JP2016025216A

JP2016025216A - Structure

Info

Publication number: JP2016025216A
Application number: JP2014148404A
Authority: JP
Inventors: 孝明岩崎; Takaaki Iwasaki; 知三坂口; Tomozo Sakaguchi; 将甲斐原; Susumu Kaibara; 顕伊藤; Akira Ito; 幹夫古川; Mikio Furukawa
Original assignee: Unitika Ltd
Current assignee: Unitika Ltd
Priority date: 2014-07-22
Filing date: 2014-07-22
Publication date: 2016-02-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure which enables the achievement of the balance between a heat radiation efficiency and toughness.SOLUTION: A structure of the present invention comprises: a thermally conductive resin 8; and a reinforcement material 9 which is higher, in toughness, than and integrated with the thermally conductive resin 8. The thermally conductive resin 8 includes a thermoplastic resin including a thermally conductive filler. The thermally conductive filler has a thermal conductivity of 5 W/(m K) or larger. According to the present invention, the thermally conductive resin 8 is integrated with the reinforcement material 9 higher in toughness than the thermally conductive resin 8 and thus, a satisfying heat radiation efficiency can be achieved with the aid of the thermally conductive resin 8, and the reinforcement material 9 enables the increase in the toughness of the structure.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は構造体に関し、特に、発熱体からの熱を放熱することが可能な構造体に関する。 The present invention relates to a structure, and more particularly to a structure capable of dissipating heat from a heating element.

ランプ部品で用いられるＬＥＤ素子、コンピュータのマザーボードに搭載されるＣＰＵは、小型化、高性能化が進んでおり、ＬＥＤ素子やＣＰＵの発熱対策が重要となってきている。また、固体撮像素子や、モータの制御などに用いられるパワートランジスタについても発熱対策が重要である。これらのＬＥＤ素子、ＣＰＵ、固体撮像素子、パワートランジスタなどの発熱体は、規定の温度を超えると、損傷したり、誤動作を生じたり、性能の一部が低下したりして、その性能に悪影響を及ぼすため、発熱体から発生する熱を良好に放熱するように放熱対策が施される。 LED elements used in lamp parts and CPUs mounted on computer motherboards are becoming smaller and higher in performance, and countermeasures against heat generation of LED elements and CPUs are becoming important. In addition, heat generation countermeasures are important for power transistors used for solid-state imaging devices and motor control. These LED elements, CPUs, solid-state image sensors, power transistors, and other heating elements are adversely affected if the temperature exceeds a specified temperature, resulting in damage, malfunction, or some degradation in performance. Therefore, heat dissipation measures are taken so that the heat generated from the heating element is radiated well.

このような発熱体に対する放熱対策としては、従来より放熱部品（ヒートシンク）を発熱体に取り付けることが行われている。例えばＬＥＤランプ（ＬＥＤ照明）用ヒートシンクとしては、従来から、アルミニウム（アルミニウム合金を含む）を材料とした、アルミダイキャストや押出形材によるものが多く採用されている（例えば、特許文献１、２）。 As a heat dissipation measure for such a heating element, a heat dissipation component (heat sink) has been conventionally attached to the heating element. For example, as heat sinks for LED lamps (LED lighting), conventionally, many aluminum die casts and extruded shapes made of aluminum (including aluminum alloys) have been employed (for example, Patent Documents 1 and 2). ).

しかしながら、金属は熱伝導率が高いため、放熱効率は高いが、成形加工を行い難いとともに、単位体積当たりの重量が大きいため、部品（放熱部品を取り付けた発熱体）としての重量が増す問題がある。 However, since metal has high heat conductivity, heat dissipation efficiency is high, but it is difficult to perform molding, and the weight per unit volume is large, so that the weight as a component (a heating element with a heat dissipation component) increases. is there.

放熱部品の放熱効率を損ねずに、軽量化を図る手法として、放熱部品を樹脂化することが検討されつつある。例えば、熱可塑性樹脂を用いて射出成形を行って放熱部品（ヒートシンク）を製造することで、放熱部品の形状の自由度を高めたり、放熱部品を軽量化させたりすることが可能となる。ここで、放熱効率を高める手段としては、熱可塑性樹脂にカーボン等の高熱伝導性充填材を含有させることが考えられる。 As a technique for reducing the weight without deteriorating the heat radiation efficiency of the heat radiating component, it has been studied to use the heat radiating component as a resin. For example, by performing injection molding using a thermoplastic resin to manufacture a heat dissipation component (heat sink), it is possible to increase the degree of freedom of the shape of the heat dissipation component or to reduce the weight of the heat dissipation component. Here, as a means for improving the heat radiation efficiency, it is conceivable to add a high thermal conductive filler such as carbon to the thermoplastic resin.

特開２００７−１９３９６０号公報JP 2007-193960 A 特開２０１３−１９７０２０号公報JP2013-197020A

しかしながら、熱可塑性樹脂にカーボン等の高熱伝導性充填材を多量に含有させると、放熱効率が高くなる一方で、部品の強度や靱性が低下してしまう欠点がある。したがって、このように、熱可塑性樹脂に高熱伝導性充填材を多量に含有させた樹脂を部品に適用すると、負荷応力や衝撃力により破損するおそれがある。 However, if a thermoplastic resin contains a large amount of a high thermal conductive filler such as carbon, there is a drawback that the heat dissipation efficiency is increased while the strength and toughness of the components are reduced. Therefore, when a resin containing a large amount of a high thermal conductive filler in a thermoplastic resin is applied to a component in this way, it may be damaged due to load stress or impact force.

また、このような熱可塑性樹脂に高熱伝導性充填材を多量に含有させた材料を用いて、放熱部品を装着した基板などを収納する箱状構造体を製造することが考えられる。この場合、熱可塑性樹脂を射出成形により成形することが可能であるが、前記熱伝導性樹脂のウェルド部（合流部）での強度が特に低下する恐れがあり、例えば、落下した際にこのウェルド部（合流部）で割れる可能性がある。また、箱状構造体を製造する際には、ねじやスナップフィット部（いわゆる爪部品）を用いて、箱状体本体と蓋体とを組み付けたり、箱状体本体と基板などの内蔵部品とを組み付けたりすることも想定される。しかし、この場合には、ねじがねじ込まれる部分である雌ねじ部のねじ穴強度（いわゆるセルフタップ強度：ねじ止め時の締め付けトルク値）が低いため、ねじをねじ込む際にねじ穴のねじ山がつぶれるなどして、ねじで固定できなかったり、スナップフィット部が折れて固定できなかったりするおそれがある。 In addition, it is conceivable to manufacture a box-shaped structure that accommodates a substrate on which a heat dissipation component is mounted, using a material in which such a thermoplastic resin contains a large amount of a high thermal conductive filler. In this case, the thermoplastic resin can be molded by injection molding, but the strength of the heat conductive resin at the welded portion (merging portion) may be particularly lowered. There is a possibility of cracking at the part (joining part). When manufacturing a box-shaped structure, screws and snap-fit parts (so-called claw parts) are used to assemble the box-shaped body and the lid, It is also envisaged that they will be assembled. However, in this case, since the screw hole strength (so-called self-tap strength: tightening torque value at the time of screwing) of the female screw portion that is a portion into which the screw is screwed is low, the screw thread of the screw hole is crushed when screwing in the screw. For example, there is a possibility that it cannot be fixed with a screw, or the snap fit part may be broken and not fixed.

