JP2016014075A - Double-sided adhesive tape and substrate for double-sided adhesive tape - Google Patents

Double-sided adhesive tape and substrate for double-sided adhesive tape Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double-sided adhesive tape or the like which has excellent waterproofness while improving blocking resistance of a substrate.SOLUTION: A double-sided adhesive tape 10 includes a substrate 20 and adhesive layers 31 and 32 laminated on both surfaces of the substrate 20. The substrate 20 has: a first substrate layer 21 formed of a non-foamed body of an elastomer mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer; and a second substrate layer 22 which is laminated on the first substrate layer 21, is formed of a non-foamed body of an elastomer mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content (VA%) of 11-20 wt.% inclusive, and contains a filler.

Description

本発明は、両面粘着テープおよび両面粘着テープ用基材に関する。   The present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a base material for double-sided pressure-sensitive adhesive tape.

画像等を表示する表示部を有する携帯電話端末等の電子機器において、表示部の表面に設けられる表面板を電子機器の筐体に貼り付けるために、両面粘着テープが使用される場合がある。
背景技術として、例えば、特許文献1には、携帯電話端末の筐体と表面板とを固定する両面粘着テープとして、樹脂の発泡体を基材とする両面粘着テープが記載されている。しかしながら、樹脂の発泡体を基材とする両面粘着テープでは、両面粘着テープの幅を狭くして使用した場合に、防水性が低下する場合がある。
このような問題を解決するために、特許文献2には、携帯電話端末の筐体と表面板とを固定する両面粘着テープとして、エラストマーの非発泡体を基材とする両面粘着テープが記載されている。
In an electronic device such as a mobile phone terminal having a display unit that displays an image or the like, a double-sided adhesive tape may be used to attach a surface plate provided on the surface of the display unit to a housing of the electronic device.
As a background art, for example, Patent Document 1 describes a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a resin foam as a base material as a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing a casing and a surface plate of a mobile phone terminal. However, when a double-sided pressure-sensitive adhesive tape using a resin foam as a base material is used with a narrow width of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the waterproof property may be lowered.
In order to solve such a problem, Patent Document 2 describes a double-sided pressure-sensitive adhesive tape based on an elastomer non-foamed material as a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing a casing and a surface plate of a mobile phone terminal. ing.

特開2009−108314号公報JP 2009-108314 A 特開2012−167247号公報JP 2012-167247 A

ところで、一般に、エラストマーの非発泡体からなる基材を有する両面粘着テープを製造する場合には、基材を作製し巻き取った後、巻き取った基材を巻き戻しながら基材上に粘着層を積層する工程を行う場合がある。
基材として柔軟性の高いエラストマーの非発泡体を用いる場合、基材を巻き取った際に、基材同士が貼りつく、所謂ブロッキングが発生する場合がある。そして、ブロッキングが発生した場合、基材を巻き戻すことが困難になり、両面粘着テープを作製することができない場合がある。
本発明は、基材の耐ブロッキング性を向上させながら、防水性に優れた両面粘着テープ等を提供することを目的とする。
By the way, generally, when producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a base material made of an elastomer non-foamed material, after the base material is produced and wound, the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base material while rewinding the wound base material. May be performed.
When a non-foamed elastomer having high flexibility is used as the substrate, so-called blocking may occur in which the substrates adhere to each other when the substrate is wound. And when blocking generate | occur | produces, it will become difficult to rewind a base material and a double-sided adhesive tape may not be produced.
An object of this invention is to provide the double-sided adhesive tape etc. which were excellent in waterproofness, improving the blocking resistance of a base material.

かかる目的のもと、本発明の両面粘着テープは、基材と、前記基材の両面に積層された粘着層と、を備え、前記基材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層と、前記第1基材層に積層され、酢酸ビニルの含有量(VA%)が11重量%以上20重量%以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、フィラーを含む第2基材層とを有することを特徴とする。
ここで、前記第1基材層は、VA%が、1重量%以上40重量%以下であることを特徴とすることができる。
また、前記第2基材層に含まれるフィラーは、平均粒子径が10μm以上50μm以下であることを特徴とすることができる。
さらに、前記第2基材層におけるフィラーの含有量は、当該第2基材層を構成するエラストマーに対して2重量%以上10重量%以下であることを特徴とすることができる。
さらにまた、前記第1基材層の厚さと前記第2基材層の厚さとの比は、1:4〜4:1の範囲であることを特徴とすることができる。
さらにまた、前記基材は、前記第1基材層の両面に前記第2基材層が積層されることを特徴とすることができる。
さらに、他の観点から捉えると、本発明の両面粘着テープ用基材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層と、前記第1基材層の両面に積層され、酢酸ビニルの含有量(VA%)が11重量%以上20重量%以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、フィラーを含む第2基材層とを有し、ロール状に巻き取られていることを特徴とする。
For this purpose, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises a base material and an adhesive layer laminated on both surfaces of the base material, and the base material contains an ethylene / vinyl acetate copolymer as a main component. A first base layer made of a non-foamed elastomer and an ethylene / vinyl acetate copolymer layer laminated on the first base layer and having a vinyl acetate content (VA%) of 11 wt% to 20 wt% It is made of an elastomer non-foamed body mainly composed of coalescence, and has a second base material layer containing a filler.
Here, the first base material layer may be characterized in that VA% is 1% by weight or more and 40% by weight or less.
The filler contained in the second base material layer may have an average particle diameter of 10 μm or more and 50 μm or less.
Further, the filler content in the second base material layer may be 2 wt% or more and 10 wt% or less with respect to the elastomer constituting the second base material layer.
Furthermore, the ratio of the thickness of the first base material layer to the thickness of the second base material layer may be in the range of 1: 4 to 4: 1.
Furthermore, the base material may be characterized in that the second base material layer is laminated on both surfaces of the first base material layer.
Further, from another viewpoint, the base material for the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a first base material layer made of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer, and the first base material. It is laminated on both sides of the material layer, and is made of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content (VA%) of 11% by weight or more and 20% by weight or less, and includes a filler. It has a 2nd base material layer, and is wound up by roll shape, It is characterized by the above-mentioned.

本発明によれば、基材の耐ブロッキング性を向上させながら、防水性に優れた両面粘着テープ等を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the double-sided adhesive tape etc. excellent in waterproofness can be provided, improving the blocking resistance of a base material.

本実施の形態が適用される両面粘着テープの構成の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the structure of the double-sided adhesive tape to which this Embodiment is applied. 両面粘着テープの使用方法の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the usage method of a double-sided adhesive tape. 実施の形態2の両面粘着テープの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the double-sided adhesive tape of Embodiment 2. FIG. (a)は、加速度計により測定される加速度の減衰曲線の一例を示した図であり、(b)は、減衰曲線の第1波の拡大図である。(A) is the figure which showed an example of the attenuation curve of the acceleration measured with an accelerometer, (b) is an enlarged view of the 1st wave of an attenuation curve.

<実施の形態1>
以下、本発明の実施の形態について説明する。
[両面粘着テープ10の構成]
図1は、本実施の形態が適用される両面粘着テープ10の構成の一例を示した図である。図1に示すように、本実施の形態の両面粘着テープ10は、基材20と、基材20の両面に積層される粘着層31、32と、を備えている。また、本実施の形態では、両面粘着テープ10の両面には、粘着層31、32に対して離型性を有する剥離ライナー51、52が設けられている。
続いて、両面粘着テープ10の各層の構成について具体的に説明する。
<Embodiment 1>
Embodiments of the present invention will be described below.
[Configuration of Double-sided Adhesive Tape 10]
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 to which the exemplary embodiment is applied. As shown in FIG. 1, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment includes a base material 20 and pressure-sensitive adhesive layers 31 and 32 that are laminated on both surfaces of the base material 20. In the present embodiment, release liners 51 and 52 having releasability from the adhesive layers 31 and 32 are provided on both sides of the double-sided adhesive tape 10.
Then, the structure of each layer of the double-sided adhesive tape 10 is demonstrated concretely.

(基材20)
図1に示すように、本実施の形態の基材20は、両面粘着テープ用基材の一例であり、第1基材層21と、第1基材層21の表裏両面に設けられた第2基材層22との積層構造により構成される。
(Substrate 20)
As shown in FIG. 1, the base material 20 of this Embodiment is an example of the base material for double-sided adhesive tapes, and the 1st base material layer 21 and the 1st base material layer 21 provided in both front and back both surfaces are shown. 2 It is comprised by the laminated structure with the base material layer 22. FIG.

(第1基材層21)
第1基材層21は、エラストマーの非発泡体から構成される。より具体的には、第1基材層21は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を主成分とするエラストマーの非発泡体から構成される。なお、本実施の形態の第1基材層21は、後述する第2基材層22とは異なり、フィラーを含んでいない。
一般に、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体は、酢酸ビニルの含有割合(VA%)が高いほど柔軟性が高くなる傾向がある。第1基材層21としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニルの含有割合(VA%)は、1重量%以上40重量%以下の範囲であることが好ましい。
(First base material layer 21)
The 1st base material layer 21 is comprised from the non-foamed material of an elastomer. More specifically, the 1st base material layer 21 is comprised from the non-foamed material of the elastomer which has ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) as a main component. In addition, the 1st base material layer 21 of this Embodiment does not contain the filler unlike the 2nd base material layer 22 mentioned later.
In general, an elastomer non-foamed body having an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component tends to be more flexible as the vinyl acetate content (VA%) is higher. When an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer is used as the first base material layer 21, the vinyl acetate content (VA%) in the ethylene-vinyl acetate copolymer is 1% by weight. The content is preferably in the range of 40% by weight or less.

