JP2015212076A - 樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)金属層同士を接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(2)金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(3)金属層同士を接合させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(4)(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載の積層体において、少なくとも一方の金属層の面において平面視したときに、金属層が露出している積層体。
(6)金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる(1)〜(5)のいずれかに記載の積層体。
(7)前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(6)のいずれかに記載の積層体。
(8)前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(7)のいずれかに記載の積層体。
(9)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層と金属板との剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(8)のいずれかに記載の積層体。
(10)樹脂が熱硬化性樹脂を含む(1)〜(9)のいずれかに記載の積層体。
(11)樹脂が熱可塑性樹脂を含む(1)〜(10)のいずれかに記載の積層体。
(12)(1)〜(11)のいずれかに記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
(13)(12)に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(14)(1)〜(13)のいずれかに定義される積層物であって、孔が設けられた積層物。
(15)(14)に記載の積層物であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層物。
(16)(14)または(15)に記載の積層物を有する積層体。
(17)(1)〜(13)のいずれかに記載の積層体であって、前記積層物は孔を有する積層体。
(18)(17)に記載の積層体であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(19)少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される(1)〜(13)のいずれかに記載の積層体。
(20)(1)〜(13)のいずれかに定義される積層物、および(14)または(15)に記載の積層物からなる群から選択される二つ以上有する積層体。
(21)板状樹脂と、当該板状樹脂の両面にそれぞれ積層される、金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物とを有し、
前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(22)(21)に記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
(23)(21)または(22)に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが一体的に形成されている積層体。
(24)(21)または(22)に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが別々の部材として形成されている積層体。
(25)金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる(21)〜(24)のいずれかに記載の積層体。
(26)前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(21)〜(25)のいずれかに記載の積層体。
(27)前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(21)〜(26)のいずれかに記載の積層体。
(28)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層と金属板との剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(21)〜(27)のいずれかに記載の積層体。
(29)樹脂が熱硬化性樹脂を含む(21)〜(28)のいずれかに記載の積層体。
(30)樹脂が熱可塑性樹脂を含む(21)〜(29)のいずれかに記載の積層体。
(31)(21)〜(30)のいずれかに記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
(32)(31)に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(33)少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される(21)〜(32)のいずれかに記載の積層体。
(34)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体を、金属層の面において平面視したときに、前記金属層同士の積層面にて切断して得られるキャリア付金属層。
(35)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂又は金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(36)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(1)〜(13)のいずれかに定義されている積層物、(14)または(15)に記載の積層物、(34)に記載のキャリア付金属層、樹脂基板付金属層または金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(37)(35)または(36)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(38)(37)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(39)(37)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(40)(38)または(39)