本発明は上記課題を解決するもので、放熱効率と強度や靱性とを両立することが可能な構造体を提供することを目的とする。 This invention solves the said subject, and it aims at providing the structure which can make heat dissipation efficiency, intensity | strength, and toughness compatible.

本発明者等は上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明に至ったものである。
すなわち本発明の要旨は、下記の通りである。
（１）熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂よりも靱性が高い補強材とが、一体化されてなることを特徴とする構造体。
（２）前記熱伝導性樹脂が、熱伝導性充填材を含有する熱可塑性樹脂からなり、前記熱伝導性充填材の熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする（１）の構造体。
（３）当該構造体が箱状構造体であることを特徴とする（１）または（２）の構造体。
（４）内部に発熱体が配設され、発熱体に熱伝導性樹脂が接触する状態で組み付けられていることを特徴とする（３）の構造体。
（５）前記補強材がフレーム形状に形成されていることを特徴とする（１）〜（４）の構造体。
（６）前記熱伝導性樹脂が射出成形により成形され、前記熱伝導性樹脂のウェルド部に対応する箇所に前記補強材が配設されていることを特徴とする（１）〜（５）の構造体。
（７）ねじ穴またはボス穴からなる穴部が設けられ、穴部の少なくとも一部が、前記補強材により形成されていることを特徴とする（１）〜（６）の構造体。
（８）スナップフィット部を有し、このスナップフィット部が前記補強材により形成されていることを特徴とする（１）〜（７）の構造体。
（９）前記熱伝導性樹脂と前記補強材とがインサート成形により一体化されてなることを特徴とする（１）〜（８）の構造体。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have arrived at the present invention.
That is, the gist of the present invention is as follows.
(1) A structure in which a heat conductive resin and a reinforcing material having higher toughness than the heat conductive resin are integrated.
(2) The thermally conductive resin is made of a thermoplastic resin containing a thermally conductive filler, and the thermal conductivity of the thermally conductive filler is 5 W / (m · K) or more. Structure (1).
(3) The structure according to (1) or (2), wherein the structure is a box-like structure.
(4) The structure according to (3), characterized in that a heating element is disposed inside and the heat conductive resin is assembled in contact with the heating element.
(5) The structure according to (1) to (4), wherein the reinforcing material is formed in a frame shape.
(6) The thermal conductive resin is molded by injection molding, and the reinforcing material is disposed at a location corresponding to a weld portion of the thermal conductive resin. Structure.
(7) The structure according to (1) to (6), wherein a hole including a screw hole or a boss hole is provided, and at least a part of the hole is formed of the reinforcing material.
(8) The structure according to any one of (1) to (7), including a snap-fit portion, wherein the snap-fit portion is formed of the reinforcing material.
(9) The structure according to (1) to (8), wherein the thermally conductive resin and the reinforcing material are integrated by insert molding.

本発明によれば、熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂よりも靱性が高い補強材とを、一体化することにより、熱伝導性樹脂によって良好な放熱効率を得ることができると同時に、補強材により構造体の強度や靱性を向上させることができる。また、発熱体を熱伝導性樹脂が接触する状態で組み付けることにより、発熱体の熱を良好に放散することができる。 According to the present invention, by integrating the heat conductive resin and the reinforcing material having higher toughness than the heat conductive resin, it is possible to obtain good heat radiation efficiency by the heat conductive resin, The strength and toughness of the structure can be improved by the reinforcing material. Moreover, by assembling the heating element in a state where the heat conductive resin is in contact, the heat of the heating element can be dissipated well.

また、構造体が箱状構造体である場合に、前記補強材としてフレーム形状に形成されているものを用いることで、構造体の強度を向上させることができる。また、熱伝導性樹脂を射出成形により成形し、前記熱伝導性樹脂のウェルド部に対応する箇所に前記補強材を配設することにより、前記熱伝導性樹脂のウェルド部が、靱性が高い前記補強材にて補強されて、その強度が向上する。また、ねじ穴またはボス穴からなる穴部を設けた場合に、穴部の少なくとも一部を、前記補強材により形成することで、ねじを良好に固定することができて、いわゆるセルフタップ強度（ねじ止め時の締め付けトルク値）を向上させることができる。また、ボス穴によりボスを良好に支持することができる。また、スナップフィット部を有し、このスナップフィット部を前記補強材により形成することで、スナップフィット部が前記補強材によって、その強度が向上する。これらにより、箱状構造体などの構造体としての信頼性が向上する。 In addition, when the structure is a box-like structure, the strength of the structure can be improved by using the reinforcing material formed in a frame shape. Further, by molding the heat conductive resin by injection molding and disposing the reinforcing material at a location corresponding to the weld portion of the heat conductive resin, the weld portion of the heat conductive resin has high toughness. Reinforced with a reinforcing material, its strength is improved. In addition, when a hole made of a screw hole or a boss hole is provided, the screw can be fixed well by forming at least a part of the hole with the reinforcing material, so-called self-tapping strength ( (Tightening torque value at the time of screwing) can be improved. Further, the boss can be favorably supported by the boss hole. Moreover, it has a snap fit part and the strength of the snap fit part is improved by the reinforcing material by forming the snap fit part with the reinforcing material. As a result, the reliability as a structure such as a box-like structure is improved.

（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る構造体の全体斜視図で、（ａ）は斜め上方から見た状態を示し、（ｂ）は斜め下方から見た状態を示している。(A) And (b) is the whole perspective view of the structure which concerns on embodiment of this invention, respectively, (a) shows the state seen from diagonally upward, (b) shows the state seen from diagonally downward ing. 同構造体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the structure. 同構造体の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the structure. （ａ）および（ｂ）はそれぞれ同構造体の補強材の斜視図で、（ａ）は斜め上方から見た状態を示し、（ｂ）は裏返して斜め上方から見た状態を示している。(A) And (b) is the perspective view of the reinforcing material of the structure respectively, (a) shows the state seen from diagonally upward, (b) has turned over and has shown the state seen from diagonally upward. （ａ）は同構造体の熱伝導性樹脂の斜視図で、（ｂ）は同構造体の構造体本体（補強材と熱伝導性樹脂とを一体化したもの）の斜視図である。(A) is a perspective view of the heat conductive resin of the same structure, (b) is a perspective view of the structure main body (thing which integrated the reinforcing material and the heat conductive resin) of the same structure. 同構造体の縦断斜視図である。It is a vertical perspective view of the structure. デュポン衝撃試験装置の斜視図である。It is a perspective view of a DuPont impact test apparatus. （ａ）および（ｂ）は落下衝撃試験を説明するための平面図および斜視図である。(A) And (b) is the top view and perspective view for demonstrating a drop impact test. （ａ）および（ｂ）はそれぞれ同構造体の変形例の補強材の斜視図で、（ａ）は斜め上方から見た状態を示し、（ｂ）は裏返して斜め上方から見た状態を示している。(A) And (b) is the perspective view of the reinforcement material of the modification of the same structure, respectively, (a) shows the state seen from diagonally upward, (b) shows the state seen from diagonally upside down ing. 本発明の他の実施の形態に係る構造体の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the structure which concerns on other embodiment of this invention. 本発明のその他の実施の形態に係る構造体の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the structure which concerns on other embodiment of this invention.

