JP2016011219A - ガラス基板の切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板厚方向に対向する2つの透光面を備えるガラス基板にレーザ光を照射し、ガラス基板の切断予定ラインに沿ってガラス基板の板厚方向内部に切断起点となる異質領域を形成する、レーザ照射工程と、
前記ガラス基板にエッチングを施すことによって切断予定ラインでガラス基板を切断する、エッチング工程とを有することを特徴とする、ガラス基板の切断方法。
【選択図】図1
Description
切断予定ラインに沿って第2のガラス基板の内部にレーザ照射で仮の異質領域を形成する工程と、
前記仮の異質領域を形成した第2のガラス基板をエッチング処理により切断する工程と、
前記仮の異質領域を形成する工程で形成した仮の異質領域の形状と前記エッチング処理により切断する工程で形成した切断面の形状との変化量を測定する工程と、
前記変化量を測定する工程にて得られた変化量から所望の切断面の形状を得るための異質領域の形状を決定する工程と、
前記異質領域の形状を決定する工程にて求めた形状の異質領域を第1のガラス基板の切断予定ラインに沿って第1のガラス基板の内部に形成する工程と、
内部に異質領域を形成した第1のガラス基板をエッチング処理により切断する切断工程とを備えることを特徴とする
(1)又は(2)のガラス基板の切断方法。
板厚方向内部に向かってレーザを照射し、切断予定ラインに異質領域を形成するレーザ照射工程と、ガラス基板に対しエッチングを行い、切断予定ラインでガラスを切断するエッチング工程とを備える。
Claims (11)
- 板厚方向に対向する2つの透光面を備えるガラス基板にレーザ光を照射し、ガラス基板の切断予定ラインに沿ってガラス基板の板厚方向内部に切断起点となる異質領域を形成する工程と、前記異質領域が形成されたガラス基板にエッチングを施すことによって切断予定ラインでガラス基板を切断する、切断工程とを有する、ガラス基板の切断方法。
- 切断後のガラス基板において、前記切断予定ラインと直交する方向の断面の形状がR面、C面、テーパー状、真直状及び凹凸形状のうちいずれか1つ又はこれらの組み合わせの形状を有するように形成されることを特徴とする、請求項1に記載のガラス基板の切断方法。
- 第1のガラス基板と、前記第1のガラス基板と同一の第2のガラス基板を用意する工程と、
切断予定ラインに沿って第2のガラス基板の内部にレーザ照射で仮の異質領域を形成する工程と、
前記仮の異質領域を形成した第2のガラス基板をエッチング処理により切断する工程と、
前記仮の異質領域を形成する工程で形成した仮の異質領域の形状と前記エッチング処理により切断する工程で形成した切断面の形状との変化量を測定する工程と、
前記変化量を測定する工程にて得られた変化量から所望の切断面の形状を得るための異質領域の形状を決定する工程と、
前記異質領域の形状を決定する工程にて求めた形状の異質領域を第1のガラス基板の切断予定ラインに沿って第1のガラス基板の内部に形成する工程と、
内部に異質領域を形成した第1のガラス基板をエッチング処理により切断する切断工程とを備えることを特徴とする
請求項1又は2のガラス基板の切断方法。 - 前記異質領域は、ガラス基板の板厚方向に対向する2つの透光面のうち、少なくとも1つの面に達していることを特徴とする、請求項1〜3のうちいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記異質領域は、板厚方向に対向する2つの透光面のどちらにも達していないことを特徴とする、請求項1〜3のうちいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記異質領域を、切断ラインごと、もしくは切断ラインの中で変化させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法ガラス基板の切断方法。
- 前記レーザ光は、ガラス基板の板厚方向に複数の集光点を備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程において、ガラス表面をマスキングすることで切断面の形状を所望の形状に形成することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程は、ウェットエッチングであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程は、ドライエッチングであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記ガラス基板は、軟化点が300〜1000℃であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
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