JP2016021480A - Tape sticking device and tape sticking jig - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably stick a tape having a planar shape smaller than a substrate without damaging the substrate.SOLUTION: A tape sticking device includes: a container 10 including an air-tight space inside; an elastic sheet 11 which partitions the air-tight space into a first air-tight space 12A positioned higher and a second air-tight space 12B positioned lower and places a diced tape 6 at the side of the first air-tight space 12A; and a tape sticking jig 20 which is placed on the elastic sheet 11 within the first air-tight space 12A, supports a substrate 1 having a planar shape larger than that of the diced tape separately from the diced tape for a predetermined distance and includes an opening for opening an area of the substrate to stick the diced tape therein. After the first and second air-tight spaces are brought into a vacuum state, the second air-tight space is brought into atmospheric pressure, and the elastic sheet is elastically deformed closer to the first air-tight space. The diced tape and the tape sticking jig are then pushed up and in the opening, the diced tape is abutted and stuck to the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 4C

Description

本発明は、テープ貼付装置及びテープ貼付治具に関する。   The present invention relates to a tape sticking device and a tape sticking jig.

図1A〜1Cに示すように、ウエハやガラスなどの基板1へテープ2を貼り付ける工程では、基板1よりも大きいテープ2を基板1に貼り付けた後、基板1の外周に沿ってカッター3により余剰部分のテープを切断している(例えば、特許文献1)。この際、基板の外形寸法公差や切断位置精度のばらつきがあり、テープ切断時に基板外周部分を破損する恐れがあるため、基板の外形から一定の隙間をあけ、テープ切断を行っている。   As shown in FIGS. 1A to 1C, in the step of attaching the tape 2 to the substrate 1 such as a wafer or glass, after the tape 2 larger than the substrate 1 is attached to the substrate 1, the cutter 3 is moved along the outer periphery of the substrate 1. Thus, the excess portion of the tape is cut (for example, Patent Document 1). At this time, there is a variation in the outer dimension tolerance of the substrate and the variation of the cutting position accuracy, and there is a risk of damaging the outer peripheral portion of the substrate when cutting the tape. Therefore, a certain gap is formed from the outer shape of the substrate to perform the tape cutting.

特許文献1には、基板よりも大きいシートを基板に貼り付けた後、基板の外周縁から0.1mm〜1mmのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートを切断する方法が開示されている。   Patent Document 1 discloses a method in which after a sheet larger than the substrate is attached to the substrate, the sheet is cut in a state in which a sheet protruding amount of 0.1 mm to 1 mm is secured from the outer peripheral edge of the substrate.

また、特許文献2、3には、ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を繰り出す過程において、帯状素材のフィルム面に予め切り込みを設けてダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープをベースシートから剥離してリングフレーム及び半導体基板に貼着する方法が開示されている。   Further, in Patent Documents 2 and 3, in the process of feeding out a strip-shaped material in which a film for forming a dicing tape is stuck on one surface of a base sheet, a dicing tape is formed by providing a cut in advance on the film surface of the strip-shaped material. A method of peeling the dicing tape from the base sheet and sticking the dicing tape to the ring frame and the semiconductor substrate is disclosed.

特許文献4、5には、真空チャンバー内をゴムシートで2つの気密空間に仕切り、当該2つの気密空間に差圧を生じさせ、ゴムシートを減圧された気密空間側に膨らませることにより、減圧された気密空間側に配置された基板に当該基板のサイズよりも大きいテープを貼着する方法が記載されている。   In Patent Documents 4 and 5, the vacuum chamber is partitioned into two airtight spaces by a rubber sheet, a differential pressure is generated in the two airtight spaces, and the rubber sheet is inflated toward the decompressed airtight space, thereby reducing the pressure. A method is described in which a tape larger than the size of the substrate is attached to the substrate disposed on the airtight space side.

特開2006−140251号公報JP 2006-140251 A 特許第4444619号公報Japanese Patent No. 4444419 特許第4568374号公報Japanese Patent No. 4568374 特許第4143488号公報Japanese Patent No. 4143488 特開2003−7808号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-7808

近年、基板の薄型化に伴い、研削工程においては数十μmオーダーでの研削が行われている。テープが基板からはみ出している場合、このはみ出し部分から基板とテープの間に研削水が浸入することにより、基板が損傷する場合がある。メッキ工程においては、メッキ液がはみ出し部分から基板とテープの間に侵入する場合もある。また、基板外周のテープのはみ出し部分の巻き込みにより、基板が破損するという不具合が発生する場合がある。これらの問題は、特許文献1に記載されたはみ出し量でも解決には至っていない。   In recent years, with the thinning of the substrate, grinding in the order of several tens of μm is performed in the grinding process. When the tape protrudes from the substrate, the substrate may be damaged by the intrusion of grinding water between the protrusion and the substrate and the tape. In the plating process, the plating solution may enter between the substrate and the tape from the protruding portion. Further, there is a case where the substrate is damaged due to the winding of the protruding portion of the tape on the outer periphery of the substrate. These problems have not been solved even by the amount of protrusion described in Patent Document 1.

また、特許文献1では、テープ切断位置を基板外周に近づけるため、基板外周に沿うようにテープ切断を行っている。テープのはみ出し量を0.1mmとしてテープ切断を行った場合、基板の外形寸法公差のばらつきのため、基板外周部分に傷をつけてしまう可能性があり、基板の破損、損傷の不具合となる場合がある。   Further, in Patent Document 1, in order to bring the tape cutting position closer to the outer periphery of the substrate, the tape is cut along the outer periphery of the substrate. When tape cutting is performed with the tape protruding amount of 0.1 mm, there is a possibility of scratching the outer periphery of the board due to variations in the tolerances of the board's outer dimensions, which may cause damage to the board and damage the board. There is.

また、特許文献2、3では、上述の帯状素材に適度な張りを生じさせながら帯状素材を繰り出し、ベースシートからダイシングテープを繰り出し方向先端側から剥離しながら、貼付ローラにてリングフレームに半導体基板を貼着している。この場合、テープに一定方向(テープ供給方向)のテンションがかかるため、円状のテープの貼り付け状態が楕円状となる場合があり、基板外周へのテープのはみ出し量を安定させることは難しい。このように、フィルム面に予め切込みを設けて形成した、基板サイズ以下のラベル状のテープを基板へ貼り付ける場合、テープ貼付が安定してできないという問題がある。   Further, in Patent Documents 2 and 3, the belt-shaped material is fed out while producing an appropriate tension on the above-described belt-shaped material, and the dicing tape is peeled from the base sheet in the feeding direction, and the semiconductor substrate is attached to the ring frame by the sticking roller. Is pasted. In this case, since tension in a certain direction (tape supply direction) is applied to the tape, the circular tape may be attached in an elliptical shape, and it is difficult to stabilize the amount of protrusion of the tape to the outer periphery of the substrate. As described above, when a label-like tape having a substrate size or less formed in advance on the film surface is attached to the substrate, there is a problem that the tape application cannot be stably performed.

特許文献4、5に記載のテープ貼付装置は、基板サイズよりも大きいテープを貼り付けるものであり、基板サイズよりも小さいテープを基板に貼り付けることは考慮されていない。   The tape applicators described in Patent Documents 4 and 5 apply a tape larger than the substrate size, and do not consider attaching a tape smaller than the substrate size to the substrate.

本発明は、このような基板へのテープの貼付における不具合に着目して考案されたものであり、本発明の目的は、基板を破損させることなく、基板よりも小さい平面形状を有するテープを安定して貼り付けることができる、テープ貼付装置、テープ貼付治具及びテープ貼付方法を提供することである。   The present invention was devised by paying attention to such problems in sticking a tape to a substrate, and the object of the present invention is to stabilize a tape having a planar shape smaller than the substrate without damaging the substrate. Providing a tape applying apparatus, a tape applying jig and a tape applying method.

第1の態様にかかるテープ貼付装置は、内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープよりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部とを備え、前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるものである。   A tape applicator according to a first aspect includes a container having an airtight space therein, a first airtight space positioned above and a second airtight space positioned below, and the first airtight space side An elastic sheet on which the piece tape is placed, and a substrate placed on the elastic sheet and having a planar shape larger than the piece tape in the first hermetic space from the piece tape by a predetermined distance. A tape application jig that includes an opening that opens an area where the individual tape of the substrate is applied, and an atmospheric pressure switching unit that switches the first and second airtight spaces to atmospheric pressure or reduced pressure. The first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, and the elastic sheet is elastically deformed to the first airtight space side with the second airtight space as an atmospheric pressure. tape Pushes up the fine the tape application jig, in which paste is brought into contact with the pieces tape to said substrate at said opening.

