JP2016011671A - Driving device, machine tool, and semiconductor manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、駆動装置、工作機械、及び半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a drive device, a machine tool, and a semiconductor manufacturing apparatus.
工作機械又は半導体製造装置において、ワークはプロセス室で加工される。プロセス室は、例えば、真空又は特殊ガス雰囲気のような所定の環境に調整される。プロセス室において、ワークは、駆動装置により移動するステージに保持される。プロセス室において駆動装置の少なくとも一部に潤滑剤が供給される場合がある。その潤滑剤が飛散すると、プロセス室が汚染する可能性がある。 In a machine tool or a semiconductor manufacturing apparatus, a workpiece is processed in a process chamber. The process chamber is adjusted to a predetermined environment such as a vacuum or a special gas atmosphere. In the process chamber, the workpiece is held on a stage that is moved by a driving device. Lubricant may be supplied to at least a portion of the drive device in the process chamber. If the lubricant splashes, the process chamber can become contaminated.
そこで、プロセス室のハウジングに設けられた開口に配置されるスライダと、プロセス室の外側に設けられスライダを駆動可能なアクチュエータと、スライダを移動可能に支持する軸受装置と、ハウジングとスライダとの間をシールする差動排気シール装置と、を備える駆動装置が案出されている。ステージは、プロセス室においてスライダと接続される。スライダが移動することにより、プロセス室でワークを保持するステージが移動する。これにより、プロセス室が密閉された状態で、プロセス室の汚染が抑制されつつ、ステージが移動する。 Therefore, a slider disposed in an opening provided in the housing of the process chamber, an actuator provided on the outside of the process chamber and capable of driving the slider, a bearing device that movably supports the slider, and between the housing and the slider And a differential exhaust seal device that seals the drive. The stage is connected to the slider in the process chamber. As the slider moves, the stage holding the workpiece in the process chamber moves. Thereby, in a state where the process chamber is sealed, the stage moves while suppressing contamination of the process chamber.
真空容器を貫通するシャフトと、真空容器の内側においてシャフトに接続された基板ホルダと、真空容器の外側に設けられシャフトを駆動するアクチュエータと、シャフトが真空容器を貫通する部分をシールする気体軸受装置と、を備えるイオン注入装置が特許文献1に開示されている。
A shaft that penetrates the vacuum vessel, a substrate holder connected to the shaft inside the vacuum vessel, an actuator that is provided outside the vacuum vessel and drives the shaft, and a gas bearing device that seals a portion where the shaft penetrates the vacuum vessel Is disclosed in
例えば、スライダに不慮の負荷が作用したり、軸受装置の機能が損なわれたりすると、スライダが所期の姿勢で軸受装置に支持されない可能性がある。例えば、スライダが傾斜して差動排気シール装置と接触すると、差動排気シール装置のシール性能が低下する可能性がある。その結果、その駆動装置を備える工作機械及び半導体製造装置の性能が低下する可能性がある。 For example, if an unexpected load is applied to the slider or the function of the bearing device is impaired, the slider may not be supported by the bearing device in an intended posture. For example, if the slider tilts and contacts the differential exhaust seal device, the sealing performance of the differential exhaust seal device may be reduced. As a result, there is a possibility that the performance of the machine tool and the semiconductor manufacturing apparatus provided with the drive device will deteriorate.
本発明の態様は、スライダが所期の姿勢で軸受装置に支持されない状態になっても、シール性能の低下が抑制される駆動装置を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、性能の低下が抑制される工作機械及び半導体製造装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a drive device in which a decrease in sealing performance is suppressed even when a slider is not supported by a bearing device in an intended posture. Another object of the present invention is to provide a machine tool and a semiconductor manufacturing apparatus in which deterioration in performance is suppressed.
本発明の第1の態様は、プロセス室のハウジングに設けられた開口に配置されるスライダと、前記プロセス室の外側に設けられ前記スライダを駆動可能なアクチュエータと、前記スライダの周囲に配置される軸受面を有し、前記スライダの外面と前記軸受面とが間隙を介して対向する状態で所定軸と平行な直進方向及び前記所定軸と平行な中心軸を中心とする回転方向の少なくとも一方に前記スライダを移動可能に支持する軸受装置と、前記所定軸と平行な方向に関して前記軸受装置の隣に配置され、前記外面と対向する対向面と、前記外面と前記対向面との間の気体を排出する排気口と、を有し、前記ハウジングと前記スライダとの間をシールする差動排気シール装置と、を備え、前記スライダが前記所定軸に対して傾斜して前記外面と前記軸受面とが接触する状態で、前記対向面は前記外面と間隙を介して対向する駆動装置を提供する。 A first aspect of the present invention is a slider disposed in an opening provided in a housing of a process chamber, an actuator provided outside the process chamber and capable of driving the slider, and disposed around the slider. A bearing surface, wherein the outer surface of the slider and the bearing surface face each other with a gap in at least one of a straight direction parallel to a predetermined axis and a rotational direction centering on a central axis parallel to the predetermined axis A bearing device that movably supports the slider, a bearing surface that is arranged next to the bearing device in a direction parallel to the predetermined axis, and that faces the outer surface and gas between the outer surface and the facing surface. A differential exhaust seal device that seals between the housing and the slider, the slider being inclined with respect to the predetermined axis and the front surface In a state where the bearing surfaces are in contact, said facing surface to provide a driving device which faces through the outer surface and the gap.
