JP2016029748A

JP2016029748A - Method for manufacturing shield printed wiring board

Info

Publication number: JP2016029748A
Application number: JP2015235803A
Authority: JP
Inventors: 宏田島; Hiroshi Tajima; 匡誉岩▲さき▼; Masayoshi Iwasaki; 上農　憲治; Kenji Ueno; 憲治上農; 裕介春名; Yusuke Haruna
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2015-12-02
Filing date: 2015-12-02
Publication date: 2016-03-03

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a shield printed wiring board capable of reducing a cost; a shield film; and a shield printed wiring board.SOLUTION: A method for manufacturing a shield printed wiring board 10 includes the steps of: forming a shield film 1 having an insulating layer 7 which is a resin that has been polymerized until the degree of cure of a resin is equal to or larger than 90%, a metal layer 8a stacked on the insulating layer 7, and an adhesive layer 8b stacked on the metal layer 8a; mounting the shield film 1 on a printed circuit board 5; and heating and pressing the shield film 1 and the printed circuit board 5.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、電子機器などの装置内等において用いられるシールドプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a shield printed wiring board used in an apparatus such as an electronic device.

従来から、電磁波などのノイズを遮蔽するシールドフィルムが公知である。例えば、特許文献１には、プリント回路を含む基体フィルム上に、シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルムを剥離するシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、が開示されている。 Conventionally, shield films that shield noise such as electromagnetic waves are known. For example, in Patent Document 1, when a shield film is coated on a base film including a printed circuit, a shield layer is provided on one side of the cover film, and an adhesive film having adhesiveness that can be peeled off is attached to the other side. Forming a reinforcing shield film, placing the reinforcing shield film on the base film so that the shield layer is in contact with the substrate, heating and pressurizing the shield, and then peeling off the adhesive film A method for manufacturing a wiring board is disclosed.

上記従来のシールドフィルムにおけるカバーフィルム（絶縁層）は、粘着性フィルム（保護層）と呼ばれるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを基体として、液状の樹脂が薄く塗布されて形成される。このようなカバーフィルムは、プリント配線板との加熱プレス工程が行われる前の状態、即ちシールドフィルム単体としては、所謂Ｂステージと言われるような半硬化状態までに重合の進行が留められることが一般的である。 The cover film (insulating layer) in the conventional shield film is formed by thinly applying a liquid resin using a PET (polyethylene terephthalate) film called an adhesive film (protective layer) as a base. In such a cover film, the progress of the polymerization may be stopped until the state before the heating press process with the printed wiring board is performed, that is, as the shield film alone, a semi-cured state called a so-called B stage. It is common.

このように、カバーフィルムは、加熱プレス工程前のシールドフィルム単体としては半硬化状態であるため粘着性フィルムとの接着力が高く、粘着性フィルムから剥離できない状態となっている。また、粘着性フィルムは、カバーフィルムや金属薄膜層を積層する際の基体としての機能や、加熱プレス工程でカバーフィルムを保護する機能や、シールドフィルムの運送時・保管時においての半硬化状態のカバーフィルムを保護する機能を担っている。このため、シールドフィルム単体において、粘着性フィルムはカバーフィルムに必ず積層されるものである。 Thus, since the cover film is in a semi-cured state as the shield film alone before the heat press step, the cover film has a high adhesive force with the adhesive film and cannot be peeled off from the adhesive film. In addition, the adhesive film has a function as a base when laminating a cover film and a metal thin film layer, a function to protect the cover film in a heating press process, and a semi-cured state when the shield film is transported and stored. It is responsible for protecting the cover film. For this reason, in the shield film alone, the adhesive film is necessarily laminated on the cover film.

また、上記のようなシールドフィルムの粘着性フィルム側の面、又は、この粘着性フィルムとは反対側の面に、さらに保護部材が積層され、この保護部材を残すようにシールドフィルムをハーフカットすることが一般的に行われている。これにより、保護部材上に所望の形状に切断されたシールドフィルムが積層された状態となり、加熱プレス工程前にはこのようなシールドフィルムを保護部材上から剥離しプリント配線板に載置することができる。 Further, a protective member is further laminated on the adhesive film side surface of the shield film as described above or on the surface opposite to the adhesive film, and the shield film is half-cut so as to leave this protective member. It is generally done. As a result, a shield film cut into a desired shape is laminated on the protective member, and such a shield film can be peeled off from the protective member and placed on the printed wiring board before the heat pressing step. it can.

特開２０００−２６９６３２号公報JP 2000-269632 A

しかしながら、特許文献１のような従来の方法でシールドプリント配線板を製造する場合、プリント基板との加熱プレスによりカバーフィルムを硬化させることで粘着性フィルムとカバーフィルムとの接着力を低下させた後に、カバーフィルムから粘着性フィルムを剥離する必要があるため、プリント基板に圧着されたシールドフィルムから粘着性フィルムを剥離する工程が必要であった。さらに、近年シールドフィルムは圧着されるプリント基板と共に小型化が進んでいるため、プリント基板と圧着されたシールドフィルムから粘着性フィルムを剥離する工程は手間が掛かるものであり、コストを増大させる要因となっていた。
また、粘着性フィルムであるＰＥＴは高温（たとえば２００℃）、長時間および複数回プレスの場合、ＰＥＴが劣化して剥がせなくなるという問題点もあった。 However, when manufacturing a shield printed wiring board by the conventional method like patent document 1, after reducing the adhesive force of an adhesive film and a cover film by hardening a cover film with a heat press with a printed circuit board. Since it is necessary to peel off the adhesive film from the cover film, a process of peeling off the adhesive film from the shield film pressure-bonded to the printed board was necessary. Furthermore, in recent years, since the shield film has been miniaturized together with the printed circuit board to be pressure-bonded, the process of peeling the adhesive film from the printed circuit board and the pressure-shielded shield film is time-consuming and causes an increase in cost. It was.
In addition, PET, which is an adhesive film, has a problem in that when it is pressed at a high temperature (for example, 200 ° C.) for a long time and a plurality of times, the PET deteriorates and cannot be removed.

