JP2016018942A - Electronic device and method of manufacturing the same - Google Patents

Electronic device and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP2016018942A
JP2016018942A JP2014141937A JP2014141937A JP2016018942A JP 2016018942 A JP2016018942 A JP 2016018942A JP 2014141937 A JP2014141937 A JP 2014141937A JP 2014141937 A JP2014141937 A JP 2014141937A JP 2016018942 A JP2016018942 A JP 2016018942A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
resin film
assembly
circuit board
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014141937A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6331788B2 (en
Inventor
陽一 濱津
Yoichi Hamatsu
陽一 濱津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2014141937A priority Critical patent/JP6331788B2/en
Publication of JP2016018942A publication Critical patent/JP2016018942A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6331788B2 publication Critical patent/JP6331788B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device with a configuration that can be assembled an upper case to a lower case while preventing a part of the upper case from being contacted with a circuit board.SOLUTION: In an electronic device, a first case 20 has a first assembling part 22 as a part to be assembled with a second case 30. A first resin coating 24 is formed on a surface of the first assembling part 22. On the other hand, the second case 30 has a second assembling part 31 as a part to be assembled with the first case 20. A second resin coating 32 is formed on a surface of the second assembling part 31. The first resin coating 24 and the second resin coating 32 have a junction 60 where resin components of the first resin coating 24 and resin components of the second resin coating 32 are joined in a state mixed each other at a contacted part between the first resin coating 24 and the second resin coating 32. Thereby, the first case 20 and the second case 30 are unified with each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ケースの中空部に基板が収容された電子装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a substrate is accommodated in a hollow portion of a case and a method for manufacturing the same.

従来より、第１ケースと第２ケースとで構成された箱状の筐体に回路基板が収容された電子制御ユニットが、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、第１ケースは回路基板の裏面に接触する裏面接触部を有し、第２ケースは回路基板の表面に接触する表面接触部を有している。   Conventionally, for example, Patent Document 1 proposes an electronic control unit in which a circuit board is accommodated in a box-shaped housing constituted by a first case and a second case. Specifically, the first case has a back surface contact portion that contacts the back surface of the circuit board, and the second case has a surface contact portion that contacts the surface of the circuit board.

また、表面接触部、回路基板、及び裏面接触部に連通する孔が第１ケース、第２ケース、及び回路基板にそれぞれ設けられている。そして、各孔にネジが通されて締められることにより、回路基板が第１ケースと第２ケースとに挟まれた状態で筐体に固定されている。   In addition, holes communicating with the front surface contact portion, the circuit board, and the back surface contact portion are provided in the first case, the second case, and the circuit board, respectively. The circuit board is fixed to the housing in a state where the circuit board is sandwiched between the first case and the second case by screwing each hole.

特開２０１０−１６７８１６号公報JP 2010-167816 A

しかしながら、上記従来の技術では、回路基板の表面に表面接触部を接触させるので、回路基板の表面に表面接触部を接触させるための領域が必要になってしまう。このため、回路基板の表面における電子部品の実装面積が減少してしまうという問題がある。   However, in the above conventional technique, the surface contact portion is brought into contact with the surface of the circuit board, so that a region for bringing the surface contact portion into contact with the surface of the circuit board is required. For this reason, there exists a problem that the mounting area of the electronic component in the surface of a circuit board will reduce.

本発明は上記点に鑑み、第２ケースの一部を回路基板に接触させることなく第１ケースに組み付け可能な構成を備えた電子装置を提供することを第１の目的とする。また、当該電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。   In view of the above points, it is a first object of the present invention to provide an electronic device having a configuration that can be assembled to a first case without bringing a part of the second case into contact with a circuit board. It is a second object to provide a method for manufacturing the electronic device.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、第１ケース（２０）に組み付けられたことにより第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、第１ケース（２０）の底部（２１）に固定された状態で中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、を備えている。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first case (20) having the bottom (21) and the first case (20) are assembled together so that the first case (20) is hollow. A second case (30) constituting the portion (50), and a circuit board (40) accommodated in the hollow portion (50) in a state of being fixed to the bottom portion (21) of the first case (20). ing.

そして、第１ケース（２０）は、第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有している。   The first case (20) has the first assembly portion (22) as a portion to be assembled to the second case (30), and the first resin formed on the surface of the first assembly portion (22). It has a film (24).

