JP2016009584A - Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device - Google Patents
Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016009584A JP2016009584A JP2014129352A JP2014129352A JP2016009584A JP 2016009584 A JP2016009584 A JP 2016009584A JP 2014129352 A JP2014129352 A JP 2014129352A JP 2014129352 A JP2014129352 A JP 2014129352A JP 2016009584 A JP2016009584 A JP 2016009584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- organic electroluminescence
- electroluminescence display
- display elements
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 166
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 86
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 75
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 47
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 235000019000 fluorine Nutrition 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 3
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 2
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 238000010333 wet classification Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLGYTJLZFZUDFL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis[1-(1h-imidazol-2-yl)propyl]urea Chemical compound N=1C=CNC=1C(CC)NC(=O)NC(CC)C1=NC=CN1 QLGYTJLZFZUDFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTEARTXATWOYDB-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-[1-(4-chlorophenyl)ethyl]benzene Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1C(C)C1=CC=C(Cl)C=C1 KTEARTXATWOYDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylurea Chemical compound CC1=NC=CN1CCNC(N)=O VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPWQRKLVJNNYRC-UHFFFAOYSA-M C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[F-].F.F.F.F.F.[AsH3] Chemical compound C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[F-].F.F.F.F.F.[AsH3] UPWQRKLVJNNYRC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LNKMXDMYWXREMQ-UHFFFAOYSA-M COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[F-].F.F.F.F.F.[AsH3] Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[F-].F.F.F.F.F.[AsH3] LNKMXDMYWXREMQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- SXXQJTFDIHLDDD-UHFFFAOYSA-N S.[AsH3] Chemical compound S.[AsH3] SXXQJTFDIHLDDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGNGWDLTAQHOZ-UHFFFAOYSA-J [F-].[F-].[F-].[F-].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1 Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC1=CC=CC=C1)CC.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1.C(C)[N+](C1=CC=CC=C1)(CC)CC1=CC=CC=C1 PUGNGWDLTAQHOZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- BFVANNVEMACRTA-UHFFFAOYSA-N [Sb+3].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC Chemical compound [Sb+3].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BFVANNVEMACRTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFPCDQPUCAECLL-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound [Sb+3].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 CFPCDQPUCAECLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L calcium bicarbonate Chemical compound [Ca+2].OC([O-])=O.OC([O-])=O NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000020 calcium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010332 dry classification Methods 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N lauric acid triglyceride Natural products CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCC VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N n'-[1-(1h-imidazol-2-yl)propyl]hexanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(=O)NC(CC)C1=NC=CN1 BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000779 poly(divinylbenzene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical group 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- JRSJRHKJPOJTMS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-phenylethenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=CC1=CC=CC=C1 JRSJRHKJPOJTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子に関する。 The present invention relates to a sealant for an organic electroluminescence display element that can prevent a sealant component from flowing out and being inserted from the inside of a sealing portion. Moreover, this invention relates to the organic electroluminescent display element manufactured using this sealing agent for organic electroluminescent display elements.
近年、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示素子や有機薄膜太陽電池素子等の有機薄膜素子を用いた有機光デバイスの研究が進められている。有機薄膜素子は真空蒸着や溶液塗布等により簡便に作製できるため、生産性にも優れる。 In recent years, research on organic optical devices using organic thin film elements such as organic electroluminescence (organic EL) display elements and organic thin film solar cell elements has been advanced. The organic thin film element can be easily produced by vacuum deposition, solution coating, or the like, and thus has excellent productivity.
有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。 The organic EL display element has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. When electrons are injected from one electrode into the organic light emitting material layer and holes are injected from the other electrode, electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-light emission. Compared with a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, the visibility is better, the thickness can be reduced, and direct current low voltage driving is possible.
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題があった。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。 However, such an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer and the electrode are exposed to the outside air, the light emission characteristics thereof are rapidly deteriorated and the life is shortened. Therefore, for the purpose of improving the stability and durability of the organic EL display element, in the organic EL display element, a sealing technique for shielding the organic light emitting material layer and the electrode from moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable. Yes.
特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子等において、有機ＥＬ表示素子基板の間に光硬化性の封止剤を満たし、光を照射して封止する方法が開示されている。しかしながら、このような従来の光硬化性の封止剤は、光照射時にアウトガスを発生して素子を劣化させる原因となる。 Patent Document 1 discloses a method of filling a photocurable sealant between organic EL display element substrates and irradiating light in a top emission organic EL display element or the like. However, such a conventional photo-curable sealant generates outgas upon light irradiation and causes deterioration of the device.
本発明は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the sealing agent for organic electroluminescent display elements which can prevent the sealing agent component from flowing out and the insertion from the inner side of a sealing part. Moreover, an object of this invention is to provide the organic electroluminescent display element manufactured using this sealing agent for organic electroluminescent display elements.
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造に用いられる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、最大粒子径が有機エレクトロルミネッセンス表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention relates to an organic electroluminescence display element sealant used for the production of an organic electroluminescence display element, wherein the curable resin, the thermal polymerization initiator and / or the thermosetting agent have a maximum particle size of organic electroluminescence. It is a sealing agent for organic electroluminescent display elements containing the flexible particle | grains which are 100% or more of the cell gap of a luminescent display element.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、光硬化性の封止剤に代えて熱硬化性の封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止することを検討した。しかしながら、このような封止剤を、特に有機発光材料層を有する積層体を囲む部分（周辺部）の封止に用いた場合、封止剤を硬化させるために加熱した際に封止剤の粘度が下がり、封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤の周辺封止剤への差し込みが発生し、周辺封止部が決壊したりすることがあった。
そこで本発明者らは鋭意検討した結果、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子を封止剤に配合することにより、有機ＥＬ表示素子の基板を貼り合わせた際に、該柔軟粒子が封止剤中で基板貼り合わせ圧力によって押し潰されることにより不動のダムを部分的に形成することで、加熱した際に封止剤の粘度が下がっても封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤が周辺封止剤へ差し込んだりすることを防止できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
The present inventors examined sealing an organic EL display element using a thermosetting sealant instead of the photocurable sealant. However, when such a sealant is used for sealing a portion (peripheral part) surrounding a laminate having an organic light emitting material layer, when the sealant is heated to cure the sealant, In some cases, the viscosity decreases, the sealant component flows out, the gas generated in the surface or the in-plane sealant is inserted into the peripheral sealant, and the peripheral sealing part is broken.
Therefore, as a result of intensive studies, the present inventors bonded the substrates of the organic EL display elements by blending flexible particles having a maximum particle diameter of 100% or more of the cell gap of the organic EL display elements into the sealant. In this case, the flexible particles are crushed by the substrate laminating pressure in the sealant to partially form an immovable dam, so that the sealant even when the viscosity of the sealant decreases when heated. The present inventors have found that components can be prevented from flowing out and in-plane generated gas and in-plane sealant can be prevented from being inserted into the peripheral sealant, thereby completing the present invention.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、有機ＥＬ表示素子の製造に用いられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、最大粒子径が、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子（以下、単に「柔軟粒子」ともいう）を含有する。上記柔軟粒子は、有機ＥＬ表示素子を製造する際に封止剤成分が流れ出したり、面内で発生したガスや面内封止剤が周辺封止剤へ差し込んだりすることを防止する障壁となる役割を有する。また、上記柔軟粒子を配合することにより、基板を貼り合わせた後、封止剤が硬化するまでの基板のずれを防止することができる。
有機ＥＬ表示素子のセルギャップは、表示素子の大きさや用途等により異なるため限定されないが、一般的な有機ＥＬ表示素子のセルギャップは、２〜３０μｍである。
The sealing agent for organic EL display elements of this invention is used for manufacture of an organic EL display element.