そこで、本発明は、コストを削減することができるシールドプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the shield printed wiring board which can reduce cost.

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、前記絶縁層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された接着剤層とを有するシールドフィルムを形成する工程と、前記シールドフィルムをプリント基板に載置する工程と、前記シールドフィルムと前記プリント基板とを加熱プレスする工程とを備え、前記シールドフィルムを形成する工程は、前記絶縁層側の面が保護部材に当接するように当該保護部材に積層された前記シールドフィルムを、前記接着剤層側から前記保護部材を残して前記積層体を切断するハーフカット工程と、切断された前記シールドフィルムを前記保護部材から剥離する工程とを備えたことを特徴とする。 The method for producing a shield printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer that is a resin that has undergone polymerization until the degree of resin cure is 90% or more, a shield layer that is laminated on the insulating layer, and a laminate that is laminated on the shield layer. Forming a shield film having an adhesive layer, a step of placing the shield film on a printed circuit board, and a step of heat pressing the shield film and the printed circuit board to form the shield film. The step of cutting the shield film laminated on the protective member so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective member, and cutting the laminate from the adhesive layer side leaving the protective member And a step of peeling the cut shield film from the protective member.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、前記絶縁層に積層された等方導電性接着剤層とを有するシールドフィルムを形成する工程と、前記シールドフィルムをプリント基板に載置する工程と、前記シールドフィルムと前記プリント基板とを加熱プレスする工程とを備え、前記シールドフィルムを形成する工程は、前記絶縁層側の面が保護部材に当接するように当該保護部材に積層された前記シールドフィルムを、前記接着剤層側から前記保護部材を残して前記積層体を切断するハーフカット工程と、切断された前記シールドフィルムを前記保護部材から剥離する工程とを備えたことを特徴とする。 The method for producing a shielded printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer that is a resin that has undergone polymerization until the resin curing degree is 90% or more, and an isotropic conductive adhesive layer that is laminated on the insulating layer. A step of forming the shield film, a step of placing the shield film on a printed circuit board, and a step of heat-pressing the shield film and the printed circuit board, and the step of forming the shield film includes the steps of: The shield film laminated on the protective member so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective member, and the half cut step of cutting the laminated body leaving the protective member from the adhesive layer side. And a step of peeling the shield film from the protective member.

上記構成によれば、絶縁層は樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂で形成されている。これにより、硬化状態にされた絶縁層は、導電層を積層する際の基体としての機能等の従来の保護層の機能を備えるため、シールドフィルムとして保護層が不要となる。その結果、加熱プレス工程後において、シールドプリント配線板のシールドフィルムから保護層を剥離する工程を不要とすることができ、コストを削減することができる。
さらに、保護部材に積層されたシールドフィルムがハーフカットされ、切断されたシールドフィルムを剥離してプリント基板に載置することができる。これにより、プリント基板に適した形状のシールドフィルムを形成することができると共に、このようなシールドフィルムを保護部材上で保管することができる。 According to the said structure, the insulating layer is formed with resin which superposition | polymerization progressed until the resin cure degree became 90% or more. As a result, the cured insulating layer has the function of a conventional protective layer such as a function as a base when laminating the conductive layers, and thus a protective layer is unnecessary as a shield film. As a result, it is possible to eliminate the step of peeling the protective layer from the shield film of the shield printed wiring board after the heat pressing step, and the cost can be reduced.
Furthermore, the shield film laminated | stacked on the protection member is half-cut, the cut | disconnected shield film can be peeled, and it can mount in a printed circuit board. Thereby, while being able to form the shield film of a shape suitable for a printed circuit board, such a shield film can be stored on a protection member.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、前記絶縁層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された接着剤層とを有するシールドフィルムを形成する工程と、前記シールドフィルムをプリント基板に載置する工程と、前記シールドフィルムと前記プリント基板とを加熱プレスする工程とを備え、前記シールドフィルムを形成する工程は、前記シールドフィルムを、前記絶縁層側の面が保護シート（シート状のゴム、樹脂など）に当接するように当該保護シートに載置して当該積層体を切断するカット工程を備えたことを特徴とする。 The method for producing a shielded printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer that is a resin that has undergone polymerization until the resin curing degree is 90% or more, a shield layer that is laminated on the insulating layer, and a shield layer. A step of forming a shield film having a laminated adhesive layer, a step of placing the shield film on a printed board, and a step of heat pressing the shield film and the printed board. A step of cutting the laminate by placing the shield film on the protective sheet such that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective sheet (sheet-like rubber, resin, etc.) It is provided with.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層と、前記絶縁層に積層された等方導電性接着剤層とを有するシールドフィルムを形成する工程と、前記シールドフィルムをプリント基板に載置する工程と、前記シールドフィルムと前記プリント基板とを加熱プレスする工程とを備え、前記シールドフィルムを形成する工程は、前記シールドフィルムを、前記絶縁層側の面が保護シートに当接するように当該保護シートに載置して当該積層体を切断するカット工程を備えたことを特徴とする。 The method for producing a shielded printed wiring board according to the present invention includes an insulating layer that is a resin that has undergone polymerization until the resin curing degree is 90% or more, and an isotropic conductive adhesive layer that is laminated on the insulating layer. A step of forming the shield film, a step of placing the shield film on a printed circuit board, and a step of heat-pressing the shield film and the printed circuit board, and the step of forming the shield film includes the steps of: It is characterized by comprising a cutting step of placing the shield film on the protective sheet so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective sheet and cutting the laminate.

