JP6610083B2 - Table device, positioning device, flat panel display manufacturing device, and precision machine - Google Patents

Table device, positioning device, flat panel display manufacturing device, and precision machine Download PDF

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Description

本発明は、テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械に関する。   The present invention relates to a table device, a positioning device, a flat panel display manufacturing device, and a precision machine.

フラットパネルディスプレイの製造工程において、2枚の基板を貼り合わせる処理が実施される。2枚の基板を貼り合せるとき、2枚の基板の相対的な位置を決定する位置決め装置が使用される(特許文献1参照)。一方の基板が第1テーブルに保持され、他方の基板が一方の基板の上方で第2テーブルに保持される。第1テーブルと第2テーブルとの相対的な位置が決定され、2枚の基板が相対的に位置決めされた状態で、第1テーブルに保持された基板に第2テーブルに保持された基板が上方から押し付けられる。これにより、2枚の基板が貼り合せられる。   In the flat panel display manufacturing process, a process of bonding two substrates is performed. When two substrates are bonded together, a positioning device that determines the relative positions of the two substrates is used (see Patent Document 1). One substrate is held on the first table and the other substrate is held on the second table above the one substrate. The relative position between the first table and the second table is determined, and the two substrates are relatively positioned, and the substrate held by the second table is positioned above the substrate held by the first table. Is pressed from. Thereby, two board | substrates are bonded together.

特開2007−102198号公報JP 2007-102198 A

特許文献1に開示されている位置決め装置は、外部荷重を受けた際に、台座にテーブルが当接するように板ばねが配置されている。板ばねでは許容できないテーブルの変形を許容できる技術が要望される。例えば、テーブルが間隙を介してベース部材に支持されている場合において、間隙が大きくても、テーブルを水平方向にガイドする水平ガイド装置に過大な負荷が作用しない構造の案出が要望される。   In the positioning device disclosed in Patent Document 1, the leaf spring is arranged so that the table contacts the pedestal when receiving an external load. There is a demand for a technique that can allow the deformation of the table, which is unacceptable with a leaf spring. For example, when the table is supported by the base member via a gap, it is desired to devise a structure in which an excessive load does not act on the horizontal guide device that guides the table in the horizontal direction even if the gap is large.

本発明の態様は、テーブルとベース部材との間隙が大きくても、水平ガイド装置に過大な負荷が作用しないテーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械を提供することを目的とする。   An aspect of the present invention aims to provide a table device, a positioning device, a flat panel display manufacturing device, and a precision machine that do not cause an excessive load to act on the horizontal guide device even if the gap between the table and the base member is large. To do.

本発明の第1の態様に従えば、ワークを保持する下面を有するテーブルと、前記テーブルの上面と対向する下面を有するベース部材と、前記ベース部材に対して前記テーブルを水平方向に移動するための動力を発生するアクチュエータを有する移動システムと、少なくとも一部が前記テーブルと接続され、前記ベース部材に設けられた上方を向くガイド面に水平方向に移動可能に支持される水平スライド機構を有するプレーンガイド装置と、を備え、前記テーブルに作用する鉛直方向上向きの外部荷重が所定値未満のとき、前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが間隙を介して対向するように前記テーブルが前記プレーンガイド装置に支持され、前記テーブルに作用する鉛直方向上向きの外部荷重が所定値以上のとき、前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが接触し、前記水平スライド機構が前記ガイド面から受ける鉛直方向上向きの荷重は、前記外部荷重が前記所定値未満のときに前記水平スライド機構が前記ガイド面から受ける鉛直方向上向きの荷重よりも小さくなる、テーブル装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, a table having a lower surface for holding a workpiece, a base member having a lower surface facing the upper surface of the table, and the table being moved in a horizontal direction with respect to the base member A plane having a moving system having an actuator for generating a motive power, and a horizontal slide mechanism that is at least partially connected to the table and is supported on the base member so as to be movable in the horizontal direction. A guide device, and when the vertical upward external load acting on the table is less than a predetermined value, the table is placed on the plane so that the upper surface of the table and the lower surface of the base member face each other with a gap. The table is supported when a vertically upward external load supported by the guide device and acting on the table is a predetermined value or more. The vertical upward load received from the guide surface by the upper surface and the lower surface of the base member is received by the horizontal slide mechanism from the guide surface when the external load is less than the predetermined value. A table device is provided that is smaller than the load upward in the vertical direction.

本発明の第1の態様によれば、鉛直方向に外部荷重を受けるテーブルにおいて、所定値以上の鉛直方向上向き(反重力方向)の外部荷重がテーブルに作用したとき、プレーンガイド装置がベース部材のガイド面から受ける荷重が小さくなり、プレーンガイド装置は荷重を支持していないフリー状態となる。所定値以上の鉛直方向上向きの外部荷重がテーブルに作用したとき、テーブルとベース部材とが接触し、テーブルがベース部材に保持されることとなる。これにより、テーブルとベース部材との間隙が大きくても、水平ガイド装置として機能するプレーンガイド装置に過大な負荷が作用することが抑制される。   According to the first aspect of the present invention, in a table that receives an external load in the vertical direction, when a vertical upward (antigravity direction) external load of a predetermined value or more acts on the table, the plane guide device is The load received from the guide surface is reduced, and the plain guide device is in a free state in which the load is not supported. When a vertical upward upward load greater than a predetermined value acts on the table, the table and the base member come into contact with each other, and the table is held by the base member. Thereby, even if the gap between the table and the base member is large, it is possible to suppress an excessive load from acting on the plane guide device that functions as a horizontal guide device.

本発明の第1の態様において、プレーンガイド装置は、前記水平スライド機構から下方に突出する第1ロッド部材を有し、前記テーブルに設けられ前記第1ロッド部材の周囲に配置される第1回転軸受を備えることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the plane guide device has a first rod member that protrudes downward from the horizontal slide mechanism, and is provided on the table and arranged around the first rod member. It is preferable to provide a bearing.

これにより、プレーンガイド装置が第1回転軸受を介してテーブルと接続されることとなる。第1回転軸受を介してプレーンガイド装置とテーブルとが接続されることにより、軸の傾きやミスアライメントが第1回転軸受によって吸収される。そのため、プレーンガイド装置の各転動体に作用する荷重を均一化することができる。   Thereby, a plane guide apparatus will be connected with a table via a 1st rotation bearing. By connecting the plane guide device and the table via the first rotary bearing, the tilt and misalignment of the shaft are absorbed by the first rotary bearing. Therefore, the load acting on each rolling element of the plain guide device can be made uniform.

本発明の第1の態様において、前記プレーンガイド装置は、水平面内において複数設けられることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, it is preferable that a plurality of the plane guide devices are provided in a horizontal plane.

これにより、テーブルは、複数のプレーンガイド装置よって安定して支持され、水平方向にガイドされる。   Accordingly, the table is stably supported by the plurality of plane guide devices and guided in the horizontal direction.

本発明の第1の態様において、前記テーブルは、第2ロッド部材を有し、前記第2ロッド部材の周囲に配置される第2回転軸受を備え、前記移動システムの少なくとも一部は、前記第2回転軸受を支持する支持部材に接続されることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the table includes a second rod member, and includes a second rotary bearing disposed around the second rod member, wherein at least a part of the moving system includes the first rod It is preferable to be connected to a support member that supports the two-turn bearing.

これにより、移動システムが第2回転軸受を介してテーブルと接続されることとなる。第2回転軸受を介して移動システムとテーブルとが接続されることにより、軸の傾きやミスアライメントが第2回転軸受によって吸収される。   Thereby, a movement system will be connected with a table via a 2nd rotation bearing. By connecting the moving system and the table via the second rotary bearing, shaft inclination and misalignment are absorbed by the second rotary bearing.

本発明の第1の態様において、前記移動システムは、前記ベース部材に支持され、前記ベース部材は、前記移動システムを支持する第1ベース部材と、前記第1ベース部材と前記テーブルとの間に配置され前記ガイド面を有する第2ベース部材と、を含むことが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the moving system is supported by the base member, and the base member is interposed between the first base member supporting the moving system, and the first base member and the table. And a second base member disposed and having the guide surface.

これにより、移動システムを支持する第1ベース部材とは別の第2ベース部材に高い面精度でガイド面を形成することができる。   Accordingly, the guide surface can be formed with high surface accuracy on the second base member different from the first base member that supports the moving system.

本発明の第1の態様において、前記水平スライド機構は、前記ガイド面と間隙を介して対向する支持板と、前記ガイド面に接触した状態で回転可能な複数のボールと、前記支持板と前記ボールとの間に配置され、前記ボールを回転可能に保持する保持器と、前記支持板に支持され、前記保持器を介して前記ボールを前記ガイド面に押し付ける力を発生する予圧機構と、を有することが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the horizontal slide mechanism includes a support plate facing the guide surface via a gap, a plurality of balls that are rotatable in contact with the guide surface, the support plate, A cage that is disposed between the ball and rotatably holds the ball; and a preload mechanism that is supported by the support plate and generates a force that presses the ball against the guide surface via the cage. It is preferable to have.

これにより、テーブルの上昇に伴って水平スライド機構のボールとベース部材のガイド面との接触圧力が低下しても、予圧機構によって、ボールをガイド面に接触させ続けることができ、水平方向のボールの移動を抑制することができる。   As a result, even if the contact pressure between the ball of the horizontal slide mechanism and the guide surface of the base member decreases as the table rises, the preload mechanism can keep the ball in contact with the guide surface. Movement can be suppressed.

本発明の第1の態様において、前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが間隙を介して対向する状態において前記ボールは前記ガイド面から第1荷重を受け、前記予圧機構は、前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが接触する状態において前記ボールが前記ガイド面から受ける荷重が前記第1荷重よりも小さい第2荷重となるように前記力を発生して、前記支持板に対する前記ボールの移動を抑制することが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the ball receives a first load from the guide surface in a state where the upper surface of the table and the lower surface of the base member face each other with a gap therebetween, and the preload mechanism is Generating the force so that a load received by the ball from the guide surface is a second load smaller than the first load in a state where the upper surface and the lower surface of the base member are in contact with each other; It is preferable to suppress the movement of.

これにより、テーブルに鉛直方向上向きの外部荷重が作用していないときには、水平スライド機構のボールはガイド面に高い接触圧力で接触する。テーブルに鉛直方向上向きの外部荷重が作用し、テーブルの上面とベース部材の下面とが接触したとき、予圧機構は、テーブルの上面とベース部材の下面との接触を阻害することなく、ボールをガイド面に接触させ続けることができる。   As a result, when a vertical upward external load is not applied to the table, the ball of the horizontal slide mechanism contacts the guide surface with a high contact pressure. When a vertical upward upward load is applied to the table and the upper surface of the table contacts the lower surface of the base member, the preload mechanism guides the ball without obstructing the contact between the upper surface of the table and the lower surface of the base member. The surface can be kept in contact.

本発明の第1の態様において、前記水平スライド機構は、前記ガイド面と間隙を介して対向する支持板と、前記ガイド面に接触した状態で回転可能な複数のボールと、前記支持板と前記ボールとの間に配置され、前記ボールを回転可能に保持する保持器と、を有し、前記支持板と前記ボールとの間隙の寸法が小さくなるように力を発生する駆動素子を備えることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the horizontal slide mechanism includes a support plate facing the guide surface via a gap, a plurality of balls that are rotatable in contact with the guide surface, the support plate, A retainer that is disposed between the ball and that rotatably holds the ball, and includes a driving element that generates a force so that a dimension of a gap between the support plate and the ball is reduced. preferable.

これにより、テーブルの上昇に伴って水平スライド機構のボールとベース部材のガイド面との接触圧力が低下しても、駆動素子によって、支持板とボールとを接触させ続けることができ、水平方向のボールの移動を抑制することができる。   As a result, even if the contact pressure between the ball of the horizontal slide mechanism and the guide surface of the base member decreases as the table rises, the support element and the ball can be kept in contact with each other by the driving element. The movement of the ball can be suppressed.

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様のテーブル装置を備え、前記テーブル装置の前記テーブルに支持されたワークの位置を決定する、位置決め装置が提供される。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a positioning apparatus that includes the table device of the first aspect and determines the position of a work supported by the table of the table device.

本発明の第2の態様によれば、テーブルに支持されたワークの位置決め精度の不足が抑制される。   According to the 2nd aspect of this invention, the shortage of the positioning accuracy of the workpiece | work supported by the table is suppressed.

本発明の第3の態様に従えば、第1の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持されたワークを処理する処理部と、を備えるフラットパネルディスプレイ製造装置が提供される。   According to the 3rd aspect of this invention, a flat panel display manufacturing apparatus provided with the table apparatus of a 1st aspect and the process part which processes the workpiece | work supported by the said table is provided.

本発明の第3の態様によれば、フラットパネルディスプレイ製造装置は、テーブルによって位置決めされたワークを処理できるので、そのワークから不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。フラットパネルディスプレイ製造装置は、例えば2枚の基板を貼り合せる貼り合せ装置を含み、フラットパネルディスプレイの製造工程の少なくとも一部において使用される。フラットパネルディスプレイは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ELディスプレイの少なくとも一つを含む。   According to the 3rd aspect of this invention, since the flat panel display manufacturing apparatus can process the workpiece | work positioned by the table, it is suppressed that a defective product is manufactured from the workpiece | work. The flat panel display manufacturing apparatus includes, for example, a bonding apparatus that bonds two substrates, and is used in at least a part of the flat panel display manufacturing process. The flat panel display includes at least one of a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display.

本発明の第4の態様に従えば、第1の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持されたワークを処理する処理部と、を備える精密機械が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a precision machine comprising the table device of the first aspect and a processing unit for processing a work supported by the table.

本発明の第4の態様によれば、精密機械は、テーブルによって位置決めされたワークを処理できるので、そのワークから不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。精密機械は、例えば、精密測定機及び精密加工機の一方又は両方を含む。精密測定機は、テーブルによって位置決めされたワークを測定できるので、そのワークの測定を精密に行うことができる。精密加工機は、テーブルによって位置決めされたワークを加工できるので、そのワークの加工を精密に行うことができる。   According to the fourth aspect of the present invention, since the precision machine can process the workpiece positioned by the table, it is possible to suppress a defective product from being manufactured from the workpiece. The precision machine includes, for example, one or both of a precision measuring machine and a precision processing machine. Since the precision measuring machine can measure the workpiece positioned by the table, the workpiece can be measured accurately. Since the precision processing machine can process the workpiece positioned by the table, the workpiece can be processed precisely.

