KR20160029688A - 안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스 - Google Patents

안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스 Download PDF

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KR20160029688A
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도미니끄 로 이네 똥
필립쁘 미나르
삐에르-마리 모랑
쟝-마르끄 르 풀고끄
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톰슨 라이센싱
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Abstract

회로 보드 상에 장착가능한 안테나 어셈블리는 방사부; 방사부에 피딩하기 위한 전송부 - 전송부는 신호 피드 요소, 및 회로 보드에 접속가능한 접지 요소를 포함함 - 를 포함하고, 접지 요소는 연장 접지부를 포함하고, 연장 접지부는, 신호 피드 요소로부터 이격되며 회로 보드의 접지 커넥션에 접속가능한 접지 평면 커버를 형성하기 위해서 연장 접지부가 신호 피드 요소 및 제1 접지부 위로 연장되도록 제1 접지부로부터 떨어져 접혀진다.

Description

안테나 어셈블리 및 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스{ANTENNA ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAID ANTENNA ASSEMBLY}
본 발명은 안테나 어셈블리 및 이 안테나 어셈블리를 포함하는 무선 전자 디바이스에 관한 것이다.
모바일 전화기들, 태블릿들, 셋톱 박스들 및 게이트웨이 디바이스들을 포함하는 무선 전자 디바이스들은 점점 더 감소되는 공간에 증가하는 개수의 전자 컴포넌트들을 포함한다.
도 10은 셋톱 박스(11)에서의 전자 컴포넌트들의 구성의 일례를 도시한다. 도시된 바와 같이, 회로 보드의 전면은 많은 전자 컴포넌트, 예컨대 디스플레이 디바이스(1), 적외선 센서(2), LED들(3)의 그룹, 제어 푸시 버튼들(4)의 그룹, SD 카드 판독기(5) 및 USB 커넥터들(6)에 의해 완전히 점유된다. 이들 전자 컴포넌트들 모두는 그들의 기능성 및 사용량으로 인해 회로 보드의 전면 에지를 따라 정렬된다.
이러한 무선 디바이스들의 중요한 기능 요소는 무선 주파수 파들(radio frequency waves)의 송신 및 수신을 위한 안테나이다. 안테나를 위치시키기 위한 최적의 장소는 무선 디바이스의 전면에 있다. 그러나, 무선 디바이스의 전면에 있는 많은 다른 전자 컴포넌트의 존재는 전파들(radio waves)의 방사에 대한 장애물들을 생성하고, 안테나의 성능을 손상시킨다. 또한, 일부 구성들에서, 안테나의 적절한 접지를 제공하기 위해 회로 보드 상에는 접지 간극(ground clearance)의 큰 영역들이 제공될 필요가 있다. 다른 전자 컴포넌트들의 존재 때문에, 회로 보드의 전면에서 안테나들의 접지 간극에 필요한 공간을 찾기가 점점 더 어려워지고 있다.
본 발명은 전술한 내용을 고려하여 고안되었다.
본 발명의 제1 양태는 회로 보드 상에 장착가능한 안테나 어셈블리를 제공하는데, 이 안테나 어셈블리는 방사부(radiating part); 및 방사부에 피딩하기 위한 전송부(transmission part) - 전송부는 신호 피드 요소, 및 회로 보드에 접속가능한 접지 요소를 포함함 - 를 포함하고, 접지 요소는 신호 피드 요소와 나란히 세로 방향으로 연장되는 제1 접지부, 및 제1 접지부로부터 측방향으로 연장되는 연장 접지부를 포함하고, 연장 접지부는 접혀져, 신호 피드 요소 및 제1 접지부 양쪽 모두의 위로 연장되며 신호 피드 요소로부터 이격된 접지 평면을 형성하고, 연장 접지부는 회로 보드의 접지 커넥션에 접속가능하다.
일 실시예에서, 제1 접지부 및 연장 접지부는 단일의 접지 유닛으로서 형성된다.
일 실시예에서, 신호 피드 요소 및 제1 접지부는 서로에 대해 평행하게 연장된다.
일 실시예에서, 신호 피드 요소는 마이크로스트립 모드(microstrip mode)에서 동작한다.