第1基材層21におけるVA%が1重量%未満である場合、第1基材層21が固くなりやすく、その結果、基材20が固くなるため、両面粘着テープ10の柔軟性が低下するおそれがある。この場合、両面粘着テープ10を曲面部や凹凸を有する被着体に貼り付ける際に、両面粘着テープ10の追従性が低下するおそれがある。また、第1基材層21におけるVA%が1重量%未満である場合、第1基材層21が固くなりやすいため、後述する耐衝撃性や衝撃吸収性の効果が不十分になるおそれがある。
一方、第1基材層21におけるVA%が40重量%より多い場合、第1基材層21が柔らかくなりやすい。この場合、両面粘着テープ10の製造後の加工工程において、両面粘着テープ10を所望の形状に打ち抜く際に、打ち抜きに用いる刃や型等に基材20が貼り付いて基材20が伸びてしまうおそれがある。言い換えると、基材20を含む両面粘着テープ10の打ち抜き加工特性が低下するおそれがある。
When the VA% in the first base material layer 21 is less than 1% by weight, the first base material layer 21 tends to be hard, and as a result, the base material 20 becomes hard, so the flexibility of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is reduced. There is a fear. In this case, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is attached to an adherend having a curved surface or irregularities, the followability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be reduced. Moreover, since the 1st base material layer 21 tends to become hard when VA% in the 1st base material layer 21 is less than 1 weight%, there exists a possibility that the impact resistance mentioned later and the effect of shock absorption may become inadequate. is there.
On the other hand, when the VA% in the first base material layer 21 is more than 40% by weight, the first base material layer 21 tends to be soft. In this case, in the processing step after the manufacture of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is punched into a desired shape, the base material 20 sticks to a blade or mold used for punching and the base material 20 extends. There is a fear. In other words, there is a possibility that the punching characteristics of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 including the base material 20 may deteriorate.

また、他の観点からみると、第1基材層21のVA%は、第2基材層22のVA%と比較して高いことがより好ましい。すなわち、後述するように、第2基材層22のVA%は11重量%以上20重量%以下の範囲であることから、第1基材層21のVA%は、21重量%以上40重量%以下の範囲であることがより好ましい。
詳細については後述するが、第2基材層22はフィラーを含むため、第1基材層21と比較して固くなりやすい。この場合、第1基材層21のVA%を第2基材層22のVA%よりも高くし第1基材層21の柔軟性を高めることで、両面粘着テープ10に加えられた衝撃を第1基材層21にて吸収しやすくなり、両面粘着テープ10の耐衝撃性が高められる。
From another point of view, the VA% of the first base material layer 21 is more preferably higher than the VA% of the second base material layer 22. That is, as described later, since the VA% of the second base material layer 22 is in the range of 11% by weight to 20% by weight, the VA% of the first base material layer 21 is 21% by weight or more and 40% by weight. The following range is more preferable.
Although details will be described later, since the second base material layer 22 contains a filler, it is harder than the first base material layer 21. In this case, the VA% of the first base material layer 21 is made higher than the VA% of the second base material layer 22 and the flexibility of the first base material layer 21 is increased, so that the impact applied to the double-sided adhesive tape 10 is reduced. It becomes easy to absorb in the 1st base material layer 21, and the impact resistance of the double-sided adhesive tape 10 is improved.

(第2基材層22)
第2基材層22は、フィラーを添加したエラストマーの非発泡体から構成される。より具体的には、第2基材層22は、フィラーを添加した、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)を主成分とするエラストマーの非発泡体から構成される。詳細については後述するが、本実施の形態では、第2基材層22がフィラーを含むことで、第1基材層21、第2基材層22に柔軟性の高いエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合であっても、両面粘着テープ10の製造工程において基材20を巻き取った際に層間粘着によるブロッキングの発生が抑制される。
(Second base material layer 22)
The 2nd base material layer 22 is comprised from the non-foamed material of the elastomer which added the filler. More specifically, the 2nd base material layer 22 is comprised from the non-foamed material of the elastomer which added the filler and has ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) as a main component. Although details will be described later, in the present embodiment, since the second base material layer 22 includes a filler, the first base material layer 21 and the second base material layer 22 are highly flexible ethylene-vinyl acetate copolymer. Even when the coalescence is used, the occurrence of blocking due to interlayer adhesion is suppressed when the substrate 20 is wound up in the manufacturing process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.

本実施の形態の第2基材層22では、エチレン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニルの含有割合(VA%)は、11重量%以上20重量%以下の範囲となっている。
第2基材層22におけるVA%が11重量%未満である場合、第2基材層22が固くなりやすく、両面粘着テープ10の柔軟性が低下するおそれがある。この場合、両面粘着テープ10を曲面部や凹凸を有する被着体に貼り付ける際に、両面粘着テープ10の追従性が低下するおそれがある。
一方、第2基材層22におけるVA%が20重量%よりも多い場合、第2基材層22が柔らかくなりやすい。この場合、後述する両面粘着テープ10の製造工程において、第2基材層22にフィラーを含ませた場合でも、基材20を巻き取った際に層間粘着によるブロッキングが発生するおそれがある。
In the second base material layer 22 of the present embodiment, the vinyl acetate content (VA%) in the ethylene-vinyl acetate copolymer is in the range of 11 wt% to 20 wt%.
When the VA% in the second base material layer 22 is less than 11% by weight, the second base material layer 22 tends to be hard and the flexibility of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be reduced. In this case, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is attached to an adherend having a curved surface or irregularities, the followability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be reduced.
On the other hand, when the VA% in the second base material layer 22 is more than 20% by weight, the second base material layer 22 tends to be soft. In this case, even when a filler is included in the second base material layer 22 in the manufacturing process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 to be described later, blocking due to interlayer adhesion may occur when the base material 20 is wound up.

本実施の形態の第2基材層22に添加するフィラーとしては、特に限定されず、例えば無機フィラーや有機フィラーを用いることができる。第2基材層22に添加する無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マイカ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。また、第2基材層22に添加する有機フィラーとしては、例えば、シリコーン樹脂系フィラー、フッ素樹脂系フィラー、ポリブタジエン樹脂系フィラー等が挙げられる。
これらのフィラーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
It does not specifically limit as a filler added to the 2nd base material layer 22 of this Embodiment, For example, an inorganic filler and an organic filler can be used. Examples of the inorganic filler added to the second base material layer 22 include silica, talc, barium sulfate, calcium carbonate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, mica, and zinc stearate. Moreover, as an organic filler added to the 2nd base material layer 22, a silicone resin type filler, a fluororesin type filler, a polybutadiene resin type filler etc. are mentioned, for example.
These fillers may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

第2基材層22に用いるフィラーの平均粒子径(個数平均径)は、10μm以上50μm以下の範囲であることが好ましい。
第2基材層22に用いるフィラーの平均粒子径が10μm未満の場合、第2基材層22にフィラーを添加することによる後述する効果(ブロッキング抑制の効果等)が不十分になるおそれがある。
一方、第2基材層22に用いるフィラーの平均粒子径が50μmよりも大きい場合、フィラーの粒子数が少なくなるため、第2基材層22において柔軟性のむらが生じやすくなり、両面粘着テープ10を曲面部や凹凸を有する被着体に貼り付ける際に、両面粘着テープ10の追従性が低下するおそれがある。また、第2基材層22に用いるフィラーの平均粒子径が50μmよりも大きい場合、フィラーが第2基材層22の表面から突出する高さが大きくなるため、例えば第2基材層22の表面に厚さが2μm以上200μm以下の粘着層31、32を設ける際に、フィラーの突出部が欠陥となり、粘着層31、32を均一に塗布あるいは転写できなくなるおそれがある。
The average particle diameter (number average diameter) of the filler used for the second base material layer 22 is preferably in the range of 10 μm to 50 μm.
When the average particle diameter of the filler used for the second base material layer 22 is less than 10 μm, there is a risk that the effects (blocking suppression effect, etc.) described later by adding the filler to the second base material layer 22 will be insufficient. .
On the other hand, when the average particle diameter of the filler used for the second base material layer 22 is larger than 50 μm, the number of filler particles decreases, and therefore, the softness unevenness easily occurs in the second base material layer 22, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10. When affixing to a to-be-adhered body which has a curved surface part and an unevenness | corrugation, there exists a possibility that the followable | trackability of the double-sided adhesive tape 10 may fall. In addition, when the average particle diameter of the filler used for the second base material layer 22 is larger than 50 μm, the height at which the filler protrudes from the surface of the second base material layer 22 is increased. When the pressure-sensitive adhesive layers 31 and 32 having a thickness of 2 μm or more and 200 μm or less are provided on the surface, the protruding portion of the filler may be defective, and the pressure-sensitive adhesive layers 31 and 32 may not be applied or transferred uniformly.

第2基材層22におけるフィラーの添加量としては、第2基材層22を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して1重量%以上10重量%以下の範囲とすることが好ましく、2重量%以上8重量%以下の範囲とすることがより好ましい。
第2基材層22におけるフィラーの添加量が1重量%未満である場合、第2基材層22にフィラーを添加することによる後述する効果が不十分になるおそれがある。
また、第2基材層22におけるフィラーの添加量が10%を超える場合、第2基材層22が硬くなりやすく、両面粘着テープ10の柔軟性が低下するおそれがある。この場合、両面粘着テープ10を曲面部や凹凸を有する被着体に貼り付ける際に、両面粘着テープ10の追従性が低下するおそれがある。
The amount of filler added to the second base material layer 22 is preferably in the range of 1 wt% to 10 wt% with respect to the ethylene-vinyl acetate copolymer constituting the second base layer 22. More preferably, it is in the range of not less than 8% by weight.
When the addition amount of the filler in the 2nd base material layer 22 is less than 1 weight%, there exists a possibility that the effect mentioned later by adding a filler to the 2nd base material layer 22 may become inadequate.
Moreover, when the addition amount of the filler in the 2nd base material layer 22 exceeds 10%, the 2nd base material layer 22 tends to become hard and there exists a possibility that the softness | flexibility of the double-sided adhesive tape 10 may fall. In this case, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is attached to an adherend having a curved surface or irregularities, the followability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be reduced.

(第1基材層21、第2基材層22の厚さ)
第1基材層21の厚さd1は、第1基材層21のVA%や第2基材層22の厚さd2およびVA%等によっても異なるが、例えば30μm以上300μm以下の範囲であることが好ましい。第1基材層21の厚さd1が30μmよりも薄い場合、基材20の柔軟性が低くなりやすく、両面粘着テープ10の追従性が低下しやすい。また、第1基材層21の厚さd1が300μmよりも厚い場合、基材20を含む両面粘着テープ10の打ち抜き加工特性が低下するおそれがある。また、両面粘着テープ10の厚さが厚くなりやすく、両面粘着テープ10を用いる携帯電話端末等の電子機器の薄型化が困難になる。
(Thicknesses of the first base material layer 21 and the second base material layer 22)
The thickness d1 of the first base material layer 21 varies depending on the VA% of the first base material layer 21 and the thickness d2 and VA% of the second base material layer 22, but is in the range of 30 μm to 300 μm, for example. It is preferable. When the thickness d1 of the first base material layer 21 is thinner than 30 μm, the flexibility of the base material 20 tends to be low, and the followability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 tends to be low. Moreover, when thickness d1 of the 1st base material layer 21 is thicker than 300 micrometers, there exists a possibility that the punching characteristic of the double-sided adhesive tape 10 containing the base material 20 may fall. In addition, the thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 tends to increase, and it is difficult to reduce the thickness of an electronic device such as a mobile phone terminal using the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.

