JP2016045841A - Input device and manufacturing method of the same - Google Patents
Input device and manufacturing method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016045841A JP2016045841A JP2014171315A JP2014171315A JP2016045841A JP 2016045841 A JP2016045841 A JP 2016045841A JP 2014171315 A JP2014171315 A JP 2014171315A JP 2014171315 A JP2014171315 A JP 2014171315A JP 2016045841 A JP2016045841 A JP 2016045841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input device
- base material
- sensor film
- manufacturing
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
本発明は、携帯用機器や車載用機器に装備されるものであり、静電容量の変化に基づいて入力信号を生成する入力装置およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an input device that is installed in a portable device or a vehicle-mounted device and generates an input signal based on a change in capacitance, and a method for manufacturing the same.
携帯用機器や車載用機器などに使用するのを目的として、透光性で且つ全体が湾曲した形状の入力装置が開発されている。特許文献1と特許文献2には、湾曲した入力装置の構造とその製造方法が記載されている。 An input device having a translucent shape and a curved shape has been developed for use in portable devices and in-vehicle devices. Patent Document 1 and Patent Document 2 describe a structure of a curved input device and a manufacturing method thereof.
特許文献1に記載された入力装置は、湾曲形状に形成された液晶パネルと、樹脂フィルムで形成された静電容量方式のタッチパネルとで構成されている。予め湾曲形状とされた液晶パネルの突側の表面に接着層が形成され、タッチパネルはこの接着層を介して液晶パネルの前記表面に接着固定されている。 The input device described in Patent Document 1 includes a liquid crystal panel formed in a curved shape and a capacitive touch panel formed of a resin film. An adhesive layer is formed on the surface of the liquid crystal panel that is curved in advance, and the touch panel is adhesively fixed to the surface of the liquid crystal panel via the adhesive layer.
特許文献2に記載された入力装置は、立体形状に形成されたガラス基材の凹側の表面に、透明導電膜層と加飾印刷層とが固定されている。その製造方法では、離型性を有する基材に透明導電層および加飾印刷層が形成された転写シートが使用される。透明導電層と加飾印刷層をガラス基材の前記表面に向けた状態で、弾性体のパッドや弾性体のロールを用いて、転写シートを前記表面に加圧し、その後に基材のみを引き剥がして、透明導電層と加飾印刷層をガラス基材の前記表面に固定する。 In the input device described in Patent Document 2, the transparent conductive film layer and the decorative print layer are fixed to the concave surface of the glass substrate formed in a three-dimensional shape. In the manufacturing method, a transfer sheet in which a transparent conductive layer and a decorative printing layer are formed on a substrate having releasability is used. With the transparent conductive layer and the decorative print layer facing the surface of the glass substrate, press the transfer sheet against the surface using an elastic pad or elastic roll, and then pull only the substrate. Peel off and fix the transparent conductive layer and the decorative print layer to the surface of the glass substrate.
特許文献1に記載されたように、予め湾曲して成形された液晶パネルなどの基材の表面に可撓性のタッチパネルを重ね、接着剤層を介して接着したものでは、基材とタッチパネルとの全面を接着剤層で確実に接着することが難しく、湾曲部などにおいて、基材と接着剤層との間ならびにタッチパネルと接着剤層との間に微細な隙間が形成されるのを避けることができない。 As described in Patent Document 1, a flexible touch panel is stacked on the surface of a base material such as a liquid crystal panel that is previously curved and bonded via an adhesive layer. It is difficult to securely bond the entire surface with an adhesive layer, and avoid forming minute gaps between the base material and the adhesive layer and between the touch panel and the adhesive layer in curved parts, etc. I can't.
また、基材の表面やタッチパネルの表面には、製造工程上の条件により微細な凹凸が形成されるため、基材とタッチパネルとを接着剤層を挟んで接合したときに、微細な凹凸と接着剤層との間に微細な空隙部が形成されやすい。 In addition, since fine irregularities are formed on the surface of the base material and the surface of the touch panel depending on the conditions in the manufacturing process, when the base material and the touch panel are bonded with an adhesive layer sandwiched, the fine irregularities and adhesion Fine voids are easily formed between the agent layer.
接着剤と接する部分で前記隙間や前記空隙部が形成されると、全光線透過率やヘイズなどの光学特性が低下しやすくなる。 When the gap or the gap is formed at a portion in contact with the adhesive, optical characteristics such as total light transmittance and haze are likely to be deteriorated.
特許文献2に記載されているように、透明導電層と加飾印刷層をガラス基材に転写する方法においても、透明導電層とガラス基材との間に微細な隙間が形成されて、全光線透過率やヘイズなどの光学特性が低下する現象が生じやすい。また、弾性体のパッドや弾性体のロールを用いて透明導電層をガラス基材に強制的に押し付けているため、透明導電層が損傷しやすい。 As described in Patent Document 2, even in the method of transferring the transparent conductive layer and the decorative print layer to the glass substrate, a fine gap is formed between the transparent conductive layer and the glass substrate, Phenomenon in which optical properties such as light transmittance and haze are deteriorated easily occurs. Further, since the transparent conductive layer is forcibly pressed against the glass substrate using an elastic pad or an elastic roll, the transparent conductive layer is easily damaged.
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、湾曲部において、基材とセンサフィルムとの密着性を高めることができ、光学特性を向上させることができる入力装置およびその製造方法を提供することを目的としている。 The present invention solves the above-described conventional problems, and provides an input device capable of improving the adhesion between a base material and a sensor film in a curved portion and improving optical characteristics, and a method for manufacturing the same. The purpose is that.