上記構成によれば、絶縁層は樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂で形成されている。これにより、硬化状態にされた絶縁層は、導電層を積層する際の基体としての機能等の従来の保護層の機能を備えるため、シールドフィルムとして保護層が不要となる。その結果、加熱プレス工程後において、シールドプリント配線板のシールドフィルムから保護層を剥離する工程を不要とすることができ、コストを削減することができる。さらに、シールドフィルムが保護シート上でカットされ、切断されたシールドフィルムをプリント配線板に載置することができる。これにより、プリント基板に適した形状のシールドフィルムを形成することができる。 According to the said structure, the insulating layer is formed with resin which superposition | polymerization progressed until the resin cure degree became 90% or more. As a result, the cured insulating layer has the function of a conventional protective layer such as a function as a base when laminating the conductive layers, and thus a protective layer is unnecessary as a shield film. As a result, it is possible to eliminate the step of peeling the protective layer from the shield film of the shield printed wiring board after the heat pressing step, and the cost can be reduced. Furthermore, the shield film is cut on the protective sheet, and the cut shield film can be placed on the printed wiring board. Thereby, the shield film of the shape suitable for a printed circuit board can be formed.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層は、フィルム状に形成されていてもよい。
上記構成によれば、絶縁層はフィルム状に形成されている。これにより、絶縁層は伸縮しやすいため、凹凸のあるプリント基板に加熱プレスを行った場合でも、絶縁層に破断が生じにくいものとなる。 Moreover, in the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention, the said insulating layer may be formed in the film form.
According to the said structure, the insulating layer is formed in the film form. As a result, the insulating layer easily expands and contracts, so that the insulating layer is unlikely to break even when heat pressing is performed on a printed board with unevenness.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層は、耐熱性樹脂で形成されていてもよい。
上記構成によれば、絶縁層が耐熱性樹脂で形成されているため、加熱プレス工程における耐性を向上させることができる。 Moreover, in the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention, the said insulating layer may be formed with heat resistant resin.
According to the said structure, since the insulating layer is formed with the heat resistant resin, the tolerance in a heat press process can be improved.

また、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層は、層厚が２μｍ〜２５μｍに形成されていてもよい。上記構成によれば、層厚が２μｍ〜２５μｍに形成されているため、加熱プレス工程においてプリント基板に対するシールドフィルムの接着剤層の埋め込み性を向上することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the shield printed wiring board of this invention, the said insulating layer may be formed in 2 micrometers-25 micrometers in layer thickness. According to the said structure, since the layer thickness is formed in 2 micrometers-25 micrometers, the embedding property of the adhesive bond layer of the shield film with respect to a printed circuit board in a heat press process can be improved.

シールドフィルムを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a shield film. シールドフィルムの切断前の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state before the cutting | disconnection of a shield film. シールドフィルムのハーフカット工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the half cut process of a shield film. ハーフカットされたシールドフィルムが保護部材に積層されている状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state by which the shield film half-cut is laminated | stacked on the protection member. シールドフィルムのカット工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cutting process of a shield film. シールドフィルムのプリント基板との加熱プレス工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the heat press process with the printed circuit board of a shield film. シールドプリント配線板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a shield printed wiring board.

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（シールドフィルム１の構成）
図１に示すように、シールドフィルム１は、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層７と、絶縁層に積層されたシールド層としての金属層８ａと、金属層８ａに積層された接着剤層８ｂとを有している。 (Configuration of shield film 1)
As shown in FIG. 1, the shield film 1 includes an insulating layer 7 that is a resin that has been polymerized until the degree of resin curing reaches 90% or more, a metal layer 8a as a shield layer laminated on the insulating layer, a metal And an adhesive layer 8b laminated on the layer 8a.

ここで、樹脂硬化度とは、樹脂の硬化反応の進行の度合い（反応率）を示すものである。樹脂硬化度は、未反応材料が０％であり、反応後材料が１００％である。樹脂硬化度は、例えば、ＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換型赤外分光）スペクトルによる樹脂硬化度の測定値から得ることができ、ＦＴ−ＩＲ装置によって対象の樹脂に赤外線を照射し、透過又は分光させてスペクトルを得ることで硬化反応の進行を測定することが可能である。具体的には、未反応材料と、１００％反応後材料と、測定対象の樹脂のスペクトルを比較し最も顕著な違いがみられる領域を確定し、当該領域での各試料のピーク強度を比較することで樹脂硬化度を求めることができる。
尚、樹脂硬化度の測定はＦＴ−ＩＲを用いたものに限定されず、分散型赤外分光光度計等を用いてもよい。 Here, the resin curing degree indicates the degree of progress of the resin curing reaction (reaction rate). The degree of resin curing is 0% for unreacted material and 100% for post-reaction material. The resin curing degree can be obtained from, for example, a measurement value of the resin curing degree by an FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) spectrum, and the target resin is irradiated with infrared rays to be transmitted or dispersed. Thus, it is possible to measure the progress of the curing reaction by obtaining a spectrum. Specifically, by comparing the spectrum of the resin to be measured with the unreacted material, the 100% post-reaction material, the region where the most remarkable difference is observed is determined, and the peak intensity of each sample in the region is compared. Thus, the degree of resin curing can be obtained.
The measurement of the resin curing degree is not limited to the one using FT-IR, and a dispersion type infrared spectrophotometer or the like may be used.