図１などにおける１は、本発明の実施の形態に係る構造体（放熱構造体）である。この実施の形態では、構造体１が箱形状とされ、筐体、ケースとも称せられる箱状構造体である。図１、図２などに示すように、構造体１は、発熱体２が装着された基板３などを収納する収納空間４ａが設けられた構造体本体（ケース本体）４と、構造体本体４の収納空間４ａを覆う蓋体５とが、固定手段としての複数本のねじ６で組み付けられた構成とされている。なお、発熱体２は、例えばパワートランジスタやＣＰＵ、ＬＥＤ素子、固体撮像素子などからなるが、これに限るものではない。また、この実施の形態では構造体本体４の下面部中央に窓部７が開口されている場合を示しているが、これに限るものではない。また、図２における５ａは、蓋体５に形成されて、ねじ６が挿通される挿通孔である。 1 in FIG. 1 etc. is a structure (heat dissipation structure) according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, the structure 1 is a box-like structure that is also referred to as a housing or a case. As shown in FIGS. 1 and 2, the structure 1 includes a structure main body (case main body) 4 provided with a storage space 4 a for storing a substrate 3 on which a heating element 2 is mounted, and the structure main body 4. The lid 5 that covers the storage space 4a is assembled with a plurality of screws 6 as fixing means. In addition, although the heat generating body 2 consists of a power transistor, CPU, LED element, a solid-state image sensor, etc., for example, it is not restricted to this. Moreover, although the case where the window part 7 is opened in the lower surface part center of the structure main body 4 is shown in this embodiment, it is not restricted to this. Moreover, 5a in FIG. 2 is an insertion hole formed in the lid 5 and through which the screw 6 is inserted.

構造体本体４は、熱伝導性樹脂８と、この熱伝導性樹脂８よりも靱性が高い補強材９とが、一体化されて構成されている。また、図３に示すように、基板３に装着された発熱体２は、熱伝導性樹脂８に接触された状態で組み付けられており、発熱体２の熱が熱伝導性樹脂８を介して外部に放散される構成とされている。なお、以下の説明では、便宜上、図１、図２などの紙面における斜め左上方側に対応する方向を奥側、斜め左下方側に対応する方向を左側、右下方側に対応する方向を手前側、右上方側に対応する方向を右側と称する。 The structure body 4 is formed by integrating a heat conductive resin 8 and a reinforcing material 9 having higher toughness than the heat conductive resin 8. Further, as shown in FIG. 3, the heating element 2 mounted on the substrate 3 is assembled in contact with the heat conductive resin 8, and the heat of the heat generating element 2 passes through the heat conductive resin 8. It is configured to be dissipated to the outside. In the following description, for the sake of convenience, the direction corresponding to the diagonally upper left side in the drawing of FIGS. 1 and 2 is the back side, the direction corresponding to the diagonally lower left side is the left side, and the direction corresponding to the lower right side is the front side. The direction corresponding to the side and the upper right side is referred to as the right side.

図４などに示すように、補強材９はフレーム形状（枠形状）に形成されている。この実施の形態では、補強材９は、構造体本体４における四方の側面の内側部分をなす側面フレーム部９ａと、構造体本体４の底面部上面における奥側寄りの箇所と手前側寄りの箇所とでそれぞれ左右に延びて側面フレーム部９ａの底辺同士を接続する２つの底面フレーム部９ｂと、が一体形成された構成とされている。また、補強材９の側面フレーム部９ａ同士が接続される四隅箇所には、円筒状のねじ穴用筒状部９ｄが一体形成されており、このねじ穴用筒状部９ｄの内部に、前記ねじ６がねじ込まれるねじ穴（雌ねじ穴であってもよいが、単なる細径の丸穴であってもよい）９ｃが形成されている。 As shown in FIG. 4 and the like, the reinforcing material 9 is formed in a frame shape (frame shape). In this embodiment, the reinforcing member 9 includes a side frame portion 9a that forms an inner portion of the four side surfaces of the structure body 4, and a position closer to the back side and a position closer to the front side on the bottom surface of the structure body 4. And two bottom surface frame portions 9b that extend from side to side and connect the bottom sides of the side surface frame portions 9a are integrally formed. In addition, cylindrical screw hole cylindrical portions 9d are integrally formed at four corners where the side surface frame portions 9a of the reinforcing member 9 are connected to each other, and inside the screw hole cylindrical portions 9d, A screw hole (which may be a female screw hole or may be a simple small-diameter round hole) 9c into which the screw 6 is screwed is formed.

また、この実施の形態では、底面フレーム部９ｂの一部に貫通孔９ｅや下方に突出する突部９ｆが一体形成され、後述するように、補強材９を熱伝導性樹脂８により覆うようにインサート成形する際に、補強材９の貫通孔９ｅに熱伝導性樹脂８が入り込んだり、補強材９の突部９ｆを外周方向から囲むように流れ込んだりして、補強材９が金型内で良好に位置決めされた状態で熱伝導性樹脂８と一体化され、衝撃が加わった際に熱伝導性樹脂８と補強材９の界面が剥がれるのを防止できるよう構成している。また、この実施の形態では、補強材９における奥側の側面フレーム部９ａの中央部に、内側に突出する補強リブ９ｇが形成されて、強度が上げられたり、補強材９の前後方向の向きを識別できたり、補強材９が樹脂で成形されて製造される場合には、成形時の樹脂が良好に導入されたりするように構成されたりしているが、これに限るものではない。 Further, in this embodiment, a through hole 9e and a projecting portion 9f projecting downward are integrally formed on a part of the bottom frame portion 9b, and the reinforcing material 9 is covered with the heat conductive resin 8 as described later. At the time of insert molding, the heat conductive resin 8 enters the through hole 9e of the reinforcing material 9 or flows so as to surround the protruding portion 9f of the reinforcing material 9 from the outer peripheral direction, so that the reinforcing material 9 is in the mold. It is integrated with the heat conductive resin 8 in a well-positioned state, and is configured to prevent the interface between the heat conductive resin 8 and the reinforcing material 9 from being peeled off when an impact is applied. Further, in this embodiment, a reinforcing rib 9g that protrudes inward is formed at the center of the side frame portion 9a on the back side of the reinforcing member 9, and the strength is increased or the direction of the reinforcing member 9 in the front-rear direction is increased. Can be identified, or when the reinforcing material 9 is manufactured by molding with a resin, the resin at the time of molding is preferably introduced, but the present invention is not limited to this.

図５（ａ）は熱伝導性樹脂８を示す斜視図、図５（ｂ）は補強材９と熱伝導性樹脂８とを一体化してなる構造体本体（ケース本体）４の斜視図である。なお、熱伝導性樹脂８は、実際には単体で製造されないため、図５（ａ）に示された状態で実在することはないが、熱伝導性樹脂８の形状が概念的に理解し易いように図示している。 FIG. 5A is a perspective view showing the heat conductive resin 8, and FIG. 5B is a perspective view of a structure body (case main body) 4 formed by integrating the reinforcing material 9 and the heat conductive resin 8. . In addition, since the heat conductive resin 8 is not actually manufactured by itself, it does not actually exist in the state shown in FIG. 5A, but the shape of the heat conductive resin 8 is conceptually easy to understand. As shown.

