JP2015214743A - Surface treatment agent for metal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属の表面処理剤に関する。 The present invention relates to a metal surface treatment agent.
近年、プリント配線板は、電子機器・電子部品の小型化、薄型化等に対応すべく多層化が進められており、所謂多層プリント配線板は、片面または両面に銅箔等からなる回路を設けた内層用の回路板に、プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを一体化することによって製造されている。
これらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗布等が行われるため、銅箔には耐熱性や耐湿性の他に、樹脂との接着性、耐薬品性等が要求されている。
In recent years, printed wiring boards have been multi-layered to cope with the downsizing and thinning of electronic devices and electronic components. So-called multilayer printed wiring boards are provided with a circuit made of copper foil or the like on one or both sides. In addition, an outer layer circuit board or a copper foil is laminated on an inner layer circuit board via a prepreg, and these are integrated.
In these processes, adhesion to the base material, heating, immersion in acid or alkaline liquid, application of resist ink, etc. are performed, so copper foil has heat resistance and moisture resistance, as well as adhesion to resin, Chemical resistance is required.
特許文献１には、イミダゾール環を有する特定のシラン化合物が金属表面に対し優れた防錆作用を発揮するとともに、金属と樹脂基板との接着性を向上させる点が開示されている。しかしながら、未だ満足すべき接着性が得られていない。 Patent Document 1 discloses that a specific silane compound having an imidazole ring exhibits an excellent rust preventive action on the metal surface and improves the adhesion between the metal and the resin substrate. However, satisfactory adhesiveness has not yet been obtained.
本発明は、金属表面の耐熱性および耐湿性を高め、金属と樹脂との接着性を向上させることができる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a metal surface treatment agent that can improve the heat resistance and moisture resistance of a metal surface and improve the adhesion between the metal and the resin.
本発明者は、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ある種のイミダゾールシラン化合物が、金属表面に対し優れた耐熱性および耐湿性を付与するとともに、金属と樹脂との接着性を向上させることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。 As a result of intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has provided a certain kind of imidazole silane compound with excellent heat resistance and moisture resistance on the metal surface and adhesion between the metal and the resin. The present inventors have found that the property is improved and have completed the present invention.
即ち、第１の発明は、化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物を成分とする金属の表面処理剤である。 That is, the first invention has as its component an imidazolesilane compound obtained by reacting a formylimidazole compound represented by chemical formula (I) or chemical formula (II) with an aminopropylsilane compound represented by chemical formula (III). It is a metal surface treatment agent.
第２の発明は、化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物を成分とする金属の表面処理剤である。 The second invention is a metal surface treatment agent comprising, as a component, an imidazole silane compound obtained by reacting an imidazole compound represented by the chemical formula (IV) with a halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V).
本発明によれば、金属表面の耐熱性および耐湿性を高め、金属と樹脂との接着性を向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat resistance of a metal surface and moisture resistance can be improved, and the adhesiveness of a metal and resin can be improved.
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の金属の表面処理剤は、前記化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物、もしくは化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物を成分とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The metal surface treatment agent of the present invention is an imidazolesilane compound obtained by reacting the formylimidazole compound represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II) with the aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III), or An imidazole silane compound obtained by reacting an imidazole compound represented by the chemical formula (IV) with a halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V) is used as a component.
まず、前記化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物について説明する。 First, the imidazole silane compound obtained by reacting the formylimidazole compound represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II) with the aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III) will be described.
これらのイミダゾールシラン化合物が合成される工程を、各々反応スキーム（Ａ）および反応スキーム（Ｂ）に示す。 The steps for synthesizing these imidazole silane compounds are shown in Reaction Scheme (A) and Reaction Scheme (B), respectively.
反応スキーム（Ａ）：化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させることにより、化学式(VI)で示される中間体が生成する。続いて、この中間体と還元剤Ａとを反応させることにより、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物が得られる。また、塩基Ａの存在下、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物とアルキル化剤（Ｒ７−Ｘ）とを反応させることにより、化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式(VII)および化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、それらのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物との反応生成物とは、
（イ）化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物、または、
（ロ）この混合物にアルキル化剤を投入して反応させることにより得られる化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーおよび、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物に由来するオリゴマーとアルキル化剤との反応物の混合物を指す。
Reaction scheme (A): By reacting a 2-formylimidazole compound represented by the chemical formula (I) with an aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III), an intermediate represented by the chemical formula (VI) is generated. . Subsequently, by reacting this intermediate with the reducing agent A, an imidazolesilane compound represented by the chemical formula (VII) is obtained. Further, by reacting the imidazole silane compound represented by the chemical formula (VII) and the alkylating agent (R 7 -X) in the presence of the base A, an imidazole silane compound represented by the chemical formula (VIII) is generated.
In addition, when the imidazole silane compounds represented by the chemical formula (VII) and the chemical formula (VIII) are formed, oligomers (note: having a siloxane bond (Si-O-Si)) that is a condensate of these imidazole silane compounds are formed. This oligomer is useful as a component of a metal surface treatment agent, like the imidazole silane compound.
Therefore, in the present invention, the reaction product of the 2-formylimidazole compound represented by the chemical formula (I) and the aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III) is:
(I) a mixture of an imidazolesilane compound represented by the chemical formula (VII) and an oligomer derived from the compound, or
(B) Derived from an imidazole silane compound represented by the chemical formula (VIII) and an oligomer derived from the compound obtained by adding an alkylating agent to the mixture and reacting, and an imidazole silane compound represented by the chemical formula (VII) Refers to a mixture of reactants of an oligomer and an alkylating agent.
反応スキーム（Ｂ）：化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させることにより、化学式(IX)で示される中間体が生成する。続いて、この中間体と還元剤Ｂとを反応させることにより、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物が得られる。また、塩基Ｂの存在下、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物とアルキル化剤（Ｒ７−Ｘ）とを反応させることにより、化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式(X)および化学式（XI）で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、それらのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物との反応生成物とは、
（ハ）化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物、または、
（ニ）この混合物にアルキル化剤を投入して反応させることにより得られる化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーおよび、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物に由来するオリゴマーとアルキル化剤との反応物の混合物を指す。
Reaction scheme (B): By reacting a 4-formylimidazole compound represented by the chemical formula (II) with an aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III), an intermediate represented by the chemical formula (IX) is generated. . Subsequently, by reacting this intermediate with the reducing agent B, an imidazolesilane compound represented by the chemical formula (X) is obtained. Further, by reacting the imidazole silane compound represented by the chemical formula (X) with the alkylating agent (R 7 -X) in the presence of the base B, an imidazole silane compound represented by the chemical formula (XI) is generated.
In addition, when the imidazole silane compound represented by the chemical formula (X) and the chemical formula (XI) is formed, an oligomer (note: having a siloxane bond (Si-O-Si)) that is a condensate of these imidazole silane compounds is formed. This oligomer is useful as a component of a metal surface treatment agent, like the imidazole silane compound.
Therefore, in the present invention, the reaction product of the 4-formylimidazole compound represented by the chemical formula (II) and the aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III) is:
(C) a mixture of an imidazolesilane compound represented by the chemical formula (X) and an oligomer derived from the compound, or
(D) Derived from the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XI) and the oligomer derived from the compound obtained by adding an alkylating agent to the mixture and reacting, and the imidazole silane compound represented by the chemical formula (X) Refers to a mixture of reactants of an oligomer and an alkylating agent.
前記の２−ホルミルイミダゾール化合物または４−ホルミルイミダゾール化合物（以下、両者を単に「ホルミルイミダゾール化合物」と云うことがある）と、前記のアミノプロピルシラン化合物との反応温度は、室温〜８０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１５分〜２時間の範囲が好ましい。
この反応は化学量論的に進行するが、ホルミルイミダゾール化合物の使用量（仕込量）を、アミノプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
The reaction temperature between the above-mentioned 2-formylimidazole compound or 4-formylimidazole compound (hereinafter sometimes referred to simply as “formylimidazole compound”) and the above-mentioned aminopropylsilane compound is from room temperature to 80 ° C. The reaction time is appropriately determined according to the set reaction temperature, but is preferably in the range of 15 minutes to 2 hours.
Although this reaction proceeds stoichiometrically, the amount of use (formulation amount) of the formylimidazole compound can be set to an appropriate ratio in the range of 0.1 to 10 times mol with respect to the aminopropylsilane compound. .
また、この反応においては、必要に応じて、メタノール、エタノール、プロパノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルリン酸トリアミド等の適宜量の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。 In this reaction, if necessary, methanol, ethanol, propanol, tetrahydrofuran, dioxane, ethyl acetate, acetonitrile, benzene, toluene, xylene, dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, An appropriate amount of an organic solvent such as hexamethylphosphoric triamide can be used as a reaction solvent.