本発明の第1の態様によれば、スライダの外面と軸受面とが間隙を介して対向する状態において、軸受装置は、所定軸と平行な直進方向及び中心軸を中心とする回転方向の少なくとも一方にスライダを円滑に移動可能に支持できる。すなわち、スライダは、軸受装置に非接触で支持されるため、円滑に移動可能である。スライダの外面と軸受面との間隙により、スライダは、所定軸に対して傾斜する可能性がある。スライダが所期の姿勢で軸受装置に支持されず、所定軸に対して傾斜した状態になっても、スライダは、差動排気シール装置の対向面に接触する前に、軸受装置の軸受面と接触する。対向面は、軸受面と接触しその軸受面で支持されたスライダの外面と間隙を介して対向するように配置される。そのため、スライダと差動排気シール装置との接触が抑制され、所謂、カジリ及び焼き付きの発生が抑制される。したがって、差動排気シール装置のシール性能の低下が抑制される。 According to the first aspect of the present invention, in a state where the outer surface of the slider and the bearing surface are opposed to each other with a gap, the bearing device has at least a linear direction parallel to the predetermined axis and a rotational direction about the central axis. On one side, the slider can be supported so that it can move smoothly. That is, since the slider is supported by the bearing device in a non-contact manner, the slider can move smoothly. Due to the gap between the outer surface of the slider and the bearing surface, the slider may be inclined with respect to a predetermined axis. Even if the slider is not supported by the bearing device in an intended posture and is inclined with respect to a predetermined axis, the slider is not attached to the bearing surface of the bearing device before contacting the opposite surface of the differential exhaust seal device. Contact. The facing surface is disposed so as to contact the bearing surface and to face the outer surface of the slider supported by the bearing surface via a gap. Therefore, contact between the slider and the differential exhaust seal device is suppressed, and so-called galling and image sticking are suppressed. Therefore, the deterioration of the sealing performance of the differential exhaust seal device is suppressed.
差動排気シールとは、スライダの外面と対向面との微小な間隙の気体を排出することにより、スライダの外面と対向面とが非接触の状態で、対向面を挟む両側の雰囲気(例えば大気圧と高真空)を一定の状態に保つように機能するものをいう。 The differential exhaust seal is an atmosphere (for example, large on both sides) sandwiching the opposing surface in a state where the outer surface and the opposing surface of the slider are not in contact with each other by discharging gas in a minute gap between the outer surface of the slider and the opposing surface. (Atmospheric pressure and high vacuum) The one that functions to maintain a constant state.
本発明の第1の態様において、前記軸受面及び前記対向面は、前記所定軸と平行な中心軸の周囲に配置され、前記差動排気シール装置は、前記軸受装置に対して第1方向に配置され、前記対向面は、第1領域と、前記第1領域に対して前記第1方向に配置された第2領域と、を含み、前記中心軸と前記第2領域との距離は、前記中心軸と前記第1領域との距離よりも大きくてもよい。 In the first aspect of the present invention, the bearing surface and the facing surface are disposed around a central axis parallel to the predetermined axis, and the differential exhaust seal device is in a first direction with respect to the bearing device. The opposed surface includes a first region and a second region disposed in the first direction with respect to the first region, and the distance between the central axis and the second region is It may be larger than the distance between the central axis and the first region.
これにより、中心軸を囲むように軸受面及び対向面が同心状に配置されるので、スライダがどちらの方向に傾斜しても、スライダと差動排気シール装置との接触が抑制される。また、スライダが傾斜した場合、軸受装置から遠いスライダの第1部分の移動量(傾斜量)のほうが、その第1部分よりも軸受装置に近い第2部分の移動量よりも大きい。したがって、中心軸と第2領域との距離が中心軸と第1領域との距離よりも大きくなるように対向面が形成されることによって、スライダと差動排気シール装置との接触が抑制される。 As a result, the bearing surface and the opposing surface are arranged concentrically so as to surround the central axis, so that the contact between the slider and the differential exhaust seal device is suppressed regardless of the direction of inclination of the slider. Further, when the slider is inclined, the movement amount (inclination amount) of the first portion of the slider far from the bearing device is larger than the movement amount of the second portion closer to the bearing device than the first portion. Therefore, the contact surface is formed such that the distance between the central axis and the second region is larger than the distance between the central axis and the first region, thereby suppressing contact between the slider and the differential exhaust seal device. .
本発明の第1の態様において、前記対向面は、前記第1方向に向かって、前記中心軸との距離が大きくなるように傾斜してもよい。 In the first aspect of the present invention, the facing surface may be inclined so that the distance from the central axis increases in the first direction.
これにより、スライダが傾斜したとき、スライダの外面と対向面との間隙の寸法は、第1方向に向かって徐々に大きくなる。これにより、気体の無駄な逃げ部の発生が抑制される。したがって、高いシール性能が得られる。なお、スライダが傾斜したとき、スライダの外面と対向面との間隙の寸法が均一になってもよい。 Thereby, when the slider is inclined, the dimension of the gap between the outer surface of the slider and the opposing surface gradually increases in the first direction. Thereby, generation | occurrence | production of the useless escape part of gas is suppressed. Therefore, high sealing performance can be obtained. When the slider is inclined, the dimension of the gap between the outer surface of the slider and the opposing surface may be uniform.
本発明の第2の態様は、第1の態様の駆動装置を備える工作機械を提供する。 A second aspect of the present invention provides a machine tool including the drive device according to the first aspect.
本発明の第2の態様によれば、工作機械の性能の低下が抑制される。 According to the 2nd aspect of this invention, the fall of the performance of a machine tool is suppressed.
本発明の第3の態様は、第1の態様の駆動装置を備える半導体製造装置を提供する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus including the driving device according to the first aspect.