本発明の態様によれば、位置決め精度の不足を抑制できるテーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械が提供される。   According to the aspects of the present invention, there are provided a table device, a positioning device, a flat panel display manufacturing device, and a precision machine that can suppress a shortage of positioning accuracy.

図1は、第1実施形態に係るテーブル装置の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a table device according to the first embodiment. 図2は、第1実施形態に係るテーブル装置の一例を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing an example of the table device according to the first embodiment. 図3は、第1実施形態に係るテーブル装置の一部を拡大した側断面図である。FIG. 3 is an enlarged side cross-sectional view of a part of the table device according to the first embodiment. 図4は、第1実施形態に係る鉛直スライド部材及びガイド軸受の近傍を示す拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view showing the vicinity of the vertical slide member and the guide bearing according to the first embodiment. 図5は、第1実施形態に係る支持装置の近傍を示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view showing the vicinity of the support device according to the first embodiment. 図6は、第2実施形態に係るテーブル装置の一例を示す側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing an example of a table device according to the second embodiment. 図7は、第2実施形態に係るプレーンガイド装置の水平スライド機構の一例を示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing an example of the horizontal slide mechanism of the plane guide device according to the second embodiment. 図8は、第3実施形態に係るテーブル装置の一例を示す側断面図である。FIG. 8 is a side sectional view showing an example of a table device according to the third embodiment. 図9は、第4実施形態に係るフラットパネルディスプレイ製造装置の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a flat panel display manufacturing apparatus according to the fourth embodiment. 図10は、第5実施形態に係る精密機械の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a precision machine according to the fifth embodiment. 図11は、第6実施形態に係る精密機械の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a precision machine according to the sixth embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する各実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of each embodiment described below can be combined as appropriate. Some components may not be used.

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内の第1軸と平行な方向を、X軸方向、とする。第1軸と直交する所定面内の第2軸と平行な方向を、Y軸方向、とする。所定面と直交する第3軸と平行な方向を、Z軸方向、とする。X軸(第1軸)を中心とする回転(傾斜)方向を、θX方向、とする。Y軸(第2軸)を中心とする回転(傾斜)方向を、θY方向、とする。Z軸(第3軸)を中心とする回転(傾斜)方向を、θZ方向、とする。所定面は、XY平面を含む。本実施形態において、所定面(XY平面)と水平面とは平行である。Z軸方向は鉛直方向である。X軸は、YZ平面と直交する。Y軸は、XZ平面と直交する。Z軸は、XY平面と直交する。XY平面は、X軸及びY軸を含む。XZ平面は、X軸及びZ軸を含む。YZ平面は、Y軸及びZ軸を含む。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the predetermined plane is defined as an X-axis direction. A direction parallel to the second axis in a predetermined plane orthogonal to the first axis is defined as a Y-axis direction. A direction parallel to the third axis perpendicular to the predetermined plane is taken as a Z-axis direction. A rotation (tilt) direction around the X axis (first axis) is defined as a θX direction. A rotation (tilt) direction around the Y axis (second axis) is defined as a θY direction. A rotation (tilt) direction around the Z axis (third axis) is defined as a θZ direction. The predetermined plane includes an XY plane. In the present embodiment, the predetermined plane (XY plane) and the horizontal plane are parallel. The Z-axis direction is the vertical direction. The X axis is orthogonal to the YZ plane. The Y axis is orthogonal to the XZ plane. The Z axis is orthogonal to the XY plane. The XY plane includes an X axis and a Y axis. The XZ plane includes an X axis and a Z axis. The YZ plane includes a Y axis and a Z axis.

<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るテーブル装置100Aの一例を示す平面図である。図2は、本実施形態に係るテーブル装置100Aの一例を示す側断面図である。図3は、本実施形態に係るテーブル装置100Aの一部を拡大した側断面図である。図1は、テーブル装置100Aを下方(−Z側)から見た図である。図2は、図1のA−A線矢視図に相当する。図3は、図2の一部を拡大した図である。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a plan view showing an example of a table apparatus 100A according to the present embodiment. FIG. 2 is a side sectional view showing an example of the table apparatus 100A according to the present embodiment. FIG. 3 is an enlarged side sectional view of a part of the table apparatus 100A according to the present embodiment. FIG. 1 is a view of the table device 100A as viewed from below (−Z side). FIG. 2 corresponds to an AA arrow view of FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG.

図1、図2、及び図3に示すように、テーブル装置100Aは、上面1A及び下面1Bを有するテーブル1と、テーブル1の上面1Aと対向する下面2Bを有するベース部材2と、ベース部材2に対してテーブル1を水平方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ7を有する移動システム8と、ベース部材2に設けられた上方を向くガイド面2Gに水平方向に移動可能に支持される水平スライド機構40を有するプレーンガイド装置30と、を備える。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the table apparatus 100 </ b> A includes a table 1 having an upper surface 1 </ b> A and a lower surface 1 </ b> B, a base member 2 having a lower surface 2 </ b> B facing the upper surface 1 </ b> A of the table 1, and a base member 2. In contrast, a moving system 8 having an actuator 7 that generates power for moving the table 1 in the horizontal direction, and a horizontal guide surface 2G provided on the base member 2 and supported so as to be movable in the horizontal direction. A plane guide device 30 having a slide mechanism 40.

テーブル1は、ワークSを保持する。ワークSは、テーブル1の下面1Bに保持される。テーブル1は、ワークSを解放可能に保持する。テーブル1は、ワークSを吸着して保持する吸着機構を含む。テーブル1は、ワークSを下面1Bで吸着保持する。テーブル1は、下面1Bに設けられた複数の吸引口と、吸引口に接続された内部流路とを有する。テーブル1の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。テーブル1の下面1BとワークSとが接触した状態で、吸引装置による吸引動作が行われることにより、テーブル1の下面1BにワークSが吸着保持される。吸引装置による吸引動作が解除されることにより、ワークSはテーブル1から解放される。   Table 1 holds the workpiece S. The workpiece S is held on the lower surface 1B of the table 1. The table 1 holds the workpiece S so as to be releasable. The table 1 includes a suction mechanism that sucks and holds the workpiece S. The table 1 holds the work S by suction on the lower surface 1B. The table 1 has a plurality of suction ports provided on the lower surface 1B and an internal flow path connected to the suction ports. The gas in the internal flow path of the table 1 is sucked by a suction device including a vacuum pump. When the lower surface 1B of the table 1 and the work S are in contact with each other, the work S is sucked and held on the lower surface 1B of the table 1 by performing a suction operation by the suction device. The work S is released from the table 1 by releasing the suction operation by the suction device.

テーブル1の下面1Bは、XY平面(水平面)と実質的に平行である。テーブル1の上面1Aは、平面であり、XY平面と実質的に平行である。   The lower surface 1B of the table 1 is substantially parallel to the XY plane (horizontal plane). An upper surface 1A of the table 1 is a plane and is substantially parallel to the XY plane.

ベース部材2は、テーブル1の上方に配置される。ベース部材2は、テーブル1を移動可能に支持する。ベース部材2は、支持機構(不図示)に支持される。ベース部材2は、支持機構に支持される第1ベース部材21と、第1ベース部材21とテーブル1との間に配置される第2ベース部材22と、を含む。XY平面内において、第1ベース部材21の外形は、第2ベース部材22の外形よりも大きい。第2ベース部材22は、第1ベース部材21に接合されている。ベース部材2の下面2B及びガイド面2Gは、第2ベース部材22に配置される。ベース部材2の上面2Aは、第1ベース部材21に配置される。   The base member 2 is disposed above the table 1. The base member 2 supports the table 1 so as to be movable. The base member 2 is supported by a support mechanism (not shown). The base member 2 includes a first base member 21 supported by a support mechanism, and a second base member 22 disposed between the first base member 21 and the table 1. In the XY plane, the outer shape of the first base member 21 is larger than the outer shape of the second base member 22. The second base member 22 is joined to the first base member 21. The lower surface 2 </ b> B and the guide surface 2 </ b> G of the base member 2 are disposed on the second base member 22. An upper surface 2 </ b> A of the base member 2 is disposed on the first base member 21.

ベース部材2の下面2Bは、平面であり、XY平面と実質的に平行である。ベース部材2のガイド面2Gは、平面であり、XY平面と実質的に平行である。第2ベース部材22は、平行平板である。第2ベース部材22の下面が、ベース部材2の下面2Bである。第2ベース部材22の上面の一部が、ベース部材2のガイド面2Gである。   The lower surface 2B of the base member 2 is a plane, and is substantially parallel to the XY plane. The guide surface 2G of the base member 2 is a plane and is substantially parallel to the XY plane. The second base member 22 is a parallel plate. The lower surface of the second base member 22 is the lower surface 2B of the base member 2. A part of the upper surface of the second base member 22 is a guide surface 2G of the base member 2.

移動システム8は、水平面内においてテーブル1を移動させる。移動システム8は、ベース部材2に支持される。移動システム8は、XY平面内において第2ベース部材22の周囲に配置された第1ベース部材21の一部の領域に支持される。   The moving system 8 moves the table 1 in a horizontal plane. The moving system 8 is supported by the base member 2. The movement system 8 is supported by a partial region of the first base member 21 disposed around the second base member 22 in the XY plane.

移動システム8は、支持装置3を介して、テーブル1と接続される。支持装置3は、テーブル1に設けられたロッド部材5と、ロッド部材5の周囲に配置される回転軸受4と、回転軸受4の周囲に配置され、回転軸受4を支持する支持部材6とを有する。移動システム8の少なくとも一部は、回転軸受4を支持する支持部材6に接続される。   The moving system 8 is connected to the table 1 via the support device 3. The support device 3 includes a rod member 5 provided on the table 1, a rotary bearing 4 arranged around the rod member 5, and a support member 6 arranged around the rotary bearing 4 and supporting the rotary bearing 4. Have. At least a part of the moving system 8 is connected to a support member 6 that supports the rotary bearing 4.

移動システム8のアクチュエータ7は、XY平面内においてテーブル1を移動するための動力を発生する。本実施形態において、移動システム8は、支持部材6を移動することによって、支持部材6と接続されているテーブル1を、支持部材6と一緒に、水平面内において移動する。   The actuator 7 of the moving system 8 generates power for moving the table 1 in the XY plane. In this embodiment, the movement system 8 moves the table 1 connected to the support member 6 in the horizontal plane together with the support member 6 by moving the support member 6.

アクチュエータ7は、X軸方向にテーブル1を移動するための動力を発生する第1アクチュエータ7Xと、Y軸方向にテーブル1を移動するための動力を発生する第2アクチュエータ7Yとを含む。アクチュエータ7は、サーボモータを含む。アクチュエータ7は、第1ベース部材21に支持される。   The actuator 7 includes a first actuator 7X that generates power for moving the table 1 in the X-axis direction and a second actuator 7Y that generates power for moving the table 1 in the Y-axis direction. The actuator 7 includes a servo motor. The actuator 7 is supported by the first base member 21.

図1に示すように、支持装置3は、XY平面内において、テーブル1の下面1Bの中心を囲むように、複数設けられる。支持装置3は、下面1Bに保持されたワークSの周囲に配置される。本実施形態において、支持装置3は、6つ設けられる。すなわち、ロッド部材5、回転軸受4、及び支持部材6のそれぞれが、6つずつ設けられる。   As shown in FIG. 1, a plurality of support devices 3 are provided so as to surround the center of the lower surface 1B of the table 1 in the XY plane. The support device 3 is disposed around the work S held on the lower surface 1B. In the present embodiment, six support devices 3 are provided. That is, six each of the rod member 5, the rotary bearing 4, and the support member 6 are provided.

支持部材6は、第1アクチュエータ7Xが発生する動力によって移動する第1支持部材6Xと、第2アクチュエータ7Yが発生する動力によって移動する第2支持部材6Yと、を含む。   The support member 6 includes a first support member 6X that moves by the power generated by the first actuator 7X, and a second support member 6Y that moves by the power generated by the second actuator 7Y.

移動システム8は、第1アクチュエータ7Xが発生する動力によりX軸方向に移動する第1リニアベアリング9Xと、第1リニアベアリング9XをX軸方向にガイドする第1ガイド部材10Xと、第2アクチュエータ7Yが発生する動力によりY軸方向に移動する第2リニアベアリング9Yと、第2リニアベアリング9YをY軸方向にガイドする第2ガイド部材10Yと、を備えている。   The movement system 8 includes a first linear bearing 9X that moves in the X-axis direction by the power generated by the first actuator 7X, a first guide member 10X that guides the first linear bearing 9X in the X-axis direction, and a second actuator 7Y. The second linear bearing 9Y that moves in the Y-axis direction by the power generated by the first and second guide members 10Y that guide the second linear bearing 9Y in the Y-axis direction are provided.

また、移動システム8は、第1アクチュエータ7Xに接続された第1ボールねじ機構11Xと、第2アクチュエータ7Yに接続された第2ボールねじ機構11Yと、を備えている。第1ボールねじ機構11Xは、第1アクチュエータ7Xが発生する動力によって回転するボールねじと、そのボールねじの周囲に配置され第1リニアベアリング9Xと接続されるナットと、を含む。第2ボールねじ機構11Yは、第2アクチュエータ7Yが発生する動力によって回転するボールねじと、そのボールねじの周囲に配置され第2リニアベアリング9Yと接続されるナットと、を含む。第1アクチュエータ7Xと第1ボールねじ機構11Xとは、カップリングを介して接続される。第2アクチュエータ7Yと第2ボールねじ機構11Yとは、カップリングを介して接続される。   The moving system 8 includes a first ball screw mechanism 11X connected to the first actuator 7X and a second ball screw mechanism 11Y connected to the second actuator 7Y. The first ball screw mechanism 11X includes a ball screw that is rotated by the power generated by the first actuator 7X, and a nut that is disposed around the ball screw and connected to the first linear bearing 9X. The second ball screw mechanism 11Y includes a ball screw that is rotated by the power generated by the second actuator 7Y, and a nut that is disposed around the ball screw and connected to the second linear bearing 9Y. The first actuator 7X and the first ball screw mechanism 11X are connected via a coupling. The second actuator 7Y and the second ball screw mechanism 11Y are connected via a coupling.

