JP2015220254A - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサチップとカバーガラスとの接合界面での剥離を抑制することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】センサチップ（１）の一面に形成された受光エリア（１１）の周囲に、略矩形で且つ少なくとも１辺に開口部（３ａ）を有するように接着樹脂（３）を配置する工程と、カバーガラス（２）をセンサチップ（１）に向けて押圧し、カバーガラス（２）の押圧力により接着樹脂（３）を変形させ、開口部（３ａ）を塞ぐとともにセンサチップ（１）とカバーガラス（２）との隙間を調整する工程と、変形後の接着樹脂（３）を硬化させる工程とを含む。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、固体撮像素子の製造方法に関し、特に、受光エリアの上面に狭い間隔でカバーガラスが配置されたセンサパッケージの製造方法に関する。

近年、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子を用いたデジタルカメラ、ビデオカメラ、及び車載カメラが普及している。これらの商品に対する薄型化及び小型化の要求は年々高まっており、これらの商品に搭載される固体撮像素子の薄型化及び小型化の要求も高まっている。

固体撮像素子の薄型化及び小型化を実現するため、固体撮像素子のパッケージ方法として、センサチップをベアチップサイズでパッケージング可能なチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）が主流になりつつある。

図１３は、従来の固体撮像素子の構造を模式的に示す断面図である（例えば、特許文献１（特開２００１−２５７３３４号公報）及び特許文献２（特開２０１２−１６９５２８号公報）参照）。

図１３に示すように、従来の固体撮像素子は、センサチップ１０１と、センサチップ１０１に対して隙間を空けて対向配置されたカバーガラス１０２と、センサチップ１０１とカバーガラス１０２とを接合する接合部１０３とを備えている。

センサチップ１０１の一面には、複数の受光素子が配列された受光エリア１１１と、受光エリア１１１の外側に配置された複数の入出力パッド１１２とが設けられている。カバーガラス１０２は、受光エリア１１１に対向するように配置されている。接合部１０３は、入出力パッド１１２よりも受光エリア１１１に近い位置で、受光エリア１１１の周囲を囲むように配置されている。接合部１０３は、スペーサ１３１と、スペーサ１３１をセンサチップ１０１及びカバーガラス１０２に接着する接着樹脂１３２とで構成されている。

従来の固体撮像素子において、センサチップ１０１とカバーガラス１０２と接合部１０３とに囲まれた空間１０４は、密閉空間になっており、受光エリア１１１にゴミや水分が付着することを防ぐ役割を担っている。

特開２００１−２５７３３４号公報 特開２０１２−１６９５２８号公報

しかしながら、従来の固体撮像素子においては、空間１０４の内圧により、接着樹脂１３２に応力が加わり、センサチップ１０１とカバーガラス１０２との接合界面での剥離が発生し易いという課題がある。この課題について、図１４Ａ〜図１８を用いて、より詳しく説明する。

図１４Ａ及び図１４Ｂは、従来の固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図である。図１５は、図１４ＡのＢ１−Ｂ１線断面図である。図１６〜図１８は、図１５ＢのＢ２−Ｂ２線断面図である。

図１４Ａ及び図１５に示すように、センサチップ１０１の一面に、入出力パッド１１２よりも受光エリア１１１に近い位置で受光エリア１１１の周囲を囲むように接合部１０３を配置する。その後、図１４Ｂに示すように、カバーガラス１０２を接合部１０３上に配置し、接合部１０３によりセンサチップ１０１とカバーガラス１０２とを接合する。当該接合は、図１６〜図１８に示す手順で行われる。

まず、図１６に示すように、実装ヘッド１０５に吸着されたカバーガラス１０２を接合部１０３に接触させる。このときの接合部１０３の高さをＺ１とし、センサチップ１０１とカバーガラス１０２と接合部１０３とに囲まれた空間１０４の体積をＶｚ１とする。

