JP2016038772A - タッチパネルセンサ用電極基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】透明基板の両面に配置される金属電極の低反射化を容易に行うことが可能なタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１１の一方の面側に着色剤を含む暗色の第１レジスト膜を形成し、第１レジスト膜の透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し、透明基板の他方の面側からパターン露光し現像することによりパターン状の第１暗色レジスト層１およびパターン状の第１金属電極２を同時に形成する裏面側電極部形成工程と、透明基板の他方の面側に第２金属層を形成し、第２金属層の透明基板と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜を形成し、透明基板の他方の面側からパターン露光し現像することによりパターン状の第２暗色レジスト層４を形成し、第２暗色レジスト層をマスクとして第２金属層をエッチングしパターン状の第２金属電極３を形成する表面側電極部形成工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、一枚の透明基板の両面に金属電極を有するタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネルセンサが広く用いられている。タッチパネルセンサは、多くの場合、液晶表示装置やプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置、例えば券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機等に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面に配置され、これによりタッチパネルセンサは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。

このようなタッチパネルセンサとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、第１電極／電極間絶縁層／第２電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線基板とを有するものが用いられる。そして、タッチパネルセンサの表面のタッチパネルセンサ面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサとしては、一般的には、一対の対向する透明基板上に電極および外部接続端子が形成されたもの、一枚の透明基板の両面にそれぞれ電極、配線および外部接続端子が形成されたものが知られている。

タッチパネルセンサに用いられる電極としては、通常、視認性向上の観点から透明な材料からなる透明電極が用いられるが、近年の高感度化の要請により非透明な金属材料からなるもの（以下、金属電極とする。）も検討されており（例えば特許文献１〜４）、例えばメッシュ状の金属電極が提案されている。

ここで金属電極を用いる場合、金属電極が有する金属光沢により視認性が低下するという問題がある。このため、金属電極に黒化処理等の低反射処理を施すことで、視認性の向上を図る検討がなされている。例えば特許文献５では、金属黒化処理剤を用いて金属電極の表面を酸化させ、酸化皮膜を形成することで、金属電極の低反射化を図る方法が開示されている。また、特許文献６では、金属電極の表面に多層状の低反射層を設け、金属電極での外光反射を抑える方法が開示されている。

特許第４６１０４１６号公報 特開２０１０−２８６８８６号公報 特開２００４−１９２０９３号公報 特開２０１０−２７７３９２号公報 特開２００６−２３３３２７号公報 特開２０１３−２３５３１５号公報

しかし、特許文献５で開示される方法では、一枚の透明基板の両面に金属電極を配置させる場合、金属電極の透明基板との接触面において酸化皮膜を形成することできない。このため、タッチパネルセンサの一方の面側から見た場合に、透明基板の他方の面側に形成された金属電極の金属光沢により、視認性が低下するという問題がある。
また、特許文献６で開示される方法では、金属電極を形成する前または後に別途、反射率に応じて多層化させた低反射層を形成する工程が必要となるため、透明金属の両面において低反射層を設ける場合、工程数が増加して金属電極の低反射処理が煩雑化してしまう。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、透明基板の両面に配置される金属電極の低反射化を容易に行うことが可能なタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法を提供する。

上記課題を解決するために、本発明は、透明基板と、上記透明基板の一方の面側に形成されたパターン状の第１暗色レジスト層、および上記第１暗色レジスト層の上記透明基板と反対側の面上に形成された第１金属電極を有する裏面側電極部、ならびに上記透明基板の上記裏面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記裏面側電極部と接続された裏面側配線部と、上記透明基板の他方の面側に形成されたパターン状の第２金属電極、および上記第２金属電極の上記透明基板と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層を有する表面側電極部、ならびに上記透明基板の上記表面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記表面側電極部と接続された表面側配線部と、を有するタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法であって、上記透明基板の上記一方の面側に、着色剤を含む暗色の第１レジスト膜を形成し、上記第１レジスト膜の上記透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の上記第１暗色レジスト層およびパターン状の上記第１金属電極を同時に形成する裏面側電極部形成工程と、上記透明基板の上記他方の面側に第２金属層を形成し、上記第２金属層の上記透明基板と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の上記第２暗色レジスト層を形成し、上記第２暗色レジスト層をマスクとして上記第２金属層をエッチングし、パターン状の上記第２金属電極を形成する表面側電極部形成工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、パターン状の金属電極の形成時に使用するレジスト膜を、暗色を呈するものとし、上記レジスト膜を透明基板と金属電極との間、若しくは金属電極の透明基板と反対側の表面に残存させることで、上記レジスト膜が、金属電極を低反射化させる暗色レジスト層として機能するタッチパネルセンサ用電極基板を得ることができる。このとき、裏面側電極部形成工程においては、露光および現像後に不要の第１レジスト膜とその上に形成された第１金属層とが同時に除去されるため、パターン状の第１暗色レジスト層および第１金属電極を同時に形成することができる。
また、レジスト膜に含まれる着色剤により、暗色レジスト層の反射率が調整されるため、裏面側電極部形成工程および表面側電極部形成工程のどちらの工程においても、低反射層を別途設ける必要がなく、金属電極の反射率を低下させることができる。これにより、製造工程の簡略化が図れ、透明基板の表裏で反射光の色に差異のないタッチパネルセンサ用電極基板を容易に製造することができる。

上記発明においては、上記第１レジスト膜がポジ型感光性樹脂を用いて形成されることが好ましい。ポジ型感光性樹脂を用いて形成される第１レジスト膜は、露光前にある程度の硬度を有することから、第１レジスト膜の透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し易く、露光現像により高い位置精度でパターン状の第１暗色レジスト層および第１金属電極を形成することができるからである。

上記発明においては、上記裏面側電極部形成工程および上記表面側電極部形成工程にて、露光のパターンが開放系パターンであることが好ましい。露光のパターンを開放系パターンとすることで、露光後の現像の際に、現像液がパターン内に滞留しにくくなり、裏面側電極部および表面側電極部のパターンを高精細なものとすることができるからである。

