JP2016012697A - Thermistor element and temperature sensor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermistor element which can suppress reductive reaction of a thermistor main body and deterioration of temperature detection accuracy as for the thermistor element, and a temperature sensor.SOLUTION: In a thermosensor 21 of a temperature sensor 1, oxygen is supplied from a joining brazing material 24 against an intruding gas that intrudes through a surface boundary between a leader line 25 and a coating part 71 into an element body part 22 so as to be capable of suppressing reductive reaction of the element body part 22 by the intruding gas. Even when a clearance gap exists in the surface boundary between the leader line 25 and the coating part 71, the joining brazing material 24 can suppress the element body part 22 from being exposed to strong reduction atmosphere so that reduction reaction of the element body part 22 can be suppressed and change of electrical characteristic as for the thermosensor can be suppressed. Therefore, the thermosensor 21 can suppress reductive reaction of the element body part 22 and deterioration of temperature detection accuracy as for the thermosensor 21.

Description

本発明は、温度変化に応じて電気的特性が変化するサーミスタ素子およびサーミスタ素子を用いた温度センサに関する。   The present invention relates to a thermistor element whose electrical characteristics change according to a temperature change, and a temperature sensor using the thermistor element.

温度変化に応じて電気的特性が変化するサーミスタ素子としては、導電性酸化物焼結体を有するサーミスタ本体と、サーミスタ本体の周囲を被覆する被覆部と、サーミスタ本体に接続されると共に被覆部を貫通して後端側に向けて延出する一組の引出線と、を備えるものが知られている。   The thermistor element whose electrical characteristics change in response to temperature changes includes a thermistor body having a conductive oxide sintered body, a covering portion that covers the periphery of the thermistor body, and a covering portion that is connected to the thermistor body. What is known is provided with a set of leader lines that penetrate and extend toward the rear end side.

このように被覆部を備えることで、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、サーミスタ素子の耐還元性を向上できる。   Thus, by providing a coating | coated part, it can suppress that a reduction reaction arises in a thermistor main body, and can improve the reduction resistance of a thermistor element.

特許第3806434号公報Japanese Patent No. 3806434 特許第3650854号公報Japanese Patent No. 3650854

しかし、上記のサーミスタ素子においては、被覆部と引出線との界面を通じて還元性ガスがサーミスタ本体まで侵入してしまい、サーミスタ素子としての温度検出精度が低下する虞がある。   However, in the above thermistor element, reducing gas may enter the thermistor body through the interface between the covering portion and the lead wire, and the temperature detection accuracy as the thermistor element may be reduced.

つまり、還元性ガスがサーミスタ本体に到達して、サーミスタ本体に還元反応が生じると、サーミスタ素子として温度検出特性が変化してしまい、温度検出精度が低下する可能性がある。   That is, when the reducing gas reaches the thermistor body and a reduction reaction occurs in the thermistor body, the temperature detection characteristic of the thermistor element changes, and the temperature detection accuracy may be lowered.

本発明は、サーミスタ本体に還元反応が生じることを抑制でき、サーミスタ素子としての温度検出精度が低下することを抑制できるサーミスタ素子を提供すること、およびそのようなサーミスタ素子を備える温度センサを提供すること、を目的とする。   The present invention provides a thermistor element that can suppress a reduction reaction from occurring in the thermistor body, and can suppress a decrease in temperature detection accuracy as the thermistor element, and a temperature sensor including such a thermistor element. The purpose.

本発明の1つの局面におけるサーミスタ素子は、サーミスタ本体と、被覆部と、一組の引出線と、を備えている。
サーミスタ本体は、導電性酸化物焼結体を有する。被覆部は、サーミスタ本体の周囲を被覆する。一組の引出線は、接合ロウ材によってサーミスタ本体に接続されると共に、被覆部を貫通して後端側に向けて延出する。
A thermistor element in one aspect of the present invention includes a thermistor body, a covering portion, and a set of lead wires.
The thermistor body has a conductive oxide sintered body. The covering portion covers the periphery of the thermistor body. The set of lead wires are connected to the thermistor body by a joining brazing material, and extend through the covering portion toward the rear end side.

そして、接合ロウ材は、導電性金属および酸素供給酸化物を含んでいる。
このような構成のサーミスタ素子においては、引出線と被覆部との界面を通じてサーミスタ本体に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材から酸素が供給されるため、侵入ガスによるサーミスタ本体の還元反応を抑制できる。
The bonding brazing material contains a conductive metal and an oxygen supply oxide.
In the thermistor element having such a configuration, oxygen is supplied from the bonding brazing material to the intruding gas that enters the thermistor body through the interface between the lead wire and the covering portion. Can be suppressed.

つまり、引出線と被覆部との界面に隙間が存在する場合であっても、酸素供給酸化物を含んだ接合ロウ材を備えることで、サーミスタ本体が強い還元雰囲気に晒されるのを抑制でき、サーミスタ本体の還元反応を抑制できるとともに、サーミスタ素子としての電気的特性が変化することを抑制できる。   In other words, even when there is a gap at the interface between the lead wire and the covering portion, by providing the bonding brazing material containing the oxygen supply oxide, it is possible to suppress the thermistor body from being exposed to a strong reducing atmosphere, The reduction reaction of the thermistor body can be suppressed, and the change in electrical characteristics as the thermistor element can be suppressed.

ここで被覆部が、サーミスタ本体の周囲および接合ロウ材の周囲を覆う状態で形成されることで、接合ロウ材に含まれる酸素が無駄に外部に漏れることを抑制でき、接合ロウ材中の酸素供給酸化物が引出線と被覆部との界面を通じてサーミスタ本体に侵入する侵入ガスに対し、より長期間酸素を供給できる。   Here, the covering portion is formed so as to cover the periphery of the thermistor main body and the periphery of the bonding brazing material, so that oxygen contained in the bonding brazing material can be prevented from leaking to the outside, and the oxygen in the bonding brazing material Oxygen can be supplied for a longer period of time with respect to the intrusion gas in which the supply oxide enters the thermistor body through the interface between the lead wire and the covering portion.

よって、このサーミスタ素子によれば、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、サーミスタ素子としての温度検出精度が低下することを抑制できる。
上述のサーミスタ素子においては、接合ロウ材に含まれる導電性金属は、白金を主として含んでもよい。
Therefore, according to this thermistor element, it is possible to suppress a reduction reaction from occurring in the thermistor body, and it is possible to suppress a decrease in temperature detection accuracy as the thermistor element.
In the above thermistor element, the conductive metal contained in the bonding brazing material may mainly contain platinum.

上述のサーミスタ素子においては、接合ロウ材は、サーミスタ本体の中心よりも後端側に位置していてもよい。
接合ロウ材が、引出線と被覆部との界面付近である「サーミスタ本体の中心よりも後端側」に位置することで、サーミスタ本体に侵入する侵入ガスに対してより確実に接合ロウ材から酸素が供給されるため、侵入ガスによるサーミスタ本体の還元反応を抑制できる。
In the above thermistor element, the bonding brazing material may be located on the rear end side of the center of the thermistor body.
The bonding brazing material is located near the interface between the lead wire and the covering portion, “on the rear end side from the center of the thermistor body”, so that the bonding brazing material can be more reliably protected against the intruding gas entering the thermistor body. Since oxygen is supplied, it is possible to suppress the reduction reaction of the thermistor body due to the intruding gas.