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention contains flexible particles (hereinafter also simply referred to as “soft particles”) having a maximum particle size of 100% or more of the cell gap of the organic EL display elements. The flexible particles serve as a barrier to prevent the sealant component from flowing out when the organic EL display element is manufactured, and to prevent the gas generated in the plane or the in-plane sealant from being inserted into the peripheral sealant. Have a role. Moreover, by mix | blending the said soft particle | grains, after bonding a board | substrate, the shift | offset | difference of a board | substrate until a sealing agent hardens | cures can be prevented.
The cell gap of the organic EL display element is not limited because it varies depending on the size and use of the display element, but the cell gap of a general organic EL display element is 2 to 30 μm.
上記柔軟粒子の最大粒子径は、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上である。上記柔軟粒子の最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなる。上記柔軟粒子の最大粒子径は、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上であり、かつ、５μｍ以上であることが好ましい。
また、上記柔軟粒子の最大粒子径の好ましい上限は５０μｍである。上記柔軟粒子の最大粒子径が５０μｍを超えると、スプリングバックを起こし、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の最大粒子径のより好ましい上限は４０μｍである。
更に、上記柔軟粒子の最大粒子径は、セルギャップの２．６倍以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の最大粒子径がセルギャップの２．６倍を超えると、スプリングバックを起こし、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の最大粒子径のより好ましい上限はセルギャップの２．２倍、更に好ましい上限はセルギャップの１．７倍である。
なお、本明細書において、上記柔軟粒子の最大粒子径及び後述する平均粒子径は、封止剤に配合する前の粒子について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することにより得られる値を意味する。上記レーザー回折式分布測定装置としては、マスターサイザー２０００（マルバーン社製）等を用いることができる。
The maximum particle diameter of the flexible particles is 100% or more of the cell gap of the organic EL display element. When the maximum particle diameter of the flexible particles is less than 100% of the cell gap of the organic EL display element, it becomes impossible to sufficiently prevent the sealant component from flowing out and being inserted from the inside of the sealing portion. The maximum particle size of the flexible particles is 100% or more of the cell gap of the organic EL display element, and preferably 5 μm or more.
The preferable upper limit of the maximum particle size of the flexible particles is 50 μm. When the maximum particle size of the flexible particles exceeds 50 μm, spring back occurs, and the resulting organic EL display element sealant is inferior in adhesiveness, or the obtained organic EL display element has a gap defect. There are things to do. A more preferable upper limit of the maximum particle size of the flexible particles is 40 μm.
Further, the maximum particle size of the flexible particles is preferably 2.6 times or less of the cell gap. When the maximum particle size of the flexible particles exceeds 2.6 times the cell gap, spring back occurs, and the resulting organic EL display element sealant is inferior in adhesiveness, or the resulting organic EL display element In some cases, a gap defect may occur. A more preferable upper limit of the maximum particle diameter of the flexible particles is 2.2 times the cell gap, and a more preferable upper limit is 1.7 times the cell gap.
In the present specification, the maximum particle diameter of the flexible particles and the average particle diameter described later are values obtained by measuring the particles before blending with the sealant using a laser diffraction particle size distribution analyzer. Means. As the laser diffraction type distribution measuring device, Mastersizer 2000 (manufactured by Malvern) or the like can be used.
上記柔軟粒子は、上記レーザー回折式分布測定装置により測定された柔軟粒子の粒度分布のうち、５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合が、体積頻度で６０％以上であることが好ましい。５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合が、体積頻度で６０％未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなることがある。５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合は、８０％以上であることがより好ましい。 In the flexible particles, the content ratio of particles having a particle diameter of 5 μm or more in the particle size distribution of the flexible particles measured by the laser diffraction type distribution measuring device is preferably 60% or more by volume frequency. When the content ratio of particles having a particle diameter of 5 μm or more is less than 60% in terms of volume frequency, it may not be possible to sufficiently prevent the sealant component from flowing out or being inserted from the inside of the sealing portion. The content ratio of particles having a particle diameter of 5 μm or more is more preferably 80% or more.
上記柔軟粒子は、封止剤への差し込みを防止する効果をより発揮する観点から、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の粒子を、柔軟粒子全体中における粒度分布の７０％以上含有することが好ましく、有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の粒子のみで構成されることがより好ましい。 The flexible particles contain 100% or more of the cell gap of the organic EL display element in an amount of 70% or more of the particle size distribution in the entire flexible particles from the viewpoint of more effectively preventing the plugging agent from being inserted. It is preferable that the organic EL display element is composed only of particles having a cell gap of 100% or more.
上記柔軟粒子の平均粒子径の好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３５μｍである。上記柔軟粒子の平均粒子径が２μｍ未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できないことがある。上記柔軟粒子の平均粒子径が３５μｍを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の平均粒子径のより好ましい下限は４μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。 The preferable lower limit of the average particle diameter of the flexible particles is 2 μm, and the preferable upper limit is 35 μm. When the average particle size of the flexible particles is less than 2 μm, it may not be possible to sufficiently prevent the sealant component from flowing out or being inserted from the inside of the sealing portion. When the average particle diameter of the flexible particles exceeds 35 μm, the obtained sealing agent for organic EL display elements may be inferior in adhesiveness or a gap defect may occur in the obtained organic EL display elements. The more preferable lower limit of the average particle diameter of the flexible particles is 4 μm, and the more preferable upper limit is 30 μm.
上記柔軟粒子としては、全体の最大粒子径が上述した範囲であれば、最大粒子径の異なる２種以上の柔軟粒子を混合して用いてもよい。即ち、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満の柔軟粒子と、最大粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％以上の柔軟粒子とを混合して用いてもよい。 As the flexible particles, two or more kinds of flexible particles having different maximum particle diameters may be mixed and used as long as the overall maximum particle diameter is in the above-described range. That is, a soft particle having a maximum particle diameter of less than 100% of the cell gap of the organic EL display element and a soft particle having a maximum particle diameter of 100% or more of the cell gap of the organic EL display element may be mixed and used.
上記柔軟粒子の粒子径の変動係数（以下、「ＣＶ値」ともいう）は、３０％以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の粒子径のＣＶ値が３０％を超えると、セルギャップ不良を引き起こすことがある。上記柔軟粒子の粒子径のＣＶ値は、２８％以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において粒子径のＣＶ値とは、下記式により求められる数値のことである。
粒子径のＣＶ値（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１００
The coefficient of variation (hereinafter also referred to as “CV value”) of the flexible particles is preferably 30% or less. When the CV value of the particle diameter of the flexible particles exceeds 30%, a cell gap defect may be caused. The CV value of the particle diameter of the flexible particles is more preferably 28% or less.