構造体本体（ケース本体）４は、まず、補強材９が成形するなどして製造された後、熱伝導性樹脂８が射出成型（インサート成形）されて製造される。つまり、熱伝導性樹脂８を射出成型（インサート成形）する際は、まず、熱伝導性樹脂８が充填される金型のキャビティ内に、補強材９が配設される。そして、金型の樹脂注入口（いわゆるゲート）１１から金型のキャビティ内に、溶融された熱伝導性樹脂８が注入されて、補強材９と一体化され、この後、熱伝導性樹脂８が冷却されて固化した状態で、補強材９と熱伝導性樹脂８とが一体化されてなる構造体本体（ケース本体）４が金型から取り出される。 The structure body (case body) 4 is first manufactured by molding the reinforcing material 9 and the like, and then manufactured by injection molding (insert molding) of the heat conductive resin 8. That is, when injection molding (insert molding) of the heat conductive resin 8, first, the reinforcing material 9 is disposed in the cavity of the mold filled with the heat conductive resin 8. Then, the molten heat conductive resin 8 is injected into the mold cavity from the resin injection port (so-called gate) 11 of the mold and integrated with the reinforcing material 9, and then the heat conductive resin 8. The structure body (case body) 4 in which the reinforcing material 9 and the heat conductive resin 8 are integrated is taken out of the mold in a state where is cooled and solidified.

図５（ａ）、（ｂ）、図６に示すように、熱伝導性樹脂８は、補強材９の側面フレーム部９ａを外側および上方から覆い、窓部７に対応する箇所を除く底面部を、補強材９の底面フレーム部９ｂを含んだ状態で下方から覆うように充填される。また、この実施の形態では、補強材９の奥側の側面フレーム部９ａに臨む位置に、金型の樹脂注入口１１が設けられているため、図５（ａ）に示すように、樹脂注入時に、熱伝導性樹脂８は、金型の樹脂注入口１１からキャビティ内に導入された後、窓部７に対応する箇所に設けられた金型に凸部１２により左右に流れが分けられる。そして、キャビティ内における左右の側辺部や左右の底面部に相当する箇所に流入した後、このように左右に分けられた流れが手前側の底辺部中央箇所や側辺部中央箇所で合流する。この合流する箇所がウェルド部８ｃであり、このウェルド部８ｃは合流時に流れが乱れるので、固化した状態では、熱伝導性樹脂８における他の部分よりも靱性が低くなる。しかしながら、本発明では、ウェルド部８ｃを跨ぐように靱性の高い補強材９が配設されて、この靱性が低い箇所を補強されている（詳しくは、熱伝導性樹脂８のウェルド部８ｃが補強材９の手前側の底面フレーム部９ｂと側面フレーム部９ａとにより補強されている）。 As shown in FIGS. 5A, 5 </ b> B, and 6, the heat conductive resin 8 covers the side surface frame portion 9 a of the reinforcing member 9 from the outside and above, and excludes a portion corresponding to the window portion 7. In a state including the bottom frame portion 9b of the reinforcing member 9 so as to cover from below. Further, in this embodiment, since the resin injection port 11 of the mold is provided at a position facing the side frame portion 9a on the back side of the reinforcing material 9, as shown in FIG. Sometimes, after the heat conductive resin 8 is introduced into the cavity from the resin injection port 11 of the mold, the flow is divided into right and left by the convex portion 12 in the mold provided at the location corresponding to the window portion 7. Then, after flowing into the left and right side portions and the left and right bottom surface portions in the cavity, the flow divided into right and left in this way merges at the bottom side central portion and the side portion central portion on the near side. . The joining portion is a weld portion 8c, and the flow of the weld portion 8c is disturbed at the time of joining. Therefore, in a solidified state, the toughness is lower than other portions in the heat conductive resin 8. However, in the present invention, the reinforcing material 9 having high toughness is disposed so as to straddle the weld portion 8c, and the portion having low toughness is reinforced (specifically, the weld portion 8c of the heat conductive resin 8 is reinforced). Reinforced by a bottom frame portion 9b and a side frame portion 9a on the front side of the material 9).

また、熱伝導性樹脂８には、補強材９の各ねじ穴用筒状部９ｄを外周および上方から覆う筒状部８ｄも形成されているが、補強材９の各ねじ穴用筒状部９ｄよりも上方の箇所には、補強材９のねじ穴９ｃに続くように、ねじ穴９ｃと同等または若干径の大きな挿通穴８ｅが形成されている。そして、ねじ６が挿入された際には、実質的には、ねじ６のねじ部は補強材９のねじ穴９ｃと螺合して結合強度を保つよう構成されている。 Further, the heat conductive resin 8 is also formed with a cylindrical portion 8d that covers each screw hole cylindrical portion 9d of the reinforcing member 9 from the outer periphery and from above, but each screw hole cylindrical portion of the reinforcing member 9 is also formed. An insertion hole 8e that is the same as or slightly larger in diameter than the screw hole 9c is formed at a location above 9d so as to follow the screw hole 9c of the reinforcing member 9. When the screw 6 is inserted, the screw portion of the screw 6 is substantially configured to be screwed into the screw hole 9c of the reinforcing member 9 so as to maintain the coupling strength.

また、この実施の形態では、底面フレーム部９ｂの貫通孔９ｅに熱伝導性樹脂８が流入して突起部８ｆが形成され、貫通孔９ｅと突起部８ｆとにより接合強度が向上されている。また、図１（ｂ）に示すように、熱伝導性樹脂８により補強材９の突部９ｆを外周方向から囲む状態で一体化されて、良好に位置決められて接合されているが、これに限るものではない。 Further, in this embodiment, the heat conductive resin 8 flows into the through hole 9e of the bottom frame portion 9b to form the protruding portion 8f, and the bonding strength is improved by the through hole 9e and the protruding portion 8f. Further, as shown in FIG. 1 (b), the heat conductive resin 8 is integrated with the protrusion 9f of the reinforcing member 9 surrounded from the outer peripheral direction, and is well positioned and joined. It is not limited.

本発明の熱伝導性樹脂８は、熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）からなる。本発明に用いることができる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマーが挙げられる。なかでも成形性、耐薬品性、経済性の点でポリアミド樹脂が好ましく、より成形性を改良する目的で、特定の酸価を有するロジンを配合したポリアミド６樹脂等を適用することがより好ましい。このような樹脂組成は（国際公開第２０１３／０６９３６５号パンフレット）に記載されたものを採用することができる。 The heat conductive resin 8 of this invention consists of a thermoplastic resin (A) containing a heat conductive filler (B). The thermoplastic resin (A) that can be used in the present invention is not particularly limited, but polyethylene-polypropylene, ethylene-α-olefin copolymers such as ethylene-propylene copolymer, polymethylpentene, Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, fluororesin (polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, etc.), polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate , Polylactic acid, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene-acrylonitrile copolymer, ABS resin, polyphenylene ether (PPE), modified PPE, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyether Imide, polymethacrylic acid esters of polymethyl methacrylate, polyacrylic acids, polycarbonate, polyarylate, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, polyether nitrile, polyether ketone, polyketone, liquid crystal polymers. Of these, polyamide resins are preferable in terms of moldability, chemical resistance, and economy, and for the purpose of further improving moldability, it is more preferable to apply polyamide 6 resin or the like blended with rosin having a specific acid value. The resin composition described in (International Publication No. 2013/069365 Pamphlet) can be adopted.