第2の態様にかかるテープ貼付治具は、内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部とを有し、前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープよりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させるものである。   A tape sticking jig according to a second aspect includes a container having an airtight space therein, a first airtight space positioned above and a second airtight space positioned below, and the first airtight space. An elastic sheet for placing the piece tape on the side, and an atmospheric pressure switching unit that switches the first and second airtight spaces to atmospheric pressure or reduced pressure, and the first and second airtight spaces are changed by the atmospheric pressure switching unit. After the vacuum state, the elastic sheet is elastically deformed toward the first hermetic space with the second hermetic space as atmospheric pressure, and the individual tape is brought into contact with a substrate having a larger planar shape than the individual tape. A tape sticking jig used in a tape sticking apparatus for sticking and sticking, comprising an opening for opening an area for sticking the piece tape of the substrate, and mounted on the elastic sheet in the first airtight space. The substrate is supported at a predetermined distance from the piece tape, and is pushed up together with the piece tape when the elastic sheet is elastically deformed, and the piece tape is attached to the substrate at the opening. It is made to contact.

本発明によれば、基板を破損させることなく、基板よりも小さい平面形状を有するテープを安定して貼り付けることができる。   According to the present invention, a tape having a planar shape smaller than the substrate can be stably applied without damaging the substrate.

従来のテープ貼付方法を説明する図である。It is a figure explaining the conventional tape sticking method. 従来のテープ貼付方法を説明する図である。It is a figure explaining the conventional tape sticking method. 従来のテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。It is a figure which shows the sticking state of the tape by the conventional tape sticking method. 真空差圧貼付方式の一般的なテープ貼付装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the general tape sticking apparatus of a vacuum differential pressure sticking system. 図2Aのテープ貼付装置の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the tape sticking apparatus of FIG. 2A. 実施の形態1にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the tape sticking jig | tool concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which has arrange | positioned the board | substrate and the tape to the tape sticking jig | tool concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the tape sticking apparatus concerning Embodiment 1. FIG. 図4Aの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of FIG. 4A. 実施の形態1にかかるテープ貼付方法を説明する図である。It is a figure explaining the tape sticking method concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかるテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。It is a figure which shows the sticking state of the tape by the tape sticking method concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態2にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which has arrange | positioned the board | substrate and the tape to the tape sticking jig concerning Embodiment 2. FIG. 実施の形態2にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the tape sticking apparatus concerning Embodiment 2. FIG. 図5Bの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of FIG. 5B. 実施の形態3にかかるテープ貼付方法を説明する平面図である。It is a top view explaining the tape sticking method concerning Embodiment 3. FIG. 実施の形態3にかかるテープ貼付方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the tape sticking method concerning Embodiment 3. FIG. 実施の形態4にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the tape sticking jig concerning Embodiment 4. FIG. 図7AのVIIB−VIIB線における断面図である。It is sectional drawing in the VIIB-VIIB line | wire of FIG. 7A. 実施の形態5にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the tape sticking jig | tool concerning Embodiment 5. FIG. 図8AのVIIIB−VIIIB線における断面図である。It is sectional drawing in the VIIIB-VIIIB line | wire of FIG. 8A. 実施の形態6にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the tape sticking apparatus concerning Embodiment 6. FIG. 図9Aの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of FIG. 9A. 実施の形態7にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the tape sticking apparatus concerning Embodiment 7. FIG. 図10Aの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of FIG. 10A.

実施の形態にかかるテープ貼付装置は、真空差圧貼付方式で基板にテープを貼り付ける。まず、図2A、2Bを参照して一般的な真空差圧貼付方式のテープ貼付装置の構成及び動作の概要について説明する。図2Aは、一般的なテープ貼付装置の構成を示す図である。図2Bは、図2Aのテープ貼付装置の動作を説明する図である。   The tape sticking apparatus according to the embodiment sticks a tape to a substrate by a vacuum differential pressure sticking method. First, an outline of the configuration and operation of a general vacuum differential pressure application type tape application device will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. FIG. 2A is a diagram illustrating a configuration of a general tape applying device. FIG. 2B is a diagram for explaining the operation of the tape applicator of FIG. 2A.

図2Aに示すように、テープ貼付装置100は、容器10、弾性シート11を備えている。容器10は内部に気密空間12を有している。図2Bに示すように、弾性シート11は、気密空間12を上方に位置する第1気密空間12Aと下方に位置する第2気密空間12Bとに仕切る。弾性シート11上には、被貼付対象物である基板1が載置される。基板1は、弾性シート11の第1気密空間12A側に配置される。   As illustrated in FIG. 2A, the tape applying device 100 includes a container 10 and an elastic sheet 11. The container 10 has an airtight space 12 inside. As shown in FIG. 2B, the elastic sheet 11 partitions the airtight space 12 into a first airtight space 12A located above and a second airtight space 12B located below. On the elastic sheet 11, the substrate 1 which is an object to be pasted is placed. The substrate 1 is arranged on the first airtight space 12 </ b> A side of the elastic sheet 11.

基板1上には、所定の間隔を隔てて、基板1よりも大きい平面形状のテープ2が配置される。テープ2は、歪みやしわ等が生じないようにフレーム4に取り付けられている。テープ2が取り付けられたフレーム4がフレーム台5上に載置され、基板1とテープ2との間隔が維持される。ここでは図示していないが、テープ貼付装置100には、第1気密空間12A、第2気密空間12Bを大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部が設けられている。なお、図2Aの第1気密空間12Aの弾性シート11、テープ2、フレーム台5で囲まれた囲繞空間は、第1気密空間12Aの当該囲繞空間以外の空間と通気可能となっている。   A planar tape 2 larger than the substrate 1 is disposed on the substrate 1 at a predetermined interval. The tape 2 is attached to the frame 4 so as not to be distorted or wrinkled. The frame 4 to which the tape 2 is attached is placed on the frame base 5, and the distance between the substrate 1 and the tape 2 is maintained. Although not shown here, the tape applicator 100 is provided with an air pressure switching unit that switches the first airtight space 12A and the second airtight space 12B to atmospheric pressure or reduced pressure. Note that the surrounding space surrounded by the elastic sheet 11, the tape 2, and the frame base 5 in the first hermetic space 12 </ b> A in FIG. 2A can be ventilated with spaces other than the surrounding space in the first hermetic space 12 </ b> A.

真空差圧方式では、第1気密空間12A及び第2気密空間12Bを真空状態とした後、第2気密空間12Bを自然リークにより大気圧として、第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとに差圧を生じさせる。これにより、図2Bに示すように、弾性シート11が第1気密空間12A側に膨張し、基板1を押し上げることで、基板1の中心部がテープ2に当接して、基板1にテープ2が貼り付けられる。   In the vacuum differential pressure method, after the first hermetic space 12A and the second hermetic space 12B are brought into a vacuum state, the second hermetic space 12B is set to atmospheric pressure by natural leakage, and the first hermetic space 12A and the second hermetic space 12B are separated. Create differential pressure. As a result, as shown in FIG. 2B, the elastic sheet 11 expands toward the first airtight space 12A and pushes up the substrate 1 so that the central portion of the substrate 1 comes into contact with the tape 2 so that the tape 2 is attached to the substrate 1. It is pasted.

この方式では、ローラによるテープ貼付とは異なり、基板1に対して面加圧でテープ貼付を行うことができるため、基板1に対する局部的な加圧によるストレスを軽減することができる。このため、脆弱な基板、極薄な基板等にテープを貼り付ける際の局部的な負荷による基板の破損を防止することができる。実施の形態では、上記のような真空差圧貼付方式を利用して、基板のサイズよりも小さい個片化されているテープを貼り付けるテープ貼付装置を提供する。   In this method, unlike the tape application by a roller, the tape application can be performed on the substrate 1 by surface pressure, so that the stress due to the local pressure applied to the substrate 1 can be reduced. For this reason, it is possible to prevent the substrate from being damaged by a local load when the tape is attached to a fragile substrate, an extremely thin substrate, or the like. In the embodiment, a tape sticking device for sticking a piece of tape smaller than the size of the substrate is provided using the vacuum differential pressure sticking method as described above.