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(41)(35)〜(40)のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(42)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(43)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される(42)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(44)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(1)〜(13)のいずれかに定義されている積層物、(14)または(15)に記載の積層物、(34)に記載のキャリア付金属層、樹脂基板付金属層、配線、回路または金属層を1回以上積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(45)(44)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層体の金属層、積層体の樹脂、金属層、キャリア付金属層の樹脂、キャリア付金属層の金属層、樹脂基板付金属層の樹脂、樹脂基板付金属層の金属層又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(46)(44)または(45)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属層、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属層、及び積層体を構成する金属層、キャリア付金属層を構成する金属層、樹脂基板付金属層の金属層、及び金属層の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(47)配線形成された表面の上に、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、または(34)に記載のキャリア付金属層を積層する工程を更に含む(44)〜(46)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(48)(42)〜(47)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(49)(42)〜(47)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(50)(48)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(51)(49)または(50)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(52)(49)〜(51)のいずれかに記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
(53)(49)〜(51)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
すなわち、好ましい態様として、金属層の面において平面視したときに、樹脂が金属層の全体を覆うとともに金属層同士の積層部分の全周を覆う態様1(図2、図3)、樹脂が金属層の表面の全体を覆うとともに金属層同士の積層部分の外周の一部を覆う態様2(例えば、図4)、樹脂が金属層の面において平面視したときに開口部を有するように金属層同士の積層部分の外周を覆い、当該開口部において金属層が露出する態様3(例えば、図6、図7、図10、図11)などが考えられる。
図2、3において、金属層(金属キャリア)22が、離型層24を介して金属層(金属箔)23と接触するとともに、樹脂21が金属層22、23の全体を覆うとともに、金属層同士の積層面の全周を覆うことにより、積層体20が構成される。
(a)冶金的接合方法:融接(アーク溶接、TIG(タングステン・イナート・ガス)溶接、MIG(メタル・イナート・ガス)溶接、抵抗溶接、シーム溶接、スポット溶接)、圧接(超音波溶接、摩擦撹拌溶接)、ろう接;
(b)機械的接合方法:かしめ、リベットによる接合(セルフピアッシングリベットによる接合、リベットによる接合)、ステッチャー;
(c)物理的接合方法:接着剤、(両面)粘着テープ
一方の金属層の一部または全部と他方の金属層の一部または全部とを、上記接合方法を用いて接合することにより、一方の金属層と他方の金属層を積層し、金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物を製造することができる。一方の金属層と他方の金属層とが弱く接合されて、一方の金属層と他方の金属層とが積層されている場合には、一方の金属層と他方の金属層との接合部を除去しないでも、一方の金属層と他方の金属層とは分離可能である。また、一方の金属層と他方の金属層とが強く接合されている場合には、一方の金属層と他方の金属層とが接合されている箇所を切断や化学研磨(エッチング等)、機械研磨等により除去することにより、一方の金属層と他方の金属層を分離することができる。
また、例えば離型層は、金属層22(金属キャリア)側からCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znの元素群の内何れか一種の元素からなる単一金属層、あるいはCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znの元素群から選択された一種以上の元素からなる合金層、その次にCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znの元素群の内何れか一種の元素からなる単一金属層、あるいはCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znの元素群から選択された一種以上の元素からなる合金層で構成することができる。なお、各元素の合計付着量は例えば1〜50000μg/dm2とすることができ、また例えば付着量は1〜6000μg/dm2とすることができる。
なお、離型層は金属層22(金属キャリア)の両面に設けてもよい。
また、図10〜図12に示すように、一つの積層体の中に、金属層同士を接触させた積層物を二つ以上含むこともでき、このとき板状樹脂と樹脂とを一体的に形成することもできる。すなわち、板状樹脂と積層面を覆う樹脂とを同じタイミングで加熱硬化させるなどして一体的に形成してもよい。