また、第２ケース（３０）は、第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有している。   The second case (30) has a second assembly part (31) as a part assembled to the first case (20), and a second resin formed on the surface of the second assembly part (31). And a film (32).

さらに、第１樹脂皮膜（２４）及び第２樹脂皮膜（３２）は、当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分において当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態で接合されたことにより第１ケース（２０）と第２ケース（３０）とを一体化した接合部（６０）を有していることを特徴とする。   Further, the first resin film (24) and the second resin film (32) are formed on the contact portion between the first resin film (24) and the second resin film (32). A joint portion (60) in which the first case (20) and the second case (30) are integrated by joining the resin component and the resin component of the second resin film (32) in a mixed state. It is characterized by having.

請求項６に記載の発明では、第１ケース（２０）として、第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有するものを用意する。   In the invention according to claim 6, the first case (20) has the first assembly portion (22) as a portion to be assembled to the second case (30), and the surface of the first assembly portion (22). A material having the first resin film (24) formed on is prepared.

続いて、第２ケース（３０）として、第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有するものを用意する。   Subsequently, the second case (30) has a second assembly part (31) as a part to be assembled to the first case (20) and is formed on the surface of the second assembly part (31). What has a resin film (32) is prepared.

この後、第１ケース（２０）の底部（２１）に回路基板（４０）を固定し、回路基板（４０）が固定された第１ケース（２０）に第２ケース（３０）を組み付ける。   Thereafter, the circuit board (40) is fixed to the bottom (21) of the first case (20), and the second case (30) is assembled to the first case (20) to which the circuit board (40) is fixed.

そして、第１ケース（２０）に第２ケース（３０）を組み付ける工程では、第１樹脂皮膜（２４）と第２樹脂皮膜（３２）とを互いに押し付け合わせた状態で当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分を加熱することにより、当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態の接合部（６０）を形成することを特徴とする。   Then, in the step of assembling the second case (30) to the first case (20), the first resin film (24) in a state where the first resin film (24) and the second resin film (32) are pressed together. ) And the second resin film (32) are heated, so that the resin component of the first resin film (24) and the resin component of the second resin film (32) are mixed with each other. The junction part (60) is formed.

これによると、第１樹脂皮膜（２４）と第２樹脂皮膜（３２）とが接合部（６０）において互いに固着しているので、第２ケース（３０）の一部を回路基板（４０）に接触させることなく第２ケース（３０）を第１ケース（２０）に一体化することができる。したがって、ネジを介さずに第２ケース（３０）を第１ケース（２０）に組み付けることができる。   According to this, since the first resin film (24) and the second resin film (32) are fixed to each other at the joint (60), a part of the second case (30) is attached to the circuit board (40). The second case (30) can be integrated with the first case (20) without contact. Therefore, the second case (30) can be assembled to the first case (20) without using a screw.

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１のＡ部拡大図である。It is the A section enlarged view of FIG. 第１樹脂皮膜及び第２樹脂皮膜に熱を加える前の状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the state before applying heat to the 1st resin film and the 2nd resin film. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子装置は、所望の機能を実現するように構成された制御回路装置である。電子装置は、例えばＥＣＵ（Electrical Control Unit）である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The electronic device according to the present embodiment is a control circuit device configured to realize a desired function. The electronic device is, for example, an ECU (Electrical Control Unit).

図１に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、第１ケース２０、第２ケース３０、及び回路基板４０を備えて構成されている。   As illustrated in FIG. 1, the electronic device 10 according to the present embodiment includes a first case 20, a second case 30, and a circuit board 40.

第１ケース２０及び第２ケース３０は、電子装置１０の外観をなすものである。第１ケース２０及び第２ケース３０は、例えば亜鉛めっき鋼板がプレス曲げ加工されて構成されている。本実施形態では、第１ケース２０は蓋状に形成され、第２ケース３０は容器状に形成されている。なお、第１ケース２０には図示しないコネクタを露出させる部分も設けられている。   The first case 20 and the second case 30 make the appearance of the electronic device 10. The first case 20 and the second case 30 are configured, for example, by press bending a galvanized steel sheet. In the present embodiment, the first case 20 is formed in a lid shape, and the second case 30 is formed in a container shape. The first case 20 is also provided with a portion for exposing a connector (not shown).