上記発明においては、上記裏面側電極部形成工程にて、上記裏面側電極部と上記裏面側配線部とを同時に形成し、上記表面側電極部形成工程にて、上記表面側電極部と上記表面側配線部とを同時に形成することが好ましい。透明基板の表面または裏面において、電極部と配線部とを一度に形成することでき、工程数の低減を図ることができるからである。また、形成される配線部も暗色レジスト層による低反射化を図ることができるからである。

本発明においては、両面に金属電極を有するタッチパネルセンサ用電極基板の製造に際し、暗色レジスト層により金属電極の低反射化を容易に行うことができるという効果を奏する。

本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明により得られるタッチパネル用電極基板の一例を示す概略平面図である。 本発明における裏面側電極部の平面視形状の例を説明する説明図である。 本発明により得られるタッチパネルセンサ用電極基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法の他の例を示す工程図である。 本発明における表面側配線部および表面側外部接続端子の態様の例を示す模式図である。

以下、本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法について詳細に説明する。
本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法は、透明基板と、上記透明基板の一方の面側に形成されたパターン状の第１暗色レジスト層、および上記第１暗色レジスト層の上記透明基板と反対側の面上に形成された第１金属電極を有する裏面側電極部、ならびに上記透明基板の上記裏面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記裏面側電極部と接続された裏面側配線部と、上記透明基板の他方の面側に形成されたパターン状の第２金属電極、および上記第２金属電極の上記透明基板と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層を有する表面側電極部、ならびに上記透明基板の上記表面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記表面側電極部と接続された表面側配線部と、を有するタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法であって、上記透明基板の上記一方の面側に、着色剤を含む暗色の第１レジスト膜を形成し、上記第１レジスト膜の上記透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の上記第１暗色レジスト層およびパターン状の上記第１金属電極を同時に形成する裏面側電極部形成工程と、上記透明基板の上記他方の面側に第２金属層を形成し、上記第２金属層の上記透明基板と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の上記第２暗色レジスト層を形成し、上記第２暗色レジスト層をマスクとして上記第２金属層をエッチングし、パターン状の上記第２金属電極を形成する表面側電極部形成工程と、を有することを特徴とする。

本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１は本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法の一例を示す工程図である。なお、図１は後述する図２のＡ−Ａ線断面から見た図に相当する。
まず、透明基板１１の一方の面側に、着色剤を含む暗色の第１レジスト膜２１を形成し、第１レジスト膜２１の透明基板１１と反対側の面上（以下、第１レジスト膜上と称する場合がある。）に第１金属層２２を形成する。次に、透明基板１１の、第１レジスト膜２１および第１金属層２２が形成された面と対向する面（以下他方の面と称する場合がある。）側にマスク３０を配置してパターン状に露光Ｌし（図１（ａ））、現像する。このとき、不要な第１レジスト膜２１上に形成されている第１金属層２２も一緒にリフトオフされ、透明基板１１の一方の面側に、パターン状の第１暗色レジスト層１、および第１暗色レジスト層１の透明基板１１と反対側の面上（以下、第１暗色レジスト層上と称する場合がある。）に第１金属電極２が同時に形成される（図１（ｂ））。第１暗色レジスト層１および第１金属電極２が裏面側電極部１２となる。
次に、透明基板１１の他方の面側に第２金属層２３を形成し、第２金属層２３の透明基板１と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜２４を形成する。透明基板１１の第２金属層２３および第２レジスト膜２４が形成された面側からマスク３１を介してパターン状に露光Ｌし（図１（ｃ））、現像により不要な第２レジスト膜２４を除去して、パターン状の第２暗色レジスト層４を形成する（図１（ｄ））。
続いて、第２暗色レジスト層４をマスクとして第２金属層２３をエッチングし、第２暗色レジスト層４で覆われていない第２金属層２３を除去することで、透明基板１１と第２暗色レジスト層４との間に第２金属電極３が形成される（図１（ｅ））。第２金属電極３および第２暗色レジスト層４が表面側電極部１３となる。
裏面側電極部および表面側電極部は、タッチパネルセンサ用電極基板を用いたタッチパネルセンサにおいて、使用者が視認可能なアクティブエリア内に形成され、接触位置を検出するためのセンサ電極として機能する。
なお、図１（ａ）、（ｂ）が裏面側電極部形成工程であり、図１（ｃ）〜（ｅ）が表面側電極部形成工程である。

図２は、本発明により得られるタッチパネル用電極基板の一例を示す概略平面図であり、図２（ａ）は透明基板の表面側、図２（ｂ）は透明基板の裏面側から見た概略平面図である。なお、図２中の符号については、図１と同様とする。
本発明により得られるタッチパネル用電極基板１０は、透明基板１１の一方の面側において、アクティブエリアＸ内に裏面側電極部１２が形成されており、非アクティブエリアＹにパターン状の裏面側配線部１５Ａが形成されている。裏面側電極部１２は、パターン状の第１暗色レジスト層１、および第１暗色レジスト層１の透明基板１１と反対側の面上に形成された第１金属電極２を有する。また、裏面側配線部１５Ａは、一方の端末が裏面側電極部１２に接続され、他方の端末が裏面側外部接続端子６Ａに接続される。
また、透明基板１１の他方の面側において、アクティブエリアＸ内に表面側電極部１３が形成されており、非アクティブエリアＹにパターン状の表面側配線部１５Ｂが形成されている。表面側電極部１３は、パターン状の第２金属電極３、および第２金属電極３の透明基板１１と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層４を有する。また、表面側配線部１５Ｂは、一方の端末が表面側電極部１３に接続され、他方の端末が表面側外部接続端子６Ｂに接続される。

本発明によれば、パターン状の金属電極の形成時に使用するレジスト膜を、暗色を呈するものとし、上記レジスト膜を透明基板と金属電極との間、若しくは金属電極の表面に残存させることで、上記レジスト膜が、金属電極を低反射化させる暗色レジスト層として機能するタッチパネルセンサ用電極基板を得ることができる。
また、レジスト膜に含まれる着色剤により、暗色レジスト層の反射率が調整されるため、裏面側電極部形成工程および表面側電極部形成工程のどちらの工程においても、低反射層を別途設ける必要がなく、金属電極の反射率を低下させることができる。これにより、製造工程の簡略化が図れ、透明基板の表裏で反射光の色に差異のないタッチパネルセンサ用電極基板を容易に製造することができる。

