能になる。
一方、塗膜を基材フィルム２２上に設けた後に、電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって塗膜を硬化させることができるので、所定の硬度を有する下地層２４を得ることができる。このため、転写箔２０の箔切れ性を十分に確保することができる。 The underlayer 24 is formed by first providing a coating film containing a thermosetting resin composition or ionizing radiation curable resin composition before curing on the base film 22 and then curing the coating film.
In this case, when the coating film is provided, since the hardness of the coating film is not so high, a thin coating film can be easily provided on the base film 22. For this reason, the underlayer 24 having a small thickness can be obtained. Accordingly, the thickness of the entire transfer foil 20 can be reduced. Thereby, the flexibility of the transfer foil 20 can be ensured, which makes it possible to deform the transfer foil 20 along the shape of the object to which the touch panel sensor 32 is attached.
On the other hand, since the coating film can be cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation or heating after the coating film is provided on the base film 22, the underlayer 24 having a predetermined hardness is provided. Can be obtained. For this reason, the foil cutting property of the transfer foil 20 can be sufficiently ensured.

上述の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物には、これら硬化性樹脂に、必要に応じてイソシアネート系硬化剤等の硬化剤が添加される。 Examples of the thermosetting resin of the above-described thermosetting resin composition include acrylic resin, urethane resin, phenol resin, urea melamine resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, and silicone resin. In the thermosetting resin composition, a curing agent such as an isocyanate curing agent is added to these curable resins as necessary.

上述の電離放射線硬化性樹脂組成物の電離放射線硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合基、及びエポキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物としては、エチレン性不飽和結合基を有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する化合物がより好ましく、中でも、エチレン性不飽和結合基を２つ以上有する、多官能性（メタ）アクリレート系化合物が更に好ましい。多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、モノマー及びオリゴマーのいずれも用いることができる。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類する記載も同様である。
多官能性（メタ）アクリレート系化合物のうち、２官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡテトラエトキシジアクリレート、ビスフェノールＡテトラプロポキシジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等が挙げられる。
３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性トリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリレート系モノマーは、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール等による変性がなされたものも使用することができる。また、多官能性（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系重合体等が挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、多価アルコール及び有機ジイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応によって得られる。
また、好ましいエポキシ（メタ）アクリレートは、３官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と多塩基酸と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレート、及び２官能以上の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等とフェノール類と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリレートである。
上記電離放射線硬化性化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the ionizing radiation curable functional group of the ionizing radiation curable resin composition include an ethylenically unsaturated bond group such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and an allyl group, an epoxy group, and an oxetanyl group. As the ionizing radiation curable compound, a compound having an ethylenically unsaturated bond group is preferable, a compound having two or more ethylenic unsaturated bond groups is more preferable, and among them, having two or more ethylenically unsaturated bond groups, Polyfunctional (meth) acrylate compounds are more preferred. As the polyfunctional (meth) acrylate compound, any of a monomer and an oligomer can be used. Note that (meth) acrylate means acrylate or methacrylate, and the same applies to other similar descriptions.
Among the polyfunctional (meth) acrylate compounds, bifunctional (meth) acrylate monomers include ethylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A tetraethoxydiacrylate, bisphenol A tetrapropoxydiacrylate, 1,6-hexane. Examples thereof include diol diacrylate.
Examples of the tri- or higher functional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, di Examples include pentaerythritol tetra (meth) acrylate and isocyanuric acid-modified tri (meth) acrylate.
The (meth) acrylate-based monomer may be modified by partially modifying the molecular skeleton, and is modified with ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, isocyanuric acid, alkyl, cyclic alkyl, aromatic, bisphenol, or the like. Can also be used. Moreover, examples of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer include acrylate polymers such as urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and polyether (meth) acrylate.
Urethane (meth) acrylate is obtained by reaction of polyhydric alcohol and organic diisocyanate with hydroxy (meth) acrylate, for example.
A preferable epoxy (meth) acrylate is a (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid with a tri- or higher functional aromatic epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic epoxy resin or the like. (Meth) acrylates obtained by reacting the above aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, aliphatic epoxy resins and the like with polybasic acids and (meth) acrylic acid, and bifunctional or higher functional aromatic epoxy resins, It is a (meth) acrylate obtained by reacting an alicyclic epoxy resin, an aliphatic epoxy resin or the like with a phenol and (meth) acrylic acid.
The ionizing radiation curable compounds can be used alone or in combination of two or more.

電離放射線硬化性化合物が紫外線硬化性化合物である場合には、電離放射線硬化性組成物は、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等から選ばれる１種以上が挙げられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。 When the ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable compound, the ionizing radiation curable composition preferably contains additives such as a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator.
Examples of the photopolymerization initiator include one or more selected from acetophenone, benzophenone, α-hydroxyalkylphenone, Michler's ketone, benzoin, benzylmethyl ketal, benzoylbenzoate, α-acyloxime ester, thioxanthones, and the like.
The photopolymerization accelerator can reduce polymerization inhibition by air during curing and increase the curing speed. For example, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, etc. One or more selected may be mentioned.

下地層２４の厚みは、基材フィルム２２の溶解や膨潤に起因して下地層２４の基材フィルム２２側の面に生じる応力や歪が、下地層２４の回路層３０側の面にまで伝わることを抑制することができる程度の厚みに構成されている。例えば下地層２４の厚みは、３μｍ以上になっている。なお、転写箔２０を製造する際に回路層３０を支持するという役割は、主に基材フィルム２２が果たすことができる。すなわち、転写箔２０の剛性は、主に基材フィルム２２によって確保され得る。従って、転写箔２０の剛性を考慮して下地層２４の厚みを大きく設定する必要はない。このため本実施の形態によれば、下地層２４の厚みを十分に小さく、例えば１０μｍ以下にすることができる。 The thickness of the underlayer 24 is such that stress and strain generated on the surface of the base layer 24 on the side of the base film 22 due to dissolution and swelling of the base film 22 are transmitted to the surface of the base layer 24 on the side of the circuit layer 30. It is comprised in the thickness which can suppress this. For example, the thickness of the foundation layer 24 is 3 μm or more. In addition, the base film 22 can mainly fulfill the role of supporting the circuit layer 30 when the transfer foil 20 is manufactured. That is, the rigidity of the transfer foil 20 can be ensured mainly by the base film 22. Therefore, it is not necessary to set the thickness of the base layer 24 large in consideration of the rigidity of the transfer foil 20. Therefore, according to the present embodiment, the thickness of the foundation layer 24 can be made sufficiently small, for example, 10 μm or less.