実施の形態1.
実施の形態1にかかるテープ貼付治具について、図を参照して説明する。図3Aは、実施の形態1にかかるテープ貼付治具20の構成を示す平面図である。図3Bは、実施の形態1にかかるテープ貼付治具20に基板1及び個片テープ6を配置した状態を示す断面図である。なお、説明のため、図3Aにおいては、テープ貼付治具20上に載置される基板1を破線で示している。
Embodiment 1 FIG.
The tape sticking jig according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 3A is a plan view illustrating a configuration of the tape sticking jig 20 according to the first embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a state in which the substrate 1 and the piece tape 6 are arranged on the tape sticking jig 20 according to the first embodiment. For explanation, in FIG. 3A, the substrate 1 placed on the tape applying jig 20 is indicated by a broken line.

テープ貼付治具20は、真空差圧貼付方式でウエハやガラス等の基板1に、当該基板1のサイズよりも小さい個片化されている個片テープ6を貼り付けるための治具である。ここでは、基板1として、円形状のウエハを例として説明する。図3A、3Bに示すように、テープ貼付治具20には、開口部21が設けられている。開口部21は、基板1の個片テープ6を貼り付けるテープ貼付領域を開口する。ここでは、基板1のテープ貼付領域の形状に合わせて、円形状の開口部21が設けられている。すなわち、テープ貼付治具20は、環状の治具である。   The tape sticking jig 20 is a jig for sticking the piece tape 6 that is smaller than the size of the substrate 1 to the substrate 1 such as a wafer or glass by a vacuum differential pressure sticking method. Here, a circular wafer will be described as an example of the substrate 1. As shown in FIGS. 3A and 3B, the tape applying jig 20 is provided with an opening 21. The opening 21 opens a tape application region where the individual tape 6 of the substrate 1 is attached. Here, a circular opening 21 is provided in accordance with the shape of the tape application region of the substrate 1. That is, the tape sticking jig 20 is an annular jig.

なお、開口部の形状は円形状に限定されるものではなく、基板1のテープ貼付領域の形状に合わせて矩形状等の様々な形状を採用することが可能である。また、テープ貼付治具20は、環状以外にも矩形枠状等とすることができる。   The shape of the opening is not limited to a circular shape, and various shapes such as a rectangular shape can be adopted according to the shape of the tape application region of the substrate 1. Moreover, the tape sticking jig | tool 20 can be made into rectangular frame shape etc. other than cyclic | annular form.

開口部21内には、貼付対象である個片テープ6が接着面を上にした状態で配置される。個片テープ6の外周縁が、テープ貼付治具20の内面に接触する。テープ貼付治具20の上面には、基板1が載置される。図3Bに示すように、テープ貼付治具20は、基板1が個片テープ6から所定の距離隔てるように基板1の周縁部を支持する。基板1の平面形状は、個片テープ6の平面形状よりも大きい。   In the opening 21, the piece tape 6 to be attached is arranged with the adhesive surface facing up. The outer peripheral edge of the piece tape 6 contacts the inner surface of the tape sticking jig 20. The substrate 1 is placed on the upper surface of the tape sticking jig 20. As shown in FIG. 3B, the tape applying jig 20 supports the peripheral edge of the substrate 1 so that the substrate 1 is separated from the individual tape 6 by a predetermined distance. The planar shape of the substrate 1 is larger than the planar shape of the piece tape 6.

テープ貼付治具20の上面には、4本の位置決めピン22が設けられている。位置決めピン22は、基板1の位置を固定する基板位置決め部である。基板1は、位置決めピン11により上下左右方向の位置決めがなされる。なお、位置決めピン11は少なくとも3本設ければよく、4本以上設けてもよい。   Four positioning pins 22 are provided on the upper surface of the tape applying jig 20. The positioning pins 22 are board positioning portions that fix the position of the board 1. The substrate 1 is positioned in the vertical and horizontal directions by positioning pins 11. Note that at least three positioning pins 11 may be provided, and four or more positioning pins 11 may be provided.

ここで、図4A、4Bを参照して、テープ貼付治具20を用いたテープ貼付装置200の構成について説明する。図4Aは、テープ貼付治具20を用いたテープ貼付装置の構成を示す図である。図4Bは、図4Aの一部を拡大した図である。   Here, with reference to FIG. 4A and 4B, the structure of the tape sticking apparatus 200 using the tape sticking jig | tool 20 is demonstrated. FIG. 4A is a diagram showing a configuration of a tape applicator using the tape applicator 20. FIG. 4B is an enlarged view of a part of FIG. 4A.

図4Aに示すように、テープ貼付装置200は、上述した容器10、弾性シート11に加えて、テープ貼付治具20を備えている。容器10は内部に気密空間12を有している。弾性シート11は、容器10に固定されている。弾性シート11は、気密空間12を上方に位置する第1気密空間12Aと下方に位置する第2気密空間12Bとに仕切る。   As shown in FIG. 4A, the tape sticking apparatus 200 includes a tape sticking jig 20 in addition to the container 10 and the elastic sheet 11 described above. The container 10 has an airtight space 12 inside. The elastic sheet 11 is fixed to the container 10. The elastic sheet 11 partitions the airtight space 12 into a first airtight space 12A located above and a second airtight space 12B located below.

弾性シート11上には、テープ貼付治具20が載置される。テープ貼付治具20の開口部において、弾性シート11上には貼付対象物である個片テープ6が載置される。テープ貼付治具20及び個片テープ6は、弾性シート11の第1気密空間12A側に配置される。基板1は、テープ貼付治具20上に載置される。基板1と個片テープ6との間隔は、テープ貼付治具20により維持される。   A tape sticking jig 20 is placed on the elastic sheet 11. In the opening of the tape sticking jig 20, the piece tape 6, which is a sticking object, is placed on the elastic sheet 11. The tape sticking jig 20 and the piece tape 6 are disposed on the first airtight space 12 </ b> A side of the elastic sheet 11. The substrate 1 is placed on the tape sticking jig 20. The distance between the substrate 1 and the piece tape 6 is maintained by the tape applying jig 20.

ここでは図示していないが、テープ貼付装置200には、第1気密空間12A、第2気密空間12Bを大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部が設けられている。図4Bに示すように、第1気密空間12Aのテープ貼付治具20、弾性シート11、基板1で囲まれた囲繞空間と、第1気密空間12Aの当該囲繞空間以外の空間とが通気可能となるように、テープ貼付治具20には溝23が設けられている。したがって、第1気密空間12Aにおける囲繞空間と当該囲繞空間以外の空間とは同じ圧力となる。   Although not shown here, the tape applicator 200 is provided with an air pressure switching unit that switches the first airtight space 12A and the second airtight space 12B to atmospheric pressure or reduced pressure. As shown in FIG. 4B, the surrounding space surrounded by the tape applying jig 20, the elastic sheet 11, and the substrate 1 in the first airtight space 12A and the space other than the surrounding space in the first airtight space 12A can be ventilated. Thus, a groove 23 is provided in the tape sticking jig 20. Therefore, the enclosed space in the first airtight space 12A and the space other than the enclosed space have the same pressure.

ここで、さらに図4Cを参照して、実施の形態1にかかるテープ貼付方法について説明する。図4Cは、実施の形態1にかかるテープ貼付方法を説明する図である。まず、図4Aに示すように、テープ貼付治具20の開口部21内に、接着面を上にした状態で、個片テープ6を供給する。続いて、テープ貼付治具20上に、個片テープ6を貼り付ける面を下側にした状態で、基板1を供給する。   Here, with reference to FIG. 4C further, the tape sticking method concerning Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 4C is a diagram illustrating the tape applying method according to the first embodiment. First, as shown in FIG. 4A, the piece tape 6 is supplied into the opening 21 of the tape applying jig 20 with the adhesive surface facing upward. Then, the board | substrate 1 is supplied on the tape sticking jig | tool 20 in the state which made the surface which affixes the piece tape 6 face down.

