JP2016056061A - 廃石膏ボードの処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】廃石膏ボードの全量を処理することができ、セメントの品質に悪影響を及ぼすこともない廃石膏ボードの処理方法を提供する。
【解決手段】廃石膏ボードWを破砕し、破砕して得られた破砕物CWを塊状物Bと粉体POとに分離し、該粉体を造粒し、造粒して得られた造粒物GMと前記塊状物Bとをセメントキルン1に付設されたクリンカクーラ2に投入する廃石膏ボードの処理方法。破砕物から紙Pを分離し、分離した紙をセメントキルンに投入することができる。クリンカクーラからの排出物Dを、廃石膏ボードに由来する石膏G1とクリンカCとに分離することができる。その際、造粒物の粒度を5mm以下とし、排出物の石膏及びクリンカへの分離を風力選別により行うことができ、分離された石膏をセメントミルに投入することができる。
【選択図】図1
【解決手段】廃石膏ボードWを破砕し、破砕して得られた破砕物CWを塊状物Bと粉体POとに分離し、該粉体を造粒し、造粒して得られた造粒物GMと前記塊状物Bとをセメントキルン1に付設されたクリンカクーラ2に投入する廃石膏ボードの処理方法。破砕物から紙Pを分離し、分離した紙をセメントキルンに投入することができる。クリンカクーラからの排出物Dを、廃石膏ボードに由来する石膏G1とクリンカCとに分離することができる。その際、造粒物の粒度を5mm以下とし、排出物の石膏及びクリンカへの分離を風力選別により行うことができ、分離された石膏をセメントミルに投入することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、廃石膏ボードの処理方法に関し、特に、廃石膏ボードをセメント原料として利用する方法に関する。
従来、石膏ボードは、建築物の解体や改装の際に廃材として廃棄され、不燃物として最終処分場に埋め立て処理されていたが、この廃石膏ボードの排出量は年々増加傾向にあるため、最終処分場の逼迫に鑑み、廃石膏ボードの一部がセメントの石膏成分として利用されている。
例えば、特許文献1には、廃石膏ボードの破砕物をクリンカクーラ内のセメントクリンカ上に投入し、この破砕物をII型無水石膏に変化させると共に、廃石膏ボードが含有するボード紙や界面活性剤等の有機物を熱分解することで、廃石膏ボードをセメントの石膏成分として利用する方法が提案されている。
上記特許文献1に記載の方法では、破砕物に含まれる粉体は、クリンカクーラに投入した際にセメントキルン内へ飛散するという理由で処理対象から除外している。しかし、廃石膏ボードの破砕物のうち、このような粉体は、破砕物全体の約50%を占めるため、この方法では、廃石膏ボードの半量程度しか処理することができず、改善の余地があった。
また、上記方法では、クリンカクーラから排出されたクリンカを貯蔵するクリンカサイロで、クリンカと石膏が粒径の違いによって分離し、サイロ内で石膏が偏在するため、セメント粉砕装置においてセメント中のSO3濃度が安定せず、セメントの品質に悪影響を及ぼすという問題もあった。
そこで、本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、廃石膏ボードの全量を処理することができ、セメントの品質に悪影響を及ぼすこともない廃石膏ボードの処理方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の廃石膏ボードの処理方法は、廃石膏ボードを破砕し、破砕して得られた破砕物を塊状物と粉体とに分離し、該粉体を造粒し、造粒して得られた造粒物と前記塊状物とをセメントキルンに付設されたクリンカクーラに投入することを特徴とする。
本発明によれば、廃石膏ボードを破砕して得られた破砕物から分離した粉体を造粒し、造粒物を、破砕物から分離した塊状物と共にクリンカクーラに投入するため、廃石膏ボードの全量を処理することができる。
上記廃石膏ボードの処理方法において、前記破砕物から紙を分離し、該分離した紙を前記セメントキルンに投入することができる。これによって、クリンカクーラから排出されるクリンカへの紙の混入を確実に防止することができる。
前記クリンカクーラからの排出物を、前記廃石膏ボードに由来する石膏とクリンカとに分離することができる。これによって、クリンカと石膏とを一緒に貯蔵した際の粒径の違いによって生ずる不具合、例えば、クリンカサイロにおける石膏の偏在に伴うセメントの品質の低下等を回避することができる。
また、前記造粒物の粒度を5mm以下とし、前記排出物の石膏及びクリンカへの分離を風力選別により行うことができ、簡単な構成により低コストで石膏とクリンカとを分離することができる。
前記排出物から分離された石膏をセメントミルに投入することで、石膏をセメントの石膏成分として有効利用することができる。
以上のように、本発明によれば、セメントの品質に悪影響を及ぼすことなく、廃石膏ボードの全量を処理することができる。
次に、本発明に係る廃石膏ボードの処理方法の一実施の形態について、図1を参照しながら説明する。
図1に示す装置は、セメント製造装置を構成するセメントキルン1、クリンカクーラ2、クリンカサイロ3及びセメントミル4と、廃石膏ボードWを破砕する破砕機11と、破砕機11からの破砕物CWを粉体POと塊状物Bに選別する篩選別機12と、粉体POを造粒する造粒機13と、クリンカクーラ2からの排出物DをクリンカCと石膏G1に選別する風力選別機14と、風力選別機14にて選別された石膏G1を粉砕する予粉砕機15と、予粉砕された石膏G2を貯留するサイロ16とで構成される。
破砕機11は、廃石膏ボードWを破砕し、最大粒径が10mm程度の破砕物CWを得るために備えられ、インパクトクラッシャ、ジョークラッシャ等を用いることができる。
篩選別機12は、振動篩等であって、破砕物CWを所定の粒径以下粉体POと、塊状物Bとに選別する。
造粒機13は、パグミル、皿型ペレタイザー、ドラム型造粒機等であって、篩選別機12からの粉体POに水WA及びデンプンを添加しながら粒径5mm程度以下に造粒する。
風力選別機14は、クリンカクーラ2からの排出物Dを粒径(重量)の大きいクリンカCと粒径(重量)の小さい石膏G1に選別するために設けられる。尚、風力選別機14に代えて篩選別機等を用いることもできる。
予粉砕機15には、竪型ローラミル、ボールミル等を用いることができる。
次に、上記装置を用いた廃石膏ボードの処理方法について説明する。
受け入れた廃石膏ボードWを破砕機11に投入して破砕し、破砕物CWと、破砕によって分離された紙Pとを得る。紙Pはセメントキルン1の窯尻や、クリンカクーラ2に投入して焼却処理する。
破砕機11からの破砕物CWを篩選別機12に供給し、粒度が3〜10mm程度の塊状物Bと、粒度が1.2mm程度以下の粉体POとに選別する。塊状物Bは、そのままクリンカクーラ2に投入する。
一方、粉体POは、そのままクリンカクーラ2に投入するとセメントキルン1内に飛散する虞があるため、造粒機13にて造粒してクリンカクーラ2に投入する。粉体POは、造粒機13にて粒度約5mm以下に造粒する。造粒物GMの粒径は、クリンカクーラ2の運転状況(クリンカクーラ2から排出されるクリンカの粒径等)に合わせて適宜調整する。
クリンカクーラ2に投入された塊状物Bと造粒物GMは、クリンカクーラ2内で加熱されて無水石膏となり、クリンカと共に排出される。クリンカクーラ2の排出物Dを風力選別機14に供給し、粒度約5mm以下の石膏G1(及び少量のクリンカ)と、粒度約5mm以上のクリンカCに分離する。クリンカCは、クリンカサイロ3に貯留した後、セメントミル4に投入する。
一方、風力選別機14からの石膏G1は、予粉砕機15にてブレーン1500cm2/g程度に予粉砕された後、石膏G2としてサイロ16に一時的に貯留される。セメントミル4にクリンカサイロ3からのクリンカCと、セメント中のSO3濃度を確認しながら適量の石膏G2を供給し、これらを粉砕してセメントCEが製造される。
以上のように、本実施の形態によれば、従来処理対象から除外されていた粉体POをセメント原料として利用することで廃石膏ボードの全量を処理することができる。また、クリンカCと石膏G2とを別々に貯蔵してセメントミル4に供給することで、両者を一緒に貯蔵した際の石膏の偏在によるセメントの品質の低下を回避することができる。
次に、本発明に係る廃石膏ボードの処理方法の試験例について説明する。
廃石膏ボードを破砕して得られた粒径1.2mm以下の廃石膏をパン型ペレタイザー(φ100cm)にて粒径5mm程度に成型した。造粒にはバインダーとしてα化澱粉を2質量%用い、造粒水量は20〜25質量%程度であった。
クリンカクーラ2内の温度とクリンカ通過時間とを勘案し、焼成温度を600、800、1000及び1200℃、焼成時間を5、10及び20分に設定して電気炉で上記造粒物を焼成した。一度に焼成する造粒物は50gで一定とした。
焼成された石膏造粒物の鉱物組成をXRDリートベルト法により求めた。その結果を表1に示す。600℃や800℃の短時間焼成では、二水石膏や半水石膏が残存したが、1000、1200℃の焼成では短時間の焼成であっても無水化が確認された。
次に、焼成した造粒物を粉砕し、石膏中の水分を除去するため200℃で1時間加熱した後、1000℃で1時間加熱して各々の焼成物の強熱減量を測定した。その結果を表2に示す。
