JP2015519753A5 - - Google Patents

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  1. 光学投影系と支持構造体系とを備える光学結像装置であって、
    −前記光学投影系が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有し;
    −前記支持構造体系が光学素子支持構造体と計測支持構造体とを有し;
    −前記光学素子支持構造体が前記光学素子群を支持し;
    −計測デバイス群を支持する前記計測支持構造体が、前記光学素子群に付随し、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記光学素子の各々の位置および配向の少なくとも1つを表すステータス情報を捕捉するようになされ;
    −前記光学素子群が第1光学素子サブ群と第2光学素子サブ群とを有し;
    −前記計測デバイス群が前記第1光学素子サブ群に付随する第1計測デバイスサブ群と前記第2光学素子サブ群に付随する第2計測デバイスサブ群とを有し;
    −前記計測支持構造体が第1計測支持サブ構造体と第2計測支持サブ構造体とを有し;
    −前記第1計測支持サブ構造体が前記第1計測デバイスサブ群を支持し:
    −前記第2計測支持サブ構造体が前記第2計測デバイスサブ群を支持し;
    −前記第1計測支持サブ構造体と前記第2計測支持サブ構造体とが前記支持構造体系の耐荷重構造体上に別々に支持される光学結像装置。
  2. 請求項1に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
    −前記第1計測支持サブ構造体が第1防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される;および
    −前記第2計測支持サブ構造体が第2防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される、
    の内の少なくとも1つである光学結像装置。
  3. 請求項2に記載の光学結像装置において、
    −前記第1防振デバイスおよび前記第2防振デバイスの内の少なくとも1つが防振共振周波数範囲の防振共振周波数を有し;
    −前記防振共振周波数が防振共振周波数範囲群から選択され;
    −前記防振共振周波数範囲群が0.5Hz〜8.0Hzの範囲、1.0Hz〜6.0Hzの範囲、および2.0Hz〜5.0Hzの範囲よりなる光学結像装置。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記第1計測支持サブ構造体が複数の第1耐荷重インターフェースデバイスを有し;
    −前記第1耐荷重インターフェースデバイスが、前記第1計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第1計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
    −前記第1耐荷重インターフェースデバイスが第1耐荷重インターフェース面を画定し;
    −前記第1耐荷重インターフェース面が前記第1計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに設置される光学結像装置。
  5. 請求項1〜4の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記第2計測支持サブ構造体が複数の第2耐荷重インターフェースデバイスを有し;
    −前記第2耐荷重インターフェースデバイスが、前記第2計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第2計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
    −前記第2耐荷重インターフェースデバイスが第2耐荷重インターフェース面を画定し;
    −前記第2耐荷重インターフェース面が前記第2計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
  6. 請求項1〜5の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測デバイス群が少なくとも1つの基準計測デバイスを有し;
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが基準計測情報を捕捉するようになされ;
    −前記基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記第2計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す光学結像装置。
  7. 請求項6に記載の光学結像装置において、
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが、少なくとも1つの自由度において前記基準計測情報の提供で協働するようになされた第1基準計測ユニットおよび第2基準計測ユニットを有し;
    −前記第1基準計測ユニットが前記第1計測支持サブ構造体に接続され;
    −前記第2基準計測ユニットが前記第2計測支持サブ構造体に接続される光学結像装置。
  8. 請求項6または7に記載の光学結像装置において、
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが、少なくとも1つの自由度における、前記基準計測情報の提供において協働するようになされた、第1相対基準計測ユニット、第2相対基準計測ユニット、第3相対基準計測ユニットおよび第4相対基準計測ユニットを有し;
    −前記第1相対基準計測ユニットが前記第1計測支持サブ構造体に接続され、前記第2相対基準計測ユニットが基準ユニットに接続され;
    −前記第1相対基準計測ユニットが前記第2相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第1相対基準位置および第1相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第1相対基準計測情報を提供するようになされ;
    −前記第3相対基準計測ユニットが前記第2計測支持サブ構造体に接続され、前記第4相対基準計測ユニットが前記基準ユニットに接続され;
    −前記第3相対基準計測ユニットが前記第4相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第2計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第2相対基準位置および第2相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第2相対基準計測情報を提供するようになされ;