第１ケース２０は、底部２１及び第１組付部２２を有している。底部２１は回路基板４０が固定される部分である。また、第１組付部２２は、第２ケース３０を第１ケース２０に圧入して組み付けるための押さえ付け手段である。   The first case 20 has a bottom portion 21 and a first assembly portion 22. The bottom portion 21 is a portion to which the circuit board 40 is fixed. The first assembling portion 22 is a pressing means for press-fitting the second case 30 into the first case 20 and assembling it.

本実施形態では、第１組付部２２はバネ部２３を有している。バネ部２３は当該第１組付部２２と底部２１との接続部分であり、当該第１組付部２２が第２ケース３０側に折り曲げられたことによって構成された部分である。つまり、バネ部２３は板バネとして機能する部分である。   In the present embodiment, the first assembly portion 22 has a spring portion 23. The spring portion 23 is a connection portion between the first assembly portion 22 and the bottom portion 21, and is a portion configured by bending the first assembly portion 22 toward the second case 30. That is, the spring part 23 is a part that functions as a leaf spring.

第２ケース３０は、第１ケース２０に組み付けられる部分として第２組付部３１を有している。本実施形態では、第２組付部３１は、第２ケース３０の側壁部分に該当する。そして、第２ケース３０は、第１ケース２０に組み付けられたことにより第１ケース２０と共に中空部５０を構成する。ここで、第２ケース３０の第２組付部３１は第１ケース２０の第１組付部２２に圧入される。これにより、第２ケース３０が第１ケース２０に嵌め込まれるようになっている。   The second case 30 has a second assembly part 31 as a part to be assembled to the first case 20. In the present embodiment, the second assembly portion 31 corresponds to the side wall portion of the second case 30. The second case 30 constitutes a hollow portion 50 together with the first case 20 by being assembled to the first case 20. Here, the second assembly portion 31 of the second case 30 is press-fitted into the first assembly portion 22 of the first case 20. As a result, the second case 30 is fitted into the first case 20.

さらに、図２に示されるように、第１ケース２０及び第２ケース３０は、表面に樹脂皮膜が塗布されたもので構成されている。第１ケース２０は、当該第１ケース２０の表面全体に形成された第１樹脂皮膜２４を有している。すなわち、第１樹脂皮膜２４は第１組付部２２の表面に形成されている。同様に、第２ケース３０は、当該第２ケース３０の表面全体に形成された第２樹脂皮膜３２を有している。すなわち、第２樹脂皮膜３２は第２組付部３１の表面に形成されている。   Furthermore, as FIG. 2 shows, the 1st case 20 and the 2nd case 30 are comprised by what applied the resin film to the surface. The first case 20 has a first resin film 24 formed on the entire surface of the first case 20. That is, the first resin film 24 is formed on the surface of the first assembly portion 22. Similarly, the second case 30 has a second resin film 32 formed on the entire surface of the second case 30. That is, the second resin film 32 is formed on the surface of the second assembly portion 31.

本実施形態では、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は、同じ樹脂材料で構成されている。樹脂皮膜として、例えばポリエステル樹脂が含まれたものが採用される。   In the present embodiment, the first resin film 24 and the second resin film 32 are made of the same resin material. For example, a resin film containing a polyester resin is employed.

そして、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は、当該第１樹脂皮膜２４の一部と当該第２樹脂皮膜３２の一部とが接合された接合部６０を有している。接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分に熱及び圧力が加えられたことによって第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに固着した部分である。上述のように第１組付部２２のバネ部２３が第２ケース３０の第２組付部３１を押さえ付けることで第１樹脂皮膜２４から第２樹脂皮膜３２に圧力が加えられる。このように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付けられた状態で第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分が加熱されたことにより接合部６０が形成されている。   The first resin film 24 and the second resin film 32 have a joint 60 in which a part of the first resin film 24 and a part of the second resin film 32 are joined. The joint portion 60 is a portion where the first resin film 24 and the second resin film 32 are fixed to each other when heat and pressure are applied to the contact portion between the first resin film 24 and the second resin film 32. As described above, the spring portion 23 of the first assembly portion 22 presses the second assembly portion 31 of the second case 30 so that pressure is applied from the first resin film 24 to the second resin film 32. As described above, the contact portion between the first resin film 24 and the second resin film 32 is heated in a state where the first resin film 24 and the second resin film 32 are pressed against each other, so that the joint portion 60 is formed. ing.