また、移動システム8は、第1支持部材6Xに接続される第3ガイド部材12Yと、第3ガイド部材12YにY軸方向にガイドされる第3リニアベアリング13Yと、第2支持部材6Yに接続される第4ガイド部材12Xと、第4ガイド部材12XにX軸方向にガイドされる第4リニアベアリング13Xと、を備えている。   The movement system 8 is connected to the third guide member 12Y connected to the first support member 6X, the third linear bearing 13Y guided by the third guide member 12Y in the Y-axis direction, and the second support member 6Y. And a fourth linear bearing 13X guided in the X-axis direction by the fourth guide member 12X.

第3リニアベアリング13Yは、接続部材14を介して、第1リニアベアリング9Xと接続されている。第4リニアベアリング13Xは、接続部材15を介して、第2リニアベアリング9Yと接続されている。   The third linear bearing 13Y is connected to the first linear bearing 9X via the connection member 14. The fourth linear bearing 13X is connected to the second linear bearing 9Y via the connection member 15.

第1アクチュエータ7Xは、第1リニアベアリング9XをX軸方向に移動するための動力を発生する。第1アクチュエータ7Xが作動すると、第1ボールねじ機構11Xのボールねじが回転する。これにより、第1リニアベアリング9Xが第1ガイド部材10XにガイドされながらX軸方向に移動する。第1リニアベアリング9XがX軸方向に移動することによって、第1リニアベアリング9Xに接続されている第3リニアベアリング13Yが、第1リニアベアリング9Xと一緒に、X軸方向に移動する。第3リニアベアリング13Yとテーブル1とは、第3ガイド部材12Y及び第1支持部材6Xを含む支持装置3を介して接続されている。したがって、第3リニアベアリング13YがX軸方向に移動することにより、テーブル1、第3ガイド部材12Y、及び第1支持部材6Xを含む支持装置3は、第3リニアベアリング13Yと一緒に、X軸方向に移動する。   The first actuator 7X generates power for moving the first linear bearing 9X in the X-axis direction. When the first actuator 7X is actuated, the ball screw of the first ball screw mechanism 11X rotates. Accordingly, the first linear bearing 9X moves in the X-axis direction while being guided by the first guide member 10X. As the first linear bearing 9X moves in the X-axis direction, the third linear bearing 13Y connected to the first linear bearing 9X moves in the X-axis direction together with the first linear bearing 9X. The third linear bearing 13Y and the table 1 are connected via a support device 3 including a third guide member 12Y and a first support member 6X. Accordingly, when the third linear bearing 13Y moves in the X-axis direction, the support device 3 including the table 1, the third guide member 12Y, and the first support member 6X can be moved together with the third linear bearing 13Y along the X-axis. Move in the direction.

第2アクチュエータ7Yは、第2リニアベアリング9YをY軸方向に移動するための動力を発生する。第2アクチュエータ7Yが作動すると、第2ボールねじ機構11Yのボールねじが回転する。これにより、第2リニアベアリング9Yが第2ガイド部材10YにガイドされながらY軸方向に移動する。第2リニアベアリング9YがY軸方向に移動することによって、第2リニアベアリング9Yに接続されている第4リニアベアリング13Xが、第2リニアベアリング9Yと一緒に、Y軸方向に移動する。第4リニアベアリング13Xとテーブル1とは、第4ガイド部材12X及び第2支持部材6Yを含む支持装置3を介して接続されている。したがって、第4リニアベアリング13XがY軸方向に移動することにより、テーブル1、第4ガイド部材12X、及び第2支持部材6Yを含む支持装置3は、第4リニアベアリング13Xと一緒に、Y軸方向に移動する。   The second actuator 7Y generates power for moving the second linear bearing 9Y in the Y-axis direction. When the second actuator 7Y operates, the ball screw of the second ball screw mechanism 11Y rotates. Accordingly, the second linear bearing 9Y moves in the Y-axis direction while being guided by the second guide member 10Y. As the second linear bearing 9Y moves in the Y-axis direction, the fourth linear bearing 13X connected to the second linear bearing 9Y moves in the Y-axis direction together with the second linear bearing 9Y. The fourth linear bearing 13X and the table 1 are connected via a support device 3 including a fourth guide member 12X and a second support member 6Y. Accordingly, when the fourth linear bearing 13X moves in the Y-axis direction, the support device 3 including the table 1, the fourth guide member 12X, and the second support member 6Y can move along the Y-axis along with the fourth linear bearing 13X. Move in the direction.

図1に示すように、第1支持部材6Xを含む支持装置3は、テーブル1の下面1Bの中心に対して、X軸方向の両側(+X側及び−X側)に配置される。また、第1支持部材6Xを含む支持装置3は、Y軸方向に2つずつ配置される。   As shown in FIG. 1, the support device 3 including the first support member 6 </ b> X is disposed on both sides (+ X side and −X side) in the X-axis direction with respect to the center of the lower surface 1 </ b> B of the table 1. In addition, two support devices 3 including the first support member 6X are arranged in the Y-axis direction.

図1に示すように、第2支持部材6Yを含む支持装置3は、テーブル1の下面1Bの中心に対して、Y軸方向の両側(+Y側及び−Y側)に配置される。   As shown in FIG. 1, the support device 3 including the second support member 6 </ b> Y is disposed on both sides (+ Y side and −Y side) in the Y-axis direction with respect to the center of the lower surface 1 </ b> B of the table 1.

テーブル1の下面1Bの中心に対して+X側に配置された第1支持部材6Xを含む支持装置3のY軸方向の位置と、テーブル1の下面1Bの中心に対して−X側に配置された第1支持部材6Xを含む支持装置3のY軸方向の位置とは、等しい。すなわち、テーブル1の下面1Bの中心に対してX軸方向の両側に配置された第1支持部材6Xを含む支持装置3のY座標は、等しい。   The position in the Y-axis direction of the support device 3 including the first support member 6X disposed on the + X side with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 and the −X side with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 The position of the support device 3 including the first support member 6X in the Y-axis direction is equal. That is, the Y coordinate of the support device 3 including the first support members 6X disposed on both sides in the X-axis direction with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 is equal.

テーブル1の下面1Bの中心に対して+Y側に配置された第2支持部材6Yを含む支持装置3のX軸方向の位置と、テーブル1の下面1Bの中心に対して−Y側に配置された第2支持部材6Yを含む支持装置3のX軸方向に関する位置とは、等しい。すなわち、テーブル1の下面1Bの中心に対してY軸方向の両側に配置された第2支持部材6Yを含む支持装置3のX座標は、等しい。   The position in the X-axis direction of the support device 3 including the second support member 6Y disposed on the + Y side with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 and the −Y side with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 The position in the X axis direction of the support device 3 including the second support member 6Y is equal. That is, the X coordinate of the support device 3 including the second support members 6Y disposed on both sides in the Y-axis direction with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1 is equal.

テーブル1の下面1Bの中心に対してX軸方向の両側に配置された支持装置3は、対向する。第1アクチュエータ7Xは、テーブル1の下面1Bの中心に対してX軸方向の両側に配置された一対の第1支持部材6Xのうち、一方の第1支持部材6X(本実施形態においては−X側の第1支持部材6X)を動かすように配置される。他方の第1支持部材6X(本実施形態においては+X側の第1支持部材6X)には、第1アクチュエータ7Xは接続されない。   The support devices 3 arranged on both sides in the X-axis direction are opposed to the center of the lower surface 1B of the table 1. The first actuator 7X has one first support member 6X (in the present embodiment, -X in the pair) of the first support members 6X disposed on both sides in the X-axis direction with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1. Side first support member 6X) is arranged to move. The first actuator 7X is not connected to the other first support member 6X (in this embodiment, the first support member 6X on the + X side).

テーブル1の下面1Bの中心に対してY軸方向の両側に配置された支持装置3は、対向する。第2アクチュエータ7Yは、テーブル1の下面1Bの中心に対してY軸方向の両側に配置された一対の第2支持部材6Yのうち、一方の第2支持部材6Y(本実施形態においては+Y側の第2支持部材6Y)を動かすように配置される。他方の第2支持部材6Y(本実施形態においては−Y側の第2支持部材6Y)には、第2アクチュエータ7Yは接続されない。   The support devices 3 disposed on both sides in the Y-axis direction are opposed to the center of the lower surface 1B of the table 1. Of the pair of second support members 6Y disposed on both sides in the Y-axis direction with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1, the second actuator 7Y is one second support member 6Y (in this embodiment, on the + Y side). The second support member 6Y) is arranged to move. The second actuator 7Y is not connected to the other second support member 6Y (second support member 6Y on the -Y side in the present embodiment).

第1アクチュエータ7Xは、複数配置される。第1アクチュエータ7Xは、テーブル1の下面1Bの中心に対して−X側の空間において、Y軸方向に2つ配置されている第1支持部材6XのそれぞれをX軸方向に移動するように、2つ配置される。   A plurality of first actuators 7X are arranged. The first actuator 7X moves in the X-axis direction each of the two first support members 6X arranged in the Y-axis direction in a space on the −X side with respect to the center of the lower surface 1B of the table 1. Two are arranged.

移動システム8は、複数(2つ)の第1アクチュエータ7Xの作動量を変えて、θZ方向(回転方向)にテーブル1を移動することができる。   The moving system 8 can move the table 1 in the θZ direction (rotational direction) by changing the operation amount of the plurality of (two) first actuators 7X.

なお、第2支持部材6Yが、X軸方向に複数配置されてもよい。第2アクチュエータ7Yが、X軸方向に複数配置される第2支持部材6YのそれぞれをY軸方向に移動するように、複数配置されてもよい。移動システム8は、複数の第2アクチュエータ7Yの作動量を変えて、θZ方向にテーブル1を移動してもよい。   A plurality of second support members 6Y may be arranged in the X-axis direction. A plurality of second actuators 7Y may be arranged so that each of the second support members 6Y arranged in the X-axis direction moves in the Y-axis direction. The movement system 8 may move the table 1 in the θZ direction by changing the operation amounts of the plurality of second actuators 7Y.

このように、本実施形態においては、第1アクチュエータ7X及び第2アクチュエータ7Yを含む移動システム8によって、テーブル1は、X軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の3つの方向に移動可能である。   As described above, in the present embodiment, the table 1 can be moved in the three directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θZ direction by the moving system 8 including the first actuator 7X and the second actuator 7Y. .

プレーンガイド装置30は、ベース部材2のガイド面2Gと平行な水平方向にテーブル1をガイドする。図1に示すように、プレーンガイド装置30は、XY平面内において複数設けられる。本実施形態においては、プレーンガイド装置30は、XY平面内において、3つ配置される。   The plane guide device 30 guides the table 1 in a horizontal direction parallel to the guide surface 2G of the base member 2. As shown in FIG. 1, a plurality of plane guide devices 30 are provided in the XY plane. In the present embodiment, three plane guide devices 30 are arranged in the XY plane.

図2及び図3に示すように、プレーンガイド装置30は、ベース部材2に設けられたガイド面2Gに水平方向に移動可能に支持される水平スライド機構40と、軸の傾きやミスアライメントを吸収する吸収機構50とを有する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the plane guide device 30 absorbs the inclination and misalignment of the shaft, and the horizontal slide mechanism 40 supported by the guide surface 2G provided on the base member 2 so as to be movable in the horizontal direction. And an absorption mechanism 50.

テーブル1は、テーブル1の上面1Aと下面1Bとを貫通する孔1Kを有する。孔1Kの上端部の周囲に上面1Aが配置される。孔1Kの下端部の周囲に下面1Bが配置される。   The table 1 has a hole 1K that passes through the upper surface 1A and the lower surface 1B of the table 1. An upper surface 1A is arranged around the upper end of the hole 1K. A lower surface 1B is disposed around the lower end of the hole 1K.

ベース部材2は、内部空間2Hと、内部空間2Hと接続される孔2Kとを有する。ベース部材2の内部空間2Hは、上方を向くガイド面2Gと、ガイド面2Gの外縁と接続される内周面2Sとによって規定される。ガイド面2Gは、XY平面と平行な平面であり、第2ベース部材22に配置される。内周面2Sは、Z軸と平行であり、第1ベース部材21に配置される。ベース部材2の孔2Kは、第2ベース部材22の上面(ガイド面2G)と下面とを貫通する。孔2Kの上端部の周囲にガイド面2Gが配置される。孔2Kは、ガイド面2Gの中心に形成される。孔2Kと内部空間2Hとは接続される。   The base member 2 has an internal space 2H and a hole 2K connected to the internal space 2H. The internal space 2H of the base member 2 is defined by a guide surface 2G facing upward and an inner peripheral surface 2S connected to the outer edge of the guide surface 2G. The guide surface 2G is a plane parallel to the XY plane and is disposed on the second base member 22. The inner peripheral surface 2S is parallel to the Z axis and is disposed on the first base member 21. The hole 2K of the base member 2 passes through the upper surface (guide surface 2G) and the lower surface of the second base member 22. A guide surface 2G is disposed around the upper end of the hole 2K. The hole 2K is formed at the center of the guide surface 2G. The hole 2K and the internal space 2H are connected.

プレーンガイド装置30の少なくとも一部は、テーブル1に設けられた孔1Kに配置される。プレーンガイド装置30の少なくとも一部は、ベース部材2に設けられた内部空間2Hに配置される。プレーンガイド装置30の少なくとも一部は、ベース部材2に設けられた孔2Kに配置される。テーブル1とベース部材2とは、プレーンガイド装置30を介して連結される。   At least a part of the plane guide device 30 is disposed in a hole 1 </ b> K provided in the table 1. At least a part of the plane guide device 30 is disposed in an internal space 2H provided in the base member 2. At least a part of the plane guide device 30 is disposed in a hole 2 </ b> K provided in the base member 2. The table 1 and the base member 2 are connected via a plane guide device 30.

