JP2015516675A - ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置 - Google Patents

ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015516675A
JP2015516675A JP2014561547A JP2014561547A JP2015516675A JP 2015516675 A JP2015516675 A JP 2015516675A JP 2014561547 A JP2014561547 A JP 2014561547A JP 2014561547 A JP2014561547 A JP 2014561547A JP 2015516675 A JP2015516675 A JP 2015516675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
liquid supply
wafer
liquid
nozzles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014561547A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6121458B2 (ja
JP2015516675A5 (ja
Inventor
オブウェガー・レイナー
ブルガー・ミヒャエル
クムニク・フランツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research AG
Original Assignee
Lam Research AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research AG filed Critical Lam Research AG
Publication of JP2015516675A publication Critical patent/JP2015516675A/ja
Publication of JP2015516675A5 publication Critical patent/JP2015516675A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6121458B2 publication Critical patent/JP6121458B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

【解決手段】ウエハ形状物品を処理するための装置および方法が、使用中に静止すると共に、移動ブームアームを実際に必要とすることなしに、かかるアームの動作をシミュレートするように個々に制御されるノズルのアレイを備える。様々な処理段階に3つの異なるタイプの液体を供給するために、3つのかかるアレイが準備されることが好ましい。ノズルのバルブをコンピュータ制御することにより、常に各アレイの1ノズルのみが開くものとしてもよいし、隣接する一対のノズルが同時に開くものとしてもよい。【選択図】図1

Description

本発明は、一般的に、半導体ウエハなどのウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置に関し、1または複数の処理液がウエハ形状物品の表面上に供給される。
半導体ウエハは、エッチング、洗浄、研磨、および、材料蒸着などの様々な表面処理プロセスを受ける。かかるプロセスを行う際には、米国特許第4,903,717号および5,513,668号に例示されているように、単一のウエハが、回転可能なキャリアに関連するチャックによって1または複数の処理流体ノズルに対して支持されうる。
あるいは、例えば、国際公開第WO2007/101764号および米国特許第6,485,531号に記載されているように、ウエハを支持するよう適合されたリングロータの形状のチャックが、閉じた処理チャンバ内に配置され、アクティブ磁気ベアリングを通して物理的接触なしに駆動されてもよい。
いずれのタイプの装置でも、半導体ウエハがチャックによって回転されている間に、処理液が、半導体ウエハの一方または両方の主要面に供給される。かかる処理液は、例えば、半導体ウエハの表面を洗浄するための硫酸および過酸化物の混合物などの強酸化組成物でありうる。かかる処理液は、通例、処理工程の合間にウエハをリンスするための脱イオン水も含み、脱イオン水には、一般に、ウエハ上のリンス液の表面張力を低減させるためにイソプロピルアルコールが加えられている。
これらのウエハ上に形成された半導体デバイスの寸法が小さくなり続けるにつれて、ウエハ処理装置に関する新たな要求が生じている。デバイス構造が小さくなるほど、ウエハ上のリンス液またはその他の処理液の表面張力が大きくなりすぎた時に、「パターン崩壊」が起こりやすくなり、この問題は、低減されたデバイス寸法だけでなく、より小さいデバイス構造に伴って通例は高くなるアスペクト比によっても生じる。
これらの問題は、ウエハ直径の増大という同時に起きる傾向によって悪化する。200mm直径の半導体ウエハ用に設計された製造工場が、300mm直径の半導体ウエハを利用する工場にますます移行しつつあり、次世代の450mmウエハのための規格がすでに開発されている。処理液がより大きい直径のウエハにわたって移動する場合、供給点からの距離の関数として液体の温度および粘性が変動する可能性が大きくなるため、一貫性のないプロセス性能につながりうる。
