JP2015211218A - Circuit protection device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit protection device for reducing thermal loss due to thermal imbalance, by arranging a plurality of resistance heating elements in a case so as to affect each other.SOLUTION: A circuit protection device includes a case 10, a resistor 30, a pair of electrodes 32 arranged on the opposite sides of the resistor, and a NTC thermistor having a negative temperature coefficient and including an input line 33 and an output line 34 led out, respectively, from the pair of electrodes. In no-load state, a resistor having a small resistance value, out of the NTC thermistor and resistor, becomes a major flow path of current, and a NTC thermistor having a large resistance becomes a minor flow path of current. In load state, heat of the resistor is transmitted, and a NTC thermistor having a resistance value smaller than that of the resistor becomes a major flow path of current, and the resistor becomes a minor flow path of current.

Description

本発明は、回路保護装置に関し、より詳細には、ケースの内部に挿入された複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合い、複数の抵抗発熱体間の熱的不均衡を減少させるように配置された回路保護装置に関する。   The present invention relates to a circuit protection device, and more particularly, a plurality of resistance heating elements inserted into a case thermally affect each other and reduce a thermal imbalance between the plurality of resistance heating elements. It is related with the circuit protection apparatus arrange | positioned in this way.

電子製品に電源が印加されると、瞬間的に大容量の電流が流れるようになるが、これを突入電流(Inrush Current)と称する。電子製品に装着された回路基板に突入電流が反復的に流入する場合、回路基板に搭載された電子部品や半導体素子の破壊及び劣化によって寿命短縮及び機能低下などがもたらされるので、別途の回路保護用素子が回路基板に装着される。   When a power source is applied to an electronic product, a large amount of current instantaneously flows, which is referred to as inrush current. When an inrush current repeatedly flows into a circuit board mounted on an electronic product, the damage and deterioration of electronic components and semiconductor elements mounted on the circuit board may lead to shortened lifetime and reduced functionality, so additional circuit protection The device is mounted on the circuit board.

このような回路保護用素子の一つとしてサーミスタ(Thermistor)が知られている。サーミスタは、熱的に抵抗値が敏感に変化する抵抗素子であって、特に、自体温度又は周囲温度の変化に伴って電気的抵抗値が変化するという特性を有する。サーミスタのうち負の温度係数を有するサーミスタをNTCサーミスタ(Negative temperature coefficient Thermistor)と言う。このようなNTCサーミスタは、自体温度又は周辺温度の上昇と共に抵抗値が減少する。   A thermistor is known as one of such circuit protection elements. The thermistor is a resistance element whose resistance value is sensitively changed thermally, and has a characteristic that an electrical resistance value changes with a change in its own temperature or ambient temperature. A thermistor having a negative temperature coefficient among thermistors is referred to as an NTC thermistor (Negative temperature coefficient thermistor). Such an NTC thermistor decreases in resistance as the temperature of itself or the ambient temperature increases.

このようなNTCサーミスタの特性により、NTCサーミスタは、突入電流抑制用保護素子として活用される。突入電流を低下させるとき、抵抗値が大きいNTCサーミスタを使用するほど大きな効果を発揮する。このように抵抗値が大きいNTCサーミスタを使用すると、突入電流を低下させるのには大きな効果を発揮するが、突入電流を低下させた後は持続的に電力損失及び熱損失が発生する。したがって、NTCサーミスタを通じて突入電流を低下させるときは、抵抗値が小さいNTCサーミスタを使用することが好ましい。   Due to the characteristics of such an NTC thermistor, the NTC thermistor is utilized as an inrush current suppressing protection element. When the inrush current is reduced, the larger the NTC thermistor having a larger resistance value, the greater the effect. When the NTC thermistor having such a large resistance value is used, a great effect is exhibited in reducing the inrush current, but power loss and heat loss are continuously generated after the inrush current is reduced. Therefore, when reducing the inrush current through the NTC thermistor, it is preferable to use an NTC thermistor having a small resistance value.

また、突入電流を低下させた後の電力及び熱損失を減少させるためには、表面積が広いか、良好な放熱特性を有するNTCサーミスタを使用することが好ましい。   Moreover, in order to reduce the electric power and heat loss after reducing the inrush current, it is preferable to use an NTC thermistor having a large surface area or good heat dissipation characteristics.

特許文献1には、放熱特性が向上した回路保護素子が開示されている。この回路保護素子は、ケースの内部にディスクタイプの発熱抵抗体を挿入し、ケースの内部を充填材で充填することによって放熱特性を向上させている。また、特許文献2には、ケース内に発熱性電子素子が収納され、樹脂型セメントでケースの内部を充填することによって放熱特性を向上させた発熱軽減型電子部品が開示されている。   Patent Document 1 discloses a circuit protection element with improved heat dissipation characteristics. In this circuit protection element, a heat release characteristic is improved by inserting a disk-type heating resistor inside the case and filling the case with a filler. Patent Document 2 discloses a heat generation reducing electronic component in which a heat-generating electronic element is housed in a case and the heat dissipation characteristics are improved by filling the inside of the case with resin-type cement.