また、図13、図14に示すように、板状樹脂と樹脂とが別々の部材として形成されていてもよい。すなわち、積層体90(または積層体100)において、キャリア付金属層で挟まれる板状樹脂91(または板状樹脂101)と、積層面を側面から覆うように形成した樹脂93(または樹脂103)とを異なるタイミングで形成し、図10〜図12のように板状樹脂と積層面を覆う樹脂とが一体にならないようにしてもよい。なお、図13、図14において、板状樹脂91(または板状樹脂101)と、樹脂93(または樹脂103)とが異なる種類であってもよいし、同じ種類であってもよい。両者が異なる場合、例えば板状樹脂91(または板状樹脂101)を後述するようなプリプレグとし、樹脂93(または樹脂103)をエポキシ樹脂などとすることができる。
なお、図13、図14に示したような積層体は、例えば板状樹脂の両面に、本発明の積層体をそれぞれ積層し、必要に応じて、表面の金属層をマスクして、積層面に対して側面から後述するような樹脂を塗布して加熱硬化させることで得られる。
第一に、上述した積層体の少なくとも一つの金属層の面方向、すなわち金属層の表面に対して略垂直な方向に対して、樹脂又は金属層を1回以上、例えば1〜10回積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の積層体、または前述のように本発明の積層体をカットして得られるキャリア付金属層を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで重ね合わせた金属層同士の積層面にてカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属層同士の積層面が切断面に含まれるようにカットされるように、一度にカットしてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の積層体、または前述のように本発明の積層体をカットして得られるキャリア付金属層を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで重ね合わせた金属層同士の積層面にてカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属層同士の積層面が切断面に含まれるようにカットされるように、一度にカットしてもよい。
すなわち、図16においては、図15に示した積層体の金属層42、43のそれぞれの露出面にプリプレグ115、116を積層させ、さらに回路形成用の金属層117、118を積層させる。積層後に、カットラインBにてカットする。この一連の操作の際に、孔114はアライメントホールとして機能し、孔114の上面にプリプレグ、金属層を積層させても、X線を当てることで位置検出をすることができるようになっている。なお、金属層42、43のプリプレグ115、116に積層される側の表面は電着により製造した金属層(電解金属層)のM面(マット面、析出面)の表面や、金属層に粗化処理した面の表面等、凹凸を有する表面であることが好ましい。金属層42、43とプリプレグ115、116とが良好に密着するためである。
また、図示はしないが、図15の積層体の金属層42、43の表面に極薄金属箔を形成しておき、この極薄金属箔の表面にプリプレグ、金属層を積層していってもよい。
JX日鉱日石金属(株)製の電解銅箔(JTC;厚さ18μm;光沢面:表面粗さRz jis(十点平均粗さ) 1.5μm;マット面(析出面):表面粗さRz jis 3.1μm)を2枚用いて、光沢面と光沢面とを接着剤を介して積層して、さらに積層部分の外周を樹脂で覆って図2に示した構造の積層体を作製した。このときの剥離強度は150gf/cmであった。また、金属層の積層部分の外周を樹脂で覆う際には、金属層同士を接触させて得られた積層物の両側を積層物よりも一回り大きい二つのプリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))で挟んで、ホットプレスにて接合した。
JX日鉱日石金属(株)製の電解銅箔(JTC;厚さ18μm;光沢面:表面粗さRz jis(十点平均粗さ) 1.5μm;マット面(析出面):表面粗さRz jis 3.1μm)を2枚用いて、光沢面と光沢面とを接着剤を介して積層して、さらに積層部分の外周を樹脂で覆って図4、5に示した構造の積層体を作製した。このときの剥離強度は200gf/cmであった。また、金属層の積層部分の外周を樹脂で覆う際には、金属層同士を接触させて得られた積層物の両側を二つのプリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))で挟んで、ホットプレスにて接合した。なお、金属層を平面視した際に、一方の対向する一対の辺の長さが、積層物よりも長く、もう一方の対向する一対の辺の長さが積層物と同じであるプリプレグを使用した。
JX日鉱日石金属(株)製の圧延銅箔(タフピッチ銅(JIS H3100 C1100);厚み35μm;表面粗さRa=0.09μm(JIS B0601 1994))を2枚積層し、超音波溶接で両端の三箇所ずつ接合して、さらに積層部分の外周を樹脂で覆って図6に示した構造の積層体を作製した。なお、各金属層同士の積層に関して、剥離強度は、それぞれ55gf/cmおよび67gf/cmであった。また、金属層の積層部分の外周を樹脂で覆う際には、金属層同士を接触させて得られた積層物の両側を、積層物よりも一回り大きい二つのプリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))で挟んで、ホットプレスにて接合した後、開口部が形成されるようにマスキングをしてエッチング処理した。
JX日鉱日石金属(株)製の圧延銅箔(タフピッチ銅(JIS H3100 C1100);厚み35μm;表面粗さRa=0.09μm(JIS B0601 1994))を2枚積層して、さらに積層部分の外周を樹脂で覆って図7に示した構造の積層体を作製した。また、金属層の積層部分の外周を樹脂で覆う際には、金属層同士を接触させて得られた積層物の両側を、積層物よりも一回り大きい二つのプリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))で挟んで、ホットプレスにて接合した後、開口部が形成されるようにマスキングをしてエッチング処理した。
以下の手順により、積層物としてキャリア付極薄銅箔を使用し、図10に示した構造の二つの積層物を有する積層体を作製した。
キャリアとして、厚さ35μmの長尺の電解銅箔(JX日鉱日石金属社製JTC)を用意した。この銅箔の光沢面(シャイニー面)に対して、以下の条件でロール・トウ・ロール型の連続めっきラインで電気めっきすることにより4000μm/dm2の付着量のNi層を形成した。
銅箔キャリアのS面に対して、以下の条件でロール・トウ・ロール型の連続メッキラインで電気メッキすることにより1000μg/dm2の付着量のNi層を形成した。具体的なメッキ条件を以下に記す。
塩化ニッケル:35〜45g/L
酢酸ニッケル:10〜20g/L