従来のウエハ処理装置は、供給点をウエハ表面にわたって移動させることができるように、揺動ブームアームに取り付けられた供給ノズルを備えており、さらに、例えば、米国特許第6,834,440号および第7,017,281号、ならびに、米国特許出願公開第2006/0086373号に示されているように、複数の可動ノズルおよびシャワーヘッドを備えている。しかしながら、これらのアプローチは、処理装置に機械的複雑さを加え、特に、閉じた処理チャンバの場合には、動く部品が、潜在的な粒子汚染源となる。さらに、ウエハ表面での液体の挙動および物理的特性を十分に制御することが必ずしもできるわけではない。
本発明者は、ウエハ形状物品を処理するための改良プロセスおよび装置を開発した。それらにおいては、固定されたノズルの少なくとも1つのアレイが、ウエハ形状物品の半径に沿って配列され、ノズルの各々には、独自のコンピュータ制御バルブが備えられている。
したがって、本発明は、一態様において、ウエハ形状物品を処理するための装置に関し、その装置は、所定の直径のウエハ形状物品を保持すると共に、回転軸を中心にウエハ形状物品を回転させるよう適合されている回転チャックと、液体供給ノズルアレイを備えている液体供給装置と、を備える。液体供給装置の処理位置にあるノズルは、回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の主要面に隣接して開口する。ノズルアレイは、回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列されている。液体供給装置は、さらに、導管アレイを備え、導管の各々は、ノズルアレイの内の対応するノズルと連通している。ノズルの各々を通る液体の流量をノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御できるように、導管の各々に、コンピュータ制御バルブがそれぞれ備えられている。ノズルアレイは、ノズルが処理位置にある時に回転軸に垂直な方向に互いに対して移動できないように、取り付けられている。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給ノズルアレイは、少なくとも3個の液体供給ノズル、好ましくは3〜7個の液体供給ノズル、より好ましくは4〜6個の液体供給ノズル、最も好ましくは5個の液体供給ノズルを備える。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給装置は、複数の液体供給ノズルアレイを備え、液体供給ノズルアレイの各々は、回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列されている。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給装置は、2から4個の液体供給ノズルアレイ、好ましくは3個の液体供給ノズルアレイを備える。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給ノズルアレイの各々は、それぞれ別の液体供給部と連通する。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、少なくとも1つの液体供給ノズルアレイの最内ノズルは、回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、回転軸上に開いている。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、装置は、回転チャックを収容する処理チャンバを備え、処理チャンバは、カバーを備え、液体供給装置は、液体供給ノズルが回転軸に平行な方向にカバーからチャンバ内に伸びるように、少なくとも部分的にカバー内に取り付けられている。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給装置とは別に中央液体供給ノズルが備えられており、中央液体供給ノズルは、回転チャック上に載置されたウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、回転軸上に開口している。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、コンピュータ制御バルブの各々は、それぞれの液体供給ノズルの開口部の上流5mm〜15mmの距離にそれぞれの導管に沿って配置されている。
本発明に従った装置の好ましい実施形態において、液体供給ノズルの少なくとも1つは、液体供給ノズルの少なくとも他の1つの供給開口部と異なる直径を有する供給開口部を備える。
別の態様において、本発明は、ウエハ形状物品を処理するための方法に関する。この方法は、ウエハ形状物品を回転チャック上に載置し、回転軸を中心にウエハ形状物品を回転させ、液体供給ノズルアレイを通して第1の液体をウエハ形状物品の表面に供給すること、を備える。ノズルアレイは、回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、ウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列されている。供給中に、ノズルアレイの各ノズルは、供給中にノズルの各々を通る液体の流量がノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御されるように、それぞれのコンピュータ制御バルブによって個別に制御される。ノズルは、供給中はずっと互いに対して静止している。
本発明に従った方法の好ましい実施形態において、供給は、最内ノズルから最外ノズルまで順次、コンピュータ制御バルブを開閉させつつ、アレイ内のノズルの各々を通して同じ組成を有する第1の液体を供給することを含む。