しかし、このような回路保護素子は、個別的には放熱特性が良好であり得るが、このような回路保護素子が回路基板に多数装着される場合、各保護素子間の熱的不均衡がもたらされ、依然として電力及び熱損失が発生する。すなわち、多数の回路保護素子が装着された回路基板に突入電流が流入する場合、各回路保護素子ごとに抵抗値又は熱的特性が異なり、特定の回路保護素子のみに集中的に電流が流れたり、その反対に電流がほとんど流れないという問題が発生する。その結果、特定の回路保護素子は回路保護機能を行えない場合が発生し、各回路保護素子間の熱的不均衡が発生し、電力又は熱損失がもたらされる。例えば、抵抗値が5ΩであるNTCサーミスタと抵抗値が5.1ΩであるNTCサーミスタとが搭載された回路基板に突入電流が印加される場合、抵抗値が5ΩであるNTCサーミスタは、抵抗が0.2Ωに減少しながら温度が130℃に上昇するが、抵抗値が5.1ΩであるNTCサーミスタは、抵抗が4Ωに少し減少しながら温度も45℃程度に上昇し、抵抗値の差が小さいとしても両サーミスタ間の著しい熱的不均衡がもたらされ、このような熱的不均衡は、時間の経過と共にさらに激しくなる。   However, such circuit protection elements can individually have good heat dissipation characteristics. However, when a large number of such circuit protection elements are mounted on a circuit board, there is a thermal imbalance between the protection elements. Power and heat loss still occur. That is, when an inrush current flows into a circuit board on which a large number of circuit protection elements are mounted, the resistance value or thermal characteristic differs for each circuit protection element, and current flows intensively only to a specific circuit protection element. On the contrary, the problem that almost no current flows occurs. As a result, a specific circuit protection element may not perform a circuit protection function, and a thermal imbalance between the circuit protection elements occurs, resulting in power or heat loss. For example, when an inrush current is applied to a circuit board on which an NTC thermistor having a resistance value of 5Ω and an NTC thermistor having a resistance value of 5.1Ω are mounted, the resistance of the NTC thermistor having a resistance value of 5Ω is 0. The temperature rises to 130 ° C while decreasing to 2Ω, but the NTC thermistor whose resistance value is 5.1Ω rises to about 45 ° C while the resistance decreases slightly to 4Ω, and the difference in resistance value is small A significant thermal imbalance between the thermistors, which becomes more severe over time.

また、電子製品の大型化、OLED、UHDなどの高画質ディスプレイ装置の出現などで電子製品に多量の電流が流れるようになり、このために、抵抗値が小さい回路保護素子の採用が要求されるが、従来のNTCサーミスタを活用した回路保護素子では抵抗値を減少させるのに限界がある。すなわち、抵抗を減少させるためにはNTCサーミスタのサイズを増加させなければならないが、NTCサーミスタは、サイズを増加させるほど製造単価が幾何級数的に上昇するので、単純にNTCサーミスタのサイズを拡大して抵抗を減少させるのには限界がある。   Also, due to the increase in size of electronic products and the appearance of high-quality display devices such as OLED and UHD, a large amount of current flows through the electronic products. For this reason, it is required to employ circuit protection elements having a low resistance value. However, a circuit protection element using a conventional NTC thermistor has a limit in reducing the resistance value. That is, in order to reduce the resistance, the size of the NTC thermistor must be increased. However, as the size of the NTC thermistor increases, the manufacturing unit price increases geometrically, so the size of the NTC thermistor is simply increased. There is a limit to reducing resistance.

韓国特許公開2012―9303号公報Korean Patent Publication 2012-9303 日本特許公開2007―103687号公報Japanese Patent Publication No. 2007-103687

本発明は、上述した問題を解決するためのものであって、ケース内に複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合うように配置され、熱的不均衡による熱的損失を減少させ得る回路保護装置を提供することを主な目的とする。   The present invention is for solving the above-described problems, and a plurality of resistance heating elements are arranged in a case so as to thermally influence each other, thereby reducing thermal loss due to thermal imbalance. The main object is to provide an obtained circuit protection device.

本発明の他の目的は、ケース内にNTCサーミスタと一般抵抗体を接続して配置し、一般抵抗体の発熱がNTCサーミスタに影響を与えるようにすることによって、熱的不均衡による熱的損失を減少させ得る回路保護装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to arrange an NTC thermistor and a general resistor in the case so that the heat generated by the general resistor affects the NTC thermistor, thereby causing thermal loss due to thermal imbalance. It is an object of the present invention to provide a circuit protection device capable of reducing the above.

本発明の他の目的は、ケース内にNTCサーミスタと一般抵抗体を接続して配置し、無負荷状態では一般抵抗体が電流のメインフローパスになり、負荷状態ではNTCサーミスタが電流のメインフローパスになるように構成することによって、安定性が向上し、寿命が延長される回路保護装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to connect an NTC thermistor and a general resistor in the case, and in the no-load state, the general resistor becomes the current main flow path, and in the load state, the NTC thermistor becomes the current main flow path. It is an object of the present invention to provide a circuit protection device having improved stability and extended life.

本発明の他の目的は、ケース内に複数の抵抗発熱体を効率的に接続し、比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a circuit protection device having a relatively small combined resistance value by efficiently connecting a plurality of resistance heating elements in a case.

本発明の他の目的は、ケース内の複数の抵抗発熱体間の接続及び配置を効果的に具現し、回路基板における設置空間を減少させ得る回路保護装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a circuit protection device that effectively implements connection and arrangement between a plurality of resistance heating elements in a case and can reduce the installation space on a circuit board.

前記目的を達成するための本発明の回路保護装置は、ケースと、前記ケースに収容され、板状の第1の抵抗発熱体、前記第1の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備えるサーミスタと、前記ケースに収容され、電流の入力線及び出力線を備える抵抗体と、前記サーミスタの入力線と前記抵抗体の入力線とを連結する入力連結部と、前記サーミスタの出力線と前記抵抗体の出力線とを連結する出力連結部と、一端は前記入力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第1のリードワイヤと、一端は前記出力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第2のリードワイヤとを含み、前記サーミスタはNTCサーミスタを含み、前記抵抗体は、前記NTCサーミスタより小さい抵抗値を有する巻線抵抗体を含み、前記NTCサーミスタと前記巻線抵抗体が熱的に影響を与え合うように隣接して配置され、無負荷状態では、前記NTCサーミスタ及び前記巻線抵抗体のうち抵抗値が小さい前記巻線抵抗体が電流のメジャーフローパス、抵抗値が大きい前記NTCサーミスタが電流のマイナーフローパスになり、負荷状態では、前記巻線抵抗体の熱が伝達され、抵抗値が前記巻線抵抗体の抵抗値より小さくなった前記NTCサーミスタが電流のメジャーフローパス、前記巻線抵抗体が電流のマイナーフローパスになるように構成され、前記巻線抵抗体と前記NTCサーミスタとの間に熱的不均衡が解消されることを特徴とする。   To achieve the above object, a circuit protection device of the present invention includes a case, a plate-like first resistance heating element, and a pair of electrodes installed on both sides of the first resistance heating element. And a thermistor including an input line and an output line respectively drawn from the pair of electrodes, a resistor including a current input line and an output line housed in the case, an input line of the thermistor, and the resistor An input connection part that connects the input line, an output connection part that connects the output line of the thermistor and the output line of the resistor, one end is coupled to the input connection part, and the other end is outside the case The extended first lead wire includes one end coupled to the output coupling portion, the other end coupled to the outside of the case, the thermistor including an NTC thermistor, and the resistor Body A winding resistor having a resistance value smaller than that of the NTC thermistor, the NTC thermistor and the winding resistor being arranged adjacent to each other so as to thermally influence each other, and in an unloaded state, the NTC thermistor and Among the winding resistors, the winding resistor having a small resistance value is a major flow path for current, and the NTC thermistor having a large resistance value is a minor flow path for current. In a load state, heat of the winding resistor is transmitted. The NTC thermistor having a resistance value smaller than the resistance value of the winding resistor is configured to be a major flow path for current, and the winding resistor is a minor flow path for current, and the winding resistor and the The thermal imbalance between the NTC thermistor and the NTC thermistor is eliminated.

また、前記巻線抵抗体は、ロッド状に構成され、板状である前記NTCサーミスタの中央部に配置され、前記巻線抵抗体の長手方向中心線が前記NTCサーミスタと実質的に平行に配置されたことを特徴とする。   In addition, the winding resistor is configured in a rod shape and disposed at the center of the plate-shaped NTC thermistor, and the longitudinal center line of the winding resistor is disposed substantially parallel to the NTC thermistor. It is characterized by that.

本発明の回路保護装置によると、ケース内に複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合うように配置され、熱的不均衡による熱的損失を減少させることができる。   According to the circuit protection device of the present invention, the plurality of resistance heating elements are arranged in the case so as to thermally influence each other, and thermal loss due to thermal imbalance can be reduced.

また、本発明の回路保護装置によると、ケース内にNTCサーミスタと一般抵抗体を接続して配置し、一般抵抗体の発熱がNTCサーミスタに影響を与えるようにすることによって、熱的不均衡による熱的損失を減少させることができる。   Further, according to the circuit protection device of the present invention, the NTC thermistor and the general resistor are connected and arranged in the case so that the heat generated by the general resistor affects the NTC thermistor, thereby causing a thermal imbalance. Thermal loss can be reduced.

また、本発明によると、ケース内にNTCサーミスタと一般抵抗体を接続して配置し、無負荷状態では一般抵抗体が電流のメインフローパスになり、負荷状態ではNTCサーミスタが電流のメインフローパスになるように構成することによって、安定性が向上し、寿命が延長される回路保護装置を具現することができる。   Further, according to the present invention, the NTC thermistor and the general resistor are connected in the case, and the general resistor becomes a main flow path for current in the no-load state, and the NTC thermistor becomes the main flow path for current in the load state. By configuring as described above, it is possible to realize a circuit protection device with improved stability and extended life.

また、本発明によると、ケース内に複数の抵抗発熱体を効率的に接続し、比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to implement a circuit protection device having a relatively small combined resistance value by efficiently connecting a plurality of resistance heating elements in the case.

また、本発明によると、ケース内の複数の抵抗発熱体間の接続及び配置を効果的に具現することによって、回路基板における設置空間を減少させ得る回路保護装置を提供することができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to provide a circuit protection device that can reduce the installation space in the circuit board by effectively realizing the connection and arrangement between the plurality of resistance heating elements in the case.

本発明に係る回路保護装置の実施例1の斜視図である。It is a perspective view of Example 1 of the circuit protection device concerning the present invention. 図1のA―A線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図1のB―B線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the BB line of FIG. 本発明に係る回路保護装置の実施例1において回路保護素子がケースに収容された状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where the circuit protection element was stored in the case in Example 1 of the circuit protection device concerning the present invention. 本発明に係る回路保護装置の実施例1において回路保護素子がケースに収容された後、充填材が充填された状態の斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a circuit protection device according to a first embodiment of the present invention in a state in which a filler is filled after a circuit protection element is accommodated in a case. 本発明の実施例1における無負荷状態の電流の流れを示した図である。It is the figure which showed the flow of the electric current of the no-load state in Example 1 of this invention. 本発明の実施例1における負荷状態の電流の流れを示した図である。It is the figure which showed the flow of the electric current of the load state in Example 1 of this invention. 本発明に係る回路保護装置の実施例2の斜視図である。It is a perspective view of Example 2 of the circuit protection apparatus which concerns on this invention. 図6のA―A線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図6のB―B線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the BB line of FIG. 本発明に係る回路保護装置の実施例2において回路保護素子がケースに収容された状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where the circuit protection element was stored in the case in Example 2 of the circuit protection device concerning the present invention. 本発明に係る回路保護装置の実施例2において回路保護素子がケースに収容された後、充填材が充填された状態の斜視図である。In Example 2 of the circuit protection apparatus which concerns on this invention, after a circuit protection element is accommodated in a case, it is a perspective view of the state with which the filler was filled.

以下では、本発明の実施例について図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の実施例1は、ケース10、サーミスタ20及び抵抗体30を備えている。   The first embodiment of the present invention includes a case 10, a thermistor 20, and a resistor 30.

図1を参照すると、ケース10は、両側壁11、後面壁12、前面壁13及び底壁14を備えており、これらによってサーミスタ20と抵抗体30が収容される収容溝15が形成され、上面は開放される。前面壁13には、後述するリードワイヤが引き出されるように案内する案内溝16が形成される。   Referring to FIG. 1, the case 10 includes both side walls 11, a rear wall 12, a front wall 13, and a bottom wall 14, and an accommodation groove 15 in which the thermistor 20 and the resistor 30 are accommodated is formed. Is released. The front wall 13 is formed with a guide groove 16 that guides a lead wire to be described later.

図2と図3を参照すると、サーミスタ20は、抵抗発熱体21、前記抵抗発熱体21の両側に設置された一対の電極22、及び前記一対の電極22からそれぞれ引き出される入力線23及び出力線24を備えており、これらはコーティング材25でコーティングされる。   2 and 3, the thermistor 20 includes a resistance heating element 21, a pair of electrodes 22 installed on both sides of the resistance heating element 21, and an input line 23 and an output line drawn from the pair of electrodes 22, respectively. 24, which are coated with a coating material 25.

抵抗体30は、抵抗素子31、前記抵抗素子31の両側に設置された一対の電極32、及び前記一対の電極32からそれぞれ引き出される入力線33及び出力線34を備えており、これらはコーティング材35でコーティングされる。   The resistor 30 includes a resistor 31, a pair of electrodes 32 installed on both sides of the resistor 31, and an input line 33 and an output line 34 drawn from the pair of electrodes 32, respectively. 35.

図1〜図3に示したように、前記サーミスタ20の入力線23と前記抵抗体30の入力線33は、入力連結部40によって連結される。このような入力連結部40は、クランピング装置などで構成することもでき、前記サーミスタ20の入力線23と前記抵抗体30の入力線33とを一体に連結することもできる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the input line 23 of the thermistor 20 and the input line 33 of the resistor 30 are connected by an input connecting part 40. Such an input connecting part 40 can also be constituted by a clamping device or the like, and the input line 23 of the thermistor 20 and the input line 33 of the resistor 30 can be connected together.

これと同様に、前記サーミスタ20の出力線24と前記抵抗体30の出力線34は、出力連結部50によって連結される。このような出力連結部50は、クランピング装置などで構成することもでき、前記サーミスタ20の出力線24と前記抵抗体30の出力線34とを一体に連結することもできる。   Similarly, the output line 24 of the thermistor 20 and the output line 34 of the resistor 30 are connected by an output connecting part 50. Such an output connecting part 50 can also be constituted by a clamping device or the like, and the output line 24 of the thermistor 20 and the output line 34 of the resistor 30 can be connected together.

一方、電源を前記サーミスタ20と前記抵抗体30に印加するための第1のリードワイヤ60が設けられるが、前記リードワイヤ60の一端は前記入力連結部40に結合され、他端は前記ケース10の案内溝16を介して外部に延長される。また、前記サーミスタ20と前記抵抗体30から電流が流れ出ることを案内するための第2のリードワイヤ70が設けられるが、前記第2のリードワイヤ70の一端は前記出力連結部50に結合され、他端は前記ケース10の案内溝16を介して外部に延長される。   On the other hand, a first lead wire 60 for applying power to the thermistor 20 and the resistor 30 is provided. One end of the lead wire 60 is coupled to the input connecting portion 40 and the other end is connected to the case 10. It is extended outside through the guide groove 16. In addition, a second lead wire 70 is provided to guide the current flowing out from the thermistor 20 and the resistor 30, and one end of the second lead wire 70 is coupled to the output connecting portion 50, The other end is extended to the outside through the guide groove 16 of the case 10.

また、ケース10にサーミスタ20と抵抗体30が収容された状態で充填材80が充填されるが、このような充填材80は、サーミスタ20と抵抗体30を収容溝15の内部で支持するだけでなく、サーミスタ20と抵抗体30からの放熱が効果的に行われるようにする。したがって、充填材80としては、放熱特性に優れた材質が使用されることが好ましい。   The case 10 is filled with the filler 80 in a state where the thermistor 20 and the resistor 30 are accommodated. The filler 80 only supports the thermistor 20 and the resistor 30 inside the accommodation groove 15. Instead, heat dissipation from the thermistor 20 and the resistor 30 is effectively performed. Therefore, as the filler 80, it is preferable to use a material excellent in heat dissipation characteristics.

図4及び図5は、本発明に係る回路保護装置の実施例1の組立過程を示した図である。まず、ケース10、サーミスタ20及び抵抗体30が設けられる。サーミスタ20と抵抗体30は、入力連結部40と出力連結部50によって連結され、これら連結部40、50には、第1のリードワイヤ60と第2のリードワイヤ70がそれぞれ結合される。   4 and 5 are diagrams showing an assembling process of the first embodiment of the circuit protection device according to the present invention. First, the case 10, the thermistor 20, and the resistor 30 are provided. The thermistor 20 and the resistor 30 are connected by an input connecting portion 40 and an output connecting portion 50, and a first lead wire 60 and a second lead wire 70 are coupled to the connecting portions 40, 50, respectively.

このような状態で、図4に示したように、サーミスタ20と抵抗体30がケース10の収容溝15に収容される。このとき、第1のリードワイヤ60と第2のリードワイヤ70の端部は、それぞれ案内溝16を介して外部に延長される。   In this state, as shown in FIG. 4, the thermistor 20 and the resistor 30 are accommodated in the accommodation groove 15 of the case 10. At this time, the end portions of the first lead wire 60 and the second lead wire 70 are respectively extended to the outside through the guide grooves 16.

その後、ケース10の収容溝15に充填材80が充填され、回路保護装置が完成する。このように完成した回路保護装置は、回路基板に装着され、突入電流を制限する役割をする。   Thereafter, the accommodating groove 15 of the case 10 is filled with the filler 80, and the circuit protection device is completed. The circuit protection device thus completed is mounted on the circuit board and serves to limit the inrush current.

一方、本実施例において、サーミスタ20は、全体的に板状を有するNTCサーミスタであって、抵抗体は、巻線抵抗体としてロッド状を有する。このようなNTCサーミスタと巻線抵抗体は、互いに熱伝逹がうまく行われながらも全体のサイズを減少させ得る配置関係を有することが好ましく、NTCサーミスタと巻線抵抗体が隣接しながらも対向面積が広く配置されることがさらに好ましい。特に、前記巻線抵抗体は、前記NTCサーミスタの中央部に配置され、前記巻線抵抗体の長手方向中心線が前記NTCサーミスタと実質的に平行に配置される。これは、回路保護装置のサイズを減少させるだけでなく、サーミスタ20と抵抗体30が熱的に互いに影響を与え合い、熱的不均衡を減少させるためである。すなわち、サーミスタ20と抵抗体30に電流が流れると、これらは発熱するようになるが、発熱量が多いものから発熱量が少ないものに熱伝逹が行われ、両者間の熱的不均衡を解消することができる。   On the other hand, in this embodiment, the thermistor 20 is an NTC thermistor having a plate shape as a whole, and the resistor has a rod shape as a winding resistor. It is preferable that the NTC thermistor and the winding resistor have an arrangement relationship that can reduce the overall size while the heat transfer is performed well. More preferably, the area is wide. In particular, the winding resistor is disposed at the center of the NTC thermistor, and the longitudinal center line of the winding resistor is disposed substantially parallel to the NTC thermistor. This is because not only the size of the circuit protection device is reduced, but also the thermistor 20 and the resistor 30 thermally affect each other and reduce the thermal imbalance. That is, when a current flows through the thermistor 20 and the resistor 30, they will generate heat, but heat transfer is performed from the one that generates a large amount of heat to the one that generates a small amount of heat, thereby reducing the thermal imbalance between the two. Can be resolved.

また、サーミスタ20と抵抗体30は、同一の抵抗値を有することもでき、異なる抵抗値を有することもできる。いずれの抵抗値を有するとしても、サーミスタ20と抵抗体30は並列連結構造を有するので、合成抵抗値は、サーミスタ20の抵抗値及び抵抗体30の抵抗値より小さくなる。したがって、サーミスタ20と抵抗体30の単独では具現しにくい比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。一般に、NTCサーミスタの抵抗値は、そのサイズが大きいほど小さくなる一方、そのサイズが大きいほど製造単価が幾何級数的に上昇する。したがって、本実施例のように、NTCサーミスタとを巻線抵抗値を並列に連結し、両者間の熱的不均衡を減少させ得るだけでなく、安価に比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。また、電子製品の大型化、OLED、UHDなどの高画質ディスプレイ装置の出現などで電子製品に多量の電流が流れるようになり、このために、抵抗値が小さい回路保護素子の採用が要求されるが、本発明によってこのような要求に対処することもできる。   In addition, the thermistor 20 and the resistor 30 can have the same resistance value or different resistance values. Regardless of the resistance value, since the thermistor 20 and the resistor 30 have a parallel connection structure, the combined resistance value is smaller than the resistance value of the thermistor 20 and the resistance value of the resistor 30. Therefore, it is possible to implement a circuit protection device having a relatively small combined resistance value that is difficult to implement with the thermistor 20 and the resistor 30 alone. In general, the resistance value of an NTC thermistor decreases as the size thereof increases, while the unit price increases as the size increases. Therefore, as in this embodiment, the NTC thermistor can be connected in parallel with the winding resistance value to reduce the thermal imbalance between them, and the circuit protection having a relatively small combined resistance value at low cost. An apparatus can be implemented. Also, due to the increase in size of electronic products and the appearance of high-quality display devices such as OLED and UHD, a large amount of current flows through the electronic products. For this reason, it is required to employ circuit protection elements having a low resistance value. However, this requirement can be addressed by the present invention.

特に、サーミスタ20と抵抗体30が異なる抵抗値を有する場合、サーミスタ20及び抵抗体30のうち抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進する。   In particular, when the thermistor 20 and the resistor 30 have different resistance values, the heat generated from the circuit protection element having a small resistance value out of the thermistor 20 and the resistor 30 is transferred to the circuit protection element having a large resistance value. The resistance change of the circuit protection element having a large value is promoted.

