JP2016025287A - Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component - Google Patents

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Isao Fukuchi
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, capable of preventing cracks of an element body generated by cubical expansion due to vaporization of water in a process for drying the element body of a multilayer ceramic capacitor after barrel polishing.SOLUTION: A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component includes the steps of: laminating a plurality of ceramic layers having a plurality of internal electrodes and forming a mother laminate; dividing a mother laminate into a plurality of element bodies and exposing the end surface of the internal electrodes; and putting element bodies, water solution and media balls in a pot of a barrel polishing machine, agitating them and barrel-polishing the end surface of the element bodies. The water solution contains carbohydrate as a main component.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の素体、水、メディアボールを、バレル研磨機のポットに入れて研磨する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component including a step of polishing an element body, water, and media ball of a multilayer ceramic electronic component by putting them in a pot of a barrel polishing machine.

特許文献1には、焼成後の積層セラミックコンデンサの端面をバレル研磨するため、積層セラミックコンデンサの素体、水、メディア(SiC)ボールを、バレル研磨機のポットに入れて一定時間研磨する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。   In Patent Document 1, in order to barrel polish the end face of the multilayer ceramic capacitor after firing, there is a step of polishing the multilayer ceramic capacitor body, water, and media (SiC) balls in a barrel polishing machine pot for a certain period of time. A method of manufacturing the provided multilayer ceramic electronic component is described.

このバレル研磨機のポットでの研磨工程において、図6に示すように、素体50の端面50aに露出している内部電極52とセラミック層54との境界の隙間から、水分が侵入して素体50の内部に残存してしまう。   In this barrel polishing machine pot polishing process, as shown in FIG. 6, moisture enters from the gap between the boundary between the internal electrode 52 and the ceramic layer 54 exposed on the end face 50 a of the element body 50. It remains inside the body 50.

研磨後にポットから取り出された素体50は、超音波洗浄機で洗浄された後、真空乾燥機内で減圧された状態で乾燥される。このとき、真空乾燥機内は、減圧状態であるので、素体50の内部電極52とセラミック層54との境界の隙間から侵入した水分は、乾燥機による加熱によって気化して素体50の外へ排出されることとなり、効果的な乾燥が行われる。   The element body 50 taken out from the pot after polishing is cleaned with an ultrasonic cleaner and then dried in a vacuum state in a vacuum dryer. At this time, since the inside of the vacuum dryer is in a depressurized state, moisture that has entered through the gap between the internal electrode 52 and the ceramic layer 54 of the element body 50 is vaporized by heating by the dryer and goes out of the element body 50. It is discharged and effective drying is performed.

特開平10−163062号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-163062

しかしながら、水は気化する際、体積が膨張する。従って、積層セラミックコンデンサの素体50を乾燥する工程において、水の気化による体積膨張によって素体50にクラックが発生することがあった。この現象は、減圧状態の下でも変わらず、発生する。従って、特許文献1の技術でも、水の気化による体積膨張によって発生する素体50のクラックの防止は不十分であった。   However, when water vaporizes, the volume expands. Therefore, in the process of drying the multilayer ceramic capacitor body 50, cracks may occur in the body 50 due to volume expansion due to vaporization of water. This phenomenon occurs without change even under reduced pressure. Therefore, even with the technique of Patent Document 1, the cracks of the element body 50 caused by volume expansion due to water vaporization have been insufficient.

それゆえに、本発明の目的は、バレル研磨後の積層セラミックコンデンサの素体を乾燥する工程において、水の気化による体積膨張によって発生する素体のクラックを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to produce a multilayer ceramic electronic component capable of preventing cracks in the element body caused by volume expansion due to vaporization of water in the step of drying the element body of the multilayer ceramic capacitor after barrel polishing. Is to provide a method.