接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分において当該第１樹脂皮膜２４の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜３２の樹脂成分とが互いに混ざり合った部分である。したがって、図２に示されるように、接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との境界を有していない。これは、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が溶着しているとも言える。このため、接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを一体化し、ひいては第１ケース２０と第２ケース３０とを一体化する役割を果たしている。   The joint portion 60 is a portion where the resin component of the first resin film 24 and the resin component of the second resin film 32 are mixed with each other at the contact portion between the first resin film 24 and the second resin film 32. Therefore, as shown in FIG. 2, the joint portion 60 does not have a boundary between the first resin film 24 and the second resin film 32. This can be said that the first resin film 24 and the second resin film 32 are welded. For this reason, the joining part 60 plays the role which unifies the 1st resin film 24 and the 2nd resin film 32, and also integrates the 1st case 20 and the 2nd case 30 by extension.

なお、接合部６０は熱が加えられたことによって第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が変形したことにより形成される。このため、樹脂皮膜の樹脂材料としては熱が再度加えられても変形しない熱硬化性樹脂を採用することが好ましい。   In addition, the junction part 60 is formed when the 1st resin film 24 and the 2nd resin film 32 deform | transformed by applying heat. For this reason, it is preferable to employ a thermosetting resin that does not deform even when heat is applied again as the resin material of the resin film.

回路基板４０は、一面４１と、この一面４１の反対側の他面４２と、を有する板状のものである。回路基板４０は、例えばプリント基板である。回路基板４０の一面４１には、複数の電子部品４３、４４が実装されている。電子部品４３、４４は、チップ抵抗、チップコンデンサ、半導体チップ等の部品である。   The circuit board 40 has a plate-like shape having one surface 41 and another surface 42 opposite to the one surface 41. The circuit board 40 is, for example, a printed board. A plurality of electronic components 43 and 44 are mounted on one surface 41 of the circuit board 40. The electronic components 43 and 44 are components such as a chip resistor, a chip capacitor, and a semiconductor chip.

回路基板４０は第１ケース２０の底部２１に固定された状態で中空部５０に収容されている。具体的には、回路基板４０は、放熱材４５を介して第１ケース２０の底部２１に配置されている。また、回路基板４０は、ネジ４６によって第１ケース２０の底部２１に固定されている。これにより、放熱材４５が回路基板４０と底部２１とに挟まれた状態になり、回路基板４０の熱が放熱材４５を介して底部２１に放出される。以上が、本実施形態に係る電子装置１０の全体構成である。   The circuit board 40 is accommodated in the hollow portion 50 in a state of being fixed to the bottom portion 21 of the first case 20. Specifically, the circuit board 40 is disposed on the bottom portion 21 of the first case 20 via the heat dissipation material 45. The circuit board 40 is fixed to the bottom portion 21 of the first case 20 with screws 46. As a result, the heat dissipation material 45 is sandwiched between the circuit board 40 and the bottom 21, and the heat of the circuit board 40 is released to the bottom 21 via the heat dissipation material 45. The above is the overall configuration of the electronic apparatus 10 according to the present embodiment.

次に、電子装置１０の製造方法について説明する。まず、第１ケース２０、第２ケース３０、及び回路基板４０をそれぞれ用意する。   Next, a method for manufacturing the electronic device 10 will be described. First, the first case 20, the second case 30, and the circuit board 40 are prepared.

例えば、底部２１及び第１組付部２２が含まれるように亜鉛めっき鋼板をプレス加工して表面に第１樹脂皮膜２４を形成することにより第１ケース２０を製造する。同様に、第２組付部３１が含まれるように亜鉛めっき鋼板をプレス加工して表面に第２樹脂皮膜３２を形成することにより第２ケース３０を製造する。なお、このように形成された第１ケース２０及び第２ケース３０を予め準備しておいても良い。   For example, the first case 20 is manufactured by pressing a galvanized steel sheet to form the first resin film 24 on the surface so as to include the bottom portion 21 and the first assembly portion 22. Similarly, the 2nd case 30 is manufactured by press-working a galvanized steel plate so that the 2nd assembly part 31 may be included, and forming the 2nd resin film 32 on the surface. In addition, you may prepare the 1st case 20 and the 2nd case 30 which were formed in this way beforehand.

また、電子部品４３、４４が実装された回路基板４０を用意し、当該回路基板４０を第１ケース２０の底部２１にネジ４６で固定する。   In addition, a circuit board 40 on which electronic components 43 and 44 are mounted is prepared, and the circuit board 40 is fixed to the bottom 21 of the first case 20 with a screw 46.