일 실시예에서, 신호 피드 요소는 CPWG(coplanar waveguide with ground)에 의해 피딩된다.
일 실시예에서, 연장 접지 요소는 신호 피드 요소의 양측에 접지 평면을 제공하도록 접혀진다.
일 실시예에서, 신호 피드 요소를 회로 보드에 접속하기 위한 전송 라인 인터페이스가 제공되고, 연장 접지부에 있어서, 전송 라인 인터페이스 쪽을 향하는 연장 접지부의 부분에 애퍼처가 규정된다.
일 실시예에서, 방사 요소는 역F 안테나(Inverted F Antenna)를 포함한다.
일 실시예에서, 방사부는 전송부의 제1 접지부로부터 연장되는 접지 요소, 전송부의 신호 피드 요소로부터 연장되는 신호 요소, 및 접지 요소 및 신호 요소에 수직으로 연장되는 방사 요소를 포함한다.
일 실시예에서, 방사 요소는 방사 요소의 세로 축을 따라 접혀진다.
일 실시예에서, 방사 요소는 모노폴 타입 안테나를 포함한다.
일 실시예에서, 연장 접지부는, 연장 접지부가 방사 요소의 신호 요소 및 접지 요소에 평행하게 연장되도록 추가의 축을 따라 접혀진다.
일 실시예에서, 연장 접지부는, 전송부의 제1 접지부 및 신호 피드 요소에 있어서 방사 요소의 반대측에 위치된다.
일 실시예에서, 연장 접지부는, 전송부의 제1 접지부 및 신호 피드 요소에 있어서 방사 요소와 동일측에 위치된다.
일 실시예에서, 방사 요소는 모노폴이다. 다른 실시예에서, 방사 요소는 다이폴이다.
일 실시예에서, 전송부는 방사부의 임피던스를 적응시키도록 구성된다. 예를 들어, 방사부의 임피던스는 전송부의 입력 임피던스에 정합하도록 적응된다. 일 실시예에서, 전송부의 높이는 1/4 파장으로 설정된다.
본 발명의 다른 양태는 회로 보드 상에 장착가능한 안테나 어셈블리를 제공하는데, 이 안테나 어셈블리는 방사부; 방사부에 피딩하기 위한 전송부 - 전송부는 신호 피드 요소, 및 회로 보드에 접속가능한 접지 요소를 포함함 - 를 포함하고, 접지 요소는 신호 피드 요소와 나란히 연장되는 제1 접지부, 및 신호 피드 요소 및 제1 접지부 양쪽 모두의 위로 연장되며 신호 피드 요소로부터 이격된 접지 평면을 포함하고, 접지 평면은 회로 보드의 접지 커넥션에 접속가능하다.
제1 접지부 및 접지 평면은 단일의 접지 유닛으로서 형성될 수 있다.
본 발명의 제2 양태는 전자 통신 디바이스를 제공하는데, 이 전자 통신 디바이스는 회로 보드, 및 회로 보드 상에 장착된, 전술한 실시예들 중 어느 하나의 실시예에 따른 안테나 어셈블리를 포함하고, 안테나 어셈블리는, 전송부의 제1 접지부 및 신호 피드 요소가 회로 보드의 표면으로부터 떨어져 연장되도록 장착된다.
일 실시예에서, 회로 보드는 회로 보드의 전면에 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 구비하고, 방사부는, 전송부로부터 전자 컴포넌트를 넘어서 전자 컴포넌트의 앞으로 연장되고, 전자 통신 디바이스로부터 바깥쪽을 향하도록 구성되며, 전송부는 전자 컴포넌트의 뒤에 배치된다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 디스플레이 보드, LED, 적외선 센서, 제어 유닛 및 USB 커넥터 중 적어도 하나를 포함한다.
일 실시예에서, 회로 보드는 전자 컴포넌트들이 없는 간극 영역을 포함하고, 간극 영역은 안테나 어셈블리의 뒤에 배치된다.
일 실시예에서, 전자 통신 디바이스는 게이트웨이 디바이스 또는 셋톱박스이다.