このような構成を採ることで、接合ロウ材の導電性が良好となり、サーミスタ本体と引出線との電気的な接続状態が良好となる。
なお、「白金を主として含む」とは、接合ロウ材に含まれる導電性金属の中で白金が最も多いことを意味している。
By adopting such a configuration, the conductivity of the bonding brazing material becomes good, and the electrical connection state between the thermistor body and the lead wire becomes good.
“Mainly containing platinum” means that platinum is the most among the conductive metals contained in the bonding brazing material.

次に、上述のサーミスタ素子においては、接合ロウ材に含まれる酸素供給酸化物は、Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Ce,Prのうち少なくとも1つの酸化物を含む構成であってもよい。   Next, in the above thermistor element, the oxygen supply oxide contained in the bonding brazing material may include at least one oxide of Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ce, and Pr. .

このような酸化物を含む酸素供給酸化物は、引出線と被覆部との界面を通じてサーミスタ本体に侵入する侵入ガスに対して、酸素を供給することができ、サーミスタ本体が強い還元雰囲気に晒されるのを抑制できる。   Oxygen supply oxide containing such an oxide can supply oxygen to the intruding gas that enters the thermistor body through the interface between the lead wire and the covering portion, and the thermistor body is exposed to a strong reducing atmosphere. Can be suppressed.

よって、このサーミスタ素子によれば、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、サーミスタ素子としての温度検出精度が低下することを抑制できる。
次に、上述のサーミスタ素子においては、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量は、0.5[vol%]以上50.0[vol%]以下であってもよい。
Therefore, according to this thermistor element, it is possible to suppress a reduction reaction from occurring in the thermistor body, and it is possible to suppress a decrease in temperature detection accuracy as the thermistor element.
Next, in the above thermistor element, the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material may be not less than 0.5 [vol%] and not more than 50.0 [vol%].

つまり、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が0.5[vol%]以上であることで、侵入ガスに対する接合ロウ材からの酸素供給が可能となり、侵入ガスによるサーミスタ本体の還元反応を抑制できる。   That is, when the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 0.5 [vol%] or more, oxygen can be supplied from the bonding brazing material to the intrusion gas, and the reduction reaction of the thermistor body by the intrusion gas can be performed. Can be suppressed.

また、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が50.0[vol%]以下であることで、接合ロウ材の導電性を確保でき、サーミスタ本体と引出線との電気的な接続状態を確保できる。   In addition, since the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 50.0 [vol%] or less, the conductivity of the bonding brazing material can be secured, and the electrical connection state between the thermistor body and the lead wire can be ensured. It can be secured.

次に、上述のサーミスタ素子においては、被覆部は、ガラスあるいはガラスと金属酸化物粒子との混合物で形成されてもよい。
このような被覆部を備えることで、接合ロウ材の酸素供給酸化物に含まれる酸素が周囲の金属部材などでの酸化反応で消費されることを抑制できる。
Next, in the above thermistor element, the covering portion may be formed of glass or a mixture of glass and metal oxide particles.
By providing such a covering portion, it is possible to suppress consumption of oxygen contained in the oxygen supply oxide of the bonding brazing material due to an oxidation reaction in a surrounding metal member or the like.

つまり、引出線と被覆部との界面を通じてサーミスタ本体に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材の酸素供給酸化物に含まれる酸素をより確実に供給することが可能となる。
よって、このようなサーミスタ素子においては、より一層、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、耐還元性を向上できる。
That is, it becomes possible to more reliably supply oxygen contained in the oxygen supply oxide of the bonding brazing material to the intruding gas that enters the thermistor body through the interface between the lead wire and the covering portion.
Therefore, in such a thermistor element, the reduction reaction can be further suppressed from occurring in the thermistor body, and the reduction resistance can be improved.

上述のサーミスタ素子においては、被覆部の外表面のうちサーミスタ本体の中心よりも後端側領域において引出線の延出部分を取り囲み、酸素供給物を主に含んで形成される第2被覆部を備えてもよい。   In the above-described thermistor element, the second covering portion that surrounds the extension portion of the lead wire in the rear end region of the outer surface of the covering portion with respect to the center of the thermistor body, and mainly includes the oxygen supply. You may prepare.

このような第2被覆部を備えることで、引出線と被覆部との界面を通じて素子本体部に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材に加えて、第2被覆部からも酸素が供給されるため、侵入ガスによる素子本体部の還元反応をより一層抑制できる。   By providing such a second covering portion, oxygen is supplied from the second covering portion in addition to the bonding brazing material to the intruding gas that enters the element main body portion through the interface between the lead wire and the covering portion. Therefore, the reduction reaction of the element main body due to the intruding gas can be further suppressed.

本発明の他の局面における温度センサは、上述のうちいずれかのサーミスタ素子を備える。
このような温度センサは、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、サーミスタ素子としての温度検出精度の低下を抑制できるため、温度センサとしての温度検出精度が低下することを抑制できる。
A temperature sensor according to another aspect of the present invention includes any one of the thermistor elements described above.
Such a temperature sensor can suppress a reduction reaction from occurring in the thermistor body, and can suppress a decrease in temperature detection accuracy as a thermistor element, so that a decrease in temperature detection accuracy as a temperature sensor can be suppressed.

本発明のサーミスタ素子によれば、サーミスタ本体に還元反応が生じるのを抑制でき、サーミスタ素子としての温度検出精度が低下することを抑制できる。
本発明の温度センサによれば、サーミスタ素子としての温度検出精度の低下を抑制できるため、温度センサとしての温度検出精度が低下することを抑制できる。
According to the thermistor element of this invention, it can suppress that a reductive reaction arises in a thermistor main body, and can suppress that the temperature detection precision as a thermistor element falls.
According to the temperature sensor of the present invention, since a decrease in temperature detection accuracy as a thermistor element can be suppressed, it is possible to suppress a decrease in temperature detection accuracy as a temperature sensor.

温度センサの構造を示す部分破断断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure of a temperature sensor. 温度センサの先端側を破断し拡大して示す説明図である。It is explanatory drawing which fractures | ruptures and expands and shows the front end side of a temperature sensor. 被覆部を省略した状態の感温素子の斜視図である。It is a perspective view of a temperature sensing element in the state where a covering part was omitted. 実施例1〜9における評価試験の試験結果である。It is a test result of the evaluation test in Examples 1-9. 実施例10〜15および比較例1〜2における評価試験の試験結果である。It is a test result of the evaluation test in Examples 10-15 and Comparative Examples 1-2. 第2被覆部を備える第2感温素子の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of a 2nd temperature sensing element provided with a 2nd coating | coated part. 第2被覆部および第3被腹部を備える第3感温素子の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of a 3rd temperature sensing element provided with a 2nd coating | coated part and a 3rd stomach part. 第2被覆部が分散配置される構成の第4感温素子の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the 4th temperature sensing element of the structure by which a 2nd coating | coated part is distributedly arranged.

以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
尚、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
In addition, this invention is not limited to the following embodiment at all, and it cannot be overemphasized that various forms may be taken as long as it belongs to the technical scope of this invention.

