JP2016059043A - アンテナ・アセンブリおよびアンテナ・アセンブリを有する電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリを提供する。
【解決手段】回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリ１０は、放射部１００と、該放射部１００に信号を供給する伝送部２００とを備え、伝送部２００は、回路基板に接続可能な信号供給素子２１０と接地素子２２０とを備える。該接地素子は、第１の接地部分から折り曲げられて、信号供給素子と第１の接地部分とを越えて延伸することによって、信号供給素子から離間され、且つ、回路基板の接地接続部に接続可能である接地面２３０を形成している。
【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ・アセンブリおよびアンテナ・アセンブリを有する無線電子装置に関する。

携帯電話、タブレット、セットトップ・ボックス、およびゲートウェイ装置などの無線電子装置では、ますます多くの電子部品が狭小化される空間に収められている。

図１０には、セットトップ・ボックス１１内の電子部品の配置の一例が示されている。図に示されているように、回路基板の前面側は、表示装置１、赤外線センサ２、一群のＬＥＤ３、一群の制御用押しボタン４、ＳＤカード・リーダ５、およびＵＳＢコネクタ６のような多数の電子部品よって完全に占められている。この電子部品は全てその機能と用途のために回路基板の前面端部に沿って一列に並べられている。

このような無線装置が有する機能的に重要な構成要素は電波の送受信用のアンテナである。アンテナを配置する最適な場所は無線装置の前面部である。しかしながら、無線装置の前面部にある他の多くの電子部品が電波の放射に対して障害物を形成し、アンテナの性能を損なうことになる。更に、或る構成では、アンテナの適切な接地をもたらすために広いグランド（接地）クリアランス領域を回路基板上に設ける必要がある。他の電子部品があるので、回路基板の前面側にアンテナのグランドクリアランス領域のための必要なスペースを見つけることはますます困難になっている。

本発明は上述の問題を念頭において発明されたものである。

本発明の第１の態様は、回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリであって、放射部とその放射部に供給する伝送部とを備え、この伝送部は回路基板に接続可能な信号供給素子および接地素子を備え、この接地素子は信号供給素子と並んで長手方向に延伸する第１の接地部分と、この第１の接地部分から横方向に延伸する拡張接地部分とを含み、この拡張接地部分は、折曲されその信号供給素子および第１の接地部分の向こう側に延伸してその信号供給素子から離間された接地面を形成し、上記拡張接地部分が回路基板の接地接続部に接続可能である、上記アンテナ・アセンブリを提供する。

一実施形態において、上記第１の接地部分および拡張接地部分は単一の接地部を形成してなる。

一実施形態において、上記信号供給素子および第１の接地部分は互いに平行に延伸してなる。

一実施形態において、信号供給素子はマイクロストリップ・モードで動作する。

一実施形態において、信号供給素子は接地導体を有するコプレーナ導波路によって信号を供給される。

一実施形態において、拡張接地部分は折曲され信号供給素子の両側に接地面を形成してなる。

一実施形態によれば、上記信号供給素子を回路基板に接続するための伝送線接続部が設けられ、上記拡張接地部分において、その伝送線接続部に面する拡張接地部分の箇所に開口部が形成されてなる。

一実施形態において、上記放射部は逆Ｆアンテナを有する。

一実施形態において、上記放射部は、上記伝送部の第１の接地部分から延伸する接地素子と、上記伝送部の信号供給素子から延伸する信号素子と、その接地素子および信号素子に対して垂直に延伸する放射素子と、を有する。

一実施形態において、上記放射素子はその長手方向の軸に沿って折曲されてなる。

一実施形態において、上記放射素子はモノポール型アンテナを有する。

一実施形態において、上記拡張接地部分は、上記放射部の接地素子および信号素子に平行に延伸するように、別の軸に沿って折曲されてなる。

一実施形態において、上記拡張接地部分は、上記伝送部の信号供給素子および第１の接地部分に対して上記放射部と反対側に位置する。

一実施形態において、上記拡張接地部分は、上記伝送部の信号供給素子および第１の接地部分に対して、上記放射部と同じ側に位置する。

一実施形態において、上記放射素子はモノポールである。別の実施形態において、上記放射素子はダイポールである。

一実施形態において、上記伝送部は、上記放射部のインピーダンスを適応化するように構成されている。例えば、その放射部のインピーダンスは、その伝送部の入力インピーダンスと整合するように適応化されている。一実施形態において、伝送部の高さは４分の１波長に設定される。