본 발명의 추가 양태는 회로 보드 상에 장착가능한 안테나 어셈블리를 제공하는데, 이 안테나 어셈블리는 방사부; 방사부에 피딩하기 위한 전송부 - 전송부는 신호 피드 요소, 및 회로 보드에 접속가능한 접지 요소를 포함함 - 를 포함하고, 접지 요소는 연장 접지 요소를 포함하고, 연장 접지 요소는, 신호 피드 요소로부터 이격되며 회로 보드의 접지 커넥션에 접속가능한 접지 평면을 형성하기 위해서 연장 접지 요소가 접지 요소로부터 신호 피드 요소 및 접지 요소 위로 연장되도록 접지 요소로부터 떨어져 접혀진다.
이하, 다음의 도면들을 참조하여 단지 예로서 본 발명의 실시예들이 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 2는 PCB 상에 장착된 도 1의 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 3a는 도 1의 안테나 어셈블리가 장착되어 있는 PCB의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 PCB 상에 장착된 도 1의 안테나 어셈블리의 사시도이다.
도 4a는 도 1의 안테나 어셈블리가 장착되어 있으며 디스플레이 패널을 갖는 PCB의 사시도이다.
도 4b는 도 1의 안테나 어셈블리가 장착되어 있으며 디스플레이 패널을 갖는 PCB의 다른 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 복수의 안테나 어셈블리를 구비하는 전자 디바이스의 사시도이다.
도 10은 무선 전자 디바이스의 일례의 사시도이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 개략도이다. 안테나 어셈블리(10)는 무선 주파수 신호들을 방사하기 위한 방사부(100), 및 안테나 어셈블리(10)가 장착되어 있는 인쇄 회로 보드(PCB)의 피드 라인으로부터 방사부(100)로 신호들을 피딩하기 위한 전송부(200)를 포함한다.
전송부(200)는 PCB로부터 방사부(100)로 신호들을 피딩하기 위한 신호 스트립(210)의 형태의 신호 피드 요소, 및 PCB의 접지 커넥션에 접속가능한 접지 스트립(220)을 포함하는 접지 요소를 포함한다. 신호 스트립(210) 및 접지 스트립(220)은 서로에 대해 평행하게 연장되도록 배열된다. 접지 스트립(220)은 연장 접지 요소의 형태의 연장 접지부에 의해 연장되는 제1 접지부를 형성한다. 연장 접지 요소는 접지 스트립(220)의 일측으로부터 측방향으로 연장되고, 대략 180°의 각도로 구부러져, 접지 스트립(220) 및 신호 요소(210)의 주표면들에 평행하며 이들 주표면들로부터 이격된 접지 평면(230)을 형성한다. 접지 평면(230)은 PCB의 접지 커넥션에 접속가능하다. 이러한 구성에서, 신호 스트립(210)은 접지 평면(230)에 의해 제공된 유한 접지 평면과 마이크로스트립 모드에 있다.
접지 평면(230)에 있어서, 신호 스트립(210)과 PCB 사이의 인터페이스를 향하는 접지 평면(230)의 부분에 애퍼처(236)가 규정된다. 이것은 PCB의 피딩 라인과 접지 평면(230) 사이의 전기적 접촉이 회피될 수 있게 한다. 신호 스트립(210)은 PCB의 신호 피딩 라인 상의 대응하는 커넥션에 접속하기 위한 핀(211)을 구비한다. 접지 스트립(220)은 PCB의 접지 평면 상의 대응하는 커넥션에 접속하기 위한 핀(221)을 구비하고, 연장 접지 평면(230)은 PCB의 접지 평면 상의 대응하는 커넥션에 접속하기 위한 핀(231)을 구비한다.
방사부(100)는 전송부의 신호 스트립(210)으로부터 연장되는 신호 스트립(110), 및 전송부의 접지 스트립(220)으로부터 연장되는 접지 스트립(120)을 포함한다. 신호 스트립(110) 및 접지 스트립(120)은 전송부의 신호 스트립(210) 및 접지 스트립에 대해 대략 90°의 각도로 굴곡된다. 방사 스트립(140)이 신호 스트립(110)과 접지 스트립(120)의 단부들을 접속하여, IFA 타입 안테나를 형성한다. 방사 스트립(140)은 대략 90°의 각도만큼 그것의 세로 축을 따라 접혀진다. 이러한 구성은 안테나 입력 임피던스 정합이 최적화될 수 있게 한다.