In the present specification, the CV value of the particle diameter is a numerical value obtained by the following formula.
CV value of particle diameter (%) = (standard deviation of particle diameter / average particle diameter) × 100
上記柔軟粒子は、最大粒子径が大きすぎたり、平均粒子径やＣＶ値が上述した範囲外であったりするものであっても、分級することにより、最大粒子径や平均粒子径やＣＶ値を上述した範囲内とすることができる。また、粒子径が有機ＥＬ表示素子のセルギャップの１００％未満である柔軟粒子は、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することに寄与せず、封止剤に配合するとチクソ値を上昇させることがあるため、分級により除去しておくことが好ましい。
上記柔軟粒子を分級する方法としては、例えば、湿式分級、乾式分級等の方法が挙げられる。なかでも、湿式分級が好ましく、湿式篩分級がより好ましい。
Even if the maximum particle diameter is too large or the average particle diameter or CV value is outside the above-mentioned range, the flexible particles are classified so that the maximum particle diameter, average particle diameter, or CV value can be obtained. It can be within the range described above. In addition, the flexible particles having a particle diameter of less than 100% of the cell gap of the organic EL display element do not contribute to preventing the sealant component from flowing out or being inserted from the inside of the sealing portion. If mixed, the thixo value may be increased, so that it is preferably removed by classification.
Examples of the method for classifying the flexible particles include wet classification and dry classification. Of these, wet classification is preferable, and wet sieving classification is more preferable.
上記柔軟粒子は、負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位をＬ１とし、負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位をＬ２としたとき、Ｌ２／Ｌ１を百分率で表した回復率が８０％以下であることが好ましい。上記柔軟粒子の回復率が８０％を超えると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の回復率のより好ましい上限は７０％、更に好ましい上限は６０％である。
なお、上記柔軟粒子の回復率は、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に一定負荷（１ｇ）をかけ、その負荷を除去した後の回復挙動を解析することにより導出することができる。
The above-mentioned flexible particles have a compression displacement from the load value for the origin when the load is applied to the reverse load value as L1, and the unloading displacement from the reverse load value when the load is released to the load value for the origin. When L2, L2 / L1 is preferably 80% or less. When the recovery rate of the flexible particles exceeds 80%, the function of preventing the flow of the sealing agent component and the insertion from the inside of the sealing portion may be lowered. A more preferable upper limit of the recovery rate of the flexible particles is 70%, and a more preferable upper limit is 60%.
In addition, the recovery rate of the said soft particle | grain can be derived | led-out by applying a fixed load (1g) to one particle | grain using a micro compression tester, and analyzing the recovery behavior after removing the load.
上記柔軟粒子は、１ｇの負荷を与えたときの圧縮変位をＬ３とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ３／Ｄｎを百分率で表した１ｇ歪みが３０％以上であることが好ましい。上記柔軟粒子の１ｇ歪みが３０％未満であると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の１ｇ歪みのより好ましい下限は４０％である。
なお、上記柔軟粒子の１ｇ歪みは、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に１ｇの負荷をかけ、その時の変位量を測定することにより導出することができる。
The flexible particles preferably have a 1 g strain expressed as a percentage of L3 / Dn as a percentage of 30% or more when the compression displacement when a load of 1 g is applied is L3 and the particle diameter is Dn. If the 1 g strain of the flexible particles is less than 30%, the function of preventing the sealant component from flowing out and inserting from the inside of the sealing portion may be lowered. A more preferable lower limit of 1 g strain of the flexible particles is 40%.
The 1 g strain of the flexible particles can be derived by applying a load of 1 g to each particle using a micro compression tester and measuring the amount of displacement at that time.
上記柔軟粒子は、粒子が破壊した時点の圧縮変位をＬ４とし、粒子径をＤｎとしたとき、Ｌ４／Ｄｎを百分率で表した破壊歪みが５０％以上であることが好ましい。上記柔軟粒子の破壊歪みが５０％未満であると、障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が低下することがある。上記柔軟粒子の破壊歪みのより好ましい下限は６０％である。
なお、上記柔軟粒子の破壊歪みは、微小圧縮試験機を用いて、粒子１個に負荷をかけていき、その粒子が破壊する変位量を測定することにより導出することができる。上記圧縮変位Ｌ４は、負荷荷重に対して変位量が不連続に大きくなる時点を、粒子が破壊した時点として算出する。負荷荷重を大きくしても変形するだけで破壊しない場合、破壊歪みは１００％以上と考える。
The flexible particles preferably have a fracture strain expressed as a percentage of L4 / Dn of 50% or more, where L4 is the compression displacement when the particles are broken and Dn is the particle diameter. When the fracture strain of the flexible particles is less than 50%, the function of preventing the flow of the sealing agent component and the insertion from the inside of the sealing portion may be lowered. A more preferable lower limit of the fracture strain of the flexible particles is 60%.
The fracture strain of the flexible particle can be derived by applying a load to one particle using a micro compression tester and measuring the displacement at which the particle breaks. The compression displacement L4 is calculated as the time when the particle breaks when the amount of displacement increases discontinuously with respect to the applied load. If the deformation does not break even if the load is increased, the fracture strain is considered to be 100% or more.
上記柔軟粒子は、ガラス転移温度の好ましい下限が−２００℃、好ましい上限が４０℃である。上記柔軟粒子のガラス転移温度は、低いほど障壁となって封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止する機能が良好となるが、−２００℃未満であると、粒子としてのハンドリングに問題が生じたり、加熱途中に封止剤が潰れやすくなったりすることがある。上記柔軟粒子のガラス転移温度が４０℃を超えると、セルギャップ不良を引き起こすことがある。上記柔軟粒子のガラス転移温度のより好ましい下限は−１５０℃、より好ましい上限は３５℃である。
なお、上記柔軟粒子のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１の「プラスチックスの転移温度測定方法」に基づいた示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値を示す。
The flexible particles have a preferable lower limit of the glass transition temperature of −200 ° C. and a preferable upper limit of 40 ° C. The lower the glass transition temperature of the flexible particles is, the lower the barrier and the better the function of preventing the flow of the sealing agent component and the insertion from the inside of the sealing portion. There may be a problem in handling, and the sealant may be easily crushed during heating. When the glass transition temperature of the flexible particles exceeds 40 ° C., a cell gap defect may be caused. The minimum with a more preferable glass transition temperature of the said flexible particle | grain is -150 degreeC, and a more preferable upper limit is 35 degreeC.
In addition, the glass transition temperature of the said flexible particle shows the value measured by the differential scanning calorimetry (DSC) based on "the plastics transition temperature measuring method" of JISK7121.
上記柔軟粒子としては、例えば、シリコーン系粒子、ビニル系粒子、ウレタン系粒子、フッ素系粒子、ニトリル系粒子等が挙げられる。なかでも、シリコーン系粒子、ビニル系粒子が好ましい。 Examples of the flexible particles include silicone particles, vinyl particles, urethane particles, fluorine particles, and nitrile particles. Of these, silicone particles and vinyl particles are preferable.