また、図１に図示しないが、シールドフィルム１は、プリント基板等への加熱プレス工程の前には、保護部材に貼り付けられた状態にされていてもよい。 Although not shown in FIG. 1, the shield film 1 may be in a state of being attached to a protective member before the heat pressing step for a printed circuit board or the like.

（絶縁層７）
絶縁層７は樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂で形成されている。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、重合が進行されて硬化するものであればよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。 (Insulating layer 7)
The insulating layer 7 is formed of a resin that has been polymerized until the degree of cure of the resin reaches 90% or more. The curing mode may be any of thermal curing, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as the polymerization proceeds and cures. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin. Examples of the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.

また、絶縁層７は、耐熱性を有する樹脂で形成されることが好ましく、例えば、ポリイミドを用いることが好ましい。これにより、複数回や長時間の加熱プレスに耐え得る。また、ポリイミドよりも低い吸水率を有する熱可塑性ポリイミドを用いることがさらに好ましい。これにより、シールドプリント配線板へのリフロー処理などにおいて、絶縁層の膨れを防止することができる。
尚、絶縁層７は、上記樹脂に限定されず、耐熱性樹脂として、例えば、架橋ポリエチレン、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂を用いてもよい。 The insulating layer 7 is preferably formed of a heat-resistant resin, and for example, polyimide is preferably used. Thereby, it can endure multiple times or a long-time heating press. Further, it is more preferable to use a thermoplastic polyimide having a lower water absorption than polyimide. Thereby, the swelling of the insulating layer can be prevented in the reflow process to the shield printed wiring board.
The insulating layer 7 is not limited to the above resin, and examples of the heat resistant resin include cross-linked polyethylene, polybenzimidazole, aramid, polyimide amide, polyether imide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and the like. These resins may be used.

絶縁層７は、フィルム状に形成された絶縁樹脂が用いられることが好ましい。これにより、絶縁層７が伸縮しやすいものとなるため、凹凸のあるプリント配線板に加熱プレスを行った場合でも、絶縁層７が凹凸形状に追従しやすいため破断が生じにくくなる。尚、絶縁層７は、フィルム状の絶縁樹脂に限定されず、基体となるフィルム上に絶縁樹脂がコーティングされることにより成層されたコーティング層であってもよい。絶縁層７が、このようなコーティング層である場合でも、プリント配線板との加熱プレス前に基体となるフィルムを常温で剥離することができるので、加熱プレス前に保護層が剥離されたシールドフィルムを製造でき、加熱プレス後にシールドプリント配線板から保護層を剥離する工程が不要になる。 The insulating layer 7 is preferably an insulating resin formed in a film shape. As a result, the insulating layer 7 easily expands and contracts, and therefore, even when a pressed printed wiring board is heated and pressed, the insulating layer 7 easily follows the concavo-convex shape, and is less likely to break. The insulating layer 7 is not limited to a film-like insulating resin, and may be a coating layer formed by coating an insulating resin on a film serving as a base. Even when the insulating layer 7 is such a coating layer, the film serving as the substrate can be peeled off at room temperature before hot pressing with the printed wiring board. Therefore, the shield film from which the protective layer has been peeled off before hot pressing. The process of peeling the protective layer from the shield printed wiring board after the heat pressing is not necessary.

絶縁層７の厚みの下限は、２μｍが好ましく、４μｍがより好ましい。また、絶縁層７の厚みの上限は、２５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましく、８μｍがさらに好ましい。 The lower limit of the thickness of the insulating layer 7 is preferably 2 μm and more preferably 4 μm. The upper limit of the thickness of the insulating layer 7 is preferably 25 μm, more preferably 12 μm, and even more preferably 8 μm.

絶縁層７は、上記のような樹脂に、着色用の顔料等が含まれているものであってもよい。例えば、カーボンブラック等を挙げることができる。また、絶縁層７は、外側表面がマット処理されていてもよい。マット処理は、エンボスロール加工、練りこみマット、ケミカルマットコートおよびサンドブラスト加工等のいずれで行われるものであってもよい。 The insulating layer 7 may be one in which a coloring pigment or the like is contained in the resin as described above. For example, carbon black etc. can be mentioned. The insulating layer 7 may have a matte outer surface. The mat treatment may be performed by any of emboss roll processing, kneading mat, chemical mat coating, sand blast processing, and the like.

絶縁層７は、単層構造に限定されるものではなく、複数層構造であってもよい。例えば、耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層とクッション性に優れた樹脂からなるソフト層とを順次コーティングすることによって形成した２層構造であってもよい。 The insulating layer 7 is not limited to a single layer structure, and may have a multiple layer structure. For example, a two-layer structure formed by sequentially coating a hard layer made of a resin excellent in wear resistance and blocking resistance and a soft layer made of a resin excellent in cushioning properties may be used.