ホウ酸:30〜40g/L
光沢剤:サッカリン、ブチンジオール等
ドデシル硫酸ナトリウム:55〜75ppm
pH:4〜6
浴温:55〜65℃
電流密度:10A/dm2
次に、(1)にて形成したNi層表面を水洗及び酸洗後、引き続き、ロール・トウ・ロール型の連続メッキライン上でNi層の上に11μg/dm2の付着量のCr層を以下の条件で電解クロメート処理することにより付着させた。
重クロム酸カリウム1〜10g/L、亜鉛0g/L
pH:7〜10
液温:40〜60℃
電流密度:2A/dm2
次に、(2)にて形成したCr層表面を水洗及び酸洗後、引き続き、ロール・トウ・ロール型の連続メッキライン上で、Cr層の上に厚み2μmの極薄銅層を以下の条件で電気メッキすることにより形成し、キャリア付極薄銅箔を作製した。
銅濃度:80〜120g/L
硫酸濃度:80〜120g/L
電解液温度:50〜80℃
電流密度:100A/dm2
Cu:15g/L
H2SO4:100g/L
W:3mg/L
ドデシル硫酸ナトリウム添加量:10ppm
(電気めっき温度1)50℃
(液組成2)
Cu:40g/L
H2SO4:100g/L
(電気めっき温度1)40℃
(電流条件1)
電流密度:30 A/dm2
クーロン量:150As/dm2
電解クロメート処理(クロム・亜鉛処理(酸性浴))
CrO3:1.5g/L
ZnSO4・7H2O:2.0g/L
Na2SO4:18g/L
pH:4.6
浴温:37℃
電流密度:2.0A/dm2
時間:1〜30秒
(pH調整は硫酸又は水酸化カリウムで実施)
0.2% 3‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
なお、各金属層同士の積層に関して、剥離強度は、それぞれ13gf/cmおよび10gf/cmであった。
このようにして得られた積層物の上に金属層よりも一回り小さい0.1mmのアルミ板を配置した。そして、アルミ板/積層物/プリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))/積層物/アルミ板の順に積層した後に、ホットプレスにより熱圧着し、その後アルミ板を除去して、図10に示した構造の積層体を得た。なお、プリプレグには、積層物よりも一回り大きいプリプレグを用いた。なお、積層物であるキャリア付極薄銅箔を極薄銅層側からプリプレグに積層して積層体を得た。
以下の手順により、積層物としてキャリア付極薄銅箔を使用し、図11に示した構造の二つの積層物を有する積層体を作製した。
以下の条件にて、剥離層の形成および金属層の粗化処理を行った後の処理以外は、実験例5と同様の手順にて行った。極薄銅層厚みは3μmとした。
(1)「Ni−Zn」:ニッケル亜鉛合金めっき
上記ニッケルめっきの形成条件において、ニッケルめっき液中に硫酸亜鉛(ZnSO4)の形態の亜鉛を添加し、亜鉛濃度:0.05〜5g/Lの範囲で調整してニッケル亜鉛合金めっきを形成した。
Ni付着量は、3000μg/dm2であり、Zn付着量は、250μg/dm2であった。
上記で形成したニッケル亜鉛合金めっき層の上に、濃度1〜30g/Lのカルボキシベンゾトリアゾール(CBTA)を含む、液温40℃、pH5の水溶液を、20〜120秒間シャワーリングして噴霧することにより行った。有機物層厚みは、25nmであった。
以下の条件にて、粗化処理1、粗化処理2、防錆処理、クロメート処理、及び、シランカップリング処理をこの順に行った。なお、極薄銅箔の厚みは3μmとした。
・粗化処理1
液組成 :銅10〜20g/L、硫酸50〜100g/L
液温 :25〜50℃
電流密度 :1〜58A/dm2
クーロン量:4〜81As/dm2
・粗化処理2
液組成 :銅10〜20g/L、ニッケル5〜15g/L、コバルト5〜15g/L
pH :2〜3
液温 :30〜50℃
電流密度 :24〜50A/dm2
クーロン量:34〜48As/dm2
・防錆処理
液組成 :ニッケル5〜20g/L、コバルト1〜8g/L
pH :2〜3
液温 :40〜60℃
電流密度 :5〜20A/dm2
クーロン量:10〜20As/dm2
・クロメート処理
液組成 :重クロム酸カリウム1〜10g/L、亜鉛0〜5g/L
pH :3〜4
液温 :50〜60℃
電流密度 :0〜2A/dm2
クーロン量:0〜2As/dm2
・シランカップリング処理
ジアミノシラン水溶液の塗布(ジアミノシラン濃度:0.1〜0.5wt%)
このようにして得られた積層物の上に金属層よりも一回り小さい0.1mmのアルミ板を配置した。そして、アルミ板/積層物/プリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))/積層物/アルミ板の順に積層した後に、ホットプレスにより熱圧着し、その後アルミ板を除去して、図11に示した構造の積層体を得た。なお、プリプレグには、積層物よりも一回り大きいプリプレグを用いた。なお、積層物であるキャリア付極薄銅箔をキャリア側からプリプレグへ積層して、積層体を得た。
以下の手順により、積層物としてキャリア付極薄銅箔を使用し、図12に示した構造の二つの積層物を有する積層体を作製した。
金属層同士を接触させた積層物を、実験例6に示した手順を同様にして得た。なお、各金属層同士の積層に関して、剥離強度は、5gf/cmおよび8gf/cmであった。
そして、積層物/プリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))/積層物の順に積層した後に、ホットプレスにより熱圧着して、図12に示した構造の積層体を得た。なお、プリプレグには、積層物よりも一回り大きいプリプレグを用いた。なお、積層物であるキャリア付極薄銅箔をキャリア側からプリプレグへ積層して、積層体を得た。
以下の手順により、積層物としてキャリア付極薄銅箔を使用し、図13に示した構造の二つの積層物を有する積層体を作製した。
金属層同士を接触させた積層物を、実験例6に示した手順を同様にして得た。なお、各金属層同士の積層に関して、剥離強度は、5gf/cmおよび8gf/cmであった。
このようにして得られた積層物とプリプレグとを積層物/プリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))/積層物の順に積層した後に、ホットプレスにより熱圧着した。その後、前記積層物の表面に金属層よりも一回り小さい厚み0.1mmのアルミ板を配置し、さらに積層面に対して側面からエポキシ樹脂(粘度1Pa・s)を塗布して加熱硬化させた後に、アルミ板を除去して、図13に示した構造の積層体を得た。なお、プリプレグは、積層物を極薄銅箔について平面視したときに、積層物と同じ大きさのものを用いた。なお、積層物であるキャリア付極薄銅箔をキャリア側からプリプレグへ積層して、積層体を得た。
以下の手順により、積層物としてキャリア付極薄銅箔を使用し、図14に示した構造の二つの積層物を有する積層体を作製した。