なお、本発明は、表面側電極部形成工程よりも裏面側電極部形成工程を先に行うことで、透明基板の他方の面側からパターン露光を行うことができ、現像後に不要の第１レジスト膜とその上に形成された第１金属層を同時に除去することができるため、透明基板の一方の面側にパターン状の第１暗色レジスト層および第１金属電極を同時に形成することができる。このため、透明基板の裏面側に配置される金属電極の低反射化を、より容易に行うことができるという特長を有する。

以下、本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法における各工程の詳細について説明する。

１．裏面側電極部形成工程
本発明における裏面側電極部形成工程は、透明基板の一方の面側に、着色剤を含む暗色の第１レジスト膜を形成し、上記第１レジスト膜の上記透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の第１暗色レジスト層およびパターン状の第１金属電極を同時に形成する工程である。

（１）透明基板
本工程で用いられる透明基板としては、露光光の照射エネルギーに対して透過性を有するものであれば、特に限定されるものではない。具体的には、露光光の照射エネルギーに対して５０％以上、中でも８０％以上（ｉ線透過率）の透過性を有する透明基板が用いられることが好ましい。これにより、透明基板の他方の面側からの露光を効率良く行うことが可能となるからである。なお、上記透過率は、紫外可視近赤外分光光度計（Lambda19 PERKIN ELMER社製）により測定される値である。

上記透明基板の材料として、露光光に対して上述の透過性を有するものであればよく、具体的には、石英ガラス、ソーダガラス、化学強化ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のない透明なリジッド材、ＰＥＴやＣＯＰ等の樹脂から成る透明樹脂フィルムや光学用樹脂板等の可撓性を有する透明なフレキシブル材等が挙げられる。

上記透明基板の厚さとしては、表面側電極部および裏面側電極部を安定的に支持することができ、露光光を透過する厚さであれば特に限定されるものではなく、材料に応じて適宜選択される。例えば、透明基板がガラス等のリジッド材からなる場合には、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、透明基板が樹脂材料等からなるフレキシブル材の場合には、具体的には５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることが好ましい。
透明基板の厚さが上記範囲よりも大きいと、露光光が十分に透過できない場合があり、一方、上記範囲よりも小さいと、表面側電極部および裏面側電極部を支持できず、タッチパネルセンサ用電極基板として所望の強度が得られない場合がある。

（２）第１レジスト膜
本工程における第１レジスト膜は、透明基板の一方の面側に形成され、着色剤を含むことで暗色を呈するものである。第１レジスト膜は、本工程においてパターン露光および現像されることで、パターン状の第１暗色レジスト層となる。
なお、暗色の第１レジスト膜は、感光性樹脂および着色剤を含有するレジストを用いて形成される。

（ａ）感光性樹脂
レジストに使用される感光性樹脂としては、ポジ型であってもよくネガ型であってもよいが、中でもポジ型感光性樹脂であることが好ましい。すなわち、第１レジスト膜がポジ型感光性樹脂を用いて形成されることが好ましい。ポジ型感光性樹脂を用いて形成される第１レジスト膜は、露光前にある程度の硬度を有することから、第１レジスト膜の透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し易く、露光現像により高い位置精度でパターン状の裏面側電極部を形成することができるからである。

ポジ型感光性樹脂としては、特に限定されるものではなく、一般的なレジストに使用されるポジ型感光性樹脂を用いることができる。例えばナフトキノンジアジド、ベンゾキノンジアジドなどのキノンジアジド類や、ジアゾメチルドラム酸、ジアゾジメドン、３−ジアゾ−２，４−ジオンなどのジアゾ化合物や、ｏ−ニトロベンジルエステル、オニウム塩、オニウム塩とポリフタルアルデヒド、コリン酸ｔ−ブチルの混合物の様な光分解剤（溶解抑制剤）と、ＯＨ基を持ちアルカリに可溶なハイドロキノン、フロログルシン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンなどのモノマーや、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、スチレンとマレイン酸、マレイミドの共重合物、フェノール系とメタクリル酸、スチレン、アクリロニトリルの共重合物などのポリマーの混合物や縮合物、あるいはポリメチルメタクリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ヘキサフルオロブチル、ポリメタクリル酸ジメチルテトラフルオロプロピル、ポリメタクリル酸トリクロロエチル、メタクリル酸メチル−アクリルニトリル共重合体、ポリメチルイソプロペニルケトン、ポリα−シアノアクリレート、ポリトリフルオロエチル−α−クロロアクリレートなどが挙げられる。この中でも汎用性の面から、ノボラック樹脂を主成分とする混合・縮合物が好ましく用いられる。

ネガ型感光性樹脂としては、特に限定されるものではなく、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する一般的なネガ型感光性樹脂を用いることができる。例えば、架橋型樹脂をベースとした化学増幅型感光性樹脂、具体的にはポリビニルフェノールに架橋剤を加え、さらに酸発生剤を加えた化学増幅型感光性樹脂等が挙げられる。また、アクリル系ネガ型感光性樹脂として、紫外線照射によりラジカル成分を発生する光重合開始剤と、分子内にアクリル基を有し、発生したラジカルにより重合反応を起こして硬化する成分と、その後の現像により未露光部が溶解可能となる官能基、例えばアルカリ溶液による現像の場合は酸性基をもつ成分とを含有するものを用いることができる。上記のアクリル基を有する成分のうち、比較的低分子量の多官能アクリル分子としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、テトラメチルペンタトリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等が挙げられる。また、高分子量の多官能アクリル分子としては、スチレン−アクリル酸−ベンジルメタクリレート共重合体の一部のカルボン酸基部分にエポキシ基を介してアクリル基を導入したポリマーや、メタクリル酸メチル−スチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。

