JP2016054244A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板において、スルーホール間のクロストークを低減する。
【解決手段】回路基板1は、複数のスルーホール111、121を有する。複数のスルーホール111、121の各々は、回路基板1に対して、隣接するスルーホールが略直交するような傾きを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】回路基板1は、複数のスルーホール111、121を有する。複数のスルーホール111、121の各々は、回路基板1に対して、隣接するスルーホールが略直交するような傾きを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板に関し、特に、スルーホールを有する回路基板に関する。
プリント基板等の回路基板では、表面と裏面を貫通したスルーホールにより、表面、内層、及び、裏面の回路パターンが接続される。
このような回路基板のスルーホールの長さは、通常、数ミリメートル程度であり、スルーホールにより伝送される信号への、スルーホール間のクロストークノイズ(以下、単にクロストークと記載する)の影響は小さいものであった。
しかしながら、近年、回路基板の高密度化に伴い、特に、LSI(Large Scale Integration)の直下等では、隣接するスルーホールの間隔が狭くなる傾向がある。また、回路基板の多層化に伴い、回路基板の厚さも増え、スルーホール長が長くなる傾向にある。さらに、回路基板上で伝送される信号の高速化も進んでいる。このため、上述のスルーホール間のクロストークの影響は無視できなくなってきている。
図8は、通常の回路基板2の例を示す斜視図である。また、図9は、通常の回路基板2の例を示す平面図である。図9の平面図は、図8の回路基板2の表面21、及び、裏面22を示す。
図8、及び、図9を参照すると、回路基板2は、スルーホール211a〜c、スルーホール221a〜c、及び、スルーホール231a〜cを有する。ここで、スルーホール211a〜cを第1のスルーホール群、スルーホール221a〜cを第2のスルーホール群、スルーホール231a〜cを第3のスルーホール群とする。第1〜第3のスルーホール群は、それぞれ、回路基板2に垂直で並列に配置された仮想的な面210、面220、面230に沿って、垂直に形成されている。すなわち、スルーホールは、互いに平行に形成されている。また、各スルーホール群におけるスルーホール間の間隔はX、スルーホール群間の間隔はX、回路基板2の厚さはLであると仮定する。
ここで、スルーホール211a〜c、221a、221c、231a〜cがクロストークを発生するスルーホール(Aggressor)、スルーホール221bがクロストークを受けるスルーホール(Victim)であると仮定する。また、スルーホールの長さがLの場合に、スルーホール(Victim)が、距離X離れた1つのスルーホール(Aggressor)から受けるクロストークの大きさがKであると仮定する。
この場合、スルーホール221bが、スルーホール211b、221a、221c、及び、231bから受けるクロストークの合計は、4Kである。また、クロストークの大きさは、距離に反比例するため、スルーホール221bが、スルーホール211a、211c、231a、及び、231cから受けるクロストークの合計は、4×(1/√2)×K=2×√2×Kである。したがって、スルーホール221bが、周囲のスルーホール211a〜c、221a、221c、231a〜cから受けるクロストークの合計は、(4+2×√2)×Kである。
なお、関連技術として、特許文献1には、回路基板におけるパターンの配線効率を高めるために、スルーホールを傾けて設ける技術が開示されている。
本発明の目的は、上述した課題を解決し、スルーホール間のクロストークが低減された回路基板を提供することである。
本発明の回路基板は、複数のスルーホールを備えた回路基板であって、前記複数のスルーホールの各々は、前記回路基板に対して、隣接するスルーホールが略直交するような傾きを有する。
本発明の効果は、回路基板において、スルーホール間のクロストークが低減できることである。
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について説明する。
本発明の第1の実施の形態について説明する。
はじめに、本発明の第1の実施の形態の構成を説明する。
図2は、本発明の第1の実施の形態における回路基板1の例を示す斜視図である。また、図3は、本発明の第1の実施の形態における回路基板1の例を示す平面図である。図3の平面図は、図2の回路基板1の表面11、及び、裏面12を示す。
図2、及び、図3を参照すると、本発明の第1の実施の形態の回路基板1は、スルーホール111a〜c、スルーホール121a〜c、及び、スルーホール131a〜cを有する。スルーホールの内部の表面には、導電体が塗膜され、回路基板1の表面11、内層(図示せず)、及び、裏面12に配置される回路パターン(図示せず)と接続される。
ここで、スルーホール111a〜cを第1のスルーホール群、スルーホール121a〜cを第2のスルーホール群、スルーホール131a〜cを第3のスルーホール群とする。第1〜第3のスルーホール群は、それぞれ、回路基板1に垂直で、並列に配置された仮想的な面110、面120、面130に沿って、回路基板1の垂直方向に対して斜めに形成されている。第2のスルーホール群のスルーホール121a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、角度αで形成される。第2のスルーホール群に隣接する、第1のスルーホール群のスルーホール111a〜c、及び、第3のスルーホール群のスルーホール131a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、第2のスルーホール群とは反対の角度α’で形成される。