本発明は、
複数の内部電極が設けられたセラミック層を複数積層して、マザー積層体を形成する工程と、
マザー積層体を複数の素体に分割して、素体の端面に内部電極を露出させる工程と、
素体と水溶液とメディアボールとをバレル研磨機のポット内に入れて撹拌し、素体の端面をバレル研磨する工程と、を備え、
水溶液は、炭水化物を主成分とする水溶液であること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法である。
The present invention
A step of laminating a plurality of ceramic layers provided with a plurality of internal electrodes to form a mother laminate;
Dividing the mother laminate into a plurality of element bodies and exposing internal electrodes on end faces of the element bodies;
A step of putting the base body, the aqueous solution, and the media ball into a pot of a barrel polishing machine and stirring, and barrel-polishing the end face of the base body,
The aqueous solution is an aqueous solution mainly composed of carbohydrates,
A method for producing a multilayer ceramic electronic component characterized by the above.

また、本発明は、バレル研磨した後の素体の端面に、外部電極ペーストを塗布し、焼き付ける工程をさらに備えたこと、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。   In addition, the present invention is a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, further comprising a step of applying an external electrode paste to the end face of the element body after barrel polishing and baking it.

本発明では、炭水化物を主成分とする水溶液を用いることで、粘性を有する水溶液が、積層セラミックコンデンサの素体の内部電極が露出している端面の微小隙間へ浸入し難くなり、水分の侵入が抑制される。   In the present invention, by using an aqueous solution containing carbohydrate as a main component, an aqueous solution having viscosity becomes difficult to enter into the minute gaps on the end face where the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor body is exposed, and moisture intrusion occurs. It is suppressed.

本発明によれば、バレル研磨後の積層セラミックコンデンサの素体を乾燥する工程において、水の気化による体積膨張によって発生する素体のクラックを防止することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the crack of the element | base_body which generate | occur | produces by the volume expansion by water vaporization can be prevented in the process of drying the element | base_body of the multilayer ceramic capacitor after barrel polishing.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。   The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

積層セラミック電子部品の一実施の形態を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an embodiment of a multilayer ceramic electronic component. 図1のA−A’断面図である。It is A-A 'sectional drawing of FIG. 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の一実施の形態を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows one Embodiment of the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component which concerns on this invention. 内部電極を形成したセラミックグリーンシートが積層された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the ceramic green sheet in which the internal electrode was formed was laminated | stacked. バレル研磨機のポット内の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in the pot of a barrel polisher. 従来の積層セラミック電子部品の製造方法の問題点を説明するための模式断面図である。It is a schematic cross section for demonstrating the problem of the manufacturing method of the conventional multilayer ceramic electronic component.

1.セラミック電子部品
本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例とし説明するけれども、バリスタなどのセラミック電子部品であってもよいことは言うまでもない。
1. Ceramic electronic component In the present embodiment, a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a ceramic electronic component, but it goes without saying that a ceramic electronic component such as a varistor may be used.

図1は、積層セラミックコンデンサ1を示す外観斜視図である。図2は、図1のA−A’断面図である。積層セラミックコンデンサ1は、セラミック素体10と、セラミック素体10の左右の端部に形成された外部電極20,22と、を備えている。   FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer ceramic capacitor 1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1. The multilayer ceramic capacitor 1 includes a ceramic body 10 and external electrodes 20 and 22 formed on left and right ends of the ceramic body 10.

セラミック素体10は、複数の内層用セラミック層11と、複数の内層用セラミック層11同士の界面に配設された複数の内部電極12,13と、複数の内層用セラミック層11を挟むように上下に配設された外層用セラミック層15a,15bとで構成されている。すなわち、セラミック素体10は、セラミック層11,15a,15bと内部電極12,13とが交互に積層された直方体形状の積層体構造を有している。内層用セラミック層11の厚みは0.3〜10.0μmであることが好ましい。   The ceramic body 10 sandwiches the plurality of inner layer ceramic layers 11, the plurality of inner electrodes 12 and 13 disposed at the interfaces between the plurality of inner layer ceramic layers 11, and the plurality of inner layer ceramic layers 11. The outer ceramic layers 15a and 15b are arranged vertically. That is, the ceramic body 10 has a rectangular parallelepiped structure in which the ceramic layers 11, 15 a, 15 b and the internal electrodes 12, 13 are alternately stacked. The thickness of the inner layer ceramic layer 11 is preferably 0.3 to 10.0 μm.

