JP2015230911A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 中空状のケース（１０）と、
   前記ケースの内部に組み付けられ、電子部品が実装されて所定の電子回路を構成する回路基板（３０）と、
   前記ケースの内部に組み付けられ、前記回路基板を保護するシールド部材（４０，１４０，２４０）と、
   前記ケースの内部に充填された後に硬化して前記回路基板および前記シールド部材を封入する防湿用充填材（５０）と、
   を備え、
   前記ケースには、開口（１１Ａ）が形成され、
   前記シールド部材には、前記防湿用充填材の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する傾斜面（４１Ａ）と、前記傾斜面に連続し、前記シールド部材を挟む両側の空間を連通させる連通部（４１Ｂ〜４１Ｅ）と、が設けられ、
   前記傾斜面は、前記防湿用充填材を前記開口から封入する際に、前記開口側が最下端となるように傾斜して形成されていること
   を特徴とする電子装置（１）。
2. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記シールド部材には、前記傾斜面に対して複数の前記連通部（４１Ｂ〜４１Ｅ）が設けられていること
   を特徴とする電子装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子装置において、
   前記シールド部材には、前記傾斜面（１４１ＡＡ，１４１ＡＢ，２４２Ａ）が複数設けられていること
   を特徴とする電子装置。
4. 請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の電子装置において、
   前記開口は、前記連通部とは別に設けられていること
   を特徴とする電子装置。