本発明に従った方法の好ましい実施形態において、ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、供給は、最初に、最外ノズルが閉じたままの状態で、最内ノズルと、それと同時にアレイの内の隣接するノズルとを通して、第1の液体を供給し、その後に、最内ノズルが閉じたままの状態で、最外ノズルと、それと同時にアレイの内の隣接するノズルとを通して、第1の液体を供給すること、を含む。
本発明に従った方法の好ましい実施形態において、ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、供給は、常にノズルアレイの内の1ノズルのみを通して、第1の液体を供給することを含む。
本発明に従った方法の好ましい実施形態において、第2の液体が、さらなるノズルアレイを通して供給される。
添付の図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施形態についての以下の詳細な説明を読めば、本発明の他の課題、特徴、および、利点が明らかになる。
本発明に従った装置の一実施形態を示す斜視説明図。
内部カバーが第1の位置にある状態で、本発明の第2の実施形態に従った処理チャンバを示す垂直断面説明図。
内部カバーが第2の位置にある状態で、本発明の第2の実施形態に従った処理チャンバを示す垂直断面説明図。
本発明の一実施形態に従った1つの供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った1つの供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った1つの供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った1つの供給手順を示す一連の説明図。
本発明の一実施形態に従った別の供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った別の供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った別の供給手順を示す一連の説明図。 本発明の一実施形態に従った別の供給手順を示す一連の説明図。
内部および外部カバーが第1の位置にある状態で、本発明の第3の実施形態に従った処理チャンバを示す垂直断面説明図。
内部および外部カバーが第2の位置にある状態で、本発明の第3の実施形態に従った処理チャンバを示す垂直断面説明図。
ここで、図1を参照すると、本発明の第1の実施形態に従ってウエハ形状物品の表面を処理するための装置が示されている。図1に示す全体構造は、 本願の権利者が所有する米国特許出願公開第2011/0253181号(WO2010/113089号に対応)の図2a〜図2fに示されている装置と同様である。図1において、装置100は、下側プレート165、上側透明カバー163、および、それらの間に伸びる円筒壁160によって規定されたチャンバを備える。チャンバ内に配置された環状チャック120が、チャンバを囲むと共にステータハウジング190内に収容されたステータと連携して、磁気的に浮揚および回転される。
下側供給管167が、チャンバの下側プレート165を通して導かれている。符号181は、ウエハWの上面に酸(例えば、フッ化水素酸)を供給するために半径方向に配列された4つのノズルの第1のアレイを示す。ノズル181の各々は、透明カバー163を貫通しており、チャンバへと通じる下端部にオリフィスを有する。半径方向に配列された4つのノズルの第2のアレイ182が、塩基性液(例えば、過酸化水素を含むアンモニアSC1)を供給する。半径方向に配列された4つのノズルの第3のアレイ183が、脱イオン水を供給する。
ノズルアレイ181、182、183とは別に、単一の中央ノズル184が、第4の液体(例えば、イソプロピルアルコール)を供給する。
図2に示す実施形態は、外側処理チャンバ1を備えており、チャンバは、PFA(パーフルオロアルコキシ)樹脂でコートされたアルミニウムで製造されることが好ましい。この実施形態のチャンバは、大きい円筒壁10、下側部分12、および、上側部分15を有する。上側部分15からは、より狭い円筒壁34が伸びており、蓋36によって閉じられる。
回転チャック30が、チャンバ1の上側部分に配置されており、円筒壁34に囲まれている。回転チャック30は、装置の使用中にウエハWを回転可能に支持する。回転チャック30は、リングギア38を備えた回転駆動部を備えており、回転駆動部は、ウエハWの周縁部と選択的に接触および解放するための複数の偏心可動グリップ部材と係合して駆動する。
この実施形態において、回転チャック30は、円筒壁34の内面に隣接して提供されたリングロータである。ステータ32が、円筒壁34の外面に隣接して、リングロータの反対側に提供されている。ロータ30およびステータ34は、アクティブ磁気ベアリングを通してリングロータ30(ひいては、支持されたウエハW)を回転させることができるモータとして機能する。例えば、ステータ34は、ロータ上に提供された対応する永久磁石によって回転チャック30を回転可能に駆動するように能動的に制御されうる複数の電磁コイルおよび巻線を備えてよい。回転チャック30の軸方向および半径方向の支持は、ステータのアクティブ制御によってまたは永久磁石によっても達成されうる。このように、回転チャック30は、機械的接触なしに、浮揚して、回転可能に駆動されうる。あるいは、ロータは、パッシブベアリングによって支持されてもよく、その場合、ロータの磁石が、チャンバ外部の外側ロータの円周上に配列された対応する高温超伝導磁石(HTS磁石)によって支持される。この別の実施形態によれば、リングロータの各磁石は、外側ロータの対応するHTS磁石にピン留めされる。したがって、内側ロータは、物理的に接続されることなしに外側ロータと同じ運動をする。