ホルミルイミダゾール化合物とアミノプロピルシラン化合物とが反応して生成する中間体は、該中間体の理論生成量に対して、０．００１〜０．５倍モルのパラジウム炭素を還元触媒として使用し、水素と反応させることにより還元することができる。この還元反応の反応温度は、室温〜８０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１〜９６時間の範囲が好ましい。
なお、この還元反応は、公知の還元剤として知られる水素化ホウ素ナトリウムやラネーニッケル等を使用して行うこともできる。
また、この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。
The intermediate formed by the reaction of the formylimidazole compound and the aminopropylsilane compound uses 0.001 to 0.5 moles of palladium on carbon as a reduction catalyst relative to the theoretical amount of the intermediate, and hydrogen It can reduce by making it react. The reaction temperature of the reduction reaction is preferably room temperature to 80 ° C., and the reaction time is appropriately determined according to the set reaction temperature, but is preferably in the range of 1 to 96 hours.
This reduction reaction can also be carried out using sodium borohydride, Raney nickel or the like known as a known reducing agent.
In this reaction, the same organic solvent as described above can be used as the reaction solvent.
還元反応により得られた化学式(VII)または化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物と、アルキル化剤（Ｒ７−Ｘ）とを、塩基Ａまたは塩基Ｂ（以下、両者を単に「塩基」と云うことがある）の存在下にて反応させることにより、化学式(VIII)または化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
前記アルキル化剤は、出発原料のホルミルイミダゾール化合物に対して、１〜２０倍モルの割合で使用することができる。この反応の反応温度は、室温〜１５０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１〜９６時間の範囲が好ましい。
The imidazole silane compound represented by the chemical formula (VII) or the chemical formula (X) obtained by the reduction reaction and the alkylating agent (R 7 -X) are converted into a base A or a base B (hereinafter, both are simply referred to as “base”). Reaction in the presence of an imidazole silane compound represented by the chemical formula (VIII) or the chemical formula (XI).
The alkylating agent can be used at a ratio of 1 to 20 times the molar amount of the starting formylimidazole compound. The reaction temperature of this reaction is preferably room temperature to 150 ° C., and the reaction time is appropriately determined according to the set reaction temperature, but is preferably in the range of 1 to 96 hours.
この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。 Also in this reaction, the same organic solvent as described above can be used as a reaction solvent.
前記の化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物としては、
２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール等を例示することができる。
As the 2-formylimidazole compound represented by the chemical formula (I),
2-formylimidazole,
4-alkyl-2-formylimidazole,
4-allyl-2-formylimidazole,
4-benzyl-2-formylimidazole,
4-aryl-2-formylimidazole,
4,5-dialkyl-2-formylimidazole,
4,5-diallyl-2-formylimidazole,
4,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
4,5-diaryl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-allyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-aryl-2-formylimidazole,
4-allyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
4-allyl-5-aryl-2-formylimidazole,
5-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-2-formylimidazole,
1-allyl-2-formylimidazole,
1-benzyl-2-formylimidazole,
1-aryl-2-formylimidazole,
1,4-dialkyl-2-formylimidazole,
1,5-dialkyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-allyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-allyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-aryl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-allyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-allyl-2-formylimidazole,
1,4-diallyl-2-formylimidazole,
1,5-diallyl-2-formylimidazole,
1-allyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1-allyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1-allyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1-allyl-5-aryl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-allyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-allyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
1,4-dibenzyl-2-formylimidazole,
1,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
4-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-aryl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-aryl-2-formylimidazole,
4-allyl-1-aryl-2-formylimidazole,
5-allyl-1-aryl-2-formylimidazole,
1-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1-aryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1,4-diaryl-2-formylimidazole,
1,5-diaryl-2-formylimidazole,
1,4,5-trialkyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4,5-diallyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4,5-diaryl-2-formylimidazole,
1,4-dialkyl-5-allyl-2-formylimidazole,
1,5-dialkyl-4-allyl-2-formylimidazole,
1,4-dialkyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1,5-dialkyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1,4-dialkyl-5-aryl-2-formylimidazole,
1,5-dialkyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-allyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-allyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-allyl-5-aryl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-allyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1-alkyl-4-aryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1-alkyl-5-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
4,5-dialkyl-1-allyl-2-formylimidazole,
1,4,5-triallyl-2-formylimidazole,
1-allyl-4,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
1-allyl-4,5-diaryl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1,4-diallyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1,5-diallyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-allyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-allyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-allyl-5-aryl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-allyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1,4-diallyl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1,5-diallyl-4-benzyl-2-formylimidazole,
1,4-diallyl-5-aryl-2-formylimidazole,
1,5-diallyl-4-aryl-2-formylimidazole,
1-allyl-4-aryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
1-allyl-5-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
4,5-dialkyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4,5-diallyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
1,4,5-tribenzyl-2-formylimidazole,
4,5-diaryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-allyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-4-allyl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1,4-dibenzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-4-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-allyl-1,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
5-allyl-1,4-dibenzyl-2-formylimidazole,
4-allyl-5-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
5-allyl-4-aryl-1-benzyl-2-formylimidazole,
4-aryl-1,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
5-aryl-1,4-dibenzyl-2-formylimidazole,
4,5-dialkyl-1-aryl-2-formylimidazole,
4,5-diallyl-1-aryl-2-formylimidazole,
1-aryl-4,5-dibenzyl-2-formylimidazole,
1,4,5-triaryl-2-formylimidazole,
4-alkyl-5-allyl-1-aryl-2-formylimidazole,
5-alkyl-4-allyl-1-aryl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1-aryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
4-alkyl-1,5-diaryl-2-formylimidazole,
5-alkyl-1,4-diaryl-2-formylimidazole,
4-allyl-1-aryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
5-allyl-1-aryl-4-benzyl-2-formylimidazole,
4-allyl-1,5-diaryl-2-formylimidazole,
5-allyl-1,4-diaryl-2-formylimidazole,
1,4-diaryl-5-benzyl-2-formylimidazole,
Examples thereof include 1,5-diaryl-4-benzyl-2-formylimidazole.
前記の化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物としては、
４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアルキル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，２−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアリール−４−ホルミルイミダゾール等を例示することができる。
As the 4-formylimidazole compound represented by the chemical formula (II),
4-formylimidazole,
2-alkyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-4-formylimidazole,
2-allyl-4-formylimidazole,
5-allyl-4-formylimidazole,
2-benzyl-4-formylimidazole,
5-benzyl-4-formylimidazole,
2-aryl-4-formylimidazole,
5-aryl-4-formylimidazole,
2,5-dialkyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-allyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-allyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-aryl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-aryl-4-formylimidazole,
2,5-diallyl-4-formylimidazole,
2-allyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-allyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2-allyl-5-aryl-4-formylimidazole,
5-allyl-2-aryl-4-formylimidazole,
2,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
2-aryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-aryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2,5-diaryl-4-formylimidazole,
1,2,5-trialkyl-4-formylimidazole,
1,2-dialkyl-5-allyl-4-formylimidazole,
1,5-dialkyl-2-allyl-4-formylimidazole,
1,2-dialkyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1,5-dialkyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
1,2-dialkyl-5-aryl-4-formylimidazole,
1,5-dialkyl-2-aryl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2,5-diallyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2-allyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-5-allyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2-allyl-5-aryl-4-formylimidazole,
1-alkyl-5-allyl-2-aryl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2-aryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-5-aryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
1-alkyl-2,5-diaryl-4-formylimidazole,
2,5-dialkyl-1-allyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1,5-diallyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1,2-diallyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1-allyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1-allyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1-allyl-5-aryl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1-allyl-2-aryl-4-formylimidazole,
1,2,5-triallyl-4-formylimidazole,
1,2-diallyl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1,5-diallyl-2-benzyl-4-formylimidazole,
1,2-diallyl-5-aryl-4-formylimidazole,
1,5-diallyl-2-aryl-4-formylimidazole,
1-allyl-2,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
1-allyl-2-aryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1-allyl-5-aryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
1-allyl-2,5-diaryl-4-formylimidazole,
2,5-dialkyl-1-benzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-allyl-1-benzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-allyl-1-benzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1,2-dibenzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-aryl-1-benzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-aryl-1-benzyl-4-formylimidazole,
2,5-diallyl-1-benzyl-4-formylimidazole,
2-allyl-1,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
5-allyl-1,2-dibenzyl-4-formylimidazole,
2-allyl-5-aryl-1-benzyl-4-formylimidazole,
5-allyl-2-aryl-1-benzyl-4-formylimidazole,
1,2,5-tribenzyl-4-formylimidazole,
2-aryl-1,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
5-aryl-1,2-dibenzyl-4-formylimidazole,
2,5-diaryl-1-benzyl-4-formylimidazole,
2,5-dialkyl-1-aryl-4-formylimidazole,
2-alkyl-5-allyl-1-aryl-4-formylimidazole,
5-alkyl-2-allyl-1-aryl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1-aryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1-aryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2-alkyl-1,5-diaryl-4-formylimidazole,
5-alkyl-1,2-diaryl-4-formylimidazole,
2,5-diallyl-1-aryl-4-formylimidazole,
2-allyl-1-aryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
5-allyl-1-aryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
2-allyl-1,5-diaryl-4-formylimidazole,
5-allyl-1,2-diaryl-4-formylimidazole,
1-aryl-2,5-dibenzyl-4-formylimidazole,
1,2-diaryl-5-benzyl-4-formylimidazole,
1,5-diaryl-2-benzyl-4-formylimidazole,
Examples thereof include 1,2,5-triaryl-4-formylimidazole.
