JP2015516675A - ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 98
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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Abstract
Description
Claims (15)
- ウエハ形状物品を処理するための装置であって、
所定の直径のウエハ形状物品を保持すると共に、回転軸を中心に前記ウエハ形状物品を回転させるよう適合されている回転チャックと、
液体供給ノズルアレイを備えている液体供給装置と、
を備え、
前記液体供給装置の処理位置にある前記ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の主要面に隣接して開口し、
前記ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列され、
前記液体供給装置は、さらに、導管アレイを備え、
前記導管の各々は、前記ノズルアレイの内の対応するノズルと連通し、
前記ノズルの各々を通る液体の流量を前記ノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御できるように、前記導管の各々に、コンピュータ制御バルブがそれぞれ備えられ、
前記ノズルアレイは、前記ノズルが前記処理位置にある時に前記回転軸に垂直な方向に互いに対して移動できないように、取り付けられる、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイは、少なくとも3個の液体供給ノズル、好ましくは3〜7個の液体供給ノズル、より好ましくは4〜6個の液体供給ノズル、最も好ましくは5個の液体供給ノズルを備える、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、
前記液体供給装置は、複数の前記液体供給ノズルアレイを備え、
各液体供給ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列されている、装置。 - 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給装置は、2から4個の液体供給ノズルアレイ、好ましくは3個の液体供給ノズルアレイを備える、装置。
- 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイの各々は、それぞれ別の液体供給部と連通する、装置。
- 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイの内の少なくとも1つのアレイの前記最内ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、前記回転軸上に開口している、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、さらに、前記回転チャックを収容する処理チャンバを備え、
前記処理チャンバは、カバーを備え、
前記液体供給装置は、前記液体供給ノズルが前記回転軸に平行な方向に前記カバーから前記チャンバ内に伸びるように、少なくとも部分的に前記カバー内に取り付けられている、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、さらに、前記液体供給装置とは別に中央液体供給ノズルを備え、
前記中央液体供給ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、前記回転軸上に開口している、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記コンピュータ制御バルブの各々は、それぞれの液体供給ノズルの開口部の上流5mm〜15mmの距離にそれぞれの導管に沿って配置されている、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記液体供給ノズルの少なくともは、前記液体供給ノズルの少なくとも他の1つの供給開口部と異なる直径を有する供給開口部を備える、装置。
- ウエハ形状物品を処理するための方法であって、
ウエハ形状物品を回転チャック上に載置し、
回転軸を中心に前記ウエハ形状物品を回転させ、
液体供給ノズルアレイを通して第1の液体を前記ウエハ形状物品の表面に供給すること、
を備え、
前記ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記ウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列され、
前記供給中に、前記ノズルアレイの各ノズルは、前記供給中に前記ノズルの各々を通る液体の流量が前記ノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御されるように、それぞれのコンピュータ制御バルブによって個別に制御され、
前記ノズルは、前記供給中はずっと互いに対して静止している、方法。 - 請求項11に記載の方法であって、前記供給は、前記最内ノズルから前記最外ノズルまで順次、前記コンピュータ制御バルブを開閉させつつ、前記ノズルアレイの各ノズルを通して同じ組成を有する第1の液体を供給することを含む、方法。
- 請求項11に記載の方法であって、
前記ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、
前記供給は、
最初に、前記最外ノズルが閉じたままの状態で、前記最内ノズルと、それと同時に前記アレイの内の隣接するノズルとを通して、前記第1の液体を供給し、
その後に、前記最内ノズルが閉じたままの状態で、前記最外ノズルと、それと同時に前記アレイの内の隣接するノズルとを通して、前記第1の液体を供給すること、
を含む、方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
前記ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、
前記供給は、常に前記ノズルアレイの内の1ノズルのみを通して、前記第1の液体を供給することを含む、方法。 - 請求項11に記載の方法であって、さらに、さらなる前記ノズルアレイを通して、第2の液体を供給することを含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/418,034 US20130233356A1 (en) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
US13/418,034 | 2012-03-12 | ||
PCT/IB2013/051603 WO2013136211A1 (en) | 2012-03-12 | 2013-02-28 | Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015516675A true JP2015516675A (ja) | 2015-06-11 |
JP2015516675A5 JP2015516675A5 (ja) | 2016-04-14 |
JP6121458B2 JP6121458B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=49112963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014561547A Active JP6121458B2 (ja) | 2012-03-12 | 2013-02-28 | ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130233356A1 (ja) |
JP (1) | JP6121458B2 (ja) |
KR (1) | KR102047149B1 (ja) |
TW (1) | TWI595591B (ja) |
WO (1) | WO2013136211A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017117954A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6131162B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-05-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
US9873940B2 (en) | 2013-12-31 | 2018-01-23 | Lam Research Corporation | Coating system and method for coating interior fluid wetted surfaces of a component of a semiconductor substrate processing apparatus |