また、それぞれの第2基材層22の厚さd2は、第2基材層22におけるフィラーの含有量、平均粒子径やVA%、第1基材層21の厚さd1等によっても異なるが、例えば10μm以上100μm以下の範囲とすることが好ましい。第2基材層22の厚さd2が10μmよりも薄い場合、フィラーの平均粒子径によっては、フィラーが第2基材層22の表面から突出する高さが大きくなるため、例えば第2基材層22の表面に厚さが2μm以上200μm以下の粘着層31、32を設ける際に、フィラーの突出部が欠陥となり、粘着層31、32を均一に塗布あるいは転写できなくなるおそれがある。一方、第2基材層22の厚さd2が100μmよりも厚い場合、基材20の柔軟性が低下し、両面粘着テープ10の製造工程において基材20を巻き取りにくくなるおそれがある。また、両面粘着テープ10の厚さが厚くなりやすく、両面粘着テープ10を用いる携帯電話端末等の電子機器の薄型化が困難になる。
なお、本実施の形態の基材20では、2つの第2基材層22の厚さd2が互いに等しくてもよく、異なっていてもよい。
Further, the thickness d2 of each second base material layer 22 varies depending on the filler content in the second base material layer 22, the average particle diameter and VA%, the thickness d1 of the first base material layer 21, and the like. For example, it is preferable to be in the range of 10 μm to 100 μm. When the thickness d2 of the second base material layer 22 is thinner than 10 μm, the height at which the filler protrudes from the surface of the second base material layer 22 is increased depending on the average particle diameter of the filler. When the adhesive layers 31 and 32 having a thickness of 2 μm or more and 200 μm or less are provided on the surface of the layer 22, there is a possibility that the protruding portion of the filler becomes a defect and the adhesive layers 31 and 32 cannot be uniformly applied or transferred. On the other hand, when the thickness d2 of the second base material layer 22 is thicker than 100 μm, the flexibility of the base material 20 is lowered, and the base material 20 may not be easily wound in the manufacturing process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10. In addition, the thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 tends to increase, and it is difficult to reduce the thickness of an electronic device such as a mobile phone terminal using the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.
In the base material 20 of the present embodiment, the thicknesses d2 of the two second base material layers 22 may be the same or different from each other.

さらに、本実施の形態の両面粘着テープ10において、第1基材層21の厚さd1とそれぞれの第2基材層22の厚さd2との比(d1:d2)は、1:4〜4:1の範囲となるようにすることが好ましい。
第2基材層22の厚さd2に対する第1基材層21の厚さd1が上述した範囲よりも厚い場合、基材20においてフィラーを含まない第1基材層21の比率が相対的に高くなる。この場合、両面粘着テープ10の製造後の加工工程において、両面粘着テープ10を所望の形状に打ち抜く際に、打ち抜きに用いる刃や型等に基材20が貼り付いて基材20が伸びてしまうおそれがある。言い換えると、基材20を含む両面粘着テープ10の打ち抜き加工特性が低下するおそれがある。
Furthermore, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, the ratio (d1: d2) between the thickness d1 of the first base material layer 21 and the thickness d2 of each second base material layer 22 is 1: 4 to It is preferable to be in the range of 4: 1.
When the thickness d1 of the first base material layer 21 with respect to the thickness d2 of the second base material layer 22 is thicker than the above-described range, the ratio of the first base material layer 21 that does not include the filler in the base material 20 is relatively Get higher. In this case, in the processing step after the manufacture of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is punched into a desired shape, the base material 20 sticks to a blade or mold used for punching and the base material 20 extends. There is a fear. In other words, there is a possibility that the punching characteristics of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 including the base material 20 may deteriorate.

これに対し、第2基材層22の厚さd2に対する第1基材層21の厚さd1が上述した範囲よりも薄い場合、基材20においてフィラーを含む第2基材層22の比率が相対的に高くなる。この場合、両面粘着テープ10の柔軟性が低下しやすくなり、両面粘着テープ10を曲面部や凹凸を有する被着体に貼り付ける際に、両面粘着テープ10の追従性が低下するおそれがある。特に、例えば基材20を巻き取る際のブロッキングの発生をより抑制するために第2基材層22のVA%を第1基材層21のVA%より低くした場合、第2基材層22が固くなりやすいため、このような問題が生じやすくなる。   On the other hand, when the thickness d1 of the first base material layer 21 with respect to the thickness d2 of the second base material layer 22 is thinner than the above-described range, the ratio of the second base material layer 22 containing the filler in the base material 20 is Relatively high. In this case, the flexibility of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is likely to be reduced, and the followability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be reduced when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is attached to an adherend having a curved surface or unevenness. In particular, when the VA% of the second base material layer 22 is made lower than the VA% of the first base material layer 21 in order to further suppress the occurrence of blocking when winding the base material 20, for example, the second base material layer 22 Since this tends to become hard, such problems are likely to occur.

また、第1基材層21と、2つの第2基材層22とを合わせた基材20の全厚さは、特に限定されるものではないが、両面粘着テープ10を後述するように携帯電話端末の筐体に表面板を固定するために使用する場合は、50μm以上500μm以下の範囲であることが好ましく、80μm以上200μm以下の範囲であることがより好ましい。
基材20の全厚さが50μm以下である場合、両面粘着テープ10による防水性や耐衝撃性等の性能が不十分になるおそれがある。また、基材20の全厚さ500μmを超える場合、両面粘着テープ10の厚さが厚くなりやすく、携帯電話端末の薄型化が困難になる。
In addition, the total thickness of the base material 20 including the first base material layer 21 and the two second base material layers 22 is not particularly limited. When used for fixing the surface plate to the housing of the telephone terminal, it is preferably in the range of 50 μm to 500 μm, and more preferably in the range of 80 μm to 200 μm.
When the total thickness of the base material 20 is 50 μm or less, performance such as waterproofness and impact resistance by the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 may be insufficient. Moreover, when the total thickness of the base material 20 exceeds 500 micrometers, the thickness of the double-sided adhesive tape 10 tends to become thick, and it becomes difficult to make a mobile phone terminal thin.

なお、本実施の形態の基材20は、その表面(この例では、第2基材層22の表面)に対して、コロナ処理やプラズマ処理などのような表面加工処理を施したものでもよく、またその表面にアンカーコート剤を塗布したものでもよい。   In addition, the base material 20 of the present embodiment may be obtained by subjecting the surface (in this example, the surface of the second base material layer 22) to surface processing such as corona treatment or plasma treatment. In addition, an anchor coating agent may be applied to the surface.

(粘着層31、32)
粘着層31、32は、粘着剤により構成される。粘着層31、32を構成する粘着剤の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エーテル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。また、粘着層31、32を構成する粘着剤として、ホットメルトタイプの粘着剤を用いてもよい。これらの粘着剤の中でも、耐熱性、耐環境性、コスト面等を考慮すると、粘着層31、32を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤を用いることが好ましく、エチルアクリレート(EA)、ブチルアクリレート(BA)、2−エチルヘキシルアクリレート(2−EHA)等を主成分としたアクリル系粘着剤を用いることがより好ましい。
なお、粘着層31を構成する粘着剤と、粘着層32を構成する粘着剤とは、同じ種類のものを用いてもよく、異なる種類のものを用いてもよい。
(Adhesive layers 31, 32)
The adhesive layers 31 and 32 are made of an adhesive. Although the kind of adhesive which comprises the adhesion layers 31 and 32 is not specifically limited, For example, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, an ether adhesive, a rubber adhesive, etc. Can be used. Moreover, you may use a hot-melt type adhesive as an adhesive which comprises the adhesion layers 31 and 32. FIG. Among these pressure-sensitive adhesives, in consideration of heat resistance, environmental resistance, cost, etc., it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layers 31 and 32, ethyl acrylate (EA), It is more preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive mainly composed of butyl acrylate (BA), 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) or the like.
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 32 may be the same type or different types.

また、粘着層31、32に用いる粘着剤は、架橋タイプのものであっても、未架橋タイプのものであってもよく、両面粘着テープ10の用途および目的に応じて適宜選択することができる。ただし、両面粘着テープ10の耐環境性(耐光性等)の観点や、両面粘着テープ10の剥がれやズレを抑制する観点からは、架橋タイプの粘着剤を用いることが好ましい。   The pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layers 31 and 32 may be a cross-linked type or an uncross-linked type, and can be appropriately selected according to the use and purpose of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10. . However, from the viewpoint of environmental resistance (light resistance, etc.) of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 and from the viewpoint of suppressing peeling and displacement of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, it is preferable to use a cross-linking type pressure-sensitive adhesive.

粘着層31、32の厚さは、特に限定されるものではないが、それぞれ2μm以上200μm以下の範囲とすることが好ましい。粘着層31、32の厚さが2μm未満の場合、粘着層31、32による両面粘着テープ10の粘着力が低くなりやすい。また、粘着層31、32の厚さが200μmよりも厚い場合、両面粘着テープ10が厚くなりやすく、後述するように両面粘着テープ10を携帯電話等の電子機器に使用する場合に、電子機器の小型化が困難になるおそれがある。   Although the thickness of the adhesion layers 31 and 32 is not specifically limited, It is preferable to set it as the range of 2 micrometers or more and 200 micrometers or less, respectively. When the thickness of the adhesion layers 31 and 32 is less than 2 micrometers, the adhesive force of the double-sided adhesive tape 10 by the adhesion layers 31 and 32 tends to become low. In addition, when the thickness of the adhesive layers 31 and 32 is thicker than 200 μm, the double-sided adhesive tape 10 tends to be thick, and when the double-sided adhesive tape 10 is used for an electronic device such as a mobile phone as described later, There is a risk that miniaturization becomes difficult.

また、粘着層31、32は、無色であってもよく、黒色や白色等の有色であってもよい。また、粘着層31、32は、透明(光透過性)であってもよく、不透明(光不透過性)であってもよい。粘着層31、32を着色する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば粘着剤に着色料、顔料、染料等を混合する方法等が挙げられる。
また、粘着層31、32には、必要に応じて、老化防止剤等の添加剤を混合してもよい。
Moreover, the adhesion layers 31 and 32 may be colorless or may be colored such as black or white. The adhesive layers 31 and 32 may be transparent (light transmissive) or opaque (light non-transmissive). A method of coloring the adhesive layers 31 and 32 is not particularly limited, and examples thereof include a method of mixing a colorant, a pigment, a dye, and the like with the adhesive.
Moreover, you may mix additives, such as anti-aging agent, in the adhesion layers 31 and 32 as needed.