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが、前記第1相対基準計測情報および前記第2相対基準計測情報から、前記基準計測情報を導き出すようになされた光学結像装置。
  9. 請求項8に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
    −前記基準ユニットが、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の1つ、前記光学素子の中で最大重量を有する前記光学素子の内の1つ、および前記光学素子の中で最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の1つからなる基準ユニット群から選択される;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが、0%〜20%、0%〜10%および0%〜5%からなる割合の範囲群から選択される、前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の寸法である距離に位置する;および
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが、0mm〜80mm、0mm〜50mmおよび0mm〜20mmからなる距離群から選択される距離に位置する、
    の内の少なくとも1つである光学結像装置。
  10. 請求項1〜9の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つは、コア構造体および該コア構造体から突出する少なくとも1つの支持アームを有し;
    −前記計測デバイス群が前記支持アームの自由端に機械的に接続される計測ユニットを有する光学結像装置。
  11. 請求項10に記載の光学結像装置において、
    −前記コア構造体が最大コア構造体寸法を有し;
    −前記少なくとも1つの支持アームが最大アーム寸法を有し;
    −前記最大アーム寸法が前記最大コア構造体寸法のほんの一部の割合の寸法であり;
    −前記割合が5%〜150%、20%〜120%および30%〜100%からなる割合の範囲群から選択される光学結像装置。
  12. 請求項10または11に記載の光学結像装置において、
    −前記計測ユニットが付随する計測ユニットに付随し;
    −前記付随する計測ユニットがコンポーネント群から選択された前記光学結像装置のコンポーネントに接続され;
    −前記コンポーネント群が、前記光学素子、基準構造体および別のもう1つの前記計測支持サブ構造体からなる光学結像装置。
  13. 請求項1〜12の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測デバイス群が、具体的には前記光学素子群の第3光学素子サブ群に付随する第3計測デバイスサブ群を有し;
    −前記計測支持構造体が第3計測支持サブ構造体を有し;
    −前記第3計測支持サブ構造体が前記第3計測デバイスサブ群を支持し;
    −少なくとも1つの基準計測デバイスが設けられ、前記第3計測支持サブ構造体が前記支持構造体系の前記耐荷重構造体に別々に支持され;
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが更なる基準計測情報を捕捉するようになされ、該更なる基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度において、前記第3計測支持サブ構造体と、前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の1つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す更なる基準計測情報を捕捉するようになされた光学結像装置。
  14. 請求項1〜13の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持構造体が1組の3つの直交方向を画定し;
    −前記計測支持構造体が、前記3つの直交方向から選択された最大寸法の方向において、前記3つの直交方向におけるその寸法の最大寸法を有し;
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体が前記最大寸法の方向において相互に隣接して位置するように前記計測支持構造体が分割され、前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体が形成される光学結像装置。
  15. 請求項14に記載の光学結像装置において、
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つが、前記最大寸法の方向において、前記3つの直交方向の内の少なくとも別の1つの方向においてその寸法のほんの一部の割合の寸法を有し;
    −前記割合が20%〜80%、30%〜70%および40%〜60%の前記割合の範囲群から選択される光学結像装置。
  16. 請求項14または15に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持構造体が高さ方向、幅方向および深さ方向を画定し;
    −前記最大寸法の方向が前記高さ方向である光学結像装置。
  17. 請求項1〜16の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つが材料群より選択され、
    −前記材料群が、鉄鋼、アルミニウム(Al)、チタニウム(Ti)、インバー合金、タングステン合金、セラミック材料、浸透性炭化ケイ素(SiSiC)、炭化ケイ素(SiC)、シリコン(Si),炭素繊維強化炭化ケイ素(C/CSiC)、酸化アルミニウム(Al)、Zerodur(登録商標)、ULE(登録商標)ガラス、石英およびコージェライトからなる光学結像装置。
  18. 請求項1〜17の何れか一項に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
    −制御ユニットが提供され、該制御ユニットは、前記ステータス情報を前記光学結像装置の能動コンポーネントの制御に使用するようになされる;
    −UV領域、具体的にはEUV領域の露光光波長で露光光を使用するマイクロリソグラフィで使用するようになされる;
    −前記露光光波長の範囲が5nm〜20nmである;および
    −前記光学素子群の前記光学素子が反射光学素子である、
    の内の少なくとも1つである光学結像装置。
  19. 光学結像装置の計測システムを支持する方法であって、前記光学結像装置が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有する光学投影系を備え、前記方法が、