DE102014016364A1 (de) * | 2014-11-05 | 2016-05-12 | Eisenmann Se | Reinigungsverfahren und Reinigungsvorrichtung für ein oder mehrere Teile eines Applikationssystems |
US10167552B2 (en) * | 2015-02-05 | 2019-01-01 | Lam Research Ag | Spin chuck with rotating gas showerhead |
JP7297664B2 (ja) * | 2016-11-09 | 2023-06-26 | ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド | プロセスチャンバ中でマイクロエレクトロニクス基板を処理するための磁気的な浮上および回転するチャック |
TWI765936B (zh) | 2016-11-29 | 2022-06-01 | 美商東京威力科創Fsi股份有限公司 | 用以對處理腔室中之微電子基板進行處理的平移與旋轉夾頭 |
KR102493551B1 (ko) | 2017-01-27 | 2023-01-30 | 티이엘 매뉴팩처링 앤드 엔지니어링 오브 아메리카, 인크. | 프로세스 챔버에서 기판을 회전 및 병진시키기 위한 시스템 및 방법 |
KR20200121829A (ko) | 2018-02-19 | 2020-10-26 | 티이엘 매뉴팩처링 앤드 엔지니어링 오브 아메리카, 인크. | 제어 가능한 빔 크기를 갖는 처리 스프레이를 가지는 마이크로전자 처리 시스템 |
US11545387B2 (en) | 2018-07-13 | 2023-01-03 | Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. | Magnetic integrated lift pin system for a chemical processing chamber |
DE102021121552A1 (de) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | Dürr Systems Ag | Reinigungsgerät für eine Elektrodenanordnung eines Zerstäubers, zugehöriges Betriebsverfahren und entsprechende Elektrodenanordnung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08261648A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
JPH11165114A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 枚葉式基板処理装置 |
JP2011071438A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3250090B2 (ja) * | 1995-06-27 | 2002-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置及び洗浄処理方法 |
US6391166B1 (en) * | 1998-02-12 | 2002-05-21 | Acm Research, Inc. | Plating apparatus and method |
US6688784B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-02-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Parallel plate development with multiple holes in top plate for control of developer flow and pressure |
TWI252791B (en) * | 2002-01-18 | 2006-04-11 | Promos Technologies Inc | Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus |
KR100457053B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2004-11-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정 장치 |
US20040084318A1 (en) * | 2002-11-05 | 2004-05-06 | Uri Cohen | Methods and apparatus for activating openings and for jets plating |
US6770424B2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-08-03 | Asml Holding N.V. | Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms |
JP2007251078A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Nuflare Technology Inc | 気相成長装置 |
KR101000944B1 (ko) * | 2008-10-09 | 2010-12-13 | 세메스 주식회사 | 처리액 공급 유닛과 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 |
JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
US20100216373A1 (en) * | 2009-02-25 | 2010-08-26 | Araca, Inc. | Method for cmp uniformity control |
-
2012
- 2012-03-12 US US13/418,034 patent/US20130233356A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2014561547A patent/JP6121458B2/ja active Active
- 2013-02-28 WO PCT/IB2013/051603 patent/WO2013136211A1/en active Application Filing
- 2013-02-28 KR KR1020147025387A patent/KR102047149B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-08 TW TW102108288A patent/TWI595591B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08261648A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
JPH11165114A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 枚葉式基板処理装置 |
JP2011071438A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017117954A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20170076594A (ko) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20190058416A (ko) * | 2015-12-24 | 2019-05-29 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102015694B1 (ko) | 2015-12-24 | 2019-10-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102067932B1 (ko) | 2015-12-24 | 2020-01-17 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US10651029B2 (en) | 2015-12-24 | 2020-05-12 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI595591B (zh) | 2017-08-11 |
JP6121458B2 (ja) | 2017-04-26 |
TW201401420A (zh) | 2014-01-01 |
US20130233356A1 (en) | 2013-09-12 |
WO2013136211A1 (en) | 2013-09-19 |
KR102047149B1 (ko) | 2019-12-02 |
KR20140135978A (ko) | 2014-11-27 |
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