本発明の別の態様は、回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリであって、放射部とその放射部に供給する伝送部とを備え、この伝送部は回路基板に接続可能な信号供給素子および接地素子を備え、この接地素子は、信号供給素子と並んで延伸する第１の接地部分と、その信号供給素子と第１の接地部分とを越えて延伸しその信号供給素子から離間された接地面とを含み、この接地面が回路基板の接地接続部に接続可能である、上記アンテナ・アセンブリを提供する。

上記第１の接地部分および接地面は、単一の接地部を形成してもよい。

本発明の第２の態様は、電子通信装置であって、回路基板と、この回路基板上に装着された上記のアンテナ・アセンブリと、を備え、このアンテナ・アセンブリが、伝送部の信号供給素子と第１の接地部分とが回路基板の表面から遠ざかって延伸するように装着される、上記電子通信装置を提供する。

一実施形態において、回路基板の前面側には少なくとも１つの電子部品が設けられており、上記放射部は、上記伝送部から電子部品を越えて電子部品の前方へ延伸し電子通信装置から外側に向くように配置され、その伝送部は電子部品の後方に配置される。

一実施形態において、上記少なくとも１つの電子部品は、表示板、ＬＥＤ、赤外線センサ、制御装置、およびＵＳＢコネクタのうちの少なくとも１つを含む。

一実施形態において、回路基板は、電子部品のないクリアランス領域を含み、そのクリアランス領域がアンテナ・アセンブリの後方に配置される。

一実施形態において、上記電子通信装置はゲートウェイ装置又はセットトップ・ボックスである。

本発明の更なる態様は、回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリであって、放射部と、該放射部に信号を供給する伝送部と、を備え、該伝送部が、回路基板に接続可能な信号供給素子と接地素子とを備え、該接地素子が拡張接地部分を備えており、該拡張接地部分が、接地素子から延伸し、更に信号供給素子と該接地素子とを越えて延伸して、信号供給素子から離間された、回路基板の接地接続部に接続可能な接地面を形成するように、接地素子から離れて折り曲げられている、アンテナ・アセンブリを提供する。

本発明の第１の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 ＰＣＢ上に装着された図１のアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 図１のアンテナ・アセンブリが装着されたＰＣＢの平面図である。 図３ＡのＰＣＢ上に装着された図１のアンテナ・アセンブリの斜視図である。 図１のアンテナ・アセンブリが装着された、表示パネルを有するＰＣＢの斜視図である。 図１のアンテナ・アセンブリが装着された、表示パネルを有するＰＣＢの別の斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 本発明の第３の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 本発明の第４の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 本発明の第５の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの概略的な図である。 本発明の第５の実施形態に係るアンテナ・アセンブリの別の概略的な図である。 本発明の実施形態に係る複数のアンテナ・アセンブリが設けられた電子装置の俯瞰図である。 無線電子装置の一例の俯瞰図である。

上記の図面を参照して、本発明の実施形態を、単に例としてのみ、説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に従うアンテナ・アセンブリの概略的な図である。アンテナ・アセンブリ１０は、無線周波数信号を放射する放射部１００とアンテナ・アセンブリ１０が設置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の供給線から放射部１００に信号を供給する伝送部２００とを含む。

伝送部２００は、ＰＣＢから放射部１００に信号を供給するための信号ストリップ２１０の形態の信号供給素子とＰＣＢの接地接続部に接続可能な接地ストリップ２２０を含む接地素子とを有する。信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０は、互いに平行に延伸するように構成されている。接地ストリップ２２０は、拡張接地素子の形態の拡張接地部分によって延伸された第１の接地部分を形成している。この拡張接地素子は、接地ストリップ２２０の一方の側から横方向に延伸し、約１８０°の角度で屈曲して接地面２３０を形成しており、接地面２３０は接地ストリップ２２０および信号ストリップ２１０の主面に対して平行でかつ離間されている。接地面２３０はＰＣＢの接地接続部に接続可能である。この構成において、信号ストリップ２１０は接地面２３０によってもたらされる有限の接地面を有するマイクロストリップ・モードにある。