第1の本発明は、透光性の合成樹脂で形成された基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとが接合された入力装置において、
前記基材と前記センサフィルムとが透明性接着剤層を介して接合され、前記基材と前記センサフィルムに湾曲部が形成されており、前記透明性接着剤層は、前記基材の表面の凹凸と前記センサフィルムの表面の凹凸に充填されていることを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an input device in which a base material formed of a light-transmitting synthetic resin and a sensor film in which a light-transmitting electrode is formed on a light-transmitting resin film are joined.
The base material and the sensor film are joined via a transparent adhesive layer, a curved portion is formed in the base material and the sensor film, and the transparent adhesive layer is formed on the surface of the base material. It is filled with unevenness and unevenness of the surface of the sensor film.
本発明の入力装置は、前記透明性接着剤層が、加熱されて軟化した後に冷却された状態で前記凹凸に充填されている。 In the input device of the present invention, the unevenness is filled in the state where the transparent adhesive layer is cooled after being heated and softened.
本発明の入力装置では、前記基材と前記センサフィルムは、一方向へ曲率を有して湾曲しているものである。 In the input device of the present invention, the base material and the sensor film are curved with a curvature in one direction.
本発明の入力装置は、前記基材と前記センサフィルムとの間にフレキシブル基板が挟まれており、前記透明性接着剤層の厚さが、前記フレキシブル基板の厚さ以上であることが好ましい。 In the input device of the present invention, it is preferable that a flexible substrate is sandwiched between the base material and the sensor film, and the thickness of the transparent adhesive layer is equal to or greater than the thickness of the flexible substrate.
第2の本発明は、透光性の合成樹脂で形成された基材と、透光性の樹脂フィルムに透光性の電極が形成されたセンサフィルムとが接合された入力装置の製造方法において、
(1)前記基材と前記センサフィルムとを透明性接着剤層を介して接合して積層体を形成する工程と、
(2)成形凹部を有する下型を使用し、前記基材の表面を前記成形凹部に向けて前記積層体を前記下型に設置し、加熱された前記積層体を上型の押圧凸部で押圧し、前記積層体を前記成形凹部内で曲げ変形させる工程と、
(3)前記積層体を冷却した後に前記押圧凸部による押圧を解除し、湾曲部を有する前記積層体で構成された入力装置を前記下型から取り出す工程と、
を有することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an input device manufacturing method in which a base material formed of a light-transmitting synthetic resin and a sensor film having a light-transmitting electrode formed on a light-transmitting resin film are joined. ,
(1) a step of joining the base material and the sensor film via a transparent adhesive layer to form a laminate;
(2) Using a lower mold having a molding recess, placing the laminated body on the lower mold with the surface of the base material facing the molding depression, and heating the laminated body with an upper mold pressing projection Pressing and bending the laminate in the molding recess,
(3) The step of releasing the pressing by the pressing convex portion after cooling the laminated body, and taking out the input device composed of the laminated body having a curved portion from the lower mold,
It is characterized by having.
本発明の入力装置の製造方法は、前記(2)の工程では、前記下型と前記上型を加熱した後に、前記積層体を設置することが好ましい。また、前記(2)の工程では、予め加熱された前記積層体を、前記下型に設置することが好ましい。 In the method for manufacturing an input device of the present invention, in the step (2), it is preferable that the laminated body is installed after the lower mold and the upper mold are heated. Moreover, in the step (2), it is preferable to place the laminated body heated in advance on the lower mold.
本発明の入力装置の製造方法は、前記(1)の工程では、前記センサフィルムの表面を保護フィルムで覆い、前記(2)の工程では、前記押圧凸部で前記保護フィルムが現れている面を押圧することが好ましい。 In the method for manufacturing an input device of the present invention, in the step (1), the surface of the sensor film is covered with a protective film, and in the step (2), the protective film appears on the pressing convex portion. It is preferable to press.
また、本発明の入力装置の製造方法は、前記(2)の工程では、前記押圧凸部で前記積層体を押圧したときに、湾曲した前記積層体と前記成形凹部の表面との間に隙間を形成することが好ましい。 In the method for manufacturing an input device of the present invention, in the step (2), when the laminate is pressed by the pressing projection, a gap is formed between the curved laminate and the surface of the molding recess. Is preferably formed.
さらに、本発明の入力装置の製造方法は、前記(1)の工程で、前記基材と前記センサフィルムとの間にフレキシブル基板を挟み、前記透明性接着剤層の厚さを、前記フレキシブル基板の厚さ以上に設定することが好ましい。 Furthermore, in the manufacturing method of the input device of the present invention, in the step (1), a flexible substrate is sandwiched between the base material and the sensor film, and the thickness of the transparent adhesive layer is determined by the flexible substrate. It is preferable to set the thickness to be equal to or greater than the thickness.
本発明の入力装置は、基材とセンサフィルムの間に介在する透明性接着剤層が、基材の表面の凹凸とセンサフィルムの表面の凹凸に充填されて密着した状態となっているため、湾曲部において全光線透過率やヘイズなどの光学特性が悪化するのを防止できる。 In the input device of the present invention, the transparent adhesive layer interposed between the substrate and the sensor film is in a state of being in close contact with the surface irregularities of the substrate and the surface irregularities of the sensor film, It can prevent that optical characteristics, such as a total light transmittance and a haze, deteriorate in a curved part.