本発明の第3の態様によれば、半導体製造装置の性能の低下が抑制される。 According to the 3rd aspect of this invention, the fall of the performance of a semiconductor manufacturing apparatus is suppressed.
本発明の態様によれば、シール性能の低下が抑制される駆動装置が提供される。また、本発明の態様によれば、性能の低下が抑制される工作機械及び半導体製造装置が提供される。 According to the aspect of the present invention, a drive device in which a decrease in sealing performance is suppressed is provided. Moreover, according to the aspect of this invention, the machine tool and semiconductor manufacturing apparatus with which the fall of performance is suppressed are provided.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する各実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内の第1軸と平行な方向をX軸方向、X軸と直交する所定面内の第2軸と平行な方向をY軸方向、X軸及びY軸のそれぞれと直交する第3軸と平行な方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。X軸は、YZ平面と直交する。Y軸は、XZ平面と直交する。Z軸は、XY平面と直交する。XY平面は、所定面と平行である。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of each embodiment described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the predetermined plane is the X axis direction, and a direction parallel to the second axis in the predetermined plane orthogonal to the X axis is the Y axis direction, a third axis orthogonal to each of the X axis and the Y axis. The direction parallel to the Z-axis direction is taken as the Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively. The X axis is orthogonal to the YZ plane. The Y axis is orthogonal to the XZ plane. The Z axis is orthogonal to the XY plane. The XY plane is parallel to the predetermined plane.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るプロセス室Pの一例を模式的に示す斜視図である。図2は、本実施形態に係るプロセス室Pの一例を模式的に示す断面図である。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a process chamber P according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the process chamber P according to the present embodiment.
図1及び図2に示すように、駆動装置1は、プロセス室Pに接続される。プロセス室Pは、ハウジング2の内側の空間である。プロセス室Pにおいて、ワークWが加工される。ワークWは、ステージ3に保持される。ステージ3は、プロセス室Pに配置される。ステージ3は、ワークWを保持した状態で、駆動装置1により移動する。なお、図1において、ステージ3及びワークWの図示は省略する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the driving
プロセス室Pは、ワークWの加工条件に基づいて、所定の環境に調整される。プロセス室Pは、例えば、真空状態に調整されてもよいし、クリーンなドライエアで満たされてもよいし、特殊ガスで満たされてもよい。 The process chamber P is adjusted to a predetermined environment based on the processing conditions of the workpiece W. For example, the process chamber P may be adjusted to a vacuum state, may be filled with clean dry air, or may be filled with a special gas.
ハウジング2は、駆動装置1の少なくとも一部が配置される開口2Aを有する。開口2Aを介して、プロセス室Pとハウジング2の外側の空間Qとが接続される。本実施形態において、駆動装置1は、移動可能なスライダ4を有する。本実施形態においては、スライダ4の一部が、ハウジング2の開口2Aに配置される。ステージ3は、プロセス室Pにおいてスライダ4と接続される。スライダ4が移動することにより、プロセス室PでワークWを保持するステージ3が移動する。
The
図3は、本実施形態に係る駆動装置1の一例を示す断面図である。図3に示すように、駆動装置1は、プロセス室Pのハウジング2に設けられた開口2Aに配置されるスライダ4と、プロセス室Pの外側の空間Qに設けられ、スライダ4を駆動可能なアクチュエータ5と、スライダ4の周囲に配置される軸受面6を有し、スライダ4を移動可能に支持する軸受装置7と、X軸方向に関して軸受装置7の隣に配置され、スライダ4の周囲に配置される対向面8を有し、ハウジング2とスライダ4との間をシールする差動排気シール装置9と、を備えている。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of the
スライダ4は、X軸方向に長いロッド状の部材である。スライダ4は、外面10を有する。本実施形態において、YZ平面におけるスライダ4の形状(外形)は、円形である。すなわち、本実施形態において、スライダ4は、円形シャフト部材である。なお、YZ平面におけるスライダ4の形状(外形)は、三角形、四角形、及び五角形のような多角形でもよい。
The
アクチュエータ5は、スライダ4を移動するための動力を発生する。本実施形態において、スライダ4は、アクチュエータ5の作動により、X軸方向に移動する。スライダ4は、X軸方向に直進する。X軸方向を、直進方向、と称してもよい。