（ｂ）着色剤
レジストに含有される着色剤としては、レジストおよび第１レジスト膜、ならびに形成される第１暗色レジスト層を、暗色を呈するものとすることが可能なものであれば特に限定されず、染料、顔料などを用いることができる。
ここで、本発明における「暗色」とは、金属電極の反射率を低下させて金属光沢を目立たなくすることが可能な色をいい、具体的には、黒色、濃灰色、褐色、紺色、深緑色、臙脂色、濃紫色等の、低明度で、国際照明委員会ＣＩＥによる標準光源Ｃを用いたＸＹＺ表色系でのＹ値が１０％以下を示す色のことを意味する。中でも本発明においては黒色が好ましい。

着色剤の具体例としては、カーボンブラック、チタンブラック（低次酸化チタン、酸窒化チタンなど）、酸化鉄、二酸化マンガン等の金属酸化物、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｒ等の複合酸化物等の黒色顔料、アニリンブラック等の黒色染料、カラーフィルタ等で使用される青色顔料、緑色顔料、紫色顔料等が挙げられる。着色剤は１種または２種以上用いることができる。また、黒色顔料を用いず、青色顔料、黄色顔料、赤色顔料等を有彩色の顔料を複数種類混合して黒色または暗色としてもよい。

着色剤の含有量としては、本工程において形成される第１暗色レジスト層が第１金属電極の反射率を低下させるのに十分な暗色を呈することが可能であり、良好な現像特性が得られる量であればよく、適宜設計することができる。

（ｃ）その他
第１レジスト膜は、上述の感光性樹脂および着色剤を含有するレジストにより形成されるものであるが、上記レジストには他に任意の材料を含んでいても良い。

第１レジスト膜の厚さとしては、パターン露光および現像により所望の厚さの第１暗色レジスト層となる大きさであればよく、例えば０．５μｍ〜１００μｍの範囲内が好ましい。

本工程において第１レジスト膜を形成する方法としては、透明基板の一方の面側に第１レジスト膜を形成可能な方法であれば特に限定されない。上記方法としては、例えば感光性樹脂および着色剤を溶剤に溶解または分散して液状のレジストとし、透明基板の一方の面上に塗布する方法が挙げられる。また、感光性樹脂に着色剤が含有されて成るドライフィルムレジストを用いて透明基板の一方の面上に貼合してもよい。なお、第１レジスト膜はプリベークしてもよい。

上記溶剤としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、エチル３−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ジメチルカルビトール、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトール、シクロヘキサノン、２−ブトキシエタノール、３−メチル−３−メトキシブタノール等が挙げられる。

また、液状のレジストを塗布する方法としては、例えばビードコート法、スピンコート法、キャスティング法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷法等が用いられる。

（３）第１金属層
本発明における第１金属層は、第１レジスト膜の透明基板と反対側の面上に形成され、パターン露光および現像によりパターン状の第１金属電極となるものである。
第１金属層を構成する金属材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されない。例えば金属単体、金属の複合体、金属と金属化合物との複合体、金属合金等を挙げることができる。具体的には、金属単体としては、金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉛、インジウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、スズ、亜鉛、チタン、コバルト、鉄、モリブデンの単体等を例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭと称されるモリブデン、アルミニウム、モリブデンの３層構造体等を挙げることができる。また、金属と金属化合物との複合体としては、酸化クロムおよびクロム形成体等を例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金、ＡＰＣと称される銀、パラジウム、銅の合金等を例示することができる。金属材料は単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

第１金属層の厚さとしては、パターン露光および現像により所望の厚さの第１金属電極となる大きさであれば特に限定されないが、例えば１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、中でも、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内、特に１００ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましい。第１金属層の厚さが上記範囲よりも大きいと、第１金属層の内部応力が大きくなり、第１レジスト膜から剥離する場合があり、一方、上記範囲よりも小さいと、形成される第１金属電極の電気抵抗が大きくなり電極として機能しなくなる場合があるからである。

第１金属層の形成方法としては、第１レジスト膜の透明基板と反対側の面上に形成可能な方法であればよく、一般的な金属層の形成方法を用いることができる。上記形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。

（４）パターン露光および現像方法
本工程においては、透明基板の第１レジスト膜および第１金属層が形成された面と対向する面側（透明基板の他の面側）からパターン露光し、現像することを特徴とする。これにより、第１レジスト膜の不要部分を除去する際に、上記不要部分に形成された第１金属層も一緒にリフトオフされ、パターン状の第１暗色レジスト層および第１金属電極を同時に形成することができる。

パターン露光をする方法としては、透明基板の他の面側から露光光の照射が可能な方法であれば特に限定されず、通常はマスクを介して露光する方法が用いられる。
露光光の種類、露光光の照射量、露光時間等の種々の露光条件については、第１レジスト膜の組成等に応じて適宜選択することができる。

また、マスクを介して露光する場合、マスクとしては一般的なものを使用することができる。マスクのマスクパターンは、後述する裏面側電極部のパターンと同様とすることができる。なお、マスクパターンとは、裏面側電極部の平面視外形形状および平面視形状の両方のパターンを含むものとする。中でも本発明においては、マスクパターンが開放系パターンであること、すなわち、露光のパターンが開放系パターンであることが好ましい。露光後の現像の際に、現像液がパターン内に滞留しにくくなり、裏面側電極部のパターンを高精細なものとすることができるからである。
具体的な平面視外形形状および平面視形状のパターン、ならびに開放系パターンの詳細については「（６）裏面側電極部」の項で説明する。

マスクは透明基板の他の面側に配置される。このとき、マスクは透明基板の他の面に密着させて配置してもよく、離して配置してもよい。

第１レジスト膜を現像する方法としては、例えば現像液を用いる方法を適用することができる。現像液としては、第１レジスト膜の材料により適宜選択することができる。例えば一般的に使用されている有機アルカリ系現像液、無機アルカリ系現像液、第１レジスト膜の現像が可能な水溶液等が挙げられる。
現像時間等のその他の現像条件については、第１レジスト膜の材料等に応じて適宜選択することができる。
なお、第１レジスト膜を現像した後は、水等で洗浄することが好ましい。