次いで、図１７に示すように、実装ヘッド１０５をセンサチップ１０１に近づく方向に移動させて接合部１０３を圧縮変形させ、接合部１０３とセンサチップ１０１及びカバーガラス１０２とを密着させる。これにより、空間１０４は、密閉空間となる。このとき、変形後の接合部１０３の高さｚ２は、変形前の接合部１０３の高さｚ１よりも小さくなる（ｚ２＜ｚ１）。また、接合部１０３が変形した後の空間１０４の体積Ｖｚ２は、接合部１０３が変形する前の体積Ｖｚよりも小さくなる（Ｖｚ２＜Ｖｚ１）。その結果、空間１０４に大気圧よりも大きい内圧Ｐが発生する。

次いで、接合部１０３の接着樹脂１３３を硬化させる。これにより、接合部１０３によりセンサチップ１０１とカバーガラス１０２とが接合され、固体撮像素子が製造される。

この製造方法によれば、空間１０４に大気圧よりも大きい内圧Ｐが残留するので、当該内圧Ｐにより、接合部１０３とセンサチップ１０１及びカバーガラス１０２との接合界面には、剥離応力が加わることになる。その結果、センサチップ１０１とカバーガラス１０２との接合界面での剥離が発生し易くなる。

固体撮像素子の小型化及び薄型化の実現のため、センサチップ１０１とカバーガラス１０２との隙間（接合部１０３の高さ）は、１００μｍ程度のレベルまで小さくなってきている。センサチップ１０１とカバーガラス１０２との隙間が小さくなると、当該隙間が大きい場合に比べて、カバーガラス１０２を接合する際の空間１０４の相対的な体積変化率が大きくなる。その結果、空間１０４の内圧Ｐが一層高まることになり、センサチップ１０１とカバーガラス１０２との接合界面での剥離が一層発生し易くなる。

従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、センサチップとカバーガラスとの接合界面での剥離を抑制することができる固体撮像素子の製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明に係る固体撮像素子の製造方法は、
センサチップの一面に形成された受光エリアの周囲に、略矩形で且つ少なくとも１辺に開口部を有するように接着樹脂を配置する工程と、
カバーガラスを前記センサチップに向けて押圧し、前記カバーガラスの押圧力により前記接着樹脂を変形させ、前記開口部を塞ぐとともに前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を調整する工程と、
変形後の前記接着樹脂を硬化させる工程と、を含む。

本発明に係る固体撮像素子の製造方法によれば、センサチップとカバーガラスとの接合界面での剥離を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図 図１Ａに続く製造工程を模式的に示す平面図 図１Ｂに続く製造工程を模式的に示す平面図 図１Ｃに続く製造工程を模式的に示す平面図 図１ＢのＡ１−Ａ１線断面図 図１ＢのＡ２−Ａ２線断面図 図１ＢのＡ１−Ａ１線断面図であって、実装ヘッドに吸着されたカバーガラスが接着樹脂の上方に位置合わせされた状態を示す図 図１ＣのＡ３−Ａ３線断面図であって、実装ヘッドに吸着されたカバーガラスが接着樹脂に接触した瞬間の状態を示す図 図１ＤのＡ４−Ａ４線断面図 図１ＤのＡ５−Ａ５線断面図 本発明の第２実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図 図８Ａに続く製造工程を模式的に示す平面図 図８ＢのＡ６−Ａ６線断面図であって、実装ヘッドに吸着されたカバーガラスが開口部を塞ぐまで接着樹脂を押圧した状態を示す図 図８ＢのＡ６−Ａ６線断面図であって、図９Ａに示す状態から実装ヘッドをセンサチップから離れる方向に移動させた状態を示す図 本発明の第３実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図 図１０Ａに続く製造工程を模式的に示す平面図 図１０Ｂに続く製造工程を模式的に示す平面図 本発明に係る固体撮像素子の製造方法の変形例を模式的に示す平面図 図１１Ａに続く製造工程を模式的に示す平面図 本発明に係る固体撮像素子の製造方法の他の変形例を模式的に示す平面図 従来の固体撮像素子の構造を模式的に示す断面図 従来の固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図 図１４Ａに続く製造工程を模式的に示す平面図 図１４ＡのＢ１−Ｂ１線断面図 図１４ＢのＢ２−Ｂ２線断面図であって、実装ヘッドに吸着されたカバーガラスが接合部に接触した瞬間の状態を示す図 図１４ＢのＢ２−Ｂ２線断面図であって、図１６に示す状態から更に実装ヘッドをセンサチップに近づく方向に移動させた状態を示す図 図１４ＢのＢ２−Ｂ２線断面図であって、センサチップとカバーガラスと接合部とに囲まれた空間内に大気圧よりも高い内圧が発生した状態を示す図