金属層同士を接触させた積層物を、実験例6に示した手順を同様にして得た。なお、各金属層同士の積層に関して、剥離強度は、5gf/cmおよび8gf/cmであった。
このようにして得られた積層物の上に金属層よりも一回り大きい厚み0.1mmのアルミ板を配置した。そして、積層物/プリプレグ(FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製))/積層物の順に積層した後に、ホットプレスにより熱圧着し、さらに積層面に対して側面からエポキシ樹脂(粘度15Pa・s)を塗布して加熱硬化させ、その後アルミ板を除去して、図14に示した構造の積層体を得た。なお、プリプレグは、積層物を極薄銅箔について平面視したときに、積層物と同じ大きさのものを用いた。なお、積層物であるキャリア付極薄銅箔をキャリア側からプリプレグへ積層して、積層体を得た。
11 キャリア付金属層
11a 金属層
11b 金属層
11c 樹脂
12 プリプレグ
13 内層コア
14 ページ
15 ブック
16 ビルドアップ層
20 積層体
21 樹脂
22、23 金属層
24 離型層
30 積層体
31 樹脂
32、33 金属層
40 積層体
41 樹脂
42、43 金属層
50 積層体
51 樹脂
52 開口部
60 積層体
61 樹脂
62 開口部
(1)金属層同士を接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(2)金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(3)金属層同士を接合させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(4)(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載の積層体において、少なくとも一方の金属層の面において平面視したときに、金属層が露出している積層体。
(6)金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる(1)〜(5)のいずれかに記載の積層体。
(7)前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(6)のいずれかに記載の積層体。
(8)前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(7)のいずれかに記載の積層体。
(9)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層同士の剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(8)のいずれかに記載の積層体。
(10)樹脂が熱硬化性樹脂を含む(1)〜(9)のいずれかに記載の積層体。
(11)樹脂が熱可塑性樹脂を含む(1)〜(10)のいずれかに記載の積層体。
(12)(1)〜(11)のいずれかに記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
(13)(12)に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(14)(1)〜(13)のいずれかに定義される積層物であって、孔が設けられた積層物。
(15)(14)に記載の積層物であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層物。
(16)(14)または(15)に記載の積層物を有する積層体。
(17)(1)〜(13)のいずれかに記載の積層体であって、前記積層物は孔を有する積層体。
(18)(17)に記載の積層体であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(19)少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される(1)〜(13)のいずれかに記載の積層体。
(20)(1)〜(13)のいずれかに定義される積層物、および(14)または(15)に記載の積層物からなる群から選択される積層物を二つ以上有する積層体。
(21)板状樹脂と、当該板状樹脂の両面にそれぞれ積層される、金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物とを有し、
前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
(22)(21)に記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
(23)(21)または(22)に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが一体的に形成されている積層体。
(24)(21)または(22)に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが別々の部材として形成されている積層体。
(25)金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる(21)〜(24)のいずれかに記載の積層体。
(26)前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(21)〜(25)のいずれかに記載の積層体。
(27)前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(21)〜(26)のいずれかに記載の積層体。
(28)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層同士の剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である(21)〜(27)のいずれかに記載の積層体。
(29)樹脂が熱硬化性樹脂を含む(21)〜(28)のいずれかに記載の積層体。
(30)樹脂が熱可塑性樹脂を含む(21)〜(29)のいずれかに記載の積層体。
(31)(21)〜(30)のいずれかに記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
(32)(31)に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
(33)少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される(21)〜(32)のいずれかに記載の積層体。
(34)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体を、金属層の面において平面視したときに、前記金属層同士の積層面にて切断して得られるキャリア付金属層。