これらの物質名中に現れる「アルキル」とは、
メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、イコシル等の基を表す。
"Alkyl" appearing in these substance names
It represents groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl, icosyl and the like.
また、同物質名中に現れる「アリール」とは、
フェニル、
１−ナフチル、２−ナフチル、
２−チエニル、３−チエニル、
２−ベンゾチエニル、３−ベンゾチエニル、４−ベンゾチエニル、５−ベンゾチエニル、６−ベンゾチエニル、７−ベンゾチエニル、
１−ピロリル、２−ピロリル、３−ピロリル、
１−インドリル、２−インドリル、３−インドリル、４−インドリル、５−インドリル、６−インドリル、７−インドリル、
２−フリル、３−フリル、
２−ベンゾフリル、３−ベンゾフリル、４−ベンゾフリル、５−ベンゾフリル、６−ベンゾフリル、７−ベンゾフリル、
２−ピリジル、３−ピリジル、４−ピリジル、
２−キノリル、３−キノリル、４−キノリル、５−キノリル、６−キノリル、７−キノリル、８−キノリル、
１−イソキノリル、３−イソキノリル、４−イソキノリル、５−イソキノリル、６−イソキノリル、７−イソキノリル、８−イソキノリル、
１−イミダゾリル、２−イミダゾリル、４−イミダゾリル、
１−ベンゾイミダゾリル、２−ベンゾイミダゾリル、４−ベンゾイミダゾリル、５−ベンゾイミダゾリル、６−ベンゾイミダゾリル、７−ベンゾイミダゾリル、
２−オキサゾリル、４−オキサゾリル、５−オキサゾリル、
２−ベンゾオキサゾリル、４−ベンゾオキサゾリル、５−ベンゾオキサゾリル、６−ベンゾオキサゾリル、７−ベンゾオキサゾリル、
２−チアゾリル、４−チアゾリル、５−チアゾリル、
２−ベンゾチアゾリル、４−ベンゾチアゾリル、５−ベンゾチアゾリル、６−ベンゾチアゾリル、７−ベンゾチアゾリル、
１−ピラゾリル、３−ピラゾリル、４−ピラゾリル、５−ピラゾリル、
３−イソオキサゾリル、４−イソオキサゾリル、５−イソオキサゾリル、
２−ピラジル、
２−ピリミジル、４−ピリミジル、５−ピリミジル、
３−ピリダジル、４−ピリダジル、
２−トリアジル、
２−キノキサリル、３−キノキサリル、５−キノキサリル、６−キノキサリル、
２−キナゾリル、４−キナゾリル、５−キナゾリル、６−キナゾリル、７−キナゾリル、８−キナゾリル、
３−シンノリル、４−シンノリル、５−シンノリル、６−シンノリル、７−シンノリル、８−シンノリル等の基を表し、これらのアリール基は前述のアルキル基で置換されていてもよい。
In addition, "aryl" appearing in the same substance name is
Phenyl,
1-naphthyl, 2-naphthyl,
2-thienyl, 3-thienyl,
2-benzothienyl, 3-benzothienyl, 4-benzothienyl, 5-benzothienyl, 6-benzothienyl, 7-benzothienyl,
1-pyrrolyl, 2-pyrrolyl, 3-pyrrolyl,
1-in drill, 2-in drill, 3-in drill, 4-in drill, 5-in drill, 6-in drill, 7-in drill,
2-furyl, 3-furyl,
2-benzofuryl, 3-benzofuryl, 4-benzofuryl, 5-benzofuryl, 6-benzofuryl, 7-benzofuryl,
2-pyridyl, 3-pyridyl, 4-pyridyl,
2-quinolyl, 3-quinolyl, 4-quinolyl, 5-quinolyl, 6-quinolyl, 7-quinolyl, 8-quinolyl,
1-isoquinolyl, 3-isoquinolyl, 4-isoquinolyl, 5-isoquinolyl, 6-isoquinolyl, 7-isoquinolyl, 8-isoquinolyl,
1-imidazolyl, 2-imidazolyl, 4-imidazolyl,
1-benzimidazolyl, 2-benzimidazolyl, 4-benzoimidazolyl, 5-benzoimidazolyl, 6-benzimidazolyl, 7-benzimidazolyl,
2-oxazolyl, 4-oxazolyl, 5-oxazolyl,
2-benzoxazolyl, 4-benzoxazolyl, 5-benzoxazolyl, 6-benzoxazolyl, 7-benzoxazolyl,
2-thiazolyl, 4-thiazolyl, 5-thiazolyl,
2-benzothiazolyl, 4-benzothiazolyl, 5-benzothiazolyl, 6-benzothiazolyl, 7-benzothiazolyl,
1-pyrazolyl, 3-pyrazolyl, 4-pyrazolyl, 5-pyrazolyl,
3-isoxazolyl, 4-isoxazolyl, 5-isoxazolyl,
2-pyrazyl,
2-pyrimidyl, 4-pyrimidyl, 5-pyrimidyl,
3-pyridazyl, 4-pyridazyl,
2-triazyl,
2-quinoxalyl, 3-quinoxalyl, 5-quinoxalyl, 6-quinoxalyl,
2-quinazolyl, 4-quinazolyl, 5-quinazolyl, 6-quinazolyl, 7-quinazolyl, 8-quinazolyl,
It represents a group such as 3-cinnolyl, 4-cinnolyl, 5-cinnolyl, 6-cinnolyl, 7-cinnolyl and 8-cinnolyl, and these aryl groups may be substituted with the aforementioned alkyl group.
前記の化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物としては、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルエトキシシラン、
３−アミノプロピルトリプロポキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルプロポキシシラン等を例示することができる。
As the aminopropylsilane compound represented by the chemical formula (III),
3-aminopropyltrimethoxysilane,
3-aminopropylmethyldimethoxysilane,
3-aminopropyldimethylmethoxysilane,
3-aminopropyltriethoxysilane,
3-aminopropylmethyldiethoxysilane,
3-aminopropyldimethylethoxysilane,
3-aminopropyltripropoxysilane,
3-aminopropylmethyldipropoxysilane,
An example is 3-aminopropyldimethylpropoxysilane.
前記のアルキル化剤としては、トリアルキルオキソニウムテトラフルオロボレート、アルキルトリフラート、硫酸ジアルキル、アルキルトシラート、アルキルメシラート、ヨウ化アルキル、臭化アルキル、塩化アルキル、フッ化アルキル等を例示することができる。
これらの物質名中に現れる「アルキル」は、前述のアルキル基と同様である。
Examples of the alkylating agent include trialkyloxonium tetrafluoroborate, alkyl triflate, dialkyl sulfate, alkyl tosylate, alkyl mesylate, alkyl iodide, alkyl bromide, alkyl chloride, and alkyl fluoride. it can.
“Alkyl” appearing in these substance names is the same as the aforementioned alkyl group.
前記の塩基Ａおよび塩基Ｂとしては、共通して、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン、ピリジン、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸三セシウム、リン酸水素二リチウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二セシウム、リン酸二水素リチウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素セシウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等を例示することができる。
これらは、副生するハロゲン化水素を捕捉する目的で使用され、塩基の使用量は、アルキル化剤に対して、１〜２０倍当量の範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
As the base A and the base B, trimethylamine, triethylamine, diisopropylethylamine, diazabicycloundecene, diazabicyclononene, pyridine, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, Lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, lithium bicarbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, cesium bicarbonate, trilithium phosphate, trisodium phosphate, tripotassium phosphate, tricesium phosphate, phosphoric acid Dilithium hydrogen, disodium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, dicesium hydrogen phosphate, lithium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, cesium dihydrogen phosphate, lithium acetate, acetic acid Sodium, potassium acetate, acetic acid It can be exemplified Siumu like.
These are used for the purpose of capturing by-produced hydrogen halide, and the amount of the base used is preferably an appropriate ratio in the range of 1 to 20 times equivalent to the alkylating agent.
前記の化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（１−メチルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
As the imidazole silane compound represented by the chemical formula (VII),
3- (imidazol-2-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (1-methylimidazol-2-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (4-methylimidazol-2-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (4-phenylimidazol-2-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (imidazol-2-ylmethylamino) propyltriethoxysilane,
Examples thereof include 3- (imidazol-2-ylmethylamino) propyltrihydroxysilane and the like.
前記の化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
As the imidazole silane compound represented by the chemical formula (X),
3- (imidazol-4-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (4-methylimidazol-5-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (2-methylimidazol-4-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethylamino) propyltrimethoxysilane,
3- (imidazol-4-ylmethylamino) propyltriethoxysilane,
3- (imidazol-4-ylmethylamino) propyltrihydroxysilane,
3- (4-methylimidazol-5-ylmethylamino) propyltrihydroxysilane,
Examples include 3- (2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethylamino) propyltrihydroxysilane.