The
スライダ4の一端部は、プロセス室Pに配置される。スライダ4の他端部は、空間Qに配置される。アクチュエータ5は、プロセス室Pの外側に設けられている。アクチュエータ5は、空間Qにおいて、スライダ4の少なくとも一部と接続される。アクチュエータ5は、スライダ4の他端部と接続されてもよい。アクチュエータ5の作動によりスライダ4がX軸方向に移動すると、プロセス室Pに配置されているスライダ4の一端部が、プロセス室PにおいてX軸方向に移動する。
One end of the
本実施形態において、駆動装置1は、スライダ4の周囲に配置される筒状の支持部材20を有する。支持部材20は、空間Qに配置される。支持部材20は、支持部材20の開口20Aと、ハウジング2の開口2Aとが結ばれるように、ハウジング2と接続される。本実施形態において、支持部材20は、フランジ部20Fを有する。フランジ部20Fとハウジング2の外面とが接続される。スライダ4は、支持部材20の内側で、X軸方向に移動可能である。
In the present embodiment, the
軸受装置7は、気体静圧軸受を含み、スライダ4の外面10と軸受面6との間に気体を供給して、スライダ4を非接触で支持可能である。軸受面6は、円筒状の軸受部材60に配置される。軸受部材60は、支持部材20に支持される。軸受部材60の軸受面6は、スライダ4の外面10と対向する。軸受装置7は、外面10と軸受面6との間に気体を供給する給気溝11を有する。給気溝11は、軸受部材60の外面に配置される。本実施形態において、給気溝11は、2つ配置される。給気溝11は、供給流路11Rを介して、気体供給装置12と接続される。気体供給装置12から供給された気体は、給気溝11から軸受面6と外面10との間の空間に供給される。
The
軸受装置7の絞りは、オリフィス絞りでもよいし、表面絞りでもよいし、多孔質絞りでもよいし、自成絞りでもよい。多孔質絞りの場合、軸受部材60は、多孔部材を含む。多孔質絞りの場合、軸受面6は、多孔部材の表面を含み、給気溝11から供給された気体は、多孔部材の孔を介して、軸受面6と外面10との間の空間に供給される。
The restriction of the
また、軸受装置7は、外面10と軸受面6との間の気体を排出する排気溝18を有する。排気溝18は、軸受面6に配置される。本実施形態において、排気溝18は、2つの給気溝11の間に配置される。排気溝18は、排出流路19Rを介して、大気開放されている。軸受装置7の給気溝11から軸受面6と外面10との間に供給された気体の少なくとも一部は、排気溝18を介して排出される。
Further, the
差動排気シール装置9は、スライダ4の外面10と対向面8とが非接触の状態で、外面10と対向面8との間の空間の圧力、及びその空間の外側の空間の圧力のそれぞれを一定に維持した状態で、外面10と対向面8との間の気体を排出して、ハウジング2とスライダ4との間をシールする。差動排気シール装置9は、間隙を介して外面10と対向する対向面8と、外面10と対向面8との間の気体を排出する排気口13を有する。本実施形態において、差動排気シール装置9は、外面10を囲むように対向面8に形成された排気溝14を有する。排気溝14は、X軸方向に複数(本実施形態においては3つ)形成される。排気口13は、複数の排気溝14のそれぞれに配置される。排気口13は、排出流路13Rを介して、気体排出装置15と接続される。気体排出装置15は、真空装置を含み、排気口13を介して外面10と対向面8との間の気体を吸引可能である。排気口13から排出された対向面8と外面10との間の気体は、気体排出装置15に回収される。
The differential
なお、スライダ4と軸受装置7と差動排気シール装置9とを合わせて、シールユニット、と称してもよい。
The
なお、対向面8は、支持部材20に配置されてもよいし、支持部材20に支持された部材(シール部材)に配置されてもよい。そのシール部材は、多孔部材でもよいし、グラファイトでもよいし、合成樹脂でもよい。
The facing
本実施形態において、差動排気シール装置9は、X軸方向に関して軸受装置7の隣に配置される。差動排気シール装置9は、軸受装置7に対して−X方向(−X側)に配置される。
In the present embodiment, the differential
本実施形態において、差動排気シール装置9は、ハウジング2と軸受装置7との間に配置される。すなわち、差動排気シール装置9は、軸受装置7よりも、プロセス室Pに近い位置に配置される。
In the present embodiment, the differential
本実施形態において、軸受装置7と差動排気シール装置9との間に、排気口16が形成される。支持部材20は、外面10を囲むように形成された排気溝17を有する。排気溝17は、支持部材20の内面に形成される。排気口16は、排気溝17に配置される。排気口16は、流路16Rを介して、大気開放されている。軸受装置7の給気溝11から軸受面6と外面10との間に供給された気体の少なくとも一部は、排気口16を介して排出される。
In the present embodiment, an
本実施形態においては、アクチュエータ5、軸受装置7、及び差動排気シール装置9を含む駆動装置1が、プロセス室Pの外側に設けられているので、メンテナンスのために駆動装置1に潤滑剤が供給されても、プロセス室Pの汚染は抑制される。
In the present embodiment, since the
本実施形態において、軸受面6及び対向面8は、X軸と平行な中心軸AXの周囲に配置される。軸受面6と対向面8とは、中心軸AXを囲むように同心状に配置される。
In the present embodiment, the bearing
対向面8は、第1領域8Aと、第2領域8Bと、第3領域8Cと、第4領域8Dと、を含む。第1領域8A、第2領域8B、第3領域8C、及び第4領域8Dはそれぞれ、外面10(中心軸AX)を囲むように配置される。第1領域8A、第2領域8B、第3領域8C、及び第4領域8Dのうち、第1領域8Aが最も+X方向に配置される。第2領域8Bは、第1領域8Aに対して−X方向に配置される。第3領域8Cは、第2領域8Bに対して−X方向に配置される。第4領域8Dは、第3領域8Cに対して−X方向に配置される。
The facing
すなわち、中心軸AXと平行なX軸方向に関して、第1領域8A、第2領域8B、第3領域8C、及び第4領域8Dのうち、第1領域8Aが最も軸受装置7(軸受面6)に近い位置に配置され、第1領域8Aに次いで第2領域8Bが軸受装置7に近い位置に配置され、第2領域8Bに次いで第3領域8Cが軸受装置7に近い位置に配置され、第4領域8Dがハウジング2に最も近い位置に配置される。
That is, in the X-axis direction parallel to the central axis AX, the
本実施形態において、中心軸AXと第4領域8Dとの距離は、中心軸AXと第3領域8Cとの距離よりも大きい。中心軸AXと第3領域8Cとの距離は、中心軸AXと第2領域8Bとの距離よりも大きい。中心軸AXと第2領域8Bとの距離は、中心軸AXと第1領域8Aとの距離よりも大きい。
In the present embodiment, the distance between the central axis AX and the