開口部２３６は、接地面２３０内に信号ストリップ２１０とＰＣＢとの接続部に面する接地面２３０の部分に設けられている。これによって接地面２３０とＰＣＢの供給線との電気的な接触を回避できる。信号ストリップ２１０には、ＰＣＢの信号供給線の対応する接続部に接続するためのピン２１１が設けられている。接地ストリップ２２０には、ＰＣＢの接地面上の対応する接続部に接続するためのピン２２１が設けられており、拡張接地面２３０には、ＰＣＢの接地面上の対応する接続部に接続するためのピン２３１が設けられている。

放射部１００は、伝送部の信号ストリップ２１０から延伸した信号ストリップ１１０と伝送部の接地ストリップ２２０から延伸した接地ストリップ１２０とを含む。信号ストリップ１１０および接地ストリップ１２０は、伝送部の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０に対して約９０°の角度で曲げられている。放射ストリップ１４０が、信号ストリップ１１０の端部および接地ストリップ１２０の端部に接続して、ＩＦＡ型アンテナ（逆Ｆアンテナ）を形成している。放射ストリップ１４０は、その長手方向の軸に沿って約９０°の角度で折り曲げられている。このような構成によって、アンテナの入力インピーダンスの整合を最適化できる。

伝送部２００はインピーダンス整合線を兼ねてもよい。伝送部２００は放射部１００のインピーダンスを自己の入力インピーダンスに適応化してもよい。特定の一実施形態において伝送部の高さは４分の１波長に対応してもよい。伝送部の高さは信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０の長さによって決まる。

図２には、ＰＣＢ基板３００上に装着された図１のアンテナ・アセンブリが概略的に例示されている。

アンテナ・アセンブリ１０の伝送部２００の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０はＰＣＢ基板３００の表面から延伸している。それによって、アンテナ・アセンブリ１０の放射部１００はＰＣＢ基板３００の表面から一定の高さに保持され、その高さは伝送部２００の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０の長さに依存する。この高さでは障害物がないので、放射部１００はＰＣＢ基板３００上に伝送部２００の前方に装着される電子部品よりも上方に配置することが可能になり、この高さがないと、この電子部品が放射ストリップ１４０の放射に対する障害物と成り得る。信号ストリップ１１０および接地ストリップ１２０が伝送部２００の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０から垂直に延伸することによって、放射ストリップ１４０が電子部品を越えて延伸することが可能になり、それによって放射ストリップ１４０の前方に障害物のないゾーンがもたらされる。

図３Ａはアンテナ・アセンブリ１０が装着されたＰＣＢ３００の表面を概略的に例示し、図３ＢはＰＣＢ基板上に装着されたアンテナ・アセンブリ１０を概略的に例示する。ＰＣＢ３００は、信号を供給する供給ポート３１０と伝送部２００の信号供給ピン２１１を受け入れる信号供給コネクタ３３０に供給ポート３１０を接続する供給線３２０とを含む。第１の接地ピン・コネクタ３４０は接地ストリップ２２０の接地ピン２２１に接続するために設けられており、第２の接地ピン・コネクタ３４５は接地面２３０の接地ピン２３１に接続するために設けられている。第１の接地ピン・コネクタ３４０および第２の接地ピン・コネクタ３４５はＰＣＢ３００の接地面に接続されている。インピーダンス整合部品３２５が供給線３２０上に設けられている。電子部品を装着するための接続部が設けられていないクリアランス領域３５０が信号供給コネクタ３３０の周りに設けられている。接地面２３０内の開口部２３６が、信号供給コネクタ３３０との位置が合うように設けられている。

図４Ａおよび図４Ｂは、図２のＰＣＢ基板３００の前面側に表示パネル４１０が装着されたＰＣＢ基板３００を概略的に例示する。アンテナ・アセンブリ１０は、表示パネル４１０に対して、伝送部２００が表示パネル４１０の後方に配置され、放射部１００が表示パネル４１０の前方に配置されるように、配置されている。伝送部２００の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０の長さがもたらす高さでは障害物がないので、アンテナ・アセンブリ１０のアンテナ部１００は表示パネル４１０の上方を越えて配置することが可能になり、信号ストリップ１１０および接地ストリップ１２０が伝送部２００に対して延伸する向きが垂直になっているので、アンテナ・アセンブリ１０の放射素子１４０は表示パネル４１０の前方に配置することが可能になる。

図５は、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ・アセンブリ５０の概略的な図である。アンテナ・アセンブリ５０は、無線周波数信号を放射する放射部５１００とアンテナ・アセンブリ５０が装着されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の供給線から放射部５１００に信号を供給する伝送部５２００とを含む。第２の実施形態のアンテナ・アセンブリ５０が第１の実施形態のアンテナ・アセンブリ１０と異なる点は、伝送部の接地面５２３０が、信号供給ストリップ５２１０および接地ストリップ５２２０に対して、信号供給ストリップ５２１０に対する放射部５１００の放射ストリップ５１４０と同じ側に位置していることである。

図６は、本発明の第３の実施形態に係るアンテナ・アセンブリ６０の概略的な図である。アンテナ・アセンブリ６０は、無線周波数信号を放射する放射部６１００とアンテナ・アセンブリ６０が装着されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の供給線から放射部６１００に信号を供給する伝送部６２００とを含む。第３の実施形態のアンテナ・アセンブリ６０が第２の実施形態のアンテナ・アセンブリ５０と異なる点は、伝送部６２００の接地面６２３０の一部が折り曲げられて、接地面６２３０の主要部分から、アンテナ・アセンブリ６０の放射部６１００の信号ストリップ６１１０および接地ストリップ６１２０に平行に放射部６１００の放射ストリップ６１４０に向かって延伸していることである。

図７は、本発明の第４の実施形態に係るアンテナ・アセンブリ７０の概略的な図である。アンテナ・アセンブリ７０は、無線周波数信号を放射する放射部７１００とアンテナ・アセンブリ７０が装着されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の供給線から放射部７１００に信号を供給する伝送部７２００とを含む。第４の実施形態のアンテナ・アセンブリ７０が第１の実施形態のアンテナ・アセンブリ１０と異なる点は、伝送部７２００の接地面７２３０に２つの接地コネクタ・ピン７２３１および７２３２が設けられており、信号ストリップ７２１０は、より幅広であり、並びに少し曲げられていてもよいことである。これによって、アセンブリがより頑強にすることが可能になる。接地コネクタ・ピン７２３１と７２３２は曲げられてもよく、それによって、アンテナ・アセンブリをＰＣＢ上に装着する際、並びに、例えば半田付けによってＰＣＢに固定する際に、アンテナ・アセンブリをより確実に保持できる。

図８Ａおよび８Ｂは、本発明の第５の実施形態に係るアンテナ・アセンブリ８０の概略的な図である。本発明のこの実施形態において、アンテナ・アセンブリは、接地導体を有するコプレーナ導波路（ＣＰＷＧ）によって信号が供給される。アンテナ・アセンブリ８０は、無線周波数信号を放射する放射部８１００と信号ストリップ８２１０によってＣＰＷＧから放射部８１００に信号を供給する伝送部８２００とを含む。本発明のこの実施形態において、伝送部８２００は接地素子および信号ストリップ８２１０を含む。この接地素子は複数の第１の接地面部分を含み、複数の第１の接地面部分の各々は、信号ストリップ８２１０の各々の側端から離間され、その側端から離れる方向に延伸して折り返されて第１の接地面部分に平行な第２の接地面８２３０を形成している。第２の接地面８２３０は、信号ストリップ８２１０の主面と第１の接地面部分の主面とに対向しており、この主面から離間されている。接地素子には、ＰＣＢの接地部に接続するための４つの接続部８１２が設けられている。

放射部８１００は、伝送部の信号ストリップ８２１０から延伸する信号ストリップ８１１０と伝送部の接地面８２３０から延伸する接地ストリップ８１２０とを含む。信号ストリップ８１１０および接地ストリップ８１２０が、伝送部の信号線ストリップ８２１０および接地面８２３０に対して約９０°の角度で曲げられている。放射ストリップ８１４０が、信号ストリップ８１１０の端部および接地ストリップ８１２０の端部に接続して、ＩＦＡ型アンテナを形成している。放射ストリップ８１４０は、その長手方向の軸に沿って約９０°の角度で折り曲げられている。