또한, 전송부(200)는 임피던스 정합 라인의 역할을 할 수 있다. 전송부(200)는 그것의 입력 임피던스에 대해 안테나부(100)의 인피던스를 적응시킬 수 있다. 하나의 특정 실시예에서, 전송부의 높이는 1/4 파장에 대응할 수 있다. 전송부의 높이는 신호 스트립(210) 및 접지 스트립(220)의 길이에 의해 결정된다.
도 2는 PCB 보드(300) 상에 장착된 도 1의 안테나 어셈블리를 개략적으로 도시한다.
안테나 어셈블리(10)의 전송부(200)의 신호 스트립(210) 및 접지 스트립(220)은 PCB 보드(300)의 표면으로부터 연장된다. 그에 따라, 안테나 어셈블리(10)의 방사부(100)는 PCB 보드(300)의 표면 위의 높이로 상승되고, 이 높이는 전송부(200)의 신호 스트립(210) 및 접지 스트립(220)의 길이에 종속한다. 간극 높이(clearing height)는 전송부(200) 앞에서 PCB 보드(300) 상에 설치된 전자 컴포넌트 위에 방사부(100)가 배치되는 것을 가능하게 하는데, 그렇지 않으면 이 전자 컴포넌트는 방사 스트립(140)의 방사에 대한 장애물의 역할을 할 것이다. 전송부(200)의 신호 스트립(210) 및 접지 스트립(220)으로부터 직각으로 신호 스트립(110) 및 접지 스트립(120)을 연장하는 것은 방사 스트립(140)이 전자 컴포넌트를 넘어서 연장되는 것을 가능하게 하고, 그에 따라 방사 스트립(140)의 앞에 무장애물 구역(obstacle free zone)을 제공하게 된다.
도 3a는 안테나 어셈블리(10)가 장착되어 있는 PCB(300)의 표면을 개략적으로 도시하며, 도 3b는 PCB 보드 상에 장착된 안테나 어셈블리(10)를 개략적으로 도시한다. PCB(300)는 신호를 피딩하기 위한 피딩 포트(310), 전송부(200)의 신호 피드 핀(211)을 수용하기 위한 신호 피드 커넥터(330)에 피딩 포트(310)를 접속하기 위한 피드 라인(320)을 포함한다. 접지 스트립(220)의 접지 핀(221)과 접속하기 위해 제1 접지 핀 커넥터(340)가 제공되고, 접지 평면(230)의 접지 핀(231)과 접속하기 위해 제2 접지 핀 커넥터(345)가 제공된다. 제1 접지 핀 커넥터(340) 및 제2 접지 핀 커넥터(345)는 PCB(300)의 접지 평면에 접속된다. 피드 라인(320) 상에 임피던스 정합 컴포넌트들(325)이 제공된다. 전자 컴포넌트들을 장착하기 위한 커넥션들이 없는 간극 영역(350)이 신호 피드 커넥터(330) 주위에 제공된다. 접지 평면(230)에서의 애퍼처(236)는 신호 피드 커넥터(330)와 정렬된다.