（回路層）
回路層３０は、上述のように、タッチパネルセンサ３２の導電パターンを構成するための層である。図４に示すように、回路層３０は、回路層３０は、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第１導電パターン４１と、第１導電パターン４１を少なくとも部分的に覆うよう下地層２４上に設けられた第１絶縁層３４と、第１絶縁層３４上に設けられた複数の第２導電パターン４６と、第２導電パターン４６を少なくとも部分的に覆うよう第１絶縁層３４上に設けられた第２絶縁層３６と、を有している。回路層３０の導電パターン４１，４６の具体的な配置等については、後述する。 (Circuit layer)
The circuit layer 30 is a layer for configuring the conductive pattern of the touch panel sensor 32 as described above. As shown in FIG. 4, the circuit layer 30 includes a plurality of first conductive patterns 41 provided on the first insulating layer 34 and an underlayer so as to at least partially cover the first conductive patterns 41. First insulating layer 34 provided on 24, a plurality of second conductive patterns 46 provided on first insulating layer 34, and on first insulating layer 34 so as to at least partially cover second conductive pattern 46. And a second insulating layer 36 provided on the substrate. The specific arrangement of the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 will be described later.

タッチ位置を検出する上で必要になる導電性を導電パターン４１，４６が有し、かつ、表示装置１５からの映像光がタッチパネルセンサ３２のアクティブエリアＡａ１を十分な透過率で透過することができる限りにおいて、導電パターン４１，４６を構成する材料が特に限られることはない。例えば導電パターン４１，４６が、透光性および導電性を有する金属酸化物からなる金属酸化物層によって構成されていてもよく、若しくは、金属材料からなる金属層によって構成されていてもよい。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの材料を挙げることができる。また金属材料としては、銀、銀合金、銅、銅合金などの材料を挙げることができる。なお導電パターン４１，４６が金属材料によって構成される場合、導電パターン４１，４６として、網目状に配置された金属細線からなる、いわゆるメッシュタイプのパターンが採用されてもよい。 The conductive patterns 41 and 46 have conductivity necessary for detecting the touch position, and the image light from the display device 15 can pass through the active area Aa1 of the touch panel sensor 32 with sufficient transmittance. As long as the materials constituting the conductive patterns 41 and 46 are not particularly limited. For example, the conductive patterns 41 and 46 may be configured by a metal oxide layer made of a metal oxide having translucency and conductivity, or may be formed by a metal layer made of a metal material. Examples of the metal oxide include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide. Examples thereof include materials such as a tin oxide system, an indium oxide-tin oxide system, and a zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide system. Examples of the metal material include silver, silver alloy, copper, and copper alloy. When the conductive patterns 41 and 46 are made of a metal material, a so-called mesh type pattern composed of fine metal wires arranged in a mesh shape may be adopted as the conductive patterns 41 and 46.

絶縁層３４，３６は、下地層２４と同様に、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。第１絶縁層３４は、下地層２４と同様に、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を下地層２４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。同様に第２絶縁層３６は、はじめに、硬化前の硬化性樹脂を含む塗膜を第１絶縁層３４上に設け、その後、塗膜を硬化させることによって形成される。このため、下地層２４の場合と同様に、小さな厚みを有し、かつ所定の硬度を有する絶縁層３４，３６を得ることができる。従って、転写箔２０の柔軟性および箔切れ性を十分に確保することができる。 The insulating layers 34 and 36 are made of a curable resin that has a light-transmitting property and is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, or heating, like the base layer 24. As with the base layer 24, the first insulating layer 34 is formed by first providing a coating film containing a curable resin before curing on the base layer 24 and then curing the coating film. Similarly, the second insulating layer 36 is formed by first providing a coating film containing a curable resin before curing on the first insulating layer 34 and then curing the coating film. Therefore, as in the case of the base layer 24, the insulating layers 34 and 36 having a small thickness and a predetermined hardness can be obtained. Accordingly, it is possible to sufficiently ensure the flexibility and cut-off property of the transfer foil 20.

絶縁層３４，３６を構成する材料としては、下地層２４を構成する材料と同様の材料を用いることができる。例えば絶縁層３４，３６を構成する材料として、アクリル系樹脂を用いることができる。 As a material constituting the insulating layers 34 and 36, the same material as that constituting the base layer 24 can be used. For example, an acrylic resin can be used as a material constituting the insulating layers 34 and 36.

第１絶縁層３４の厚みは、第１導電パターン４１を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。また第２絶縁層３６の厚みは、第２導電パターン４６を保護することができ、かつ転写箔２０の柔軟性を十分に確保することができるよう設定される。例えば第１絶縁層３４の厚みおよび第２絶縁層３６の厚みはそれぞれ、３〜１０μｍの範囲内になっている。また、第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む絶縁層全体の厚みは、例えば６〜２０μｍの範囲内になっている。 The thickness of the first insulating layer 34 is set so that the first conductive pattern 41 can be protected and the flexibility of the transfer foil 20 can be sufficiently secured. The thickness of the second insulating layer 36 is set so that the second conductive pattern 46 can be protected and the flexibility of the transfer foil 20 can be sufficiently secured. For example, the thickness of the 1st insulating layer 34 and the thickness of the 2nd insulating layer 36 are in the range of 3-10 micrometers, respectively. The total thickness of the insulating layer including the first insulating layer 34 and the second insulating layer 36 is in the range of 6 to 20 μm, for example.

好ましくは、上述の下地層２４および絶縁層３４，３６はいずれも、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂から構成されている。この場合、硬化性樹脂を含む塗膜に照射する電子線のエネルギーを調整することにより、塗膜が硬化することに要する時間、すなわちキュアリング時間を任意に調整することができる。例えば、キュアリング時間を１秒以下にすることが可能である。また、広域にわたって電子線を照射することも可能である。このため、塗膜を硬化させる硬化工程に要する時間を短くすることができる。このことにより、回路層３０を備えた転写箔２０を効率的に製造することができる。 Preferably, both the base layer 24 and the insulating layers 34 and 36 are made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation. In this case, the time required for the coating film to cure, that is, the curing time can be arbitrarily adjusted by adjusting the energy of the electron beam applied to the coating film containing the curable resin. For example, the curing time can be set to 1 second or less. Moreover, it is also possible to irradiate an electron beam over a wide area. For this reason, the time which the hardening process which hardens a coating film requires can be shortened. As a result, the transfer foil 20 including the circuit layer 30 can be efficiently manufactured.