(剥離ライナー51、52)
剥離ライナー51、52としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着層31、32との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。本実施の形態の剥離ライナー51、52の剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロシリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合体、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
剥離ライナー51、52の厚さは、特に限定されないが、例えば、通常25μm〜125μmの範囲である。
(Release liners 51 and 52)
As the release liners 51 and 52, a film made of paper, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, or the like, which has been subjected to a release treatment for improving the releasability from the adhesive layers 31 and 32 can be used. Although it does not specifically limit as a material used for the peeling process of the release liners 51 and 52 of this Embodiment, For example, materials, such as a fluoro silicone, a long-chain alkyl vinyl monomer polymer, an amino alkyd type resin, can be used.
The thickness of the release liners 51 and 52 is not particularly limited, but is usually in the range of 25 μm to 125 μm, for example.

[両面粘着テープ10の使用方法]
続いて、本実施の形態の両面粘着テープ10の使用方法の一例について説明する。図2は、両面粘着テープ10の使用方法の一例を示した図である。
携帯電話、デジタルカメラ、スマートフォン、電子書籍等の電子機器の表示部は、電子機器の小型化とともに小型化し、複雑な形状となっているため、打ち抜き加工により容易に任意の形状に加工することが可能な両面粘着テープが使用されることが多い。本実施の形態の両面粘着テープ10は、例えば、このような表示装置を有する電子機器に使用される。
具体的に説明すると、電子機器1は、図2に示すように、筐体2の内部に液晶表示素子や有機EL表示素子等の表示装置3が装着され、アクリル板やガラス板等の透光性を有する表面板4が表示装置3を覆うように筐体2に取り付けられる。本実施の形態の両面粘着テープ10は、筐体2の周囲に沿った枠型に形成され、筐体2に対して表面板4を固定するために使用される。
[How to use double-sided adhesive tape 10]
Then, an example of the usage method of the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment is demonstrated. FIG. 2 is a view showing an example of how to use the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.
Display parts of electronic devices such as mobile phones, digital cameras, smartphones, e-books, etc., have become smaller and more complicated with the downsizing of electronic devices, and can be easily processed into any shape by punching. Possible double-sided adhesive tapes are often used. The double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment is used for the electronic device which has such a display device, for example.
Specifically, as shown in FIG. 2, the electronic device 1 is provided with a display device 3 such as a liquid crystal display element or an organic EL display element inside a housing 2, and a light-transmitting material such as an acrylic plate or a glass plate. The surface plate 4 having the property is attached to the housing 2 so as to cover the display device 3. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 according to the present embodiment is formed in a frame shape along the periphery of the housing 2 and is used for fixing the surface plate 4 to the housing 2.

一般に、表示装置を有する電子機器等に使用される両面粘着テープは、表面板を固定するための粘着性に加えて、以下のような特性が求められる。
すなわち、両面粘着テープには、表面板と筐体との間から電子機器の内部に水等の液体が浸入することを防止するための防水性が要求される。また、両面粘着テープには、表面板に施される加飾印刷や、筐体の成型ばらつき等に起因する凹凸や段差に追従する段差追従性が要求される。さらに、両面粘着テープには、表面板に衝撃力が加えられた場合であっても破損しない耐衝撃性、および表面板に加えられた衝撃力を吸収し、表面板や表示装置等の損傷を抑制する衝撃吸収性が要求される。さらにまた、両面粘着テープは、打ち抜き加工により枠型(額縁状)に形成するための打ち抜き加工特性が要求される。
In general, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape used for an electronic device or the like having a display device is required to have the following characteristics in addition to the adhesiveness for fixing the surface plate.
That is, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is required to be waterproof to prevent liquid such as water from entering the inside of the electronic device from between the surface plate and the housing. Further, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is required to have a step following ability to follow the unevenness and the step caused by decorative printing applied to the surface plate, molding variation of the housing, and the like. Furthermore, the double-sided adhesive tape absorbs the impact resistance that is not damaged even when an impact force is applied to the surface plate and absorbs the impact force applied to the surface plate, thereby damaging the surface plate and display device. Suppressing shock absorption is required. Furthermore, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is required to have punching characteristics for forming into a frame shape (frame shape) by punching.

そして、従来、電子機器等において表面板を固定するための両面粘着テープとして、内部に気泡が形成された樹脂の発泡体からなる基材を有する両面粘着テープが使用されている。   Conventionally, as a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing a surface plate in an electronic device or the like, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a base material made of a resin foam in which bubbles are formed is used.

ところで、近年、携帯電話やスマートフォン等の電子機器の表示部は大型化しているため、それに伴って、電子機器において表面板を固定するために使用される枠型の粘着テープの幅は、狭幅化される傾向がある。具体的には、両面粘着テープの幅を1mm、さらには1mm未満まで狭くすることが求められる場合がある。
ここで、両面粘着テープの基材として使用される樹脂の発泡体では、直径が0.5mm以上の気泡が存在する場合があり、このような気泡が両面粘着テープの幅方向に連続して形成された場合には、基材を幅方向に貫通する貫通孔が形成されるおそれがある。そして、両面粘着テープの基材に貫通孔が形成された場合、これを通じて電子機器の内部に液体が浸入するおそれがあり、電子機器の防水性が低下する場合がある。
By the way, since the display part of electronic devices, such as a mobile phone and a smart phone, is increasing in size in recent years, the width | variety of the frame-type adhesive tape used in order to fix a surface plate in an electronic device is narrow. There is a tendency to become. Specifically, it may be required to reduce the width of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape to 1 mm or even less than 1 mm.
Here, in the resin foam used as the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, bubbles having a diameter of 0.5 mm or more may exist, and such bubbles are continuously formed in the width direction of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape. In such a case, a through-hole penetrating the substrate in the width direction may be formed. And when a through-hole is formed in the base material of a double-sided adhesive tape, there exists a possibility that a liquid may permeate into the inside of an electronic device through this, and the waterproofness of an electronic device may fall.

基材として樹脂の発泡体を用いる両面粘着テープでは、防水性を保証するためには、両面粘着テープの幅を気泡の直径の2倍よりも大きくする必要性がある。しかしながら、基材のロット・品質のばらつきを考慮した場合に、基材の全幅、全長に亘って気泡の最大直径が0.5mm未満で、且つ形成された気泡が全て独立気泡であることを100%保証された樹脂の発泡体からなる基材は、現在のところ存在しない。このため、両面粘着テープの基材として樹脂の発泡体を使用する限り、両面粘着テープの幅を1mm、さらには1mm未満という狭い幅に加工して使用するという要求には十分に応えることができない。このような事情から、両面粘着テープの基材として樹脂の発泡体を用いる場合には、電子機器における表示部の大型化にも支障が生じる場合がある。   In a double-sided pressure-sensitive adhesive tape using a resin foam as a base material, it is necessary to make the width of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape larger than twice the bubble diameter in order to guarantee waterproofness. However, when considering the variation in the lot and quality of the base material, it is confirmed that the maximum diameter of the bubbles is less than 0.5 mm over the entire width and length of the base material, and that all the formed bubbles are closed cells. There is currently no substrate made of a resin foam with a guaranteed percentage. For this reason, as long as the resin foam is used as the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape cannot sufficiently meet the demand for processing and using it in a narrow width of 1 mm or less than 1 mm. . Under such circumstances, when a resin foam is used as the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, there may be a problem in increasing the size of the display unit in the electronic device.

これに対し、本実施の形態の両面粘着テープ10では、上述したように、基材20の第1基材層21および第2基材層22が、ともにエラストマーの非発泡体から構成されている。すなわち、本実施の形態の第1基材層21および第2基材層22では、基材20が発泡体から構成される場合と異なり、基材20を貫通する貫通孔の形成されるおそれがない。
これにより、本実施の形態の両面粘着テープ10は、基材20が発泡体から構成される場合と比較して、防水性が優れている。そして、本実施の形態の両面粘着テープ10を上述したように電子機器1に用いた場合には、表面板4と筐体2との間から電子機器1内に水等の液体が浸入することが抑制される。
On the other hand, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, as described above, the first base material layer 21 and the second base material layer 22 of the base material 20 are both composed of an elastomer non-foamed material. . That is, in the first base material layer 21 and the second base material layer 22 of the present embodiment, unlike the case where the base material 20 is made of a foam, there is a possibility that a through hole penetrating the base material 20 is formed. Absent.
Thereby, as for the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment, the waterproofness is excellent compared with the case where the base material 20 is comprised from a foam. And when the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment is used for the electronic device 1 as mentioned above, liquids, such as water, infiltrate into the electronic device 1 from between the surface plate 4 and the housing | casing 2. Is suppressed.

特に、本実施の形態の両面粘着テープ10では、基材20として発泡体を用いる場合と異なり、例えば両面粘着テープ10の幅が0.3mm〜0.7mmと極めて小さい場合であっても、防水性の低下が抑制される。これにより、本実施の形態の両面粘着テープ10は、電子機器1における表示画面の大型化に寄与することができる。   In particular, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, unlike the case where a foam is used as the substrate 20, for example, even when the width of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is as small as 0.3 mm to 0.7 mm, it is waterproof. The decline in sex is suppressed. Thereby, the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment can contribute to the enlargement of the display screen in the electronic device 1. FIG.

また、本実施の形態の両面粘着テープ10では、基材20の第1基材層21および第2基材層22が、ともに柔軟性の高いエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーにより構成されている。
これにより、本実施の形態の両面粘着テープ10は、優れた段差追従性を有する。そして、例えば表面板4に施された加飾印刷や筐体2における成型のばらつき等により両面粘着テープ10の被着対象が凹凸を有する場合であっても、両面粘着テープ10が凹凸に追従して変形することができ、電子機器1における筐体2と表面板4との密着性が向上する。さらに、両面粘着テープ10により筐体2と表面板4との密着性が向上することで、電子機器1に対する液体の浸入がより抑制され、電子機器1の防水性が高められる。
Moreover, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, the first base material layer 21 and the second base material layer 22 of the base material 20 are both elastomers whose main component is a highly flexible ethylene-vinyl acetate copolymer. It is comprised by.
Thereby, the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment has the outstanding level | step difference followable | trackability. For example, even if the object to be coated with the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 has unevenness due to decorative printing applied to the surface plate 4 or molding variations in the housing 2, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 follows the unevenness. The adhesion between the housing 2 and the surface plate 4 in the electronic device 1 is improved. Furthermore, the adhesiveness between the housing 2 and the surface plate 4 is improved by the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, so that the penetration of liquid into the electronic device 1 is further suppressed, and the waterproofness of the electronic device 1 is enhanced.