本発明の入力装置の製造方法は、基材とセンサフィルムとが透明性接着剤層を介して重ねられた積層体が、加熱された状態で湾曲加工され、湾曲状態で冷却させた後に金型から取り出される。基材とセンサフィルムとの間に介在している透明性接着剤層は、加熱されて軟化した後に冷却されることになり、しかも曲げ加工時に、透光性接着剤層が湾曲部において基材とセンサフィルムの表面に加圧される。その結果、透明性接着剤層が、基材の表面の凹凸とセンサフィルムの表面の凹凸に充填され、透明性接着剤層が基材とセンサフィルムに密着した状態となる。その結果、光学特性の劣化を防止できる。 In the manufacturing method of the input device according to the present invention, the laminated body in which the base material and the sensor film are stacked via the transparent adhesive layer is bent while being heated and cooled in the bent state. Taken from. The transparent adhesive layer interposed between the base material and the sensor film is cooled after being heated and softened, and at the time of bending, the transparent adhesive layer is formed on the base material in the curved portion. And pressure is applied to the surface of the sensor film. As a result, the transparent adhesive layer is filled into the irregularities on the surface of the substrate and the irregularities on the surface of the sensor film, and the transparent adhesive layer is in close contact with the substrate and the sensor film. As a result, deterioration of optical characteristics can be prevented.
また、押圧凸部で積層体を押圧したときに、湾曲した積層体と成形凹部の表面との間に隙間を形成しておくと、基材の表面が成形凹部の表面に押し付けられることがなく、基材の表面が傷つくのを防止できるようになる。 In addition, when the laminate is pressed by the pressing convex portion, if a gap is formed between the curved laminate and the surface of the molding recess, the surface of the base material is not pressed against the surface of the molding recess. The surface of the base material can be prevented from being damaged.
<入力装置の基本構造>
図1に示す本発明の実施の形態の入力装置1は、透光性の合成樹脂材料で形成された基材2を有している。基材2は一方向へのみ曲率を有するように湾曲する湾曲部を有している。実施の形態では、基材2は全体が一方向へ湾曲した立体形状を有している。基材2は、アクリル樹脂すなわちポリメチルメタクリレート樹脂(PMMA樹脂)で形成されている。
<Basic structure of input device>
An input device 1 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 has a base material 2 formed of a light-transmitting synthetic resin material. The base material 2 has a curved portion that is curved so as to have a curvature only in one direction. In the embodiment, the substrate 2 has a three-dimensional shape that is curved in one direction as a whole. The base material 2 is formed of an acrylic resin, that is, a polymethyl methacrylate resin (PMMA resin).
基材2は凸側の表面2aと凹側の表面2bを有している。基材2の凹側の表面2bにセンサフィルム3が接合され、表面2bとセンサフィルム3とが、OCA層(光学透明性接着剤層)4を介して接着固定されている。センサフィルム3は透光性の合成樹脂フィルムであるPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂で形成されたセンサ基板を有している。センサフィルム3の基材2に向けられた表面3aでは、センサ基板の表面に透光性の電極層が形成されている。 The substrate 2 has a convex surface 2a and a concave surface 2b. The sensor film 3 is bonded to the concave surface 2 b of the base material 2, and the surface 2 b and the sensor film 3 are bonded and fixed via an OCA layer (optically transparent adhesive layer) 4. The sensor film 3 has a sensor substrate formed of PET (polyethylene terephthalate) resin, which is a translucent synthetic resin film. On the surface 3a of the sensor film 3 facing the base material 2, a translucent electrode layer is formed on the surface of the sensor substrate.
透光性の電極層は、ITO(酸化インジウムスズ)で形成されている。または電極層は、銀ナノワイヤなどの導電性ナノワイヤや、銅メッシュや金メッシュなどのメッシュ状の金属層で形成されている。 The translucent electrode layer is made of ITO (indium tin oxide). Alternatively, the electrode layer is formed of a conductive nanowire such as a silver nanowire, or a mesh-like metal layer such as a copper mesh or a gold mesh.
センサ基板の表面に電極層が複数形成されており、これら電極層は、2群に分けられており、一方の群の電極層と他方の群の電極層との間に静電容量が形成されている。一方の群の電極層にパルス状の駆動電圧が印加されると、他方の群の電極層には、パルスの立ち上がりと立下りに電流が流れる。この電流値は静電容量に応じて変化するため、基材2の凸側の表面2aに人の指が接近すると、前記電流値が変化し、これにより、前記表面2aのどの位置に指が接近したかを検知できるようになっている。または、表面2aに独立した電極層が複数個設けられ、それぞれの電極層に順番に駆動電圧が印加され、駆動電圧が印加された電極層と、これに隣接する電極層との間に流れる電流を検知する方式であってもよい。 A plurality of electrode layers are formed on the surface of the sensor substrate, and these electrode layers are divided into two groups, and a capacitance is formed between the electrode layer of one group and the electrode layer of the other group. ing. When a pulsed drive voltage is applied to one group of electrode layers, current flows through the other group of electrode layers at the rise and fall of the pulse. Since this current value changes according to the capacitance, when a person's finger approaches the convex surface 2a of the base material 2, the current value changes, so that the finger is placed at any position on the surface 2a. It is possible to detect the approach. Alternatively, a plurality of independent electrode layers are provided on the surface 2a, a driving voltage is applied to each electrode layer in order, and a current that flows between the electrode layer to which the driving voltage is applied and the electrode layer adjacent thereto is applied. It may be a method of detecting.