蓋36は、その外側に取り付けられたマニホルド42を有しており、マニホルド42は、蓋36を貫通してウエハWの上面に隣接した開口部を有するそれぞれのノズル53〜56に終わる一連の導管43〜46を提供する。この実施形態のウエハWは、ノズル53〜56を通して供給された流体がウエハWの上向きの表面上に衝突するように、グリップ部材40によって支持された回転チャック30から下方にぶら下がっていることに注意されたい。
各導管43〜46には、それぞれのバルブ47が備えられており、図2では、簡単のために、1つだけに符号を付けている。バルブ47は、後に詳述するように、別個にコンピュータ制御されている。
別個の液体マニホルド62が、導管63を介して単一の中央ノズル67に液体を供給する。導管63には、独自のコンピュータ制御バルブ68が備えられている。
ウエハ30が、例えば、300mmまたは450mmの直径の半導体ウエハである場合、ウエハWの上向きの面は、ウエハWのデバイス側または表側でありえ、これは、ウエハが回転チャック30上にどのように配置されるかによって決定され、その配置は、チャンバ1内で実行される特定のプロセスによって決まる。
ノズル53〜56および67は、必要に応じて、互いに対しておよび蓋36に対して軸方向に運動するように取り付けられてもよいが、軸方向の運動には特別に利点がなく、かかる運動がチャンバ内部に潜在的な粒子汚染源をもたらすので、固定されていることが好ましい。
同様に、ノズル53〜56は、装置1から蓋36が取り除かれた時に、それらの半径方向位置を調節可能であってもよいが、図2に示したそれらの処理位置では、互いに対してまたは蓋36に対して移動可能でない。この固定された取り付けは、同様に、チャンバ内環境の粒子汚染を防ぐ。さらに、本発明に従ったノズルの構成および個々のバルブの配列によれば、ノズルをウエハWの半径方向に移動させる必要性がない。図2のノズル53〜56はチャンバ1内に配置されているが、ノズルのオリフィスが蓋36の内面と同一平面上にあるように、ノズルを蓋内に配置することも可能である。その場合、関連する導管43〜46およびバルブ47は、チャンバ1の外側、すなわち、蓋36の内部またはその上に配置される。
図1の装置は、さらに、処理チャンバ1に対して移動可能な内部カバー2を備える。内部カバー2は、図1では、第1の位置すなわち開位置に示されており、その位置では、回転チャック30がチャンバ1の外側円筒壁10と連通している。この実施形態のカバー2は、略カップ形状であり、直立する円筒壁21によって囲まれた基部20を備える。カバー2は、さらに、基部20を支えると共にチャンバ1の下壁14を貫通する中空シャフト22を備える。
中空シャフト22は、主チャンバ1に形成されたボス12によって囲まれており、これらの要素は、チャンバ1の気密シールを維持しつつ中空シャフト22をボス12に対して移動させることを可能にする運動用シールを介して結合されている。
円筒壁21の上部には、環状のデフレクタ部材24が取り付けられており、その上向きの面上にガスケット26が設けられている。カバー2は、基部20を貫通する流体媒体流入口28を備えており、それにより、処理流体およびリンス液が、ウエハWの下向きの面へとチャンバ内に導入されうる。
カバー2は、さらに、排出管25に向かって開口する処理液排出開口部23を備える。管25は、カバー2の基部20に堅く取り付けられているが、管が気密シールを維持しつつ下壁14に対して軸方向に摺動しうるように、運動用シール17を介してチャンバ1の下壁14を貫通している。排気開口部16が、チャンバ1の壁10を貫通し、適切な排気導管(図示せず)に接続されている。
図1に示した位置は、ウエハWのロードまたはアンロードに対応する。特に、ウエハWは、蓋36を取り除くことによって、あるいは、より好ましくは、チャンバ壁10のサイドドア33を通して、回転チャック30上にロードされうる。ただし、蓋36が所定位置にある時およびサイドドア33が閉じられた時、チャンバ1は、気密であり、所定の内部圧力を維持することができる。
図2において、内部カバー2は、その第2の位置すなわち閉位置に移動されており、この位置は、ウエハWの処理に対応する。すなわち、ウエハWが回転チャック30上にロードされた後、カバー2は、中空シャフト22に作用する適切なモータ(図示せず)により、チャンバ1に対して上方に移動される。内部カバー2の上方移動は、デフレクタ部材24がチャンバ1の上側部分15の内面と接触するまで継続する。特に、デフレクタ24に設けられたガスケット26は、上側部分15の下面に向かって密閉し、その一方で、上側部分15に設けられたガスケット18は、デフレクタ24の上面に向かって密閉する。
内部カバー2が図2に示すように第2の位置に達すると、閉じた処理チャンバ1内に第2のチャンバ48が形成される。内部チャンバ48は、さらに、チャンバ1の残りの部分から気密的にシールされる。
ウエハの処理中に、処理流体が、エッチング、洗浄、リンス、および、処理中のウエハの任意の他の所望の表面処理など、様々な処理を実行するために、ノズル53〜56、67、および/または、28を通して、回転するウエハWに向けられてよい。