[1.第1実施形態]
[1−1.全体構成]
第1実施形態として、自動車などの内燃機関の排ガス温度検出に用いられる温度センサ1について説明する。
[1. First Embodiment]
[1-1. overall structure]
As a first embodiment, a temperature sensor 1 used for detecting an exhaust gas temperature of an internal combustion engine such as an automobile will be described.

図1は、温度センサ1の構造を示す部分破断断面図である。図2は、温度センサ1の先端側を破断し拡大して示す説明図である。
温度センサ1は、一対の金属製のシース芯線3(電極線3)を筒状部材5の内側にて絶縁保持したシース部材7と、先端側が閉塞した軸線方向に延びる筒状の金属チューブ9(ハウジング9)と、金属チューブ9を支持する取付部材11と、六角ナット部13およびネジ部15を有するナット部材17と、取付部材11の後端側に内嵌する外筒19と、サーミスタ素子で形成された感温素子21と、を備えている。
FIG. 1 is a partially broken cross-sectional view showing the structure of the temperature sensor 1. FIG. 2 is an explanatory diagram showing the tip side of the temperature sensor 1 in a broken and enlarged manner.
The temperature sensor 1 includes a sheath member 7 in which a pair of metal sheath core wires 3 (electrode wires 3) are insulated and held inside the cylindrical member 5, and a cylindrical metal tube 9 (in the axial direction with the distal end closed) ( A housing 9), a mounting member 11 that supports the metal tube 9, a nut member 17 having a hexagonal nut portion 13 and a screw portion 15, an outer cylinder 19 that fits in the rear end side of the mounting member 11, and a thermistor element. And the formed temperature sensing element 21.

なお、軸線方向とは、温度センサ1の長手方向であり、図1においては図の上下方向に相当する。また、温度センサ1における先端側は図1における下側であり、温度センサ1における後端側は図1における上側である。なお、図2では、後端側は図における右側であり、先端側は図における左側である。   The axial direction is the longitudinal direction of the temperature sensor 1 and corresponds to the vertical direction in the figure in FIG. Moreover, the front end side in the temperature sensor 1 is a lower side in FIG. 1, and the rear end side in the temperature sensor 1 is an upper side in FIG. In FIG. 2, the rear end side is the right side in the figure, and the front end side is the left side in the figure.

この温度センサ1は、例えば内燃機関の排気管などの流通管に装着され、自身の先端部が測定対象ガス(排気ガス)が流れる流通管内に配置されることにより、測定対象ガスの温度を検出する。   The temperature sensor 1 is attached to a flow pipe such as an exhaust pipe of an internal combustion engine, for example, and the temperature of the measurement target gas is detected by arranging the tip portion of the temperature sensor 1 in the flow pipe through which the measurement target gas (exhaust gas) flows. To do.

シース芯線3は、先端部が例えばレーザ溶接により感温素子21の引出線25(図2参照)と接続されており、後端部が例えば抵抗溶接により加締め端子27と接続されている。これにより、シース芯線3は、自身の後端側が加締め端子27を介して外部回路(例えば、車両の電子制御装置(ECU)等)接続用の外部リード線29と接続されている。   The sheath core wire 3 is connected to the lead wire 25 (see FIG. 2) of the temperature sensing element 21 by laser welding, for example, and the rear end is connected to the crimp terminal 27, for example, by resistance welding. Thus, the sheath core wire 3 is connected at its rear end side to an external lead wire 29 for connecting an external circuit (for example, an electronic control unit (ECU) of a vehicle) via the crimping terminal 27.

なお、一対のシース芯線3および一対の加締め端子27は、絶縁チューブ31により互いに絶縁され、外部リード線29は、導線を絶縁性の被覆材にて被覆され耐熱ゴム製のグロメット33の内部を貫通する状態で配置される。   The pair of sheath core wires 3 and the pair of crimping terminals 27 are insulated from each other by an insulating tube 31, and the external lead wire 29 covers the inside of a grommet 33 made of heat-resistant rubber with a conductive wire covered with an insulating covering material. Arranged in a penetrating state.

シース部材7は、金属製の筒状部材5と、導電性金属で形成された一対のシース芯線3と、筒状部材5と2本のシース芯線3との間を電気的に絶縁してシース芯線3を保持するシリカ等の絶縁粉末34(図2参照)と、を備えて構成される。   The sheath member 7 electrically insulates between the cylindrical member 5 made of metal, the pair of sheath cores 3 formed of a conductive metal, and the cylindrical member 5 and the two sheath cores 3. And an insulating powder 34 (see FIG. 2) such as silica for holding the core wire 3.

取付部材11は、径方向外側に突出する突出部35と、突出部35の後端側に位置すると共に軸線方向に延びる後端側鞘部37と、を有している。この取付部材11は、金属チューブ9の後端側の外周面を取り囲んで金属チューブ9を支持する。   The attachment member 11 includes a protruding portion 35 that protrudes radially outward, and a rear end-side sheath portion 37 that is positioned on the rear end side of the protruding portion 35 and extends in the axial direction. The attachment member 11 surrounds the outer peripheral surface on the rear end side of the metal tube 9 and supports the metal tube 9.

金属チューブ9は、耐腐食性金属(例えば、耐熱性金属でもあるSUS310Sなどのステンレス合金)で形成されており、鋼板の深絞り加工によりチューブ先端側が閉塞した軸線方向に延びる筒状をなし、筒状のチューブ後端側が開放した形態で構成されている。   The metal tube 9 is formed of a corrosion-resistant metal (for example, a stainless alloy such as SUS310S which is also a heat-resistant metal), and has a cylindrical shape extending in the axial direction in which the tube tip side is closed by deep drawing of a steel plate. It is comprised in the form which the shape tube rear end side opened.

この金属チューブ9は、図2に拡大して示す様に、径が小さく設定された先端側の小径部41と、径が小径部41よりも大きく設定された後端側の大径部43と、小径部41と大径部43との間の段差部45と、を備えている。   As shown in an enlarged view in FIG. 2, the metal tube 9 includes a small-diameter portion 41 on the front end side whose diameter is set small, and a large-diameter portion 43 on the rear end side whose diameter is set larger than the small-diameter portion 41. And a step 45 between the small-diameter portion 41 and the large-diameter portion 43.

この温度センサ1は、金属チューブ9の先端側の内部に、温度に応じて電気的特性が変化する感温素子21を備える。
また、金属チューブ9の先端側の内部には、感温素子21の他にセメント39が収納されている、セメント39は、感温素子21の周囲に充填されることで、感温素子21の揺動を防止している。なお、セメント39は、非晶質のシリカにアルミナ骨材を含有した絶縁材で形成されている。
The temperature sensor 1 includes a temperature-sensitive element 21 whose electrical characteristics change depending on the temperature inside the distal end side of the metal tube 9.
In addition to the temperature sensing element 21, cement 39 is housed inside the distal end side of the metal tube 9. The cement 39 is filled around the temperature sensing element 21, so It prevents rocking. The cement 39 is formed of an insulating material containing amorphous silica and amorphous aggregate.