（金属層８ａ）
金属層８ａは、圧延加工により形成されることが好ましい。これにより、シールドフィルム１は良好な形状保持性を有するとともに、凹凸のあるプリント配線板に加熱プレスを行った場合のシールドフィルム１の追従性を良好にすることができる。尚、金属層８ａは、これに限定されず、真空蒸着、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどにより形成された金属薄膜であってもよい。
また、金属層８ａは、特殊電解めっき法によって、金属箔と同様に結晶が面方向に広がった構造を有するように形成された金属薄膜であってもよい。これにより、圧延加工と同様に、良好な形状保持性を得ることができる。 (Metal layer 8a)
The metal layer 8a is preferably formed by rolling. Thereby, while the shield film 1 has favorable shape retentivity, it can make favorable the followable | trackability of the shield film 1 when heat-pressing to a printed wiring board with an unevenness | corrugation. The metal layer 8a is not limited to this, but is a metal thin film formed by vacuum deposition, electrolytic plating, electroless plating, sputtering, electron beam deposition, vacuum deposition, CVD, metal organic, or the like. There may be.
Moreover, the metal layer 8a may be a metal thin film formed by a special electrolytic plating method so that the crystal has a structure in which the crystal spreads in the plane direction, like the metal foil. Thereby, like shape rolling, favorable shape retainability can be obtained.

金属層８ａを形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか１つ以上を含む合金などを挙げることができる。尚、金属層８ａの材料は、特に銀が好ましい。これにより、層厚が薄くてもシールド特性を確保することができる。 Examples of the metal material for forming the metal layer 8a include nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and an alloy including any one or more of these materials. it can. The material of the metal layer 8a is particularly preferably silver. Thereby, even if the layer thickness is thin, the shield characteristic can be ensured.

尚、金属層８ａの厚みの下限は、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましく、また、金属層８ａの厚みの上限は、１８μｍが好ましく、１２μｍがより好ましく、６μｍが更に好ましい。また、金属層８ａは、単層構造に限定されるものではなく、複数層構造であってもよい。 The lower limit of the thickness of the metal layer 8a is preferably 0.01 μm, more preferably 0.1 μm, and the upper limit of the thickness of the metal layer 8a is preferably 18 μm, more preferably 12 μm, still more preferably 6 μm. Further, the metal layer 8a is not limited to a single layer structure, and may have a multiple layer structure.

（接着剤層８ｂ）
接着剤層８ｂは、接着性樹脂に導電性フィラーが添加されて形成される導電性接着剤で成層されている。シールドプリント配線板は、グランド用配線パターン及び信号用配線パターンが形成されたベース部材と、ベース部材上に積層されると共にグランド用配線パターンの少なくとも一部を露出する絶縁フィルムと、を有するプリント配線板にシールドフィルムを貼りあわせ加熱プレスされて形成される。シールドフィルム１はプリント配線板との貼りあわせ面に接着剤層８ｂを有しているため、加熱プレス時に絶縁フィルムのグランド用配線パターンが露出される箇所に埋め込まれる。このように、接着剤層８ｂを設けることで確実にプリント配線板のグランド回路と金属層８ａとを電気的に接続できる。尚、接着剤層８ｂは、導電性接着剤で形成されることに限定されず、導電性を有しない接着性樹脂で形成されるものであってもよい。 (Adhesive layer 8b)
The adhesive layer 8b is formed of a conductive adhesive formed by adding a conductive filler to an adhesive resin. The shield printed wiring board includes a base member on which a ground wiring pattern and a signal wiring pattern are formed, and an insulating film laminated on the base member and exposing at least a part of the ground wiring pattern. It is formed by attaching a shield film to a plate and heating and pressing it. Since the shield film 1 has the adhesive layer 8b on the bonding surface with the printed wiring board, the shield film 1 is embedded in a portion where the ground wiring pattern of the insulating film is exposed at the time of heat pressing. Thus, by providing the adhesive layer 8b, the ground circuit of the printed wiring board and the metal layer 8a can be reliably electrically connected. Note that the adhesive layer 8b is not limited to being formed of a conductive adhesive, and may be formed of an adhesive resin having no conductivity.

接着性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。 Adhesive resins include thermoplastic resins such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, and acrylic, phenolic, epoxy, urethane, melamine, and alkyd. It is composed of a thermosetting resin such as a system. When heat resistance is not particularly required, a polyester-based thermoplastic resin that is not restricted by storage conditions or the like is desirable. When heat resistance or better flexibility is required, a highly reliable epoxy resin is required. A thermosetting resin is desirable.

導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。 Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like. A mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.

また、導電性接着剤として、導電性フィラーの量を少なくした異方導電性接着剤を使用してもよい。このように、導電性接着剤として異方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。また、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤による導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができるので、シールド層と接着剤層の役目を果たすことができる。この場合、金属層を省いてもよい。 Moreover, you may use the anisotropic conductive adhesive which reduced the quantity of the conductive filler as a conductive adhesive. As described above, when an anisotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the film becomes thinner than the isotropic conductive adhesive, and the amount of the conductive filler is small. Can do. Moreover, an isotropic conductive adhesive can also be used as a conductive adhesive. As described above, when an isotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the ground connection to the ground circuit or the like can be achieved and the electromagnetic wave shield only by providing the conductive adhesive layer with the isotropic conductive adhesive. Since an effect can be given, it can serve as a shield layer and an adhesive layer. In this case, the metal layer may be omitted.