例えば、図4a〜図4dにおいて、ノズル53〜56のバルブ47は、従来のブームアームで達成されうるように、しかし、移動するノズルアセンブリに関連する不利点なしに、ウエハの上面にわたって供給された液体の半径方向のスイープ運動を生じさせるように制御される。図4aでは、半径方向の最内のノズル56に関連するバルブ47は開いているが、ノズル53〜55に関連するバルブ47は閉じている。したがって、液体は、ノズル56だけを通して供給される。所定の間隔(短ければ数ミリ秒または長ければ数秒でありうる)の後、図4bに示すように、ノズル56のバルブ47が閉じられ、次の隣接するノズル55のバルブ47がほとんど即時に開けられる。そのプロセスは、図4cに示すように、所定の間隔後にノズル55を閉じて、ノズル54を開くことによって繰り返される。次に、図4dに示すように、半径方向の最外すなわち周縁部のノズル53が開かれ、ノズル54が閉じられる。
この手順は、ウエハの周囲から中央に向かって、供給された液体の「スキャニング」を引き起こすために、逆の順序で繰り返されてよい。
バルブ47の開閉の別の手順が図5a〜図5dに示されており、図からわかるように、ノズル53〜56は、二つ一組で開閉される。すなわち、半径方向の最内のノズル56および次の隣接するノズルのバルブが、図5aに示すように一緒に開かれ、その時、ノズル53および54のバルブ47は閉じたままである。次に、ノズル56のバルブが、ノズル54のバルブを開くと同時に閉じられ、その時、ノズル55のバルブは開いたままである(図5b)。このプロセスは、ノズル53および54を開くために繰り返され(図5c)、その後、必要に応じて、手順は、図5dに示すように逆転させることができ、その状態は、実際には図5bと同じバルブの状態である。この別の手順は、常にウエハの比較的広い領域に接触しつつ、ウエハ表面を「スキャニング」することを可能にする。
以上の例から、本発明に従った装置および方法が特定のプロセス要件に合わせて液体流の幅広い調整を実現できることが、当業者にとって明らかになる。すなわち、各アレイのノズル数、ノズルのオリフィスの直径(同じであっても異なってもよい)、各ノズルについてバルブを開く期間、および、隣接するノズルが開く時間の重複の程度(重複がある場合)を適切に選択することにより、従来の装置および技術よりも均一なエッチング結果を達成することができる。つまり、例えば、エッチング速度(nm/分またはÅ/分で表される)が、ウエハの中央とエッジ付近とで、より同じになりうる。
図7および図8は、本発明の第3の実施形態を示しており、この実施形態では、中央シャフトへのモータの作用によって回転されるチャックの上面にウエハWが取り付けられるスピンチャックと共に用いるように、第1の実施形態のチャンバ設計を適合させている。
特に、ウエハWは、内部カバー2が図7に示すロード/アンロード位置にある時にスピンチャック80上にロードされ、グリップ部材82によってチャック80に対して所定の位置に固定される。チャック80は、カバー86を取り除くことによってアクセスされ、カバー86は、図7の矢印によって示されるように、モータ88の油圧シャフト84に関する蓋の平行移動および回転によって垂直および水平に移動可能である。
次いで、蓋86は回転されてウエハにかぶさる位置に戻り、図7に示すように、外部チャンバをシールするように下げられる。次に、内部カバー2は、図7に示すように、かつ、第2の実施形態を参照して上述したように、第2の位置に移動され、内部チャンバ48を規定する。
この実施形態において、スピンチャック80は内部カバー2に対して垂直にも移動可能であり、チャンバ48内で最適な処理位置にスピンチャック80を持ち上げることができることがわかる。次いで、スピンチャック80は、シャフト85に作用するモータ(図示せず)によって回転される。
あるいは、蓋86は、液体供給中に開いたままであってもよい。かかる場合、蓋86は、複数のノズルのアレイを運ぶ媒体アームによって置き換えられてよい。

Claims (15)

  1. ウエハ形状物品を処理するための装置であって、
    所定の直径のウエハ形状物品を保持すると共に、回転軸を中心に前記ウエハ形状物品を回転させるよう適合されている回転チャックと、
    液体供給ノズルアレイを備えている液体供給装置と、
    を備え、
    前記液体供給装置の処理位置にある前記ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の主要面に隣接して開口し、
    前記ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列され、
    前記液体供給装置は、さらに、導管アレイを備え、
    前記導管の各々は、前記ノズルアレイの内の対応するノズルと連通し、
    前記ノズルの各々を通る液体の流量を前記ノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御できるように、前記導管の各々に、コンピュータ制御バルブがそれぞれ備えられ、
    前記ノズルアレイは、前記ノズルが前記処理位置にある時に前記回転軸に垂直な方向に互いに対して移動できないように、取り付けられる、装置。
  2. 請求項1に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイは、少なくとも3個の液体供給ノズル、好ましくは3〜7個の液体供給ノズル、より好ましくは4〜6個の液体供給ノズル、最も好ましくは5個の液体供給ノズルを備える、装置。
  3. 請求項1に記載の装置であって、
    前記液体供給装置は、複数の前記液体供給ノズルアレイを備え、
    各液体供給ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列されている、装置。
  4. 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給装置は、2から4個の液体供給ノズルアレイ、好ましくは3個の液体供給ノズルアレイを備える、装置。