そして、このような構成の温度センサ1は、例えば、排気管に設けられたセンサ取付部にネジ部15が螺合固定されて、自身の先端が排気管の内部に配置されることで、測定対象ガスの温度を検出する。   And the temperature sensor 1 of such a structure is measured, for example, by screwing and fixing the screw portion 15 to a sensor mounting portion provided in the exhaust pipe and arranging its tip inside the exhaust pipe. Detect the temperature of the target gas.

[1−2.感温素子]
図2に示すように、感温素子21は、素子本体部22、2つの電極部23、2本の引出線25、被覆部71を備えている。
[1-2. Temperature sensitive element]
As shown in FIG. 2, the temperature sensitive element 21 includes an element main body part 22, two electrode parts 23, two lead wires 25, and a covering part 71.

素子本体部22は、温度によって電気的特性(電気抵抗値)が変化する導電性酸化物焼結体を主体に形成されている。
2つの電極部23は、素子本体部22の上面および下面に形成されている。
The element body 22 is mainly formed of a conductive oxide sintered body whose electrical characteristics (electrical resistance value) change with temperature.
The two electrode portions 23 are formed on the upper surface and the lower surface of the element main body portion 22.

2本の引出線25は、白金−ロジウム合金で形成された導電性部材である。2本の引出線25は、接合ロウ材24によって2つの電極部23にそれぞれ電気的に接続されるとともに、後端側に向けて延出するよう配置されている。   The two lead wires 25 are conductive members formed of a platinum-rhodium alloy. The two lead wires 25 are respectively electrically connected to the two electrode portions 23 by the bonding brazing material 24 and are arranged to extend toward the rear end side.

被覆部71は、素子本体部22の周囲を被覆する状態で形成されており、結晶化ガラスと金属酸化物粒子との混合物で形成されている。本実施形態での結晶化ガラスの組成は、SiO−RO−Al−ZrO(Rはアルカリ土類金属)であり、金属酸化物粒子は、アルミナ(Al)である。 The covering portion 71 is formed so as to cover the periphery of the element body portion 22 and is formed of a mixture of crystallized glass and metal oxide particles. The composition of the crystallized glass in the present embodiment is SiO 2 —RO—Al 2 O 3 —ZrO 2 (R is an alkaline earth metal), and the metal oxide particles are alumina (Al 2 O 3 ). .

接合ロウ材24は、導電性金属および酸素供給酸化物を含んで形成されている。本実施形態での接合ロウ材24に含まれる導電性金属は、白金(Pt)であり、接合ロウ材24に含まれる酸素供給酸化物は、酸化セリウム(CeO)である。接合ロウ材24における酸素供給酸化物の含有量は、5.0[vol]である。接合ロウ材24は、上述のように、2本の引出線25および2つの電極部23をそれぞれ接合することで、両者を電気的に接続している。 The bonding brazing material 24 includes a conductive metal and an oxygen supply oxide. In this embodiment, the conductive metal contained in the bonding brazing material 24 is platinum (Pt), and the oxygen supply oxide contained in the bonding brazing material 24 is cerium oxide (CeO 2 ). The content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material 24 is 5.0 [vol]. As described above, the joining brazing material 24 electrically connects the two lead wires 25 and the two electrode portions 23 together.

図3は、被覆部71を省略した状態の感温素子21の斜視図である。
図3に示すように、素子本体部22は、直方体形状であり、その上面および下面のそれぞれの電極部23に引出線25が接合ロウ材24によって電気的に接続されている。
FIG. 3 is a perspective view of the temperature sensitive element 21 in a state where the covering portion 71 is omitted.
As shown in FIG. 3, the element main body 22 has a rectangular parallelepiped shape, and lead wires 25 are electrically connected to the respective electrode portions 23 on the upper surface and the lower surface thereof by a bonding brazing material 24.

[1−3.感温素子の製造方法]
ここで、感温素子21の製造方法について説明する。
まず、素子本体部22を製造するためには、導電性酸化物焼結体を有する大判のセラミック板において、表面および裏面のそれぞれの全面に電極部23となる白金層を形成することで、表裏の両面に電極部が形成されたセラミック板を得る。このセラミック板をダイシング加工によって直方体形状(例えば、0.6[mm]×0.6[mm]×0.5[mm]の直方体形状)に切断して切り出すことで、素子本体部22が得られる。このとき、素子本体部22の上面および下面のそれぞれに、電極部23が形成されている。
[1-3. Method for manufacturing temperature-sensitive element]
Here, a manufacturing method of the temperature sensitive element 21 will be described.
First, in order to manufacture the element main body 22, in a large-sized ceramic plate having a conductive oxide sintered body, a platinum layer serving as the electrode portion 23 is formed on each of the front surface and the back surface, so that the front and back surfaces are formed. A ceramic plate having electrode portions formed on both sides is obtained. By cutting this ceramic plate into a rectangular parallelepiped shape (for example, a rectangular parallelepiped shape of 0.6 [mm] × 0.6 [mm] × 0.5 [mm]) by dicing, the element body 22 is obtained. It is done. At this time, the electrode part 23 is formed on each of the upper surface and the lower surface of the element body 22.

このあと、接合用ペーストを準備する。具体的には、導電性金属としての白金粉末と、酸素供給酸化物としての酸化セリウム(CeO)とを準備し、酸化セリウムの含有量が5.0[vol%]となるように、調合する。得られた混合粉末を、溶媒としてのブチルカルビトールと、バインダーとしてのエチルセルロースで形成されたビヒクルとに混合し、接合用ペーストを得る。 Thereafter, a bonding paste is prepared. Specifically, platinum powder as a conductive metal and cerium oxide (CeO 2 ) as an oxygen supply oxide are prepared, and blended so that the content of cerium oxide is 5.0 [vol%]. To do. The obtained mixed powder is mixed with butyl carbitol as a solvent and a vehicle formed with ethyl cellulose as a binder to obtain a bonding paste.

電極部23および引出線25のそれぞれに対して、白金および酸化セリウムを含有する上記の接合用ペーストを塗布した後、熱処理によって電極部23および引出線25を互いに接合する。このとき塗布した接合用ペーストが固まることで、接合ロウ材24となる。   After applying the bonding paste containing platinum and cerium oxide to each of the electrode portion 23 and the lead wire 25, the electrode portion 23 and the lead wire 25 are bonded to each other by heat treatment. The bonding paste applied at this time is solidified to form the bonding brazing material 24.

次に、引出線25が接合された素子本体部22を、SiO−RO−Al−ZrO(Rはアルカリ土類金属)からなる結晶化ガラス粉末および金属酸化物粒子(Al)を含むペーストにディップして、これを熱処理(1100℃で1時間)することで、被覆部71が形成される。 Next, the element main body 22 to which the lead wire 25 is joined is crystallized glass powder and metal oxide particles (Al 2 ) made of SiO 2 —RO—Al 2 O 3 —ZrO 2 (R is an alkaline earth metal). The covering portion 71 is formed by dipping into a paste containing O 3 ) and heat-treating the paste (at 1100 ° C. for 1 hour).