上記シリコーン系粒子は、硬化性樹脂への分散性の観点からシリコーンゴム粒子が好ましい。
上記シリコーン系粒子のうち市販されているものとしては、例えば、ＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７、ＫＭＰ−５９８、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０１、ＫＭＰ−６０２（信越シリコーン社製）、トレフィルＥ−５０６Ｓ、ＥＰ−９２１５（東レ・ダウコーニング社製）等が挙げられ、これらを分級して用いることができる。上記シリコーン系粒子は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
The silicone particles are preferably silicone rubber particles from the viewpoint of dispersibility in a curable resin.
Examples of commercially available silicone particles include KMP-594, KMP-597, KMP-598, KMP-600, KMP-601, KMP-602 (manufactured by Shin-Etsu Silicone), Trefil E-506S. EP-9215 (manufactured by Dow Corning Toray) and the like can be classified and used. The said silicone type particle | grains may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記ビニル系粒子としては、（メタ）アクリル粒子が好適に用いられる。
上記（メタ）アクリル粒子は、原料となる単量体を公知の方法により重合させることで得ることができる。具体的には例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で単量体を懸濁重合する方法、ラジカル重合開始剤の存在下で非架橋の種粒子に単量体を吸収させることにより種粒子を膨潤させてシード重合する方法等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。
(Meth) acrylic particles are preferably used as the vinyl particles.
The (meth) acrylic particles can be obtained by polymerizing monomers as raw materials by a known method. Specifically, for example, a method in which a monomer is suspension-polymerized in the presence of a radical polymerization initiator, and a seed particle is swollen by absorbing the monomer into a non-crosslinked seed particle in the presence of a radical polymerization initiator. And a seed polymerization method.
In the present specification, the “(meth) acryl” means acryl or methacryl.
上記（メタ）アクリル粒子を形成するための原料となる単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキ封止（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキ封止（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキ封止（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類や、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類や、（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体や、トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート等のフッ素含有（メタ）アクリレート類等の単官能単量体が挙げられる。なかでも、単独重合体のＴｇが低く、１ｇ荷重を加えたときの変形量を大きくすることができることから、アルキル（メタ）アクリレート類が好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
As a monomer used as the raw material for forming the (meth) acrylic particles, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hex sealing ( (Meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhex encapsulated (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohex encapsulated (meth) acrylate, isobornyl (meth) Oxygen atom-containing (meth) acrylates such as alkyl (meth) acrylates such as acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, etc. And, (meth) nitrile and containing monomers such as acrylonitrile, trifluoromethyl (meth) acrylate, monofunctional monomer such as a fluorine-containing (meth) acrylates such as pentafluoroethyl (meth) acrylate. Among these, alkyl (meth) acrylates are preferable because the Tg of the homopolymer is low and the deformation amount when a 1 g load is applied can be increased.
In the present specification, the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
また、架橋構造を持たせるため、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸骨格トリ（メタ）アクリレート等の多官能単量体を用いてもよい。なかでも、架橋点間分子量が大きく、１ｇ荷重を加えたときの変形量を大きくすることができることから、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが好ましい。 Moreover, in order to give a crosslinked structure, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, ( Poly) tetramethylene di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, isocyanuric acid skeleton tri (meth) It may be used polyfunctional monomers acrylate. Especially, since the molecular weight between cross-linking points is large and the deformation amount when a 1 g load is applied can be increased, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, ( Poly) tetramethylene di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate are preferred.
上記架橋性単量体の使用量は、単量体全体において、好ましい下限は１重量％、好ましい上限は９０重量％である。上記架橋性単量体の使用量が１重量％以上であることにより、耐溶剤性が上がり、種々の封止剤原料と混練したときに膨潤などの問題を引き起こさず、均一に分散しやすい。上記架橋性単量体の使用量が９０重量％以下であることにより、回復率を低くすることができ、スプリングバック等の問題が起こりにくくなる。上記架橋性単量体の使用量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は８０重量％である。 With respect to the use amount of the crosslinkable monomer, the preferable lower limit is 1% by weight and the preferable upper limit is 90% by weight in the whole monomer. When the amount of the crosslinkable monomer used is 1% by weight or more, the solvent resistance is improved, and when kneaded with various sealant raw materials, problems such as swelling do not occur, and it is easy to disperse uniformly. When the amount of the crosslinkable monomer used is 90% by weight or less, the recovery rate can be lowered, and problems such as springback are less likely to occur. A more preferable lower limit of the amount of the crosslinkable monomer used is 3% by weight, and a more preferable upper limit is 80% by weight.
更に、これらのアクリル系の単量体に加えて、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体や、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類や、酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類や、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素や、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体や、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等の単量体を用いてもよい。 In addition to these acrylic monomers, styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene, vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether, vinyl acetate, vinyl butyrate, and laurin. Acid vinyl esters such as vinyl acid and vinyl stearate, unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene, halogen-containing monomers such as vinyl chloride, vinyl fluoride and chlorostyrene, triallyl (iso ) Using monomers such as cyanurate, triallyl trimellitate, divinylbenzene, diallylphthalate, diallylacrylamide, diallyl ether, γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, vinyltrimethoxysilane Good .
また、上記ビニル系粒子としては、例えば、ポリジビニルベンゼン粒子、ポリクロロプレン粒子、ブタジエンゴム粒子等を用いてもよい。 Further, as the vinyl particles, for example, polydivinylbenzene particles, polychloroprene particles, butadiene rubber particles and the like may be used.
上記ウレタン系粒子のうち市販されているものとしては、例えば、アートパール（根上工業社製）、ダイミックビーズ（大日精化工業社製）等が挙げられ、これらを分級して用いることができる。 Examples of commercially available urethane-based particles include Art Pearl (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), Dimic Beads (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.), and the like, which can be classified and used. .
上記柔軟粒子の硬度の好ましい下限は１０、好ましい上限は５０である。上記柔軟粒子の硬度が５０を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子にギャップ不良が生じたりすることがある。上記柔軟粒子の硬度のより好ましい下限は２０、より好ましい上限は４０である。
なお、本明細書において上記柔軟粒子の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠した方法により測定されるデュロメータＡ硬さを意味する。
The preferable lower limit of the hardness of the flexible particles is 10, and the preferable upper limit is 50. If the hardness of the flexible particles exceeds 50, the obtained sealing agent for organic EL display elements may be inferior in adhesiveness, or a gap defect may occur in the obtained organic EL display elements. The more preferable lower limit of the hardness of the soft particles is 20, and the more preferable upper limit is 40.
In addition, in this specification, the hardness of the said flexible particle means the durometer A hardness measured by the method based on JISK6253.