角度α、及び、α’は、好適には、隣接するスルーホール群間で、異なる2つのスルーホールが直交するように選択される。すなわち、角度α、及び、α’は、図2において、スルーホール121aの中心線521を平行移動した直線522と、スルーホール111aの中心線511との成す角βが直角となるように選択される。この場合、角度α、及び、α’として、例えば、それぞれ、45度が用いられる。
また、図8のケースと同様に、各スルーホール群におけるスルーホール間の間隔はX、スルーホール群間の間隔はX、回路基板1の厚さはLであると仮定する。
ここで、図8のケースと同様に、スルーホール111a〜c、121a、121c、131a〜cがクロストークを発生するスルーホール(Aggressor)、スルーホール121bがクロストークを受けるスルーホール(Victim)であると仮定する。また、スルーホールの長さがLの場合に、スルーホール(Victim)が、距離X離れた1つのスルーホール(Aggressor)から受けるクロストークの大きさがKであると仮定する。
隣接するスルーホール群間で異なる2つのスルーホールが直交する場合、各スルーホール群のスルーホールは、隣接するスルーホール群のスルーホールにより発生したクロストークの影響を受けない。すなわち、スルーホール121bは、スルーホール111a〜c、及び、スルーホール131a〜cによるクロストークの影響を受けない。また、クロストークの大きさは、スルーホール長に比例するため、角度α、α’が45度の場合、スルーホール121bがスルーホール121a、121cから受けるクロストークの合計は、2×√2×K=2√2×Kである。したがって、図8のケースのように、各スルーホールが回路基板2に垂直に形成されている場合に比べて、クロストークは4K低減する。
なお、本発明の第1の形態では、隣接するスルーホール群間で、異なる2つのスルーホールが直交する場合を例に説明した。しかしながら、隣接するスルーホール群間のクロストークの大きさが信号レベルに比べて十分小さくできれば、異なる2つのスルーホールは、完全に直交している必要はなく、直交に近い状態(略直交)でもよい。この場合、図2における角度βは、直角に近い他の値(略直角)でもよく、角度α、及び、α’は、45度に近い他の値(略45度)でもよい。
次に、本発明の第1の実施の形態の特徴的な構成を説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態の特徴的な構成における、回路基板1の例を示す図である。
図1を参照すると、回路基板1は、複数のスルーホール111、121を有する。複数のスルーホール111、121の各々は、回路基板1に対して、隣接するスルーホール111、121が略直交するような傾きを有する。
本発明の第1の実施の形態によれば、回路基板において、スルーホール間のクロストークを低減できる。その理由は、隣接するスルーホールが略直交するような傾きを有するためである。
これにより、例えば、クロストークを低減するためのGND(ground)ガード等を設けることなく、クロストークを低減できる。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
図4は、本発明の第2の実施の形態における回路基板1の例を示す斜視図である。また、図5は、本発明の第2の実施の形態における回路基板1の例を示す平面図である。図5の平面図は、図4の回路基板1の表面11、及び、裏面12を示す。
図4、及び、図5を参照すると、本発明の第2の実施の形態の回路基板1は、スルーホール141a〜c、及び、スルーホール151a〜cを有する。
ここで、スルーホール141a〜cを第1のスルーホール群、スルーホール151a〜cを第2のスルーホール群とする。第1のスルーホール群のスルーホール141a〜cは、表面11では仮想的な面140と表面11とが交差する線に沿って、裏面12では仮想的な面150と裏面12とが交差する線に沿って貫通するように、回路基板1の垂直方向に対して斜めに形成される。第2のスルーホール群のスルーホール151a〜cは、表面11では仮想的な面150と表面11とが交差する線に沿って、裏面12では仮想的な面140と裏面12とが交差する線に沿って貫通するように、回路基板1の垂直方向に対して斜めに形成される。
第1のスルーホール群のスルーホール141a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、角度αで形成される。第2のスルーホール群のスルーホール151a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、第1のスルーホール群とは反対の角度α’で形成される。すなわち、第1のスルーホール群のスルーホール141a〜cと第2のスルーホール群のスルーホール151a〜cは、交互に交差するように形成される。
第1のスルーホール群のスルーホール141a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、角度αで形成される。第2のスルーホール群のスルーホール151a〜cは、回路基板1の垂直方向に対して、第1のスルーホール群とは反対の角度α’で形成される。すなわち、第1のスルーホール群のスルーホール141a〜cと第2のスルーホール群のスルーホール151a〜cは、交互に交差するように形成される。