本実施形態において、水平スライド機構40が内部空間2Hに配置される。吸収機構50の一部が孔2Kに配置され、吸収機構50の一部が孔1Kに配置される。   In the present embodiment, the horizontal slide mechanism 40 is disposed in the internal space 2H. A part of the absorption mechanism 50 is disposed in the hole 2K, and a part of the absorption mechanism 50 is disposed in the hole 1K.

図3に示すように、水平スライド機構40は、ガイド面2Gよりも上方に配置され、ガイド面2Gと間隙を介して対向する支持板41と、支持板41の下面とガイド面2Gとの間に配置され、ガイド面2Gに接触した状態で回転可能な複数のボール42と、支持板41とボール42との間に配置され、ボール41を回転可能に保持する保持器43と、を有する。支持板41及び保持器43は、ベース部材2のガイド面2G及び内周面2Sから離れており、ベース部材2とは接触しない。   As shown in FIG. 3, the horizontal slide mechanism 40 is disposed above the guide surface 2G and faces the guide surface 2G with a gap between the lower surface of the support plate 41 and the guide surface 2G. And a plurality of balls 42 that can rotate while being in contact with the guide surface 2G, and a retainer 43 that is disposed between the support plate 41 and the balls 42 and holds the balls 41 rotatably. The support plate 41 and the retainer 43 are separated from the guide surface 2G and the inner peripheral surface 2S of the base member 2, and do not contact the base member 2.

吸収機構50は、水平スライド機構40から下方に突出する。吸収機構50は、水平スライド機構40の支持板41に接続される。吸収機構50は、水平スライド機構40から下方に突出するロッド部材51を含む。ロッド部材51は、支持板41の下面に固定される。ロッド部材51は、支持板41の下面から下方に突出する。ロッド部材51は、XY平面内において支持板41の下面の中心に接続される。   The absorption mechanism 50 projects downward from the horizontal slide mechanism 40. The absorption mechanism 50 is connected to the support plate 41 of the horizontal slide mechanism 40. The absorption mechanism 50 includes a rod member 51 that protrudes downward from the horizontal slide mechanism 40. The rod member 51 is fixed to the lower surface of the support plate 41. The rod member 51 protrudes downward from the lower surface of the support plate 41. The rod member 51 is connected to the center of the lower surface of the support plate 41 in the XY plane.

ロッド部材51は、テーブル1の孔1Kに設けられた回転軸受60に支持される。回転軸受60は、ロッド部材51の周囲に配置される。   The rod member 51 is supported by a rotary bearing 60 provided in the hole 1 </ b> K of the table 1. The rotary bearing 60 is disposed around the rod member 51.

図4は、本実施形態に係るロッド部材51及び回転軸受60の近傍を示す拡大図である。図3及び図4に示すように、ロッド部材51は、回転軸受60の内側に配置される第1ロッド部52と、第1ロッド部52の上端部に配置され、第1ロッド部52よりも外径が大きい第2ロッド部53と、第1ロッド部52の下端部に配置されたロックナット54と、を有する。   FIG. 4 is an enlarged view showing the vicinity of the rod member 51 and the rotary bearing 60 according to the present embodiment. As shown in FIGS. 3 and 4, the rod member 51 is disposed at the upper end portion of the first rod portion 52 and the first rod portion 52 that are disposed inside the rotary bearing 60, and more than the first rod portion 52. It has the 2nd rod part 53 with a large outer diameter, and the lock nut 54 arrange | positioned at the lower end part of the 1st rod part 52. FIG.

回転軸受60は、実質的に円筒状である。回転軸受60は、第1ロッド部52の周囲に配置される。第2ロッド部53は、回転軸受60よりも上方に配置される。第2ロッド部53が、支持板41と接続される。ロックナット54は、回転軸受60よりも下方に配置される。ロックナット54と回転軸受60との間に間座55が配置される。   The rotary bearing 60 is substantially cylindrical. The rotary bearing 60 is disposed around the first rod portion 52. The second rod portion 53 is disposed above the rotary bearing 60. The second rod portion 53 is connected to the support plate 41. The lock nut 54 is disposed below the rotary bearing 60. A spacer 55 is disposed between the lock nut 54 and the rotary bearing 60.

回転軸受60は、テーブル1の孔1Kの内面に支持される。回転軸受60は、玉軸受を含む。回転軸受60は、第1ロッド部52に接触するように配置される内輪61と、内輪61の周囲に配置される外輪62と、内輪61と外輪62との間に配置されるボール63と、を含む。本実施形態において、内輪61、外輪62、及びボール63を含む玉軸受は、Z軸方向(第1ロッド部52の中心軸と平行な方向)に2つ配置される。内輪61は、Z軸方向に配置される内輪61Aと内輪61Bとを含む。外輪62は、Z軸方向に配置される外輪62Aと外輪62Bとを含む。   The rotary bearing 60 is supported on the inner surface of the hole 1 </ b> K of the table 1. The rotary bearing 60 includes a ball bearing. The rotary bearing 60 includes an inner ring 61 arranged to contact the first rod portion 52, an outer ring 62 arranged around the inner ring 61, a ball 63 arranged between the inner ring 61 and the outer ring 62, including. In the present embodiment, two ball bearings including the inner ring 61, the outer ring 62, and the ball 63 are arranged in the Z-axis direction (direction parallel to the central axis of the first rod portion 52). The inner ring 61 includes an inner ring 61A and an inner ring 61B arranged in the Z-axis direction. The outer ring 62 includes an outer ring 62A and an outer ring 62B arranged in the Z-axis direction.

回転軸受60は、ロッド部材51(プレーンガイド装置30)の傾き又はミスアライメントを吸収する。ロッド部材51を有するプレーンガイド装置30と、回転軸受60が固定されたテーブル1とは、僅かに相対移動可能である。テーブル1は、プレーンガイド装置30に対して僅かに相対移動可能である。換言すれば、プレーンガイド装置30に対するテーブル1の僅かな変位が許容されている。   The rotary bearing 60 absorbs the inclination or misalignment of the rod member 51 (plane guide device 30). The plane guide device 30 having the rod member 51 and the table 1 to which the rotary bearing 60 is fixed are slightly movable relative to each other. The table 1 is slightly movable relative to the plane guide device 30. In other words, a slight displacement of the table 1 relative to the plane guide device 30 is allowed.

図5は、本実施形態に係る支持装置3の近傍を示す拡大図である。図5に示すように、支持装置3は、テーブル1Bの下面1Bに固定されたロッド部材5を有する。ロッド部材5は、下面1Bから下方に突出するように設けられる。ロッド部材5は、ロッド部5Lと、ロッド部5Lの上端部及び下端部のそれぞれに配置されたロックナット5Fと、を有する。   FIG. 5 is an enlarged view showing the vicinity of the support device 3 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the support device 3 includes a rod member 5 fixed to the lower surface 1B of the table 1B. The rod member 5 is provided so as to protrude downward from the lower surface 1B. The rod member 5 includes a rod portion 5L and lock nuts 5F disposed on the upper end portion and the lower end portion of the rod portion 5L.

回転軸受4は、実質的に円筒状である。回転軸受4は、ロッド部5Lの周囲に配置される。回転軸受4は、ケーシング16に支持される。支持部材6は、ケーシング16を介して、回転軸受4を支持する。ロックナット5Fと回転軸受4との間に間座5Sが配置される。   The rotary bearing 4 is substantially cylindrical. The rotary bearing 4 is disposed around the rod portion 5L. The rotary bearing 4 is supported by the casing 16. The support member 6 supports the rotary bearing 4 via the casing 16. A spacer 5S is disposed between the lock nut 5F and the rotary bearing 4.

回転軸受4は、玉軸受を含む。回転軸受4は、ロッド部5Lに接触するように配置される内輪4Aと、内輪4Aの周囲に配置される外輪4Bと、内輪4Aと外輪4Bとの間に配置されるボール4Cと、を含む。本実施形態において、内輪4A、外輪4B、及びボール4Cを含む玉軸受は、Z軸方向(ロッド部5Lの中心軸と平行な方向)に2つ配置される。   The rotary bearing 4 includes a ball bearing. The rotary bearing 4 includes an inner ring 4A disposed so as to contact the rod portion 5L, an outer ring 4B disposed around the inner ring 4A, and a ball 4C disposed between the inner ring 4A and the outer ring 4B. . In the present embodiment, two ball bearings including the inner ring 4A, the outer ring 4B, and the ball 4C are arranged in the Z-axis direction (direction parallel to the central axis of the rod portion 5L).

回転軸受4は、ロッド部材5の傾き又はミスアライメントを吸収する。ロッド部材5は、移動可能に回転軸受4に支持される。テーブル1は、支持部材6に対して僅かに相対移動可能である。換言すれば、支持部材6に対するテーブル1の僅かな変位が許容されている。   The rotary bearing 4 absorbs the inclination or misalignment of the rod member 5. The rod member 5 is supported by the rotary bearing 4 so as to be movable. The table 1 is slightly movable relative to the support member 6. In other words, a slight displacement of the table 1 with respect to the support member 6 is allowed.

テーブル装置1を使ってテーブル1の下面1Bに保持されているワークSを処理する場合、テーブル1に対して鉛直方向上向き(+Z方向)の外部荷重が作用する場合がある。   When the workpiece S held on the lower surface 1B of the table 1 is processed using the table device 1, an external load in the vertical direction upward (+ Z direction) may act on the table 1.

テーブル1に作用する鉛直方向上向き(+Z方向)の外部荷重が所定値未満のとき、プレーンガイド装置30は、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触しないように、テーブル1を支持する。テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が零の場合(無荷重の場合)、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとは、間隙Gを介して対向する。   When the vertical upward (+ Z direction) external load acting on the table 1 is less than a predetermined value, the plane guide device 30 moves the table 1 so that the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 do not contact each other. To support. When the external load in the + Z direction acting on the table 1 is zero (no load), the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 face each other with a gap G therebetween.

テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が零を含む所定値未満の場合、テーブル1は、プレーンガイド装置30に吊り下げられるように支持される。テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値未満のとき、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが間隙を介して対向するようにテーブル1がプレーンガイド装置30に支持される。テーブル1に作用する外部荷重が零のとき、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとの間に間隙Gが形成される。   When the external load in the + Z direction acting on the table 1 is less than a predetermined value including zero, the table 1 is supported so as to be suspended from the plane guide device 30. When the external load in the + Z direction acting on the table 1 is less than a predetermined value, the table 1 is supported by the plane guide device 30 so that the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 face each other with a gap. . When the external load acting on the table 1 is zero, a gap G is formed between the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2.

プレーンガイド装置30は、間隙Gの寸法だけ、Z軸方向に関するテーブル1の移動を許容する。また、本実施形態においては、テーブル1に外部荷重が作用したとき、第1リニアベアリング9Xのピッチング(θY方向の回転)、第2リニアベアリング9Yのピッチング(θX方向の回転)、第3リニアベアリング13Yのローリング(θY方向の回転)、及び第4リニアベアリング13Xのローリング(θX方向の回転)を、回転軸受4が許容するとともに、水平スライド機構40のピッチング(θX方向の回転)、及び水平スライド機構40のローリング(θY方向の回転)を、回転軸受60が許容することによって、テーブル1の移動が許容され、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとの間隙の寸法が変化する。   The plane guide device 30 allows the table 1 to move in the Z-axis direction by the size of the gap G. In the present embodiment, when an external load is applied to the table 1, the pitching of the first linear bearing 9X (rotation in the θY direction), the pitching of the second linear bearing 9Y (rotation in the θX direction), the third linear bearing The rotary bearing 4 allows 13Y rolling (rotation in the θY direction) and rolling of the fourth linear bearing 13X (rotation in the θX direction), and pitching (rotation in the θX direction) of the horizontal slide mechanism 40, and horizontal sliding. When the rotary bearing 60 allows the mechanism 40 to roll (rotation in the θY direction), the table 1 is allowed to move, and the dimension of the gap between the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 changes.

間隙Gの寸法とは、テーブル1に対するZ軸方向の外部荷重が零のとき(無荷重のとき)の上面1Aと下面2Bとの距離である。鉛直方向上向き(+Z方向)の外部荷重がテーブル1に作用したとき、テーブル1は、上方(+Z方向)に移動する。テーブル1が上方に移動することにより、テーブル1の上面1Aは、ベース部材2の下面2Bに接触する。テーブル1に作用する鉛直方向上向き(+Z方向)の外部荷重が所定値のとき、テーブル1の上面1Aは、ベース部材2の下面2Bと接触する。テーブル1に作用する鉛直方向上向き(+Z方向)の外部荷重が所定値以上のとき、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触する。プレーンガイド装置30の水平スライド機構40は、荷重を支持していないフリー状態となる。すなわち、テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値以上のとき、水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重は、テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値未満のときに水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重よりも小さくなる。テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値以上のとき、テーブル1の上面1Aは、ベース部材2の下面2Bと接触し、テーブル1は、ベース部材2の下面2Bに支持される。   The dimension of the gap G is the distance between the upper surface 1A and the lower surface 2B when the external load in the Z-axis direction with respect to the table 1 is zero (no load). When an external load vertically upward (+ Z direction) is applied to the table 1, the table 1 moves upward (+ Z direction). As the table 1 moves upward, the upper surface 1 </ b> A of the table 1 contacts the lower surface 2 </ b> B of the base member 2. When the vertical upward (+ Z direction) external load acting on the table 1 is a predetermined value, the upper surface 1A of the table 1 is in contact with the lower surface 2B of the base member 2. When the external load in the vertical direction (+ Z direction) acting on the table 1 is greater than or equal to a predetermined value, the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 are in contact with each other. The horizontal slide mechanism 40 of the plane guide device 30 is in a free state in which no load is supported. That is, when the external load in the + Z direction acting on the table 1 is greater than or equal to a predetermined value, the load in the + Z direction that the horizontal slide mechanism 40 receives from the guide surface 2G is less than the predetermined value. This is sometimes smaller than the load in the + Z direction that the horizontal slide mechanism 40 receives from the guide surface 2G. When the external load in the + Z direction acting on the table 1 is a predetermined value or more, the upper surface 1A of the table 1 is in contact with the lower surface 2B of the base member 2, and the table 1 is supported by the lower surface 2B of the base member 2.