このような製造工程を経ることで、接合ロウ材24、被覆部71を備える感温素子21が得られる。
[1−4.感温素子における耐還元性の評価試験]
ここで、感温素子21における耐還元性の評価試験の試験結果について説明する。
Through such a manufacturing process, the temperature sensitive element 21 including the bonding brazing material 24 and the covering portion 71 is obtained.
[1-4. Evaluation test of reduction resistance in temperature sensitive element]
Here, the test results of the reduction resistance evaluation test in the temperature sensitive element 21 will be described.

本評価試験では、感温素子を一定時間にわたり還元性ガス雰囲気に配置する前と後のそれぞれにおいて、感温素子の抵抗値を測定し、配置前後での抵抗値の変化量(抵抗値変化量)を得る。具体的には、まず、配置前の抵抗値として、900℃の大気環境下において感温素子の抵抗値を測定した。そして、配置後の抵抗値として、900℃の還元性ガス雰囲気(Ar:H=95:5)に5時間にわたり感温素子を配置した後、感温素子の抵抗値を測定した。得られた抵抗値変化量に基づいて指示温度変化量ΔTを演算して、指示温度変化量ΔTの絶対値の大きさに基づいて感温素子の耐還元性を評価した。この場合、指示温度変化量ΔTの絶対値が小さくなるほど、還元性ガスの影響による感温素子の特性変化が抑制できたと判断できるとともに、耐還元性に優れた感温素子と評価できる。 In this evaluation test, the resistance value of the temperature sensing element was measured before and after placing the temperature sensing element in the reducing gas atmosphere for a certain period of time, and the amount of change in resistance value before and after placement (resistance value variation amount). ) Specifically, first, the resistance value of the temperature sensing element was measured in an atmospheric environment of 900 ° C. as the resistance value before the placement. Then, as the resistance value after placement, the 900 ° C. reducing gas atmosphere (Ar: H 2 = 95: 5) after placing the temperature-sensitive element for 5 hours, to measure the resistance value of the temperature sensing element. The indicated temperature change amount ΔT was calculated based on the obtained resistance value change amount, and the reduction resistance of the temperature sensitive element was evaluated based on the magnitude of the absolute value of the indicated temperature change amount ΔT. In this case, as the absolute value of the indicated temperature change amount ΔT becomes smaller, it can be determined that the characteristic change of the temperature sensitive element due to the influence of the reducing gas can be suppressed, and it can be evaluated as a temperature sensitive element having excellent reduction resistance.

なお、本評価試験では、被覆部および接合ロウ材の各材質が異なる15種類の感温素子(実施例1〜15)を用いて、評価試験を実施した。このうち、実施例12が、第1実施形態の感温素子21に相当する。各感温素子の材質は、図4および図5に示すとおりである。   In this evaluation test, the evaluation test was performed using 15 types of temperature-sensitive elements (Examples 1 to 15) having different materials for the covering portion and the bonding brazing material. Of these, Example 12 corresponds to the temperature sensitive element 21 of the first embodiment. The material of each temperature sensing element is as shown in FIG. 4 and FIG.

さらに、本評価試験では、比較例として、接合ロウ材に酸素供給酸化物が含まれない構成の感温素子(比較例1)、および接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が70[vol%]の感温素子(比較例2)についても、評価試験を実施した。   Furthermore, in this evaluation test, as a comparative example, the temperature-sensitive element (Comparative Example 1) having a structure in which the bonding brazing material does not contain an oxygen supply oxide, and the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 70 [vol. %] Of the temperature sensitive element (Comparative Example 2) was also subjected to an evaluation test.

図4及び図5の試験結果に示すように、比較例1の指示温度変化量ΔTの絶対値が50[℃]であるのに対して、実施例1〜15の指示温度変化量ΔTの絶対値は、9[℃]か9[℃]よりも小さい値を示す。つまり、実施例1〜15の感温素子は、比較例1の感温素子に比べて、指示温度変化量ΔTの絶対値が小さくなっており、酸素供給酸化物を含む接合ロウ材を備えることで、耐還元性が向上することが判る。   As shown in the test results of FIGS. 4 and 5, the absolute value of the indicated temperature change ΔT in Comparative Example 1 is 50 [° C.], whereas the absolute value of the indicated temperature change ΔT in Examples 1 to 15 is absolute. The value indicates 9 [° C.] or a value smaller than 9 [° C.]. That is, the temperature sensitive elements of Examples 1 to 15 have a smaller absolute value of the indicated temperature change ΔT than the temperature sensitive element of Comparative Example 1, and include a bonding brazing material containing an oxygen supply oxide. It can be seen that the reduction resistance is improved.

すなわち、接合ロウ材に酸素供給酸化物が含まれない構成の比較例1においては、引出線と被覆部との界面を通じて侵入した還元性を有する侵入ガスが、その還元性を緩和されることなく素子本体部22に作用したと考えられる。これに対して、実施例1〜15では、酸素供給酸化物を含む接合ロウ材を備えることで、引出線と被覆部との界面を通じて侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材から酸素が供給されて、侵入ガスの還元性を緩和できたと考えられる。   That is, in Comparative Example 1 having a configuration in which the bonding brazing material does not include an oxygen supply oxide, the intruding gas having reducibility that has entered through the interface between the lead wire and the covering portion does not reduce the reducibility. It is thought that it acted on the element body 22. On the other hand, in Examples 1-15, by providing the joining brazing material containing an oxygen supply oxide, oxygen is supplied from the joining brazing material to the intrusion gas entering through the interface between the lead wire and the covering portion. Thus, it is considered that the reducing property of the intruding gas could be relaxed.

他方、比較例2は、酸素供給酸化物の含有量が過剰であるため接合ロウ材の導電性が低下して、引出線と電極部との電気的接続が不良となり、一対の引出線どうしの導通が不良(導通NG)となった。このため、比較例2では、感温素子の抵抗値を測定できず、指示温度変化量ΔTの測定が不可能であった。なお、実施例11は、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が50.0[vol%]であるが、接合ロウ材の導電性を確保でき、引出線と電極部との電気的接続を確保でき、指示温度変化量ΔTの測定が可能である。そして、実施例11は、指示温度変化量ΔTの絶対値が1[℃]であることから、耐還元性に優れた感温素子である。   On the other hand, in Comparative Example 2, since the content of the oxygen supply oxide is excessive, the electrical conductivity of the joining brazing material is lowered, and the electrical connection between the lead wire and the electrode portion becomes poor, and the pair of lead wires is not connected. The conduction was poor (conduction NG). For this reason, in Comparative Example 2, the resistance value of the temperature sensitive element could not be measured, and it was impossible to measure the indicated temperature change amount ΔT. In Example 11, the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 50.0 [vol%]. However, the conductivity of the bonding brazing material can be secured, and the electrical connection between the lead wire and the electrode portion is achieved. Can be ensured, and the indicated temperature change ΔT can be measured. In Example 11, the absolute value of the indicated temperature change amount ΔT is 1 [° C.], so that the temperature sensitive element is excellent in reduction resistance.

このため、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量を50.0[vol%]以下にすることで、引出線と電極部との電気的接続を確保できるとともに、耐還元性に優れた感温素子を実現できる。   For this reason, by making the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material 50.0 [vol%] or less, it is possible to secure electrical connection between the lead wire and the electrode portion and to provide a feeling of excellent reduction resistance. A temperature element can be realized.