センサフィルム3には、配線基板としてフレキシブル基板5が接続されており、フレキシブル基板に形成されたリード層がそれぞれの電極層に導通している。フレキシブル基板5の端部に複数のランド部5aが形成され、それぞれのランド部5aがリード層に連続している。入力装置1が各種電子機器に設置されると、前記ランド部5aが機器内の回路部に接続される。 A flexible substrate 5 is connected to the sensor film 3 as a wiring substrate, and a lead layer formed on the flexible substrate is electrically connected to each electrode layer. A plurality of land portions 5a are formed at the end of the flexible substrate 5, and each land portion 5a is continuous with the lead layer. When the input device 1 is installed in various electronic devices, the land portion 5a is connected to a circuit portion in the device.
図1に示す入力装置1は、大部分が透光性であるため、その下側に配置された液晶パネルなどの表示パネルの画面を、凸側の表面2aの前方から目視することができる。画面を参照しながら指を凸側の表面2aに触れることで、入力操作を行うことが可能である。 Since most of the input device 1 shown in FIG. 1 is translucent, the screen of a display panel such as a liquid crystal panel disposed therebelow can be viewed from the front of the convex surface 2a. An input operation can be performed by touching the convex surface 2a with a finger while referring to the screen.
<積層体と金型の構造>
図2(A)(B)には、湾曲形状に成形される前の平坦な積層体10が示されている。積層体10は、透光性の前記基材2を有している。基材2の表面2bでは、中央部を除く周囲領域に加飾層6が設けられている。加飾層6は黒や濃緑色あるいはメタル色などの印刷層であり、加飾層6が形成されている枠領域が光を透過できない部分となっている。加飾層6が形成されていない中央領域が透光領域であり、その下に位置する表示パネルの画面がこの領域を透して目視可能である。
<Laminated body and mold structure>
2A and 2B show a flat laminated body 10 before being formed into a curved shape. The laminate 10 has the translucent substrate 2. On the surface 2 b of the base material 2, a decorative layer 6 is provided in a peripheral region excluding the central portion. The decorative layer 6 is a printing layer of black, dark green, or metal color, and the frame region where the decorative layer 6 is formed is a portion that cannot transmit light. A central region where the decorative layer 6 is not formed is a light-transmitting region, and a screen of a display panel located thereunder is visible through this region.
図3にも示すように、フレキシブル基板5は、センサフィルム3の表面3aに接合され、フレキシブル基板5に形成されたリード層が、センサフィルム3の表面3aに形成された複数の電極層から延びる導体パターンに一対一の関係で半田付けなどで接合されている。フレキシブル基板5は、加飾層6が形成されている領域でセンサフィルム3に接合されており、フレキシブル基板5が、基材2の表面2aの前方から目視できないようになっている。 As shown also in FIG. 3, the flexible substrate 5 is bonded to the surface 3 a of the sensor film 3, and the lead layer formed on the flexible substrate 5 extends from a plurality of electrode layers formed on the surface 3 a of the sensor film 3. It is joined to the conductor pattern by soldering or the like in a one-to-one relationship. The flexible substrate 5 is joined to the sensor film 3 in the region where the decorative layer 6 is formed, so that the flexible substrate 5 cannot be seen from the front of the surface 2 a of the base material 2.
基材2とセンサフィルム3はOCA層4を介して接着されている。OCA層4は、シート状の接着剤層である。または液体状のものが使用されて基材2の表面2bに塗布される。図3に拡大して示すように、OCA層4の厚さ寸法T0は、フレキシブル基板5の厚さ寸法T1と等しいか、それよりもわずかに大きくなるように設定される。図3では、基材2とセンサフィルム3との間に、フレキシブル基板5と加飾層6とが重ねられて図示されているが、加飾層6は印刷層でありその厚さをほとんど無視することができるので、基材2とセンサフィルム3との間隔は、フレキシブル基板5の厚さ寸法T1とほぼ一致している。したがって、OCA層4の厚さ寸法T0を、前記厚さ寸法T1と同じかまたはそれ以上に設定しておくことにより、後の曲げ工程の際に加熱により軟化したOCA層4を、基材2の表面2bとセンサフィルム3の表面3aに密着させやすくなる。 The substrate 2 and the sensor film 3 are bonded via the OCA layer 4. The OCA layer 4 is a sheet-like adhesive layer. Alternatively, a liquid material is used and applied to the surface 2b of the substrate 2. As shown in an enlarged view in FIG. 3, the thickness dimension T0 of the OCA layer 4 is set to be equal to or slightly larger than the thickness dimension T1 of the flexible substrate 5. In FIG. 3, the flexible substrate 5 and the decorative layer 6 are overlapped between the base material 2 and the sensor film 3, but the decorative layer 6 is a printing layer and its thickness is almost ignored. Therefore, the distance between the base material 2 and the sensor film 3 substantially matches the thickness dimension T1 of the flexible substrate 5. Therefore, by setting the thickness dimension T0 of the OCA layer 4 to be equal to or greater than the thickness dimension T1, the OCA layer 4 softened by heating in the subsequent bending step is used as the base material 2. The surface 2b of the sensor and the surface 3a of the sensor film 3 are easily adhered to each other.
図2(B)と図3に示すように、積層体10では、センサフィルム3の露出側の表面3bが保護フィルム7で覆われている。保護フィルム7は離型性を有する樹脂フィルムで形成されている。 As shown in FIGS. 2B and 3, in the laminate 10, the exposed surface 3 b of the sensor film 3 is covered with a protective film 7. The protective film 7 is formed of a resin film having releasability.