（５）その他
本工程においては、裏面側電極部と裏面側配線部とを同時に形成してもよい。
具体的には、第１金属層が形成された第１レジスト膜をパターン露光する際に使用するマスクを、裏面側電極部のパターンと裏面側配線部のパターンとを備えるものとすることで、本工程により裏面側電極部と裏面側配線部とを同時に形成することができる。これにより、裏面側配線部と透明基板との間にも第１暗色レジスト層を配置することができ、裏面側配線部の低反射化を図ることが可能となる。
なお、裏面側配線部の詳細については、後述する「３．任意工程 （１）裏面側配線部形成工程」で説明する内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（６）裏面側電極部
本工程において形成される裏面側電極部は、透明基板の一方の面側に形成されたパターン状の第１暗色レジスト層、および上記第１暗色レジスト層の上記透明基板と反対側の面上に形成された第１金属電極を有する。
なお、第１暗色レジスト層および第１金属電極の厚さ等については、上述した第１レジスト膜および第１金属層の厚さ等と同様である。

本工程において形成される裏面側電極部のパターン形状としては、タッチパネルセンサとして機能しうる形状を適宜選択することができる。なお、裏面側電極部のパターン形状とは、裏面側電極部の平面視外形形状および平面視形状をいう。

裏面側電極部の平面視外形形状としては、図２で例示するような菱形状、図４で例示するようなストライプ状等、一般にタッチパネルセンサで設計される形状とすることができる。
また、裏面側電極部の平面視形状としては、図３（ａ）で例示するように、メッシュ状等の平面視形状において外側に対して開口が形成されていない閉鎖系パターンであってもよく、図３（ｂ）、（ｃ）で例示するように、ジグザグ状等の平面視形状において外側に対して開口Ｐが形成されている開放系パターンであってもよい。ここで、裏面側電極部の平面視形状とは、第１金属電極および第１暗色レジスト層が有する同一の平面視形状をいい、例えば平面視形状がメッシュ状である場合、第１金属電極だけでなく第１暗色レジスト層も同様にメッシュ状である。
なお、図３（ａ）〜（ｃ）は図２（ｂ）の二点鎖線Ｃで囲まれた部分の拡大図である。

裏面側電極部がメッシュ状である場合の開口部（以下、メッシュ開口部とする場合がある。）の形状としては、例えば三角形、四角形、六角形等の多角形や円形の格子状等が挙げられる。なお、多角形や円形の「格子状」とは、多角形や円形が周期的に配列されている形状をいう。多角形や円形の格子状としては、例えば多角形の開口部がストレートに配列されていてもよく、ジグザグに配列されていてもよい。
また開口部の形状は多角形のように直線のみからなる形状以外に、曲線のみからなる形状でもよい。

メッシュ開口部の開口率としては、例えば９０％以上、中でも９３％以上、特に９５％以上であることが好ましい。本発明により得られるタッチパネルセンサ用電極基板を表示装置に用いた際に、視認性に優れたものとすることができるからである。なお、裏面側電極部の開口率とは、裏面側電極部の面積に占める開口部の面積の割合をいうものである。

裏面側電極部の平面視形状における線幅としては、接触位置を精度良く検出できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２μｍ〜７μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。上記線幅が上記範囲内であることにより、本発明により得られるタッチパネルセンサ用電極基板を表示装置に用いた際に、表示装置に表示される情報の視認性に優れたものとすることができるからである。

２．表面側電極部形成工程
本発明における表面側電極部形成工程は、上記透明基板の上記他方の面側に第２金属層を形成し、上記第２金属層の上記透明基板と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜を形成し、上記透明基板の上記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の上記第２暗色レジスト層を形成し、上記第２暗色レジスト層をマスクとして上記第２金属層をエッチングし、パターン状の上記第２金属電極を形成する工程である。

（１）第２レジスト膜
本工程における第２レジスト膜は、上記第２金属層の上記透明基板と反対側の面上に形成され、着色剤を含むことにより暗色を呈するものである。第２レジスト膜は、本工程においてパターン露光および現像されることで、パターン状の第２暗色レジスト層となる。
なお、暗色の第２レジスト膜は、感光性樹脂および着色剤を含有するレジストを用いて形成される。

第２レジスト膜の形成に使用されるレジストの感光性樹脂および着色剤については、「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した第１レジスト膜の形成に使用されるレジストと同様であるため、ここでの説明は省略する。なお、上記感光性樹脂は、ポジ型であってもよくネガ型であってもよいが、第２金属層のエッチングに用いられるエッチング液に対して耐性を有するものであることが好ましい。
また、第２レジスト膜は第１レジスト膜と同じ暗色を呈するものであってもよく、異なる暗色を呈するものであっても良い。

本工程における第２レジスト膜の詳細については「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した第１レジスト膜の詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本工程において第２レジスト膜を形成する方法としては、第２金属層の透明基板と反対側の面上に形成可能な方法であれば特に限定されないが、「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した第１レジスト膜の形成方法と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（２）第２金属層
本工程における第２金属層は、透明基板の他方の面側に形成されるものである。第２金属層は、第２金属層の透明基板と反対側の面上に形成される第２暗色レジスト層をマスクとしてエッチングされることで、第２暗色レジスト層と同じパターン状の第２金属電極となるものである。
本工程における第２金属層の詳細および形成方法については、「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した第１金属層の詳細および形成方法と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（３）表面側電極部の形成方法
本工程は、透明基板の第２金属層および第２レジスト膜が形成された面側（透明基板の他の面側）からパターン露光し、現像することにより、パターン状の第２暗色レジスト層を形成する「第２暗色レジスト層形成工程」と、第２暗色レジスト層をマスクとして第２金属層をエッチングし、パターン状の第２金属電極を形成する「第２金属電極形成工程」とを行うものである。
以下、各工程について説明する。