内部電極12と内部電極13とは、厚み方向において、内層用セラミック層11を介して対向している。この内部電極12と内部電極13とが、内層用セラミック層11を介して対向している部分に静電容量が実効的に形成されている。   The internal electrode 12 and the internal electrode 13 are opposed to each other via the inner ceramic layer 11 in the thickness direction. Capacitance is effectively formed in a portion where the internal electrode 12 and the internal electrode 13 are opposed to each other with the inner ceramic layer 11 interposed therebetween.

内部電極12の引出部は、セラミック素体10の左側の端面に引き出されて外部電極20に電気的に接続されている。内部電極13の引出部は、セラミック素体10の右側の端面に引き出されて外部電極22に電気的に接続されている。   The lead portion of the internal electrode 12 is drawn to the left end face of the ceramic body 10 and is electrically connected to the external electrode 20. The lead portion of the internal electrode 13 is drawn to the right end surface of the ceramic body 10 and is electrically connected to the external electrode 22.

内部電極12,13は、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Auなどからなる。内部電極12,13の厚みは0.3〜2.0μmであることが好ましい。   The internal electrodes 12 and 13 are made of, for example, Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like. The thickness of the internal electrodes 12 and 13 is preferably 0.3 to 2.0 μm.

外部電極20,22は、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Auなどからなる下地電極と、該下地電極の表面に形成されるNiめっき層およびSnめっき層とを含む。   The external electrodes 20 and 22 include, for example, a base electrode made of Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like, and a Ni plating layer and a Sn plating layer formed on the surface of the base electrode.

2.積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、積層セラミックコンデンサ1の製造方法が、図3に示すフローチャートを参照して説明される。
2. Manufacturing Method of Multilayer Ceramic Capacitor Next, a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1 will be described with reference to a flowchart shown in FIG.

(1)セラミックグリーンシートの作製
ステップS1で、セラミックスラリーが、ドクターブレード法を用いて、支持材であるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に、乾燥後の厚みが2.5μmになるように成形され、内層用セラミックグリーンシートや外層用セラミックグリーンシートとされる。
(1) Production of ceramic green sheet In step S1, a ceramic slurry is formed on a PET (polyethylene terephthalate) film as a support material using a doctor blade method so that the thickness after drying is 2.5 μm. The ceramic green sheet for the inner layer and the ceramic green sheet for the outer layer are used.

(2)内部電極の形成
次に、ステップS2で、内層用セラミックグリーンシート上に、前述のNiを主成分とする導電性ペーストが、スクリーン印刷などによって塗布され、所定のパターンの内部電極12,13が形成される。内部電極12,13の膜厚は、焼成前のNi厚みが0.5〜1.0μmになるように設定される。
(2) Formation of Internal Electrode Next, in step S2, the above-described conductive paste containing Ni as a main component is applied on the ceramic green sheet for inner layer by screen printing or the like, and the internal electrode 12 having a predetermined pattern, 13 is formed. The film thicknesses of the internal electrodes 12 and 13 are set so that the Ni thickness before firing is 0.5 to 1.0 μm.

(3)積層
次に、ステップS3で、支持材であるPETフィルムから、内層用セラミックグリーンシートや外層用セラミックグリーンシートが剥離された後、外層用セラミックグリーンシートが、焼成後の外層用セラミック層15bの厚みが所定の厚みになるように、所定枚数積層される。
(3) Lamination Next, in step S3, after the ceramic green sheet for inner layer and the ceramic green sheet for outer layer are peeled off from the PET film as the support material, the ceramic green sheet for outer layer is the ceramic layer for outer layer after firing. A predetermined number of layers are laminated so that the thickness of 15b becomes a predetermined thickness.