本発明の第１態様によれば、センサチップの一面に形成された受光エリアの周囲に、略矩形で且つ少なくとも１辺に開口部を有するように接着樹脂を配置する工程と、
カバーガラスを前記センサチップに向けて押圧し、前記カバーガラスの押圧力により前記接着樹脂を変形させ、前記開口部を塞ぐとともに前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を調整する工程と、
変形後の前記接着樹脂を硬化させる工程と、
を含む、固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第２態様によれば、変形後の前記接着樹脂の高さをｈとし、変形前の前記接着樹脂の高さをＨとし、変形前の前記接着樹脂の前記開口部が設けられた辺の長さをＬとしたとき、前記開口部の辺方向の長さＮは、Ｎ＜Ｌ（Ｈ−ｈ）/（２Ｈ−ｈ）の関係式が成り立つように設定されている、第１態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第３態様によれば、実装ヘッドに吸着された前記カバーガラスを前記受光エリアに対向するように位置合わせする工程と、
発光装置から前記開口部に向けて光を照射しながら前記実装ヘッドを前記センサチップに向けて移動させる工程と、
前記開口部が前記接着樹脂の変形により塞がるタイミングを、当該変形により前記開口部を塞いだ接着樹脂からの反射光を受光装置が検知するタイミングに基づいて計測する工程と、
を更に含む、第１又は２態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第４態様によれば、前記受光装置が前記反射光を検知したとき、前記実装ヘッドを前記センサチップから離れるように移動させて、前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を拡大し、その後、前記接着樹脂を硬化させる工程を行う、第３態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第５態様によれば、前記開口部は、前記接着樹脂の互いに対向する辺に、それぞれ１箇所ずつ形成されている、第１又は２態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第６態様によれば、実装ヘッドに吸着された前記カバーガラスを前記受光エリアに対向するように位置合わせする工程と、
前記２つの開口部を通るように発光装置から受光装置に向けて光を照射しながら前記実装ヘッドを前記センサチップに向けて移動させる工程と、
前記２つの開口部が前記接着樹脂の変形により塞がるタイミングを、前記受光装置が前記光を検知しなくなったタイミングに基づいて計測する工程と、
を更に含む、第５態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、前記受光装置が前記光を検知しなくなったとき、前記実装ヘッドを前記センサチップから離れるように移動させて、前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を拡大し、その後、前記接着樹脂を硬化させる工程を行う、第６態様に記載の固体撮像素子の製造方法を提供する。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（第１実施形態）
図１Ａ〜図７を用いて、本発明の第１実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を説明する。図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の第１実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図である。図２及び図４は、図１ＢのＡ１−Ａ１線断面図である。図３は、図１ＢのＡ２−Ａ２線断面図である。図５は、図１ＣのＡ３−Ａ３線断面図である。図６は、図１ＤのＡ４−Ａ４線断面図である。図７は、図１ＤのＡ５−Ａ５線断面図である。

まず、図１Ａに示すように、センサチップ１を用意する。センサチップ１の一面には、少なくとも１つ以上の受光素子が配列された受光エリア１１と、受光エリア１１の外側に配置された少なくとも１つ以上の入出力パッド１２とが設けられている。