間隙Gの寸法は、第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4に過剰な負荷(過負荷)が作用される前に上面1Aと下面2Bとが接触するように定められている。換言すれば、間隙Gの寸法の範囲内でテーブル1が鉛直方向に移動しても、第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4に過負荷が作用しないように、間隙Gの寸法が定められている。なお、第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4に過負荷が作用する状態とは、静定格荷重を超えるような荷重が第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4に作用する状態、及びボール4Cが内輪4A及び外輪4Bのガイド溝から外れてしまうような荷重が回転軸受4に作用する状態が例示される。   The size of the gap G is such that the first linear bearing 9X, the second linear bearing 9Y, the third linear bearing 13Y, the fourth linear bearing 13X, and the rotary bearing 4 are overloaded before an excessive load (overload) is applied. And the lower surface 2B are in contact with each other. In other words, even if the table 1 moves in the vertical direction within the range of the gap G, the first linear bearing 9X, the second linear bearing 9Y, the third linear bearing 13Y, the fourth linear bearing 13X, and the rotary bearing The dimension of the gap G is determined so that an overload does not act on 4. The state in which an overload acts on the first linear bearing 9X, the second linear bearing 9Y, the third linear bearing 13Y, the fourth linear bearing 13X, and the rotary bearing 4 means that a load exceeding the static load rating is the first. 1 linear bearing 9X, 2nd linear bearing 9Y, 3rd linear bearing 13Y, 4th linear bearing 13X, the state which acts on the rotation bearing 4, and the ball | bowl 4C will remove | deviate from the guide groove of the inner ring | wheel 4A and the outer ring | wheel 4B A state in which a load acts on the rotary bearing 4 is exemplified.

所定値とは、+Z方向の外部荷重がテーブル1に作用し、テーブル1が+Z方向に移動して、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触し、間隙Gの寸法が零になるときの、テーブル1に作用する+Z方向の荷重の値をいう。テーブル1に作用する外部荷重が零のとき(無荷重のとき)、テーブル1は+Z方向に移動せず、Z軸方向に関するテーブル1の位置は維持され、上面1Aと下面2Bとの間隙Gは維持される。+Z方向の外部荷重がテーブル1の質量以下のときには、テーブル1は、プレーンガイド装置30に支持され、Z軸方向に関するテーブル1の位置が維持される。テーブル1にテーブル1の質量よりも大きい+Z方向の外部荷重が作用すると、+Z方向のテーブル1の移動が開始される。テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値未満のとき、テーブル1は+Z方向に移動し、間隙Gの寸法は徐々に小さくなるものの、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとは離れている。+Z方向の外部荷重がテーブル1の質量よりも大きく、且つ、所定値未満のときには、テーブル1は、第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4によって支持される。テーブル1に作用する外部荷重が所定値に達すると、+Z方向に移動したテーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触し、間隙Gの寸法は零になる。   The predetermined value means that an external load in the + Z direction acts on the table 1, the table 1 moves in the + Z direction, the upper surface 1A of the table 1 contacts the lower surface 2B of the base member 2, and the size of the gap G is zero. Is the value of the load in the + Z direction acting on the table 1. When the external load acting on the table 1 is zero (no load), the table 1 does not move in the + Z direction, the position of the table 1 in the Z-axis direction is maintained, and the gap G between the upper surface 1A and the lower surface 2B is Maintained. When the external load in the + Z direction is less than or equal to the mass of the table 1, the table 1 is supported by the plane guide device 30, and the position of the table 1 in the Z-axis direction is maintained. When an external load in the + Z direction that is larger than the mass of the table 1 acts on the table 1, the movement of the table 1 in the + Z direction is started. When the external load acting on the table 1 in the + Z direction is less than a predetermined value, the table 1 moves in the + Z direction and the size of the gap G gradually decreases, but the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 Is away. When the external load in the + Z direction is larger than the mass of the table 1 and less than a predetermined value, the table 1 is composed of the first linear bearing 9X, the second linear bearing 9Y, the third linear bearing 13Y, the fourth linear bearing 13X, And supported by the rotary bearing 4. When the external load acting on the table 1 reaches a predetermined value, the upper surface 1A of the table 1 moved in the + Z direction comes into contact with the lower surface 2B of the base member 2, and the dimension of the gap G becomes zero.

なお、第1リニアベアリング9X、第2リニアベアリング9Y、第3リニアベアリング13Y、第4リニアベアリング13X、及び回転軸受4に過負荷が作用される前に上面1Aと下面2Bとが接触可能な間隙Gの寸法、及び荷重の所定値は、実験又はシミュレーションに基づいて予め求めることができる。求められたデータに基づいて、使用される回転軸受60及び回転軸受4に適切な間隙Gの寸法、及び荷重の所定値が定められる。   The first linear bearing 9X, the second linear bearing 9Y, the third linear bearing 13Y, the fourth linear bearing 13X, and the gap that allows the upper surface 1A and the lower surface 2B to contact before overload is applied to the rotary bearing 4. The dimension of G and the predetermined value of the load can be obtained in advance based on experiments or simulations. Based on the obtained data, the dimension of the gap G and the predetermined value of the load appropriate for the rotary bearing 60 and the rotary bearing 4 to be used are determined.

テーブル1に作用する+Z方向の荷重が零(無荷重)であり、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが間隙Gを介して対向する状態において、プレーンガイド装置30の水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重は最大値を示す。換言すれば、テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が零のとき、水平スライド機構40のボール42とガイド面2Gとの接触圧力は最大値を示す。   In the state where the load in the + Z direction acting on the table 1 is zero (no load) and the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 face each other with a gap G therebetween, the horizontal slide mechanism of the plane guide device 30 The load in the + Z direction that 40 receives from the guide surface 2G shows the maximum value. In other words, when the external load acting on the table 1 in the + Z direction is zero, the contact pressure between the ball 42 of the horizontal slide mechanism 40 and the guide surface 2G shows a maximum value.

移動システム8の作動により、プレーンガイド装置30を介してベース部材2に吊り下げ支持されているテーブル1は、ベース部材2のガイド面2Gにガイドされながら、XY平面と平行な面内において移動する。間隙Gが形成され、ガイド面2Gからの荷重が水平スライド機構40に作用しているとき、プレーンガイド装置30のボール42は、ベース部材2のガイド面2Gと接触した状態で、転動可能である。これにより、テーブル1は、ガイド面2Gと平行なX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一つの方向にガイドされる。   By the operation of the moving system 8, the table 1 suspended and supported by the base member 2 via the plane guide device 30 moves in a plane parallel to the XY plane while being guided by the guide surface 2G of the base member 2. . When the gap G is formed and the load from the guide surface 2G is applied to the horizontal slide mechanism 40, the ball 42 of the plane guide device 30 can roll while in contact with the guide surface 2G of the base member 2. is there. As a result, the table 1 is guided in at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θZ direction parallel to the guide surface 2G.

テーブル1に+Z方向の外部荷重が作用し、テーブル1が徐々に持ち上げられ、間隙Gが徐々に小さくなると、プレーンガイド装置30の水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける荷重は徐々に低下する。換言すれば、テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重の増大に伴って、水平スライド機構40のボール42とガイド面2Gとの接触圧力は徐々に低下する。   When an external load in the + Z direction acts on the table 1 and the table 1 is gradually lifted and the gap G gradually decreases, the load received by the horizontal slide mechanism 40 of the plane guide device 30 from the guide surface 2G gradually decreases. In other words, as the external load acting on the table 1 increases in the + Z direction, the contact pressure between the ball 42 of the horizontal slide mechanism 40 and the guide surface 2G gradually decreases.

テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値に到達し、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触する状態において、プレーンガイド装置30の水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重は最小値を示す。換言すれば、テーブル1に+Z方向の外部荷重が作用し、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触したとき、水平スライド機構40のボール42とガイド面2Gとの接触圧力は最小値を示す。   When the external load in the + Z direction acting on the table 1 reaches a predetermined value and the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 are in contact with each other, the horizontal slide mechanism 40 of the plane guide device 30 moves from the guide surface 2G. The load in the + Z direction received is the minimum value. In other words, when an external load in the + Z direction acts on the table 1 and the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 come into contact, the contact pressure between the balls 42 of the horizontal slide mechanism 40 and the guide surface 2G is Indicates the minimum value.

このように、本実施形態においては、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触する状態において水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重は、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが間隙Gを介して対向する状態において水平スライド機構40がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重よりも小さい。   Thus, in the present embodiment, the load in the + Z direction that the horizontal slide mechanism 40 receives from the guide surface 2G when the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 are in contact with the upper surface 1A of the table 1 In a state where the lower surface 2B of the base member 2 faces the gap G, the horizontal slide mechanism 40 is smaller than the load in the + Z direction received from the guide surface 2G.

テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触している状態において、支持板41はボール42から離れており、水平スライド機構40のボール42とガイド面2Gとの接触圧力はボール42の質量分のみとなり、プレーンガイド装置30は、XY平面内においてテーブル1をガイドするガイド機能を発揮しない。テーブル1は、ベース部材2に支持される。   In a state where the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 are in contact, the support plate 41 is separated from the ball 42, and the contact pressure between the ball 42 of the horizontal slide mechanism 40 and the guide surface 2G is the ball 42. The plane guide device 30 does not exhibit a guide function for guiding the table 1 in the XY plane. The table 1 is supported by the base member 2.

次に、本実施形態に係るテーブル装置100Aの動作の一例について説明する。本実施形態においては、テーブル装置100Aが、フラットパネルディスプレイの一種である液晶パネルディスプレイの製造工程において使用される例について説明する。テーブル装置100Aを用いて、液晶パネルディスプレイの2枚の基板を貼り合せる例について説明する。   Next, an example of the operation of the table apparatus 100A according to the present embodiment will be described. In the present embodiment, an example in which the table device 100A is used in a manufacturing process of a liquid crystal panel display which is a kind of flat panel display will be described. An example in which two substrates of a liquid crystal panel display are bonded using the table apparatus 100A will be described.

ワークSとして、2枚の基板のうち一方の基板がテーブル1の下面1Bに支持される。他方の基板が、テーブル1よりも下方に配置される下方テーブル(不図示)に保持される。   As the work S, one of the two substrates is supported on the lower surface 1B of the table 1. The other substrate is held by a lower table (not shown) disposed below the table 1.

テーブル装置100Aは、移動システム8を作動して、XY平面内におけるテーブル1の位置を調整する。テーブル装置100Aは、テーブル1の位置を調整して、XY平面内における基板の位置を決定する。このように、テーブル装置100Aは、テーブル1に保持された基板(ワークS)の位置を決定する位置決め装置として機能する。   The table apparatus 100A operates the moving system 8 to adjust the position of the table 1 in the XY plane. The table apparatus 100A adjusts the position of the table 1 to determine the position of the substrate in the XY plane. Thus, the table apparatus 100A functions as a positioning apparatus that determines the position of the substrate (work S) held on the table 1.

XY平面内における基板の位置が決定された後、下方テーブルに保持された基板に、テーブル1に保持された他方の基板が上方から押し付けられる。これにより、2枚の基板が貼り合せられる。   After the position of the substrate in the XY plane is determined, the other substrate held on the table 1 is pressed from above onto the substrate held on the lower table. Thereby, two board | substrates are bonded together.

下方テーブルに保持されている基板に、テーブル1に保持されている基板が押し付けられる前においては、テーブル1に+Z方向の外部荷重が作用してなく、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとの間に間隙Gが形成されている。下方テーブルに保持されている基板に、テーブル1に保持されている基板が押し付けられ、+Z方向の外部荷重がテーブル1に作用したとき、テーブル1は、上方に移動する。テーブル1に作用する+Z方向の外部荷重が所定値に達すると、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触し、テーブル1は、ベース部材2の下面2Bに支持される。   Before the substrate held by the table 1 is pressed against the substrate held by the lower table, an external load in the + Z direction does not act on the table 1, and the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface of the base member 2 A gap G is formed between 2B and 2B. When the substrate held on the table 1 is pressed against the substrate held on the lower table and an external load in the + Z direction acts on the table 1, the table 1 moves upward. When the external load in the + Z direction acting on the table 1 reaches a predetermined value, the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 come into contact with each other, and the table 1 is supported by the lower surface 2B of the base member 2.

下方テーブルに保持されている基板に、テーブル1に保持されている基板が押し付けられ、2つの基板が貼り合せられた後、テーブル1が上昇する。これにより、テーブル1に作用する外部荷重は減少する。テーブル1に作用する外部荷重が減少し、テーブル1に対する+Z方向の外部荷重が所定値未満になったとき、重力の作用(テーブル1の自重)により、テーブル1は下方に移動する。これにより、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとの間に間隙Gが形成される。   After the substrate held on the table 1 is pressed against the substrate held on the lower table and the two substrates are bonded together, the table 1 is raised. Thereby, the external load acting on the table 1 is reduced. When the external load acting on the table 1 decreases and the external load in the + Z direction on the table 1 becomes less than a predetermined value, the table 1 moves downward by the action of gravity (the weight of the table 1). Thereby, a gap G is formed between the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2.

以上説明したように、本実施形態によれば、+Z方向に外部荷重を受けるテーブル1において、所定値以上の+Z方向の外部荷重がテーブル1に作用したとき、プレーンガイド装置30がベース部材2のガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重が小さくなり、プレーンガイド装置30が荷重を支持していないフリー状態となる。所定値以上の+Z方向の外部荷重がテーブル1に作用したとき、テーブル1とベース部材2とが接触し、テーブル1がベース部材2に保持されることとなる。これにより、テーブル1とベース部材2との間隙Gが大きくても、水平ガイド装置として機能するプレーンガイド装置30に過大な負荷が作用することが抑制される。   As described above, according to the present embodiment, in the table 1 that receives an external load in the + Z direction, when an external load in the + Z direction that is greater than or equal to a predetermined value acts on the table 1, the plane guide device 30 The load in the + Z direction received from the guide surface 2G is reduced, and the plane guide device 30 enters a free state in which the load is not supported. When an external load in the + Z direction that is equal to or greater than a predetermined value acts on the table 1, the table 1 and the base member 2 come into contact with each other, and the table 1 is held by the base member 2. Thereby, even if the gap G between the table 1 and the base member 2 is large, it is possible to suppress an excessive load from acting on the plane guide device 30 that functions as a horizontal guide device.