その上に、図4に示すように、内部電極12,13が形成された内層用セラミックグリーンシートが、内部電極12,13が交互になるように、順次積層される。内層用セラミックグリーンシートが200〜800枚のときに本発明が効果的に発揮される。その上に、外層用セラミックグリーンシートが、焼成後の外層用セラミック層15aの厚みが所定の厚みになるように、所定枚数積層される。こうして、マザーセラミック積層体が作製される。   Further, as shown in FIG. 4, the inner layer ceramic green sheets on which the internal electrodes 12, 13 are formed are sequentially laminated so that the internal electrodes 12, 13 are alternated. The present invention is effectively exhibited when the number of inner layer ceramic green sheets is 200 to 800. On top of that, a predetermined number of outer ceramic green sheets are laminated so that the thickness of the fired outer ceramic layer 15a becomes a predetermined thickness. In this way, a mother ceramic laminate is produced.

次に、マザーセラミック積層体が、所定の金型に入れられ、静水圧プレスなどの手段によって、積層方向にプレスされる。   Next, the mother ceramic laminate is placed in a predetermined mold and pressed in the stacking direction by means such as isostatic pressing.

(4)分割
次に、ステップS4で、マザーセラミック積層体は、カット刃により押し切られ、もしくは、ダイシングソーにより切削されて、所定の製品サイズにカットされ、未焼成のセラミック素体10が切り出される。なお、ダイシングソーによる切削の場合は水を使用するけれども、カット刃による押し切りの場合は水を使用しないので、カット刃による押し切りの方が好ましい。切断されたセラミック素体10の一方端面には、内部電極12が露出しており、他方端面には、内部電極13が露出している。
(4) Division Next, in step S4, the mother ceramic laminate is pressed by a cutting blade or cut by a dicing saw to be cut into a predetermined product size, and the unfired ceramic body 10 is cut out. . In addition, although water is used in the case of cutting with a dicing saw, water is not used in the case of press cutting with a cutting blade, so that pressing with a cutting blade is preferable. The internal electrode 12 is exposed on one end face of the cut ceramic body 10, and the internal electrode 13 is exposed on the other end face.

(5)焼成
次に、ステップS5で、未焼成のセラミック素体10は焼成される。焼成温度は、900〜1300℃であることが好ましい。ここで、内部電極12,13と内層用や外層用セラミックグリーンシートとは、焼成時の収縮率が異なり、内部電極12,13と内層用や外層用セラミックグリーンシートとの間に隙間が生じる。こうして、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層11とされ、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層15a,15bとされる。
(5) Firing Next, in step S5, the unfired ceramic body 10 is fired. The firing temperature is preferably 900 to 1300 ° C. Here, the internal electrodes 12 and 13 and the ceramic green sheets for inner layers and outer layers have different shrinkage ratios during firing, and a gap is generated between the internal electrodes 12 and 13 and the ceramic green sheets for inner layers and outer layers. Thus, the inner layer ceramic green sheet is the inner layer ceramic layer 11 and the outer layer ceramic green sheet is the outer layer ceramic layers 15a and 15b.

(6)バレル研磨
次に、ステップS6で、セラミック素体10は、バレル研磨機によって、内部電極12,13がセラミック素体10の端面に露出させられると共に、コーナー部や稜部に丸みが形成される。すなわち、図5に示すように、バレル研磨は、バレル研磨機の約1.5Lの容積を有している研磨槽30に、メディアボールである研磨石(アルミナ)32、研磨粉(アルミナ粉)、炭水化物を主成分とする水溶液(例えば、0.01g〜20gの片栗粉に代表されるでんぷん質を水に溶かした水溶液)と共に、セラミック素体10が所定量入れられて研磨が実施される。
(6) Barrel Polishing Next, in step S6, the ceramic body 10 is exposed to the end surfaces of the ceramic body 10 by the barrel polishing machine, and the corners and ridges are rounded. Is done. That is, as shown in FIG. 5, barrel polishing is performed in a polishing tank 30 having a volume of about 1.5 L of a barrel polishing machine, polishing stone (alumina) 32 that is a media ball, and polishing powder (alumina powder). A predetermined amount of the ceramic body 10 is put together with an aqueous solution containing a carbohydrate as a main component (for example, an aqueous solution in which starch is typified by 0.01 g to 20 g of starch starch) in water, and polishing is performed.