[1−5.効果]
以上説明したように、本実施形態の温度センサ1に備えられる感温素子21は、酸素供給酸化物を含有した接合ロウ材24を備えている。
[1-5. effect]
As described above, the temperature sensitive element 21 provided in the temperature sensor 1 of the present embodiment includes the bonding brazing material 24 containing an oxygen supply oxide.

接合ロウ材24は、導電性金属としての白金(Pt)および酸素供給酸化物としての酸化セリウム(CeO)を含んで形成されている。
このような構成の感温素子21においては、引出線25と被覆部71との界面を通じて素子本体部22に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材24から酸素が供給されるため、侵入ガスによる素子本体部22の還元反応を抑制できる。
The bonding brazing material 24 includes platinum (Pt) as a conductive metal and cerium oxide (CeO 2 ) as an oxygen supply oxide.
In the temperature sensitive element 21 having such a configuration, oxygen is supplied from the bonding brazing material 24 to the intruding gas that enters the element main body 22 through the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71. The reduction reaction of the element main body portion 22 due to can be suppressed.

つまり、引出線25と被覆部71との界面に隙間が存在する場合であっても、酸素供給酸化物を含んだ接合ロウ材24を備えることで、素子本体部22が強い還元雰囲気に晒されるのを抑制でき、素子本体部22の還元反応を抑制できるとともに、感温素子21としての電気的特性が変化することを抑制できる。   That is, even when a gap exists at the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71, the element main body portion 22 is exposed to a strong reducing atmosphere by including the bonding brazing material 24 containing the oxygen supply oxide. Can be suppressed, the reduction reaction of the element body 22 can be suppressed, and the change in the electrical characteristics of the temperature sensitive element 21 can be suppressed.

よって、この感温素子21によれば、素子本体部22に還元反応が生じるのを抑制でき、感温素子21としての温度検出精度が低下することを抑制できる。
次に、感温素子21においては、接合ロウ材24に含まれる導電性金属が白金であることから、接合ロウ材24の導電性が良好となり、素子本体部22の電極部23と引出線25との電気的な接続状態が良好となる。
Therefore, according to this temperature sensitive element 21, it can suppress that a reduction reaction arises in the element main-body part 22, and it can suppress that the temperature detection accuracy as the temperature sensitive element 21 falls.
Next, in the temperature sensitive element 21, since the conductive metal contained in the bonding brazing material 24 is platinum, the bonding brazing material 24 has good conductivity, and the electrode portion 23 of the element main body 22 and the lead wire 25. The electrical connection state with is improved.

また、感温素子21においては、被覆部71は、ガラスと金属酸化物粒子との混合物で形成されている。このような被覆部71を備えることで、接合ロウ材24の酸素供給酸化物に含まれる酸素が周囲の金属部材などでの酸化反応で消費されることを抑制できる。   Moreover, in the temperature sensitive element 21, the coating | coated part 71 is formed with the mixture of glass and a metal oxide particle. By providing such a covering portion 71, it is possible to suppress consumption of oxygen contained in the oxygen supply oxide of the bonding brazing material 24 by an oxidation reaction in a surrounding metal member or the like.

つまり、引出線25と被覆部71との界面を通じて素子本体部22に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材24の酸素供給酸化物に含まれる酸素をより確実に供給することが可能となる。   That is, it becomes possible to more reliably supply oxygen contained in the oxygen supply oxide of the bonding brazing material 24 to the intruding gas that enters the element main body portion 22 through the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71. .

よって、感温素子21においては、より一層、素子本体部22に還元反応が生じるのを抑制でき、耐還元性を向上できる。
また、このような感温素子21を備える温度センサ1は、素子本体部22に還元反応が生じるのを抑制でき、感温素子21としての温度検出精度の低下を抑制できるため、温度センサとしての温度検出精度が低下することを抑制できる。
Therefore, in the temperature sensitive element 21, it can suppress that a reduction reaction arises in the element main-body part 22 further, and can improve reduction resistance.
Moreover, since the temperature sensor 1 provided with such a temperature sensing element 21 can suppress a reduction reaction from occurring in the element body 22 and can suppress a decrease in temperature detection accuracy as the temperature sensing element 21, it can be used as a temperature sensor. It can suppress that temperature detection accuracy falls.

[1−6.特許請求の範囲との対応関係]
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。
感温素子21がサーミスタ素子の一例に相当し、素子本体部22がサーミスタ本体の一例に相当し、引出線25が引出線の一例に相当する。
[1-6. Correspondence with Claims]
Here, the correspondence of the words in the claims and the present embodiment will be described.
The temperature sensitive element 21 corresponds to an example of a thermistor element, the element body 22 corresponds to an example of a thermistor body, and the lead wire 25 corresponds to an example of a lead wire.

[2.他の実施形態]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
[2. Other Embodiments]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it is possible to implement in various aspects.

例えば、被覆部は、結晶化ガラスと金属酸化物粒子との混合物で形成される構成に限られることはなく、被覆部がガラスのみで形成される構成であっても良い。具体的には、図4および図5に示す実施例1〜11、15は、被覆部が結晶化ガラスのみで形成されている。   For example, the covering portion is not limited to a configuration formed of a mixture of crystallized glass and metal oxide particles, and the covering portion may be formed of only glass. Specifically, in Examples 1 to 11 and 15 shown in FIGS. 4 and 5, the covering portion is formed only of crystallized glass.

また、被覆部に含まれる金属酸化物粒子は、アルミナ(Al)に限られることはなく、図5に示す実施例13,14のように、YやSiOであってもよい。
さらに、接合ロウ材に含まれる酸素供給酸化物は、酸化セリウム(CeO)に限られることはなく、図4に示す実施例1〜7のように、Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Ce,Prのうち少なくとも1つの酸化物であってもよい。
Further, the metal oxide particles contained in the covering portion are not limited to alumina (Al 2 O 3 ), and are Y 2 O 3 and SiO 2 as in Examples 13 and 14 shown in FIG. Also good.
Furthermore, the oxygen supply oxide contained in the bonding brazing material is not limited to cerium oxide (CeO 2 ), and as in Examples 1 to 7 shown in FIG. 4, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, At least one oxide of Ce and Pr may be used.

さらに、接合ロウ材に含まれる導電性金属は、白金(Pt)のみからなる金属に限られることはなく、図4に示す実施例8,9のように、白金(Pt)とロジウム(Rh)との合金や、白金(Pt)とイリジウム(Ir)との合金であってもよい。   Furthermore, the conductive metal contained in the bonding brazing material is not limited to a metal composed of only platinum (Pt), but platinum (Pt) and rhodium (Rh) as in Examples 8 and 9 shown in FIG. Or an alloy of platinum (Pt) and iridium (Ir).

次に、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量は、5.0[vol%]に限られることはなく、0.5〜50.0[vol%]の範囲内で設定することで、指示温度変化量ΔTの絶対値を9[℃]以下に制限することができる。温度検出精度の低下を抑制できると共に、素子本体部(サーミスタ本体)と引出線との電気的な接続状態を確保できる。   Next, the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is not limited to 5.0 [vol%], and is set within a range of 0.5 to 50.0 [vol%] The absolute value of the indicated temperature change amount ΔT can be limited to 9 [° C.] or less. A decrease in temperature detection accuracy can be suppressed, and an electrical connection state between the element body (thermistor body) and the lead wire can be secured.