また、本実施形態によれば、プレーンガイド装置30は、ロッド部材51及び回転軸受60を介してテーブル1に接続される。回転軸受60を介してプレーンガイド装置30とテーブル1とが接続されることにより、ロッド部材51の傾きやミスアライメントが回転軸受60によって吸収される。そのため、プレーンガイド装置30の各ボール42に作用する荷重を均一化することができる。   Further, according to the present embodiment, the plane guide device 30 is connected to the table 1 via the rod member 51 and the rotary bearing 60. By connecting the plane guide device 30 and the table 1 via the rotary bearing 60, the tilt and misalignment of the rod member 51 are absorbed by the rotary bearing 60. Therefore, the load acting on each ball 42 of the plane guide device 30 can be made uniform.

また、本実施形態によれば、プレーンガイド装置30は、水平面内において複数設けられる。これにより、テーブル1は、複数のプレーンガイド装置30よって安定して支持され、水平方向にガイドされる。   Further, according to the present embodiment, a plurality of plane guide devices 30 are provided in the horizontal plane. Accordingly, the table 1 is stably supported by the plurality of plane guide devices 30 and guided in the horizontal direction.

また、本実施形態によれば、移動システム8は、ロッド部材5及び回転軸受4を介してテーブル1に接続される。回転軸受4を介して移動システム8とテーブル1とが接続されることにより、ロッド部材5の傾きやミスアライメントが回転軸受4によって吸収される。   Further, according to the present embodiment, the moving system 8 is connected to the table 1 via the rod member 5 and the rotary bearing 4. By connecting the moving system 8 and the table 1 via the rotary bearing 4, the tilt and misalignment of the rod member 5 are absorbed by the rotary bearing 4.

また、本実施形態によれば、ベース部材2は、移動システム8を支持する第1ベース部材21と、ガイド面2Gが設けられる第2ベース部材22とから構成される。ベース部材2の内部空間2Hは、第1ベース部材21に設けられた内周面2Sと、第2ベース部材22に設けられたガイド面2Gとによって規定される。ガイド面2Gには高い面精度が要求される。単一の部材を使って内部空間2Hの内側にガイド面2Gを形成する場合、高い面精度でガイド面2Gを形成することは困難である可能性が高い。本実施形態によれば、第2ベース部材22は平行平板であり、ガイド面2G(第2ベース部材22の上面)を高い面精度で加工可能である。第2ベース部材22に高い面精度でガイド面2Gが形成された後、その第2ベース部材22と第1ベース部材21とが接合されることにより、高い面精度を有するガイド面2Gを内部空間2Hの内側に配置することができる。   Moreover, according to this embodiment, the base member 2 is comprised from the 1st base member 21 which supports the movement system 8, and the 2nd base member 22 in which the guide surface 2G is provided. The internal space 2H of the base member 2 is defined by an inner peripheral surface 2S provided on the first base member 21 and a guide surface 2G provided on the second base member 22. High surface accuracy is required for the guide surface 2G. When the guide surface 2G is formed inside the internal space 2H using a single member, it is highly likely that it is difficult to form the guide surface 2G with high surface accuracy. According to the present embodiment, the second base member 22 is a parallel plate, and the guide surface 2G (the upper surface of the second base member 22) can be processed with high surface accuracy. After the guide surface 2G is formed on the second base member 22 with high surface accuracy, the second base member 22 and the first base member 21 are joined to form the guide surface 2G having high surface accuracy in the internal space. It can be placed inside 2H.

<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図6は、本実施形態に係るテーブル装置100Bの一例を示す側断面図である。図7は、本実施形態に係るプレーンガイド装置30Bの水平スライド機構40Bの一例を示す側断面図である。本実施形態に係るテーブル装置100Bの殆どの部分が、上述の実施形態で説明したテーブル装置100Aと同一である。   FIG. 6 is a side sectional view showing an example of the table device 100B according to the present embodiment. FIG. 7 is a side sectional view showing an example of the horizontal slide mechanism 40B of the plane guide device 30B according to the present embodiment. Most parts of the table apparatus 100B according to the present embodiment are the same as the table apparatus 100A described in the above-described embodiment.

上述の実施形態で説明した水平スライド機構40と同様、水平スライド機構40Bは、ガイド面2Gと間隙を介して対向する支持板41と、ガイド面2Gに接触した状態で回転可能な複数のボール42と、支持板41とボール42との間に配置され、ボール42を回転可能に保持する保持器43と、を有する。支持板41の下面の周縁には、下方に突出する突出部材41Tが設けられる。   Similar to the horizontal slide mechanism 40 described in the above-described embodiment, the horizontal slide mechanism 40B includes a support plate 41 that faces the guide surface 2G through a gap, and a plurality of balls 42 that can rotate while in contact with the guide surface 2G. And a retainer 43 that is disposed between the support plate 41 and the ball 42 and rotatably holds the ball 42. On the periphery of the lower surface of the support plate 41, a protruding member 41T that protrudes downward is provided.

本実施形態において、水平スライド機構40Bは、支持板41に支持され、保持器43を介してボール42をガイド面2Gに押し付ける力を発生する予圧機構44を有する。   In the present embodiment, the horizontal slide mechanism 40B includes a preload mechanism 44 that is supported by the support plate 41 and generates a force that presses the ball 42 against the guide surface 2G via the cage 43.

予圧機構44は、ボールプランジャーを含む。予圧機構44は、下端部に開口を有するハウジング45と、ハウジング45の内部に配置されるコイルばね46と、ハウジング45の開口に配置され、コイルばね46と接続されるボール47とを有する。   The preload mechanism 44 includes a ball plunger. The preload mechanism 44 includes a housing 45 having an opening at the lower end, a coil spring 46 disposed inside the housing 45, and a ball 47 disposed in the opening of the housing 45 and connected to the coil spring 46.

テーブル1に鉛直方向上向きの外部荷重が作用し、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触すると、ガイド面2Gから水平スライド機構40に作用する荷重は、零(無荷重)となる。その場合、プレーンガイド装置30はフリーな状態となり、支持板41とボール42との間に間隙が形成される可能性が高くなる。そうすると、ボール42は、支持板41及びテーブル1の移動に関係なく、水平方向に移動してしまう可能性がある。例えば、支持板41とボール42との間に間隙が形成され、ボール42が支持板41の周縁に移動してしまうと、水平スライド機構40は、テーブル1をガイドするガイド機能を発揮しなくなるおそれがある。   When a vertical upward external load acts on the table 1 and the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 come into contact with each other, the load acting on the horizontal slide mechanism 40 from the guide surface 2G is zero (no load). Become. In this case, the plane guide device 30 is in a free state, and there is a high possibility that a gap is formed between the support plate 41 and the ball 42. Then, the ball 42 may move in the horizontal direction regardless of the movement of the support plate 41 and the table 1. For example, if a gap is formed between the support plate 41 and the ball 42 and the ball 42 moves to the periphery of the support plate 41, the horizontal slide mechanism 40 may not exhibit a guide function for guiding the table 1. There is.

本実施形態においては、水平スライド機構40は、ボール42を回転可能に保持する保持器43と、保持器43を介してボール42をガイド面2Gに押し付ける力を発生する予圧機構44とを有する。これにより、テーブル1の上昇に伴ってプレーンガイド装置30がフリーな状態となり、水平スライド機構40のボール42とベース部材2のガイド面2Gとの接触圧力が低下しても、予圧機構44によって、ボール42をガイド面2Gに接触させ続けることができる。したがって、支持板41に対してボール42が水平方向に移動してしまうことが抑制され、水平スライド機構40のガイド機能は維持される。   In the present embodiment, the horizontal slide mechanism 40 includes a holder 43 that rotatably holds the ball 42 and a preload mechanism 44 that generates a force that presses the ball 42 against the guide surface 2G via the holder 43. Thereby, the plane guide device 30 becomes free as the table 1 is raised, and even if the contact pressure between the ball 42 of the horizontal slide mechanism 40 and the guide surface 2G of the base member 2 decreases, the preload mechanism 44 The ball 42 can be kept in contact with the guide surface 2G. Therefore, the ball 42 is restrained from moving in the horizontal direction with respect to the support plate 41, and the guide function of the horizontal slide mechanism 40 is maintained.

テーブル1に鉛直方向上向きの外部荷重が作用していないとき又は外部荷重が小さいときには、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが間隙を介して対向する。テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが間隙を介して対向する状態においては、ボール42はガイド面2Gから+Z方向の第1荷重を受ける。ボール42に第1荷重が作用している状態において、水平スライド機構40は、テーブル1をガイドするガイド機能を十分に発揮する。テーブル1に鉛直方向上向きの大きい外部荷重が作用したときには、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触する。テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触する状態において、予圧機構44は、ボール42がガイド面2Gから受ける+Z方向の荷重が第1荷重よりも小さい第2荷重となるように力を発生して、支持板41に対するボール42の水平方向の移動を抑制する。テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとが接触したときには、予圧機構44は、比較的弱い力でボール42をガイド面2Gに押し付けるので、テーブル1の上面1Aとベース部材2の下面2Bとの接触を阻害することなく、ボール42の移動を抑制することができる。   When a vertical upward external load is not applied to the table 1 or when the external load is small, the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 face each other with a gap therebetween. In a state where the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 face each other through a gap, the ball 42 receives a first load in the + Z direction from the guide surface 2G. In a state where the first load is acting on the ball 42, the horizontal slide mechanism 40 sufficiently exhibits a guide function for guiding the table 1. When a large vertical upward load is applied to the table 1, the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 come into contact with each other. In a state where the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 are in contact with each other, the preload mechanism 44 causes the load in the + Z direction that the ball 42 receives from the guide surface 2G to be a second load that is smaller than the first load. A force is generated to suppress the horizontal movement of the ball 42 relative to the support plate 41. When the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 come into contact, the preload mechanism 44 presses the ball 42 against the guide surface 2G with a relatively weak force, so that the upper surface 1A of the table 1 and the lower surface 2B of the base member 2 The movement of the ball 42 can be suppressed without impeding contact with the ball.

<第3実施形態>
第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
<Third Embodiment>
A third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図8は、本実施形態に係るテーブル装置100Cの一例を示す側断面図である。本実施形態に係るテーブル装置100Cの殆どの部分が、上述の実施形態で説明したテーブル装置100Aと同一である。   FIG. 8 is a side sectional view showing an example of the table device 100C according to the present embodiment. Most parts of the table apparatus 100C according to the present embodiment are the same as the table apparatus 100A described in the above-described embodiment.

本実施形態において、テーブル装置100Cは、鉛直方向にプレーンガイド装置30の支持板41を移動する駆動素子71を備えている。   In the present embodiment, the table device 100C includes a drive element 71 that moves the support plate 41 of the plane guide device 30 in the vertical direction.

上述の実施形態と同様、水平スライド機構40は、吸収機構50が接続され、ガイド面2Gと間隙を介して対向する支持板41と、ガイド面2Gに接触した状態で回転可能な複数のボール42と、支持板41とボール42との間に配置され、ボール41を回転可能に保持する保持器43、とを有する。   Similar to the above-described embodiment, the horizontal slide mechanism 40 is connected to the absorption mechanism 50, the support plate 41 facing the guide surface 2G via a gap, and the plurality of balls 42 that can rotate while in contact with the guide surface 2G. And a retainer 43 that is disposed between the support plate 41 and the ball 42 and rotatably holds the ball 41.

駆動素子71は、支持板41とボール42との間隙の寸法が小さくなるようにテーブル1に対する吸収機構50(支持板41)の相対位置を変化させる。駆動素子71は、テーブル1に作用する鉛直方向上向きの荷重の大きさに関わらず、支持板41とボール42との間隙の寸法が零になるように、支持板41をZ軸方向に移動する。   The drive element 71 changes the relative position of the absorption mechanism 50 (support plate 41) with respect to the table 1 so that the dimension of the gap between the support plate 41 and the ball 42 is reduced. The drive element 71 moves the support plate 41 in the Z-axis direction so that the dimension of the gap between the support plate 41 and the ball 42 becomes zero regardless of the magnitude of the upward load acting on the table 1. .

駆動素子71は、例えばピエゾ素子のような圧電素子を含む。駆動素子71は、回転軸受60の下面と、テーブル1の孔1Kの内面に固定された固定部材72との間に配置される。   The drive element 71 includes a piezoelectric element such as a piezoelectric element. The drive element 71 is disposed between the lower surface of the rotary bearing 60 and a fixing member 72 fixed to the inner surface of the hole 1K of the table 1.

駆動素子71は、Z軸方向に関するテーブル1に対する吸収機構50(支持板41)の相対位置を調整可能である。駆動素子71が縮むことによって、支持板41は下方に移動する。駆動素子71が伸びることによって、支持板41は上方に移動する。   The drive element 71 can adjust the relative position of the absorption mechanism 50 (support plate 41) with respect to the table 1 in the Z-axis direction. As the drive element 71 contracts, the support plate 41 moves downward. As the drive element 71 extends, the support plate 41 moves upward.

回転軸受60の上下方向に配置された2つの内輪61の間にスペーサ部材73が配置される。内輪61は、スペーサ部材37と接触する。上下方向に配置された2つの外輪62は、間隙を介して対向する。   A spacer member 73 is disposed between the two inner rings 61 disposed in the vertical direction of the rotary bearing 60. The inner ring 61 is in contact with the spacer member 37. The two outer rings 62 arranged in the vertical direction face each other with a gap.

駆動素子71は、回転軸受60の上下方向に配置された2つの外輪62のうち下側の外輪62と固定部材72との間に配置される。駆動素子71の作動により、2つの外輪62の距離が変化する。これにより、プレーンガイド装置30の支持板41の位置が調整される。   The drive element 71 is disposed between the lower outer ring 62 and the fixing member 72 of the two outer rings 62 disposed in the vertical direction of the rotary bearing 60. The distance between the two outer rings 62 is changed by the operation of the drive element 71. Thereby, the position of the support plate 41 of the plane guide apparatus 30 is adjusted.

本実施形態によれば、駆動素子71によって鉛直方向のプレーンガイド装置30(支持板41)の位置が調整可能である。そのため、支持板41とボール42との間隙の寸法を調整することができる。   According to this embodiment, the position of the plane guide device 30 (support plate 41) in the vertical direction can be adjusted by the drive element 71. Therefore, the dimension of the gap between the support plate 41 and the ball 42 can be adjusted.