  5. 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイの各々は、それぞれ別の液体供給部と連通する、装置。
  6. 請求項3に記載の装置であって、前記液体供給ノズルアレイの内の少なくとも1つのアレイの前記最内ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、前記回転軸上に開口している、装置。
  7. 請求項1に記載の装置であって、さらに、前記回転チャックを収容する処理チャンバを備え、
    前記処理チャンバは、カバーを備え、
    前記液体供給装置は、前記液体供給ノズルが前記回転軸に平行な方向に前記カバーから前記チャンバ内に伸びるように、少なくとも部分的に前記カバー内に取り付けられている、装置。
  8. 請求項1に記載の装置であって、さらに、前記液体供給装置とは別に中央液体供給ノズルを備え、
    前記中央液体供給ノズルは、前記回転チャック上に載置されているウエハ形状物品の中央に液体を供給するために、前記回転軸上に開口している、装置。
  9. 請求項1に記載の装置であって、前記コンピュータ制御バルブの各々は、それぞれの液体供給ノズルの開口部の上流5mm〜15mmの距離にそれぞれの導管に沿って配置されている、装置。
  10. 請求項1に記載の装置であって、前記液体供給ノズルの少なくともは、前記液体供給ノズルの少なくとも他の1つの供給開口部と異なる直径を有する供給開口部を備える、装置。
  11. ウエハ形状物品を処理するための方法であって、
    ウエハ形状物品を回転チャック上に載置し、
    回転軸を中心に前記ウエハ形状物品を回転させ、
    液体供給ノズルアレイを通して第1の液体を前記ウエハ形状物品の表面に供給すること、
    を備え、
    前記ノズルアレイは、前記回転軸に最も近く配置されている最内ノズルから、前記ウエハ形状物品の周縁に最も近く配置されている最外ノズルまで、半径方向に配列され、
    前記供給中に、前記ノズルアレイの各ノズルは、前記供給中に前記ノズルの各々を通る液体の流量が前記ノズルの内の任意の他のノズルを通る液体の流量と独立して制御されるように、それぞれのコンピュータ制御バルブによって個別に制御され、
    前記ノズルは、前記供給中はずっと互いに対して静止している、方法。
  12. 請求項11に記載の方法であって、前記供給は、前記最内ノズルから前記最外ノズルまで順次、前記コンピュータ制御バルブを開閉させつつ、前記ノズルアレイの各ノズルを通して同じ組成を有する第1の液体を供給することを含む、方法。
  13. 請求項11に記載の方法であって、
    前記ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、
    前記供給は、
    最初に、前記最外ノズルが閉じたままの状態で、前記最内ノズルと、それと同時に前記アレイの内の隣接するノズルとを通して、前記第1の液体を供給し、
    その後に、前記最内ノズルが閉じたままの状態で、前記最外ノズルと、それと同時に前記アレイの内の隣接するノズルとを通して、前記第1の液体を供給すること、
    を含む、方法。
  14. 請求項11に記載の方法であって、
    前記ノズルアレイは、少なくとも3個のノズルを備え、
    前記供給は、常に前記ノズルアレイの内の1ノズルのみを通して、前記第1の液体を供給することを含む、方法。
  15. 請求項11に記載の方法であって、さらに、さらなる前記ノズルアレイを通して、第2の液体を供給することを含む、方法。
JP2014561547A 2012-03-12 2013-02-28 ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置 Active JP6121458B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/418,034 US20130233356A1 (en) 2012-03-12 2012-03-12 Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US13/418,034 2012-03-12
PCT/IB2013/051603 WO2013136211A1 (en) 2012-03-12 2013-02-28 Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015516675A true JP2015516675A (ja) 2015-06-11
JP2015516675A5 JP2015516675A5 (ja) 2016-04-14
JP6121458B2 JP6121458B2 (ja) 2017-04-26

Family

ID=49112963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014561547A Active JP6121458B2 (ja) 2012-03-12 2013-02-28 ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130233356A1 (ja)
JP (1) JP6121458B2 (ja)
KR (1) KR102047149B1 (ja)
TW (1) TWI595591B (ja)
WO (1) WO2013136211A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017117954A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6131162B2 (ja) * 2012-11-08 2017-05-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