前記の化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（１−メチルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（１−メチルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
As the imidazole silane compound represented by the chemical formula (VIII),
3-[(imidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(imidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(1-methylimidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(1-methylimidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-methylimidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-methylimidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-phenylimidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-phenylimidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(imidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltriethoxysilane,
3-[(imidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltriethoxysilane,
3-[(imidazol-2-ylmethyl) methylamino] propyltrihydroxysilane,
3-[(imidazol-2-ylmethyl) ethylamino] propyltrihydroxysilane and the like can be exemplified.
前記の化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−メチルイミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−メチルイミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
As the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XI),
3-[(imidazol-4-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(imidazol-4-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-methylimidazol-5-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(4-methylimidazol-5-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(2-methylimidazol-4-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(2-methylimidazol-4-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethyl) methylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethyl) ethylamino] propyltrimethoxysilane,
3-[(imidazol-4-ylmethyl) methylamino] propyltriethoxysilane,
3-[(imidazol-4-ylmethyl) ethylamino] propyltriethoxysilane,
3-[(imidazol-4-ylmethyl) methylamino] propyltrihydroxysilane,
3-[(imidazol-4-ylmethyl) ethylamino] propyltrihydroxysilane,
3-[(4-methylimidazol-5-ylmethyl) methylamino] propyltrihydroxysilane,
3-[(4-methylimidazol-5-ylmethyl) ethylamino] propyltrihydroxysilane,
3-[(2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethyl) methylamino] propyltrihydroxysilane,
Examples include 3-[(2-phenyl-4-methylimidazol-5-ylmethyl) ethylamino] propyltrihydroxysilane and the like.
次に、前記化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物について説明する。 Next, the imidazole silane compound obtained by reacting the imidazole compound represented by the chemical formula (IV) with the halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V) will be described.
このイミダゾールシラン化合物が合成される工程を、反応スキーム（Ｃ）に示す。 The process for synthesizing this imidazolesilane compound is shown in Reaction Scheme (C).
反応スキーム（Ｃ）：化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを塩基Ｃの存在下にて反応させることにより、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式（XII）で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、そのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物との反応生成物とは、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物を指す。
Reaction scheme (C): an imidazole represented by the chemical formula (XII) by reacting an imidazole compound represented by the chemical formula (IV) with a halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V) in the presence of the base C. A silane compound is produced.
In addition, when the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XII) is produced, an oligomer (note: having a siloxane bond (Si-O-Si)) is produced as a side reaction product. However, this oligomer is useful as a component of a metal surface treatment agent, like the imidazole silane compound.
Therefore, in the present invention, the reaction product of the imidazole compound represented by the chemical formula (IV) and the halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V) includes the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XII) and the compound. It refers to a mixture with the derived oligomer.
前記のイミダゾール化合物と、前記のハロプロピルシラン化合物との反応温度は、５０〜１５０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１５分〜２４時間の範囲が好ましい。
この反応は化学量論的に進行するが、イミダゾール化合物の使用量（仕込量）を、ハロプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
The reaction temperature between the imidazole compound and the halopropylsilane compound is preferably 50 to 150 ° C., and the reaction time is appropriately determined according to the set reaction temperature. A range of time is preferred.
This reaction proceeds stoichiometrically, but the amount of imidazole compound used (amount charged) can be set to an appropriate ratio in the range of 0.1 to 10 moles relative to the halopropylsilane compound.
前記の塩基Ｃは、前述の塩基と同様である。
塩基Ｃの使用量は、ハロプロピルシラン化合物に対して、１〜２０倍当量の範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
The base C is the same as the base described above.
The amount of the base C used is preferably an appropriate ratio in the range of 1 to 20 times equivalent to the halopropylsilane compound.
この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。 Also in this reaction, the same organic solvent as described above can be used as a reaction solvent.
前記の化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物としては、
イミダゾール、
２−アルキルイミダゾール、
４−アルキルイミダゾール、
２−アリルイミダゾール、
４−アリルイミダゾール、
２−ベンジルイミダゾール、
４−ベンジルイミダゾール、
２−アリールイミダゾール、
４−アリールイミダゾール、
２，４−ジアルキルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリルイミダゾール、
２−アルキル−４−ベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリールイミダゾール、
２−アリル−４−アルキルイミダゾール、
２，４−ジアリルイミダゾール、
２−アリル−４−ベンジルイミダゾール、
２−アリル−４−アリールイミダゾール、
２−ベンジル−４−アルキルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリルイミダゾール、
２，４−ジベンジルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリールイミダゾール、
２−アリール−４−アルキルイミダゾール、
２−アリール−４−アリルイミダゾール、
２−アリール−４−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアリールイミダゾール、
４，５−ジアルキルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリルイミダゾール、
４−アルキル−５−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリールイミダゾール、
４，５−ジアリルイミダゾール、
４−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
４−アリル−５−アリールイミダゾール、
４，５−ジベンジルイミダゾール、
４−ベンジル−５−アリールイミダゾール、
４，５−ジアリールイミダゾール、
２，４，５−トリアルキルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−アリルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−アリールイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジアリルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリル−５−アリールイミダゾール、
２−アルキル−４−ベンジル−５−アリルイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジアリールイミダゾール、
２−アリル−４，５−ジアルキルイミダゾール、
２，５−ジアリル−４−アルキルイミダゾール、
２−アリル−４−アルキル−５−ベンジルイミダゾール、
２−アリル−４−アルキル−５−アリールイミダゾール、
２，４，５−トリアリルイミダゾール、
２，４−ジアリル−５−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアリル−５−アリールイミダゾール、
２−アリル−４，５−ジベンジルイミダゾール、
２−アリル−４−ベンジル−５−アリールイミダゾール、
２−アリル−４，５−ジアリールイミダゾール、
２−ベンジル−４，５−ジアルキルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アルキル−５−アリルイミダゾール、
２，５−ジベンジル−４−アルキルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アルキル−５−アリールイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリル−５−アルキルイミダゾール、
２−ベンジル−４，５−ジアリルイミダゾール、
２，５−ジベンジル−４−アリルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリル−５−アリールイミダゾール、
２，４−ジベンジル−５−アルキルイミダゾール、
２，４−ジベンジル−５−アリルイミダゾール、
２，４，５−トリベンジルイミダゾール、
２，４−ジベンジル−５−アリールイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリール−５−アルキルイミダゾール、
２−ベンジル−４−アリール−５−アリルイミダゾール、
２，５−ジベンジル−４−アリールイミダゾール、
２−ベンジル−４，５−ジアリールイミダゾール、
２−アリール−４，５−ジアルキルイミダゾール、
２−アリール−４−アルキル−５−アリルイミダゾール、
２−アリール−４−アルキル−５−ベンジルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−アルキルイミダゾール、
２−アリール−４−アリル−５−アルキルイミダゾール、
２−アリール−４，５−ジアリルイミダゾール、
２−アリール−４−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−アリルイミダゾール、
２−アリール−４−ベンジル−５−アルキルイミダゾール、
２−アリール−４−ベンジル−５−アリルイミダゾール、
２−アリール−４，５−ベンジルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアリール−５−アルキルイミダゾール、
２，４−ジアリール−５−アリルイミダゾール、
２，４−ジアリール−５−ベンジルイミダゾール、
２，４，５−トリアリールイミダゾール等を例示することができる。
これらの物質名中に現れる「アルキル」および「アリール」は、各々前述のアルキル基およびアリール基と同様である。
As the imidazole compound represented by the chemical formula (IV),
Imidazole,
2-alkylimidazole,
4-alkylimidazole,
2-allylimidazole,
4-allylimidazole,
2-benzylimidazole,
4-benzylimidazole,
2-arylimidazole,
4-arylimidazole,
2,4-dialkylimidazole,
2-alkyl-4-allylimidazole,
2-alkyl-4-benzylimidazole,
2-alkyl-4-arylimidazole,
2-allyl-4-alkylimidazole,
2,4-diallylimidazole,
2-allyl-4-benzylimidazole,
2-allyl-4-arylimidazole,
2-benzyl-4-alkylimidazole,
2-benzyl-4-allylimidazole,
2,4-dibenzylimidazole,
2-benzyl-4-arylimidazole,
2-aryl-4-alkylimidazole,
2-aryl-4-allylimidazole,
2-aryl-4-benzylimidazole,
2,4-diarylimidazole,
4,5-dialkylimidazole,
4-alkyl-5-allylimidazole,
4-alkyl-5-benzylimidazole,
4-alkyl-5-arylimidazole,
4,5-diallylimidazole,
4-allyl-5-benzylimidazole,
4-allyl-5-arylimidazole,
4,5-dibenzylimidazole,
4-benzyl-5-arylimidazole,
4,5-diarylimidazole,
2,4,5-trialkylimidazole,
2,4-dialkyl-5-allylimidazole,
2,4-dialkyl-5-benzylimidazole,
2,4-dialkyl-5-arylimidazole,
2-alkyl-4,5-diallylimidazole,
2-alkyl-4-allyl-5-benzylimidazole,
2-alkyl-4-allyl-5-arylimidazole,
2-alkyl-4-benzyl-5-allylimidazole,
2-alkyl-4,5-dibenzylimidazole,
2-alkyl-4,5-diarylimidazole,
2-allyl-4,5-dialkylimidazole,
2,5-diallyl-4-alkylimidazole,
2-allyl-4-alkyl-5-benzylimidazole,
2-allyl-4-alkyl-5-arylimidazole,
2,4,5-triallylimidazole,
2,4-diallyl-5-benzylimidazole,
2,4-diallyl-5-arylimidazole,
2-allyl-4,5-dibenzylimidazole,
2-allyl-4-benzyl-5-arylimidazole,
2-allyl-4,5-diarylimidazole,
2-benzyl-4,5-dialkylimidazole,
2-benzyl-4-alkyl-5-allylimidazole,
2,5-dibenzyl-4-alkylimidazole,
2-benzyl-4-alkyl-5-arylimidazole,
2-benzyl-4-allyl-5-alkylimidazole,
2-benzyl-4,5-diallylimidazole,
2,5-dibenzyl-4-allylimidazole,
2-benzyl-4-allyl-5-arylimidazole,
2,4-dibenzyl-5-alkylimidazole,
2,4-dibenzyl-5-allylimidazole,
2,4,5-tribenzylimidazole,
2,4-dibenzyl-5-arylimidazole,
2-benzyl-4-aryl-5-alkylimidazole,
2-benzyl-4-aryl-5-allylimidazole,
2,5-dibenzyl-4-arylimidazole,
2-benzyl-4,5-diarylimidazole,
2-aryl-4,5-dialkylimidazole,
2-aryl-4-alkyl-5-allylimidazole,
2-aryl-4-alkyl-5-benzylimidazole,
2,5-diaryl-4-alkylimidazole,
2-aryl-4-allyl-5-alkylimidazole,
2-aryl-4,5-diallylimidazole,
2-aryl-4-allyl-5-benzylimidazole,
2,5-diaryl-4-allylimidazole,
2-aryl-4-benzyl-5-alkylimidazole,
2-aryl-4-benzyl-5-allylimidazole,
2-aryl-4,5-benzylimidazole,
2,5-diaryl-4-benzylimidazole,
2,4-diaryl-5-alkylimidazole,
2,4-diaryl-5-allylimidazole,
2,4-diaryl-5-benzylimidazole,
Examples include 2,4,5-triarylimidazole.