さらに、本実施の形態の両面粘着テープ10では、第1基材層21および第2基材層22が、ともに柔軟性の高いエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーにより構成されることで、両面粘着テープ10の耐衝撃性および衝撃吸収性が向上する。そして、例えば両面粘着テープ10を電子機器1に使用した場合に、電子機器1に加わった衝撃を両面粘着テープ10で吸収することが可能になり、電子機器1の表面板4等の損傷を抑制することができる。
特に、第1基材層21がフィラーを有さず、且つ第1基材層21のVA%が第2基材層22のVA%よりも大きい場合、第1基材層21が第2基材層22と比較して柔らかくなる。この場合、例えば電子機器1に加わった衝撃を、基材20の第1基材層21においてより吸収しやすくなる。これにより、両面粘着テープ10の耐衝撃性および衝撃吸収性がより良好になる。
Furthermore, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, the first base material layer 21 and the second base material layer 22 are both composed of an elastomer whose main component is a highly flexible ethylene-vinyl acetate copolymer. This improves the shock resistance and shock absorption of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10. For example, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is used in the electronic device 1, it becomes possible to absorb the impact applied to the electronic device 1 with the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, and suppress damage to the surface plate 4 of the electronic device 1. can do.
In particular, when the first base material layer 21 has no filler and the VA% of the first base material layer 21 is larger than the VA% of the second base material layer 22, the first base material layer 21 is the second base layer 21. It becomes softer than the material layer 22. In this case, for example, the impact applied to the electronic device 1 is more easily absorbed by the first base material layer 21 of the base material 20. Thereby, the impact resistance and shock absorption of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 become better.

なお、本実施の形態の両面粘着テープ10が使用される電子機器は、上述したものに限られず、他の防水性を要求される電子機器等における部品の固定に好適に用いることができる。このような電子機器の種類については特に限定されず、例えば、携帯電話端末、スマートフォン等の携帯型通信端末、デジタルカメラおよびビデオカメラ等の携帯型録画装置、携帯型音楽再生装置、ポータブルテレビジョン、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯型ゲーム機、電子辞書、電子書籍等のあらゆる電子機器に用いることができる。また、屋外設置型ディスプレイ装置等にも用いることができる。   In addition, the electronic device in which the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment is used is not restricted to what was mentioned above, It can use suitably for fixation of the components in the electronic device etc. which require other waterproofness. There are no particular limitations on the types of such electronic devices, for example, portable communication terminals such as mobile phone terminals and smartphones, portable recording devices such as digital cameras and video cameras, portable music playback devices, portable televisions, It can be used for all electronic devices such as notebook personal computers, portable game machines, electronic dictionaries, and electronic books. It can also be used for outdoor installation type display devices.

[両面粘着テープ10の製造方法]
続いて、本実施の形態の両面粘着テープ10の製造方法の一例について説明する。本実施の形態の両面粘着テープ10は、第1基材層21および第2基材層22を有する基材20を作製する工程と、基材20上に粘着層31、32を形成して両面粘着テープ10を得る工程とを有する。
[Production method of double-sided adhesive tape 10]
Then, an example of the manufacturing method of the double-sided adhesive tape 10 of this Embodiment is demonstrated. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment has a step of producing a base material 20 having a first base material layer 21 and a second base material layer 22, and adhesive layers 31 and 32 are formed on the base material 20. And obtaining the adhesive tape 10.

(基材20の作製)
本実施の形態の基材20は、基材20の材料となる樹脂を高温で溶融させ、押出機のスリット状の押し出し口から押し出し、冷却後に巻き取る溶融押出成型法により製造することができる。
具体的には、まず、第2基材層22の材料となる溶融材料(フィラーを含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体)、第1基材層21の材料となる溶融材料(エチレン−酢酸ビニル共重合体)、第2基材層22の材料となる溶融材料を、押し出しダイスに形成された3つの押し出し口から共に押し出すことで、これらの溶融材料が順に積層された積層体を得る。そして、得られた積層体を空気冷却にて固化させた後、巻き取ることで、第2基材層22、第1基材層21および第2基材層22がこの順に積層された基材20が得られる。
(Preparation of the base material 20)
The substrate 20 of the present embodiment can be manufactured by a melt extrusion molding method in which a resin that is a material of the substrate 20 is melted at a high temperature, extruded from a slit-like extrusion port of an extruder, and wound after cooling.
Specifically, first, a molten material (an ethylene-vinyl acetate copolymer containing a filler) serving as a material for the second base material layer 22, and a molten material (ethylene-vinyl acetate) serving as a material for the first base material layer 21. Copolymer) and a molten material as a material of the second base material layer 22 are extruded together from three extrusion ports formed in the extrusion die, thereby obtaining a laminate in which these molten materials are sequentially laminated. And after solidifying the obtained laminated body by air cooling, the base material by which the 2nd base material layer 22, the 1st base material layer 21, and the 2nd base material layer 22 were laminated | stacked in this order by winding up 20 is obtained.

ここで、溶融押出成型法には、溶融材料を押し出すダイスの種類により、押し出し口が直線(フラット)状のTダイ法や押し出し口が環(リング)状のインフレーション法等が存在する。例えば、インフレーション法の場合には、溶融材料を円筒状に押し出し、押し出された円筒状の溶融材料の内部に空気を吹き込んで空気圧により溶融材料を膨張させた後、空気冷却させる。続いて、得られた円筒状のフィルムを切り開いて平らなフィルムとし巻き取ることで、基材20が得られる。なお、インフレーション法の場合には、円筒状のフィルムを切り開く際に、対向する2カ所で切り開くことで、2枚の基材20を同時に製造することが可能である。
なお、基材20の製造方法は、上述した方法に限られず、公知の方法を問題なく採用することができる。
Here, in the melt extrusion molding method, there are a T-die method in which the extrusion port is a straight (flat) shape, an inflation method in which the extrusion port is in a ring shape, and the like, depending on the type of die for extruding the molten material. For example, in the case of the inflation method, the molten material is extruded into a cylindrical shape, air is blown into the extruded cylindrical molten material, the molten material is expanded by air pressure, and then cooled by air. Then, the base material 20 is obtained by opening the obtained cylindrical film and winding it into a flat film. In the case of the inflation method, when the cylindrical film is cut open, it is possible to simultaneously manufacture the two base materials 20 by cutting them at two opposing positions.
In addition, the manufacturing method of the base material 20 is not restricted to the method mentioned above, A well-known method can be employ | adopted without a problem.

(両面粘着テープ10の作製)
続いて、得られた基材20を用いて両面粘着テープ10を作製する方法の一例について説明する。
まず、剥離ライナー51の剥離処理面に、粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層31を形成する。粘着剤の塗工方法は、特に限定されるものではなく、例えばディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法等の公知の方法を採用することができる。続いて、得られた粘着層31の上に、上述した基材20を巻き戻して積層し、剥離ライナー51、粘着層31、および基材20が積層された積層体を得る。
(Production of double-sided adhesive tape 10)
Then, an example of the method of producing the double-sided adhesive tape 10 using the obtained base material 20 is demonstrated.
First, the pressure-sensitive adhesive is applied to the release treatment surface of the release liner 51 and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 31. The method for applying the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and known methods such as a dip coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a die coating method, and a slit coating method can be employed. Then, the base material 20 mentioned above is unwound and laminated | stacked on the obtained adhesion layer 31, and the laminated body by which the peeling liner 51, the adhesion layer 31, and the base material 20 were laminated | stacked is obtained.

また、他方の剥離ライナー52の剥離処理面にも、同様に粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層32を形成する。そして、得られた粘着層32上に、上記積層体を、基材20と粘着層32とが接するように積層する。
その後、必要に応じて加熱・養生することで、図1に示した積層構造を有する両面粘着テープ10が得られる。
In addition, the pressure-sensitive adhesive is similarly applied to the release treatment surface of the other release liner 52 and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 32. And on the obtained adhesion layer 32, the said laminated body is laminated | stacked so that the base material 20 and the adhesion layer 32 may contact | connect.
Then, the double-sided adhesive tape 10 which has the laminated structure shown in FIG. 1 is obtained by heating and curing as needed.

また、両面粘着テープ10を作製する他の方法としては、以下の方法が挙げられる。
まず、剥離ライナー51の剥離処理面に、粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層31を形成する。続いて、得られた粘着層31の上に、上述した基材20を積層し、剥離ライナー51、粘着層31、および基材20が積層された積層体を得る。
次に、得られた積層体の基材20上であって粘着層31とは反対側の面に、粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層32を形成する。続いて、粘着層32上に剥離ライナー52を積層し、必要に応じて加熱・養生することで、図1に示した積層構造を有する両面粘着テープ10が得られる。
Moreover, the following method is mentioned as another method of producing the double-sided adhesive tape 10. FIG.
First, the pressure-sensitive adhesive is applied to the release treatment surface of the release liner 51 and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 31. Then, the base material 20 mentioned above is laminated | stacked on the obtained adhesion layer 31, and the laminated body by which the peeling liner 51, the adhesion layer 31, and the base material 20 were laminated | stacked is obtained.
Next, a pressure-sensitive adhesive is applied to the surface of the laminate 20 obtained on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 31 and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 32. Then, the release liner 52 is laminated | stacked on the adhesion layer 32, and the double-sided adhesive tape 10 which has the laminated structure shown in FIG. 1 is obtained by heating and curing as needed.

さらに、両面粘着テープ10を作製する他の方法としては、以下の方法が挙げられる。
まず、上述した基材20の第2基材層22上に、粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層31を形成する。続いて、形成された粘着層31上に剥離ライナー51を積層し、剥離ライナー51、粘着層31、および基材20が積層された積層体を得る。
次に、得られた積層体の基材20上であって粘着層31とは反対側の面に、粘着剤を塗布・乾燥し、粘着層32を形成する。続いて、粘着層32上に剥離ライナー52を積層し、必要に応じて加熱・養生することで、図1に示した積層構造を有する両面粘着テープ10が得られる。
Furthermore, the following method is mentioned as another method of producing the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.
First, the pressure-sensitive adhesive is applied and dried on the second base material layer 22 of the base material 20 to form the pressure-sensitive adhesive layer 31. Subsequently, a release liner 51 is laminated on the formed pressure-sensitive adhesive layer 31 to obtain a laminate in which the release liner 51, the pressure-sensitive adhesive layer 31, and the substrate 20 are laminated.
Next, a pressure-sensitive adhesive is applied to the surface of the laminate 20 obtained on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 31 and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 32. Then, the release liner 52 is laminated | stacked on the adhesion layer 32, and the double-sided adhesive tape 10 which has the laminated structure shown in FIG. 1 is obtained by heating and curing as needed.