(35)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体において、前記それぞれの金属層の表面に樹脂を積層してなる多層積層体。
(36)(35)に記載の積層体において、前記それぞれの樹脂の表面にさらに別の金属層を積層してなる多層積層体。
(37)(36)に記載の多層積層体を、前記別の金属層の表面において平面視したときに、前記樹脂と、前記別の金属層との積層面にて切断して得られる多層積層体。
(38)(36)に記載の多層積層体において、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の部分において貫通する孔が設けられた多層積層体。
(39)(38)に記載の多層積層体を、前記別の金属層の表面において平面視したときに、前記樹脂と、前記別の金属層との積層面にて切断して得られる多層積層体。
(40)(39)に記載の多層積層体において、前記孔よりも内側に、当該多層積層体全体を貫通する孔が設けられた多層積層体。
(41)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれか一項に記載の積層体、あるいは(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂又は金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(42)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、あるいは(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(1)〜(13)のいずれかに定義されている積層物、(14)または(15)に記載の積層物、(34)に記載のキャリア付金属層、(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体、樹脂基板付金属層または金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(43)(41)または(42)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(44)(43)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(45)(43)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(46)(44)または(45)に記載の製造方法において、前記剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(47)(41)〜(43)のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(48)(44)〜(46)のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板であって、薬液の浸入による金属層の腐食や侵食が防がれている多層金属張積層板。
(49)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、あるいは(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(50)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される(49)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(51)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、あるいは(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(1)〜(13)のいずれかに定義されている積層物、(14)または(15)に記載の積層物、(34)に記載のキャリア付金属層、(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体、樹脂基板付金属層、配線、回路または金属層を1回以上積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(52)(51)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層体の金属層、積層体の樹脂、金属層、キャリア付金属層の樹脂、キャリア付金属層の金属層、多層積層体の金属層、多層積層体の樹脂、多層積層体の別の金属層、樹脂基板付金属層の樹脂、樹脂基板付金属層の金属層又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(53)(51)または(52)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属層、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属層、及び積層体を構成する金属層、キャリア付金属層を構成する金属層、多層積層体の金属層、多層積層体の別の金属層、樹脂基板付金属層の金属層、及び金属層の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(54)配線形成された表面の上に、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(34)に記載のキャリア付金属層、または(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体を積層する工程を更に含む(51)〜(53)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(55)(49)〜(54)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(56)(49)〜(54)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(57)(55)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(58)(56)または(57)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(59)(56)または(57)に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板であって、薬液の浸入による金属層の腐食や侵食が防がれているビルドアップ配線板。