“Alkyl” and “aryl” appearing in these substance names are the same as the aforementioned alkyl group and aryl group, respectively.
前記の化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物としては、
３−クロロプロピルトリメトキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルメトキシシラン、
３−クロロプロピルトリエトキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルエトキシシラン、
３−クロロプロピルトリプロポキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルトリメトキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジメトキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルメトキシシラン、
３−ブロモプロピルトリエトキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジエトキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルエトキシシラン、
３−ブロモプロピルトリプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルトリメトキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジメトキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルメトキシシラン、
３−ヨードプロピルトリエトキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジエトキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルエトキシシラン、
３−ヨードプロピルトリプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルプロポキシシラン等を例示することができる。
As the halopropylsilane compound represented by the chemical formula (V),
3-chloropropyltrimethoxysilane,
3-chloropropylmethyldimethoxysilane,
3-chloropropyldimethylmethoxysilane,
3-chloropropyltriethoxysilane,
3-chloropropylmethyldiethoxysilane,
3-chloropropyldimethylethoxysilane,
3-chloropropyltripropoxysilane,
3-chloropropylmethyldipropoxysilane,
3-chloropropyldimethylpropoxysilane,
3-bromopropyltrimethoxysilane,
3-bromopropylmethyldimethoxysilane,
3-bromopropyldimethylmethoxysilane,
3-bromopropyltriethoxysilane,
3-bromopropylmethyldiethoxysilane,
3-bromopropyldimethylethoxysilane,
3-bromopropyltripropoxysilane,
3-bromopropylmethyldipropoxysilane,
3-bromopropyldimethylpropoxysilane,
3-iodopropyltrimethoxysilane,
3-iodopropylmethyldimethoxysilane,
3-iodopropyldimethylmethoxysilane,
3-iodopropyltriethoxysilane,
3-iodopropylmethyldiethoxysilane,
3-iodopropyldimethylethoxysilane,
3-iodopropyltripropoxysilane,
3-iodopropylmethyldipropoxysilane,
Examples thereof include 3-iodopropyldimethylpropoxysilane.
前記の化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−エチル−４−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−ウンデシルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリエトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
As the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XII),
3- (2-methylimidazol-1-yl) propyltrimethoxysilane,
3- (2-phenylimidazol-1-yl) propyltrimethoxysilane,
3- (2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl) propyltrimethoxysilane,
3- (2-undecylimidazol-1-yl) propyltrimethoxysilane,
3- (2-methylimidazol-1-yl) propyltriethoxysilane,
3- (2-methylimidazol-1-yl) propyltrihydroxysilane,
Examples include 3- (2-phenylimidazol-1-yl) propyltrihydroxysilane.
なお、前記の化学式(VII)および化学式(VIII)と、化学式(X)および化学式(XI)と、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物ならびに、これらのオリゴマーを併せて、単に「イミダゾールシラン化合物」と云うことがある。 In addition, the above-mentioned chemical formula (VII) and chemical formula (VIII), chemical formula (X), chemical formula (XI), imidazole silane compound represented by chemical formula (XII), and oligomers thereof are combined, Sometimes said.
本発明の金属の表面処理剤は、前述のイミダゾールシラン化合物と、水を混合することにより調製されるが、水と有機溶剤の混合液と混合してもよい。
また、当該イミダゾールシラン化合物を水と混合した後、水を留去し、続いて、有機溶剤と混合して表面処理剤を調製してもよい。
当該イミダゾールシラン化合物は、１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。
The metal surface treatment agent of the present invention is prepared by mixing the above-mentioned imidazolesilane compound and water, but may be mixed with a mixed solution of water and an organic solvent.
Moreover, after mixing the said imidazolesilane compound with water, water may be distilled off and it may mix with an organic solvent and may prepare a surface treating agent.
The said imidazole silane compound can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
この表面処理剤の調製に使用される有機溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサンの他、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等を例示することができ、これらから選択される１種または２種以上を使用することができる。 Organic solvents used for the preparation of this surface treatment agent include methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene Examples include glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, acetone, tetrahydrofuran, dioxane, acetonitrile, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, etc. It is possible, it is possible to use one or two or more selected from these.
本発明の表面処理剤中におけるイミダゾールシラン化合物の濃度は、０．００１〜２０重量％の範囲であることが好ましい。
該イミダゾールシラン化合物の濃度が０．００１重量％未満の場合、金属の耐熱性、耐湿性および接着性の向上効果が十分に得られない虞があり、２０重量％を超える場合には、金属の耐熱性、耐湿性および接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、イミダゾールシラン化合物の使用量が増えるばかりで経済的ではない。
The concentration of the imidazole silane compound in the surface treatment agent of the present invention is preferably in the range of 0.001 to 20% by weight.
When the concentration of the imidazole silane compound is less than 0.001% by weight, the effect of improving the heat resistance, moisture resistance and adhesion of the metal may not be sufficiently obtained. When the concentration exceeds 20% by weight, The effect of improving heat resistance, moisture resistance and adhesiveness has almost reached its peak, and only the amount of imidazolesilane compound used is increased, which is not economical.
当該表面処理剤には、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要により公知の防錆剤あるいはカップリング剤等を加えてもよい。 As long as the effect of the present invention is not impaired, a known rust preventive or coupling agent may be added to the surface treatment agent as necessary.
当該表面処理剤を金属の表面に接触させる方法としては、特に制限はなく、浸漬、塗布、スプレー等の手段を採用することができる。
当該表面処理剤と金属を接触させる時間（処理時間）については、１秒〜１０分とすることが好ましい。処理時間が１秒未満の場合には、金属の表面に形成される化成皮膜の膜厚が薄くなり、金属の耐熱性、耐湿性および金属と樹脂との接着力が十分に得られない虞がある。一方、処理時間が１０分を超えた場合には、金属の表面に形成される化成皮膜の膜厚に大差はなく、金属の耐熱性、耐湿性および金属と樹脂との接着性の向上効果もほぼ頭打ちとなる。
また、表面処理剤を金属の表面に接触させる際の表面処理剤の温度については、５〜５０℃とすることが好ましいが、前記の処理時間との関係において、適宜設定すればよい。
There is no restriction | limiting in particular as a method of making the said surface treating agent contact the surface of a metal, Means, such as immersion, application | coating, a spray, are employable.