次いで、図１Ｂに示すように、センサチップ１の一面に形成された受光エリア１１の周囲に、略矩形で且つ少なくとも１辺に開口部３ａを有するように接着樹脂３を配置する。接着樹脂３は、例えば、ディスペンス法により塗布、描画することにより形成することができる。また、接着樹脂３は、スクリーン印刷法や転写法などを用いて形成することもできる。接着樹脂３としては、例えば、アクリル系樹脂を主成分としたＵＶ硬化樹脂、エポキシ系樹脂等を配合した熱併用型ＵＶ樹脂、熱硬化型樹脂などを用いることができる。

なお、固体撮像素子の小型化に伴い、センサチップ１の小型化も進展しており、センサチップ１の外形サイズ（辺の長さ）ｘは、最大でも４.０ｍｍ程度になっている。また、センサチップ１の外形サイズの小型化に伴い、受光エリア１１と入出力パッド１２との間の距離ｙも小さくなる傾向にあり、最大でも５００μｍ程度になっている。この場合、センサチップ１とカバーガラス２とを接合するための接着樹脂３は、受光エリア１１と入出力パッド１２とに接触しないように、例えば、４００μｍ以下の微細な幅で形成する必要がある。

本第１実施形態において、接着樹脂３は、ディスペンス法により形成した。ディスペンス法の実施のために用いるノズルの外径は２５０μｍとし、当該ノズルの内径は１５０μｍとした。また、ノズルとセンサチップ２との距離は１３０μｍとし、接着樹脂３の吐出速度は３．０ｍｍ／ｓとし、塗布圧力は３５０ｋＰａとした。また、図２又は図３に示すように、接着樹脂３の高さＨは１２０μｍとし、接着樹脂３の幅Ｍは３５０μｍとし、接着樹脂３の開口部３ａが設けられた辺の長さＬは３，０００μｍとした。開口部３ａの辺方向の長さＮは５００μｍとした。

次いで、図４に示すように、実装ヘッド５に吸着されたカバーガラス２を接着樹脂３の上方に（受光エリア１１に対向するように）位置合わせする。

次いで、図１Ｃ及び図５に示すように、実装ヘッド５に吸着されたカバーガラス２を接着樹脂３に接触させる。その後、更に実装ヘッド５をセンサチップ１に近づくように移動させ、カバーガラス２をセンサチップ１に向けて押圧すると、カバーガラス２の押圧力により、接着樹脂３が開口部３ａを塞ぐように変形する。このとき、センサチップ１とカバーガラス２と接着樹脂３とで囲まれた空間４内の空気Ｗが開口部３ａを通じて、開口部３ａが塞がれるまで空間４外に排出される。従って、実装ヘッド５がセンサチップ１に近づくように移動する間、空間４の内圧が大気圧より高くなることはない。

図１Ｄ及び図６に示すように、開口部３ａが塞がるまで接着樹脂３が変形すると、実装ヘッド５が移動し、図７に示すように、センサチップ１とカバーガラス２との隙間（変形後の接着樹脂３の高さ）が高さｈになるように調整される。本第１実施形態において、高さｈは、変形前の接着樹脂３の高さＨより低く、例えば、７０μｍである。

次いで、接着樹脂３にＵＶ光などを照射することにより、接着樹脂３を硬化させる。これにより、センサチップ１とカバーガラス２とが接着樹脂３により接合され、本第１実施形態に係る固体撮像素子の製造が完了する。

本第１実施形態に係る固体撮像素子の製造方法によれば、接着樹脂３の開口部３ａが塞がれるまでの間、空間４の内圧が大気圧より高くなることを抑えることができる。その結果、従来の製造方法に比べて、空間４の内圧の上昇を抑えることができ、センサチップ１とカバーガラス２との接合界面での剥離を抑制することができる。