（ａ）第２暗色レジスト層形成工程
本工程におけるパターン露光および現像の条件等については、「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明したパターン露光および現像の条件等と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
なお、本工程においては、透明基板の他の面側からパターン露光を行うものであるが、このとき、第２金属層により透明基板の他の面が覆われているため、露光光が透明基板を透過して第１暗色レジスト層へ到達するのを防ぐことができる。

本工程は、パターン露光および現像後にポストベークを行っても良い。なお、ポストベークの条件等については、一般的なレジストのポストベークの条件と同様とすることができる。

（ｂ）第２金属電極形成工程
本工程において、第２金属層をエッチングする際に用いられるエッチング液としては、一般に金属層のエッチングに使用されるものを用いることができ、第２金属層の材料等に応じて適宜選択することができる。具体的には、第２金属層が銀、ＡＰＣ等からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸の混合水溶液である燐硝酢酸等を用いることができる。
また、後述するように、第２金属層と透明基板との間に表面側配線部がパターン状に形成さている場合、第２金属層の材料は溶解するが表面側配線部の材料は溶解しないエッチング液を用いてもよい。第２金属層のエッチングと同時に表面側配線部がエッチングされるのを防止するためである。

（４）その他
本工程を行う際に、先に表面側配線部が形成されている場合は、上記表面側配線部を含む透明基板上に第２金属層および第２レジスト膜を形成して、本工程における上述の２工程を実施してもよく、上記表面側配線部上には第２金属層は形成せず第２レジスト膜のみを形成して、上述の２工程を実施してもよい。このとき、第２暗色レジスト層形成工程における露光パターンに応じて、表面側配線部の透明基板と反対側の表面側に第２暗色レジスト層を形成することが可能となる。
また、上記表面側配線部上に第２金属層および第２レジスト膜が形成される場合、第２金属電極形成工程において用いるエッチング液として、第２金属層の材料のみを溶解するエッチング液を選択することで、表面側電極部の形成と同時に表面側配線部上に形成された第２金属層を除去して表面を露出させることも可能である。なお、表面側配線部と共に表面側外部接続端子が形成されている場合も、同様の方法で表面側外部接続端子の表面を露出させることが可能である。
さらに、上記表面側配線部上に第２金属層および第２レジスト膜を形成せずに、本工程における上述の２つの工程を実施してもよい。

また、本工程においては、表面側電極部と表面側配線部とを同時に形成してもよい。具体的には、第２レジスト膜をパターン露光する際に使用するマスクを、表面側電極部のパターンと表面側配線部のパターンとを備えるものとし、得られた第２暗色レジスト層をマスクとして第２金属層をエッチングすることで、表面側電極部と表面側配線部とを同時に形成することができる。
これにより、表面側配線部の表面にも第２暗色レジスト層が配置されることとなり、表面側配線部の低反射化を図ることが可能となる。
なお、表面側配線部の詳細については、後述する「３．任意工程 （２）表面側配線部形成工程」で説明する内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（５）表面側電極部
本工程において形成される表面側電極部は、透明基板の他方の面側に形成されたパターン状の第２金属電極、および上記第２金属電極の上記透明基板と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層を有するものである。
なお、第２金属電極および第２暗色レジスト層の厚さ等については、上述した第２金属層および第２レジスト膜の厚さ等と同様である。

本工程により形成される表面側電極部の詳細については、「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
なお、表面側電極部のパターン形状については、裏面側電極部のパターン形状と同一であってもよく、異なってもよい。

３．任意工程
本発明は、上述した裏面側電極部形成工程および表面側電極部形成工程を有するものであるが、必要に応じて任意の工程を有するものであってもよい。任意の工程としては、例えば、透明基板の裏面側電極部が形成された面と同一の面上に、上記裏面側電極部と接続するようにして裏面側配線部を形成する裏面側配線部形成工程、透明基板の表面側電極部が形成された面と同一の面上に、上記表面側電極部と接続するようにして表面側配線部を形成する表面側配線部工程等が挙げられる。

図５は本発明のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法の他の例を示す工程図である。なお、図５は、図２のＢ−Ｂ線断面から見た図に相当する。
まず、図１（ａ）〜（ｂ）で説明した方法と同様にして、透明基板１１の一方の面側において、アクティブエリア内（図示せず）に第１暗色レジスト層１および第１金属電極２を有する裏面側電極部１２を形成する（図５（ａ）〜（ｂ））。
続いて、裏面側配線部形成工程として、透明基板１１の裏面側電極部１２が形成された面と同一の面上の非アクティブエリア内に、導電性材料を用いて裏面側配線部（図示せず）を形成する。
次に、表面側配線部形成工程として、透明基板１１の裏面側電極部１２および裏面側配線部が形成された面と対向する面側（他の面側）にＩＴＯ等の透明導電層２５を形成し（図５（ｃ））、マスクを介してパターニングして、非アクティブエリアに表面側配線部１５Ｂを形成する（図５（ｄ））。
続いて、表面側電極部形成工程として、透明基板１１の表面側配線部１５Ｂが形成された面と同一面上に、第２金属層２３を形成し、さらに、第２金属層２３の透明基板１１と反対側の面上に、着色剤を含む暗色の第２レジスト膜２４を形成する。第２レジスト膜２４に対してマスク３２を介してパターン状に露光Ｌし（図５（ｅ））、現像することで、アクティブエリア内にパターン状の第２暗色レジスト層４を形成する（図５（ｆ））。さらに第２暗色レジスト層４をマスクとして第２金属層２３をエッチングし、第２暗色レジスト層４で覆われていない第２金属層２３を除去することで、第２金属電極３が形成される（図５（ｇ））。

図５で示す例では、表面側電極部形成工程後の表面側配線部１５Ｂは、その表面に第２金属電極および第２暗色レジスト層が形成されない態様を示したが、マスクパターンおよびエッチング液の選択により表面側配線部の態様を適宜設計することができる。表面側配線部の他の態様としては、例えば、表面に第２暗色レジスト層４が形成された態様（図６（ａ））や、表面に第２金属電極３および第２暗色レジスト層４が形成された態様（図６（ｂ））等が挙げられる。
また、表面側配線部と同様に透明導電層をパターニングすることで、表面側配線部の端末に表面側外部接続端子を形成することができる。表面側外部接続端子は、通常、図６で示すように、透明導電層が露出した態様を有する。
なお、図６は本発明における表面側配線部および表面側外部接続端子の態様の例を示す模式図であり、図２（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図に相当する。図６（ｃ）については後述する。