すなわち、中心軸AXに対する放射方向に関して、第1領域8A、第2領域8B、第3領域8C、及び第4領域8Dのうち、第1領域8Aが最も中心軸AXに近い位置に配置され、第1領域8Aに次いで第2領域8Bが中心軸AXに近い位置に配置され、第2領域8Bに次いで第3領域8Cが中心軸AXに近い位置に配置され、第4領域8Dが中心軸AXから最も遠い位置に配置される。
That is, with respect to the radial direction with respect to the central axis AX, the
本実施形態において、中心軸AXと第1領域8Aとの距離は、中心軸AXと軸受面6との距離よりも大きい。すなわち、中心軸AXに対する放射方向に関して、対向面8は、軸受面6よりも中心軸AXから遠い位置に配置される。
In the present embodiment, the distance between the central axis AX and the
本実施形態においては、軸受装置7の機能が正常に発揮されている状態において、スライダ4の外面10と軸受面6とは間隙を介して対向し、中心軸AXとスライダ4の軸とは一致する。すなわち、軸受装置7の機能が正常に発揮されている状態において、スライダ4(スライダ4の軸)は、中心軸AXに対して傾斜せず、外面10と軸受面6の間隙の寸法は一定に維持される。
In the present embodiment, the
以下の説明において、軸受装置7の機能が正常に発揮され、スライダ4の外面10と軸受面6とが間隙を介して対向し、中心軸AXとスライダ4の軸とが一致する状態を適宜、正常状態、と称する。正常状態において、スライダ4(スライダ4の軸)は、中心軸AXに対して傾斜せず、外面10と軸受面6との間隙の寸法は一定に維持される。
In the following description, the state where the function of the
また、スライダ4が軸受装置7に正常状態で支持されているときの姿勢を適宜、所期姿勢、と称する。所期姿勢のスライダ4において、スライダ4の軸と中心軸AXとは一致する。所期姿勢のスライダ4において、外面10と軸受面6との間隙の寸法は一定に維持される。
Further, the posture when the
なお、所期姿勢のスライダ4において、外面10と軸受面6との間隙の寸法が一定に維持される状態は、中心軸AXと鉛直軸(水平面と直交する軸)とが平行である状態を含む。中心軸AXと水平面とが平行である状態の場合、スライダ4の自重により、所期姿勢のスライダ4において、スライダ4の軸と中心軸AXとがずれる可能性がある。スライダ4の軸と中心軸AXとがずれる状態は、中心軸AXに対するスライダ4の軸の偏心及び偏角の一方又は両方を含む。
In the
したがって、スライダ4が軸受装置7に正常状態で支持されているとき、スライダ4の外面10と軸受面6とは間隙を介して対向する。スライダ4が軸受装置7に正常状態で支持されているとき、軸受装置7は、スライダ4の外面10と軸受面6とが間隙を介して対向する状態で、X軸方向にスライダ4を移動可能に支持する。
Therefore, when the
スライダ4の外面10と軸受面6とが間隙を介して対向する正常状態において、軸受装置7は、X軸方向にスライダ4を円滑に移動可能に支持できる。正常状態において、スライダ4は、軸受装置7に非接触で支持されるため、円滑に移動可能である。
In a normal state in which the
図4は、本実施形態に係るスライダ4の動作の一例を示す図である。図4に示すように、スライダ4は、X軸(中心軸AX)に対して傾斜する可能性がある。図3に示したように、正常状態において、スライダ4の外面10と軸受面6との間に間隙が設けられる。その間隙により、スライダ4が傾斜する可能性がある。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the operation of the
以下の説明において、図4に示すような、中心軸AXとスライダ4の軸とが一致せず、中心軸AXに対してスライダ4が傾斜する状態を適宜、傾斜状態又は異常状態、と称する。傾斜状態において、スライダ4(スライダ4の軸)は、中心軸AXに対して傾斜し、外面10と軸受面6との間隙の寸法は不均一になる。
In the following description, a state where the center axis AX and the axis of the
なお、傾斜状態が発生する原因として、スライダ4に不慮の負荷が作用すること、及び軸受装置7の機能が損なわれること、などが挙げられる。
In addition, the cause of the tilted state includes an unexpected load acting on the
すなわち、スライダ4は、図3に示したような、外面10と軸受面6とが接触しない状態(非接触状態)から、図4に示すような、外面10と軸受面6とが接触する状態(接触状態)に変化するように、X軸に対して傾斜する可能性がある。また、スライダ4は、外面10と軸受面6とが接触する状態(接触状態)から、外面10と軸受面6とが接触しない状態(非接触状態)に変化するように、姿勢を変化させる可能性もある。
That is, the
本実施形態においては、図4に示すように、スライダ4がX軸に対して傾斜して外面10と軸受面6とが接触する状態で、対向面8は、外面10と間隙を介して対向する。すなわち、対向面8は、外面10と軸受面6とが接触するようにスライダ4が傾斜した状態で外面10と接触しないように配置される。換言すれば、外面10と軸受面6とが接触するようにスライダ4が傾斜した状態において、対向面8と外面10とが接触しないように、対向面8の形状、及び対向面8と軸受面6の位置関係が定められている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the facing
すなわち、スライダ4が所期姿勢で軸受装置7に支持されず、X軸に対して傾斜した状態になっても、スライダ4が対向面8に接触する前に軸受面6と接触するように、対向面8の形状、及び対向面8と軸受面6との位置関係が定められている。スライダ4が傾斜状態になっても、そのスライダ4は軸受面6で支持されるので、スライダ4と対向面8との接触が抑制される。
That is, even if the
本実施形態において、対向面8は、中心軸AXに対する放射方向に関して、軸受面6よりも中心軸AXから遠い位置に配置される。また、対向面8は、第1領域8A、第2領域8B、第3領域8C、及び第4領域8Dを含み、X軸方向に関して軸受装置7から離れると中心軸AXに対する放射方向に関して中心軸AXとの距離が大きくなる形状を有する。
In the present embodiment, the facing
したがって、スライダ4が傾斜状態になると、外面10と軸受面6とは接触するものの、外面10と対向面8との接触は抑制される。
Therefore, when the