上記柔軟粒子の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が３重量部、好ましい上限が７０重量部である。上記柔軟粒子の含有量が３重量部未満であると、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記柔軟粒子の含有量が７０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性や接着性に劣るものとなることがある。上記柔軟粒子の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は６０重量部、更に好ましい下限は１０重量部、更に好ましい上限は５０重量部である。 The content of the flexible particles is preferably 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin, and 70 parts by weight with respect to the preferable upper limit. If the content of the soft particles is less than 3 parts by weight, it may be impossible to sufficiently prevent the sealant component from flowing out or from the inside of the sealing part. When content of the said flexible particle exceeds 70 weight part, the sealing agent for organic EL display elements obtained may become inferior to applicability | paintability or adhesiveness. The more preferable lower limit of the content of the flexible particles is 5 parts by weight, the more preferable upper limit is 60 parts by weight, the still more preferable lower limit is 10 parts by weight, and the still more preferable upper limit is 50 parts by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂としては、カチオン重合性化合物やラジカル重合性化合物が挙げられ、カチオン重合性化合物が好適に用いられる。
The sealing agent for organic EL display elements of this invention contains curable resin.
As said curable resin, a cationically polymerizable compound and a radically polymerizable compound are mentioned, A cationically polymerizable compound is used suitably.
上記カチオン重合性化合物の有するカチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン等が挙げられる。なかでも、上記硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。 Examples of the cationic polymerizable group possessed by the cationic polymerizable compound include an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl ether group, an episulfide group, and ethyleneimine. Especially, it is preferable to contain an epoxy resin as said curable resin.
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、シクロアルケンオキサイド型脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol. A-type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F-type epoxy resin, cycloalkene oxide-type alicyclic epoxy resin and the like can be mentioned. Among these, an epoxy resin having a bisphenol skeleton and an epoxy resin having a novolak skeleton are preferable. These epoxy resins may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１（ダウ・ケミカル社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available epoxy resins include D.I. E. N. 431 (made by Dow Chemical Co.), EPICLON EXA-850CRP (made by DIC), etc. are mentioned.
上記ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリル樹脂が好適に用いられる。
上記（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを示し、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを示し、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
As the radical polymerizable compound, a (meth) acrylic resin is preferably used.
Examples of the (meth) acrylic resin include epoxy (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid and an epoxy compound, and (meth) acrylic acid obtained by reacting a compound having a hydroxyl group. Examples thereof include urethane (meth) acrylates obtained by reacting ester compounds and isocyanates with (meth) acrylic acid derivatives having a hydroxyl group. Of these, epoxy (meth) acrylate is preferable.
In the present specification, the “(meth) acryl” indicates acryl or methacryl, the “(meth) acrylate” indicates acrylate or methacrylate, and the “epoxy (meth) acrylate” It represents a compound obtained by reacting all epoxy groups in the epoxy resin with (meth) acrylic acid.
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy ester 200 PA, epoxy ester 80 MFA, Poxy ester 3002M, Epoxy ester 3002A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911 (all manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する。
上記熱重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤が挙げられ、熱カチオン重合開始剤が好適に用いられる。
The sealing agent for organic EL display elements of this invention contains a thermal polymerization initiator and / or a thermosetting agent.
Examples of the thermal polymerization initiator include a thermal cationic polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator, and a thermal cationic polymerization initiator is preferably used.
上記熱カチオン重合開始剤としては、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳｂＦ６ −、又は、（ＢＸ４）−（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）を対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、第４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、又は、ヨードニウム塩が好ましく、スルホニウム塩がより好ましい。 Examples of the thermal cationic polymerization initiator include BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , or (BX 4 ) − (where X is phenyl substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups. A sulfonium salt, a phosphonium salt, a quaternary ammonium salt, a diazonium salt, or an iodonium salt, and a sulfonium salt is more preferable.
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記第４級アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウム、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネートヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。
Examples of the sulfonium salts include triphenylsulfonium boron tetrafluoride, triphenylsulfonium hexafluoride antimony, triphenylsulfonium hexafluoride arsenic, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluoride arsenic, diphenyl (4-phenylthiophenyl). ) Sulfonium arsenic hexafluoride and the like.
Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium antimony hexafluoride and tetrabutylphosphonium antimony hexafluoride.
Examples of the quaternary ammonium salt include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (penta). Fluorophenyl) borate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorohexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorotetrakis (pentafluorophenyl) ) Borate, methylphenyldibenzylammonium, methylphenyldibenzylammonium hexaf Oroantimonate hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium trakis (pentafluorophenyl) borate, phenyltribenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dimethylphenyl (3,4-dimethylbenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) Borate, antimony N, N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoride, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoride, antimony N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoride, N , N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid and the like.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＣＸＣ１６１２、ＣＸＣ１７３８（いずれもＫｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include, for example, Sun-Aid SI-60, Sun-Aid SI-80, Sun-Aid SI-B3, Sun-Aid SI-B3A, and Sun-Aid SI-B4 (all Sanshin Chemical Industries, Ltd. Manufactured by CXC1612, CXC1738 (all manufactured by King Industries).
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。
なお、本明細書において高分子アゾ開始剤とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。
As said thermal radical polymerization initiator, what consists of an azo compound, an organic peroxide, etc. is mentioned, for example. Among these, a polymer azo initiator composed of a polymer azo compound is preferable.
In the present specification, the polymer azo initiator means a compound having an azo group and generating a radical capable of curing a (meth) acryloyloxy group by heat and having a number average molecular weight of 300 or more. .
上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が１０００未満であると、高分子アゾ開始剤が有機ＥＬ表示素子に悪影響を与えることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が３０万を超えると、硬化性樹脂への混合が困難になることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
The preferable lower limit of the number average molecular weight of the polymeric azo initiator is 1000, and the preferable upper limit is 300,000. When the number average molecular weight of the polymer azo initiator is less than 1000, the polymer azo initiator may adversely affect the organic EL display element. When the number average molecular weight of the polymeric azo initiator exceeds 300,000, mixing with the curable resin may be difficult. The more preferable lower limit of the number average molecular weight of the polymeric azo initiator is 5000, the more preferable upper limit is 100,000, the still more preferable lower limit is 10,000, and the still more preferable upper limit is 90,000.
In addition, in this specification, the said number average molecular weight is a value calculated | required by polystyrene conversion by measuring with gel permeation chromatography (GPC). Examples of the column for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK).
上記高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。このような高分子アゾ開始剤としては、例えば、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられ、具体的には例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１、Ｖ−５０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
Examples of the polymer azo initiator include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
As the polymer azo initiator having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group, those having a polyethylene oxide structure are preferable. Examples of such a polymeric azo initiator include polycondensates of 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid). Examples include polycondensates of polydimethylsiloxane having a terminal amino group, and specific examples include VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, and V-501 (all of which are sums). Kogure Pharmaceutical Co., Ltd.).
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Examples of the organic peroxide include ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
上記熱重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性が不充分となったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the thermal polymerization initiator is preferably 0.05 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. If the content of the thermal polymerization initiator is less than 0.05 parts by weight, sufficient thermosetting property may not be imparted to the obtained sealing agent for organic EL display elements. When the content of the thermal polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the storage stability of the obtained sealing agent for organic EL display elements becomes insufficient, or a cured product of the obtained sealing agent for organic EL display elements. The moisture resistance may deteriorate. The minimum with more preferable content of the said thermal-polymerization initiator is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５
−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
Examples of the thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines and epoxy resins, and the like.
Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis [hydrazinocarbonoethyl-5.