以下、本発明において想定される任意の工程について説明する。

（１）裏面側配線部形成工程
本発明における裏面側配線部形成工程は、透明基板の裏面側電極部が形成された面と同一の面上に、上記裏面側電極部と接続するようにして裏面側配線部を形成する工程である。
なお、裏面側配線部は、非アクティブエリア内にパターン状に形成され、裏面側電極部および外部回路間において電気的流通を可能とするものである。

裏面側配線部を構成する材料は、導電性材料であればよく、例えば上述した「１．裏面側電極部形成工程」の項で説明した第１金属層に使用される金属材料等が挙げられる。
なお、本工程を裏面側電極部形成工程と同時に行う場合、裏面側配線部は第１金属層と同一の金属材料とすることで、上述したように単一の第１金属層から第１金属電極および裏面側配線部を形成することが可能となる。

裏面側配線部の形成方法としては、裏面側電極部と接続するようにして、所望のパターン状に形成可能な方法であれば特に限定されない。上記形成方法としては、例えば透明基板の非アクティブエリア上に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等のドライプロセスを用いて導電性材料からなる層を形成し、その上に裏面側配線部のパターンに相当するパターン状のレジスト膜を形成してエッチングする方法等がある。また、インクジェット法を用いることもできる。
さらに、「１．裏面側電極部形成工程」で説明した裏面側電極部の形成方法と同じであってもよい。

本工程を行うタイミングとしては、裏面側配線部を非アクティブエリア内に形成可能なタイミングであれば、特に限定されないが、中でも裏面側電極部形成工程と同時に行うことが好ましい。その理由については上述の通りである。

裏面側配線部の線幅は、特に限定されるものではなく、形成方法等に応じて適宜調整されるが、例えば１０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。また、裏面側配線部の厚さについても形成方法等に応じて適宜調整される。

また、本工程においては、裏面側配線部の端末のうち、裏面側電極部に接続される側と反対側の端末と接続する裏面側外部接続端子を同時に形成してもよい。このとき裏面側外部接続端子も非アクティブエリア内に形成され、外部接続基板と接続させるために、通常、表面が露出して形成される。
裏面側外部接続端子の材料としては、裏面側配線部の材料と同様とすることができる。また、裏面側外部接続端子の端子幅、厚さおよび平面視形状や、裏面側外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。

（２）表面側配線部形成工程
本発明における表面側配線部形成工程は、透明基板の表面側電極部が形成された面と同一の面上に、上記表面側電極部と接続するようにして表面側配線部を形成する工程である。
なお、表面側配線部は、非アクティブエリア内にパターン状に形成され、表面側電極部および外部回路間において電気的流通を可能とするものである。

表面側配線部を構成する材料は、導電性材料であれば透明であってもよく不透明であってもよい。透明な導電性材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系等の金属酸化物、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。また、不透明な導電性材料としては、上述した「２．表面側電極部形成工程」の項で説明した第２金属層に使用される金属材料等が挙げられる。
表面側配線部を構成する材料は、第２金属層の材料と同一であってもよく異なってもよいが、本工程後に表面側配線部形成工程を行う際に、表面側配線部を露出させる場合は、異なる材料であることが好ましい。

表面側配線部の形成方法については「（１）裏面側配線部形成工程」で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本工程を行うタイミングとしては、表面側配線部を非アクティブエリア内に形成可能なタイミングであれば、特に限定されない。中でも表面側電極部形成工程と同時に行うことが好ましい。その理由については上述の通りである。なお、図６（ｃ）は、本工程を表面側電極部形成工程と同時に行った場合に得られる表面側配線部の態様の一例を示す模式図である。図６（ｃ）における表面側外部接続端子６Ｂは、通常、別工程にて形成される。

表面側配線部の形状等については、「（１）裏面側配線部形成工程」で説明した裏面側配線部と同様であるため、ここでの説明は省略する。

また、本工程においては、表面側配線部の端末のうち、表面側電極部に接続される側と反対側の端末と接続する表面側外部接続端子を同時に形成してもよい。このとき、表面側外部接続端子も非アクティブエリア内に形成され、外部接続基板と接続させるために、通常、表面が露出して形成される。
表面側外部接続端子の材料としては、表面側配線部の材料と同様とすることができる。中でも、本工程の後に表面側電極部形成工程を行う場合、上記材料としては、表面側外部接続端子を露出させる観点から、第２金属層の材料と異なる材料を用いることが好ましい。
表面側外部接続端子の形状等については、上述した裏面側外部接続端子と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（３）その他の任意工程
本発明におけるその他の任意の工程としては、表面側電極部および裏面側電極部の透明基板と反対側の表面にオーバーコート層、防眩層、反射防止層等の機能層を形成する機能層形成工程を有していても良い。
機能層形成工程におけるオーバーコート層、防眩層、反射防止層等の形成方法については、タッチパネルセンサにおける一般的なオーバーコート層、防眩層、反射防止層の形成方法と同様することができるので、ここでの説明は省略する。

４．タッチパネルセンサ用電極基板
本発明により得られるタッチパネルセンサ用電極基板は、透明基板と、上記透明基板の一方の面側に形成されたパターン状の第１暗色レジスト層、および上記第１暗色レジスト層の上記透明基板と反対側の面上に形成された第１金属電極を有する裏面側電極部、ならびに上記透明基板の上記裏面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記裏面側電極部と接続された裏面側配線部と、上記透明基板の他方の面側に形成されたパターン状の第２金属電極、および上記第２金属電極の上記透明基板と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層を有する表面側電極部、ならびに上記透明基板の上記表面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、上記表面側電極部と接続された表面側配線部と、を有するものである。
上記タッチパネルセンサ用電極基板は、タッチパネルセンサに用いる際に、表面側電極部を有する面側が使用者側となるが、暗色レジスト層により表面および裏面の両面に形成された金属電極の金属光沢が視認されにくくなる。