このように、本実施の形態の両面粘着テープ10の作製においては、基材20の製造工程において巻き取られた基材20を巻き戻し、例えば粘着層31上に積層する。
ここで、一般に、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の柔軟性の高い材料からなるフィルムでは、フィルムを巻き取った後、長期保存したような場合に、重なったフィルム同士が貼りつく所謂ブロッキングが生じやすい。そして、ブロッキングが生じたフィルムは巻き戻すことが困難であり、このようなフィルムを用いて粘着テープを製造することは難しい。
Thus, in the production of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, the base material 20 wound up in the manufacturing process of the base material 20 is rewound and laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 31, for example.
Here, in general, in a film made of a highly flexible material such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, when the film is wound up and then stored for a long period of time, so-called blocking occurs in which the overlapping films adhere to each other. Cheap. And it is difficult to rewind the film which produced blocking, and it is difficult to manufacture an adhesive tape using such a film.

これに対し、本実施の形態では、基材20の表面に設けられる第2基材層22が、フィラーを含有し、且つVA%が11重量%以上20重量%以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体から構成される。そして、基材20の製造工程では、基材20は、基材20の表面に形成される第2基材層22同士が重なるように巻き取られる。
これにより、本実施の形態の両面粘着テープ10の製造工程では、基材20(第1基材層21、第2基材層22)が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体という柔軟性の高い材料からなる場合であっても、ブロッキングの発生が抑制される。
In contrast, in the present embodiment, the second base material layer 22 provided on the surface of the base material 20 contains a filler and has an ethylene-vinyl acetate copolymer weight of VA% of 11% by weight to 20% by weight. It is comprised from the non-foamed material of the elastomer which has coalescence as a main component. And in the manufacturing process of the base material 20, the base material 20 is wound up so that 2nd base material layers 22 formed in the surface of the base material 20 may overlap.
Thereby, in the manufacturing process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment, the base material 20 (first base material layer 21 and second base material layer 22) is an elastomer whose main component is an ethylene-vinyl acetate copolymer. Even when it is made of a highly flexible material such as non-foamed material, the occurrence of blocking is suppressed.

具体的には、第2基材層22は、フィラーを含有することにより、エチレン−酢酸ビニル共重合体に由来する適度な柔軟性を有するとともに、フィラーに由来するアンチブロッキング性と適度な固さとを有することになる。これにより、基材20を巻き取ることで第2基材層22同士が積層された場合であっても、ブロッキングの発生が抑制される。言い換えると、本実施の形態の両面粘着テープ10は、良好な耐ブロッキング性を有している。
この結果、例えば巻き取られた基材20を長期間保存した場合であっても、両面粘着テープ10の製造工程において基材20を巻き戻すことができ、上述した両面粘着テープ10を得ることができる。
Specifically, the second base material layer 22 contains a filler, thereby having an appropriate flexibility derived from the ethylene-vinyl acetate copolymer, an antiblocking property derived from the filler, and an appropriate hardness. Will have. Thereby, even if it is a case where 2nd base material layers 22 are laminated | stacked by winding up the base material 20, generation | occurrence | production of blocking is suppressed. In other words, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment has good blocking resistance.
As a result, for example, even when the wound base material 20 is stored for a long period of time, the base material 20 can be rewound in the production process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 described above can be obtained. it can.

そして、上述した方法により得られた両面粘着テープ10は、必要に応じて、所望の形状に打ち抜き加工されて使用される。
本実施の形態では、第2基材層22が、フィラーを含有し、且つVA%が11重量%以上20重量%以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体から構成されることで、上述したように第2基材層22が適度な固さを有する。これにより、第1基材層21がフィラーを有しない場合であっても、両面粘着テープ10を打ち抜く際に、打ち抜きに用いる刃や型等に基材20が貼り付いて基材20が伸びることが抑制される。この結果、本実施の形態では、両面粘着テープ10を打ち抜き加工により所望の形状に加工しやすくなっている。言い換えると、本実施の形態の両面粘着テープ10は良好な打ち抜き加工特性を有している。
And the double-sided adhesive tape 10 obtained by the method mentioned above is used by being punched into a desired shape, if necessary.
In the present embodiment, the second base material layer 22 is made of an elastomer non-foamed material containing a filler and having an VA% of 11% by weight or more and 20% by weight or less of an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component. By comprising, the 2nd base material layer 22 has moderate hardness as mentioned above. Thereby, even if the 1st base material layer 21 does not have a filler, when punching out the double-sided adhesive tape 10, the base material 20 sticks to the blade used for punching, a type | mold, etc., and the base material 20 expands. Is suppressed. As a result, in this embodiment, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is easily processed into a desired shape by punching. In other words, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present embodiment has good punching characteristics.

以上説明したように、本実施の形態では、基材20が上述した構成を有することで、例えば電子機器等に使用するにあたり狭幅化した場合であっても防水性の低下が抑制され、耐衝撃性および衝撃吸収性に優れるとともに、柔軟性、段差追従性、耐ブロッキング性および打ち抜き加工特性に優れた両面粘着テープ10が実現される。   As described above, in the present embodiment, since the base material 20 has the above-described configuration, even when the base material 20 is narrowed for use in an electronic device or the like, a decrease in waterproofness is suppressed, and The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 that is excellent in impact properties and shock absorption properties and excellent in flexibility, step following property, blocking resistance, and punching properties is realized.

<実施の形態2>
上述した実施の形態1では、基材20が、第1基材層21の表裏両面に第2基材層22が設けられた構造を有する両面粘着テープ10について説明した。しかし、両面粘着テープ10における基材20の構成はこれに限られるものではない。続いて、本発明の実施の形態2について説明する。
図3は、実施の形態2の両面粘着テープ10の構成を示した図である。なお、実施の形態1と同様の構成については同様の符号を用い、ここでは詳細な説明は省略する。
<Embodiment 2>
In Embodiment 1 mentioned above, the base material 20 demonstrated the double-sided adhesive tape 10 which has the structure where the 2nd base material layer 22 was provided in the front and back both surfaces of the 1st base material layer 21. FIG. However, the structure of the base material 20 in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is not limited to this. Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 according to the second embodiment. In addition, about the structure similar to Embodiment 1, the same code | symbol is used and detailed description is abbreviate | omitted here.

図3に示すように、実施の形態2の両面粘着テープ10では、基材20が、第1基材層21と、第1基材層21の片面に積層された第2基材層22とを有している。すなわち、実施の形態1とは異なり、第1基材層21の表裏面のうち、一方の面にのみ第2基材層22が積層されており、他方の面には直接、粘着層32が積層されている。   As shown in FIG. 3, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 of the second embodiment, the base material 20 includes a first base material layer 21 and a second base material layer 22 laminated on one side of the first base material layer 21. have. That is, unlike Embodiment 1, the 2nd base material layer 22 is laminated | stacked only on one surface among the front and back of the 1st base material layer 21, and the adhesion layer 32 is directly on the other surface. Are stacked.

実施の形態2においても、基材20が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層21と、VA%が11重量%以上20重量%以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、フィラーを含有する第2基材層22との積層構造を有することで、例えば電子機器等に使用するにあたり狭幅化した場合であっても防水性の低下が抑制され、耐衝撃性および衝撃吸収性に優れるとともに、柔軟性、段差追従性、および打ち抜き加工特性に優れた両面粘着テープ10が実現される。
なお、実施の形態2の両面粘着テープ10において、第1基材層21には、フィラーが含まれないことが好ましい。
Also in the second embodiment, the base material 20 is a first base material layer 21 made of an elastomer non-foamed material having an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component, and VA% is 11% by weight or more and 20% by weight or less. It is made of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer, and has a laminated structure with the second base material layer 22 containing a filler. Even in such a case, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is realized, in which a decrease in waterproofness is suppressed, excellent in impact resistance and shock absorption, and excellent in flexibility, step followability, and punching characteristics.
In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 according to Embodiment 2, the first base material layer 21 preferably contains no filler.

また、両面粘着テープ10の製造工程において基材20を巻き取る場合には、基材20のうち第1基材層21側にPETフィルム等の他のフィルムを重ねながら巻き取ることで、第1基材層21の表面と第2基材層22の表面とが接触することが抑制される。これにより、第1基材層21と第2基材層22とが積層された実施の形態2の基材20を巻き取った場合であっても、ブロッキングの発生が抑制される。   Moreover, when winding up the base material 20 in the manufacturing process of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10, the first base material 20 is rolled up while another film such as a PET film is stacked on the first base material layer 21 side. Contact between the surface of the base material layer 21 and the surface of the second base material layer 22 is suppressed. Thereby, even if it is a case where the base material 20 of Embodiment 2 with which the 1st base material layer 21 and the 2nd base material layer 22 were laminated | stacked, generation | occurrence | production of blocking is suppressed.

続いて、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
本発明者は、第1基材層21の表裏両面に第2基材層22が積層された基材20、および基材20を有する両面粘着テープ10の作製を行い、作製した基材20および両面粘着テープ10の評価を行った。
Next, the present invention will be described more specifically based on examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
The present inventor made the base material 20 in which the second base material layer 22 was laminated on both front and back surfaces of the first base material layer 21, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 having the base material 20, The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was evaluated.