    −計測デバイス群を前記光学素子群とは別に支持するステップであって、前記計測デバイス群が前記光学素子群に付随し、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度において、前記光学素子の各々の位置および配向の内の少なくとも1つを表すステータス情報を捕捉するようになされたステップを含み;
    −前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第1計測デバイスサブ群を第1計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第2計測デバイスサブ群を第2計測支持サブ構造体によって別々に支持するステップを含み;
    −前記第1計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第1光学素子サブ群に付随し、前記第2計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第2光学素子サブ群に付随する方法。
  20. 請求項19に記載の方法において、
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つを防振周波数で防振して前記耐荷重構造体上に支持し;
    −前記防振共振周波数範囲を防振共振周波数範囲群から選択し;
    −前記防振共振周波数範囲群が0.5Hz〜8.0Hzの範囲、1.0Hz〜6.0Hzの範囲および2.0Hz〜5.0Hzの範囲からなる方法。
  21. 請求項19または20に記載の方法において、以下、すなわち、
    −複数の第1耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第1計測支持サブ構造体に導入し、前記第1耐荷重インターフェースデバイスが第1耐荷重インターフェース面を画定し、該第1耐荷重インターフェース面を前記第1計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する;および
    −複数の第2耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第2計測支持サブ構造体に導入し、前記第2耐荷重インターフェースデバイスが第2耐荷重インターフェース面を画定し、該第2耐荷重インターフェース面を前記第2計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する、
    の内の少なくとも1つである方法。
  22. 請求項19〜21の何れか一項に記載の方法において、
    −基準計測情報を前記計測デバイス群の少なくとも1つの基準計測デバイスを介して捕捉し;
    −前記基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記第2計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す方法。
  23. 請求項22に記載の方法において、
    −少なくとも1つの自由度における前記基準計測情報を、前記少なくとも1つの基準計測デバイスの第2基準計測ユニットと協働する第1基準計測ユニットを使って提供し;
    −前記第1基準計測ユニットを前記第1計測支持サブ構造体に接続し;
    −前記第2基準計測ユニットを前記第2計測支持サブ構造体に接続する方法。
  24. 請求項22または23に記載の方法において、
    −少なくとも1つの自由度における前記基準計測情報を第1相対基準計測ユニット、第2相対基準計測ユニット、第3相対基準計測ユニットおよび第4相対基準計測ユニットを使用して提供し;
    前記第1相対基準計測ユニットを前記第1計測支持サブ構造体に接続し、基準ユニットに接続する前記第2相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第1相対基準位置および第1相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第1相対基準計測情報を提供し;
    −前記第3相対基準計測ユニットを前記第2計測支持サブ構造体に接続し、前記基準ユニットに接続する前記第4相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第2計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第2相対基準位置および第2相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第2相対基準計測情報を提供し;
    −前記基準計測情報を前記第1相対基準計測情報および前記第2相対基準計測情報から導き出す方法。
  25. 請求項24に記載の方法において、以下、すなわち、
    −前記基準ユニットを基準ユニット群から選択し、該基準ユニット群が、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の1つ、前記光学素子の中で最大質量を有する前記光学素子の内の1つ、および前記光学素子の中の最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の1つからなる;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の距離に位置し、該一部の割合を割合の範囲群から選択し、該割合の範囲群が、0%〜20%、0%〜10%および0%〜5%からなる;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが距離群から選択した距離に位置し、該距離群が、0mm〜80mm、0mm〜50mmおよび0mm〜20mmからなる、
    の内の少なくとも1つである方法。
  26. 請求項19〜25の何れか一項に記載の方法において、
    −具体的に前記光学素子群の第3光学素子サブ群に付随する前記計測デバイス群の第3計測デバイスサブ群を、第3計測支持サブ構造体を介して支持し;
    −前記第3計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つを前記耐荷重構造体に別々に支持して更なる基準計測情報を捕捉し;
    −前記更なる基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第3計測支持サブ構造体と、前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の1つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す方法。
  27. 光学投影系と支持構造体系とを備える光学結像装置であって、
    −前記光学投影系が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有し;
    −前記支持構造体系が光学素子支持構造体と計測支持構造体とを有し;