実際の製造工程では、大きな面積のPMMA板に加飾層6が印刷され、その後PMMA板が切断されて分離され、個々の基材2が得られる。そして、この基材2にOCA層4を介してセンサフィルム3が接着されて、積層体10が構成される。 In the actual manufacturing process, the decorative layer 6 is printed on a large-area PMMA plate, and then the PMMA plate is cut and separated to obtain individual substrates 2. And the sensor film 3 is adhere | attached on this base material 2 through the OCA layer 4, and the laminated body 10 is comprised.
図4に、前記積層体10を湾曲させるための金型20が示されている。金型20は下型21と上型25とから構成されている。 FIG. 4 shows a mold 20 for bending the laminate 10. The mold 20 includes a lower mold 21 and an upper mold 25.
下型21には成形凹部22が形成されている。成形凹部22は曲率が一方向へ向けられており、その曲率半径はR1である。成形凹部22の開口端には、積層体10の両端部を支持する保持凹部23,23が形成されている。上型25には押圧凸部26が一体に形成されている。押圧凸部26は、成形凹部22と同じ方向に曲率が向けられており、押圧凸部26の曲率半径はR2である。曲率半径R2は、前記曲率半径R1よりも小さく形成されている。上型25には、押圧凸部26の両側に延びる支持部27,27が一体に形成されている。一方の支持部27の下面には、フレキシブル基板5を逃げるために逃げ凹部28が形成されている。 A molding recess 22 is formed in the lower mold 21. The molding recess 22 has a curvature directed in one direction, and its curvature radius is R1. At the opening end of the molding recess 22, holding recesses 23, 23 that support both end portions of the laminate 10 are formed. A pressing convex portion 26 is formed integrally with the upper mold 25. The curvature of the pressing convex portion 26 is directed in the same direction as the molding concave portion 22, and the radius of curvature of the pressing convex portion 26 is R2. The curvature radius R2 is formed smaller than the curvature radius R1. The upper mold 25 is integrally formed with support portions 27, 27 extending on both sides of the pressing convex portion 26. An escape recess 28 is formed on the lower surface of one support 27 to escape the flexible substrate 5.
<入力装置の製造方法>
図7に、入力装置の製造方法の工程が記載されている。
<Manufacturing method of input device>
FIG. 7 describes the steps of the input device manufacturing method.
工程P1では、成形前の積層体10を加熱し、同時に工程P2で金型20を加熱する。積層体10の加熱温度は、OCA層4が加熱されて軟化するが、基材2とセンサフィルム3との間から流出しない程度の温度に設定される。積層体10の好ましい加熱温度は95〜105℃程度である。金型20の温度は、積層体10の加熱温度よりもやや高く設定され、好ましくは、積層体10の加熱温度よりも5〜15℃程度高く設定される。 In the process P1, the laminate 10 before molding is heated, and at the same time, the mold 20 is heated in the process P2. The heating temperature of the laminated body 10 is set to a temperature at which the OCA layer 4 is heated and softened, but does not flow out between the substrate 2 and the sensor film 3. The preferable heating temperature of the laminated body 10 is about 95 to 105 ° C. The temperature of the mold 20 is set slightly higher than the heating temperature of the laminate 10, and is preferably set about 5 to 15 ° C. higher than the heating temperature of the laminate 10.
図7に示す工程P3で積層体10を下型21に設置する。図4に示すように、積層体10は、基材2の表面2aが成形凹部22に向くようにして、下型21に設置される。工程P4で、積層体10の両端部を下型21の保持凹部23,23内に支持させる。 The laminated body 10 is installed in the lower mold | type 21 by process P3 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the laminate 10 is installed in the lower mold 21 so that the surface 2 a of the base material 2 faces the molding recess 22. In step P4, both end portions of the laminate 10 are supported in the holding recesses 23, 23 of the lower mold 21.
工程P5では、下型21に積層体10を保持させた状態で、上型25を下型21に向けて下降させる。図5に示すように、積層体10は保護フィルム7側が上型25の押圧凸部26で押されて、成形凹部22内で湾曲させられる。 In step P <b> 5, the upper mold 25 is lowered toward the lower mold 21 while the laminated body 10 is held on the lower mold 21. As shown in FIG. 5, the laminated body 10 is bent in the molding concave portion 22 by pressing the protective film 7 side with the pressing convex portion 26 of the upper mold 25.
積層体10が95〜105℃程度に加熱されると、OCA層4の組織の一部が溶融状態となって接着剤層が軟化する。その状態で積層体10が押圧凸部26で押されて曲げられると、基材2とセンサフィルム3とが接近しようとするため、軟化したOCA層4が厚さ方向に圧縮されて内部圧力が上昇する。この圧力の上昇により、軟化状態のOCA層が、基材2の表面2bならびにセンサフィルム3の表面3aに加圧される。PMMAで形成された基材2の表面2bは、中心線平均粗さRaが8〜13μm程度の凹凸を有している。また、センサフィルム3の表面3aならびにこの表面3aに形成されたITOによる電極層の表面も、中心線平均粗さRaが5〜100nm程度の凹凸を有している。加圧された軟化状態のOCA層は、基材2の表面2bの凹凸とセンサフィルム3の表面3aの凹凸に充填され、それぞれの表面2b,3aに密着するようになる。 When the laminated body 10 is heated to about 95 to 105 ° C., a part of the structure of the OCA layer 4 is in a molten state and the adhesive layer is softened. When the laminated body 10 is pressed and bent by the pressing convex portion 26 in this state, the base material 2 and the sensor film 3 try to approach each other, so the softened OCA layer 4 is compressed in the thickness direction and the internal pressure is reduced. To rise. Due to this increase in pressure, the softened OCA layer is pressed against the surface 2 b of the substrate 2 and the surface 3 a of the sensor film 3. The surface 2b of the substrate 2 made of PMMA has irregularities with a center line average roughness Ra of about 8 to 13 μm. The surface 3a of the sensor film 3 and the surface of the electrode layer made of ITO formed on the surface 3a also have irregularities with a center line average roughness Ra of about 5 to 100 nm. The softened OCA layer under pressure is filled in the unevenness of the surface 2b of the substrate 2 and the unevenness of the surface 3a of the sensor film 3, and comes into close contact with the surfaces 2b and 3a.