また、接着剤層８ｂに導電性接着剤を用いる場合、金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、接着性樹脂１００重量部に対して、下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は４００重量部とするのが好ましい。
また、接着剤層８ｂに異方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は１８０重量部とするのが好ましい。また、接着剤層８ｂに等方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１５０重量部とするのが好ましく、上限は２５０重量部とするのが好ましい。
導電性フィラーとして銀コート銅フィラーを用いる場合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０重量部とするのがよい。また、上限は４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１５０重量部とするのがよい。銀コート銅フィラーを用いた場合に４００重量部を超えると、グランド回路への接着性が低下し、シールドフィルム１の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
導電性フィラーとしてニッケルフィラーを用いる場合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は４０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００重量部とするのがよい。また、上限は４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは３５０重量部とするのがよい。ニッケルフィラーを用いた場合に４００重量部を超えると、グランド回路への接着性が低下し、シールドフィルム１の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
尚、金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。 In addition, when a conductive adhesive is used for the adhesive layer 8b, the blending ratio of the conductive filler such as a metal filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler, etc., but it is 100 parts by weight of the adhesive resin. On the other hand, the lower limit is preferably 10 parts by weight, and the upper limit is preferably 400 parts by weight.
When using an anisotropic conductive adhesive for the adhesive layer 8b, the blending ratio of the conductive filler to the adhesive resin is preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. The upper limit is preferably 180 parts by weight. When using an isotropic conductive adhesive for the adhesive layer 8b, the blending ratio of the conductive filler to the adhesive resin is preferably 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. The upper limit is preferably 250 parts by weight.
When a silver-coated copper filler is used as the conductive filler, the lower limit is preferably 10 parts by weight, more preferably 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. The upper limit is preferably 400 parts by weight, and more preferably 150 parts by weight. If the silver-coated copper filler is used in excess of 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit is lowered and the flexibility of the shield film 1 is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered.
When a nickel filler is used as the conductive filler, the lower limit is preferably 40 parts by weight, more preferably 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. The upper limit is preferably 400 parts by weight, more preferably 350 parts by weight. When the nickel filler is used and exceeds 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit is lowered and the flexibility of the shield film 1 is deteriorated. On the other hand, when the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered.
The shape of the conductive filler such as a metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a dendritic shape.

接着剤層８ｂの厚さは、導電性接着剤を用いるか否かによらず３〜２５μｍが好ましい。尚、これに限定されず、接着剤層８ｂは、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した分だけ厚くなってもよい。また、導電性フィラーを混合しない場合は、薄くすることが可能となる。 The thickness of the adhesive layer 8b is preferably 3 to 25 μm regardless of whether or not a conductive adhesive is used. However, the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 8b may be thickened by mixing conductive fillers such as metal fillers. Moreover, when not mixing a conductive filler, it becomes possible to make it thin.

このように、シールドフィルム１は、絶縁層が樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂で形成されているため導電層を積層する際の基体としての機能等の従来の保護層の機能を備える。従って、保護層を有しないシールドフィルム１を形成することが可能であるため、加熱プレス工程後において、シールドプリント配線板のシールドフィルムから保護層を剥離する工程を不要とすることができ、コストを削減することができる。
また、一般的に絶縁層、シールド層及び接着剤層を合わせた層厚よりも厚く５０μｍ程度に形成されていた保護層が不要であるため、シールドフィルムを巻回等して保管や移送する場合のコスト削減を図ることができる。 Thus, since the shield film 1 is formed of a resin that has been polymerized until the insulating layer has a degree of resin cure of 90% or more, a conventional protective layer such as a function as a base when laminating conductive layers is used. It has the function of. Therefore, since it is possible to form the shield film 1 that does not have a protective layer, it is possible to eliminate the step of peeling the protective layer from the shield film of the shield printed wiring board after the heat press step, which reduces the cost. Can be reduced.
In addition, since a protective layer that is generally thicker than the combined thickness of the insulating layer, shield layer, and adhesive layer and is formed to about 50 μm is unnecessary, the shield film is wound and stored or transported. Cost reduction.

（シールドプリント配線板１０の製造方法）
上記のようなシールドフィルム１を用いたシールドプリント配線板１０の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing shield printed wiring board 10)
The manufacturing method of the shield printed wiring board 10 using the above shield films 1 is demonstrated.

（シールドフィルム製造工程）
先ず、上述のように、樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層７と、絶縁層７に積層された金属層８ａと、金属層８ａに積層された接着剤層８ｂとを有するシールドフィルム１を形成する。尚、絶縁層７は、フィルム状の樹脂を用いることが好ましいが、コーティングにより形成された場合でも絶縁層７が硬化状態であるため、コーティング時に基体として用いたフィルムを加熱プレス前に常温で剥離することが可能である。 (Shield film manufacturing process)
First, as described above, the insulating layer 7 which is a resin that has been polymerized until the degree of resin cure reaches 90% or more, the metal layer 8a laminated on the insulating layer 7, and the adhesive laminated on the metal layer 8a. A shield film 1 having a layer 8b is formed. The insulating layer 7 is preferably a film-like resin, but even when formed by coating, since the insulating layer 7 is in a cured state, the film used as a substrate during coating is peeled off at room temperature before hot pressing. Is possible.

ここで、シールドフィルム１を所望の形状に切断する方法について説明する。
具体的に、図２に示すように、所望の形状に切断される前のシールドフィルムの積層構造を有した積層体１ａが、保護部材９に積層される。尚、積層体１ａは、絶縁層７側の面が保護部材９に当接するように積層されるがこれに限定されず、接着剤層８ｂ側の面が保護部材９に当接するように積層されてもよい。
尚、保護部材９の積層において、離型剤（剥離剤）が用いられてもよい。 Here, a method for cutting the shield film 1 into a desired shape will be described.
Specifically, as shown in FIG. 2, a laminated body 1 a having a laminated structure of shield films before being cut into a desired shape is laminated on the protective member 9. The laminated body 1 a is laminated so that the surface on the insulating layer 7 side comes into contact with the protective member 9, but is not limited thereto, and is laminated so that the surface on the adhesive layer 8 b side comes into contact with the protective member 9. May be.
In the lamination of the protective member 9, a release agent (release agent) may be used.

そして、図３に示すように、カッタ１１を用いて、接着剤層８ｂ側から保護部材９を残して積層体１ａを切断するハーフカットを行う。即ち、接着剤層８ｂ側から保護部材９の途中までカッタ１１で切断する。これにより、保護部材９上において、シールドフィルム１と剥離部１ｂとに切断され、剥離部１ｂが剥離可能にされる。 Then, as shown in FIG. 3, the cutter 11 is used to perform a half cut that cuts the laminate 1 a leaving the protective member 9 from the adhesive layer 8 b side. That is, the cutter 11 cuts from the adhesive layer 8 b side to the middle of the protective member 9. Thereby, on the protection member 9, it is cut | disconnected by the shield film 1 and the peeling part 1b, and the peeling part 1b is made peelable.

そして、図４に示すように、剥離部１ｂが剥離され、所望の形状に切断されたシールドフィルム１が保護部材９に積層された状態となる。また、図４に示すように、複数のシールドフィルム１を保護部材９上に積層することが可能になっている。 And as shown in FIG. 4, the peeling part 1b will peel and it will be in the state by which the shield film 1 cut | disconnected by the desired shape was laminated | stacked on the protective member 9. FIG. Further, as shown in FIG. 4, a plurality of shield films 1 can be laminated on the protective member 9.

尚、シールドフィルム１を所望の形状に切断する工程はこれに限定されない。例えば、図５に示すように、積層体１ａの絶縁層７側の面をシート状のゴム、樹脂等の保護シート１２に当接するように、当該シート１２に不動に載置して積層体１ａをカッタ１１で所望の形状に切断して、シールドフィルム１を得てもよい。 In addition, the process of cutting the shield film 1 into a desired shape is not limited to this. For example, as shown in FIG. 5, the laminated body 1a is fixedly placed on the sheet 12 so that the surface on the insulating layer 7 side of the laminated body 1a is in contact with a protective sheet 12 made of sheet-like rubber, resin, or the like. May be cut into a desired shape by the cutter 11 to obtain the shield film 1.

（シールドフィルム載置工程、加熱プレス工程）
そして、図６に示すように、シールドフィルム１が積層された保護部材９（図４参照）から、シールドフィルム１を剥離してプリント基板５の所望の位置に載置すると共に、シールドフィルム１とプリント基板５とを加熱プレスすることで、図７に示すようなシールドプリント配線板１０が製造される。尚、シールドフィルム１は、絶縁層７が露出された状態で加熱プレスされるため、絶縁層７は耐熱性樹脂で形成されることが好ましい。 (Shield film placement process, heating press process)
Then, as shown in FIG. 6, the shield film 1 is peeled from the protective member 9 (see FIG. 4) on which the shield film 1 is laminated and placed at a desired position on the printed circuit board 5. By heat-pressing the printed circuit board 5, a shield printed wiring board 10 as shown in FIG. 7 is manufactured. In addition, since the shield film 1 is heat-pressed in a state where the insulating layer 7 is exposed, the insulating layer 7 is preferably formed of a heat resistant resin.

このように、絶縁層は樹脂硬化度が９０％以上になるまで重合が進行した樹脂で形成されている。従って、絶縁層は、従来の保護層の機能を備えるため、プリント配線板との加熱プレス前において、シールドフィルム１は絶縁層を保護する保護層をない状態にすることができる。また、加熱プレス時においても絶縁層を保護する必要がないため、保護層を積層せずに加熱プレス工程を行うことができる。その結果、加熱プレス工程後において、シールドプリント配線板のシールドフィルムから保護層を剥離する工程を不要とすることができ、コストを削減することができる。 In this way, the insulating layer is formed of a resin that has been polymerized until the degree of cure of the resin reaches 90% or more. Therefore, since the insulating layer has the function of a conventional protective layer, the shield film 1 can be made to have no protective layer for protecting the insulating layer before heat pressing with the printed wiring board. In addition, since it is not necessary to protect the insulating layer even during hot pressing, the hot pressing step can be performed without stacking the protective layer. As a result, it is possible to eliminate the step of peeling the protective layer from the shield film of the shield printed wiring board after the heat pressing step, and the cost can be reduced.