図９は、本発明の実施形態のうちの任意の実施形態に係る３つのアンテナ・アセンブリ９１０、９２０および９３０が装着されたＰＣＢ９３００を有する電子装置９００の俯瞰図である。第１のアンテナ・アセンブリ９１０は、ディスプレイ９４０の後方でＰＣＢ９３００に接続され、アンテナ・アセンブリ９１０の伝送部がディスプレイ９４０の後方に配置され、放射素子９１５がディスプレイ９４０の上方および前方に配置されるようになっている。第２のアンテナ・アセンブリ９２０は、複数のＬＥＤ９４５のセットの後方でＰＣＢ９３００に接続され、アンテナ・アセンブリ９２０の伝送部が複数のＬＥＤ９４５のセットの後方に配置され、放射素子９２５が複数のＬＥＤ９４５のセットの上方および前方に配置されるようになっている。第３のアンテナ・アセンブリ９３０は、複数の複数の押しボタン９４８のセットの後方でＰＣＢ９３００に接続され、アンテナ・アセンブリ９３０の伝送部が複数の押しボタン９４８のセットの後方に配置され、放射素子９３５が複数の押しボタン９４８のセットの上方および前方に配置されるようになっている。

本発明の実施形態によって、ＰＣＢ上のグランドクリアランス領域の面積を激減させることが可能になり、他の部品の集積化のためのスペースを広く空けることができる。本発明の実施形態に従うアンテナ・アセンブリを実装することによって、主要基板の前面側に配置された様々な任意の障害物、例えば複数のＬＥＤおよび機械式押しボタンの障害物のようなもの、表示板、または、その他のプラスチック製および金属製のパーツを避けることができ、それによりアンテナの放射性能を改善できる。

更に、本発明の実施形態に係るアンテナ・アセンブリは、通常の製造技術を用いて、例えば打抜き加工処理によって、低コストで製造できる。

また、本発明の実施形態に係るアンテナ・アセンブリは、ＰＣＢの縁端部分だけではなく、ＰＣＢの内側部分のＲＦ送信機出力部の近くに配置でき、それによって、単一の金属製パーツとしてアンテナ・アセンブリと一体化される伝送線によって挿入損失を低減できる。この一体化される伝送線はインピーダンス整合線としても機能でき、プリント伝送線や集中定数素子（インダクタ、キャパシタ）を用いて主要基板上にインピーダンス整合をもたらす必要性を回避できる。

本発明の実施形態に係るアンテナ・アセンブリは、モノポールとしても、ダイポールとしても動作可能である。

以上、本発明を特定の実施形態について説明したが、本発明は、これらの特定の実施形態には限定されず、本発明の範囲内に在る種々の変更は当業者に明らかであろう。

例えば、上述の例をセットトップ・ボックスについて説明したが、本発明が、アンテナを用いたその他の任意の無線電子通信装置に適用できることは理解されるであろう。

上述の、例としてのみに示された、特許請求の範囲の請求項のみによって特定される本発明の範囲を限定する意図のない実施例を参照すれば、当業者には、多数の更なる変更および変形が自ずと示唆されるであろう。特に、相異なる実施形態から得られる相異なる特徴を、もし適切であれば、交換してもよい。

開口部２３６は、接地面２３０内に信号ストリップ２１０とＰＣＢとの接続部に面する接地面２３０の部分に設けられている。これによって接地面２３０とＰＣＢの供給線との電気的な接触を回避できる。信号ストリップ２１０には、ＰＣＢの供給線の対応する接続部に接続するためのピン２１１が設けられている。接地ストリップ２２０には、ＰＣＢの接地面上の対応する接続部に接続するためのピン２２１が設けられており、拡張接地面２３０には、ＰＣＢの接地面上の対応する接続部に接続するためのピン２３１が設けられている。