本発明の熱伝導性樹脂８は、熱伝導性充填材（Ｂ）を含有する。熱伝導性充填材（Ｂ）としては、熱伝導性を有するものであれば特に限定されないが、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有するものを使用することが好ましい。なお、熱伝導性充填材（Ｂ）として機械的性質を改善する目的で用いられるものや、導電性、絶縁性、磁性、圧電性、電磁波吸収の機能を付与する目的で用いられるものでも、上記熱伝導率を有するものは、本発明において熱伝導性充填材（Ｂ）として用いることが可能である。熱伝導性充填材（Ｂ）の形態としては、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。熱伝導性充填材（Ｂ）の熱伝導率は、その焼結品を用いて測定することができる。 The heat conductive resin 8 of the present invention contains a heat conductive filler (B). The heat conductive filler (B) is not particularly limited as long as it has heat conductivity, but it is preferable to use a material having a heat conductivity of 5 W / (m · K) or more. In addition, the heat conductive filler (B) used for the purpose of improving mechanical properties, and the one used for the purpose of imparting the function of conductivity, insulation, magnetism, piezoelectricity, electromagnetic wave absorption, What has heat conductivity can be used as a heat conductive filler (B) in this invention. Examples of the form of the heat conductive filler (B) include a spherical shape, a powder shape, a fiber shape, a needle shape, a scale shape, a whisker shape, a microcoil shape, and a nanotube shape. The thermal conductivity of the thermally conductive filler (B) can be measured using the sintered product.

熱伝導性充填材（Ｂ）の具体的な例としては（括弧内に熱伝導率の代表値（単位：Ｗ／（ｍ・Ｋ）を記す。）、タルク（５〜１０）、酸化アルミニウム（３６）、酸化マグネシウム（６０）、酸化亜鉛（２５）、炭酸マグネシウム（１５）、炭化ケイ素（１６０）、窒化アルミニウム（１７０）、窒化ホウ素（２１０）、窒化ケイ素（４０）、カーボン（１０〜数百）、黒鉛（１０〜数百）等の無機系充填材、銀（４２７）、銅（３９８）、アルミニウム（２３７）、チタン（２２）、ニッケル（９０）、錫（６８）、鉄（８４）、ステンレス（１５）等の金属系充填材が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the thermally conductive filler (B) (representative values of thermal conductivity in parentheses (unit: W / (m · K) are described), talc (5 to 10), aluminum oxide ( 36), magnesium oxide (60), zinc oxide (25), magnesium carbonate (15), silicon carbide (160), aluminum nitride (170), boron nitride (210), silicon nitride (40), carbon (10 to several) Hundred), graphite (10 to several hundred) inorganic fillers, silver (427), copper (398), aluminum (237), titanium (22), nickel (90), tin (68), iron (84 ), Stainless steel (15), etc. These may be used alone or in combination of two or more.

上記例示した熱伝導性充填材（Ｂ）のうち、熱可塑性樹脂（Ａ）に配合した際の熱伝導効率が高いことから、黒鉛、窒化ホウ素を使用することが好ましい。また、経済性の点では、タルク、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛を使用することが好ましい。また、タルクや窒化ホウ素は電気絶縁性を有しているので、これを配合することにより、熱可塑性樹脂（Ａ）の電気絶縁性を保持することができる。 Of the thermally conductive fillers (B) exemplified above, graphite and boron nitride are preferably used because of their high thermal conductivity efficiency when blended with the thermoplastic resin (A). In terms of economy, it is preferable to use talc, aluminum oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, or zinc oxide. Moreover, since talc and boron nitride have electrical insulation, the electrical insulation of a thermoplastic resin (A) can be hold | maintained by mix | blending this.

黒鉛の形態としては、例えば、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。なかでも鱗片状黒鉛は、熱可塑性樹脂（Ａ）に配合した際に熱伝導効率を高くすることができるため、特に好ましい。鱗片状黒鉛の平均粒径は、１〜３００μｍであることが好ましく、５〜１５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、分散不良により凝集塊が生じやすくなり、均一な成形体が得られず、機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりすることがある。平均粒径が３００μｍを超えると、樹脂組成物中に高濃度に充填することが難しくなったり、成形体表面が粗くなったりする場合がある。 Examples of the form of graphite include a spherical shape, a powder shape, a fiber shape, a needle shape, a scale shape, a whisker shape, a microcoil shape, and a nanotube shape. Among these, scaly graphite is particularly preferable because it can increase the heat conduction efficiency when blended with the thermoplastic resin (A). The average particle size of the flaky graphite is preferably 1 to 300 μm, and more preferably 5 to 150 μm. If the average particle size is less than 1 μm, agglomerates are likely to occur due to poor dispersion, a uniform molded product cannot be obtained, and mechanical properties may be deteriorated or thermal conductivity may be varied. When the average particle diameter exceeds 300 μm, it may be difficult to fill the resin composition at a high concentration, or the surface of the molded body may become rough.

タルクの形態としては、例えば、板状、鱗状、鱗片状、薄片状が挙げられる。なかでも鱗片状タルク、薄片状タルクは、成形体としたときに平面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導率を高めることができるため、特に好ましい。鱗片状タルクの平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。 Examples of the form of talc include a plate shape, a scale shape, a scale shape, and a flake shape. Of these, scaly talc and lamellar talc are particularly preferable because they are easily oriented in the plane direction when formed into a molded body, and as a result, the thermal conductivity can be increased. For the same reason as described above, the average particle size of the scaly talc is preferably 1 to 200 μm, and more preferably 5 to 100 μm.

窒化ホウ素の形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。なかでも鱗片状窒化ホウ素、薄片状窒化ホウ素は、成形体としたときに平面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導率を高めることができるため、特に好ましい。鱗片状窒化ホウ素の平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されるものではなく、六方晶系、立方晶系、その他いずれの結晶構造の窒化ホウ素であっても適用可能である。なかでも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、熱伝導率が大きいので好ましい。 Examples of the form of boron nitride include a plate shape, a scale shape, and a flake shape. Among these, scaly boron nitride and flaky boron nitride are particularly preferable because they are easily oriented in the planar direction when formed into a molded body, and as a result, the thermal conductivity can be increased. For the same reason as described above, the average particle size of the flaky boron nitride is preferably 1 to 200 μm, and more preferably 5 to 100 μm. The crystal system of boron nitride is not particularly limited, and boron nitride having any crystal structure such as hexagonal system, cubic system, and the like is applicable. Of these, boron nitride having a hexagonal crystal structure is preferable because of its high thermal conductivity.

酸化マグネシウムの形態としては、例えば、球状、繊維状、紡錘状、棒状、針状、筒状、柱状が挙げられる。なかでも球状酸化マグネシウムは、熱可塑性樹脂（Ａ）に配合したときに樹脂組成物の流動性の低下を抑えることができるため、特に好ましい。酸化マグネシウムを含有することにより、樹脂組成物の絶縁性を低下させずに熱伝導性を向上させることができる。球状酸化マグネシウムの平均粒径は、上述と同様の理由から、０．５〜１５０μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがさらに好ましい。 Examples of the form of magnesium oxide include a spherical shape, a fiber shape, a spindle shape, a rod shape, a needle shape, a cylindrical shape, and a column shape. Among these, spherical magnesium oxide is particularly preferable because it can suppress a decrease in fluidity of the resin composition when blended with the thermoplastic resin (A). By containing magnesium oxide, thermal conductivity can be improved without reducing the insulating properties of the resin composition. For the same reason as described above, the average particle diameter of the spherical magnesium oxide is preferably 0.5 to 150 μm, and more preferably 1 to 100 μm.