図5に示すように、上型25を下型21に対して下降させる最大距離は、湾曲させられている積層体10の基材2の表面2aと、成形凹部22の内面との間に隙間δが維持される程度に設定される。図2(A)に示すように、湾曲成形前の積層体10の長手方向の寸法Lが55〜77mm程度の場合に、湾曲させられている積層体10の下向きの頂部と、成形凹部22の内面との隙間δの最大値が0.5〜1.5mm程度に保持されることが好ましい。 As shown in FIG. 5, the maximum distance by which the upper mold 25 is lowered with respect to the lower mold 21 is a gap between the curved surface 2 a of the base material 2 of the laminate 10 and the inner surface of the molding recess 22. It is set to such an extent that δ is maintained. As shown in FIG. 2 (A), when the longitudinal dimension L of the laminate 10 before curve molding is about 55 to 77 mm, the downward apex of the laminate 10 being bent, and the molding recess 22 It is preferable that the maximum value of the gap δ with the inner surface be maintained at about 0.5 to 1.5 mm.
前記隙間δを形成すると、図5の状態で、基材2が成形凹部22に押し付けられないため、積層体10を部分的に厚さ方向へ圧縮させようとする力が作用せず、積層体10に作用する応力の極端な集中を防止できる。積層体10にはほぼ全域に曲げ応力が作用するため、基材2とセンサフィルム3との間のOCA層4に比較的均一な圧力が作用するようになり、OCA層4が、基材2の表面2bとセンサフィルム3の表面3aのほぼ全域に均一に加圧される密着できるようになる。 When the gap δ is formed, the base material 2 is not pressed against the molding recess 22 in the state of FIG. 5, so that a force for partially compressing the laminated body 10 in the thickness direction does not act. The extreme concentration of stress acting on 10 can be prevented. Since bending stress acts on almost the entire area of the laminated body 10, a relatively uniform pressure acts on the OCA layer 4 between the base material 2 and the sensor film 3. The surface 2b of the sensor and the surface 3a of the sensor film 3 can be in close contact with each other by being uniformly pressurized.
また、前記隙間δを形成しておくことによって、積層体10の基材2の表面2aが下側21と触れる箇所を低減でき、前記表面2aが傷つくのを防止できるようになる。 In addition, by forming the gap δ, it is possible to reduce the places where the surface 2a of the substrate 2 of the laminate 10 is in contact with the lower side 21 and prevent the surface 2a from being damaged.
図7に示す工程P6では、図5に示すように、上型25を下型21に加圧した状態で所定時間型締め状態を保持する。この工程で積層体10の曲げ加工状態が安定し、またOCA層4が、基材2とセンサフィルム3との間で均一に広がり、OCA層4が、基材2の表面2bとセンサフィルム3の表面3aに密着するようになる。 In the process P6 shown in FIG. 7, as shown in FIG. 5, the mold clamping state is maintained for a predetermined time while the upper mold 25 is pressed against the lower mold 21. In this step, the bending state of the laminate 10 is stabilized, the OCA layer 4 is spread uniformly between the substrate 2 and the sensor film 3, and the OCA layer 4 is formed on the surface 2b of the substrate 2 and the sensor film 3. It comes in close contact with the surface 3a.
工程P7では、型締め状態で金型20が冷却され、工程P8で金型20の温度が常温まで下降したら下型21と上型25とを開く、工程P9において図1の形状として完成した積層体10が取り出される。積層体10から保護フィルム7を剥がすと、図1に示す入力装置1が完成する。 In step P7, the mold 20 is cooled in a clamped state, and when the temperature of the mold 20 is lowered to room temperature in step P8, the lower mold 21 and the upper mold 25 are opened. The body 10 is removed. When the protective film 7 is peeled off from the laminated body 10, the input device 1 shown in FIG. 1 is completed.
図1示す完成後の入力装置1は、積層体10の凹側の曲率半径R0が20〜60mm程度である。全体の形状は円筒の一部となり、その曲率方向の周長(図2(A)に示す寸法L)は、半径R0の円周の1/3〜1/2程度である。 The completed input device 1 shown in FIG. 1 has a concave radius of curvature R0 of the laminated body 10 of about 20 to 60 mm. The entire shape is a part of a cylinder, and the circumference in the curvature direction (dimension L shown in FIG. 2A) is about 1/3 to 1/2 of the circumference of the radius R0.
なお、本発明は、前記実施の形態に限られるものではなく、入力装置1の一部のみが湾曲していてもよく、湾曲部の形状は曲率が一方向ではなく多方向に曲率を有する立体形状であってもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and only a part of the input device 1 may be curved, and the shape of the curved portion is a solid having a curvature in multiple directions rather than in one direction. It may be a shape.