図４Ａおよび図４Ｂは、図２のＰＣＢ基板３００の前面側に表示パネル４１０が装着されたＰＣＢ基板３００を概略的に例示する。アンテナ・アセンブリ１０は、表示パネル４１０に対して、伝送部２００が表示パネル４１０の後方に配置され、放射部１００が表示パネル４１０の前方に配置されるように、配置されている。伝送部２００の信号ストリップ２１０および接地ストリップ２２０の長さがもたらす高さでは障害物がないので、アンテナ・アセンブリ１０の放射部１００は表示パネル４１０の上方を越えて配置することが可能になり、信号ストリップ１１０および接地ストリップ１２０が伝送部２００に対して延伸する向きが垂直になっているので、アンテナ・アセンブリ１０の放射素子１４０は表示パネル４１０の前方に配置することが可能になる。

Claims (17)

1. 回路基板上に装着可能なアンテナ・アセンブリであって、
   放射部と、
   該放射部に供給する伝送部であって、該伝送部が前記回路基板に接続可能な信号供給素子と接地素子とを有する、該伝送部と、
   を備え、
   前記接地素子は、前記信号供給素子と並んで長手方向に延伸する第１の接地部分と該第１の接地部分から横方向に延伸する拡張接地部分とを含み、該拡張接地部分は、折曲され前記信号供給素子および前記第１の接地部分の向こう側に延伸して前記信号供給素子から離間された接地面を形成し、該拡張接地部分が前記回路基板の接地接続部に接続可能である、前記アンテナ・アセンブリ。
2. 前記第１の接地部分および前記拡張接地部分は単一の接地部を形成してなる、請求項１に記載のアンテナ・アセンブリ。
3. 前記信号供給素子および前記第１の接地部分は互いに平行に延伸してなる、請求項１または２に記載のアンテナ・アセンブリ。
4. 前記信号供給素子はマイクロストリップ・モードで動作する、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
5. 前記信号供給素子を前記回路基板に接続するための伝送線接続部を備え、前記拡張接地部分において、該伝送線接続部に面する前記拡張接地部分の箇所に開口部が形成されてなる、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
6. 前記放射部が逆Ｆアンテナを有する、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
7. 前記放射部が、前記伝送部の前記第１の接地部分から延伸する接地素子と、前記伝送部の前記信号供給素子から延伸する信号素子と、該接地素子および該信号素子に対して垂直に延伸する放射素子と、を有する、請求項６に記載のアンテナ・アセンブリ。
8. 前記放射素子がその長手方向の軸に沿って折曲されてなる、請求項７に記載のアンテナ・アセンブリ。
9. 前記放射部がモノポール型アンテナを有する、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
10. 前記拡張接地部分は、前記放射部の接地素子および信号素子に平行に延伸するように、別の軸に沿って折曲されてなる、請求項１〜９のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
11. 前記拡張接地部分は、前記伝送部の信号供給素子および第１の接地部分に対して前記放射部と反対側に位置する、請求項１〜１０のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
12. 前記拡張接地部分は、前記伝送部の信号供給素子および第１の接地部分に対して前記放射部と同じ側に位置する、請求項１〜１１のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリ。
13. 電子通信装置であって、
    回路基板と、該回路基板上に装着された請求項１〜１２のうちのいずれか一項に記載のアンテナ・アセンブリと、を備え、
    前記アンテナ・アセンブリが、前記伝送部の前記信号供給素子と前記接地素子の前記第１の接地部分とが前記回路基板の表面から遠ざかって延伸するように装着される、前記電子通信装置。
14. 前記回路基板の前面側には少なくとも１つの電子部品が設けられており、前記放射部は、前記伝送部から前記電子部品を越えて前記電子部品の前方に延伸し当該電子通信装置から外側に向くように配置され、前記伝送部が前記電子部品の後方に配置される、請求項１３に記載の電子通信装置。
15. 前記少なくとも１つの電子部品は、表示板、ＬＥＤ、赤外線センサ、制御装置、およびＵＳＢコネクタのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の電子通信装置。
16. 前記回路基板は、電子部品のないクリアランス領域を含み、該クリアランス領域が前記アンテナ・アセンブリの後方に配置される、請求項１３〜１５のうちのいずれか一項に記載の電子通信装置。
17. 当該電子通信装置はゲートウェイ装置またはセットトップ・ボックスである、請求項１３〜１６のうちのいずれか一項に記載の電子通信装置。

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