この後、回路基板４０が固定された第１ケース２０に第２ケース３０を組み付ける工程を行う。このため、第２ケース３０の第２組付部３１を第１ケース２０の第１組付部２２に圧入する。これにより、図３に示されるように、第１組付部２２のバネ部２３が作用することにより第１組付部２２が第２ケース３０の第２組付部３１を押さえ付けた状態となる。すなわち、第１組付部２２の第１樹脂皮膜２４と第２組付部３１の第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付け合うように圧力が掛かった状態となる。   Thereafter, a process of assembling the second case 30 to the first case 20 to which the circuit board 40 is fixed is performed. For this reason, the second assembly part 31 of the second case 30 is press-fitted into the first assembly part 22 of the first case 20. Thereby, as shown in FIG. 3, the first assembly 22 is pressed against the second assembly 31 of the second case 30 by the action of the spring 23 of the first assembly 22. Become. That is, a pressure is applied so that the first resin film 24 of the first assembly portion 22 and the second resin film 32 of the second assembly portion 31 are pressed against each other.

このように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを互いに押し付けた状態で当該第１樹脂皮膜２４と当該第２樹脂皮膜３２との接触部分を加熱装置によって加熱する。加熱の温度は、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が僅かに軟化する温度で充分である。   In this way, the contact portion between the first resin film 24 and the second resin film 32 is heated by the heating device while the first resin film 24 and the second resin film 32 are pressed against each other. The temperature at which the first resin film 24 and the second resin film 32 are slightly softened is sufficient as the heating temperature.

そして、既に第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とに圧力が掛かっているので、熱と圧力の作用によって第１樹脂皮膜２４の樹脂成分と第２樹脂皮膜３２の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態となる。これにより、図２に示されるように接合部６０を形成することにより第１ケース２０と第２ケース３０とを一体化する。こうして、電子装置１０が完成する。   Since the pressure is already applied to the first resin film 24 and the second resin film 32, the resin component of the first resin film 24 and the resin component of the second resin film 32 are mixed with each other by the action of heat and pressure. It will be in a consistent state. Thereby, the 1st case 20 and the 2nd case 30 are integrated by forming the junction part 60, as FIG. 2 shows. Thus, the electronic device 10 is completed.

以上説明したように、本実施形態では、第１ケース２０の第１樹脂皮膜２４と第２ケース３０の第２樹脂皮膜３２とが接合部６０において互いに固着している。このため、第２ケース３０の一部を回路基板４０に接触させることなく第２ケース３０を第１ケース２０に一体化することができる。したがって、ネジ４６を介さずに第２ケース３０を第１ケース２０に組み付けることができる。   As described above, in the present embodiment, the first resin film 24 of the first case 20 and the second resin film 32 of the second case 30 are fixed to each other at the joint 60. For this reason, the second case 30 can be integrated with the first case 20 without bringing a part of the second case 30 into contact with the circuit board 40. Therefore, the second case 30 can be assembled to the first case 20 without using the screws 46.

また、第２ケース３０が回路基板４０の一面４１に接触しないので、回路基板４０の一面４１に第２ケース３０の一部を接触させるための領域を不要にすることができる。すなわち、回路基板４０における電子部品４３、４４の実装面積の減少を抑制することができる。   In addition, since the second case 30 does not contact the one surface 41 of the circuit board 40, an area for contacting a part of the second case 30 to the one surface 41 of the circuit board 40 can be eliminated. That is, a reduction in the mounting area of the electronic components 43 and 44 on the circuit board 40 can be suppressed.

さらに、回路基板４０に第２ケース３０を接触させるための領域が不要になるので、回路基板４０を小型化することができる。これに伴い、電子装置１０を小型化することができる。   Furthermore, since the area | region for making the 2nd case 30 contact the circuit board 40 becomes unnecessary, the circuit board 40 can be reduced in size. Accordingly, the electronic device 10 can be reduced in size.

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、バネ部２３が特許請求の範囲の「第１バネ部」に対応する。   As for the correspondence between the description of the present embodiment and the description of the claims, the spring portion 23 corresponds to the “first spring portion” of the claims.