도 4a 및 도 4b는 PCB 보드(300)의 전면에 디스플레이 패널(410)이 설치된 도 2의 PCB 보드(300)를 개략적으로 도시한다. 안테나 어셈블리(10)는, 전송부(200)가 디스플레이 패널(410)의 뒤에 배치되며 안테나부(100)가 디스플레이 패널(410)의 앞에 배치되도록 디스플레이 패널(410)에 대하여 배열된다. 전송부(200)의 신호 피드 스트립(210) 및 접지 스트립(220)의 길이에 의해 제공되는 간극 높이는 안테나 어셈블리(10)의 안테나부(100)가 디스플레이 패널(410) 위에 배치될 수 있게 하고, 전송부(200)에 수직으로 연장되는 신호 스트립(110) 및 접지 스트립(120)의 배향은 안테나부(100)의 방사 요소(140)가 디스플레이 패널(410)의 앞에 배치될 수 있게 한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 어셈블리(50)의 개략도이다. 안테나 어셈블리(50)는 무선 주파수 신호들을 방사하기 위한 방사부(5100), 및 안테나 어셈블리(50)가 장착되어 있는 인쇄 회로 보드(PCB)의 피드 라인으로부터 방사부(5100)로 신호들을 피딩하기 위한 전송부(5200)를 포함한다. 제2 실시예의 안테나 어셈블리(50)는, 전송부의 접지 평면(5230)이 신호 피드 스트립(5210) 및 접지 스트립(5220)에 있어서 신호 피드 스트립(5210)에 대하여 방사부(5100)의 방사 요소(5140)와 동일측에 위치된다는 점에서, 제1 실시예의 안테나 어셈블리(10)와 상이하다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 안테나 어셈블리(60)의 개략도이다. 안테나 어셈블리(60)는 무선 주파수 신호들을 방사하기 위한 방사부(6100), 및 안테나 어셈블리(60)가 장착되어 있는 인쇄 회로 보드(PCB)의 피드 라인으로부터 방사부(6100)로 신호들을 피딩하기 위한 전송부(6200)를 포함한다. 제3 실시예의 안테나 어셈블리(60)는, 전송부(6200)의 접지 평면(6230)의 일부가 굴곡되어, 방사부(6100)의 방사 요소(6140)를 향하여 안테나 어셈블리(60)의 방사부(6100)의 신호 스트립(6110) 및 접지 스트립(6120)에 평행하게 접지 평면(6230)의 주요 부분으로부터 떨어져 연장된다는 점에서, 제2 실시예의 안테나 어셈블리(50)와 상이하다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 안테나 어셈블리(70)의 개략도이다. 안테나 어셈블리(70)는 무선 주파수 신호들을 방사하기 위한 방사부(7100), 및 안테나 어셈블리(70)가 장착되어 있는 인쇄 회로 보드(PCB)의 피드 라인으로부터 방사부(7100)로 신호들을 피딩하기 위한 전송부(7200)를 포함한다. 제4 실시예의 안테나 어셈블리(70)는, 전송부(7200)의 접지 평면(7230)이 2개의 접지 커넥터 핀(7231 및 7232)을 구비하고, 신호 피드 스트립(7210)이 더 넓으며, 약간 굴곡될 수 있다는 점에서, 제1 실시예의 안테나 어셈블리(10)와 상이하다. 이것은 보다 강성의 어셈블리가 제공되는 것을 가능하게 한다. 접지 커넥터 핀들(7231 및 7232)은, 예를 들어 납땜에 의해 PCB 상에 장착될 때 및 PCB에 고정될 때, 안테나의 보다 양호한 홀드를 보장하도록 굴곡될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 안테나 어셈블리(80)의 개략도이다. 본 발명의 이 실시예에서, 안테나 어셈블리는 CPWG(coplanar waveguide with ground)에 의해 피딩된다. 안테나 어셈블리(80)는 무선 주파수 신호들을 방사하기 위한 방사부(8100), 및 피드 라인 스트립(8210)에 의해 CPWG로부터 방사부(8100)로 신호들을 피딩하기 위한 전송부(8200)를 포함한다. 본 발명의 이 실시예에서, 전송부(8200)는 접지 요소 및 피드 라인 스트립(8210)을 포함한다. 접지 요소는 제1 접지 평면 부분들을 포함하고, 이들 각각은 피드 라인 스트립(8210)의 각각의 측면 에지들로부터 떨어지는 방향으로 연장되고, 이들 에지들로부터 이격되며, 접혀져, 제1 접지 평면 부분들에 평행하게 제2 접지 평면(8230)을 형성한다. 제2 접지 평면(8230)은 피드 라인 스트립(8210)의 주표면 및 제1 접지 평면 부분들의 주표면들로부터 이격되며, 이들 주표면들 쪽을 향한다. 접지 요소는 PCB의 접지로의 접속을 위해 4개의 커넥션(812)을 구비한다.