供給作業が完了した後、容器10を閉じて、気圧切替部により第1気密空間12A及び第2気密空間12Bを真空状態とする。その後、第2気密空間12Bをエアーを導入して大気圧として、第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとに差圧を生じさせる。これにより、図4Cに示すように、弾性シート11が第1気密空間12A側に弾性変形し、弾性シート11上に配置されていた個片テープ6及びテープ貼付治具20が弾性シート11により押し上げられる。   After the supply operation is completed, the container 10 is closed, and the first airtight space 12A and the second airtight space 12B are brought into a vacuum state by the atmospheric pressure switching unit. Thereafter, air is introduced into the second hermetic space 12B to obtain atmospheric pressure, and a differential pressure is generated between the first hermetic space 12A and the second hermetic space 12B. As a result, as shown in FIG. 4C, the elastic sheet 11 is elastically deformed toward the first airtight space 12A, and the piece tape 6 and the tape applying jig 20 arranged on the elastic sheet 11 are pushed up by the elastic sheet 11. It is done.

個片テープ6は、テープ貼付治具20の開口部21の内面によりガイドされて、上方に配置された基板1側に移動する。すなわち、テープ貼付治具20は、個片テープ6を基板1の貼付領域にガイドするガイド機構となる。そして、まず、開口部21において個片テープ6の中心部が基板1に当接する。その後、基板1と個片テープ6の当接面積が所定量に達するまで、弾性シート11の弾性変形を進める。個片テープ6は、基板1が破損しない押付圧で基板1の内面へ押し当てられる。これにより、基板1に個片テープ6の全体が貼り付けられる。   The piece tape 6 is guided by the inner surface of the opening 21 of the tape sticking jig 20 and moves to the substrate 1 side arranged above. That is, the tape sticking jig 20 serves as a guide mechanism for guiding the piece tape 6 to the sticking area of the substrate 1. First, the central portion of the piece tape 6 comes into contact with the substrate 1 in the opening 21. Thereafter, the elastic deformation of the elastic sheet 11 is advanced until the contact area between the substrate 1 and the piece tape 6 reaches a predetermined amount. The piece tape 6 is pressed against the inner surface of the substrate 1 with a pressing pressure that does not damage the substrate 1. As a result, the entire piece tape 6 is affixed to the substrate 1.

図4Dは、実施の形態1にかかるテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。図4Dに示すように、個片テープ6は基板1の外周部からはみ出すことなく、基板1の所定の位置に貼り付けられる。   FIG. 4D is a diagram illustrating a tape application state according to the tape application method according to the first embodiment. As shown in FIG. 4D, the piece tape 6 is attached to a predetermined position of the substrate 1 without protruding from the outer peripheral portion of the substrate 1.

このように、実施の形態1によれば、テープ貼付治具20を用いて、基板1のサイズよりも小さい個片テープ6を精度よく基板1に貼り付けることができる。実施の形態1にかかるテープ貼付方法を用いて、ウエハの研削工程用の保護テープの貼付を実施することにより、保護テープ貼付後の保護テープの切断を行う必要がなくなるため、工程数を減らすことが可能となる。また、保護テープの切断時に発生していた基板外周部の破損、損傷の発生を防止することができる。   Thus, according to the first embodiment, the piece tape 6 smaller than the size of the substrate 1 can be accurately attached to the substrate 1 using the tape attaching jig 20. By applying the protective tape for the wafer grinding process using the tape applying method according to the first embodiment, it is not necessary to cut the protective tape after applying the protective tape, thereby reducing the number of processes. Is possible. Further, it is possible to prevent breakage and damage of the outer peripheral portion of the substrate that occurred when the protective tape was cut.

さらに、ウエハのサイズよりも小さい保護テープをウエハに貼り付けることが可能であるため、保護テープのウエハ外周部からのはみ出しがなくなる。これにより、研削時にウエハと保護テープのはみ出し部分の間からの研削水の侵入や、保護テープのはみ出し部分の巻き込みによる破損、損傷を防止することが可能となる。   Furthermore, since a protective tape smaller than the size of the wafer can be attached to the wafer, the protective tape does not protrude from the outer periphery of the wafer. This makes it possible to prevent breakage and damage due to the intrusion of grinding water from between the protruding portion of the wafer and the protective tape during grinding and the entrainment of the protruding portion of the protective tape.

また、実施の形態1にかかるテープ貼付方法を用いて、メッキ工程用の保護テープの貼付を実施することにより、同様に保護テープの切断時に発生していた基板外周部の破損、損傷の発生を防止することができる。基板サイズよりも小さい保護テープを貼り付けることが可能であるため、メッキ時に基板と保護テープのはみ出し部分の間からのメッキ液、洗浄水などの侵入による基板汚れ、損傷を防止することが可能となる。   In addition, by applying the protective tape for the plating process using the tape applying method according to the first embodiment, the substrate outer peripheral portion, which was generated when the protective tape was cut, was similarly damaged. Can be prevented. Since it is possible to paste a protective tape smaller than the board size, it is possible to prevent substrate contamination and damage due to intrusion of plating solution, cleaning water, etc. from between the protruding part of the board and the protective tape during plating Become.

さらに、実施の形態1にかかるテープ貼付方法では、基板1に対して面加圧でテープ貼付を行うことができるため、基板1に対する局部的な加圧によるストレスを軽減することができる。このため、脆弱な基板、極薄な基板等に、基板サイズよりも小さいテープを貼り付ける場合でも、局部的な負荷による基板の破損を防止することが可能である。   Furthermore, in the tape applying method according to the first embodiment, since the tape can be applied to the substrate 1 by surface pressure, the stress due to local pressing on the substrate 1 can be reduced. For this reason, even when a tape smaller than the substrate size is attached to a fragile substrate, an extremely thin substrate, or the like, it is possible to prevent the substrate from being damaged by a local load.

実施の形態2.
実施の形態2にかかるテープ貼付治具及びこれを用いたテープ貼付装置の構成について、図5A〜5Cを参照して説明する。図5Aは、実施の形態2にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。図5Bは、実施の形態2にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図5Cは、図5Bの一部を拡大した図である。図5A〜5Cにおいて、上述の構成と同じ構成要素には同一の符号を付している。
Embodiment 2. FIG.
The structure of the tape sticking jig concerning Embodiment 2 and the tape sticking apparatus using the same is demonstrated with reference to FIG. FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate and a tape are arranged on the tape applying jig according to the second embodiment. FIG. 5B is a diagram illustrating a configuration of the tape attaching device according to the second embodiment. FIG. 5C is an enlarged view of a part of FIG. 5B. 5A to 5C, the same components as those described above are denoted by the same reference numerals.

実施の形態2において、実施の形態1のテープ貼付治具20と異なる点は、溝23の代わりに多孔質樹脂プレート24を設けた点である。図5A〜5Cに示すように、多孔質樹脂プレート24は、テープ貼付治具20の上面に設けられている。多孔質樹脂プレート24は、第1気密空間12Aのテープ貼付治具20、弾性シート11、基板1で囲まれた囲繞空間と、第1気密空間12Aの当該囲繞空間以外の空間とを通気可能とするように設けられている。多孔質樹脂プレート24としては、例えば、フッ素樹脂多孔質プレート等を用いることができる。   The second embodiment is different from the tape sticking jig 20 of the first embodiment in that a porous resin plate 24 is provided instead of the groove 23. As shown in FIGS. 5A to 5C, the porous resin plate 24 is provided on the upper surface of the tape sticking jig 20. The porous resin plate 24 can ventilate the surrounding space surrounded by the tape applying jig 20, the elastic sheet 11, and the substrate 1 in the first hermetic space 12A, and the space other than the surrounding space in the first hermetic space 12A. It is provided to do. As the porous resin plate 24, for example, a fluororesin porous plate or the like can be used.

なお、第1気密空間12Aの上記の囲繞空間と囲繞空間以外の空間とを通気することができれば、溝23、多孔質樹脂プレート24は、テープ貼付治具20のいずれの箇所に設けてもよい。溝23、多孔質樹脂プレート24以外の通気手段を採用することも可能である。また、もともと第1気密空間12Aの上記の囲繞空間と囲繞空間以外の空間とが通気しているのであれば、別途溝23や多孔質樹脂プレート24を設ける必要はない。   The groove 23 and the porous resin plate 24 may be provided at any location of the tape sticking jig 20 as long as the surrounding space of the first airtight space 12A and the space other than the surrounding space can be vented. . Ventilation means other than the grooves 23 and the porous resin plate 24 may be employed. In addition, if the surrounding space and the space other than the surrounding space of the first airtight space 12A are originally ventilated, it is not necessary to provide the groove 23 and the porous resin plate 24 separately.

実施の形態3.
実施の形態3にかかるテープ貼付方法について、図6A、6Bを参照して説明する。図6A、6Bは、実施の形態3にかかるテープ貼付方法を説明する図である。実施の形態3のテープ貼付方法では、複数の個片テープ6が、基板1の所定の位置に同時に貼り付けられる。
Embodiment 3 FIG.
A tape application method according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. 6A and 6B are diagrams for explaining a tape sticking method according to the third embodiment. In the tape attaching method according to the third embodiment, a plurality of individual tapes 6 are simultaneously attached to predetermined positions on the substrate 1.

テーププレート30は、複数の個片テープ6を接着面を上にした状態で保持する。例えば、テーププレート30には、個片テープ6と同じサイズのくぼみからなる複数の収容部31が設けられている。収容部31は、基板1のテープ貼付位置に対応して設けられている。複数の収容部31内にそれぞれ個片テープ6を収容することにより、テーププレート30は複数の個片テープ6を保持することができる。図6A、6Bに示す例では、テーププレート30に4つの収容部31が設けられ、それぞれの収容部31内に個片テープ6が収容されている。   The tape plate 30 holds a plurality of individual tapes 6 with the adhesive surface facing up. For example, the tape plate 30 is provided with a plurality of accommodating portions 31 made of depressions of the same size as the individual tape 6. The accommodating portion 31 is provided corresponding to the tape application position of the substrate 1. The tape plate 30 can hold the plurality of individual tapes 6 by accommodating the individual tapes 6 in the plurality of accommodating portions 31, respectively. In the example shown in FIGS. 6A and 6B, four accommodating portions 31 are provided in the tape plate 30, and the individual tape 6 is accommodated in each accommodating portion 31.

実施の形態3では、実施の形態1又は2で説明したテープ貼付治具20と同じものを用いることができる。開口部21内には、複数の個片テープ6を保持したテーププレート30が配置される。テーププレート30に保持される個片テープ6の接着面が基板1に対向するように、テーププレート30が弾性シート11上に載置される。テーププレート30の外周縁が、テープ貼付治具20の開口部21の内面に接触する。   In the third embodiment, the same tape application jig 20 described in the first or second embodiment can be used. A tape plate 30 holding a plurality of individual tapes 6 is disposed in the opening 21. The tape plate 30 is placed on the elastic sheet 11 so that the adhesive surface of the piece tape 6 held on the tape plate 30 faces the substrate 1. The outer peripheral edge of the tape plate 30 contacts the inner surface of the opening 21 of the tape sticking jig 20.

テープ貼付治具20の上面には、基板1が載置される。図6Bに示すように、テープ貼付治具20は、基板1が個片テープ6から所定の距離隔てるように基板1の周縁部を支持する。基板1の平面形状は、個片テープ6の平面形状よりも大きい。   The substrate 1 is placed on the upper surface of the tape sticking jig 20. As shown in FIG. 6B, the tape applying jig 20 supports the peripheral edge of the substrate 1 so that the substrate 1 is separated from the individual tape 6 by a predetermined distance. The planar shape of the substrate 1 is larger than the planar shape of the piece tape 6.

実施の形態3にかかるテープ貼付方法について説明する。実施の形態1と同様に、まず、テープ貼付治具20の開口部21内に、接着面を上にした状態の複数の個片テープ6を保持するテーププレート30を供給する。続いて、テープ貼付治具20上に、個片テープ6を貼り付ける面を下側にした状態で、基板1を供給する。   The tape sticking method concerning Embodiment 3 is demonstrated. As in the first embodiment, first, a tape plate 30 that holds a plurality of individual tapes 6 with the adhesive surface facing upward is supplied into the opening 21 of the tape applying jig 20. Then, the board | substrate 1 is supplied on the tape sticking jig | tool 20 in the state which made the surface which affixes the piece tape 6 face down.

供給作業が完了した後、容器10を閉じて、気圧切替部により第1気密空間12A及び第2気密空間12Bを真空状態とする。その後、第2気密空間12Bをエアーを導入して大気圧として、第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとに差圧を生じさせる。これにより、弾性シート11が第1気密空間12A側に弾性変形し、テーププレート30及びテープ貼付治具20を押し上げる。   After the supply operation is completed, the container 10 is closed, and the first airtight space 12A and the second airtight space 12B are brought into a vacuum state by the atmospheric pressure switching unit. Thereafter, air is introduced into the second hermetic space 12B to obtain atmospheric pressure, and a differential pressure is generated between the first hermetic space 12A and the second hermetic space 12B. Thereby, the elastic sheet 11 is elastically deformed toward the first airtight space 12 </ b> A, and pushes up the tape plate 30 and the tape applying jig 20.

テーププレート30は、テープ貼付治具20の開口部21の内面によりガイドされて、上方に配置された基板1側に移動する。そして、まず、開口部21においてテーププレート30の中心部が基板1に当接する。その後、弾性シート11の弾性変形が進むにつれて、テーププレート30が基板1に当接する面積が増加し、個片テープ6が基板1に当接して基板1に複数の個片テープ6が同時に貼り付けられる。個片テープ6は、基板1が破損しない押付圧で基板1の内面へ押し当てられる。このように、実施の形態3では、実施の形態1において説明した効果に加えて、基板1の任意の位置に複数の個片テープを同時に貼り付けることができるという効果を有する。   The tape plate 30 is guided by the inner surface of the opening 21 of the tape sticking jig 20 and moves to the substrate 1 side disposed above. First, the central portion of the tape plate 30 contacts the substrate 1 at the opening 21. Thereafter, as the elastic deformation of the elastic sheet 11 proceeds, the area where the tape plate 30 abuts on the substrate 1 increases, the individual tape 6 abuts on the substrate 1, and a plurality of individual tapes 6 are simultaneously attached to the substrate 1. It is done. The piece tape 6 is pressed against the inner surface of the substrate 1 with a pressing pressure that does not damage the substrate 1. As described above, in the third embodiment, in addition to the effect described in the first embodiment, there is an effect that a plurality of individual tapes can be simultaneously attached to arbitrary positions of the substrate 1.

実施の形態4.
実施の形態4にかかるテープ貼付治具について、図7A、7Bを参照して説明する。図7Aは、実施の形態4にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。図7Bは、図7AのVIIB−VIIB線における断面図である。
Embodiment 4 FIG.
The tape sticking jig according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 7A and 7B. FIG. 7A is a plan view illustrating a configuration of a tape attaching jig according to the fourth embodiment. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIB-VIIB in FIG. 7A.

図7Aに示すように、実施の形態4にかかるテープ貼付治具20Aは、実施の形態1で説明した構成に加えて、回転止め面25を備える。回転止め面25は、個片テープ6の位置を固定するテープ位置決め部の一例である。略円形状の個片テープ6には、位置決め用の切欠き面6Aが設けられている。回転止め面25と個片テープ6の切欠き面6Aとが接触することにより、個片テープ6が開口部21内で回転するのを防止することができる。   As shown in FIG. 7A, the tape sticking jig 20A according to the fourth embodiment includes a rotation stop surface 25 in addition to the configuration described in the first embodiment. The rotation stop surface 25 is an example of a tape positioning unit that fixes the position of the piece tape 6. The substantially circular piece tape 6 is provided with a notch surface 6A for positioning. When the rotation stop surface 25 and the notch surface 6A of the piece tape 6 come into contact with each other, the piece tape 6 can be prevented from rotating in the opening 21.

弾性シート11を第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとの差圧により弾性変形させると、個片テープ6が回転止め面25及び開口部21の内面にガイドされる。これにより、基板1に個片テープ6を所定の向きで貼り付けることが可能となる。   When the elastic sheet 11 is elastically deformed by the differential pressure between the first airtight space 12 </ b> A and the second airtight space 12 </ b> B, the piece tape 6 is guided to the rotation stop surface 25 and the inner surface of the opening 21. Thereby, it becomes possible to affix the piece tape 6 on the substrate 1 in a predetermined direction.

実施の形態5.
実施の形態5にかかるテープ貼付治具について、図8A、8Bを参照して説明する。図8Aは、実施の形態5にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。図8Bは、図8AのVIIIB−VIIIB線における断面図である。
Embodiment 5 FIG.
The tape sticking jig according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. FIG. 8A is a plan view illustrating a configuration of a tape attaching jig according to the fifth embodiment. 8B is a cross-sectional view taken along line VIIIB-VIIIB in FIG. 8A.

図8Aに示すように、実施の形態5にかかるテープ貼付治具20Bは、実施の形態1で説明した構成に加えて、着脱可能な回転止めピン26を備える。回転止めピン26は、個片テープ6の位置を固定するテープ位置決め部の他の例である。   As shown in FIG. 8A, the tape sticking jig 20 </ b> B according to the fifth embodiment includes a detachable rotation stop pin 26 in addition to the configuration described in the first embodiment. The rotation stop pin 26 is another example of a tape positioning portion that fixes the position of the piece tape 6.

略円形状の個片テープ6には、位置決め用の切欠き面6Aが設けられている。切欠き面6Aと回転止めピン26とが接触することにより、個片テープ6が開口部21内で回転することを防止することができる。   The substantially circular piece tape 6 is provided with a notch surface 6A for positioning. It is possible to prevent the piece tape 6 from rotating in the opening 21 by the contact between the cut surface 6 </ b> A and the rotation stop pin 26.

弾性シート11を第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとの差圧により弾性変形させると、回転止めピン26及び開口部21の内面に個片テープ6がガイドされる。これにより、基板1に個片テープ6を所定の向きで貼り付けることが可能となる。また、テープ貼付治具20Bは、回転止めピン26を取り外すことにより、切欠き面6Aが設けられていない円形状の個片テープ6の貼付時にも用いることができる。   When the elastic sheet 11 is elastically deformed by the differential pressure between the first airtight space 12 </ b> A and the second airtight space 12 </ b> B, the piece tape 6 is guided to the inner surfaces of the rotation stop pin 26 and the opening 21. Thereby, it becomes possible to affix the piece tape 6 on the substrate 1 in a predetermined direction. Moreover, the tape sticking jig 20B can be used also when sticking the circular piece tape 6 not provided with the notch surface 6A by removing the rotation stop pin 26.

なお、実施の形態4、5においては、個片テープ6に切欠き面6Aを設けたが、これに限定されない。実施の形態3において説明したテーププレート30に切欠き面を設け、当該切欠き面と回転止め面25とを接触させることにより、複数の個片テープ6を保持するテーププレート30の回転を防止することも可能である。   In the fourth and fifth embodiments, the notch surface 6A is provided on the piece tape 6, but the present invention is not limited to this. The tape plate 30 described in the third embodiment is provided with a notch surface, and the notch surface and the rotation stop surface 25 are brought into contact with each other, thereby preventing the tape plate 30 holding the plurality of individual tapes 6 from rotating. It is also possible.

実施の形態6.
実施の形態6にかかるテープ貼付装置について、図9A、9Bを参照して説明する。図9Aは、実施の形態6にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図9Bは、図9Aの一部を拡大した図である。
Embodiment 6 FIG.
A tape applicator according to the sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B. FIG. 9A is a diagram illustrating a configuration of a tape applying apparatus according to the sixth embodiment. FIG. 9B is an enlarged view of a part of FIG. 9A.

図9Aに示すように、実施の形態6にかかるテープ貼付装置200は、実施の形態1に記載の構成に加えて、押上プレート40を備えている。押上プレート40は、開口部21内において、弾性シート11と個片テープ6との間に配置される。図9Aに示すように、押上プレート40は、弾性シート11を弾性変形させた際に実質的に変形せずに個片テープ6基板1側へ押し上げる剛性の高い平板部材である。押上プレート40は、個片テープ6のサイズと略同じである。   As shown in FIG. 9A, the tape attaching device 200 according to the sixth embodiment includes a push-up plate 40 in addition to the configuration described in the first embodiment. The push-up plate 40 is disposed between the elastic sheet 11 and the piece tape 6 in the opening 21. As shown in FIG. 9A, the push-up plate 40 is a flat plate member having high rigidity that pushes up toward the individual tape 6 substrate 1 without substantially deforming when the elastic sheet 11 is elastically deformed. The push-up plate 40 is substantially the same as the size of the piece tape 6.

図9Bに示すように、第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとの差圧を利用して弾性シート11を弾性変形させると、押上プレート40と当該押上プレート40上に載置された個片テープ6とは、テープ貼付治具20の内面にガイドされ、基板1側に移動する。そして、個片テープ6が基板1に当接して貼り付けられる。個片テープ6の端部は、押上プレート40により基板1側に押圧され、基板1に貼り付けられる。   As shown in FIG. 9B, when the elastic sheet 11 is elastically deformed using the differential pressure between the first airtight space 12A and the second airtight space 12B, the push-up plate 40 and the individual pieces placed on the push-up plate 40 The piece tape 6 is guided by the inner surface of the tape applying jig 20 and moves to the substrate 1 side. Then, the piece tape 6 is abutted against the substrate 1 and attached. The end portion of the piece tape 6 is pressed toward the substrate 1 by the push-up plate 40 and attached to the substrate 1.

このように、実施の形態6では、弾性シート11がテープ貼付治具20の開口部21の形状に追従せず、個片テープ6の端部が弾性シート11により押圧されない場合でも、押上プレート40を用いることにより個片テープ6の端部まで基板1に貼り付けることが可能となる。   Thus, in the sixth embodiment, even when the elastic sheet 11 does not follow the shape of the opening 21 of the tape applying jig 20 and the end of the piece tape 6 is not pressed by the elastic sheet 11, the push-up plate 40. It becomes possible to affix to the board | substrate 1 to the edge part of the piece tape 6 by using.

実施の形態7.
実施の形態7にかかるテープ貼付装置について、図10A、10Bを参照して説明する。図10Aは、実施の形態7にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図10Bは、図10Aの一部を拡大した図である。
Embodiment 7 FIG.
A tape applicator according to the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 10A and 10B. FIG. 10A is a diagram illustrating a configuration of a tape applying apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 10B is an enlarged view of a part of FIG. 10A.

図10Aに示すように、実施の形態7にかかるテープ貼付装置200は、実施の形態1に記載の構成に加えて、押上プレート40Aを備えている。押上プレート40Aは、押上プレート40と同様に、開口部21内において、弾性シート11と個片テープ6との間に配置される。押上プレート40Aの端面には、プレート側切欠き部41が設けられている。プレート側切欠き部41は、押上プレート40のテープ貼付治具20と対向する面に形成されている。   As shown in FIG. 10A, the tape applying apparatus 200 according to the seventh embodiment includes a push-up plate 40A in addition to the configuration described in the first embodiment. Similarly to the push-up plate 40, the push-up plate 40 </ b> A is disposed between the elastic sheet 11 and the piece tape 6 in the opening 21. A plate-side notch 41 is provided on the end surface of the push-up plate 40A. The plate-side notch 41 is formed on the surface of the push-up plate 40 that faces the tape applying jig 20.

また、テープ貼付治具20の押上プレート40と対向する面には、治具側切欠き部27が設けられている。すなわち、治具側切欠き部27は、開口部21の内面に設けられている。押上プレート40Aは、弾性シート11を弾性変形させた際に実質的に変形せずに個片テープ6基板1側へ押し上げる剛性の高い平板部材である。押上プレート40Aのプレート側切欠き部41を除く上面は、個片テープ6のサイズと略同じである。   A jig-side notch 27 is provided on the surface of the tape applying jig 20 that faces the push-up plate 40. That is, the jig-side notch 27 is provided on the inner surface of the opening 21. The push-up plate 40A is a flat plate member having high rigidity that pushes up toward the individual tape 6 substrate 1 side without being substantially deformed when the elastic sheet 11 is elastically deformed. The upper surface excluding the plate-side notch 41 of the push-up plate 40A is substantially the same as the size of the piece tape 6.

図10Bに示すように、第1気密空間12Aと第2気密空間12Bとの差圧を利用して弾性シート11を弾性変形させると、押上プレート40Aと当該押上プレート40A上に載置された個片テープ6とは、テープ貼付治具20の内面にガイドされ、基板1側に移動する。そして、個片テープ6が基板1に当接して貼り付けられる。弾性シート11の弾性変形が進むにつれて、プレート側切欠き部41が治具側切欠き部27に勘合する。そして、個片テープ6の端部は、押上プレート40の上面により基板1側に押圧され、基板1に貼り付けられる。   As shown in FIG. 10B, when the elastic sheet 11 is elastically deformed using the differential pressure between the first airtight space 12A and the second airtight space 12B, the push-up plate 40A and the pieces placed on the push-up plate 40A The piece tape 6 is guided by the inner surface of the tape applying jig 20 and moves to the substrate 1 side. Then, the piece tape 6 is abutted against the substrate 1 and attached. As the elastic deformation of the elastic sheet 11 proceeds, the plate-side notch 41 fits into the jig-side notch 27. Then, the end portion of the piece tape 6 is pressed toward the substrate 1 by the upper surface of the push-up plate 40 and is attached to the substrate 1.

このように、実施の形態7では、弾性シート11がテープ貼付治具20の開口部21の形状に追従せず、個片テープ6の端部が弾性シート11により押圧されない場合でも、押上プレート40を用いることにより個片テープ6の端部まで基板1に貼り付けることが可能となる。   Thus, in the seventh embodiment, even when the elastic sheet 11 does not follow the shape of the opening 21 of the tape applying jig 20 and the end of the piece tape 6 is not pressed by the elastic sheet 11, the push-up plate 40. It becomes possible to affix to the board | substrate 1 to the edge part of the piece tape 6 by using.

上記実施の形態によれば、基板サイズよりも小さい個片テープを、基板を破損、損傷させることなく安定して貼り付けることが可能となる。また、プリカットテープなどのラベル状の個片テープの貼付精度を向上させることができる。   According to the above-described embodiment, it is possible to stably affix a piece tape smaller than the substrate size without damaging or damaging the substrate. Moreover, the sticking precision of label-like piece tapes, such as a pre-cut tape, can be improved.

以上のように、実施の形態にかかる構成、動作を具体的な例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、上記説明した実施の形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。例えば、複数の個片テープ6の貼付位置に合わせて、テープ貼付治具20に複数の開口部21を設け、弾性シート11が基板1に当接する当接面積を制限することも可能である。
(付記1)
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備え、
前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を加圧して前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置。
(付記2)
前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートが前記弾性シート上に載置される、
付記1に記載のテープ貼付装置。
(付記3)
前記テーププレートには、前記個片テープを収容する収容部が設けられている、
付記2に記載のテープ貼付装置。
(付記4)
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記押上プレートは、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、
付記1〜3のいずれかに記載のテープ貼付装置。
(付記5)
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とは、前記弾性シートを弾性変形させた際に勘合する、
付記4に記載のテープ貼付装置。
(付記6)
前記テープ貼付治具は、前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
付記1〜5のいずれかに記載のテープ貼付装置。
(付記7)
前記テープ貼付治具は、前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
付記1〜6のいずれかに記載のテープ貼付装置。
(付記8)
前記テープ貼付治具は、前記第1気密空間の当該テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第1気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部を備える、
付記1〜7のいずれかに記載のテープ貼付装置。
(付記9)
前記通気部は、前記テープ貼付治具に設けられた溝又は多孔質部材である、付記8に記載のテープ貼付装置。
(付記10)
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を有し、
前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、
前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、
前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、
前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させる、
テープ貼付治具。
(付記11)
前記テープ貼付装置は、
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置され、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、押上プレートをさらに備え、
前記テープ貼付治具は、
前記押上プレートに対向する面に設けられ、前記弾性シートを弾性変形させた際に、前記押上プレートに設けられたプレート側切欠き部と勘合する治具側切欠き部を有する、
付記10に記載のテープ貼付治具。
(付記12)
前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
付記10又は11に記載のテープ貼付治具。
(付記13)
前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
付記10〜12のいずれかに記載のテープ貼付治具。
(付記14)
前記第1気密空間の前記テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第1気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部をさらに備える、
付記10〜13のいずれかに記載のテープ貼付治具。
(付記15)
前記通気部は、溝又は多孔質部材である、付記14に記載のテープ貼付治具。
(付記16)
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備えるテープ貼付装置において、
前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付方法。
(付記17)
前記テープ貼付装置は、前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートを前記弾性シートに載置し、前記複数の個片テープを同時に前記基板に貼り付ける、
付記16に記載のテープ貼付方法。
(付記18)
前記テープ貼付装置は、前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記弾性シートを弾性変形させた際に、実質的に変形しない前記押上プレートにより前記個片テープを押し上げる、
付記16又は17に記載のテープ貼付方法。
(付記19)
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に、前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とを勘合させる、
付記18に記載のテープ貼付方法。
(付記20)
前記テープ貼付治具に設けられたテープ位置決め部により前記個片テープの位置を固定する、
付記16〜19のいずれかに記載のテープ貼付装置。
As described above, the configuration and operation according to the embodiment have been described with specific examples, but the present invention is not limited to this. Without departing from the scope of the technical idea and the object of the present invention, those skilled in the art can make various modifications to the above-described embodiments regarding the shape, position, arrangement, etc. as necessary. is there. For example, it is possible to provide a plurality of openings 21 in the tape application jig 20 in accordance with the application positions of the plurality of individual tapes 6 to limit the contact area where the elastic sheet 11 contacts the substrate 1.
(Appendix 1)
A container having an airtight space inside;
An elastic sheet for partitioning the airtight space into a first airtight space located above and a second airtight space located below, and placing a piece of tape on the first airtight space side;
In the first hermetic space, a substrate placed on the elastic sheet and having a planar shape larger than the planar shape of the piece tape is supported at a predetermined distance from the piece tape, and the substrate A tape application jig comprising an opening for opening an area to which the individual tape is applied;
An atmospheric pressure switching unit for switching the first and second hermetic spaces to atmospheric pressure or reduced pressure;
With
After the first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, the second airtight space is pressurized to elastically deform the elastic sheet toward the first airtight space, and the piece tape and the A tape applicator that pushes up a tape applicator and attaches the individual tape in contact with the substrate at the opening.
(Appendix 2)
A tape plate disposed in the opening and holding a plurality of the piece tapes;
The tape plate is placed on the elastic sheet such that a plurality of the piece tapes face the substrate.
The tape applicator according to appendix 1.
(Appendix 3)
The tape plate is provided with an accommodating portion for accommodating the piece tape.
The tape applicator according to appendix 2.
(Appendix 4)
In the opening, further comprising a push-up plate disposed between the elastic sheet and the piece tape,
The push-up plate pushes up the piece tape without substantially deforming when the elastic sheet is elastically deformed,
The tape applicator according to any one of appendices 1 to 3.
(Appendix 5)
The tape sticking jig has a jig-side notch on the surface facing the push-up plate,
The push-up plate has a plate-side notch provided on a surface facing the tape sticking jig,
The jig-side notch and the plate-side notch are fitted when the elastic sheet is elastically deformed,
The tape applicator according to appendix 4.
(Appendix 6)
The tape sticking jig further includes a substrate positioning part for fixing the position of the substrate.
The tape applicator according to any one of appendices 1 to 5.
(Appendix 7)
The tape sticking jig further includes a tape positioning portion that fixes the position of the piece tape.
The tape applicator according to any one of appendices 1 to 6.
(Appendix 8)
The tape sticking jig ventilates the surrounding space surrounded by the tape sticking jig, the elastic sheet, and the substrate in the first airtight space, and the space other than the surrounding space in the first airtight space. With ventilation,
The tape applicator according to any one of appendices 1 to 7.
(Appendix 9)
The tape affixing device according to appendix 8, wherein the ventilation portion is a groove or a porous member provided in the tape affixing jig.
(Appendix 10)
A container having an airtight space inside;
An elastic sheet for partitioning the airtight space into a first airtight space located above and a second airtight space located below, and placing a piece of tape on the first airtight space side;
An atmospheric pressure switching unit for switching the first and second hermetic spaces to atmospheric pressure or reduced pressure;
Have
After the first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, the elastic sheet is elastically deformed to the first airtight space side with the second airtight space as atmospheric pressure, and the piece tape is A tape applicator used in a tape applicator for abutting and adhering to a substrate having a planar shape larger than the planar shape of an individual tape,
An opening for opening a region to which the piece tape of the substrate is attached;
Placed on the elastic sheet in the first hermetic space,
Supporting the substrate at a predetermined distance from the piece tape,
When the elastic sheet is elastically deformed, it is pushed up together with the piece tape, and the piece tape is brought into contact with the substrate in the opening,
Tape application jig.
(Appendix 11)
The tape applicator is
A push-up plate that is disposed between the elastic sheet and the piece tape in the opening, and pushes up the piece tape without substantially deforming when the elastic sheet is elastically deformed;
The tape sticking jig is
Provided on the surface facing the push-up plate, and when the elastic sheet is elastically deformed, it has a jig-side cut-out portion that mates with a plate-side cut-out portion provided in the push-up plate.
The tape sticking jig according to appendix 10.
(Appendix 12)
A substrate positioning unit for fixing the position of the substrate;
The tape sticking jig according to appendix 10 or 11.
(Appendix 13)
A tape positioning part for fixing the position of the piece tape;
The tape sticking jig according to any one of appendices 10 to 12.
(Appendix 14)
A ventilation portion for ventilating the enclosed space surrounded by the tape sticking jig, the elastic sheet, and the substrate in the first hermetic space; and a space other than the enclosed space in the first hermetic space;
The tape sticking jig according to any one of appendices 10 to 13.
(Appendix 15)
The tape affixing jig according to appendix 14, wherein the ventilation portion is a groove or a porous member.
(Appendix 16)
A container having an airtight space inside;
An elastic sheet for partitioning the airtight space into a first airtight space located above and a second airtight space located below, and placing a piece of tape on the first airtight space side;
In the first hermetic space, a substrate placed on the elastic sheet and having a planar shape larger than the planar shape of the piece tape is supported at a predetermined distance from the piece tape, and the substrate A tape application jig comprising an opening for opening an area to which the individual tape is applied;
An atmospheric pressure switching unit for switching the first and second hermetic spaces to atmospheric pressure or reduced pressure;
In a tape applicator comprising:
After the first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, the elastic sheet is elastically deformed to the first airtight space side with the second airtight space as atmospheric pressure, and the piece tape and the A tape sticking method in which a tape sticking jig is pushed up, and the piece tape is brought into contact with the substrate and stuck in the opening.
(Appendix 17)
The tape applicator further includes a tape plate disposed in the opening and holding a plurality of the piece tapes,
The tape plate is placed on the elastic sheet so that a plurality of the piece tapes are opposed to the substrate, and the plurality of piece tapes are simultaneously attached to the substrate.
The tape application method according to appendix 16.
(Appendix 18)
The tape sticking device further includes a push-up plate disposed between the elastic sheet and the piece tape in the opening,
When the elastic sheet is elastically deformed, the individual tape is pushed up by the push-up plate that does not substantially deform,
18. The tape application method according to appendix 16 or 17.
(Appendix 19)
The tape sticking jig has a jig-side notch on the surface facing the push-up plate,
The push-up plate has a plate-side notch provided on a surface facing the tape sticking jig,
When the elastic sheet is elastically deformed, the jig-side notch and the plate-side notch are fitted together.
The tape application method according to appendix 18.
(Appendix 20)
Fixing the position of the piece tape by a tape positioning portion provided in the tape application jig;
The tape applicator according to any one of appendices 16 to 19.