つまり、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が0.5[vol%]以上であれば、侵入ガスに対する接合ロウ材からの酸素供給が可能となり、侵入ガスによるサーミスタ本体の還元反応を抑制でき、温度検出精度の低下を抑制できる。また、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が50.0[vol%]以下であれば、接合ロウ材の導電性を確保でき、サーミスタ本体と引出線との電気的な接続状態を確保できる。   In other words, if the content of the oxygen supply oxide in the joining brazing material is 0.5 [vol%] or more, oxygen can be supplied from the joining brazing material to the intruding gas, and the reduction reaction of the thermistor body by the intruding gas is suppressed. This can suppress a decrease in temperature detection accuracy. Further, if the content of the oxygen supply oxide in the joining brazing material is 50.0 [vol%] or less, the electrical conductivity of the joining brazing material can be secured, and the electrical connection state between the thermistor body and the lead wire is secured. it can.

また、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量は、0.5〜10.0[vol%]の範囲内で設定することで、サーミスタ本体と引出線との電気的な接続状態を向上できる。つまり、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が10.0[vol%]以下であれば、接合ロウ材の導電性が良好となり、サーミスタ本体と引出線との電気的な接続状態を向上できる。   Moreover, the electrical connection state of the thermistor body and the lead wire can be improved by setting the content of the oxygen supply oxide in the joining brazing material within the range of 0.5 to 10.0 [vol%]. . In other words, if the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 10.0 [vol%] or less, the bonding brazing material has good conductivity and improves the electrical connection between the thermistor body and the lead wire. it can.

さらに、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量は、1.0〜10[vol%]の範囲内で設定することで、サーミスタ素子(感温素子)の耐還元性をより向上できる。つまり、接合ロウ材における酸素供給酸化物の含有量が1.0[vol%]以上であれば、指示温度変化量ΔTの絶対値を7[℃]以下に制限することができ、サーミスタ素子(感温素子)の耐還元性をより向上できるとともに温度検出精度の低下をより一層抑制できる。   Furthermore, the reduction resistance of the thermistor element (temperature-sensitive element) can be further improved by setting the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material within a range of 1.0 to 10 [vol%]. That is, if the content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 1.0 [vol%] or more, the absolute value of the indicated temperature change ΔT can be limited to 7 [° C.] or less, and the thermistor element ( The reduction resistance of the temperature sensing element) can be further improved, and a decrease in temperature detection accuracy can be further suppressed.

また、サーミスタ素子(感温素子)は、酸素供給酸化物を含有する部材として、接合ロウ材とは別に、第2被覆部を備えても良い。具体的には、図6に示す第2感温素子81は、酸素供給酸化物を含む第2被覆部73を備えている。第2被覆部73は、酸素供給酸化物として酸化セリウム(CeO)を含有している。また、第2被覆部73は、被覆部71の外表面のうち引出線25の延出部分を覆う状態で形成されている。なお、第2感温素子81のうち、第1実施形態の感温素子21と同様の構成については、同一符号を付して表している。 Further, the thermistor element (temperature-sensitive element) may include a second covering portion as a member containing the oxygen supply oxide, in addition to the bonding brazing material. Specifically, the second temperature sensing element 81 shown in FIG. 6 includes a second covering portion 73 containing an oxygen supply oxide. The second covering portion 73 contains cerium oxide (CeO 2 ) as an oxygen supply oxide. Further, the second covering portion 73 is formed so as to cover the extended portion of the lead wire 25 in the outer surface of the covering portion 71. In addition, about the structure similar to the temperature sensing element 21 of 1st Embodiment among the 2nd temperature sensing elements 81, the same code | symbol is attached | subjected and represented.

この第2感温素子81においては、引出線25と被覆部71との界面を通じて素子本体部22に侵入する侵入ガスに対して、接合ロウ材24に加えて、第2被覆部73からも酸素が供給されるため、侵入ガスによる素子本体部22の還元反応をより一層抑制できる。   In the second temperature sensing element 81, in addition to the bonding brazing material 24, oxygen is also introduced from the second covering portion 73 against the intruding gas that enters the element main body portion 22 through the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71. Therefore, the reduction reaction of the element main body 22 due to the intruding gas can be further suppressed.

つまり、引出線25と被覆部71との界面に隙間が存在する場合であっても、接合ロウ材24および第2被覆部73を備えることで、素子本体部22が強い還元雰囲気に晒されるのを抑制でき、素子本体部22の還元反応を抑制できるとともに、感温素子としての電気的特性が変化することを抑制できる。   That is, even when there is a gap at the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71, the element main body portion 22 is exposed to a strong reducing atmosphere by including the bonding brazing material 24 and the second covering portion 73. It is possible to suppress the reduction reaction of the element body 22, and it is possible to suppress the change in electrical characteristics as the temperature sensitive element.

よって、第2感温素子81によれば、接合ロウ材24に加えて第2被覆部73を備えることで、素子本体部22に還元反応が生じるのをより一層抑制でき、感温素子としての温度検出精度が低下することを抑制できる。   Therefore, according to the 2nd temperature sensing element 81, by providing the 2nd coating | coated part 73 in addition to the joining brazing material 24, it can suppress further that a reductive reaction arises in the element main-body part 22, and can serve as a temperature sensing element. It can suppress that temperature detection accuracy falls.

ここで、特許請求の範囲と第2感温素子81とにおける文言の対応関係について説明する。第2被覆部73が第2被覆部の一例に相当する。
さらに、第2被腹部を備えるサーミスタ素子(感温素子)においては、第2被腹部を覆う第3被腹部を備えてもよい。具体的には、図7に示す第3感温素子82のように、第2被覆部73を覆う状態に形成された第3被覆部75を備える構成であっても良い。第3被覆部75は、非晶質ガラスで形成されている。この非晶質ガラスは、SiO−RO−Al(Rはアルカリ土類金属)である。なお、第3感温素子82のうち、第1実施形態の感温素子21と同様の構成については、同一符号を付して表している。
Here, the correspondence of the words in the claims and the second temperature sensing element 81 will be described. The second covering portion 73 corresponds to an example of a second covering portion.
Furthermore, in the thermistor element (temperature sensing element) provided with the second stomach part, a third stomach part that covers the second stomach part may be provided. Specifically, a configuration including a third covering portion 75 formed so as to cover the second covering portion 73 as in the third temperature sensing element 82 shown in FIG. The 3rd coating | coated part 75 is formed with the amorphous glass. The amorphous glass, SiO 2 -RO-Al 2 O 3 (R is an alkaline earth metal) is. In addition, about the structure similar to the temperature sensing element 21 of 1st Embodiment among the 3rd temperature sensing elements 82, the same code | symbol is attached | subjected and represented.

このような第3被覆部75を備えることで、第2被覆部73の酸素供給酸化物に含まれる酸素が周囲の金属部材などでの酸化反応で消費されることを抑制できる。つまり、引出線25と被覆部71との界面を通じて素子本体部22に侵入する侵入ガスに対して、第2被覆部73の酸素供給酸化物に含まれる酸素をより確実に供給することが可能となる。   By providing such a third covering portion 75, it is possible to suppress consumption of oxygen contained in the oxygen supply oxide of the second covering portion 73 due to an oxidation reaction in a surrounding metal member or the like. That is, it is possible to more reliably supply oxygen contained in the oxygen supply oxide of the second covering portion 73 to the intruding gas that enters the element main body portion 22 through the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71. Become.