なお、カバーガラス２が接着樹脂３に接触した瞬間の開口部３ａの体積は、近似的に接着樹脂３の幅Ｍ×接着樹脂３の高さＨ×開口部３ａの辺方向の長さＮで表すことができる。言い換えれば、接着樹脂３で開口部３ａを完全に塞ぐために必要な接着樹脂３の体積は、Ｍ×Ｈ×Ｎとなる。また、センサチップ１の外形サイズが小さく、開口部３ａが微小な場合、開口部３ａを塞ぐ接着樹脂３は、開口部３ａが形成されている辺の接着樹脂３のみと想定することができる。このため、接着樹脂３が高さＨから高さｈまで変形する際に開口部３ａに移動（流動）する体積は、Ｍ×（Ｌ−Ｎ）×（Ｈ−ｈ）と表すことができる。

従って、開口部３ａを完全に塞ぐためには、Ｍ×Ｈ×Ｎ＜Ｍ×（Ｌ−Ｎ）×（Ｈ−ｈ）の関係式を満たせばよい。すなわち、この場合、開口部３ａの辺方向の長さＮは、Ｎ＜Ｌ（Ｈ−ｈ）／（２Ｈ−ｈ）の関係式が成り立つように設定すればよい。これにより、空間４を完全な密閉空間にすることができる。なお、Ｎ，Ｌ，Ｈ，及びｈは、全て正数である。

前述したように、Ｌ（＝３，０００μｍ），Ｈ（＝１２０μｍ），及びｈ（＝７０μｍ）を設定した場合、開口部３ａの辺方向の長さＮは、前記関係式より、約８８２μｍとなる。本第１実施形態において、開口部３ａの辺方向の長さＮは５００μ（＜約８８２μｍ）に設定しているので、接着樹脂３の変形により開口部３ａを完全に塞ぐことができ、空間４を完全な密閉空間にすることができる。その結果、空間４内の受光エリア１１にゴミや水分が付着することをより確実に防ぐことができる。

また、従来の固体撮像素子においては、センサチップ１０１とカバーガラス１０２との隙間を所定の高さｚ２に形成し易くするため、接合部１０３にスペーサ１３１が用いられている。このスペーサ１３１としては、通常、ガラスやシリコンをエッチング加工したものや、エポキシ系の樹脂で構成される極薄シートをくり抜いたものが用いられる。このため、スペーサ１３１の作製に要するコストが高い。

これに対して、本第１実施形態に係る固体撮像素子の製造方法によれば、スペーサ１３１を用いる必要がないので、製造コストを低減することができる。

なお、本第１実施形態では、開口部３ａを接着樹脂３の４辺のうちの一箇所にのみ形成しているが、本発明はこれに限定されず、他の辺に形成されてもよい。但し、開口部３ａは、１辺につき１箇所に形成することが望ましい。

（第２実施形態）
図８Ａ〜図９Ｂを参照して、本発明の第２実施形態に係る固体撮像素子の製造方法について説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の第２実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図である。図９Ａ及び図９Ｂは、図８ＢのＡ６−Ａ６線断面図である。本第２実施形態に係る製造方法が前記第１実施形態に係る製造方法と異なる点は、開口部３ａが塞がるタイミングを発光／受光装置６を用いて計測するとともに、開口部３ａが塞がった後、カバーガラス１をセンサチップ２から離れる方向に移動させる点である。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主として相違点について述べる。

本第２実施形態においては、図８Ａに示すように、発光／受光装置６から開口部３ａに向けて光６ａを照射しながら、実装ヘッド５をセンサチップ１に向けて移動させる。発光／受光装置６は、光６ａを照射する発光装置と、光６ａを受光する受光装置の両方の機能を備える装置である。

図８Ｂ及び図９Ａに示すように、開口部３ａが塞がれるまで実装ヘッド５がセンサチップ１に向けて移動され接着樹脂３が変形すると、発光／受光装置６から照射された光６ａが、当該変形により開口部３ａを塞いだ接着樹脂３に反射される。当該反射された光６ａを発光／受光装置６が受光するタイミングは、開口部３ａが接着樹脂３の変形により塞がるタイミングと一致又はほぼ一致する。従って、前記反射された光６ａを発光／受光装置６が受光するタイミングに基づいて、開口部３ａが接着樹脂３の変形により塞がるタイミングを計測することができる。なお、開口部３ａが塞がった瞬間の空間４の内圧は、大気圧と同等である。