本発明により得られるタッチパネルセンサ用電極基板は、透明基板の一方の面側に裏面側電極部および裏面側配線部を有し、他方の面側に表面側電極部および表面側配線部を有する他に、オーバーコート層、防眩層、反射防止層等の機能層、接着層、外部接続端子等の任意の部材を有していても良い。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

［実施例］
以下の手順でタッチパネルセンサ用電極基板を作製した。

（裏面側電極部形成工程および裏面側配線部形成工程）
透明基板として３００ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ、ｉ線透過率９１％のガラス基板(コーニング社製 1317ガラス)を準備し、定法にしたがってＵＶ洗浄した。この透明基板の一方の面側に、カーボンブラックを含有する黒色レジスト（新日鉄化学製 Ｖ−２５９ＢＫレジスト）をスピナーで回転数１１００ｒｐｍ、３秒で塗布した後、８０℃、１分でプリベークを行い、膜厚１μｍの第１レジスト膜を形成した。
次に、第１レジスト膜上に、銀、パラジウムおよび銅を含むＡＰＣ合金を用いて、スパッタリング法により厚さ１００ｎｍの第１金属層を形成し、透明基板の第１レジスト膜および第１金属層が形成された面と対向する面（以下、対向面とする。）側に第１金属電極および裏面側配線部のパターンに対応したマスクを配置し、対向面側からマスクを介して第１レジスト膜に波長３６５ｎｍ、照射エネルギー１００ｍＪ／ｍ²の紫外線を照射してパターン露光をおこなった。現像処理を行い、不要な第１レジスト膜およびその上に位置する第１金属層を除去した。このようにして、アクティブエリア内に透明基板側から第１暗色レジスト層および第１金属電極がこの順で積層された裏面側電極部、ならびに非アクティブエリア内に第１暗色レジスト層を介して透明基板上に形成された裏面側配線部を形成した。なお、形成された裏面側電極部は、線幅が５μｍの開放系パターンを有するものであった。

（表面側電極部形成工程および表面側配線部形成工程）
透明基板の裏面側電極部が形成された面と対向する面側に、銀、パラジウムおよび銅を含むＡＰＣ合金を用いて、スパッタリング法により厚さ１００ｎｍの第２金属層を形成した。次に、第２金属層の透明基板とは反対側の面上に、第１レジスト膜と同じ組成のレジストを塗布して、膜厚１μｍの第２レジスト膜を形成した。
透明基板の第２レジスト膜上に第２金属電極および表面側配線部のパターンに対応したマスクを配置し、裏面側電極部形成工程の露光条件と同じ条件で第２レジスト膜側からパターン露光した。その後、マスクを取り除き、第２レジスト膜を現像し、不要な第２レジスト膜を除去し、第２暗色レジスト層を得た。
続いて、第２暗色レジスト層をマスクにして、第２金属層を酸性溶剤でエッチングし、不要な第２金属層を除去した。このようにして、アクティブエリア内に透明基板側から第２金属電極および第２暗色レジスト層がこの順で積層された表面側電極部、ならびに非アクティブエリア内に第２暗色レジスト層を介して透明基板上に形成された表面側配線部を形成した。なお、形成された表面側電極部は、線幅が５μｍの開放系パターンを有するものであった。

実施例で得られたタッチパネルセンサの表面および裏面から、表面側電極部および裏面側電極部のパターンを目視にて観察した。その結果、表面および裏面のどちらの面においても、表面側電極部および裏面側電極部の金属光沢が視認されないことが確認できた。

１ … 第１暗色レジスト層
２ … 第１金属電極
３ … 第２金属電極
４ … 第２暗色レジスト層
１０ … タッチパネルセンサ用電極基板
１１ … 透明基板
１２ … 裏面側電極部
１３ … 表面側電極部
１５Ａ …裏面側配線部
１５Ｂ …表面側配線部

Claims (4)

1. 透明基板と、
   前記透明基板の一方の面側に形成されたパターン状の第１暗色レジスト層、および前記第１暗色レジスト層の前記透明基板と反対側の面上に形成された第１金属電極を有する裏面側電極部、ならびに前記透明基板の前記裏面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、前記裏面側電極部と接続された裏面側配線部と、
   前記透明基板の他方の面側に形成されたパターン状の第２金属電極、および前記第２金属電極の前記透明基板と反対側の面上に形成された第２暗色レジスト層を有する表面側電極部、ならびに前記透明基板の前記表面側電極部が形成された面と同一の面上に形成され、前記表面側電極部と接続された表面側配線部と、
   を有するタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法であって、
   前記透明基板の前記一方の面側に、着色剤を含む暗色の第１レジスト膜を形成し、前記第１レジスト膜の前記透明基板と反対側の面上に第１金属層を形成し、前記透明基板の前記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の前記第１暗色レジスト層およびパターン状の前記第１金属電極を同時に形成する裏面側電極部形成工程と、
   前記透明基板の前記他方の面側に第２金属層を形成し、前記第２金属層の前記透明基板と反対側の面上に着色剤を含む暗色の第２レジスト膜を形成し、前記透明基板の前記他方の面側からパターン露光し、現像することにより、パターン状の前記第２暗色レジスト層を形成し、前記第２暗色レジスト層をマスクとして前記第２金属層をエッチングし、パターン状の前記第２金属電極を形成する表面側電極部形成工程と、
   を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法。
2. 前記第１レジスト膜がポジ型感光性樹脂を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法。
3. 前記裏面側電極部形成工程および前記表面側電極部形成工程にて、露光のパターンが開放系パターンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法。
4. 前記裏面側電極部形成工程にて、前記裏面側電極部と前記裏面側配線部とを同時に形成し、
   前記表面側電極部形成工程にて、前記表面側電極部と前記表面側配線部とを同時に形成することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のタッチパネルセンサ用電極基板の製造方法。