以上説明したように、本実施形態によれば、気体静圧軸受を含む軸受装置7により、スライダ4の外面10と軸受面6とが間隙を介して対向する状態において、スライダ4は、軸受装置7に非接触で支持された状態で、X軸方向に円滑に移動可能である。また、スライダ4が所期姿勢で軸受装置7に支持されず、X軸(中心軸AX)に対して傾斜した状態になっても、スライダ4は、差動排気シール装置9の対向面8に接触する前に、軸受装置7の軸受面6と接触する。スライダ4は、傾斜状態になっても、軸受面6で支持されるので、スライダ4と差動排気シール装置9との接触は抑制される。そのため、所謂、カジリ及び焼き付きの発生が抑制される。したがって、差動排気シール装置9のシール性能の低下が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the
また、本実施形態においては、軸受面6及び対向面8は、同心状に中心軸AXの周囲に配置されるため、スライダ4がどちらの方向に傾斜しても、スライダ4と差動排気シール装置9との接触が抑制される。
In the present embodiment, the bearing
また、本実施形態においては、差動排気シール装置9は、軸受装置7に対して−X方向に配置され、対向面8は、第1領域8Aと、第1領域8Aに対して−X方向に配置された第2領域8Bと、を含み、中心軸AXと第2領域8Bとの距離は、中心軸AXと第1領域8Aとの距離よりも大きい。スライダ4が傾斜した場合、軸受装置7から遠いスライダ4の−X側の部分の移動量(傾斜量)のほうが、その軸受装置7に近いスライダ4の+X側の部分の移動量よりも大きい。したがって、中心軸AXと第2領域8Bとの距離が中心軸AXと第1領域8Aとの距離よりも大きくなるように対向面8が形成されることによって、スライダ4と差動排気シール装置9との接触が抑制される。
In the present embodiment, the differential
なお、本実施形態においては、対向面8は、中心軸AXとの距離が異なる4つの領域(8A、8B、8C、8D)を有することとした。対向面8は、中心軸AXとの距離が異なる2つの領域(第1領域8A及び第2領域8B)を有してもよいし、3つの領域を有してもよいし、5つ以上の複数の領域を有してもよい。
In the present embodiment, the facing
<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図5及び図6は、本実施形態に係る駆動装置1Bの一例を示す断面図である。図5は、正常状態の駆動装置1Bの一例を示す。図6は、傾斜状態の駆動装置1Bの一例を示す。図5及び図6に示すように、対向面8は、−X方向に向かって、中心軸AXとの距離が大きくなるように傾斜する。
5 and 6 are cross-sectional views showing an example of the
すなわち、図3及び図4を参照して説明した例においては、対向面8は、第1領域8Aと第2領域8Bとの間、第2領域8Bと第3領域8Cとの間、及び第3領域8Cと第4領域8Dとの間に段差を有する。図5及び図6に示す対向面8は、−X方向に向かって中心軸AXから離れるように傾斜する。
That is, in the example described with reference to FIGS. 3 and 4, the facing
図6に示すように、本実施形態によれば、スライダ4が傾斜状態のとき、スライダ4の外面10と対向面8との間隙の寸法は、−X方向に向かって徐々に大きくなる。これにより、気体の無駄な逃げ部の発生が抑制される。したがって、差動排気シール装置9は、高いシール性能を得られる。なお、スライダ4が傾斜状態のとき、スライダ4の外面10と対向面8との間隙の寸法が均一になってもよい。
As shown in FIG. 6, according to the present embodiment, when the
<第3実施形態>
第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
<Third Embodiment>
A third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図7は、本実施形態に係る駆動装置1(1B)の動作の一例を示す模式図である。図7に示すように、スライダ4は、中心軸AXを中心とする回転方向(θX方向)に移動可能(回転可能)でもよい。軸受装置7は、スライダ4をθX方向に回転可能に支持することができる。アクチュエータ5は、スライダ4をθX方向に回転可能である。
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of the operation of the driving device 1 (1B) according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, the
なお、スライダ4は、X軸方向のみに移動可能でもよいし、θX方向のみに移動可能でもよいし、X軸方向及びθX方向の両方に移動可能でもよい。以下の実施形態においても同様である。
The
<第4実施形態>
第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
上述の実施形態においては、スライダ4がX軸方向及びθX方向の一方又は両方に移動することとした。本実施形態においては、スライダ4がZ軸方向にも移動する例について説明する。
In the above-described embodiment, the
図8は、本実施形態に係る駆動装置1Cの一例を模式的に示す斜視図である。図9は、本実施形態に係る駆動装置1Cの一例を模式的に示すXY平面と平行な断面図である。図10は、本実施形態に係る駆動装置1Cの一例を模式的に示すXZ平面と平行な断面図である。
FIG. 8 is a perspective view schematically showing an example of the
図8、図9、及び図10に示すように、駆動装置1Cは、プロセス室Pに接続される。駆動装置1Cは、ハウジング2に対してZ軸方向に移動可能な可動部材30と、可動部材30を駆動可能なアクチュエータ33と、X軸方向及びθX方向の一方又は両方に移動可能なスライダ4と、スライダ4を駆動可能なアクチュエータ5と、スライダ4を移動可能に支持する軸受装置7と、ハウジング2と可動部材30との間をシールする差動排気シール装置40と、可動部材30とスライダ4との間をシールする差動排気シール装置9とを備えている。スライダ4の一端部に、ワークWを保持するステージ3が接続される。なお、図8において、ステージ3及びワークWの図示は省略する。
As shown in FIGS. 8, 9, and 10, the driving
可動部材30は、ハウジング2の外面と対向するように配置される。本実施形態において、支持部材20は、可動部材30に接続される。上述の実施形態と同様、支持部材20は、差動排気シール装置9及び軸受装置7の少なくとも一部を支持する。
The
可動部材30は、スライダ4の一部が配置される開口30Aを有する。支持部材20は、支持部材20の開口20Aと、可動部材30の開口30Aとが結ばれるように、可動部材30と接続される。
The