本発明の熱伝導性樹脂８において、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）との容量比は、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）が２０／８０〜９５／５であることが好ましく、３０／７０〜９０／１０であることがより好ましい。熱伝導性充填材（Ｂ）の配合量が５容量％未満では十分な熱伝導性を得ることができなくなる場合があり、配合量が８０容量％を超えると、流動性が著しく低下するため成形加工時の負荷が高くなりすぎ操業性が低下する場合がある。 In the heat conductive resin 8 of the present invention, the volume ratio of the thermoplastic resin (A) to the heat conductive filler (B) is 20/80 for the thermoplastic resin (A) and the heat conductive filler (B). It is preferable that it is -95/5, and it is more preferable that it is 30 / 70-90 / 10. If the blending amount of the heat conductive filler (B) is less than 5% by volume, sufficient thermal conductivity may not be obtained. If the blending amount exceeds 80% by volume, the fluidity is remarkably deteriorated and molding is performed. The load during processing becomes too high, and the operability may be reduced.

なお、前記熱伝導性樹脂８は、上記のように、射出成形法、特にインサート成形により製造すると、補強材９と熱伝導性樹脂８とが良好に一体化され、成形の自由度が高く、精度の高い加工が可能な点で、有利であるが、公知の他の方法でも樹脂製放熱部品としての形状に成形することができる。 As described above, when the heat conductive resin 8 is manufactured by an injection molding method, particularly insert molding, the reinforcing material 9 and the heat conductive resin 8 are well integrated, and the degree of freedom in molding is high. Although it is advantageous in that high-precision processing is possible, other known methods can be formed into a shape as a resin heat-radiating component.

前記補強材９は、その靱性が熱伝導性樹脂８よりも高い材料で形成されている。前記補強材９は、熱可塑性樹脂（Ａ）もしくは強化繊維などを配合した樹脂組成物から構成されるものが例示される。樹脂種としては、ポリカーボネート（ＰＣ）にＡＢＳ樹脂を混ぜたもの、ポリアミド（ＰＡ）にグラスファイバ（ＧＦ）を混ぜたものが好適であるが、その他にもポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、芳香族ポリアミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などでもよいが、熱伝導性樹脂８のマトリックス樹脂と同一、もしくは熱伝導性樹脂８のマトリックス樹脂と相溶性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）もしくはその樹脂組成物からなることが、一体化した際の界面の強度を高めるため、及び熱の放熱性を阻害しないために好ましい。また、樹脂であれば、成形加工などが容易に行える利点があるが、これに限るものではなく、前記補強材９として金属材やセラミック材を用いてもよい。 The reinforcing material 9 is made of a material whose toughness is higher than that of the heat conductive resin 8. Examples of the reinforcing material 9 include those composed of a resin composition containing a thermoplastic resin (A) or reinforcing fibers. As the resin type, polycarbonate (PC) mixed with ABS resin, polyamide (PA) mixed with glass fiber (GF) are suitable, but polycarbonate (PC), polyarylate resin, ABS are also suitable. Resin, polyamide (PA), aromatic polyamide, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polylactic acid (PLA), polyethylene (PE), polypropylene (PP), etc. may be used, but heat conductive resin 8 is made of a thermoplastic resin (A) or a resin composition thereof that is the same as or compatible with the matrix resin of the thermally conductive resin 8, in order to increase the strength of the interface when integrated, and This is preferable because it does not impede heat dissipation. Moreover, if it is resin, there exists an advantage which can perform a shaping | molding process etc. easily, but it is not restricted to this, You may use a metal material and a ceramic material as the said reinforcing material 9. FIG.

上記構成によれば、構造体１の構造体本体（ケース本体）４を、熱伝導性樹脂８と、この熱伝導性樹脂８よりも靱性が高い補強材９とを、一体化しているため、熱伝導性樹脂８によって良好な放熱効率を得ることができると同時に、補強材９により構造体１の靱性を向上させることができる。また、特に発熱体２を熱伝導性樹脂８が接触する状態で組み付けているので、熱伝導性樹脂８を介して発熱体２の熱を極めて良好に放散できる。 According to the said structure, since the structure main body (case main body) 4 of the structure 1 has integrated the heat conductive resin 8 and the reinforcement material 9 whose toughness is higher than this heat conductive resin 8, Good heat dissipation efficiency can be obtained by the heat conductive resin 8, and at the same time, the toughness of the structure 1 can be improved by the reinforcing material 9. In particular, since the heating element 2 is assembled in a state where the heat conductive resin 8 is in contact, the heat of the heat generating element 2 can be dissipated very well via the heat conductive resin 8.

また、上記構成によれば、構造体本体（ケース本体）４が箱形状の箱状構造体であり、靱性が高い補強材９がフレーム形状であるため、構造体本体（ケース本体）４の強度が補強材９により大幅に向上され、構造体本体（ケース本体）４、ひいては構造体１としての信頼性が向上する。 Moreover, according to the said structure, since the structure main body (case main body) 4 is a box-shaped box-shaped structure and the reinforcing material 9 with high toughness is a frame shape, the strength of the structure main body (case main body) 4 Is greatly improved by the reinforcing material 9, and the reliability of the structure body (case body) 4 and, as a result, the structure body 1 is improved.

また、熱伝導性樹脂８を射出成形により成形し、熱伝導性樹脂８のウェルド部８ｃに対応する箇所に補強材９を配設たため、熱伝導性樹脂８のウェルド部８ｃが、靱性が高い補強材９にて補強されて、その強度が向上する。これによっても、構造体本体（ケース本体）４、ひいては構造体１としての信頼性が向上する。 Further, since the heat conductive resin 8 is molded by injection molding and the reinforcing material 9 is disposed at a location corresponding to the weld portion 8c of the heat conductive resin 8, the weld portion 8c of the heat conductive resin 8 has high toughness. Reinforced by the reinforcing material 9, the strength is improved. This also improves the reliability of the structure main body (case main body) 4 and eventually the structure 1.

また、補強材９にねじ穴９ｃ（ねじ穴用筒状部９ｄ）を設けて、このねじ穴９ｃに蓋体５を結合するためのねじ６をねじ込むように構成したため、ねじ６をねじ込んでいった際に、ねじ山がつぶれたりすることなく、ねじ６を良好に固定することができて、いわゆるセルフタップ強度（ねじ止め時の締め付けトルク値）を向上させることができる。これによっても、蓋体５との密着性能を良好に維持することができて、ひいては構造体１としての信頼性が向上する。 Further, since the screw hole 9c (screw hole cylindrical portion 9d) is provided in the reinforcing member 9 and the screw 6 for connecting the lid 5 is screwed into the screw hole 9c, the screw 6 is screwed in. In this case, the screw 6 can be fixed satisfactorily without crushing the thread, and so-called self-tap strength (tightening torque value at the time of screwing) can be improved. Also by this, the contact | adherence performance with the cover body 5 can be maintained favorable, and the reliability as the structure 1 improves by extension.

＜デュポン衝撃試験＞
構造体本体（ケース本体）４における熱伝導性樹脂８のウェルド部８ｃの強度を確認するべく、熱伝導性樹脂８のウェルド部８ｃに対して、図７に示すような、デュポン衝撃試験装置２０を用いてデュポン衝撃試験（ＪＩＳＫ５６００−５（耐おもり落下性試験））を行った。すなわち、ベッド２１上に載せた受け台２２上に、試験対象物としての構造体本体（ケース本体）４を載せ、この構造体本体（ケース本体）４のウェルド部８ｃに撃ち型２３を上方から当接させた状態で、フレーム２４の溝部に沿って昇降自在とされたおもり２５を撃ち型２３上に落下させて、構造体本体（ケース本体）４の状態を観察した。

<DuPont impact test>
In order to confirm the strength of the weld portion 8c of the heat conductive resin 8 in the structure body (case main body) 4, the DuPont impact test apparatus 20 as shown in FIG. Was subjected to a DuPont impact test (JIS K5600-5 (weight drop resistance test)). That is, the structure main body (case main body) 4 as a test object is placed on the cradle 22 placed on the bed 21, and the shooting die 23 is placed on the weld portion 8 c of the structure main body (case main body) 4 from above. In the abutted state, a weight 25 that can be raised and lowered along the groove portion of the frame 24 was dropped onto the shooting mold 23, and the state of the structure body (case body) 4 was observed.