(60)(58)に記載の製造方法において金属層の一部をエッチングにより除去することにより得られるビルドアップ配線板であって、薬液の浸入による金属層の腐食や侵食が防がれているビルドアップ配線板。
(61)(56)〜(58)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(62)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の二つの金属層の面方向に対して、樹脂を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(63)(62)に記載の方法において、前記それぞれの樹脂の表面にさらに別の金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(64)(62)または(63)に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(65)(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体の二つの金属層の面方向に対して、それぞれの樹脂および別の金属層をこの順で1回以上積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(66)(65)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記別の金属層および樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(67)(65)または(66)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記別の金属層の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(68)配線形成された表面の上に、(1)〜(13)、および(16)〜(33)のいずれかに記載の積層体、(34)に記載のキャリア付金属層、または(35)〜(40)のいずれかに記載の多層積層体を積層する工程を更に含む(67)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(69)(65)〜(68)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(70)(65)〜(69)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(71)(69)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(72)(70)または(71)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、前記剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(73)(70)または(71)に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板であって、薬液の浸入による金属層の腐食や侵食が防がれているビルドアップ配線板。
(74)(72)に記載の製造方法において金属層の一部をエッチングにより除去することにより得られるビルドアップ配線板であって、薬液の浸入による金属層の腐食や侵食が防がれているビルドアップ配線板。
(75)(70)〜(72)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
Claims (53)
- 金属層同士を接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
- 金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
- 金属層同士を接合させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体において、少なくとも一方の金属層の面において平面視したときに、金属層が露出している積層体。
- 前記金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項1〜7のいずれか一項に記載の積層体。
- 220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層と金属板との剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜8のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記樹脂が熱硬化性樹脂を含む請求項1〜9のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記樹脂が熱可塑性樹脂を含む請求項1〜10のいずれか一項に記載の積層体。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
- 請求項12に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
- 請求項1〜13のいずれか一項に定義される積層物であって、孔が設けられた積層物。
- 請求項14に記載の積層物であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層物。
- 請求項14または15に記載の積層物を有する積層体。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の積層体であって、前記積層物は孔を有する積層体。
- 請求項17に記載の積層体であって、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
- 少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される請求項1〜13のいずれか一項記載の積層体。
- 請求項1〜13のいずれか一項に定義される積層物、および請求項14または15に記載の積層物からなる群から選択される二つ以上有する積層体。
- 板状樹脂と、当該板状樹脂の両面にそれぞれ積層される、金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物とを有し、
前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体。 - 請求項21に記載の積層体において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の全体にわたって樹脂で覆われてなる積層体。
- 請求項21または22に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが一体的に形成されている積層体。