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図４に示されるように、第１ケース２０の第１組付部２２はバネ部２３を有していない。一方、第２ケース３０の第２組付部３１は、第１組付部２２を押さえ付けるバネ部３３を有している。バネ部３３は第１ケース２０の第１組付部２２を外部から中空部５０側に押さえ付けるように第２組付部３１に設けられている。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the first assembly portion 22 of the first case 20 does not have the spring portion 23. On the other hand, the second assembly portion 31 of the second case 30 includes a spring portion 33 that presses the first assembly portion 22. The spring portion 33 is provided in the second assembly portion 31 so as to press the first assembly portion 22 of the first case 20 from the outside toward the hollow portion 50 side.

以上のように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合わせる手段を第２ケース３０の第２組付部３１に設けることもできる。なお、第２組付部３１は中空部５０側から第１組付部２２を押さえ付けるように第２ケース３０に設けられていても良い。また、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、バネ部３３が特許請求の範囲の「第２バネ部」に対応する。   As described above, means for pressing the first resin film 24 and the second resin film 32 together can be provided in the second assembly portion 31 of the second case 30. In addition, the 2nd assembly part 31 may be provided in the 2nd case 30 so that the 1st assembly part 22 may be pressed down from the hollow part 50 side. As for the correspondence between the description of the present embodiment and the description of the claims, the spring portion 33 corresponds to the “second spring portion” of the claims.

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置１０の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、第１組付部２２にバネ部２３が設けられていると共に、第２組付部３１にバネ部３３が設けられていても良い。これにより、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合う力（圧力）を大きくすることができる。 (Other embodiments)
The configuration of the electronic device 10 described in each of the above embodiments is an example, and the present invention is not limited to the configuration described above, and other configurations that can realize the present invention may be employed. For example, the first assembly portion 22 may be provided with the spring portion 23, and the second assembly portion 31 may be provided with the spring portion 33. Thereby, the force (pressure) which presses the 1st resin film 24 and the 2nd resin film 32 can be enlarged.

上記各実施形態では、回路基板４０が第１ケース２０の底部２１にネジ４６で固定されていたが、これは固定方法の一例である。したがって、例えば回路基板４０は接着剤で第１ケース２０の底部２１に固定されていても良い。   In each of the above embodiments, the circuit board 40 is fixed to the bottom 21 of the first case 20 with the screw 46, but this is an example of a fixing method. Therefore, for example, the circuit board 40 may be fixed to the bottom 21 of the first case 20 with an adhesive.

第１ケース２０及び第２ケース３０は上記各実施形態で示された形状に限られない。また、第１樹脂皮膜２４は第１ケース２０の全体に形成されている必要は無く、少なくとも第２ケース３０に接触する部分に形成されていれば良い。第２ケース３０についても同様である。   The first case 20 and the second case 30 are not limited to the shapes shown in the above embodiments. Further, the first resin film 24 does not need to be formed on the entire first case 20, and may be formed at least in a portion that contacts the second case 30. The same applies to the second case 30.

上記各実施形態では、第１組付部２２にバネ部２３が設けられた構成や、第２組付部３１にバネ部３３が設けられた構成が示されているが、これは第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合わせるための手段を一例である。したがって、組付部２２、３１にバネ部２３、３３を設けなくても良い。したがって、接合部６０を形成する際に第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付け合うように治具を用いて第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２に圧力を印加しても良い。   In each of the embodiments described above, a configuration in which the first assembly portion 22 is provided with the spring portion 23 and a configuration in which the second assembly portion 31 is provided with the spring portion 33 are shown. The means for pressing the film 24 and the second resin film 32 together is an example. Therefore, it is not necessary to provide the spring parts 23 and 33 in the assembly parts 22 and 31. Therefore, when forming the joint portion 60, pressure is applied to the first resin film 24 and the second resin film 32 using a jig so that the first resin film 24 and the second resin film 32 are pressed against each other. Also good.

上記各実施形態では、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は同じ樹脂材料で構成されていたが、これは一例である。したがって、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は異なる樹脂材料で構成されていても良い。   In each said embodiment, although the 1st resin film 24 and the 2nd resin film 32 were comprised with the same resin material, this is an example. Therefore, the first resin film 24 and the second resin film 32 may be made of different resin materials.