ここで、表１における材料Ａは、ポリアミド６樹脂、グラファイトおよびロジンから構成され、その容量比は３８／６０／２（質量比は２３／７５／２）である。 Here, the material A in Table 1 is composed of polyamide 6 resin, graphite and rosin, and the volume ratio is 38/60/2 (mass ratio is 23/75/2).

また、表１における材料Ｂは、ポリアミド６樹脂、グラファイト、ガラスファイバー、ロジンから構成され、その容量比は６４／２５／１０／１（質量比は５０／３４／１５／１）である。 The material B in Table 1 is composed of polyamide 6 resin, graphite, glass fiber, and rosin, and the volume ratio is 64/25/10/1 (mass ratio is 50/34/15/1).

また、表１における、補強材（補強フレームと記載）９の行における、「−」は、補強材（補強フレーム）９を有しないことを示しており、補強材（補強フレーム）９の項目における、「ＰＣ／ＡＢＳ」と記載されたものは、マルチロン（帝人化成製Ｔ−２７１１Ｊ）からなる補強材（補強フレームと記載）９が熱伝導性樹脂８と一体化されたものであり、補強材（補強フレームと記載）９の項目における、「ＰＡ６／ＧＦ」と記載されたものは、ＲＵＮ（ユニチカ製Ｇ５０ＬＷＪ）からなる補強材（補強フレームと記載）９が熱伝導性樹脂８と一体化されたものである。 In Table 1, “−” in the row of the reinforcing material (described as a reinforcing frame) 9 indicates that the reinforcing material (reinforcing frame) 9 is not provided, and in the item of the reinforcing material (reinforcing frame) 9. , "PC / ABS" is a material in which a reinforcing material (described as a reinforcing frame) 9 made of multilon (Teijin Chemicals T-2711J) is integrated with the heat conductive resin 8, and the reinforcing material In the item 9 (described as “reinforcement frame”), what is described as “PA6 / GF” is obtained by integrating the reinforcing material 9 (described as the reinforcement frame) 9 made of RUN (Unitika G50LWJ) with the heat conductive resin 8. It is a thing.

表１に示されているように、熱伝導性樹脂８が材料Ａからなる場合において、補強材（補強フレーム）９を有しないもの（構造体本体４のウェルド部８ｃ）は、３００ｇのおもり２５を１０ｃｍの高さから落下させた時点で破壊された。また、熱伝導性樹脂８が材料Ｂからなる場合において、補強材（補強フレーム）９を有しないもの（構造体本体４のウェルド部８ｃ）は、１０００ｇのおもり２５を２０ｃｍの高さから落下させた時点で破壊された（ウェルド部８ｃが割れた）。 As shown in Table 1, when the heat conductive resin 8 is made of the material A, the one having no reinforcing material (reinforcing frame) 9 (the weld portion 8c of the structure body 4) has a weight of 300 g. Was destroyed when dropped from a height of 10 cm. Further, when the heat conductive resin 8 is made of the material B, the one having no reinforcing material (reinforcing frame) 9 (weld portion 8c of the structure body 4) drops the 1000g weight 25 from a height of 20 cm. (The weld 8c was broken).

これに対して、熱伝導性樹脂８が材料Ａからなる場合において、補強材（補強フレーム）９を有するもの（構造体本体４のウェルド部８ｃ）は、補強材９の材料が何れであった場合でも、３００ｇのおもり２５を１０ｃｍの高さから落下させた時点では破壊されなかった。 On the other hand, in the case where the heat conductive resin 8 is made of the material A, the material having the reinforcing material (reinforcing frame) 9 (the weld portion 8c of the structure body 4) is any material of the reinforcing material 9. Even in this case, when the weight 25 of 300 g was dropped from a height of 10 cm, it was not broken.

また、熱伝導性樹脂８が材料Ｂからなる場合において、補強材（補強フレーム）９を有するもの（構造体本体４のウェルド部８ｃ）は、１０００ｇのおもり２５を２０ｃｍの高さから落下させた時点でも破壊されなかった。 Further, in the case where the heat conductive resin 8 is made of the material B, the one having the reinforcing material (reinforcing frame) 9 (the weld portion 8c of the structure body 4) dropped the 1000g weight 25 from a height of 20 cm. It was not destroyed at that time.

＜落下衝撃試験＞
また、別途試験として、熱伝導性樹脂８が材料Ａからなる構造体本体４において、図８（ａ）、（ｂ）に簡略的に示すように、構造体本体４の内部に１４０ｇの鉄板３１を両面テープで固定し、水平な姿勢で１２２ｃｍの高さより、別途に設けた鉄板上に自然落下させて、破壊状態を比較した。 <Drop impact test>
As a separate test, in the structure main body 4 in which the heat conductive resin 8 is made of the material A, a 140 g iron plate 31 is provided inside the structure main body 4 as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). Was fixed with double-sided tape, and dropped naturally on a separately provided iron plate from a height of 122 cm in a horizontal posture, and the destruction state was compared.

すると、補強材（補強フレーム）９が設けられていないもの（構造体本体４）は、複数片に割れてしまったが、補強材（補強フレーム、厚さ２ｍｍ）９が設けられているもの（構造体本体４）は、補強材（補強フレーム）９が前記「ＰＣ／ＡＢＳ」、前記「ＰＡ６／ＧＦ」の何れの場合でも、構造体本体４は破壊されなかった。 Then, the thing (structure body 4) in which the reinforcing material (reinforcing frame) 9 is not provided is broken into a plurality of pieces, but the reinforcing material (reinforcing frame, thickness 2 mm) 9 is provided ( The structure body 4) was not destroyed regardless of whether the reinforcing material (reinforcement frame) 9 was “PC / ABS” or “PA6 / GF”.

以上の結果から、構造体本体４として補強材（補強フレーム）９を有する構成とすることで、構造体本体４としての強度が向上して、十分な強度が維持され、構造体本体４、ひいては構造体１として良好な信頼性を得られることを確認できた。 From the above results, the structure body 4 includes the reinforcing material (reinforcement frame) 9 to improve the strength as the structure body 4 and maintain sufficient strength. It was confirmed that good reliability can be obtained as the structure 1.

＜タッピングねじ留め試験＞
また、ねじに対するセルフタップ強度を確認すべく、構造体本体４に蓋体５を固定するためのねじ６を、ねじ込みおよび逆方向に回転させて取り外す動作を１０回ずつ行った。ここで、熱伝導性樹脂８は材料Ａからなり、補強材（補強フレーム）９が設けられているものについては、補強材（補強フレーム）９はガラス繊維強化ナイロン樹脂であるＲＵＮ（ユニチカ製Ｇ５０ＬＷＪ）からなる。 <Tapping screw fastening test>
Moreover, in order to confirm the self-tap strength with respect to the screw, the screw 6 for fixing the lid 5 to the structure body 4 was screwed in and rotated in the opposite direction and removed 10 times each. Here, the heat conductive resin 8 is made of the material A and provided with a reinforcing material (reinforcing frame) 9, the reinforcing material (reinforcing frame) 9 is a glass fiber reinforced nylon resin RUN (G50LWJ manufactured by Unitika). ).