別途行った熱重量(TG)分析により、100〜200℃程度において生じる減量は二水・半水石膏からの結晶水の揮発であり、300〜500℃で生じる減量はバインダーであるα澱粉の気化であり、500〜700℃で生じる減量は石膏ボードに付着している有機物の焼成気化によるものと推察された。また、この500〜700℃の温度領域に着目すると、600℃−5分の焼成物では0.3%程度、1200℃−20分の焼成物では0.1%程度の減量が認められ、残存している有機物は、石膏全体に対して0.1〜0.3%と非常に少量であった。
一方、石膏からのSO3の揮発はセメントキルンに付設されているプレヒータ内でのコーチング生成の一因となることが予想されるため、上記各温度−時間の焼成物中のSO3量を分析した。その結果を表3に示す。同表に示すとおり、焼成温度の増加に伴い若干のSO3の減少が認められた。しかし、その減少幅は限定的であり、焼成時間の増加による影響は認められないことから、プレヒータ内でのコーチング生成に影響するほどではないと考えられる。
以上のように、本発明に係る廃石膏ボードの処理方法において懸念される有機物の残存やSO3の揮発は、ほとんどないものと考えられる。
1 セメントキルン
2 クリンカクーラ
3 クリンカサイロ
4 セメントミル
11 破砕機
12 篩選別機
13 造粒機
14 風力選別機
15 予粉砕機
16 サイロ
B 塊状物
C クリンカ
CW 破砕物
D 排出物
G1、G2 石膏
GM 造粒物
P 紙
PO 粉体
W 廃石膏ボード
2 クリンカクーラ
3 クリンカサイロ
4 セメントミル
11 破砕機
12 篩選別機
13 造粒機
14 風力選別機
15 予粉砕機
16 サイロ
B 塊状物
C クリンカ
CW 破砕物
D 排出物
G1、G2 石膏
GM 造粒物
P 紙
PO 粉体
W 廃石膏ボード
Claims (5)
- 廃石膏ボードを破砕し、
破砕して得られた破砕物を塊状物と粉体とに分離し、
該粉体を造粒し、
造粒して得られた造粒物と前記塊状物とをセメントキルンに付設されたクリンカクーラに投入することを特徴とする廃石膏ボードの処理方法。 - 前記破砕物から紙を分離し、該分離した紙を前記セメントキルンに投入することを特徴とする請求項1に記載の廃石膏ボードの処理方法 。
- 前記クリンカクーラからの排出物を、前記廃石膏ボードに由来する石膏とクリンカとに分離することを特徴とする請求項1又は2に記載の廃石膏ボードの処理方法。
- 前記造粒物の粒度を5mm以下とし、
前記排出物の石膏及びクリンカへの分離を風力選別により行うことを特徴とする請求項3に記載の廃石膏ボードの処理方法。 - 前記排出物から分離された石膏をセメントミルに投入することを特徴とする請求項3又は4に記載の廃石膏ボードの処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014183818A JP2016056061A (ja) | 2014-09-10 | 2014-09-10 | 廃石膏ボードの処理方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014183818A JP2016056061A (ja) | 2014-09-10 | 2014-09-10 | 廃石膏ボードの処理方法 |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018168041A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 宇部興産株式会社 | セメントクリンカの製造方法、セメントの製造方法並びに有機汚泥及び廃石膏ボードからの剥離紙の処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4980129A (ja) * | 1972-12-01 | 1974-08-02 | ||
JPS5263898A (en) * | 1975-11-22 | 1977-05-26 | Sankei Setsukou Kk | Manufacturing process for calcined plaster |
JP2003002705A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-08 | Mitsubishi Materials Corp | 廃石膏材の処理方法 |
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-
2014
- 2014-09-10 JP JP2014183818A patent/JP2016056061A/ja active Pending
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