The time (treatment time) for bringing the surface treatment agent into contact with the metal is preferably 1 second to 10 minutes. When the treatment time is less than 1 second, the film thickness of the chemical conversion film formed on the surface of the metal becomes thin, and there is a possibility that the heat resistance and moisture resistance of the metal and the adhesive force between the metal and the resin cannot be obtained sufficiently. is there. On the other hand, when the treatment time exceeds 10 minutes, there is no great difference in the film thickness of the chemical conversion film formed on the surface of the metal, and the effect of improving the heat resistance, moisture resistance and adhesion between the metal and the resin is also achieved. Almost reaches the peak.
Moreover, about the temperature of the surface treating agent at the time of making a surface treating agent contact the metal surface, it is preferable to set it as 5-50 degreeC, However, What is necessary is just to set suitably in relation to the said processing time.
当該表面処理剤により処理される金属に特に制限はなく、例えば、銅、亜鉛、錫、アルミニウム、チタン、銀等の金属やそれらの合金を挙げることができるが、該表面処理剤は銅または銅合金の表面処理に好適である。 There is no restriction | limiting in particular in the metal processed by the said surface treating agent, For example, although metals, such as copper, zinc, tin, aluminum, titanium, silver, and those alloys can be mentioned, this surface treating agent is copper or copper Suitable for surface treatment of alloys.
以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例に使用したイミダゾールシラン化合物の合成例を参考例１〜５に示す。また、これらの合成に使用した主な原料は以下のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to these. In addition, the synthesis example of the imidazole silane compound used for the Example is shown in Reference Examples 1-5. The main raw materials used for these syntheses are as follows.
・２−ホルミルイミダゾール：四国化成工業社製
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン：和光純薬工業社製
・４−メチル−５−ホルミルイミダゾール：特開平７−２２４０４２号公報記載の方法に準拠して合成
・２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾール：同上
・２−メチルイミダゾール：四国化成工業社製
・３−クロロプロピルトリメトキシシラン：東京化成工業社製
・２−フェニルイミダゾール：四国化成工業社製
-2-formylimidazole: manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.-3-aminopropyltrimethoxysilane: manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.-4-methyl-5-formylimidazole: based on the method described in JP-A-7-224042 Synthesis, 2-phenyl-4-methyl-5-formylimidazole: Same as above, 2-methylimidazole: Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 3-chloropropyltrimethoxysilane: Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., 2-phenylimidazole: Shikoku Kasei Kogyo Made by company
［参考例１］
＜２−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−１」と略記）の合成＞
メタノール１００ｍｌに、３−アミノプロピルトリメトキシシラン８．９６ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）と、２−ホルミルイミダゾール４．８０ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）を投入して反応液を調製し、室温にて攪拌しながら１時間反応させた。
続いて、この反応液を氷冷し、水素化ホウ素ナトリウム０．７６ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を加えて、室温で１時間反応させた。
次いで、反応液を濃縮し、水１００ｍｌを添加した後、水をデカンテーションして除き、揮発分を留去して、黄色粘性体１０．７１ｇを得た。得られた粘性体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
[Reference Example 1]
<Synthesis of an imidazolesilane compound (abbreviated as “IMZ · S-1”) using 2-formylimidazole and 3-aminopropyltrimethoxysilane as raw materials>
To 100 ml of methanol, 8.96 g (50.0 mmol) of 3-aminopropyltrimethoxysilane and 4.80 g (50.0 mmol) of 2-formylimidazole were added to prepare a reaction solution. Reacted for hours.
Subsequently, this reaction solution was ice-cooled, 0.76 g (20.0 mmol) of sodium borohydride was added, and the mixture was reacted at room temperature for 1 hour.
Next, the reaction solution was concentrated, 100 ml of water was added, water was removed by decantation, and the volatile matter was distilled off to obtain 10.71 g of a yellow viscous material. Since the obtained viscous body is completely dissolved in a solvent such as methanol, it is recognized that the viscous body is not gelled.
１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた粘性体は、化学式(XIII)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XIII-1)〜(XIII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。 From the 1 H-NMR spectrum data and the IR spectrum data, the obtained viscous material was obtained from an imidazole silane compound represented by the chemical formula (XIII) and an imidazole silane compound represented by the chemical formulas (XIII-1) to (XIII-3). Is estimated to be a mixture of
なお、化学式(XIII-1)〜(XIII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式（XIII）で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式（XIII）で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。 The imidazole silane compounds represented by the chemical formulas (XIII-1) to (XIII-3) were by-produced due to the dehydration condensation of silanol (Si-OH) of the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XIII). Although it is an oligomer having a siloxane bond (Si—O—Si), it is useful as a component of a metal surface treatment agent in the same manner as the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XIII).
［参考例２］
＜４−メチル−５−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−２」と略記）の合成＞
２−ホルミルイミダゾールの代わりに、４−メチル−５−ホルミルイミダゾールを使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、黄色粘性体を得た。得られた粘性体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた粘性体は、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XIV-1)〜(XIV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
[Reference Example 2]
<Synthesis of an imidazolesilane compound (abbreviated as “IMZ · S-2”) using 4-methyl-5-formylimidazole and 3-aminopropyltrimethoxysilane as raw materials>
A yellow viscous material was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that 4-methyl-5-formylimidazole was used instead of 2-formylimidazole. Since the obtained viscous body is completely dissolved in a solvent such as methanol, it is recognized that the viscous body is not gelled.
Further, from the 1 H-NMR spectrum data and the IR spectrum data, the obtained viscous material is an imidazole silane compound represented by the chemical formula (XIV) and an imidazole silane represented by the chemical formulas (XIV-1) to (XIV-3). Presumed to be a mixture with the compound.
なお、化学式(XIV-1)〜(XIV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。 The imidazole silane compounds represented by the chemical formulas (XIV-1) to (XIV-3) were by-produced due to the dehydration condensation of silanol (Si-OH) of the imidazole silane compounds represented by the chemical formula (XIV). Although it is an oligomer having a siloxane bond (Si—O—Si), it is useful as a component of a metal surface treatment agent in the same manner as the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XIV).
［参考例３］
＜２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−３」と略記）の合成＞
２−ホルミルイミダゾールの代わりに、２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾールを使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色固体を得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XV-1)〜(XV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
[Reference Example 3]
<Synthesis of an imidazolesilane compound (abbreviated as “IMZ · S-3”) using 2-phenyl-4-methyl-5-formylimidazole and 3-aminopropyltrimethoxysilane as raw materials>
A light yellow solid was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that 2-phenyl-4-methyl-5-formylimidazole was used instead of 2-formylimidazole. Since the obtained solid is completely dissolved in a solvent such as methanol, it is recognized that it is not gelled.
Further, from the 1 H-NMR spectrum data and IR spectrum data, the obtained solid was obtained from the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XV) and the imidazole silane compound represented by the chemical formulas (XV-1) to (XV-3). It is estimated that
なお、化学式(XV-1)〜(XV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。 The imidazole silane compounds represented by the chemical formulas (XV-1) to (XV-3) were by-produced due to the dehydration condensation of silanol (Si-OH) of the imidazole silane compounds represented by the chemical formula (XV). Although it is an oligomer having a siloxane bond (Si—O—Si), it is useful as a component of a metal surface treatment agent in the same manner as the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XV).
［参考例４］
＜２−メチルイミダゾールと３−クロロプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−４」と略記）の合成＞
２−メチルイミダゾール４．９３ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）と、ナトリウムメトキシド３．２４ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）および３−クロロプロピルトリメトキシシラン１１．９２ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）を混合し、１２０℃で５時間反応させた。
反応混合物を水１２０ｍｌに加え、室温で１時間撹拌した。水をデカンテーションして除き、揮発分を留去して、褐色固体を１０．６４ｇ得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XVI-1)〜(XVI-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
[Reference Example 4]
<Synthesis of an imidazolesilane compound (abbreviated as “IMZ · S-4”) using 2-methylimidazole and 3-chloropropyltrimethoxysilane as raw materials>
4.93 g (60.0 mmol) of 2-methylimidazole, 3.24 g (60.0 mmol) of sodium methoxide and 11.92 g (60.0 mmol) of 3-chloropropyltrimethoxysilane were mixed and stirred at 120 ° C. for 5 hours. Reacted.
The reaction mixture was added to 120 ml of water and stirred at room temperature for 1 hour. The water was removed by decantation, and volatile components were distilled off to obtain 10.64 g of a brown solid. Since the obtained solid is completely dissolved in a solvent such as methanol, it is recognized that it is not gelled.
Further, from the 1 H-NMR spectrum data and IR spectrum data, the obtained solid was obtained from the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XVI) and the imidazole silane compound represented by the chemical formulas (XVI-1) to (XVI-3). It is estimated that
なお、化学式(XVI-1)〜(XVI-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。 The imidazole silane compounds represented by the chemical formulas (XVI-1) to (XVI-3) were by-produced due to the dehydration condensation of silanol (Si-OH) of the imidazole silane compounds represented by the chemical formula (XVI). Although it is an oligomer having a siloxane bond (Si—O—Si), it is useful as a component of a metal surface treatment agent in the same manner as the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XVI).