1.両面粘着テープ10の作製
(実施例1)
上述した溶融押出成形法により、第1基材層21の表裏両面に第2基材層22が積層された基材20を作製した。具体的には、VA%が25重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層21の表裏両面に、VA%が15重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、平均粒子径が32.5μmのシリカ系のフィラーをエチレン−酢酸ビニル共重合体に対し5重量%添加した第2基材層22を積層した3層構造の基材20を作製した。
ここで、第1基材層21の厚さd1と第2基材層22の厚さd2との比は、d1:d2=3:1であり、第1基材層21と第2基材層22とを合わせた基材20の全厚さは100μmであった。すなわち、基材20において、第1基材層21の厚さd1が60μmであり、それぞれの第2基材層22の厚さd2は20μmであった。
1. Production of double-sided adhesive tape 10 (Example 1)
The base material 20 in which the second base material layer 22 was laminated on both the front and back surfaces of the first base material layer 21 was produced by the melt extrusion molding method described above. Specifically, ethylene having a VA% of 15% by weight is formed on both the front and back surfaces of the first base material layer 21 made of an elastomer non-foamed material having an VA% of 25% by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component. A second base material comprising a non-foamed elastomer having a vinyl acetate copolymer as a main component and a silica-based filler having an average particle diameter of 32.5 μm added to the ethylene-vinyl acetate copolymer in an amount of 5% by weight. A base material 20 having a three-layer structure in which the layers 22 were laminated was produced.
Here, the ratio of the thickness d1 of the first base material layer 21 to the thickness d2 of the second base material layer 22 is d1: d2 = 3: 1, and the first base material layer 21 and the second base material layer The total thickness of the base material 20 combined with the layer 22 was 100 μm. That is, in the base material 20, the thickness d1 of the first base material layer 21 was 60 μm, and the thickness d2 of each second base material layer 22 was 20 μm.

続いて、アクリル系粘着剤溶液(サイデン化学株式会社製、AT−D54)100重量部に対してイソシアネート系架橋剤(サイデン化学株式会社製、AL)1.5重量部を添加した粘着剤溶液を、ドクターコーターによりPET製の剥離ライナー51(厚さ50μm)上に塗布し、約110℃で3分間乾燥させ、厚さ50μmの粘着層31を形成した。   Subsequently, a pressure-sensitive adhesive solution in which 1.5 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Syden Chemical Co., Ltd., AL) is added to 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive solution (manufactured by Syden Chemical Co., Ltd., AT-D54) Then, it was coated on a PET release liner 51 (thickness: 50 μm) by a doctor coater and dried at about 110 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer 31 having a thickness of 50 μm.

次に、剥離ライナー51上に形成した粘着層31上に、作製した基材20を貼り合わせた。
続いて、粘着層31と同様に、PET製の剥離ライナー52(厚さ50μm)上に粘着剤溶液を塗布し、乾燥させることで、厚さ50μmの粘着層32を形成した。
そして、粘着層31上に貼り合わせられた基材20上に、粘着層32を貼り合わせることで、粘着層31、基材20および粘着層32が積層された両面粘着テープ10を得た。
Next, the produced base material 20 was bonded onto the adhesive layer 31 formed on the release liner 51.
Subsequently, the adhesive layer 32 having a thickness of 50 μm was formed by applying an adhesive solution onto a PET release liner 52 (thickness of 50 μm) and drying the same as the adhesive layer 31.
And the double-sided adhesive tape 10 by which the adhesion layer 31, the base material 20, and the adhesion layer 32 were laminated | stacked by bonding the adhesion layer 32 on the base material 20 bonded on the adhesion layer 31 was obtained.

(実施例2)
基材20において、第2基材層22のVA%を11重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 2)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the second base material layer 22 was changed to 11% by weight.

(実施例3)
基材20において、第2基材層22のVA%を20重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 3)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the second base material layer 22 was changed to 20% by weight.

(実施例4)
基材20において、第1基材層21のVA%を0.5重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
Example 4
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the first base material layer 21 was changed to 0.5% by weight.

(実施例5)
基材20において、第1基材層21のVA%を41重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 5)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the first base material layer 21 was 41% by weight.

(実施例6)
基材20において、第2基材層22におけるフィラーの含有量を1重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 6)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the filler in the second base material layer 22 in the base material 20 was 1% by weight.

(実施例7)
基材20において、第2基材層22におけるフィラーの含有量を2重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 7)
In the base material 20, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the filler content in the second base material layer 22 was changed to 2% by weight.

(実施例8)
基材20において、第2基材層22におけるフィラーの含有量を10重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Example 8)
In the base material 20, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the filler content in the second base material layer 22 was changed to 10% by weight.

(実施例9)
基材20において、第2基材層22におけるフィラーの含有量を11重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
Example 9
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the filler in the second base material layer 22 was 11 wt%.

(比較例1)
基材20において、第2基材層22のVA%を10重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Comparative Example 1)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the second base material layer 22 was changed to 10% by weight.

(比較例2)
基材20において、第2基材層22のVA%を21重量%とした以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Comparative Example 2)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the VA% of the second substrate layer 22 was changed to 21% by weight.

(比較例3)
基材20において、第2基材層22を、フィラーを含有しないエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体で形成した以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープ10を得た。
(Comparative Example 3)
Double-sided pressure-sensitive adhesive tape in the same manner as in Example 1 except that the second base material layer 22 of the base material 20 was formed of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer containing no filler. 10 was obtained.

2.評価方法
続いて、基材20および両面粘着テープ10の評価方法について説明する。
(1)段差追従性試験
実施例1〜実施例9および比較例1〜比較例3で得られた両面粘着テープ10を、外形50mm×100mm、幅0.7mmの枠型(図2参照)に打ち抜いた。
そして、打ち抜きより形成された枠型の両面粘着テープ10を、外形60mm×125mmの長方形状のポリカーボネート板に貼り付けた。
2. Evaluation method Subsequently, the evaluation method of the base material 20 and the double-sided adhesive tape 10 is demonstrated.
(1) Step following ability test The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 is formed into a frame shape (see FIG. 2) having an outer diameter of 50 mm × 100 mm and a width of 0.7 mm. Punched out.
And the frame type double-sided adhesive tape 10 formed by punching was affixed to a rectangular polycarbonate plate having an outer shape of 60 mm × 125 mm.

続いて、両面粘着テープ10を貼り付けたポリカーボネート板と、高さ25μmの段差が形成された外形60mm×125mmの長方形状のポリカーボネート板とを、両面粘着テープ10を貼り付けた面と、段差が形成された面とが内側になるように貼り合わせ、質量2kgの荷重で10秒間圧着した後、23℃に24時間放置したものを試験片とした。
なお、ポリカーボネート板の段差は、厚さ25μm、幅5mmのポリエチレンテレフタレート(PET)を基材とした片面テープをポリカーボネート板に貼り付けることで形成した。
Subsequently, the polycarbonate plate with the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 attached thereon and the rectangular polycarbonate plate with an outer shape of 60 mm × 125 mm formed with a step of 25 μm height, The test piece was bonded so that the formed surface was on the inside, pressure-bonded with a load of 2 kg for 10 seconds, and then allowed to stand at 23 ° C. for 24 hours.
In addition, the level | step difference of a polycarbonate board was formed by affixing the single-sided tape which made the base material the polyethylene terephthalate (PET) of thickness 25 micrometers and width 5mm to a polycarbonate board.

続いて、この試験片をIPX7規格(JIS C 0920/IEC60529)に基づいて試験を行った。具体的には、試験片を深さ1mの水中に30分間放置した後、試験片を取り出して、枠型の両面粘着テープ10の内側への浸水の有無を評価した。
さらに、ポリカーボネート板に形成された段差の高さを50μmとして、同様の試験を行った。
Subsequently, the test piece was tested based on the IPX7 standard (JIS C 0920 / IEC 60529). Specifically, after leaving the test piece in 1 m deep water for 30 minutes, the test piece was taken out, and the presence or absence of water immersion inside the frame-type double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 was evaluated.
Further, the same test was performed with the height of the step formed on the polycarbonate plate being 50 μm.

段差追従性の評価は、段差の高さが25μmの場合と、50μmの場合とのそれぞれについて、以下の基準で行った。
A:両面粘着テープ10の内側への浸水が見られない。
C:両面粘着テープ10の内側への浸水が見られる。
The step following ability was evaluated according to the following criteria for each of the case where the step height was 25 μm and the case where the step height was 50 μm.
A: No water is seen inside the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10.
C: Water immersion inside the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 is observed.

(2)ブロッキング試験
実施例1〜実施例9および比較例1〜比較例3のそれぞれについて、ロール状に巻かれた基材20の原反における下巻部25mを、幅25mmに切断した。このロール状の基材20を、温度50℃、湿度90%の条件下に所定期間(1、3、5、7、14、31日)保管し、取り出した後、23℃に24時間放置したものを試験片とした。
この試験片を、引張試験機(アイコーエンジニアリング株式会社製)にて速度300mm/minで巻き戻し、その際のブロッキングの発生有無により評価を行った。
ブロッキング試験の評価は、以下の基準で行った。
A:ブロッキングが見られない。
B:保管期間14日以降で、ブロッキングが見られる。
C:保管期間14日未満で、ブロッキングが見られる。
(2) Blocking test About each of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, the lower winding part 25m in the raw material of the base material 20 wound in a roll shape was cut into a width of 25 mm. This roll-shaped substrate 20 was stored for a predetermined period (1, 3, 5, 7, 14, 31 days) under the conditions of a temperature of 50 ° C. and a humidity of 90%, taken out, and left at 23 ° C. for 24 hours. A test piece was used.
This test piece was rewound at a speed of 300 mm / min with a tensile tester (manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.), and evaluation was performed based on whether or not blocking occurred.
The blocking test was evaluated according to the following criteria.
A: Blocking is not seen.
B: Blocking is observed after the storage period of 14 days.
C: Blocking is observed after a storage period of less than 14 days.

(3)打ち抜き加工特性
実施例1〜実施例9および比較例1〜比較例3で得られた両面粘着テープ10を、パーソナル小型打ち抜き器(テスター産業株式会社製)を用い、外形50mm×60mm、幅0.7mmの枠型に10回打ち抜き加工を行った際の、打ち抜きの成功回数により、打ち抜き加工特性を評価した。
打ち抜き加工特性の評価は、以下の基準で行った。
A:打ち抜き成功回数が8回以上。
B:打ち抜き成功回数が5回以上7回以下。
C:打ち抜き成功回数が5回未満。
(3) Punching processing characteristics The double-sided adhesive tape 10 obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 was used with a personal small punching machine (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.). The punching characteristics were evaluated based on the number of successful punching operations when a punching process was performed 10 times on a frame mold having a width of 0.7 mm.
The punching characteristics were evaluated according to the following criteria.
A: The number of successful punching is 8 times or more.
B: Successful punching is 5 times or more and 7 times or less.
C: The number of successful punches is less than 5.