またキュアリング時間を短くすることができるため、硬化工程の際に塗膜の温度が上昇することを抑制することができる。このため、塗膜の厚みが小さい場合であっても、硬化工程の際に、熱によるしわ、歪み、変形などが生じることを抑制することができる。従って、厚みの小さい塗膜を採用することが可能となり、この結果、下地層２４および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。 Moreover, since a curing time can be shortened, it can suppress that the temperature of a coating film raises in the case of a hardening process. For this reason, even if it is a case where the thickness of a coating film is small, it can suppress that a wrinkle, distortion, a deformation | transformation, etc. by a heat | fever arise in the hardening process. Accordingly, it is possible to employ a coating film having a small thickness, and as a result, the thickness of the base layer 24 and the insulating layers 34 and 36 can be reduced.

また電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を採用することにより、光重合開始剤などの添加物が不要になる。このため、硬化性樹脂を構成する材料の調達に要するコストを削減することができる。 Further, by using a curable resin that is cured by electron beam irradiation, an additive such as a photopolymerization initiator becomes unnecessary. For this reason, the cost required for the procurement of the material constituting the curable resin can be reduced.

本実施の形態によれば、上述の下地層２４、絶縁層３４，３６を用いて転写箔２０を構成することにより、転写箔２０全体の厚みを小さくすることができる。例えば、基材フィルム２２を除く転写箔２０の厚みを、１０〜３３μｍの範囲内にすることができる。 According to the present embodiment, the thickness of the entire transfer foil 20 can be reduced by configuring the transfer foil 20 using the base layer 24 and the insulating layers 34 and 36 described above. For example, the thickness of the transfer foil 20 excluding the base film 22 can be in the range of 10 to 33 μm.

（接着層）
接着層２６は、カバー部材１７に対する回路層３０の密着性を高めるために設けられる層である。例えば接着層２６は、水圧転写用の転写箔において一般に用いられる活性剤組成物を含んでいる。活性剤組成物とは、水に溶解することや、水に起因して膨潤することによって軟化するよう構成された組成物である。活性剤組成物としては、例えば上述の特許文献１に記載されているように、エステル類、アセチレングリコール類、エーテル類などの溶剤に樹脂を溶解させることにより得られる組成物を用いることができる。接着層２６の厚みは、例えば１〜３μｍの範囲内になっている。 (Adhesive layer)
The adhesive layer 26 is a layer provided to increase the adhesion of the circuit layer 30 to the cover member 17. For example, the adhesive layer 26 includes an activator composition generally used in a transfer foil for hydraulic transfer. The activator composition is a composition configured to be softened by dissolving in water or swelling due to water. As the activator composition, for example, as described in Patent Document 1 described above, a composition obtained by dissolving a resin in a solvent such as esters, acetylene glycols, and ethers can be used. The thickness of the adhesive layer 26 is in the range of 1 to 3 μm, for example.

タッチパネルセンサ
次に図２および図３を参照して、転写箔２０の回路層３０が転写されたタッチパネルセンサ３２について説明する。図２は、タッチパネルセンサ３２を回路層３０側から見た場合を示す平面図である。図３は、図２のタッチパネルセンサ３２の回路層３０を図２のIII線に沿って切断した場合を示す断面図である。図３に示すように、転写箔２０は、接着層２６が被転写物１７に面するように被転写物１７に取り付けられる。また転写箔２０の基材フィルム２２は水圧転写の際に除去されるので、タッチパネルセンサ３２の最表面は、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間に設けられていた下地層２４によって構成されている。 Touch Panel Sensor Next, a touch panel sensor 32 to which the circuit layer 30 of the transfer foil 20 is transferred will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a plan view showing a case where the touch panel sensor 32 is viewed from the circuit layer 30 side. 3 is a cross-sectional view showing a case where the circuit layer 30 of the touch panel sensor 32 of FIG. 2 is cut along the line III of FIG. As shown in FIG. 3, the transfer foil 20 is attached to the transferred object 17 so that the adhesive layer 26 faces the transferred object 17. Further, since the base film 22 of the transfer foil 20 is removed at the time of hydraulic transfer, the outermost surface of the touch panel sensor 32 is a base layer provided between the base film 22 of the transfer foil 20 and the circuit layer 30. 24.

以下、回路層３０の導電パターン４１，４６の配置等について、図２を参照して説明する。ここでは、回路層３０によって構成されるタッチパネルセンサ３２が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置（タッチ位置）の位置座標が特定される。 Hereinafter, the arrangement and the like of the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 will be described with reference to FIG. Here, an example in which the touch panel sensor 32 configured by the circuit layer 30 is configured as a projected capacitively coupled touch panel sensor will be described. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method. A typical capacitive coupling type touch panel sensor has a conductive pattern. When an external conductor (typically a human finger) approaches the touch panel sensor, the external conductor and the touch panel sensor are touched. A capacitor (capacitance) is formed with the conductive pattern. Based on the change in the electrical state accompanying the formation of the capacitor, the position coordinates of the position (touch position) where the external conductor is approaching on the touch panel sensor are specified.

図２に示すように、各第１導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に沿って延びる第１センサ電極４２と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第１センサ電極４２に電気的に接続された第１額縁配線４３と、を有している。また各第２導電パターン４６は、アクティブエリアＡａ１内に配置され、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って延びる第２センサ電極４７と、非アクティブエリアＡａ２内に配置され、第２センサ電極４７に電気的に接続された第２額縁配線４８と、を有している。第２方向Ｄ２は例えば、第１方向Ｄ１に直交する方向となっている。 As shown in FIG. 2, each first conductive pattern 41 is disposed in the active area Aa1, and extends along the first direction D1, and an inactive area Aa2 positioned around the active area Aa1. And a first frame wiring 43 electrically connected to the first sensor electrode 42. Each of the second conductive patterns 46 is disposed in the active area Aa1, is disposed in the inactive area Aa2, and the second sensor electrode 47 extending along the second direction D2 intersecting the first direction D1. And a second frame wiring 48 electrically connected to the sensor electrode 47. The second direction D2 is, for example, a direction orthogonal to the first direction D1.