よって、第3感温素子82においては、第3被覆部75を備えることで、より一層、素子本体部22に還元反応が生じるのを抑制でき、耐還元性を向上できる。
さらに、上記実施形態では、第2被覆部73が1つの塊として備えられる構成について説明したが、第2被覆部はこのような構成に限られることはなく、複数に分かれて配置される構成であっても良い。
Therefore, in the 3rd temperature sensing element 82, by providing the 3rd coating | coated part 75, it can suppress that a reductive reaction arises in the element main-body part 22 further, and can reduce reduction resistance.
Furthermore, although the said embodiment demonstrated the structure with which the 2nd coating | coated part 73 is provided as one lump, a 2nd coating | coated part is not restricted to such a structure, It is the structure arrange | positioned in multiple parts. There may be.

例えば、図8に示す第4感温素子83のように、被覆部71の外表面のうち引出線25の延出部分である2カ所のそれぞれに、第2被覆部73を分散配置しても良い。また、第4感温素子83においては、第3被覆部75も2カ所に配置されている。なお、第4感温素子83のうち、第1実施形態の感温素子21と同様の構成については、同一符号を付して表している。   For example, like the 4th temperature sensing element 83 shown in FIG. 8, even if it distributes the 2nd coating | coated part 73 in each of two places which are the extension parts of the leader line 25 among the outer surfaces of the coating | coated part 71. FIG. good. In the fourth temperature sensing element 83, the third covering portions 75 are also arranged at two locations. In addition, about the structure similar to the temperature sensing element 21 of 1st Embodiment among the 4th temperature sensing elements 83, the same code | symbol is attached | subjected and represented.

この第4感温素子83は、第2感温素子81と同様に、引出線25と被覆部71との界面に隙間が存在する場合であっても、酸素供給酸化物を含有する接合ロウ材24に加えて、第2被覆部73を備えることで、素子本体部22が強い還元雰囲気に晒されるのを抑制できる。これにより、素子本体部22の還元反応を抑制できるとともに、感温素子としての電気的特性が変化することを抑制できる。よって、第4感温素子83によれば、素子本体部22に還元反応が生じるのを抑制でき、感温素子としての温度検出精度が低下することを抑制できる。   In the same manner as the second temperature sensing element 81, the fourth temperature sensing element 83 is a bonding brazing material containing an oxygen supply oxide even when there is a gap at the interface between the lead wire 25 and the covering portion 71. In addition to 24, by providing the second covering portion 73, it is possible to suppress the element body portion 22 from being exposed to a strong reducing atmosphere. Thereby, while being able to suppress the reduction reaction of the element main-body part 22, it can suppress that the electrical property as a temperature sensitive element changes. Therefore, according to the 4th temperature sensing element 83, it can suppress that reductive reaction arises in the element main-body part 22, and can suppress that the temperature detection precision as a temperature sensing element falls.

1…温度センサ、3…シース芯線(電極線)、5…筒状部材、7…シース部材、9…金属チューブ(ハウジング)、11…取付部材、13…六角ナット部、15…ネジ部、17…ナット部材、19…外筒、21…感温素子、22…素子本体部、23…電極部、24…接合ロウ材、25…引出線、71…被覆部、73…第2被覆部、75…第3被覆部、81…第2感温素子、82…第3感温素子、83…第4感温素子。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Temperature sensor, 3 ... Sheath core wire (electrode wire), 5 ... Cylindrical member, 7 ... Sheath member, 9 ... Metal tube (housing), 11 ... Mounting member, 13 ... Hex nut part, 15 ... Screw part, 17 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Nut member, 19 ... Outer cylinder, 21 ... Temperature sensitive element, 22 ... Element main-body part, 23 ... Electrode part, 24 ... Joining brazing material, 25 ... Lead wire, 71 ... Cover part, 73 ... 2nd cover part, 75 ... 3rd coating | coated part, 81 ... 2nd temperature sensing element, 82 ... 3rd temperature sensing element, 83 ... 4th temperature sensing element.

Claims (8)

導電性酸化物焼結体からなるサーミスタ本体と、
前記サーミスタ本体の周囲を被覆する被覆部と、
接合ロウ材によって前記サーミスタ本体に接続されると共に、前記被覆部を貫通して後端側に向けて延出する一組の引出線と、
を備えるサーミスタ素子であって、
前記接合ロウ材は、導電性金属および酸素供給酸化物を含むこと、
を特徴とするサーミスタ素子。
A thermistor body made of a conductive oxide sintered body;
A covering portion covering the periphery of the thermistor body;
A set of lead wires that are connected to the thermistor body by a bonding brazing material and extend toward the rear end side through the covering portion;
A thermistor element comprising:
The bonding brazing material includes a conductive metal and an oxygen supply oxide;
Thermistor element characterized by
請求項1に記載のサーミスタ素子であって、
前記接合ロウ材は、サーミスタ本体の中心よりも後端側に位置すること、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to claim 1,
The bonding brazing material is located on the rear end side of the center of the thermistor body;
Thermistor element characterized by
請求項1または請求項2に記載のサーミスタ素子であって、
前記接合ロウ材に含まれる前記導電性金属は、白金を主として含むこと、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to claim 1 or 2,
The conductive metal contained in the bonding brazing material mainly contains platinum;
Thermistor element characterized by
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載のサーミスタ素子であって、
前記接合ロウ材に含まれる前記酸素供給酸化物は、Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Ce,Prのうち少なくとも1つの酸化物を含むこと、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to any one of claims 1 to 3,
The oxygen supply oxide included in the bonding brazing material includes at least one oxide of Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ce, and Pr;
Thermistor element characterized by
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載のサーミスタ素子であって、
前記接合ロウ材における前記酸素供給酸化物の含有量は、0.5[vol%]以上50.0[vol%]以下であること、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to any one of claims 1 to 4,
The content of the oxygen supply oxide in the bonding brazing material is 0.5 [vol%] or more and 50.0 [vol%] or less,
Thermistor element characterized by
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載のサーミスタ素子であって、
前記被覆部は、ガラスあるいはガラスと金属酸化物粒子との混合物で形成されること、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to any one of claims 1 to 5,
The covering portion is formed of glass or a mixture of glass and metal oxide particles;
Thermistor element characterized by
請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載のサーミスタ素子であって、
前記被覆部の外表面のうち前記サーミスタ本体の中心よりも後端側領域において前記引出線の延出部分を取り囲み、酸素供給物を主に含んで形成される第2被覆部を備えること、
を特徴とするサーミスタ素子。
The thermistor element according to any one of claims 1 to 6,
A second covering portion that surrounds the extension portion of the leader line in the rear end region of the outer surface of the covering portion relative to the center of the thermistor body, and mainly includes an oxygen supply;
Thermistor element characterized by
請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載のサーミスタ素子を備えること、
を特徴とする温度センサ。
Comprising the thermistor element according to any one of claims 1 to 7,
Temperature sensor.
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