［参考例５］
＜２−フェニルイミダゾールと３−クロロプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−５」と略記）の合成＞
２−メチルイミダゾールの代わりに、２−フェニルイミダゾールを使用した以外は、参考例４と同様の操作を行って、淡褐色固体を得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XVII)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XVII-1)〜(XVII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
[Reference Example 5]
<Synthesis of an imidazolesilane compound (abbreviated as “IMZ · S-5”) using 2-phenylimidazole and 3-chloropropyltrimethoxysilane as raw materials>
A light brown solid was obtained in the same manner as in Reference Example 4 except that 2-phenylimidazole was used instead of 2-methylimidazole. Since the obtained solid is completely dissolved in a solvent such as methanol, it is recognized that it is not gelled.
Further, from the 1 H-NMR spectrum data and the IR spectrum data, the obtained solid was obtained from an imidazole silane compound represented by the chemical formula (XVII) and an imidazole silane compound represented by the chemical formulas (XVII-1) to (XVII-3). It is estimated that
なお、化学式(XVII-1)〜(XVII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式（XVII）で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XVII)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、金属の表面処理剤の成分として有用である。 The imidazole silane compounds represented by the chemical formulas (XVII-1) to (XVII-3) were by-produced due to the dehydration condensation of silanol (Si-OH) of the imidazole silane compound represented by the chemical formula (XVII). Although it is an oligomer having a siloxane bond (Si—O—Si), it is useful as a component of a metal surface treatment agent in the same manner as the imidazolesilane compound represented by the chemical formula (XVII).
比較例で使用したシラン化合物は、以下のとおりである。
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」、「エポキシシラン」と略記
・化学式（XVIII-1）〜(XVIII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物の混合物：前述の特許文献１記載の方法に従って合成、「ＩＭＺ・Ｓ−６」と略記
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−９０３」、「アミノシラン」と略記
The silane compounds used in the comparative examples are as follows.
・ 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-403”, abbreviated as “epoxysilane”. A mixture of: synthesized according to the method described in Patent Document 1 above, abbreviated as “IMZ · S-6”, 3-aminopropyltrimethoxysilane: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade names “KBM-903”, “aminosilane” Abbreviation
また、実施例および比較例で採用した評価試験方法は、以下のとおりである。 Moreover, the evaluation test methods employed in the examples and comparative examples are as follows.
［試験片］
４５ｍｍ×４５ｍｍの電解銅箔（厚さ７５μｍ）をアセトンで脱脂し、３％の硫酸水溶液で洗浄した。この銅箔のシャイニー面に、表面処理剤をスピンコーターで塗布し、厚さ０．３μｍの化成皮膜を形成し、これを耐熱性試験および耐湿性試験の試験片とした。
[Test pieces]
A 45 mm × 45 mm electrolytic copper foil (thickness 75 μm) was degreased with acetone and washed with a 3% sulfuric acid aqueous solution. A surface treatment agent was applied to the shiny surface of the copper foil with a spin coater to form a chemical conversion film having a thickness of 0.3 μm, which was used as a test piece for a heat resistance test and a moisture resistance test.
［耐熱性試験］
試験片をそれぞれ、１８０℃、２００℃、２２０℃、２４０℃の温度の恒温槽内に３０分間放置した後、銅表面の変色度合を目視観察した。
銅表面の耐熱性を下記評価基準により評価した。変色の度合が低い程、皮膜の耐熱性、即ち銅表面の耐熱性が優れていると判定される。
＜評価基準＞
５：変色がない
４：わずかに変色している
３：少し変色している
２：橙色または黄色に変色している
１：黒褐色に変色している
[Heat resistance test]
The test pieces were left in a thermostatic bath at temperatures of 180 ° C., 200 ° C., 220 ° C., and 240 ° C. for 30 minutes, respectively, and the degree of discoloration on the copper surface was visually observed.
The heat resistance of the copper surface was evaluated according to the following evaluation criteria. The lower the degree of discoloration, the better the heat resistance of the film, that is, the heat resistance of the copper surface.
<Evaluation criteria>
5: No discoloration 4: Slightly discolored 3: Discolored slightly 2: Discolored orange or yellow 1: Discolored blackish brown
［耐湿性試験］
試験片を温度８０℃、相対湿度９５％の恒温槽内に２４時間放置した後、銅表面の変色度合を目視観察した。
銅表面の耐湿性を下記評価基準により評価した。変色の度合が低い程、皮膜の耐湿性、即ち銅表面の耐湿性が優れていると判定される。
＜評価基準＞
５：変色がない
４：わずかに変色している
３：少し変色している
２：橙色または黄色に変色している
１：黒褐色に変色している
[Moisture resistance test]
The test piece was left in a constant temperature bath at a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 95% for 24 hours, and then the degree of discoloration on the copper surface was visually observed.
The moisture resistance of the copper surface was evaluated according to the following evaluation criteria. It is judged that the lower the degree of discoloration, the better the moisture resistance of the film, that is, the moisture resistance of the copper surface.
<Evaluation criteria>
5: No discoloration 4: Slightly discolored 3: Discolored slightly 2: Discolored orange or yellow 1: Discolored blackish brown
［接着性試験（イ）］
２５ｃｍ×２５ｃｍの電解銅箔（厚み：３３μｍ）のマット面に、黄銅をめっき被覆した後、亜鉛または酸化亜鉛と、クロム酸化物との混合物をめっき被覆した。次いで、この銅箔を、金属の表面処理剤に浸漬した後、取り出して液切りした後、１００℃の乾燥器内で、５分間乾燥した。そして、この銅箔のマット面を、ガラス繊維クロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材に接着し、「ＪＩＳ Ｃ６４８１」に準拠して、常態ピール強度を測定した。
[Adhesion test (I)]
Brass was plated on a mat surface of a 25 cm × 25 cm electrolytic copper foil (thickness: 33 μm), and then zinc or a mixture of zinc oxide and chromium oxide was plated. Next, the copper foil was immersed in a metal surface treatment agent, taken out, drained, and then dried in a dryer at 100 ° C. for 5 minutes. And the mat | matte surface of this copper foil was adhere | attached on the base material which impregnated the epoxy resin to the glass fiber cloth, and the normal peel strength was measured based on "JIS C6481".
［接着性試験（ロ）］
（１）試験片の基材
試験片の基材として、電解銅箔（厚み：１８μｍ）を使用した。
（２）基材の処理
以下の工程ａ〜ｃに従って行った。
ａ．酸清浄／１分間（室温）、水洗
ｂ．酸清浄／１分間（室温）、水洗、乾燥／１分（１００℃）
ｃ．金属の表面処理剤に浸漬／１分（室温）、水洗、乾燥／１分（１００℃）
（３）基材と樹脂の接着
処理した基材のＳ面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ（ＦＲ−４グレード）を積層プレスし、基材と樹脂を接着してプリント配線板を作成した。
（４）接着性の評価
このプリント配線板から、「ＪＩＳ Ｃ６４８１」に準拠して、幅１０ｍｍの試験片を作成し、プレッシャークッカー処理（１２１℃／湿度１００％／１００時間）した後、銅箔の引き剥がし強さを測定した。
[Adhesion test (b)]
(1) Base material of test piece As a base material of the test piece, an electrolytic copper foil (thickness: 18 μm) was used.
(2) Processing of base material It carried out according to the following processes ac.
a. Acid clean / 1 minute (room temperature), water wash b. Acid cleaning / 1 minute (room temperature), water washing, drying / 1 minute (100 ° C)
c. Immersion in metal surface treatment agent / 1 minute (room temperature), water washing, drying / 1 minute (100 ° C.)
(3) Adhesion of substrate and resin A glass cloth epoxy resin-impregnated prepreg (FR-4 grade) was laminated and pressed on the S surface of the treated substrate, and the substrate and the resin were adhered to produce a printed wiring board.
(4) Evaluation of adhesiveness From this printed wiring board, a test piece having a width of 10 mm was prepared in accordance with “JIS C6481” and subjected to pressure cooker treatment (121 ° C./humidity 100% / 100 hours). The peel strength was measured.
［接着性試験（ハ）］
基材のＳ面に、「ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ（ＦＲ−４グレード）を積層プレス」する代わりに、「ビルドアップ配線板用樹脂（味の素ファインテクノ社製、品名「ＧＸ−１３」）をラミネート」した以外は、評価試験（ロ）と同様の手順で、銅と樹脂の接着性を評価した。
[Adhesion test (C)]
Instead of “lamination press with glass cloth epoxy resin impregnated prepreg (FR-4 grade)” on the S surface of the substrate, “resin for build-up wiring board (product name“ GX-13 ”manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)” Except for “lamination”, the adhesion between copper and resin was evaluated in the same procedure as in the evaluation test (b).