図３に示すように、カバー部材１７上に転写された後の下地層２４は、カバー部材１７とは反対側に位置するタッチパネルセンサ３２の表面側から、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を覆うようになる。すなわち下地層２４が、第１導電パターン４１の第１センサ電極４２および第２導電パターン４６の第２センサ電極４７を保護する保護層として機能する。なお図示はしないが、第１導電パターン４１の第１額縁配線４３や第２導電パターン４６の第２額縁配線４８も、下地層２４によって覆われていてもよい。この際、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出せるようにするため、額縁配線４３，４８はそれぞれ少なくとも部分的に下地層２４から露出していてもよい。また、導電パターン４１，４６からの信号を外部に取り出すための貫通孔が下地層２４に形成されていてもよい。 As shown in FIG. 3, the base layer 24 after being transferred onto the cover member 17 is, from the surface side of the touch panel sensor 32 located on the opposite side to the cover member 17, the first sensor electrode of the first conductive pattern 41. 42 and the second sensor electrode 47 of the second conductive pattern 46 are covered. That is, the base layer 24 functions as a protective layer that protects the first sensor electrode 42 of the first conductive pattern 41 and the second sensor electrode 47 of the second conductive pattern 46. Although not shown, the first frame wiring 43 of the first conductive pattern 41 and the second frame wiring 48 of the second conductive pattern 46 may be covered with the base layer 24. At this time, the frame wirings 43 and 48 may be at least partially exposed from the base layer 24 so that signals from the conductive patterns 41 and 46 can be extracted to the outside. In addition, a through hole for taking out signals from the conductive patterns 41 and 46 to the outside may be formed in the base layer 24.

本実施の形態によれば、上述のように、電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて下地層２４および絶縁層３４，３６を構成することにより、下地層２４および絶縁層３４，３６の厚みを小さくすることができる。このことは、以下に説明するように、特にタッチパネルセンサ３２が相互容量方式のタッチパネルセンサである場合に有利に作用する。
相互容量方式の場合、センサ電極４２，４７の一方が、外部の制御回路から伝達される駆動電圧が印加される駆動電極となり、センサ電極４２，４７の他方が、センサ電極４２，４７の一方を通った駆動電圧を制御回路へ戻す検出回路になる。例えば、第１センサ電極４２が駆動電極であり、第２センサ電極４７が検出電極である場合について考える。この場合、駆動電圧は、第１センサ電極４２と第２センサ電極４７との間の容量結合によって、第１センサ電極４２から第２センサ電極４７へ伝達される。
ここで本実施の形態において、第２センサ電極４７は、第１センサ電極４２を覆う第１絶縁層３４上に設けられている。また、硬化性樹脂、例えば電子線照射によって硬化する硬化性樹脂を用いて第１絶縁層３４を構成することにより、第１絶縁層３４の厚みを小さくすることができる。このため、従来のように誘電体の一方の側の面に駆動電極が設けられ誘電体の他方の側の面に検出電極が設けられる場合に比べて、駆動電極（第１センサ電極４２）と検出電極（第２センサ電極４７）との間の距離を小さくすることができる。これによって、駆動電極と検出電極との間の静電容量を大きくすることができ、このことにより、タッチ位置の検出感度を高めることができる。この結果、駆動電圧として必要な振幅を従来よりも低減させることができるので、タッチパネルセンサ３２の消費電力を低減することが可能である。また、駆動電極と検出電極との間における電圧降下の程度が小さくなるので、駆動電圧の電圧が従来と同等である場合、タッチパネルセンサ３２を大型化することが可能である。 According to the present embodiment, as described above, the base layer 24 and the insulating layers 34 and 36 are configured by using the curable resin that is cured by electron beam irradiation. The thickness can be reduced. This is advantageous particularly when the touch panel sensor 32 is a mutual capacitance type touch panel sensor, as will be described below.
In the case of the mutual capacitance method, one of the sensor electrodes 42 and 47 is a drive electrode to which a drive voltage transmitted from an external control circuit is applied, and the other of the sensor electrodes 42 and 47 is one of the sensor electrodes 42 and 47. It becomes a detection circuit for returning the passed drive voltage to the control circuit. For example, consider the case where the first sensor electrode 42 is a drive electrode and the second sensor electrode 47 is a detection electrode. In this case, the drive voltage is transmitted from the first sensor electrode 42 to the second sensor electrode 47 by capacitive coupling between the first sensor electrode 42 and the second sensor electrode 47.
Here, in the present embodiment, the second sensor electrode 47 is provided on the first insulating layer 34 covering the first sensor electrode 42. Moreover, the thickness of the 1st insulating layer 34 can be made small by comprising the 1st insulating layer 34 using curable resin, for example, curable resin hardened | cured by electron beam irradiation. Therefore, compared with the conventional case where the drive electrode is provided on one surface of the dielectric and the detection electrode is provided on the other surface of the dielectric, the drive electrode (first sensor electrode 42) and The distance between the detection electrode (second sensor electrode 47) can be reduced. As a result, the capacitance between the drive electrode and the detection electrode can be increased, and thereby the detection sensitivity of the touch position can be increased. As a result, the amplitude necessary for the drive voltage can be reduced as compared with the conventional case, so that the power consumption of the touch panel sensor 32 can be reduced. In addition, since the degree of the voltage drop between the drive electrode and the detection electrode becomes small, the touch panel sensor 32 can be enlarged when the voltage of the drive voltage is the same as the conventional one.

転写箔の製造方法
次に、以上のような構成からなる転写箔２０を製造する方法について、図５（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。 Method for Manufacturing Transfer Foil Next, a method for manufacturing the transfer foil 20 having the above configuration will be described with reference to FIGS.

（下地層形成工程）
はじめに基材フィルム２２を準備する。次に図５（ａ）に示すように、基材フィルム２２の一方の側の面上に下地層２４を設ける。下地層２４を設ける下地層形成工程においては、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を基材フィルム２２上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな下地層２４を基材フィルム２２上に形成することができる。 (Underlayer forming process)
First, the base film 22 is prepared. Next, as shown in FIG. 5A, the base layer 24 is provided on the surface on one side of the base film 22. In the underlayer forming step of providing the underlayer 24, for example, first, a coating film containing a curable resin such as an acrylic resin is provided on the base film 22. Next, the hardening process which hardens the coating film containing curable resin is implemented by irradiating an electron beam to a coating film. In this way, the base layer 24 having a predetermined hardness and a small thickness can be formed on the base film 22.