방사부(8100)는 전송부의 신호 스트립(8210)으로부터 연장되는 신호 스트립(8110), 및 전송부의 접지 평면(8230)으로부터 연장되는 접지 스트립(8120)을 포함한다. 신호 스트립(8110) 및 접지 스트립(8120)은 전송부의 피드 라인 스트립(8210) 및 접지 평면(8230)에 대해 대략 90°의 각도로 굴곡된다. 방사 스트립(8140)이 신호 스트립(8110)과 접지 스트립(8120)의 단부들을 접속하여, IFA 타입 안테나를 형성한다. 방사 스트립(8140)은 대략 90°의 각도만큼 그것의 세로 축을 따라 접혀진다.
도 9는 본 발명의 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 3개의 안테나 어셈블리(910, 920 및 930)가 장착되어 있는 PCB(9300)를 갖는 전자 디바이스(900)의 사시도이다. 제1 안테나 어셈블리(910)는, 안테나 어셈블리(910)의 전송부가 디스플레이의 뒤에 위치되고 방사 요소(915)가 디스플레이(940)의 위에서 그 앞에 배치되도록, 디스플레이(940)의 뒤에서 PCB(9300)에 접속된다. 제2 안테나 어셈블리(920)는, 안테나 어셈블리(920)의 전송부가 LED들(945)의 세트의 뒤에 위치되고 방사 요소(925)가 LED들(945)의 세트의 위에서 그 앞에 배치되도록, LED들(945)의 세트의 뒤에서 PCB(9300)에 접속된다. 제3 안테나 어셈블리(930)는, 안테나 어셈블리(930)의 전송부가 푸시 버튼(948)들의 세트의 뒤에 위치되고 방사 요소(935)가 푸시 버튼(948)들의 세트의 위에서 그 앞에 배치되도록, 푸시 버튼(948)들의 세트의 뒤에서 PCB(9300)에 접속된다.
본 발명의 실시예들은 PCB 상에서의 접지 간극 표면적이 대폭 감소되는 것을 가능하게 하고, 이는 다른 컴포넌트들의 통합을 위한 보다 큰 공간을 자유롭게 한다. 메인 보드의 전면에 배치된 임의의 방해물들 및 장애물들, 예컨대 LED들 및 기계적 푸시 버튼들, 디스플레이 보드, 또는 다른 플라스틱 및 금속 부품들의 장벽이 바이패스되어, 따라서 안테나의 개선된 방사 특성을 가능하게 하는 본 발명의 실시예들에 따른 안테나 어셈블리를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 안테나 어셈블리는, 통상의 제조 기술들을 이용하여, 예를 들어 스탬핑 프로세스에 의해, 감소된 비용으로 제조될 수 있다.
추가로, 본 발명의 실시예들에 따른 안테나 어셈블리는, PCB의 에지에서 PCB의 내부를 향하여 RF 송수신기 출력에 가깝게 배치되어, 그에 따라 전송 라인이 단일의 금속부에서 안테나 어셈블리와 통합되는 것에 의해 삽입 손실을 감소시킬 수 있다. 또한, 통합된 전송 라인은 임피던스 정합 라인의 역할을 하여, 인쇄 전송 라인 또는 집중 컴포넌트들(lumped components)(인덕터들, 커패시터들)을 사용하여 메인 보드 상에서 임피던스 정합을 제공할 필요성을 회피할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 어셈블리는 모노폴 또는 다이폴로서 동작할 수 있다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 전술되었지만, 본 발명은 특정 실시예에 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위 내에 있는 수정들은 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다.
예를 들어, 전술한 예들은 셋톱 박스와 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 안테나를 사용하는 임의의 다른 무선 전자 통신 디바이스에 적용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
전술한 예시적인 실시예들을 참조하면 관련 기술분야의 통상의 기술자에 대해 많은 추가 수정 및 변형이 암시될 것인데, 이들 실시예들은 단지 예로서 주어지고, 본 발명의 범위를 제한하도록 의도되지는 않으며, 본 발명의 범위는 첨부 청구항들에 의해서만 결정된다. 특히, 상이한 실시예들로부터의 상이한 특징들은 적절한 경우에 상호교환될 수 있다.