(4)衝撃吸収性試験
実施例1〜実施例9および比較例1〜比較例3で得られた両面粘着テープ10を、外形25mm×25mm、幅0.7mmの枠型に打ち抜き、外形50mm×50mmの正方形の2枚のアクリル板に挟み、質量1kgの荷重を載せ23℃に24時間放置したものを試験片とした。
続いて、この試験片の中央に、高さ150mmの位置から質量16gの鉄球を落下させ、試験片にかかる衝撃力を測定した。衝撃力の測定には、加速度計(昭和測器株式会社製2304A)を用い、加速度計は、試験片の鉄球を落下させる面とは反対側の面に設置した。
(4) Impact absorption test The double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 was punched into a frame having an outer shape of 25 mm × 25 mm and a width of 0.7 mm, and an outer size of 50 mm × A test piece was sandwiched between two 50 mm square acrylic plates, loaded with a mass of 1 kg and left at 23 ° C. for 24 hours.
Subsequently, an iron ball having a mass of 16 g was dropped from a position having a height of 150 mm at the center of the test piece, and the impact force applied to the test piece was measured. For measuring the impact force, an accelerometer (2304A manufactured by Showa Sokki Co., Ltd.) was used, and the accelerometer was installed on the surface opposite to the surface on which the iron ball of the test piece was dropped.

図4(a)は、加速度計により測定される加速度の減衰曲線の一例を示した図であり、図4(b)は、図4(a)に示した減衰曲線の第1波の拡大図である。衝撃吸収性の評価としては、得られた加速度の減衰曲線における、図4(b)に示した第1波のピーク高さに着目し、ピーク高さが低いほど、より衝撃を吸収しているものとして評価した。
なお、両面粘着テープ10を、上述した電子機器1(図2参照)に用いる場合、本試験により得られるピーク高さの数値は、2200以下が許容される範囲である。
4A is a diagram showing an example of an attenuation curve of acceleration measured by an accelerometer, and FIG. 4B is an enlarged view of the first wave of the attenuation curve shown in FIG. 4A. It is. As an evaluation of shock absorption, paying attention to the peak height of the first wave shown in FIG. 4B in the obtained acceleration decay curve, the lower the peak height, the more the shock is absorbed. It was evaluated as a thing.
In addition, when using the double-sided adhesive tape 10 for the electronic device 1 (refer FIG. 2) mentioned above, the numerical value of the peak height obtained by this test is a range in which 2200 or less is permitted.

3.評価結果
実施例1〜実施例9の両面粘着テープ10および基材20に対する評価結果について、表1に示す。また、比較例1〜比較例3の両面粘着テープ10および基材20に対する評価結果について、表2に示す。
3. Evaluation Results Table 1 shows the evaluation results for the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 and the base material 20 of Examples 1 to 9. Moreover, it shows in Table 2 about the evaluation result with respect to the double-sided adhesive tape 10 and the base material 20 of Comparative Example 1- Comparative Example 3.

Figure 2016014075
Figure 2016014075

Figure 2016014075
Figure 2016014075

表1に示すように、実施例1〜実施例9では、耐ブロッキング性が良好な基材20が得られ、また、段差追従性、打ち抜き加工特性および衝撃吸収性が良好な両面粘着テープ10が得られることが確認された。
以上より、実施例1〜実施例9は、例えば電子機器1において筐体2と表面板4とを貼り合わせる場合に使用するのに適していることが確認された。
As shown in Table 1, in Examples 1 to 9, a base material 20 having good blocking resistance is obtained, and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 10 having good step following characteristics, punching characteristics, and shock absorption is provided. It was confirmed that it was obtained.
From the above, it has been confirmed that Examples 1 to 9 are suitable for use when, for example, the casing 2 and the surface plate 4 are bonded to each other in the electronic apparatus 1.

これに対し、第2基材層22のエチレン−酢酸ビニル共重合体におけるVA%が10重量%である比較例1では、実施例1〜実施例9と比較して、段差の高さが25μmおよび50μmの双方の場合において段差追従性が劣ることが確認された。
これは、第2基材層22のVA%が低く第2基材層22の柔軟性が低いことが原因と考えられる。
On the other hand, in Comparative Example 1 in which the VA% in the ethylene-vinyl acetate copolymer of the second base material layer 22 is 10% by weight, the height of the step is 25 μm as compared with Examples 1 to 9. It was confirmed that the step following ability was inferior in both cases of 50 μm and 50 μm.
This is considered to be because the VA% of the second base material layer 22 is low and the flexibility of the second base material layer 22 is low.

また、第2基材層22のエチレン−酢酸ビニル共重合体におけるVA%が21重量%である比較例2では、実施例1〜実施例9と比較して、耐ブロッキング性および打ち抜き加工特性が劣ることが確認された。
これは、第2基材層22におけるVA%が高く第2基材層22が過度に柔らかいためだと考えられる。
Further, in Comparative Example 2 in which the VA% in the ethylene-vinyl acetate copolymer of the second base material layer 22 is 21% by weight, compared with Examples 1 to 9, the blocking resistance and the punching process characteristics are improved. Inferiority was confirmed.
This is considered to be because VA% in the second base material layer 22 is high and the second base material layer 22 is excessively soft.

さらに、第2基材層22がフィラーを含んでいない比較例3では、実施例1〜実施例9と比較して、耐ブロッキング性が低く、基材20を巻き取った場合にブロッキングが起こりやすいことが確認された。   Furthermore, in the comparative example 3 in which the 2nd base material layer 22 does not contain a filler, compared with Example 1- Example 9, blocking resistance is low, and when the base material 20 is wound up, it is easy to block. It was confirmed.

また、実施例1〜実施例9のうち第1基材層21のVA%を互いに異ならせた実施例1〜実施例5を比較すると、第1基材層21のVA%が0.5重量%の実施例4では、第1基材層21のVA%が1重量%以上の実施例1〜実施例3および実施例5と比較して、段差追従性(段差高さ50μm)が劣ることが確認された。
一方、第1基材層21のVA%が41重量%の実施例5では、第1基材層21のVA%が40重量%以下の実施例1〜実施例4と比較して、打ち抜き加工特性が劣ることが確認された。
したがって、第1基材層21のVA%は、1重量%以上41重量%以下の範囲とすることがより好ましいことが確認された。
Moreover, comparing Example 1 to Example 5 in which the VA% of the first base material layer 21 among Examples 1 to 9 is different from each other, the VA% of the first base material layer 21 is 0.5 weight. In Example 4, the step following ability (step height 50 μm) is inferior compared with Examples 1 to 3 and Example 5 in which VA% of the first base material layer 21 is 1% by weight or more. Was confirmed.
On the other hand, in Example 5 in which the VA% of the first base material layer 21 is 41% by weight, punching is performed as compared with Examples 1 to 4 in which the VA% of the first base material layer 21 is 40% by weight or less. It was confirmed that the characteristics were inferior.
Therefore, it was confirmed that the VA% of the first base material layer 21 is more preferably in the range of 1% by weight to 41% by weight.

さらに、実施例1〜実施例9のうち第2基材層22におけるフィラーの含有量を互いに異ならせた実施例1、実施例6〜実施例9を比較すると、フィラーの含有量が1重量%の実施例6では、フィラーの含有量が2重量%以上である実施例1、実施例7〜実施例9と比較して、ブロッキング特性が劣ることが確認された。
また、フィラーの含有量が11重量%の実施例9では、フィラーの含有量が10重量%以下である実施例1、実施例6〜実施例8と比較して、段差追従性(段差高さ50μm)が劣ることが確認された。
したがって、第2基材層22におけるフィラーの含有量は、2重量%以上10重量%以下の範囲とすることがより好ましいことが確認された。
Furthermore, when Example 1 and Examples 6 to 9 in which the content of the filler in the second base material layer 22 among Examples 1 to 9 is different from each other are compared, the content of the filler is 1% by weight. In Example 6, it was confirmed that the blocking properties were inferior to those in Examples 1 and 7 to 9 in which the filler content was 2% by weight or more.
Further, in Example 9 in which the filler content is 11% by weight, compared with Example 1 and Examples 6 to 8 in which the filler content is 10% by weight or less, the step following property (step height) 50 μm) was confirmed to be inferior.
Therefore, it was confirmed that the filler content in the second base material layer 22 is more preferably in the range of 2 wt% to 10 wt%.

10…両面粘着テープ、20…基材、21…第1基材層、22…第2基材層、31、32…粘着層、51、52…剥離ライナー DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Double-sided adhesive tape, 20 ... Base material, 21 ... 1st base material layer, 22 ... 2nd base material layer, 31, 32 ... Adhesive layer, 51, 52 ... Release liner

Claims (7)

基材と、
前記基材の両面に積層された粘着層と、を備え、
前記基材は、
エチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層と、
前記第1基材層に積層され、酢酸ビニルの含有量(VA%)が11重量%以上20重量%以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、フィラーを含む第2基材層と
を有することを特徴とする両面粘着テープ。
A substrate;
An adhesive layer laminated on both sides of the base material,
The substrate is
A first base material layer made of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer;
The filler is made of an elastomer non-foamed body, the main component of which is an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content (VA%) of 11 wt% or more and 20 wt% or less, which is laminated on the first base material layer. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape comprising: a second base material layer comprising:
前記第1基材層は、VA%が、1重量%以上40重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の両面粘着テープ。   2. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the first base material layer has a VA% of 1 wt% or more and 40 wt% or less. 前記第2基材層に含まれるフィラーは、平均粒子径が10μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の両面粘着テープ。   The double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1 or 2, wherein the filler contained in the second base material layer has an average particle diameter of 10 µm or more and 50 µm or less. 前記第2基材層におけるフィラーの含有量は、当該第2基材層を構成するエラストマーに対して2重量%以上10重量%以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。   The filler content in the second base material layer is 2 wt% or more and 10 wt% or less with respect to the elastomer constituting the second base material layer. Double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to item. 前記第1基材層の厚さと前記第2基材層の厚さとの比は、1:4〜4:1の範囲であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。   The ratio of the thickness of the first base material layer to the thickness of the second base material layer is in the range of 1: 4 to 4: 1. Double-sided adhesive tape. 前記基材は、前記第1基材層の両面に前記第2基材層が積層されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。   The double-sided pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the second base material layer is laminated on both surfaces of the first base material layer. エチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなる第1基材層と、
前記第1基材層の両面に積層され、酢酸ビニルの含有量(VA%)が11重量%以上20重量%以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体を主成分とするエラストマーの非発泡体からなり、フィラーを含む第2基材層とを有し、
ロール状に巻き取られていることを特徴とする両面粘着テープ用基材。
A first base material layer made of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer;
It is laminated on both surfaces of the first base material layer, and is composed of an elastomer non-foamed material mainly composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content (VA%) of 11% by weight to 20% by weight. And a second base material layer containing a filler,
A base material for a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, which is wound up in a roll shape.
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