（回路層形成工程）
次に、下地層２４上に回路層３０を形成する回路層形成工程を実施する。はじめに図５（ｂ）に示すように、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成する第１導電パターン形成工程を実施する。 (Circuit layer formation process)
Next, a circuit layer forming step for forming the circuit layer 30 on the base layer 24 is performed. First, as shown in FIG. 5B, a first conductive pattern forming step for forming a plurality of first conductive patterns 41 on the underlayer 24 is performed.

〔第１導電パターン形成工程〕
具体的には、はじめに、導電性を有する導電層を下地層２４の一方の側の面上に設ける導電層形成工程を実施する。次に、導電層上に、第１導電パターン４１に対応するパターンを有するレジストを設ける。その後、ウェットエッチングによって導電層をパターニングすることにより、複数の第１導電パターン４１を得ることができる。
下地層２４上に導電層を形成する方法が特に限られることはなく、様々な成膜方法を用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法などを用いることができる。 [First conductive pattern forming step]
Specifically, first, a conductive layer forming step is performed in which a conductive layer having conductivity is provided on one surface of the base layer 24. Next, a resist having a pattern corresponding to the first conductive pattern 41 is provided on the conductive layer. Thereafter, the plurality of first conductive patterns 41 can be obtained by patterning the conductive layer by wet etching.
The method for forming the conductive layer on the base layer 24 is not particularly limited, and various film forming methods can be used. For example, an evaporation method, a sputtering method, a CVD method, a plating method, an ion plating method, or the like can be used.

その他にも、下地層２４上に複数の第１導電パターン４１を形成する方法として、銀粒子を含む銀ペーストを、所定のパターンで下地層２４上に塗布するという方法を用いてもよい。銀ペーストを塗布する方法としては、例えばインクジェット法を用いることができる。インクジェット法によれば、ｎｍのオーダーの厚みで銀ナノインクを下地層２４上に塗布することが可能である。 In addition, as a method of forming the plurality of first conductive patterns 41 on the base layer 24, a method of applying a silver paste containing silver particles on the base layer 24 in a predetermined pattern may be used. As a method of applying the silver paste, for example, an ink jet method can be used. According to the inkjet method, it is possible to apply the silver nano ink on the underlayer 24 with a thickness of the order of nm.

ところで、インクジェット法などの印刷方法を用いて第１導電パターン４１を下地層２４上に形成する場合、下地層２４と第１導電パターン４１との間の密着性を高め、また銀粒子を焼結させるための焼成工程が加熱炉などにおいて実施される。このことは、焼成工程が実施されるまでは、下地層２４と第１導電パターン４１との間の密着性が不十分であることを意味している。従って、第１導電パターン４１が設けられた基材フィルム２２が加熱炉に入れられるまでの間に、第１導電パターン４１が下地層２４から剥がれてしまうことが考えられる。また焼成工程においては、約１８０〜２００°という高温で基材フィルム２２や第１導電パターン４１が加熱される。このため、基材フィルム２２および第１導電パターン４１を構成する材料が制約されることになる。例えば、銀に比べて銅は酸化しやすいため、銅粒子を含む銅ペーストを用いて第１導電パターン４１を構成することは困難である。 By the way, when forming the 1st conductive pattern 41 on the foundation | substrate layer 24 using printing methods, such as an inkjet method, the adhesiveness between the foundation | substrate layer 24 and the 1st conductive pattern 41 is improved, and silver particle is sintered. The baking process for making it carry out is implemented in a heating furnace etc. This means that the adhesion between the foundation layer 24 and the first conductive pattern 41 is insufficient until the firing step is performed. Therefore, it is conceivable that the first conductive pattern 41 is peeled off from the base layer 24 until the base film 22 provided with the first conductive pattern 41 is placed in the heating furnace. In the baking process, the base film 22 and the first conductive pattern 41 are heated at a high temperature of about 180 to 200 °. For this reason, the material which comprises the base film 22 and the 1st conductive pattern 41 will be restrict | limited. For example, since copper is more easily oxidized than silver, it is difficult to form the first conductive pattern 41 using a copper paste containing copper particles.

一方、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、めっき法またはイオンプレーティング法などを用いて下地層２４上に導電層を形成し、この導電層をパターニングすることによって第１導電パターン４１を得る場合、下地層２４と導電層または第１導電パターン４１との間の密着力は十分に大きい。特にスパッタリング法やイオンプレーティング法が用いられる場合、第１導電パターン４１を構成する金属原子が高いエネルギーで下地層２４に衝突するため、下地層２４と導電層または第１導電パターン４１との間の密着力を極めて大きくすることができる。従って、密着性を高めるための焼成工程を不要にすることができる。このことにより、基材フィルム２２および第１導電パターン４１を構成する材料に対する制約が緩和されることになる。例えば、第１導電パターン４１を構成する材料として、銅を用いることが可能になる。また、焼成工程が不要であるため、転写箔２０の製造に要する工数を削減することもできる。 On the other hand, when the first conductive pattern 41 is obtained by forming a conductive layer on the base layer 24 using a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD method, a plating method, an ion plating method, or the like, and patterning the conductive layer, The adhesion between the underlayer 24 and the conductive layer or the first conductive pattern 41 is sufficiently large. In particular, when a sputtering method or an ion plating method is used, the metal atoms constituting the first conductive pattern 41 collide with the base layer 24 with high energy, so that there is a gap between the base layer 24 and the conductive layer or the first conductive pattern 41. It is possible to greatly increase the adhesion strength. Therefore, the baking process for improving adhesiveness can be made unnecessary. As a result, the restrictions on the materials constituting the base film 22 and the first conductive pattern 41 are alleviated. For example, copper can be used as a material constituting the first conductive pattern 41. Moreover, since a baking process is unnecessary, the man-hour required for manufacture of the transfer foil 20 can also be reduced.