このとき、水溶液中の炭水化物が、セラミック素体10の端面に露出した内部電極12,13と内層用セラミック層11との界面の隙間を塞ぎ、隙間から水分がセラミック素体10内に浸入することを防止する。   At this time, the carbohydrate in the aqueous solution closes the gap at the interface between the internal electrodes 12, 13 exposed on the end face of the ceramic body 10 and the inner ceramic layer 11, and moisture enters the ceramic body 10 from the gap. To prevent.

(7)外部電極の形成
次に、ステップS7で、焼成後のセラミック素体10の両端面に、Cuを主成分とする導電性ペーストが塗布され、焼き付けられて下地電極が形成される。下地電極を焼き付ける際は、セラミック素体10内に水分が殆んど侵入していないので、セラミック素体10内の水分が弾けることによるセラミック素体10の割れなどの外観不良が発生しない。さらに、下地電極の表面に、湿式めっきによってNi−Snめっき層が形成され、外部電極20,22が形成される。
(7) Formation of External Electrode Next, in step S7, a conductive paste containing Cu as a main component is applied to both end faces of the fired ceramic body 10 and baked to form a base electrode. When the base electrode is baked, moisture hardly penetrates into the ceramic body 10, so that appearance defects such as cracking of the ceramic body 10 due to repelling water in the ceramic body 10 do not occur. Further, the Ni—Sn plating layer is formed on the surface of the base electrode by wet plating, and the external electrodes 20 and 22 are formed.

こうして、積層セラミックコンデンサ1が作成される。積層セラミックコンデンサ1の外形寸法(外部電極20,22を含む)は、長さLが0.4〜3.2mm、幅Wが0.2〜2.5mm、高さTが0.2〜2.5mmである。   In this way, the multilayer ceramic capacitor 1 is produced. As for the external dimensions of the multilayer ceramic capacitor 1 (including the external electrodes 20 and 22), the length L is 0.4 to 3.2 mm, the width W is 0.2 to 2.5 mm, and the height T is 0.2 to 2. .5 mm.

(実験例)
実験例では、バレル研磨の工程において、異なる条件により積層セラミックコンデンサの各評価サンプルを作製し、外観不良加速試験を行った。
(Experimental example)
In the experimental example, each evaluation sample of the multilayer ceramic capacitor was produced under different conditions in the barrel polishing step, and an appearance defect acceleration test was performed.

(1)評価サンプルの作製
評価サンプルの積層セラミックコンデンサ1の外形寸法は、長さLが3.2mm、幅Wが2.5mm、高さTが2.5mmである。内部電極12,13の総数は580層であり、内部電極12,13の厚みは6μmである。各評価サンプルは1000個作製された。
(1) Production of Evaluation Sample As for the outer dimensions of the multilayer ceramic capacitor 1 of the evaluation sample, the length L is 3.2 mm, the width W is 2.5 mm, and the height T is 2.5 mm. The total number of internal electrodes 12 and 13 is 580 layers, and the thickness of the internal electrodes 12 and 13 is 6 μm. 1000 evaluation samples were produced.