- 請求項21または22に記載の積層体において、前記板状樹脂と、前記樹脂とが別々の部材として形成されている積層体。
- 金属層同士を、離型層を用いて貼り合わせてなる請求項21〜24のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記金属層同士の剥離強度が0.5gf/cm以上200gf/cm以下である請求項21〜25のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記金属層における他の金属層と接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項21〜26のいずれか一項に記載の積層体。
- 220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属層と金属板との剥離強度が、0.5gf/cm以上200gf/cm以下である請求項21〜27のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記樹脂が熱硬化性樹脂を含む請求項21〜28のいずれか一項に記載の積層体。
- 前記樹脂が熱可塑性樹脂を含む請求項21〜29のいずれか一項に記載の積層体。
- 請求項21〜30のいずれか一項に記載の積層体において、前記樹脂が前記金属層の外側において、孔が設けられた積層体。
- 請求項31に記載の積層体において、前記孔は直径0.01mm〜10mmであり、1〜10箇所設けられている積層体。
- 少なくとも一方の金属層が銅または銅合金で構成される請求項21〜32のいずれか一項に記載の積層体。
- 請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体を、金属層の面において平面視したときに、前記金属層同士の積層面にて切断して得られるキャリア付金属層。
- 請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂又は金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体、請求項1〜13のいずれか一項に定義されている積層物、請求項14または15に記載の積層物、請求項34に記載のキャリア付金属層、樹脂基板付金属層または金属層を1回以上積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項35または36に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項37に記載の多層金属張積層板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項37に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項38または39に記載の製造方法において、剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項35〜40のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
- 請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項42に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体の少なくとも一つの金属層の面方向に対して、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体、請求項1〜13のいずれか一項に定義されている積層物、請求項14または15に記載の積層物、請求項34に記載のキャリア付金属層、樹脂基板付金属層、配線、回路または金属層を1回以上積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項44に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、積層体の金属層、積層体の樹脂、金属層、キャリア付金属層の樹脂、キャリア付金属層の金属層、樹脂基板付金属層の樹脂、樹脂基板付金属層の金属層又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項44または45に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属層、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属層、及び積層体を構成する金属層、キャリア付金属層を構成する金属層、樹脂基板付金属層の金属層、及び金属層の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、請求項1〜13、および16〜33のいずれか一項に記載の積層体、または請求項34に記載のキャリア付金属層を積層する工程を更に含む請求項44〜46のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項42〜47のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記積層体を、金属層の面において平面視したときに、金属層同士の積層面の少なくとも一つにて切断する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項42〜47のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、積層した前記キャリア付金属層の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項48に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記切断後の積層体の金属層同士を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項49または50に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、剥離して分離した金属層の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項49〜51のいずれか一項に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
- 請求項49〜51のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
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