［接着性試験（ニ）］
（１）試験片の基材
試験片の基材として、電解銅メッキ（メッキ厚：２０μｍ）を施した両面銅張積層板（基板：ＦＲ４，板厚：１．０ｍｍ，銅箔厚：１８μｍ，縦１２０ｍｍ×横１１０ｍｍ）を使用した。
（２）基材の処理
以下の工程ａ〜ｄに従って行った。
ａ．酸清浄／１分間（室温）、水洗
ｂ．過酸化水素・硫酸によるマイクロエッチング／１分（室温）、水洗
ｃ．酸清浄／１分間（室温）、水洗、乾燥／１分（１００℃）
ｄ．金属の表面処理剤に浸漬／１分（室温）、水洗、乾燥／１分（１００℃）
（３）基材への樹脂層の形成
処理した基材に、ソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、品名「ＰＳＲ−４０００ＡＵＳ３０８」）を塗布した後、乾燥（８０℃／３０分）、ポストキュア（１５０℃／６０分）を行って、１３μｍ厚の樹脂層（塗膜）を形成させ、プリント配線板の試験片を作成した。
（４）接着性の評価
「ＪＩＳ Ｋ５４００−８．５」に従って、試験片の表面に形成した塗膜を１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目にクロスカット（１００マス）し、プレッシャークッカー処理（１２１℃／湿度１００％／１００時間）した後、テープピールテストを行い、塗膜が剥離しないマス目の数を計測した。また、塗膜の傷み具合を目視にて観察した。
なお、接着性の判定基準は、表１に示したとおりである。
[Adhesion test (d)]
(1) Base material of test piece As a base material of test piece, double-sided copper-clad laminate (substrate: FR4, plate thickness: 1.0 mm, copper foil thickness: 18 μm) subjected to electrolytic copper plating (plating thickness: 20 μm), 120 mm long × 110 mm wide) was used.
(2) Treatment of base material It was performed according to the following steps a to d.
a. Acid clean / 1 minute (room temperature), water wash b. Micro etching with hydrogen peroxide / sulfuric acid / 1 minute (room temperature), water washing c. Acid cleaning / 1 minute (room temperature), water washing, drying / 1 minute (100 ° C)
d. Immersion in metal surface treatment agent / 1 minute (room temperature), water washing, drying / 1 minute (100 ° C.)
(3) Formation of resin layer on substrate After applying a solder resist (product name “PSR-4000AUS308”, manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) to the treated substrate, drying (80 ° C./30 minutes), post-cure ( 150 ° C./60 minutes), a 13 μm thick resin layer (coating film) was formed, and a test piece of a printed wiring board was prepared.
(4) Evaluation of adhesiveness According to “JIS K5400-8.5”, the coating film formed on the surface of the test piece was cross-cut (100 squares) on a 1 mm × 1 mm grid, and pressure cooker treatment (121 ° C./humidity) 100% / 100 hours), a tape peel test was performed, and the number of squares where the coating film was not peeled was measured. Moreover, the damage condition of the coating film was observed visually.
The criteria for determining adhesiveness are as shown in Table 1.
〔実施例１〕
メタノールに、ＩＭＺ・Ｓ−１を６重量％の濃度となるように溶解して金属の表面処理剤を調製した。次いで、この表面処理剤を用いて、耐熱性試験および耐湿性試験を行った。これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
[Example 1]
A metal surface treatment agent was prepared by dissolving IMZ · S-1 in methanol to a concentration of 6% by weight. Next, a heat resistance test and a moisture resistance test were performed using this surface treatment agent. These test results were as shown in Table 2.
〔実施例２〜５、比較例１〕
実施例１と同様にして、表２記載の組成を有する金属の表面処理剤を調製し、耐熱性試験および耐湿性試験を行った。これらの試験結果は表２に示したとおりであった。
[Examples 2 to 5, Comparative Example 1]
In the same manner as in Example 1, metal surface treatment agents having the compositions shown in Table 2 were prepared and subjected to a heat resistance test and a moisture resistance test. These test results were as shown in Table 2.
〔比較例２〕
銅箔に表面処理を施さずに、耐熱性試験および耐湿性試験を行った。この試験結果は表２に示したとおりであった。
[Comparative Example 2]
A heat resistance test and a moisture resistance test were performed without subjecting the copper foil to a surface treatment. The test results were as shown in Table 2.
〔実施例６〜１０、比較例３〕
実施例１と同様にして、表３記載の組成を有する金属の表面処理剤を調製した。次いで、この表面処理剤を用いて、接着性試験（イ）を行ったところ、得られた試験結果は表３に示したとおりであった。
[Examples 6 to 10, Comparative Example 3]
In the same manner as in Example 1, metal surface treatment agents having the compositions shown in Table 3 were prepared. Subsequently, when this surface treating agent was used for the adhesion test (ii), the test results obtained were as shown in Table 3.
〔比較例４〕
銅箔に表面処理を施さずに、接着性試験（イ）を行った。この試験結果は表３に示したとおりであった。
[Comparative Example 4]
An adhesion test (I) was performed without subjecting the copper foil to surface treatment. The test results were as shown in Table 3.
表２に示した試験結果によれば、本発明の金属の表面処理剤を用いることにより、銅の表面に耐熱性および耐湿性に優れた化成皮膜を形成させることができる。
また、表３に示した試験結果によれば、本発明の金属の表面処理剤を用いることにより、銅と樹脂との接着性を向上させることができる。
According to the test results shown in Table 2, a chemical conversion film having excellent heat resistance and moisture resistance can be formed on the surface of copper by using the metal surface treatment agent of the present invention.
Moreover, according to the test result shown in Table 3, the adhesiveness between copper and resin can be improved by using the metal surface treatment agent of the present invention.
〔実施例１１〕
１０ｇのＩＭＺ・Ｓ−１に、２００ｇのエチレングリコールモノブチルエーテルを加え、続いて、７９０ｇの水を加えて、室温にて２時間撹拌し、金属の表面処理剤を調製した。
この表面処理剤について、接着性の評価試験（ロ）〜（ニ）を行ったところ、得られた試験結果は、表４に示したとおりであった。
Example 11
200 g of ethylene glycol monobutyl ether was added to 10 g of IMZ · S-1, followed by addition of 790 g of water, followed by stirring at room temperature for 2 hours to prepare a metal surface treatment agent.
When this surface treatment agent was subjected to adhesive evaluation tests (b) to (d), the test results obtained were as shown in Table 4.
〔実施例１２〜１５〕
『ＩＭＺ・Ｓ−１』の代わりに、『ＩＭＺ・Ｓ−２』、『ＩＭＺ・Ｓ−３』、『ＩＭＺ・Ｓ−４』および『ＩＭＺ・Ｓ−５』を各々使用した以外は、実施例１１と同様にして金属の表面処理剤を調製した。
これらの表面処理剤について、接着性の評価試験（ロ）〜（ニ）を行ったところ、得られた試験結果は、表４に示したとおりであった。
[Examples 12 to 15]
Implemented except using "IMZ S-2", "IMZ S-3", "IMZ S-4" and "IMZ S-5" instead of "IMZ S-1" In the same manner as in Example 11, a metal surface treatment agent was prepared.
When these surface treatment agents were subjected to adhesive evaluation tests (b) to (d), the test results obtained were as shown in Table 4.
〔比較例５〜６〕
『ＩＭＺ・Ｓ−１』の代わりに、『イミダゾールシラン化合物』および『３−アミノプロピルトリメトキシシラン』を使用した以外は、実施例１１と同様にして金属の表面処理剤を調製した。
これらの表面処理剤について、接着性の評価試験（ロ）〜（ニ）を行ったところ、得られた試験結果は、表４に示したとおりであった。
[Comparative Examples 5-6]
A metal surface treating agent was prepared in the same manner as in Example 11 except that “imidazolesilane compound” and “3-aminopropyltrimethoxysilane” were used instead of “IMZ · S-1.”
When these surface treatment agents were subjected to adhesive evaluation tests (b) to (d), the test results obtained were as shown in Table 4.
〔比較例７〕
２００ｇのエチレングリコールモノブチルエーテルと７９０ｇの水を混合し、室温にて２時間撹拌して、金属の表面処理剤を調製した。
この表面処理剤について、接着性の評価試験（ロ）〜（ニ）を行ったところ、得られた試験結果は、表４に示したとおりであった。
[Comparative Example 7]
200 g of ethylene glycol monobutyl ether and 790 g of water were mixed and stirred at room temperature for 2 hours to prepare a metal surface treatment agent.
When this surface treatment agent was subjected to adhesive evaluation tests (b) to (d), the test results obtained were as shown in Table 4.
本発明の金属の表面処理剤は、金属の表面に耐熱性と耐湿性に優れた化成皮膜を形成させることが可能であり、また金属と樹脂との接着性を向上させることが可能であるため、プリント配線板や電子部品、銅箔、電線など、金属表面の酸化および腐食からの保護や、金属と樹脂との接着性が必要とされる様々な部材への利用が期待される。 The metal surface treatment agent of the present invention can form a chemical conversion film having excellent heat resistance and moisture resistance on the metal surface, and can improve the adhesion between the metal and the resin. It is expected to be used for various members such as printed wiring boards, electronic parts, copper foils, electric wires, and the like that are protected from oxidation and corrosion of the metal surface and that require adhesion between the metal and the resin.
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