-Isopropylhydantoin] and the like.
Examples of the imidazole derivatives include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- [2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl] urea, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, N, N′-bis (2-methyl-1-imidazolylethyl) urea, N, N ′-(2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2- Examples include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), and the like.
These thermosetting agents may be used alone or in combination of two or more.
上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を充分に熱硬化させることができないことがある。上記熱硬化剤の含有量が５０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が高くなりすぎ、塗布性が悪くなることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。 The content of the thermosetting agent is preferably 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin, and 50 parts by weight with respect to the preferable upper limit. When the content of the thermosetting agent is less than 1 part by weight, the obtained sealing agent for organic EL display elements may not be sufficiently cured. When content of the said thermosetting agent exceeds 50 weight part, the viscosity of the sealing agent for organic EL display elements obtained will become high too much, and applicability | paintability may worsen. The upper limit with more preferable content of the said thermosetting agent is 30 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、接着性を向上させること等を目的として、本発明の目的を阻害しない範囲において、無機充填剤を含有することが好ましい。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、石綿、マイカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム等が挙げられる。なかでも、耐湿性を向上させる効果に優れることから、タルクが好ましい。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention preferably contains an inorganic filler as long as the object of the present invention is not impaired for the purpose of improving adhesiveness.
Examples of the inorganic filler include silica, talc, asbestos, mica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, and hydroxide. Examples include magnesium, aluminum hydroxide, glass beads, silicon nitride, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, glass beads, sericite activated clay, bentonite, and aluminum nitride. Of these, talc is preferred because of its excellent effect of improving moisture resistance.
上記無機充填剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記無機充填剤の含有量が５重量部未満であると、接着性を向上させる等の効果が充分に発揮されないことがある。上記無機充填剤の含有量が１００重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子封止剤が塗布性に劣るものとなることがある。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。 The content of the inorganic filler is such that a preferred lower limit is 5 parts by weight and a preferred upper limit is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the inorganic filler is less than 5 parts by weight, effects such as improving the adhesiveness may not be sufficiently exhibited. When content of the said inorganic filler exceeds 100 weight part, the organic electroluminescent display element sealing agent obtained may become inferior to applicability | paintability. The minimum with more preferable content of the said inorganic filler is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 80 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、より保存安定性に優れるものとなる。 It is preferable that the sealing agent for organic EL display elements of this invention contains a stabilizer. By containing the said stabilizer, the sealing agent for organic EL display elements of this invention becomes a thing excellent in storage stability more.
上記安定剤としては、例えば、ベンジルアミン、ジイソプロピルアミン、イソプロピルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリイソパノールアミン、２，２’−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等のアミン系化合物等が挙げられる。 Examples of the stabilizer include amine compounds such as benzylamine, diisopropylamine, isopropylamine, triethylamine, tributylamine, triisopanolamine, 2,2'-bipyridyl, 1,10-phenanthroline, and the like.
上記安定剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量が０．００１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記安定剤の含有量が２重量部を超えると、カチオンによる硬化が阻害されることがある。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The preferable lower limit of the content of the stabilizer is 0.001 part by weight and the preferable upper limit is 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the stabilizer is less than 0.001 part by weight, the effect of improving the storage stability of the obtained sealing agent for organic EL display elements may not be sufficiently exhibited. When the content of the stabilizer exceeds 2 parts by weight, curing due to cations may be inhibited. The minimum with more preferable content of the said stabilizer is 0.05 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a silane coupling agent. The said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the sealing agent for organic EL display elements of this invention, a board | substrate, etc.
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesiveness of the obtained sealing agent for organic EL display elements may not be sufficiently exhibited. When content of the said silane coupling agent exceeds 10 weight part, an excess silane coupling agent may bleed out. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired. By containing the surface modifier, the flatness of the coating film can be imparted to the organic EL display element sealant of the present invention.
Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
上記界面活性剤や上記レベリング剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記界面活性剤や上記レベリング剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ−３４５（ビッグケミー・ジャパン社製）、ＢＹＫ−３４０（ビッグケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。
Examples of the surfactant and the leveling agent include silicones, acrylics, and fluorines.
Examples of commercially available surfactants and leveling agents include BYK-345 (manufactured by Big Chemie Japan), BYK-340 (manufactured by Big Chemie Japan), and Surflon S-611 (AGC Seimi Chemical). Etc.).
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機ＥＬ表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。 The encapsulant for organic EL display elements of the present invention reacts with the acid generated in the encapsulant for organic EL display elements in order to improve the durability of the element electrode within a range not impairing the object of the present invention. A compound or an ion exchange resin may be contained.
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。 Examples of the compound that reacts with the generated acid include substances that neutralize the acid, for example, alkali metal carbonates or bicarbonates, or alkaline earth metal carbonates or bicarbonates. Specifically, for example, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。 As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a both ion exchange type can be used, and in particular, a cation exchange type or a both ion exchange type capable of adsorbing chloride ions. Is preferred.
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Moreover, the sealing agent for organic EL display elements of this invention is a range which does not inhibit the objective of this invention, and is a hardening retarder, a reinforcing agent, a softener, a plasticizer, a viscosity modifier, and an ultraviolet absorber as needed. Further, various known additives such as antioxidants may be contained.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、柔軟粒子と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 As a method for producing the sealing agent for organic EL display elements of the present invention, for example, using a mixer such as a homodisper, homomixer, universal mixer, planetary mixer, kneader, three rolls, And a method of mixing a thermal polymerization initiator and / or a thermosetting agent, flexible particles, and an additive such as a silane coupling agent added as necessary.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度の好ましい下限が１００ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が５０万ｍＰａ・ｓである。上記粘度がこの範囲外であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなったり、組成ムラが発生して硬化物が透明性に劣るものとなったりすることがある。
特に、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を有機ＥＬ表示素子の周辺部の封止に用いる場合、上記粘度のより好ましい下限は２０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は４０万ｍＰａ・ｓである。
The sealing agent for organic EL display elements of the present invention has a preferred lower limit of 100 mPa · s and a preferred upper limit of 500,000 mPa · s, as measured with an E-type viscometer at 25 ° C. and 2.5 rpm. s. If the viscosity is outside this range, the resulting organic EL display element sealant may be inferior in applicability, or composition unevenness may occur and the cured product may be inferior in transparency. is there.
In particular, when the sealing agent for organic EL display elements of the present invention is used for sealing the peripheral part of the organic EL display element, the more preferable lower limit of the viscosity is 200,000 mPa · s, and the more preferable upper limit is 400,000 mPa · s. It is.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度を、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値であるチクソトロピックインデックスの好ましい下限が１、好ましい上限が５である。上記チクソトロピックインデックスが５を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなったり、塗布に用いた部材の洗浄性が悪くなったりすることがある。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい上限は３．５である。 The sealing agent for organic EL display elements of the present invention is the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 1 rpm using an E-type viscometer, and the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 5 rpm using an E-type viscometer. The preferable lower limit of the thixotropic index, which is the value obtained by dividing, is 1, and the preferable upper limit is 5. When the thixotropic index exceeds 5, the obtained sealing agent for organic EL display elements may be inferior in applicability, or the cleaning properties of the member used for application may be inferior. A more preferable upper limit of the thixotropic index is 3.5.
塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよいが、該積層体の周辺部の封止に好適に用いることができる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
The shape of the sealing portion of the sealing agent for organic EL display elements of the present invention formed by coating is not particularly limited as long as it is a shape that can protect the laminate having the organic light emitting material layer from the outside air. A shape that completely covers the body may be formed, a closed pattern may be formed in the peripheral portion of the laminate, or a pattern having a shape in which a partial opening is provided in the peripheral portion of the laminate. Although it may be formed, it can be suitably used for sealing the peripheral portion of the laminate.
The organic EL display element manufactured using the sealing agent for organic EL display elements of this invention is also one of this invention.
本発明によれば、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for organic electroluminescent display elements which can prevent the flow-out of a sealing agent component and the insertion from the inner side of a sealing part can be provided. Moreover, according to this invention, the organic electroluminescent display element manufactured using this sealing agent for organic electroluminescent display elements can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（シリコーン系粒子の分級）
シリコーンゴム粒子（信越シリコーン社製、「ＫＭＰ−６０１」）をメタノールに分散し１２μｍ、１０μｍ、８μｍ、５μｍ、２μｍの目開きの篩で湿式篩分級し、篩を通過したものを回収して乾燥させ、シリコーンゴム粒子の分級処理品を得た。篩はポリイミドフィルムにレーザーで超高精度微細加工を施して得た極めて精度の高い穴を有するものを用いた。具体的には、ＫＭＰ−６０１を、１２μｍ篩で分級したもの、１０μｍ篩で分級したもの、８μｍ篩で分級したもの、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したもの、及び、２μｍ篩で分級したものをそれぞれ調製した。
得られたシリコーンゴム粒子の分級処理品について、レーザー回折式分布測定装置（マルバーン社製、「マスターサイザー２０００」）を用いて粒子径を測定した。
また、平均粒子径は、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが８．５μｍ、１０μｍ篩で分級したものが７．６μｍ、８μｍ篩で分級したものが６．５μｍ、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが７．１μｍ、２μｍ篩で分級したものが３．８μｍであった。
更に、粒子径のＣＶ値は、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが２７％、１０μｍ篩で分級したものが２６％、８μｍ篩で分級したものが２６％、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが２５％、２μｍ篩で分級したものが２６％であった。
加えて、５μｍ以上の粒子径の粒子の含有割合は、体積頻度で、ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したものが９９％、１０μｍ篩で分級したものが９８．５％、８μｍ篩で分級したものが９７．７％、８μｍ篩と５μｍ篩とで粒子径が５〜８μｍの範囲となるように分級したものが１００％、２μｍ篩で分級したものが０％であった。
なお、実施例及び比較例の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、セルギャップが５μｍの有機ＥＬ表示素子の製造に用いられるものとする。
(Classification of silicone particles)
Silicone rubber particles (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., “KMP-601”) are dispersed in methanol and classified by wet sieving with sieves of 12 μm, 10 μm, 8 μm, 5 μm and 2 μm, and those passing through the sieve are collected and dried. Thus, a classified product of silicone rubber particles was obtained. As the sieve, a polyimide film having a hole with extremely high accuracy obtained by applying ultrahigh precision fine processing with a laser was used. Specifically, KMP-601 was classified with a 12 μm sieve, a 10 μm sieve, a 8 μm sieve, an 8 μm sieve and a 5 μm sieve so that the particle diameter was in the range of 5 to 8 μm. Those classified and those classified with a 2 μm sieve were prepared.
About the classification treatment product of the obtained silicone rubber particles, the particle diameter was measured using a laser diffraction type distribution measuring device (manufactured by Malvern, “Mastersizer 2000”).
The average particle size is 8.5 μm for KMP-601 classified with a 12 μm sieve, 7.6 μm for 10 μm sieve, 6.5 μm for 8 μm sieve and 5 μm sieve for 8 μm sieve. The particles were classified so as to have a particle diameter in the range of 5 to 8 μm, and those classified by 7.1 μm and 2 μm sieves were 3.8 μm.
Furthermore, the CV value of the particle size is 27% for KMP-601 classified by 12 μm sieve, 26% for 10 μm sieve, 26% for 8 μm sieve, and 8 μm sieve and 5 μm sieve. What was classified so that a particle diameter might be in the range of 5-8 micrometers was 25%, and what was classified with a 2 micrometers sieve was 26%.
In addition, the content ratio of particles having a particle diameter of 5 μm or more was determined by volume frequency, 99% for KMP-601 classified by 12 μm sieve, 98.5% by 10 μm sieve, and 88.5 μm classified by 8 μm sieve. The product was 97.7%, the 8 μm sieve and the 5 μm sieve were classified so that the particle diameter was in the range of 5 to 8 μm, 100%, and the one classified by the 2 μm sieve was 0%.
In addition, the sealing agent for organic EL display elements of an Example and a comparative example shall be used for manufacture of the organic EL display element whose cell gap is 5 micrometers.
（実施例１）
硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１」）６０重量部、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ」）４０重量部と、熱カチオン重合開始剤として芳香族スルホニウム塩（三新化学工業社製、「サンエイドＳＩ−６０」）１重量部と、安定剤としてベンジルアミン（和光純薬工業社製）０．０１重量部と、無機充填剤としてタルク（日本タルク社製、「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ４」）２０重量部、柔軟粒子として上述したシリコーンゴム粒子の分級処理品（ＫＭＰ−６０１を１２μｍ篩で分級したもの）１５重量部を添加し、撹拌混合機（シンキー社製、「ＡＲ−２５０」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
Example 1
As the curable resin, 60 parts by weight of a phenol novolac type epoxy resin (“D.N. 431” manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) and bisphenol A type epoxy resin (“EPICLON EXA-850CRP” manufactured by DIC) 40 Parts by weight, 1 part by weight of an aromatic sulfonium salt (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., “Sun-Aid SI-60”) as a thermal cationic polymerization initiator, and benzylamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a stabilizer 0.01 15 parts by weight, 20 parts by weight of talc (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., “MICRO ACE P4”), and the above-described classification of silicone rubber particles as flexible particles (KMP-601 classified by a 12 μm sieve) 15 parts by weight Add parts by weight, and stir and mix evenly at a stirring speed of 3000 rpm using a stirring mixer ("AR-250" manufactured by Sinky) Te, to prepare a sealing agent for an organic EL display device.
（実施例２〜６、比較例１、２）
表１に記載された各材料を、表１に記載された配合比に従い、実施例１と同様にして撹拌混合して、実施例２〜６、比較例１、２の有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
(Examples 2-6, Comparative Examples 1 and 2)
Each material described in Table 1 was stirred and mixed in the same manner as in Example 1 in accordance with the blending ratio described in Table 1, and sealing for organic EL display elements in Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 was performed. A stop agent was prepared.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about each sealing agent for organic EL display elements obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
（１）粘度
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２」）を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
(1) Viscosity About each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples, using an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., “VISCOMETER TV-22”), Viscosity was measured at 5 rpm.
（２）塗布性
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用い、ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定し、ガラス基板上に実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した。かすれやダレがなく塗布できた場合を「◎」、わずかにかすれやダレが生じた場合を「○」、塗布切れはないが大きなかすれやダレが生じた場合を「△」、塗布切れが生じたり、全く塗布できなかったりした場合を「×」として塗布性を評価した。
(2) Using an applicator dispenser (manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd., “SHOTMASTER300”), the dispensing nozzle is fixed at 400 μm, the nozzle gap is fixed at 30 μm, and the coating pressure is fixed at 300 kPa. The sealing agent for each organic EL display element was applied. “◎” when the coating can be applied without fading or sagging, “○” when the coating is slightly fading or sagging, and “△” when there is no significant fading or sagging, but the coating is cut out. The applicability was evaluated as “x” when no coating was possible.
（３）硬化性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、スライドガラス上に、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさに塗布した後、１００℃のオーブンで３０分加熱して硬化性評価試料を得た。
得られた硬化性評価試料の封止剤部を観察し、液体状態でなく、表面に粘着性が残っていなかった場合を「◎」、液体状態ではなく、表面に粘着性が残っていた場合を「○」、液体状態であり、増粘した場合を「△」、液体状態であり、増粘がなかった場合を「×」として硬化性を評価した。
(3) Curability Each sealant for organic EL display element obtained in the Examples and Comparative Examples was applied on a slide glass to a size of 50 mm in length and 10 mm in width, and then 30 in an oven at 100 ° C. A sample for evaluation of curability was obtained by heating for minutes.
When observing the sealant part of the obtained curable evaluation sample and not sticking on the surface in the liquid state, “◎”, when sticking on the surface instead of the liquid state Was evaluated as “◯”, in a liquid state and thickened as “Δ”, and in a liquid state without thickening as “×”.
（４）差し込み防止性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、ディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）にて、２枚の透明基板のうちの一方に長方形の枠を描く様に塗布し（メインシール）、続いて、基盤内部を真空に保持するため、更に外周に一周、得られた有機ＥＬ表示素子用シール剤を塗布した（ダミーシール）。その後、粘度４５０ｍＰａ・ｓの面内封止剤を滴下塗布し、他方の透明基板を、真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの真空下にて貼り合わせた。貼り合わせた後のセルを１００℃で３０分間加熱して封止剤を熱硬化させた。得られたパネル中の、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤による周辺封止部の形状を観察し、封止剤が直線性を示し、面内封止剤による差し込みがなかった場合を「◎」、周辺封止部の決壊は発生していないが面内封止剤による差し込みが５０％発生していた場合を「○」、周辺封止部の決壊は発生していないが面内封止剤による差し込みが１００％発生していた場合を「△」、周辺封止部の決壊が発生し、セルが形成できなかった場合を「×」として差し込み防止性を評価した。
本発明によれば、封止剤成分の流れ出しや封止部の内側からの差し込みを防止することができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for organic electroluminescent display elements which can prevent the flow-out of a sealing agent component and the insertion from the inner side of a sealing part can be provided. Moreover, according to this invention, the organic electroluminescent display element manufactured using this sealing agent for organic electroluminescent display elements can be provided.
Claims (10)
硬化性樹脂と、熱重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、最大粒子径が有機エレクトロルミネッセンス表示素子のセルギャップの１００％以上である柔軟粒子とを含有する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 A sealing agent for organic electroluminescence display elements used in the manufacture of organic electroluminescence display elements,
An organic electroluminescence display comprising a curable resin, a thermal polymerization initiator and / or a thermosetting agent, and flexible particles having a maximum particle size of 100% or more of the cell gap of the organic electroluminescence display element Device sealant.
ことを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 The soft particles have a compression displacement from the load value for the origin when the load is applied to the reverse load value as L1, and the unload displacement from the reverse load value when the load is released to the load value for the origin is L2. The recovery rate when L2 / L1 is expressed as a percentage is 80% or less, The sealing agent for organic electroluminescence display elements according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014129352A JP2016009584A (en) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014129352A JP2016009584A (en) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016009584A true JP2016009584A (en) | 2016-01-18 |
Family
ID=55227013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014129352A Pending JP2016009584A (en) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016009584A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272831A (en) * | 2002-01-09 | 2003-09-26 | Toray Ind Inc | Organic electroluminescent element |
| JP2009139922A (en) * | 2007-11-16 | 2009-06-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
| JP2013157205A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Sealant for organic electroluminescent display element |
-
2014
- 2014-06-24 JP JP2014129352A patent/JP2016009584A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272831A (en) * | 2002-01-09 | 2003-09-26 | Toray Ind Inc | Organic electroluminescent element |
| JP2009139922A (en) * | 2007-11-16 | 2009-06-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
| JP2013157205A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Sealant for organic electroluminescent display element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109897599B (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JPWO2011118191A1 (en) | Liquid crystal sealant, liquid crystal display panel manufacturing method using the same, and liquid crystal display panel | |
| JP2017223828A (en) | Sealant for liquid crystal dropping method, liquid crystal display panel, and method for manufacturing liquid crystal display panel | |
| TW202108694A (en) | Sealant for display element, vertically electroconductive material, and display element | |
| JP6793471B2 (en) | Sealing material for liquid crystal dropping method, liquid crystal display panel and manufacturing method of liquid crystal display panel | |
| JP2013157205A (en) | Sealant for organic electroluminescent display element | |
| CN105229525B (en) | Sealing agent for liquid crystal dropping process, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP6370382B2 (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display panel manufacturing method | |
| JP6793470B2 (en) | Sealing material for liquid crystal dripping method, liquid crystal display panel and manufacturing method of liquid crystal display panel | |
| TWI813690B (en) | Sealant for liquid crystal display element, upper and lower conduction material, and liquid crystal display element | |
| CN111892894B (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, liquid crystal display element, and cured product | |
| KR20240023110A (en) | Sealing agent for liquid crystal display elements and liquid crystal display elements | |
| JP2016009584A (en) | Sealant for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device | |
| WO2020196479A1 (en) | Resin composition and periphery-sealing agent for organic el display element | |
| TW201947000A (en) | Liquid crystal display element sealing agent, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP6603580B2 (en) | Liquid crystal display element and sealing agent for liquid crystal display element | |
| JP6835980B2 (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| JP7411693B2 (en) | Photothermosetting resin composition, liquid crystal sealant containing the same, liquid crystal display panel, and manufacturing method thereof | |
| JP7029027B1 (en) | Sealant for display element, vertical conduction material, and display element | |
| CN110325904B (en) | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element | |
| TW202346285A (en) | Liquid crystal display element sealant and liquid crystal display element | |
| TW202041647A (en) | Display element sealing agent, vertically conducting material, and display element | |
| KR20190058378A (en) | A sealing agent for a liquid crystal display element, an upper and lower conductive material, and a liquid crystal display element | |
| KR20170039072A (en) | Sealant for one-drop fill process, vertically conducting material, and liquid crystal display element | |
| KR20190044581A (en) | A sealing agent for a liquid crystal display element, an upper and lower conductive material, and a liquid crystal display element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180807 |