ハウジング2は、スライダ4の一部が配置される開口2Bを有する。本実施形態において、開口2Bは、Z軸方向に長い。可動部材30は、可動部材30の開口30Aと、支持部材20の開口20Aと、ハウジング2の開口2Bとが結ばれるように配置される。
The
可動部材30は、Z軸方向に移動可能である。本実施形態において、ハウジング2の外面にガイドレール31が設けられる。可動部材30は、ガイドレール31にガイドされるスライダ32を有する。可動部材30は、ガイドレール31及びスライダ32を含むガイド装置により、ハウジング2に対してZ軸方向にガイドされる。可動部材30は、アクチュエータ33の作動により、Z軸方向に移動する。
The
差動排気シール装置40は、ハウジング2の外面に設けられた排気溝及びその排気溝に配置される排気口を有する。差動排気シール装置40によって、ハウジング2と可動部材30との間がシールされる。また、差動排気シール装置9によって、可動部材30とスライダ4との間、及びハウジング2とスライダ4との間がシールされる。
The differential
可動部材30がZ軸方向に移動することにより、その可動部材30に接続されている支持部材20(軸受装置7及び差動排気シール装置9)も、可動部材30と一緒にZ軸方向に移動する。また、可動部材30がZ軸方向に移動することにより、スライダ4も、支持部材20及び可動部材30と一緒にZ軸方向に移動する。
When the
以上説明したように、本実施形態においては、スライダ4は、X軸方向及びθX方向の少なくとも一方のみならず、Z軸方向にも移動可能である。本実施形態においても、スライダ4が傾斜状態になっても、スライダ4と差動排気シール装置9との接触が抑制される。そのため、差動排気シール装置9のシール性能の低下が抑制される。
As described above, in the present embodiment, the
<第5実施形態>
第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図11は、本実施形態に係る駆動装置1を備える半導体製造装置500の一例を示す図である。半導体製造装置500は、半導体デバイスを製造可能な半導体デバイス製造装置を含む。半導体製造装置500は、半導体デバイスを製造するためのワークWを保持するステージ3を有する。ステージ3は、半導体製造装置500のプロセス室Pに配置される。プロセス室Pは、例えば真空又は特殊ガス雰囲気に維持される。ステージ3は、駆動装置1により移動する。なお、図11においては、駆動装置1を簡略して図示する。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a
本実施形態において、ワークWは、半導体デバイスを製造するための基板である。ワークWから半導体デバイスが製造される。ワークWは、半導体ウエハを含んでもよいし、ガラス板を含んでもよい。ワークWにデバイスパターン(配線パターン)が形成されることによって、半導体デバイスが製造される。 In the present embodiment, the workpiece W is a substrate for manufacturing a semiconductor device. A semiconductor device is manufactured from the workpiece W. The workpiece W may include a semiconductor wafer or a glass plate. By forming a device pattern (wiring pattern) on the workpiece W, a semiconductor device is manufactured.
半導体製造装置500は、プロセス室Pの処理位置PJ1に配置されたワークWに対して、デバイスパターンを形成するための処理を行う。駆動装置1は、ステージ3に保持されたワークWを処理位置PJ1に配置する。
The
例えば、半導体製造装置500が、光学系501を介してワークWにデバイスパターンの像を投影する露光装置を含む場合、処理位置PJ1は、光学系501の像面の位置(露光位置)を含む。処理位置PJ1にワークWが配置されることにより、半導体製造装置500は、光学系501を介して、ワークWにデバイスパターンを形成可能である。半導体製造装置500が、ワークWに膜を形成する成膜装置を含む場合、処理位置PJ1は、膜を形成するための材料が供給可能な位置である。処理位置PJ1にワークWが配置されることにより、デバイスパターンを形成するための膜がワークWに形成される。
For example, when the
本実施形態において、駆動装置1は、プロセス室Pの外側に設けられているので、メンテナンスのために駆動装置1に潤滑剤が供給されても、プロセス室Pの汚染は抑制される。また、差動排気シール装置9により、空間Qの異物(汚染物)がプロセス室Pに侵入することが抑制される。また、スライダ4が傾斜状態になっても、スライダ4と差動排気シール装置9との接触が抑制される。そのため、差動排気シール装置9のシール性能の低下が抑制される。これにより、プロセス室Pが密閉された状態で、プロセス室Pの汚染が抑制されつつ、ワークWが処理される。そのため、半導体製造装置500の性能の低下が抑制され、不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。
In the present embodiment, since the
図12は、本実施形態に係る駆動装置1を備える測定装置700の一例を示す図である。測定装置700は、半導体製造装置500によって製造されたワーク(半導体デバイス)Wを測定する。測定装置700は、測定されるワークWを保持するステージ3を有する。ステージ3は、測定装置700のプロセス室Pに配置される。プロセス室Pは、例えば真空又は特殊ガス雰囲気に維持される。ステージ3は、駆動装置1により移動する。なお、図12においては、駆動装置1を簡略して図示する。
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a measuring
測定装置700は、測定位置PJ2に配置されたワークWの測定を行う。駆動装置1は、ステージ3に保持されたワークWを測定位置PJ2に配置する。
The measuring
本実施形態において、測定装置700は、検出光を用いてワークWの測定を光学的に行う。測定装置700は、検出光を射出可能な照射装置701と、照射装置701から射出され、ワークWで反射した検出光の少なくとも一部を受光可能な受光装置702とを含む。本実施形態において、測定位置PJ2は、検出光の照射位置を含む。測定位置PJ2にワークWが配置されることにより、ワークWの状態が光学的に測定される。
In the present embodiment, the measuring
本実施形態においては、プロセス室Pが密閉された状態で、プロセス室Pの汚染が抑制されつつ、ワークWが測定される。そのため、測定装置700の性能の低下が抑制される。すなわち、測定装置700は、ワークWが不良であるか否かを良好に判断することができる。これにより、例えば不良なワークWが後工程に搬送されたり、出荷されたりすることが抑制される。