(a)実施例
実施例の場合は、バレル研磨の工程で、研磨槽30に、メディアボールである研磨石(アルミナ)32、研磨粉(アルミナ粉)、炭水化物を主成分とする水溶液(片栗粉に代表されるでんぷん質を水に溶かした水溶液)と共に、セラミック素体10が所定量入れられて研磨が実施された。
(A) Example In the case of the example, in the barrel polishing step, the polishing tank 30 is subjected to a grinding stone (alumina) 32, which is a media ball, an abrasive powder (alumina powder), an aqueous solution containing carbohydrate as a main component (into starch) A predetermined amount of the ceramic body 10 was put together with a representative starch solution in water, and polishing was performed.

(b)比較例
比較例の場合は、バレル研磨の工程で、研磨槽30に、メディアボールである研磨石(アルミナ)32と研磨粉(アルミナ粉)と共に、セラミック素体10が所定量入れられて研磨が実施された。すなわち、炭水化物を主成分とする水溶液は使用しなかった。
(B) Comparative Example In the comparative example, a predetermined amount of the ceramic body 10 is put in the polishing tank 30 together with the polishing stone (alumina) 32 and the polishing powder (alumina powder) which are media balls in the barrel polishing step. Polishing was performed. That is, an aqueous solution containing carbohydrate as a main component was not used.

(2)評価方法
バレル研磨の工程後、そのまま研磨槽30からセラミック素体10を取り出さないで、20時間放置して、水分のセラミック素体10内への侵入を促進させる加速試験(外観不良加速試験)を行った。外観不良は、内部電極12,13の露出を伴うセラミック素体10の割れが発生したか否かが目視で確認された。
(2) Evaluation method After the barrel polishing step, the ceramic body 10 is not taken out of the polishing tank 30 as it is, and left for 20 hours to accelerate the penetration of moisture into the ceramic body 10 (acceleration of appearance failure) Test). As for the appearance defect, it was visually confirmed whether or not the ceramic body 10 was cracked with the internal electrodes 12 and 13 exposed.

(3)評価結果
表1は、積層セラミックコンデンサ1の評価結果を示す。
(3) Evaluation Results Table 1 shows the evaluation results of the multilayer ceramic capacitor 1.

表1より、炭水化物を主成分とする水溶液を用いることで、外観不良抑制効果が確認できた。実施例の場合、水分飛ばしを行わなくても、外観不良数が0であり、十分な効果が得られた。   From Table 1, the appearance defect inhibitory effect was confirmed by using the aqueous solution which has a carbohydrate as a main component. In the case of the examples, the number of appearance defects was 0 and sufficient effects were obtained without performing moisture removal.

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary.

1 積層セラミックコンデンサ
10 セラミック素体
11 内層用セラミック層
12,13 内部電極
15a,15b 外層用セラミック層
20,22 外部電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer ceramic capacitor 10 Ceramic body 11 Ceramic layer for inner layers 12, 13 Internal electrode 15a, 15b Ceramic layer for outer layers 20, 22 External electrode

Claims (2)

複数の内部電極が設けられたセラミック層を複数積層して、マザー積層体を形成する工程と、
前記マザー積層体を複数の素体に分割して、前記素体の端面に前記内部電極を露出させる工程と、
前記素体と水溶液とメディアボールとをバレル研磨機のポット内に入れて撹拌し、前記素体の端面をバレル研磨する工程と、を備え、
前記水溶液は、炭水化物を主成分とする水溶液であること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
A step of laminating a plurality of ceramic layers provided with a plurality of internal electrodes to form a mother laminate;
Dividing the mother laminate into a plurality of element bodies and exposing the internal electrodes on end faces of the element bodies;
Placing the element body, the aqueous solution, and the media ball in a pot of a barrel polishing machine and stirring, and barrel-polishing the end face of the element body,
The aqueous solution is an aqueous solution mainly composed of carbohydrates;
A method for producing a multilayer ceramic electronic component characterized by the above.
バレル研磨した後の前記素体の前記端面に、外部電極ペーストを塗布し、焼き付ける工程をさらに備えたこと、を特徴とする、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, further comprising a step of applying and baking an external electrode paste on the end face of the element body after barrel polishing.
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Cited By (4)

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