なお、駆動素子71を作動して、テーブル1に作用する鉛直方向上向きの外部荷重の大きさに関わらず、テーブル1とベース部材2との間隙の寸法が零になるように、支持板41がZ軸方向に移動されてもよい。   Note that the support plate 41 is operated such that the dimension of the gap between the table 1 and the base member 2 becomes zero regardless of the magnitude of the vertical upward external load acting on the table 1 by operating the drive element 71. It may be moved in the Z-axis direction.

なお、本実施形態において、駆動素子71は、圧電素子でなくてもよい。駆動素子71が、エアシリンダのような力制御アクチュエータでもよい。   In the present embodiment, the driving element 71 may not be a piezoelectric element. The drive element 71 may be a force control actuator such as an air cylinder.

<第4実施形態>
第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図9は、本実施形態に係るテーブル装置100A(100B,100C)を備えるフラットパネルディスプレイ製造装置500の一例を示す図である。フラットパネルディスプレイ製造装置500は、フラットパネルディスプレイの製造工程の少なくとも一部において使用される。フラットパネルディスプレイは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ELディスプレイの少なくとも一つを含む。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a flat panel display manufacturing apparatus 500 including the table apparatus 100A (100B, 100C) according to the present embodiment. The flat panel display manufacturing apparatus 500 is used in at least a part of a flat panel display manufacturing process. The flat panel display includes at least one of a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display.

フラットパネルディスプレイ製造装置500は、フラットパネルディスプレイを製造するためのワークSを搬送可能な搬送装置600を含む。搬送装置600は、本実施形態に係るテーブル装置100Aを含む。   The flat panel display manufacturing apparatus 500 includes a transfer device 600 that can transfer a workpiece S for manufacturing a flat panel display. The transport apparatus 600 includes a table apparatus 100A according to the present embodiment.

なお、図9においては、テーブル装置100Aを簡略して図示する。ワークSは、テーブル1に保持される。   In FIG. 9, the table device 100A is illustrated in a simplified manner. The workpiece S is held in the table 1.

本実施形態において、ワークSは、フラットパネルディスプレイを製造するための基板である。ワークSからフラットパネルディスプレイが製造される。ワークSは、ガラス板を含んでもよい。液晶ディスプレイが製造される場合、ワークSは、TFT基板を含んでもよいし、カラーフィルタ基板を含んでもよい。   In the present embodiment, the workpiece S is a substrate for manufacturing a flat panel display. A flat panel display is manufactured from the workpiece S. The workpiece S may include a glass plate. When a liquid crystal display is manufactured, the workpiece S may include a TFT substrate or a color filter substrate.

フラットパネルディスプレイ製造装置500が、2枚の基板を貼り合せる貼り合せ装置を含む場合、テーブル1に保持されるワークSは、2枚の基板のうち一方の基板を含む。   When the flat panel display manufacturing apparatus 500 includes a bonding apparatus that bonds two substrates, the workpiece S held on the table 1 includes one of the two substrates.

本実施形態において、フラットパネルディスプレイ製造装置500は、他方の基板を保持する下方テーブル501を有する。下方テーブル501は、テーブル1に保持されたワークS(一方の基板)を処理する処理部として機能する。テーブル装置100Aは、下方テーブル501の上方に配置される。   In the present embodiment, the flat panel display manufacturing apparatus 500 includes a lower table 501 that holds the other substrate. The lower table 501 functions as a processing unit that processes the workpiece S (one substrate) held on the table 1. The table device 100A is disposed above the lower table 501.

フラットパネルディスプレイ製造装置500は、処理位置PJ1において、フラットパネルディスプレイを製造するための処理を行う。テーブル装置100Aは、テーブル1に保持されたワークSを処理位置PJ1に配置する。搬送装置600は、テーブル装置100Aのテーブル1にワークSを搬送(搬入)可能な搬入装置601と、テーブル1からワークSを搬送(搬出)可能な搬出装置602とを含む。搬入装置601によって、処理前のワークSがテーブル1に搬送(搬入)される。テーブル装置100Aによって、テーブル1に保持されたワークSが処理位置PJ1まで搬送される。搬出装置602によって、処理後のワークSがテーブル1及び下方テーブル501のいずれか一方から搬送(搬出)される。   The flat panel display manufacturing apparatus 500 performs processing for manufacturing a flat panel display at the processing position PJ1. The table apparatus 100A places the workpiece S held on the table 1 at the processing position PJ1. The transport device 600 includes a carry-in device 601 capable of transporting (loading) the workpiece S to the table 1 of the table device 100 </ b> A, and a carry-out device 602 capable of transporting (unloading) the work S from the table 1. The work S before processing is transported (carried in) to the table 1 by the carry-in device 601. The workpiece S held on the table 1 is conveyed to the processing position PJ1 by the table apparatus 100A. The unloading device 602 transports (unloads) the processed workpiece S from either the table 1 or the lower table 501.

テーブル装置100Aは、下方テーブル501により処理位置PJ1に配置されている基板に、テーブル1で保持されている基板を対向させる。本実施形態において、処理位置PJ1は、2枚の基板を貼り合せる貼り合せ位置を含む。テーブル装置100Aは、下方テーブル501に保持されている基板にテーブル1に保持されている基板を押し付けるように、下方に移動する。これにより、2枚の基板が貼り合せられる。   The table apparatus 100A makes the substrate held by the table 1 face the substrate disposed at the processing position PJ1 by the lower table 501. In the present embodiment, the processing position PJ1 includes a bonding position for bonding two substrates. The table device 100 </ b> A moves downward so as to press the substrate held on the table 1 against the substrate held on the lower table 501. Thereby, two board | substrates are bonded together.

処理位置PJ1においてワークSが処理された後、その処理後のワークSが搬出装置602によってテーブル1又は下方テーブル501から搬送される。搬出装置602によって搬送(搬出)されたワークSは、後工程を行う処理装置に搬送される。   After the workpiece S is processed at the processing position PJ1, the processed workpiece S is conveyed from the table 1 or the lower table 501 by the carry-out device 602. The workpiece S transported (unloaded) by the unloading device 602 is transported to a processing device that performs a post-process.

本実施形態においては、テーブル装置100Aは、ワークSを処理位置PJ1に配置可能である。また、テーブル1の位置決め精度の不足が抑制されている。そのため、不良な製品(フラットパネルディスプレイ)の発生が抑制される。   In the present embodiment, the table apparatus 100A can arrange the workpiece S at the processing position PJ1. In addition, lack of positioning accuracy of the table 1 is suppressed. Therefore, generation | occurrence | production of a defective product (flat panel display) is suppressed.

なお、本実施形態においては、テーブル装置100Aが下降することによって、2枚の基板が貼り合せられることとした。下方テーブル501が上昇してもよいし、テーブル装置100Aが下降するとともに、下方テーブル501が上昇してもよい。   In the present embodiment, the two substrates are bonded together by lowering the table device 100A. The lower table 501 may be raised, or the table apparatus 100A may be lowered and the lower table 501 may be raised.

なお、テーブル装置100A(100B,100C)が、半導体製造装置に使用されてもよい。半導体製造装置は、例えば、投影光学系を介してワークSにデバイスパターンを形成する露光装置を含む。露光装置において、処理位置PJ1は、投影光学系の像面位置(露光位置)を含む。投影光学系は、テーブル1に支持されたワークSを露光処理する処理部として機能する。投影光学系は、テーブル1の下方に配置され、テーブル1に保持されているワークSに下方から露光光を照射する。処理位置PJ1にワークSが配置されることにより、半導体製造装置は、投影光学系を介して、ワークSにデバイスパターンを形成可能である。   Note that the table device 100A (100B, 100C) may be used in a semiconductor manufacturing apparatus. The semiconductor manufacturing apparatus includes, for example, an exposure apparatus that forms a device pattern on the workpiece S via a projection optical system. In the exposure apparatus, the processing position PJ1 includes the image plane position (exposure position) of the projection optical system. The projection optical system functions as a processing unit that performs exposure processing on the workpiece S supported by the table 1. The projection optical system is arranged below the table 1 and irradiates the workpiece S held on the table 1 with exposure light from below. By disposing the workpiece S at the processing position PJ1, the semiconductor manufacturing apparatus can form a device pattern on the workpiece S via the projection optical system.

なお、半導体製造装置が、ワークSに膜を形成する成膜装置を含んでもよい。半導体製造装置が成膜装置を含む場合、処理位置PJ1は、膜を形成するための材料が供給される供給位置(成膜位置)を含む。材料を供給する供給部が、テーブル1に保持されたワークSの成膜処理を行う処理部として機能する。処理位置PJ1にワークSが配置されることにより、デバイスパターンを形成するための膜がワークSに形成される。   The semiconductor manufacturing apparatus may include a film forming apparatus that forms a film on the workpiece S. When the semiconductor manufacturing apparatus includes a film forming apparatus, the processing position PJ1 includes a supply position (film forming position) to which a material for forming a film is supplied. The supply unit that supplies the material functions as a processing unit that performs the film forming process of the workpiece S held on the table 1. By disposing the workpiece S at the processing position PJ1, a film for forming a device pattern is formed on the workpiece S.

<第5実施形態>
第5実施形態について説明する。図10は、本実施形態に係るテーブル装置100A(100B,100C)を備える精密機械700の一例を示す図である。本実施形態においては、精密機械700が、精密機器のようなワークを精密に測定する精密測定機である例について説明する。
<Fifth Embodiment>
A fifth embodiment will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a precision machine 700 including the table device 100A (100B, 100C) according to the present embodiment. In the present embodiment, an example in which the precision machine 700 is a precision measuring machine that accurately measures a workpiece such as a precision instrument will be described.

精密測定機700は、ワークS2を測定する。ワークS2は、例えば、フラットパネルディスプレイ製造装置500により製造されたフラットパネルディスプレイ、及び上述の半導体製造装置により製造された半導体デバイスの少なくとも一方を含んでもよい。精密測定機700は、ワークS2を搬送可能な搬送装置600Bを含む。搬送装置600Bは、本実施形態に係るテーブル装置100Aを含む。   The precision measuring instrument 700 measures the workpiece S2. The workpiece S2 may include, for example, at least one of a flat panel display manufactured by the flat panel display manufacturing apparatus 500 and a semiconductor device manufactured by the above-described semiconductor manufacturing apparatus. The precision measuring machine 700 includes a transfer device 600B that can transfer the workpiece S2. The transport apparatus 600B includes a table apparatus 100A according to the present embodiment.

なお、図10において、テーブル装置100Aを簡略して図示する。ワークS2は、テーブル1に保持される。   In FIG. 10, the table device 100A is illustrated in a simplified manner. The work S2 is held in the table 1.

精密測定機700は、測定位置(目標位置)PJ2に配置されたワークS2の測定を行う。テーブル装置100Aは、テーブル1に支持されたワークS2を測定位置PJ2に配置する。搬送装置600Bは、テーブル装置100Aのテーブル1にワークS2を搬送(搬入)可能な搬入装置601Bと、テーブル1からワークS2を搬送(搬出)可能な搬出装置602Bとを含む。搬入装置601Bによって、測定前のワークS2がテーブル1に搬送(搬入)される。テーブル装置100Aによって、テーブル1に支持されたワークS2が測定位置PJ2まで搬送される。搬出装置602Bによって、測定後のワークS2がテーブル1から搬送(搬出)される。   The precision measuring instrument 700 measures the workpiece S2 arranged at the measurement position (target position) PJ2. The table apparatus 100A places the workpiece S2 supported by the table 1 at the measurement position PJ2. The transfer device 600B includes a carry-in device 601B that can transfer (carry in) the workpiece S2 to the table 1 of the table device 100A, and a carry-out device 602B that can transfer (carry out) the workpiece S2 from the table 1. The workpiece S2 before measurement is transported (carried in) to the table 1 by the loading device 601B. The workpiece S2 supported by the table 1 is conveyed to the measurement position PJ2 by the table apparatus 100A. The workpiece S2 after measurement is conveyed (unloaded) from the table 1 by the unloading device 602B.

テーブル装置100Aは、テーブル1を移動して、テーブル1に支持されたワークS2を測定位置PJ2に移動する。テーブル装置100Aは、テーブル1に支持されたワークS2を高い位置決め精度で測定位置PJ2に配置可能である。   The table apparatus 100A moves the table 1 and moves the workpiece S2 supported by the table 1 to the measurement position PJ2. The table device 100A can place the workpiece S2 supported by the table 1 at the measurement position PJ2 with high positioning accuracy.

本実施形態において、精密測定機700は、検出光を用いてワークS2の測定を光学的に行う。精密測定機700は、検出光を射出可能な照射装置701と、照射装置701から射出され、ワークS2で反射した検出光の少なくとも一部を受光可能な受光装置702とを含む。本実施形態において、測定位置PJ2は、検出光の照射位置を含む。照射装置701及び受光装置702は、テーブル1に支持されたワークS2を処理する処理部として機能する。本実施形態において、照射装置701及び受光装置702は、テーブル1に支持されたワークS2を測定する測定部として機能する。測定位置PJ2にワークS2が配置されることにより、ワークS2の状態が光学的に測定される。   In the present embodiment, the precision measuring instrument 700 optically measures the workpiece S2 using detection light. The precision measuring instrument 700 includes an irradiation device 701 capable of emitting detection light and a light receiving device 702 capable of receiving at least part of the detection light emitted from the irradiation device 701 and reflected by the workpiece S2. In the present embodiment, the measurement position PJ2 includes a detection light irradiation position. The irradiation device 701 and the light receiving device 702 function as a processing unit that processes the workpiece S2 supported by the table 1. In the present embodiment, the irradiation device 701 and the light receiving device 702 function as a measurement unit that measures the workpiece S2 supported by the table 1. By disposing the workpiece S2 at the measurement position PJ2, the state of the workpiece S2 is optically measured.

測定位置PJ2においてワークS2の測定が行われた後、その測定後のワークS2が搬出装置602Bによってテーブル1から搬送される。   After the workpiece S2 is measured at the measurement position PJ2, the workpiece S2 after the measurement is conveyed from the table 1 by the carry-out device 602B.