例えば、図6に示したように、抵抗値が5ΩであるNTCサーミスタと抵抗値が1Ωである抵抗体とが搭載された回路基板に突入電流が印加される場合、これらの合成抵抗値は0.833Ωで、初期状態(本明細書では、このような状態を「無負荷状態」(Non―load state)という)では、抵抗値が小さい抵抗体30がメジャーフローパス、すなわち、メジャー(Major)電流パス(図6における太い矢印)になり、抵抗値が大きいNTCサーミスタはマイナーフローパス、すなわち、マイナー(Minor)電流パス(図6において細い矢印)になる。したがって、NTCサーミスタと抵抗体との間に一時的に熱的不均衡がもたらされるが、このような熱的不均衡は、時間の経過と共に減少及び解消される。これは、抵抗体から出た熱がNTCサーミスタに伝達され、NTCサーミスタの抵抗値が急速に低くなるので、NTCサーミスタに流れる電流量も増加し、その結果、NTCサーミスタでもより多くの発熱が起こり、NTCサーミスタと抵抗体との間の熱的不均衡が減少及び解消される。本明細書では、このように熱的不均衡が減少又は解消された熱的平衡(Thermal Equilibrium)状態を「負荷状態」(Load state)と言う。実際には、負荷状態(熱的平衡状態)での合成抵抗は0.375Ωになった。   For example, as shown in FIG. 6, when an inrush current is applied to a circuit board on which an NTC thermistor having a resistance value of 5Ω and a resistor having a resistance value of 1Ω are mounted, these combined resistance values are 0. In the initial state (in this specification, this state is referred to as a “non-load state”), the resistor 30 having a small resistance value is a major flow path, that is, a major current. An NTC thermistor having a large resistance value becomes a minor flow path, that is, a minor current path (thin arrow in FIG. 6). Thus, a temporary thermal imbalance occurs between the NTC thermistor and the resistor, but such thermal imbalance is reduced and eliminated over time. This is because the heat generated from the resistor is transferred to the NTC thermistor, and the resistance value of the NTC thermistor rapidly decreases, so the amount of current flowing through the NTC thermistor also increases. As a result, more heat is generated in the NTC thermistor. , The thermal imbalance between the NTC thermistor and the resistor is reduced and eliminated. In this specification, the thermal equilibration state in which the thermal imbalance is reduced or eliminated is referred to as a “load state”. Actually, the combined resistance in the load state (thermal equilibrium state) was 0.375Ω.

図7に示したように、負荷状態(熱的平衡状態)では、抵抗体の抵抗値は1Ωで、NTCサーミスタの抵抗値は0.6Ωと低くなり、抵抗値が小さいNTCサーミスタがメジャーフローパス、すなわち、メジャー電流パス(図7における太い矢印)に、抵抗値が大きい抵抗体はマイナーフローパス、すなわち、マイナー電流パス(図7における細い矢印)になり、電流パスの転移(shift)が発生することを確認することができる。このようにケース内にNTCサーミスタと一般抵抗体を接続して配置し、無負荷状態では一般抵抗体が電流のメインフローパスになり、負荷状態ではNTCサーミスタが電流のメジャーフローパスになるように構成することによって、安定性が向上し、寿命が延長される回路保護装置を具現することができる。   As shown in FIG. 7, in the load state (thermal equilibrium state), the resistance value of the resistor is 1Ω, the resistance value of the NTC thermistor is as low as 0.6Ω, and the NTC thermistor having a small resistance value is a major flow path. That is, a resistor having a large resistance value in the major current path (thick arrow in FIG. 7) becomes a minor flow path, that is, a minor current path (thin arrow in FIG. 7), and current path transition occurs. Can be confirmed. In this way, the NTC thermistor and the general resistor are connected and arranged in the case, and the general resistor becomes the current main flow path in the no-load state, and the NTC thermistor becomes the current major flow path in the loaded state. As a result, it is possible to implement a circuit protection device with improved stability and extended life.

次に、本発明の実施例2について図面を参照して説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

実施例2も、実施例1と同様に、ケース10、サーミスタ20及び抵抗体30を備えている。したがって、同一の構成に対しては同一の参照番号を使用し、これらについての詳細な説明は省略する。実施例1と実施例2の相違点は、サーミスタ20と抵抗体30との連結構造にある。   Similarly to the first embodiment, the second embodiment also includes a case 10, the thermistor 20, and a resistor 30. Therefore, the same reference numerals are used for the same components, and detailed descriptions thereof are omitted. The difference between the first embodiment and the second embodiment is the connection structure between the thermistor 20 and the resistor 30.

図8〜図12を参照すると、実施例2の回路保護装置は、抵抗体30の出力線34とサーミスタ20の入力線23とを連結する連結部40”を備えている。このような連結部は、別途のクランピング装置や連結手段を通じて連結することもでき、一体に連結することもできる。また、実施例2の回路保護装置は、一端は抵抗体30の入力線33に連結され、他端はケース10の案内溝16を介して外部に延長される第1のリードワイヤ60’と、一端はサーミスタ20の出力線24に連結され、他端はケース10の案内溝16を介して外部に延長される第2のリードワイヤ70’とを備えている。ここでも、抵抗体30と入力線33との連結及びサーミスタ20と出力線24との連結は、別途のクランピング装置や連結手段を通じて行うこともでき、一体に行うこともできる
一方、実施例2でも、サーミスタ20は、全体的に板状を有する抵抗値が大きいNTCサーミスタ20であって、抵抗体30としては、抵抗値が小さい巻線抵抗体が使用され、巻線抵抗体の長手方向中心線がNTCサーミスタと実質的に平行に配置されることが好ましい。このようにすると、NTCサーミスタ20と抵抗体30との間の熱的不均衡を解消することができる。
8 to 12, the circuit protection device according to the second embodiment includes a connecting portion 40 ″ that connects the output line 34 of the resistor 30 and the input line 23 of the thermistor 20. Such a connecting portion. The circuit protection device according to the second embodiment is connected to the input line 33 of the resistor 30 and connected to the other through a separate clamping device or connection means. One end is connected to the first lead wire 60 ′ extending outside through the guide groove 16 of the case 10, one end is connected to the output line 24 of the thermistor 20, and the other end is connected to the outside via the guide groove 16 in the case 10. The second lead wire 70 'is extended to the resistor 30. Here again, the connection between the resistor 30 and the input line 33 and the connection between the thermistor 20 and the output line 24 are performed by a separate clamping device or connection means. Also to do through On the other hand, also in the second embodiment, the thermistor 20 is an NTC thermistor 20 having a large plate-like overall resistance value, and the resistor 30 has a small resistance value. Preferably, the longitudinal center line of the winding resistor is arranged substantially parallel to the NTC thermistor, so that the thermal imbalance between the NTC thermistor 20 and the resistor 30 is achieved. Can be eliminated.