US9873940B2 (en) 2013-12-31 2018-01-23 Lam Research Corporation Coating system and method for coating interior fluid wetted surfaces of a component of a semiconductor substrate processing apparatus
DE102014016364A1 (de) * 2014-11-05 2016-05-12 Eisenmann Se Reinigungsverfahren und Reinigungsvorrichtung für ein oder mehrere Teile eines Applikationssystems
US10167552B2 (en) * 2015-02-05 2019-01-01 Lam Research Ag Spin chuck with rotating gas showerhead
JP7297664B2 (ja) * 2016-11-09 2023-06-26 ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド プロセスチャンバ中でマイクロエレクトロニクス基板を処理するための磁気的な浮上および回転するチャック
TWI765936B (zh) 2016-11-29 2022-06-01 美商東京威力科創Fsi股份有限公司 用以對處理腔室中之微電子基板進行處理的平移與旋轉夾頭
KR102493551B1 (ko) 2017-01-27 2023-01-30 티이엘 매뉴팩처링 앤드 엔지니어링 오브 아메리카, 인크. 프로세스 챔버에서 기판을 회전 및 병진시키기 위한 시스템 및 방법
KR20200121829A (ko) 2018-02-19 2020-10-26 티이엘 매뉴팩처링 앤드 엔지니어링 오브 아메리카, 인크. 제어 가능한 빔 크기를 갖는 처리 스프레이를 가지는 마이크로전자 처리 시스템
US11545387B2 (en) 2018-07-13 2023-01-03 Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. Magnetic integrated lift pin system for a chemical processing chamber
DE102021121552A1 (de) * 2021-08-19 2023-02-23 Dürr Systems Ag Reinigungsgerät für eine Elektrodenanordnung eines Zerstäubers, zugehöriges Betriebsverfahren und entsprechende Elektrodenanordnung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08261648A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Hitachi Ltd 乾燥装置
JPH11165114A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 枚葉式基板処理装置
JP2011071438A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3250090B2 (ja) * 1995-06-27 2002-01-28 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
US6391166B1 (en) * 1998-02-12 2002-05-21 Acm Research, Inc. Plating apparatus and method
US6688784B1 (en) * 2000-10-25 2004-02-10 Advanced Micro Devices, Inc. Parallel plate development with multiple holes in top plate for control of developer flow and pressure
TWI252791B (en) * 2002-01-18 2006-04-11 Promos Technologies Inc Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus
KR100457053B1 (ko) * 2002-07-30 2004-11-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정 장치
US20040084318A1 (en) * 2002-11-05 2004-05-06 Uri Cohen Methods and apparatus for activating openings and for jets plating
US6770424B2 (en) * 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
JP2007251078A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Nuflare Technology Inc 気相成長装置