In the present embodiment, the workpiece W is measured while the contamination of the process chamber P is suppressed while the process chamber P is sealed. Therefore, a decrease in the performance of the measuring
図13は、本実施形態に係る駆動装置1を備える工作機械800の一例を示す図である。工作機械800は、ワークWを加工する。工作機械800は、マシニングセンタであり、ワークWを保持するステージ3と、加工ヘッド801と、を有する。加工ヘッド801は、加工工具を有し、ステージ3に保持されたワークWを加工工具で加工する。加工ヘッド801は、ワークWを切削する機構である。加工ヘッド801は、Z軸方向に加工工具を移動させる。ステージ3及び加工ヘッド801は、工作機械800のプロセス室Pに配置される。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a
工作機械800は、駆動装置1によりワークWを保持したステージ3をXY平面内において移動させ、加工ヘッド801をZ軸方向に移動させることで、加工工具とワークWとを相対的に移動させることができる。
The
工作機械800は、駆動装置1によって目標位置に配置されたステージ3上のワークWを加工できるので、そのワークWの加工を精密に行うことができる。また、本実施形態においては、プロセス室Pが密閉された状態で、プロセス室Pの汚染が抑制されつつ、ワークWが加工される。そのため、工作機械800の性能の低下が抑制される。これにより、工作機械800は、ワークWを精密に加工することができる。
Since the
1 駆動装置
2 ハウジング
2A 開口
2B 開口
3 ステージ
4 スライダ
5 アクチュエータ
6 軸受面
7 軸受装置
8 対向面
8A 第1領域
8B 第2領域
8C 第3領域
8D 第4領域
9 差動排気シール装置
10 外面
11 給気溝
11R 供給流路
12 気体供給装置
13 排気口
13R 排出流路
14 排気溝
15 気体排出装置
16 排気口
20 支持部材
20F フランジ部
30 可動部材
31 ガイドレール
32 スライダ
33 アクチュエータ
40 差動排気シール装置
60 軸受部材
500 半導体製造装置
700 測定装置
800 工作機械
P プロセス室
Q 空間
W ワーク
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記プロセス室の外側に設けられ前記スライダを駆動可能なアクチュエータと、
前記スライダの周囲に配置される軸受面を有し、前記スライダの外面と前記軸受面とが間隙を介して対向する状態で所定軸と平行な直進方向及び前記所定軸と平行な中心軸を中心とする回転方向の少なくとも一方に前記スライダを移動可能に支持する軸受装置と、
前記所定軸と平行な方向に関して前記軸受装置の隣に配置され、前記外面と対向する対向面と、前記外面と前記対向面との間の気体を排出する排気口と、を有し、前記ハウジングと前記スライダとの間をシールする差動排気シール装置と、を備え、
前記スライダが前記所定軸に対して傾斜して前記外面と前記軸受面とが接触する状態で、前記対向面は前記外面と間隙を介して対向する駆動装置。 A slider disposed in an opening provided in the housing of the process chamber;
An actuator provided outside the process chamber and capable of driving the slider;
A bearing surface disposed around the slider, wherein the slider and the outer surface of the slider face each other with a gap between them and a straight direction parallel to a predetermined axis and a central axis parallel to the predetermined axis; A bearing device that movably supports the slider in at least one of the rotational directions
A housing that is disposed next to the bearing device in a direction parallel to the predetermined axis and that faces the outer surface, and an exhaust port that discharges gas between the outer surface and the facing surface; And a differential exhaust seal device that seals between the slider and the slider,
The drive device in which the opposed surface opposes the outer surface via a gap in a state where the slider is inclined with respect to the predetermined axis and the outer surface and the bearing surface are in contact with each other.
前記差動排気シール装置は、前記軸受装置に対して第1方向に配置され、
前記対向面は、第1領域と、前記第1領域に対して前記第1方向に配置された第2領域と、を含み、
前記中心軸と前記第2領域との距離は、前記中心軸と前記第1領域との距離よりも大きい請求項1に記載の駆動装置。 The bearing surface and the facing surface are disposed around the central axis,
The differential exhaust seal device is disposed in a first direction with respect to the bearing device;
The facing surface includes a first region and a second region disposed in the first direction with respect to the first region,
The drive device according to claim 1, wherein a distance between the central axis and the second region is larger than a distance between the central axis and the first region.
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