〔第１絶縁層形成工程〕
その後、図５（ｃ）に示すように、複数の第１導電パターン４１を覆うよう下地層２４上に第１絶縁層３４を形成する第１絶縁層形成工程を実施する。第１絶縁層形成工程においては、上述の下地層形成工程と同様に、例えば、はじめに、アクリル系樹脂などの硬化性樹脂を含む塗膜を下地層２４上に設ける。次に、塗膜に電子線を照射することにより、硬化性樹脂を含む塗膜を硬化させる硬化工程を実施する。このようにして、第１導電パターン４１を覆い、所定の硬度を有し、かつ厚みの小さな第１絶縁層３４を下地層２４上に形成することができる。この第１絶縁層３４は、第１導電パターン４１と後述する第２導電パターン４６とが導通することを防ぐという役割を果たすことができる。また第１絶縁層３４は、下地層２４に対して第１導電パターン４１をより強固に固定するという役割も果たしている。 [First insulating layer forming step]
Thereafter, as shown in FIG. 5C, a first insulating layer forming process is performed in which the first insulating layer 34 is formed on the base layer 24 so as to cover the plurality of first conductive patterns 41. In the first insulating layer forming step, for example, first, a coating film containing a curable resin such as an acrylic resin is provided on the underlayer 24 as in the above-described underlayer forming step. Next, the hardening process which hardens the coating film containing curable resin is implemented by irradiating an electron beam to a coating film. In this manner, the first insulating layer 34 that covers the first conductive pattern 41, has a predetermined hardness, and has a small thickness can be formed on the base layer 24. The first insulating layer 34 can play a role of preventing electrical conduction between the first conductive pattern 41 and a second conductive pattern 46 described later. The first insulating layer 34 also plays a role of firmly fixing the first conductive pattern 41 to the base layer 24.

その後、図５（ｄ）に示すように、第１絶縁層３４上に複数の第２導電パターン４６を形成する第２導電パターン形成工程と、複数の第２導電パターン４６を覆うよう第１絶縁層３４上に第２絶縁層３６を形成する第２絶縁層形成工程と、を実施する。第２導電パターン形成工程および第２絶縁層形成工程は、上述の第１導電パターン形成工程および第１絶縁層形成工程と同様であるので、詳細な説明を省略する。 Thereafter, as shown in FIG. 5D, a second conductive pattern forming step for forming a plurality of second conductive patterns 46 on the first insulating layer 34, and a first insulation so as to cover the plurality of second conductive patterns 46. A second insulating layer forming step of forming a second insulating layer on the layer. Since the second conductive pattern forming step and the second insulating layer forming step are the same as the above-described first conductive pattern forming step and first insulating layer forming step, detailed description thereof will be omitted.

次に、回路層３０の一方の側に、具体的には回路層３０の第２絶縁層３６上に接着層２６を設ける接着層形成工程を実施する。このようにして、図４に示す転写箔２０を得ることができる。 Next, an adhesive layer forming step is performed in which the adhesive layer 26 is provided on one side of the circuit layer 30, specifically, on the second insulating layer 36 of the circuit layer 30. In this way, the transfer foil 20 shown in FIG. 4 can be obtained.

タッチ位置検出機能付き表示装置の製造方法
次に、得られた転写箔２０を用いて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を製造する方法について、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。 Method for Manufacturing Display Device with Touch Position Detection Function Next, a method for manufacturing the display device 10 with a touch position detection function using the obtained transfer foil 20 will be described with reference to FIGS. explain.

はじめに図６（ａ）に示すように、水５１が収容された水槽５２を準備する。次に基材フィルム２２を水５１側に向けた状態で、転写箔２０を水面上に浮遊させる。その後、図６（ｂ）に示すように、回路層３０が転写される被転写物、ここではカバー部材１７を、転写箔２０の接着層２６に接触させる。次に図６（ｃ）に示すように、カバー部材１７を下方へ押圧することにより、転写箔２０を水中に漬け込む。これによって、転写箔２０が水圧によってカバー部材１７側へ押されるようになり、このことにより、転写箔２０をカバー部材１７の表面に密着させることができる。その後、カバー部材１７を水５１から引き上げることにより、図６（ｄ）に示すように、回路層３０が転写されたカバー部材１７を得ることができる。なお転写箔２０の基材フィルム２２は、少なくとも部分的に水に溶解するか、若しくは、水に起因して膨潤しており、この結果、基材フィルム２２は、少なくとも部分的に除去されているか、若しくは除去され易い状態になっている。その後、基材フィルム２２を十分に除去するための洗浄工程を実施してもよい。 First, as shown to Fig.6 (a), the water tank 52 in which the water 51 was accommodated is prepared. Next, the transfer foil 20 is floated on the water surface with the base film 22 facing the water 51 side. Thereafter, as shown in FIG. 6B, the transfer object to which the circuit layer 30 is transferred, here, the cover member 17 is brought into contact with the adhesive layer 26 of the transfer foil 20. Next, as shown in FIG. 6C, the transfer foil 20 is immersed in water by pressing the cover member 17 downward. As a result, the transfer foil 20 is pushed toward the cover member 17 by water pressure, whereby the transfer foil 20 can be brought into close contact with the surface of the cover member 17. Thereafter, by pulling up the cover member 17 from the water 51, as shown in FIG. 6D, the cover member 17 to which the circuit layer 30 is transferred can be obtained. In addition, the base film 22 of the transfer foil 20 is at least partially dissolved in water or swollen due to water, and as a result, is the base film 22 at least partially removed? Or it is in the state where it is easy to remove. Thereafter, a cleaning step for sufficiently removing the base film 22 may be performed.

ここで本実施の形態によれば、上述のように、転写箔２０の基材フィルム２２と回路層３０との間には、透光性を有し、かつ電子線照射、紫外線照射、電磁波照射、荷電粒子線照射または加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成された下地層２４が設けられている。このため、基材フィルム２２が水に溶解したり、水に起因して基材フィルム２２が膨張したりする場合であっても、基材フィルム２２の変化に起因して回路層３０の各導電パターン４１，４６の位置が互いに独立に変化してしまうことを抑制することができる。このことにより、高い位置精度で被転写物１７の表面に導電パターン４１，４６を形成することができる。なお上述の絶縁層３４，３６によっても、導電パターン４１，４６の位置ずれが抑制され得る。 Here, according to the present embodiment, as described above, there is translucency between the base film 22 of the transfer foil 20 and the circuit layer 30 and electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation. An underlayer 24 made of a curable resin that is cured by charged particle beam irradiation or heating is provided. For this reason, even when the base film 22 is dissolved in water or the base film 22 is expanded due to water, each conductivity of the circuit layer 30 is caused by the change of the base film 22. It can suppress that the position of the patterns 41 and 46 changes independently of each other. As a result, the conductive patterns 41 and 46 can be formed on the surface of the transfer object 17 with high positional accuracy. The above-described insulating layers 34 and 36 can also suppress the displacement of the conductive patterns 41 and 46.