上記各実施形態では、第１樹脂皮膜２４は第１ケース２０を構成する板の表面全体に形成され、第２樹脂皮膜３２は第２ケース３０を構成する板の表面全体に形成されていたが、これは一例である。すなわち、第１樹脂皮膜２４は少なくとも第１組付部２２に設けられていれば良く、その他の部分に形成されていなくても良い。同様に、第２樹脂皮膜３２は少なくとも第２組付部３１に形成されていれば良く、その他の部分に形成されていなくても良い。   In each said embodiment, although the 1st resin film 24 was formed in the whole surface of the board which comprises the 1st case 20, and the 2nd resin film 32 was formed in the whole surface of the board which comprises the 2nd case 30, This is an example. That is, the 1st resin film 24 should just be provided in the 1st assembly | attachment part 22 at least, and does not need to be formed in another part. Similarly, the 2nd resin film 32 should just be formed in the 2nd assembly part 31 at least, and does not need to be formed in another part.

２０ 第１ケース
２１ 底部
２２ 第１組付部
２４ 第１樹脂皮膜
３０ 第２ケース
３１ 第２組付部
３２ 第２樹脂皮膜
４０ 回路基板
５０ 中空部
６０ 接合部 20 First Case 21 Bottom 22 First Assembly 24 24 First Resin Film 30 Second Case 31 Second Assembly 32 Second Resin Film 40 Circuit Board 50 Hollow 60 Joint

Claims (6)

底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、
前記第１ケース（２０）に組み付けられたことにより前記第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に固定された状態で前記中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、
を備え、
前記第１ケース（２０）は、前記第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、前記第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有し、
前記第２ケース（３０）は、前記第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、前記第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有し、
前記第１樹脂皮膜（２４）及び前記第２樹脂皮膜（３２）は、当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分において当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態で接合されたことにより前記第１ケース（２０）と前記第２ケース（３０）とを一体化した接合部（６０）を有していることを特徴とする電子装置。 A first case (20) having a bottom (21);
A second case (30) that forms a hollow portion (50) together with the first case (20) by being assembled to the first case (20);
A circuit board (40) housed in the hollow part (50) in a state of being fixed to the bottom part (21) of the first case (20);
With
The first case (20) has a first assembly portion (22) as a portion to be assembled to the second case (30), and is formed on the surface of the first assembly portion (22). Having a resin film (24),
The second case (30) has a second assembly part (31) as a part to be assembled to the first case (20), and is formed on the surface of the second assembly part (31). A resin film (32),
The first resin film (24) and the second resin film (32) are formed on the contact portion between the first resin film (24) and the second resin film (32). A joint portion (1) in which the first case (20) and the second case (30) are integrated by joining the resin component and the resin component of the second resin film (32) in a mixed state. 60) The electronic device characterized by having. 前記接合部（６０）は、前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）とが互いに押し付けられた状態で前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）との接触部分が加熱されたことにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。   The joint portion (60) includes the first resin film (24) and the second resin film (32) in a state where the first resin film (24) and the second resin film (32) are pressed against each other. The electronic device according to claim 1, wherein the contact portion is formed by heating. 前記第１樹脂皮膜（２４）及び前記第２樹脂皮膜（３２）は、同じ樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the first resin film (24) and the second resin film (32) are made of the same resin material. 前記第１組付部（２２）は、前記第２組付部（３１）を押さえ付ける第１バネ部（２３）を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。   The said 1st assembly part (22) has the 1st spring part (23) which presses down the said 2nd assembly part (31), Any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. An electronic device according to 1. 前記第２組付部（３１）は、前記第１組付部（２２）を押さえ付ける第２バネ部（３３）を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。   The said 2nd assembly part (31) has the 2nd spring part (33) which presses down the said 1st assembly part (22), Any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. An electronic device according to 1. 底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、
前記第１ケース（２０）に組み付けられたことにより前記第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に固定された状態で前記中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、
を備えた電子装置の製造方法であって、
前記第１ケース（２０）として、前記第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、前記第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有するものを用意する工程と、
前記第２ケース（３０）として、前記第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、前記第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有するものを用意する工程と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に前記回路基板（４０）を固定する工程と、
前記回路基板（４０）が固定された前記第１ケース（２０）に前記第２ケース（３０）を組み付ける工程と、
を含んでおり、
前記第１ケース（２０）に前記第２ケース（３０）を組み付ける工程では、前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）とを互いに押し付け合わせた状態で当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分を加熱することにより、当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態の接合部（６０）を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。 A first case (20) having a bottom (21);
A second case (30) that forms a hollow portion (50) together with the first case (20) by being assembled to the first case (20);
A circuit board (40) housed in the hollow part (50) in a state of being fixed to the bottom part (21) of the first case (20);
A method for manufacturing an electronic device comprising:
The first case (20) has a first assembly portion (22) as a portion to be assembled to the second case (30), and is formed on the surface of the first assembly portion (22). Preparing a resin film (24);
As said 2nd case (30), while having a 2nd assembly part (31) as a part assembled | attached to said 1st case (20), the 2nd formed in the surface of said 2nd assembly part (31) Preparing a resin film (32),
Fixing the circuit board (40) to the bottom (21) of the first case (20);
Assembling the second case (30) to the first case (20) to which the circuit board (40) is fixed;
Contains
In the step of assembling the second case (30) to the first case (20), the first resin film (24) and the second resin film (32) are pressed against each other with the first resin film (24) pressed against each other. By heating the contact portion between (24) and the second resin film (32), the resin component of the first resin film (24) and the resin component of the second resin film (32) are mixed with each other. A method of manufacturing an electronic device, comprising forming a joint portion (60) in a bent state.
JP2014141937A 2014-07-10 2014-07-10 Electronic device and manufacturing method thereof Expired - Fee Related JP6331788B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014141937A JP6331788B2 (en) 2014-07-10 2014-07-10 Electronic device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014141937A JP6331788B2 (en) 2014-07-10 2014-07-10 Electronic device and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016018942A true JP2016018942A (en) 2016-02-01
JP6331788B2 JP6331788B2 (en) 2018-05-30