1 基板
2 テープ
3 カッター
4 フレーム
5 フレーム台
6 個片テープ
6A 切欠き面
10 容器
11 弾性シート
12 気密空間
12A 第1気密空間
12B 第2気密空間
20 テープ貼付治具
20A テープ貼付治具
20B テープ貼付治具
21 開口部
22 位置決めピン
23 溝
24 多孔質樹脂プレート
25 回転止め面
26 回転止めピン
27 治具側切欠き部
30 テーププレート
31 収容部
40 押上プレート
40A 押上プレート
41 プレート側切欠き部
100 テープ貼付装置
200 テープ貼付装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Tape 3 Cutter 4 Frame 5 Frame stand 6 Piece tape 6A Notch surface 10 Container 11 Elastic sheet 12 Airtight space 12A 1st airtight space 12B 2nd airtight space 20 Tape sticking jig 20A Tape sticking jig 20B Tape sticking Jig 21 Opening portion 22 Positioning pin 23 Groove 24 Porous resin plate 25 Anti-rotation surface 26 Anti-rotation pin 27 Jig-side notch 30 Tape plate 31 Receiving portion 40 Push-up plate 40A Push-up plate 41 Plate-side notch 100 Tape Sticking device 200 Tape sticking device

Claims (10)

内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備え、
前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を加圧して前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置。
A container having an airtight space inside;
An elastic sheet for partitioning the airtight space into a first airtight space located above and a second airtight space located below, and placing a piece of tape on the first airtight space side;
In the first hermetic space, a substrate placed on the elastic sheet and having a planar shape larger than the planar shape of the piece tape is supported at a predetermined distance from the piece tape, and the substrate A tape application jig comprising an opening for opening an area to which the individual tape is applied;
An atmospheric pressure switching unit for switching the first and second hermetic spaces to atmospheric pressure or reduced pressure;
With
After the first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, the second airtight space is pressurized to elastically deform the elastic sheet toward the first airtight space, and the piece tape and the A tape applicator that pushes up a tape applicator and attaches the individual tape in contact with the substrate at the opening.
前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートが前記弾性シート上に載置される、
請求項1に記載のテープ貼付装置。
A tape plate disposed in the opening and holding a plurality of the piece tapes;
The tape plate is placed on the elastic sheet such that a plurality of the piece tapes face the substrate.
The tape sticking device according to claim 1.
前記テーププレートには、前記個片テープを収容する収容部が設けられている、
請求項2に記載のテープ貼付装置。
The tape plate is provided with an accommodating portion for accommodating the piece tape.
The tape sticking apparatus according to claim 2.
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記押上プレートは、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のテープ貼付装置。
In the opening, further comprising a push-up plate disposed between the elastic sheet and the piece tape,
The push-up plate pushes up the piece tape without substantially deforming when the elastic sheet is elastically deformed,
The tape sticking apparatus of any one of Claims 1-3.
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とは、前記弾性シートを弾性変形させた際に勘合する、
請求項4に記載のテープ貼付装置。
The tape sticking jig has a jig-side notch on the surface facing the push-up plate,
The push-up plate has a plate-side notch provided on a surface facing the tape sticking jig,
The jig-side notch and the plate-side notch are fitted when the elastic sheet is elastically deformed,
The tape sticking apparatus according to claim 4.
前記テープ貼付治具は、前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のテープ貼付装置。
The tape sticking jig further includes a substrate positioning part for fixing the position of the substrate.
The tape sticking apparatus of any one of Claims 1-5.
前記テープ貼付治具は、前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のテープ貼付装置。
The tape sticking jig further includes a tape positioning portion that fixes the position of the piece tape.
The tape sticking apparatus of any one of Claims 1-6.
前記テープ貼付治具は、前記第1気密空間の当該テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第1気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部を備える、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のテープ貼付装置。
The tape sticking jig ventilates the surrounding space surrounded by the tape sticking jig, the elastic sheet, and the substrate in the first airtight space, and the space other than the surrounding space in the first airtight space. With ventilation,
The tape sticking apparatus of any one of Claims 1-7.
前記通気部は、前記テープ貼付治具に設けられた溝又は多孔質部材である、請求項8に記載のテープ貼付装置。   The tape affixing device according to claim 8, wherein the ventilation portion is a groove or a porous member provided in the tape affixing jig. 内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第1気密空間と下方に位置する第2気密空間に仕切り、当該第1気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第1及び第2気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を有し、
前記気圧切替部によって前記第1及び第2気密空間を真空状態とした後、前記第2気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第1気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、
前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、
前記第1気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、
前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させる、
テープ貼付治具。
A container having an airtight space inside;
An elastic sheet for partitioning the airtight space into a first airtight space located above and a second airtight space located below, and placing a piece of tape on the first airtight space side;
An atmospheric pressure switching unit for switching the first and second hermetic spaces to atmospheric pressure or reduced pressure;
Have
After the first and second airtight spaces are evacuated by the atmospheric pressure switching unit, the elastic sheet is elastically deformed to the first airtight space side with the second airtight space as atmospheric pressure, and the piece tape is A tape applicator used in a tape applicator for abutting and adhering to a substrate having a planar shape larger than the planar shape of an individual tape,
An opening for opening a region to which the piece tape of the substrate is attached;
Placed on the elastic sheet in the first hermetic space,
Supporting the substrate at a predetermined distance from the piece tape,
When the elastic sheet is elastically deformed, it is pushed up together with the piece tape, and the piece tape is brought into contact with the substrate in the opening,
Tape application jig.
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