    −前記光学素子支持構造体が前記光学素子群を支持し;
    −計測デバイス群を支持する前記計測支持構造体が前記光学素子群に付随し、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記光学素子の各々の位置および配向の少なくとも1つを表すステータス情報を捕捉するようになされ;
    −前記光学素子群が第1光学素子サブ群と第2光学素子サブ群とを有し;
    −前記計測デバイス群が前記第1光学素子サブ群に付随する第1計測デバイスサブ群と前記第2光学素子サブ群に付随する第2計測デバイスサブ群とを有し;
    −前記計測支持構造体が第1計測支持サブ構造体と第2計測支持サブ構造体とを有し;
    −前記第1計測支持サブ構造体が耐荷重構造体上に前記第1計測デバイスサブ群を支持し;
    −前記第2計測支持サブ構造体が前記耐荷重構造体上に前記第2計測デバイスサブ群を支持し;
    −前記計測デバイス群が基準計測情報を捕捉するようになされた少なくとも1つの基準計測デバイスを有し;
    −前記基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記第2計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す光学結像装置。
  28. 請求項27に記載の光学結像装置において、
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが、少なくとも1つの自由度における、前記基準計測情報の提供において協働するようになされた第1基準計測ユニットと第2基準計測ユニットとを有し;
    −前記第1基準計測ユニットが前記第1計測支持サブ構造体に接続され;
    −前記第2基準計測ユニットが前記第2計測支持サブ構造体に接続される光学結像装置。
  29. 請求項27または28に記載の光学結像装置において、
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが少なくとも1つの自由度における前記基準計測情報の提供において協働するようになされた、第1相対基準計測ユニット、第2相対基準計測ユニット、第3相対基準計測ユニットおよび第4相対基準計測ユニットを有し;
    −前記第1相対基準計測ユニットが前記第1計測支持サブ構造体に接続され、前記第2相対基準計測ユニットが基準ユニットに接続され;
    −前記第1相対基準計測ユニットが前記第2相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第1相対基準位置および第1相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第1相対基準計測情報を提供するようになされ;
    −前記第3相対基準計測ユニットが前記第2計測支持サブ構造体に接続され、前記第4相対基準計測ユニットが前記基準ユニットに接続され;
    −前記第3相対基準計測ユニットが前記第4相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第2計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第2相対基準位置および第2相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第2相対基準計測情報を提供するようになされ;
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが、前記第1相対基準計測情報および前記第2相対基準計測情報から、前記基準計測情報を導き出すようになされた光学結像装置。
  30. 請求項29に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
    −前記基準ユニットが、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の1つ、前記光学素子の中で最大重量を有する前記光学素子の内の1つ、および前記光学素子の中で最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の1つからなる基準ユニット群から選択される;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが、0%〜20%、0%〜10%および0%〜5%からなる割合の範囲群から選択される、前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合である距離に位置する;および
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが、0mm〜80mm、0mm〜50mmおよび0mm〜20mmからなる距離群から選択される距離に位置する、
    の内の少なくとも1つである光学結像装置。
  31. 請求項27〜30の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体が前記支持構造体系の耐荷重構造体に別々に支持され;
    −前記第1計測支持サブ構造体が、具体的には、第1防振デバイスを介して前記耐荷重構造体上に支持され;
    −前記第2計測支持サブ構造体が、具体的には、第2防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される光学結像装置。
  32. 請求項31に記載の光学結像装置において、
    −前記第1防振デバイスおよび前記第2防振デバイスの内の少なくとも1つが防振共振周波数範囲の防振共振周波数を有し;
    −前記防振共振周波数が防振共振周波数範囲群から選択され;
    −前記防振共振周波数範囲群が0.5Hz〜8.0Hzの範囲、1.0Hz〜6.0Hzの範囲、および2.0Hz〜5.0Hzの範囲よりなる光学結像装置。
  33. 請求項27〜32の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記第1計測支持サブ構造体が複数の第1耐荷重インターフェースデバイスを有し;
    −前記第1耐荷重インターフェースデバイスが、前記第1計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第1計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
    −前記第1耐荷重インターフェースデバイスが第1耐荷重インターフェース面を画定し;
    −前記第1耐荷重インターフェース面が前記第1計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
  34. 請求項27〜33の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記第2計測支持サブ構造体が複数の第2耐荷重インターフェースデバイスを有し;