また本実施の形態において、水圧転写の際に導電パターン４１，４６の位置がずれるのを抑制するという役割を果たした下地層２４は、水圧転写の後には、タッチパネルセンサ３２の最表面を構成するようになる。従って、タッチパネルセンサ３２の最表面に導電パターン４１，４６が露出してしまうことを少なくとも部分的に防ぐことができる。このように下地層２４は、水圧転写の際の導電パターン４１，４６の位置ずれを抑制するという役割だけでなく、カバー部材１７上に転写された後の回路層３０を保護するという役割も果たすことができる。これによって、高い品質を備えた回路層３０を含むタッチパネルセンサ３２を得ることができる。 In the present embodiment, the base layer 24 that has played a role of suppressing the displacement of the conductive patterns 41 and 46 during the hydraulic transfer constitutes the outermost surface of the touch panel sensor 32 after the hydraulic transfer. It becomes like this. Therefore, it is possible to at least partially prevent the conductive patterns 41 and 46 from being exposed on the outermost surface of the touch panel sensor 32. As described above, the base layer 24 not only serves to suppress the displacement of the conductive patterns 41 and 46 during hydraulic transfer, but also serves to protect the circuit layer 30 after being transferred onto the cover member 17. be able to. Thereby, the touch panel sensor 32 including the circuit layer 30 having high quality can be obtained.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, some modifications will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.

（被転写物の変形例）
上述の本実施の形態においては、カバー部材１７の平坦な面に回路層３０が転写される例を示したが、これに限られることはない。例えば図７に示すように、カバー部材１７が湾曲面１９を有し、この湾曲面１９上に回路層３０が転写されてもよい。被転写物１７が湾曲面１９のような三次元的な形状を有する場合であっても、水圧転写によれば、水圧を利用することによって、転写箔２０を万遍なく被転写物１７に密着させることができる。このため、カバー部材１７の表面に適切に回路層３０を形成することができる。これによって、例えば、車のダッシュボードの湾曲面に沿ったタッチパネルセンサ３２を作製することが可能になる。なお図７においては、外方に向かって凸となる湾曲面１９上に回路層３０が形成される例を示したが、これに限られることはなく、図示はしないが、内方に向かって凹んでいる湾曲面上に回路層３０を形成することもできる。 (Modified example of transferred object)
In the above-described embodiment, the example in which the circuit layer 30 is transferred to the flat surface of the cover member 17 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, the cover member 17 may have a curved surface 19, and the circuit layer 30 may be transferred onto the curved surface 19. Even if the transfer object 17 has a three-dimensional shape such as a curved surface 19, according to the hydraulic transfer, the transfer foil 20 is uniformly attached to the transfer object 17 by using the water pressure. Can be made. For this reason, the circuit layer 30 can be appropriately formed on the surface of the cover member 17. Thereby, for example, the touch panel sensor 32 along the curved surface of the dashboard of the car can be manufactured. Although FIG. 7 shows an example in which the circuit layer 30 is formed on the curved surface 19 that protrudes outward, the circuit layer 30 is not limited to this. The circuit layer 30 can also be formed on the concave curved surface.

（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、転写の際に転写箔２０を水面上に浮かべる例を示した。すなわち、転写箔２０を被転写物１７に密着させる圧力を生成するための液体として、水を用いる例を示した。しかしながら、液体からの液圧を利用した転写によって転写箔２０を被転写物１７に適切に密着させることができる限りにおいて、用いられる液体が水に限られることはない。例えば液体として油などが用いられてもよい。
転写箔２０の基材フィルム２２は、用いられる液体に応じて適切に構成される。すなわち基材フィルム２２は、用いられる液体に対する可溶性、または用いられる液体に起因する膨潤性を有するよう構成される。 (Other variations)
In the above-described embodiment, an example in which the transfer foil 20 is floated on the water surface during transfer has been described. That is, an example is shown in which water is used as the liquid for generating the pressure for bringing the transfer foil 20 into close contact with the transfer object 17. However, the liquid to be used is not limited to water as long as the transfer foil 20 can be appropriately brought into close contact with the transfer object 17 by transfer using the liquid pressure from the liquid. For example, oil or the like may be used as the liquid.
The base film 22 of the transfer foil 20 is appropriately configured according to the liquid used. That is, the base film 22 is configured to be soluble in the liquid used or swellable due to the liquid used.

また上述の本実施の形態においては、図２に示すように、タッチパネルセンサ３２の回路層３０の導電パターン４１，４６が全て転写に基づいて形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、転写によって形成されるタッチパネルセンサ３２の回路層３０の導電パターン４１，４６は、タッチパネルセンサ３２に含まれる導電パターンの一部であってもよい。例えば、転写箔２０の回路層３０の導電パターン４１，４６は、タッチパネルセンサ３２の額縁配線４３，４８を構成するためのものであってもよい。この場合、はじめに、センサ電極が設けられたカバー部材１７を準備し、次に、カバー部材１７に転写箔２０の回路層３０を転写する。これによって、予め形成されていたセンサ電極と、センサ電極に接続され、転写箔２０の回路層３０の導電パターン４１，４６によって構成される額縁配線と、を備えるタッチパネルセンサ３２を得ることができる。 Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, the example in which the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 of the touch panel sensor 32 are all formed based on the transfer is shown. However, the present invention is not limited to this, and the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 of the touch panel sensor 32 formed by transfer may be part of the conductive pattern included in the touch panel sensor 32. For example, the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 of the transfer foil 20 may be used to configure the frame wirings 43 and 48 of the touch panel sensor 32. In this case, first, the cover member 17 provided with the sensor electrode is prepared, and then the circuit layer 30 of the transfer foil 20 is transferred to the cover member 17. Thereby, it is possible to obtain a touch panel sensor 32 including a sensor electrode formed in advance and a frame wiring connected to the sensor electrode and configured by the conductive patterns 41 and 46 of the circuit layer 30 of the transfer foil 20.