また、サーミスタと抵抗体は、同一の抵抗値を有することもでき、異なる抵抗値を有することもできる。   In addition, the thermistor and the resistor can have the same resistance value or different resistance values.

10 ケース
20 サーミスタ
30 抵抗体
40 入力連結部
50 出力連結部
60、60’ 第1のリードワイヤ
70、70’ 第2のリードワイヤ
80 充填材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 20 Thermistor 30 Resistor 40 Input connection part 50 Output connection part 60, 60 '1st lead wire 70, 70' 2nd lead wire 80 Filler

Claims (2)

ケースと、
前記ケースに収容され、板状の第1の抵抗発熱体、前記第1の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備えるサーミスタと、
前記ケースに収容され、電流の入力線及び出力線を備える抵抗体と、
前記サーミスタの入力線と前記抵抗体の入力線とを連結する入力連結部と、
前記サーミスタの出力線と前記抵抗体の出力線とを連結する出力連結部と、
一端は前記入力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第1のリードワイヤと、
一端は前記出力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第2のリードワイヤと、を含み、
前記サーミスタはNTCサーミスタを含み、前記抵抗体は、前記NTCサーミスタより小さい抵抗値を有する巻線抵抗体を含み、前記NTCサーミスタと前記巻線抵抗体が熱的に影響を与え合うように隣接して配置され、
無負荷状態では、前記NTCサーミスタ及び前記巻線抵抗体のうち抵抗値が小さい前記巻線抵抗体が電流のメジャーフローパスに、抵抗値が大きい前記NTCサーミスタが電流のマイナーフローパスになり、負荷状態では、前記巻線抵抗体の熱が伝達され、抵抗値が前記巻線抵抗体の抵抗値より小さくなった前記NTCサーミスタが電流のメジャーフローパスに、前記巻線抵抗体が電流のマイナーフローパスになるように構成され、前記巻線抵抗体と前記NTCサーミスタとの間の熱的不均衡が解消される、
ことを特徴とする回路保護装置。
Case and
A plate-like first resistance heating element, a pair of electrodes installed on both sides of the first resistance heating element, and an input line and an output line respectively drawn from the pair of electrodes are accommodated in the case The thermistor,
A resistor housed in the case, comprising a current input line and an output line;
An input connecting part for connecting the input line of the thermistor and the input line of the resistor;
An output connecting portion for connecting the output line of the thermistor and the output line of the resistor;
A first lead wire having one end coupled to the input connecting portion and the other end extending outside the case;
One end coupled to the output connecting portion, and the other end includes a second lead wire extending outside the case;
The thermistor includes an NTC thermistor, and the resistor includes a winding resistor having a smaller resistance value than the NTC thermistor, and the NTC thermistor and the winding resistor are adjacent to each other so as to thermally influence each other. Arranged,
Of the NTC thermistor and the winding resistor, the winding resistor having a small resistance value is a major flow path for current, and the NTC thermistor having a large resistance value is a minor flow path for current. The NTC thermistor having a resistance value smaller than the resistance value of the winding resistor is transferred to the major resistance path of the current, and the winding resistor becomes the minor flow path of the current. The thermal imbalance between the winding resistor and the NTC thermistor is eliminated.
A circuit protection device.
前記巻線抵抗体は、ロッド状に構成され、板状である前記NTCサーミスタの中央部に配置され、前記巻線抵抗体の長手方向中心線が前記NTCサーミスタと実質的に平行に配置された、
ことを特徴とする請求項1に記載の回路保護装置。
The winding resistor is configured in a rod shape and disposed in the center of the plate-shaped NTC thermistor, and the longitudinal center line of the winding resistor is disposed substantially parallel to the NTC thermistor. ,
The circuit protection device according to claim 1.
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