実施例の入力装置1は、図2に示す長さ寸法Lが65mm、寸法Lと直交する幅寸法が34mmである。PMMAによる基材2の厚さは1.0mm、センサフィルム3の厚さ寸法は50μm、フレキシブル基板5の厚さ寸法が75μmであり、OCA層4の厚み寸法を75μmとした。保護フィルム7の厚みは125μmであった。 The input device 1 of the embodiment has a length dimension L shown in FIG. 2 of 65 mm and a width dimension orthogonal to the dimension L of 34 mm. The thickness of the base material 2 by PMMA is 1.0 mm, the thickness dimension of the sensor film 3 is 50 μm, the thickness dimension of the flexible substrate 5 is 75 μm, and the thickness dimension of the OCA layer 4 is 75 μm. The thickness of the protective film 7 was 125 μm.
上記構成の積層体10を100℃に加熱し、下型21の温度を115℃、上型25の温度を105℃とし、工程P6による保持からP8の型開きまでの時間を90秒とした。完成後の入力装置1は、図1に示す曲率半径R0が40mmである。 The laminated body 10 having the above configuration was heated to 100 ° C., the temperature of the lower mold 21 was 115 ° C., the temperature of the upper mold 25 was 105 ° C., and the time from the holding in the process P6 to the mold opening of P8 was 90 seconds. The completed input device 1 has a radius of curvature R0 shown in FIG. 1 of 40 mm.
図6は、完成後の入力装置1の一部を示す顕微鏡写真である。この写真から、OCA層4が加熱されて軟化状態となり、基材2とセンサフィルム3との間で曲げ応力を受けて加圧されながら冷却されることにより、OCA層4が、基材2の表面2bの凹凸とセンサフィルム3の表面3aの凹凸に充填されて、OCA層4と基材2ならびにOCA層4とセンサフィルム3とが微細な隙間(微細な空気層)を有することなく密着していることがわかる。 FIG. 6 is a photomicrograph showing a part of the input device 1 after completion. From this photograph, the OCA layer 4 is heated to be in a softened state, and is cooled while being pressed by receiving bending stress between the base material 2 and the sensor film 3, so that the OCA layer 4 is formed on the base material 2. The unevenness of the surface 2b and the unevenness of the surface 3a of the sensor film 3 are filled, and the OCA layer 4 and the substrate 2 and the OCA layer 4 and the sensor film 3 are in close contact with each other without having a fine gap (fine air layer). You can see that
以下の表1に示す実施例1と実施例2は、前記実施例の説明と同じものであり、異なるサンプルを使用した。 Example 1 and Example 2 shown in Table 1 below are the same as those described in the above example, and different samples were used.
実施例1,2の全光線透過率と拡散透過率ならびにヘイズは、「初期値」で測定した後に、温度85℃で相対湿度が85%の環境下に120時間放置したものを「試験後」と表示している。 The total light transmittance, diffuse transmittance, and haze of Examples 1 and 2 were measured by “initial value”, and then left after being tested for 120 hours in an environment at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% “after test”. Is displayed.
比較例は、実施例と同じ基材2とセンサフィルム3を使用し、基材2のみを実施例と同様に湾曲させ、湾曲後の基材2にOCA層4を介してセンサフィルム3を接着したものを使用した。 The comparative example uses the same base material 2 and the sensor film 3 as in the example, only the base material 2 is curved in the same manner as in the example, and the sensor film 3 is bonded to the curved base material 2 via the OCA layer 4. We used what we did.
比較例の全光線透過率と拡散透過率ならびにヘイズは、「初期値」で測定した後に、温度85℃で相対湿度が85%の環境下に75時間放置したものを「試験後」と表示している。 The total light transmittance, diffuse transmittance, and haze of the comparative example were measured as “initial value” and then left as it was for 75 hours in an environment where the temperature was 85 ° C. and the relative humidity was 85%. ing.
表1から、実施例1,2は、高温高湿度での放置時間が比較例よりも長いにもかかわらず、試験後でも光学測定が劣化しないことがわかる。すなわち、基材2とセンサフィルム3との間のOCA層4が、基材2とセンサフィルム3の表面の微差な凹凸に充填されて、基材2とセンサフィルム3との間に空気層が形成されなくなり、光学特定を向上できるようになる。 From Table 1, it can be seen that in Examples 1 and 2, the optical measurement does not deteriorate even after the test even though the standing time at high temperature and high humidity is longer than that of the comparative example. That is, the OCA layer 4 between the base material 2 and the sensor film 3 is filled in the unevenness of the surface of the base material 2 and the sensor film 3, and an air layer is formed between the base material 2 and the sensor film 3. Is no longer formed, and optical identification can be improved.
1 入力装置
2 基材
3 センサフィルム
4 OCA層
5 フレキシブル基板
6 加飾層
7 保護フィルム
10 積層体
20 金型
21 下型
22 成形凹部
25 上型
26 押圧凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Input device 2 Base material 3 Sensor film 4 OCA layer 5 Flexible substrate 6 Decorating layer 7 Protective film 10 Laminate 20 Mold 21 Lower mold 22 Molding concave part 25 Upper mold 26 Pressing convex part
Claims (10)
前記基材と前記センサフィルムとが透明性接着剤層を介して接合され、前記基材と前記センサフィルムに湾曲部が形成されており、
前記透明性接着剤層は、前記基材の表面の凹凸と前記センサフィルムの表面の凹凸に充填されていることを特徴とする入力装置。 In an input device in which a base material formed of a light-transmitting synthetic resin and a sensor film in which a light-transmitting electrode is formed on a light-transmitting resin film are joined,
The base material and the sensor film are joined via a transparent adhesive layer, and a curved portion is formed in the base material and the sensor film,
The input device, wherein the transparent adhesive layer is filled in irregularities on the surface of the substrate and irregularities on the surface of the sensor film.
