JP2015525681A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 裏材の第１の主表面に取り付けられた構造化研磨層であって、架橋結合剤中の研磨粒子から形成される複数の研磨複合体を含む構造化研磨層と、
   接着層によって前記裏材の第２の主表面に取り付けられた不織布層であって、
   １２デニール以上であり、不織布層の５１重量％以上の繊維である大径繊維と、
   ９デニール以下であり、不織布層の４９重量％以下の繊維である小径繊維と、を含む不織布層と、
   前記構造化研磨層の中央孔及び複数の周辺孔であって、
   前記中央孔が８ｍｍ〜２０ｍｍの最大直径を有し、
   前記中央孔及び前記複数の周辺孔の総開口面積が１４０ｍｍ^２以上である、前記構造化研磨層の中央孔及び複数の周辺孔と、を含む、研磨物品。
2. 前記研磨粒子のサイズが３０マイクロメートル以下であり、前記複数の研磨複合体の数が１平方ｃｍあたり１５０超である、請求項１に記載の研磨物品。
3. 前記不織布層の厚さが１．５ｍｍ〜４．４ｍｍである、請求項１又は２に記載の研磨物品。
4. 前記不織布層の坪量が８０〜３００ｇｓｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨物品。
5. 塗装層又はクリアコート層などの高分子コーティングを研磨する方法であって、
   水性流体の存在下での研磨実施中に請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨物品と前記高分子コーティングとの間に相対的な動きを加える工程を含む、方法。