Claims (17)

  1. 회로 보드 상에 장착가능한 안테나 어셈블리로서,
    방사부(radiating part); 및
    상기 방사부에 피딩하기 위한 전송부(transmission part) - 상기 전송부는 신호 피드 요소, 및 상기 회로 보드에 접속가능한 접지 요소를 포함함 -
    를 포함하고,
    상기 접지 요소는 상기 신호 피드 요소와 나란히 세로 방향으로 연장되는 제1 접지부, 및 상기 제1 접지부로부터 측방향으로 연장되는 연장 접지부를 포함하고, 상기 연장 접지부는 접혀져, 상기 신호 피드 요소 및 상기 제1 접지부 양쪽 모두의 위로 연장되며 상기 신호 피드 요소로부터 이격된 접지 평면을 형성하고, 상기 연장 접지부는 상기 회로 보드의 접지 커넥션에 접속가능한 안테나 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접지부 및 상기 연장 접지부는 단일의 접지 유닛으로서 형성되는 안테나 어셈블리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 신호 피드 요소 및 상기 제1 접지부는 서로에 대해 평행하게 연장되는 안테나 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호 피드 요소는 마이크로스트립 모드(microstrip mode)에서 동작하는 안테나 어셈블리.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호 피드 요소를 상기 회로 보드에 접속하기 위한 전송 라인 인터페이스를 포함하고, 상기 연장 접지부에 있어서, 상기 전송 라인 인터페이스 쪽을 향하는 상기 연장 접지부의 부분에 애퍼처가 규정되는 안테나 어셈블리.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사 요소는 역 F 안테나(Inverted F Antenna)를 포함하는 안테나 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방사부는 상기 전송부의 상기 제1 접지부로부터 연장되는 접지 요소, 상기 전송부의 상기 신호 피드 요소로부터 연장되는 신호 요소, 및 상기 접지 요소 및 상기 신호 요소에 수직으로 연장되는 방사 요소를 포함하는 안테나 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방사 요소는 상기 방사 요소의 세로 축을 따라 접혀지는 안테나 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사 요소는 모노폴 타입 안테나를 포함하는 안테나 어셈블리.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연장 접지부는, 상기 연장 접지부가 상기 방사 요소의 상기 신호 요소 및 상기 접지 요소에 평행하게 연장되도록 추가의 축을 따라 접혀지는 안테나 어셈블리.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연장 접지부는, 상기 전송부의 상기 제1 접지부 및 상기 신호 피드 요소에 있어서 상기 방사 요소의 반대측에 위치되는 안테나 어셈블리.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연장 접지부는, 상기 전송부의 상기 제1 접지부 및 상기 신호 피드 요소에 있어서 상기 방사 요소와 동일측에 위치되는 안테나 어셈블리.
  13. 전자 통신 디바이스로서,
    회로 보드, 및 상기 회로 보드 상에 장착된 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 안테나 어셈블리를 포함하고,
    상기 안테나 어셈블리는, 상기 전송부의 접지 요소의 제1 접지부 및 신호 피드 요소가 상기 회로 보드의 표면으로부터 떨어져 연장되도록 장착되는 전자 통신 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 회로 보드는 상기 회로 보드의 전면에 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 구비하고, 상기 방사부는, 상기 전송부로부터 상기 전자 컴포넌트를 넘어서 상기 전자 컴포넌트의 앞으로 연장되고, 상기 전자 통신 디바이스로부터 바깥쪽을 향하도록 구성되며, 상기 전송부는 상기 전자 컴포넌트의 뒤에 배치되는 전자 통신 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 디스플레이 보드, LED, 적외선 센서, 제어 유닛 및 USB 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 통신 디바이스.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 보드는 전자 컴포넌트들이 없는 간극 영역(clearance area)을 포함하고, 상기 간극 영역은 상기 안테나 어셈블리의 뒤에 배치되는 전자 통신 디바이스.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 통신 디바이스는 게이트웨이 디바이스 또는 셋톱박스인 전자 통신 디바이스.
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