角度α、及び、α’は、好適には、隣接するスルーホール群間で、異なる2つのスルーホールが直交するように選択される。すなわち、角度α、及び、α’は、図4において、スルーホール151aの中心線551を平行移動した直線552と、スルーホール141aの中心線541との成す角βが直角となるように選択される。この場合、角度α、及び、α’として、例えば、それぞれ、45度が用いられる。
本発明の第2の実施の形態によれば、本発明の第1の実施の形態と同様に、回路基板において、スルーホール間のクロストークを低減できる。
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
図6は、本発明の第3の実施の形態における回路基板1の例を示す斜視図である。また、図7は、本発明の第3の実施の形態における回路基板1の例を示す平面図である。図7の平面図は、図6の回路基板1の表面11、及び、裏面12を示す。
図6、及び、図7を参照すると、本発明の第3の実施の形態の回路基板1は、スルーホール161〜163を有する。
スルーホール161〜163は、回路基板1の垂直方向に対して斜めに、それぞれ、回路基板1の垂直方向に対して、角度α、α’、及び、α’’で形成される。角度α、α’、及び、α’’は、好適には、スルーホール161〜163が、互いに直交するように選択される。すなわち、角度α、α’、及び、α’’は、図6において、角β、及び、β’が、それぞれ、直角となるように選択される。ここで、角βは、スルーホール162の中心線562を平行移動した直線564と、スルーホール161の中心線561との成す角である。角β’は、スルーホール163の中心線563を平行移動した直線565と、スルーホール161の中心線561との成す角である。
本発明の第3の実施の形態によれば、本発明の第1の実施の形態と同様に、回路基板において、スルーホール間のクロストークを低減できる。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
1 回路基板
2 回路基板
11 表面
12 裏面
21 表面
22 裏面
110 面
111 スルーホール
120 面
121 スルーホール
130 面
131 スルーホール
140 面
141 スルーホール
150 面
151 スルーホール
161 スルーホール
210 面
211 スルーホール
220 面
221 スルーホール
230 面
231 スルーホール
511 中心線
521 中心線
522 直線
541 中心線
551 中心線
552 直線
561 中心線
562 中心線
563 中心線
564 直線
565 直線
2 回路基板
11 表面
12 裏面
21 表面
22 裏面
110 面
111 スルーホール
120 面
121 スルーホール
130 面
131 スルーホール
140 面
141 スルーホール
150 面
151 スルーホール
161 スルーホール
210 面
211 スルーホール
220 面
221 スルーホール
230 面
231 スルーホール
511 中心線
521 中心線
522 直線
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551 中心線
552 直線
561 中心線
562 中心線
563 中心線
564 直線
565 直線
Claims (6)
- 複数のスルーホールを備えた回路基板であって、
前記複数のスルーホールの各々は、前記回路基板に対して、隣接するスルーホールが略直交するような傾きを有する、
回路基板。 - 前記複数のスルーホールは、各々が1以上のスルーホールを含む、前記回路基板に並列に配置される、複数のスルーホール群を構成し、
前記複数のスルーホール群の各々のスルーホールは、隣接するスルーホール群のスルーホールが略直交するような傾きを有する、
請求項1に記載の回路基板。 - 前記隣接するスルーホール群の各々のスルーホールは、前記回路基板に垂直な方向に対して、互いに反対方向の、略45度の傾きを有する、
請求項2に記載の回路基板。 - 前記複数のスルーホール群の各々の1以上のスルーホールは、前記回路基板に垂直な面に沿って、所定の間隔で形成される、
請求項2または3に記載の回路基板。 - 前記複数のスルーホール群は、前記回路基板に、所定の間隔で並列に配置される、
請求項2乃至4のいずれかに記載の回路基板。 - 前記複数のスルーホールの内の隣接する3つのスルーホールが、互いに略直交するような傾きを有する、
請求項1に記載の回路基板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303525A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、多層配線基板及びその製造方法 |
US20070131452A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed circuit board having via arrangements for reducing crosstalk among vias |
JP2013115347A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | 差動伝送線路および多層配線基板 |
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2014
- 2014-09-04 JP JP2014179982A patent/JP2016054244A/ja active Pending
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