開口部３ａが塞がるタイミングを計測すると、実装ヘッド５が移動し、図９Ｂに示すように、センサチップ１とカバーガラス２との隙間（変形後の接着樹脂３の高さ）が高さｈになるように調整される。本第２実施形態において、変形後の接着樹脂３の高さｈは、変形前の接着樹脂３の高さｋよりも大きくなっている（ｋ＜ｈ）。すなわち、実装ヘッド５は、カバーガラス２をセンサチップ１から離れる方向に移動させる。これにより、空間４の体積が増加し、空間４の内圧が大気圧より低くなる。すなわち、空間４内が負圧状態になる。

次いで、接着樹脂３にＵＶ光などを照射することにより、接着樹脂３を硬化させる。これにより、センサチップ１とカバーガラス２とが接着樹脂３により接合され、本第２実施形態に係る固体撮像素子の製造が完了する。

本第２実施形態に係る固体撮像素子の製造方法によれば、製造完了後の固体撮像素子の空間４内を負圧状態することができるので、センサチップ１とカバーガラス２との接合界面に剥離方向に応力が加わることを抑えることができる。これにより、センサチップ１とカバーガラス２との接合界面での剥離をより一層抑制することができる。

（第３実施形態）
図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、本発明の第３実施形態に係る固体撮像素子の製造方法について説明する。図１０Ａ〜図１０Ｃは、本発明の第３実施形態に係る固体撮像素子の製造方法を模式的に示す平面図である。本第３実施形態に係る製造方法が前記第２実施形態に係る製造方法と異なる点は、開口部３ａが接着樹脂３の互いに対向する辺にそれぞれ１箇所ずつ形成され、２つの開口部３ａを挟んで互いに対向するように配置された発光装置７及び受光装置８を用いて、開口部３ａが塞がるタイミングを計測するようにしている点である。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主として相違点について述べる。

本第３実施形態においては、図１０Ａに示すように、センサチップ１の一面に形成された受光エリア１１の周囲に、略矩形で且つ互いに対向する２辺に開口部３ａを有するように接着樹脂３を配置する。

次いで、図１０Ｂに示すように、２つの開口部３ａ，３ｂを通るように発光装置７から受光装置８に向けて光７ａを照射しながら、実装ヘッド５をセンサチップ１に向けて移動させる。

図１０Ｃに示すように、２つの開口部３ａが塞がれるまで実装ヘッド５がセンサチップ１に向けて移動され接着樹脂３が変形すると、発光装置７から照射された光７ａが、当該変形により開口部３ａを塞いだ接着樹脂３に反射される。このため、受光装置８は、発光装置７から照射された光７ａを検知しなくなる。この受光装置８が光７ａを検知しなくなるタイミングは、開口部３ａが接着樹脂３の変形により塞がるタイミングと一致又はほぼ一致する。従って、受光装置８が光７ａを検知しなくなったタイミングに基づいて、開口部３ａが接着樹脂３の変形により塞がるタイミングを計測することができる。なお、開口部３ａが塞がった瞬間の空間４の内圧は、大気圧と同等である。

受光装置８が光７ａを検知しなくなったとき、実装ヘッド５をセンサチップ１から離れるように移動させて、センサチップ１とカバーガラス２との隙間を拡大し、その後、接着樹脂３を硬化させる。これにより、センサチップ１とカバーガラス２とが接着樹脂３により接合され、本第３実施形態に係る固体撮像素子の製造が完了する。

本第３実施形態に係る固体撮像素子の製造方法によれば、製造完了後の固体撮像素子の空間４内を負圧状態することができるので、センサチップ１とカバーガラス２との接合界面に剥離方向に応力が加わることを抑えることができる。これにより、センサチップ１とカバーガラス２との接合界面での剥離をより一層抑制することができる。