Family

ID=55233944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014141937A Expired - Fee Related JP6331788B2 (en) 2014-07-10 2014-07-10 Electronic device and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6331788B2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853257U (en) * 1971-10-26 1973-07-10
JPS6212988U (en) * 1985-07-09 1987-01-26
US5278351A (en) * 1991-04-02 1994-01-11 Zeos International, Inc. Personal computer cabinet cover with EMI clips
JPH1093891A (en) * 1996-09-19 1998-04-10 Iida Kinzoku Kogyo Kk Cabinet for television receiver
JP2001291972A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Alps Electric Co Ltd Cover structure of electronic unit
JP2010258373A (en) * 2009-04-28 2010-11-11 Polyplastics Co Container of electronic circuit board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853257U (en) * 1971-10-26 1973-07-10
JPS6212988U (en) * 1985-07-09 1987-01-26
US5278351A (en) * 1991-04-02 1994-01-11 Zeos International, Inc. Personal computer cabinet cover with EMI clips
JPH1093891A (en) * 1996-09-19 1998-04-10 Iida Kinzoku Kogyo Kk Cabinet for television receiver
JP2001291972A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Alps Electric Co Ltd Cover structure of electronic unit
JP2010258373A (en) * 2009-04-28 2010-11-11 Polyplastics Co Container of electronic circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP6331788B2 (en) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014069340A1 (en) Electronic control device
US9510466B2 (en) Electronic control apparatus for vehicle using coupling member and method for manufacturing the same
JP2015223044A (en) Circuit structure and electric connection box
WO2015093424A1 (en) Circuit structure
WO2018038030A1 (en) Electroconductive member, circuit structure, and method for manufacturing electroconductive member
US20160141782A1 (en) Electric connection structure
JP2016162738A (en) Electronic device
JP2017112718A (en) Electric connection box
JP5380242B2 (en) Manufacturing method of electronic component mounting substrate and electronic component mounting substrate
JP2015149453A (en) Electronic device
JP7157740B2 (en) Electronic control device and method for manufacturing electronic control device
US10524347B2 (en) Circuit board
JP2007019516A (en) Method of manufacturing wiring board with built-in electronic component
JP6331788B2 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
JP2009295706A (en) Electronic controller
WO2014141990A1 (en) Substrate reinforcing structure
JP2015221600A (en) Actuator for brake fluid pressure control
JP2016115871A (en) Electronic apparatus
TWI540951B (en) Electronic apparatus
JP2017208273A (en) Electronic device
JP2002271064A (en) Storage case for electronic parts
JP2008258189A (en) Metal core board
JP4512484B2 (en) Assembly structure of electronic equipment
JP2008054418A (en) Electric connection box and its manufacturing method
TWI661755B (en) Mounting device on a circuit board and method for mounting an object on a circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180309

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180403

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180416

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6331788

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees