JP2016009327A - 電機装置の設計支援システムおよび設計支援方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁的ノイズの対策を伴う、電機装置の設計工数を削減する。
【解決手段】電機装置の設計支援システムは、電機装置の筐体、回路素子および配線を含む設計データから等価回路を作成する等価回路作成部、電機装置の等価回路のノイズを解析し、特定周波数のノイズに関与する回路を特定する解析部、解析部で特定した回路を表示する表示部、及び表示した回路に対応して、電機装置の設計データの改善方法を指示するフィードバック部を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電機装置等の設計支援システムおよび設計支援方法に関する。

電機装置は所定のＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を有さねばならない。電機装置の製品それ自体から発生する電磁的ノイズによる他製品の誤動作を防止するとともに、その製品が他製品等から発生する電磁ノイズによる誤動作を防止するためである。一般に、電機装置が動作すると、それ自体が電磁的ノイズを発生する。従って、電機装置は、他の装置に与える電磁的ノイズの影響を最小限にとどめなければならない。また逆に、対象とする電機装置が他の電機装置からの電磁的ノイズの影響を最小限にとどめなければならない。このような影響の基本的な評価方法に関しては、ＩＳＯ、ＩＥＣ、ＣＩＳＰＲなどの国際組織や各国・地域団体から規格が発行されており、周波数ごとに上限規制値が定められている。

特許文献１には、実際の装置に計測装置、解析装置、可変コンデンサ、可変コイルを装備し、装置の状態に合わせて共振周波数をシフトさせる方法が記載されている。特許文献２には設計にフィードバックするため、設計データを利用して素子間の誘導性結合を見積る方法が記載されている。設計データの利用については、例えば電力変換装置の等価回路化の手順が特許文献３に詳細に記載されている。

国際公開番号ＷＯ２０１２／０２９０３ Ａ１ 特開２０１１−１００４８１号公報 特開２０１３−１６９１４１号公報

従前より、電機装置の設計を行い、実際の装置を試作してはじめてＥＭＣ評価を実施していた。試作装置の電磁的ノイズが上記のような対象規格の上限規制値を超過した場合には、試作装置に対して、試行錯誤で電磁的ノイズを対象規格の規制値を下回るような対策を施し、製品の設計変更を行う。同時に他の設計変更も施される場合があり、電磁的ノイズが対象規格の規制値を超過した場合には、電磁的ノイズが対象規格の規制値を下回るまで設計変更と試作を繰り返すことになり、膨大な工数を要することが課題であった。

そこで、本発明では、電磁的ノイズの対策を伴う、電機装置の設計工数を削減することを目的とする。

開示する電機装置の設計支援システムは、電機装置の筐体、回路素子および配線を含む設計データから等価回路を作成する等価回路作成部、電機装置の等価回路のノイズを解析し、特定周波数のノイズに関与する回路を特定する解析部、解析部で特定した回路を表示する表示部、及び表示した回路に対応して、電機装置の設計データの改善方法を指示するフィードバック部を備える。

開示した電機装置の設計支援システムによれば、電磁的ノイズの対策を伴う、電機装置の設計工数を削減できる。

電機装置の設計支援システムの構成図の一例である。 電機装置の設計支援システムの構成図の他の一例である。 電機装置の設計支援システムの詳細図の例である。 電機装置の設計支援システムの詳細図の他の一例である。 解析処理部のフローチャートである。 解析処理部のフローチャートである。 解析処理部のフローチャートである。 設計支援システムのフローチャートである。 対象規格の規制値と電磁的ノイズの周波数スペクトルと着目する周波数の例である。 等価回路の素子リストの例である。 着目する周波数と解析対象素子との関連性を示す表の例である。 等価回路の例である。 等価回路の素子リストの例である。 等価回路のインピーダンスの周波数特性の例である。 着目する周波数と解析対象素子との関連性を示す表の例である。 回路図と着目した周波数に関与する共振ループの表示例である。 電機装置のブロックダイアグラムと着目した周波数に関与する共振ループの表示例である。

以下、複数の実施例の概略を説明し、その後で各実施例に共通する部分を説明する。

図１は、電機装置の設計支援システムの構成図の一例である。設計支援システムは、設計支援システムのユーザインターフェースの役割を果たす表示部１０１と、入力された電機装置の設計データに基づき電機装置の等価回路、特にＥＭＣを検討するに必要な寄生素子まで考慮された等価回路を作成する等価回路作成部１０２と、等価回路作成部１０２で作成された等価回路あるいは外部から入力された等価回路に基づきＥＭＣに関する種々の解析を行う解析部１０３と、解析処理部１０３で実行した解析に基づき設計にフィードバック（ＦＢ）を行うＦＢ部１０４で構成されるとともに、各部は相互に関連をもつ。

表示部１０１は入力部と出力部から構成される。入力部は、（1）電機装置の筐体構造、回路および回路素子、部品、並びに配線に関する設計データファイルなどを入力する、（2）ＥＭＣに関する規制値データファイルなどを入力する、（3）対象とする周波数帯域を指定する、電機装置のブロックダイアグラムを回路図との対応で定義する、（4）等価回路作成部１０２で作成した等価回路、あるいは外部で作成された等価回路を指定して解析処理部１０３に渡す、（5）周波数の指定、特に解析処理部１０３で計算された電磁的ノイズの周波数スペクトルからピーク部分に着目しての周波数の指定を行う、などの操作を実行する。

また、出力部は、（1）等価回路作成部１０２で作成した等価回路、あるいは外部で作成された等価回路の等価回路図、（2）入力部で回路図と対応づけられた装置のブロックダイアグラムや装置の３次元ＣＡＤデータ、（3）入力部で入力された等価回路図に基づいて解析処理部１０３で計算されたノイズの周波数スペクトルなどを、（1）電子ファイルとして出力する、例えば画面上に表示する、（2）画面上で、回路図と着目した周波数に関与する回路素子や回路ループなどを回路図上あるいは装置のブロックダイアグラム上に表示する。

等価回路作成部１０２は、表示部１０１で入力された電機装置の構造、回路、部品に関するデータなどをもとに、ＥＭＣを検討するに必要な寄生素子まで考慮された等価回路を、例えば、（1）主回路の等価回路を抽出する工程と、（2）寄生素子の等価回路を抽出する工程と、（3）主回路と寄生素子の等価回路を合成する工程により作成する。また、等価回路を作成する工程で、電機装置の構造、等価回路、部品などの相互の関係が設計支援システム内に保存される。ここで作成された等価回路は、電子ファイルとしても出力される。ここに、電機装置の構造、等価回路、部品などの相互の関係とは、たとえば、電機装置のある構造部品Ａ（たとえば、電気装置の主回路上にあるバスバー）は作成された等価回路の抵抗素子ＲＡと誘導性素子ＬＡから構成され、等価回路の抵抗素子ＲＢと誘導性素子ＬＢから構成される他の構造部品Ｂ（たとえば、電気装置の電気装置の筐体を構成する導体部品）と容量性素子ＣＡＢで電磁的結合を持ち、構造部品Ａの電流の流れは構造部品Ａの面α１からα２の方向であるというような関係であり、構造部品のもつ寄生素子を抽出することにより、相互の関係が明らかになる。

解析処理部１０３は、等価回路作成部１０２で作成された等価回路あるいは外部から入力された等価回路に基づき、電磁的ノイズ、例えば伝導ノイズ解析を行い、その結果を表示部に渡して表示する。さらに、解析処理部１０３では、（1）電磁的ノイズの解析結果に出現したピーク周波数を選択指定する工程、あるいは規制値を超過したピークを自動的に検知してそのピーク周波数を自動的に選択する工程と、（2）該当する周波数ピークに関与する等価回路の回路素子や回路ループを特定する工程などによりＥＭＣに関する種々の解析を行う。等価回路作成部１０２において、電機装置の構造、等価回路、部品などの相互の関係が得られているため、そのデータを参照することにより、該当する周波数ピークに関与する構造部品を特定できる。また、解析処理部１０３で解析された結果は、電子ファイルとして表示部１０１により出力される。

ＦＢ部１０４は、解析処理部１０３での解析結果により、設計データの改善方向を指示する。例えば規制値を超過したピークに関与する等価回路の回路素子を特定する。そのため、例えば、元の設計データから作成された等価回路の解析では規制値を超過していたが、誘導性素子ＬＡの値を10%小さくすると、規制値内に収まるという等価回路の解析結果が得られた場合には、該当する誘導性素子ＬＡを寄生素子としてもつ構造部品Ａのインダクタンス値を、たとえば、構造部品の電流が流れる方向の寸法を１０％小さくするという設計へのフィードバックが可能となる。このような設計改善の指示を表示部１０１が表示する。さらに、寄生素子とそれが属する構造部品との対応をたとえば等価回路のデータに付加記録しておき、３次元ＣＡＤとの連携により、たとえば構造部品の電流が流れる方向の寸法について、３次元ＣＡＤのデータを自動的に１０％だけ短縮（３次元ＣＡＤデータを自動変更）してもよい。

図２は、電機装置の設計支援システムの構成図の他の一例である。本実施例の設計支援システムは、運用性の向上を図るために、実施例１の設計支援システムの構成（図１）にＤＢ（データベース）部２０５を付加する。等価回路作成部１０２が等価回路を作成する際、抽出した寄生素子を全て組み込むと解析処理部１０３での解析時間が長くなるため、組み込む寄生素子の素子数は或る程度の数に絞らなければならない。そのためには対象とする周波数帯域と容量値、インダクタンス値などの関係に基づき、等価回路への寄生素子組み込みの要否を判定する。寄生素子として容量値、インダクタンス値、抵抗値にしきい値を設定して、しきい値以上の素子定数を持つ素子を対象に等価回路に組み込む。また、複数種の電機装置で使用される部品の等価回路データ、外部から購入した部品の等価回路データ、等価回路作成部２０２で作成した等価回路データ、ＥＭＣに関する規制値データファイル、解析処理部２０４で解析した結果など、ＤＢ部２０５に保存されているデータを他の電機装置設計にも利用でき、設計支援システムの運用性向上が可能となる。このように、ＤＢ（データベース）部２０５は、等価回路作成部、解析部、表示部、及びフィードバック部の各部に対して設定するパラメータを保存する。これらのパラメータは、必要に応じて読み出され、各部において用いられる。

以下、各実施例の詳細を説明する。

図３は、電機装置の設計支援システムの詳細図の例、特に表示部３０１、等価回路作成部３０２、解析処理部３０３について記した図である。表示部３０１、等価回路作成部３０２、及び解析処理部３０３の符号を変えているが、図１および図２に示す各部と同じである。ＦＢ部、あるいはＦＢ部とＤＢ部は図示を省略している。図３は、表示部３０１、等価回路作成部３０２、解析処理部３０３の役割とそれらが相互に関連していることを示している。

表示部３０１は、入力部３０４と出力部３０５を含む。入力部３０４は、電機装置の構造、回路、及び部品のデータファイルの入力、ピーク周波数選択設定、電機装置のブロックダイアグラムの定義、等価回路作成部３０２で作成された等価回路データファイルもしくは他のシステムで作成された等価回路データファイルの入力、ＥＭＣ規制値のデータファイルの入力などを行う。また出力部３０５は、等価回路図の出力、電磁的ノイズのスペクトル表示、電機装置のブロックダイアグラム表示、等価回路図上や装置ブロックダイアグラム上、あるいは装置の３次元ＣＡＤデータ上にピークに寄与する回路素子および回路ループの表示、ＦＢ部からの設計改善に関する事項の表示などを行う。

等価回路作成部３０２は、表示部３０１で入力された電機装置の構造、回路、部品に関するデータなどをもとに、ＥＭＣを検討するに必要な寄生素子まで考慮された等価回路を、例えば、主回路の等価回路を抽出する工程と、寄生素子の等価回路を抽出する工程と、主回路と寄生素子の等価回路を合成する工程により作成する。図示していないが、他のシステムで作成された等価回路と、等価回路作成部３０２で作成された等価回路とを合成して等価回路を作成してもよい。

解析処理部３０３は、表示部３０１で入力された電機装置の構造、回路、部品に関するデータなどをもとに等価回路作成部３０２で作成された等価回路もしくは他のシステムで作成された等価回路を組み合わせた等価回路の電磁的ノイズのスペクトルを計算し、表示部３０１に表示する。さらに電磁的ノイズのスペクトルやＥＭＣに関する規制値データから、例えば規制値を超過するピークの周波数ｆｋ（ｋ＝１、２、・・・）を設定し、等価回路中で特に共振回路を形成する容量性素子と誘導性素子に対して素子値の設定値を変更してインピーダンスの計算を行い、各素子のピークの周波数ｆｋ（ｋ＝１、２、・・・）に対する関与を判定する。さらに表示部３０２において、ピークの周波数ｆｋ（ｋ＝１、２、・・・）に関与する素子あるいはそれらの素子で形成される回路ループを等価回路図上、装置のブロックダイアグラム上あるいは３次元ＣＡＤデータに表示させる。さらには解析処理部３０３での解析結果により、ＦＢ部あるいはＦＢ部とＤＢ部を通じて設計データの改善方向を指示する。

図４は、電機装置の設計支援システムの詳細図の他の一例、特に表示部４０１、解析処理部４０２について記した図である。
表示部４０１および解析処理部４０２のそれぞれの働きは実施例１および実施例２、さらに図３を用いて説明した内容と同様である。例えば実施例２の設計支援システムの場合、等価回路作成部で作成された等価回路ではなく、他のシステムで作成された等価回路であっても、電機装置の構造、等価回路、部品などの相互の関係を備えた等価回路であればよいことがわかる。

図５は、実施例１および実施例２の解析処理部と表示部の一部を含んだフローチャートの例である。

表示部の入力部から等価回路のネットリストを入力し（５０１）、伝導ノイズであれば、必要な観測端子ノードＮp（ｐ＝０、１、・・・、設定数は後述の規格を考慮）をＥＭＣの測定法の規格にあるＬＩＳＮ（擬似等価回路網）の端子に設定し（５０２）、回路シミュレータを用いてノイズの解析を実施し（５０３）、表示部の出力部でノイズスペクトルを表示する（５０４）。このスペクトルをもとに、着目すべきピークの周波数設定を行う（５０５）。クロックなどを除けば、ノイズスペクトルのピークは特に回路中の共振回路によって出現することが多いため、特に等価回路に含まれ、共振回路を形成し得る素子、Ｌ（誘導性素子）、Ｃ（容量性素子）をもとに解析を進める。等価回路中のＬi、Ｃjの値を変更することにより（５０６）、注目した周波数のピークがシフトしたり、消滅したりするかどうかでその素子が注目した周波数のピークに関与するものかどうかを判定する（５０７）。関与する素子に関しては、ピークと素子の対応をメモリに格納し（５０８）、注目するピークfkに関与する素子を表示部の出力部において回路図上もしくは装置のブロックダイアグラム上に表示する。

図６は、図５とほぼ同様であるが、解析対象の素子数を減らすため、解析対象とするＬi、Ｃjにしきい値を設ける処理（６０７）を追加してある。

たとえば直列共振周波数は、f=1/2π√（LC）で決まるため、ＥＭＣ規格の対象周波数帯域に応じて、関与するＬ、Ｃの値が大雑把に決まる。たとえば、対象周波数帯域が100kHz〜30MHzの場合、Ｌ、Ｃの積は２．８×１０^−１７〜２．５×１０^−１２である。これに対して、等価回路のＬが６μＨ（６×１０^-6Ｈ）、Ｃが３８０μＦ（３８０×１０^−６F）であれば、Ｌ、Ｃの積は２．３×１０^−９であり、上記の範囲外となり考慮しなくても良い。このようなデータはシステムのＤＢ部に備えられている。

さらに図７に示すように、表示部の入力部でＥＭＣ規制値を予め入力しておくことにより、ＥＭＣ規制値をもとに、これを超過したピークを自動的に検出し、着目すべきピークの周波数ｆkを自動的に設定（７０６）してもよい。

図８、図５〜図７で説明した内容を含むフローチャートである。設計支援システムは、等価回路のネットリストを入力し（８０１）、観測端子ノードＮpを設定する（８０２）。設計支援システムは、観測端子ノードＮpで観測されるノイズを解析し（８０３）、解析したノイズスペクトルを表示する（８０４）。設計支援システムは、着目ピークの周波数fkの設定を入力し（８０５）、等価回路中の全てのＬ、全てのＣをそれぞれ値でたとえば大きい順にソートして（８０６）、表示部で表示し、解析対象とするＬi、Ｃjのしきい値の設定を入力し（８０７）。図１１を用いて後述する表を作成する（８０８）。

設計支援システムは、i＝1、・・・、ｎについて処理ループＡ（８０９〜８１６）を実行する。Liの設定値を変更し（８０９）、ｋ＝1、・・・、ｊについて処理ループＢ１（８１１〜８１５）を実行する。着目すべきピークの周波数ｆkがシフト又は消滅したかを判定し（８１２）、シフト又は消滅したならば、８０８で作成した表の該当部分に１を設定し（８１３）、シフト又は消滅ないならば、８０８で作成した表の該当部分に０を設定する（８１４）。

設計支援システムは、ｊ＝1、・・・、ｍについて処理ループＣ（８１７〜８２４）を実行する。Cjの設定値を変更し（８１８）、ｋ＝1、・・・、ｊについて処理ループＢ２（８１９〜８２３）を実行する。着目すべきピークの周波数ｆkがシフト又は消滅したかを判定し（８２０）、シフト又は消滅したならば、８０８で作成した表の該当部分に１を設定し（８２１）、シフト又は消滅ないならば、８０８で作成した表の該当部分に０を設定する（８２２）。

設計支援システムは、着目すべきピークの周波数ｆkに関与する、８０８で作成した表に１が設定された、Li、Cjを図示して（８２５）、処理を終了する。着目すべきピークの周波数ｆkに関与する素子（Li、Cj）が回路図上、装置のブロックダイアグラム上もしくは装置の３次元ＣＡＤデータ上に図示されることにより、電機装置の設計支援システムのユーザにとってピークの周波数ｆkに関与する素子（Li、Cj）がわかりやすいものとなる。

図９は、対象規格の規制値と電磁的ノイズの周波数スペクトルと着目する周波数を表示部に示した例である。

横軸が周波数、縦軸がノイズの電圧値であり、実線がノイズの周波数スペクトル、破線（９０１）がＥＭＣの対象規格の規制値である。ノイズのピークを示す周波数としてｆ１、f２、f３があり、周波数ｆ２のノイズがＥＭＣの対象規格の規制値を超過している。

図１０は、等価回路の素子リストの例である。第一列にＬまたはＣ、第二列にそれに対応する素子値（素子定数とも言う。）が記してある。

図１１は解析処理部で解析し、着目するそれぞれの周波数と等価回路に含まれる解析対象素子との関連性を示したものである。前述のように、周波数ｆｋ（横軸）に対して素子Ｌｉ、Ｃｊが関与する場合は、その対応する素子の欄に１が、関与しない場合は0が設定されている。

図１２に、電機装置の設計支援システムを用いて実施した等価回路の例を示し、図１３に、図１２の等価回路を構成する素子リストを示す。図１４に、図１３の素子定数をもった、図１２の等価回路のインピーダンスの周波数特性を“Ｏｒｉｇｉｎａｌ”として示す。図１３の素子定数をもった図１２の等価回路のインピーダンスの周波数特依存性には、図１４に示すように、ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４の４つのピークが出現している。図１４に“L３”として示したグラフは、図１２の等価回路を構成する素子のうち、インダクタンスＬ３の値を３桁小さい値に設定変更した場合のインピーダンスの周波数特性のグラフである。図１４の“Ｌ３”のグラフは、ｆ２とｆ４のピークが高周波数側にシフトしている。

このような結果を纏めたものが図１５である。図１１と同様、周波数fk（横軸）に対して素子Ｌｉ、Ｃｊが関与する場合は、その対応する素子の欄に１が、関与しない場合は0が設定されている。図１５の結果を図１２とあわせて、例えばピークｆ３に大きく関与する素子（Ｌ１、Ｌ４、Ｃ１、Ｃ２）とそれらで構成される閉ループ回路（共振ループ）を等価回路上に図示した表示例が図１６である。

このような閉ループ回路（共振ループ）を、EMC試験対象の電機装置のブロックダイアグラム上に図示した一表示例が図１７であり、設計において改善すべき部分が表示される。

以上説明した実施形態をまとめると、実際の電機装置を試作することなく、設計時点で設計データ等から電機装置の等価回路を作成し、等価回路を元に電機装置の電磁的ノイズを検討することにより、大幅な工数の削減、さらには材料費の削減をする。電機装置の設計支援システムは、電機装置の筐体、回路素子、配線の設計データから等価回路を作成する等価回路作成部と、ノイズを解析し、特定周波数のノイズに関与する回路を特定する解析部と、解析部で特定した回路を表示する表示部と、設計の改善方法を指示するフィードバック部とを備える。

また、詳細な設計データを入手できない購入部品を電機装置に使用することもあるため、購入部品の現物を計測することにより等価回路を作成する場合もある。この場合、購入部品の等価回路を電機装置の設計支援システムに入力し、他の設計データから得られた等価回路に集約する機能を等価回路作成部に付加する。さらに、購入部品の等価回路や、他の設計データから得られた等価回路をデータベースに格納し、呼び出し可能にすることにより設計支援システムの利便性が高くなる。

電機装置の等価回路の電磁的ノイズが対象規格の規制値を超過する場合、寄生素子等を含めた共振回路が規制値を超過する原因となる場合が多く、電磁的ノイズを規制値以内に収めるために着目すべき共振回路を特定する。着目すべき共振回路を特定することにより、設計にフィードバックできる。着目すべき共振回路または共振回路を含む回路ループを回路図上または構造図上に表示する。

以上のように、電機装置の設計支援システムを用いることにより、電磁的ノイズの検討を設計時点で実施し、設計にフィードバックすることが可能となり、設計工数の大幅な短縮が可能となる。

このように、EMC試験対象の、実際の電機装置を試作することなく、設計時点で設計データ等から電機装置の等価回路を作成し、等価回路を元に電機装置の電磁的ノイズを検討することにより、設計開発の大幅な工数削減、さらには材料費の削減も可能となる。

１０１、２０１、３０１、４０１・・・表示部、１０２、２０２、３０２・・・等価回路作成部、１０３、２０３、３０３、４０２・・・解析処理部、１０４、２０４・・・ＦＢ（フィードバック）部、２０５・・・・・・ＤＢ（データベース）部、３０４、４０３・・・入力部、３０５、４０４・・・出力部。

Claims (10)

1. 電機装置の筐体、回路素子および配線を含む設計データから等価回路を作成する等価回路作成部、
   前記電機装置の前記等価回路のノイズを解析し、特定周波数のノイズに関与する回路を特定する解析部、
   前記解析部で特定した前記回路を表示する表示部、及び
   表示した前記回路に対応して、前記電機装置の前記設計データの改善方法を指示するフィードバック部を備えることを特徴とする電機装置の設計支援システム。
2. 請求項１に記載の電機装置の設計支援システムにおいて、前記等価回路作成部、前記解析部、前記表示部、及び前記フィードバック部に設定するパラメータを保存するデータベースを備えることを特徴とする電機装置の設計支援システム。
3. 請求項１に記載の電機装置の設計支援システムにおいて、前記表示部は、前記解析部で特定した前記回路を、前記電機装置のブロックダイアグラム上に表示することを特徴とする電機装置の設計支援システム。
4. 請求項１に記載の電機装置の設計支援システムにおいて、前記表示部は、前記解析部で特定した前記回路を、前記電機装置の３次元ＣＡＤデータ上に表示することを特徴とする電機装置の設計支援システム。
5. 請求項４に記載の電機装置の設計支援システムにおいて、前記フィードバック部は、前記電機装置の３次元ＣＡＤデータを自動変更することを特徴とする電機装置の設計支援システム。
6. 電機装置の設計を支援する設計支援システムにおける設計支援方法であって、前記設計支援システムは、
   電機装置の筐体、回路素子および配線を含む設計データから等価回路を作成し、
   前記電機装置の前記等価回路のノイズを解析し、特定周波数のノイズに関与する回路を特定し、
   特定した前記回路を表示し、
   表示した前記回路に対応して、前記電機装置の前記設計データの改善方法を指示することを特徴とする電機装置の設計支援方法。
7. 請求項６に記載の電機装置の設計支援方法において、前記設計支援システムは、前記等価回路の作成、前記ノイズの解析、前記回路の表示、及び前記設計データの前記改善方法に関するパラメータをデータベースに保存することを特徴とする電機装置の設計支援方法。
8. 請求項６に記載の電機装置の設計支援方法において、前記設計支援システムは、特定した前記回路を、前記電機装置のブロックダイアグラム上に表示することを特徴とする電機装置の設計支援方法。
9. 請求項６に記載の電機装置の設計支援方法において、前記設計支援システムは、特定した前記回路を、前記電機装置の３次元ＣＡＤデータ上に表示することを特徴とする電機装置の設計支援方法。
10. 請求項９に記載の電機装置の設計支援方法において、前記設計支援システムは、前記電機装置の３次元ＣＡＤデータを自動変更することを特徴とする電機装置の設計支援方法。

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