本実施形態においては、テーブル装置100Aは、ワークS2を測定位置(目標位置)PJ2に配置可能であるため、測定不良の発生を抑制できる。すなわち、精密測定機700は、ワークS2が不良であるか否かを良好に判断することができる。これにより、例えば不良なワークS2が後工程に搬送されたり、出荷されたりすることが抑制される。また、精密測定機700は、テーブル1によって測定位置PJ2に配置されたワークS2を測定できるので、そのワークS2の測定を精密に行うことができる。   In the present embodiment, the table apparatus 100A can suppress the occurrence of measurement failure because the workpiece S2 can be arranged at the measurement position (target position) PJ2. That is, the precision measuring instrument 700 can satisfactorily determine whether or not the workpiece S2 is defective. Thereby, for example, it is suppressed that defective work S2 is conveyed to a back process, or shipped. Further, since the precision measuring instrument 700 can measure the workpiece S2 placed at the measurement position PJ2 by the table 1, the workpiece S2 can be precisely measured.

なお、三次元測定装置が、本実施形態に係るテーブル装置100Aを備えてもよいし、テーブル装置100Aを含む搬送装置を備えてもよい。測定対象のワークがテーブル1に支持されることにより、三次元測定装置は、目標位置に配置されたワークを測定できるので、そのワークの測定を精密に行うことができる。   Note that the three-dimensional measurement apparatus may include the table apparatus 100A according to the present embodiment, or may include a transport apparatus including the table apparatus 100A. Since the workpiece to be measured is supported by the table 1, the three-dimensional measuring apparatus can measure the workpiece placed at the target position, and therefore can accurately measure the workpiece.

<第6実施形態>
第6実施形態について説明する。図11は、本実施形態に係るテーブル装置100A(100B,100C)を備える精密機械800の一例を示す図である。本実施形態においては、精密機械800が、精密加工を実施可能な精密加工機である例について説明する。
<Sixth Embodiment>
A sixth embodiment will be described. FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a precision machine 800 including the table device 100A (100B, 100C) according to the present embodiment. In the present embodiment, an example in which the precision machine 800 is a precision machine capable of performing precision machining will be described.

精密加工機800は、ワークS3を加工する。精密加工機800は、マシニングセンタを含み、テーブル装置100Aと、加工ヘッド801とを有する。加工ヘッド801が、テーブル装置100Aのテーブル1に保持されたワークS3を処理する処理部として機能する。本実施形態においては、加工ヘッド801が、テーブル装置100Aのテーブル1に保持されたワークS3を加工する加工部として機能する。加工ヘッド801は、加工工具を有し、テーブル装置100Aのテーブル1に保持されたワークS3を加工工具で加工する。加工ヘッド801は、ワークS3を切削する機構である。加工ヘッド801は、テーブル1の移動方向と直交するZ軸方向に加工工具を移動させる。   The precision processing machine 800 processes the workpiece S3. The precision processing machine 800 includes a machining center, and includes a table device 100A and a processing head 801. The machining head 801 functions as a processing unit that processes the workpiece S3 held on the table 1 of the table apparatus 100A. In the present embodiment, the processing head 801 functions as a processing unit that processes the workpiece S3 held on the table 1 of the table apparatus 100A. The processing head 801 has a processing tool, and processes the workpiece S3 held on the table 1 of the table apparatus 100A with the processing tool. The machining head 801 is a mechanism for cutting the workpiece S3. The machining head 801 moves the machining tool in the Z-axis direction orthogonal to the movement direction of the table 1.

精密加工機800は、テーブル装置100AでワークS3をXY平面内において移動させ、加工ヘッド801をZ軸方向に移動させることで、加工工具とワークS3とを相対的に移動させることができる。   The precision processing machine 800 can move the processing tool and the workpiece S3 relatively by moving the workpiece S3 in the XY plane by the table apparatus 100A and moving the processing head 801 in the Z-axis direction.

精密加工機800は、テーブル1によって加工位置(目標位置)に配置されたワークS3を加工できるので、そのワークS3の加工を精密に行うことができる。   Since the precision processing machine 800 can process the workpiece S3 arranged at the processing position (target position) by the table 1, the workpiece S3 can be precisely processed.

なお、上述の各実施形態においては、テーブル1がXY平面内(水平面内)に移動することとした。本実施形態において、テーブル1がXY平面に対して傾斜する方向に移動されてもよい。すなわち、XY平面は、水平面と平行でもよいし、水平面に対して傾斜していてもよい。   In the above-described embodiments, the table 1 is moved in the XY plane (in the horizontal plane). In the present embodiment, the table 1 may be moved in a direction inclined with respect to the XY plane. That is, the XY plane may be parallel to the horizontal plane or may be inclined with respect to the horizontal plane.

1 テーブル
1A 上面
1B 下面
1K 孔
2 ベース部材
2A 上面
2B 下面
2H 内部空間
2K 孔
2G ガイド面
2S 内周面
3 支持装置
4 回転軸受(第2回転軸受)
4A 内輪
4B 外輪
4C ボール
5 ロッド部材(第2ロッド部材)
5F ロックナット
5L ロッド部
5S 間座
6 支持部材
6X 第1支持部材
6Y 第2支持部材
7 アクチュエータ
7X 第1アクチュエータ
7Y 第2アクチュエータ
8 移動システム
9X 第1リニアベアリング
9Y 第2リニアベアリング
10X 第1ガイド部材
10Y 第2ガイド部材
11X 第1ボールねじ機構
11Y 第2ボールねじ機構
12Y 第3ガイド部材
12X 第4ガイド部材
13Y 第3リニアベアリング
13X 第4リニアベアリング
14 接続部材
15 接続部材
16 ケーシング
21 第1ベース部材
22 第2ベース部材
30 プレーンガイド装置
40 水平スライド機構
40B 水平スライド機構
41 支持板
41T 突出部材
42 ボール
43 保持器
44 予圧機構
45 ハウジング
46 コイルばね
47 ボール
50 吸収機構
51 ロッド部材(第1ロッド部材)
52 第1ロッド部
53 第2ロッド部
54 ロックナット
55 間座
60 回転軸受(第1回転軸受)
61 内輪
62 外輪
63 ボール
71 駆動素子
72 固定部材
73 スペーサ部材
100A テーブル装置
100B テーブル装置
100C テーブル装置
500 フラットパネルディスプレイ製造装置
700 精密機械(精密測定機)
800 精密機械(精密加工機)
G 間隙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Table 1A Upper surface 1B Lower surface 1K Hole 2 Base member 2A Upper surface 2B Lower surface 2H Internal space 2K Hole 2G Guide surface 2S Inner peripheral surface 3 Support apparatus 4 Rotary bearing (2nd rotational bearing)
4A Inner ring 4B Outer ring 4C Ball 5 Rod member (second rod member)
5F Lock nut 5L Rod portion 5S Spacer 6 Support member 6X First support member 6Y Second support member 7 Actuator 7X First actuator 7Y Second actuator 8 Movement system 9X First linear bearing 9Y Second linear bearing 10X First guide member 10Y 2nd guide member 11X 1st ball screw mechanism 11Y 2nd ball screw mechanism 12Y 3rd guide member 12X 4th guide member 13Y 3rd linear bearing 13X 4th linear bearing 14 Connection member 15 Connection member 16 Casing 21 1st base member 22 Second base member 30 Plane guide device 40 Horizontal slide mechanism 40B Horizontal slide mechanism 41 Support plate 41T Projection member 42 Ball 43 Cage 44 Preload mechanism 45 Housing 46 Coil spring 47 Ball 50 Absorption mechanism 51 Rod member ( 1 rod member)
52 1st rod part 53 2nd rod part 54 Lock nut 55 Spacer 60 Rotary bearing (1st rotary bearing)
61 Inner ring 62 Outer ring 63 Ball 71 Drive element 72 Fixing member 73 Spacer member 100A Table apparatus 100B Table apparatus 100C Table apparatus 500 Flat panel display manufacturing apparatus 700 Precision machine (precision measuring machine)
800 Precision machine (Precision processing machine)
G gap

Claims (11)

ワークを保持する下面を有するテーブルと、
前記テーブルの上面と対向する下面を有するベース部材と、
前記ベース部材に対して前記テーブルを水平方向に移動するための動力を発生するアクチュエータを有する移動システムと、
少なくとも一部が前記テーブルと接続され、前記ベース部材に設けられた上方を向くガイド面に水平方向に移動可能に支持される水平スライド機構を有するプレーンガイド装置と、
を備え、
前記テーブルに作用する鉛直方向上向きの外部荷重が所定値未満のとき、
前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが間隙を介して対向するように前記テーブルが前記プレーンガイド装置に支持され、
前記テーブルに作用する鉛直方向上向きの外部荷重が所定値以上のとき、
前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが接触し、前記水平スライド機構が前記ガイド面から受ける鉛直方向上向きの荷重は、前記外部荷重が前記所定値未満のときに前記水平スライド機構が前記ガイド面から受ける鉛直方向上向きの荷重よりも小さくなる、
テーブル装置。
A table having a lower surface for holding a workpiece;
A base member having a lower surface facing the upper surface of the table;
A moving system having an actuator for generating power for moving the table in the horizontal direction relative to the base member;
A plane guide device having a horizontal slide mechanism that is connected to the table at least partly and is supported so as to be movable in the horizontal direction on an upwardly directed guide surface provided on the base member;
With
When the vertical upward external load acting on the table is less than a predetermined value,
The table is supported by the plane guide device so that the upper surface of the table and the lower surface of the base member are opposed to each other with a gap between them.
When the vertical upward external load acting on the table is a predetermined value or more,
When the upper surface of the table and the lower surface of the base member are in contact with each other, the horizontal slide mechanism receives the vertical upward load from the guide surface when the external load is less than the predetermined value. Smaller than the vertical upward load from the surface,
Table device.
プレーンガイド装置は、前記水平スライド機構から下方に突出する第1ロッド部材を有し、
前記テーブルに設けられ前記第1ロッド部材の周囲に配置される第1回転軸受を備える、
請求項1に記載のテーブル装置。
The plane guide device has a first rod member protruding downward from the horizontal slide mechanism,
A first rotary bearing provided on the table and disposed around the first rod member;
The table apparatus according to claim 1.
前記プレーンガイド装置は、水平面内において複数設けられる、
請求項1又は請求項2に記載のテーブル装置。
A plurality of the plane guide devices are provided in a horizontal plane,
The table device according to claim 1 or 2.
前記テーブルは、第2ロッド部材を有し、
前記第2ロッド部材の周囲に配置される第2回転軸受を備え、
前記移動システムの少なくとも一部は、前記第2回転軸受を支持する支持部材に接続される、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のテーブル装置。
The table has a second rod member,
A second rotary bearing disposed around the second rod member;
At least a part of the moving system is connected to a support member that supports the second rotary bearing.
The table apparatus as described in any one of Claims 1-3.
前記移動システムは、前記ベース部材に支持され、
前記ベース部材は、前記移動システムを支持する第1ベース部材と、前記第1ベース部材と前記テーブルとの間に配置され前記ガイド面を有する第2ベース部材と、を含む、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のテーブル装置。
The moving system is supported by the base member;
The base member includes a first base member that supports the moving system, and a second base member that is disposed between the first base member and the table and has the guide surface.
The table apparatus as described in any one of Claims 1-4.
前記水平スライド機構は、
前記ガイド面と間隙を介して対向する支持板と、
前記ガイド面に接触した状態で回転可能な複数のボールと、
前記支持板と前記ボールとの間に配置され、前記ボールを回転可能に保持する保持器と、
前記支持板に支持され、前記保持器を介して前記ボールを前記ガイド面に押し付ける力を発生する予圧機構と、
を有する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のテーブル装置。
The horizontal slide mechanism is
A support plate facing the guide surface via a gap;
A plurality of balls that are rotatable in contact with the guide surface;
A cage that is disposed between the support plate and the ball and holds the ball rotatably;
A preload mechanism that is supported by the support plate and generates a force for pressing the ball against the guide surface via the cage;
The table apparatus according to claim 1, comprising:
前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが間隙を介して対向する状態において前記ボールは前記ガイド面から第1荷重を受け、
前記予圧機構は、前記テーブルの上面と前記ベース部材の下面とが接触する状態において前記ボールが前記ガイド面から受ける荷重が前記第1荷重よりも小さい第2荷重となるように前記力を発生して、前記支持板に対する前記ボールの移動を抑制する、
請求項6に記載のテーブル装置。
In a state where the upper surface of the table and the lower surface of the base member face each other with a gap, the ball receives a first load from the guide surface,
The preload mechanism generates the force so that a load received by the ball from the guide surface is a second load smaller than the first load in a state where the upper surface of the table and the lower surface of the base member are in contact with each other. Suppressing the movement of the ball with respect to the support plate,
The table device according to claim 6.
前記水平スライド機構は、
前記ガイド面と間隙を介して対向する支持板と、
前記ガイド面に接触した状態で回転可能な複数のボールと、
前記支持板と前記ボールとの間に配置され、前記ボールを回転可能に保持する保持器と、
を有し、
前記支持板と前記ボールとの間隙の寸法が小さくなるように力を発生する駆動素子を備える、
請求項1から請求項のいずれか一項に記載のテーブル装置。
The horizontal slide mechanism is
A support plate facing the guide surface via a gap;
A plurality of balls that are rotatable in contact with the guide surface;
A cage that is disposed between the support plate and the ball and holds the ball rotatably;
Have
A drive element that generates a force so that the size of the gap between the support plate and the ball is reduced;
The table apparatus as described in any one of Claims 1-5 .
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のテーブル装置を備え、
前記テーブル装置の前記テーブルに支持されたワークの位置を決定する、
位置決め装置。
A table device according to any one of claims 1 to 8, comprising:
Determining a position of a work supported by the table of the table device;
Positioning device.
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持されたワークを処理する処理部と、
を備えるフラットパネルディスプレイ製造装置。
The table device according to any one of claims 1 to 8,
A processing unit for processing the work supported by the table;
A flat panel display manufacturing apparatus.
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持されたワークを処理する処理部と、
を備える精密機械。
The table device according to any one of claims 1 to 8,
A processing unit for processing the work supported by the table;
Precision machine equipped with.
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