（シールドプリント配線板１０の構成）
シールドプリント配線板１０は、配線パターン３（グランド用配線パターン３ｂ及び信号用配線パターン３ａ）が形成されたベース部材２と、ベース部材２上に積層されると共にグランド用配線パターン３ｂの少なくとも一部（非絶縁部３ｃ）が絶縁除去部４ａにより露出された絶縁フィルム４と、を有するプリント基板５にシールドフィルム１を貼り貼りあわせ加熱プレスされて形成される。
シールドフィルム１はプリント基板５との貼りあわせ面に導電性を有した接着剤層８ｂを有しているため、加熱プレス時に絶縁フィルム４のグランド用配線パターン３ｂが露出される箇所に埋め込まれる。これにより、グランド用配線パターン３ｂの非絶縁部３ｃとシールド層としての金属層８ａとが電気的に接続され、シールドフィルム電磁波シールド機能がより向上されるようになっている。 (Configuration of shield printed wiring board 10)
The shield printed wiring board 10 includes a base member 2 on which a wiring pattern 3 (ground wiring pattern 3b and signal wiring pattern 3a) is formed, and is laminated on the base member 2 and at least a part of the ground wiring pattern 3b. The shield film 1 is bonded to a printed circuit board 5 having the insulating film 4 with the (non-insulating part 3c) exposed by the insulating removal part 4a, and is formed by heating and pressing.
Since the shield film 1 has a conductive adhesive layer 8b on the surface to be bonded to the printed circuit board 5, the shield film 1 is embedded in a portion where the ground wiring pattern 3b of the insulating film 4 is exposed during heat pressing. Thereby, the non-insulating part 3c of the ground wiring pattern 3b and the metal layer 8a as the shield layer are electrically connected, and the shield film electromagnetic wave shielding function is further improved.

また、シールドフィルム１は、一般的に絶縁層、シールド層、及び、接着剤層を合わせた層厚よりも厚い保護層を有していないため、従来よりも半分以上薄く形成されていることになる。従って、加熱プレス時において、シールドフィルム１は、プリント基板５の凹凸および絶縁除去部４ａに追従しやすいものとなる。即ち、シールドプリント配線板１０において、シールドフィルム１の接着剤層８ｂはプリント基板５の凹凸に沿って追従するとともに、絶縁除去部４ａにも追従するため、絶縁除去部４ａと接着剤層８ｂと接着面に空隙が発生するのを防止することができる。従って、上記のシールドフィルム１を用いることにより、シールドプリント配線板１０におけるプリント基板５への接着剤層８ｂの埋め込み性を向上することができる。 Moreover, since the shield film 1 does not have a protective layer that is generally thicker than the combined thickness of the insulating layer, the shield layer, and the adhesive layer, the shield film 1 is formed to be more than half thinner than before. Become. Therefore, the shield film 1 becomes easy to follow the unevenness of the printed circuit board 5 and the insulation removal part 4a at the time of hot pressing. That is, in the shield printed wiring board 10, since the adhesive layer 8b of the shield film 1 follows along the unevenness of the printed circuit board 5 and also follows the insulation removal portion 4a, the insulation removal portion 4a and the adhesive layer 8b It is possible to prevent the generation of voids on the bonding surface. Therefore, by using the shield film 1, the embedding property of the adhesive layer 8b in the printed circuit board 5 in the shield printed wiring board 10 can be improved.

１シールドフィルム
１ａ積層体
１ｂ剥離部
２ベース部材
３配線パターン
３ａ信号用配線パターン
３ｂグランド用配線パターン
３ｃ非絶縁部
４絶縁フィルム
４ａ絶縁除去部
５プリント基板
７絶縁層
８ａ金属層
８ｂ接着剤層
９保護部材
１０シールドプリント配線板
１１カッタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield film 1a Laminated body 1b Peeling part 2 Base member 3 Wiring pattern 3a Signaling wiring pattern 3b Grounding wiring pattern 3c Non-insulating part 4 Insulating film 4a Insulation removal part 5 Printed circuit board 7 Insulating layer 8a Metal layer 8b Adhesive layer 9 Protective member 10 Shield printed wiring board 11 Cutter

Claims

Forming a shield film having an insulating layer which is a resin whose polymerization has progressed to a degree of resin curing of 90% or more, a shield layer laminated on the insulating layer, and an adhesive layer laminated on the shield layer; Process,
Placing the shield film on a printed circuit board;
A step of heating and pressing the shield film and the printed circuit board;
The step of forming the shield film includes:
A half-cut step of cutting the laminate, leaving the protective member from the adhesive layer side, the shield film laminated on the protective member so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective member;
And a step of peeling the cut shield film from the protective member. A method for producing a shield printed wiring board, comprising:

Forming a shield film having an insulating layer which is a resin whose polymerization has progressed to a degree of resin curing of 90% or more, a shield layer laminated on the insulating layer, and an adhesive layer laminated on the shield layer; Process,
Placing the shield film on a printed circuit board;
A step of heating and pressing the shield film and the printed circuit board;
The step of forming the shield film includes:
A method for producing a shielded printed wiring board, comprising: a cutting step of placing the shield film on the protective sheet so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective sheet and cutting the laminate. .

Forming a shield film having an insulating layer, which is a resin that has been polymerized until the resin curing degree is 90% or more, and an isotropic conductive adhesive layer laminated on the insulating layer;
Placing the shield film on a printed circuit board;
A step of heating and pressing the shield film and the printed circuit board;
The step of forming the shield film includes:
A half-cut step of cutting the laminate, leaving the protective member from the adhesive layer side, the shield film laminated on the protective member so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective member;
And a step of peeling the cut shield film from the protective member. A method for producing a shield printed wiring board, comprising:

Forming a shield film having an insulating layer, which is a resin that has been polymerized until the resin curing degree is 90% or more, and an isotropic conductive adhesive layer laminated on the insulating layer;
Placing the shield film on a printed circuit board;
A step of heating and pressing the shield film and the printed circuit board;
The step of forming the shield film includes:
A method for producing a shielded printed wiring board, comprising: a cutting step of placing the shield film on the protective sheet so that the surface on the insulating layer side is in contact with the protective sheet and cutting the laminate. .