    −前記第2耐荷重インターフェースデバイスが、前記第2計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第2計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
    −前記第2耐荷重インターフェースデバイスが第2耐荷重インターフェース面を画定し;
    −前記第2耐荷重インターフェース面が前記第2計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
  35. 請求項27〜34の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つは、コア構造体および該コア構造体から突出する少なくとも1つの支持アームを有し;
    −前記計測デバイス群が前記支持アームの自由端に機械的に接続される計測ユニットを有する光学結像装置。
  36. 請求項35に記載の光学結像装置において、
    −前記コア構造体が最大コア構造体寸法を有し;
    −前記少なくとも1つの支持アームが最大アーム寸法を有し;
    −前記最大アーム寸法が前記最大コア構造体寸法のほんの一部の割合の寸法であり;
    −前記一部の割合が5%〜150%、20%〜120%および30%〜100%からなる割合の範囲群から選択される光学結像装置。
  37. 請求項35または36に記載の光学結像装置において、
    −前記計測ユニットが付随する計測ユニットに付随し;
    −前記付随する計測ユニットがコンポーネント群から選択された前記光学結像装置のコンポーネントに接続され;
    −前記コンポーネント群が、前記光学素子、基準構造体および別のもう1つの前記計測支持サブ構造体からなる光学結像装置。
  38. 請求項27〜37の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測デバイス群が、具体的には前記光学素子群の第3光学素子サブ群に付随する第3計測デバイスサブ群を有し;
    −前記計測支持構造体が第3計測支持サブ構造体を有し;
    −前記第3計測支持サブ構造体が前記第3計測デバイスサブ群を支持し;
    −前記少なくとも1つの基準計測デバイスが更なる基準計測情報を捕捉するようになされ、該更なる基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度において、前記第3計測支持サブ構造体と、前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の1つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表す更なる基準計測情報を捕捉するようになされ;
    −前記第3計測支持サブ構造体が、具体的には前記支持構造体系の前記耐荷重構造体に別々に支持される光学結像装置。
  39. 請求項27〜38の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持構造体が1組の3つの直交方向を画定し;
    −前記計測支持構造体が、前記3つの直交方向から選択された最大寸法の方向において、前記3つの直交方向におけるその寸法の最大寸法を有し;
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体が前記最大寸法の方向において相互に隣接して位置するように、前記計測支持構造体が分割されて前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体が形成される光学結像装置。
  40. 請求項39に記載の光学結像装置において、
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つが、前記最大寸法の方向において、前記3つの直交方向の内の少なくとも別の1つの方向においてその寸法のほんの一部の割合の寸法を有し;
    −前記一部の割合が20%〜80%、30%〜70%および40%〜60%からなる前記割合の範囲群から選択される光学結像装置。
  41. 請求項39または40に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持構造体が高さ方向、幅方向および深さ方向を画定し;
    −前記最大寸法の方向が前記高さ方向である光学結像装置。
  42. 請求項27〜41の何れか一項に記載の光学結像装置において、
    −前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つが材料群より選択され、
    −前記材料群が、鉄鋼、アルミニウム(Al)、チタニウム(Ti)、インバー合金、タングステン合金、セラミック材料、浸透性炭化ケイ素(SiSiC)、炭化ケイ素(SiC)、シリコン(Si),炭素繊維強化炭化ケイ素(C/CSiC)、酸化アルミニウム(Al)、Zerodur(登録商標)、ULE(登録商標)ガラス、石英およびコージェライトからなる光学結像装置。
  43. 請求項27〜42の何れか一項に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
    −制御ユニットが提供され、該制御ユニットは、前記ステータス情報を前記光学結像装置の能動コンポーネントの制御に使用するようになされる;
    −UV領域、具体的にはEUV領域の露光光波長で露光光を使用するマイクロリソグラフィで使用するようになされる;
    −前記露光光波長の範囲が5nm〜20nmである;および
    −前記光学素子群の前記光学素子が反射光学素子である、
    の内の少なくとも1つである光学結像装置。
  44. 計測システムを使用して光学結像装置の光学素子群のステータス情報を決定する方法であって、前記光学結像装置が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有する光学投影系を備え、前記方法が、
    −計測デバイス群を前記光学素子群とは別に支持するステップであって、前記計測デバイス群が前記光学素子群に付随し、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度において、前記光学素子の各々の位置および配向の内の少なくとも1つを表すステータス情報を捕捉するようになされたステップを含み;
    −前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第1計測デバイスサブ群を第1計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第2計測デバイスサブ群を第2計測支持サブ構造体によって支持するステップを含み;