なお、本第３実施形態では、発光装置７と受光装置８を用いて２つの開口部３ａが塞がるタイミングを計測するようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１１Ａ及び１１Ｂに示すように、発光装置７と受光装置８の両方の機能を備える発光／受光装置６を用いて２つの開口部３ａが塞がるタイミングを計測するようにしてもよい。この場合でも同様の効果を得ることができる。なお、この場合、図１２に示すように、発光装置７に近い開口部３ａの辺方向の長さＮ１は、発光装置７から離れた開口部３ｂの辺方向の長さＮ２よりも大きいことが好ましい。これにより、開口部３ａが開口部３ｂよりも後に塞がれることになり、開口部３ｂが塞がれていない一方で開口部３ａが塞がれたタイミングを、２つの開口部３ａ，３ｂが塞がれたタイミングであると誤計測することを抑えることができる。

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明にかかる固体撮像素子の製造方法によれば、センサチップとカバーガラスとの接合界面での剥離を抑制することができるので、特に、センサチップとカバーガラスとの隙間の高さが小さい固体撮像素子の製造方法として有用である。

１ センサチップ
２ カバーガラス
３ 接着樹脂
３ａ 開口部
４ 空間
５ 実装ヘッド
６ 発光／受光装置
７ 発光装置
８ 受光装置
１１ 受光エリア
１２ 入出力パッド

Claims (7)

1. センサチップの一面に形成された受光エリアの周囲に、略矩形で且つ少なくとも１辺に開口部を有するように接着樹脂を配置する工程と、
   カバーガラスを前記センサチップに向けて押圧し、前記カバーガラスの押圧力により前記接着樹脂を変形させ、前記開口部を塞ぐとともに前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を調整する工程と、
   変形後の前記接着樹脂を硬化させる工程と、
   を含む、固体撮像素子の製造方法。
2. 変形後の前記接着樹脂の高さをｈとし、変形前の前記接着樹脂の高さをＨとし、変形前の前記接着樹脂の前記開口部が設けられた辺の長さをＬとしたとき、前記開口部の辺方向の長さＮは、Ｎ＜Ｌ（Ｈ−ｈ）/（２Ｈ−ｈ）の関係式が成り立つように設定されている、請求項１に記載の固体撮像素子の製造方法。
3. 実装ヘッドに吸着された前記カバーガラスを前記受光エリアに対向するように位置合わせする工程と、
   発光装置から前記開口部に向けて光を照射しながら前記実装ヘッドを前記センサチップに向けて移動させる工程と、
   前記開口部が前記接着樹脂の変形により塞がるタイミングを、当該変形により前記開口部を塞いだ接着樹脂からの反射光を受光装置が検知するタイミングに基づいて計測する工程と、
   を更に含む、請求項１又は２に記載の固体撮像素子の製造方法。
4. 前記受光装置が前記反射光を検知したとき、前記実装ヘッドを前記センサチップから離れるように移動させて、前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を拡大し、その後、前記接着樹脂を硬化させる工程を行う、請求項３に記載の固体撮像素子の製造方法。
5. 前記開口部は、前記接着樹脂の互いに対向する辺に、それぞれ１箇所ずつ形成されている、請求項１又は２に記載の固体撮像素子の製造方法。
6. 実装ヘッドに吸着された前記カバーガラスを前記受光エリアに対向するように位置合わせする工程と、
   前記２つの開口部を通るように発光装置から受光装置に向けて光を照射しながら前記実装ヘッドを前記センサチップに向けて移動させる工程と、
   前記２つの開口部が前記接着樹脂の変形により塞がるタイミングを、前記受光装置が前記光を検知しなくなったタイミングに基づいて計測する工程と、
   を更に含む、請求項５に記載の固体撮像素子の製造方法。
7. 前記受光装置が前記光を検知しなくなったとき、前記実装ヘッドを前記センサチップから離れるように移動させて、前記センサチップと前記カバーガラスとの隙間を拡大し、その後、前記接着樹脂を硬化させる工程を行う、請求項６に記載の固体撮像素子の製造方法。

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