(1)前記基材と前記センサフィルムとを透明性接着剤層を介して接合して積層体を形成する工程と、
(2)成形凹部を有する下型を使用し、前記基材の表面を前記成形凹部に向けて前記積層体を前記下型に設置し、加熱された前記積層体を上型の押圧凸部で押圧し、前記積層体を前記成形凹部内で曲げ変形させる工程と、
(3)前記積層体を冷却した後に前記押圧凸部による押圧を解除し、湾曲部を有する前記積層体で構成された入力装置を前記下型から取り出す工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。 In the manufacturing method of an input device in which a base material formed of a light-transmitting synthetic resin and a sensor film in which a light-transmitting electrode is formed on a light-transmitting resin film are joined,
(1) a step of joining the base material and the sensor film via a transparent adhesive layer to form a laminate;
(2) Using a lower mold having a molding recess, placing the laminated body on the lower mold with the surface of the base material facing the molding depression, and heating the laminated body with an upper mold pressing projection Pressing and bending the laminate in the molding recess,
(3) The step of releasing the pressing by the pressing convex portion after cooling the laminated body, and taking out the input device composed of the laminated body having a curved portion from the lower mold,
A method for manufacturing an input device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014171315A JP2016045841A (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Input device and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014171315A JP2016045841A (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Input device and manufacturing method of the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016045841A true JP2016045841A (en) | 2016-04-04 |
Family
ID=55636316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014171315A Pending JP2016045841A (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Input device and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016045841A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107703566A (en) * | 2017-10-16 | 2018-02-16 | 歌尔科技有限公司 | A kind of eyeglass film sticking apparatus and eyeglass film coating process |
WO2019031072A1 (en) | 2017-08-08 | 2019-02-14 | アルプス電気株式会社 | Input device manufacturing method and input device |
JP2021194908A (en) * | 2020-06-10 | 2021-12-27 | カンブリオス フィルム ソリューションズ(シアメン) コーポレーションCambrios Film Solutions (Xiamen) Corporation | Transparent conductive laminated structure and touch panel |
-
2014
- 2014-08-26 JP JP2014171315A patent/JP2016045841A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019031072A1 (en) | 2017-08-08 | 2019-02-14 | アルプス電気株式会社 | Input device manufacturing method and input device |
KR20200026973A (en) | 2017-08-08 | 2020-03-11 | 알프스 알파인 가부시키가이샤 | Manufacturing method and input device of input device |
CN111033451A (en) * | 2017-08-08 | 2020-04-17 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | Input device manufacturing method and input device |
JPWO2019031072A1 (en) * | 2017-08-08 | 2020-07-27 | アルプスアルパイン株式会社 | Input device manufacturing method and input device |
US10949043B2 (en) | 2017-08-08 | 2021-03-16 | Alps Alpine Co., Ltd | Input device manufacturing method and input device |
EP3667469A4 (en) * | 2017-08-08 | 2021-05-05 | Alps Alpine Co., Ltd. | Input device manufacturing method and input device |
CN107703566A (en) * | 2017-10-16 | 2018-02-16 | 歌尔科技有限公司 | A kind of eyeglass film sticking apparatus and eyeglass film coating process |
CN107703566B (en) * | 2017-10-16 | 2023-08-04 | 歌尔光学科技有限公司 | Lens film pasting device and lens film pasting process |
JP2021194908A (en) * | 2020-06-10 | 2021-12-27 | カンブリオス フィルム ソリューションズ(シアメン) コーポレーションCambrios Film Solutions (Xiamen) Corporation | Transparent conductive laminated structure and touch panel |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2009078195A1 (en) | Adhesive sheet and display device | |
TW201017499A (en) | Manufacturing method and structure of curved-surface capacitive touch panel | |
JP2010122563A (en) | Display and method for manufacturing the same | |
JP5848736B2 (en) | Capacitive touch panel | |
CN106354290B (en) | Manufacturing method of optical adhesive layer for touch screen and manufacturing method of touch screen | |
US10949043B2 (en) | Input device manufacturing method and input device | |
KR20170064850A (en) | Film for protecting front part of portable device and manufacturing method thereof | |
JP2016045841A (en) | Input device and manufacturing method of the same | |
KR20160043964A (en) | Capacitive touch panel and method for manufacturing same | |
CN104007877A (en) | High adhesive force laminating structure for touch control display equipment | |
US9229558B2 (en) | Method of manufacturing touch panel and touch panel | |
JP2008059147A (en) | Functional film and its manufacturing method | |
CN203746044U (en) | OGS structure and capacitive touch screen with same | |
KR101537161B1 (en) | Surface panel with detection function and method for manufacturing thereof | |
JP5917354B2 (en) | Front panel with detection function | |
JP5707176B2 (en) | Decorative transparent substrate and method for producing the same | |
KR102175649B1 (en) | Touch window | |
CN106201085A (en) | A kind of mechanics tablet of pinpoint accuracy | |
CN106564225B (en) | The attaching process of ACF and OCA | |
CN112420792A (en) | Display panel, binding method thereof and display device | |
CN107710120A (en) | Input unit | |
KR200466515Y1 (en) | One layered composite cushion sheet for heat-pressing process of LCD drive IC package (TCP) attachment by Anisotropic Conductive Film | |
JP2005309021A (en) | Method for manufacturing display panel and transparent tacky adhesive sheet | |
KR20220028708A (en) | Lamination adhesion sheet for curved display and lamination adhesion apparatus for curved display comprising the lamination adhesion sheet for curved display | |
KR101527104B1 (en) | Anisotropic conductive film with enhanced conducting ratio |