    −前記第1計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第1光学素子サブ群に付随し、前記第2計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第2光学素子サブ群に付随し;
    前記方法は更に、
    −前記計測デバイス群の少なくとも1つの基準計測デバイスを介して基準計測情報を捕捉するステップであって、前記基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度において、前記第1計測支持サブ構造体と前記第2計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表すステップと;
    −前記基準計測情報および前記計測デバイス群によって提供される更なる計測情報を使って前記ステータス情報を決定するステップとを含む、方法。
  45. 請求項44に記載の方法において、
    −少なくとも1つの自由度における前記基準計測情報を、前記少なくとも1つの基準計測デバイスの第2基準計測ユニットと協働する第1基準計測ユニットを使って提供し;
    −前記第1基準計測ユニットを前記第1計測支持サブ構造体に接続し;
    −前記第2基準計測ユニットを前記第2計測支持サブ構造体に接続する方法。
  46. 請求項44または45に記載の方法において、
    −少なくとも1つの自由度における前記基準計測情報を第1相対基準計測ユニット、第2相対基準計測ユニット、第3相対基準計測ユニットおよび第4相対基準計測ユニットを使用して提供し;
    前記第1相対基準計測ユニットを前記第1計測支持サブ構造体に接続し、基準ユニットに接続する前記第2相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第1計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第1相対基準位置および第1相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第1相対基準計測情報を提供し;
    −前記第3相対基準計測ユニットを前記第2計測支持サブ構造体に接続し、前記基準ユニットに接続する前記第4相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第2計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第2相対基準位置および第2相対基準配向の内の少なくとも1つを表す第2相対基準計測情報を提供し;
    −前記基準計測情報を前記第1相対基準計測情報および前記第2相対基準計測情報から導き出す方法。
  47. 請求項46に記載の方法において、以下、すなわち、
    −前記基準ユニットを基準ユニット群から選択し、該基準ユニット群が、前記計測支持構造体の外部の前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の1つ、前記光学素子の中で最大質量を有する前記光学素子の内の1つ、および前記光学素子の中の最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の1つからなる;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の距離に位置し、該一部の割合を割合の範囲群から選択し、該割合の範囲群が、0%〜20%、0%〜10%および0%〜5%からなる;
    −前記第4相対基準計測ユニットおよび前記第2相対基準計測ユニットが距離群から選択した距離に位置し、該距離群が、0mm〜80mm、0mm〜50mmおよび0mm〜20mmからなる;および
    −前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第1計測デバイスサブ群を第1計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第2計測デバイスサブ群を第2計測支持サブ構造体によって別々に支持するステップを含む、
    の内の少なくとも1つである方法。
  48. 請求項47に記載の方法において、
    −前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つを、防振周波数で防振して前記耐荷重構造体上に支持し;
    −前記防振共振周波数範囲を防振共振周波数範囲群から選択し;
    −前記防振共振周波数範囲群が0.5Hz〜8.0Hzの範囲、1.0Hz〜6.0Hzの範囲および2.0Hz〜5.0Hzの範囲からなる方法。
  49. 請求項44〜48の何れか一項に記載の方法において、以下、すなわち、
    −複数の第1耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第1計測支持サブ構造体に導入し、前記第1耐荷重インターフェースデバイスが第1耐荷重インターフェース面を画定し、該第1耐荷重インターフェース面を前記第1計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する;および
    −複数の第2耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第2計測支持サブ構造体に導入し、前記第2耐荷重インターフェースデバイスが第2耐荷重インターフェース面を画定し、該第2耐荷重インターフェース面を前記第2計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する、
    の内の少なくとも1つである方法。
  50. 請求項44〜49の何れか一項に記載の方法において、
    −具体的に前記光学素子群の第3光学素子サブ群に付随する前記計測デバイス群の第3計測デバイスサブ群を第3計測支持サブ構造体を介して支持し;
    −前記第3計測支持サブ構造体の内の少なくとも1つを前記耐荷重構造体に別々に支持して更なる基準計測情報を捕捉し;
    −前記更なる基準計測情報が、少なくとも1つの自由度から6つ全ての自由度における、前記第3計測支持サブ構造体と、前記第1計測支持サブ構造体および前記第2計測支持サブ構造体の内の1つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも1つを表し;
    −前記更なる基準計測情報を使って前記ステータス情報を決定する方法。
  51. 光学結像方法であって、
    −光学素子群を有する光学結像装置を使用し、露光工程において露光光を使用して露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板上に転写するステップを含み、
    −前記露光工程中、前記光学結像装置の能動コンポーネントを、請求項44〜50の何れか一項に記載の方法を用い、前記光学素子群のステータス情報を使って制御する方法。
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