補強材（補強フレーム）９が設けられておらず、構造体本体４が熱伝導性樹脂８のみからなる場合は、ねじ６を、１回ねじ込み、取り外すと、ねじ山がつぶれて、これ以上は、ねじ込めず、所定のトルク値を維持できない状態となった。一方、補強材（補強フレーム）９を有する構成の構造体本体４では、構造体本体４のねじ穴（補強材９のねじ穴９ｃ）に対して、ねじ６のねじ込み・取り外す動作を１０回行っても、ねじ山がつぶれることはなく、ねじ込んだ状態では、所定のトルク値を良好に維持できた。この結果から、補強材９を有する本発明の構造体本体４は、十分なセルフタップ強度を有することを確認できた。 When the reinforcing material (reinforcing frame) 9 is not provided and the structure body 4 is made only of the heat conductive resin 8, when the screw 6 is screwed once and removed, the screw thread is crushed. The screw could not be screwed in and the predetermined torque value could not be maintained. On the other hand, in the structure body 4 having the structure including the reinforcing material (reinforcing frame) 9, the screw 6 is screwed in and removed from the screw hole (the screw hole 9c of the reinforcing material 9) of the structure body 4 ten times. However, the thread was not crushed, and the predetermined torque value could be maintained well in the screwed state. From this result, it has confirmed that the structure main body 4 of this invention which has the reinforcing material 9 has sufficient self tap strength.

なお、上記実施の形態では、補強材（補強フレーム）９の底面フレーム部９ｂとして、構造体本体４の底面部上面における奥側寄りの箇所と手前側寄りの箇所との２箇所で左右に延びるように設けられている場合を述べたが、これに限るものではなく、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、さらに構造体本体４の底面部上面における奥行き方向の中央部でも左右に延びるように底面フレーム部９ｈを追加して設けてもよく、さらに底面フレーム部を多く設けてもよい。 In the above embodiment, the bottom frame portion 9b of the reinforcing member (reinforcement frame) 9 extends to the left and right at two locations on the top surface of the bottom surface portion of the structure body 4; However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIGS. 9A and 9B, the left and right sides of the upper surface of the bottom surface of the structure body 4 are also left and right. The bottom frame portion 9h may be additionally provided so as to extend in the direction, and more bottom frame portions may be provided.

また、上記実施の形態では、補強材９のねじ穴９ｃが、構造体本体４に蓋体５を取り付けるために設けられている場合を述べたが、これに限るものではなく、図１０に簡略的に示すように、構造体本体４内に収納される基板などの収納部品を固定するためのねじ１６をねじ込むねじ穴９ｃ（ねじ穴用筒状部９ｄ）を補強材９に形成してもよい。また、図示しないが、蓋体や各種の収納部品を位置決めするためのボス穴（ボス穴用筒状部）を補強材９に一体形成してもよい。 In the above-described embodiment, the case where the screw hole 9c of the reinforcing member 9 is provided to attach the lid 5 to the structure body 4 has been described. However, the present invention is not limited to this and is simplified in FIG. As shown specifically, even if a screw hole 9c (screw hole tubular portion 9d) for screwing a screw 16 for fixing a storage component such as a substrate stored in the structure body 4 is formed in the reinforcing member 9. Good. Although not shown, a boss hole (boss hole cylindrical portion) for positioning the lid and various storage components may be formed integrally with the reinforcing member 9.

また、図１１に簡略的に示すように、蓋体５を構造体本体４に取り付けるためのスナップフィット部（いわゆる爪部）９ｍや、基板３などの収納部品を組み付けるためのスナップフィット部（いわゆる爪部）９ｊを、補強材９に一体形成してもよい。なお、図１１における９ｋは基板受け部で、補強材９に一体形成されている。この構成によれば、スナップフィット部（いわゆる爪部）９ｍ、９ｊが、靱性が高い補強材９に一体形成されているため、蓋体５や基板３などを組み付ける際にも、折れることなく良好に弾性変形して、蓋体５や基板３などを良好に保持できる。 Further, as schematically shown in FIG. 11, a snap fit portion (so-called claw portion) 9 m for attaching the lid 5 to the structure body 4 and a snap fit portion (so-called “so-called claw portion”) for assembling storage components such as the substrate 3. The claw portion 9j may be integrally formed with the reinforcing material 9. In addition, 9k in FIG. 11 is a board | substrate receiving part, and is integrally formed in the reinforcing material 9. FIG. According to this configuration, since the snap fit portions (so-called claw portions) 9m and 9j are integrally formed with the reinforcing material 9 having high toughness, it is good without being broken even when the lid 5 or the substrate 3 is assembled. Thus, the lid 5 and the substrate 3 can be held well.

なお、構造体本体４に取り付ける蓋体５については、どんな材質のものを用いてもよいが、この蓋体５についても、靱性が高い補強材が内装されて一体形成された熱伝導性樹脂を用いてもよい。 The lid 5 attached to the structure body 4 may be made of any material, but the lid 5 is also made of a thermally conductive resin integrally formed with a tough reinforcing material. It may be used.

１構造体（放熱構造体、箱状構造体）
２発熱体
３基板
４構造体本体（ケース本体）
５蓋体
６ねじ（固定手段）
７窓部
８熱伝導性樹脂
８ｃウェルド部
８ｄ筒状部
９補強材
９ａ側面フレーム部
９ｂ底面フレーム部
９ｃねじ穴
９ｄねじ穴用筒状部
１１樹脂注入口（ゲート）
２０デュポン衝撃試験装置
３１鉄板 1 Structure (heat dissipation structure, box-shaped structure)
2 Heating element 3 Substrate 4 Structure body (case body)
5 Lid 6 Screw (Fixing means)
7 Window part 8 Thermal conductive resin 8c Weld part 8d Cylindrical part 9 Reinforcing material 9a Side frame part 9b Bottom frame part 9c Screw hole 9d Cylindrical part for screw hole 11 Resin injection port (gate)
20 DuPont impact test equipment 31 Iron plate

Claims

A structure characterized in that a heat conductive resin and a reinforcing material having higher toughness than the heat conductive resin are integrated.

The thermal conductive resin is made of a thermoplastic resin containing a thermal conductive filler, and the thermal conductivity of the thermal conductive filler is 5 W / (m · K) or more. The structure described in 1.

The structure according to claim 1 or 2, wherein the structure is a box-like structure.

The structure according to claim 3, wherein a heating element is disposed inside and the heating element is assembled in a state where the heat conductive resin is in contact with the heating element.

The structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the reinforcing material is formed in a frame shape.

The said heat conductive resin is shape | molded by injection molding, The said reinforcement material is arrange | positioned in the location corresponding to the weld part of the said heat conductive resin. The structure described.

The structure according to any one of claims 1 to 6, wherein a hole including a screw hole or a boss hole is provided, and at least a part of the hole is formed of the reinforcing material.

The structure according to claim 1, further comprising a snap-fit portion, wherein the snap-fit portion is formed by the reinforcing material.

The structure according to any one of claims 1 to 8, wherein the thermally conductive resin and the reinforcing material are integrated by insert molding.