また本実施の形態においては、回路層３０が転写される被転写物がカバー部材１７である例を示した。しかしながら、水圧転写が可能な部材である限りにおいて、被転写物が特に限られることはない。例えば、表示装置１５の表示パネル１６の表面に直接的に回路層３０を転写してもよい。すなわち、被転写物が表示パネル１６であってもよい。 Further, in the present embodiment, an example is shown in which the transfer object onto which the circuit layer 30 is transferred is the cover member 17. However, the material to be transferred is not particularly limited as long as it is a member capable of hydraulic transfer. For example, the circuit layer 30 may be directly transferred to the surface of the display panel 16 of the display device 15. That is, the transfer object may be the display panel 16.

また本実施の形態においては、転写箔２０の回路層３０が、タッチパネルセンサ３２を構成するための導電パターン４１，４６を含む例を示した。しかしながら、転写箔２０の用途が特に限られることはなく、導電パターンを有する電子デバイスを作製するための様々な用途において転写箔２０を利用することができる。用途によっては、下地層２４、接着層２６、絶縁層３４，３６が透光性を有している必要は必ずしもない。 Moreover, in this Embodiment, the circuit layer 30 of the transfer foil 20 showed the example containing the conductive patterns 41 and 46 for comprising the touchscreen sensor 32. However, the application of the transfer foil 20 is not particularly limited, and the transfer foil 20 can be used in various applications for producing an electronic device having a conductive pattern. Depending on the application, the base layer 24, the adhesive layer 26, and the insulating layers 34 and 36 are not necessarily required to have translucency.

また上述の本実施の形態においては、導電パターン４１，４６がいわゆるダイヤモンドパターンで形成されている例を示した。しかしながら、導電パターン４１，４６の具体的なパターンが特に限られることはない。 Further, in the above-described embodiment, the example in which the conductive patterns 41 and 46 are formed of so-called diamond patterns has been shown. However, the specific patterns of the conductive patterns 41 and 46 are not particularly limited.

また本実施の形態においては、導電パターンおよび絶縁層が２層構成である例を示した。すなわち、導電パターンが第１導電パターン４１および第２導電パターン４６を含み、絶縁層が第１絶縁層３４および第２絶縁層３６を含む例を示した。しかしながら、導電パターンおよび絶縁層の具体的な層数が特に限られることはない。 In the present embodiment, an example in which the conductive pattern and the insulating layer have a two-layer structure is shown. That is, the example in which the conductive pattern includes the first conductive pattern 41 and the second conductive pattern 46 and the insulating layer includes the first insulating layer 34 and the second insulating layer 36 is shown. However, the specific number of layers of the conductive pattern and the insulating layer is not particularly limited.

また本実施の形態においては、回路層３０を被転写物１７により強固に密着させるための接着層２６が回路層３０上に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接着層２６が回路層３０上に設けられていなくてもよい。この場合、被転写物１７に対する回路層３０の密着性を高めるため、上述の活性剤組成物が回路層３０の絶縁層例えば第２絶縁層３６に添加されていてもよい。 In the present embodiment, an example in which the adhesive layer 26 for firmly attaching the circuit layer 30 to the transferred object 17 is provided on the circuit layer 30 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 26 may not be provided on the circuit layer 30. In this case, the activator composition described above may be added to the insulating layer of the circuit layer 30, for example, the second insulating layer 36, in order to improve the adhesion of the circuit layer 30 to the transfer object 17.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.

１０タッチ位置検出機能付き表示装置
１５表示装置
１７カバー部材（被転写物）
２０転写箔
２２基材フィルム
２４下地層
２６接着層
３０回路層
３４第１絶縁層
３６第２絶縁層
４１第１導電パターン
４６第２導電パターン 10 Display Device with Touch Position Detection Function 15 Display Device 17 Cover Member (Transfer Object)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Transfer foil 22 Base film 24 Underlayer 26 Adhesive layer 30 Circuit layer 34 1st insulating layer 36 2nd insulating layer 41 1st conductive pattern 46 2nd conductive pattern

Claims

A transfer foil for forming a plurality of conductive patterns on a transfer object by transfer using liquid pressure from a liquid,
A substrate film that is soluble in the liquid or has swelling properties due to the liquid;
An underlayer provided on the base film;
A circuit layer provided at least partially on the foundation layer,
The circuit layer has a plurality of conductive patterns provided at least partially on the foundation layer,
The underlayer is a transfer foil made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating.

The circuit layer further includes an insulating layer provided on the base layer so as to at least partially cover the plurality of conductive patterns,
The transfer foil according to claim 1, wherein the insulating layer is made of a curable resin that is cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating.

The insulating layer includes a first insulating layer provided on the base layer, and a second insulating layer provided on the first insulating layer,
The conductive pattern is provided on the base layer, extends along a first direction, and includes a plurality of first conductive patterns including a first sensor electrode covered with the first insulating layer, and the first insulating layer. And a plurality of second conductive patterns including a second sensor electrode that extends along a second direction intersecting the first direction and is covered by the second insulating layer. Transfer foil.

The transfer foil according to any one of claims 1 to 3, further comprising an adhesive layer provided at least partially on the circuit layer.

The underlayer is composed of a curable resin that is cured by electron beam irradiation.
The transfer foil according to any one of claims 1 to 4, wherein a thickness of the underlayer is in a range of 3 to 10 µm.

A method for producing a transfer foil for forming a plurality of conductive patterns on a transfer object by transfer using liquid pressure from a liquid,
Preparing a substrate film that is soluble in the liquid or has a swelling property due to the liquid;
Providing a base layer on the base film;
A circuit layer forming step of providing a circuit layer on the underlayer,
The circuit layer forming step includes a conductive pattern forming step of providing a plurality of conductive patterns on the base layer,
The said underlayer is a manufacturing method of transfer foil comprised from curable resin hardened | cured by electron beam irradiation, ultraviolet irradiation, electromagnetic wave irradiation, charged particle beam irradiation, or heating.

The conductive pattern forming step includes a conductive layer forming step of providing a conductive layer on the base layer, and a step of patterning the conductive layer to form the conductive pattern.
The method for producing a transfer foil according to claim 6, wherein in the conductive layer forming step, the conductive layer is formed by vapor deposition, sputtering, CVD, plating, or ion plating.