KR101000944B1 (ko) * 2008-10-09 2010-12-13 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛과 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
JP2010103131A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
US20100216373A1 (en) * 2009-02-25 2010-08-26 Araca, Inc. Method for cmp uniformity control

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08261648A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Hitachi Ltd 乾燥装置
JPH11165114A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 枚葉式基板処理装置
JP2011071438A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017117954A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR20170076594A (ko) * 2015-12-24 2017-07-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20190058416A (ko) * 2015-12-24 2019-05-29 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102015694B1 (ko) 2015-12-24 2019-10-21 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102067932B1 (ko) 2015-12-24 2020-01-17 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US10651029B2 (en) 2015-12-24 2020-05-12 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI595591B (zh) 2017-08-11
JP6121458B2 (ja) 2017-04-26
TW201401420A (zh) 2014-01-01
US20130233356A1 (en) 2013-09-12
WO2013136211A1 (en) 2013-09-19
KR102047149B1 (ko) 2019-12-02
KR20140135978A (ko) 2014-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6121458B2 (ja) ウエハ形状物品の表面を処理するためのプロセスおよび装置
KR101779240B1 (ko) 웨이퍼 습식 프로세싱을 위한 폐쇄형 챔버
US6276378B1 (en) Apparatus for cleaning both sides of substrate
TWI517907B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR100841498B1 (ko) 매엽식 기판세정장치
KR100800204B1 (ko) 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치
US20160027680A1 (en) Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US8974632B2 (en) Device and method for treating wafer-shaped articles
TWI627668B (zh) 用以處理晶圓狀物件之表面的程序及設備
US10453674B2 (en) Substrate treatment method and substrate treatment device
CN104011847A (zh) 用于处理晶片状物品的表面的装置
JP6562507B2 (ja) 基板保持装置およびこれを備える基板処理装置
JP2017038041A (ja) ウエハ形状物品を処理するためのデュアルモードチャンバ
JP3619667B2 (ja) 基板処理装置
JP2006049449A (ja) 基板処理装置
JP2023122439A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20180050884A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US20170125266A1 (en) Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
KR20160083289A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160223

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160223

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6121458

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250